KR20040036635A

KR20040036635A - 평판형 표시장치 및 그 봉착방법

Info

Publication number: KR20040036635A
Application number: KR1020030074388A
Authority: KR
Inventors: 사까모또스스무
Original assignee: 가부시키가이샤 노리타케 캄파니 리미티드
Priority date: 2002-10-24
Filing date: 2003-10-23
Publication date: 2004-04-30
Also published as: US20040119397A1; JP2004146211A; US7042156B2

Abstract

(과제) 외형 치수에 대해 유효 표시 영역의 비율이 큰 평판형 표시장치를 제공한다.

(해결수단) 금속테이프 (16) 가 외주단면 (54) 에 접착되어 있기 때문에, PDP (10) 의 통기경로는 전면판 (12) 및 배면판 (14) 사이의 간극 그리고 이들 금속테이프 (16) 와 외주단면 (54) 사이에 형성된다. 따라서 전면판 (12) 및 배면판 (14) 의 내면을 따른 방향으로만 통기경로가 형성되었던 경우와 비교하여, 동일한 시일 길이를 확보하면서 비표시영역의 폭치수 (m) 를 비약적으로 작게 할 수 있다.

Description

평판형 표시장치 및 그 봉착방법{PLANAR DISPLAY DEVICE AND SEALING METHOD THEREOF}

본 발명은 평판형 표시장치, 특히 그 봉착구조 및 봉착방법의 개량에 관한 것이다.

예를 들어 적어도 일방이 투광성을 갖는 1쌍의 평판을 중첩하여 기밀하게 봉착하고, 그 기밀공간 내에서 발생된 가스 방전에 의해 발광시키거나, 또는 그 가스 방전에 의해 발생된 자외선 혹은 그 기밀공간 내에 구비된 음극으로부터 발생된 전자선으로 그 기밀공간 내에 형성된 형광체층을 여기하여 발광시킴으로써, 원하는 화상을 표시하는 형식의 평판형 표시장치, 예컨대 플라스마 디스플레이 패널 (Plasma Display Panel : PDP) 이나 전계 방사 디스플레이 (Field Emission Display : FED) 등이 알려져 있다 (예를 들어 비특허문헌 1 참조).

[비특허문헌 1]

타니 치즈까(谷千束) 저서 「디스플레이 선단기술」 초판 제 1쇄, 쿄리쓰출판, 1998년 12월 28일, p.82-84, 101-106

그런데 상기와 같은 평판형 표시장치는, 단독으로 하나의 화상을 표시하기 위해 사용되는 것 외에, 복수개를 면방향으로 밀접시켜 배치함과 동시에 전체적으로 하나의 화상을 표시함으로써 대화면을 구성한 소위 타일형 표시장치로서도 사용된다. 이와 같은 타일형 표시장치에 있어서는, 높은 표시품질을 얻기 위해, 표시장치의 유효 표시 영역 상호의 간격이 가급적 작고, 화상의 연속성이 높은 것이 요망된다.

그러나 종래의 평판형 표시장치에 있어서는, 그 외주 가장자리부에 봉착부가 설치됨으로 인해 유효 표시 영역이 제한되기 때문에, 하나의 표시장치 내의 화소중심간격에 비하여 표시장치 상호간의 화소중심간격이 현저하게 커진다. 따라서 종래의 타일형 표시장치에서는 연속성이 높은 고품질의 표시를 얻기 곤란하였다.또한 표시장치에는 외형 치수를 작게 유지하면서 가급적 큰 표시면적을 확보하는 것이 요망되기 때문에, 상기 유효 표시 영역의 제한은 타일형 표시장치로 사용되는 경우에 한정되지 않고 단독으로 사용되는 경우에도 마찬가지로 문제가 된다.

본 발명은 이상과 같은 사정을 배경으로 하여 이루어진 것으로, 그 목적은 외형 치수에 대해 유효 표시 영역의 비율이 큰 평판형 표시장치를 제공하는 것에 있다.

도 1 은 본 발명의 평판형 표시장치의 일 실시예인 PDP 의 전체를 나타내는 사시도이다.

도 2 는 도 1 의 PDP 의 일부를 절결하여 그 내부구조를 설명하는 도면이다.

도 3 은 도 1 의 PDP 내부에 구비되어 있는 후막 시트 부재의 구조를 일부를 절결하여 설명하는 도면이다.

도 4 는 도 1 의 PDP 의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.

도 5 는 도 1 의 PDP 의 외주 가장자리부에서의 봉착구조를 설명하는 단면도이다.

도 6 은 도 1 의 PDP 의 봉착방법을 설명하는 공정도이다.

도 7 (a)∼ 도7(c) 는 도 6 의 봉착공정의 요부단계에서의 실시상태를 설명하기 위한 사시도이다.

도 8 은 본 발명의 다른 실시예에 사용되는 금속테이프를 나타내는 사시도이다.

도 9(a), 도9(b) 는 도 8 의 금속테이프를 사용한 봉착처리의 실시상태를 설명하기 위한 요부 단면도이다.

도 10(a) 는 본 발명의 또 다른 실시예의 봉착구조를 설명하기 위한 요부단면도이고, 도10(b) 는 기판의 이면에 형성되어 있는 배선 패턴의 일례를 나타내는 도면이다.

도 11 은 도 10 의 실시예에 사용되고 있는 금속테이프를 나타내는 사시도이다.

도 12 는 도 10 의 봉착구조를 얻기 위한 봉착방법을 설명하는 공정도이다.

도 13(a)∼도13(e) 는 도 12 의 봉착공정의 요부단계에서의 실시상태를 설명하기 위한 사시도이다.

도 14 는 본 발명의 또 다른 실시예의 PDP 에 구비되는 후막 시트 부재의 요부를 나타내는 사시도이다.

도 15 는 도 14 의 시트부재가 사용된 PDP 에서의 내부배선의 도출구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 16(a) 는 도 14 의 후막 시트부재 대신에 사용되는 다른 후막 시트 부재를 나타내는 도면이고, 도16(b) 는 그 후막 시트부재에 있어서 단면으로 배선을 도출하는 구조의 일례를 나타낸 도면이다.

도 17 은 이면에 방열판을 구비한 PDP 의 구성예를 나타낸 도면이다.

도 18 은 이면에 전자파 흡수필름을 구비한 PDP 의 구성예를 나타낸 도면이다.

도 19 은 봉착에 사용되는 금속테이프의 또 다른 일례를 나타낸 도면이다.

도 20 은 봉착에 사용되는 금속테이프의 또 다른 일례를 나타낸 도면이다.

도 21 은 도 20 의 금속테이프를 사용한 봉착구조의 일례를 설명하는 요부단면도이다.

도 22 는 도 20 에 나타내는 금속테이프와 동일한 구조의 금속테이프를 사용하여 전면판 내면의 배선을 이면측으로 도출하는 경우의 구성예를 나타내는 요부단면도이다.

도 23 은 내부배선을 플랫ㆍ케이블에 접속하는 경우의 구성예를 나타내는 사시도이다.

도 24 는 도 23 의 구성예의 요부단면을 나타내는 도면이다.

*도면의 주요 부호에 대한 설명*

10 : PDP

12 : 전면판

14 : 배면판

16 : 금속테이프

54 : 외주단면

[과제를 해결하기 위한 제 1 수단]

이와 같은 목적을 달성하기 위해, 제 1 발명의 요지는, 투광성을 갖는 제 1 평판 및 그 제 1 평판에 평행한 제 2 평판 사이에 형성된 기밀공간 내에서 발생된 광을 그 제 1 평판을 통해 사출하는 형식의 평판형 표시장치로서, (a) 상기 제 1 평판 및 상기 제 2 평판을 이들 외주 가장자리부에서 기밀하게 접합하는 봉착재와, (b) 상기 제 1 평판 및 상기 제 2 평판의 외주단면 (外周端面) 을 덮도록 상기 봉착재에 의해 고착된 금속박판을 포함하는 것에 있다.

[제 1 발명의 효과]

이와 같이 하면, 제 1 평판 및 제 2 평판의 외주단면이 봉착재에 의해 고착된 금속박판으로 덮이기 때문에, 제 1 평판 및 제 2 평판의 접합부분의 기밀성은 이들 외주단면과 금속박판 사이의 봉착길이 (시일 길이) 를 충분히 길게함으로써 확보된다. 이 때문에 제 1 평판 및 제 2 평판의 내면 상에서의 봉착길이를 짧게 하고, 또한 외주단면 상에서의 봉착재 두께를 얇게 해도 높은 기밀성이 얻어지므로, 그 내면 상에서는 봉착때문에 유효 표시 영역이 작아지는 것이 억제됨과 동시에, 그 외주단면에서는 봉착재에 의해 외형 치수가 확대되는 것이 억제된다. 따라서 외형 치수에 대해 유효 표시 영역의 비율을 크게 확보할 수 있는 평판형 표시장치가 얻어진다. 또한 본원에 있어서, 「제 1 평판 및 제 2 평판의 외주단면을 덮는다」 라는 것은, 이들 외주단면에 걸쳐셔 금속박판이 고착되는 것을 말하나, 반드시 외주단면 전체면이 덮일 필요는 없고, 외주단면 중 제 1 평판 및 제 2 평판의 이면 (기밀공간측에 위치하지 않은 면) 측의 단부가 노출되어 있는 태양도 포함한다. 또 「박판」에는 두께 치수가 1(㎜) 가 되지 않는 시트 혹은 테이프로 불리는 것도 포함된다.

