JP2001110970A - 電子素子の放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱板とヒートパイプと金属ブロックとを備
えた構造における電子素子からの放熱効率を向上させ
る。 【解決手段】 放熱板１の一方の面の所定箇所に、熱絶
縁部材２が配置されている。また放熱板１よりも厚い金
属ブロック３が熱絶縁部材２を挟み、かつ放熱板１に対
して空間４をあけた状態で放熱板に固定されている。更
にヒートパイプ２０の一端部が放熱板１と金属ブロック
３との間に挟み込まれた状態で固定されていて、そのヒ
ートパイプ２０の他端部が放熱板１に添わせた状態で配
置され、かつ放熱板１に固定されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、中央演算処理装
置（ＣＰＵ）などの電子素子を冷却するための放熱構造
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】最近では、ＣＰＵなどの電子素子の高速
化、大容量化によってその発熱量が多くなってきてお
り、それに伴って温度上昇による誤動作や破損などを回
避するために、より効果的に放熱・冷却することが求め
られるようになってきている。コンピュータやサーバー
などは、可及的に小型であることが要求されるので、電
子素子の温度上昇を防ぐためには、冷却よりもむしろ放
熱の手段が採用されている。例えばＣＰＵなどの電子素
子にヒートシンクを重ねて取り付け、更には空冷ファン
を取り付けて熱放散を積極化している。

【０００３】後者の構造は、電力の消費や騒音などの問
題があり、これに対して前者の自然空冷を行なう構造で
はそのような不都合が生じない。しかしながら最近で
は、その自然空冷による放熱量を超える発熱量の電子素
子が使用されるようになってきている。そこで各種の部
品を取り付けるベースを兼ねる金属板にそれよりも厚い
金属ブロックを取り付け、その金属ブロックを電子素子
に対して密着させる構成の放熱構造が開発されている。

【０００４】その一例が第２８０７４１５号特許公報に
記載されている。この公報に記載された構造は、薄い金
属板の一部に、それよりも厚い金属ブロックが接触し又
は接合した状態で取り付けられるとともに、その金属ブ
ロックにヒートパイプの一端部が接合され、更にそのヒ
ートパイプの他端部が金属板に接合した状態で取り付け
られ構造である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記の構造では、電子
素子から発生した熱が金属ブロックを経て金属板に伝達
され、またその金属ブロックからヒートパイプを介して
金属板に伝達され、その金属板から放熱するようになっ
ている。したがってその金属板が周囲の空気に対する放
熱部材になっているから、電子素子からその金属板に対
する熱伝達を効率よく行なう必要がある。

【０００６】しかしながら、第２８０７４１５号特許公
報に記載された構造では、電子素子と金属板との間に、
これらとは独立した構造のいわゆる別部材である金属ブ
ロックが介在するために、金属板と電子素子との間に熱
抵抗が生じ、それに伴って電子素子からの放熱効率が低
くなる不都合があった。

【０００７】この発明は、上記の事情を背景にして成さ
れたものであり、電子素子からの放熱効率の良い構造を
提供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段およびその作用】上記の目
的を達成するために、請求項１に記載した発明は、電子
素子から発生する熱を金属製の放熱板に伝達するととも
に、この放熱板から放散させる電子素子の放熱構造にお
いて、前記放熱板の一方の面の所定箇所に、熱絶縁部材
が配置されるとともに、前記放熱板よりも厚い金属ブロ
ックが、前記熱絶縁部材を挟みかつ前記放熱板に対して
空間をあけた状態で該放熱板に固定され、更にヒートパ
イプの一端部が、前記放熱板と前記金属ブロックとの間
に挟み込まれた状態で固定され、そのヒートパイプの他
端部が、前記放熱板に添わせた状態で配置されかつ該放
熱板に固定されていることを特徴とするものである。

