KR200465922Y1 - 히트싱크 구조체 - Google Patents

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Abstract

본 고안에 의한 히트싱크 구조체(a heat sink assembly)에 관한 것으로, 제1 히트수용면(a first heat-receiving surface)을 갖는 히트파이프(a heat pipe)와; 제2 히트수용면(a second heat-receiving surface)을 갖는 다수의 금속지지부재(a plurality of metal support members,2)와; 히트파이프 마운팅부(a heat pipe mounting portion)와, 다수의 지지부(a plurality of support portions) 및 다수의 마운팅부(a plurality of mounting portions)를 갖는 마운팅 스프링 플레이트(a mounting spring plate); 를 포함한다.
상기 히트파이프는 솔더레스 압입기술(a solder-less press-fit technique)에 의해 상기 히트파이프 마운팅부에 고정되고, 상기 지지부는 각각의 금속지지부재에 고정되고, 상기 마운팅부는 열원의 베이스(a base of a heat source)에 지지된다.
상기 히트파이프가 상기 마운팅 스프링 플레이트에 고정된 후에, 상기 히트파이프의 제1 히트수용면은 마운팅 스프링 플레이트로부터 외측으로 돌출하고, 상기 지지부재의 제2 히트수용면은 상기 히트파이프의 제1 히트수용면과 평면화(in flush with)된다.
본 고안에 의한 히트싱크 구조체에 의하면 열원에서 열전달 기능을 향상시키는 히트파이프까지 직접적으로 전달된다. 또한 상기 열전달 플레이트의 생략은 히트싱크 구조체의 중량을 감소한다. 또한 상기 솔더레스 압입기술의 이용(the adoption of the solder-less press-fit technique)은 제조비용을 절감하고 제조공정을 간소하게 한다.

