KR20030030967A - 열가소성 고온 용융 접착제층을 갖는 광기전력 모듈 및그의 제조방법 - Google Patents
열가소성 고온 용융 접착제층을 갖는 광기전력 모듈 및그의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20030030967A KR20030030967A KR1020020062000A KR20020062000A KR20030030967A KR 20030030967 A KR20030030967 A KR 20030030967A KR 1020020062000 A KR1020020062000 A KR 1020020062000A KR 20020062000 A KR20020062000 A KR 20020062000A KR 20030030967 A KR20030030967 A KR 20030030967A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- photovoltaic module
- layer
- solar cell
- film
- shore
- Prior art date
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 title abstract description 6
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 title abstract description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 title description 16
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 title description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 claims abstract description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims abstract description 10
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 29
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 28
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 19
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 17
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 14
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 14
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 claims description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 8
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 3
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 39
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 14
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 14
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 11
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 7
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 7
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical compound C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 2
- XNDHQMLXHGSDHT-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(2-hydroxyethyl)cyclohexa-2,5-diene-1,4-diol Chemical compound OCCC1(O)C=CC(O)(CCO)C=C1 XNDHQMLXHGSDHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RXYPXQSKLGGKOL-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylpiperazine Chemical compound CN1CCN(C)CC1 RXYPXQSKLGGKOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940043375 1,5-pentanediol Drugs 0.000 description 2
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N N-butylamine Natural products CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 2
- 239000003899 bactericide agent Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCO LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002506 iron compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 2
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013112 stability test Methods 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 2
- LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J titanic acid Chemical class O[Ti](O)(O)O LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- RBACIKXCRWGCBB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Epoxybutane Chemical compound CCC1CO1 RBACIKXCRWGCBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVCUKHQDEZNNOC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diazabicyclo[2.2.2]octane Chemical compound C1CC2CCN1NC2 QVCUKHQDEZNNOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatoethane Chemical compound O=C=NCCN=C=O ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQXKWPLDPFFDJP-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethyloxirane Chemical compound CC1OC1C PQXKWPLDPFFDJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 2,6-diaminotoluene Chemical compound CC1=C(N)C=CC=C1N RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLGGJMDAZSEJNG-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethanol;terephthalic acid Chemical compound OCCOCCO.OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 SLGGJMDAZSEJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRNKYZKKAWLWBI-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylaminooxy)ethanol Chemical compound CN(C)OCCO CRNKYZKKAWLWBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical class COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical class C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005684 Liebig rearrangement reaction Methods 0.000 description 1
- SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylcyclohexylamine Chemical compound CN(C)C1CCCCC1 SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N Octadecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N [cyclohexyl(diisocyanato)methyl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C(N=C=O)(N=C=O)C1CCCCC1 KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001414 amino alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- YRKMYKUIIHZXCL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol;ethane-1,1-diol Chemical compound CC(O)O.OCCCCO YRKMYKUIIHZXCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMHIOVLPRIUBGK-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol;hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCO.OCCCCCCO KMHIOVLPRIUBGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POSODONTZPRZJI-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol;terephthalic acid Chemical compound OCCCCO.OCCCCO.OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 POSODONTZPRZJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)O OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002144 chemical decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010073 coating (rubber) Methods 0.000 description 1
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L diacetyloxytin Chemical compound CC(=O)O[Sn]OC(C)=O PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000005308 flint glass Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 230000009760 functional impairment Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 1
- 201000006747 infectious mononucleosis Diseases 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVKFRMCSXWQSNT-UHFFFAOYSA-N n,n'-dimethylethane-1,2-diamine Chemical compound CNCCNC KVKFRMCSXWQSNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZEGKVHRCLBFKJ-UHFFFAOYSA-N n-methyloctadecan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCNC SZEGKVHRCLBFKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117969 neopentyl glycol Drugs 0.000 description 1
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N octan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229940116351 sebacate Drugs 0.000 description 1
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L sebacate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCCCCCC([O-])=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
- B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
- B32B17/1055—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the resin layer, i.e. interlayer
- B32B17/1077—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the resin layer, i.e. interlayer containing polyurethane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
- B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
- B32B17/10009—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Abstract
본 발명은 특수 열가소성 접착제층을 갖는 광기전력 모듈 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 특수 열가소성 접착제층을 갖는 광기전력 모듈 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
광기전력 모듈(photovoltaic module 혹은 solar module)이란 광, 특히 태양광으로부터 전류를 직접 생성시키는 소자를 의미한다. 태양광 전류를 비용-효과가 높게 생성시키는데 있어서 가장 중요한 점은, 사용되는 태양전지의 효율, 생산비용 및 광기전력 모듈의 수명이다.
광기전력 모듈은 통상적으로 유리 복합체, 태양전지회로, 매립재(embedding material) 및 배면 구조물(a reverse side construction)을 함유한다. 광기전력 모듈의 개개의 층들은 다음과 같은 기능을 갖는다. 전면유리(front glass)(상부층)는 모듈을 기계적 기후적 영향을 받지 않게 보호하는 역할을 한다. 전면유리는, 전류를 생성시키는데 통상적으로 사용되는 실리콘 태양전지의 효율이 가능한 한 손실되지 않도록 하기 위해서, 350 내지 1150㎚의 광학스펙트럼범위에서 흡광도가 가능한 한 적게 손실되도록 할만큼의 매우 높은 투명도를 가져야 한다. 전술된 스펙트럼 범위에서의 투광도가 90 내지 92%인, 철함량이 낮은 플린트유리(두께 3 또는 4㎜)를 통상적으로 사용한다.
매립재(통상적으로 EVA(에틸렌/비닐 아세테이트)필름을 사용)는 모듈 요소들을 붙이는 역할을 한다. 약 150℃에서 라미네이션 과정을 거치는 동안 EVA는 용융되어, 납땜되거나 전도성 접착제(conductive adhesive)에 의해 서로 연결된 태양전지들 사이의 공간으로 흘러들어가며, 그 동안에 EVA는 열-교차결합된다. 기포가 생기면 반사율이 감소될 수 있는데, 라미네이션 과정을 진공중에서 수행하거나 기계적 압력하에서 수행함으로써 기포가 생기는 것을 막을 수 있다.
모듈 배면은 태양전지와 매립재를 수분과 산소로부터 보호하는 역할을 한다. 모듈 배면은 광기전력 모듈의 조립 과정에서 긁힘(scratching) 등이 생기지 않게 모듈을 기계적으로 보호하고 전기적 절연시키는 역할도 한다. 배면 구조물은 유리로 만들어질 수도 있지만, 흔히는 복합필름으로 만들어진다. 실질적으로는 변형 PVF(폴리비닐 플루오라이드)-PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트)-PVF 또는 PVF-알루미늄-PVF가 복합필름에서 사용된다.
광기전력 모듈(의 전면과 배면)에 사용되는 소위 캡슐화 물질은 특히 수증기와 산소에 대한 우수한 차단막으로서의 역할을 한다. 태양전지 그 자체는 수증기 또는 산소의 공격을 받지 않지만, 금속 접촉물의 부식과 EVA 매립재의 화학분해는 일어날 수 있다. 태양전지 접촉부의 손상은 모듈의 완전한 기능손상을 초래하는데, 왜냐하면 모듈 내 모든 태양전지는 통상적으로 전기적으로 직렬연결되어 있기 때문이다. EVA의 분해여부는 모듈의 황변현상, 이에 상응하는 광 흡수로 인한 출력 감소 및 외관상 열화로부터 알아낼 수 있다. 모든 모듈의 약 80%는 배면에 대해서 설명할 때 언급한 복합필름중 하나로 캡슐화되어 있으며, 광기전력 모듈 유리의 약 15%는 전면과 배면에 사용된다. 후자의 경우, 투명도는 높지만 경화속도는 느린(수시간 이상 소요) 캐스팅 수지가 종종 매립재로서 EVA 대신에 사용된다.
비교적 많은 비용을 투자했음에도 불구하고 여전히 높은 현재의 태양광 전류 생산 비용을 경쟁력있는 수준으로 만들기 위해서는, 광기전력 모듈이 긴 작동시간을 갖도록 해야 한다. 따라서 현재의 광기전력 모듈은 20 내지 30년의 수명을 갖도록 설계된다. 모듈은 기후에 대한 높은 안정성 외에도, 온도에 대해서도 높은 안정성을 가져야 하는데, 모듈 작동중에 온도는 태양이 최고조일 때 온도(+80℃) 내지 빙점 이하인 온도(야간)의 사이클로 변할 수 있다. 따라서 광기전력 모듈을 내후성 시험(자외선광 조사 시험, 온습도(damp heat) 시험, 온도변화에 대한 안정성 시험), 우박충격시험(hail impact test) 및 전기절연성 시험을 포함하는 광범위한 안정성 시험(IEC 61215에 따르는 표준시험)에 적용한다.
광기전력 모듈의 총 생산비용의 30%에 이르는, 비교적 높은 비율의 비용이 모듈 제조에 들어간다. 이렇게 모듈 제조에 들어가는 비용의 비율이 높은 이유는 재료(두께가 3 내지 4㎜인 우박충격방지 전면유리와 배면의 복합필름)가 비싸고, 처리시간이 길기 때문이다(즉 생산성이 낮다). 전술한 모듈 복합체의 개개의 층들은 아직까지는 수작업에 의해 조립되고 정렬된다. 또한, EVA 열용융 접착제의 용융과 비교적 느린 교차결합, 및 약 150℃ 및 진공중에서의 모듈 복합체의 라미네이션으로 인해 사이클타임이 모듈당 약 20 내지 30분이 된다.
전면유리창은 비교적 두껍기 때문에(두께 3 내지 4㎜), 통상적인 광기전력 모듈은 무겁고, 이로 인해 안정하고 값비싼 고정대(holding construction)가 필요하게 된다. 현재의 광기전력 모듈의 경우에 있어서 열 제거는 불만족스러운 정도로만 이루어지고 있다. 최고조에 이른 태양광의 경우, 모듈은 80℃까지도 가열되는데, 이 열로 인해 태양전지 효율이 떨어질 수 있고, 결국에는 태양광 전류의 생산비용이 늘어나게 된다.
보다 비용이 덜 드는 생산공정을 이용하여 모듈 생산 비용을 감소시키려는다양한 방안이 있지만 현재까지는 채택되고 있지 않다. 특허출원 WO 94/22 172에는, 지금까지 사용되어 온 진공 플레이트 라미네이터(vacuum plate laminator)(진공 핫 프레스(vacuum hot press)) 대신에 롤러 라미네이터(roller laminator)를 사용하는 것이 기술되어 있는데, 여기서 언급된 플라스틱 필름은 광기전력 모듈을 캡슐화하는데 있어서 단지 제한적으로만 적합하다. 상기 필름은 내충격성 또는 내후성이 충분히 크지도 않을 뿐더러, 깨지기 매우 쉬운 태양전지를 기계적으로 보호하기에 효과적일 정도로 충분히 가요성인 접착제층도 아니다.
특허출원 JP-A 09-312410 및 JP-A 09-312408에는 열가소성 폴리우레탄 또는 탄성중합체를 광기전력 모듈용 접착제층으로서 사용하는 것에 대해 기술되어 있다. 상기 광기전력 모듈은 태양광 자동차용으로서 설계되었다. 따라서 태양전지는 기계적 진동으로부터 보호되어야 한다. 이는 극도로 유연한 TPU(EVA보다 훨씬 더 유연하다)에 의해 실현된다. 접착은 진공의 도움을 받아 수행하는데, 이미 전술한 바와 같이 진공을 사용하면 처리시간이 길어진다. 더욱이, 모듈 크기가 2㎡인 경우에는 더 이상 진공 라미네이터를 사용할 수가 없는데, 왜냐하면 가장자리에서 기포가 꺼지는 경로가 너무 길어서 기포는 통상적인 처리시간 이내에는 꺼지지 않으며 접착제내에서 "굳어버린다". 그 결과 반사로 인한 효율 손실이 생긴다. JP-A 09-312410에 기술된 열가소성 폴리우레탄은 실제로는 진공 용기에서 가열되는 동안에 연화되지만, 태양전지들 사이의 공간을 채울 정도로 충분히 액체는 아니다. 그 결과 쓸모없는 광기전력 모듈이 만들어진다.
