KR20040076626A - 도금 성형품의 제조방법 - Google Patents

도금 성형품의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 도금 성형품을 제조하기 위한 방법을 제공한다. 이 방법으로, 벗겨지지 않는 도금이 주입 또는 공동주입 주조에 의해 만들어지는 정밀한 외관과 얇은 두께를 요하는 제품에 형성될 수 있다. 또한, 그레인 피니쉬, 헤어 라인 피니쉬. 새틴 피니쉬 또는 인그레이브 피니쉬를 갖는 표면에, 그레인 피니쉬, 헤어 라인 피니쉬. 새틴 피니쉬 또는 인그레이브 피니쉬를 재생할 수 있는 도금이 형성된다. 이 방법은 (a) 무전해 도금에 의해 성형품의 표면에 금속 주조층을 형성하는 단계; (b) 전해도금에 의해 무전해 도금층의 표면에 제 1 니켈 도금층을 형성하는 단계; (c) 전해도금에 의해 제 1 니켈 도금층의 표면에 제 2 니켈 도금층을 형성하는 단계; 및 (d) 전해도금에 의해 제 2 니켈 도금층의 표면에 제 3 니켈 도금층을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

도금 성형품의 제조방법{Method for Producing Plated Molded Products}
본 발명은 얇은 부분을 갖는 도금 성형품을 제조하는 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 전기 또는 전자 부품(예를 들어, 스위치, 컴퓨터를 제어하는 키보드 키의 표면 등), 사무 자동화(OA) 장치(예를 들어, 컴퓨터 미 전화기 등) 및 통신 장치(예를 들어, DVD 및 MD 등)의 표면을 도금하는 방법에 관한 것이고, 보다 구체적으로는 휴대폰 작동 버튼(키)을 제조하는 방법에 관한 것이다.
예를 들어, 폴딩 타입(플랩-타입) 휴대폰의 두께의 감소에 대한 수요가 증가되고 있다. 이런 휴대폰을 위해, 작동 버튼(키)은 가능한 한 얇은 것이 필요하다.
일반적으로, 작동 버튼은 도금하기 쉬운 ABS 수지(아크릴로나트릴/부타다이엔/스티렌 코폴리머)로 주조된다. 그러나, ABS 수지는 휴대폰의 몸체와 접착력이 약하다. 더욱이, 장식을 위해서는, 작동 버튼은 도금되지 않은 부분을 가질 수 있다. 이런 경우, 공동주입 주조는 ABS 수지이외에 PC(폴리카보네이트)와 같은 수지를 사용하여 실행될 수 있다. 더욱이, 장식을 위해서, 투명한 표면(유리 표면) 및 비투명 표면(미세 거친 표면)이 작동 버튼의 도금 표면에 제공될 수 있다.
통상적으로, 휴대폰의 작동 버튼이 인몰딩에 의해 제조될 때, 제조된 작동 버튼은 선명도와 광택이 떨어진다. 이것을 피하기 위하여, 성형품의 표면은 상기한대로 공동주입 주조 후에 도금된다.
더욱이, 박막 성형품이 공동주입 주조에 의해 제조될 때, 통상적으로 수지는 높은 주입 속도로 동공 속에 주입된다. 만일 수지 주입 속도가 느리면, 수지는 동공 속으로 들어가지 않으며 얇은 성형품이 얻어지지 않는다. 그러나, 빠른 주입 속도는 얻어진 성형품으로부터 도금이 쉽게 벗겨지는 문제를 일으킨다. 이 런 문제가 발생하는 이유는 성형품의 표면은 주조 할 때 수지의 유동 또는 방향에 따라 도금을 고정시키는 능력이 결핍될 수 있다는 것이다.
따라서, 도금이 벗겨지는 것을 막기 위해서, 금속 도금층이 무전해 도금에 의해 형성된 후에, 전기 도금에 의해 구리 도금이 형성되도록 하였다. 토앙적인 구리 도금은 강한 평면화 작용을 가져서, 다음의 문제를 일으킨다.
