KR102620058B1 - 방열 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시 예는, 적어도 하나의 방열 플레이트, 일 영역으로 개구를 형성하고 상기 적어도 하나의 방열 플레이트의 상부로 접합되어 상기 적어도 하나의 방열 플레이트에 내구성을 지원하는 적어도 하나의 강성 플레이트, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 강성 플레이트에 의해 형성된 상기 개구에 수용되어 대면하는 상기 적어도 하나의 방열 플레이트의 일 영역과 접합되는 적어도 하나의 히트 파이프, 및 상기 적어도 하나의 방열 플레이트 및 상기 적어도 하나의 강성 플레이트 상호 간의 고정을 지원하는 적어도 하나의 고정 툴(tool)을 포함하는 방열 구조체와, 상기 방열 구조체를 포함하는 전자 장치를 개시한다. 이 외에도 명세서를 통하여 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
Description
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 부품의 발열을 억제할 수 있는 방열 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치와 관련된다.
전자 장치가 다양한 기능이 집약된 매체로 진화하면서, 전자 장치에 탑재되어 상기 기능의 운용을 지원하는 전자 부품들이 다채로워지고 있다. 이에 상응하여, 전자 장치는 내부 공간적 제약을 해소하며 다수의 전자 부품들을 수용하기 위해 고집적(high density)을 지향하는 구조로 설계되고 있다.
상기 전자 부품들은 고속 또는 대용량의 데이터 처리 시 발열할 수 있으며, 상술과 같이 다수의 전자 부품들은 상호 기밀한 구조로 배치되는 바, 일부 전자 부품에서 발생되는 발열은 해당 전자 부품의 손상 또는 기능 저하를 초래할 뿐만 아니라, 열 대류 또는 열 전도 등을 통하여 인접한 다른 전자 부품에 영향을 미칠 수 있다, 이에 따라, 발열이 예상되는 전자 부품의 인접 영역으로는 상기 발열에 따른 열을 외부로 방출시키기 위한 방열 구조체가 배치될 수 있다.
방열 구조체는 박형의 방열 플레이트 및 상기 방열 플레이트에 내구성을 부여하는 강성의 보강 플레이트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 방열 플레이트 및 보강 플레이트는 리플로우 솔더링(reflow soldering) 공정을 통하여 접합될 수 있다. 그러나, 상기 리플로우 솔더링 공정 시 방열 플레이트 및 보강 플레이트의 열 팽창 정도가 상이한 경우, 초기 설계된 접합 개소가 변경될 수 있으며, 이는 방열 플레이트 및 보강 플레이트 간의 기밀한 접합을 저해시켜 방열 구조체의 휨(deflection) 현상을 유발할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 방열 플레이트 및 보강 플레이트 상호에 대한 구속을 구현하여, 접합 개소의 변경 및 방열 구조체의 형상 변형을 억제함으로써, 평탄도(flatness)가 확보되는 방열 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따른 방열 구조체는, 적어도 하나의 방열 플레이트, 일 영역으로 개구를 형성하고 상기 적어도 하나의 방열 플레이트의 상부로 접합되어 상기 적어도 하나의 방열 플레이트에 내구성을 지원하는 적어도 하나의 강성 플레이트, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 강성 플레이트에 의해 형성된 상기 개구에 수용되어 대면하는 상기 적어도 하나의 방열 플레이트의 일 영역과 접합되는 적어도 하나의 히트 파이프, 및 상기 적어도 하나의 방열 플레이트 및 상기 적어도 하나의 강성 플레이트 상호 간의 고정을 지원하는 적어도 하나의 고정 툴(tool)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부 일 영역으로 배치되는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 일 영역에 실장 되는 프로세서, 상기 프로세서의 적어도 일부를 차폐하는 쉴드 캔(shield can), 및 상기 프로세서에 인접 배치되고 상기 프로세서로부터 전도되는 열을 방열하는 방열 구조체를 포함하고, 상기 방열 구조체는, 적어도 하나의 방열 플레이트, 일 영역으로 개구를 형성하고 상기 적어도 하나의 방열 플레이트의 상부로 접합되어 상기 적어도 하나의 방열 플레이트에 내구성을 지원하는 적어도 하나의 강성 플레이트, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 강성 플레이트에 의해 형성된 상기 개구에 수용되어 대면하는 상기 적어도 하나의 방열 플레이트의 일 영역과 접합되는 적어도 하나의 히트 파이프, 및 상기 적어도 하나의 방열 플레이트 및 상기 적어도 하나의 강성 플레이트 상호 간의 고정을 지원하는 적어도 하나의 고정 툴(tool)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 방열 구조체의 평탄도가 확보됨으로써, 상기 방열 구조체가 탑재되는 전자 장치 내의 효율적 공간 설계가 도모되고, 구조물 간의 조립 공차 발생을 차단할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통하여 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 방열 구조체를 도시한 도면이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 방열 구조체 구성요소들 간의 제1 접합 공정을 도시한 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 방열 구조체 구성요소들 간의 제2 접합 공정을 도시한 도면이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 방열 구조체 구성요소들 간의 제3 접합 공정을 도시한 도면이다.
도 2d는 일 실시 예에 따른 방열 구조체 구성요소들 간의 제4 접합 공정을 도시한 도면이다.
도 2e는 일 실시 예에 따른 제4 접합 공정 시의 방열 구조체 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 방열 구조체의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4a는 다른 실시 예에 따른 방열 구조체를 도시한 도면이다.
도 4b는 또 다른 실시 예에 따른 방열 구조체를 도시한 도면이다.