Description

히트싱크 구조체{HEAT SINK ASSEMBLY}
본 고안은 히트싱크 기술에 관한 것으로 열전달효율을 증가하기 위해 열원과 직접적으로 접촉하는 히트파이프를 갖는 히트싱크 구조체에 관한 것이다.
도1 내지 도3은, 종래기술에 의한 히트싱크를 도시한 것으로 상기 히트싱크는, 히트파이프(a heat pipe, a), 위치부재(a locating member,b), 두 개의 고정 스프링 플레이트(two fixation spring plates,d) 및 열전달 플레이트(a heat-transfer plate,e)를 포함한다.
상기 위치부재(b)는 상기 부재에 형성되는 리세스(c)를 갖는다.
상기 히트파이프(a)는 솔더 패이스트(a solder paste)를 갖는 위치부재(b)의 리세스(c)에 용접된다.
상기 두 개의 고정 스프링 플레이트(d)는 상기 위치부재(b)의 두 개의 마주하는 면에 고정된다.
상기 열전달 플레이트(e)는 솔더 패이스트로 상기 히트파이프(a)와 상기 위치부재(b) 하부에 용접된다.
스크류(f)가 상기 스프링 플레이트(d)를 통해 삽입되고 히트싱크를 고정하기 위하여 열원전달 프레임에 나사결합된다.
상기 열전달 플레이트(e)는 열원과 접촉을 유지한다. 열은 상기 열전달 플레이트(e)를 통해 열원으로부터 열방출을 위해 히트파이프(a)에 전달된다.
상술한 종래기술에 의한 히트싱크는 이하의 단점을 갖는다.
1. 열이 열전달플레이트를 통해 열원으로부터 히트파이프로 전달될 때, 열전달효율이 간접적인 열전달로 인해 낮아지는 것을 알 수 있고 상기 열전달 플레이트의 존재는 히트싱크의 중량을 증가시키는 문제가 있다.
2. 상기 히트파이프와 상기 위치부재 사이의 결합은 솔더 패이스트를 이용하여 용접되고 열전달 효율에 영향을 주고 제조공정을 복잡하게 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 상술한 종래기술에 의한 히트싱크의 단점을 해결하기 위하여,
본 고안은 히트싱크 구조체를 제공하는 것을 목적으로 하고, 상기 히트싱크 구조체는 중량이 가볍고 제조비용이 적게 소용되고 제조공정이 간편하고 높은 열전달 비율을 갖는 것을 특징으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 의한 히트싱크 구조체(a heat sink assembly)는, 제1 히트수용면(a first heat-receiving surface)을 갖는 히트파이프(a heat pipe)와; 제2 히트수용면(a second heat-receiving surface)을 갖는 다수의 금속지지부재(a plurality of metal support members,2)와; 히트파이프 마운팅부(a heat pipe mounting portion)와, 다수의 지지부(a plurality of support portions) 및 다수의 마운팅부(a plurality of mounting portions)를 갖는 마운팅 스프링 플레이트(a mounting spring plate); 를 포함한다.
상기 히트파이프는 솔더레스 압입기술(a solder-less press-fit technique)에 의해 상기 히트파이프 마운팅부에 고정되고,
상기 지지부는 각각의 금속지지부재에 고정되고,
상기 마운팅부는 열원의 베이스(a base of a heat source)에 지지된다.
상기 히트파이프가 상기 마운팅 스프링 플레이트에 고정된 후에,
상기 히트파이프의 제1 히트수용면은 마운팅 스프링 플레이트로부터 외측으로 돌출하고, 상기 지지부재의 제2 히트수용면은 상기 히트파이프의 제1 히트수용면과 평면화(in flush with)된다.
본 고안에 의한 히트싱크 구조체에 의하면 열원에서 열전달 기능을 향상시키는 히트파이프까지 직접적으로 전달된다.
또한 상기 열전달 플레이트의 생략은 히트싱크 구조체의 중량을 감소한다.
또한 상기 솔더레스 압입기술의 이용(the adoption of the solder-less press-fit technique)은 제조비용을 절감하고 제조공정을 간소하게 한다.
도1은 종래기술에 의한 히트싱크의 하부면을 도시한 것이다.
도2는 종래기술에 의한 히트싱크의 측면을 도시한 것이다.
도3은 종래기술에 의한 히트싱크의 분해를 도시한 것이다.
도4는 본 고안에 의한 히트싱크 구조체의 측면을 도시한 것이다.
도5는 본 고안에 의한 히트싱크 구조체의 분해를 도시한 것이다.
도6은 본 고안에 의한 히트싱크 구조체의 상부면을 도시한 것이다.
도7은 본 고안에 의한 히트싱크 구조체의 하부면을 도시한 것이다.
도8은 본 고안에 의한 히트싱크 구조체의 실시예를 도시한 것이다.
도9는 본 고안에 의한 히트싱크 구조체의 다른 실시예를 도시한 것이다.
이하, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 고안의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 본 고안의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 작동 상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.
도4 내지 도9는 본 고안에 의한 히트싱크 구조체(a heat sink assembly)를 도시한 것으로, 히트파이프(a heat pipe,1)와; 두 개의 금속지지부재(a plurality of metal support members,2)와; 마운팅 스프링 플레이트(a mounting spring plate,3);를 포함한다.
상기 히트파이프(1)는 제1 히트수용면(a first heat-receiving surface,11)을 갖는다.
상기 두 개의 금속지지부재(2)는 제2 히트수용면(a second heat-receiving surface,21)을 갖는다.
상기 마운팅 스프링 플레이트(a mounting spring plate)는, 솔더레스 압입(a solder-less press-fit)에 의해 히트파이프(1)와 결합하기 위해 형성되는 인버트된 원뿔형 리세스(an inverted conical recess)가 될 수 있는 히트파이프 마운팅부(a heat pipe mounting portion,31)와, 상기 각각의 금속지지부재(2)와 결합하는 두 개의 지지부(a plurality of support portions,32) 및 열원(9)을 전달하는 열원전달프레임(a heat source carrier frame,91)에 고정되는 네 개의의 마운팅부(a plurality of mounting portions,33)를 갖는다.
상기 마운팅 스프링 플레이트(3)는 상기 히트파이프(1)를 전체적으로 포함하지는 않는다.
상기 히트파이프(1)와 상기 마운팅 스프링 플레이트(3)가 서로 고정된 후에, 상기 히트파이프(1)의 제1 히트수용면(11)은 마운팅 스프링 플레이트(3)로부터 하방으로 돌출한다. 상기 제1 히트수용면(11)은 두 개의 금속 지지부재(2)의 제2 히트수용면(21)과 평면을 유지한다.
사용에 있어서, 상기 히트파이프(1)의 제1 히트수용면(11)과 상기 지지부재(2)의 제2 히트수용면(21)은 열원(9)의 표면과 직접적으로 접촉을 유지한다.
상기 스크류(8)는 열원(9)을 전달하는 열원전달프레임(91)에 마운팅 스프링 플레이트(3)의 네 개의 마운팅부(33)를 고정하도록 구비된다.
상기 히트파이프(1)가 열원(9)의 표면과 직접적으로 접촉을 유지하는 동안, 상기 히트싱크 구조체는 보다 높은 열전달 효율을 달성한다.
상기 마운팅 스프링 플레이트(3)와 히트파이프(1)가 솔더레스 압입기술(a solder-less press-fit technique)에 의해 서로 고정되며 상기 히트싱크 구조체의 제작이 간단해진다.
또한 상기 마운팅 스프링 플레이트(3)는, 상기 히트파이프 마운팅부(31)와 지지부(32) 사이에 구조적인 강성을 보강하기 위해 강화리브(reinforcing ribs,34)를 포함하여 제작될 수 있다.
또한 상기 두 개의 금속 지지부재(2)는 히트파이프(1)를 지지하도록 제공될 뿐만 아니라 히트파이프(1)에 열원(9)으로부터 열에너지를 전달하도록 이용할 수 있다. 바람직하게 상기 두 개의 금속 지지부재(2)는 상기 히트파이프(1)를 고정하기 위해 측면으로 히트파이프(1)에 인접된다.
또한 열전달 효율을 최적화하기 위해 상기 히트파이프(1)의 제1 히트수용면(11)과 상기 지지부재(2)의 제2 히트수용면(21)의 조합표면은 열원(9)의 고온측의 표면9the surface area of the hot side) 보다 큰 것이 바람직하다.
또한 상기 지지부재(2)와 마운팅 스프링 플레이트(3)은 하나의 장치(integrally in one piece)로 제작될 수 있다. 또한 상기 지지부재(2)와 마운팅 스프링 플레이트(3)는 분리되도록 제작될 수 있고 리벳에 의해 서로 결합될 수 있다.
또한 상기 마운팅 스프링 플레이트(3)는 스테인레스 스틸(stainless steel)로 제작되는 것이 바람직하다; 상기 금속 지지부재(2)는 알루미늄, 구리 및 다른 열전도성 금속재료(hermal conductive metal materials)로 구성되는 그룹으로부터 선택되어 제작되는 것이 바람직하다.
또한 상기 마운팅 스프링 플레이트(3)의 상부의 두께(the thickness for the top portion)는 0.5mm 이내인 것이 바람직하다.
요약하면 본 고안은 종래기술에 의한 히트파이프 구조체가 갖는 문제점을 해결하고 그 목적을 달성할 수 있는 것이다.
본 출원의 명세서에 기재된 상기 히트싱크 구조체는 실용신안 요건인 신규성과 진보성을 가지고 있다. 그러므로 본 출원은 본 고안자의 지적재산권을 보호받기 위한 실용신안권을 획득하기 위해 출원된다.
참고로 본 고안의 구체적인 실시예는 여러가지 실시 가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 고안의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.
히트파이프(a heat pipe,1)
지지부재(support members,2)
마운팅 스프링 플레이트(a mounting spring plate,3)
제1 히트수용면(a first heat-receiving surface,11)
제2 히트수용면(a second heat-receiving surface,21)
히트파이프 마운팅부(a heat pipe mounting portion,31),
지지부(support portions,32)
네 개의 마운팅부(four mounting portions,33)
열원전달프레임(a heat source carrier frame,91)
열원(a heat source,9)
스크류(Screws,8)