【０００９】したがって請求項１に記載した発明によれ
ば、金属ブロックが電子素子との接触部位となる。電子
素子で発生した熱が金属ブロックに伝達されると、その
熱の一部が金属ブロックにおける放熱板との対向面から
空間内に放出され、更にその熱が熱絶縁部材同士の隙間
から大気中などに放出される。したがって金属ブロック
における前述の対向面がいわゆる放熱面となり、そのた
め金属ブロックの放熱面積が大きくなる。また金属ブロ
ックは、放熱板に対しては熱的に絶縁されており、これ
に対してヒートパイプの一端部が金属ブロックに接触し
ているので、金属ブロックに伝達された熱は、放熱板に
は直接伝達されずに、ヒートパイプに直接伝達される。
それに伴ってヒートパイプ動作が開始する。

【００１０】すなわちコンテナにおける金属ブロックに
保持された範囲内において作動流体が加熱されて蒸発
し、その作動流体蒸気がコンテナにおける内部圧力の低
い部分に向けて流動するとともに、放熱板に放熱して凝
縮する。そしてその熱が、放熱板から外部に向けて放散
される。つまりヒートパイプが、金属ブロックから離れ
た箇所の放熱板の一部に熱を輸送するので、放熱板にお
ける実質的な熱放散が積極化され、その結果、電子素子
の温度上昇が抑制される。

【００１１】また請求項２に記載した発明は、請求項１
の構成において、前記空間に開口する排熱用の貫通孔
が、前記放熱板に形成されていることを特徴とするもの
である。

【００１２】したがって請求項２に記載した発明によれ
ば、金属ブロックから空間に放散された熱あるいはその
空間内に配設してあるヒートパイプの端部から放散され
た熱が、排熱用の貫通孔を通じて放熱板の外部に積極的
に排出されるから、放熱構造全体としての放熱効率が良
好になる。

【００１３】更に請求項３に記載した発明は、電子素子
から発生する熱を金属製の放熱板に伝達するとともに、
この放熱板から放散させる電子素子の放熱構造におい
て、前記放熱板の縁部の所定箇所に切欠部が形成される
とともに、その切欠部の内部に、前記放熱板よりも厚い
金属ブロックが配置され、その金属ブロックと前記放熱
板とが、少なくとも一端部に熱絶縁部材を備えた連結部
材によって熱的に絶縁された状態で連結され、更にヒー
トパイプの一端部が、前記金属ブロックに連結されると
ともに、そのヒートパイプの他端部が、前記放熱板に添
わせた状態で配置されかつ該放熱板に固定されているこ
とを特徴とするものである。

【００１４】したがって請求項３に記載した発明によれ
ば、金属ブロックが熱拡散板に対して非接触に保持され
た構成であるから、電子素子で発生した熱が金属ブロッ
クに伝達されると、その熱の一部は金属ブロックにおけ
る外面から外部に向けて放散される。したがって金属ブ
ロックにおける外面の広範囲が放熱面となる。

【００１５】また金属ブロックが、放熱板に対して熱的
に絶縁されており、これに対してヒートパイプの一端部
が金属ブロックに接触しているので、金属ブロックに伝
達された熱が、放熱板には直接伝達されずに、ヒートパ
イプに直接伝達される。それに伴ってヒートパイプ動作
が開始する。すなわちコンテナにおける金属ブロックに
保持された範囲内において作動流体が加熱されて蒸発
し、その作動流体蒸気がコンテナにおける内部圧力の低
い部分に向けて流動するとともに、放熱板に放熱して凝
縮する。その熱は、放熱板から外部に向けて放散され
る。つまりヒートパイプが、金属ブロックから離れた箇
所の放熱板の一部に熱を輸送するので、放熱板における
実質的な熱放散が積極化され、その結果、電子素子の温
度上昇が抑制される。

【００１６】

【発明の実施の形態】つぎに請求項１および請求項２に
係る発明の一具体例を図面に基づいて説明する。図１な
いし図３において符号１は、アルミニウムもしくはその
合金などの金属からなる熱拡散板（この発明の放熱板に
相当する）を示し、この熱拡散板１は方形状もしくは矩
形状の薄い平板材である。

