KR20030078739A - 기판이송방법, 기판이송기구 및 기판폴리싱장치 - Google Patents

기판이송방법, 기판이송기구 및 기판폴리싱장치 Download PDF

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KR20030078739A
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도리이히로오미
고가다이스케
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Abstract

본 발명에 따른 기판이송기구는 톱링(10), 기판(Wf)을 로딩하기 위한 기판로더(50) 및 푸셔기구(20)를 포함하고, 상기 기판로더(50)는 톱링가이드(53)를 포함하며, 상기 푸셔기구(20)는 톱링가이드리프팅테이블(21)을 포함하고, 상기 톱링가이드(53) 및 톱링가이드리프팅테이블(21)은, 기판로더(50)가 푸셔기구(20)에 의해 위쪽으로 이동되는 상태에서, 톱링(10)에 의해 유지되는 기판(Wf) 아래에 밀봉된 공간(M)을 함께 형성하며, 상기 기판(Wf)은 밀봉된 공간(M)을 배기시키는 동시에, 상기 톱링(10)의 기판유지면에 제공되는 관통구멍으로부터 유체를 주입함으로써, 상기 톱링(10)으로부터 분리된다.

Description

기판이송방법, 기판이송기구 및 기판폴리싱장치{A SUBSTRATE DELIVERY METHOD, A SUBSTRATE DELIVERY MECHANISM AND A SUBSTRATE POLISHING APPARATUS}
본 발명은 반도체웨이퍼와 같은 기판을 폴리싱하는 기판폴리싱장치에서 폴리싱작업을 수행하기 위하여 기판을 잡아주는 역할을 하는 기판홀더기구(톱링)로 기판을 이송하거나 또는 기판홀더기구(톱링)로부터 기판을 수용하는 기판이송방법에 관한 것이고, 또한 상기 톱링으로 기판을 이송하거나 또는 상기 톱링으로부터 기판을 수용하기 위한 기판이송기구 및 상기 기판이송기구를 포함하는 기판폴리싱장치에 관한 것이다.
종래기술에 따른 기판이송기구의 한 형태는 통상적으로, 톱링으로 기판을 이송하거나 톱링으로부터 기판을 수용하기 위한 푸셔기구를 포함하는데, 상기 푸셔기구가 톱링으로부터 기판을 수용하는 경우에는, 기체(공기 등을 포함)나 액체(정화수 등을 포함) 또는 그 혼합물이 톱링의 기판유지면으로부터 주입되어, 기판유지면으로부터 기판이 분리되어, 그 아래에 배치된 푸셔기구의 기판유지부상으로 떨어뜨릴 수 있다. 이러한 방법에서는, 유체가 톱링의 기판유지면으로부터 주입되도록 허용하지만, 만일 톱링의 기판유지면이 기판에 견고하게 부착되어 있다면, 그로부터 기판을 분리시키기 위해서 기판유지면으로부터의 유체가 보다 오랜 시간동안 주입되어야 하므로, 상기 장치에서의 기판에 대한 보다 낮은 스루풋을 초래한다.
도 1은 종래기술의 기판이송기구의 예시적인 구성을 보여주는데, 도 1a는 기판이 푸셔기구의 기판트레이로 이송되기 바로 직전의 모드를 보여준다. 도 1b는 푸셔기구의 기판트레이 안으로 떨어진 기판의 모드를 보여준다. 도 1에서, 도면번호 101은 기판유지면(104)에 형성된 복수의 관통구멍(106)을 구비한 톱링을 나타내며, 상기 복수의 관통구멍(106)은 파이프(108)를 통해 기체, 액체 또는 그 혼합물을 챔버로/챔버로부터 공급/배기하기 위한 가압원/배기원(도시안됨)에 연결되는 챔버(107)와 연통되어 있다.
도면번호 102는 푸셔기구를 나타내는데, 이는 링형상의 톱링가이드(109)가 센터링기구(111)를 통해 지지되는 주 샤프트(110)를 포함한다. 도면번호 105는 톱링가이드(109)의 내측에 배치된 링형상의 기판트레이를 나타내며, 기판트레이(105)는 상기 주 샤프트(110)의 상단에 지지되는 기판리프팅테이블(113)에 의해 들어올려지도록 되어 있다. 주 샤프트(110)가 실린더(도시안됨)에 의해 들어올려지면, 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 톱링가이드(109)는 톱링(101)의 아랫면 및 외주부와 접촉하게 된다. 이러한 상태하에서, 톱링(101)의 기판유지면(104)과 기판트레이(105)의 기판캐리어면 사이에 클리어런스 "a"가 생긴다.
톱링(101)의 기판유지면(104)상에 유지된 기판 "Wf"을 기판트레이(105)상으로 이송하기 위하여, 도 1a에 도시된 모드에서 시작하면, 파이프(108)를 통해 가압/배기원(도시안됨)으로부터 톱링(101)의 챔버(107)로 유체(114)를 공급하여, 기판유지면(104)에 형성된 복수의 관통구멍(106)으로부터 유체(기체, 액체 또는 그 혼합물)(114)가 주입되어, 기판(Wf)을 기판유지면(104)으로부터 분리시킴으로써, 도 1b의 모드에 도시된 바와 같이, 기판트레이(105) 안으로 떨어지게 한다. 한편, 웨이퍼(Wf)가 톱링(101)에 의해 유지된다면, 도 1b에 도시된 모드에서 시작하여, 푸셔기구(102)의 주 샤프트(110)는 기판트레이(105)가 클리어런스 "a"와 등가인 거리만큼 들어올려져 그 위에 놓인 기판(Wf)을 톱링(101)의 기판유지면(104)과 접촉하게 할 수 있도록 위쪽으로 이동된 후, 상기 챔버(107)가 파이프(108)를 통해 가압/배기원에 의해 배기되어, 기판(Wf)을 기판유지면(104)상에 진공-척킹(vacuum-chuck)시킬 수 있게 된다.
유체(114)의 오랜 주입 시간 및 주기는 기판이 유지된 톱링(101)으로부터 기판(Wf)을 분리시키기 위하여 임의로 설정될 수 있지만, 상기 기판(Wf)은 톱링(101)의 특성 및/또는 웨이퍼의 폴리싱상태에 따라 기판유지면(104)에 단단히 부착될 수 있는 경우가 가끔 있다. 특히, 고무 등으로 만들어진 탄성부재를 기판유지면(104)에 채택하는 경우에는, 상기 기판이 탄성부재에 들러붙기가 더욱 쉽다. 이 경우, 기판(Wf)을 톱링(101)으로부터 기판트레이(105)로 안정하게 이송하기 위해서는, 유체(114)를 보다 오랜 시간 주입해야 한다. 이는 기판이송시간을 증가시키는 문제가 될 수 있고, 상기 장치에서 처리속도를 떨어뜨리는 한 요인이다.
본 발명은 상술된 문제의 관점에서 고안되었으며, 본 발명의 목적은 톱링에 의해 유지된 기판이 짧은 시간내에 분리되어 후속 프로세스로 이송될 수 있는 기판이송방법 및 기판이송기구를 제공하고, 또한 상기 기판이송기구를 채택하는 기판폴리싱장치를 제공하는 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 기판이송기구의 예시적인 구성을 도시한 개략도로서, 도 1a는 푸셔기구의 기판트레이로 기판을 이송하기 직전 모드이고, 도 2a는 기판트레이내로 기판을 떨어뜨린 후의 모드임,
도 2는 본 발명에 따른 기판이송기구의 예시적인 구성을 도시한 개략도,
도 3은 본 발명에 따른 기판이송기구의 동작을 예시한 개략도,
도 4는 본 발명에 따른 기판이송기구의 또 다른 동작을 예시한 개략도,
도 5는 본 발명에 따른 기판이송기구의 또 다른 동작을 예시한 개략도,
도 6은 본 발명에 따른 기판이송기구의 또 다른 동작을 예시한 개략도,
도 7은 본 발명에 따른 기판이송기구의 또 다른 동작을 예시한 개략도,
도 8은 본 발명에 따른 기판이송기구의 또 다른 동작을 예시한 개략도,
도 9는 본 발명에 따른 기판이송기구의 또 다른 동작을 예시한 개략도,
도 10은 본 발명에 따른 기판이송기구의 또 다른 동작을 예시한 개략도,
도 11은 본 발명에 따른 기판이송기구내의 이송장치 부근의 영역을 도시한 개략도로서, 도 11a는 평면도이고, 도 11b는 A-A선을 따라 취한 단면도임,
도 12는 본 발명에 따른 기판이송기구내의 푸셔기구의 상부 및 톱링가이드의부분을 도시한 사시도,
도 13은 본 발명에 따른 기판폴리싱장치의 구성을 도시한 평면도,
도 14는 본 발명에 따른 기판폴리싱장치내의 폴리싱 구역내에서의 디바이스의 예시적인 구성을 도시한 개략도,
도 15는 본 발명에 따른 기판이송기구의 또 다른 예시적인 구성을 도시한 개략도,
도 16은 본 발명에 따른 기판이송기구의 동작을 예시한 개략도,
도 17은 본 발명에 따른 기판이송기구의 또 다른 동작을 예시한 개략도,
도 18은 본 발명에 따른 기판이송기구의 또 다른 동작을 예시한 개략도,
도 19는 본 발명에 따른 기판이송기구의 또 다른 동작을 예시한 개략도,
도 20은 본 발명에 따른 기판이송기구의 또 다른 동작을 예시한 개략도,
도 21은 본 발명에 따른 기판이송기구의 또 다른 동작을 예시한 개략도,
도 22는 본 발명에 따른 기판이송기구의 또 다른 예시적인 구성도, 및
도 23은 본 발명에 따른 기판이송기구(도 15)의 기판로딩테이블의 예시적인 구성을 도시한 개략도이다.
상술된 문제들을 해결하기 위하여, 본 발명의 제1형태에 따르면, 기판을 잡아주는 기판홀더를 구비한 기판홀더기구, 및 상기 기판을 로딩하기 위한 기판로더 및 상기 기판로더를 상하로 이동시키기 위한 엘리베이터를 구비한 푸셔기구로서, 상기 기판이 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더와 상기 푸셔기구의 상기 기판로더 사이에서 이송 및 수용되는 것을 특징으로 하는 상기 푸셔기구를 포함하는 시스템을 사용하여 수행되는 기판이송방법을 제공하며, 상기 방법은 상기 기판홀더기구의상기 기판홀더로부터 상기 푸셔기구의 상기 기판로더로 기판이 이송되는 경우, 상기 기판의 기판홀더측은 정압하에 놓이는 한편, 상기 기판의 기판로더측은 부압하에 놓이는 것을 특징으로 한다.
상술된 방법에 따르면, 기판이 기판홀더기구의 기판홀더로부터 푸셔기구의 기판로더로 이송되면, 기판의 기판홀더측은 (예를 들어, 기체, 액체 또는 그 혼합물로 이루어진 정압으로 가압된 유체를 주입하여) 정압하에 놓이고, 기판의 기판로더측은 (예를 들어, 배기를 위하여 영역을 진공원에 연결시켜) 부압하에 놓이므로, 상기 기판은 기판홀더기구의 기판홀더로부터 신속하게 분리되어, 상기 정압 및 부압의 상호작용에 의해 푸셔기구의 기판로더로 이송될 수 있게 된다.