통상적인 기술에서, 작동 버튼의 미세 거침(예를 들어, 광택 끝손질) 표면이 만들어졌을 때, 이런 거친 표면은 도금에 의해 매끈하게 되어 광택을 나타내고 거침은 사라진다.
구리 전기 도금은 필름 표면(편평화력)을 매끄럽게 하는 성질을 갖고, 따라서, 정확한 몰드를 사용하여 주조된 제품, 즉, 고정밀 외관(예를 들어, 휴대폰의 작동 버튼, 가전기구의 작동 버튼 등과 같은 (i) 거울 표면 부분 및 기계적으로 작업된 부분(블래스트(그레인 끝손질), 헤어라인 끝손질)을 갖는 제품, 및 (ii) 정밀 기계 제품(예를 들어, 그 내부 표면에 비트 패턴(날카로운 균열)을 갖는 전기형성 주형을 사용하여 제조된 제품들, 디지털 비디오 등과 같은 가전제품)과 같은 정밀한 외관과 두드러진 대비를 요하는 제품의 표면 상태를 재생할 수 없다.
본 발명의 양태에 따라, 성형품의 표면이 도금되는 도금된 성형품을 제조하기 위한 방법이 제공된다. 이 방법은 (a) 무전해 도금에 의해 성형품의 표면에 금속 도금층을 형성하는 단계; (b) 120g/L 내지 200g/L 황산니켈, 45g/L 내지 90g/L 염화니켈, 25g/L 내지 50g/L 붕산을 함유하고, 3.7 내지 4.6의 pH를 갖는 제 1 니켈 도금조, 도금조의 온도는 46℃ 내지 56℃ 및 음극 전류 밀도가 1.0 A/dm2내지 3.5 A/dm2인 조건하에서 전기도금에 의해 무전해 도금층의 표면에 제 1 니켈 도금층을 형성하는 단계; (c) 200g/L 내지 280g/L 황산니켈, 45g/L 내지 90g/L 염화니켈, 25g/L 내지 50g/L 붕산을 함유하고, 3.7 내지 4.6의 pH를 갖는 제 2 니켈 도금조, 도금조의 온도는 42℃ 내지 56℃, 음극 전류 밀도가 1.5 A/dm2내지 6.0 A/dm2인 조건하에서 전기 도금에 의해 제 1 니켈 도금층의 표면에 제 2 니켈 도금층을 형성하는 단계; 및 (d) 200g/L 내지 280g/L 황산니켈, 45g/L 내지 90g/L 염화니켈, 25g/L 내지 50g/L 붕산을 함유하고, 3.7 내지 4.6의 pH를 갖는 제 3 니켈 도금조, 도금조의 온도는 42℃ 내지 56℃, 음극 전류 밀도가 1.5 A/dm2내지 6.0 A/dm2인 조건하에서 전기도금에 의해 제 2 니켈 도금층의 표면에 제 3 니켈 도금층을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 한 실시예에서, 제 2 니켈 도금조는 0.4 내지 1.2 중량%의 아세틸렌 알콜 유도체로 채워진다.
본 발명의 한 실시예에서, 제 3 도금조는 0.4 내지 1.6 중량%의 뷰타인다이올 유도체로 채워진다.
본 발명의 한 실시예에서, 전류가 제품을 통과하는 동안 제품은 제 2 니켈 도금층을 형성하는 단계로부터 제 3 니켈 도금층을 형성하는 단계로 이동된다.
본 발명의 한 실시예에서, 밝은 표면 및 거친 표면은 성형품의 표면 위에 제공된다.
본 발명의 다른 양태에 따라, 도금 성형품은 상기한 방법에 의해 얻어진다.
본 발명의 한 실시예에서, 성형품은 휴대폰용 작동 버튼이다.
본 발명의 기능은 아래에서 기술될 것이다.
니켈 도금 필름의 특징은 니켈이 기본적인 모양(정합성)을 따라 침적된다는 것이다.
따라서, 정밀 주형에 의해 주조된 성형품의 표면 상태를 재생할 수 있다. 무전해 니켈 도금 후에 얇은 어두운 니켈 전기 도금(스트라이크 니켈 도금)을 제공함으로써, 전기 공급 부분에서 무전해 니켈 필름의 용해를 막을 수 있다.
더욱이, 이중 밝음 니켈층(부분-밝음 및 밝음)이 제공될 때, 전기가 제품을 통과하는 동안 특별한 기술을 사용하여 제품을 제 2 니켈 도금조에서 제 2 도금조로 이동시킴으로써, 부분-밝은 및 밝은 층이 서로로부터 벗겨지는 것을 방지한다(불충분한 접착력).
제품이 다른 욕조 성분 및 다른 도금 성분을 갖는 제 2 니켈 도금조로부터 제 3 니켈 도금조로 이동될 때, 만일 제품이 공기 속에 놓여진다면, 니켈 필름은 공기 중에서 산화되어 산화막을 형성한다. 이런 이유때문에, 제 3 니켈 도금조에서 도금되어 형성된 니켈 필름은 벗겨지기 쉽다. 본 발명에 따라, 제품이 제 2 니켈 도금조로부터 제 3 니켈 도금조로 이동하는 동안 전류는 제품을 지지하고 이동시키는데 사용되는 장치를 통과하게 된다. 따라서, 산화막이 제 2 니켈 도금층의 표면에 형성되는 것을 방지하고 제 3 니켈 도금층이 벗겨지는 것을 방지한다.
그런 후에, 전기 도금에 의해 제 3 니켈 도금층의 표면에 크롬층 또는 크롬 합금층을 형성함으로써, 금속 도금층이 얇은 부분을 갖는 성형품의 경우에도 벗겨지지 않도록 하기 위해 금속 도금층은 기초 표면에 견고하게 접촉할 수 있다. 게다가, 도금이 밝은 표면 및 광택 끝손질된 표면이 제공된 성형품의 표면에 실행될 때, 재생성은 만족스럽게 된다.
성형품 위의 도금이 쉽게 벗겨지는 지를 다음의 조건하에서 측정하였다.
크로스-아웃 접착력 시험: 1mm X 1mm 크로스-컷.
열 충격 시험: 85℃ㆍ1시간 및 -35℃ㆍ1시간의 반복 주기. 도금은 6 주기 또는 그 이상 후에도 손상되지 않을 것이 필요하다. 통상적인 도금은 3 주기 후에 파괴된다.
따라서, 명세서에 기술된 본 발명은 도금 성형품의 제조 방법을 제공할 수있어서, 벗겨짐에 견딜 수 있고 고속 주입 주조에 의해 얻어진 얇은 부분을 갖는 성형품에 대해서도 광택 끝손질된 기초 표면을 재생할 수 있는 도금을 제공한다.
본 발명의 이것과 다른 장점은 첨부된 도면을 참조하여 다음의 상세한 설명을 읽고 이해하면 당업자에게 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 방법에 의해 얻어진 예시적 도금 성형품의 단면도이다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 의해 기술될 것이다.
도 1에 도시된대로, 본 발명에 따른 얇은 성형품(4)은 공동주입 주조에 의해 제조된 얇은 부분(3)을 포함한다. 더욱이, 얇은 성형품(4)은 ABS 수지로 형성된 제 1 성형품(1) 및 공동주입 주조에 의해 제 1 성형품(1)의 내면에 주조된 제 2 성형품(2)을 포함한다. 제 2 성형품(2)은 PC와 같은 투명한 수지로 형성될 수 있다.
고속 주입 주조에 의해 얻어진 접시 모양의 제품(4)은 일반적으로 0.35mm 이하, 바람직하게는 0.15 내지 0.30mm의 두께를 갖는 얇은 부분(3)(개구부)을 갖는다. 통상적인 주형 구조보다 더 복잡하고 정밀한 성형품을 제공하기 위하여, 제품은 동공 및 코어가 뒤집힌 곳에서 공동주입 주조에 의해 주조될 수 있다. 얇은 부분이 제공되기 때문에, 주입 속도는 통상적인 것보다 더 빠르다. 빠른 주입 주조는 부타다이엔 분자의 방향이 ABS 수지에서 변화되는 것을 의미한다. 다시 말하면, 부타다이엔 분자는 통상적인 주입 속도에서 실질적으로 구형이지만, 통상적인 기술에 의해 얻어진 도금은 속도가 일정 정도를 초과할 때 모양이 타원이 되어 성형품의 표면으로부터 쉽게 벗겨진다.
