JPH01201329A - 芳香族ポリカーボネートフイルム - Google Patents

芳香族ポリカーボネートフイルム

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JPH01201329A
JPH01201329A JP2275288A JP2275288A JPH01201329A JP H01201329 A JPH01201329 A JP H01201329A JP 2275288 A JP2275288 A JP 2275288A JP 2275288 A JP2275288 A JP 2275288A JP H01201329 A JPH01201329 A JP H01201329A
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JP
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bis
hydroxyphenyl
film
formula
tables
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JP2275288A
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Hideji Sakamoto
坂元 秀治
Kazuyoshi Shigematsu
重松 一吉
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Idemitsu Kosan Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Kosan Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、各種の電子・電気機器の部品として用いられ
る芳香族ポリカーボネートフィルムに関するものである
。さらに詳しくは、本発明は、本質的に非品性であり、
透明性、耐熱性、機械的強度に優れるとともに、低透湿
性及び表面硬度において改良された芳香族ポリカーボネ
ートフィルムに関するものである。
〔従来の技術〕
芳香族ポリカーボネートフィルムは、透明性、耐熱性、
機械的強度、電気的性質などにおいてバランスのとれた
ものとして知られており、電子・電気機器の部品等、各
種のエンジニアリングプラスチックとして使用されてい
る。従来一般に用いられてきた芳香族ポリカーボネート
フィルムは、2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
プロパン(ビスフェノールA)とホスゲン等のカーボネ
ート前駆体との反応から得られる式 で表される繰り返し単位からなる市販の芳香族ポリカー
ボネートから作成されるものであった。
しかし、近時、電子・電気機器の部品としてのフィルム
に要求される特性が高度化するにつれ、市販のポリカー
ボネートから成形されるフィルムの透湿度が大きい、表
面硬度が低い等の欠点が露顕するに至った。さらに、市
販のポリカーボネートには、溶剤などによるゲル化及び
結晶化傾向があり、フィルムの機械的強度や透明性の低
下を招くという問題があった。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は、上記の欠点が解消され、低透湿性及び表面硬
度において改良されたものであって、その重合体材料の
溶剤などによるゲル化や結晶化傾向がない芳香族ポリカ
ーボネートフィルムを堤供することを目的とするもので
ある。
〔課題を解決するための手段〕
すわなち、請求項1の発明は、−形式(1)〔式中、×
1は、 R3 −C−(ここで、R3及びR4はそれぞれ水素原子、炭
素数1〜6のアルキル基、又は炭素数6〜12のアリー
ル基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい
。)、 )、 →C11z’h−(ここで、pは2〜10の整数を表す
)、 単結合、−o−、−s−、−5o−1又は−5O2−を
表し、RI及びR2はそれぞれハロゲン原子、炭素数1
〜6のアルキル基、又は炭素数6〜12のアリール基を
表し、互いに同一であっても異なっていてもよl及びm
はそれぞれO〜3の整数を表し、互いに同一であっても
異なっていてもよい。〕で表される繰り返し単位を有す
るポリカーボネート重合体から成形された芳香族ポリカ
ーボネートフィルムを提供するものである。
請求項2の発明は、−形式(1)及び−形式(II) 〔式中、x′及びx2は、 素数1〜6のアルキル基、又は炭素数6〜12のアリー
ル基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい
。)、 )、 六GHz?  (ここで、pは2〜10の整数を表す。
)、 単結合、−o−、−s−、−5o−1又は−3O2−を
表し、 R1,RZ、R5、及びR6はそれぞれハロゲン原子、
炭素数1〜6のアルキル基、又は炭素数6〜12のアリ
ール基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよ
く、 2及びmはそれぞれO〜3の整数を表し、互いに同一で
あっても異なっていてもよく、 S及びLはそれぞれO〜4の整数を表し、互いに同一で
あっても異なっていてもよい。〕で表される繰り返し単
位を有し、−形式(I)で表される繰り返し単位のモル
分率をqとし、−S式(II)で表される繰り返し単位
のモル分率をrカーボネート共重合体から成形された芳
香族ポリカーボネートフィルムを提供するものである。
請求項2の発明のフィルムの成形に用いられるポリカー
ボネートは、重合体の主鎖が、前記−形式(1)で表さ
れる繰り返し単位と、前記−形式(n)で表される繰り
返し単位とからなる構造を有し、かつ前記式−ユーの値
が0.05以上のものq+r である。この値が0.05未満であると、フィルムの低
透湿性化、表面硬度の改良の効果が得られなくなる。ま
た、重合体材料の溶剤などによるゲル化及び結晶化の防
止の効果が得られな(なる。
請求項1及び2の発明のフィルムには、−iにいう薄膜
の他、物品の表面を薄く被覆する膜も含まれる。
請求項1及び2の発明において用いられる芳香族ポリカ
ーボネートの分子量は、フィルムの種類に応じて適宜選
定すればよいが、濃度0.5g/dの塩化メチレン溶液
の20°Cにおける還元粘度〔ηsp/′c〕が0.3
〜3. Od/g、好ましくは0.4〜2、5 d17
gとなるようなものであることが望ましい。
この還元粘度が0.3dl/g未満のものを用いた場合
、得られるフィルムの強度が不十分となることがある。
また、3.0 di/gを超えると、フィルムの成形が
実質的に困難となることがある。
の具体例としては、例えば水素原子、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、
フェニル基、トリル基、ビフェニリル基、ナフチル基等
を挙げることができる。
XIの特に好適なものとしては、例えばが挙げられる。
CH。
が挙げられる。
前記1171. R2、R5,R6の具体例としては、
例えばフッ素原子、臭素原子、塩素原子などのハロゲン
原子、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基、イソブチル基、ヘプチル基、ヘキシル基
、イソヘキシル基、フェニル基、トリル基、ビフェニリ
ル基、ナフチル基等を挙げることができる。
請求項1及び2の発明で用いられる芳香族ポリカーボネ
ートは、従来公知の様々な方法により製造することがで
きるが、例えば−形式(III)〔式中、xl、R1,
R2,11及びmは先に規定したと同じ意味を有する〕 で表される二価フェノール化合物とホスゲン、又は前記
−形式(III)で表される二価フェノール化合物及び
−形式(IV) 〔式中、x2、R5、R6、S、及びtは先に規定した
と同じ意味を有する。〕 二価フェノール化合物とホスゲンとの直接反応、或いは
前記二価フェノール化合物とビスアリールカーボネート
とのエステル交換反応などの方法を採用することができ
る。
前者の二価フェノール化合物とホスゲンとの直接反応法
においては、通常、酸結合剤及び溶媒の存在下において
、前記二価フェノール化合物とホスゲンとを反応させる
。酸結合剤としては、例えハヒリジンや水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属の水酸化物など
が用いられ、また、溶媒としては、例えば塩化メチレン
、クロロベンゼン、キシレンなどが用いられる。さらに
、縮重合反応を促進するために、トリエチルアミンのよ
うな第三級アミン又は第四級アンモニウム塩などの触媒
を、また、重合度を調整するために、p−t−7”チル
フェノールやフェニルフェノールなどの分子量調節剤を
添加して反応を行うことが望ましい。また、所望に応じ
、亜硫酸ナトリウム、ハイドロサルファイドなどの酸化
防止剤を少量添加してもよい。反応は通常0〜150°
C1好ましくは5〜40″Cの範囲の温度で行われる。
反応時間は反応温度によって左右されるが、通常0.5
分〜10時間、好ましくは1分〜2時間である。また、
反応中は、反応系のpnを10以上に保持することが望
ましい。
一方、後者のエステル交換法においては、前記二価フェ
ノール化合物とビスアリールカーボネートとを混合し、
減圧下で高温において反応させる。
反応は通常150〜350°C1好ましくは200〜3
00°Cの範囲の温度において行われ、また減圧度は最
終で好ましくはlmmHg以下にして、エステル交換反
応により生成した該ビスアリールカーボネートから由来
するフェノール類を系外へ留去させる。反応時間は反応
温度や減圧度などによって左右されるが、通常1〜4時
間程度である。反応は窒素やアルゴンなどの不活性ガス
雰囲気下で行うことが好ましく、また、所望に応じて前
記の分子量調節剤や酸化防止剤などを添加して、反応を
行ってもよい。
−C式(III)で表される化合物の具体例としては、
例えば2,2−ビス(3−シクロへキシル−4−ヒドロ
キシフェニル)プロパン、1−フェニル−1,l−ビス
(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシフェニル)エタ
ン、1.l−ビス(3−シクロへキシル−4−ヒドロキ
シフェニル)シクロヘキサン、3.3−ビス(3−シク
ロヘキシル−4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、ビス
(3−シクロへキシル−4−ヒドロキシフェニル)スル
ホン、3,3′−ジシクロへキシル−4,4′−ジヒド
ロキシビフェニル、ビス(3−シクロへキシル−4−ヒ
ドロキシフェニル)メタン、■−フェニルー1,1−ビ
ス(3−シクロへキシル−4−ヒドロキシフェニル)メ
タン、1,1−ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロ
キシフェニル)エタン、1.2−ビス(3−シクロへキ
シル−4−ヒドロキシフェニル)エタン、l、3−ビス
(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシフェニル)プロ
パン、2,2−ビス(3−シクロへキシル−4−ヒドロ
キシフェニル)ブタン、1.4−ビス(3−シクロヘキ
シル−4−ヒドロキシフェニル)ブタン、1,1−ビス
(3−シクロへキシル−4−ヒドロキシフェニル)−1
−フェニルブタン、2.2−ビス(3−シクロへキシル
−4−ヒドロキシフェニル)オクタン、1,8−ビス(
3−シクロへキシル−4−ヒドロキシフェニル)オクタ
ン、ビス(3−シクロへキシル−4−ヒドロキシフェニ
ル)エーテル、ビス−(3−シクロへキシル−4−ヒド
ロキシフェニル)スルフィド、ビス−(3−シクロへキ
シル−4−ヒドロキシフェニル)スルホキシド、1.l
−ビス(3−シクロへキシル−4−ヒドロキシフェニル
)シクロペンクン、2,2−ビス(2−シクロへキシル
−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2.2−ビス(
3−メチル−4−ヒドロキシ−5−シクロへキシルフェ
ニル)プロパン、2.2−ビス(2,3−ジメチル−4
−ヒドロキシ−5−シクロヘキシルフェニル)プロパン
、2.2−ビス(3−クロロ−4−ヒドロキシ−5−シ
クロへキシルフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−
フェニル−4−ヒドロキシ−5−シクロへキシルフェニ
ル)プロパン、ビス(3−シクロへキシル−4−ヒドロ
キシフェニル)ジフェニルメタン、及び1,1−ビス(
3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシフェニル)シクロ
ヘプタン等を挙げることができる。
これらの中で、特に2.2−ビス(3−シクロへキシル
−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1−フェニル−
1,1−ビス(3−シクロへキシル−4−ヒドロキシフ
ェニル)エタン、1.l−ビス(3−シクロヘキシル−
4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、3,3−ビ
ス(3−シクロへキシル−4−ヒドロキシフェニル)ペ
ンタン、及びビス(3−シクロへキシル−4−ヒドロキ
シフェニル)スルホンが好適に用いられる。
前記−形式(IV)で表される二価フェノール化合物の
具体例としては、例えばビス(4−ヒドロキシフェニル
)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エ
タン、1,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン
、2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
2.2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)
プロパン、2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブ
タン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オクタ
ン、4.4−ビス(4−ヒドロキシフェニル)へブタン
、1.1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,l−
ジフェニルメタン、1.1−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)−1−フェニルエタン、1.1−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)−1−フェニルメタン、1.1−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)−1−1−リルエタン、1
゜1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−(α−ナ
フチル)エタン、1.1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)−1−(4−ビフェニリル)エタン、ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)エーテル、ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)スルフィド、ビス(4−ヒドロキシフェニル)
スルホキシド、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホ
ン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロペ
ンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シク
ロヘキサン、2.2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒ
ドロキシフェニル)プロパン、2−(3−メチル−4−
ヒドロキシフェニル) −2−(4−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン、1.1−ビス(3−メチル−4−ヒドロ
キシフェニル)−1−フェニルエタン、1.1−ビス(
3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−1−)リルエ
タン、1゜1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)−1−(α−ナフチル)エタン、1.1−ビス(
3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−1−(4−ビ
フェニリル)エタン、ビス(3−メチル−4−ヒドロキ
シフェニル)スルフィド、ビス(3−メチル−4−ヒド
ロキシフェニル)スルホキシド、ビス(3−メチル−4
−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(3−メチル−
4−ヒドロキシフェニル)メタン、1.1−ビス(3−
メチル−4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、4
.4゛−ジヒドロキシビフェニル、2.2−ビス(2−
メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−
ビス(2−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニ
ル)ブタン、1,1−ビス(2−t−ブチル−4−ヒド
ロキシ−5−メチルフェニル)エタン、1.1−ビス(
2−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル
)プロパン、1.1−ビス(2−t−ブチル−4−ヒド
ロキシ−5−メチルフェニル)ブタン、1.1−ビス(
2−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル
)イソブタン、1.1−ビス(2−も−ブチル−4−ヒ
ドロキシ−5−メチルフェニル)へブタン、1,1−ビ
ス(2−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェ
ニル)−1−フェニルメタン、1,1−ビス(2−t−
アミル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)ブタン
、ビス(3−クロロ−4−ヒドロキシフェニル)メタン
、ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)
メタン、2,2−ビス(3−クロロ−4−ヒドロキシフ
ェニル)プロパン、2.2−ビス(3−フルオロ−4−
ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−ブ
ロモー4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2.2−ビ
ス(3,5−ジクロロ−4−ヒドロキシフェニル)プロ
パン、2.2−ビス(3,5−ジフルオロ−4−ヒドロ
キシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−シフ
’ロモー4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2.2−
ビス(3−ブロモ−4−ヒドロキシ−5−クロロフェニ
ル)プロパン、2,2−ビス(3゜5−ジクロロ−4−
ヒドロキシフェニル)ブタン、2.2−ビス(3,5−
ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)ブタン、1.1−
ビス(3−フルオ0−4−ヒ)ロキシフェニル)−1−
フェニルエタン、1.1−ビス(3−フルオロ−4−ヒ
ドロキシフェニル)−1−トリルエタン、1.1−ビス
(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)−1−(α
〜ナフチル)エタン、1,1−ビス(3−フルオロ−4
−ヒドロキシフェニル)−1−(4−ビフェニリル)エ
タン、ビス(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)
エーテル、3.3′−ジフルオロ−4,4′−ジヒドロ
キシビフェニル等を挙げることができる。
請求項1及び2の発明に用いられる芳香族ポリカーボネ
ートには、フィルムの特性を損なわない範囲で、他の二
価フェノール化合物を加えて製造される変性ポリカーボ
ネートも含まれる。上記の他の二価フェノール化合物と
しては、レゾルシン、ハイドロキノン等が挙げられる。
さらに、少量の、例えば、使用した二価フェノール化合
物の0.05〜2.0モル%程度のポリヒドロキシ化合
物などを加えることにより製造された分岐を有する芳香
族ポリカーボネートも含まれる。
請求項1及び2の発明のフィルムを製造するにあたって
は、上記の1種又は2種以上の芳香族ポリカーボネート
に、必要に応じ、ポリアルキレンテレフタレート、ポリ
オレフィン、他のポリカーボネート、ポリエーテルサル
ホン、ボリアリレート、ポリサルホン、ポリフェニレン
サルファイドなどの熱可塑性樹脂を配合することができ
る。
また、これら芳香族ポリカーボネートには、必要に応じ
、公知の添加剤、例えば、難燃剤、酸化防止剤、帯電防
止剤、充填剤、耐衝撃性改良剤、紫外線吸収剤、可塑剤
、加水分解安定剤、顔料、染料、着色安定剤等を配合す
ることができる。
請求項1及び2の発明のフィルムの成形方法としては、
従来公知の製膜法を用いることができる。
例えば、熱プレス成形などのプレス成形;キャストロー
ル法、インフレーション法、チュブラ−法などの押出法
;ポリマー溶液をベルト上で流延し、溶媒を蒸発除去し
て薄膜化する方法;ポリマー溶液を物品に塗布した後溶
剤除去するコーティング法などが挙げられる。
ポリマー溶液の調整に用いられる溶剤としては、クロロ
ホルム、塩化メチレン等のハロゲン系溶剤、トルエン等
の芳香族系溶剤、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶
剤等が挙げられる。
また、このようにして製膜されたフィルムは、必要に応
じ、従来慣用されている延伸法、例えばテンター法、チ
ューブラ−法、多段延伸法などにより延伸してもよい。
また、必要に応じ、熱処理を行うこともできる。
請求項1及び2の発明のフィルムの厚さについては、特
に制限はないが、通常0.1〜1000μm、好ましく
は1〜500μmの範囲で選ばれる。
このようにして成形されたフィルムは、耐熱性、機械的
強度、電気絶縁性等においても、従来の芳香族ポリカー
ボネートフィルムと同様に優れているのみならず、低透
湿性及び表面硬度において著しく改良されたものである
。従って、耐熱性フィルム、低透湿フィルム、電気絶縁
性フィルム、として、各種の電子・電気機器の部品、塗
膜として好適に用いることができる。さらに、重合体材
料の溶剤等によるゲル化、結晶化が解消されたため、重
合体溶液を用いる製膜法による製膜が可能となった。
〔実施例〕
以下、請求項1及び2の発明を実施例に基づいてさらに
詳細に説明するが、これらの発明は下記の実施例により
なんら限定されるものではない。
実施例1 金戒貫 モノマーとして2,2−ビス(3−シクロへキシル−4
−ヒドロキシフェニル)プロパン100g(0,255
モル)を8%NaOH水溶液550m1、塩化メチレン
400 ml、分子量調節剤とし、てp−tert−ブ
チルフェノールIg、および触媒としてトリエチルアミ
ンの10%水溶液3成と共にじゃま板付き反応器内で激
しく攪拌しながらホスゲンガスを10分間吹き込んで縮
合を行った。
反応混合物を塩化メチレン12で希釈した後、水11.
0.01規定NaOH水溶液500 ml、yk 50
0d、0.01規定HCI水溶液500d、水500−
の順で洗浄した。得られた重合体の塩化メチレン溶液を
31のメタノール中に注ぎ再沈精製して白色粉末状の下
記構造の繰り返し単位を有する高分子量体を得た。
この重合体のテトラヒドロフラン10重量パーセント溶
液を調製し、常温で一カ月間放置し、溶液粘度を測定し
た。−カ月放置後も白濁、ゲルの発生は起こらず、まっ
たく粘度変化は見られなかった。
−Z4」り聾陣欠形 ここで得られた重合体1重量部をクロロホルム50重量
部中に溶解させて重合体溶液とした。この重合体溶液を
ガラス板上にドクターナイフを用いてキャストし、減圧
下に120°Cで24時間乾燥して、肉厚20μmのフ
ィルムを得た。
つぎに、オートグラフを用いて、得られたフィルムの引
張試験を行った。また、JIS−Z−0208、カップ
法B(40°C1湿度90%)により透湿度を、さらに
、JIS−に−5400に準じて鉛筆硬度試験を行い、
表面硬度を測定した。
これらの測定結果を第1表に示す。
実施例2 モノマーとして2,2−ビス(3−シクロへキシル−4
−ヒドロキシフェニル)プロパンの代わりに1−フェニ
ル−1,1−ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキ
シフェニル)エタン116g(0,255モル)を用い
た以外はすべて実施例1の合成例と同様に実施し、下記
構造の繰り返し単位を有する高分子量体を得た。
この重合体を用い、実施例1のフィルムの成形と同様の
操作を行い、フィルムを得た。
各試験結果を第1表に示す。
実施例3 モノマーとして1.1−ビス(3−シクロへキシル−4
−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン110g(0,
255モル)を用いた以外はすべて実施例1の合成例と
同様に実施し、下記構造の繰り返し単位を有する高分子
量体を得た。
この重合体を用い、実施例1のフィルムの成形と同様の
操作を行い、フィルムを得た。
各試験結果を第1表に示す。
実施例4 モノマーとして3.3−ビス(3−シクロへキシル−4
−ヒドロキシフェニル)ペンタン107g(0,255
モル)を用いた以外はすべて実施例1の合成例と同様に
実施し、下記構造の繰り返し単位を有する高分子量体を
得た。
この重合体を用い、実施例1のフィルムの成形と同様の
操作を行い、フィルムを得た。
各試験結果を第1表に示す。
実施例5 モノマーとしてビス(3−シクロへキシル−4−ヒドロ
キシフェニル)スルホン106g(0,255モル)を
用いた以外はすべて実施例1の合成例と同様に実施し、
下記構造の繰り返し単位を有する高分子量体を得た。
この重合体を用い、実施例1のフィルムの成形と同様の
操作を行い、フィルムを得た。
各試験結果を第1表に示す。
実施例6 モノマーとして2.2−ビス(3−シクロへキシル−4
−ヒドロキシフェニル)プロパン79g(0,20モル
)と2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン
12g(0,053モル)を用いた以外はすべて実施例
1の合成例と同様に実施し、下記構造の繰り返し単位を
有する高分子量体を得た。
この重合体を用い、実施例1のフィルムの成形と同様の
操作を行い、フィルムを得た。
各試験結果を第1表に示す。
比較例1 市販ポリカーボネート(出光石油化学■製:出光ポリカ
ーボネートA2500)のテトラヒドロフラン10重量
%溶液を調整し、常温で1力月間放置したところ、白濁
、ゲルの発生が起こった。
この市販のポリカーボネートを用い、実施例1のフィル
ムの成形と同様の操作を行い、フィルムを得た。
各試験結果を第1表に示す。
〔発明の効果〕
請求項1及び2の発明により、低透湿性で表面硬度も高
く、耐熱性、機械的特性等において従来の芳香族ポリカ
ーボネートフィルムと比較して遜色なく、またはそれを
上回る芳香族ポリカーボネートフィルムを得ることがで
きた。このような芳香族ポリカーボネートフィルムは各
種の電子・電気機器の部品、塗膜として極めて有用であ
る。また、重合体が本質的に非品性であることから、溶
剤等によるゲル化や結晶化がなく、フィルムの機械的強
度や透明性の低下を招くようなことがない。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、X^1は、 ▲数式、化学式、表等があります▼(ここで、R^3及
    びR^4はそれぞれ水素原子、炭素数1〜6のアルキル
    基、又は炭素数6〜12のアリール基を表し、互いに同
    一であっても異なっていてもよい。)、 ▲数式、化学式、表等があります▼(ここで、nは5〜
    10の整数を表 す。)、 ▲数式、化学式、表等があります▼(ここで、pは2〜
    10の整数を 表す。)、 単結合、−O−、−S−、−SO−、又は−SO_2−
    を表し、 R^1及びR^2はそれぞれハロゲン原子、炭素数1〜
    6のアルキル基、又は炭素数6〜12のアリール基を表
    し、互いに同一であっても異なっていてもよく、 l及びmはそれぞれ0〜3の整数を表し、互いに同一で
    あっても異なっていてもよい。〕で表される繰り返し単
    位を有するポリカーボネート重合体から成形された芳香
    族ポリカーボネートフィルム。 2、一般式( I )及び一般式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) 〔式中、X^1及びX^2は、 ▲数式、化学式、表等があります▼(ここで、R^3及
    びR^4はそれぞれ水素原子、、炭素数1〜6のアルキ
    ル基、又は炭素数6〜12のアリール基を表し、互いに
    同一であっても異なっていてもよい。)、 ▲数式、化学式、表等があります▼(ここで、nは5〜
    10の整数を表 す。)、 ▲数式、化学式、表等があります▼(ここで、pは2〜
    10の整数を 表す。)、 単結合、−O−、−S−、−SO−、又は−SO_2−
    を表し、 R^1、R^2、R^3、及びR^6はそれぞれハロゲ
    ン原子、炭素数1〜6のアルキル基、又は炭素数6〜1
    2のアリール基を表し、互いに同一であっても異なって
    いてもよく、 l及びmはそれぞれ0〜3の整数を表し、互いに同一で
    あっても異なっていてもよく、 s及びtはそれぞれ0〜4の整数を表し、互いに同一で
    あっても異なっていてもよい。〕で表される繰り返し単
    位を有し、一般式( I )で表される繰り返し単位のモ
    ル分率をqとし、一般式(II)で表される繰り返し単位
    のモル分率をrとしたとき、q/(q+r)の値が0.
    05以上のものであるポリカーボネート共重合体から成
    形された芳香族ポリカーボネートフィルム。
JP2275288A 1988-02-04 1988-02-04 芳香族ポリカーボネートフイルム Pending JPH01201329A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1990011274A1 (fr) * 1989-03-25 1990-10-04 Yoshitomi Pharmaceutical Industries, Ltd. Composes de bis(cyclohexylphenol) et leur utilisation
JPH05339390A (ja) * 1992-06-05 1993-12-21 Idemitsu Kosan Co Ltd ポリカーボネートフィルム
JPH0675113A (ja) * 1992-08-26 1994-03-18 Idemitsu Kosan Co Ltd 位相差補償フィルム
JP2014201619A (ja) * 2013-04-02 2014-10-27 日東電工株式会社 光学フィルム

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