KR101546157B1 - 도금 밀착성 및 내식성이 우수한 전기아연도금강판용 도금액 및 그 제조 방법 - Google Patents

도금 밀착성 및 내식성이 우수한 전기아연도금강판용 도금액 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

Zn-Ni-P의 삼원계 도금 용액에 Co, W, Mo 및 Mn 중 1종 이상을 첨가함으로써, 우수한 도금 밀착성 및 내식성을 확보할 수 있는 전기아연도금강판용 도금액 및 그 제조 방법에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 전기아연도금강판용 도금액의 제조 방법은 (a) 도금욕의 내부에 아연 이온(Zn2+) : 30 ~ 40g/L, 니켈 이온(Ni2+) : 50 ~ 70g/L 및 인 이온(P3-) : 5 ~ 40g/L를 첨가하고, 코발트 이온(Co2+), 텅스텐 이온(W6+), 몰리브덴 이온(Mo6 +) 및 망간 이온(Mn2 +) 중 1종 이상을 더 첨가하는 단계; 및 (b) 상기 (a) 단계에 의해 수득한 결과물에 초음파를 인가하면서 교반하여 Zn-Ni-P-X 도금액을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

도금 밀착성 및 내식성이 우수한 전기아연도금강판용 도금액 및 그 제조 방법{PLATING SOLUTION FOR ELECTROLYTIC GALVANIZED IRON WITH EXCELLENT COATING ADHESION AND CORROSION RESISTANCE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 전기아연도금강판용 도금액 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 Zn-Ni-P의 삼원계 도금 용액에 Co, W, Mo 및 Mn 중 1종 이상을 첨가함으로써, 우수한 도금 밀착성 및 내식성을 확보할 수 있는 전기아연도금강판용 도금액 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
전기아연도금강판(EG)은 아연도금강판의 일종으로, 전해법에 의해 냉연강판 표면에 아연 피막을 형성한 강판이다. 전기아연도금강판은 용융아연도금강판(GA)에 비하여 아연 부착량을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 강판 전체에 균일하게 아연 부착이 가능한 장점이 있다.
최근 방청용 표면처리강판중 아연도금강판은 내식성이 우수하여 자동차, 가전 및 건자재용 소재로 널리 사용되고 있으나, 최근 에너지 및 자원절약 측면에서 박도금으로 고 내식성을 확보할 수 있는 새로운 도금강판이 요구되고 있다.
이러한 요구에 부응하여 아연-철 및 아연-니켈 합금전기도금강판이 개발되어 실용화되고 있으며, 최근에는 아연-크롬 합금도금강판이 개발되고 있다. 그러나 아연-철 합금도금강판은 도금층에 철이 함유되어 있기 때문에 강판이 부식 분위기에 노출되었을 때, 도금층이 희생방식작용에 의해 소지인 철판을 보호하기는 하지만, 도금층이 용해되면서 도금층 중의 철이 산화되어 붉은 색의 부식 생성물을 만들기 때문에 최종 제품을 사용하는 고객들이 보기에는 강판에 녹이 생긴 것으로 인식하기 때문에 아연-철 합금도금강판의 사용을 기피하는 경우가 많다. 또한 아연-철 합금도금강판을 제조할 때, 도금용액중의 제일철 이온이 제이철 이온으로 산화된 후, 슬러지를 생성하기 때문에 도금 작업성이 나쁘다는 단점이 있다.
관련 선행문헌으로는 공개특허공보 제10-1998-053489호(1998.09.25. 공개)가 있으며, 상기 문헌에는 아연-니켈 합금 전기도금액 및 이를 이용한 전기도금 방법이 기재되어 있다.