특허출원 WO 99/52153 및 WO 99/52154는 광기전력 모듈을 캡슐화시키는데에있어서, 폴리카보네이트층과 플루오르 중합체층으로 된 복합필름 또는 복합체를 사용함을 특허청구한다. 느리게 처리가능한 EVA 고온 용융 접착제를 사용하여 접착을 수행한다.
특허출원 DE-A 3 013 037에는 전면 및 배면에 PC 시이트가 있는 광기전력 모듈의 대칭구조물이 기술되어 있는데, 이 모듈의 태양전지용 매립층(접착제층)은 최대 E 모듈러스가 1,000 MPa임을 특징으로 하는 만큼, 너무 딱딱하여, 깨지기 쉬운 태양전지를 열팽창 동안에 파손시킨다.
고온 용융 접착제로서의 EVA는 약 150℃에서 용융되는데, 용융된 EVA는 물과 같은 액체이다. 이 상태에서는 모듈 설계가 매우 어려워지는데, 왜냐하면 액체 상태의 EVA는 라미네이션 과정에서 모서리로 삐져나가므로, 그 만큼 접착제층의 효과적인 두께가 줄어들기 때문이다. 교차결합은 약 150℃에서 개시되며 15분 내지 30분이 소요된다. 이러한 긴 처리시간 때문에 EVA를 진공 라미네이터에서는 불연속적으로만 처리할 수 있다. EVA의 경우, 처리대역(processing window)(시간에 의존하는, 압력 및 온도의 공정)은 매우 좁다. 더욱이, EVA는 자외선광 조사되면 황색으로 변하는데, 예를 들면 유리창을 자외선 흡수제인 세륨으로 도핑함으로써 이를 증명할 수 있다(F.J.펀(Pern), S.H.글릭(Glick)의 문헌[Sol.Energy Materials & Solar Cells 61(2,000), pages 153-188]을 참조).
플라스틱은 열팽창계수(50 내지 150·10-6K-1)가 실리콘(2·10-6K-1)이나 유리(4·10-6K-1)보다 훨씬 더 크다. 따라서 태양전지가 유리가 아닌 플라스틱으로캡슐화된 경우, 실리콘 태양전지는 적합한 가요성 접착제층에 의해 플라스틱으로부터 기계적으로 분리되어야 한다. 그러나, 전체 광기전력 모듈 복합체가 여전히 충분한 기계적 변형-강성(mechanical distortion rigidity)을 갖도록 하려면 접착제층이 너무 심하게 가요성이어서는 안된다. EVA를 사용하면 실리콘과 플라스틱의 상이한 열팽창계수 및 기계적 변형-강성과 관련한 문제를 불만족스러운 정도로만 해결할 수 있을 뿐이다.
본 발명의 목적은 신속하고도 저렴하게 제조할 수 있는, 가벼운 광기전력 모듈을 제공하려는 것이다.
본 발명에 따르는 광기전력 모듈을 사용하면 상기 목적을 달성할 수 있다.
본 발명은, (A) 에너지원과 마주보는 전면에, 내충격성, 자외선-안정성, 내후성을 갖고 수증기에 대한 투과도가 낮은 투명 플라스틱 또는 유리로 된 하나 이상의 외부 덮개층(outer covering layer), (B) 에너지원을 등지는 배면에, 내후성을 갖고 수증기에 대한 투과도가 낮은 플라스틱 또는 유리로 된 하나 이상의 외부층(outer layer), 및 (C) 지방족 디이소시아네이트와, 평균적으로 1.8 내지 3.0개의 제레위티노프(Zerewitinoff)-활성 수소원자를 갖고 수평균분자량이 600 내지 10,000 g/mol인 하나 이상의 제레위티노프-활성 폴리올과, 사슬연장제(chain lengthener)로서 평균적으로 1.8 내지 3.0개의 제레위티노프-활성 수소원자를 갖고 수평균분자량이 60 내지 500g/mol인 하나 이상의 제레위티노프-활성 폴리올의 반응생성물이고 (지방족 디이소시아네이트의 NCO기 대 사슬연장제 및 폴리올의 OH기의몰비는 0.85 내지 1.2임), 경도가 75 쇼어(Shore) A 내지 70 쇼어 D, 바람직하게는 92 쇼어 A 내지 70 쇼어 D이고, 2MPa의 E'-모듈러스에서 연화 온도 Tsof가 90 내지 150℃인(DMS-방법에 따라 측정됨) 지방족 열가소성 폴리우레탄을 포함하는, 상기 (A)와 (B) 사이에 위치한, 전기적으로 연결된 하나 이상의 태양전지가 매립되어 있는 하나 이상의 플라스틱 접착제층을 갖는 광기전력 모듈을 제공한다.
도 1은 덮개 시이트 및 배면 필름을 갖는, 본 발명에 따르는 광기전력 모듈을 보여준다.
도 2는 덮개 필름 및 배면 시이트를 갖는, 본 발명에 따르는 광기전력 모듈을 보여준다.
도 3은 시이트와 접착제 필름의 복합체를 제조하는 과정을 보여준다.
도 4는 롤러 라미네이터에서 광기전력 모듈을 제조하는 과정을 보여준다.
도 5는 롤러 라미네이터에서 연속 모듈을 제조하는 과정을 보여준다.
도 6은 연속 모듈을 표준 모듈로 분할하는 방법을 보여준다.
도 7은 힌지(hinge)를 갖는 절첩형(flodable) 광기전력 모듈을 보여준다.
도 8은 태양전지들이 전기전도성 접착제에 의해 전기적으로 연결된 모습을 보여준다.
본 발명은, (A) 에너지원과 마주보는 전면에, 내충격성, 자외선-안정성, 내후성을 갖고 수증기에 대한 투과도가 낮은 투명 플라스틱 또는 유리로 된 하나 이상의 외부 덮개층, (B) 에너지원을 등지는 배면에, 내후성을 갖고 수증기에 대한 투과도가 낮은 플라스틱 또는 유리로 된 하나 이상의 외부층, 및 (C) 지방족 디이소시아네이트와, 평균적으로 1.8 내지 3.0개의 제레위티노프-활성 수소원자를 갖고 수평균분자량이 600 내지 10,000 g/mol인 하나 이상의 제레위티노프-활성 폴리올과, 사슬연장제로서 평균적으로 1.8 내지 3.0개의 제레위티노프-활성 수소원자를 갖고 수평균분자량이 60 내지 500g/mol인 하나 이상의 제레위티노프-활성 폴리올의 반응생성물이고 (지방족 디이소시아네이트의 NCO기 대 사슬연장제 및 폴리올의 OH기의 몰비는 0.85 내지 1.2, 바람직하게는 0.9 내지 1.1임), 경도가 75 쇼어 A 내지 70 쇼어 D, 바람직하게는 92 쇼어 A 내지 70 쇼어 D이고, 2MPa의 E'-모듈러스에서 연화 온도 Tsof가 90 내지 150℃인(DMS-방법에 따라 측정됨) 지방족 열가소성 폴리우레탄을 포함하는, 상기 (A)와 (B) 사이에 위치한, 전기적으로 연결된 하나 이상의 태양전지가 매립되어 있는 하나 이상의 플라스틱 접착제층을 갖는 광기전력 모듈을 제공한다.
동적기계적분석법(DMS-방법)
사출성형된 시이트에서 직사각형(30㎜×10㎜×1㎜)의 시이트를 찍어내었다. 이 시험 시이트를, 일정한 예비-하중을 준 상태에서(임의적으로 저장 모듈러스에 따라 달라짐) 정기적으로 매우 조금씩 변형시키고, 클램프에 작용하는 힘을 온도 및 자극 빈도의 함수로서 측정하였다.
추가적으로 가해진 예비-하중은 음의 변형 진폭의 어떤 시점에서도 시험 시이트가 적절하게 인장되도록 유지해 주는 역할을 한다.
연화 온도 Tsof은 E'모듈러스가 2MPa일 때의 특징적인 내열온도이다.
DMS-방법을, 가열속도 2℃/분 및 -150 내지 200℃의 온도범위에서 1Hz의 조건에서 세이코(Seiko)의 세이코 DMS 모델 210(Seiko DMS model 210)을 사용하여 수행하였다.
덮개층(A)은 바람직하게는 시이트 또는 하나 이상의 필름을 포함한다.
층(B)은 바람직하게는 시이트 또는 하나 이상의 필름을 포함한다.
덮개층(A)은 바람직하게는 스트립(strip) 형태의 필름 또는 시이트이고, 이 스트립은 소위 태양전지열(solar cell string) 위에 정렬되어 있다.
플라스틱 접착제층(C)에 매립된 태양전지는 바람직하게는 태양전지열로서 정렬되어 있다.
태양전지열은 바람직하게는, 이 태양전지로 얻을 수 있는 최대의 전압을 생성시키기 위해서, 직렬로 납땜되거나 전도성 접착제에 의해 직렬로 연결되어 있다.
도 8에서 보는 바와 같이, 전도성 접착제를 사용할 경우에는, 이 접착제가 라미네이션 동안에 태양전지(24) 접촉부와 직접 닿아서 태양전지들이 직렬 연결되도록 허용하는 겹침부(21)를 가질 수 있도록, 접착제를 소위 접착제 비드(20) 형태로 플라스틱 접착제층(102, 111)의 내부에 직접 적용하는 것이 바람직하다(문헌["Kleben, Grundlagen-Technologie-Anwendungen, Handbuch Munchener Ausbildungsseminar", Axel Springer Verlag, Berlin, Heildelberg 1997]을 참조). 그 결과, 라미네이팅하기 전에 납땜을 할 필요가 없게 될 수 있고, 전기적 연결 및 캡슐화를 일단계로 수행하게 된다.
덮개층(A)과 플라스틱 접착제층(C)에 매립된 태양전지 사이에, 두께 500㎛ 미만의 유리필름이 추가로 존재하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르는 광기전력 모듈은 바람직하게는 전면에 투명덮개(1, 5), 태양전지(4)를 감싸는 접착제층(2) 및 불투명 또는 투명 배면(3, 6)을 포함한다(도 1 및 도 2를 참조). 덮개는 350 내지 1150㎚의 높은 투명도, 높은 충격강도, 자외선-안정성, 내후성, 낮은 수증기 투과도를 가져야 한다. 덮개(1, 5)는 유리, 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 폴리비닐 클로라이드, 플루오르-함유 중합체, 열가소성 폴리우레탄 또는 이들로 구성된 임의의 원하는 조합으로 만들어질 수 있다. 덮개(1, 5)는 시이트, 필름 또는 복합필름일 수 있다. 배면(3, 6)은 내후성, 낮은 수증기 투과도 및 높은 전기적 저항을 가져야 한다. 배면 재료들로는, 전면에 사용되는 재료들 외에도, 폴리아미드, ABS 또는 내후성을 갖는 또다른 플라스틱 또는 내부에 전기적 절연층을 갖는 금속 시이트 또는 호일을 사용할 수 있다. 배면(3, 6)은 시이트, 필름 또는 복합필름일 수 있다.
접착제층(2)은 350 내지 1150㎚의 높은 투명도 및 실리콘에 대한 우수한 접착성을 가지며, 태양전지의 알루미늄 배면 접촉부, 주석도금된 전면 접촉부, 태양전지의 반사방지막 및 덮개와 배면의 재료로서 적합한 성질을 가져야 한다. 접착제층은 덮개 및/또는 배면에 라미네이팅될 수 있는 하나 이상의 접착제 필름을 포함할 수 있다.
플라스틱과 실리콘의 상이한 열팽창계수 때문에 발생하는 응력을 벌충하기 위해서, 접착제 필름(2)은 가요성이어야 한다. 접착제 필름(2)은 1MPa 초과 내지 200MPa 미만, 바람직하게는 10MPa 초과 내지 140MPa 미만의 E 모듈러스를 갖고, 태양전지의 납땜 연결부의 융점보다 낮은 융점, 전형적으로는 180 내지 220℃, 또는 전기전도성 접착제의 비카(Vicat) 연화 온도(내열성의 척도)보다 낮은 융점, 전형적으로는 200℃보다 높은 융점을 가져야 한다. 더욱이, 접착제 필름은 높은 전기적 저항, 낮은 수-흡수성, 자외선 조사 및 열적 산화에 대한 높은 내성을 가져야 하며, 화학적으로 불활성이며 교차결합없이도 쉽게 가공가능해야 한다.