[제 1 발명의 다른 태양]

여기에서 바람직하게는 상기 제 1 평판 및 상기 제 2 평판 사이에 구비되고 일단이 이들의 외주단 가장자리에 위치하는 복수개의 내부배선과, 상기 금속박판의 상기 외주단면을 향하는 일면에 구비되고 상기 복수개의 내부배선의 각각에 접속된 복수개의 도출배선을 포함한다. 이와 같이 하면, 표시장치의 내부배선이 금속박판 상에 설치된 도출배선에 의해 외부로 도출되므로, 그 내부배선의 제어회로로의 접속이 용이해지는 이점이 있다. 또한 상기와 같은 내부배선은, 종래 제 1 평판 또는 제 2 평판의 내면의 외주 가장자리부에서 제어회로로 도출하기 위한 배선에 접속되어 있었다. 이 때문에 그 외주 가장자리부에 접속을 위한 전극단자가 설치되기 때문에, 이것도 개개의 표시장치의 유효 표시 영역을 좁게 하였다. 본 태양에 의하면, 봉착함과 동시에 배선을 접속할 수 있으므로, 봉착부의 외측에나중에 외부 배선에 접속하기 위한 단자를 설치할 필요는 없다. 따라서 외형 치수를 더욱 작게 유지하면서 유효 표시 영역을 더욱 크게 할 수 있는 이점이 있다.

또 바람직하게는 상기 복수개의 도출배선은, 그 일단이 상기 제 1 평판 및 상기 제 2 평판의 내면을 따라 이들 내주측을 향하여 연장되고 또한 그 일단에서 상기 복수개의 내부배선에 접속된 것이다. 이 태양에 의하면, 기밀공간 내의 내부배선은 내면을 따라 연장되도록 형성하면 되므로, 이것을 외주단면까지 도출하는 경우와 비교하여 그 형성이 용이해지는 이점이 있다.

또 바람직하게는 상기 평판형 표시장치에는, 상기 금속박판의 일면을 덮는 유전체층이 구비되고, 상기 복수개의 도출배선은 그 유전체층 상에 형성된 도체막이다. 이와 같이 하면, 금속박판의 일면 상에 도체막을 형성하는 것만으로, 상호 단락의 문제가 발생하지 않고 도출배선을 형성할 수 있다.

또 바람직하게는 상기 평판형 표시장치는, 상기 복수개의 도출배선의 각각에 접속된 복수개의 외부배선을 상기 제 2 평판의 이면측에 구비한 것이다. 이와 같이 하면, 제 1 평판 및 제 2 평판을 봉착재로 상호 접합하고 또한 금속박판을 그 외주단면에 고착하는 것만으로 내부배선과 외부배선이 접속된다. 따라서 배선의 접속작업이 간단해지는 이점이 있다.

또 바람직하게는 상기 금속박판은 상기 외주단면 상에서부터 상기 제 2 평판의 이면 상으로 연속되는 단면 (斷面) L자형의 것이고, 상기 복수개의 도출배선은 그 금속박판의 일면을 따른 단면 L자형의 것이다. 이와 같이 하면, 도출배선의일단이 제 2 평판의 이면 상에 위치하게 되므로, 그 이면 상에서 상기 외부배선 등에 접속하는 것이 용이해진다. 또한 이와 같은 목적에서 도출배선의 일단을 그 이면 상까지 도출해도, 제 2 평판의 외주단면과 이면 사이의 능부에서 그 도출배선이 금속박판으로 덮여 있기 때문에, 제조공정에서의 취급 중 등에 그 능부에서 도출배선이 단선되어 나아가서는 내부배선과 외부배선 등의 접속이 끊어지는 것이 바람직하게 억제된다.

또 바람직하게는 상기 금속박판은, 상기 외주단 가장자리 상으로부터 연속되고 상기 제 2 평판의 이면을 덮어 이것에 고착되며 평판형 표시장치를 소정 틀체에 장착했을 때에 그 틀체에 구비된 방열판에 눌러 맞닿게 하기 위한 이면부를 포함하는 것이다. 이와 같이 하면, 방열판이 금속박판에 눌려 붙여짐으로써 실질적으로 평판형 표시장치에 설치되기 때문에, 타일형 표시장치 등에 사용되는 경우에 있어서, 평판형 표시장치를 교환할 때에도 방열판을 반복하여 사용할 수 있는 이점이 있다. 그리고 종래에는 방열판이 제 2 평판에 바로 접착되었기 때문에, 평판형 표시장치의 교환시에는 방열판도 동시에 교체해야되는 문제점이 있었다. 또한 평판형 표시장치는, 단독 표시장치로서 사용되는 경우에는 취급성을 확보하기 위해 틀체에 장착되고, 한편 타일형 표시장치를 구성하는 경우에도, 복수개의 평판형 표시장치를 일면에 나열하여 고정하기 위해 개개의 장착위치마다 구분된 틀체가 사용되게 되므로, 어느 것으로 해도 틀체에 방열판을 고정한 구조를 채용함으로써, 평판형 표시장치의 사용 수명이 다 되었을 때에 방열판을 재사용할 수 있는 이점이 있다. 더욱 바람직하게는, 방열판은 틀체에 장착된 평판형 표시장치에 스프링등의 탄성체를 사용하여 탄성적으로 눌려진다.

또 바람직하게는 상기 평판형 표시장치는, 외주 가장자리부에서 상기 금속박판에 접합된 전자파 흡수막을 상기 제 1 평판의 표면에 구비한 것이다. 이와 같이 하면, 금속박판을 통해 용이하게 전자파 흡수필름을 어스 (접지) 할 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 전자파 흡수막은, 제 1 평판의 표면에 고착된 금속 메시 또는 그 제 1 평판의 표면에 형성된 투명도전막이다. 전자의 경우에는 비교적 높은 도전성을 가지므로 1 군데 이상에서 금속박판과의 도통을 확보하면 된다. 또 후자의 경우에는 비교적 낮은 도전성을 가지므로 둘레 가장자리부의 복수 개소에서 금속박판과의 도통을 확보하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 상기 전자파 흡수막은 제 1 평판 표면의 평면치수보다도 약간 작은 크기로 형성되고, 상기 금속박판은 상기 외주단면 상으로부터 그 제 1 평판표면 상에 걸친 단면 L자형을 이루고 그 일단에서 그 전자파 흡수막에 겹치도록 고착된다. 이와 같이 하면 전자파 흡수막이 평탄하게 구성되므로, 금속박판과의 접속을 위한 절곡부분을 둘레 가장자리부에 형성하는 경우 그 절곡 부분의 만곡 나아가서는 표시화상의 변형이 억제된다.

또 바람직하게는 상기 평판형 표시장치는 복수개가 일면에 밀접하게 배치됨으로써 대형 표시장치를 구성하는 것이다. 이와 같이 하면 본 발명의 평판형 표시장치는, 외형 치수가 작으면서 유효 표시 영역이 충분히 크고, 즉 외주 가장자리부에서의 무효 영역이 좁기 때문에, 복수개를 나열했을 때에, 하나의 평판형 표시장치 내에서의 화소 중심 간격과 평판형 표시장치 상호간에서의 화소 중심 간격의 차이가 작아진다. 따라서 평판형 표시장치의 경계가 눈에 띄지 않는 표시품질이 높은 타일형 표시장치가 얻어진다.

[과제를 해결하기 위한 제 2 수단]

또 상기 목적을 달성하기 위한 제 2 발명의 요지는, 투광성을 갖는 제 1 평판 및 그 제 1 평판에 평행한 제 2 평판 사이에 형성된 기밀공간 내에서 발생한 광을 그 제 1 평판을 통해 사출하는 형식의 평판형 표시장치를 제조할 때에, 이들 제 1 평판 및 제 2 평판을 그 외주 가장자리부에서 기밀하게 봉착하는 방법으로, (a) 상기 제 1 평판 및 상기 제 2 평판의 외주단면에, 이들의 외주단 가장자리 사이의 간극을 막도록 봉착재를 도포하는 봉착재 도포공정과, (b) 그 봉착재를 덮도록 상기 외주단면에 금속박판을 눌러 맞닿게 하는 금속박판 압당 (押當) 공정과, (c) 소정 온도에서 소성처리함으로써, 상기 봉착재로 상기 제 1 평판 및 상기 제 2 평판을 기밀하게 접합함과 동시에 상기 금속박판을 상기 외주단면에 고착하는 소성공정을 포함하는 것에 있다.

[제 2 발명의 효과]

이와 같이 하면, 봉착재 도포공정에서 도포된 봉착재는, 금속박판 압당공정에서 금속박판이 눌려 맞닿게 되면, 제 1 평판 및 제 2 평판의 외주단면과 그 금속박판 사이에서 눌려 퍼진다. 또 소성공정에서 가열되면, 유동성이 높아진 그 봉착재는 외주단면과 금속박판의 좁은 공극 내에서 모세관현상에 의해 더욱 퍼지게 된다. 이 때문에 제 1 평판 및 제 2 평판의 외주단면이 봉착재에 의해 고착된 금속박판으로 덮임과 동시에, 그 봉착재가 퍼짐으로써 봉착 길이가 충분히 길어지는 점에서, 제 1 평판 및 제 2 평판의 접합부분의 기밀성이 확보된다. 따라서 제 1 평판 및 제 2 평판의 내면 상에서의 봉착 길이를 짧게 하고, 또한 외주단면 상에서의 봉착재 두께를 얇게 해도 높은 기밀성이 얻어지므로, 그 내면 상에서는 봉착 때문에 유효 표시 영역이 작아지는 것이 억제됨과 동시에, 그 외주단면에서는 봉착재에 의해 외형 치수가 확대되는 것이 억제된다. 상기에 의해, 외형 치수에 대해 유효 표시 영역의 비율의 큰 평판형 표시장치가 얻어진다.