본 발명의 제2형태에 따르면, 상기 제1형태의 기판이송방법에 있어서, 상기 부압은 상기 푸셔기구의 상기 기판로더를 기판과 접촉시켜 조성되고, 부압을 상기 기판로더의 기판접촉면에 형성된 관통구멍에 가하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제3형태에 따르면, 상기 제2형태의 기판이송방법에 있어서, 상기 푸셔기구의 상기 기판로더가 기판을 수용한 후, 상기 기판로더의 상기 기판접촉면에 형성된 상기 관통구멍에 정압을 가하는 것을 특징으로 한다.
상술된 바와 같이, 기판로더가 기판을 수용한 후, (예를 들어, 기체, 액체 또는 그 혼합물로 이루어진 정압으로 가압된 유체를 주입하여) 기판로더의 기판접촉면내에 형성된 관통구멍에 정압이 가해지므로, 상기 기판은 부압에 의해 기판로더상으로 척킹되어 있는 상태로부터 해제되어, 상기 기판이 기판로더로부터 용이하게 분리될 수 있게 된다.
본 발명의 제4형태에 따르면, 상기 제1형태의 기판이송방법에 있어서, 상기 부압은 상기 푸셔기구내의 기판의 기판로더측에 형성된 공간을 배기시켜 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제5형태에 따르면, 상기 제1형태 내지 제3형태 중 어느 한 형태에 따른 기판이송방법에 있어서, 기판이 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더에 유지되기 전 또는 기판의 기판홀더측이 정압하에 놓이는 경우, 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더의 상기 기판접촉면 및/또는 상기 기판의 기판홀더측 면위에 계면활성제가 분무되는 것을 특징으로 한다.
상기 계면활성제는 기판홀더기구의 기판홀더의 기판접촉면 및/또는 기판의 기판홀더측 면위에 분무되므로, 상기 기판홀더상에 진공-척킹되어 있는 기판이 용이하게 분리될 수 있다.
본 발명의 제6형태에 따르면, 기판을 잡아주는 기판홀더를 구비한 기판홀더기구, 및 상기 기판을 로딩하기 위한 기판로더 및 상기 기판로더를 상하로 이동시키기 위한 엘리베이터를 구비한 푸셔기구로서, 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더로부터 상기 푸셔기구의 상기 기판로더로 기판이 이송되는 경우, 상기 기판의 기판홀더측이 정압하에 놓여 기판을 이송하는 것을 특징으로 하는 상기 푸셔기구를 포함하는 시스템을 사용하여 수행되는 기판이송방법을 제공하며, 상기 방법은 기판이 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더에 유지되기 전 또는 기판의 상기 기판홀더측 면이 정압하에 놓이는 경우, 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더의 상기 기판접촉면 및/또는 상기 기판의 기판홀더측 면위에 계면활성제가 분무되는 것을 특징으로한다.
상술된 바와 같이, 계면활성제는 기판홀더의 기판접촉면 및/또는 기판의 기판홀더측 면위에 분무되므로, 상기 기판홀더상에 진공-척킹된 기판이 용이하게 분리될 수 있다.
본 발명의 제7형태에 따르면, 기판을 잡아주는 기판홀더를 구비한 기판홀더기구, 및 상기 기판을 로딩하기 위한 기판로더 및 상기 기판로더를 상하로 이동시키기 위한 엘리베이터를 구비한 푸셔기구로서, 상기 기판은 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더와 상기 푸셔기구의 상기 기판로더 사이에서 이송 및 수용되는 것을 특징으로 하는 상기 푸셔기구를 포함하는 시스템을 사용하여 수행되는 기판이송방법을 제공하며, 상기 방법은 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더로부터 상기 푸셔기구의 상기 기판로더로의 기판 이송작업이, 기판 아래에 형성된 밀봉된 공간이 배기되는 상태하에서 수행되는 것을 특징으로 한다.
상술된 바와 같이, 기판홀더에 유지된 기판의 기판로더로의 이송작업은 기판 아래에 형성된 밀봉된 공간을 배기시켜 수행되므로, 상기 기판은 기판홀더로부터 신속하게 분리되어 기판로더로 이송될 수 있게 된다.
본 발명의 제8형태에 따르면, 기판을 잡아주는 기판홀더를 구비한 기판홀더기구, 및 상기 기판을 로딩하기 위한 기판로더 및 상기 기판로더를 상하로 이동시키기 위한 엘리베이터를 구비한 푸셔기구로서, 상기 기판로더는 상기 푸셔기구에 의하여 상기 기판홀더기구의 위쪽에 위치한 기판홀더를 향해 위쪽으로 이동되어, 상기 기판홀더에 의하여 유지되는 기판을 상기 기판로더로 이송시키는 것을 특징으로 하는 상기 푸셔기구를 포함하는 기판이송기구를 제공하며, 상기 기구는, 상기 기판로더가 원통형 기판홀더기구가이드를 포함하고, 상기 푸셔기구는 상기 기판홀더기구가이드를 들어올리는 기판홀더기구가이드리프팅테이블을 포함하며, 상기 기판홀더기구가이드 및 상기 기판홀더기구가이드리프팅테이블은 함께, 상기 기판로더가 상기 푸셔기구에 의하여 위쪽으로 이동되는 상태에서, 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더에 의하여 유지되는 기판 아래에 밀봉된 공간을 형성하고, 상기 밀봉된 공간을 배기시키기 위한 배기기구가 추가로 제공되는 것을 특징으로 한다.
상술된 구성에 따르면, 기판홀더기구가이드 및 기판홀더기구가이드리프팅테이블이, 기판로더가 푸셔기구에 의해 들어올려진 상태에서 기판홀더에 의해 유지된 기판 아래에 밀봉된 공간을 형성하고, 상기 밀봉된 공간을 배기시키기 위하여 배기기구가 추가로 제공되므로, 기판홀더상에 유지된 기판이 거기로부터 분리되는 경우에는, 상기 기판이 기판홀더로부터 신속하게 분리되어, 밀봉된 기밀공간을 부압이 되도록 배기시켜 기판로더로 이송되게 함으로써, 그 내부의 압력이 기판 위쪽의 압력보다 낮게 만들 수 있다.
본 발명의 제9형태에 따르면, 상기 제8형태의 기판이송기구에 있어서, 상기 기판홀더기구는 기체나 액체 또는 그 혼합물로 이루어진 유체를 상기 기판홀더의 기판접촉면에 형성된 관통구멍안으로 주입시키는 유체주입기구를 포함하고, 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더에 의하여 유지되는 기판을 상기 기판로더로 이송하는 작업은, 상기 기판로더가 상기 푸셔기구에 의하여 위쪽으로 이동되는 상태에서, 상기 유체주입기구의 유체주입작업 및 상기 배기기구의 배기작업의 상호작용에 의하여 수행되는 것을 특징으로 한다.
상술된 구성에 따르면, 기판홀더에 의해 유지된 기판을 기판로더로 이송하는 작업이 기판홀더의 기판접촉면에 형성된 관통구멍으로부터 유체를 주입시켜 유체주입기구에 의해 만들어진 정압 및 기판 아래에 형성된 밀봉된 공간을 배기시켜 배기기구에 의해 만들어진 부압간의 상호작용에 의해 수행되므로, 상기 기판이 기판홀더로부터 신속하게 분리되어 기판로더상으로 이송될 수 있게 된다.
본 발명의 제10형태에 따르면, 상기 제9형태의 기판이송기구에 있어서, 상기 기판로더는 상기 기판홀더기구가이드 내부에 수용된 기판트레이를 포함하고, 상기 푸셔기구는 상기 기판트레이를 상기 기판홀더기구까지 들어올리는 기판트레이리프팅테이블을 포함하며, 상기 기판트레이상에 로딩된 기판을 상기 기판홀더기구로 이송하는 작업은, 상기 기판로더가 상기 푸셔기구에 의하여 위쪽으로 이동되는 상태에서, 상기 기판트레이리프팅테이블의 도움을 받아 상기 기판트레이를 더욱 들어올림으로써 수행되는 것을 특징으로 한다.
상술된 바와 같이, 기판트레이상에 로딩된 기판의 기판홀더기구로의 이송작업은, 기판로더가 푸셔기구에 의해 위로 이동된 상태에서, 기판트레이리프팅테이블의 도움을 받아 기판트레이를 더욱 들어올려 수행되므로, 상기 기판은 기판홀더기구의 기판홀더로 신속하게 이송될 수 있다.
본 발명의 제11형태에 따르면, 기판을 잡아주는 기판홀더를 구비한 기판홀더기구, 및 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더에 유지되는 기판과 접촉되도록 할 수 있는 기판리프팅테이블로서, 상기 기판리프팅테이블의 기판접촉면에는 관통구멍이형성되는 것을 특징으로 하는 상기 기판리프팅테이블을 포함하는 기판이송기구를 포함하며, 상기 기판리프팅테이블의 상기 기판접촉면에 형성된 상기 관통구멍과 연통되어 있는 진공원에 의한 진공흡입과 더불어 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더로부터의 유체주입의 상호작용을 이용하여, 상기 기판홀더로부터 상기 기판리프팅테이블로 기판이 이송되는 것을 특징으로 한다.
상술된 바와 같이, 기판리프팅테이블의 기판접촉면에 형성된 관통구멍과 연통되어 있는 진공원에 의한 진공흡입과 함께 기판홀더기구의 기판홀더로부터의 유체주입의 상호작용으로 기판이 기판홀더로부터 기판리프팅테이블로 이송되므로, 기판홀더로부터 기판리프팅테이블로 기판을 이송하는 작업이 신속하게 수행될 수 있다.
본 발명의 제12형태에 따르면, 상기 제11형태의 기판이송기구에 있어서, 상기 기판리프팅테이블의 상기 기판접촉면에 형성된 상기 관통구멍은, 상기 진공원에, 또한 정압으로 가압된 유체원에도 연결될 수 있도록 설계되는 것을 특징으로 한다.
상술된 바와 같이, 기판리프팅테이블의 기판접촉면에 형성된 관통구멍들이, 진공원에 더불어, 정압으로 가압된 유체원에 연결되도록 설계되므로, 일단 진공-척킹된 기판이 상기 진공-척킹된 상태로부터 용이하고 완전하게 해제될 수 있다.
본 발명의 제13형태에 따르면, 상기 제8형태 내지 제12형태 중 어느 한 형태에 따른 기판이송기구에 있어서, 기판이송기구를 더욱 포함하고, 상기 기판이송기구는 기판이 놓이는 기판캐리어를 포함하며, 상기 기판캐리어는 상기 기판이송기구의 기판이송위치와 또 다른 이송기구 사이에서 수평방향으로 이동되어, 기판을 이송할 수 있는 것을 특징으로 한다.