본 발명의 바람직한 실시양태에서, 덮개 및 배면은 플라스틱 필름 또는 시이트를 포함한다. 덮개 및 배면의 총 두께는 2㎜ 이상, 바람직하게는 3㎜ 이상이다. 그 결과, 태양전지들은 기계적 영향으로부터 적절하게 보호된다. 접착제층은 총 두께가 300 내지 1,000㎛인, 열가소성 폴리우레탄의 접착제 필름 하나 이상을 포함한다.
본 발명의 또다른 바람직한 실시양태는 덮개 및 배면이 전술된 재료로 된, 두께 1㎜ 미만의 필름을 함유하는 광기전력 모듈로서, 이 복합체는 전체 시스템에 필요한 만큼의 강성을 부여하기에 적합한 금속 또는 플라스틱 지지체에 고착되어 있다. 플라스틱 지지체는 바람직하게는 유리섬유로 보강된 플라스틱이다.
본 발명의 또다른 바람직한 실시양태는 덮개가 전술된 재료로 된, 두께 1㎜ 미만의 필름을 함유하고, 배면이 강성을 증가시켜 중량을 현저하게 줄이는데 기여하는 다중(multi-wall) 플라스틱 시이트를 함유하는 광기전력 모듈이다.
본 발명의 또다른 바람직한 실시양태에서, 덮개(103) 및/또는 배면(113)은 태양전지열의 크기와 똑같은, 스트립 형태의 필름 및 시이트를 함유한다. 이들은 수 ㎜ 내지 수 ㎝의 간격으로 접착제 필름(102 또는 111) 상에 부착되어 있어서, 접착제 필름을 함유하되 덮개 또는 배면은 함유하지 않은 영역(예를 들면 필름 힌지(131)로서의 역할을 할 수 있는 영역)이 태양전지들 사이에 존재하게 된다(도 7을 참조). 이러한 광기전력 모듈은 접고/접거나 둘둘 말 수 있어서, 예를 들면 운송하기가 더 쉽다. 더욱 바람직하게는 이러한 광기전력 모듈을 가벼운 플라스틱으로 만들면, 캠핑용품, 야외용품 또는 기타 휴대용 기기(예를 들면 이동전화기, 랩톱컴퓨터 등)에 사용할 수 있다.
본 발명은, 진공 플레이트 라미네이터(진공 핫 프레스) 또는 롤러 라미네이터를 사용함을 특징으로 하는, 본 발명에 따르는 광기전력 모듈의 제조방법을 제공한다.
라미네이션 온도는 바람직하게는 사용된 열가소성 폴리우레탄의 연화 온도 Tsof보다 20℃ 내지 40℃ 높은 온도이다.
덮개 시이트 또는 필름 및 플라스틱 접착제 필름을 함유하는 복합체, 태양전지열, 및 배면 필름 또는 시이트 및 플라스틱 접착제 필름을 포함하는 복합체를 바람직하게는 롤러 라미네이터에 공급하고 여기서 이들을 가압 접착시킴으로써 광기전력 모듈을 만든다.
롤러 라미네이터는 반대 방향으로 움직이는 둘 이상의 롤을 포함하는데, 롤은 일정 속도로 회전하여 다양한 재료로 이루어진 복합체를 일정 온도에서 일정 압력으로 가압한다.
바람직한 제조방법에서는, 첫번째 단계로서, 롤러 라미네이터(12)에서 시이트 또는 필름(101)과 접착제 필름(102)의 라미네이트를 제조한다(도 3을 참조). 이 롤러 라미네이터는 필름을 압출하기 위한 압출기의 뒷부분과 직접 연결될 수 있다. 이어서 두번째 단계에서는 롤러 라미네이터(12)에서 덮개(101)와 접착제 필름(102)의 복합체, 태양전지열(4), 및 배면(112)과 접착제 필름(111)의 복합체를 서로 가압 접착시킨다(도 4를 참조). 여기서 접착제 필름은 덮개 내부 또는 배면 내부에 각각 라미네이팅되거나 공압출된다. 덮개 또는 배면의 두께가 1㎜보다 큰 경우, 낮은 열전도도 때문에 더이상 롤러 라미네이터의 롤을 이용하여 가열할 수가 없다. 이 경우에는 시이트를 상응하는 온도로 예열하기 위해서 복사가열(radiant heating) 또는 기타 예열방법이 필요하다. 롤러 라미네이터의 온도는 접착제 필름이 태양전지/태양전지열 사이의 공간을 꽉 채워서 태양전지가 깨지지 않도록 하면서도 이들을 서로 잘 용접시키게 하기에 충분히 높아야 한다.
이러한 방법을 사용하면, 모듈의 품질에 나쁜 영향을 미치는 기포가 생기지 않는 임의의 원하는 크기의 광기전력 모듈을 만들 수 있다.
필름을 롤러 라미네이터에 공급하는 속도는 바람직하게는 0.1 내지 3m/분, 더욱 바람직하게는 0.2 내지 1m/분이다.
또다른 바람직한 제조방법에서는, 롤러 라미네이터(12)에서 덮개(10), 배면(11) 및 태양전지열(14)을 연속적으로 붙임으로써 연속 광기전력 모듈을 만든다(도 5를 참조). 이 경우에, 납땜되거나 접착제로 연결된 태양전지열은 라미네이팅 방향과 직각으로 배면필름 상에 위치된다. 태양전지열이 롤을 벗어나기 전에, 이들의 오른쪽과 왼쪽 부위를 각각 앞서가는 태양전지열과 뒤따르는 태양전지열로 납땜하거나, 전문가들이 익히 알고 있는 방식으로 전도성 접착제를 사용해 서로 연결한다(15). 이렇게 하여 임의의 원하는 길이를 갖는 모듈을 만들 수 있다. 모듈을 라미네이팅한 후에는, 이를 다양한 길이로 자를 수 있는데, 그 너비는 항상 태양전지열 길이(17)와 같고, 길이는 태양전지열 너비(18)의 배수와 같다. 절단장치를 사용해 모듈을 선(16)을 따라 절단한다(도 6을 참조).
사용가능한 지방족 디이소시아네이트(a)는 지방족 및 지환족 디이소시아네이트 또는 이들의 혼합물이다(호우벤-웨일(Houben-Weyl)의 문헌{"Methoden der Organischen Chemie[Methods of Organic Chemistry]", volume E20, "Makromolekulare Stoffe[Macromolecular Substances]", Georg Thieme Verlag,Stuttgart, New York 1987, p.1587-1593} 또는 [Justus Liebigs Annalen der Chemie, 562, pages 75 to 136]을 참조).
그 구체적인 예를 들자면, 지방족 디이소시아네이트, 예를 들면 에틸렌 디이소시아네이트, 1,4-테트라메틸렌-디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌-디이소시아네이트 및 1,12-도데칸-디이소시아네이트; 지환족 디이소시아네이트, 예를 들면 이소포론-디이소시아네이트, 1,4-사이클로헥산-디이소시아네이트, 1-메틸-2,4-사이클로헥산-디이소시아네이트 및 1-메틸-2,6-사이클로헥산-디이소시아네이트 및 이에 상응하는 이성질체 혼합물, 4,4'-디사이클로헥실메탄-디이소시아네이트, 2,4'-디사이클로헥실메탄-디이소시아네이트 및 2,2'-디사이클로헥실메탄-디이소시아네이트 및 이에 상응하는 이성질체 혼합물을 언급할 수 있다. 1,6-헥사메틸렌-디이소시아네이트, 1,4-사이클로헥산-디이소시아네이트, 이소포론-디이소시아네이트 및 디사이클로헥실메탄-디이소시아네이트 및 이들의 이성질체 혼합물이 바람직하다. 상기 디이소시아네이트들을 단독으로 사용하거나 여러 디이소시아네이트들의 혼합물 형태로 사용할 수 있다. 이들을 15몰% 이하(디이소시아네이트의 총몰을 기준으로 계산)의 폴리이소시아네이트와 함께 사용할 수도 있는데, 폴리이소시아네이트의 양은 결과적으로 얻어지는 생성물이 여전히 열가소성이게 하는 양이면 된다.
본 발명에 따라 사용되는 제레위티노프-활성 폴리올(b)은 평균적으로 1.8 내지 3.0개의 제레위티노프-활성 수소원자를 갖고 수평균분자량 Mn이 600 내지 10,000, 바람직하게는 600 내지 6,000이다.
이러한 화합물의 예에는 아미노기, 티올기 또는 카복시기를 함유하는 화합물 외에도, 하이드록시기를 2 내지 3개, 바람직하게는 2개 함유하는 화합물, 특히는 수평균분자량 Mn이 600 내지 10,000, 바람직하게는 600 내지 6,000인 화합물, 예를 들면 하이드록시기를 갖는 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리카보네이트 및 폴리에스테르-아미드가 포함된다.
적합한 폴리에테르 디올을 제조하려면, 알킬렌 라디칼 내에 탄소원자를 2 내지 4개 갖는 하나 이상의 알킬렌 옥사이드와, 결합된 활성 수소원자를 2개 함유하는 출발물질과 반응시킨다. 위에서 언급한 알킬렌 옥사이드란 예를 들면 에틸렌 옥사이드, 1,2-프로필렌 옥사이드, 에피클로로하이드린, 1,2-부틸렌 옥사이드 및 2,3-부틸렌 옥사이드를 말하는 것이다. 에틸렌 옥사이드, 프로필렌 옥사이드 및 1,2-프로필렌 옥사이드와 에틸렌 옥사이드의 혼합물이 바람직하다. 알킬렌 옥사이드를 단독으로, 교대로, 연속적으로 또는 혼합물 형태로 사용할 수도 있다. 가능한 출발물질의 예는 물, 아미노알콜(예를 들면 N-알킬-디에탄올아민, 예를 들면 N-메틸-디에탄올아민) 및 디올(예를 들면 에틸렌 글리콜, 1,3-프로필렌 글리콜, 1,4-부탄디올 및 1,6-헥산디올)이다. 임의적으로 출발물질들의 혼합물도 사용할 수 있다. 추가로 하이드록시기를 함유하는 테트라하이드로푸란의 중합생성물도 적합한 폴리에테롤(polyether-ol)이다. 이(2)작용성 폴리에테르를 기준으로 0 내지 30중량%의 삼(3)작용성 폴리에테르를 사용할 수도 있는데, 삼작용성 폴리에테르의 양은 결과적으로 얻어지는 생성물이 여전히 열가소성이게 하는 양이면 된다. 실질적으로 선형인 폴리에테르 디올은 바람직하게는 수평균분자량 Mn이 600 내지 10,000, 더욱 바람직하게는 600 내지 6,000이다. 이들을 단독으로 사용하거나 여러 폴리에테르 디올들의 혼합물 형태로 사용할 수 있다.