여기에서 바람직하게는 상기 금속박판은 상기 외주단면과의 사이에 존재하는 여잉 봉착재를 외주측으로 내보내기 위한 다수의 관통구멍을 구비한 것이다. 이와 같이 하면 금속박판과 제 1 평판 및 제 2 평판의 외주단면 사이에 과잉 봉착재가 존재하는 경우에는, 봉착을 위한 가열처리 중에 그 금속박판을 그 외주단면으로 누르면, 여잉 봉착재가 관통구멍을 통해 외측으로 내보내진다. 따라서 금속박판과 외주단면 사이에 머무는 봉착재의 양이 적량으로 제어되는 점에서, 과잉 봉착재의 존재에 기인하는 외형 치수의 확대가 바람직하게 억제된다.

또 바람직하게는 상기 소성공정 후에, 상기 관통구멍으로부터 밀려나온 봉착재를 깍아내는 밀려나온 부분 제거공정을 포함하는 것이다. 관통구멍으로부터 다량의 봉착재가 밀려나온 경우에는, 소성공정 후에 이것을 깍아내면 외형 치수의 확대를 더욱 억제할 수 있다.

또 바람직하게는 상기 봉착재 도포공정 및 상기 금속박판 압당공정은, 일면에 봉착재를 도포한 상기 금속박판을 상기 외주단면에 눌러 맞닿게 함으로써 이루어지는 것이다. 이와 같이 하면, 금속박판이 눌러 맞닿게 됨과 동시에, 제 1평판 및 제 2 평판의 외주단면 사이에 봉착재가 도포되는 이점이 있다. 또한 제 1 평판 및 제 2 평판의 내면 외주 가장자리부에 봉착재를 도포하는 경우와 비교하여, 그 내면상에서의 봉착재의 도포폭을 작게 할 수 있으므로, 유효 표시 영역이 더욱 확대되는 이점도 있다.

또 바람직하게는 상기 봉착방법은, 상기 봉착재 도포공정에 앞서, 상기 금속박판의 일면에 상기 복수개의 도출 도체를 구성하기 위한 도체막을 유전체층을 통해 형성하는 도체막 형성공정을 포함하는 것이다. 이와 같이 하면, 금속박판을 눌러 맞닿게 하여 소성처리함과 동시에, 내부배선을 외부로 도출하기 위한 도출배선을 외주단면에 형성함과 동시에 그 내부배선에 접속할 수 있다. 또한 유전체층은 도체막을 형성하기에 앞서 완성되어 있어도 되지만, 예컨대 후막 유전체 페이스트를 도포하여 건조처리한 상태에서 후막 도체 페이스트를 도포하고, 그 후에 소성처리함으로써 유전체층 및 도체막 (도출도체) 을 동시에 생성해도 된다.

[발명의 실시형태]

이하 본 발명의 일 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1 은 본 발명의 평판형 표시장치의 일례인 AC형 PDP (이하 PDP 라고 함 ; 10) 의 전체를 나타내는 사시도이다. 도면에 있어서 PDP (10) 는, 예를 들어 다수의 동일한 패널을 면방향으로 밀접시켜 배치함으로써 대화면을 형성하는 타일형 표시장치를 구성하기 위한 것으로, 서로 평행하게 배치된 1쌍의 전면판 (12) 및 배면판 (14) 이 약간 거리를 두고 그 외주 가장자리부에서 상호 기밀하게 접합됨과 동시에, 그 4개의 외주단면에 금속테이프 (16) 가 접착되어 있다.

상기 전면판 (12) 및 배면판 (14) 은 예를 들어 연화점이 700(℃) 정도인 소다라임ㆍ유리 등으로 이루어지고, 모두 투광성을 갖는다. 또 이들은 모두 예를 들어 각 변의 길이 치수가 192(㎜) 정도이고 두께 치수가 1.1∼2.8(㎜) 범위내, 예를 들어 1.8(㎜) 정도의 똑같은 두께 치수의 직사각형 평판이다. 또 상기 금속테이프 (16) 는, 예를 들어 유리와 열팽창계수가 근사한 합금 42-6 (ASTM F31-68)으로 이루어진 것으로, 예컨대 50∼200(㎛) 범위내 예를 들면 100(㎛) 정도의 두께 치수와, PDP (10) 의 외주단면의 치수에 맞춘 폭치수 (예를 들면 전면판 (12) 및 배면판 (14) 의 합계 두께, 즉 2.2∼5.6(㎜) 정도의 범위내 예컨대 3.6(㎜) 정도), 및 길이 치수 (예를 들어 192(㎜) 정도) 를 갖는 것이다. 또한 이 금속테이프 (16) 는, 예컨대 각 변에 따른 길이 치수를 갖는 4개가 그 변마다 따로따로 접착되어 있다. 본 실시예에서는 상기 전면판 (12) 이 제 1 평판에, 배면판 (14) 이 제 2 평판에 각각 상당한다.

도 2 는 상기 PDP (10) 의 일부를 절결하여 그 내부구조를 설명하는 도면이다. 상기 배면판 (14) 상에는 일방향을 따라 연장되고 또한 서로 평행한 복수개의 길이형상의 격벽 (22) 이 예를 들어 1(㎜) 정도의 일정한 중심간격으로 구비되어 있고, 전면판 (12) 및 배면판 (14) 간의 기밀공간이 복수개의 방전공간 (24) 으로 구분되어 있다. 이 격벽 (22) 은, 예를 들어 PbO-B₂O₃-SiO₂-Al₂O₃-ZnO-TiO₂계 혹은 이들을 조합한 계 등의 저연화점 유리를 주성분으로 하는 후막 재료로 이루어지고, 폭 치수가 80∼200(㎛) 정도, 높이 치수가 30∼100(㎛) 정도의 크기를구비한 것이다. 또 격벽 (22) 에는, 예를 들어 알루미나 등의 무기 충전재 (필러) 나 그 외의 무기 안료 등이 적절히 첨가됨으로써, 막의 치밀도나 강도, 보형성 등이 조절되어 있다.

또 전면판 (12) 및 배면판 (14) 사이의 기밀공간 내에는, 격자형상을 한 시트부재 (20) 가, 상기의 격벽 (22) 의 정점부에 그 격자의 일방이 대략 일치하는 방향 및 위치에 구비되어 있다. 즉, 시트부재 (20) 는 격벽 (22) 상에 탑재되어 있고, 상기 전면판 (12) 및 배면판 (14) 은 이 시트부재 (20) 를 통해 접합되어 있다.

또 배면판 (14) 상에는 그 내면의 대략 전체면을 덮는 저알칼리ㆍ유리 혹은 무알칼리ㆍ유리 등으로 이루어지는 언더ㆍ코트 (26) 가 형성되고, 그 위에 후막 은 등으로 이루어지는 복수개의 기록전극 (28) 이 상기 복수의 격벽 (22) 의 길이방향을 따라 이들 사이의 위치에, 저연화점 유리 및 백색 산화티탄 등의 무기 필러 등으로 이루어지는 오버ㆍ코트 (30) 에 덮여 설치되어 있다. 상기 격벽 (22) 은 이 오버ㆍ코트 (30) 상에 돌출 설치되어 있다.

또 오버ㆍ코트 (30) 의 표면 및 격벽 (22) 의 측면에는, 방전공간 (24) 마다 분리 도포된 형광체층 (32) 이 예를 들어 10∼20(㎛) 정도의 범위에서 색마다 정해진 두께로 형성되어 있다. 형광체층 (32) 은 예를 들어 자외선 여기에 의해 발광되는 R (적), G (녹), B (청) 등의 발광색에 대응하는 3색의 형광체 중 어느 하나로 이루어지는 것으로, 인접하는 방전공간 (24) 서로 다른 발광색이 되도록 형성되어 있다. 또한 상기 언더ㆍ코트 (26) 및 오버ㆍ코트 (30) 는, 후막 은으로이루어지는 기록전극 (28) 과 배면판 (14) 의 반응 및 상기 형광체층 (32) 의 오염을 방지하는 목적에서 형성된 것이다.

한편 상기 배면판 (12) 의 내면에는, 상기 격벽 (22) 에 대향하는 위치에 격벽 (34) 이 스트라이프 형상으로 설치되어 있다. 이 격벽 (34) 은, 예를 들어 격벽 (22) 과 동일한 재료로 이루어지고, 예를 들어 20∼50(㎛) 정도의 두께 치수로 설치된 것이다. 전면판 내면의 이 격벽 (34) 상호간에는 형광체층 (36) 이 예컨대 5∼15(㎛) 정도 범위내의 두께 치수로 스트라이프 형상으로 형성되어 있다. 이 형광체층 (36) 은, 방전공간 (24) 마다 단일 발광색이 얻어지도록, 배면판 (14) 상에 형성된 형광체층 (32) 과 동일한 발광색의 것이 형성되어 있다. 상기 격벽 (34) 의 높이치수는, 시트부재 (20) 가 형광체층 (36) 에 접하는 것을 방지하기 위해, 그 표면이 형광체층 (36) 의 표면보다도 높아지도록 정해져 있다.

도 3 은 상기 시트부재 (20) 구조의 요부를, 그 일부를 절결하여 나타낸 도면이다. 도면에서 시트부재 (20) 는, 그 골격을 구성하는 격자형상의 코어 유전체층 (38) 과, 그 일면 (40 ; 도면에서의 상면) 에 적층된 유지배선층 (42) 과, 이것을 덮어 형성된 피복유전체층 (44) 과, 그 피복유전체층 (44) 을 다시 덮어 형성되고 시트부재 (20) 의 표층부를 구성하는 보호막 (46) 으로 구성되어 있다.