상술된 바와 같이, 기판이송기구가 추가로 제공되므로, 기판이송기구의 기판이송위치내의 기판캐리어상에 놓인 기판의 이송작업 뿐만 아니라 또 다른 이송기구내의 기판캐리어상에 놓인 기판의 기판이송기구의 기판이송위치로의 이송작업이 용이하게 수행될 수 있다.
본 발명의 제14형태에 따르면, 상기 제8형태 내지 제13형태 중 어느 한 형태에 따른 기판이송기구에 있어서, 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더의 상기 기판접촉면 및/또는 기판의 기판홀더측 면위에 계면활성제를 분무하기 위한 노즐을 더욱 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술된 바와 같이, 계면활성제를 분무하기 위한 노즐이 추가로 제공되어, 상기 계면활성제가 기판을 잡아주기 전에 기판홀더의 기판접촉면 및/또는 기판의 기판홀더측 면위에 노즐로부터 분무될 수 있으므로, 기판홀더기구의 기판홀더에 의해 유지된 기판이 용이하게 분리될 수 있게 된다.
본 발명의 제15형태에 따르면, 상기 제8형태 내지 제14형태 중 어느 한 형태에 따른 기판이송기구를 포함하는 기판폴리싱장치를 제공하며, 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더에 유지되는 기판은 상기 폴리싱테이블의 폴리싱면에 대하여 가압되어, 상기 기판과 상기 폴리싱면간의 상대운동을 통하여 기판을 폴리싱할 수 있는 것을 특징으로 한다.
상술된 바와 같이, 상기 기판폴리싱장치는 상기 제8형태 내지 제14형태 중의어느 한 항에 따른 기판이송기구를 포함하므로, 상기 기판이 기판홀더기구의 기판홀더로 신속하게 이송되거나 또는 상기 기판홀더로부터 신속하게 수용될 수 있어, 기판폴리싱장치의 폴리싱처리속도를 개선할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명한다. 도 2는 본 발명에 따른 기판이송기구의 예시적인 구성을 도시한 개략도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 상기 기판이송기구는 기판(Wf)을 잡아주는데 사용되는 톱링(즉, 기판홀더기구)(10)로 기판 "Wf"를 이송하거나 또는 톱링(10)으로부터 기판 "Wf"를 수용하기 위한 푸셔기구(20) 및 상기 기판(Wf)을 로딩 및 이송하는데 사용되는 기판로더(50)를 포함한다. 상기 기판로더(50)는, 실린더(39), 샤프트(38) 및 푸셔기구(20)의 기타 구성요소를 포함하는 엘리베이터에 의하여 상하로 이동될 수 있도록 설계되는데, 추후 설명한다.
상기 톱링(10)은 상단이 폐쇄된 원통형 톱링몸체(11)를 포함하고, 상기 톱링몸체(11)는 지지부재(13)를 이용하여 그 하부에 부착된 디스크형 기판유지판(12)을 포함한다. 기판유지판(12)의 위쪽에는, 톱링몸체(11)의 내면 및 지지부재(13)의 상부면과 함께 기판유지판(12)의 상부면에 의하여, 밀봉된 공간 또는 챔버(14)가 형성된다. 상기 챔버(14)는 파이프(15)를 통해 가압/배기원(도시안됨)에 연결된다. 고무재료 등으로 만들어진 탄성멤브레인(12a)은 기판유지판(12)의 아랫면에 부착되고, 복수의 관통구멍(12b)이 그것을 관통하여, 기판유지판(12) 및 기판(Wf)과 함께 형성된 복수의 챔버(도시안됨)와 연통되게 된다.
상술된 구성의 톱링에 있어서, 기판(Wf)은 파이프(15)를 통해 챔버(14)를 배기시켜 기판유지판(12)의 기판유지면(기판접촉면)상에서 진공-척킹될 수 있다. 한편, 기판(Wf)은 파이프(15)를 통해 유체(기체, 액체 또는 그 혼합물)를 챔버(14)내로 공급하여 기판유지면으로부터 분리될 수 있어, 복수의 관통구멍(12b)으로부터 유체를 주입할 수 있다.
상기 기판로더(50)는, 상세히 후술하는 바와 같이, 이송장치 "T"의 이송장치스테이지(51)에 고정된 톱링가이드스테이지(52)상에 자리잡은 원통형의 짧은 톱링가이드(53) 및 상기 톱링가이드(53)내에 수용된 기판트레이(54)를 포함한다. 또한, 상기 기판트레이(54)는 그 외측하부에 형성된 테이퍼진 면을 가지며, 이는 톱링가이드(53)내에 형성된 테이퍼진 면상에 위치함으로써 그것과 맞물리게 되어, 수직 및 수평방향으로 고정된 위치내에 위치하게 된다.
푸셔기구(20)는 톱링가이드(53)를 들어올리는 톱링가이드리프팅테이블(21) 및 기판트레이(54)를 들어올리는 기판트레이리프팅테이블(22)을 포함한다. 상기 푸셔기구(20)는 상하로 자유롭게 이동할 수 있도록, 슬라이드베어링(24) 및 베어링하우징(25)을 통해 프레임구조체(26)에 의해 동작가능하게 지지되는 샤프트(23)를 더욱 포함한다. 상술된 톱링가이드리프팅테이블(21)은 센터링기구(27), 슬라이드베어링(28), 베어링하우징(29) 및 스프링(30)을 통해 샤프트(23)의 상부에 지지된다.
센터슬리브(31)는 베어링하우징(25)의 상단에 고정되고, 가이드슬리브(32)는 톱링가이드리프팅테이블(21)의 하단에 고정되며, 상기 가이드슬리브(32)의 내면은 상기 센터슬리브(31)의 외면과 슬라이딩가능하게 맞물린다. 상기 기판트레이리프팅테이블(22)의 하단에 고정된 샤프트(33)는 상하로 자유롭게 이동할 수 있도록 슬라이드베어링(34)을 통해 톱링가이드리프팅테이블(21)의 중앙영역에 동작가능하게 지지된다.
복수의 스트로크핀(35)은 그 외주면에 기판트레이리프팅테이블(22)의 아랫면에 고정되고, 그 각각은 톱링가이드리프팅테이블(21)내에 형성된 관통구멍을 통해 아래쪽으로 연장되며, 스트로크스프링(36)은 상기 스트로크핀(35)의 하단과 상기 톱링가이드리프팅테이블(21)의 아랫면 사이에 개재된다. 도면번호 37은 샤프트(23)를 상하로 이동시키는 실린더를 나타내고, 상기 실린더(37)는 실린더(39)에 의해 상하로 이동하도록 되어 있는 샤프트(38)의 상단에 고정된다. 도면번호 40은 상한스토퍼(upper limit end stopper)를 나타낸다. 또한, 톱링가이드리프팅테이블(21)은 진공펌핑기구와 연통되어 있는 배기관(41)과 연결된다.
도 3 내지 도 6은 기판(Wf)을 이송장치 "T"로부터 톱링(10)으로 이송하는 동작을 보여준다. 도 3은 푸셔기구(20)가 그 원위치(home position)에 있고, 이송장치(T)의 로드기판스테이지(톱링(10)으로 이송되기 전의 기판스테이지)는 상기 푸셔기구(20)의 우상귀 위치에 있는 상태를 보여준다. 상기 이송장치(T)는 기판(Wf)을 다른 기판공급위치로부터 푸셔기구(20)의 위치로 수평방향으로 이송시키는 역할을 하는 기구이다(상세히 후술함). 톱링가이드(53)내의 테이퍼진 부분에 위치한 기판트레이(54)는 그 위치에 상술된 바와 같이 수직 및 수평방향으로 고정되기 때문에, 기판트레이(54)내의 기판(Wf)은 그 수평위치에서 푸셔기구(20)와 동심으로 정렬되고, 또한 그들 사이의 수직방향의 상대위치가 일정하게 유지된다.
한편, 기판(Wf)의 수평위치는 톱링가이드(53)의 수직 내면에 의해 제한되며,이는 기판(Wf)의 외경보다 약간 더 큰 직경을 가진다. 또한, 톱링가이드(53)는 이송장치(T)의 이송장치스테이지(51)상에 고정된 톱링가이드스테이지(52)상에 놓여 그 수직위치에 유지될 수 있다. 또한, 톱링가이드(53)는 상기 톱링가이드(53)의 외주부를 제한하는 톱링가이드스테이지(52)의 수직면에 의해 그 고정된 수평위치에 유지될 수 있다.
도 4는 푸셔기구(20)가 톱링가이드(53)로부터 기판을 수용하고 있는 순간에 관측된 상태를 보여준다. 이 때, 푸셔기구(20)의 실린더(39)는 그 신장방향쪽으로 수축된 상태에서 논스톱 움직임 상태에 있다. 이러한 동작시, 톱링가이드리프팅테이블(21)의 테이퍼진 외주부(21a)는 톱링가이드(53)의 테이퍼진 부분(53a)과 만나, 그 중심이 푸셔기구(20)의 샤프트(23)의 중심축과 정렬될 수 있도록 톱링가이드(53)의 수평위치가 조정된다.
푸셔기구(20)의 수평위치는 가이드슬리브(32)의 내면과 센터슬리브(31)의 외면 사이의 슬라이딩 운동에 의해 제한된다. 또한, 실린더(39)의 신장운동과 연계하여, 상기 샤프트(38)가 밀어 올려지므로, 톱링가이드리프팅테이블(21)은 톱링(53)을 들어올린다. 이렇게 함으로써, 기판트레이(54) 및 톱링가이드(53)상에 로딩된 기판(Wf)이 위쪽으로 이동된다.
도 5는 푸셔기구(20)가 톱링(10)에 대한 포지셔닝을 방금 막 종료한 상태를 보여준다. 이 때, 실린더(39)는 그 신장운동이 상한스토퍼(40)에 의해 제한되는 상태에 있다. 톱링가이드(53)는 상기 톱링(10)의 외주부와 작동가능하게 끼워져, 톱링(10)의 중심과 푸셔기구(20)가 서로 정렬되게 한다. 또한, 이 때, 스프링(30)은수축되어, 상기 톱링(10)이 푸셔기구(20)에 의해 지지된 톱링가이드(53)와 접촉하여 충격을 흡수한다.
도 6은 푸셔기구(20)로부터 톱링(10)으로의 기판(Wf) 전달(이송)이 종료된 상태를 보여준다. 샤프트(33)는 실린더(37)의 신장운동의 도움으로 밀어 올려져, 기판트레이(54)가 기판트레이푸싱테이블(22)에 의해 밀어 올려지므로, 기판(Wf)이 톱링(10)의 기판유지면에 도달할 수 있게 된다. 이 때, 톱링(10)에 대한 기판(Wf)의 접촉력은 스트로크스프링(36)의 작용 및 실린더(37)의 작업공기압을 조정하여 제어가능하고, 이에 따라 기판(Wf) 및 기판유지면에 주어지는 어떠한 과잉 충격도 걱정할 필요가 없게 된다.
