KR20040081133A - 축전기의 유전체로서 사용하기 위한 필름 및 그의 제조방법 - Google Patents

축전기의 유전체로서 사용하기 위한 필름 및 그의 제조방법 Download PDF

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KR20040081133A
KR20040081133A KR10-2004-7011103A KR20047011103A KR20040081133A KR 20040081133 A KR20040081133 A KR 20040081133A KR 20047011103 A KR20047011103 A KR 20047011103A KR 20040081133 A KR20040081133 A KR 20040081133A
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클라우스 마이어
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바이엘 머티리얼사이언스 아게
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Abstract

본 발명은 자동 방루 특성을 갖는 축전기의 유전체로서 사용하기 위한 필름 및 상기 필름의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

축전기의 유전체로서 사용하기 위한 필름 및 그의 제조 방법 {FILM FOR USE AS A DIELECTRIC IN CAPACITORS AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME}
본 발명은 자동 방루 (self-sealing) 특성을 갖는 축전기의 유전체로서의 필름, 및 이러한 필름의 제조 방법에 관한 것이다.
전기 축전기의 유전체로서의 필름, 특히 플라스틱 필름의 용도는 공지되어 있다. 이러한 축전기는 두 가지 유형의 구조로 구별된다.
필름/호일 기술은 제1 구조 유형으로 간주될 수 있다. 상기 유형의 축전기는 유전체로서 플라스틱 필름 및 전극으로서 금속 호일을 함유한다.
금속화된 플라스틱 필름 축전기는 제2 구조 유형으로 언급된다. 이는 유전체로서 작용하는 플라스틱 필름을 함유하는데, 그 위에 증착 금속 전도층이 전극으로서 존재한다. 바람직하게는 코팅 두께가 10-7m (0.1 ㎛) 미만인 알루미늄이 금속으로서 사용된다.
상기 두 가지 유형의 축전기 구조의 가장 중요한 구별되는 특징은 전기적 파손과 관련된 축전기의 거동이다. 이는 (원칙적으로 절연) 유전체가 전하에 의해 천공되어 단락될 수 있는 현상으로 지칭된다. 유전체에서의 존재할 수밖에 없는 약한 지점이 천공이 생기는 이유로서 언급될 수 있다. 제1 구조 유형에서 상기 단락은 축전기의 결함을 낳는다.
제2 구조 유형은 "자동 방루"형인 것으로 기재된다. 유전체를 통한 전기적 파손의 경우, 천공부 부근의 증착된 금속 코팅은 높은 아크 온도의 결과로서 증발한다. 단락의 원인이 효과적으로 없어진다. 전기적 파손이 일어날 경우, 유전체는 매우 압축된 플라즈마를 형성하며, 이는 유전체 층을 밀어낸다. 절연 후광 (halo)이 천공 주위에 형성된다. 축전기는 작동할 수 있게 된다.
자동 방루 축전기는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리프로필렌 (PP), 폴리카르보네이트 (PC) 및 폴리페닐렌 술피드 (PPS) 필름으로부터 제조된다. 상기 언급된 모든 필름은 부분적 결정질 플라스틱이다.
부분적 결정질 플라스틱의 단점은 비싼 제조 비용이다. (자동 방루 특성을 갖는) 축전기의 유전체로서 사용하기 위한 필름을 제조하는데 사용될 수 있는 부분적 결정질 플라스틱은 자동 방루가 관찰되기 위하여 10％ 이상의 결정도를 나타내야 한다.
비정질 플라스틱으로부터 필름을 제조하는 것이 보다 바람직하다. 그러나, 지금까지는 유전체로서 비정질 플라스틱으로 제조된 필름을 갖는 축전기에서 자동 방루 특성이 관찰되지 않았다.
또한 축전기는 인쇄회로 기판에 탑재되는 방식에 의해 구별된다. 푸쉬 쓰루 (push-through) 탑재용 축전기와 SMD (표면 탑재 장비) 적용용 축전기 사이의 차이점이 여기에 있다. 푸쉬 쓰루 탑재용 축전기는 납으로 고정된다. 축전기는 인쇄회로 기판의 상부에 위치한다. 납은 인쇄회로 기판을 통해 인쇄 전도체 면까지 연장되고, 이 면에서 인쇄 전도체에 납땜된다.
대조적으로, SMD 성분은 기판의 인쇄 전도체 면에 직접 부착되고 납땜된다. 따라서, 이는 수초 동안 납땜열에 노출되고, 이에 따라 유전체 필름의 내열성이 특히 요구된다.
적합한 용매로 제조된 폴리카르보네이트 용액을 평평한 지지체 상에 캐스팅 (casting)하고, 이어 용매를 증발시키고, 수득된 필름을 지지체로부터 들어냄으로써 폴리카르보네이트 필름을 제조하는 것이 EP-B1 0 359 953호에 따라 공지되어 있다. 그런 다음, 상기 방식으로 제조된 필름을 단축으로 또는 이축으로 신장시킬 수 있다. 또한, 전기 전도체용 전기 절연 재료로서의 폴리카르보네이트의 용도가 상기 특허 명세서로부터 공지되어 있다.
또다른 공지된 선행 기술에서, 마크로폴 (Makrofol) KG(등록상표)는 축전기의 절연체로서 사용하기 위한 플라스틱 필름으로서 사용된다. 이는 비스페놀 A 호모폴리카르보네이트로 구성된 고분자 폴리카르보네이트로부터 제조된 부분적 결정질인 종방향으로 신장된 캐스트 (cast) 필름으로, 두께가 2·10-6m 내지 6·10-5m (2 내지 60 ㎛)이다. 마크로폴 KG(등록상표)로부터 제조된 유전체를 갖는 금속화 필름 축전기는 1.2·10-5m (12 ㎛) 이하의 코팅 두께가 유지될 경우 자동 방루 특성을 나타낸다.
마크로폴 KG(등록상표)와 같은 플라스틱으로부터 제조된 유전체는 개선할 가치가 있다. 마크로폴 KG(등록상표)로부터 필름을 제조하는 것은 용해 후 복잡한여과 공정을 거쳐야 하기 때문에 복잡하다. 더욱이, 장기 응력 및 내열성에 대한 온도 한계 또한 문제를 일으킨다. 연속 사용시, 마크로폴 KG(등록상표)로부터 제조된 금속화 플라스틱 필름을 갖는 축전기는 120℃ 이하의 온도 범위에서 작동된다. 이는 예를 들어 고온 엔진 구획에서의 사용을 제한한다. 140℃의 내열성 한계는 SMD 축전기의 고온 납땜에 관한 문제를 일으킨다.
따라서, 본 발명의 목적은 축전기를 승온 범위에서 사용할 수 있고 SMD 공정에 의해 제작할 수 있는, 자동 방루 특성을 갖는 축전기용 유전체로서 사용하기 위한 필름을 제공하는 것이다. 상기 필름은 제조하기에 합당하게 경제적이어야 한다.
상기 필름에 관한 이러한 목적은 필름이 비정질 폴리카르보네이트로 구성되는 본 발명에 따라 달성된다. 본 발명에 따라, 놀랍게도 축전기의 유전체로서 부분적 결정질 플라스틱 대신 비정질 폴리카르보네이트로부터 제조된 필름을 사용하여도 자동 방루 특성을 나타낼 수 있음을 발견하였다. 또한, 폴리카르보네이트는 보다 높은 내열성을 갖는다.
평균 분자량 Mw가 10,000 이상인 고분자량 열가소성 방향족 폴리카르보네이트가 사용되는 본 발명의 유리한 실시양태가 제공된다. 더욱이, 유리 전이 온도가 160℃ 이상인 폴리카르보네이트를 사용하는 것이 유리한 것으로 증명되었다. 본 발명의 추가의 교시사항은 폴리카르보네이트를 위한 출발 생성물로서 하기 화학식 Ia의 디히드록시디페닐 시클로알칸의 용도를 제공한다.
상기 식에서,
R1, R2는 상호 독립적으로 수소, 할로겐, 바람직하게는 염소 또는 브롬, C1-C8알킬, C5-C6시클로알킬, C6-C10아릴, 바람직하게는 페닐, 및 C7-C12아랄킬, 바람직하게는 페닐 C1-C4알킬, 특히 벤질을 나타내고,
m은 4 내지 7의 정수, 바람직하게는 4 또는 5를 나타내고,
R3및 R4는 각각의 X에 대해 독립적으로 선택될 수 있고, 상호 독립적으로 수소 또는 C1-C6알킬을 나타내고,
X는 탄소를 나타내되,
단, 하나 이상의 X 원자 상에서, R3및 R4둘 다는 알킬을 나타낸다.
R3및 R4는 바람직하게는 1 내지 2개의 X 원자 상에서, 특히 단지 1개의 X 원자 상에서 둘 다 알킬이다.
바람직한 알킬 라디칼은 메틸이며, 디페닐 치환된 C 원자 (C-1)에 대해 α-위치에서 원자는 바람직하게는 디알킬 치환되지 않는 반면, C-1에 대해 β-위치에서는 알킬 이치환이 바람직하다.
예를 들어, 하기 화학식 Ib 내지 Id의 디페놀과 같은, 지환족 라디칼에서 5 내지 6개의 고리 탄소 원자를 갖는 디히드록시디페닐 시클로알칸 (화학식 Ia에서 m이 4 또는 5)이 바람직하며, 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 (R1및 R2가 둘 다 H인 화학식 Ib)이 특히 바람직하다. 상기 폴리카르보네이트는 EP 359 953 A1호에 따라 화학식 Ia의 디페놀로부터 제조할 수 있다.
호모폴리카르보네이트를 형성하는 화학식 Ia의 디페닐 하나, 및 코폴리카르보네이트를 형성하는 화학식 Ia의 디페놀 하나 이상 모두가 사용될 수 있다.
그리고, 화학식 Ia의 디페놀을 또한 다른 디페놀, 예를 들어 하기 화학식 Ie의 것들과 조합으로 사용하여 고분자량 열가소성 방향족 폴리카르보네이트를 제조할 수 있다.
HO-Z-OH
화학식 Ie의 적합한 다른 디페놀은 Z가 C 원자 6 내지 30개인 방향족 라디칼이고, 하나 이상의 방향족 핵을 함유할 수 있고, 치환될 수 있고, 화학식 Ia의 것들 이외의 지방족 라디칼 또는 지환족 라디칼 또는 헤테로원자를 결합으로서 함유할 수 있는 것들이다.
화학식 Ie의 디페놀의 예는 히드로퀴논, 레소르시놀, 디히드록시디페닐, 비(히드록시페닐)알칸, 비스(히드록시페닐)시클로알칸, 비스(히드록시페닐)술피드, 비스(히드록시페닐)에테르, 비스(히드록시페닐)케톤, 비스(히드록시페닐)술폰, 비스(히드록시페닐)술폭시드, α,α'-비스(히드록시페닐)디이소프로필 벤젠 및 그의 고리 알킬화 및 고리 할로겐화 화합물이다.
상기 및 다른 적합한 디페놀은 예를 들어 US-A 3 028 365호, 2 999 835호, 3 148 172호, 3 275 601호, 2 991 273호, 3 271 367호, 3 062 781호, 2 970 131호 및 2 999 846호, DE-A 1 570 703호, 2 063 050호, 2 063 052호, 2 211 956호, Fr-A 1 561 518호 및 논문 ["H. Schnell, Chemistry and Physics of Polycarbonates, Interscience Publishers, New York 1964"]에 기재되어 있다.
바람직한 다른 디페놀은 예를 들어, 4,4'-디히드록시디페닐, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)프로판, 2,4-비스-(4-히드록시페닐)-2-메틸 부탄, 1,1-비스-(4-히드록시페닐)시클로헥산, α,α-비스-(4-히드록시페닐)-p-디이소프로필 벤젠, 2,2-비스-(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스-(3-클로로-4-히드록시페닐)프로판, 비스-(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)메탄, 2,2-비스-(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 비스-(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)술폰, 2,4-비스-(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)-2-메틸 부탄, 1,1-비스-(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)시클로헥산, α,α-비스-(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)-p-디이소프로필 벤젠, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판 및 2,2-비스-(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판이다.
특히 바람직한 화학식 Ie의 디페놀은 예를 들어, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스-(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스-(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판 및 1,1-비스-(4-히드록시페닐)시클로헥산이다.
2,2-비스-(4-히드록시페닐)프로판이 특히 바람직하다. 다른 디페놀이 개별적 및 조합하는 방식의 두 가지 방식 모두로 사용될 수 있다.
화학식 Ia의 디페놀 대 임의로 혼입될 수 있는 화학식 Ie의 다른 디페놀의 몰비는 100 몰％ (Ia) 대 0 몰％ (Ie) 내지 2 몰％ (Ia) 대 98 몰％ (Ie), 바람직하게는 100 몰％ (Ia) 대 0 몰％ (Ie) 내지 10 몰％ (Ia) 대 90 몰％ (Ie), 특히 100 몰％ (Ia) 대 0 몰％ (Ie) 내지 30 몰％ (Ia) 대 70 몰％ (Ie), 가장 특히 100 몰％ (Ia) 대 0 몰％ (Ie) 내지 50 몰％ (Ia) 대 50 몰％ (Ie)이어야 한다.
임의로 다른 디페놀과 조합으로 화학식 Ia의 디페놀로부터 제조된 고분자 폴리카르보네이트는 공지된 폴리카르보네이트 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 다양한 디페놀은 랜덤 및 블록의 두 가지 형태 모두로 함께 결합될 수 있다.
본 발명에 따른 폴리카르보네이트는 공지된 수단으로 분지될 수 있다. 분지가 바람직할 경우, 이는 소량, 바람직하게는 (사용된 디페놀을 기준으로) 0.05 내지 2.0 몰％의 양의 삼관능성 또는 삼관능성 초과의 화합물, 특히 3개 또는 3개 초과의 페놀성 히드록실기를 갖는 화합물들의 축합에 의한 혼입에 의해 공지된 수단으로 달성될 수 있다. 3개 또는 3개 초과의 페놀성 히드록실기를 갖는 분지제의 예로는 플로로글루시놀, 4,6-디메틸-2,4,6-트리-(4-히드록시페닐)헵텐-2, 4,6-디메틸-2,4,6-트리-(4-히드록시페닐)헵탄, 1,3,5-트리-(4-히드록시페닐)벤젠, 1,1,1-트리-(4-히드록시페닐)에탄, 트리-(4-히드록시페닐)페닐 메탄, 2,2-비스-[4,4-비스-(4-히드록시페닐)시클로헥실]프로판, 2,4-비스-(4-히드록시페닐 이소프로필)페놀, 2,6-이소-(2-히드록시-5-메틸벤질)-4-메틸 페놀, 2-(4-히드록시페닐)-2-(2,4-디히드록시페닐)프로판, 헥사-[4-(4-히드록시페닐 이소프로필)페닐]오르토테레프탈산 에스테르, 테트라-(4-히드록시페닐)메탄, 테트라-[4-(4-히드록시페닐 이소프로필)페녹시]메탄 및 1,4-비스-[4',4"-디히드록시트리페닐)메틸]벤젠을 들 수 있다.
다른 삼관능성 화합물 중 일부는 2,4-디히드록시벤조산, 트리메스산, 시아누르산 클로라이드 및 3,3-비스-(3-메틸-4-히드록시페닐)-2-옥소-2,3-디히드로인돌이다.
통상의 농도의 일관능성 화합물은 공지된 폴리카르보네이트의 분자량 조절을위한 연쇄 종결제로서 작용한다. 적합한 화합물은 예를 들어 페놀, tert-부틸 페놀 또는 다른 알킬 치환된 페놀이다. 소량의 하기 화학식 If의 페놀이 분자량 조절에 특히 적합하다.
상기 식에서,
R은 분지된 C8및(또는) C9알킬 라디칼을 나타낸다.
알킬 라디칼 R에서 CH3양성자의 함량은 바람직하게는 47 내지 89％이고, CH 및 CH2양성자 함량은 53 내지 11％이고, 또한, R은 바람직하게는 OH 기에 대해 오르토 및(또는) 파라 위치이고, 오르토 성분의 상한은 특히 바람직하게는 20％이다. 연쇄 종결제는 일반적으로 사용된 디페놀을 기준으로 0.5 내지 10, 바람직하게는 1.5 내지 8 몰％의 양으로 사용된다.
폴리카르보네이트는 바람직하게는 계면 축중합 방법 (문헌 [H. Schnell "Chemistry and Physics of Polycarbonates", Polymer Reviews, Vol. IX, page 33 ff., Interscience Publ. 1964] 참조)을 이용하여 공지된 수단에 의해 제조할 수 있다.
상기 방법에서, 화학식 Ia의 디페놀은 수성 알칼리 상에 용해된다. 다른 디페놀과의 코폴리카르보네이트를 제조하기 위해, 화학식 Ia의 디페놀 및 다른 디페놀, 예를 들어 화학식 Ie의 디페놀의 혼합물이 사용된다. 화학식 If의 연쇄 종결제를 첨가하여 분자량을 조절할 수 있다. 그런 다음, 이들을 불활성, 바람직하게는 폴리카르보네이트 용해성 유기상의 존재 하에서 계면 축중합 방법에 의해 포스겐과 반응시킨다. 반응 온도는 0℃ 내지 40℃이다.
임의로 혼입되는 (바람직하게는 0.05 내지 2.0 몰％) 분지제는 수성 알칼리 상에서 디페놀과 함께 넣거나, 유기 용매에 용해시켜 포스겐화 전에 첨가할 수 있다. 화학식 Ia의 디페놀 및 임의로 화학식 Ie의 다른 디페놀 이외에, 그의 모노- 및(또는) 비스-클로로포름산 에스테르가 또한 혼입되며, 이는 유기 용매에 용해시켜 첨가할 수 있다. 그리고, 연쇄 종결제 및 분지제의 양은 화학식 Ia 및 임의로 화학식 Ie에 따른 디페놀화 라디칼의 몰량에 따라 다르며, 클로로포름산 에스테르가 혼입될 경우 포스겐의 양은 공지된 수단에 의해 상응하게 감소될 수 있다.
연쇄 종결제를 위한, 그리고 임의로 분지제 및 클로로포름산 에스테르를 위한 적합한 유기 용매는 예를 들어 염화메틸렌, 클로로벤젠, 특히 염화메틸렌과 클로로벤젠의 혼합물이다. 사용된 연쇄 종결제 및 분지제는 임의로 동일한 용매에 용해시킬 수 있다.
염화메틸렌, 클로로벤젠, 및 염화메틸렌과 클로로벤젠의 혼합물은 예를 들어 계면 축중합 방법을 위한 유기상으로서 작용할 수 있다.
NaOH 용액은 예를 들어 수성 알칼리 상으로서 작용한다. 계면 축중합 방법에 의한 폴리카르보네이트의 제조는 삼차 아민, 특히 트리부틸아민 또는 트리에틸아민과 같은 삼차 지방족 아민과 같은 촉매를 이용하여 통상의 수단에 의해 촉매처리될 수 있으며, 촉매는 사용된 디페놀의 몰을 기준으로 0.05 내지 10 몰％의 양으로 사용될 수 있다. 촉매는 포스겐화의 시작 전에 또는 포스겐화의 동안 또는 심지어 그 후에 첨가될 수 있다.
폴리카르보네이트는 균질한 상에서 공지된 방법, 소위 "피리딘 방법"에 의해, 그리고 예를 들어 포스겐 대신 디페놀 카르보네이트를 이용하여 공지된 용융 에스테르 교환반응 방법에 의해 제조할 수 있다.
폴리카르보네이트는 바람직하게는 분자량 Mw(사전 보정 후 겔 크로마토그래피에 의해 측정한 중량 평균)이 10,000 이상, 특히 바람직하게는 20,000 내지 300,000, 특히 20,000 내지 80,000이다. 이는 선형 또는 분지형일 수 있으며, 화학식 Ia의 디페놀 기재 호모폴리카르보네이트 또는 코폴리카르보네이트이다.
화학식 Ia의 디페놀의 혼입에 의해, 높은 내열성을 갖고 또한 다른 우수한 일반 특성을 나타내는 신규한 폴리카르보네이트가 제조된다. 이는 특히 m이 4 또는 5인 화학식 Ia의 디페놀 기재 폴리카르보네이트에서, 가장 특히 R1및 R2가 상호 독립적으로 화학식 Ia에 대해 언급된 의미를 갖고 특히 바람직하게는 수소인 화학식 Ib의 디페놀 기재 폴리카르보네이트에서 그러하다.
따라서, 특히 바람직한 폴리카르보네이트는 m이 4 또는 5인 화학식 I의 구조 단위를 갖는 것들, 가장 특히 화학식 Ig의 단위로 구성된 것들이다.
상기 식에서,
R1및 R2는 화학식 I에 대해 언급된 의미를 가지지만, 특히 바람직하게는 수소이다.
상기 R1및 R2가 특히 수소인 화학식 Ib의 디페놀 기재 폴리카르보네이트는 또한 높은 내열성 뿐 아니라 예상치 않은 우수한 UV 안정성 및 용융물에서 우수한 유동 특성을 나타낸다.
그리고, 폴리카르보네이트 특성은 바람직하게는 이들을 임의의 방식으로 다른 디페놀과, 특히 화학식 Ie의 디페놀과 배합함으로서 변할 수 있다. 이러한 코폴리카르보네이트에서, 화학식 Ia의 디페놀은 100 몰％의 디페놀 단위 총량을 기준으로 100 몰％ 내지 2 몰％의 양으로, 바람직하게는 100 몰％ 내지 10 몰％의 양으로, 특히 100 몰％ 내지 30 몰％의 양으로, 가장 특히 100 몰％ 내지 50 몰％의 양으로 폴리카르보네이트에 함유된다.
이러한 폴리카르보네이트는 특히 높은 내열성을 나타내고 자동 방루 특성을 보유하는 것으로 밝혀졌다.
본 발명의 추가의 교시사항에 따라, 유전체의 두께는 바람직하게는 10-7내지 10-4m (0.1 내지 100 ㎛)이어야 한다. 본 발명의 실시양태는 5·10-7m 내지 2·10-5m (0.5 내지 20 ㎛)의 범위를, 그리고 본 발명의 추가의 실시양태는 1.2·10-6m 내지 8·10-6m (1.2 내지 8 ㎛)의 범위를 제공한다.
상기 기재된 바와 같은 필름의 제조 방법에 관하여, 상기 목적은 본 발명에 따라 용매에 의해 용해된 플라스틱이 캐스팅 드럼 상에서 캐스팅되는 제1 별법에 의해 달성된다. 상기 방식으로 제조된 필름은 필요할 경우 캐스팅된 후 신장될 수 있다. 상기 기재된 바와 같은 필름의 제조 방법에 관하여 본 발명에 따라 용매에 의해 용해된 플라스틱이 윤전그라비어 인쇄 공정으로 지지체에 도포되는 용액의 제2 별법이 제공된다.
두 가지 방법의 별법 모두에 대해, 비정질 폴리카르보네이트가 플라스틱으로서 사용될 수 있다. 두 가지 방법의 별법 모두의 바람직한 실시양태는 평균 분자량 Mw가 10,000 이상 내지 바람직하게는 60,000, 특히 바람직하게는 25,000 내지 40,000인 고분자량 열가소성 방향족 폴리카르보네이트가 사용되는 것을 제공한다. 후속의 제조 방법은 보다 낮은 점도 때문에 보다 경제적으로 수행될 수 있다. 그리고, 두 가지 경우 모두에서, 염화메틸렌 또는 부탄온이 용매로서 사용될 수 있다.
본 발명의 제2 방법의 별법의 추가의 실시양태에 따라, PET 필름 또는 종이가 지지체로서 사용될 수 있다. 그리고, 필름은 추가로 가공되기 전에 지지체로부터 회수될 수 있다.
본 발명은 단지 한 바람직한 실시양태의 예를 나타내는 실시예를 참고로 이하에서 보다 상세하게 설명된다. BPA 45 몰％ 및 화학식 Ib (R1및 R2가 둘 다 H임)의 디히드록시디페닐 시클로알칸 55 몰％로 구성된 코폴리카르보네이트 (아펙 (Apec)(등록상표) KU 1-9203, 바이엘 아게 (Bayer AG) 제품)를 염화메틸렌에 용해시킴으로써 대략 10％ 용액을 제조한다. 별법으로, 부탄온을 용해를 위해 사용할 수 있다. 그런 다음, 두께가 7·10-6m (7 ㎛)인 필름을 캐스팅 드럼 상에서 캐스팅함으로써 제조한다. 상기 필름을 종방향 신장에 의해 신장 단위 상에서 신장하여 두께 5·10-6m (5 ㎛)의 필름을 제조한다.
필름을 제조하고 필름을 전기 전도성 코팅으로 판금함으로써 축전기를 제조한다.
그런 다음, 상기 방식으로 제조한 축전기를 유전체 시험하여 그의 자동 방루 특성을 평가한다. 상기 시험의 전압은 전기적 파손이 전기적으로 약한 지점에서 일어나도록 선택된다. 그런 다음, 축전기의 전기 저항을 측정하고, μF 단위의 축전기 용량과 ㏁ 단위의 전기 저항의 곱을 계산한다. 상기 방식으로 계산된 값이 5000 s 초과일 경우 축전기는 자동 방루성인 것으로 간주된다.
당업자에게 놀랍게도 그리고 예상치 않게, 비정질 비스페놀 A 호모폴리카르보네이트로부터 제조된 필름으로 제조된 축전기는 상기 조건을 만족시키지 않지만,비정질 코폴리카르보네이트 APEC(등록상표)로부터 제조된 유전체로서의 필름으로 제조된 축전기는 상기 조건을 만족시킨다.
APEC(등록상표)를 이용하여 플라스틱 필름을 제조하는 것의 이점은 필름을 보다 쉽게 제조할 수 있고, 마크로폴 KG(등록상표)와는 달리 APEC(등록상표)는 보다 쉽게 가용성이며, 용액이 무제한의 저장 수명 (이는 용액이 연장된 기간 동안 저장될 수 있음을 의미함)을 나타낸다는 것이다. 마크로폴 KG(등록상표)의 용액 저장 수명은 수일에 제한된다. 더욱이, APEC(등록상표)는 보다 균질한 영역이 제조되기 때문에 우수한 캐스팅 특성을 갖는다. APEC(등록상표)는 비스페놀 A 호모폴리카르보네이트보다 높은 내열성을 나타낸다.

Claims (15)

  1. 필름이 비정질 폴리카르보네이트로 구성된 것을 특징으로 하는, 자동 방루 (self-sealing) 특성을 갖는 축전기의 유전체로서의 필름.
  2. 제1항에 있어서, 평균 Mw가 10,000 이상인 고분자량 열가소성 방향족 폴리카르보네이트가 폴리카르보네이트로서 사용되는 것을 특징으로 하는 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 유리 전이 온도가 160℃ 이상인 폴리카르보네이트가 폴리카르보네이트로서 사용되는 것을 특징으로 하는 필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 비스페놀 TMC가 폴리카르보네이트로서 사용되는 것을 특징으로 하는 필름.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 필름이 10-7내지 10-4m의 두께를 나타내는 것을 특징으로 하는 필름.
  6. 제5항에 있어서, 필름이 5·10-7m 내지 2·10-5m의 두께를 나타내는 것을 특징으로 하는 필름.
  7. 제6항에 있어서, 필름이 1.2·10-6m 내지 8·10-6m의 두께를 나타내는 것을 특징으로 하는 필름.
  8. 플라스틱이 캐스팅 (casting) 드럼 상에서 캐스팅되는 것을 특징으로 하는, 플라스틱이 용매에 의해 용해되는 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 필름의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 필름이 캐스팅된 후에 신장되는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 플라스틱이 윤전그라비어 인쇄 공정으로 지지체에 도포되는 것을 특징으로 하는, 플라스틱이 용매에 의해 용해되는 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 필름의 제조 방법.
  11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 비정질 폴리카르보네이트가 플라스틱으로서 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 평균 Mw가 10,000 이상인 고분자량 열가소성 방향족 폴리카르보네이트가 폴리카르보네이트로서 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 염화메틸렌 또는 부탄온이 용매로서 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, PET 필름 또는 종이가 지지체로서 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 필름이 추가로 가공되기 전에 지지체로부터 회수되는 것을 특징으로 하는 방법.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1667182A1 (en) * 2004-12-01 2006-06-07 IEE INTERNATIONAL ELECTRONICS & ENGINEERING S.A. Foil-type switching element with enhanced carrier foil
EP2707414B1 (en) * 2011-05-12 2019-06-26 SABIC Global Technologies B.V. Amorphous polycarbonate films for capacitors, methods of manufacture, and articles manufactured therefrom
DE102012111382A1 (de) 2012-11-23 2014-05-28 GAT Gesellschaft für Antriebstechnik mbH Antennenstruktur zur breitbandigen Übertragung elektrischer Signale
US9659711B2 (en) 2013-05-31 2017-05-23 Sabic Global Technologies B.V. Capacitor films, methods of manufacture, and articles manufactured therefrom
US10077345B2 (en) 2013-05-31 2018-09-18 Sabic Global Technologies B.V. Capacitor films, methods of manufacture, and articles manufactured therefrom
EP3039061B1 (en) * 2013-08-28 2018-07-25 SABIC Global Technologies B.V. Polycarbonate films for capacitors, methods of manufacture, and articles manufactured therefrom
KR20180104317A (ko) 2016-02-12 2018-09-20 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 본질적 치유성 폴리카보네이트 수지
US10844217B2 (en) 2016-05-12 2020-11-24 Sabic Global Technologies B.V. Capacitor films with high temperature performance, methods of manufacture, and articles thereof
CN109942802B (zh) * 2019-03-26 2020-11-20 北京濮源新材料技术研究院(普通合伙) 具有自修复功能的共聚聚碳酸酯及其制备方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB952905A (ko) *
US3214657A (en) * 1963-01-17 1965-10-26 Du Pont Solid self-healing capacitor
DE1764859B1 (de) * 1968-08-20 1972-05-04 Siemens Ag Elektrischer wickelkondensator mit regenerierfaehig duennen belegungen
DE2902195C2 (de) * 1979-01-20 1984-09-06 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Selbstheilender elektrischer Kondensator
US4527219A (en) * 1983-10-19 1985-07-02 Phillips Petroleum Company Poly(arylene sulfide) electrical component
AU582548B2 (en) * 1984-03-28 1989-04-06 O.D.A.M. - Office De Distribution D:Appareils Medicaux A discharge capacitor of high energy and high direct voltage
JPH0656826B2 (ja) * 1984-06-04 1994-07-27 東レ株式会社 コンデンサ
US5227458A (en) * 1988-08-12 1993-07-13 Bayer Aktiengesellschaft Polycarbonate from dihydroxydiphenyl cycloalkane
NO170326C (no) * 1988-08-12 1992-10-07 Bayer Ag Dihydroksydifenylcykloalkaner
US5077374A (en) * 1990-04-20 1991-12-31 Phillips Petroleum Company Aromatic sulfide polymers and method of preparation
US5262511A (en) * 1992-03-03 1993-11-16 General Electric Co. Branched aromatic carbonate polymer
DE69528394T2 (de) * 1994-07-08 2003-05-15 Teijin Chemicals Ltd Substrat für optische Platte, optische Platte und aromatischer Polycarbonatharz
US6083628A (en) * 1994-11-04 2000-07-04 Sigma Laboratories Of Arizona, Inc. Hybrid polymer film
US6288202B1 (en) * 1997-04-11 2001-09-11 The University Of North Carolina At Chapel Hill Synthesis of polycarbonates using Co2
DE19733570A1 (de) * 1997-08-02 1999-02-04 Bayer Ag Copolymerisate auf Basis von Indanbisphenolen
JPH10332938A (ja) * 1998-06-05 1998-12-18 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 複屈折性を有する透明フィルム及びその製造方法
WO2001038076A1 (en) * 1999-11-25 2001-05-31 Lithium Power Technologies, Inc. Low cost polyvinylidene fluoride copolymers and methods of manufacture thereof

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