상기 코어 유전체층 (38) 은 30∼50(㎛) 정도 예컨대 40(㎛) 정도의 두께치수를 구비한 것으로, 격자를 구성하는 종횡을 따라 각각 연장되는 부분의 폭치수는 예컨대 격벽 (22) 의 폭치수와 동일 정도이거나 얼라인먼트ㆍ마진을 고려하여 그것보다도 약간 넓게, 예를 들어 100∼150(㎛) 정도이다. 또 이 코어 유전체층(38) 은, 예를 들어 PbO-B₂O₃-SiO₂-Al₂O₃-ZnO-TiO₂계 혹은 이들을 조합한 계 등의 저연화점 유리 및 알루미나 등의 세라믹ㆍ필러 등의 후막 유전체 재료로 구성되어 있다.

또 상기 유지배선층 (42) 은 예를 들어 은 (Ag), 크롬 (Cr), 구리 (Cu) 등을 도전 성분으로 함유하는 후막 도체로, 예를 들어 5∼10(㎛) 정도의 두께 치수를 갖는다. 이 유지배선층 (42) 은, 시트부재 (20) 를 구성하는 격자의 일방향을 따라 연장되는 복수개의 배선부 (50) 를 구비하고 있다. 이 배선부 (50) 는, 예를 들어 50∼80(㎛) 정도의 일정한 폭치수를 구비하고, 상기 격벽 (22) 의 길이방향에 수직 방향 즉 기록전극 (28) 의 길이방향과 수직을 이루는 방향을 따라 연장되는 것이다.

또 상기 배선부 (50) 에는, 그 길이방향에서의 복수 개소에서 폭방향의 일방으로 돌출되는 돌출부 (52) 가 구비되어 있다. 이 돌출부 (52) 의 선단에는, 코어 유전체층 (38) 의 측면 즉 격자의 내벽면을 덮도록, 서로 인접하는 배선부 (50) 로 형성된 것이 대향하는 대향부 (48) 가 형성되어 있다. 이 대향부 (48) 는 후술하는 바와 같이 유지전극으로서 기능하는 것이다. 배선부 (50) 의 길이방향에서의 이들 돌출부 (52) 및 유지전극 (48) 의 폭치수는 예를 들어 100(㎛) 정도이고, 유지전극 (48) 의 높이치수는 시트부재 (20) 의 두께 치수와 대략 동일한 30∼50(㎛) 정도 예컨대 40(㎛) 정도이다. 따라서 유지전극 (48) 은 코어 유전체층 (38) 의 측면의 일부를 덮어 설치되어 있다. 본 실시예에서는 상기 배선부 (50) 가 내부배선에 상당하고, 상기 도 2 에 나타나는 바와 같이, 그 단부는 전면판 (12) 및 배면판 (14) 의 외주단 가장자리에 위치한다. 또한 본 실시예에서는 시트부재 (20) 의 격자 구성 부분의 상호 간격은 동일하지 않고, 유지전극 (48) 이 설치되어 있는 부분의 상호 간격이 이것이 없는 부분의 상호간격과 비교하여 작게 되어 있다.

또 상기 피복유전체층 (44) 은 예를 들어 10∼30(㎛) 정도의 범위내, 예컨대 20(㎛) 정도의 두께 치수를 구비하고, 예를 들어 PbO-B₂O₃-SiO₂-Al₂O₃-ZnO-TiO₂계 혹은 이들을 조합한 계 등의 저연화점 유리 등으로 이루어지는 후막이다. 이 피복유전체층 (44) 은, 표면에 전하를 축적함으로써 유지전극 (48, 48) 사이에서 교류방전을 시키기 위해 형성된 것인데, 동시에 후막재료로 구성되는 유지전극 (48) 을 노출시키지 않음으로써, 이들로부터의 아웃ㆍ가스에 의한 방전공간 (24) 내의 분위기 변화를 억제하는 역할도 갖는다.

또 상기 보호막 (46) 은 예를 들어 0.5(㎛) 정도의 두께 치수를 구비하고, MgO 등을 주성분으로 하는 박막 혹은 후막이다. 보호막 (46) 은 방전 가스ㆍ이온에 의한 피복유전체층 (44) 의 스퍼터링을 방지하는 것이나, 이차전자 방출계수가 높은 유전체로 구성되어 있기 때문에 실질적으로 방전전극으로서 기능한다.

이상과 같이 전극구조가 구성된 PDP (10) 는, 대향되는 유지전극 (48, 48) 중 개개로 독립되어 있는 일방에 소정의 교류 펄스를 인가하여 순차적으로 주사함과 동시에, 그 주사 타이밍에 동기하여 기록전극 (28) 중의 데이터에 대응하는 원하는 것 (즉, 발광시키는 구획으로서 선택된 것에 대응하는 기록전극) 에 소정의 교류 펄스를 인가하면, 도 4 에 화살표 A 로 나타내는 바와 같이 이들 사이에서 기록방전이 발생되어, 유지전극 (48) 상의 보호막 (46) 상에 전하가 축적된다. 이와 같이 하여 주사전극으로서 기능하게 되는 모든 유지전극 (48) 을 주사한 후, 전체 유지전극 (48, 48) 사이에 배선부 (50) 를 통해 소정의 교류 펄스를 인가하면, 전하가 축적된 발광구획에서는 인가전압에 그 축적전하에 의한 전위가 중첩되어 방전 개시 전압을 초과하기 때문에, 도 4 에 다른 화살표로 나타낸 바와 같이 유지전극 (48, 48) 사이에서 방전이 발생되고, 또한 보호막 (46) 상에 다시 발생된 벽전하 등에 의해 미리 정해진 소정 시간만큼 유지된다. 이에 의해 가스 방전에 의해 발생된 자외선으로 선택된 구획 내의 형광체층 (32, 36) 이 여기발광되고, 그 광이 전면판 (12) 을 통해 사출됨으로써 일화상이 표시된다. 그리고 주사측전극 (유지전극 (48)) 의 1주기마다 교류펄스를 인가받는 데이터측 전극 (기록전극 (28)) 이 변화됨으로써, 원하는 화상이 연속적으로 표시되게 된다. 또한 도 4 는 PDP (10) 의 상기 격벽 (22) 의 길이방향을 따른 단면 즉 배선부 (50) 의 길이방향에 수직인 단면을 나타내는 도면이다.

이 때 유지방전은 전극 (48, 48) 사이에서 발생되는데, 방전공간 (24) 은 격벽 (22) 의 길이방향을 따라 연속되어 있기 때문에, 그 방전에 의해 발생된 자외선은 그 방향에서 방전전극 (48, 48) 의 외측으로 퍼진다. 따라서 유지전극 (48, 48) 의 외측에 위치하는 형광체층 (32, 36) 도 그 자외선이 미치는 범위에서는 발광되게 된다. 즉, PDP (10) 에서의 발광 단위 (셀) 의 구분은, 격벽 (22) 에수직인 방향 즉 도4의 지면에 수직한 방향에서는 그 격벽 (22) 에 의해 구분되고, 격벽 (22) 의 길이방향 즉 도4의 좌우방향에서는 실질적으로는 이 자외선이 미치는 범위에 의해 획정된다. 이 격벽 (22) 을 따른 방향에서의 발광 단위의 중심간격 (셀ㆍ피치) 은, 예를 들어 3(㎜) 정도이고, PDP (10) 에서는 상기 양 방향의 어느 방향에서나 3(㎜) 피치로 64도트의 화소가 나열되어 있다.

도 2 로 되돌아가 상기 서술한 바와 같이 전면판 (12) 및 배면판 (14) 이 서로 이격되어 있는 점에서, 내부가 진공공간인 것이 요구되는 PDP (10) 는, 그 간극이 기밀하게 봉착되어 있다. 상기 금속테이프 (16) 는 이 간극을 막도록 패널의 전체둘레에 걸쳐 접착되어 있다. 도 5 는 PDP (10) 의 단면을 모식적으로 나타내 그 봉착구조를 설명하는 도면이다. 금속테이프 (16) 는 전면판 (12) 및 배면판 (14) 의 외주단면 (54) 에 접착되어 있으나, 이들 사이에는 봉착재 (56) 가 개재되어 있다. 이 봉착재 (56) 는 예를 들어 PbO-B₂O₃계 혹은 ZnO-PbO-B₂O₃계의 연화점이 350∼400(℃) 정도의 범위내, 예를 들어 400(℃) 정도의 저연화점 유리로 이루어지는 것으로, 전면판 (12) 및 배면판 (14) 사이의 간극을 막고, 또한 금속테이프 (16) 와 외주단면 (54) 사이에도 퍼져 있다. 그 결과 본 실시예의 PDP (10) 는, 봉착에 필요한 외주단부의 폭치수 즉 PDP (10) 의 외주 가장자리를 구성하는 금속테이프 (16) 의 외측면부터 봉착재 (56) 의 내주단까지의 거리 (m) 가 작아지므로, 패널 전체의 외형 치수와 비교하여 유효 표시 영역이 매우 큰 특징이 있다.

일반적으로 기밀성을 높이기 위해서는, 시일 길이 즉 전면판 (12) 및 배면판 (14) 사이의 공간과 외부공간의 통기경로 중 봉착재 (56) 로 막힌 길이 치수를 길게 해야된다. 그런데 상기와 같이 금속테이프 (16) 가 외주단면 (54) 에 접착된 본 실시예의 PDP (10) 에서는, 봉착재 (56) 가 존재하지 않는 것으로 가정했을 때의 통기경로는 도 5 로부터 명확한 바와 같이 전면판 (12) 및 배면판 (14) 사이의 간극 및 이들 금속테이프 (16) 와 외주단면 (54) 사이에 형성되므로, 외주단면 (54) 상의 부분도 봉착부의 일부를 이룬다. 따라서 전면판 (12) 및 배면판 (14) 의 내면을 따른 방향으로만 통기경로가 형성되었던 경우와 비교하여, 동일한 시일 길이를 확보하면서, 비표시영역의 폭치수 (m) 를 비약적으로 작게 할 수 있다. 즉, 외형 치수에 대한 유효 표시 영역의 비율이 큰 PDP (10) 가 얻어진다.