도 7 내지 도 9는 톱링(10)으로부터 이송장치(T)로 기판(Wf)을 이송하는 동작을 보여준다. 도 7은 푸셔기구(20)가 그 원위치에 있고, 이송장치(T)의 처리기판의 스테이지가 푸셔기구(20)에서 제자리에 위치하며, 톱링(10)은 푸셔기구(20) 우상귀 위치에 있는 상태를 보여준다. 이 때, 기판(Wf)은 톱링(10)의 기판유지면상에 진공척킹되어 유지된다.
도 8은 푸셔기구(20)의 톱링가이드(53)상에 로딩된 기판트레이(54)가 기판(Wf)을 수용하기 위한 준비를 하고 있는 위치에 있는 상태를 보여준다. 이 때, 푸셔기구(20)는 도 5에 도시된 상태와 유사하게 톱링(10)에 대하여 제자리에 위치한다. 이 상태에서, 톱링(10)에 의해 유지되는 기판(Wf) 아래에, 톱링(10)의 아랫면, 톱링가이드(53)의 내면 및 톱링가이드리프팅테이블(21)의 최상면 및 내벽면에 의하여 밀봉된 공간 "M"이 형성된다. 이러한 상태하에서, 밀봉된 공간(M)은배기관(41)을 통해 진공펌핑기구(도시안됨)에 의해 배기되어, 기판트레이(54)상으로 기판(Wf)을 떨어뜨리게 되고, 이는 후술하는 과정 (1) 및 (2)에 따라 수행된다.
(1) 밀봉된 공간(M)의 배기
밀봉된 공간(M)은 배기관(41)을 통해 진공펌핑기구(도시안됨)에 의해 배기되어, 밀봉된 공간(M)내의 압력이 진공레벨에 가깝게 낮아진다. 이로써 기판(Wf)의 하부면상에 저압을 만들 수 있다.
(2) 톱링(10)에 의한 기판의 분리 작업
유체(기체, 액체 또는 그 혼합물)는, 기판유지면(즉, 기판유지판(12)의 아랫면)에 배치된 복수의 관통구멍(12b)으로부터 유체가 주입될 수 있도록, 파이프(15)를 통하여 가압/배기원(도시안됨)으로부터 톱링(10)내의 챔버(14)내로 공급된다. 이는 웨이퍼(Wf)의 상부면에 가해진 압력을 기판(Wf)의 하부면에 가해진 압력보다 높게 증가시킬 수 있다.
상술된 (1) 및 (2) 작업을 통하여 생성된, 기판(Wf)의 마주하는 면 사이의 차압으로 인하여, 상기 기판(Wf)은 기판(Wf)이 톱링(10)의 기판유지면(고무 등으로 만들어진 탄성멤브레인(12a))에 단단히 부착되는 상황에도 기판유지면으로부터 쉽게 분리될 수 있다. 특히, 유체(기체, 액체 또는 그 혼합물)가 톱링(10)의 챔버(14)내로 공급되는 경우에는, 이렇게 발생된 유체압력이 고무 등으로 만들어진 탄성멤브레인(12a)을 통하여 폴리싱테이블의 폴리싱면에 대해 기판(Wf)을 가압하는데 사용되어, 기판(Wf)의 표면을 폴리싱하게 하고, 폴리싱작업이 종료된 후에 톱링(10)의 기판유지면으로부터 기판(Wf)을 분리시키기 위해 관통구멍(12b)으로부터 유체가 주입되면, 기판(Wf)이 톱링(10)의 기판유지판(12)의 아랫면으로부터 소정 거리만큼 밀려버려도, 탄성멤브레인(12a)은 변형되기 쉬어, 기판(Wf)에 부착된 상태로 남아있다. 따라서, 기판(Wf)을 완전히 분리하기 위해서는 오랜 시간이 소요된다. 하지만, 상술된 본 발명에 따른 방법에서는, 밀봉된 공간(M)이 기판(Wf)의 하부면측상의 압력을 더욱 낮추도록 배기되어, 쉽게 분리될 수 있다.
상술된 바와 같이, (1) 및 (2) 작업으로 인하여, 유체가 톱링의 기판유지면에 대해서만 주입되는 종래기술에 따른 방법에 비해, 기판을 톱링으로부터 짧은 시간안에 분리시킬 수 있다. 또한, 차압으로 인하여 상기 분리된 기판(Wf)의 최상면과 아랫면상에 발생되는 어떠한 응력도 방지하기 위하여, 톱링가이드(53)내에 잔류압해제채널이 제공되며, 아래에 상세히 설명한다.
도 9는 기판(Wf)이 톱링(10)으로부터 기판트레이(54)상으로 이송된 상태를 보여준다. 이 때, 기판트레이(54)는 푸셔기구(20)에 의해 지지되는 기판트레이리프팅테이블(22)상에 로딩된다. 그 후, 푸셔기구(20)의 톱링가이드리프팅테이블(21)은, 도 10에 도시된 바와 같이, 실린더(39)의 수축운동에 의해 내려간다.
도 10은 푸셔기구(20)가 그 위에 위치한 기판(Wf)을 지니는 기판트레이(54) 및 그 위에 로딩된 기판트레이(54)를 갖는 톱링가이드(53)를 이송장치(T)상으로 이송시키는 작업을 완료한 상태를 보여준다. 이 작업은 상술된 바와 같이 실린더(39)의 수축운동에 의해 수행되며, 여기서 톱링가이드(53)는 이송장치(T)상의 톱링가이드스테이지(52)로 이송된다. 톱링가이드(53)는 톱링가이드스테이지(52)의 테이퍼진 부분에 의해 제자리에 유지된다. 따라서, 톱링가이드(53)에 로딩된 기판트레이(54)및 이에 따른 웨이퍼(Wf)가 제자리에 유지되는 상태에서 이송장치로 이송되어진다.
도 11a는 톱링가이드(53), 기판트레이(54) 및 이송장치(T)의 평면도이고, 도 11b는 도 11a의 A-A선을 따라 취한 단면도이다. 이송장치(T)는 화살표(B)로 나타낸 방향으로 직선운동하는 선형이송장치이고, 판형 이송장치스테이지(51)의 소정 장소에서 원주방향으로 배치된 복수의(도 11에서는 4개) 톱링가이드스테이지(52)를 포함한다. 톱링가이드(53)의 수직위치는 톱링가이드스테이지(52)상에 톱링가이드(53)를 놓아 고정되고, 그 수평위치는 톱링가이드스테이지(52)의 수직면에 의해 고정된다.
상기 톱링가이드(53)는 그 내면(기판트레이(54)의 로딩면)이 테이퍼진 면(53b)을 갖도록 형성되고, 그 내부바닥면(톱링가이드리프팅테이블(21)과 맞물리는 면)도 테이퍼진 면(53a)내에 형성되는 짧은 원통형상을 가진다. 또한, 기판(Wf)을 안내하는 복수의(도 11에서는 12개) 가이드돌출부(53c) 및 기판트레이(54)는 톱링가이드(53)의 수직내면상에 소정 간격으로 제공되고, 복수의 잔류압해제채널(53d)도 동일한 수직 내면에 제공되는데, 이것은 기판(Wf)이 기판트레이(54)상에 떨어진 경우에 잔류압을 해제시키는 역할을 한다.
기판트레이(54)는 그 외측바닥코너가 테이퍼진 면(54a)으로 형성되고, 그 내측바닥코너는 테이퍼진 면(54b)으로 형성되는 링 형상을 가진다. 또한, 복수의(도 11에서는 12개) 기판캐리어돌출부(54c)는 기판(Wf)을 지니기 위한 기판트레이(54)의 최상면 영역에 형성된다. 이러한 구성에서, 기판트레이(54)가 톱링가이드(53)에 수용되면, 기판트레이(54)의 테이퍼진 면(54a)은 톱링가이드(53)의 테이퍼진면(53a)과 맞물리게 된다.
도 12는 톱링가이드(53) 및 톱링가이드리프팅테이블(21)의 일반적인 구성을 도시한 사시도이다. 예시된 바와 같이, 톱링가이드리프팅테이블(21)의 상부원주영역은 테이퍼진 면(21a)으로 형성되고, 이는 톱링가이드(53)의 테이퍼진 면(53a)과 맞물리게 되며, 기판트레이리프팅테이블(22)은 그 최상면의 중앙영역에 배치된다. 상기 기판트레이리프팅테이블(22)은 원판형이고, 샤프트(33)에 의해 지지되며(도 2 참조), 기판트레이리프팅테이블(22)의 외주부는 테이퍼진 면(22a)으로 형성되는데, 이는 기판트레이(54)의 내측바닥코너에 형성된 테이퍼진 면(54b)에 맞물려 끼워진다.
도 8에 도시된 바와 같이, 톱링(10)의 아랫면, 톱링가이드(53)의 내면 및 톱링가이드리프팅테이블(21)의 내면과 최상면에 의해 둘러싸여 밀봉된 공간(M)이 형성되는 경우에, 밀봉된 공간(M)의 기밀이 향상될 수 있도록, 톱링가이드(53)의 테이퍼진 면(53a), 톱링가이드리프팅테이블(21)의 테이퍼진 면(21a) 및 톱링(10)과 맞물리는 톱링가이드(53)의 면상에 고무시트가 부착될 수 있음을 유의한다.
도 13은 본 발명에 따른 기판폴리싱장치의 예시적인 구성을 도시한 평면도이다. 이 기판폴리싱장치는, 반도체웨이퍼와 같은 수많은 기판들을 저장(stock)하기 위한 기판카세트(61)가 위치하는 4개의 로드/언로드 스테이지(62)를 포함한다. 2개의 세정기계(65, 66)는 축을 중심으로 대칭하여 그 사이에 개재된 이송로봇(64)의 이동기구(63)에 대해 기판카세트(61)의 반대쪽에 배치된다. 각각의 세정기계(65, 66)는 이송로봇(64)의 핸드가 도달할 수 있는 위치에 배치된다. 또한, 기판스테이션(67)은 상기 2개의 세정기계(65, 66) 사이에서 이송로봇(64)의 핸드가 도달할 수 있는 위치에 배치되며, 상기 기판스테이션(67)은 4개의 기판캐리어테이블(67-1, 67-2, 67-3, 67-4)을 포함한다.
배리어벽(74)은 세정기계(65, 66) 및 웨이퍼캐리어테이블(67-1, 67-2, 67-3, 67-4)이 배치되는 구역 "B"와 기판카세트(61) 및 이송로봇(64)이 배치되는 구역 "A" 사이의 청결도를 구별하기 위해 배치되고, 상기 배리어벽(74)에는 기판이 하나의 구역으로부터 다른 구역으로 이송되는 개구부가 제공되며, 상기 개구부에는 셔터(71)가 갖춰져 있다. 이송로봇(80)은 그것이 세정기계(65) 및 3개의 캐리어테이블(67-1, 67-3, 67-4)에 도달할 수 있는 위치에 배치되는 한편, 이송로봇(81)은 그것이 세정기계(66) 및 3개의 캐리어테이블(67-2, 67-3, 67-4)에 도달할 수 있는 위치에 배치된다.
