CN114466534A - 电子设备的壳体及其制备方法、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种电子设备的壳体及其制备方法、电子设备,其中,所述电子设备的壳体,包括:塑胶基材;水镀层,设置于所述塑胶基材的一侧;以及颜色层,设置于所述水镀层远离所述塑胶基材的一侧。本申请提供的电子设备的壳体既能够实现陶瓷结构的外观视觉效果,同时还具有陶瓷结构的冰凉感。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备壳体技术领域,特别是涉及一种电子设备的壳体及其制备方法、电子设备。
背景技术
随着手机行业5G时代的到来,塑胶产品的使用率越来越广泛,但是塑胶产品存在质感差、亮度差等缺点。同时,陶瓷产品由于高亮、高反的及冰凉的手感丰富了手机壳体的呈现效果,但是陶瓷产品由于成本与产能限制,无法在手机结构件中普及,因此,在塑胶产品中达到仿陶瓷效果成为目前手机的研究方向。
此外,为了实现塑胶产品的仿阳极氧化的效果,用到的工艺都是通过喷涂仿阳极漆,但是这种工艺存在粗细度较粗,质感无法达到金属效果,且无冰凉手感。
发明内容
有鉴于此,本申请提供了一种电子设备的壳体及其制备方法、电子设备。
本申请采用的一个技术方案是:提供一种电子设备的壳体,包括:塑胶基材;水镀层,设置于所述塑胶基材的一侧;以及颜色层,设置于所述水镀层远离所述塑胶基材的一侧。
本申请采用的另一个技术方案是:提供一种电子设备壳体的制备方法,包括:提供塑胶素材,对所述塑胶素材进行成型加工处理形成塑胶基材;对所述塑胶基材进行水镀处理,在所述塑胶基材的一侧形成水镀层;在所述水镀层远离所述塑胶基材的一侧设置颜色层。
本申请采用的又一个技术方案是:提供一种电子设备,所述设备包括壳体,定义有容置空间;功能器件,容置于所述容置空间内;其中,所述壳体为上述技术方案提供的壳体。
本申请的有益效果是:本申请提供的壳体由于借助水镀金属层的高导热性,能够为塑胶壳体提供冰凉手感,增加体验感觉;另外由于水镀层的高反射、高亮、高散射特性,使壳体整体呈现高反、高亮、或者高散射的效果,能够为塑胶材质结构壳体带来新的外观感觉。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例提供给的电子设备的结构示意图.
图2是本申请一实施例提供的壳体的结构示意图。
图3是本申请另一实施例提供的壳体的结构示意图。
图4是本申请另一实施例提供的壳体的结构示意图。
图5是本申请另一实施例提供的壳体的结构示意图。
图6是本申请另一实施例提供的壳体的结构示意图。
图7是本申请另一实施例提供的壳体的结构示意图。
图8是本申请一实施例提供的壳体的制备方法的流程图。
图9是图8中步骤S12的流程示意图。
图10是本申请另一实施例提供的壳体的制备方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请实施例的描述中,术语“第一”、“第二”等等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请实施例的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
本申请提供一种电子设备1,请参阅图1,在本申请一实施例中,电子设备1包括壳体10及功能器件20。其中,该壳体10定义有容置空间11,功能器件20设置于该容置空间11内,该壳体10能够起到保护功能器件20(例如,主板、电池等)的作用。
具体地,电子设备1可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环或智能手表等,此处不做限定。
