DE102005039374A1

DE102005039374A1 - Gehäuse für Elektronikbaugruppen

Info

Publication number: DE102005039374A1
Application number: DE200510039374
Authority: DE
Inventors: Hans-Jürgen Romanowski
Original assignee: BSH Bosch und Siemens Hausgeraete GmbH
Current assignee: BSH Hausgeraete GmbH
Priority date: 2005-08-19
Filing date: 2005-08-19
Publication date: 2007-02-22

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse (10) für eine mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (16, 18) bestückte Leiterplatte (14) mit wenigstens zwei Gehäuseschalen (12, 34), von denen zumindest eine als Wärmesenke ausgeführt ist und eine Anzahl von Bereichen (20, 40) aufweist, die mit einer Anzahl der Bauelemente (18) wärmeleitend in Kontakt stehen, wobei die Leiterplatte (14) und die mit den Bauelementen (18) in Kontakt stehenden Bereiche (20, 40) der als Wärmesenke ausgeführten Gehäuseschale (12) in einer Ebene liegen.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse für eine mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückte Leiterplatte mit wenigstens zwei Gehäuseschalen, von denen zumindest eine als Wärmesenke ausgeführt ist und eine Anzahl von Bereichen aufweist, die mit einer Anzahl von Bauelementen wärmeleitend in Kontakt stehen.

Aus der DE 199 53 191 A1 ist ein derartiges Gehäuse bekannt. Es umfasst einen zweiseitig offenen Gehäuserahmen, dessen offene Unterseite mit einer das Bodenteil des Gehäuses bildenden metallischen Wärmesenke abgedeckt wird. Die in dem Gehäuse angeordneten Leistungsbauelemente sind mit ihrer von einer Leiterplatte abgewandten und als Kühlfläche ausgebildeten Seite mit der Wärmesenke kontaktiert. Die offene Oberseite des Gehäuses wird mit einem Deckelteil geschlossen. Aufgrund der Anordnung der mit Bauteilen bestückten Leiterplatte gegenüber dem als Wärmesenke vorgesehenen Bodenteil weist das Gehäuse eine relativ hohe Bauhöhe auf. Außerdem ist seine Kastenform nicht dafür geeignet, sich in einen komplexen Einbauraum platzsparend einzupassen.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine alternative Ausführungsform eines Gehäuses anzugeben, mit dem eine platzsparende sowie eine an komplexe Konturen anpassbare Bauweise möglich ist, und das preiswert aus wenigen Komponenten gefertigt werden kann.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Gehäuse mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.

Erfindungsgemäß liegen bei dem eingangs genannten Gehäuse die Leiterplatte und die mit den Bauelementen in Kontakt stehenden Bereiche der als Wärmesenke ausgeführten Gehäuseschale in einer Ebene. Dadurch ist eine sehr flache und platzsparende Bauweise mit noch geringerer Bauhöhe erreichbar. Bei den Bauelementen handelt es sich zum Beispiel um Leistungsbauelemente. Die mit den Leistungsbauelementen in thermischem Kontakt stehenden Bereiche der Wärmesenke können neben der Leiterplatte angeordnet sein und/oder als Podest in Aussparungen hineinragen, die innerhalb der Leiterplatte angeordnet sind. Bei der ersten Ausführungsform ragen die Leistungsbauelemente über den Rand der Leiterplatte hinaus. Deren Wärmeentwicklung beeinflusst die übrigen auf der Leiterplatte angeordneten Bauelemente damit kaum. Die zweite Ausführungsform hat den Vorteil, dass kein zusätzlicher Platz für die mit den Leistungsbauelementen in Kontakt stehenden Bereiche der Wärmesenke neben der Leiterplatte benötigt wird.

Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass die Gehäuseschalen durch einfache Herstellungsverfahren wie beispielsweise Tiefziehen oder Gießen herstellbar sind. Auf diese Weise kann die Gehäuseform an speziell geformte Einbauräume und unterschiedliche Leiterplattenformen angepasst werden. Die als Wärmesenke vorgesehene Gehäuseschale besteht vorzugsweise aus einem gut wärmeleitfähigem Material, beispielsweise Metall, um die von den Leistungsbauelementen erzeugte Wärme möglichst schnell abzuleiten. Je nach technischer oder wirtschaftlicher Anforderung können unterschiedliche Metalle wie zum Beispiel Kupfer, verzinntes Kupfer, Stahlblech, Magnesium oder Aluminium zum Einsatz kommen. Bevorzugt kommt Aluminium zur Anwendung, da es neben seiner hohen Wärmeleitfähigkeit auch leicht formbar und bearbeitbar ist.