세정기계(82)는 세정기계(65)에 인접하여 이송로봇(80)의 핸드가 도달할 수 있는 위치에 배치된다. 이와 유사하게, 세정기계(83)는 세정기계(66)에 인접하여 이송로봇(81)의 핸드가 도달할 수 있는 위치에 배치된다. 세정기계(65, 66, 82, 83), 기판스테이션(67)의 캐리어테이블(67-1, 67-2, 67-3, 67-4) 및 이송로봇(80, 81)은 모두 구역(A)의 압력보다 낮은 압력으로 제어될 수 있는 구역(B)내에 위치한다. 세정기계(82, 83)는 양면(double-side) 세척이 가능한 세정기계로 설계된다.
상기 기판폴리싱장치는 각각의 기계 및 장비를 에워싸는 하우징(도시안됨)을 가지며, 상기 하우징은 배리어벽(74)과 배리어벽(84A, 84B)에 의해 복수의 챔버로 분할된다. 상기 배리어벽(84A, 84B)은 구역(B)으로부터 분리되어 2개의 구역(C, D)으로 분할하여, 내부에 각각 2개의 기판폴리싱챔버를 형성한다. 폴리싱테이블(94A, 95A)은 각각 구역(C)에 배치되는 한편, 폴리싱테이블(94B, 95B)은 각각 구역(D)에 배치된다. 톱링(92A) 및 톱링(92B)은 각각 구역(C) 및 구역(D)에 배치된다.
또한, 구역(C)내의 폴리싱테이블(94A)에는, 연마액을 공급하는 역할을 하는 연마액노즐(93A) 및 폴리싱테이블(94A)의 드레싱작업을 제공하는 드레서(96A)가 배치된다. 이와 유사하게, 구역(D)내의 폴리싱테이블(94B)에는, 연마액을 공급하는 역할을 하는 연마액노즐(93B) 및 폴리싱테이블(94B)의 드레싱작업을 제공하는 드레서(96B)가 배치된다. 또한, 드레서(97A) 및 드레서(97B)는 각각 구역(C)에서의 폴리싱테이블(95A) 및 구역(D)에서의 폴리싱테이블(95B)의 드레싱작업을 제공하도록 배치된다.
폴리싱테이블(94A, 94B)에는, 기계적인 드레서(96A, 96B)와 더불어, 미스트 형태인 액체(예를 들어, 정화수)와 기체(예를 들어, 질소)의 혼합유체를 복수의 노즐로부터 분무하기 위한 분무기(98A, 98B)가 갖춰져 있다. 상기 혼합유체는 분무기(98A, 98B)로부터 폴리싱테이블(94A, 94B)의 폴리싱면 위에 분무되어, 축적되고 달라붙은 부스러기 및 슬러리 입자들을 폴리싱면으로부터 씻어내고, 기계적인 드레서(96A, 96B) 또한 폴리싱면에 대한 드레싱작업을 수행하여, 소정의 드레싱 또는 폴리싱면의 재생이 이루어질 수 있다.
기판을 뒤집는 역할을 하는 반전기(88A)는 이송로봇(80)의 핸드가 도달할 수 있는 구역(C)내의 위치에 배치되고, 기판을 뒤집는 역할을 하는 반전기(88B)는 이송로봇(81)의 핸드가 도달할 수 있는 구역(D)내의 위치에 배치된다. 또한, 구역(B)로부터 각각 구역(C, D)을 분할하는 배리어벽(84A, 84B)에는 기판을 이송하는데 사용되는 개구부들이 제공되고, 상기 개구부에는 또한 상기 반전기(88A, 88B)에 전용인 셔터(85A, 85B)가 각각 갖춰져 있다.
상기 반전기(88A, 88B)는 기판을 척킹시키는 척기구, 기판을 거꾸로 뒤집는 반전기구 및 기판이 척기구에 의해 척킹되는지의 여부를 결정하는 기판존재검출센서를 포함한다. 또한, 기판들은 이송로봇(80)에 의해 반전기(88A)로 운반되고, 이송로봇(81)에 의해 반전기(88B)로 운반됨을 유의하여야 한다.
또한, 선형이송장치(87A)가 구역(C)에 배치되어, 반전기(88A)와 톱링(92A) 사이에서 기판을 이송하는 이송기구로 작동한다. 이와 유사하게, 선형이송장치(87B)는 구역(D)에 배치되어, 반전기(88B)와 톱링(92B) 사이에서 기판을 이송하는 이송기구로 작동한다.
도 14는 톱링(92A), 폴리싱테이블(94A, 95A), 선형이송장치(87A), 리프터기구(89A) 및 푸셔기구(90A)간의 물리적인 관계를 보여준다. 상기 톱링(92A)은 회전가능한 톱링구동샤프트(92A-2)에 의해 톱링헤드(92A-1)에 매달려 있다. 상기 톱링헤드(92A-1)는 톱링헤드를 포지셔닝할 수 있는 스윙샤프트(92A-3)에 의해 지지되어, 상기 톱링(92A)이 폴리싱테이블(94A, 95A)에 접근하도록 되어 있다.
또한, 드레서(96A)는 회전가능한 드레서구동샤프트(94A-1)에 의해 드레서헤드(94A-2)에 매달려 있다. 상기 드레서헤드(94A-2)는 드레서헤드를 포지셔닝할 수 있는 스윙샤프트(94A-3)에 의해 지지되어, 상기 드레서(96A)가 그 대기위치 및 폴리싱테이블(94A) 위쪽의 드레서위치 사이에서 이동될 수 있게 한다. 상기 드레서헤드(스윙암)(97A-1)는 드레서헤드를 포지셔닝할 수 있는 스윙샤프트(97A-2)에 의해 지지되어, 상기 드레서(97A)가 그 대기위치 및 폴리싱테이블(95A) 위쪽의 드레서위치 사이에서 이동될 수 있게 한다. 드레서(97A)는 테이블(95A)의 직경보다 큰 기다란 형상을 가지며, 드레서헤드(97A-1)는 스윙운동의 중심으로서 스윙샤프트(97A-2)를 중심으로 회전(swing)한다.
상기 드레서(97A)는, 드레서헤드(97A-1)의 스윙샤프트(97A-2), 대향하여 위치한 드레서고정기구(99A) 및 드레서(97A)의 피봇운동으로 인하여, 드레서(97A)가 자동차의 와이퍼 움직임과 같은 운동을 함으로써, 그 자체축을 중심으로 회전운동을 하지 않고도 폴리싱테이블(95A)에 걸친 드레싱작업을 제공하는 방식으로, 드레서고정기구(99A)에 의해 드레서헤드(97A-1)에 매달려 있다. 상기 실시예는 폴리싱테이블(95A)용 스크롤-폴리싱테이블에 채택되었다.
리프터기구(89A) 및 푸셔기구(90A)는 선형이송장치(87A) 아래에 위치한다. 반전기(88A)는 선형이송장치(87A) 위쪽에 위치한다. 이러한 형태에서, 톱링(92A)은 푸셔기구(90A) 및 선형이송장치(87A) 위쪽에서 그 자체 위치로 스윙할 수 있다. 상술된 톱링(92A), 선형이송장치(87A) 및 푸셔기구(90A)는 각각 톱링(10), 이송장치(T) 및 푸셔기구(20)에 채택되었는데, 이 모두는 도 2에 기재된 구성예를 가진다.
반전기(88A)는 이송로봇(80)으로부터 기판을 수용하고, 기판을 거꾸로 뒤집는다. 그 다음, 기판은 리프터기구(89A)에 의해 선형이송장치(87A)상에 위치한 톱링가이드(53)에 수용된 기판트레이(54)상으로 이송된다. 이러한 상태에서, 선형이송장치(87A)는 도 14에 도시된 바와 같이 위치 "a"에서 위치 "b"로 이동하고, 또한 톱링(92A)은 선형이송장치(87A) 위쪽에 위치한다. 이 상태는 도 3에 예시되어 있다. 이 상태에서 시작하여, 기판(Wf)은 도 3 내지 도 6에 도시된 작업을 통해 톱링(92A)(톱링(10))으로 이송된다.
톱링(92A)으로부터 선형이송장치(87A)상에 위치한 톱링가이드(53)에 수용된 기판트레이(54)상으로의 기판(Wf) 이송작업은 도 7 내지 도 10에 도시된 작업을 통해 수행될 수 있다. 일단, 기판(Wf)이 기판트레이(54)상으로 이송되면, 선형이송장치(87A)는 도 14에 도시된 바와 같이 위치 "b"에서 위치 "a"로 이동한다. 그 다음, 기판은 리프터기구(89A)에 의해 반전기(88A)로 이송되고, 여기서 상기 기판은 뒤집혀 이송로봇(80)에 의해 수용된다.
톱링(92B), 폴리싱테이블(94B, 95B), 선형이송장치(87B), 리프터기구(89B) 및 푸셔기구(90B)간의 물리적인 관계는 도 14에 도시된 것과 같다는 것을 이해할 수 있다.
이하, 상술된 구성을 갖는 기판폴리싱장치의 처리 흐름을 요약 설명한다. 2단 세정을 구비한 2-카세트 병렬처리에 있어서, 하나의 기판은 다음과 같은 처리 경로를 따른다. 즉, 기판카세트(CS1) → 이송로봇(64) → 기판스테이션(67)의 기판캐리어테이블(67-1) → 이송로봇(80) → 반전기(88A) → 선형이송장치(87A)의 로딩스테이지 → 톱링(92A) → 폴리싱테이블(94A) → (필요하다면)폴리싱테이블(95A) → 선형이송장치(87A)의 언로딩스테이지 → 반전기(88A) → 이송로봇(80) → 세정기계(82) → 이송로봇(80) → 세정기계(65) → 이송로봇(64) → 기판카세트(CS1).
이와 유사하게, 또 다른 기판은 다음과 같은 처리 경로를 따른다. 즉, 기판카세트(CS2) → 이송로봇(64) → 기판스테이션(67)의 기판캐리어테이블(67-2) → 이송로봇(81) → 반전기(88B) → 선형이송장치(87B)의 로딩스테이지 → 톱링(92B) → 폴리싱테이블(94B) → (필요하다면)폴리싱테이블(95B) → 선형이송장치(87B)의 언로딩스테이지 → 반전기(88B) → 이송로봇(81) → 세정기계(83) → 이송로봇(81) → 세정기계(66) → 이송로봇(64) → 기판카세트(CS2).
대안적으로, 3단 세정을 구비한 3-카세트 병렬처리에 있어서, 하나의 기판은 다음과 같은 처리 경로를 따른다. 즉, 기판카세트(CS1) → 이송로봇(64) → 기판스테이션(67)의 기판캐리어테이블(67-1) → 이송로봇(80) → 반전기(88A) → 선형이송장치(87A)의 로딩스테이지 → 톱링(92A) → 폴리싱테이블(94A) → (필요하다면)폴리싱테이블(95A) → 선형이송장치(87A)의 언로딩스테이지 → 반전기(88A) → 이송로봇(80) → 세정기계(82) → 이송로봇(80) → 기판스테이션(67)의 캐리어테이블(67-4) → 이송로봇(81) → 세정기계(66) → 이송로봇(81) → 기판스테이션(67)의 기판캐리어테이블(67-3) → 이송로봇(80) → 세정기계(65) → 이송로봇(64) → 기판카세트(CS1).