【００１７】熱拡散板１の図１での上面部には、熱絶縁
シート２を介して金属ブロック３が設けられている。よ
り詳細には、熱拡散板１における金属ブロック３の設置
箇所には、複数の熱絶縁シート２が互いに間隔をあけた
状態で貼り付けられている。この熱絶縁シート２は、例
えばフッ素樹脂あるいはマイカ等の熱絶縁性材料からな
るものであり、０．２〜０．５ｍｍ程度の厚さに設定さ
れている。各熱絶縁シート２の上面部には、金属ブロッ
ク３が一体に載せられていて、両者は例えば接着によっ
て固定されている。すなわち金属ブロック３が熱拡散板
１から離隔した姿勢に複数の熱絶縁シート２によって保
持されており、その結果、金属ブロック３と熱拡散板１
との間には、空間部４が形成されている。

【００１８】金属ブロック３は、ＣＰＵ１０を取り付け
る部位である本体部５と、マイクロファン６を取り付け
るためのファン台座部７と、ヒートシンク部８とを備え
ている。まず本体部５は、全体として方形状を成してお
り、その厚さが熱拡散板１のよりも厚く設定されてい
る。この本体部５の上面部には、平面図上で方形を成す
環状の窪み部９が形成されている。そしてこの窪み部９
の内側には、この発明の電子素子に相当するＣＰＵ１０
が取り付けられている。なお窪み部９を備えることによ
って、放熱面積が増大するとともに、重量が軽減され、
またＣＰＵ１０の設置箇所が明確になる等の利点があ
る。

【００１９】本体部５の図２での左側の縁部には、ファ
ン台座部７が一体に形成されている。このファン台座部
７は、本体部５よりも厚さの薄い平坦部分１１と、その
平版部分の図２での下側の縁部に添って上方に突出した
側壁部分１２とを備えている。更にファン台座部７の平
坦部分１１における図３での左縁には、多数枚の平板状
フィン１３が一体に形成されていて、ここがヒートシン
ク部８となっている。各平板状フィン１３は、ファン台
座部７から鉛直上方に向けて突出しており、熱拡散板１
の図２での下側の縁部と平行な姿勢となっている。つま
り金属ブロック３がヒートシンクにおけるベースプレー
トを構成している。なお平板状フィン１３に替えて例え
ば円柱状の突起部を多数設けてもよい。

【００２０】ファン台座部７には、適宜の手段によって
マイクロファン６が取り付けられている。このマイクロ
ファン６は、設置状態での厚さ（高さ）が各平板状フィ
ン１３と同じ高さの中空平板状のハウジング１４と、ハ
ウジング１４の内部に収容された回転駆動するブレード
１５とを備えたいわゆる横型軸流ファンが採用されてい
る。ハウジング１４の上面部には、円形状に開口した吸
込口１６が形成されており、またハウジング１４の一側
面部には、矩形状に開口した吐出口１７が形成されてい
る。この吐出口１７の開口幅は、ヒートシンク部８の長
さとほぼ等しい設定となっている。またブレード１５
が、その駆動軸１８を吸込口１６の中心軸線と同軸上に
揃えた状態にハウジング１４に組み付けられている。

【００２１】このマイクロファン６は、吐出口１７を各
平板状フィン１３の側面部に対向させた姿勢でファン台
座部７における平坦部分１１に設置されていて、側壁部
分１２と各平板状フィン１３の側縁部および本体部５側
の段差によって横方向への移動が規制された状態に保持
されている。なおマイクロファン１２は、パソコンケー
ス１の内部に標準装備されるバッテリ（図示せず）の電
力によっても駆動可能な構成である。

【００２２】これに対して金属ブロック３のうち本体部
５およびファン台座部７の下面部には、矩形断面あるい
は楕円形断面の取付溝１９が形成されている。その取付
溝１９の内部には、ヒートパイプ２０の一端部が添わさ
れた状態で嵌め込まれていて、その端部の下面部が、熱
拡散板１に対して密着している。つまりヒートパイプ２
０の一端部が、熱拡散板１の面方向で対向する熱絶縁部
材同士の間に配置されていて、熱拡散板１ならびに金属
ブロック３の両者と熱授受可能な状態となっている。な
お取付溝１９内には、例えばエポキシ系接着剤を充填さ
せてもよい。

【００２３】これに対してヒートパイプ２０の他端部
が、熱拡散板１に添った状態で金属ブロック３から離れ
た箇所に配設されている。この端部は、熱拡散板１に対
して固定されている。なおその固定手段としては、図２
に示す金属バンド２１をリベット２２で止める手段には
限定されず、例えばエポキシ系接着剤によって直接接着
させる手段あるいは熱拡散板１に形成した溝に嵌め込む
手段等が挙げられる。ヒートパイプ２０としては、例え
ば楕円形断面あるいは扁平断面の銅製コンテナの内部に
作動流体として純水を封入したものが採用されている。

【００２４】更に熱拡散板１における金属ブロック３と
対向する部分で、かつヒートパイプ２０の一端部の近傍
には、円形の貫通孔からなる排熱孔２３が形成されてい
る。この排熱孔２３は、必要に応じて備えられるもので
あり、一例としてヒートパイプ２０を挟んだ状態で４〜
６個程度設けられている。

【００２５】したがって図１に示す構造によれば、まず
マイクロファン６が駆動すると、ハウジング１４の内側
に空気が入り込むとともに、吐出口１７からヒートシン
ク部８に向けて供給され、各平板状フィン１３同士の間
を通過して外部に送り出される。また一方、ＣＰＵ１０
から熱が生じると、その熱が金属ブロック３における本
体部５の上面部に伝達される。金属ブロック３は、熱拡
散板１に対して熱的に絶縁されており、これに対してヒ
ートパイプ２０の一端部が金属ブロック３に保持されて
いるから、本体部５に与えられた熱が、熱拡散板１には
直接伝達されずにヒートパイプ２０に直接伝達される。
すると、ヒートパイプ動作が自動的に開始される。

【００２６】具体的には、コンテナ内における取付溝１
９内に配設された範囲で作動流体が蒸発し、その作動流
体蒸気が熱拡散板１に添わされた端部に向けて流動する
とともに、熱拡散板１の上面部に放熱して凝縮する。そ
の熱は、熱拡散板１の面方向に伝導されつつ、熱拡散板
１の両面から外部に向けて放散される。

【００２７】またＣＰＵ１０から本体部５に与えられた
熱の一部が、金属ブロック３における熱拡散板１との対
向面に伝導して、そこから空間部４に向けて放散され
る。その熱は、空間部４から各排熱孔２３を通じて熱拡
散板１の下面部側に放出され、また熱絶縁シート２同士
の隙間を経て熱拡散板１の上面部側に放出される。更に
ＣＰＵ１０から本体部５に与えられた熱の一部が、本体
部５中ならびにファン台座部７中を伝導してヒートシン
ク部８に供給される。ヒートシンク部８の保有する熱
は、各フィン１３同士の間に添って移動する空気流に伝
達され、その高温の空気流が、金属ブロック３から離れ
た箇所に運ばれる。その結果、ＣＰＵ１０の温度上昇が
抑制あるいは防止される。

【００２８】このように図１に示す構造によれば、ＣＰ
Ｕ１０の熱がヒートパイプ２０によって熱拡散板１の広
範囲に供給され、また空気流によってヒートシンク部８
から他所に運ばれ、更に金属ブロック３の下面部から放
出させるから、ＣＰＵ１０からの放熱効率を向上させる
ことができる。また上記具体例の構造によれば、ＣＰＵ
１０用のいわゆる受熱用部材となる金属ブロック３にヒ
ートシンク部８が一体に形成され、またマイクロファン
６の取付部位が明確に形成されているから、部品点数が
少なくてよく構成が簡素になる。またそれに伴って加工
に要する工程も減少し、したがって生産性が良好になる
利点が生じる。