적합한 폴리에스테르 디올을 제조하려면, 예를 들면 탄소원자를 2 내지 12개, 바람직하게는 4 내지 6개 갖는 디카복시산과 다가 알콜을 반응시킨다. 사용가능한 디카복시산의 예는 지방족 디카복시산(예를 들면 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 수베르산, 아젤라산 및 세바스산), 또는 방향족 디카복시산(예를 들면 프탈산, 이소프탈산 및 테레프탈산)이다. 디카복시산을 단독으로 사용하거나 혼합물 형태(예를 들면 숙신산과 글루타르산과 아디프산으로 된 혼합물)로 사용할 수 있다. 폴리에스테르 디올을 제조하는 경우, 임의적으로는 디카복시산 대신에, 상응하는 디카복시산 유도체, 예를 들면 알콜 라디칼 내에 탄소원자를 1 내지 4개 갖는 카복시산 디에스테르, 카복시산 무수물 또는 카복시산 클로라이드를 사용하는 것이 유리할 수도 있다. 다가 알콜의 예는 탄소원자를 2 내지 10개, 바람직하게는 2 내지 6개 갖는 글리콜, 예를 들면 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,10-데칸디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 1,3-프로판디올 또는 디프로필렌 글리콜이다. 어떤 성질을 얻기를 원하느냐에 따라서, 다가 알콜을 그 자체로 사용하거나, 여러 다가 알콜들로 된 혼합물 형태로 사용할 수도 있다. 추가로, 위에서 언급한 디올, 특히 탄소원자를 4 내지 6개 갖는 디올, 예를 들면 1,4-부탄디올 또는 1,6-헥산디올과 탄산이 반응하여 생성된 에스테르, ω-하이드록시카복시산(예를 들면 ω-하이드록시카프로산)의 축합생성물, 락톤(예를 들면 임의적으로 치환된 ω-카프롤락톤)의 중합생성물이 적합하다. 에탄디올 폴리아디페이트, 1,4-부탄디올 폴리아디페이트, 에탄디올-1,4-부탄디올 폴리아디페이트, 1,6-헥산디올-네오펜틸글리콜 폴리아디페이트, 1,6-헥산디올-1,4-부탄디올 폴리아디페이트 및 폴리카프롤락톤이 폴리에스테르 디올로서 바람직하게 사용된다. 폴리에스테르 디올은 평균분자량 Mn이 600 내지 10,000, 바람직하게는 600 내지 6,000이고, 이들을 단독으로 사용하거나 여러 폴리에스테르 디올들의 혼합물 형태로 사용할 수 있다.
제레위티노프-활성 폴리올(c)은 소위 사슬연장제라고도 하며, 평균적으로 1.8 내지 3.0개의 제레위티노프-활성 수소원자를 갖고, 수평균분자량이 60 내지 500이다. 그 예를 들어보면 아미노기, 티올기 또는 카복시기를 함유하는 화합물 외에도, 하이드록시기를 2 내지 3개, 바람직하게는 2개 함유하는 화합물을 언급할 수 있다.
바람직한 사슬연장제는 탄소원자를 2 내지 14개 갖는 지방족 디올, 예를 들면 에탄디올, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 2,3-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 디에틸렌 글리콜 및 디프로필렌 글리콜이다. 그러나 탄소원자를 2 내지 4개 갖는 글리콜과 테레프탈산의 디에스테르, 예를 들면 테레프탈산 비스-에틸렌 글리콜 또는 테레프탈산 비스-1,4-부탄디올, 하이드로퀴논의 하이드록시알킬렌 에테르, 예를 들면 1,4-디(β-하이드록시에틸)-하이드로퀴논, 에톡시화 비스페놀, 예를 들면 1,4-디(β-하이드록시에틸)-비스페놀 A, 지방족(지환족) 디아민, 예를 들면 이소포론디아민, 에틸렌디아민, 1,2-프로필렌디아민, 1,3-프로필렌 디아민, N-메틸-프로필렌-1,3-디아민 또는 N,N'-디메틸에틸렌디아민, 및 방향족 디아민, 예를 들면 2,4-톨루일렌디아민, 2,6-톨루일렌디아민, 3,5-디에틸-2,4-톨루일렌디아민 또는 3,5-디에틸-2,6-톨루일렌디아민, 또는 1차 모노-, 디-, 트리- 또는 테트라-알킬-치환된 4,4'-디아미노디페닐메탄도 적합하다. 에탄디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 1,4-디(β-하이드록시에틸)-하이드로퀴논 또는 1,4-디(β-하이드록시에틸)-비스페놀 A가 더욱 바람직하다. 위에서 언급한 사슬연장제들의 혼합물을 사용할 수도 있다. 추가로, 소량의 트리올을 첨가할 수도 있다.
이소시아네이트에 대해서 일(1)작용성인 화합물을 소위 사슬종결제(chain terminator)로서 사용할 수 있으며, 그 양은 지방족 열가소성 폴리우레탄을 기준으로 2중량% 이하이다. 사슬종결제로서 적합한 화합물의 예를 들면 모노아민, 예를 들면 부틸- 및 디부틸-아민, 옥틸아민, 스테아릴아민, N-메틸스테아릴아민, 피롤리딘, 피페리딘 또는 사이클로헥실아민, 및 모노알콜, 예를 들면 부탄올, 2-에틸헥산올, 옥탄올, 도데칸올, 스테아릴 알콜, 다양한 아밀 알콜, 사이클로헥산올 및 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르이다.
화합물(b)와 화합물(c)의 상대적 양을, 바람직하게는 화합물(a)내의 이소시아네이트기의 총합 대 화합물(b)와 화합물(c) 내의 제레위티노프-활성 수소원자의 총합의 비가 0.85:1 내지 1.2:1, 바람직하게는 0.95:1 내지 1.1:1이 되게 하는 것으로 선택해야 한다.
본 발명에서 사용하는 열가소성 폴리우레탄 탄성중합체(TPU)는 통상적인 보조물질 및 첨가제(d)를, TPU의 총량을 기준으로 20중량% 이하의 양으로 포함할 수 있다. 전형적인 보조물질 및 첨가제는 촉매, 안료, 염료, 방염제, 노화 및 기후에 대한 안정화제, 가소제, 윤활제 및 이형제, 정균제 및 살세균제, 및 충전제, 및 이들의 혼합물이다.
적합한 촉매는 당해 분야에 공지된 통상적인 3차 아민으로서, 그 예를 들면 트리에틸아민, 디메틸사이클로헥실아민, N-메틸모르폴린, N,N'-디메틸피페라진, 2-(디메틸아미노-에톡시)에탄올, 디아자비사이클로[2,2,2]옥탄 등이고, 특히는 유기금속 화합물, 예를 들면 티탄산 에스테르, 철 화합물 또는 주석 화합물, 예를 들면 틴 디아세테이트, 틴 디옥토에이트, 틴 디라우레이트 또는 지방족 카복시산의 틴-디알킬염, 예를 들면 디부틸틴 디아세테이트 또는 디부틸틴 디라우레이트 등이다. 바람직한 촉매는 유기금속 화합물, 특히 티탄산 에스테르, 철 화합물 및 주석 화합물이다. TPU에 함유된 촉매의 총량은 TPU의 총량을 기준으로 대체로 약 0 내지 5중량%, 바람직하게는 0 내지 2중량%이다.
추가의 첨가제의 예는 윤활제, 예를 들면 지방산 에스테르, 그의 금속 비누, 지방산 아미드, 지방산 에스테르-아미드 및 실리콘 화합물, 안티블로킹제(antiblocking agent), 억제제, 가수분해, 광, 열 및 변색에 대한 안정화제, 방염제, 염료, 안료, 무기 및/또는 유기 충전제 및 보강제이다. 보강제는 특히 섬유상 보강물질, 예를 들면 당해 분야에서 통상적으로 제조되고 결합제(size)를 함유할 수도 있는 무기 섬유이다. 보조물질 및 첨가제에 대한 보다 상세한 정보를 보려면, J.H.사운더스(Saunders) 및 K.C.프리치(Frisch)의 논문["High Polymers", volume XVI, Polyurethane(Polyurethanes), part 1 and 2, Verlag Interscience Publishers 1962 and 1964], R 가쳐(Gachter) 및 H.뮬러(Muller)의 문헌[the Taschenbuch fur Kunststoff-Additive(Handbook of Plastics Additives), Hanser Verlag Munich 1990] 또는 DE-A 29 01 774를 참고하도록 한다.
TPU에 첨가할 수 있는 추가의 첨가제는 열가소성플라스틱으로서, 예를 들면 폴리카보네이트 및 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 삼원공중합체, 특히 ABS이다. 기타 탄성중합체, 예를 들면 고무, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체, 스티렌/부타디엔 공중합체 및 기타 TPU도 사용할 수 있다.
포스페이트, 프탈레이트, 아디페이트, 세바케이트 및 알킬설폰산 에스테르와 같은 시판되는 가소제도 첨가할 수 있다.
TPU를 불연속적 또는 연속적으로 제조할 수 있다. 혼합 헤드/벨트 공정(the mixing head/belt process) 또는 소위 압출기 공정(extruder process)을 통해서 TPU를 연속적으로 제조할 수 있다. 압출기 공정에서는, 예를 들면 다축 압출기(multi-shaft extruder)에서, 성분(A), 성분(B) 및 성분(C)를 동시에(즉 한번에) 또는 연속적으로(즉 예비중합체 공정에 의해) 칭량한다. 예비중합체들을 회분식으로 초기에 첨가하거나, 압출기 일부에서 또는 별도의 선행 예비중합체 장치에서 연속적으로 제조할 수 있다.
본 발명을 다음 실시예를 통해 더욱 자세하게 설명할 것이다.
실시예 1
텍신(Texin, 등록상표) DP7-3007 필름(바이엘 코포레이션(Bayer Corp.) 제품, 경도는 58 쇼어 D)을 다음과 같이 마크로폴(Makrofol, 등록상표) 필름상에서 압출하였다: 수직으로 배열된 다이들을 레이펜하우서(Reifenhauser)의 롤 장치(냉각롤(chill roll)을 포함)를 갖는 압출기에 부착하였다. 표면에 고무가 입혀진 배킹롤(backing roll)이 지나간 후 캐스팅롤(casting roll)이 통과하였다. 다이는 캐스팅롤과 배킹롤 사이에 위치하였다. 냉각롤의 매우 느린 와인드-업(wind-up) 속도를 달성하기 위해서, 필름 복합체를 단 하나의 와인더(winder)로만 감아올렸다. 텍신 용융물이 마크로폴 필름 DE 1-1(바이엘 아게(Bayer AG)의 제품, 두께는 375㎛)에 더 잘 붙게 하기 위해, 마크로폴 필름을 용융물에 공급하기 전에 적외선(IR) 램프로 예열시켰다. 텍신을 60℃에서 6시간 동안 건조 공기 건조기에서 예건시켰다.
다음 공정변수들을 사용하였다:
다이온도: 180℃
텍신의 온도: 186℃
다이 전 압력: 75bar
압출기 회전속도: 80rpm
캐스팅롤 온도: 20℃
냉각롤 온도: 10℃
와인드-업 속도: 3m/분
롤러 라미네이터에서 160℃ 핫 롤러(hot roller)를 사용하여, 일정 간격으로 배열된 태양전지열 상에, 아랫면에 텍신이 위치한 덮개용 복합필름과, 윗면에 텍신이 위치한 배면용 복합필름을 라미네이팅시켰다. 최적의 접착을 위해서, 복합필름을 적외선 램프로 예열하였다. 롤러 라미네이터의 공급속도는 0.3m/분이었다. 크기가 15×15㎠인 모듈을 30초 이내에 제조할 수 있었다.
태양전지를 균열 및 파손되지 않게 매립시킬 수 있는, 기포가 발생하지 않는 광기전력 모듈(모듈 4 및 5)을 제조하였다.
광기전력 모듈의 효율은 생산공정에 의해서는 변하지 않았다.
이 광기전력 모듈을 상이한 두 가지 내후성 시험에 적용하였다. 내후성 시험 이전과 이후의 효율을 표에 기록해 놓았다.
실시예 2
데스모판(Desmopan, 등록상표) 88 382(바이엘 아게 제품, 경도는 80 쇼어 A)을 사용하여 다음과 같이 필름을 압출하였다: 수평으로 배열된 다이들을 소마텍(Somatec)의 롤 장치(냉각롤을 포함)를 갖는 압출기에 부착하였다. 냉각롤은 다이 아래 약 5㎝에 위치하였다. 냉각롤의 매우 느린 와인드-업 속도를 달성하기 위해서, 필름 복합체를 단 하나의 와인더로만 감아올렸다. 데스모판을 75℃에서 6시간 동안 건조 공기 건조기에서 예건시켰다.
다음 공정변수들을 사용하였다:
다이온도: 170℃
텍신의 온도: 177℃
다이 전 압력: 27bar
압출기 회전속도: 40rpm
냉각롤 온도: 10℃
와인드-업 속도: 1.7m/분
이렇게 제조한 복합필름을, 도 1에 도시된 바와 같이 광기전력 모듈의 접착제층으로서 사용하였다. 크기가 15×15㎠인 모듈의 전면을 백색 경화 유리로 만들었고, 배면을 복합필름(테들라(Tedlar)-PET-테들라)으로 만들었다. 이러한 광기전력 모듈을 진공 라미네이터로 150℃에서 10분 이내에 제조할 수 있었다.