이와 유사하게, 또 다른 기판은 다음과 같은 처리 경로를 따른다. 즉, 기판카세트(CS2) → 이송로봇(64) → 기판스테이션(67)의 기판캐리어테이블(67-2) → 이송로봇(80) → 반전기(88B) → 선형이송장치(87B)의 로딩스테이지 → 톱링(92B) → 폴리싱테이블(94B) → (필요하다면)폴리싱테이블(95B) → 선형이송장치(87B)의 언로딩스테이지 → 반전기(88B) → 이송로봇(81) → 세정기계(83) → 이송로봇(81)→ 세정기계(66) → 이송로봇(81) → 기판스테이션(67)의 기판캐리어테이블(67-3) → 이송로봇(80) → 세정기계(65) → 이송로봇(64) → 기판카세트(CS2).
나아가, 3단 세정을 구비한 직렬처리에 있어서, 기판은 다음과 같은 처리경로를 따른다. 즉, 기판카세트(CS1) → 이송로봇(64) → 기판스테이션(67)의 기판캐리어테이블(67-1) → 이송로봇(80) → 반전기(88A) → 선형이송장치(87A)의 로딩스테이지 → 톱링(92A) → 폴리싱테이블(94A) → (필요하다면)폴리싱테이블(95A) → 선형이송장치(87A)의 언로딩스테이지 → 반전기(88A) → 이송로봇(80) → 세정기계(82) → 이송로봇(80) → 기판스테이션(67)의 기판캐리어테이블(67-4) → 이송로봇(81) → 반전기(88B) → 선형이송장치(87B)의 로딩스테이지 → 톱링(92B) → 폴리싱테이블(94B) → (필요하다면)폴리싱테이블(95B) → 선형이송장치(87B)의 언로딩스테이지 → 반전기(88B) → 이송로봇(81) → 세정기계(83) → 이송로봇(81) → 세정기계(66) → 이송로봇(81) → 기판스테이션(67)의 기판캐리어테이블(67-3) → 이송로봇(80) → 세정기계(65) → 이송로봇(64) → 기판카세트(CS1).
도 13에 도시된 폴리싱장치의 구성은 예시에 의하여 제시되지만, 본 발명에 따른 기판폴리싱장치는 톱링과 이송장치간의 기판 이송을 위하여 도 2에 도시된 구성을 갖는 기판이송기구를 채택하는 한 어떠한 적절한 구성도 가질 수 있음을 유의해야 한다.
도 15는 본 발명에 따른 기판이송기구의 또 다른 예시적인 구성을 도시한 개략도이다. 상기 기판이송기구에 있어서, 예시된 바와 같이, 톱링가이드(53)는 톱링가이드리프팅테이블(21)에 고정되고, 기판로딩테이블(기판리프팅테이블)(55)은 또한 샤프트(33)의 상단에 고정된다. 또한, 도면번호 56은 선형이송장치(기판이송기구)(T)의 기판캐리어테이블을 나타내며, 이는 그 위에 기판(Wf)을 가지고, 상기 기판을 기판이송기구의 기판이송위치로부터 또 다른 기판이송기구로 이송시키며, 또한 또 다른 기판이송기구로부터 기판이송위치로 이송시킨다. 기판로딩테이블(55)은 그 내부에 형성된 챔버(55a)를 가지고, 그 최상면은 상기 챔버(55a)와 연통되어 있는 복수의 관통구멍(55b)이 제공되는 기판캐리어면(기판접촉면)을 형성한다.
또한, 기판로딩테이블(55)은 상기 챔버(55a)와 연통되어 있는 파이프(57)와 연결된다. 상기 파이프(57)는 변환밸브(도시안됨)를 통해 유체공급원 및 진공펌핑원과 연결되며, 상기 변환밸브는 챔버(55a)내의 유체를 배기시키거나 또는 유체(기체, 액체 또는 그 혼합물)를 챔버(55a)내로 공급하도록 변환될 수 있다. 이하, 도 15에 도시된 기판폴리싱장치의 동작을 도 16 내지 도 21을 참조하여 설명한다.
톱링가이드리프팅테이블(21)의 상하이동작업 및 기판로딩테이블(55)의 상하이동작업은 각각 도 2에 도시된 기판이송기구에서의 톱링가이드리프팅테이블(21) 및 기판트레이리프팅테이블(22)의 상하이동작업과 거의 같다. 도 16은 기판(Wf)을 폴리싱한 후의 상태를 보여주는데, 여기서 톱링(10)의 기판유지판(12)에 의해 유지된 기판(Wf)은 이송지점 위쪽의 대기위치에 있다.
그 전에, 도 15에 도시된 선형이송장치(T)의 웨이퍼캐리어테이블(56)상에 놓인 기판이 톱링(10)의 기판유지판(12)으로 이송되어 유지되는 경우에는, 우선, 톱링가이드(53)가 실린더(39)의 상향운동으로 위쪽으로 이동되어, 톱링(10)의 하단과 만나게 됨을 이해할 수 있다. 그런 다음, 선형이송장치(T)의 기판캐리어테이블(56)상의 기판(Wf)은 기판로딩테이블(55)에 의해 실린더(37)의 상향운동으로 더욱 밀어올려져, 톱링(10)의 기판유지판(12)의 기판유지면과 접촉하게 된다. 그 후, 톱링(10)의 챔버(14)는, 도 18에 도시된 바와 같이, 기판유지판(12)의 기판유지면상으로 기판(12)을 진공척킹하도록 배기된다.
이제, 상술된 동작의 설명으로 되돌아가면, 무엇보다도, 도 16에 도시된 상태에서 시작하면, 톱링가이드리프팅테이블(21) 및 톱링가이드(53)는 실린더(39)의 상향운동으로 위로 이동되어, 도 17에 도시된 바와 같이, 상기 톱링가이드(53)가 톱링(10)의 하단과 접촉하게 되며, 도 18에 도시된 바와 같이, 상향운동이 상한스토퍼(40)의 작용에 의해 중단될 때까지 위로 더욱 이동되어, 상기 톱링가이드(53)는 톱링(10)의 하단과 만나 상기 톱링(10)을 위치시킨다(센터링작업). 이러한 상태에서, 실린더(37)는 상향운동을 하도록 작동되어, 샤프트(33)를 위로 이동시키므로, 기판로딩테이블(55)의 기판유지면은, 도 18에 도시된 바와 같이, 톱링(10)의 기판유지판(12)상에 유지된 기판(Wf)의 아랫면과 접촉하게 될 수 있다.
이러한 상태에서, 도 19에 도시된 바와 같이, 유체는 파이프(15)를 통하여 톱링(10)의 챔버(14)내로 공급되고, 기판유지면 위쪽의 기판유지판(12)의 관통구멍(12b)으로부터 주입되는 동시에, 상기 파이프(57)는 변환밸브(도시안됨)를 통해 진공펌핑원과 연통되어 챔버(55a)를 배기시킴으로써, 관통구멍(55b)을 통하여 기판(Wf)상으로 부압이 가해지도록 하여, 도 20에 도시된 바와 같이, 상기 기판(Wf)이 기판로딩테이블(55)의 기판유지면상에 결과적으로 진공척킹된다. 그 후, 실린더(39)는 하향운동을 하도록 작동되어, 톱링(10)의 기판유지판(12)으로부터 즉시 분리되고, 푸셔기구(20)의 기판로딩테이블(55)상에 진공척킹되어 유지된다.
또한 이 경우에, 도 2에 도시된 기판이송기구와 유사하게, 특히 유체가 톱링(10)의 챔버(14)내로 공급되어 생성된 유체압력이 폴리싱테이블의 폴리싱면에 대하여 고무 등으로 만들어진 탄성멤브레인(12a)을 통해 기판(Wf)을 가압하는데 사용됨으로써 기판(Wf)의 표면을 폴리싱하는 경우, 폴리싱작업이 완료된 후에 톱링(10)의 기판유지판(12)의 기판유지면으로부터 기판(Wf)을 분리시키기 위하여 관통구멍(12b)으로부터 유체가 주입되면, 기판(Wf)이 톱링(10)의 기판유지판(12)의 아랫면으로부터 소정 거리만큼 밀려버려도, 탄성멤브레인(12a)이 변형되기 쉬우므로, 기판(Wf)이 부착된 상태로 남아있고, 이에 따라 기판(Wf)을 완전히 분리시키는데 오랜 시간이 소요된다. 하지만, 상술된 방법에서는, 관통구멍(55b)을 통해 기판(Wf)에 부압을 가하도록 기판로딩테이블(55)의 챔버(55a)가 배기되고, 또한 실린더(37)가 하향운동을 하도록 작동되기 때문에, 기판(Wf)이 쉽게 분리될 수 있게 된다.
기판(Wf)이 톱링(10)의 기판유지판(12)의 기판유지면으로부터 분리되고, 기판로딩테이블(55)의 기판캐리어면(기판접촉면)상에 진공척킹되어 유지된 후, 도 21에 도시된 바와 같이, 기판로딩테이블(55) 및 톱링가이드(53)가 실린더(39)의 하향운동으로 소정의 거리만큼 아래로 이동된 다음, 상기 파이프(57)는 변환밸브(도시안됨)를 통해 정압으로 가압된 유체원과 연통하게 되어, 기판로딩테이블(55)의 챔버(55a)내로 정압을 도입함으로써, 상기 기판(Wf)은 진공-척킹된 상태에서 해제되어 기판로딩테이블(55)의 최상면으로부터 용이하게 분리될 수 있게 된다. 이 상태에서, 실린더(39)는 더욱 아래로 이동되어, 도 15에 도시된 바와 같이, 기판(Wf)은 선형이송장치(T)의 기판캐리어테이블상에 위치하고, 기판로딩테이블(55) 및 톱링가이드(53)도 아래로 이동되어 소정의 위치에서 정지된다.
도 23은 도 15에 도시된 기판이송기구의 기판로딩테이블(55)의 또 다른 예시를 나타내는 기판로딩테이블(55)를 부분적으로 취한 평면도이다. 도 23에 도시된 기판로딩테이블(55)은 기판(Wf)을 진공-척킹하는 역할을 하는 챔버(55a-1) 및 상기 진공-척킹된 상태로부터 기판(Wf)을 해제시키기 위해 정압으로 가압된 유체로 채워지는 또 다른 챔버(55a-2)를 가지는데, 상기 기판은 기판로딩테이블(55)에 의해 수용되어 그 위에 유지되며, 각각의 챔버(55a-1, 55a-2)에는 기판상으로 부압 또는 정압의 유체를 가하기 위하여 복수의 관통구멍(55b-1, 55b-2)이 제공되고, 또한, 각각의 챔버(55a-1, 55a-2)는 밸브(도시안됨)를 통해 정압으로 가압된 유체원 또는 진공원에 연결되는 파이프(57a, 57b)와 각각 연통된다.