그 결과, 예를 들어 PDP (10) 를 면방향으로 다수개 나열한 대형의 타일형 표시장치에 있어서, PDP (10) 상호간의 비표시영역이 눈에 띄는 것이 완화되므로, 표시품질이 매우 높은 대형 표시장치를 저가로 제조할 수 있게 된다.

그러나 상기와 같은 PDP (10) 는, 전면판 (12), 배면판 (14) 및 시트부재 (20) 를 각각 제작하여 봉착처리함으로써 제조된다. 이하 본 실시예의 특징인 봉착처리에 대해 도 6 에 나타나는 공정도에 따라 실시상황을 설명하는 도 7 을 참조하면서 설명한다.

먼저 금속테이프 제작공정 (60) 에서는, 예를 들어 합금 42-6 (ASTM F31-68)으로 이루어지는 합금 시트를 소정 크기로 절단하여 상기 금속테이프 (16) 를 제작한다 (도 7(a) 참조). 이어서 산화막형성공정 (62) 에서는 이 금속테이프 (16)에 열처리하여 표면에 산화피막을 형성한다. 처리조건은 예를 들어 수소 (H₂) 분위기에서, 850∼1100(℃) 예컨대 1000(℃) 로 유지하는 것으로 한다. 이어서 봉착용 플릿 도포공정 (64) 에서는, 상기 서술한 봉착재 (56) 를 구성하기 위한 유리ㆍ플릿 (66) 을, 예를 들어 인쇄, 딥, 스프레이, 전착, 미리 테이프형상으로 성형한 것의 접착 등, 적절한 방법으로 금속테이프 (16) 의 대략 전체면에 도포한다. 이어서 가소공정 (68) 에서 이것을 예를 들어 350∼500(℃) 의 범위내, 예컨대 450(℃) 정도를 유지한 온도에서 가소 즉 탈바인더처리한다. 도 7(b) 는 유리ㆍ플릿 (66) 를 도포한 후 혹은 그 가소 후의 단계를 나타내고 있다. 유리ㆍ플릿 (66) 의 두께 치수는 가소처리 후에 예를 들어 10∼100(㎛) 의 범위내, 예컨대 50(㎛) 정도이다.

이어서 접착공정 (압당공정 ; 70) 에서는 별도 제작한 전면판 (12), 배면판 (14), 및 시트부재 (20) 를 중첩하고, 이 4변에 금속테이프 (16) 를 눌러 맞닿게 한다. 도 7(c) 는 이 공정의 실시상태를 나타낸다. 또한 이 단계에서는 금속테이프 (16) 에 도포된 유리ㆍ플릿 (66) 은, 가소됨으로써 이미 점착성을 잃고 있으므로, 눌려 맞닿아진 금속테이프 (16) 는 내열 클립 등으로 고정된다. 이에 의해 금속테이프 (16) 에 도포된 유리ㆍ플릿 (66) 에 의해 전면판 (12) 및 배면판 (14) 사이의 간극이 일단 막힌 상태가 된다. 즉, 본 실시예에서는 유리ㆍ플릿 (66) 즉 봉착재를 도포한 금속테이프 (16) 를 눌러 맞닿게 함으로써, 외주단면 (54) 에 그 유리ㆍ플릿 (66) 이 실질적으로 도포되므로, 봉착재의 외주단면 (54)으로의 도포와, 그 외주단면 (54) 으로의 금속테이프 (16) 의 압당이 동시에 실행되게 된다. 또한 금속테이프 (16) 를 눌러 맞닿게 하기에 앞서, 패널의 외주단면 (54) 에도 유리ㆍ플릿 (66) 을 도포해도 된다. 이 때 도포 두께는 예를 들어 건조 후의 두께로 10∼100(㎛) 범위내, 예컨대 20(㎛) 정도로 한다.

그리고 봉착가열공정 (72) 에서는 유리ㆍ플릿 (66) 의 종류에 따른 소정의 온도, 예를 들어 400∼500(℃) 정도의 범위내 예컨대 450(℃) 정도를 유지한 온도에서 가열한다. 이에 의해 그 유리ㆍ플릿 (66) 이 연화되어 나아가서는 유동성이 높아짐으로써, 외주단면 (54) 근방에서 전면판 (12) 및 배면판 (14) 사이의 간극 내에서 내주측을 향하여 약간 퍼짐과 동시에, 이들의 외주단면 (54) 과 금속테이프 (16) 의 좁은 간극 내에서도 퍼진다. 그 결과 전면판 (12) 및 배면판 (14) 사이로부터 이들 외주단면 (54) 과 금속테이프 (16) 의 좁은 간극 내에 걸쳐 유리ㆍ플릿 (66) 이 퍼지고, 냉각과정에서 이것이 그대로 경화됨으로써, 상기 도 5 에 나타나는 바와 같이 시일 길이가 긴 봉착부가 형성된다. 이 때문에 전면판 (12) 및 배면판 (14) 사이의 시일 길이 즉 외주단부에서의 무효 표시 영역을 작게 유지하면서 높은 기밀성이 얻어진다. 따라서 즉, 외형 치수에 대한 유효 표시 영역의 비율이 큰 PDP (10) 가 얻어진다.

다음으로 본 발명의 다른 실시예를 설명한다. 또한 이하의 실시예에서 상기 서술한 실시예와 공통되는 부분은 동일한 부호를 달아 설명을 생략한다.

도 8 은 금속테이프 (16) 대신에 사용될 수 있는 금속테이프 (74) 를 나타낸 사시도이다. 이 금속테이프 (74) 에는 그 대략 전체면에 대략 같은 분포로 다수의 관통구멍 (76) 이 형성되어 있다. 또한 금속테이프 (74) 는, 금속테이프 (16) 와 동일하게 합금 42-6 (ASTM F31-68) 등으로 이루어지는 것으로, 그 치수 및 형상은 봉착되는 PDP (10) 의 크기에 따라 정해지는데, 예를 들어 그 금속테이프 (16) 와 동일한 크기로 구성되어 있다.

도 9(a), (b) 는 상기 금속테이프 (74) 를 사용한 봉착공정의 실시상태를 외주단부의 단면을 사용하여 설명하는 도면이다. 도면에서 (a) 는 금속테이프 (74) 를 외주단면 (54) 에 접착한 후, 가열처리하기 전의 단계를 나타내고 있고, (b) 는 가열처리하여 봉착된 후의 상태를 나타낸다. 이 실시예에서도 봉착할 때에는, 일면에 유리ㆍ플릿 (66) 이 도포됨과 동시에 가소처리된 금속테이프 (74) 가 외주단면 (54) 에 접착되어, 내열 클립 등으로 고정된 상태에서 가열처리된다. 이 때 금속테이프 (74) 는 구멍이 뚫린 박판이기 때문에, 유동성이 높여진 유리ㆍ플릿 (66) 은 상기 서술한 바와 같이 간극 내에서 퍼짐과 동시에 그 관통구멍 (76) 으로부터도 일부가 튀어나오게 된다.

따라서 과잉의 유리ㆍ플릿 (66) 이 금속테이프 (74) 에 도포되어 있는 경우에는, 여잉분이 관통구멍 (76) 으로부터 튀어나옴으로써, 전면판 (12) 및 배면판 (14) 사이의 간극이나 이들 외주단면 (54) 과 금속테이프 (74) 사이의 간극 내에 머무는 봉착재 (56) 의 양이 적량으로 제어된다. 따라서 본 실시예에 의하면 이들 간극에 잔류되는 봉착재 (56) 가 과잉으로 되어 외형 치수가 확대되는 것이 바람직하게 억제되는 이점이 있다. 또한 관통구멍 (76) 으로부터 외측으로 밀려나온 봉착재 (56) 는 필요에 따라 소성처리 후에 연마가공 등으로 깍아내면 된다.

도 10(a), (b) 는 본 발명의 또 다른 실시예의 봉착구조를 설명하기 위한 상기 도 5 에 대응하는 도면이다. 이 실시예에서는 (b) 에 나타나는 바와 같이 배면판 (14) 의 이면 (78) 에 제어회로에 접속하기 위한 배선 패턴 (80) 이 구비되어 있고, 기밀공간 내에 구비된 내부배선 (82 ; 예를 들어 상기 서술한 기록전극 (28) 이나 배선부 (50) 등) 이 그 배선패턴 (80) 에 접속되어 있다. 또한 도 10(b) 에는 이면배선 (80) 이 외주단면 (54) 상까지 연속되어 형성되어 있는 경우를 나타내고 있으나, 도 10(a) 에 나타나는 바와 같이 이면 (78) 에만 형성되어 있거나 이들 태양이 혼재되어 있어도 상관없다.

본 실시예에 사용되는 금속테이프 (84) 는, 외주단면 (54) 으로부터 이면 (78) 에 걸쳐 이들 표면을 따른 단면 L자형으로 형성되어 있고, 그 기판측의 일면에는 유전체층 (86) 을 통해 도체막, 즉 도출용 배선 (88) 이 고착되어 있다. 금속테이프 (84) 의 외주단면 (54) 을 따른 방향의 길이 치수 (도면에서의 상하방향 치수) 는 전면판 (12) 및 배면판 (14) 의 합계 두께 치수와 대략 일치하고, 이면 (78) 을 따른 방향에서의 길이 치수 (도면에서의 좌우방향 치수) 는, 이면의 배선 패턴 (80) 의 형성상태에 따른 길이로서, 예컨대 5(㎜) 정도이다. 또 유전체층 (86) 은 예를 들어 상기 서술한 피복유전체층 (44) 과 동일한 재료로 이루어지는 것으로, 20∼100(㎛) 의 범위내 예컨대 50(㎛) 정도의 두께 치수로 형성되어 있다. 또 도출용 배선 (88) 은 예를 들어 Ag, Al, Ni, Au, Cu 등 후막 도체 재료로 이루어지는 것으로, 5∼20(㎛) 의 범위내 예컨대 10(㎛) 정도의 두께 치수로형성되어 있다.

도 11 에 금속테이프 (84) 의 전체형상을 나타낸다. L자형으로 굴곡된 일면에는, 다수개의 도출용 배선 (88) 이 서로 평행하고 대략 같은 간격으로 고착되어 있다. 상기 유전체층 (86) 은, 이와 같이 다수의 도출용 배선 (88) 을 금속테이프 (84) 에 형성할 때에, 배선 (88) 이 금속테이프 (84) 를 통해 상호 단락되는 일이 없도록 형성되어 있는 것이다. 이들 다수개의 도출용 배선 (88) 의 각각은, 외주단면 (54) 상에서 도전체 (90) 를 통해 내부배선 (82) 에 접속되고, 이면 (78) 상에서 도전체 (92) 를 통해 배선 패턴 (80) 에 접속되어 있다. 즉, 도출용 배선 (88) 의 중심간격은, 이것을 접속하려고 하는 내부배선 (82) 의 중심간격에 일치하도록 정해져 있다. 예를 들어 상기 서술한 바와 같이 중심간격이 1(㎜) 정도로 설정된 유지배선층 (42) 의 배선부 (50) 에 접속하는 도출용 배선 (88) 은, 1(㎜) 정도의 중심간격으로 예컨대 300(㎛) 정도의 폭치수로 형성된다.

따라서 본 실시예에 의하면, 금속테이프 (84) 를 사용하여 봉착함과 동시에, 내부배선 (82) 이 외부의 배선패턴 (80) 에 접속되므로, 배선처리가 용이해짐과 동시에, 외주단면 (54) 상에 배선을 형성하기 위한 필요한 공간이 매우 작아지는 이점이 있다.

또한 상기와 같은 금속테이프 (84) 를 사용한 봉착처리는, 예를 들어 도 12 에 나타나는 공정도에 따라 순차적으로 처리함으로써 이루어진다. 이하 도 13(a)∼(e) 를 참조하면서 봉착처리방법을 설명한다. 먼저, 금속테이프 제작공정 (60) 에서는 상기 서술한 실시예와 동일하게 봉착대상물에 따른 크기의 금속테이프 (84) 를 제작한다. 이어서 굽힘가공공정 (94) 에서는, 그 금속테이프 (84) 를 예를 들어 프레스 가공기 등을 사용하여 대략 직각으로 절곡한다. 도 13(a) 는 굽힘가공한 후의 단계를 나타낸다. 이어서 산화막형성공정 (62) 에서는 상기 서술한 금속테이프 (16) 와 동일한 산화처리를 실시한다.

계속되는 유전체층 형성공정 (96) 에서는, 그 L자형 내면에 후막 유전체 페이스트를 도포하고, 예를 들어 500∼600(℃) 의 범위내 예컨대 550(℃) 정도의 온도에서 소성처리함으로써, 상기 유전체층 (86) 을 형성한다. 또한 상기 페이스트 도포는 예를 들어 스프레이, 국부 딥, 디스펜싱, 전사, 테이프 접착, 전착 등에 의해 실행할 수 있다. 도 13(b) 는 유전체층 (86) 을 형성한 단계를 나타내고 있다.

이어서 도체층 형성공정 (98) 에서는 상기 유전체층 (86) 상에, Ag 등을 함유하는 도체 재료를 소정 패턴으로 도포하여, 예를 들어 500∼600(℃) 범위내 예컨대 550(℃) 정도의 온도에서 소성처리함으로써, 상기 도출용 배선 (88) 이 형성된다. 도 13(c) 는 이 단계를 나타낸다. 또한 상기 도체재료의 도포는, 예를 들어 유전체 페이스트와 동일한 상기 서술한 방법에 의해 실행된다. 또 이들 유전체층 (86) 및 도출용 배선 (88) 의 소성처리는 일괄적으로 실행해도 상관없다. 이와 같이 하여 유전체층 (86) 및 도출용 배선 (88) 을 형성한 후, 봉착용 플릿 도포공정 (64) 및 가소공정 (68) 에서 상기 서술한 도 6 에 나타나는 공정예와 동일하게 하여 유리ㆍ플릿 (66) 을 도포하고 가소처리한다.

이어서 도체도포공정 (100) 에서는, 예를 들어 Ag 등의 금속분말을 BCA (부틸카르비톨아세테이트), BC (부틸렌카보네이트) 나 타피네올 등의 용제 중에 분산시킨 도체 페이스트 (102) 를 도출용 배선 (88) 상의 소정 위치에 도포한다. 이 소정 위치는 상기 도 10(a) 에 나타나는 접속상태가 얻어지도록, 이면 (78) 상의 배선 패턴 (80) 및 내부배선 (82) 에 각각 대응하는 위치이다. 도 13(d) 는 페이스트 (102) 를 도포한 후의 단계를 나타낸다. 그 후 도 6 에 나타나는 공정과 동일하게 금속테이프 (84) 의 접착 및 봉착가열을 실시함으로써 PDP (10) 의 봉착이 완료된다. 도 13(e) 는 접착상태의 실시상태를 나타내고, 금속테이프 (84) 는 단면 L자형인 일변이 배면판 (14) 의 이면 (78) 에 맞닿도록 접착된다. 또한 관내 오염의 원인이 되므로, 도체 페이스트 (102) 에는 수지를 혼합하지 않는 것이 바람직하다.

도 14 는 시트부재 (20) 대신에 사용될 수 있는 시트부재 (104) 의 요부를 나타낸 사시도이다. 이 시트부재 (104) 에서는 일방향을 따라 연장되는 격자의 일방의 단면 중앙부에 도체배선 (106) 이 구비되고, 이것이 유전체층 (44) 및 보호막 (46) 으로 덮인 구조로 되어 있다. 도 15 는 이와 같은 시트부재 (104) 를 구비한 PDP 를 제조할 때에, 그 봉착처리의 실시상태를 설명하는 도면이다. 또한 도면에서는 생략하였으나, 금속테이프 (84) 와 도출용 배선 (88) 사이에는, 이들을 절연하기 위한 유전체층 (86) 이 구비되어 있다. 이 실시예에서도, 상기 서술한 단면 L자형의 금속테이프 (84) 를 사용할 수 있고, 도면에 나타나는 바와 같이 시트부재 (104) 의 단면에 노출된 도체배선 (106) 이 도출용 배선 (88) 에 맞닿도록, 금속테이프 (84) 가 접착되고, 또한 가열처리됨으로써 PDP 의 외주단부가봉착된다. 또한 도체배선 (106) 과 도출용 배선 (88) 의 접속신뢰성을 높이기 위해서는, 예를 들어 시트부재 (106) 의 단면에 Ag 분말의 슬러리나 페이스트 등의 도체 재료를, 디스펜서에 의한 도포, 딥핑, 필름에 인쇄한 도체막 전사 등의 적절한 방법으로 부착시켜 두는 것이 바람직하다. 시트부재와 도출용 배선의 접속은 예를 들어 이와 같이 실행된다.

도 16(a), (b) 는 도체배선 (110) 이 단 가장자리에 노출되지 않고, 상면에 노출된 시트부재 (108) 를 나타내는 도면이다. 이와 같은 구조의 시트부재 (108) 에서는 단지 이것을 전면판 (12) 및 배면판 (14) 사이에 끼워 외주단면 (54) 을 금속테이프 (84) 로 봉착하는 것만으로는, 도출용 배선 (88) 과 도체배선 (110) 의 접속을 확보할 수 없다. 따라서 시트부재 (108) 를 사용할 때에는 (b) 에 나타나는 바와 같이 시트부재 (108) 의 상면으로부터 단면에 걸치는 범위에 도체막 (112) 을 형성하고, 그 도체막 (112) 이 도출용 배선 (88) 에 맞닿도록 하면 된다. 이 도체막 (112) 은 시트부재 (106) 의 단면에 사용할 수 있는 도체 슬러리 내지는 도체 페이스트를 디스펜서 등으로 도포하고 건조처리함으로써 형성된다.

도 17 은 상기 서술한 PDP (10) 와 방열판 (116) 의 장착 구조의 일례를 설명하는 도면이다. 도면에서 패널 이면 (78) 의 중앙부에는, 반도체 칩 등이 탑재된 모듈부 (118) 가 구비되어 있고, 도출용 배선 (88) 을 통해 상기 서술한 내부배선 (82) 에 접속되는 이면 배선 (80) 이 그 모듈부 (118) 에 접속되어 있다. 또 이면 (78) 은 금속판 (120) 으로 덮여 있으나, 그 금속판 (120) 은, 그 외주 가장자리부에서 외주단면 (54) 상의 금속테이프 (84) 에 접속되거나 그 금속테이프(84) 와 일체적으로 구성되어 있다. 또 도면에서 121 은 PDP (10) 를 타일형 표시장치로서 사용할 때에 이것을 일정한 위치에 유지시키거나, 단독의 표시장치로서 사용하는 경우에 이것을 유닛 내에서 일정한 위치에 유지시키기 위한 금속제의 틀체이다. 상기 방열판 (116) 은, 이 틀체 (121) 에 고정되어 있고, PDP (10) 가 틀체 (121) 에 장착됨으로써, 그 패널 이면 (78) 으로 방열판 (116) 이 눌려지게 되어 있다. PDP (10) 구동시의 발열은 금속테이프 (84) 및 금속판 (120) 을 통해 방열판 (116) 에 전달되고, 그 방열판 (116) 으로부터 바람직하게 공기중에 발산된다.