도 4c는 또 다른 실시 예에 따른 방열 구조체를 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 방열 구조체를 포함하는 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 방열 구조체 및 전자 부품 간의 접촉 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 대응되는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호가 부여될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 방열 구조체 구성요소들 간의 제1 접합 공정을 도시한 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 방열 구조체 구성요소들 간의 제2 접합 공정을 도시한 도면이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 방열 구조체 구성요소들 간의 제3 접합 공정을 도시한 도면이다.
도 2d는 일 실시 예에 따른 방열 구조체 구성요소들 간의 제4 접합 공정을 도시한 도면이다.
도 2e는 일 실시 예에 따른 제4 접합 공정 시의 방열 구조체 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 방열 구조체의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4a는 다른 실시 예에 따른 방열 구조체를 도시한 도면이다.
도 4b는 또 다른 실시 예에 따른 방열 구조체를 도시한 도면이다.
도 4c는 또 다른 실시 예에 따른 방열 구조체를 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 방열 구조체를 포함하는 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 방열 구조체 및 전자 부품 간의 접촉 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 대응되는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호가 부여될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 방열 구조체를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 방열 구조체(100)는 임의의 발열체(예: 전자 부품)에 인접 배치되어 상기 발열체의 과열을 억제할 수 있다. 예를 들어, 방열 구조체(100)는 적어도 일 영역이 발열체에 접촉되고, 상기 발열체의 구동 시 발생하는 열을 전도 받아 외부로 방출함으로써, 발열체의 과열 및 그에 따른 손상 또는 오동작을 방지할 수 있다. 이와 관련하여, 방열 구조체(100)는 적어도 하나의 히트 파이프(110)(heat pipe), 적어도 하나의 방열 보강 플레이트(130) 및 적어도 하나의 강성 보강 플레이트(150)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 방열 구조체(100)는 상술한 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 방열 구조체(100)는 후술을 통하여 언급될 적어도 하나의 고정 툴(tool)을 더 포함할 수 있다. 상기 고정 툴은 예컨대, 방열 보강 플레이트(130) 및 강성 보강 플레이트(150) 상호 간을 물리적으로 고정할 수 있다. 상기 고정 툴에 따르면, 방열 구조체(100)의 제조 공정 또는 운용 환경 상에서, 방열 보강 플레이트(130) 및 강성 보강 플레이트(150) 상호 간의 상대적 위치가 구속되고, 형상 변형(예: 적어도 일부 영역의 만곡)이 억제되어 상기 방열 구조체(100)의 기능 효율이 제고될 수 있다.
상기 히트 파이프(110)는 발열체로부터 전도되는 열의 적어도 일부를 외부로 방열하거나, 다른 구성요소로 전달할 수 있다. 이와 관련하여, 히트 파이프(110)의 일 영역은 지정된 매개체(예: TIM(Thermal Interface Material))를 통하여 상기 발열체에 접촉될 수 있으며, 상기 발열체와의 접촉 개소에 대응하는 내부 공간으로 액체(예: 물 또는 알코올 등)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 발열체로부터 전도된 열에 의하여 기화되는 액체의 증기는 다른 공간으로 유동하며 열의 적어도 일부를 외부로 방열하거나, 상기 히트 파이프(110)에 접촉된 다른 구성요소(예: 방열 보강 플레이트(130))로 전달할 수 있다. 상기 다른 공간으로 유동한 증기는 예컨대, 상기 방열 또는 열 전달에 따라 액체로 액화되고, 모세관 현상에 의해 상기 발열체와의 접촉 개소에 대응하는 내부 공간으로 회귀할 수 있다.
상기 방열 보강 플레이트(130)는 히트 파이프(110)의 방열을 보조할 수 있다. 예를 들어, 방열 보강 플레이트(130)는 히트 파이프(110)의 일 영역과 솔더링(soldering) 접합되고, 적어도 하나의 솔더(solder)를 통하여 상기 히트 파이프(110)로부터 전달되는 열의 적어도 일부를 외부로 방열할 수 있다. 또는, 방열 보강 플레이트(130)는 상기 히트 파이프(110)로부터 전달되는 열의 적어도 일부를 솔더링 접합되는 다른 구성요소(예: 강성 보강 플레이트(150))로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방열 보강 플레이트(130)의 적어도 일부는 열전도성이 우수한 소재(예: 구리(Cu) 등)를 포할 수 있으며, 방열 구조체(100)가 적용되는 전자 장치의 슬림화 등과 관련하여 박막으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 방열 보강 플레이트(130)는 방열 구조체(100) 상에서 최하 레이어로 배치될 수 있으며, 이와 관련하여 다른 구성요소(예: 강성 보강 플레이트(150))의 적어도 일부를 지지하거나, 커버할 수 있도록 상기 다른 구성요소와 유사 또는 대응하는 폭, 길이 또는 면적을 포함할 수 있다.