Die als Wärmesenke vorgesehene Gehäuseschale kann auch nur teilweise als Wärmesenke ausgebildet sein. Dazu kann beispielsweise eine Kunststoff-Gehäuseschale eine Wärmesenke in Form einer darin eingebetteten Metallplatte aufweisen. Damit lässt sich der Anteil an teuren und schweren Materialien reduzieren.

Um die von den Leistungsbauelementen abgestrahlte Wärme möglichst vollständig und schnell an die als Wärmesenke ausgeführte Gehäuseschale weiterleiten zu können, ist eine wärmeleitende Verbindung zwischen beiden Bauteilen erforderlich. Eine solche Verbindung kann grundsätzlich form- oder kraftschlüssig sein, wobei ein direkter Kontakt die beste Wärmeleitung gewährleistet. Zum Beispiel kann eine als Kühlfläche ausgebildete Seite der Leistungsbauelemente mittels eines wärmeleitenden Klebstoffes, der zugleich eine elektrische Isolierung zwischen Wärmesenke und Leistungsbauelement bildet, flächig mit der Wärmesenke verbunden sein. Auf zusätzliche Befestigungselemente wie Schrauben kann so verzichtet werden. Ist die Wärmesenke zugleich auch Masse- bzw. Minuspol der Elektronikbaugruppe, kann die Kühlfläche der Leistungsbauelemente elektrisch leitend mit der Wärmesenke über eine Lötverbindung verbunden werden.

Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung kann der zur Wärmeleitung notwendige Kontakt zwischen Leistungsbauelement und Wärmesenke von einer der nicht als Wärmesenke ausgeführten Gehäuseschalen sichergestellt werden. Diese drückt die Leiterplatte samt den Leistungsbauelementen gegen die als Wärmesenke ausgeführte Gehäuseschale, wenn das Gehäuse geschlossen ist bzw. die Gehäuseschale montiert ist. Mittels dieser Druckkraft wird der zur Wärmeleitung erforderliche thermische Kontakt zwischen den Leistungsbauelementen und der Wärmesenke ohne zusätzliche Befestigungsmittel gewährleistet.

Für die Befestigung der Leistungsbauelemente an der Wärmesenke können auch Befestigungselemente wie Schrauben oder Nieten zum Einsatz kommen. Des weiteren kann der erforderliche thermische Kontakt mittels Federkraft sichergestellt werden.

Die Wärmesenke kann außerdem den Montageträger für die Elektronikbaugruppe darstellen. Die Leiterplatte samt der Elektronikbaugruppe ist dann mit der Wärmesenke unmittelbar verbunden. Die Verbindung kann sowohl elektrisch als auch thermisch leitend sein und mittels Schrauben, Nieten oder durch Klemmen erfolgen. Durch entsprechende Aussparungen in der Leiterplatte können die Kühlflächen der Leistungsbauelemente direkt mit der Wärmesenke thermisch in Kontakt stehen. Die mit einer Kupferschicht versehene Seite der Leiterplatte, auf der die gedruckte Schaltung angeordnet ist, kann zum Beispiel mit SMD's (Surface Mounted Devices, oberflächenmontierte Bauelemente) bestückt werden. Das ermöglicht die Ausrichtung aller Bauelemente einschließlich der Leiterplatte und der Leistungsbauelemente in einer Montageebene. Die Bauelemente können so durch einen Automaten bestückt werden, wodurch die Fertigungskosten und Fertigungsfehler reduzierbar sind. Außerdem sind auf diese Weise alle Bauelemente und eventuell vorgesehene Testpunkte auch nach der Bestückung und der Verbindung mit der Wärmesenke noch frei zugänglich. Reparaturen sind damit wirtschaftlicher durchführbar.

Bei einer weiteren Ausführungsform kann die Leiterplatte flexibel ausgebildet sein, um sich an unterschiedliche Formen von Wärmesenken anzupassen, was eine hohe Flexibilität und Variantenbildung ermöglicht. Flexibel kann in diesem Zusammenhang auch bedeuten, dass es sich bei der Leiterplatte um ein biegeschlaffes Bauteil handelt. Außerdem kann die Leiterplatte eine Ein- oder Mehrlagenleiterplatte sein, die ein- oder beidseitig bestückt werden kann. Bevorzugt ist die einseitige Bestückung, damit die Bauelemente in nur einer Montageebene ausgerichtet montiert werden können (2D-Montage), wodurch sich die Fertigungskosten reduzieren lassen. Ferner kann anstelle einer bzw. als Leiterplatte eine Aluminiumoxid-Substratplatine zur Anwendung kommen.

