JPH03264686A - 光沢性に優れた表面処理金属材料の製造方法 - Google Patents
光沢性に優れた表面処理金属材料の製造方法Info
- Publication number
- JPH03264686A JPH03264686A JP6455790A JP6455790A JPH03264686A JP H03264686 A JPH03264686 A JP H03264686A JP 6455790 A JP6455790 A JP 6455790A JP 6455790 A JP6455790 A JP 6455790A JP H03264686 A JPH03264686 A JP H03264686A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- current density
- plating bath
- surface treated
- metallic material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007769 metal material Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 32
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 5
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 abstract 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 208000018459 dissociative disease Diseases 0.000 description 1
- 239000012761 high-performance material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は光沢性に優れた表面処理金属材料を効率よく製
造する方法に関するものであり、本発明を利用して製造
された表面処理金属材料は特に建材や自動車等の車輌、
家庭用電気製品などの外板材料として有用である。尚本
発明に使用される金属基材にはＦｅやＦｅ基合金の他、
ＣｕやＡ１等の非鉄金属やそれらの合金が含まれ、その
形状については板材や波板材をはじめとして管材、棒材
の如何を問わない。
造する方法に関するものであり、本発明を利用して製造
された表面処理金属材料は特に建材や自動車等の車輌、
家庭用電気製品などの外板材料として有用である。尚本
発明に使用される金属基材にはＦｅやＦｅ基合金の他、
ＣｕやＡ１等の非鉄金属やそれらの合金が含まれ、その
形状については板材や波板材をはじめとして管材、棒材
の如何を問わない。
［従来の技術］
近年、自動車産業や家電製品の発達に伴い表面処理材は
著しく進歩し、その用途に応じて低価格なものや、高性
能なものが開発されている。そのつに光沢性の優れた表
面処理材があり、ＮｉめっきやＣｒめっきが、更には高
耐食性という観点からＮｉ−Ｐめっきが施されてきた。
著しく進歩し、その用途に応じて低価格なものや、高性
能なものが開発されている。そのつに光沢性の優れた表
面処理材があり、ＮｉめっきやＣｒめっきが、更には高
耐食性という観点からＮｉ−Ｐめっきが施されてきた。
しかし、現在上としてＮｉ−Ｐめっきに利用されている
無電解法は析出速度が遅く、浴管理が複雑であるという
問題がある。また電解法においても高電流密度ではめっ
き焼けを起こしやすいので高速電着が難しく、またｐＨ
の低いめっき浴を使用した場合には、Ｈイオンが増加す
るためＮｉが生成析出しないので、高速電着は難しいと
いうのが常識であった。こうした常識を基にして、めっ
き浴組成をワット浴からスルファミン酸浴に変え高速電
着な可能にした方法（特公昭５８４８０３８）もあるが
、この方法ではｐＨ３，５〜５．５で電着を行なうので
めっき浴の安定性が悪いという問題がある。
無電解法は析出速度が遅く、浴管理が複雑であるという
問題がある。また電解法においても高電流密度ではめっ
き焼けを起こしやすいので高速電着が難しく、またｐＨ
の低いめっき浴を使用した場合には、Ｈイオンが増加す