상기 강성 보강 플레이트(150)는 방열 구조체(100)에 내구성을 부여할 수 있다. 이와 관련하여, 강성 보강 플레이트(150)는 방열 보강 플레이트(130)의 적어도 일부에 안착된 상태에서, 히트 파이프(110)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 강성 보강 플레이트(150)는 일 영역으로 상기 히트 파이프(110)와 대응하는 형상의 개구(151)를 포함하고, 상기 개구(151)를 통해 히트 파이프(110)의 적어도 일부를 수용하며 둘러쌀 수 있다. 또는, 강성 보강 플레이트(150)는 히트 파이프(110)가 구현되는 형상에 따라, 개구(151)를 통해 히트 파이프(110)의 일부를 수용하며 둘러싸는 동시에, 일 영역을 통하여 히트 파이프(110)의 다른 일부를 지지할 수 있다. 다시 말해, 히트 파이프(110)는 적어도 일부가 강성 보강 플레이트(150)에 의해 둘러 싸이거나, 또는 강성 보강 플레이트(150)에 의해 둘러 싸임과 동시에 지지되도록, 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130)가 이루는 구조체 상에 안착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 히트 파이프(110)의 안착 이후, 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130) 간의 적어도 일부와, 히트 파이프(110) 및 방열 보강 플레이트(130) 간의 적어도 일부는 지정된 공정에 의해 솔더링 접합될 수 있으며, 이에 따라 강성 보강 플레이트(150)는 히트 파이프(110) 및 방열 보강 플레이트(150)에 내구성을 부여할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 강성 보강 플레이트(150)의 적어도 일부는 내구성 및 열전도성이 우수한 소재(예: 알루미늄(Al) 등)를 포함할 수 있으며, 히트 파이프(110) 또는 방열 보강 플레이트(130)의 형상에 따라 일부 영역이 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 방열 구조체(100) 구성요소들 간의 솔더링 접합 이전, 상기 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130) 상호 간은 지정된 고정 툴을 통하여 물리적으로 고정될 수 있다. 이에 대해서는, 후술되는 방열 구조체(100)의 제조 공정을 통하여 살펴보기로 한다.
도 2a 내지 도 2d는 일 실시 예에 따른 방열 구조체 구성요소들 간의 다양한 접합 공정을 도시한 도면이고, 도 2e는 일 실시 예에 따른 제4 접합 공정 시의 방열 구조체 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2a를 참조하면, 제1 제조 공정(A)에서, 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130) 각각에는 상호 간의 물리적 고정을 지원하는 적어도 하나의 삽입구가 형성될 수 있다. 예를 들어, 강성 보강 플레이트(150)의 일 영역에는 상기 강성 보강 플레이트(150)를 관통하는 형태(예: 공극)의 적어도 하나의 제1 삽입구(153)가 형성될 수 있다. 대응적으로, 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130)의 적층 시 상기 제1 삽입구(153)와 대응하는 위치의 방열 보강 플레이트(130) 영역에는 상기 방열 보강 플레이트(130)를 관통하거나, 상기 방열 보강 플레이트(130)에 소정 깊이로 내입되는 형태(예: 공극 또는 홈)의 적어도 하나의 제2 삽입구(131)가 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 삽입구(153) 및 제2 삽입구(131)는 플레이트(150 또는 130) 제조 시 성형되거나, 별도의 드릴링(drilling) 공정을 통하여 형성될 수 있으며, 상호 동일 또는 유사한 크기를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 제조 공정(A)에서, 방열 보강 플레이트(130)의 다른 영역에는 강성 보강 플레이트(150)와의 솔더링 접합을 지원하는 적어도 하나의 솔더(133)가 더 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 솔더(133)는 방열 보강 플레이트(130) 영역 중 적어도 하나의 제2 삽입구(131)와의 중첩이 배제되는 영역으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 솔더(133)는 패턴화된 솔더를 포함하는 별도의 레이어를 방열 보강 플레이트(130) 상에 코팅하여 형성되거나, 액상의 솔더를 방열 보강 플레이트(130) 상에 규칙적 또는 불규칙적으로 도포하여 형성될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 제2 제조 공정(B)에서, 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130)는 고정 툴(170)에 의하여 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 고정 툴(170)은 리벳(rivet)을 포함할 수 있다. 이 경우, 고정 툴(170)은 가열된 상태로 강성 보강 플레이트(150)에 형성된 제1 삽입구(153)(예: 공극) 및 방열 보강 플레이트(130)에 형성된 제2 삽입구(131)(예: 공극)를 관통한 후, 양측 종단 영역이 타격에 의해 형상 변형됨으로써, 플레이트(150 및 130) 간을 고정할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 고정 툴(170)은 앵커볼트(anchor bolt)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 강성 보강 플레이트(150)에 형성된 제1 삽입구(153)(예: 공극) 및 방열 보강 플레이트(130)에 형성된 제2 삽입구(131)(예: 홈) 각각은 내면으로 나사산을 포함할 수 있으며, 고정 툴(170)은 상기 제1 삽입구(153)의 나사산 및 제2 삽입구(131)의 나사산에 맞물려 체결되며 플레이트(150 및 130) 간을 고정할 수 있다.
도 2c를 참조하면, 제3 제조 공정(C)에서, 상기 고정 툴(170)에 의하여 물리적으로 고정된 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130)의 구조체 상에 히트 파이프(110)가 안착될 수 있다. 예를 들어, 상기 히트 파이프(110)는 적어도 일부가 강성 보강 플레이트(150)에 형성된 개구(151)에 수용됨으로써, 상기 강성 보강 플레이트(150)에 의해 둘러 싸이도록 안착될 수 있다. 또는, 히트 파이프(110)는 일부가 상기 개구(151)에 수용되어 강성 보강 플레이트(150)에 의해 둘러 싸이는 동시에, 다른 일부가 강성 보강 플레이트(150)에 의해 지지되도록 안착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130)의 구조체 상에 상기 히트 파이프(110)가 안착되는 경우, 히트 파이프(110)의 일 영역은 강성 보강 플레이트(150)에 형성된 개구(151)를 통해 방열 보강 플레이트(130) 상의 적어도 하나의 솔더(133)와 접촉 또는 근접할 수 있다.