请参阅图2,所述壳体10包括塑胶基材11,水镀层13和颜色层15,其中所述水镀层13设置于所述塑胶基材11的一侧,所述颜色层15设置于所述水镀层13远离所述塑胶基材11的一侧。
所述塑胶基材11的材质为丁二烯-丙烯腈-苯乙烯(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer,ABS)/聚酰胺聚酰胺(polyamide,PA),即ABS/PA合金材料,或聚碳酸酯(polycarbonate,PC)材料,此外,在制作所述塑胶基材11时还可以添加玻璃纤维(GlassFiber,简称“GF”)或碳纤维,用于提高壳体10的强度,所述GF或碳纤维体积含量为0~70%,在一实施例中所述GF的体积含量为30%~60%,在另一实施例中所述GF的体积含量为40%~50%。所述塑胶基材11的厚度为0.5~1.5μm,如果太厚不利于电子设备的轻薄化,如果太薄会给加工工艺带来困难。具体地,所述塑胶基材11的厚度可以为0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm、1.0μm、1.1μm、1.2μm或1.3μm等,此处不做具体限定。
所述水镀层13可以包括多个金属层,用于提供仿陶瓷效果或仿金属氧化的效果,如仿陶瓷的冰凉感、高亮或高反的外观质感或仿阳极氧化的砂面质感,所述水镀层13还可以提供其他的技术效果,如抗压效果、保护壳体10的效果等。其中,所述仿陶瓷的冰凉感是由于金属具有较高的导热系数,例如铜的导热系数为377W/m·℃(100℃条件下),因此当人体接触壳体10时,金属层能够迅速将热量导走,使人体感到冰凉。此外,所述水镀层13的结构与材质不同会带来不同的效果。
参见图3,本申请一实施例中,所述水镀层13可包括铜层13、钴层132,具体地,所述铜层130设置于所述塑胶基材11的一侧。由于铜质地较软,能够吸收相邻层因环境测试产生的应力,可以缓和外界的冲击,使所述壳体10具备较强的抗压能力,此外所述铜层130也能够提高壳体10的平整性,为后续的钴层132和其他层打底。所述铜层130的厚度为8~16μm,如果铜层130的厚度太大,会增加成本且不利于壳体10的轻薄化,如果太薄不仅增加生产工艺难度,且不能起到缓和外界冲击的作用。本申请一实施例中,所述铜层130的厚度为10~12μm。所述铜层130的厚度可以根据需要进行选择,例如,9μm,11μm,13μm,15μm等。本申请不作具体限定。
所述钴层132设置于所述铜层130远离所述塑胶基材11的一侧。所述钴层与所述铜层之间具有很强的附着力,可以防止所述钴层脱落。此外,由于钴层132质地硬,抗氧化能力强,稳定性高,因而可以起到保护所述壳体10的作用,尤其保护所述塑胶基材11和所述铜层130。所述钴层132的厚度为1~8μm,如果钴层132的厚度太大,会增加成本且不利于壳体10的轻薄化,如果太薄不仅增加生产工艺难度,且不能起到保护壳体10的作用。本申请一实施例中所述钴层132的厚度为1~5μm。所述钴层132的厚度可以根据需要进行选择,例如,2μm,3μm,4μm,6μm,7μm等。本申请不作具体限定。此外,所述钴层132对环境污染小,符合环保的要求。
所述水镀层13可进一步包括高反金属层134,厚度为0.15~0.3μm,配置为可设置在所述钴层132远离所述铜层的一侧,所述高反金属层134的反射率在60%以上,例如65%、70%、75%、80%、85%、90%、95%等。所述水镀功能层可用于提供高反、高亮的效果,所述高反金属层134的材质可以为银或铬等金属,其中,铬可为高亮铬,用于提供高亮效果,铬还可以为光铬,用于提供高散射效果。