Claims (9)

  1. 히트싱크 구조체(a heat sink assembly)에 있어서,
    제1 히트수용면(a first heat-receiving surface)을 갖는 히트파이프(a heat pipe)와;
    제2 히트수용면(a second heat-receiving surface)을 갖는 다수의 금속지지부재(a plurality of metal support members,2)와;
    히트파이프 마운팅부(a heat pipe mounting portion)와, 다수의 지지부(a plurality of support portions) 및 다수의 마운팅부(a plurality of mounting portions)를 갖는 마운팅 스프링 플레이트(a mounting spring plate); 를 포함하고,
    상기 히트파이프는 솔더레스 압입기술(a solder-less press-fit technique)에 의해 상기 히트파이프 마운팅부에 고정되고,
    상기 지지부는 각각의 금속지지부재에 고정되고,
    상기 다수의 마운팅부(a plurality of mounting portions)는 열원의 베이스(a base of a heat source)에 지지되고,
    상기 히트파이프가 상기 마운팅 스프링 플레이트에 고정된 후에,
    상기 히트파이프의 제1 히트수용면은 마운팅 스프링 플레이트로부터 외측으로 돌출하고, 상기 지지부재의 제2 히트수용면은 상기 히트파이프의 제1 히트수용면과 평면화(in flush with)되는 것을 특징으로 하는 히트싱크 구조체(a heat sink assembly).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 마운팅 스프링 플레이트와 상기 금속 지지부재는 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 히트싱크 구조체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 마운팅 스프링 플레이트와 상기 금속 지지부재는 서로 리벳(riveted)으로 결합되는 것을 특징으로 하는 히트싱크 구조체.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 마운팅 스프링 플레이트는 스테인레스 스틸(stainless steel)로 제작되는 것을 특징으로 하는 히트싱크 구조체.
  5. 제1항에 있어서,
    적어도 하나의 보강립(at least one reinforcing rib)은 히트파이프 마운팅부와 지지부 사이에 구비되는 것을 특징으로 하는 히트싱크 구조체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 금속 지지부재는 알루미늄, 구리 및 다른 열전도성 금속재료(hermal conductive metal materials)로 구성되는 그룹으로부터 제작되는 것을 특징으로 하는 히트싱크 구조체.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 금속 지지부재는 상기 히트파이프와 접촉되게 유지되는 것을 특징으로 하는 히트싱크 구조체.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 히트파이프의 제1 히트수용면의 조합표면(the combined surface area of the first heat-receiving surface of the heat pipe)과 금속 지지부재의 제2 히트수용면은 냉각되는 열원의 표면영역(the surface area of the heat source) 보다 큰 것을 특징으로 하는 히트싱크 구조체.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 마운팅 스프링 플레이트의 상기 히트파이프 마운팅부는 인버트된 원뿔형 리세스(an inverted conical recess)에 의해 한정되는 것을 특징으로 하는 히트싱크 구조체.
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