본 발명의 목적은 Zn-Ni-P의 삼원계 도금 용액에 Co, W, Mo 및 Mn 중 1종 이상을 첨가함으로써, 우수한 도금 밀착성 및 내식성을 확보할 수 있는 전기아연도금강판용 도금액을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 우수한 도금 밀착성 및 내식성을 확보할 수 있는 전기아연도금강판용 도금액을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 전기아연도금강판용 도금액은 아연 이온(Zn2+) : 30 ~ 40g/L, 니켈 이온(Ni2+) : 50 ~ 70g/L 및 인 이온(P3-) : 5 ~ 40g/L로 첨가되며, 코발트 이온(Co2 +), 텅스텐 이온(W6 +), 몰리브덴 이온(Mo6 +) 및 망간 이온(Mn2 +) 중 1종 이상이 더 첨가된 것을 특징으로 한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 전기아연도금강판용 도금액의 제조 방법은 (a) 도금욕의 내부에 아연 이온(Zn2+) : 30 ~ 40g/L, 니켈 이온(Ni2+) : 50 ~ 70g/L 및 인 이온(P3-) : 5 ~ 40g/L를 첨가하고, 코발트 이온(Co2+), 텅스텐 이온(W6+), 몰리브덴 이온(Mo6+) 및 망간 이온(Mn2+) 중 1종 이상을 더 첨가하는 단계; 및 (b) 상기 (a) 단계에 의해 수득한 결과물에 초음파를 인가하면서 교반하여 Zn-Ni-P-X 도금액을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 전기아연도금강판용 도금액 및 그 제조 방법은 Zn-Ni-P 기재에 Co, W, Mo, Mn 중 1종 이상을 더 첨가함으로써, 우수한 내식성, 가공성 및 용접성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 도금 밀착성을 향상시킬 수 있으므로, 기능성 합금도금강판을 양산하는데 적합하다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 전기아연도금강판용 도금액 및 그 제조 방법은 Zn-Ni-P-X의 도금액을 이용하여 전기 아연도금층을 형성함으로써, 아연 및 니켈 함량의 저감으로 아연가격 상승에 대비할 수 있으므로, 가격 경쟁력에서도 우위를 차지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전기아연도금강판용 도금액의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도금 밀착성 및 내식성이 우수한 전기아연도금강판용 도금액 및 그 제조 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
전기아연도금강판용 도금액
본 발명의 실시예에 따른 도금 밀착성 및 내식성이 우수한 전기아연도금강판용 도금액은 아연 이온(Zn2+) : 30 ~ 40g/L, 니켈 이온(Ni2+) : 50 ~ 70g/L 및 인 이온(P3-) : 5 ~ 40g/L로 첨가되며, 코발트 이온(Co2+), 텅스텐 이온(W6+), 몰리브덴 이온(Mo6+) 및 망간 이온(Mn2+) 중 1종 이상이 더 첨가될 수 있다.
이때, 코발트 이온은 1 ~ 25g/L, 텅스텐 이온은 1 ~ 30g/L, 몰리브덴 이온은 1 ~ 20g/L, 그리고 망간 이온은 5 ~ 50g/L로 첨가되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 전기아연도금강판용 도금액은 도금액 온도 : 40 ~ 70℃, pH : 1.0 ~ 3.0 및 전류밀도 : 10 ~ 70A/dm2 조건으로 강판 모재에 전기 도금된다.
아연 이온의 농도는 30 ~ 40g/L로 첨가되는 것이 바람직하다. 이때, 아연 이온은 아연을 함유하는 염, 일 예로 염화아연으로부터 이온화된 것일 수 있다. 아연 이온의 농도가 30g/L를 미만일 경우에는 한계전류밀도가 낮아 고속도금을 수행할 수 없으므로 생산 수율이 저하되는 문제가 있다. 반대로, 아연 이온의 농도가 40g/L를 초과할 경우에는 니켈 및 인 등의 전석비율이 낮아져 합금의 제조에 어려움이 따를 수 있다.
니켈 이온의 농도는 50 ~ 70g/L로 첨가되는 것이 바람직하다. 이때, 니켈 이온은 니켈을 함유하는 염, 일 예로 염화니켈로부터 이온화된 것일 수 있다. 니켈 이온의 농도가 50g/L 미만일 경우에는 목적하는 합금도금을 제조할 수 없다. 반대로, 니켈 이온의 농도가 70g/L를 초과할 경우에는 자동차용 강판에서 요구하는 저온 내 치핑(chipping)성이 저하되고 내식성이 저하되는 문제가 있다.
인 이온의 농도는 5 ~ 40g/L로 첨가되는 것이 바람직하다. 이때, 인 이온은 내식성 및 도금 밀착성을 향상시키기 위한 목적으로 첨가된다. 이러한 인 이온은 인산(H3PO4), 아인산(H3PO3), 하이포아인산나트륨(NaPH2O2), 하이포 아인산(H3PO2), 인산삼칼슘(Ca3(PO4)2), 인산수소칼슘(CaHPO41.5H2O) 등에서 선택된 어느 하나의 형태로 첨가될 수 있다.
인 이온의 농도가 5g/L 미만일 경우에는 인 첨가 효과를 제대로 발휘하는데 어려움이 따를 수 있다. 반대로, 인 이온의 농도가 40g/L를 초과할 경우에는 더 이상의 효과 상승 없이 제조 비용만을 상승시키는 요인으로 작용할 수 있으므로, 경제적이지 못하다.
코발트 이온의 농도는 1 ~ 25g/L로 첨가되는 것이 바람직하다. 이때, 코발트 이온은 황산코발트 염 또는 코발트수산화물의 형태로 첨가될 수 있다. 코발트 이온의 농도가 1g/L 미만일 경우에는 도금층의 피막에 코발트의 함유량이 목표 조성에 미달하여 내식성 및 가공성 향상 효과를 기대하기 어렵다. 반대로, 코발트 이온의 농도가 25g/L를 초과할 경우에는 표면조도가 거칠어져 도금 밀착성이 저하되며, 내식성에도 악영향을 미칠 수 있으며, 변색되기 쉽다.
텅스텐 이온의 농도는 1 ~ 30g/L로 첨가되는 것이 바람직하다. 텡스텐 이온의 농도가 1g/L 미만일 경우에는 도금층의 피막에 텅스텐의 함유량이 목표 조성에 미달하여 도금 말착성 및 내식성 향상 효과를 도모하는데 어려움이 따를 수 있다. 반대로, 텅스텐 이온의 농도가 30g/L를 초과할 경우에는 표면조도가 거칠어져 도금 밀착성이 저하되며, 내식성에도 악영향을 미칠 수 있다.
몰리브덴 이온의 농도는 1 ~ 20g/L로 첨가되는 것이 바람직하다. 몰리브덴 이온의 농도가 1g/L 미만일 경우에는 도금층의 피막에 몰리브덴의 함유량이 목표 조성에 미달하여 몰리브덴 첨가에 따른 가공성 및 내식성 향상 효과를 기대하기 어렵다. 반대로, 몰리브덴 이온의 농도가 20g/L를 초과할 경우에는 도금 밀착성이 저하되는 문제가 있다.
망간 이온의 농도는 5 ~ 50g/L로 첨가되는 것이 바람직하다. 이때, 망간 이온은 황산망간 염 또는 망간수화화물의 형태로 첨가될 수 있다. 망간 이온의 농도가 5g/L 미만일 경우에는 도금층의 피막에 망간의 함유량이 목표 조성에 미달하여 망간 첨가에 따른 가공성 및 용접성 향상 효과를 도모하는 데 어려움이 따를 수 있다. 반대로, 망간 이온의 농도가 50g/L를 초과할 경우에는 더 이상의 효과 상승 없이 제조 비용만을 상승시키는 요인으로 작용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 전기아연도금강판용 도금액은 도금액 온도 : 40 ~ 70℃, pH : 1.0 ~ 3.0 및 전류밀도 : 10 ~ 70A/dm2 조건으로 강판 모재에 전기 도금된다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 전기아연도금강판용 도금액을 이용한 연속전기도금 공정으로 전류밀도10 ~ 70A/dm2 의 범위에서 강판 모재의 일면 또는 양면에 10 ~ 30g/m2의 부착량으로 전기 도금할 경우, 우수한 도금 밀착성 및 내식성을 갖는 전기 아연도금층을 구비하는 전기아연도금강판을 제조할 수 있다.
전기아연도금강판용 도금액의 제조 방법
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전기아연도금강판용 도금액의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 1을 참조하면, 도시된 본 발명의 실시예에 따른 전기아연도금강판용 도금액의 제조 방법은 Zn-Ni-P-X 혼합 단계(S110) 및 Xn-Ni-P-X 도금액 형성 단계(S120)를 포함한다.
Zn-Ni-P-X 혼합
Zn-Ni-P-X 혼합 단계(S110)에서는 도금욕의 내부에 아연 이온(Zn2+) : 30 ~ 40g/L, 니켈 이온(Ni2+) : 50 ~ 70g/L 및 인 이온(P3-) : 5 ~ 40g/L를 첨가하고, 코발트 이온(Co2+), 텅스텐 이온(W6+), 몰리브덴 이온(Mo6+) 및 망간 이온(Mn2+) 중 1종 이상을 더 첨가한다.
이때, 코발트 이온 : 1 ~ 25g/L, 텅스텐 이온 : 1 ~ 30g/L, 몰리브덴 이온 : 1 ~ 20g/L 및 망간 이온 : 5 ~ 50g/L로 첨가되는 것이 보다 바람직하다.
본 단계에서, 도금욕의 내부는 도금액 온도 : 40 ~ 70℃ 및 pH : 1.0 ~ 3.0 조건으로 유지되는 것이 바람직하다.
이때, 도금액 온도가 40℃ 미만일 경우에는 한계전류밀도가 감소하여 고속으로 도금을 실시하는 것이 어려워 생산 수율을 저하시키는 문제가 있다. 반대로, 도금액 온도가 70℃를 초과할 경우에는 아연, 니켈, 인, 코발트, 텅스텐, 몰리브덴, 망간의 전착 비율이 감소하여 설정된 범위의 조성을 갖는 합금의 전기 아연도금층을 제조하는데 어려움이 따를 수 있다.
또한, pH가 1.0 미만일 경우에는 음극의 전류효율이 너무 낮아져 경제성이 감소되는 문제가 있다. 반대로, pH가 3.0을 초과할 경우에는 전기 아연도금층에 금속수산화물이 공석되어 도금 밀착성 및 용접성이 저하되는 문제가 있다.
Zn-Ni-P-X 도금액 형성
Zn-Ni-P-X 도금액 형성 단계(S120)에서는 Zn-Ni-P-X 혼합 단계(S110)에 의해 수득한 결과물에 초음파를 인가하면서 교반하여 Zn-Ni-P-X 도금액을 형성한다.
상기의 과정으로 제조되는 Zn-Ni-P-X 도금액은 전류밀도 : 10 ~ 70A/dm2 조건으로 강판 모재에 전기 도금되어 전기 아연도금층을 형성한다. 전류밀도가 10A/dm2 미만일 경우에는 전기 아연도금층의 광택도가 저하되고, 니켈이 과다 석출되는 결점이 나타난다. 반대로, 전류밀도가 70A/dm2를 초과할 경우에는 도금속도가 빨라져서 생산성이 향상되는 이점이 있기는 하나, 전기 아연도금층에 버닝현상이 나타날 우려가 크며, 강판과 통전체와의 접촉성에도 문제가 발생할 수 있다.
특히, 전류밀도가 높아질수록 전기 아연도금층의 입자 사이즈(particle size)가 증가함을 알 수 있었다. 일반적인 Zn-Ni합금 도금에서 보이는 저 전류밀도 구간에서 보이는 니켈(Ni)의 함량이 높아지는 현상은 확인하기 어려웠다. Zn-Ni 합금 도금에서는 정상형 공석(normal codeposition)이 일어나는 전류밀도가 낮은 영역에서는 도금욕 중에 존재하는 이온의 전기화학적으로 귀한 특성에 따라서 전착이 진행되기 때문이다. 즉, 전류밀도가 낮은 경우에는 보다 더 귀한 니켈(Ni)이 먼저 석출되기 쉽고 덜 귀한 아연(Zn)이 다음으로 전착되기 때문이다. 그러나, 전류밀도가 이상형 공석이 일어나는 영역 이상으로 증대되면 Ni이온의 전착자리는 Zn(OH)2가 흡착되어 석출하는 것이 억제되고 음극전위가 Zn의 환원전위까지 분극이 일어나면, Zn(OH)2로부터 Zn의 석출이 촉진되어 상대적으로 Ni의 함량이 감소되는 것을 확인하였다.
이때, 전기 아연도금층은 니켈(Ni) : 9 ~ 13wt% 및 인(P) : 0.1 ~ 1.2wt%과, 코발트(Co) : 0.1 ~ 3.0wt%, 텅스텐(W) : 0.1 ~ 1.0wt%, 몰리브덴(Mo) : 0.5 ~ 3.0wt% 및 망간(Mn) : 5wt% 이상 중 선택된 1종 이상 및 나머지 아연(Zn)으로 조성될 수 있다.
특히, 초음파 처리는 10 ~ 30KHz의 주파수 및 80 ~ 120W의 출력 전력으로 10 ~ 180분 동안 실시하는 것이 바람직하다. 이러한 초음파 처리를 실시할 경우, 일정 시간의 경과 후 버블 붕괴(bubble collapse)가 일어나는 극한의 조건(extreme condition)을 갖게 되어, 결정성 및 비표면적이 증가되게 된다. 따라서, 초음파 처리를 실시할 경우, 저온 작업이 가능해질 수 있을 뿐만 아니라, 도금 효율 및 도금 품질을 향상시킬 수 있다.
이러한 초음파 처리시, 초음파 출력전압이 80W 미만이거나, 초음파 처리시간이 10분 미만일 경우에는 피라미드형의 입자가 많이 관찰되지 않았고, 초음파 출력전압이 120W를 초과하거나, 초음파 처리시간이 180분을 초과할 경우에는 피라미드형 모폴로지가 약간 붕괴됨을 확인하였다.
지금까지 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 전기아연도금강판용 도금액의 제조 방법은 Zn-Ni-P 기재에 Co, W, Mo, Mn 중 1종 이상을 더 첨가함으로써, 우수한 내식성, 가공성 및 용접성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 도금 밀착성을 향상시킬 수 있으므로, 기능성 합금도금강판을 양산하는데 적합하다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 전기아연도금강판 및 전기아연도금강판용 도금액의 제조 방법은 Zn-Ni-P-X의 도금액을 이용하여 전기 아연도금층을 형성함으로써, 아연 및 니켈 함량의 저감으로 아연가격 상승에 대비할 수 있으므로, 가격 경쟁력에서도 우위를 차지할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
1. 시편의 제조
표 1에 기재된 조성을 갖는 도금액이 채워진 각각의 도금욕 내에서 40A/dm2의 전류밀도, 2.0의 pH 및 60℃의 도금액 온도 조건으로 전기도금을 실시하여 15g/m2의 부착량을 갖는 전기 아연도금층을 형성하여 실시예 1 ~ 10 및 비교예 1에 따른 시편을 수득하였다. 이때, 실시예 1 ~ 10 및 비교예 1에 따른 시편은 냉연강판을 탈지(알칼리) 및 수세(7.5% HCl)한 후, 100(가로)×100(세로)×0.8(두께)mm로 각각 절단한 것을 이용하였다.
[표 1]
Figure 112013108772474-pat00001

2. 품질 특성 평가
표 2는 실시예 1 ~ 10 및 비교예 1에 따른 시편들에 대한 품질 특성 평가에 대한 결과를 나타낸 것이다.
1) 내식성
SST(Salt Spray Test)는 ASTM B117 규격에 의거하였으며, 염농도는 5% NaCl(50g/L), pH는 6.5, 염수 및 분위기 온도는 35℃이며, 탈이온수를 사용하였다. 이때, 염수분무 실험 400시간 경과 후를 기준으로 적청이 발생한 경우는 불량, 적청이 발생하지 않은 경우에는 양호로 판정하였다.
2) 표면조도
3차원 조도계로 표면조도를 측정한 후 도금 전후의 시편 조도를 비교하여 도금 후 조도가 낮으면 양호한 것으로 판단하였다.
3) 도금 밀착성
시편을 120°로 구부려서 압축되는 부위에 테이프를 밀착시킨 후, 테이프에 도금층이 묻어나지 않는 경우를 양호, 묻어나는 경우를 불량으로 평가하였다.
[표 2]
Figure 112013108772474-pat00002
표 1 내지 표 2를 참조하면, 실시예 1 ~ 10에 따른 시편들의 경우, 내식성, 표면조도 및 도금 밀착성이 모두 양호한 특성을 나타내는 것을 확인하였다. 반면, 비교예 1에 따른 시편의 경우에는 표면조도는 양호하였으나, 내식성 및 도금 밀착성이 나쁘다는 것을 확인하였다.
이때, 실시예 1 ~ 10에 따른 시편들의 경우, Zn-Ni-P 기재 조성으로 날카로운 피라미드 형상의 입자가 생성되고, P의 첨가량이 증가할수록 도금입자 크기는 감소하는데 기인하여 도금입자밀도의 증가로 도금 밀착성 및 내식성이 향상되며, Co, W, Mo, Mn 등의 첨가로 가공성 및 용접성이 향상되는 것으로 파악된다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
S110 : Zn-Ni-P-X 혼합 단계
S120 : Zn-Ni-P-X 도금액 형성 단계

Claims (10)

  1. 아연 이온(Zn2+) : 30 ~ 40g/L,
    니켈 이온(Ni2+) : 50 ~ 70g/L 및
    인 이온(P3-) : 5 ~ 40g/L로 첨가되며,
    코발트 이온(Co2+), 텅스텐 이온(W6+), 몰리브덴 이온(Mo6+) 및 망간 이온(Mn2+) 중 1종 이상이 더 첨가되며,
    상기 코발트 이온은 1 ~ 25g/L, 상기 텅스텐 이온은 1 ~ 30g/L, 상기 몰리브덴 이온은 1 ~ 20g/L, 그리고 상기 망간 이온은 5 ~ 50g/L로 첨가되는 것을 특징으로 하는 전기아연도금강판용 도금액.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도금액은
    도금액 온도 : 40 ~ 70℃, pH : 1.0 ~ 3.0 및 전류밀도 : 10 ~ 70A/dm2 조건으로 강판 모재에 전기 도금되는 것을 특징으로 하는 전기아연도금강판용 도금액.
  4. (a) 도금욕의 내부에 아연 이온(Zn2+) : 30 ~ 40g/L, 니켈 이온(Ni2+) : 50 ~ 70g/L 및 인 이온(P3-) : 5 ~ 40g/L를 첨가하고, 코발트 이온(Co2+), 텅스텐 이온(W6+), 몰리브덴 이온(Mo6+) 및 망간 이온(Mn2+) 중 1종 이상을 더 첨가하는 단계; 및
    (b) 상기 (a) 단계에 의해 수득한 결과물에 초음파를 인가하면서 교반하여 Zn-Ni-P-X 도금액을 형성하는 단계;를 포함하며,
    상기 (a) 단계에서, 상기 코발트 이온 : 1 ~ 25g/L, 상기 텅스텐 이온 : 1 ~ 30g/L, 상기 몰리브덴 이온 : 1 ~ 20g/L 및 상기 망간 이온 : 5 ~ 50g/L로 첨가되는 것을 특징으로 하는 전기아연도금강판용 도금액의 제조 방법.
  5. 삭제
  6. 제4항에 있어서,
    상기 인 이온은
    인산(H3PO4), 아인산(H3PO3), 하이포아인산나트륨(NaPH2O2), 하이포 아인산(H3PO2), 인산삼칼슘(Ca3(PO4)2) 및 인산수소칼슘(CaHPO41.5H2O) 중 선택된 하나의 형태로 첨가되는 것을 특징으로 하는 전기아연도금강판용 도금액의 제조 방법.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서,
    상기 도금욕의 내부는
    도금액 온도 : 40 ~ 70℃ 및 pH : 1.0 ~ 3.0 조건으로 유지되는 것을 특징으로 하는 전기아연도금강판용 도금액의 제조 방법.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서,
    상기 Zn-Ni-P-X 도금액은
    전류밀도 : 10 ~ 70A/dm2 조건으로 강판 모재에 전기 도금되어 전기 아연도금층을 형성하는 것을 특징으로 하는 전기아연도금강판용 도금액의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 전기 아연도금층은
    니켈(Ni) : 9 ~ 13wt% 및 인(P) : 0.1 ~ 1.2wt%과, 코발트(Co) : 0.1 ~ 3.0wt%, 텅스텐(W) : 0.1 ~ 1.0wt%, 몰리브덴(Mo) : 0.5 ~ 3.0wt% 및 망간(Mn) : 0.1 ~ 2.5wt% 중 선택된 1종 이상 및 나머지 아연(Zn)으로 조성되는 것을 특징으로 하는 전기아연도금강판용 도금액 제조 방법.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서,
    상기 초음파 인가는
    10 ~ 30KHz의 주파수 및 80 ~ 120W의 출력 전력으로, 10 ~ 180분 동안 실시하는 것을 특징으로 하는 전기아연도금강판용 도금액의 제조 방법.
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