Nicht jede der Gehäuseschalen muss zugleich auch Wärmesenke sein. Zum Beispiel kann eine nicht als Wärmesenke ausgeführte Gehäuseschale aus Kunststoff gefertigt sein. Kunststoff ist preiswert, leicht und lässt sich ebenfalls gut formen und bearbeiten. Die Kunststoff-Gehäuseschale kann die Leiterplatte mit der Elektronikbaugruppe sowie die als Wärmesenke ausgebildete Gehäuseschale aufnehmen bzw. teilweise umschließen. Dabei kann die Kunststoff-Gehäuseschale zum Beispiel als Spritzschutz dienen. Das kann insbesondere dann von Bedeutung sein, wenn das Gehäuse in spritzwassergefährdeter Umgebung wie beispielsweise in einer Waschmaschine oder einem Geschirrspüler eingebaut ist.

Um die von der Elektronikbaugruppe erzeugte Wärme besser ableiten zu können, kann wenigstens eine der Gehäuseschalen Öffnungen oder Ausnehmungen zur Be- und Entlüftung aufweisen. Außerdem können in wenigstens einer der Gehäuseschalen Öffnungen oder Ausnehmungen zur Kabeldurchführung vorgesehen sein. Dabei kann es sich zum Beispiel um Kabel zur Stromversorgung handeln. Die Öffnungen können auch zur Aufnahme von Steckverbindungen wie Direkt- und Indirekt-Steckersystemen geeignet sein. Außerdem können die Gehäuseschalen Montageschnittstellen für den Einbau in eine Maschine aufweisen. Die Montageschnittstellen können dazu mit Befestigungsmitteln wie Bohrungen zur Aufnahme von Schrauben, Haken oder Flanschen versehen sein oder damit zusammenwirken.

Vorteilhaft ist das Gehäuse aus zwei Gehäuseschalenhälften gebildet, um die Bauteilanzahl sowie die Material- und Fertigungskosten gering zu halten.

Die vorliegende Erfindung betrifft ferner ein Gehäuse für eine mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückte Leiterplatte mit wenigstens zwei Gehäuseschalen, von denen zumindest eine als Wärmesenke ausgeführt ist, die mit einer Anzahl der Bauelemente wärmeleitend in Kontakt steht, wobei die Leiterplatte Bereiche mit einer beidseitigen und durchkontaktierten Kupferkaschierung aufweist, die zwischen den Bauelementen und der als Wärmesenke ausgeführten Gehäuseschale wärmeleitend angeordnet sind. Bei dieser Ausführungsform stehen die Leistungsbauelemente mittelbar über die sie tragende Leiterplatte mit der Wärmesenke in thermischem Kontakt. Diese Ausführungsform hat den Vorteil, dass keine Aussparungen in die Leiterplatte eingebracht werden müssen und dass kein zusätzlicher Raum für neben der Leiterplatte angeordnete Bereiche der Wärmesenke zur Verfügung gestellt werden muss, die mit den Leistungsbauelementen in Kontakt stehen. Das Gehäuse kann so noch kleiner, nämlich im Wesentlichen in der gleichen Größe wie die Leiterplatte hergestellt werden. Außerdem kann die Leiterplatte ohne zusätzliche Fertigungsschritte, bei denen zum Beispiel Aussparungen eingearbeitet werden, mit den die Elektronikbaugruppe bildenden Bauelementen bestückt und verlötet werden. Doppelt kaschierte und durchkontaktierte Leiterplatten sind handelsüblich erhältlich, so dass dafür keine zusätzlichen Fertigungskosten entstehen.

Sämtliche zuvor im Zusammenhang mit dem Gehäuse nach Anspruch 1 beschriebenen Ausgestaltungen sind auch im Zusammenhang mit dem zuletzt beschriebenen Gehäuse möglich.

Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele anhand von Figuren beispielhaft näher erläutert. Es zeigen:
1 eine erfindungsgemäß als Wärmesenke ausgebildete Gehäuseschalenhälfte mit darin angeordneter Leiterplatte mit Blick auf die Elektronikbaugruppe;
2 einen Querschnitt entlang der in 1 gezeigten Linie II-II;
3 einen Querschnitt entlang der in 1 gezeigten Linie III-III;
4 eine wärmeleitende Verbindung von Leistungsbauelement und Wärmesenke außerhalb der Leiterplatte;
5 eine wärmeleitende Verbindung von Leistungsbauelement und Wärmesenke innerhalb einer Aussparung in der Leiterplatte; und
6 eine wärmeleitende Verbindung von Leistungsbauelement und Wärmesenke durch die Leiterplatte hindurch.
1 zeigt ein erfindungsgemäßes Gehäuse 10 mit einer ersten Gehäuseschalenhälfte 12 und einer darin eingebetteten Leiterplatte 14, auf der eine Elektronikbaugruppe 16 mit Leistungsbauelementen 18 angeordnet ist. Die Gehäuseschalenhälfte 12 weist Positionierungselemente 13 auf, auf denen die Leiterplatte 14 beabstandet zur Gehäuseschalenhälfte 12 aufliegt. Die Leistungsbauelemente 18 sind rechtwinklig abgewinkelt zur Leiterplatte 14 angeordnet. Sie ragen einseitig über die Leiterplatte 14 hinaus auf einen mit der Leiterplatte 14 in der gleichen Ebene liegenden Bereich 20 der Gehäuseschalenhälfte 12. In einem umlaufenden Rand der Gehäuseschalenhälfte 12 sind zwei Ausnehmungen 22 und 24 vorgesehen. Durch die Ausnehmungen 22 und 24 verlaufen Kabel 26 und 28, die jeweils über einen Stecker 30 und 32 mit der Leiterplatte 14 verbunden sind.
Der Übersichtlichkeit halber ist das Gehäuse 10 in 1 nur mit der ersten Gehäuseschalenhälfte 12 dargestellt. Diese ist vollständig aus Metall als Wärmesenke ausgebildet. Die Form der Gehäuseschalenhälfte 12 ist das Ergebnis eines Umform- bzw. Tiefziehprozesses, durch den auch der Bereich 20 und die Positionierungselemente 13 ausgebildet wurden. Auf dem Bereich 20 liegt die mit einer Kühlfläche versehene Seite des Leistungsbauelements 18 flächig auf. Der unmittelbare Kontakt zwischen dem Bereich 20 der Gehäuseschalenhälfte 12 und den Leistungsbauelementen 18 erleichtert die schnelle Abführung der durch die Leistungsbauelemente 18 erzeugten Wärme über die Gehäuseschalenhälfte 12 an die Umgebung.
2 zeigt einen Querschnitt durch das Gehäuse 10 entlang der in 1 dargestellten Linie II-II auf der Höhe des Bereichs 20. Die Leistungsbauelemente 18 stehen dabei einseitig in direktem Kontakt mit dem Bereich 20 der Gehäuseschalenhälfte 12. Die auf der Leiterplatte 14 angeordnete Elektronikbaugruppe 16 wird von einer zweiten Gehäuseschalenhälfte 34 überdeckt. Zusammen mit der Ausnehmung 22 bildet die Gehäuseschalenhälfte 34 eine Öffnung 36, durch die das mit dem Stecker 30 verbundene Kabel 26 geführt ist.
Die Leiterplatte 14 selbst ist nicht an der Gehäuseschalenhälfte 12 befestigt. Ihre Positionierung erfolgt bei der Montage in der Gehäuseschalenhälfte 12, in der sie auf den Positionierungselementen 13 zu liegen kommt. Eine erste Lagefixierung der Leiterplatte 14 erfolgt mittels der Klebeverbindungen zwischen den Leistungsbauelementen 18 und dem Bereich 20 der Gehäuseschalenhälfte 12. Die endgültige Fixierung der Leiterplatte 14 erfolgt erst bei der Montage der zweiten Gehäuseschalenhälfte 34, die die Leiterplatte 14 an die Positionierungselemente 13 drückt und damit deren Lage zwischen den beiden Gehäuseschalenhälften 12 und 34 reibschlüssig festlegt.
In 3 ist ein Querschnitt durch das Gehäuse 10 entlang der in 1 dargestellten Linie III-III dargestellt. Das Gehäuse 10 ist wie auch in 1 nur mit der ersten Gehäuseschalenhälfte 12 dargestellt. 3 zeigt die gegenüber der Leiterplatte 14 abgewinkelte Anordnung des Leistungsbauelements 18, das einseitig in unmittelbarem thermischen Kontakt mit dem Bereich 20 der Gehäuseschalenhälfte 12 steht. Die Kühlfläche der Leistungsbauelemente 18 ist dabei direkt auf den Bereich 20 der Gehäuseschalenhälfte 12 mittels eines wärmeleitenden und elektrisch isolierenden Klebstoffs geklebt. Der Bereich 20 und die Leiterplatte 14 liegen in einer Ebene. Das ermöglicht einen flacheren Aufbau des Gehäuses 10 sowie eine einfachere direkte Montage der Leistungsbauelemente 18 auf der Leiterplatte 14 ohne Leitungsverlängerungen. Die Leiterplatte 14 ist über den Stecker 32 mit dem Kabel 28 verbunden.
In 4 ist das in 3 mit IV bezeichnete Detail zur besseren Verdeutlichung der thermischen Verbindung zwischen Leistungsbauelement 18 und Bereich 20 der Wärmesenke vergrößert dargestellt.