도 2d 및 도 2e를 참조하면, 제4 제조 공정(D)에서, 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130)의 구조체 상에 히트 파이프(도 2c의 110)가 안착된 상태의 방열 구조체(100)에 대하여 리플로우 솔더링 공정이 수행될 수 있다. 예를 들어, 방열 구조체(100)는 상기 방열 구조체(100)에 대응하는 형상의 지그 어셈블리(10)에 내장되고, 지그 어셈블리(10)에는 방열 보강 플레이트(130)에 형성된 적어도 하나의 솔더(133)가 액화되기 위한 온도의 열이 공급될 수 있다. 이에 따라, 상기 적어도 하나의 솔더(133)는 액화되어 상호 대면하는 강성 보강 플레이트(150)의 일 영역 및 방열 보강 플레이트(130)의 일 영역을 점도 있게 부착시키고, 강성 보강 플레이트(150)에 형성된 개구(도 2c의 151)를 통하여 상호 대면하는 히트 파이프(110)의 일 영역 및 방열 보강 플레이트(130)의 타 영역을 점도 있게 부착시킬 수 있다. 상기 지그 어셈블리(10)로부터 방열 구조체(100)가 분리되거나, 지그 어셈블리(10)에 냉기가 공급되어 액상의 솔더(133)가 냉각되는 경우, 상기 강성 보강 플레이트(150)의 일 영역 및 방열 보강 플레이트(130)의 일 영역과, 상기 히트 파이프(110)의 일 영역 및 방열 보강 플레이트(130)의 타 영역은 솔더링 접합될 수 있다.
상술과 같은 리플로우 솔더링 공정에서, 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130)는 적어도 하나의 솔더(133)가 액화되기 이전, 지정된 고정 툴(170)(예: 리벳 또는 앵커볼트 등)에 의하여 상호 간의 위치가 구속될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 고정 툴(170)에 의한 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130) 간의 구속이 배제되는 경우를 살펴보면, 지그 어셈블리(10)에 열 공급 시, 상기 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130)는 해당 플레이트의 열 팽창률에 대응하는 크기로 팽창할 수 있다. 만일, 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130) 상호 간의 열 팽창률이 상이한 경우, 상기 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130) 중 어느 하나의 플레이트는 다른 플레이트에 상대적으로 작거나 큰 크기로 팽창할 수 있다. 이에 따라, 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130) 간의 정렬이 해체되며 상기 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130) 상호 간에 대하여 초기 설계된 접합 개소가 변경될 수 있다. 이는 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130)의 수축 시, 적어도 하나의 플레이트에 만곡(또는, 휨) 현상을 발생시켜, 방열 구조체(100)의 방열 효율을 저감시키거나, 상기 방열 구조체(100)가 적용되는 전자 장치 상에서의 조립 공차를 유발할 수 있다.
이상을 고려하였을 때, 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열 구조체(100)는 리플로우 솔더링 공정 이전에, 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130) 상호가 적어도 하나의 공정 툴(170)에 의하여 구속될 수 있다. 이에 따라, 상기 리플로우 솔더링 공정 시, 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130) 상호 간의 상이한 팽창, 초기 정렬의 해체 및 접합 개소의 변경이 억제됨으로써, 방열 구조체(100)의 평탄도(flatness)가 확보될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 방열 구조체의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 방열 구조체(100)는 적어도 하나의 강성 보강 플레이트(150), 상기 강성 보강 플레이트(150)의 하부로 배치되는 적어도 하나의 방열 보강 플레이트(130) 및 적어도 일부가 상기 강성 보강 플레이트(150)에 형성된 개구에 수용되는 적어도 하나의 히트 파이프(110)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130)는 상호 간의 가장자리 영역 적어도 일부가 대응하도록 적층된 상태에서 지정된 고정 툴(170)(예: 리벳 또는 앵커볼트 등)을 통하여 기구적으로 구속될 수 있다. 예를 들어, 방열 보강 플레이트(130)에 형성된 적어도 하나의 솔더(133)가 회피되는 방열 보강 플레이트(130)의 일 영역 및 상기 적층 시 상기 방열 보강 플레이트(130)의 일 영역과 대응하는 강성 보강 플레이트(150)의 일 영역은 상기 고정 툴(170)을 통하여 구속될 수 있다. 이 상태에서, 상기 강성 보강 플레이트(150)의 일 영역 및 방열 보강 플레이트(130)의 일 영역은 상기 솔더(133)의 일부를 이용하여 솔더링 접합되고, 적어도 일부가 상기 강성 보강 플레이트(150)에 형성된 개구(151) 내부로 수용되도록 안착되는 히트 파이프(110)의 일 영역은 대면하는 방열 보강 플레이트(130)의 타 영역과 상기 솔더(133)의 다른 일부를 이용하여 솔더링 접합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 고정 툴(170)을 통한 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130) 간의 고정(또는, 구속) 영역은, 상기 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130) 상호 간의 가장 자리 영역에 지정된 이격 간격으로 설계될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상기 고정 툴(170)을 통한 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130) 간의 고정 영역은, 방열 보강 플레이트(130)에 형성된 솔더(133)와 교번적으로 설계될 수 있다. 