るためＮｉが生成析出しないので、高速電着は難しいと
いうのが常識であった。こうした常識を基にして、めっ
き浴組成をワット浴からスルファミン酸浴に変え高速電
着な可能にした方法（特公昭５８４８０３８）もあるが
、この方法ではｐＨ３，５〜５．５で電着を行なうので
めっき浴の安定性が悪いという問題がある。
［発明が解決しようとする課題］
本発明は上記の様な高速電着を可能にすると同時に、光
沢性に優れた表面処理金属材料を製造する方法を提供し
ようとするものである。
沢性に優れた表面処理金属材料を製造する方法を提供し
ようとするものである。
［課題を解決するための手段］
本発明の表面処理金属材料の製造方法は、硫酸ニッケル
、塩化ニッケル及びリン酸を主体とするめっき浴を用い
て、下記の条件で電気Ｎｉ−Ｐめっきを施すところに要
旨がある。
、塩化ニッケル及びリン酸を主体とするめっき浴を用い
て、下記の条件で電気Ｎｉ−Ｐめっきを施すところに要
旨がある。
５０＜ＣＤ≦１５０
且つ１．３≦ｐ１１≦０．２２／（１ｏｇ１０［ＣＤ］
−０，６）＋１．６［但し、ｐＨ・めりき浴のｐＨ ＣＤ：めっき時の電流密度（Ａ／ｄｍ２）］［作用］ 本発明の製造方法において、めっき浴組成は硫酸ニッケ
ル、塩化ニッケル及びリン酸を主体とするワット浴を用
いる。夫々の含有量には特に制限がなく、一般に使用さ
れている範囲であれはよいが、特に好ましい範囲を下記
に示す。
−０，６）＋１．６［但し、ｐＨ・めりき浴のｐＨ ＣＤ：めっき時の電流密度（Ａ／ｄｍ２）］［作用］ 本発明の製造方法において、めっき浴組成は硫酸ニッケ
ル、塩化ニッケル及びリン酸を主体とするワット浴を用
いる。夫々の含有量には特に制限がなく、一般に使用さ
れている範囲であれはよいが、特に好ましい範囲を下記
に示す。
Ｎ ｉ ＳＯ２・６Ｈ２０： ２００〜３０ ｏｇ／、
ｃＮｉＣ１２・６Ｈ２０： ４ｏ〜５０ｇ／ｆｌ亜リン
酸 、 １０〜５０ｇ／４２はう酸
、 ３０〜４５ｇ／Ａめっき浴のｐＨは電解時の
電流密度によってその適性範囲が異なり、下記の式で表
わされる範囲内とする必要がある。
ｃＮｉＣ１２・６Ｈ２０： ４ｏ〜５０ｇ／ｆｌ亜リン
酸 、 １０〜５０ｇ／４２はう酸
、 ３０〜４５ｇ／Ａめっき浴のｐＨは電解時の
電流密度によってその適性範囲が異なり、下記の式で表
わされる範囲内とする必要がある。
１３≦ｐＨ≦０．２２／（１ｏｇ１０［ＣＤ］−０，６
）＋１．８（式中ＣＤは電流密度（八／ｄｍ２）を示す
）第２図に電流密度１００ Ａ／ｄｍ２で電解を実施し
た時のｐＨと光沢度及び電流効率の関係を示す。
）＋１．８（式中ＣＤは電流密度（八／ｄｍ２）を示す
）第２図に電流密度１００ Ａ／ｄｍ２で電解を実施し
た時のｐＨと光沢度及び電流効率の関係を示す。
図より明らかな様に、ｐＨが１．３未満になると電流効
率が低下し、析出速度が遅くなると共に光沢度も低下し
てくる。ｐＨが０．２２（１ｏｇｌＯ［ＣＤ］−０，６
）＋ｔ、６（この場合は１．７６）を越えると、硫酸の
解離反応によるｐＨ緩衝作用が効かなくなってＮｉの水
酸化物が生成するため、Ｎｉ”″の拡散が妨げられ、め
っき焼けが発生すると同時に電流効率も悪くなる。尚ｐ
Ｈは硫酸及び水酸化アンモニウムの添加により調整した
。
率が低下し、析出速度が遅くなると共に光沢度も低下し
てくる。ｐＨが０．２２（１ｏｇｌＯ［ＣＤ］−０，６
）＋ｔ、６（この場合は１．７６）を越えると、硫酸の
解離反応によるｐＨ緩衝作用が効かなくなってＮｉの水
酸化物が生成するため、Ｎｉ”″の拡散が妨げられ、め
っき焼けが発生すると同時に電流効率も悪くなる。尚ｐ
Ｈは硫酸及び水酸化アンモニウムの添加により調整した
。
電流密度は５〇八へｄｍ２より大きく １５０ Ａ／ｄ
ｍ２以下である必要がある。第３図にｐＨ１，５のめっ
き浴で電解を実施した時の電流密度と光沢度の関係を示
す。電流密度が５０ へ／ｄｍ２以下の場合は得られる
めっきの光沢が悪く、１５０ Ａ／ｄｍ２より大きい場
合にはＮｉ”″の拡散が追いつかなくなってめっぎ焼け
を生じ、やはり光沢度が低下する。
ｍ２以下である必要がある。第３図にｐＨ１，５のめっ
き浴で電解を実施した時の電流密度と光沢度の関係を示
す。電流密度が５０ へ／ｄｍ２以下の場合は得られる
めっきの光沢が悪く、１５０ Ａ／ｄｍ２より大きい場
合にはＮｉ”″の拡散が追いつかなくなってめっぎ焼け
を生じ、やはり光沢度が低下する。
第１図にｐＨ及び電流密度を種々変化させた場合の光沢
度のランクを示す。電流密度が高い程単位時間当たりの
Ｈ４の還元量が増加し、ｐＨ緩衝作用が効きにくくなり
、めっき焼けが発生し易くなる。
度のランクを示す。電流密度が高い程単位時間当たりの
Ｈ４の還元量が増加し、ｐＨ緩衝作用が効きにくくなり
、めっき焼けが発生し易くなる。
尚、めっき時の浴温度は特に制限されないが、工業的に
制御しやすい３０〜７０℃が好ましい。
制御しやすい３０〜７０℃が好ましい。
上記の条件を満たす方法で電解を行なうと、効率良くま
た高速でＮｉ−Ｐめっきを施すことができ、得られため
っき材は従来のものに比へて優れた光沢性かあり、鏡面
光沢を有している。
た高速でＮｉ−Ｐめっきを施すことができ、得られため
っき材は従来のものに比へて優れた光沢性かあり、鏡面
光沢を有している。
［実施例コ
脱脂、酸洗後の銅板に、Ｎｉ−Ｐめっき浴（ＮｉＳＯ４
・６Ｈ２０：２００〜３００ ｇ／ＪＱ 、 ＮＩＣＩ
２−［１Ｈ２０：４０〜５０ｇ／ｊ２ 、 ＴｏＢＯ３
：３０〜４５ｇ／４２ 、亜すン酸ｌｏ〜５０ｇ／Ｉ１
．浴温３０〜７０℃）を用いて、ｐＨ及び電流密度を変
化させて電気めっき（付着量９０ ｇ／ｍ’）を施した
。得られためっき銅板の外観、光沢及び電流効率を下記
の方法で調べ評価した。
・６Ｈ２０：２００〜３００ ｇ／ＪＱ 、 ＮＩＣＩ
２−［１Ｈ２０：４０〜５０ｇ／ｊ２ 、 ＴｏＢＯ３
：３０〜４５ｇ／４２ 、亜すン酸ｌｏ〜５０ｇ／Ｉ１
．浴温３０〜７０℃）を用いて、ｐＨ及び電流密度を変
化させて電気めっき（付着量９０ ｇ／ｍ’）を施した
。得られためっき銅板の外観、光沢及び電流効率を下記
の方法で調べ評価した。
外観：目視観察
○・・・良 ×・・・不良
光沢：鏡面光沢測定法Ｊ Ｉ Ｓ −２８７４１一方法
３０・・・５００≦Ｇｓ （６０°） △・３００≦Ｇｓ （６０°）＜５００ｘ−＝
Ｇｓ（６０°）（３００電流効率： ○・・・６５％≦ＣＥ。
３０・・・５００≦Ｇｓ （６０°） △・３００≦Ｇｓ （６０°）＜５００ｘ−＝
Ｇｓ（６０°）（３００電流効率： ○・・・６５％≦ＣＥ。
△・・・５０％≦Ｃ，Ｅ、 ＜６５％
×・・・ Ｃ，Ｅ、 ＜５０％
結果を第１表に示す。
示すグラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 硫酸ニッケル、塩化ニッケル及びリン酸を主体とするめ
っき浴を用いて、下記の条件で電気Ｎｉ−Ｐめっきを施
すことを特徴とする光沢性に優れた表面処理金属材料の
製造方法。 ５０＜ＣＤ≦１５０ 且つ１．３≦ｐＨ≦０．２２／（ｌｏｇ１０［ＣＤ］−
０．６）＋１．６［但し、ｐＨ：めっき浴のｐＨ ＣＤ：めっき時の電流密度（Ａ／ｄｍ＾２）］
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6455790A JPH03264686A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 光沢性に優れた表面処理金属材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6455790A JPH03264686A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 光沢性に優れた表面処理金属材料の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03264686A true JPH03264686A (ja) | 1991-11-25 |
Family
ID=13261652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6455790A Pending JPH03264686A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 光沢性に優れた表面処理金属材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03264686A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1297693C (zh) * | 2003-02-26 | 2007-01-31 | 株式会社太洋工作所 | 生产电镀模制产品的方法 |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP6455790A patent/JPH03264686A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1297693C (zh) * | 2003-02-26 | 2007-01-31 | 株式会社太洋工作所 | 生产电镀模制产品的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4101389A (en) | Method of manufacturing amorphous alloy | |
| US4188459A (en) | Corrosion resistant plating and method utilizing alloys having micro-throwing power | |
| CA2230330A1 (en) | Alkaline zinc and zinc alloy electroplating baths and processes | |
| GB2155493A (en) | Electroplating zinc-iron alloy from alkaline bath | |
| EP0497302B1 (en) | Process for direct zinc electroplating of aluminum strip | |
| KR850005011A (ko) | Zn-Fe 계합금 전기도금 강판의 제조방법 | |
| US4142948A (en) | Chromium deposition solution | |
| JP2018523017A (ja) | 表面外観に優れた電気亜鉛めっき鋼板用の亜鉛フラッシュめっき溶液、それを用いた電気亜鉛めっき鋼板の製造方法、及び電気亜鉛めっき鋼板 | |
| CN103484901A (zh) | 一种五金件的镀镍工艺 | |
| CA1058553A (en) | Electrodeposition of alloys of nickel, cobalt, or nickel and cobalt with iron | |
| US3708405A (en) | Process for continuously producing nickel or nickel-gold coated wires | |
| JPH03264686A (ja) | 光沢性に優れた表面処理金属材料の製造方法 | |
| US3186926A (en) | Electroplating solution containing a diester of selenious acid | |
| JPH07233494A (ja) | 鉄族合金電気めっき浴 | |
| JPS5833316B2 (ja) | 非晶質合金の製造方法 | |
| US4470886A (en) | Gold alloy electroplating bath and process | |
| US2432894A (en) | Electrodeposition of iron-tungsten alloys | |
| JPS5910998B2 (ja) | 非晶質合金の製造方法 | |
| US2331751A (en) | Process of electrodepositing hard nickel plating | |
| JPS58141398A (ja) | 良深絞り性耐食電気亜鉛合金メツキ鋼板及びその製造法 | |
| JPH0319306B2 (ja) | ||
| JPS61147894A (ja) | 電気亜鉛メツキ方法 | |
| JPS6319599B2 (ja) | ||
| JPH0390591A (ja) | 生産性に優れた亜鉛―マンガン合金の電気めつき方法 | |
| KR101546157B1 (ko) | 도금 밀착성 및 내식성이 우수한 전기아연도금강판용 도금액 및 그 제조 방법 |