태양전지를 균열 및 파손되지 않게 매립시킬 수 있는, 기포가 발생하지 않는 광기전력 모듈(모듈 4 및 5)을 제조하였다.
광기전력 모듈의 효율은 생산공정에 의해서는 변하지 않았다.
이 광기전력 모듈을 상이한 두 가지 내후성 시험에 적용하였다. 내후성 시험 이전과 이후의 효율을 표에 기록해 놓았다.
비교
비교용 모듈을 제조하였다. 텍신 DP7-3007 대신에 EVA(에틸렌/비닐 아세테이트)를 사용하였다. 진공 라미네이터를 사용하여, 크기가 15×15㎠인 모듈을 20분 동안에 제조하였다. 비교용 모듈도 내후성 시험에 적용하였다(하기 표를 참조).
| 모듈 | 내후성 시험 전 효율 | 열 사이클링 시험(IE C 61215)*후 효율 | 온습도시험(IEC 61215)**후 효율 |
| 1 | 13.8% | 13.7% | - |
| 2 | 13.3% | 13.5% | - |
| 3 | 13.5% | - | 13.5% |
| 4 | 15.2% | 15.1% | - |
| 5 | 14.7% | - | 14.8% |
| 비교용 모듈 1 | 13.2% | 13.3% | - |
| 비교용 모듈 2 | 13.9% | - | 14.1% |
| * -40℃ 내지 +85℃의 사이클 50회, 사이클타임은 약 6시간** 80℃ 및 상대습도 85%에서 500시간 |
효율 결정시 측정오차는 ±0.3% 절대오차였다.
효율을 IEC 61215에 따라 측정하였다.
본 발명에 따르는 광기전력 모듈은 비교용 모듈(종래 기술에 따름)과 동일한 효율, 기계적 안정성 및 내후성을 가졌다. 효율은 내후성 시험 후에도 균일하게 유지되었다.
그러나, 비교용 모듈보다 훨씬 짧은 시간안에(롤러 라미네이터를 사용하면 40 빨리, 진공 라미네이터를 사용하면 2 빨리) 본 발명의 광기전력 모듈을 제조할 수 있었다.
지금까지, 본 발명을 예시할 목적으로 자세하게 기술하였으나, 이러한 상세한 사항은 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이므로, 본원에 첨부된 특허청구범위에서 한정된 본 발명의 개념 및 범주에서 벗어나지 않게 당해 분야의 숙련자가 변경할 수 있다.
본 발명으로 가벼운 광기전력 모듈을 신속하고도 저렴하게 제조할 수 있다.
Claims (11)
- (A) 에너지원과 마주보는 전면에, 내충격성, 자외선-안정성, 내후성을 갖고 수증기에 대한 투과도가 낮은 투명 플라스틱 또는 유리로 된 하나 이상의 외부 덮개층(outer covering layer), (B) 에너지원을 등지는 배면에, 내후성을 갖고 수증기에 대한 투과도가 낮은 플라스틱 또는 유리로 된 하나 이상의 외부층(outer layer), 및 (C) 지방족 디이소시아네이트와, 평균적으로 1.8 내지 3.0개의 제레위티노프(Zerewitinoff)-활성 수소원자를 갖고 수평균분자량이 600 내지 10,000 g/mol인 하나 이상의 제레위티노프-활성 폴리올과, 사슬연장제(chain lengthener)로서 평균적으로 1.8 내지 3.0개의 제레위티노프-활성 수소원자를 갖고 수평균분자량이 60 내지 500g/mol인 하나 이상의 제레위티노프-활성 폴리올의 반응생성물이고 (지방족 디이소시아네이트의 NCO기 대 사슬연장제 및 폴리올의 OH기의 몰비는 0.85 내지 1.2임), 경도가 75 쇼어(Shore) A 내지 70 쇼어 D이고, 2MPa의 E'-모듈러스에서 연화 온도 Tsof가 90 내지 150℃인 (DMS-방법에 따라 측정됨) 지방족 열가소성 폴리우레탄을 포함하는, 상기 (A)와 (B) 사이에 위치한, 전기적으로 연결된 하나 이상의 태양전지가 매립되어 있는 하나 이상의 플라스틱 접착제층을 갖는 광기전력 모듈(photovoltaic module).
- 제1항에 있어서, 지방족 디이소시아네이트의 NCO기 대 사슬연장제와 폴리올의 OH기의 몰비가 0.9 내지 1.1인 광기전력 모듈.
- 제1항에 있어서, 덮개층(A)이 시이트 또는 하나 이상의 필름을 포함하는 광기전력 모듈.
- 제1항에 있어서, 층(B)이 시이트 또는 하나 이상의 필름을 포함하는 광기전력 모듈.
- 제1항에 있어서, 덮개층(A)이 스트립(strip) 형태의 필름 또는 시이트이고, 이 스트립은 소위 태양전지열(solar cell string) 위에 정렬된 광기전력 모듈.
- 제1항에 있어서, 플라스틱 접착제층(C)에 매립된 태양전지가 태양전지열로서 정렬된 광기전력 모듈.
- 제6항에 있어서, 태양전지열이 직렬로 납땜되거나 전도성 접착제에 의해 직렬로 연결된 광기전력 모듈.
- 제7항에 있어서, 플라스틱 접착제층(C)의 내부에 직접 적용되는 바람직하게는 비드(bead) 형태의 전도성 접착제에 의해 태양전지들이 전기적으로 연결되어 라미네이션 동안에 접착제가 상응하는 태양전지 접촉부와 직접 닿는 광기전력 모듈.
- 제1항에 있어서, 덮개층(A)과 태양전지들 사이의 플라스틱 접착제층(C) 내에 추가로 두께 500㎛ 미만의 유리필름이 존재하는 광기전력 모듈.
- (A) 에너지원과 마주보는 전면에, 내충격성, 자외선-안정성, 내후성을 갖고 수증기에 대한 투과도가 낮은 투명 플라스틱 또는 유리로 된 하나 이상의 외부 덮개층, (B) 에너지원을 등지는 배면에, 내후성을 갖고 수증기에 대한 투과도가 낮은 플라스틱 또는 유리로 된 하나 이상의 외부층, 및 (C) 지방족 디이소시아네이트와, 평균적으로 1.8 내지 3.0개의 제레위티노프-활성 수소원자를 갖고 수평균분자량이 600 내지 10,000 g/mol인 하나 이상의 제레위티노프-활성 폴리올과, 사슬연장제로서 평균적으로 1.8 내지 3.0개의 제레위티노프-활성 수소원자를 갖고 수평균분자량이 60 내지 500g/mol인 하나 이상의 제레위티노프-활성 폴리올의 반응생성물이고 (지방족 디이소시아네이트의 NCO기 대 사슬연장제 및 폴리올의 OH기의 몰비는 0.85 내지 1.2임), 경도가 75 쇼어 A 내지 70 쇼어 D이고, 2MPa의 E'-모듈러스에서 연화 온도 Tsof가 90 내지 150℃인 (DMS-방법에 따라 측정됨) 지방족 열가소성 폴리우레탄을 포함하는, 상기 (A)와 (B) 사이에 위치한, 전기적으로 연결된 하나 이상의 태양전지가 매립되어 있는 하나 이상의 플라스틱 접착제층을 갖는 광기전력 모듈을 진공 시이트 라미네이터 또는 롤러 라미네이터에서 제조하는 단계를 포함하는, 상기 광기전력 모듈의 제조방법.
- 제10항에 있어서, 덮개 시이트 또는 필름과 플라스틱 접착제 필름을 포함하는 복합체, 태양전지열, 및 배면 필름 또는 시이트와 플라스틱 접착제 필름을 포함하는 복합체를 롤러 라미네이터에 공급하고 그곳에서 이들을 가압 접착시킴으로써 광기전력 모듈을 제조하는 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10150515 | 2001-10-12 | ||
| DE10150515.9 | 2001-10-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030030967A true KR20030030967A (ko) | 2003-04-18 |
| KR100902975B1 KR100902975B1 (ko) | 2009-06-15 |
Family
ID=7702356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020020062000A KR100902975B1 (ko) | 2001-10-12 | 2002-10-11 | 열가소성 고온 용융 접착제층을 갖는 광기전력 모듈 및그의 제조방법 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20030075210A1 (ko) |
| EP (1) | EP1302988A3 (ko) |
| JP (1) | JP2003188402A (ko) |
| KR (1) | KR100902975B1 (ko) |
| CN (1) | CN1316635C (ko) |
| AU (1) | AU2002301252B2 (ko) |
| CA (1) | CA2406966A1 (ko) |
| HK (1) | HK1053389A1 (ko) |
| MX (1) | MXPA02010070A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010019829A1 (en) * | 2008-08-13 | 2010-02-18 | Robert Stancel | Impact resistant thin-glass solar modules |
Families Citing this family (228)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4248389B2 (ja) | 2003-12-25 | 2009-04-02 | シャープ株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法と太陽電池モジュールの製造装置 |
| US20050230350A1 (en) | 2004-02-26 | 2005-10-20 | Applied Materials, Inc. | In-situ dry clean chamber for front end of line fabrication |
| CN100356587C (zh) * | 2004-03-23 | 2007-12-19 | 中国科学院等离子体物理研究所 | 大面积内部并联染料敏化纳米薄膜太阳电池及其制作方法 |
| CN100356586C (zh) * | 2004-03-23 | 2007-12-19 | 中国科学院等离子体物理研究所 | 大面积内部串联染料敏化纳米薄膜太阳电池及其制作方法 |
| DE102004036549B3 (de) * | 2004-07-28 | 2006-03-30 | Bayer Materialscience Ag | Lichtemittierendes, transparentes Foliensystem auf Polymerbasis und Verfahren zu seiner Herstellung |
| DE102004060799A1 (de) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Bayer Materialscience Ag | Thermoplastische Polyurethane und deren Verwendung |
| JP5193605B2 (ja) * | 2005-01-27 | 2013-05-08 | トランスフォーム ソーラー ピーティワイ リミテッド | 光電池パネル |
| CN101138095B (zh) * | 2005-03-08 | 2010-10-06 | 三井-杜邦聚合化学株式会社 | 太阳能电池密封材料 |
| JP4658646B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2011-03-23 | 三井化学株式会社 | 太陽電池モジュール用保護シートおよび太陽電池モジュール。 |
| WO2006122376A1 (en) * | 2005-05-20 | 2006-11-23 | Origin Energy Solar Pty Ltd | Flexible photovoltaic panel of elongated semiconductor strips |
| DE502006003214D1 (de) * | 2005-10-21 | 2009-04-30 | Systaic Ag | Solarstromsystem mit einer mehrzahl von photovoltaikmodulen |
| US20070221268A1 (en) * | 2006-03-21 | 2007-09-27 | Hasch Bruce M | Encapsulants for electronic components |
| JP4667406B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-04-13 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
| JP4663664B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-04-06 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール |
| US7666466B2 (en) * | 2006-05-03 | 2010-02-23 | Michael Gumm | Elastomeric waterproofing and weatherproofing photovoltaic finishing method and system |
| EP1909334A1 (de) * | 2006-10-06 | 2008-04-09 | Schreiner Group GmbH & Co. KG | Verfahren und Folienverbund zum Kontaktieren und Abdichten eines Solarmoduls |
| DE102006048216A1 (de) * | 2006-10-11 | 2008-04-17 | Wacker Chemie Ag | Laminate mit thermoplastischen Polysiloxan-Harnstoff-Copolymeren |
| DE102007005845A1 (de) * | 2007-02-01 | 2008-08-07 | Kuraray Europe Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Solarmodulen im Walzenverbundverfahren |
| WO2009029901A1 (en) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Applied Materials, Inc. | Production line module for forming multiple sized photovoltaic devices |
| US20110017263A1 (en) * | 2007-09-05 | 2011-01-27 | Solaria Corporation | Method and device for fabricating a solar cell using an interface pattern for a packaged design |
| CN101431115B (zh) * | 2007-11-07 | 2011-05-18 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 太阳能电池板及其制造方法 |
| US20090145478A1 (en) * | 2007-12-07 | 2009-06-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Surface protective sheet for solar cell and solar cell module |
| US20090215215A1 (en) * | 2008-02-21 | 2009-08-27 | Sunlight Photonics Inc. | Method and apparatus for manufacturing multi-layered electro-optic devices |
| CN101939846B (zh) * | 2008-03-03 | 2013-03-06 | 弗劳恩霍弗应用技术研究院 | 太阳能电池模块 |
| DE102008037814A1 (de) * | 2008-08-14 | 2010-02-25 | Bayer Materialscience Ag | Photovoltaisches Solarmodul |
| US8381466B2 (en) | 2008-04-04 | 2013-02-26 | Bayer Materialscience Ag | Photovoltaic solar module having a polyurethane frame |
| US20090260675A1 (en) * | 2008-04-18 | 2009-10-22 | Serkan Erdemli | Encapsulation of solar modules |
| DE102008020458B4 (de) * | 2008-04-23 | 2011-06-22 | Sunnyside upP GmbH, 51069 | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Solarzellenstrings |
| US20090272436A1 (en) * | 2008-05-05 | 2009-11-05 | Osbert Hay Cheung | Non-glass photovoltaic module and methods for manufacture |
| DE102008024551A1 (de) | 2008-05-21 | 2009-11-26 | Tesa Se | Verfahren zur Verkapselung von optoelektronischen Bauteilen |
| DE102008028213A1 (de) * | 2008-06-06 | 2009-12-10 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Verfahren zum Befestigen eines Silizium-Blocks an einem Träger dafür und entsprechende Anordnung |
| DE102008030652A1 (de) | 2008-06-27 | 2009-12-31 | Dracowo Forschungs- Und Entwicklungs Gmbh | Stoffe und Verfahren zur Herstellung Photovoltaik aktiver Fassadenelemente |
| WO2010004599A1 (en) | 2008-07-10 | 2010-01-14 | Enecom Italia S.R.L. | Flexible photovoltaic panel and process for manufacturing such panel |
| DE102008049890A1 (de) * | 2008-10-02 | 2010-04-22 | Webasto Ag | Photovoltaische Anordnung und Verfahren zur Herstellung der photovoltaischen Anordnung |
| DE102008062286A1 (de) * | 2008-12-03 | 2010-06-10 | P-D Industriegesellschaft mbH Betriebsstätte: Werk Bitterfeld-Laminate | Solarmodul |
| DE102009005711A1 (de) * | 2009-01-22 | 2010-07-29 | Bayer Materialscience Ag | Polyurethanvergussmassen |
| DE102009005712A1 (de) * | 2009-01-22 | 2010-07-29 | Bayer Materialscience Ag | Polyurethanvergussmassen |
| DE102009023901A1 (de) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Photovoltaisches Modul mit flächigem Zellverbinder |
| DE102009025275A1 (de) * | 2009-06-15 | 2010-12-30 | Kerafol Keramische Folien Gmbh | Solarzellenmodul |
| DE102009031600A1 (de) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Photovoltaikmodul und Verfahren zur Herstellung eines Photovoltaikmoduls |
| JP5310436B2 (ja) | 2009-09-18 | 2013-10-09 | デクセリアルズ株式会社 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