얇은 부분을 갖는 이렇게 얻은 성형품은 다음의 단계에 의해 성형품의 표면을 도금하기 위해 도금된다.
(a) 성형품을 세척한 후에, 무전해 니켈 도금(화학 도금)에 의해 성형품의 표면에 금속 도금층이 형성된다.
무전해 도금은 다음의 방식으로 실행될 수 있다.
에칭 단계: 성형품을 예정된 온도에서 크롬산 무수물 및 황산을 함유하는 수용액에 침지시킨 후에 세척하고, 성형품의 표면은 거칠게 된다.
촉매(촉매제) 단계: 성형품을 염화팔라듐, 염화제일주석 및 염산을 함유하는 수용액에 침지시킨 후에 세척하여, 팔라듐이 성형품의 표면에 흡수된다.
촉진 단계: 성형품을 염산 수용액에 침지시킨 후에 세척하여, 촉매 단계에서 팔라듐과 함께 흡수된 주석을 용해시키고 염산 용액으로 분리시킨다. 이 경우에, 팔라듐은 공동주입 성형품의 ABS 수지에 남고, 반면 팔라듐은 PC 등으로부터 제거된다. 이것을 성취하기 위해, PC 등에 도금이 되는 것을 막기 위하여 공기 거품발생은 특별한 조건하에서 욕조의 바닥에서 실행된다.
무전해 니켈 도금 또는 무전해 구리 도금(화학 도금): 성형품을 니켈 또는 구리의 혼합물, 포르말린, 로셸염, 염화나트륨, 차아인산나트륨, 암모니아, 물 등에 침지시킨 후에 세척하여, 포르말린 및 차아인산나트륨의 환원 반응에 의해 니켈 또는 구리 팔라듐 위에 침적된다.
(b) 다음으로, 전기 도금은 다음의 방식으로 무전해 도금층에 실행된다.
본 발명에서, 니켈 전기 도금 단계는 (1) 황산 활성화 단계, (2) 물 세척 단계, (3) 회복 단계, (4) 스트라이크 니켈 도금 단계, (5) 부분-광택 니켈 도금 단계, 및 (6) 광택 니켈 도금 단계를 포함한다.
광택 니켈 도금 단계(6) 후에, 물 세척 단계는 2회 실행하고, 크롬 도금 단계가 이어진다.
각 단계의 목적은 아래에 기술될 것이다.
(1) 황산 활성화 단계: 전처리 단계(무전해 니켈)에서 발생된 제품의 표면을 덮는 산화막은 제거되고, 무전해 니켈 표면은 니켈 전기도금 동안 니켈의 침착을 향상시키기 위해 산으로 활성화된다.
(2) 물 세척 단계: 황산 활성화 단계에 의한 스트라이크 니켈의 pH의 증가를 막기 위하여 첨가된 황산 수용액은 세척된다.
(3) 회복 단계: 세척수가 제품을 흘러서 떨어지게 하기 위해 일정 기간 동안 빈 욕조에 놓는다.
(4) 스트라이크 니켈 도금 단계: 부분-광택/광택 니켈 도금(두께는 바람직하게는 약 1㎛ 내지 약 2㎛)전에 무전해 니켈 필름에 비-광택 니켈 필름이 형성된다.
이 단계를 하는 이유는 (i) 부분-광택 니켈의 침착이 연속적인 단계에서 향상되고 (ii) 부분-광택 니켈 도금이 고전류(4 내지 6 V)를 통과함으로써 무전해 니켈에 직접 실행되고, 무전해 니켈 필름은 용해되고 전기 접촉은 견고하지 않고 따라서, 스트라이크 니켈 도금이 실행된다는 것이다.
(5) 부분-광택 니켈 도금 단계: 높은 레벨의 균일 전착성(throwing power)(유연성)을 갖는 부분-광택(낮은 레벨의 광택) 니켈이 형성된다(두께는 바람직하게는 약 3㎛ 내지 약 7㎛이다).
이 단계를 하는 이유는 연속적인 단계로 광택 니켈의 침착을 향상시켜, 광택 효과를 쉽게 얻을 수 있게 한다는 것이다.
(6) 광택 니켈 도금 단계: 광택 효과를 나타내는 광택 니켈(높은 레벨의 광택)이 형성된다(두께는 바람직하게는 약 3 내지 약 7㎛이다).
이 단계를 하는 이유는 사용자의 요구를 만족시키는 광택 효과를 재생하는 것이다.
따라서, 본 발명에서, 3개 이상의 도금층은 니켈 도금 단계로 형성된다. 니켈 도금이 우수한 적합성을 갖기 때문에, 블레스팅(blasting)(그레인 피니쉬, 헤어 라인 피니쉬, 새틴 피니쉬, 인그레이브 피니쉬)되는 성형품의 원표면의 부분은 그대로 블레스트 패턴(blast pattern)(그레인 피니쉬, 헤어 라인 피니쉬, 새틴 피니쉬, 인그레이브 피니쉬)의 합몰된 부분과 돌출된 부분이 된다. 게다가, 평면 부분(광택 표면)은 통상적으로 얻은 것과 같은 광택 효과를 나타낼 수 있다.
그런 후에, 크롬 층 또는 크롬 합금 층은 전기도금에 의해 니켈 도금의 표면 위에 형성된다.
각 단계에서 도금을 위한 조건이 아래에서 기술될 것이다.
(1) 스트라이크 니켈 도금 단계(제 1 니켈 도금층을 형성하는 단계)에서의 도금 조건:
니켈 표면의 농도는 120 g/L 내지 200 g/L, 바람직하게는 50 g/L 내지 80g/L이다. 만일 염화 니켈의 농도가 45g/L 이하이면, 도금 필름의 균일 전착성은 감소된다. 만일 니켈의 황산 니켈의 농도가 200g/L 이상이면, 도금막은 거칠어 진다.
염화 니켈의 농도는 45g/L 내지 90g/L, 바람직하게는 50 g/L 내지 80g/L이다. 만일 염화 니켈의 농도가 45g/L 이하이면, 도금막의 균일 전착성이 감소된다. 만일 염화 니켈의 농도가 90g/L 이상이면, 도금막은 깨지지 쉽다.
붕산의 농도는 25g/L 내지 50g/L, 바람직하게는 35 g/L 내지 45g/L 이다. 만일 붕산의 농도가 25g/L 이하이면, pH 변화가 증가된다. 만일 붕산의 농도가 50 g/L 이상이면, 도금막은 거칠어 진다.
니켈 도금조의 pH는 3.7 내지 4.6, 바람직하게는 3.8 내지 4.3 이다. 만일 도금조의 pH가 3.7 이하이면, 도금막의 균일 전착성은 약해진다. 도금조의 pH가 4.6 이상이면, 피트(pits)(전해반응에 의해 나타난 수소 가스의 흔적)가 발생할 수 있다.
도금조의 온도는 46℃ 내지 56℃, 바람직하게는 48℃ 내지 56℃ 이다. 만일 도금조의 온도가 46℃ 이하이면, 도금막의 균일 전착성이 약해진다. 만일 도금조의 온도가 56℃ 이상이면, 하소 침전물(엄청난 침전물) 결핍이 코너 부분에서 주로 발생한다.
음극 전류 밀도는 1.0 A/dm2내지 3.5 A/dm2, 바람직하게는 2 A/dm2내지 3 A/dm2이다. 만일 음극 전류 밀도가 1.0 A/dm2이하이면, 도금막의 균일 전착성은 감소한다. 만일 음극 전류 밀도가 3.5 A/dm2이상이면, 하소 침전물(엄청난 침전물) 결핍이 코너 부분에서 주로 발생한다.
(2) 부분-광택 니켈 도금 단계(제 2 니켈 도금층을 형성하는 단계)에 대한도금 조건:
황산 니켈의 농도는 200 g/L 내지 280 g/L, 바람직하게는 220 g/L 내지 260g/L 이다. 만일 황산 니켈의 농도가 이 범위를 벗어나면, 상기한 제 1 니켈 도금층을 형성하는 단계의 문제들과 유사한 문제들이 발생한다.