具体地,一些实施例中,所述高反金属层134为银层,所述银层设置于所述钴层132远离所述铜层130的一侧,所述银层的反射率极高,可达99%以上,可用于提供高亮、高反射效果。综合考虑壳体10的厚度、生产工艺难易等因素,所述银层134的厚度为0.15~0.2μm,例如0.16μm,0.17μm,0.18μm,0.19μm等。所述钴层132的厚度可以根据需要进行选择,本申请不作具体限定。
在另一些实施例中,所述高反金属层134为铬层。所述铬层设置于所述钴层132远离所述铜层130的一侧,所述铬层可为高亮铬,反射率可达65%以上,可用于提供高亮、高反射效果,且铬层性能稳定,硬度高,提供耐刮性能,此外,所述铬层与颜色层15的附着效果好。综合考虑壳体10的厚度、生产工艺难易等因素,厚度为0.15~0.3μm,例如,0.16μm,0.17μm,0.18μm,0.19μm,0.2μm,0.22μm,0.24μm,0.26μm,0.28μm,0.3μm等。
参见图4,在另一些实施例中,所述水镀层13可进一步包括镍层135,配置为设置在所述钴层132和高反金属层134之间,用于提供仿阳极氧化的砂面质感。一实施方式中,所述镍层135设置于所述钴层远离所述铜层130的一侧。本申请一实施例中,所述镍层135可为珍珠镍层,呈乳白色、无光泽、似绸缎不炫目刺眼,没有镜面般光亮耀眼,柔和舒适,似半朦胧的消光状态。所述镍层135厚度可为1~6μm,例如可以为2μm,3μm,4μm,5μm等。如果太厚会增加壳体10的成本,不利于壳体10的轻薄化,如果太薄会造成生产工艺困难,且不能很好的起到反射效果和砂面质感。
所述颜色层15的颜色可以根据需要进行选择,可以制备仿陶瓷的白色效果、仿陶瓷的黑色效果或其他颜色效果,也可以根据需要制备不同颜色的仿阳极氧化效果。
一应用场景中,所述颜色层15的材质可为色漆层,用于提供壳体10的颜色效果,所述颜色可以根据需要进行选择,如白色,黑色、蓝色或红色等,厚度可以为8~12μm,例如可以为9μm,10μm,11μm等。如果太厚不利于壳体10的轻薄化,如果太薄会造成生产工艺困难,且容易造成所述颜色层15的表面不均匀。
在一应用场景中,所述颜色层15的材质可为碳化钛(TiC)或氮化钛(TiN),所述TiC用于提供黑色效果,所述TiN能够提供金色或黑色效果。所述TiC或TiN可通过物理气相沉积法(physical vapour deposition,PVD)沉积到所述高反金属层134远离所述镀层132的一侧。在一实施方式中,所述TiC沉积到所述铬层的一侧,所述铬层与TiC具有良好的附着效果可防止TiC脱落。所述TiC的厚度可为0.8~2.5μm,如1.0μm,1.2μm,1.4μm,1.6μm,1.8μm,2.0μm,2.2μm,2.4μm等。如果太厚会增加生产成本,造成材料的浪费,如果太薄,不仅生产工艺困难,且所述TiC层的厚度不均匀。
参见图5,一些实施例中,所述壳体10还可包括哑光面漆层17,设置于所述色漆层远离所述水镀层的一侧,用于提供仿阳极氧化的光泽效果——砂面质感。所述哑光面漆层17的厚度为20~30μm,例如,22μm,24μm,26μm,28μm等。如果太厚不利于壳体10的轻薄化,如果太薄会造成生产工艺困难,且不能很好的提供砂面质感。
此外,参见图6,一些实施例中,所述壳体10还可包括透明涂层14,配置为设置于所述水镀层13和所述颜色层15之间,所述透明涂层14的材质为树脂类材料,如丙烯酸树脂,用于增加所述水镀层13和所述颜色层15之间的附着力。所述透明涂层14的厚度可为5~12μm,例如6μm,7μm,8μm,9μm,10μm,11μm等。如果太厚会造成材料的浪费不利于壳体10的轻薄化,如果太薄增加生产工艺的难度,且不能够起到增加所述水镀层13和所述颜色层15之间的附着力的作用。