| DE102009047906A1 (de) | 2009-10-01 | 2011-04-07 | Bayer Materialscience Ag | Herstellung von Solarmodulen |
| CN102742028B (zh) * | 2010-02-15 | 2016-02-03 | 迪睿合电子材料有限公司 | 薄膜型太阳电池模块的制造方法 |
| DE102010015740B4 (de) | 2010-04-21 | 2013-04-11 | Mühlbauer Ag | Vorrichtung zur Herstellung eines Solarmoduls mit flexiblen Dünnschicht-Solarzellen |
| KR101381715B1 (ko) | 2010-04-26 | 2014-04-18 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 열접착성이 우수한 태양광모듈용 백 시트 및 이의 제조방법 |
| US9324576B2 (en) | 2010-05-27 | 2016-04-26 | Applied Materials, Inc. | Selective etch for silicon films |
| DE202010005555U1 (de) | 2010-06-02 | 2011-10-05 | Kuka Systems Gmbh | Solarmodul und Fertigungseinrichtung |
| WO2011151430A2 (de) | 2010-06-02 | 2011-12-08 | Kuka Systems Gmbh | Fertigungseinrichtung und verfahren |
| JP2014502033A (ja) * | 2010-06-08 | 2014-01-23 | アメレイジア、インターナショナル テクノロジー、インク． | 太陽電池の相互接続、そのモジュール、パネル及び方法 |
| WO2011160257A1 (en) * | 2010-06-24 | 2011-12-29 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for bonding composite solar cell structure |
| JP5423608B2 (ja) * | 2010-07-29 | 2014-02-19 | デクセリアルズ株式会社 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
| US20120080085A1 (en) * | 2010-08-31 | 2012-04-05 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Patterned protected film |
| DE102010041134A1 (de) * | 2010-09-21 | 2012-03-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Rahmenloses Photovoltaik-Modul, Halbzeug und Herstellverfahren für ein rahmenloses Photovoltaik-Modul |
| DE102010062823A1 (de) * | 2010-12-10 | 2012-06-21 | Tesa Se | Klebmasse und Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung |
| US10283321B2 (en) | 2011-01-18 | 2019-05-07 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing system and methods using capacitively coupled plasma |
| FI122809B (fi) * | 2011-02-15 | 2012-07-13 | Marimils Oy | Valolähde ja valolähdenauha |
| US8771539B2 (en) | 2011-02-22 | 2014-07-08 | Applied Materials, Inc. | Remotely-excited fluorine and water vapor etch |
| JP2012195561A (ja) * | 2011-03-01 | 2012-10-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 太陽電池モジュール用封止材シート |
| US8999856B2 (en) | 2011-03-14 | 2015-04-07 | Applied Materials, Inc. | Methods for etch of sin films |
| US9064815B2 (en) | 2011-03-14 | 2015-06-23 | Applied Materials, Inc. | Methods for etch of metal and metal-oxide films |
| DE102011101021A1 (de) * | 2011-05-10 | 2012-05-10 | Eisenmann Ag | Fotovoltaikmodul und Verfahren zu dessen Herstellung |
| CN102285175A (zh) * | 2011-05-26 | 2011-12-21 | 宁波华丰包装有限公司 | 低收缩率太阳能电池封装用层状复合eva胶膜 |
| CN102275363A (zh) * | 2011-05-26 | 2011-12-14 | 宁波华丰包装有限公司 | 低收缩率太阳能电池封装用eva/pc复合胶膜 |
| US20140167677A1 (en) * | 2011-07-13 | 2014-06-19 | Harold E. Voelkner | Long-lasting, high power density and flexible photovoltaic (pv) crystalline cell panel, a method for manufacturing the solar panel and integrated solar power generation and supply system |
| WO2013009309A1 (en) * | 2011-07-13 | 2013-01-17 | Voelkner Harold E | A long-lasting, high power density and flexible pv crystalline cell panel |
| US8771536B2 (en) | 2011-08-01 | 2014-07-08 | Applied Materials, Inc. | Dry-etch for silicon-and-carbon-containing films |
| US8679982B2 (en) | 2011-08-26 | 2014-03-25 | Applied Materials, Inc. | Selective suppression of dry-etch rate of materials containing both silicon and oxygen |
| DE102011053030A1 (de) | 2011-08-26 | 2013-02-28 | Bayer Materialscience Aktiengesellschaft | Solarmodul und Verfahren zu seiner Herstellung |
| US8679983B2 (en) | 2011-09-01 | 2014-03-25 | Applied Materials, Inc. | Selective suppression of dry-etch rate of materials containing both silicon and nitrogen |
| DE102011112964A1 (de) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | Evonik Industries Ag | PV-PSA-Laminat durch PSA-Lamination auf einen Release-Film |
| US8927390B2 (en) | 2011-09-26 | 2015-01-06 | Applied Materials, Inc. | Intrench profile |
| US8808563B2 (en) | 2011-10-07 | 2014-08-19 | Applied Materials, Inc. | Selective etch of silicon by way of metastable hydrogen termination |
| DE102011085587A1 (de) * | 2011-11-02 | 2013-05-02 | Evonik Industries Ag | Glas - Photovoltaik - Pressure sensitive Adhesive-Verbund |
| WO2013070436A1 (en) | 2011-11-08 | 2013-05-16 | Applied Materials, Inc. | Methods of reducing substrate dislocation during gapfill processing |
| US8614842B2 (en) * | 2011-11-14 | 2013-12-24 | Prism Solar Technologies Incorporated | Volume hologram replicator for transmission type gratings |
| US20130240019A1 (en) * | 2012-03-14 | 2013-09-19 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Coating-encapsulated photovoltaic modules and methods of making same |
| US9267739B2 (en) | 2012-07-18 | 2016-02-23 | Applied Materials, Inc. | Pedestal with multi-zone temperature control and multiple purge capabilities |
| US9373517B2 (en) | 2012-08-02 | 2016-06-21 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing with DC assisted RF power for improved control |
| KR101460719B1 (ko) * | 2012-08-28 | 2014-11-13 | 엘지전자 주식회사 | 지지 프레임 및 이를 포함하는 태양광 발전 장치 |
| US9034770B2 (en) | 2012-09-17 | 2015-05-19 | Applied Materials, Inc. | Differential silicon oxide etch |
| US9023734B2 (en) | 2012-09-18 | 2015-05-05 | Applied Materials, Inc. | Radical-component oxide etch |
| US9390937B2 (en) | 2012-09-20 | 2016-07-12 | Applied Materials, Inc. | Silicon-carbon-nitride selective etch |
| US9132436B2 (en) | 2012-09-21 | 2015-09-15 | Applied Materials, Inc. | Chemical control features in wafer process equipment |
| US8765574B2 (en) | 2012-11-09 | 2014-07-01 | Applied Materials, Inc. | Dry etch process |
| US8969212B2 (en) | 2012-11-20 | 2015-03-03 | Applied Materials, Inc. | Dry-etch selectivity |
| US9064816B2 (en) | 2012-11-30 | 2015-06-23 | Applied Materials, Inc. | Dry-etch for selective oxidation removal |
| US8980763B2 (en) | 2012-11-30 | 2015-03-17 | Applied Materials, Inc. | Dry-etch for selective tungsten removal |
| US9111877B2 (en) | 2012-12-18 | 2015-08-18 | Applied Materials, Inc. | Non-local plasma oxide etch |
| US8921234B2 (en) | 2012-12-21 | 2014-12-30 | Applied Materials, Inc. | Selective titanium nitride etching |
| US10256079B2 (en) | 2013-02-08 | 2019-04-09 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing systems having multiple plasma configurations |
| US9362130B2 (en) | 2013-03-01 | 2016-06-07 | Applied Materials, Inc. | Enhanced etching processes using remote plasma sources |
| US9040422B2 (en) | 2013-03-05 | 2015-05-26 | Applied Materials, Inc. | Selective titanium nitride removal |
| US8801952B1 (en) | 2013-03-07 | 2014-08-12 | Applied Materials, Inc. | Conformal oxide dry etch |
| US10170282B2 (en) | 2013-03-08 | 2019-01-01 | Applied Materials, Inc. | Insulated semiconductor faceplate designs |
| US20140271097A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Applied Materials, Inc. | Processing systems and methods for halide scavenging |
| US8895449B1 (en) | 2013-05-16 | 2014-11-25 | Applied Materials, Inc. | Delicate dry clean |
| US9114438B2 (en) | 2013-05-21 | 2015-08-25 | Applied Materials, Inc. | Copper residue chamber clean |
| US9493879B2 (en) | 2013-07-12 | 2016-11-15 | Applied Materials, Inc. | Selective sputtering for pattern transfer |
| US9773648B2 (en) | 2013-08-30 | 2017-09-26 | Applied Materials, Inc. | Dual discharge modes operation for remote plasma |
| US8956980B1 (en) | 2013-09-16 | 2015-02-17 | Applied Materials, Inc. | Selective etch of silicon nitride |
| US8951429B1 (en) | 2013-10-29 | 2015-02-10 | Applied Materials, Inc. | Tungsten oxide processing |
| US9236265B2 (en) | 2013-11-04 | 2016-01-12 | Applied Materials, Inc. | Silicon germanium processing |
| US9576809B2 (en) | 2013-11-04 | 2017-02-21 | Applied Materials, Inc. | Etch suppression with germanium |
| US9520303B2 (en) | 2013-11-12 | 2016-12-13 | Applied Materials, Inc. | Aluminum selective etch |
| US9245762B2 (en) | 2013-12-02 | 2016-01-26 | Applied Materials, Inc. | Procedure for etch rate consistency |
| US9117855B2 (en) | 2013-12-04 | 2015-08-25 | Applied Materials, Inc. | Polarity control for remote plasma |
| US9263278B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-02-16 | Applied Materials, Inc. | Dopant etch selectivity control |
| US9287095B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-03-15 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor system assemblies and methods of operation |
| US9190293B2 (en) | 2013-12-18 | 2015-11-17 | Applied Materials, Inc. | Even tungsten etch for high aspect ratio trenches |
| US9287134B2 (en) | 2014-01-17 | 2016-03-15 | Applied Materials, Inc. | Titanium oxide etch |
| US9396989B2 (en) | 2014-01-27 | 2016-07-19 | Applied Materials, Inc. | Air gaps between copper lines |
| US9293568B2 (en) | 2014-01-27 | 2016-03-22 | Applied Materials, Inc. | Method of fin patterning |
| US9385028B2 (en) | 2014-02-03 | 2016-07-05 | Applied Materials, Inc. | Air gap process |
| US9499898B2 (en) | 2014-03-03 | 2016-11-22 | Applied Materials, Inc. | Layered thin film heater and method of fabrication |
| US9299575B2 (en) | 2014-03-17 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Gas-phase tungsten etch |
| US9299538B2 (en) | 2014-03-20 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Radial waveguide systems and methods for post-match control of microwaves |
| US9299537B2 (en) | 2014-03-20 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Radial waveguide systems and methods for post-match control of microwaves |
| US9136273B1 (en) | 2014-03-21 | 2015-09-15 | Applied Materials, Inc. | Flash gate air gap |
| US9903020B2 (en) | 2014-03-31 | 2018-02-27 | Applied Materials, Inc. | Generation of compact alumina passivation layers on aluminum plasma equipment components |