4 zeigt ein von einer Leiterplatte 14 im rechten Winkel abgewinkeltes Leistungsbauelement 18 mit Anschlusskontakten 19, das einseitig über eine Isolationsschicht 38 wärmeleitend, aber elektrisch isoliert mit dem Bereich 20 der Gehäuseschalenhälfte 12 verbunden ist. Die Isolationsschicht 38 wird von einem wärmeleitfähigen Klebstoff gebildet. Die Anschlusskontakte 19 des Leistungsbauelements 18 sind in einem Randbereich der Leiterplatte 14 angeordnet. Die handelsübliche Länge der Anschlusskontakte 19 reicht aus, um das Leistungsbauelement 18 bei abgewinkelten Anschlusskontakten 19 über die Leiterplatte 14 hinausragen zu lassen, so dass es mit dem Bereich 20 der als Wärmesenke ausgebildeten Gehäuseschalenhälfte 12 verbunden werden kann. Die Anordnung des Bereichs 20 und der Leiterplatte 14 in einer Ebene vereinfacht dabei die Montage bzw. das Verbinden des Leistungsbauelements 18 und des Bereichs 20 der Gehäuseschalenhälfte 12. Zusätzliche Leitungsverlängerungen zwischen den Anschlusskontakten 19 und der Leiterplatte 14 werden somit nicht benötigt. Die in 4 gezeigte Anordnung ist eine Möglichkeit, die Leistungsbauelemente 18 platzsparend mit der Gehäuseschalenhälfte 12 zu verbinden.
5 zeigt eine weitere noch platzsparendere Möglichkeit, ein auf einer Leiterplatte 14 angeordnetes Leistungsbauelement 18 mit einer als Wärmesenke ausgeführten Gehäuseschalenhälfte 12 in Kontakt zu bringen. In diesem Fall wird der von der Gehäuseschalenhälfte 12 neben der Leiterplatte 14 gebildete Bereich 20 (4) eingespart. Das auf der Leiterplatte 14 angeordnete Leistungsbauelement 18, dessen Anschlusskontakte 19 abgewinkelt sind, ist einseitig über eine Isolationsschicht 38 wärmeleitend mit einem Podest 40 der Gehäuseschalenhälfte 12 verbunden. Der Podest 40 ragt dabei in eine innerhalb der Leiterplatte 14 angeordnete Aussparung 42 hinein. Der Podest 40 und die Leiterplatte 14 bilden dabei eine Ebene. Der Podest 40 ist dabei so gestaltet, dass er zugleich Positionierungselement und Abstandshalter für die Leiterplatte 14 gegenüber der Wärmesenke 12 ist. Das Gehäuse 10 hat bei dieser Ausführungsform im Wesentlichen die gleiche Größe wie die Leiterplatte 14.
6 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel, wie ein auf einer Leiterplatte 14 angeordnetes Leistungsbauelement 18 mit einer als Wärmesenke ausgeführten Gehäuseschalenhälfte 12 thermisch kontaktiert sein kann. Die Leiterplatte 14 ist bereichsweise beidseitig bzw. doppelt kupferkaschiert. Die beiden Kupferschichten stehen über thermisch und elektrisch leitende Kontaktbrücken 48 in der Leiterplatte 14 miteinander in Kontakt. Das Leistungsbauelement 18 ist einseitig direkt mit einer ersten Kupferschicht 44 verbunden. Der Kupferschicht 44 gegenüberliegend ist eine zweite Kupferschicht 46 angeordnet, die über die Kontaktbrücken 48 mit der Kupferschicht 44 verbunden ist. Die Kupferschicht 46 ist über die Isolationsschicht 38 mit einem Bereich 20 der Gehäuseschalenhälfte 12 verbunden.
Bei der in 6 gezeigten Ausführungsform steht das Leistungsbauelement 18 mittelbar über die Leiterplatte 14 mit der als Wärmesenke ausgeführten Gehäuseschalenhälfte 12 in thermischem Kontakt. Diese Ausführungsform hat gegenüber der in 5 gezeigten Ausführungsform den Vorteil, dass keine Aussparungen in die Leiterplatte 14 eingebracht werden müssen und gegenüber der in 4 gezeigten Ausführungsform, dass kein zusätzlicher Raum für neben der Leiterplatte angeordnete Bereiche der Wärmesenke zur Verfügung gestellt werden muss, die mit den Leistungsbauelementen 18 in Kontakt stehen. Das Gehäuse 10 hat auch bei dieser Ausführungsform im Wesentlichen die gleiche Größe wie die Leiterplatte 14. Außerdem kann die Leiterplatte 14 ohne zusätzliche Fertigungsschritte, bei denen zum Beispiel Aussparungen eingearbeitet werden, mit den die Elektronikbaugruppe 16 bildenden Bauelementen bestückt und verlötet werden.
Es wird abschließend noch einmal darauf hingewiesen, dass es sich bei dem vorhergehenden, detailliert beschriebenen Gehäuse 10 um ein Ausführungsbeispiel handelt, welches vom Fachmann in verschiedenster Weise modifiziert werden kann, ohne den Bereich der Erfindung zu verlassen. Insbesondere kann auch die konkrete Ausgestaltung des Bereichs 20 oder des Podests 40 in anderer Form als in der hier beschriebenen erfolgen. Ebenso kann die Leiterplatte 14 mehrere unterschiedlich geformte Aussparungen 42 entsprechend der Anzahl und der Größe der Leistungsbauelemente 18 aufweisen.
Es wird der Vollständigkeit halber außerdem darauf hingewiesen, dass die Verwendung der unbestimmten Artikel „ein" bzw. „eine" nicht ausschließt, dass die betreffenden Merkmale auch mehrfach vorhanden sein können.