염화 니켈의 농도는 45 g/L 내지 90 g/L, 바람직하게는 50 g/L 내지 70g/L 이다. 만일 염화 니켈의 농도가 이 범위를 벗어난다면, 상기한 제 1 니켈 도금층을 형성하는 단계의 문제들과 유사한 문제들이 발생한다.
붕산의 농도는 25 g/L 내지 50 g/L, 바람직하게는 35 g/L 내지 45 g/L 이다. 만일 분산의 농도가 이 범위를 벗어난다면, 상기한 제 1 니켈 도금층을 형성하는 단계의 문제들과 유사한 문제들이 발생한다.
니켈 도금조의 pH는 3.7 내지 4.6, 바람직하게는 3.8 내지 4.3 이다. 만일 pH가 이 범위를 벗어난다면, 상기한 제 1 니켈 도금층을 형성하는 단계의 문제들과 유사한 문제들이 발생한다.
음극 전류 밀도는 1.5 A/dm2내지 6.0 A/dm2, 바람직하게는 3.5 A/dm2내지 5.5 A/dm2이다. 만일 음극 전류 밀도가 이 범위를 벗어난다면, 상기한 제 1 니켈 도금층을 형성하는 단계의 문제들과 유사한 문제들이 발생한다.
제 2 니켈조는 첨가제로서 아세틸렌 알콜 유도체의 0.4 내지 1.2 중량%, 바람직하게는 0.6 내지 1.0 중량%로 채워지는 것이 바람직할 수 있다. 만일 첨가제의 양이 0.4 중량% 이하이면, 균일한 전착력을 부여하는 효과 및 광택의 정도가 작다.만일 첨가제의 양이 1.2 중량%를 초과한다면, 광택의 정도는 매우 높고 얻어진 도금막은 깨지기 쉽다. 아세틸렌 알콜 유도체의 예는 비평활 니켈 도금 광택제를 포함한다.
(3) 광택 니켈 도금 단계(제 3 니켈 도금층을 형성하는 단계)에 대한 도금 조건:
황산 니켈의 농도는 200 g/L 내지 280 g/L, 바람직하게는 220 g/L 내지 260 g/L 이다. 만일 황산 니켈의 농도가 이 범위를 벗어난다면, 상기한 제 1 니켈 도금층을 형성하는 단계의 문제들과 유사한 문제들이 발생한다.
염화 니켈의 농도는 45 g/L 내지 90 g/L, 바람직하게는 50 g/L 내지 70 g/L 이다. 만일 염화 니켈의 농도가 이 범위를 벗어난다면, 상기한 제 1 니켈 도금층을 형성하는 단계의 문제들과 유사한 문제들이 발생한다.
붕산의 농도는 25 g/L 내지 50 g/L, 바람직하게는 35 g/L 내지 45 g/L 이다. 만일 분산의 농도가 이 범위를 벗어난다면, 상기한 제 1 니켈 도금층을 형성하는 단계의 문제들과 유사한 문제들이 발생한다.
니켈 도금조의 pH는 3.7 내지 4.6, 바람직하게는 3.8 내지 4.3 이다. 만일 pH가 이 범위를 벗어난다면, 상기한 제 1 니켈 도금층을 형성하는 단계의 문제들과 유사한 문제들이 발생한다.
도금조의 온도는 42℃ 내지 56℃, 바람직하게는 44℃ 내지 53℃ 이다. 만일 도금조의 온도가 이 범위를 벗어난다면, 상기한 제 1 니켈 도금조를 형성하는 단계의 문제들과 유사한 문제들이 발생한다.
음극 전류 밀도는 1.5 A/dm2내지 6.0 A/dm2, 바람직하게는 3.5 A/dm2내지 5.5 A/dm2이다. 만일 음극 전류 밀도가 이 범위를 벗어난다면, 상기한 제 1 니켈 도금층을 형성하는 단계의 문제들과 유사한 문제들이 발생한다.
제 3 니켈 도금조는 첨가제로서 0.4 중량% 내지 1.6 중량%, 바람직하게는 0.6 중량% 내지 1.1 중량%의 뷰타인다이올 유도체로 채워질 수 있다. 만일 첨가제의 양이 0.4 중량% 이하이면, 균일한 전착력을 부여하고, 내부 응력을 감소시키며 부식 저항을 향상시키는 효과는 작다. 만일 첨가제의 양이 1.6 중량%를 초과하면, 잔여 첨가제 등에 의해 매우 높은 정도의 광택, 결함(예를 들어, 하소 침전물, 얼룩 등)이 발생한다. 뷰타인다이올 유도체의 예는 광택 니켈 도금 광택제 등을 포함한다.
제 1 발명에 따라, 고속 주입 주조에 의해 얻어진 얇은 부분을 갖는 성형품의 경우에도, 도금이 벗겨지지 않을 수 있다. 더욱이, 도금이 그레인-피니쉬, 헤어 라인-피니쉬, 새틴 피니쉬 또는 인그레이브 피니쉬 표면에 형성될 때에도, 도금은 그레인-피니쉬, 헤어 라인-피니쉬, 새틴 피니쉬 또는 인그레이브 피니쉬 표면을 재생할 수 있다.
통상적인 구리 도금은 강한 평활작용을 갖기 때문에 다음과 같은 문제점을 가진다. 비록 그레인-피니쉬, 헤어 라인-피니쉬, 새틴 피니쉬 또는 인그레이브 피니쉬와 같이 미세한 거침이 표면에 제공될 때라도, 이 거침은 도금에 의해 편평해지고 그레인-피니쉬, 헤어 라인-피니쉬, 새틴 피니쉬 또는 인그레이브 피니쉬가 재생되기 않도록 과도한 단계의 광택이 제공된다. 따라서, 전기형성 동공의 모양은 파기된다.
반대로, 본 발명은 얇은 부분을 갖는 성형품의 경우에도 금속 도금층이 기초 표면에 견고하게 접착되고 벗겨지지 않도록 특정한 도금 조건하에서 실행된다. 더욱이, 도금은 광택 표면과 성형품의 그레인-피니쉬, 헤어 라인-피니쉬, 새틴 피니쉬 또는 인그레이브 피니쉬 표면을 재생할 수 있다.
또한, 본 발명에 의해 얻어진 제품은 통상적인 기초 구리 도금을 갖는 제품과 비교하여 구리 도금(예를 들어, 비평활성, 외부 물질의 접착(충격)에 특유한 결함이 없다. 본 발명에서, 니켈은 동일한 금속 타입에 침착되고 그러나 다른 타입의 금속에는 침작되지 않는다. 따라서, 층 사이의 혼용성 및 층 사이의 접착은 만족스럽고, 특별 중화 및 세척 단계가 구리 도금 단계와 니켈 도금 단계 사이에서 제거될 수 있다. 이런 장점들에 따라, 원하는 품질을 갖는 물품의 제조량은 기초 표면에 구리 도금을 갖는 제품과 비교하여 동일한 경우 평균 20%, 바람직하게는 30% 이상 향상될 수 있다.
다양한 다른 변형들은 당업자에게 명백하며 본 발명의 범위 및 취지를 벗어나지 않으며 당업자에 의해 쉽게 만들어질 수 있다. 따라서, 첨부된 청구항의 범위는 기술한대로 한정하려는 것이 아니고 더 넓게 해석되야 할 것이다.
본 발명은 도금 성형품을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 이 방법에 의해 벗겨지지 않는 도금을 주입 또는 공동주입 주조에 의해 만들어지는 정밀한 외관과 얇은 두께를 요하는 제품에 형성할 수 있다.

Claims (8)

  1. (a) 무전해 도금에 의해 성형품의 표면에 금속 도금층을 형성하는 단계;
    (b) 제 1 니켈 도금조가 120g/L 내지 200g/L 황산니켈, 45g/L 내지 90g/L 염화니켈, 25g/L 내지 50g/L 붕산을 함유하고, 3.7 내지 4.6의 pH를 갖고 , 도금조의 온도가 46℃ 내지 56℃ 및 음극 전류 밀도가 1.0 A/dm2내지 3.5 A/dm2인 조건하에서 전기도금에 의해 무전해 도금층의 표면에 제 1 니켈 도금층을 형성하는 단계;
    (c) 제 2 니켈 도금조가 200g/L 내지 280g/L 황산니켈, 45g/L 내지 90g/L 염화니켈, 25g/L 내지 50g/L 붕산을 함유하고, 3.7 내지 4.6의 pH를 갖고, 도금조의 온도는 42℃ 내지 56℃, 음극 전류 밀도가 1.5 A/dm2내지 6.0 A/dm2인 조건하에서 전기 도금에 의해 제 1 니켈 도금층의 표면에 제 2 니켈 도금층을 형성하는 단계; 및
    (d) 제 3 니켈 도금조가 200g/L 내지 280g/L 황산니켈, 45g/L 내지 90g/L 염화니켈, 25g/L 내지 50g/L 붕산을 함유하고, 3.7 내지 4.6의 pH를 갖고, 도금조의 온도는 42℃ 내지 56℃, 음극 전류 밀도가 1.5 A/dm2내지 6.0 A/dm2인 조건하에서 전기도금에 의해 제 2 니켈 도금층의 표면에 제 3 니켈 도금층을 형성하는 단계를 포함하여 성형품의 표면이 도금 되어지는 도금 성형품의 제조 방법.
  2. (a) 무전해 도금에 의해 성형품의 표면에 금속 도금층을 형성하는 단계;
    (b) 제 1 니켈 도금조가 120g/L 내지 200g/L 황산니켈, 45g/L 내지 90g/L 염화니켈, 25g/L 내지 50g/L 붕산을 함유하고, 3.7 내지 4.6의 pH를 갖고 , 도금조의 온도가 46℃ 내지 56℃ 및 음극 전류 밀도가 1.0 A/dm2내지 3.5 A/dm2인 조건하에서 전기도금에 의해 무전해 도금층의 표면에 제 1 니켈 도금층을 형성하는 단계;
    (c) 제 2 니켈 도금조가 200g/L 내지 280g/L 황산니켈, 45g/L 내지 90g/L 염화니켈, 25g/L 내지 50g/L 붕산을 함유하고, 3.7 내지 4.6의 pH를 갖고, 도금조의 온도는 42℃ 내지 56℃, 음극 전류 밀도가 1.5 A/dm2내지 6.0 A/dm2인 조건하에서 전기 도금에 의해 제 1 니켈 도금층의 표면에 제 2 니켈 도금층을 형성하는 단계; 및
    (d) 제 3 니켈 도금조가 200g/L 내지 280g/L 황산니켈, 45g/L 내지 90g/L 염화니켈, 25g/L 내지 50g/L 붕산을 함유하고, 3.7 내지 4.6의 pH를 갖고, 도금조의 온도는 42℃ 내지 56℃, 음극 전류 밀도가 1.5 A/dm2내지 6.0 A/dm2인 조건하에서 전기도금에 의해 제 2 니켈 도금층의 표면에 제 3 니켈 도금층을 형성하는 단계를 포함하여 공동주입 주조에 의해 얻어진 얇은 부분을 갖는 성형품의 표면이 도금 되어지는 도금 성형품의 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    제 2 니켈 도금조가 0.4 내지 1.2 중량%의 아세틸렌 알콜 유도체로 채워지는 도금 성형품의 제조 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    제 3 도금조가 0.4 내지 1.6 중량%의 뷰타인다이올 유도체로 채워지는 도금 성형품의 제조 방법.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    전류가 제품을 통과하는 동안 제품이 제 2 니켈 도금층을 형성하는 단계로부터 제 3 니켈 도금층을 형성하는 단계로 이동되는 성형품의 제조 방법.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    광택 표면 및 거친 표면이 성형품의 표면 위에 제공되는 성형품의 제조 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해 얻어진 도금 성형품.
  8. 제 7 항에 있어서,
    성형품이 휴대폰에 사용하기 위한 작동 버튼인 도금 성형품.
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