KR20050000197A - 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드 및 그 제조방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims abstract description 28
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims description 110
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 92
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 69
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 15
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0016—Processes relating to electrodes
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
- H01L33/32—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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- Power Engineering (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
Description
Claims (21)
- 사파이어 기판;상기 기판 상에 제1GaN 클래드층, 활성층, 제2 GaN 클래드층 순으로 형성되어 이루어지며, 상기 제1 GaN 클래드층의 하나 이상의 영역이 소정 폭을 갖는 직선형태로 노출되는 발광 구조물;상기 발광 구조물의 노출된 제1 GaN 클래드층 및 제2 GaN 클래드층 상에 최소 선폭을 갖는 라인형태로 서로 평행하게 형성되는 제1,2 전극;상기 발광구조물 및 다수의 전극 상에 형성되며, 일부분이 천공되어 다수 전극 각각의 소정 영역을 제외한 나머지 부분 및 발광구조물을 보호하는 패시베이션 층; 및상기 패시베이션층의 상부에 서로 절연되도록 형성되며 각각 상기 패시베이션의 천공된 부분을 통해 제1,2 전극과 접촉되는 제1,2 본딩용 전극을 포함하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 발광 구조물은서로 마주보는 양 측단부에 라인 형태로 활성층 및 제2 GaN 클래드층이 에칭되어 이루어진 것을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드.
- 제 1 항에 있어서,상기 제1전극은 상기 발광 구조물의 서로 마주보는 양측단부의 제1 GaN 클래드층 상부에 각각 최소 선폭을 갖는 라인 형태로 형성되고,상기 제2전극은 상기 발광 구조물의 중앙의 제2 GaN 클래드층 상부에 상기 제1전극과 평행한 최소선폭의 라인 형태로 형성된 것임을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드는상기 패시베이션 층과 제1,2본딩용 전극의 사이에 형성되는 반사층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제1,2 본딩용 전극은반사 물질과 배리어(barrier) 물질과 본딩 물질을 포함하는 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 발광 다이오드는상기 기판과 발광구조물 사이에 형성되는 버퍼층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 발광 다이오드는발광구조물의 제2 GaN 클래드층과 제2전극과의 사이에 형성되는 투명전극을더 포함하는 것을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드.
- 제 4 항에 있어서,상기 반사층은 Ag, Al, Pd, Rh 및 그 합금으로 구성된 그룹으로부터 선택된 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드.
- 제 5 항에 있어서,상기 반사물질은 Ag, Al, Pd, Rh 및 그 합금으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드.
- 제 5 항에 있어서,상기 배리어 물질은 Ti, W, Cr, Pt, Ni 및 그 합금으로 구성된 그룹으로부터 선택된 것임을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드.
- 제 5 항에 있어서,상기 본딩 물질은 Au, Sn, In 및 그 합금으로 구성된 그룹으로부터 선택된 것임을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드.
- 사파이어 기판 상에 제1 GaN 클래드층, 활성층, 제2 GaN 클래드층 순으로 성장시키는 성장 단계;상기 성장된 활성층 및 제2 GaN 클래드층의 소정 영역을 에칭하여, 제1 GaN 클래드층의 소정 영역을 외부로 노출시키는 에칭 단계;상기 제2 GaN 클래드층의 상부에 투명전극을 형성하는 투명전극 형성 단계;상기 투명전극의 상부와 상기 제1 GaN 클래드층의 노출영역에 각각 상호 평행한 최소 선폭을 갖는 라인형태로 제1,2전극을 동시에 형성하는 전극 형성 단계;상기 제1,2전극이 형성된 제1,2 GaN 클래드층 상부를 패시베이션 후, 상기 제1,2전극의 소정 영역이 노출되도록 패시베이션 층을 천공하는 패시베이션 단계; 및상기 패시베이션 층의 상부에 상기 천공된 부분을 통해 제1,2전극에 각각 접촉되며 서로 절연되도록 제1,2본딩용 전극을 형성하는 본딩전극 형성 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드의 제조방법.
- 제 12 항에 있어서, 상기 에칭단계는상기 성장된 칩의 서로 마주보는 양 측부에서 제2GaN 클래드층 및 활성층까지 메사에칭을 실시하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드의 제조방법.
- 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 상기 전극 형성 단계는제1 GaN 클래드층과 접촉되는 제1전극을 칩의 양측단부에 각각 서로 평행하게 2개 형성하고, 제2 GaN 클래드층과 접촉되는 제2전극을 상기 두 제1전극의 사이에 상기 제1전극과 등간격을 갖도록 형성하는 것을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드의 제조 방법.
- 제 12 항에 있어서, 상기 전극 형성 단계에서 제1,2전극의 선폭은 대략 10~20㎛로 형성하는 것을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드의 제조 방법.
- 제 12 항에 있어서, 상기 제조 방법은상기 본딩 전극을 형성하기 전에 상기 패시베이션 층의 위에 반사층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드의 제조 방법.
- 제 12 항에 있어서, 상기 본딩 전극 형성 단계는반사물질과 배리어물질과 본딩물질로 이루어진 메탈로 제1,2전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드의 제조 방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 반사층은 Ag, Al, Pd, Rh 및 그 합금으로 구성된 그룹으로부터 선택된 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드.
- 제 17 항에 있어서,상기 반사물질은 Ag, Al, Pd, Rh 및 그 합금으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드.
- 제 17 항에 있어서,상기 배리어 물질은 Ti, W, Cr, Pt, Ni 및 그 합금으로 구성된 그룹으로부터 선택된 것임을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드.
- 제 17 항에 있어서,상기 본딩 물질은 Au, Sn, In 및 그 합금으로 구성된 그룹으로부터 선택된 것임을 특징으로 하는 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030040796A KR100568269B1 (ko) | 2003-06-23 | 2003-06-23 | 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드 및 그 제조방법 |
US10/701,562 US6949773B2 (en) | 2003-06-23 | 2003-11-06 | GaN LED for flip-chip bonding and method of fabricating the same |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030040796A KR100568269B1 (ko) | 2003-06-23 | 2003-06-23 | 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050000197A true KR20050000197A (ko) | 2005-01-03 |
KR100568269B1 KR100568269B1 (ko) | 2006-04-05 |
Family
ID=33516450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030040796A KR100568269B1 (ko) | 2003-06-23 | 2003-06-23 | 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드 및 그 제조방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6949773B2 (ko) |
JP (1) | JP3745763B2 (ko) |
KR (1) | KR100568269B1 (ko) |
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US20040256631A1 (en) | 2004-12-23 |
US6949773B2 (en) | 2005-09-27 |
JP3745763B2 (ja) | 2006-02-15 |
KR100568269B1 (ko) | 2006-04-05 |
JP2005019939A (ja) | 2005-01-20 |
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FPAY | Annual fee payment |
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