예를 들어, 상기 강성 보강 플레이트(150) 및 방열 보강 플레이트(130) 간의 고정 영역은 제1 솔더 및 상기 제1 솔더와 동일 선상의 제2 솔더 사이 영역으로 설계될 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 다양한 실시 예에 따른 방열 구조체를 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4c를 통하여 설명되는 다양한 실시 예의 방열 구조체는 전술한 방열 구조체(예: 도 1 또는 도 3의 방열 구조체(100))와 적어도 일부 동일 또는 유사한 구성요소를 포함하거나, 적어도 일부 동일 또는 유사한 구성요소들 간의 접합 구조를 포함할 수 있으며, 이하에서 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 방열 구조체(100a 또는 100b)는 적어도 하나의 강성 보강 플레이트(150a 또는 150b), 적어도 하나의 방열 보강 플레이트(130a 또는 130b) 및 적어도 하나의 히트 파이프(110a 또는 110b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 강성 보강 플레이트(150a 또는 150b) 및 방열 보강 플레이트(130a 또는 130b)는 상호 간의 가장 자리 영역 적어도 일부가 대응하도록 적층된 상태에서, 지정된 적어도 하나의 고정 툴(170a 또는 170b)(예: 리벳 또는 앵커볼트 등)을 통하여 상호 기구적으로 구속될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 방열 보강 플레이트(130a 또는 130b)의 일 영역 및 상기 적층 시 상기 방열 보강 플레이트(130a 또는 130b)의 일 영역과 대응하는 강성 보강 플레이트(150a 또는 150b)의 일 영역 각각에는, 상기 고정 툴(170a 또는 170b)의 관통 또는 체결을 지원하는 제3 삽입구(131a 또는 131b) 및 제4 삽입구(153a 또는 153b)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 삽입구(131a 또는 131b) 및 제4 삽입구(153a 또는 153b)에 대한 고정 툴(170a 또는 170b)의 관통 또는 체결을 기반으로 상호 구속되는 강성 보강 플레이트(150a 또는 150b) 및 방열 보강 플레이트(130a 또는 130b)의 구조체 상에는 히트 파이프(110a 또는 110b)가 안착될 수 있다. 예를 들어, 상기 히트 파이프(110a 또는 110b)는 적어도 일부가 강성 보강 플레이트(150a 또는 150b)에 형성된 개구(151a 또는 151b)에 수용됨으로써, 가장 자리 영역의 적어도 일부가 상기 강성 보강 플레이트(150a 또는 150b)에 의해 둘러싸이도록 안착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 히트 파이프(110a 또는 110b)는 열전도(예: 내부의 가열 공간으로부터 방열 공간으로의 열전도) 효율 향상을 위해, 길이 방향으로 신장되는 바(bar) 형상을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 히트 파이프(110a 또는 110b)는 상기 바 형상의 단일 히트 파이프 구조(예: 110a)로 구현되거나, 상기 바 형상의 복수의 히트 파이프가 연접하며 배열되는 구조(예: 110b)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 히트 파이프는 상호 대응하는 형상을 포함하고, 상호 간의 적어도 일부가 접촉되도록 연접 배열될 수 있다.
일 실시 예에서, 강성 보강 플레이트(150a 또는 150b) 및 방열 보강 플레이트(130a 또는 130b)의 구조체 상에 히트 파이프(110a 또는 110b)가 안착되면, 방열 보강 플레이트(130a 또는 130b)의 일 영역(예: 제3 삽입구(131a 또는 131b)가 회피되는 영역)으로 형성된 적어도 하나의 솔더(133a 또는 133b)를 이용하는 리플로우 솔더링 공정이 수행될 수 있다. 상기 리플로우 솔더링 공정에 따르면, 상기 적층된 상태에서 상호 대면하는 강성 보강 플레이트(150a 또는 150b)의 일 영역 및 방열 보강 플레이트(130a 또는 130b)의 일 영역이 솔더링 접합되고, 유사하게 상기 강성 보강 플레이트(150a 또는 150b)의 개구(151a 또는 151b)를 통하여 상호 대면하는 히트 파이프(110a 또는 110b)의 일 영역 및 방열 보강 플레이트(130a 또는 130b)의 타 영역이 솔더링 접합될 수 있다.
도 4c를 참조하면, 또 다른 실시 예에 따른 방열 구조체(100c)는 베이퍼 챔버(190)(vapor chamber) 및 강성 보강 플레이트(150c)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 베이퍼 챔버(190)는 전술된 히프 파이프(도 1 또는 도 3의 110)와 유사하게 기능할 수 있다. 예를 들어, 베이퍼 챔버(190)는 임의의 발열체(예: 전자 부품)와의 접촉 개소에 대응하는 내부 공간으로 액체(예: 물 또는 알코올 등)를 포함하고, 상기 발열체로부터 전도되는 열에 의해 액체가 기화되어 다른 공간으로 유동 시 열의 적어도 일부가 외부로 방열될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베이퍼 챔버(190)는 상기 베이퍼 챔버(190)의 제조 공정에서 일 영역으로 성형되는 적어도 하나의 제5 삽입구(191)(예: 홈)를 포함하고, 상기 제5 삽입구(191)가 회피되는 다른 영역으로 규칙 또는 불규칙 패턴의 적어도 하나의 솔더(193)를 포함할 수 있다. 대응적으로, 상기 베이퍼 챔버(190) 및 강성 보강 플레이트(150c) 상호 간의 가장자리 영역 적어도 일부가 대응하도록(또는, 정렬되도록) 적층 시 상기 베이퍼 챔퍼(190)의 제5 삽입구(191)와 대응하는 위치의 강성 보강 플레이트(150c) 영역에는 적어도 하나의 제6 삽입구(153c)(예: 공극)가 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 강성 보강 플레이트(150c)는 상기 베이퍼 챔버(190)의 형상과 동일 또는 유사한 형상을 포함할 수 있다. 또는, 강성 보강 플레이트(150c)는 상기 베이퍼 챔버(190)에 상대적으로 넓은 면적의 형상을 포함하거나, 베이퍼 챔버(190)의 방열 효율과 관련하여 상기 베이퍼 챔버(190)의 외부 노출 면적을 증가시키기 위해 일부 영역(예: 중심부 영역)이 소정 크기로 개방된 형상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제5 삽입구(191) 및 제6 삽입구(153c)를 통하여 지정된 고정 툴(170c)(예: 용접봉)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 고정 툴(170c)은 제6 삽입구(153c)를 관통하며 제5 삽입구(191)의 적어도 일부에 인입될 수 있다. 