따라서 본 실시예에서는 또 틀체 (121) 에 방열판 (116) 을 고정한 구조를 채용함으로써, 방열판 (116) 이 배면판 (14) 에 직접적으로는 접합되어 있지 않으므로, PDP (10) 가 수명이 다해 교체할 때에는 PDP (10) 본체만을 교환하고, 방열판 (116) 은 계속하여 사용할 수 있다. 또한 본 실시예에서는 틀체 (121) 에 장착된 상태에서 방열구조가 실현되므로, 배면판 (14) 에 직접적으로 접합되어 있지 않아도 방열특성에 특별히 지장은 없다. 또 도면에서는 생략되어 있으나, 틀체 (121) 에는, 방열판 (116) 과 배면판 (14) 을 넓은 면적에서 접촉시킬 목적에서, 예를 들어 그 방열판 (116) 을 배면판 (14) 을 향하여 누르기 위한 스프링 등의 탄성압압기구가 구비되어 있다.

도 18 은 PDP (10) 에서의 전자파 흡수필름 (122) 의 배치구조의 일례를 설명하는 도면이다. 도면에서 전자파 흡수필름 (122) 은 예컨대 금속 메시로 이루어지는 것으로 전면판 (12) 과 대략 동일한 평면치수로 구성되어 있고, 그 표면(114) 에 고착되어 있다. 그 각 변에는 배면판 (14) 측을 향하여 돌출되는 클릭 (124) 이 구비되어 있고, 전자파 흡수필름 (122) 을 전면판 (12) 에 접착했을 때에 외주단면 (54) 상의 금속테이프 (84) 에 눌려짐으로써, 이들의 전기적 접속 나아가서는 전자파 흡수필름 (122) 의 어스 (접지) 가 확보되도록 되어 있다. 또한 전자파 흡수막으로서 표면 (114) 에 ITO 나 금속막 (금속으로서는 예를 들어 금, 구리 등) 등의 투명도전막을 형성할 수도 있다. 이 경우에는 이들 전자파 흡수막을 표면 (114) 상으로부터 외주단면 (54) 상에 걸친 범위에 형성하거나, 혹은 금속테이프 (84) 를 외주단면 (54) 상으로부터 표면 (114) 상의 둘레 가장자리부까지 걸친 범위에 형성하여, 어느 것으로 해도 양자가 겹치도록 구성함으로써, 이들 사이의 도통을 확보하면 된다.

도 19 는 금속박판의 또 다른 일례인 금속 시트 (126) 의 전체를 나타낸 도면이다. 금속시트 (126) 는 외주단면 (54) 을 덮는 부분의 양단부에 코너보호부 (128) 를 구비한 1쌍의 제 1 시트 (126a) 와, 외주단면 (54) 을 덮는 부분 (127) 이 평탄면에 형성된 1쌍의 제 2 시트 (126b) 로 구성되어 있다. 제 1 시트 (126a) 및 제 2 시트 (126b) 는, 모두 배면판 (14) 의 이면 (78) 에 눌러 맞닿아지는 배면부 (129) 를 구비하고 있고, 배면판 (14) 에 접착했을 때에 이들 배면부 (129) 에 의해 그 이면 (78) 전체 혹은 그 대부분이 덮여진다. 또 상기 코너보호부 (128) 와 제 2 시트 (126b) 의 측면부 (127) 는, 배면판 (14) 에 접착되었을 때에 서로 약간 겹쳐지거나 혹은 상호간에 약간 간극이 생기는 크기 및 위치에 형성되어 있다. 간극 혹은 겹침의 크기는, 예를 들어 0.1∼1.0(㎜) 정도이다. 어느 경우에나 제 1 시트 (126a) 및 제 2 시트 (126b) 의 상호간에 발생하는 간극 내에 봉착용 유리ㆍ플릿 (66) 이 도포된다.

이 실시예에 있어서는 전면판 (12) 및 배면판 (14) 의 네모서리 즉 서로 인접하는 2면의 외주단면 (54, 54) 사이의 능부가 코너보호부 (128) 로 덮인다. 따라서 금속테이프 (16) 와 같은 평탄한 것을 사용하는 경우와 비교하여, 그 네모서리에서의 기밀신뢰성이 높아지는 이점이 있다. 또한 코너보호부 (128) 와 측면부 (127) 를 겹치지 않는 경우에 약간 간극을 형성하는 것은, 전면판 (12) 및 배면판 (14) 등을 구성하는 유리에 비교하여 열전도가 큰 금속 시트 (126) 가 제조공정에서의 가열과정에서 상대적으로 팽창되므로, 이것을 완화시키기 위해서이다. 간극을 형성하는 경우에 서로 대향되는 코너보호부 (128) 및 측면부 (127) 의 단면은, 도면에 나타나 있는 바와 같이 평탄면으로 구성되어도 되지만, 상호 끼워맞춰지는 요철면으로 구성되어도 된다. 봉착부의 신뢰성면에서 후자의 형태가 우수한 것으로 생각된다.

또한 상기 도 17 에 나타나는 방열판 (116) 과의 접속구조에 있어서, PDP (10) 에 구비되는 금속테이프 (16) 및 금속판 (120) 대신에, 상기와 같은 금속 시트 (126) 를 사용할 수 있다.

도 20 은 금속테이프 (84) 대신에 사용될 수 있는 다른 금속테이프 (130) 를 나타낸 도면이다. 이 금속테이프 (130) 에 있어서는, 도출용 배선 (88) 의 일단부 근방에서 금속테이프 (130) 및 도출용 배선 (88) 이 절곡되어, 그곳에 관통구멍 (132) 이 형성되어 있다. 절곡부 (134) 의 절곡방향은 금속테이프 (130) 를외주단면 (54) 에 접착했을 때에 그 단면 (54) 을 향하는 방향이다. 또 절곡 각도는 대략 90도로 되어 있고, 절곡부 (134) 는 도출용 배선 (88) 의 타단부측과 대략 평행으로 되어 있다. 또한 도면에서는 도출용 배선 (88) 과 금속테이프 (130) 사이의 유전체층을 생략하였다.

도 21 은 상기 금속테이프 (130) 를 사용한 봉착구조를 설명하기 위한 단면도이다. 도면에서 상기 절곡부 (134) 는, 이면 (78) 측에 위치하는 부분과의 간격이 배면판 (14) 의 두께 치수와 대략 동일하게 설정되어 있고, 배면판 (14) 의 내면에 설치된 내부배선 (82) 에 눌려져 있다. 또 그 절곡부 (134) 보다도 상방 (배면판 (12) 측) 에서는, 금속테이프 (130) 와 외주단면 (54) 사이, 및 상기 관통구멍 (132) 의 근방에서, 봉착재 (56) 에 의해 금속테이프 (130) 와 전면판 (12) 이 기밀하게 접합되어 있다. 또 배면판 (14) 의 이면 (78) 상에서는 금속테이프 (130) 의 선단부가 봉착재 (56) 에 의해 덮임으로써, 금속테이프 (130) 및 배면판 (14) 이 기밀하게 접합되어 있다. 따라서 이와 같은 태양에서도, 외주측에 패널 치수를 그다지 확대하지 않고, 또한 유효 표시 영역을 충분히 크게 확보하면서, 충분한 시일 길이의 확보가 용이해지는 이점이 있다. 또한 도출용 배선 (88) 과 내부배선 (82) 및 이면배선 (80) 사이의 도통은, 필요하다면 예를 들어 상기 서술한 바와 같은 도전체 (90) 를 사용하여 높일 수 있다. 또한 상기 서술한 투명도전막으로 이루어지는 전자파 흡수막을 형성하는 경우에 있어서, 금속테이프와의 접속구조는, 이 도면에 나타나는 금속테이프 (130) 와 이면배선 (80) 의 접속구조와 동일하게 구성하면 된다.

도 22 는 금속테이프 (130) 와 유사한 다른 금속테이프 (136) 를 사용하여, 전면판 (12) 의 내면에 형성된 내부배선 (138) 을, 도출용 배선 (140) 을 경유하여 이면배선 (80) 에 접속하는 구조예이다. 이 금속테이프 (136) 에 있어서는 절곡부 (142) 의 상면측으로 되꺽인 형상으로 도출용 배선 (140) 이 형성되어 있고, 그 도출용 배선 (140) 의 되꺽임 부분에서 내부배선 (138) 에 접속되어 있다. 따라서 이와 같은 태양의 금속테이프 (136) 에 의하면, 봉착함과 동시에 전면판 (12) 측의 내부배선 (138) 에도 용이하게 외부의 배선을 접속할 수 있는 이점이 있다. 상기 내부배선 (138) 은 예를 들어 3전극면 방전구조가 채용되는 경우의 유지전극이다. 즉, 본 실시예에 의하면 이와 같은 전면판 (12) 측에 내부배선 (138) 이 구비된 구조이더라도 이면 (78) 측에 외부배선 (80) 을 집중할 수 있는 이점이 있다.

또한 상기 도 21, 도 22 에 나타나는 실시예에 있어서는, 금속테이프 (130, 136) 가 접착되는 외주단부에 있어서, 일방이 배면판 (14) 이 외측으로 밀려나오고, 타방이 전면판 (12) 이 외측으로 밀려나오도록 이들 크기 내지는 위치관계가 설정되어 있다. 직사각형 패널의 경우, 봉착부분은 4변에 있으므로, 예를 들어 서로 대향하는 2변을 도 21 에 나타나는 형태로 하고, 타방의 2변을 도 22 에 나타나는 형태로 할 수도 있다. 즉, 한 방향에서 배면판 (14) 이 전면판 (12) 에서 밀려나오고, 타방향에서 전면판 (12) 이 배면판 (14) 에서도 밀려나오도록, 이들을 조합하면, 상기 2 태양을 병용함으로써 PDP (10) 의 배선을 이면 (78) 측에 집중시킬 수 있다.

도 23 은 PDP (10) 의 제어회로로의 접속에 FPC (Flexible Printed Circuit ; 144) 가 사용된 구성예이고, 도 24 는 그 봉착부를 나타내는 단면도이다. 이 실시예에서는 금속테이프 (146) 가 이면 (78) 상에서 후단부일수록 그 이면 (78) 으로부터 이격되도록 굴곡되어 있고, 그 굴곡부 (148) 의 내측에 FPC (144) 가 도통상태에서 접속되어 있다. 또 그 굴곡부 (148) 의 절곡 부분 근방에는, 복수개의 관통구멍 (150) 이 도출용 배선 (140) 상호간의 위치에 형성되어 있으나, 이것은 이 위치에서도 봉착재 (56) 로 밀봉함으로써, 기밀신뢰성을 높이기 위한 것이다. 이와 같이 본 실시예에 의하면, 내부배선 (82, 138) 등이나 이면 (78) 측의 배선 (80) 등이 어떤 태양이더라도 이들을 용이하게 접속할 수 있음과 동시에, 전면판 (12) 및 배면판 (14) 의 내면 사이에서 밀봉하는 경우와 비교하여, 외형 치수에 대한 유효 표시 영역의 비율을 현저하게 높일 수 있는 것이다. 또한 상기 도면에서는 관통구멍 (150) 내의 봉착재 (56) 를 생략하였다.

이상 본 발명을 도면을 참조하여 상세하게 설명하였는데, 본 발명은 또 다른 태양으로도 실시할 수 있다.

예를 들어 실시예에서는 컬러표시용 AC형 PDP (10) 및 그 봉착방법에 본 발명이 적용된 경우에 대해 설명하였으나, 본 발명은 외주단부에서의 밀봉구조가 필요한 평판형 표시장치라면 내부의 전극구성 등에 특별히 구애받지 않고 모노크롬 표시용 AC형 PDP 는 물론이고, 다른 형식의 표시장치, 예를 들어 FED 나 SED 등에도 동일하게 적용된다. 즉 시트부재 (20) 를 구비한 것에 한정되지 않고, 종래의 3전극면 방전구조의 PDP 등에도 적용될 수 있다.

또 실시예의 PDP (10) 는 3색의 형광체층 (32, 36) 을 구비하여 풀컬러 표시시키는 형식의 것이었으나, 본 발명은 1색 혹은 2색의 형광체층을 구비한 표시장치에도 동일하게 적용된다. 또 전면판 (12) 및 배면판 (14) 의 어느 일방의 내면에만 형광체층을 형성하는 구조에도 동일하게 적용된다.

또 실시예에 있어서는, 50∼200(㎛) 정도의 두께 치수를 갖는 금속테이프 (16) 등이 사용되었으나, PDP (10) 의 외주단면 (54) 에는, 그것보다 두꺼운 예를 들어 두께 치수가 1(㎜) 정도의 금속박판을 접착해도 상관없다. 이 두께 치수는 요구되는 기밀성, 취급성 혹은 허용되는 비표시영역의 크기 등에 따라 적절히 정해진다.

또 실시예에 있어서는, 접착하는 금속테이프 (16) 상에 봉착용 유리ㆍ플릿 (66) 을 미리 도포하여 가소를 실시하였으나, 외주단면 (54) 에 접착할 때에 그 외주단면 (54) 에 유리ㆍ플릿 (66) 을 도포하는 태양을 채용할 수도 있다.

또 실시예에서는 금속테이프 (16) 등이 합금 42-6 (ASTM F31-68)으로 구성되었으나, 전면판 (12) 및 배면판 (14) 의 구성재료, 실시예에서는 저연화점 유리와 열팽창계수가 근사한 적절한 금속재료가 바람직하게 사용된다.

그 외 일일이 예시하지는 않지만, 본 발명은 그 주지를 일탈하지 않는 범위에서 각종 변경을 추가할 수 있다.

제 1 평판 및 제 2 평판의 외주단면이 봉착재에 의해 고착된 금속박판으로 덮이기 때문에, 제 1 평판 및 제 2 평판의 접합부분의 기밀성은 이들 외주단면과금속박판 사이의 봉착길이 (시일 길이) 를 충분히 길게함으로써 확보된다. 이 때문에 제 1 평판 및 제 2 평판의 내면 상에서의 봉착길이를 짧게 하고, 또한 외주단면 상에서의 봉착재 두께를 얇게 해도 높은 기밀성이 얻어지므로, 그 내면 상에서는 봉착때문에 유효 표시 영역이 작아지는 것이 억제됨과 동시에, 그 외주단면에서는 봉착재에 의해 외형 치수가 확대되는 것이 억제된다. 따라서 외형 치수에 대해 유효 표시 영역의 비율을 크게 확보할 수 있는 평판형 표시장치가 얻어진다.

Claims

투광성을 갖는 제 1 평판 및 그 제 1 평판에 평행한 제 2 평판 사이에 형성된 기밀공간 내에서 발생된 광을 그 제 1 평판을 통해 사출하는 형식의 평판형 표시장치로서,

상기 제 1 평판 및 상기 제 2 평판을 이들 외주 가장자리부에서 기밀하게 접합하는 봉착재와,

상기 제 1 평판 및 상기 제 2 평판의 외주단면 (外周端面) 을 덮도록 상기 봉착재에 의해 고착된 금속박판을,

포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 평판 및 상기 제 2 평판 사이에 구비되고 일단이 이들의 외주단 가장자리에 위치하는 복수개의 내부배선과,

상기 금속박판의 상기 외주단면을 향하는 일면에 구비되고 상기 복수개의 내부배선의 각각에 접속된 복수개의 도출배선을,

포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치.
제 2 항에 있어서, 상기 복수개의 도출배선은, 그 일단이 상기 제 1 평판 및 상기 제 2 평판의 내면을 따라 이들 내주측을 향하여 연장되고 또한 그 일단에서 상기 복수개의 내부배선에 접속된 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치.
제 2 항에 있어서, 상기 금속박판의 일면을 덮는 유전체층이 구비되고, 상기 복수개의 도출배선은 그 유전체층 상에 형성된 도체막인 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치.
제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수개의 도출배선의 각각에 접속된 복수개의 외부배선을 상기 제 2 평판의 이면측에 구비한 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치.
제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속박판은 상기 외주단면 상에서부터 상기 제 2 평판의 이면 상으로 연속되는 단면 (斷面) L자형이며, 상기 복수개의 도출배선은 그 금속박판의 일면을 따른 단면 L자형인 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치.
제 1 항에 있어서, 상기 금속박판은, 상기 외주단 가장자리 상으로부터 연속되고 상기 제 2 평판의 이면을 덮어 이것에 고착되며 평판형 표시장치를 소정 틀체에 장착했을 때에 그 틀체에 구비된 방열판에 눌러 맞닿게 하기 위한 이면부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치.
제 1 항에 있어서, 외주 가장자리부에서 상기 금속박판에 접합된 전자파 흡수막을 상기 제 1 평판의 표면에 구비한 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 복수개가 일면에 밀접하게 배치됨으로써 대형 표시장치를 구성하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치.
투광성을 갖는 제 1 평판 및 그 제 1 평판에 평행한 제 2 평판 사이에 형성된 기밀공간 내에서 발생한 광을 그 제 1 평판을 통해 사출하는 형식의 평판형 표시장치를 제조할 때에, 이들 제 1 평판 및 제 2 평판을 그 외주 가장자리부에서 기밀하게 봉착하는 방법으로,

상기 제 1 평판 및 상기 제 2 평판의 외주단면에, 이들의 외주단 가장자리 사이의 간극을 막도록 봉착재를 도포하는 봉착재 도포공정과,

그 봉착재를 덮도록 상기 외주단면에 금속박판을 눌러 맞닿게 하는 금속박판 압당공정과,

소정 온도에서 소성처리함으로써, 상기 봉착재로 상기 제 1 평판 및 상기 제 2 평판을 기밀하게 접합함과 동시에 상기 금속박판을 상기 외주단면에 고착하는 소성공정을,

포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 봉착방법.
제 10 항에 있어서, 상기 금속박판은 상기 외주단면과의 사이에 존재하는 여잉 봉착재를 외주측으로 내보내기 위한 다수의 관통구멍을 구비하는 것을 특징으로하는 평판형 표시장치.
제 11 항에 있어서, 상기 소성공정 후에, 상기 관통구멍으로부터 밀려나온 봉착재를 깍아내는 밀려나온 부분 제거공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 봉착방법.
제 10 항에 있어서, 상기 봉착재 도포공정 및 상기 금속박판 압당 공정은, 일면에 봉착재를 도포한 상기 금속박판을 상기 외주단면에 눌러 맞닿게 함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 봉착방법.