参见图7,进一步地,所述壳体10可包括焦铜层12,所述焦铜层12配置为可设置在在所述塑胶基材11和所述水镀层13之间,用于提高所述塑胶基材11和所述水镀层13的附着力。所述焦铜层12的厚度可为3~5μm,如果太厚增加成本,如果太薄会造成生产工艺困难,且不能很好的起到提高所述塑胶基材11和所述水镀层13的附着力的作用。
本申请提供的壳体10由于借助水镀金属层的高导热性,能够为塑胶壳体10提供冰凉手感,增加体验感觉;同时借助水镀层13的高反射性、高亮或高散射特性,使壳体10整体呈现高反、高亮、或者高散射的效果,能够为塑胶材质结构壳体10带来新的外观感觉;另外,由于镍层的砂面效应可以提供仿阳极氧化的砂面质感,丰富了壳体10的外观质感;借助哑光面漆,尤其哑光面漆与镍层的结合,可进一步提供仿阳极氧化不同光泽的外观体验。
请参见图8,本申请一实施例还提供了上述壳体的制备方法,所述方法可以包括以下步骤:
步骤S11:提供塑胶素材,对所述塑胶素材进行成型加工处理形成塑胶基材;
步骤S12:对所述塑胶基材进行水镀处理,在所述塑胶基材的一侧形成水镀层;以及
步骤S13:在所述水镀层远离所述塑胶基材的一侧设置颜色层。
在步骤S11中,在制备所述塑胶基材的工艺中,需要将所述塑胶素材注入到模具中进行成型固化,为了增加制备的塑胶基材表面的平整度,在将塑胶素材注入到所述模具之前对所述模具进行抛光处理。
在步骤S12中,所述“水镀”是将需电镀的结构放入化学电镀液中进行电镀。根据不同的需要,可镀成不同的金属层,可以理解的是,不同的金属层可以实现不同的技术效果,例如,可以提供仿陶瓷效果的冰凉感以及高反射效果、或仿阳极氧化的砂面质感、抗压效果、保护壳体的效果等。
参见图9,一些实施例中,所述水镀层可包括多个金属层,所述步骤12具体可以包括:
步骤S121:在所述塑胶基材的一侧水镀形成铜层;
步骤S122:在所述铜层远离所述塑胶基材的一侧水镀形成钴层;以及
步骤S124:在所述钴层远离所述铜层的一侧水镀形成高反金属层。
在步骤S121中,水镀形成铜层的工艺中通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极,纯铜板作阳极,挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性(氰化物)镀铜。需要说明的是本申请中水镀形成铜层的工艺并不限于此,可以根据需要进行选择。
由于铜质地较软,能够吸收相邻层因环境测试产生的应力,可以缓和外界的冲击,使所述壳体具备较强的抗压能力,此外所述铜层也能够提高壳体的平整性,为后续的钴层和银层打底。所述铜层的厚度为8~16μm,如果铜层的厚度太大,会增加成本且不利于壳体的轻薄化,如果太薄不仅增加生产工艺难度,且不能起到缓和外界冲击的作用。本申请一实施例中所述铜层的厚度为10~12μm。所述铜层的厚度可以根据需要进行选择,例如,9μm,11μm,13μm,15μm等。本申请不作具体限定。
在步骤S122中,水镀形成所述钴层的工艺,例如水镀液、水镀时间、水镀温度以及水镀电流等可以根据需要进行选择,此处不做具体限定。由于钴层质地硬,抗氧化能力强,稳定性高,因而可以起到保护所述壳体的作用,尤其保护所述塑胶基材和所述铜层。所述钴层的厚度为1~8μm,如果钴层的厚度太大,会增加成本且不利于壳体的轻薄化,如果太薄不仅增加生产工艺难度,且不能起到保护壳体的作用。本申请一实施例中所述钴层的厚度为1~5μm。所述钴层的厚度可以根据需要进行选择,例如,2μm,3μm,4μm,6μm,7μm等。本申请不作具体限定。此外,所述钴层对环境污染小,符合环保的要求。