| US9269590B2 (en) | 2014-04-07 | 2016-02-23 | Applied Materials, Inc. | Spacer formation |
| US9309598B2 (en) | 2014-05-28 | 2016-04-12 | Applied Materials, Inc. | Oxide and metal removal |
| US9847289B2 (en) | 2014-05-30 | 2017-12-19 | Applied Materials, Inc. | Protective via cap for improved interconnect performance |
| US9406523B2 (en) | 2014-06-19 | 2016-08-02 | Applied Materials, Inc. | Highly selective doped oxide removal method |
| US9378969B2 (en) | 2014-06-19 | 2016-06-28 | Applied Materials, Inc. | Low temperature gas-phase carbon removal |
| CN106794686A (zh) * | 2014-07-11 | 2017-05-31 | 科思创德国股份有限公司 | 水蒸汽可透过的复合构件 |
| US9425058B2 (en) | 2014-07-24 | 2016-08-23 | Applied Materials, Inc. | Simplified litho-etch-litho-etch process |
| FR3024282B1 (fr) * | 2014-07-28 | 2016-08-26 | Commissariat Energie Atomique | Module photovoltaique comportant une face avant en polymere |
| US9496167B2 (en) | 2014-07-31 | 2016-11-15 | Applied Materials, Inc. | Integrated bit-line airgap formation and gate stack post clean |
| US9159606B1 (en) | 2014-07-31 | 2015-10-13 | Applied Materials, Inc. | Metal air gap |
| US9378978B2 (en) | 2014-07-31 | 2016-06-28 | Applied Materials, Inc. | Integrated oxide recess and floating gate fin trimming |
| US9165786B1 (en) | 2014-08-05 | 2015-10-20 | Applied Materials, Inc. | Integrated oxide and nitride recess for better channel contact in 3D architectures |
| US9659753B2 (en) | 2014-08-07 | 2017-05-23 | Applied Materials, Inc. | Grooved insulator to reduce leakage current |
| US9553102B2 (en) | 2014-08-19 | 2017-01-24 | Applied Materials, Inc. | Tungsten separation |
| US9355856B2 (en) | 2014-09-12 | 2016-05-31 | Applied Materials, Inc. | V trench dry etch |
| US9368364B2 (en) | 2014-09-24 | 2016-06-14 | Applied Materials, Inc. | Silicon etch process with tunable selectivity to SiO2 and other materials |
| US9478434B2 (en) | 2014-09-24 | 2016-10-25 | Applied Materials, Inc. | Chlorine-based hardmask removal |
| US9613822B2 (en) | 2014-09-25 | 2017-04-04 | Applied Materials, Inc. | Oxide etch selectivity enhancement |
| US9355922B2 (en) | 2014-10-14 | 2016-05-31 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for internal surface conditioning in plasma processing equipment |
| US9966240B2 (en) | 2014-10-14 | 2018-05-08 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for internal surface conditioning assessment in plasma processing equipment |
| US11637002B2 (en) | 2014-11-26 | 2023-04-25 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems to enhance process uniformity |
| US9299583B1 (en) | 2014-12-05 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Aluminum oxide selective etch |
| US10224210B2 (en) | 2014-12-09 | 2019-03-05 | Applied Materials, Inc. | Plasma processing system with direct outlet toroidal plasma source |
| US10573496B2 (en) | 2014-12-09 | 2020-02-25 | Applied Materials, Inc. | Direct outlet toroidal plasma source |
| CN104409537A (zh) * | 2014-12-11 | 2015-03-11 | 东莞职业技术学院 | 一种树脂保护的太阳能电池板 |
| US9502258B2 (en) | 2014-12-23 | 2016-11-22 | Applied Materials, Inc. | Anisotropic gap etch |
| US9343272B1 (en) | 2015-01-08 | 2016-05-17 | Applied Materials, Inc. | Self-aligned process |
| US11257693B2 (en) | 2015-01-09 | 2022-02-22 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems to improve pedestal temperature control |
| US9373522B1 (en) | 2015-01-22 | 2016-06-21 | Applied Mateials, Inc. | Titanium nitride removal |
| US9449846B2 (en) | 2015-01-28 | 2016-09-20 | Applied Materials, Inc. | Vertical gate separation |
| US9728437B2 (en) | 2015-02-03 | 2017-08-08 | Applied Materials, Inc. | High temperature chuck for plasma processing systems |
| US20160225652A1 (en) | 2015-02-03 | 2016-08-04 | Applied Materials, Inc. | Low temperature chuck for plasma processing systems |
| US9881805B2 (en) | 2015-03-02 | 2018-01-30 | Applied Materials, Inc. | Silicon selective removal |
| CN104882500A (zh) * | 2015-05-15 | 2015-09-02 | 苏州市亘晟涂装工程有限公司 | 太阳能电池 |
| US9741593B2 (en) | 2015-08-06 | 2017-08-22 | Applied Materials, Inc. | Thermal management systems and methods for wafer processing systems |
| US9691645B2 (en) | 2015-08-06 | 2017-06-27 | Applied Materials, Inc. | Bolted wafer chuck thermal management systems and methods for wafer processing systems |
| US9349605B1 (en) | 2015-08-07 | 2016-05-24 | Applied Materials, Inc. | Oxide etch selectivity systems and methods |
| US10504700B2 (en) | 2015-08-27 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Plasma etching systems and methods with secondary plasma injection |
| JP6352894B2 (ja) | 2015-12-24 | 2018-07-04 | トヨタ自動車株式会社 | 太陽電池モジュール |
| US10522371B2 (en) | 2016-05-19 | 2019-12-31 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved semiconductor etching and component protection |
| US10504754B2 (en) | 2016-05-19 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved semiconductor etching and component protection |
| US9865484B1 (en) | 2016-06-29 | 2018-01-09 | Applied Materials, Inc. | Selective etch using material modification and RF pulsing |
| WO2018022856A1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-01 | Massachusetts Institute Of Technology | Thermally-drawn fiber including devices |
| US10629473B2 (en) | 2016-09-09 | 2020-04-21 | Applied Materials, Inc. | Footing removal for nitride spacer |
| US10062575B2 (en) | 2016-09-09 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Poly directional etch by oxidation |
| US10062585B2 (en) | 2016-10-04 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Oxygen compatible plasma source |
| US10546729B2 (en) | 2016-10-04 | 2020-01-28 | Applied Materials, Inc. | Dual-channel showerhead with improved profile |
| US9934942B1 (en) | 2016-10-04 | 2018-04-03 | Applied Materials, Inc. | Chamber with flow-through source |
| US9721789B1 (en) | 2016-10-04 | 2017-08-01 | Applied Materials, Inc. | Saving ion-damaged spacers |
| US10062579B2 (en) | 2016-10-07 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Selective SiN lateral recess |
| US9947549B1 (en) | 2016-10-10 | 2018-04-17 | Applied Materials, Inc. | Cobalt-containing material removal |
| US9768034B1 (en) | 2016-11-11 | 2017-09-19 | Applied Materials, Inc. | Removal methods for high aspect ratio structures |
| US10163696B2 (en) | 2016-11-11 | 2018-12-25 | Applied Materials, Inc. | Selective cobalt removal for bottom up gapfill |
| US10242908B2 (en) | 2016-11-14 | 2019-03-26 | Applied Materials, Inc. | Airgap formation with damage-free copper |
| US10026621B2 (en) | 2016-11-14 | 2018-07-17 | Applied Materials, Inc. | SiN spacer profile patterning |
| WO2018094276A1 (en) | 2016-11-18 | 2018-05-24 | Massachusetts Institute Of Technology | Multimaterial 3d-printing with functional fiber |
| US10566206B2 (en) | 2016-12-27 | 2020-02-18 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for anisotropic material breakthrough |
| US10403507B2 (en) | 2017-02-03 | 2019-09-03 | Applied Materials, Inc. | Shaped etch profile with oxidation |
| US10431429B2 (en) | 2017-02-03 | 2019-10-01 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for radial and azimuthal control of plasma uniformity |
| US10043684B1 (en) | 2017-02-06 | 2018-08-07 | Applied Materials, Inc. | Self-limiting atomic thermal etching systems and methods |
| US10319739B2 (en) | 2017-02-08 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Accommodating imperfectly aligned memory holes |
| US10943834B2 (en) | 2017-03-13 | 2021-03-09 | Applied Materials, Inc. | Replacement contact process |
| US10319649B2 (en) | 2017-04-11 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Optical emission spectroscopy (OES) for remote plasma monitoring |
| US11276559B2 (en) | 2017-05-17 | 2022-03-15 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber for multiple precursor flow |
| US11276590B2 (en) | 2017-05-17 | 2022-03-15 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone semiconductor substrate supports |
| US10049891B1 (en) | 2017-05-31 | 2018-08-14 | Applied Materials, Inc. | Selective in situ cobalt residue removal |
| US10497579B2 (en) | 2017-05-31 | 2019-12-03 | Applied Materials, Inc. | Water-free etching methods |
| US10920320B2 (en) | 2017-06-16 | 2021-02-16 | Applied Materials, Inc. | Plasma health determination in semiconductor substrate processing reactors |
| US10541246B2 (en) | 2017-06-26 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | 3D flash memory cells which discourage cross-cell electrical tunneling |
| US10727080B2 (en) | 2017-07-07 | 2020-07-28 | Applied Materials, Inc. | Tantalum-containing material removal |
| US10541184B2 (en) | 2017-07-11 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | Optical emission spectroscopic techniques for monitoring etching |
| US10354889B2 (en) | 2017-07-17 | 2019-07-16 | Applied Materials, Inc. | Non-halogen etching of silicon-containing materials |
| US10043674B1 (en) | 2017-08-04 | 2018-08-07 | Applied Materials, Inc. | Germanium etching systems and methods |
| US10170336B1 (en) | 2017-08-04 | 2019-01-01 | Applied Materials, Inc. | Methods for anisotropic control of selective silicon removal |
| US10297458B2 (en) | 2017-08-07 | 2019-05-21 | Applied Materials, Inc. | Process window widening using coated parts in plasma etch processes |
| US20200243703A1 (en) * | 2017-10-06 | 2020-07-30 | Dsm Ip Assets B.V. | Electro-conductive back-sheet comprising an aluminium and a metal layer |
| US10283324B1 (en) | 2017-10-24 | 2019-05-07 | Applied Materials, Inc. | Oxygen treatment for nitride etching |
| US10128086B1 (en) | 2017-10-24 | 2018-11-13 | Applied Materials, Inc. | Silicon pretreatment for nitride removal |
| TWI647862B (zh) * | 2017-12-05 | 2019-01-11 | 財團法人工業技術研究院 | 封裝結構及太陽能電池模組 |