10: Gehäuse
12: erste Gehäuseschalenhälfte
13: Positionierungselement
14: Leiterplatte
16: Elektronikbaugruppe
18: Leistungsbauelement
19: Anschlusskontakt
20: Bereich
22: Ausnehmung
24: Ausnehmung
26: Kabel
28: Kabel
30: Stecker
32: Stecker
34: zweite Gehäuseschalenhälfte
36: Öffnung
38: Isolationsschicht
40: Podest
42: Aussparung
44: Kupferschicht
46: Kupferschicht
48: Kontaktbrücke

Claims

Gehäuse (10) für eine mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (16, 18) bestückte Leiterplatte (14) mit wenigstens zwei Gehäuseschalen (12, 34), von denen zumindest eine als Wärmesenke ausgeführt ist und eine Anzahl von Bereichen (20, 40) aufweist, die mit einer Anzahl der Bauelemente (18) wärmeleitend in Kontakt stehen, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (14) und die mit den Bauelementen (18) in Kontakt stehenden Bereiche (20, 40) der als Wärmesenke ausgeführten Gehäuseschale (12) in einer Ebene liegen.
Gehäuse (10) für eine mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (16, 18) bestückte Leiterplatte (14) mit wenigstens zwei Gehäuseschalen (12, 34), von denen zumindest eine als Wärmesenke ausgeführt ist, die mit einer Anzahl der Bauelemente (18) wärmeleitend in Kontakt steht, insbesondere nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (14) Bereiche mit einer beidseitigen und durchkontaktierten Kupferkaschierung (44, 46) aufweist, die zwischen den Bauelementen (18) und der als Wärmesenke ausgeführten Gehäuseschale (12) wärmeleitend angeordnet sind.
Gehäuse (10) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine der nicht als Wärmesenke ausgeführten Gehäuseschalen (34) die Leiterplatte (14) samt der Bauelemente (16, 18) gegen die als Wärmesenke ausgeführte Gehäuseschale (12) presst.
Gehäuse (10) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine der Gehäuseschalen (12, 34) Öffnungen (36) oder Ausnehmungen (22, 24) zur Be- und Entlüftung und/oder zur Kabeldurchführung aufweist.
Gehäuse (10) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (10) aus zwei Gehäuseschalenhälften (12, 34) gebildet ist.
Gehäuse (10) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass alle Bauelemente (16, 18) in einer Montageebene ausgerichtet sind.
Gehäuse (10) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (14) flexibel ist.