또한, 도 22에 도시된 바와 같이, 기판이송기구에는 계면활성제를 분무하기 위한 노즐(58, 58)이 제공되어, 상기 계면활성제는 기판(Wf)을 잡아주기 전에 톱링(10)의 기판유지판(12)의 기판유지면 또는 즉 기판(Wf)의 톱링(10)쪽 면 또는 양쪽 면에 걸쳐 분무될 수 있다. 이는 기판유지판(12)의 기판유지면으로부터 기판(Wf)을 분리시키는 작업을 촉진시킬 수 있다.
기판(Wf)이 톱링(10)의 기판유지판(12)으로부터 분리되는 경우(도 19 참조), 계면활성제는 파이프(15)를 통한 챔버(14)안으로의 유체의 공급에 앞서 파이프(15)를 통해 공급되어, 기판유지판(12)과 접촉된 기판(Wf)의 표면에 정압을 가할 수 있게 됨을 유의한다.
물론, 도 15에 도시된 구성을 갖는 기판이송유닛은 도 13에 도시된 구성을 갖는 기판폴리싱장치를 이루는데 채택될 수 있고, 이는 상기 기판이송유닛에 관련된 특징들의 장점을 취할 수 있다.
상술된 바와 같이, 각 청구항에 기재된 본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과들을 예상할 수 있다.
본 발명의 제1형태 내지 제4형태에 따르면, 기판이 기판홀더기구의 기판홀더로부터 푸셔기구의 기판로더로 이송되면, 기판의 기판홀더측은 (예를 들어, 기체, 액체 또는 그 혼합물로 이루어진 정압으로 가압된 유체를 주입하여) 정압하에 놓이고, 기판의 기판로더측은 (예를 들어, 배기를 위하여 영역을 진공원에 연결시켜) 부압하에 놓이므로, 상기 기판은 기판홀더기구의 기판홀더로부터 신속하게 분리되어, 상기 정압 및 부압의 상호작용에 의해 푸셔기구의 기판로더로 이송될 수 있게 된다.
본 발명의 제3형태에 따르면, 푸셔기구의 기판로더가 기판을 수용한 후, (예를 들어, 기체, 액체 또는 그 혼합물로 이루어진 정압으로 가압된 유체를 주입하여) 기판로더의 기판접촉면내에 형성된 관통구멍에 정압이 가해지므로, 상기 기판은 부압에 의해 기판로더상으로 척킹되어 있는 상태로부터 해제되어, 기판이 기판로더로부터 용이하게 분리될 수 있게 된다.
본 발명의 제5형태에 따르면, 계면활성제가 기판홀더기구의 기판홀더의 기판접촉면 및/또는 기판의 기판홀더측 면위에 분무되므로, 상기 기판홀더기구의 기판홀더상에 진공-척킹되어 유지된 기판이 용이하게 분리될 수 있다.
본 발명의 제6형태에 따르면, 계면활성제가 기판홀더기구의 기판홀더의 기판접촉면 및/또는 기판의 기판홀더측 면위에 분무되므로, 상기 기판홀더기구의 기판홀더상에 진공-척킹되어 유지된 기판이 용이하게 분리될 수 있다.
본 발명의 제7형태에 따르면, 기판홀더기구의 기판홀더에 유지된 기판의 푸셔기구의 기판로더로의 이송작업은 기판 아래에 형성된 밀봉된 공간을 배기시켜 수행되므로, 상기 기판은 기판홀더기구의 기판홀더로부터 신속하게 분리되어 기판로더로 이송될 수 있게 된다.
본 발명의 제8형태에 따르면, 기판홀더기구가이드 및 기판홀더기구가이드리프팅테이블은, 기판로더가 푸셔기구에 의해 들어올려진 상태에서 기판홀더기구의 기판홀더에 의해 유지된 기판 아래에 밀봉된 공간을 형성하고, 상기 밀봉된 공간을 배기시키기 위하여 배기기구가 추가로 제공되므로, 기판홀더기구의 기판홀더상에 유지된 기판이 거기로부터 분리되는 경우에는, 상기 기판이 기판홀더로부터 신속하게 분리되어, 밀봉된 기밀공간을 부압이 되도록 배기시켜 기판로더로 이송되게 함으로써, 그 내부의 압력이 기판 위쪽의 압력보다 낮게 만들 수 있다.
본 발명의 제9형태에 따르면, 기판홀더기구의 기판홀더에 의해 유지된 기판을 기판로더로 이송하는 작업이 기판홀더기구의 기판홀더의 기판접촉면에 형성된 관통구멍으로부터 유체를 주입시켜 유체주입기구에 의해 만들어진 정압 및 기판 아래에 형성된 밀봉된 공간을 배기시켜 배기기구에 의해 만들어진 부압간의 상호작용에 의해 수행되므로, 상기 기판이 기판홀더기구의 기판홀더로부터 신속하게 분리되어 기판로더상으로 이송될 수 있게 된다.
본 발명의 제10형태에 따르면, 기판트레이상에 로딩된 기판의 기판홀더기구로의 이송작업은, 기판로더가 푸셔기구에 의해 위로 이동된 상태에서, 기판트레이리프팅테이블의 도움을 받아 기판트레이를 더욱 들어올려 수행되므로, 상기 기판은 기판홀더기구의 기판홀더로 신속하게 이송될 수 있다.
본 발명의 제11형태에 따르면, 기판리프팅테이블의 기판접촉면에 형성된 관통구멍과 연통되어 있는 진공원에 의한 진공흡입과 함께 기판홀더기구의 기판홀더로부터의 유체주입의 상호작용으로 기판이 기판홀더로부터 기판리프팅테이블로 이송되므로, 기판홀더로부터 기판리프팅테이블로 기판을 이송하는 작업이 신속하게 수행될 수 있다.
본 발명의 제12형태에 따르면, 기판리프팅테이블의 기판접촉면에 형성된 관통구멍들이, 진공원에 더불어, 정압으로 가압된 유체원에 연결되도록 설계되므로, 일단 진공-척킹된 기판이 상기 진공-척킹된 상태로부터 용이하고 완전하게 해제될 수 있으며, 따라서 상기 기판이 기판리프팅테이블로부터 분리될 수 있게 된다.
본 발명의 제13형태에 따르면, 기판이송기구가 추가로 제공되므로, 기판이송기구의 기판이송위치내의 기판캐리어상에 놓인 기판의 이송작업 뿐만 아니라 또 다른 이송기구내의 기판캐리어상에 놓인 기판의 기판이송기구의 기판이송위치로의 이송작업이 용이하게 수행될 수 있다.
본 발명의 제14형태에 따르면, 계면활성제를 분무하기 위한 노즐이 추가로 제공되어, 상기 계면활성제가 기판을 잡아주기 전에 기판홀더기구의 기판홀더의 기판접촉면 및/또는 기판의 기판홀더측 면위에 노즐로부터 분무될 수 있으므로, 기판홀더기구의 기판홀더에 의해 유지된 기판이 용이하게 분리될 수 있게 된다.
본 발명의 제15형태에 따르면, 상기 기판폴리싱장치는 상기 제8형태 내지 제14형태 중의 어느 한 항에 따른 기판이송기구를 포함하므로, 상기 기판이 기판홀더기구의 기판홀더로 신속하게 이송되거나 또는 상기 기판홀더로부터 신속하게 수용될 수 있어, 기판폴리싱장치의 폴리싱처리속도를 개선할 수 있다.

Claims (17)

  1. 기판을 잡아주는 기판홀더를 구비한 기판홀더기구; 및
    상기 기판을 로딩하기 위한 기판로더 및 상기 기판로더를 상하로 이동시키기 위한 엘리베이터를 구비한 푸셔기구로서, 상기 기판은 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더와 상기 푸셔기구의 상기 기판로더 사이에서 이송 및 수용되는 것을 특징으로 하는 상기 푸셔기구를 포함하는 시스템을 사용하여 수행되는 기판이송방법에 있어서,
    상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더로부터 상기 푸셔기구의 상기 기판로더로 기판이 이송되는 경우, 상기 기판의 기판홀더측은 정압하에 놓이는 한편, 상기 기판의 기판로더측은 부압하에 놓이는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 부압은 상기 푸셔기구의 상기 기판로더를 기판과 접촉시켜 조성되고, 부압을 상기 기판로더의 기판접촉면에 형성된 관통구멍에 가하는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 푸셔기구의 상기 기판로더가 기판을 수용한 후, 상기 기판로더의 상기 기판접촉면에 형성된 상기 관통구멍에 정압을 가하는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 부압은 상기 푸셔기구내의 기판의 기판로더측에 형성된 공간을 배기시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판이 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더에 유지되기 전 또는 기판의 기판홀더측이 정압하에 놓이는 경우, 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더의 상기 기판접촉면 및/또는 상기 기판의 기판홀더측 면위에 계면활성제가 분무되는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.
  6. 기판을 잡아주는 기판홀더를 구비한 기판홀더기구; 및
    상기 기판을 로딩하기 위한 기판로더 및 상기 기판로더를 상하로 이동시키기 위한 엘리베이터를 구비한 푸셔기구로서, 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더로부터 상기 푸셔기구의 상기 기판로더로 기판이 이송되는 경우, 상기 기판의 기판홀더측이 정압하에 놓여 기판을 이송하는 것을 특징으로 하는 상기 푸셔기구를 포함하는 시스템을 사용하여 수행되는 기판이송방법에 있어서,
    기판이 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더에 유지되기 전 또는 기판의 상기 기판홀더측 면이 정압하에 놓이는 경우, 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더의 상기 기판접촉면 및/또는 상기 기판의 기판홀더측 면위에 계면활성제가 분무되는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.
  7. 기판을 잡아주는 기판홀더를 구비한 기판홀더기구; 및
    상기 기판을 로딩하기 위한 기판로더 및 상기 기판로더를 상하로 이동시키기 위한 엘리베이터를 구비한 푸셔기구로서, 상기 기판은 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더와 상기 푸셔기구의 상기 기판로더 사이에서 이송 및 수용되는 것을 특징으로 하는 상기 푸셔기구를 포함하는 시스템을 사용하여 수행되는 기판이송방법에 있어서,
    상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더로부터 상기 푸셔기구의 상기 기판로더로의 기판 이송작업은, 기판 아래에 형성된 밀봉된 공간이 배기되는 상태하에서 수행되는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.