상기 제5 삽입구(191) 및 제6 삽입구(153c)를 통하여 배치된 고정 툴(170c)은 저항 용접 등을 통하여 용융된 후 냉각될 수 있으며, 이에 따라 베이퍼 챔버(190)에 형성된 제5 삽입구(191) 영역 및 강성 보강 플레이트(150c)에 형성된 제6 삽입구(153c) 영역은 물리적으로 접합될 수 있다. 이 공정에서, 상기 베이퍼 챔버(190)에 형성된 적어도 하나의 솔더(193)는 상기 고정 툴(170c)과의 상이한 녹는점으로 인하여 액화가 배제될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 고정 툴(170c)의 용융 및 냉각을 기반으로 접합된 베이퍼 챔버(190) 및 강성 보강 플레이트(150c)는 상기 베이퍼 챔버(190)에 형성된 적어도 하나의 솔더(193)를 이용하는 리플로우 솔더링 공정에 의하여 솔더링 접합될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 방열 구조체를 포함하는 전자 장치를 도시한 도면이고, 도 6은 일 실시 예에 따른 방열 구조체 및 전자 부품 간의 접촉 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 전술된 방열 구조체(예: 도 1 또는 도 3의 100, 또는 도 4a의 100a, 또는 도 4b의 100b, 이하 참조 번호 100으로 통칭함)는 전자 장치(1000)에 포함되어 상기 전자 장치(1000)의 리소스 운용을 지원할 수 있다. 예를 들어, 방열 구조체(100)는 상기 전자 장치(1000)에 탑재된 특정 전자 부품에 인접하도록 배치되어, 상기 전자 부품으로부터 전도되는 열을 외부로 방열할 수 있다. 이와 관련하여, 상기 전자 장치(1000)는 인쇄회로기판(1100), 프로세서(1200) 및 쉴드 캔(1300)(shield can)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상술된 구성요소들은 전자 장치(100)의 바디(body) 적어도 일부를 형성하는 하우징(1500)에 수용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(1000)는 상술된 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 적어도 하나의 외부 장치와의 통신을 지원하는 통신 모듈, 상기 전자 장치(1000)의 기능 동작과 관계되는 적어도 하나의 데이터 또는 명령을 저장하는 메모리, 각종 콘텐츠의 출력을 지원하는 디스플레이 및 상기 구성요소들로 구동 전력을 공급하는 배터리 등을 더 포함할 수 있다.
상기 인쇄회로기판(1100) 상에는 전자 장치(1000)의 기능 운용과 관계되는 적어도 하나의 전자 부품 또는 소자가 실장 될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판 상에는 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서 및 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 하나를 포함하는 프로세서(1200)가 실장 될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 프로세서(1200)는 적어도 일부가 쉴드 캔(1300)에 내장될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1200)는 인쇄회로기판(1100)에 실장 된 상태에서 소정 크기의 개구를 포함하는 쉴드 캔(1300)에 의해 적어도 일부가 외부로부터 차폐될 수 있다. 상기 쉴드 캔(1300)은 예컨대, 전자 장치(1000) 운용 시 발생하는 전자파를 차폐하거나, 인쇄회로기판(1100)에서 발생하는 노이즈를 제거할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 쉴드 캔(1300)의 내부 공간에는 프로세서(1200)의 방열을 지원하는 열전도 부재(1400)(thermal interface material)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 열전도 부재(1400)는 프로세서(1200)로부터 상기 프로세서(1200)에 인접 배치되는 방열 구조체(100)로의 열전도를 지원할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 열전도 부재(1400)는 일 영역이 프로세서(1200)에 접촉되고, 타 영역은 상기 방열 구조체(100)의 히트 파이프(110)와 접촉될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 방열 구조체(100)의 구조를 살펴보면, 방열 구조체(100)는 방열 보강 플레이트(130), 상기 방열 보강 플레이트(130)에 형성된 솔더(133) 일부를 통하여 방열 보강 플레이트(130) 상부로 솔더링 접합되는 강성 보강 플레이트(150), 상기 강성 보강 플레이트(150)가 포함하는 개구에 적어도 일부가 수용되어 상시 솔더(133)의 다른 일부를 통해 방열 보강 플레이트(130)와 솔더링 접합되는 히트 파이프(110) 및 상기 방열 보강 플레이트(130)와 강성 보강 플레이트(150) 상호를 기구적으로 구속(또는, 고정)하는 고정 툴(170)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 구조체(100)는 프로세서(1200)의 상부로 배치될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 방열 보강 플레이트(130)는 프로세서(1200)를 수용하는 쉴드 캔(1300)과의 중첩을 회피하거나, 상기 프로세서(1200)와 접촉되어 쉴드 캔(1300)의 외부로 연장되는 열전도 부재(1400)와 히트 파이프(110) 간의 접촉을 지원하기 위하여, 상호 소정 거리로 이격 된 복수의 방열 보강 플레이트(130)로 구현될 수 있다. 또는, 방열 보강 플레이트(130)는 단일의 구조로 구현되고, 중심 영역에 소정 깊이로 내입되는 공간을 포함할 수 있으며, 상기 내입 공간에 해당하는 방열 보강 플레이트(130) 영역에는 상기 열전도 부재(1400)의 삽입을 위한 개구가 형성될 수 있다.
전술된 다양한 실시 예에 따른 방열 구조체는, 적어도 하나의 방열 플레이트, 일 영역으로 개구를 형성하고 상기 적어도 하나의 방열 플레이트의 상부로 접합되어 상기 적어도 하나의 방열 플레이트에 내구성을 지원하는 적어도 하나의 강성 플레이트, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 강성 플레이트에 의해 형성된 상기 개구에 수용되어 대면하는 상기 적어도 하나의 방열 플레이트의 일 영역과 접합되는 적어도 하나의 히트 파이프, 및 상기 적어도 하나의 방열 플레이트 및 상기 적어도 하나의 강성 플레이트 상호 간의 고정을 지원하는 적어도 하나의 고정 툴(tool)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 방열 플레이트는, 일 영역으로 상기 적어도 하나의 강성 플레이트 및 상기 적어도 하나의 히트 파이프 중 적어도 하나와의 상기 접합을 지원하는 적어도 하나의 솔더(solder)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 강성 플레이트는, 상기 적어도 하나의 히트 파이프의 형상과 대응하는 상기 개구를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 히트 파이프는, 일 영역이 상기 개구에 수용되고, 타 영역은 상기 강성 플레이트에 의해 지지되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 고정 툴은, 리벳(rivet) 및 앵커볼트(anchor bolt) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 강성 플레이트는, 상기 적어도 하나의 고정 툴의 관통 또는 체결을 지원하는 적어도 하나의 제1 삽입구를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 방열 플레이트는, 상기 적어도 하나의 강성 플레이트와의 적층 시, 상기 적어도 하나의 제1 삽입구와 대응하는 영역으로 상기 적어도 하나의 고정 툴의 관통 또는 체결을 지원하는 적어도 하나의 제2 삽입구를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제2 삽입구는, 상기 적어도 하나의 솔더와의 중첩이 회피되는 영역으로 포함될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 삽입구 및 상기 적어도 하나의 제2 삽입구 중 적어도 하나는, 내면으로 나사산을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 솔더는, 복수의 솔더를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제2 삽입구는, 상기 복수의 솔더가 포함하는 제1 솔더 및 상기 제1 솔더와 동일 선상의 제2 솔더 사이 영역으로 포함될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 히트 파이프는, 복수의 히트 파이프를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 히트 파이프는, 상호 대응하는 형상을 포함하며, 상호 간의 적어도 일부가 접촉되도록 연접 배열될 수 있다.
전술된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부 일 영역으로 배치되는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 일 영역에 실장 되는 프로세서, 상기 프로세서의 적어도 일부를 차폐하는 쉴드 캔(shield can), 및 상기 프로세서에 인접 배치되어 상기 프로세서로부터 전도되는 열을 방열하는 방열 구조체를 포함하고, 상기 방열 구조체는, 적어도 하나의 방열 플레이트, 일 영역으로 개구를 형성하고 상기 적어도 하나의 방열 플레이트의 상부로 접합되어 상기 적어도 하나의 방열 플레이트에 내구성을 지원하는 적어도 하나의 강성 플레이트, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 강성 플레이트에 의해 형성된 상기 개구에 수용되어 대면하는 상기 적어도 하나의 방열 플레이트의 일 영역과 접합되는 적어도 하나의 히트 파이프, 및 상기 적어도 하나의 방열 플레이트 및 상기 적어도 하나의 강성 플레이트 상호 간의 고정을 지원하는 적어도 하나의 고정 툴(tool)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 일 영역이 상기 프로세서에 접촉되고, 타 영역은 상기 적어도 하나의 히트 파이프와 접촉되어, 상기 프로세서로부터 상기 방열 구조체로의 열전도를 지원하는 열전도 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 구조체는, 상기 쉴드 캔의 상부로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 방열 플레이트는, 복수의 방열 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 방열 플레이트는, 상기 쉴드 캔과의 중첩이 회피되도록, 상호 간이 지정된 거리로 이격 되어 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 방열 플레이트는, 일 영역으로 상기 적어도 하나의 강성 플레이트 및 상기 적어도 하나의 히트 파이프 중 적어도 하나와의 상기 접합을 지원하는 적어도 하나의 솔더(solder)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 강성 플레이트는, 상기 적어도 하나의 고정 툴의 관통 또는 체결을 지원하는 적어도 하나의 제1 삽입구를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 방열 플레이트는, 상기 적어도 하나의 강성 플레이트와의 적층 시, 상기 적어도 하나의 제1 삽입구와 대응하는 영역으로 상기 적어도 하나의 고정 툴의 관통 또는 체결을 지원하는 적어도 하나의 제2 삽입구를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 삽입구 및 상기 적어도 하나의 제2 삽입구 중 적어도 하나는, 내면으로 나사산을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 고정 툴은, 리벳(rivet) 및 앵커볼트(anchor bolt) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전술된 다양한 실시 예에 따른 방열 구조체는, 적어도 하나의 베이퍼 챔버(vapor chamber), 상기 적어도 하나의 베이퍼 챔버의 상부로 접합되어 상기 적어도 하나의 베이퍼 챔버에 내구성을 지원하는 적어도 하나의 강성 플레이트, 및 상기 적어도 하나의 베이퍼 챔버와 상기 적어도 하나의 강성 플레이트 상호 간의 고정을 지원하는 적어도 하나의 고정 툴(tool)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 베이퍼 챔버는, 상기 적어도 하나의 고정 툴의 관통을 지원하는 적어도 하나의 제3 삽입구를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 베이퍼 챔버는, 상기 적어도 하나의 제3 삽입구가 회피되는 일 영역으로 상기 적어도 하나의 강성 플레이트와의 상기 접합을 지원하는 적어도 하나의 솔더(solder)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 강성 플레이트는, 상기 적어도 하나의 베이퍼 챔버와의 적층 시, 상기 적어도 하나의 제3 삽입구와 대응하는 영역으로 상기 적어도 하나의 고정 툴의 관통을 지원하는 적어도 하나의 제4 삽입구를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 고정 툴은, 용접봉을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 고정 툴은, 지정된 공정을 통하여 용융된 후 냉각되어, 상기 베이퍼 챔버 및 상기 적어도 하나의 강성 플레이트 상호 간의 적어도 일부를 접합시킬 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
Claims (20)
- 적어도 하나의 방열 플레이트;
일 영역으로 개구를 형성하고, 상기 적어도 하나의 방열 플레이트의 상부로 접합되어 상기 적어도 하나의 방열 플레이트에 내구성을 지원하는 적어도 하나의 강성 플레이트;
적어도 일부가 상기 적어도 하나의 강성 플레이트에 의해 형성된 상기 개구에 수용되어, 대면하는 상기 적어도 하나의 방열 플레이트의 일 영역과 접합되는 적어도 하나의 히트 파이프; 및
상기 적어도 하나의 방열 플레이트 및 상기 적어도 하나의 강성 플레이트 상호 간의 고정을 지원하는 적어도 하나의 고정 툴(tool);을 포함하며,
상기 적어도 하나의 강성 플레이트는,
상기 적어도 하나의 고정 툴의 관통 또는 체결을 지원하는 적어도 하나의 제1 삽입구를 포함하며,
상기 적어도 하나의 방열 플레이트는,
상기 적어도 하나의 강성 플레이트와의 적층 시, 상기 적어도 하나의 제1 삽입구와 대응하는 영역으로 상기 적어도 하나의 고정 툴의 관통 또는 체결을 지원하는 적어도 하나의 제2 삽입구를 포함하며,
상기 적어도 하나의 제1 삽입구 및 상기 적어도 하나의 제2 삽입구 중 적어도 하나는, 내면으로 나사산을 포함하는, 방열 구조체. - 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 방열 플레이트는,
일 영역으로 상기 적어도 하나의 강성 플레이트 및 상기 적어도 하나의 히트 파이프 중 적어도 하나와의 상기 접합을 지원하는 적어도 하나의 솔더(solder);를 포함하는, 방열 구조체. - 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 강성 플레이트는,
상기 적어도 하나의 히트 파이프의 형상과 대응하는 상기 개구를 형성하는, 방열 구조체. - 제1항에 있어서,
상기 히트 파이프는,
일 영역이 상기 개구에 수용되고, 타 영역은 상기 강성 플레이트에 의해 지지되도록 배치되는, 방열 구조체. - 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 고정 툴은, 앵커볼트(anchor bolt)를 포함하는, 방열 구조체. - 삭제
- 삭제
- 제2항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제2 삽입구는,
상기 적어도 하나의 솔더와의 중첩이 회피되는 영역에 배치되는, 방열 구조체. - 삭제
- 제2항에 있어서,
상기 적어도 하나의 솔더는,
복수의 솔더를 포함하고,
상기 적어도 하나의 제2 삽입구는,
상기 복수의 솔더가 포함하는 제1 솔더 및 상기 제1 솔더와 동일 선상의 제2 솔더 사이 영역에 배치되는, 방열 구조체. - 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 히트 파이프는,
복수의 히트 파이프를 포함하고,
상기 복수의 히트 파이프는,
상호 대응하는 형상을 포함하며, 상호 간에 연접 배열되면서 적어도 일부가 접촉되는, 방열 구조체. - 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 내부 일 영역으로 배치되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 일 영역에 실장 되는 프로세서;
상기 프로세서의 적어도 일부를 차폐하는 쉴드 캔(shield can); 및
상기 프로세서에 인접 배치되어 상기 프로세서로부터 전도되는 열을 방열하는 방열 구조체;를 포함하고,
상기 방열 구조체는,
적어도 하나의 방열 플레이트;
일 영역으로 개구를 형성하고, 상기 적어도 하나의 방열 플레이트의 상부로 접합되어 상기 적어도 하나의 방열 플레이트에 내구성을 지원하는 적어도 하나의 강성 플레이트;
적어도 일부가 상기 적어도 하나의 강성 플레이트에 의해 형성된 상기 개구에 수용되어, 대면하는 상기 적어도 하나의 방열 플레이트의 일 영역과 접합되는 적어도 하나의 히트 파이프; 및
상기 적어도 하나의 방열 플레이트 및 상기 적어도 하나의 강성 플레이트 상호 간의 고정을 지원하는 적어도 하나의 고정 툴(tool);을 포함하며,
상기 적어도 하나의 강성 플레이트는,
상기 적어도 하나의 고정 툴의 관통 또는 체결을 지원하는 적어도 하나의 제1 삽입구를 포함하며,
상기 적어도 하나의 방열 플레이트는,
상기 적어도 하나의 강성 플레이트와의 적층 시, 상기 적어도 하나의 제1 삽입구와 대응하는 영역으로 상기 적어도 하나의 고정 툴의 관통 또는 체결을 지원하는 적어도 하나의 제2 삽입구를 포함하며,
상기 적어도 하나의 제1 삽입구 및 상기 적어도 하나의 제2 삽입구 중 적어도 하나는, 내면으로 나사산을 포함하는, 전자 장치. - 제12항에 있어서,
일 영역이 상기 프로세서에 접촉되고, 타 영역은 상기 적어도 하나의 히트 파이프와 접촉되어, 상기 프로세서로부터 상기 방열 구조체로의 열전도를 지원하는 열전도 부재;를 더 포함하는, 전자 장치. - ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제13항에 있어서,
상기 방열 구조체는,
상기 쉴드 캔의 상부로 배치되는, 전자 장치. - ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제14항에 있어서,
상기 적어도 하나의 방열 플레이트는,
복수의 방열 플레이트를 포함하고,
상기 복수의 방열 플레이트는 상기 쉴드 캔과의 중첩이 회피되도록, 상호 간이 지정된 거리로 이격 되어 배치되는, 전자 장치. - ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제12항에 있어서,
상기 적어도 하나의 방열 플레이트는,
일 영역으로 상기 적어도 하나의 강성 플레이트 및 상기 적어도 하나의 히트 파이프 중 적어도 하나와의 상기 접합을 지원하는 적어도 하나의 솔더(solder);를 포함하는, 전자 장치. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
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