| US10256112B1 (en) | 2017-12-08 | 2019-04-09 | Applied Materials, Inc. | Selective tungsten removal |
| US10903054B2 (en) | 2017-12-19 | 2021-01-26 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone gas distribution systems and methods |
| US11328909B2 (en) | 2017-12-22 | 2022-05-10 | Applied Materials, Inc. | Chamber conditioning and removal processes |
| US10854426B2 (en) | 2018-01-08 | 2020-12-01 | Applied Materials, Inc. | Metal recess for semiconductor structures |
| US10964512B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-03-30 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber multistage mixing apparatus and methods |
| US10679870B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-06-09 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber multistage mixing apparatus |
| TWI716818B (zh) | 2018-02-28 | 2021-01-21 | 美商應用材料股份有限公司 | 形成氣隙的系統及方法 |
| US10593560B2 (en) | 2018-03-01 | 2020-03-17 | Applied Materials, Inc. | Magnetic induction plasma source for semiconductor processes and equipment |
| US10319600B1 (en) | 2018-03-12 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Thermal silicon etch |
| US10497573B2 (en) | 2018-03-13 | 2019-12-03 | Applied Materials, Inc. | Selective atomic layer etching of semiconductor materials |
| US10573527B2 (en) | 2018-04-06 | 2020-02-25 | Applied Materials, Inc. | Gas-phase selective etching systems and methods |
| US10490406B2 (en) | 2018-04-10 | 2019-11-26 | Appled Materials, Inc. | Systems and methods for material breakthrough |
| US10699879B2 (en) | 2018-04-17 | 2020-06-30 | Applied Materials, Inc. | Two piece electrode assembly with gap for plasma control |
| US10886137B2 (en) | 2018-04-30 | 2021-01-05 | Applied Materials, Inc. | Selective nitride removal |
| DE102018209112A1 (de) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | Audi Ag | Photovoltaisch aktives Laminat |
| US10755941B2 (en) | 2018-07-06 | 2020-08-25 | Applied Materials, Inc. | Self-limiting selective etching systems and methods |
| US10872778B2 (en) | 2018-07-06 | 2020-12-22 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods utilizing solid-phase etchants |
| US10672642B2 (en) | 2018-07-24 | 2020-06-02 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for pedestal configuration |
| US11049755B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor substrate supports with embedded RF shield |
| US10892198B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-01-12 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved performance in semiconductor processing |
| US11062887B2 (en) | 2018-09-17 | 2021-07-13 | Applied Materials, Inc. | High temperature RF heater pedestals |
| US11417534B2 (en) | 2018-09-21 | 2022-08-16 | Applied Materials, Inc. | Selective material removal |
| US11682560B2 (en) | 2018-10-11 | 2023-06-20 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for hafnium-containing film removal |
| US11121002B2 (en) | 2018-10-24 | 2021-09-14 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for etching metals and metal derivatives |
| US11437242B2 (en) | 2018-11-27 | 2022-09-06 | Applied Materials, Inc. | Selective removal of silicon-containing materials |
| JP2020098902A (ja) * | 2018-12-14 | 2020-06-25 | パナソニック株式会社 | 太陽電池モジュール |
| CN109535379B (zh) * | 2018-12-14 | 2021-09-21 | 锦西化工研究院有限公司 | 一种透明聚氨酯聚合物及其制备方法 |
| US11721527B2 (en) | 2019-01-07 | 2023-08-08 | Applied Materials, Inc. | Processing chamber mixing systems |
| US10920319B2 (en) | 2019-01-11 | 2021-02-16 | Applied Materials, Inc. | Ceramic showerheads with conductive electrodes |
| CN114103310A (zh) * | 2021-02-26 | 2022-03-01 | 法国圣戈班玻璃公司 | 夹层玻璃及其制备方法 |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE788868A (fr) * | 1971-09-16 | 1973-03-15 | Ppg Industries Inc | Procede de fabrication d'un verre feuillete de securite |
| US3948468A (en) * | 1971-09-27 | 1976-04-06 | Rca Corporation | Replaceable solar array panels |
| US4479207A (en) * | 1982-03-19 | 1984-10-23 | Hartman Material Handling Systems, Inc. | Load detecting system for automatic storage apparatus |
| JPH065781B2 (ja) * | 1988-03-25 | 1994-01-19 | 松下電器産業株式会社 | 太陽電池モジュール |
| JPH0291360U (ko) * | 1988-12-29 | 1990-07-19 | ||
| US5242751A (en) * | 1989-04-27 | 1993-09-07 | Ppg Industries, Inc. | Paint composites |
| US5273608A (en) * | 1990-11-29 | 1993-12-28 | United Solar Systems Corporation | Method of encapsulating a photovoltaic device |
| US5501744A (en) * | 1992-01-13 | 1996-03-26 | Photon Energy, Inc. | Photovoltaic cell having a p-type polycrystalline layer with large crystals |
| JP2756082B2 (ja) * | 1994-04-28 | 1998-05-25 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| JP3397443B2 (ja) * | 1994-04-30 | 2003-04-14 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
| JP3618802B2 (ja) * | 1994-11-04 | 2005-02-09 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュール |
| DE19514908C1 (de) * | 1995-04-22 | 1996-04-18 | Ver Glaswerke Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Solarmoduls |
| JPH09286007A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-11-04 | Nippon Polyurethane Ind Co Ltd | リグノセルロース系物質成形体の製造方法 |
| JPH09312410A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Tokai Rubber Ind Ltd | 太陽電池モジュール用樹脂材料 |
| JP3825843B2 (ja) * | 1996-09-12 | 2006-09-27 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュール |
| JPH10112549A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-04-28 | Canon Inc | 太陽電池モジュール |
| US5968287A (en) * | 1997-05-16 | 1999-10-19 | United Solar Systems Corporation | Power generating building panels and methods for their manufacture |
| JPH11135820A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-05-21 | Canon Inc | 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュール用補強部材 |
| US5972732A (en) * | 1997-12-19 | 1999-10-26 | Sandia Corporation | Method of monolithic module assembly |
| DE19814652A1 (de) * | 1998-04-01 | 1999-10-07 | Bayer Ag | Photovoltaik-Module mit Verbundfolien |
| DE19814653A1 (de) * | 1998-04-01 | 1999-10-07 | Bayer Ag | Photovoltaik-Module mit Verbundkörpern |
| EP0969521A1 (de) * | 1998-07-03 | 2000-01-05 | ISOVOLTAÖsterreichische IsolierstoffwerkeAktiengesellschaft | Fotovoltaischer Modul sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung |
| KR20000076592A (ko) * | 1999-02-05 | 2000-12-26 | 사토 도리 | 플렉시블 ｉｃ모듈 및 그 제조방법과 플렉시블 ｉｃ모듈을사용한 정보캐리어의 제조방법 |
| DE19924092A1 (de) * | 1999-05-26 | 2000-11-30 | Bayer Ag | Adhäsionsstabiles Verbundmaterial aus Polyurethan und einem weiteren thermoplastischen Material, ein Verfahren zu dessen Herstellung sowie dessen Verwendung in Kraftfahrzeugen |
| DE10101770A1 (de) * | 2001-01-17 | 2002-07-18 | Bayer Ag | Solarmodule mit Polyurethaneinbettung und ein Verfahren zu deren Herstellung |
| FR2832706B1 (fr) * | 2001-11-28 | 2004-07-23 | Saint Gobain | Substrat transparent muni d'une electrode |
-
2002
- 2002-09-30 AU AU2002301252A patent/AU2002301252B2/en not_active Ceased
- 2002-09-30 EP EP02021860A patent/EP1302988A3/de not_active Withdrawn
- 2002-10-08 US US10/266,212 patent/US20030075210A1/en not_active Abandoned
- 2002-10-08 CA CA002406966A patent/CA2406966A1/en not_active Abandoned
- 2002-10-11 CN CNB021435820A patent/CN1316635C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-10-11 KR KR1020020062000A patent/KR100902975B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-10-11 MX MXPA02010070A patent/MXPA02010070A/es active IP Right Grant
- 2002-10-11 JP JP2002298998A patent/JP2003188402A/ja active Pending
-
2003
- 2003-08-01 HK HK03105555A patent/HK1053389A1/xx not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-01-23 US US11/656,668 patent/US20070131274A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010019829A1 (en) * | 2008-08-13 | 2010-02-18 | Robert Stancel | Impact resistant thin-glass solar modules |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1302988A2 (de) | 2003-04-16 |
| HK1053389A1 (en) | 2003-10-17 |
| CA2406966A1 (en) | 2003-04-12 |
| MXPA02010070A (es) | 2003-04-25 |
| EP1302988A3 (de) | 2007-01-24 |
| US20070131274A1 (en) | 2007-06-14 |
| JP2003188402A (ja) | 2003-07-04 |
| AU2002301252B2 (en) | 2007-12-20 |
| CN1316635C (zh) | 2007-05-16 |
| US20030075210A1 (en) | 2003-04-24 |
| KR100902975B1 (ko) | 2009-06-15 |
| CN1412861A (zh) | 2003-04-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100902975B1 (ko) | 열가소성 고온 용융 접착제층을 갖는 광기전력 모듈 및그의 제조방법 | |
| EP2251911B1 (en) | Solar battery module manufacturing method | |
| CN101541532B (zh) | 包含热塑性聚硅氧烷-脲共聚物的层叠物 | |
| EP2613363A1 (en) | Back-face protection sheet for solar cell module, and solar cell module using same | |
| US20110155222A1 (en) | Light, rigid, self-supporting solar module and method for the production thereof | |
| DE10101770A1 (de) | Solarmodule mit Polyurethaneinbettung und ein Verfahren zu deren Herstellung | |
| WO2012029499A1 (ja) | １，４－シクロヘキシレンジメチレンテレフタレートと１，４－シクロヘキシレンジメチレンイソフタレートとの共重合体フィルム、太陽電池モジュール用保護シート、及び、太陽電池モジュール | |
| JP2013506983A (ja) | ソーラーモジュールの製造 | |
| EP1866973A2 (en) | Skylight solar panel assembly | |
| JP2012099818A (ja) | 太陽電池モジュールおよびその製造方法 | |
| KR20110119134A (ko) | 열접착성이 우수한 태양광모듈용 백 시트 및 이의 제조방법 | |
| US20110272005A1 (en) | Backsheet for photovoltaic module | |
| JP4086353B2 (ja) | ラミネート体の製造方法及び太陽電池モジュールの製造方法 | |
| CN113583588A (zh) | 一种光伏组件封装胶膜及光伏组件 | |
| CN108307665B (zh) | 光伏电池 | |
| KR102544688B1 (ko) | 태양광 모듈 백시트 및 이의 제조방법 | |
| WO2013154897A1 (en) | Photovoltaic module backsheets and assemblies thereof | |
| JP2000084996A (ja) | 封止用熱可塑性樹脂フィルムの製造方法 | |
| KR20130016115A (ko) | 열가소성 폴리우레탄, 이의 제조 방법 및 이로부터 제조된 광전지 모듈 | |
| KR20230170486A (ko) | 투명 봉지재용 수지 조성물, 및 이를 이용한 유연성 투명 led 모듈 제조용 투명 봉지재 및 유연성 투명 led 모듈 디스플레이 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120607 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |