KR20020093999A - 차량 전자 제어모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 적어도 하나의 전자 부품(12,15) 및 적어도 하나의 전자 부품을 위한 적어도 하나의 열 전도 수단(14,20)을 포함하는 프린트 기판(PCB)(6) 및 열에 의해 열 전도 수단과 연결되는 부품(10)을 포함하는 하우징(4,10)을 구비하는 전자 제어 모듈에 관한 것으로, 상기 모듈은 열 전도 밀봉부(8)를 포함하며, 상기 밀봉부(8)는 열 전도 수단(14,20) 및 부품(10)과 열에 의해 연결된다.

Description

차량 전자 제어모듈 {An electronic control modul for a vehicle}

차량의 대량 생산에 있어 적은 비용이라도 절약하는 것은 중요하기 때문에 차량 부품의 제조시 비용 절감이 가장 고려된다. 자동차 전자 제어 모듈과 관련된 문제점의 하나는, 제조 비용의 최소화에 추가하여 큰 폭의 온도 변화 및 다양한 동기 및 진동 레벨을 포함하는 다양한 주변 조건을 극복할 수 있도록 상기 부품이 매우 견고하도록 요구된다. 모듈은 충분히 밀봉되고 그 전기 부품은 다양한 환경 조건과 관련된 일련의 작동 조건에 대해 보호되어야 한다. 이를 위해 상기의 문제점을 극복하고, 현행 기술에 따른 전자 제어 모듈 구성에 대한 적어도 하나의 바람직한 대안을 제공하는 노력이 기울여져왔다.

본 발명은 차량 전자 제어 모듈에 관한 것이다.

도 1은 전자 제어 모듈의 바람직한 구현의 분해 투시도.

도 2는 전자 제어 모듈의 제 2 분해 투시도.

도 3은 전자 제어 모듈의 열 댐핑 소자의 투시도.

도 4는 전자 제어 모듈의 횡단면도.

도 5는 전자 제어 모듈의 다른 바람직한 구현의 횡단면도.

본 발명에 따른 전자 제어 모듈은:

적어도 하나의 전자 부품 및 적어도 하나의 전자 부품을 위한 열 전도 수단을 포함하는 프린트 기판(PCB);

열에 의해 열 전도 부품과 연결되는 부품을 포함하는 하우징을 구비하며, 상기 모듈은 하우징을 위한 열 전도 밀봉부를 포함하며, 상기 밀봉부는 열 전도 소자및 부품과 열에 의해 연결되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게 밀봉부는 실리콘 및 산화 알루미늄을 기본으로 하는 재료로 구성된다.

바람직하게 밀봉부는 냉각을 필요로 하는 PCB의 일부와 연결된다.

바람직하게 열 전도 수단은 예를 들어 히트 싱크, 도전 스트립 및/또는 콘택 영역과 같은 소자를 포함한다.

밀봉부는 냉각이 필요 없는 PCB의 부속 및 일부를 피하도록 대응하여 커팅되거나 몰딩될 수 있다. 해당 부품은 커버 플레이트 또는 하우징의 베이스 플레이트일 수 있고, 상기 플레이트는 금속으로 제조되며, 하우징의 나머지 부분은 플라스틱 재료로 제조될 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시예가 하기에서 예컨대 첨부된 도면과 관련하여 설명된다.

도면에 도시되어 있듯이 전자 제어 모듈(2)은 플라스틱 하우징(4), 양측 프린트 회로 기판(PCB)(6), 금속 커버 플레이트(10) 및 열 댐핑 소자(8)를 포함한다. 댐핑 소자(8)는 실리콘 베이스를 기본으로 하는 열 전도, 절연 댐핑 소자이다. 댐핑 소자는 PCB(6)와 커버 플레이트(10)사이의 인터페이스-재료로 사용되고, 동시에 PCB(6)의 부속 측에 유동 열 손실에 기인한 한 열 유동에 대해 낮은 열 저항을 제공한다. 댐핑 소자(8)는 하우징(4)과 커버 플레이트(10)사이의 밀봉부로 이용된다. 댐핑 소자(8)는 하기와 같이 제공한다.

(i) PCB 및 커버 플레이트(10)의 열전도 부품 사이의 낮은 열 저항 연결;

(ii) PCB 및 커버 플레이트(10)의 전자 부품의 전기적 분리;

(iii) 상황에 따른 역학적 또는 열에 의한 충격 동안 전자 제어 모듈의 전자 부품을 위한 전압 배출;

(iv) 커버 플레이트(10)와 하우징(4) 사이의 밀봉부.

댐핑 소자(8)는 실리콘 베이스를 기본으로 하는 재료로 구성되며 바람직하게 실리콘 및 산화 알루미늄을 포함한다.

도 1 내지 4에 도시된 실시예에서 댐핑 소자(8)는 커버 플레이트(10)에 대응하고, 상기 플레이트에 평면으로 인접하도록 형성된다. 댐핑 소자(8)는 PCB(6) 와 직접 접촉하고, 특히 열을 방출하는데 이용되는 PCB(6)의 일부와 접촉한다. 예를 들어 PCB(6)는 반도체칩-부품(12,13,15) 및 거기에 고정된 열전도 소자(14), 예를 들어 히트 싱크를 포함한다. 냉각이 필요한 부품(12,15)을 위해 댐핑 소자(8)는 소자(14)와 연결되어 있어야 하고, 그와 달리 냉각이 필요 없는 부품(13)에 있어서는 댐핑 소자(8)가 해당 부품을 해제하고 접촉하지 않도록 형성될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로 열전도 소자가 사용될 수 있으며, 상기 소자는 도체 레일 또는 PCB의 접촉부와 연결되고, 상기 소자에 의해 열 흐름이 받아들여지고, 상기 소자는부품과 분리된다.

프린트 회로 기판(6)은 PCB(6)의 두 반대 측면에 주석 도금된 구리-댐핑 소자(16)를 가지며, 상기 소자는 주석 도금된 열에 의한 전송 라인 또는 라인(18)에 의해 PCB(6)와 연결된다. 전기 부품(15)의 히트 싱크(14)는 구리-댐핑 소자(16)와 납땜 접촉부(20)를 통해 연결될 수 있다. 구리-댐핑 소자(16)는 PCB(6)의 맞은편 측면에 도 4 및 5에 도시되어 있듯이 열에 의한 댐핑 소자(8)와 연결된다. 이러한 배치는 납땜 접촉부(20)와 연결된 부품(15)의 열 전도의 실질적인 개선을 제공한다. 특히 열에 의한 전송 라인(18)은 열 댐핑 소자(8)로 전도하는 부품(14,20)의 열 흐름을 개선시킨다.

도 5에 따른 실시예에 있어서 댐핑 소자(8)는 커버 플레이트(10)에 대응하는 형태 대신에 전기 부품(12,13)에 걸쳐있고, PCB(6)의 위에 접하면서 디스크 플레이트(10)에 접하도록 커팅된다. 냉각을 필요로 하는 부품(13)의 열 방출 소자(14)는 열 댐핑 소자(8)와 연결되거나, 상기 소자에 접하고, 그것에 비해 냉각을 필요로 하지 않는 부품(12)은 댐핑 소자(8)와 연결되지 않는다.

첨부된 도면과 관련하여 설명된 본 발명의 주요 내용과 범위를 벗어나지 않으면서 전문가에 의한 다양한 변형예가 고려될 수 있다.

Claims (7)

1. 적어도 하나의 전자 부품(12,15) 및 적어도 하나의 전자 부품을 위한 열 전도 수단(14,20)을 포함하는 프린트 회로 기판(PCB)(6) 및 열에 의해 열 전도 수단(14)과 연결되는 부품(10)을 포함하는 하우징(4,10)을 구비하는 전자 제어 모듈(2)에 있어서,

   상기 모듈은 하우징(4,10)을 위한 열 전도 밀봉부(8)를 포함하며, 상기 밀봉부(8)는 열 전도 수단(14,20) 및 부품(10)과 열에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈.
2. 제 1항에 따른 상기 밀봉부(8)가 실리콘-산화 알루미늄을 기본으로 하는 재료로 구성되는 전자 제어 모듈.
3. 제 1항에 따른 상기 밀봉부(8)가 PCB의 냉각을 필요로 하는 일부(12,14,15,20)와 연결되는 전자 제어 모듈.
4. 제 1항에 따른 상기 열 전도 수단(14,20)이 예를 들어 히트 싱크, 도체 레일 및/또는 콘텍 영역과 같은 소자를 포함하는 전자 제어 모듈.
5. 제 1항에 따른 상기 밀봉부가 냉각이 필요 없는 PCB의 부품 또는 일부(13)를피하기 위해 커팅되거나 몰딩되는 전자 제어 모듈.
6. 제 1항에 따른 상기 부품(10)이 커버 플레이트 또는 하우징(4,10)의 베이스 플레이트이며, 금속으로 제조되는 전자 제어 모듈.
7. 제 6항에 따른 상기 하우징(4,10)의 나머지 부분(4)은 플라스틱 재료로 제조되는 전자 제어 모듈.