在步骤S124中,所述高反金属层的材质可以为银或铬等金属,所述高反金属层的反射率在60%以上。
具体地,一实施方式中,所述高反金属层为银层,在水镀形成所述银层工艺中可以先经除油去锈,然后将步骤S122形成的结构作阴极,纯银板作阳极,浸入由电镀液中,进行电镀。
所述银层设置于所述钴层远离所述铜层的一侧,所述银层的反射率极高,可达99%以上,因而可以提供高反射效果,此外,所述银层还具有防止腐蚀的效果。综合考虑壳体的厚度、生产工艺难易等因素,所述银层的厚度为0.15~0.2μm,例如0.16μm,0.17μm,0.18μm,0.19μm等。所述钴层的厚度可以根据需要进行选择,本申请不作具体限定。
本申请另一实施方式中,所述高反金属层为铬层,水镀形成所述铬层的工艺中,将步骤S122形成的结构作阴极,铅或铅合金等作阳极,浸入由电镀液中,进行电镀形成亮铬。在此工艺中所述电镀液可以采用三价铬的电镀液,不仅能够减少对环境的污染,也能够降低废水的处理成本。所述铬层用于提供高反射效果,且铬层性能稳定,硬度高,提供耐刮性能,此外,所述铬层与后续形成的颜色层的附着效果好。综合考虑壳体的厚度、生产工艺难易等因素,厚度为0.15~0.3μm。
此外,在一些实施例中,在步骤S122和步骤124之间可进一步包括:
步骤S123:在所述高反金属层远离所述铜层的一侧水镀形成镍层。
一实施方式中,所述高反金属层可为铬层,水镀形成所述镍层的工艺,例如水镀液、水镀时间、水镀温度以及水镀电流等可以根据需要进行选择,此处不做具体限定。本申请一实施例中,在电镀镍液中加入油性小液滴和添加剂,在所述钴层远离所述铜层的一侧形成不平整的电镀镍层,即珍珠镍,用于提供砂面质感。
所述镍层厚度为1~6μm,例如可以为2μm,3μm,4μm,5μm等。如果太厚会增加壳体的成本,不利于壳体的轻薄化,如果太薄会造成生产工艺困难,且不能很好的起到反射效果和砂面质感。
在步骤S13中,所述颜色层的颜色可以根据需要进行选择,用于提供仿陶瓷效果的壳体以及仿阳极氧化效果的壳体的颜色外观。
在一个应用场景中,所述颜色层可以为色漆层,用于提供壳体的颜色效果,所述色漆层的颜色可以根据需要进行选择,如白色、红色、蓝色、绿色或黑色等,此处不做具体限定。具体地,通过喷涂工艺在所述银层远离所述钴层的一侧形成所述色漆层,所述色漆层的材质为树脂类材料。所述色漆层的厚度为8~12μm,例如可以为9μm,10μm,11μm等。如果太厚会造成材料的浪费不利于壳体的轻薄化,如果太薄增加生产工艺的难度,且容易造成所述色漆层的的表面不均匀。
在另一应用场景中,所述颜色层的材质可以为碳化钛(TiC)或氮化钛(TiN),所述TiC用于提供仿陶瓷黑的颜色效果,所述TiN能够提供仿陶瓷金色或黑色效果。具体地,通过PVD工艺在所述TiC的厚度为0.8~2.5μm,如1.0μm,1.2μm,1.4μm,1.6μm,1.8μm,2.0μm,2.2μm,2.4μm等。如果太厚会增加生产成本,造成材料的浪费,如果太薄,不仅生产工艺困难,且所述TiC层的厚度不均匀。
在一应用场景中,在步骤S124之前,所述方法进一步包括:对所述高反金属层远离所述钴层的一侧净化处理。
具体地,所述净化处理包括除尘、除油、除表面氧化物、清洁表面,从而提高铬层与TiC的附着力。
本申请利用水镀工艺形成不同的金属层实现不同的效果,例如,金属的高导热性能够提供仿陶瓷的冰凉触感;珍珠镍层能够提供方阳极氧化的砂面质感。
此外,金属层还能够解决光学镀膜对底层平整性要求较高,成型件在棱边以及棱线处存在积漆的问题,以及由此造成的光学膜反光程度不一,视觉上面存在差异的问题,以及光学膜厚存在大面积上油漆后,出现色花不良的问题。
此外,为了提供仿阳极氧化的砂面质感,所述方法可进一步包括:
步骤S14:在所述颜色层远离所述水镀层的一侧喷涂哑光面漆层。
所述哑光面漆层用于提供仿阳极氧化的光泽效果——砂面质感。所述哑光面漆层的厚度为20~30μm,例如,22μm,24μm,26μm,28μm等。如果太厚不利于壳体的轻薄化,如果太薄会造成生产工艺困难,且不能很好的提供砂面质感。
本申请中,珍珠镍层以及哑光面漆二者配合能够使壳体的表面产生不同的光泽,能够解决喷涂仿阳极漆工艺中,由于铝粉粒径大小难以控制造成的仿阳极效果不明显、质感差以及表面粗糙的问题。
如图10所示,为了提高各个层之间的附着力,本申请另一实施例提供了制备壳体的方法,所述方法包括:
步骤S21:提供塑胶素材,对所述塑胶素材进行成型加工处理形成塑胶基材;
步骤S22:对所述塑胶基材进行水镀前处理;
步骤S23:在所述塑胶基材的表面沉积焦铜层;
步骤S24:对所述塑胶基材进行水镀处理,在所述焦铜层远离所述塑胶基材的一侧形成水镀层;
步骤S25:在所述水镀层远离所述塑胶基材的一侧喷涂处理剂形成透明涂层;以及
步骤S26:在所述水镀层远离所述塑胶基材的一侧设置颜色层。
其中,步骤S21与上述实施例中步骤S11基本相同,步骤S23与上述实施例中步骤S12基本相同,步骤S26与上述实施例中步骤S13基本相同,具体实施过程请参阅上述实施例,此处不再赘述。
在步骤S22中,所述水镀前处理包括除所述塑胶基材的内应力、在所述塑胶基材的表面涂绝缘油、除去所述绝缘油、粗化处理所述塑胶基材的表面、清洗杂质。该步骤能够增加所述塑胶基材与所述水镀层之间的附着力。
在步骤S23中,所述焦铜层用于提高所述塑胶基材和所述水镀层的附着力。所述焦铜层的厚度为3~5μm,如果太厚增加成本,如果太薄会造成生产工艺困难,且不能很好的起到提高所述塑胶基材和所述水镀层的附着力的作用。
在步骤S25中,所述透明涂层的材质为树脂类材料,如丙烯酸树脂,用于增加所述水镀层和所述颜色层之间的附着力。所述透明涂层的厚度为5~12μm,例如6μm,7μm,8μm,9μm,10μm,11μm等。如果太厚会造成材料的浪费不利于壳体的轻薄化,如果太薄增加生产工艺的难度,且不能够起到增加所述水镀层和所述颜色层之间的附着力的作用。
需要指出的是,上述实施例中可不必包括所有的步骤,在实际应用时,可根据产品结构等需求选择步骤进行制作。本申请上述电子设备的壳体的制作方法中所涉及到的各层结构的位置、材质、尺寸、功能等可与本申请上述电子设备的壳体的实施方式中对应相同,相关详细内容请参阅上述实施方式,此处不再赘述。
基于上述制备电子设备的壳体的方法,本申请提供了不同的实施例制备得到了电子设备的壳体,并将所述电子设备的壳体制作成电子设备。
实施例1
本申请实施例1提供了一种电子设备的壳体,所述电子设备的壳体包括塑胶基材,水镀层和颜色层,其中所述水镀层设置于所述塑胶基材的一侧;所述颜色层设置于所述水镀层远离所述塑胶基材的一侧。具体地,所述水镀层包括铜层,钴层和银层,其中,所述铜层设置于所述塑胶基材的一侧,厚度为8~1610~12μm;所述钴层设置于所述铜层远离所述塑胶基材的一侧,厚度为1~5μm;所述银层,设置于所述钴层远离所述铜层的一侧,厚度为0.15~0.2μm。所述颜色层为白色色漆层,厚度为8~12μm,用于提供所述电子设备的壳体的白色效果。
本申请实施例1提供的壳体具有白色的仿陶瓷效果,由于银层的反射率可达90%以上,因而可提供仿陶瓷的高亮高反的外观效果,且由于金属层中铜层、钴层和银层的高导热性可以提供仿陶瓷的冰凉触感。
实施例2
本申请实施例2提供的电子设备的壳体与实施例1提供的电子设备的壳体基本相同,其区别在于,本申请实施例2中,所述水镀层不包括银层而是包括铬层,所述铬层设置于所述钴层远离所述铜层的一侧,厚度为0.15~0.3μm,所述颜色层的材质为TiC或TiN,用于提供所述壳体的黑色效果。
本申请实施例2提供的壳体具有黑色的仿陶瓷效果,铬层除了提供高反射效果外,且由于铬层性能稳定,硬度高,能够提供耐刮性能,此外,所述铬层与TiC或TiN的附着效果好,可防止颜色层的脱落,且由于金属层中铜层、钴层和铬层的高导热性可以提供仿陶瓷的冰凉触感。
实施例3
本申请实施例3提供的电子设备的壳体与实施例1提供的电子设备的壳体基本相同,其区别在于,本申请实施例3中,所述水镀层不包括银层而是包括铬层,且所述水镀层进一步包括镍层设置于所述钴层和所述铬层之间。所述颜色层为色漆层,用于提供壳体的颜色效果。所述壳体进一步包括包括哑光面漆层,设置于所述色漆层远离所述水镀层的一侧,用于提供仿阳极氧化的砂面质感。
本申请实施例3提供的壳体具有仿阳极氧化的砂面质感,且具有仿陶瓷的冰凉触感,且由于镍层和哑光面漆的配合使用,能够提供仿阳极氧化表面不同的光泽度,增强了所述壳体的外观表现力。
本申请提供的壳体的制备方法仅仅通过改变水镀工艺的具体步骤就能够实现不同的仿陶瓷效果和仿阳极氧化效果,操作简单,且通过水镀工艺不仅能够借助水镀金属层的高导热性,能够为塑胶壳体提供陶瓷壳体冰凉手感,增加体验感觉;另外,水镀层的高反射、高亮、高散射特性,使壳体整体呈现高反、高亮、或者高散射的效果,能够为塑胶材质结构壳体带来新的外观感觉。
需要指出的是,本申请上述壳体的制备方法不仅适于壳体还可以适用于摄像头装饰件、按键等其他部件,相关详细内容请参阅上述实施方式,此处不再赘述。
以上仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (22)
1.一种电子设备的壳体,其特征在于,包括:
塑胶基材;
水镀层,设置于所述塑胶基材的一侧;以及
颜色层,设置于所述水镀层远离所述塑胶基材的一侧。
2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体,其特征在于,所述塑胶基材的材质为ABS/PA合金材料或PC材料,厚度为0.5~1.5μm。
3.根据权利要求1所述的电子设备的壳体,其特征在于,所述水镀层包括:
铜层,设置于所述塑胶基材的一侧,厚度为8~16μm;
钴层,设置于所述铜层远离所述塑胶基材的一侧,厚度为1~8μm;以及
高反金属层,设置于所述钴层远离所述铜层的一侧,厚度为0.15~0.3μm,所述高反金属层的反射率大于60%。
4.根据权利要求3所述的电子设备的壳体,其特征在于,所述高反金属层的材质为银或铬;
其中,所述高反金属层的材质为银时,银层的厚度为0.15~0.2μm;
所述高反金属层的材质为铬时,铬层的厚度为0.15~0.3μm。
5.根据权利要求3所述的电子设备的壳体,其特征在于,所述水镀层进一步包括珍珠镍层,设置于所述钴层远离所述铜层的一侧,厚度为1~6μm,用于提供壳体的砂面质感。
6.根据权利要求4所述的电子设备的壳体,其特征在于,所述水镀层进一步包括珍珠镍层,设置于所述铬层与所述钴层之间,厚度为1~6μm,用于提供壳体的砂面质感。
7.根据权利要求1所述的电子设备的壳体,其特征在于,所述颜色层为色漆层,厚度为8~12μm,用于提供所述电子设备的壳体的颜色效果。
8.根据权利要求7所述的电子设备的壳体,其特征在于,进一步包括透明涂层,设置于所述水镀层和所述颜色层之间,所述透明涂层的材质为丙烯酸树脂,厚度为5~12μm,用于增加所述水镀层和所述颜色层之间的附着力。
9.根据权利要求1所述的电子设备的壳体,其特征在于,所述颜色层的材质为TiC或TiN。
10.根据权利要求1所述的电子设备的壳体,其特征在于,进一步包括哑光面漆层,设置于所述颜色层远离所述水镀层的一侧,厚度为20~30μm,用于提供仿阳极氧化的光泽效果。
11.根据权利要求1所述的电子设备的壳体,其特征在于,进一步包括焦铜层,所述焦铜层设置于所述塑胶基材和所述水镀层之间,厚度为3~5μm,用于提高所述塑胶基材和所述水镀层之间的附着力。
12.一种电子设备壳体的制备方法,其特征在于,包括:
提供塑胶素材,对所述塑胶素材进行成型加工处理形成塑胶基材;
对所述塑胶基材进行水镀处理,在所述塑胶基材的一侧形成水镀层;以及
在所述水镀层远离所述塑胶基材的一侧设置颜色层。
13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述对所述塑胶基材进行水镀处理,在所述塑胶基材的一侧形成水镀层的步骤包括:
在所述塑胶基材的一侧水镀形成铜层,所述铜层的厚度为8~16μm;
在所述铜层远离所述塑胶基材的一侧水镀形成钴层,厚度为1~8μm;以及
在所述钴层远离所述铜层的一侧水镀形成高反金属层,厚度为0.15~0.3μm,所述高反射金属层的反射率大于60%。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述高反金属层的材质为银或铬;
其中,所述高反金属层的材质为银时,银层的厚度为0.15~0.2μm;
所述高反金属层的材质为铬时,铬层的厚度为0.15~0.3μm。
15.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,在所述水镀层远离所述塑胶基材的一侧设置颜色层的步骤包括:在所述高反金属层远离所述钴层的一侧喷涂色漆形成色漆层。
16.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,在所述水镀层远离所述塑胶基材的一侧设置颜色层的步骤之前,所述方法包括:
在所述水镀层远离所述塑胶基材的一侧喷涂处理剂,以增加所述水镀层和所述颜色层之间的附着力。
17.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述水镀层远离所述塑胶基材的一侧设置颜色层的步骤包括
在所述高反金属层远离所述钴层的一侧沉积TiC或TiN。
18.根据权利要求17所述的方法,其特征在于,在所述高反金属层远离所述铬层的一侧沉积TiC或TiN的步骤之前,所述方法包括
对所述高反金属层远离所述钴层的一侧进行净化处理,包括除尘、除油、除氧化物。
19.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,在所述钴层远离所述铜层的一侧水镀形成高反金属层的步骤之前,所述方法包括
在所述钴层远离所述铜层的一侧水镀形成珍珠镍层,厚度为1~6μm。
20.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,进一步包括在所述颜色层远离所述水镀层的一侧喷涂哑光面漆层,厚度为20~30μm。
21.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,在所述水镀层远离所述塑胶基材的一侧设置颜色层的步骤之前,所述方法包括
在所述水镀层远离所述塑胶基材的一侧喷涂处理剂,用于增加所述水镀层与所述颜色层之间的附着力,厚度为5~12μm。
22.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体,定义有容置空间;
功能器件,容置于所述容置空间内;
其中,所述壳体为如权利要求1-11所述的壳体。
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