  8. 기판을 잡아주는 기판홀더를 구비한 기판홀더기구; 및
    상기 기판을 로딩하기 위한 기판로더 및 상기 기판로더를 상하로 이동시키기 위한 엘리베이터를 구비한 푸셔기구로서, 상기 기판로더는 상기 푸셔기구에 의하여 상기 기판홀더기구의 위쪽에 위치한 기판홀더를 향해 위쪽으로 이동되어, 상기 기판홀더에 의하여 유지되는 기판을 상기 기판로더로 이송시키는 것을 특징으로 하는 상기 푸셔기구를 포함하는 기판이송기구에 있어서,
    상기 기판로더는 원통형 기판홀더기구가이드를 포함하고, 상기 푸셔기구는상기 기판홀더기구가이드를 들어올리는 기판홀더기구가이드리프팅테이블을 포함하며, 상기 기판홀더기구가이드 및 상기 기판홀더기구가이드리프팅테이블은 함께, 상기 기판로더가 상기 푸셔기구에 의하여 위쪽으로 이동되는 상태에서, 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더에 의하여 유지되는 기판 아래에 밀봉된 공간을 형성하고, 상기 밀봉된 공간을 배기시키기 위한 배기기구가 추가로 제공되는 것을 특징으로 하는 기판이송기구.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 기판홀더기구는 기체나 액체 또는 그 혼합물로 이루어진 유체를 상기 기판홀더의 기판접촉면에 형성된 관통구멍안으로 주입시키는 유체주입기구를 포함하고, 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더에 의하여 유지되는 기판을 상기 기판로더로 이송하는 작업은, 상기 기판로더가 상기 푸셔기구에 의하여 위쪽으로 이동되는 상태에서, 상기 유체주입기구의 유체주입작업 및 상기 배기기구의 배기작업의 상호작용에 의하여 수행되는 것을 특징으로 하는 기판이송기구.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기판로더는 상기 기판홀더기구가이드 내부에 수용된 기판트레이를 포함하고, 상기 푸셔기구는 상기 기판트레이를 상기 기판홀더기구까지 들어올리는 기판트레이리프팅테이블을 포함하며, 상기 기판트레이상에 로딩된 기판을 상기 기판홀더기구로 이송하는 작업은, 상기 기판로더가 상기 푸셔기구에 의하여 위쪽으로 이동되는 상태에서, 상기 기판트레이리프팅테이블의 도움을 받아 상기 기판트레이를 더욱 들어올림으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 기판이송기구.
  11. 기판을 잡아주는 기판홀더를 구비한 기판홀더기구; 및
    상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더에 유지되는 기판과 접촉되도록 할 수 있는 기판리프팅테이블로서, 상기 기판리프팅테이블의 기판접촉면에는 관통구멍이 형성되는 것을 특징으로 하는 상기 기판리프팅테이블을 포함하는 기판이송기구에 있어서,
    상기 기판리프팅테이블의 상기 기판접촉면에 형성된 상기 관통구멍과 연통되어 있는 진공원에 의한 진공흡입과 더불어 상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더로부터의 유체주입의 상호작용을 이용하여, 상기 기판홀더로부터 상기 기판리프팅테이블로 기판이 이송되는 것을 특징으로 하는 기판이송기구.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 기판리프팅테이블의 상기 기판접촉면에 형성된 상기 관통구멍은 상기 진공원에, 또한 정압으로 가압된 유체원에도 연결될 수 있도록 설계되는 것을 특징으로 하는 기판이송기구.
  13. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판이송기구를 더욱 포함하고, 상기 기판이송기구는 기판이 놓이는 기판캐리어를 포함하며, 상기 기판캐리어는 상기 기판이송기구의 기판이송위치와 또 다른 이송기구 사이에서 수평방향으로 이동되어, 기판을 이송할 수 있는 것을 특징으로 하는 기판이송기구.
  14. 제8항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더의 상기 기판접촉면 및/또는 기판의 기판홀더측 면위에 계면활성제를 분무하기 위한 노즐을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송기구.
  15. 제8항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 기판이송기구를 포함하는 기판폴리싱장치에 있어서,
    상기 기판홀더기구의 상기 기판홀더에 유지되는 기판이 상기 폴리싱테이블의 폴리싱면에 대하여 가압되어, 상기 기판과 상기 폴리싱면간의 상대운동을 통하여 상기 기판을 폴리싱할 수 있는 것을 특징으로 하는 기판폴리싱장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 기판홀더기구는 탄성멤브레인으로 만들어진 기판유지면을 포함하고, 상기 탄성멤브레인을 통한 유체압력에 의하여 기판이 폴리싱면에 대하여 가압되는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 기판홀더기구는 탄성멤브레인으로 만들어진 기판유지면을 포함하고, 상기 탄성멤브레인을 통한 유체압력에 의하여 기판이 폴리싱면에 대하여 가압되는 것을 특징으로 하는 기판이송기구.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140003479A (ko) * 2010-12-29 2014-01-09 오씨 외를리콘 발처스 악티엔게젤샤프트 진공 처리 장치
KR20150089080A (ko) * 2012-11-30 2015-08-04 가부시키가이샤 니콘 반송 시스템, 노광 장치, 반송 방법, 노광 방법 및 디바이스 제조방법, 및 흡인 장치

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005123485A (ja) * 2003-10-17 2005-05-12 Ebara Corp 研磨装置
KR100543469B1 (ko) * 2003-12-23 2006-01-20 삼성전자주식회사 웨이퍼 홀더 및 웨이퍼 홀더가 구비된 웨이퍼 운반 장치
US20070000527A1 (en) * 2005-06-30 2007-01-04 Aegerter Brian K Workpiece support for use in a process vessel and system for treating microelectronic workpieces
CN101023429B (zh) * 2004-07-02 2010-09-01 斯特拉斯鲍公司 用于处理晶片的方法和系统
JP4642532B2 (ja) * 2005-04-01 2011-03-02 不二越機械工業株式会社 研磨装置
JP2007234882A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板取り扱い方法
JP4838614B2 (ja) * 2006-03-29 2011-12-14 株式会社岡本工作機械製作所 半導体基板の平坦化装置および平坦化方法
US20080058054A1 (en) * 2006-09-06 2008-03-06 Schwartz Marc B Multi-opportunity, risk with additional selection opportunity
JP4758376B2 (ja) * 2007-03-20 2011-08-24 株式会社岡本工作機械製作所 半導体基板の受け渡し方法
JP4816545B2 (ja) * 2007-03-30 2011-11-16 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
US7605054B2 (en) * 2007-04-18 2009-10-20 S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies Method of forming a device wafer with recyclable support
JP5120018B2 (ja) * 2007-05-15 2013-01-16 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
JP5248127B2 (ja) 2008-01-30 2013-07-31 株式会社荏原製作所 研磨方法及び研磨装置
KR101958874B1 (ko) * 2008-06-04 2019-03-15 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판처리장치, 기판처리방법, 기판 파지기구, 및 기판 파지방법
JP5390807B2 (ja) 2008-08-21 2014-01-15 株式会社荏原製作所 研磨方法および装置
US8454408B2 (en) * 2008-11-26 2013-06-04 Applied Materials, Inc. Load cup substrate sensing
JP5796279B2 (ja) * 2009-07-10 2015-10-21 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート装置、並びにその蓋体着脱装置及びマッピング装置の各昇降機構の制御方法
CN102049730B (zh) * 2010-12-29 2012-02-15 清华大学 一种用于化学机械抛光设备的晶圆交换装置
JP5850757B2 (ja) * 2012-02-01 2016-02-03 株式会社ディスコ 加工装置
US9105516B2 (en) * 2012-07-03 2015-08-11 Ebara Corporation Polishing apparatus and polishing method
US9666469B2 (en) * 2013-09-25 2017-05-30 Ebara Corporation Lifting device, substrate processing apparatus having lifting device, and unit transferring method
TWI642131B (zh) * 2016-01-11 2018-11-21 日月光半導體製造股份有限公司 基板清洗裝置及清洗方法
JP6518643B2 (ja) 2016-11-24 2019-05-22 Ckd株式会社 吸着緩衝装置
JP6986930B2 (ja) * 2017-11-07 2021-12-22 株式会社荏原製作所 基板研磨装置および研磨方法
CN107671713A (zh) * 2017-11-16 2018-02-09 无锡海特精密模具有限公司 一种研磨装置
KR102385573B1 (ko) * 2017-12-13 2022-04-12 삼성전자주식회사 로드 컵 및 이를 포함하는 화학기계적 연마 장치
JP7357521B2 (ja) * 2019-11-28 2023-10-06 株式会社ディスコ 加工装置
JP7192761B2 (ja) * 2019-12-25 2022-12-20 株式会社Sumco 研磨装置への半導体ウェーハの受け渡し方法および半導体ウェーハの製造方法
US20210388495A1 (en) * 2020-06-16 2021-12-16 Applied Materials, Inc. Asymmetric exhaust pumping plate design for a semiconductor processing chamber
CN115255473B (zh) * 2022-09-28 2023-01-31 山东豪迈机械科技股份有限公司 一种铣头自动更换的定梁龙门机床

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5050884A (en) * 1990-12-19 1991-09-24 Rex Flory Golf club combined with shaft protector
KR100390293B1 (ko) * 1993-09-21 2003-09-02 가부시끼가이샤 도시바 폴리싱장치
JP2616735B2 (ja) * 1995-01-25 1997-06-04 日本電気株式会社 ウェハの研磨方法およびその装置
JP3577355B2 (ja) * 1995-03-02 2004-10-13 不二越機械工業株式会社 ウェーハの研磨装置
JPH0919862A (ja) * 1995-07-07 1997-01-21 Ebara Corp ポリッシング装置のロード・アンロードユニット
JP2976862B2 (ja) 1995-09-28 1999-11-10 日本電気株式会社 研磨装置
JP3566430B2 (ja) * 1995-12-20 2004-09-15 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JPH10163138A (ja) * 1996-11-29 1998-06-19 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法および研磨装置
US5957751A (en) * 1997-05-23 1999-09-28 Applied Materials, Inc. Carrier head with a substrate detection mechanism for a chemical mechanical polishing system
US6085454A (en) * 1997-09-11 2000-07-11 Caudle; Carl E. Modular load unit for muzzle loading firearms
US5888124A (en) * 1997-09-26 1999-03-30 Vanguard International Semiconductor Corporation Apparatus for polishing and cleaning a wafer
JP4127346B2 (ja) * 1999-08-20 2008-07-30 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置及び方法
US6663466B2 (en) * 1999-11-17 2003-12-16 Applied Materials, Inc. Carrier head with a substrate detector
TW513337B (en) * 1999-12-09 2002-12-11 Applied Materials Inc Chemical mechanical planarization system
KR100495659B1 (ko) * 2002-06-21 2005-06-16 삼성전자주식회사 화학적 기계적 평탄화 기계의 폴리싱 스테이션

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140003479A (ko) * 2010-12-29 2014-01-09 오씨 외를리콘 발처스 악티엔게젤샤프트 진공 처리 장치
KR20150089080A (ko) * 2012-11-30 2015-08-04 가부시키가이샤 니콘 반송 시스템, 노광 장치, 반송 방법, 노광 방법 및 디바이스 제조방법, 및 흡인 장치
KR20210013357A (ko) * 2012-11-30 2021-02-03 가부시키가이샤 니콘 반송 시스템, 노광 장치, 반송 방법, 노광 방법 및 디바이스 제조방법, 및 흡인 장치

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