【００２９】つぎに図４および図５を参照して、請求項
１および請求項２に係る発明の他の具体例について説明
する。ここに示す例は、マイクロファン６を備えない例
である。なお図１に示す具体例と同じ部材には同じ符号
を付し、その詳細な説明を省略する。熱拡散板１の上面
部には、熱絶縁リング２５を介して金属ブロック３が取
り付けられている。より詳細には、金属ブロック３は、
全体として方形状を成していて、その厚さが熱拡散板１
の厚さよりも大きく設定されている。すなわちこの金属
ブロック３には、図１に示す具体例におけるヒートシン
ク部８およびファン台座部７が形成されていない。

【００３０】また金属ブロック３の平面図上での四隅に
は、厚さ方向に貫通する直線状の孔部２４がそれぞれ形
成されている。金属ブロック３の下面部には、開口部を
各孔部２４と同軸上に揃えた状態で熱絶縁リング２５が
それぞれ設けられている。すなわち４個の熱絶縁リング
２５が、隣接するものとの間にそれぞれ隙間をあけた状
態で配置されている。各熱絶縁リング２５は、テフロン
（登録商標）あるいはマイカ等の熱絶縁性材料からなる
環状の部材であって、一例として０．５ｍｍ程度の厚さ
に設定されている。

【００３１】そして各孔部２４および熱絶縁リング２５
には、金属ブロック３の上面部側からネジ部材２６がそ
れぞれ挿通されており、各ネジ部材２６の下端部は、熱
拡散板１に螺合している。すなわちネジ部材２６によっ
て、金属ブロック３がその下面部と熱拡散板１の上面部
との間に空間部４を備えた状態で熱拡散板１に対して固
定されている。また熱拡散板１には、空間部４に開口す
る排熱孔２３が例えば２個形成されている。

【００３２】他方、金属ブロック３の上面部における中
央には、ＣＰＵ１０が取り付けられており、これに対し
て金属ブロック３の下面部には、矩形断面あるいは楕円
形断面の取付溝１９が形成されていて、その取付溝１９
の内部には、ヒートパイプ２０の一端部が添わされた状
態で嵌め込まれている。この端部の下面部は、熱拡散板
１に対して密着している。これに対してヒートパイプ２
０の他端部は、熱拡散板１の上面部に添わされた状態で
金属バンド２１とリベット２２とによって固定されてい
る。

【００３３】したがって上記の構成によれば、ＣＰＵ１
０から熱が生じると、その熱が金属ブロック３の上面部
に伝達される。金属ブロック３は、熱拡散板１に対して
熱的に絶縁されており、これに対してヒートパイプ２０
の一端部が金属ブロック３に保持されているから、金属
ブロック３に伝達された熱が、放熱板には直接伝達され
ずに、ヒートパイプ２０に直接伝達される。また金属ブ
ロック３に伝達された熱の一部は、金属ブロック３にお
ける熱拡散板１との対向面から空間部４内に放散され
る。その熱は、空間部４から各排熱孔２３を通じて熱拡
散板１の下面部側に放出され、また熱絶縁リング２５同
士の隙間を経て熱拡散板１の上面部側に放出される。

【００３４】ヒートパイプ２０の一端部に対してＣＰＵ
１０の熱が与えられると、両端部に温度差が生じるた
め、ヒートパイプ動作が自動的に開始される。すなわち
コンテナ５内における金属ブロック３６に保持された範
囲で作動流体が蒸発し、その作動流体蒸気が熱拡散板１
に添わされた端部に向けて流動するとともに、熱拡散板
１の上面部に放熱して凝縮する。その熱は、熱拡散板１
の面方向に伝導されつつ、熱拡散板１の両面から外部に
向けて放散される。その結果、ＣＰＵ１０の温度上昇が
抑制あるいは防止される。

【００３５】このように図４に示す具体例では、金属ブ
ロック３がＣＰＵ１０に対する単純な受熱用部材として
構成されているから、その小型・軽量化が図られ、それ
に伴って放熱構造全体を簡素かつコンパクトな構成にす
ることができる。

【００３６】つぎに請求項３に係る発明の具体例を図６
および図７に基づいて説明する。なお図１に示す具体例
と同じ部材には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略
する。熱拡散板１における図６での下側縁部には、対象
とする金属ブロック５の平面図上での形状にほぼ対応し
た切欠部２７が形成されている。

【００３７】この切欠部２７の縁部における図６での右
下箇所と左箇所には、切欠部２７の内側に延びたアーム
部２８がそれぞれ形成されている。一例として各アーム
部２８は、予め舌片状に成形した熱拡散板１の縁部を、
切欠部２７の縁部と面一状態に鉛直下側に折り曲げ、更
にその先縁部を熱拡散板１と平行となるように折り曲げ
た構造となっている。つまり各アーム部２８は、熱拡散
板１と一体に形成されている。更に各アーム部２８の先
端縁における上面部には、そのアーム部２８の幅に対応
した長さの熱絶縁シート２がそれぞれ設けられている。
なお各熱絶縁シート２としては図１に示す具体例と同じ
ものを採用することができる。

【００３８】また一方、各アーム部２８に載せられた状
態で、金属ブロック３が切欠部２７の内部に配置されて
いる。すなわちアーム部２８が、この発明の連結部材に
相当する。金属ブロック３は、図１に示す具体例と同じ
構成であり、本体部５とファン台座部７とヒートシンク
部８とを備えている。すなわち本体部５の下面部および
ファン台座部７の下面部が、熱絶縁シート２を介してア
ーム部２８に支持されている。またアーム部２８と熱絶
縁シート２と金属ブロック３とは、例えば金属ブロック
３の上面部側から挿通させたネジ部材２９によって連結
されている。なおその他の構成は、図１に示す具体例と
同じ構成となっている。

【００３９】ここで金属ブロックを支持する構造の他の
例としては、矩形の金属平板を用意し、その一端部を熱
絶縁シートを介在させた状態で熱拡散板１の下面部にリ
ベット止めし、また金属平板の他端部を金属ブロックの
側面部にリベット止めする手段が挙げられる。なお熱絶
縁シートを両方の端部に設けてもよい。

【００４０】つぎに図６および図７に示す構造の作用に
ついて説明する。ＣＰＵ１０から熱が生じると、その熱
が金属ブロック３に伝達される。この金属ブロック３と
アーム部２８との間には、熱絶縁シート２が介在してい
るために、金属ブロック３と熱拡散板１との間の熱伝達
が生じず、熱の一部は、金属ブロック３における下面部
から放散される。

【００４１】また金属ブロック３の保有する熱の一部
は、ヒートパイプ２０によって熱拡散板１の広範囲に供
給されるとともに、その上面部と下面部と縁部とから放
散される。この熱拡散板１は、切欠部２７を備えている
ことに伴って縁部の全長（面積）が増大しており、つま
り放熱面積の大きい構造となっている。更に金属ブロッ
ク３の保有する熱の一部は、ヒートシンク部８に供給さ
れた後、空気流によって熱拡散板１から離れた箇所に運
ばれる。その結果、ＣＰＵ１０の温度上昇が抑制され
る。

【００４２】このように図６および図７に示す構造によ
れば、金属ブロック３における下面部と、熱拡散板１に
おける切欠部２７に露出した縁部とが放熱面となり、放
熱構造全体としての放熱面積が広いから、ＣＰＵ１０か
らの放熱効率を向上させることができる。更に図６およ
び図７に示す構造によれば、切欠部２７の大きさの分だ
け熱拡散板１が小さくなるため、放熱構造全体の軽量化
を図ることができる。

【００４３】なおこの発明で対象とする電子素子は、Ｃ
ＰＵに限定されないのであって、通電して動作すること
により発熱する広く一般の電子部品を含む。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように請求項１に記載して
発明によれば、放熱板の片面に熱絶縁部材が配置される
とともに、放熱板よりも厚肉の金属ブロックが熱絶縁部
材を挟み、かつ放熱板に対して空間をあけて放熱板に固
定され、更にヒートパイプの一端部が放熱板と金属ブロ
ックとの間に挟み込まれて固定され、そのヒートパイプ
の他端部が放熱板に添わせて固定されているから、金属
ブロックにおける放熱板との対向面を放熱面とさせるこ
とができる。

【００４５】また請求項２に記載した発明によれば、空
間に開口する排熱用の貫通孔が放熱板に形成されてい
て、空間内の熱が放熱板の外部に積極的に排出されるか
ら、放熱構造全体としての放熱効率を更に向上させるこ
とができる。

【００４６】更に請求項３に記載した発明によれば、放
熱板に形成された切欠部の内部に金属ブロックが配置さ
れ、その金属ブロックと放熱板とが、少なくとも一端部
に熱絶縁部材を備えた連結部材によって熱的に絶縁され
た状態で連結され、更にヒートパイプの一端部が金属ブ
ロックに連結され、その他端部が放熱板に添わせて固定
されているから、金属ブロックの外面の広範囲を放熱面
とさせることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 請求項１および請求項２に係る発明の一具体
例を示す概略図である。

【図２】 熱拡散板上での各部材の配置関係を示す概略
図である。

【図３】 その具体例における熱拡散板の側面部を示す
概略図である。

【図４】 ヒートシンクおよびファンを備えない具体例
を示す概略図である。

【図５】 その具体例における熱拡散板上での部材の配
置関係を示す概略図である。

【図６】 請求項３に係る発明の一具体例を示す概略図
である。

【図７】 その具体例における切欠部の周辺を示す概略
図である。

【符号の説明】

１…熱拡散板、 ２…熱絶縁シート、 ３…金属ブロッ
ク、 ４…空間部、６…マイクロファン、 ７…ファン
台座部、 ８…ヒートシンク部、 １０…ＣＰＵ、 １
３…平板状フィン、 ２０…ヒートパイプ、 ２３…排
熱孔、 ２５…熱絶縁リング、 ２７…切欠部、 ２８
…アーム部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 彭 繼宗 台湾台北縣中和市連城路347巷16弄５−３ 號４樓 (72)発明者 陳 勇州 台湾台北縣土城市中央路２段61巷44弄６號 １樓 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AA11 AB07 BA01 BB03 DB10 FA01 FA02 5F036 AA01 BA04 BA24 BB01 BB35 BB60 BC01 BC05 BC23

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子素子から発生する熱を金属製の放熱
   板に伝達するとともに、この放熱板から放散させる電子
   素子の放熱構造において、 前記放熱板の一方の面の所定箇所に、熱絶縁部材が配置
   されるとともに、前記放熱板よりも厚い金属ブロック
   が、前記熱絶縁部材を挟みかつ前記放熱板に対して空間
   をあけた状態で該放熱板に固定され、更にヒートパイプ
   の一端部が、前記放熱板と前記金属ブロックとの間に挟
   み込まれた状態で固定され、そのヒートパイプの他端部
   が、前記放熱板に添わせた状態で配置されかつ該放熱板
   に固定されていることを特徴とする電子素子の放熱構
   造。
2. 【請求項２】 前記空間に開口する排熱用の貫通孔が、
   前記放熱板に形成されていることを特徴とする請求項１
   に記載した電子素子の放熱構造。
3. 【請求項３】 電子素子から発生する熱を金属製の放熱
   板に伝達するとともに、この放熱板から放散させる電子
   素子の放熱構造において、 前記放熱板の縁部の所定箇所に切欠部が形成されるとと
   もに、その切欠部の内部に、前記放熱板よりも厚い金属
   ブロックが配置され、その金属ブロックと前記放熱板と
   が、少なくとも一端部に熱絶縁部材を備えた連結部材に
   よって熱的に絶縁された状態で連結され、更にヒートパ
   イプの一端部が、前記金属ブロックに連結されるととも
   に、そのヒートパイプの他端部が、前記放熱板に添わせ
   た状態で配置されかつ該放熱板に固定されていることを
   特徴とする電子素子の放熱構造。