KR20020088195A - 열안정성이 우수한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 - Google Patents

열안정성이 우수한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20020088195A
KR20020088195A KR1020010027192A KR20010027192A KR20020088195A KR 20020088195 A KR20020088195 A KR 20020088195A KR 1020010027192 A KR1020010027192 A KR 1020010027192A KR 20010027192 A KR20010027192 A KR 20010027192A KR 20020088195 A KR20020088195 A KR 20020088195A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
parts
polyoxymethylene
thermal stability
molecular weight
Prior art date
Application number
KR1020010027192A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100485210B1 (ko
Inventor
진종원
김영흡
변경섭
Original Assignee
한국엔지니어링플라스틱 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국엔지니어링플라스틱 주식회사 filed Critical 한국엔지니어링플라스틱 주식회사
Priority to KR10-2001-0027192A priority Critical patent/KR100485210B1/ko
Publication of KR20020088195A publication Critical patent/KR20020088195A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100485210B1 publication Critical patent/KR100485210B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L59/00Compositions of polyacetals; Compositions of derivatives of polyacetals
    • C08L59/04Copolyoxymethylenes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10Esters; Ether-esters
    • C08K5/101Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
    • C08K5/105Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids with phenols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/20Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen
    • C08L61/26Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with heterocyclic compounds
    • C08L61/28Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with heterocyclic compounds with melamine
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2217Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
    • C08K2003/2224Magnesium hydroxide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00Properties
    • C08L2201/08Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2207/00Properties characterising the ingredient of the composition
    • C08L2207/32Properties characterising the ingredient of the composition containing low molecular weight liquid component
    • C08L2207/324Liquid component is low molecular weight polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명은 열안정성이 우수한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물에 관한 것으로, (A) 폴리옥시메틸렌 중합체 100중량부; (B) 멜라민 수지 0.01 내지 5중량부; 및 (C) 7,000 이상 10,000 미만의 평균분자량을 갖고 하기 화학식 1로 표시되는 구조를 갖는 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록 코폴리머 0.01 내지 5중량부로 이루어진 폴리옥시메틸렌 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 따라 제조된 수지 조성물은 탁월한 열안정성, 특히 착색시 열안정성이 우수한 폴리옥시메틸렌 수지 성형물을 제공할 수 있다.
화학식 1
상기 식에서, a, b, c는 서로 같거나 다른 1 이상의 정수이고,

Description

열안정성이 우수한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 {Polyoxymethylene resin composition having an excellent heat stability}
본 발명은 폴리옥시메틸렌 수지 조성물에 관한 것으로, 성형시 탁월한 열안정성, 특히 착색시 열안정성이 우수한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물에 관한 것이다.
통상적으로 폴리옥시메틸렌 단독 또는 공중합체는 뛰어난 기계적 특성, 내크리프성, 내피로성 및 내마찰마모성을 가지고 있기 때문에 각종 전기 및 전자부품이나 기계 메카니즘 등과 같이 복합적인 요구특성을 요구하는 곳에서 폭넓게 사용되고 있다. 그러나 이러한 폴리옥시메틸렌 중합체는 열안정성이 부족하고 성형 가공중에 열적 충격, 기계적 충격 또는 첨가물로 인해 분해가 쉽게 유발되는 단점을 갖고 있다. 특히 첨가물 중 착색제(안료)를 사용할 경우 분해정도가 더욱 심하여 성형중 취성의 증가와 가공성 불량 등을 야기시키게 된다.
이에 따라 폴리옥시메틸렌의 열안정성을 개선하기 위해 여러가지 방안이 제시되고 있는데, 열안정성을 향상시키는 방법으로는 열분해로 인해 발생되는 포름알데히드 등 분해가스와 반응할수 있는 아민류, 아마이드류, 히드라진류 등의 첨가제를 첨가하는 방법이 제시되고 있다. 예를 들어, 일본 특개평 10-1592호에는 폴리옥시메틸렌 수지에 아크릴아마이드와 붕소산 화합물을 첨가하는 방법이 기재되어 있으며, 일본 특개소 59-213752호에는 폴리옥시메틸렌 수지에 알라닌 화합물을 첨가하는 방법이 기재되어 있다. 그러나 상기 방법들의 경우는 첨가제들이 열적으로 불안정하여 황변을 유발하며 첨가제의 브리드-아웃(Bleed-out)에 의한 몰드 데포지트(mold deposit)의 발생 등 열안정성의 개선에 한계가 따르게 된다.
또한, 일본 특개평 11-209562호에는 폴리옥시메틸렌 수지와 폴리옥시알킬렌글리콜을 필수성분으로 하고 안정제 및 기타 첨가제를 부가적으로 첨가하여서된 바클용 폴리옥시메틸렌 수지 조성물이 기재되어 있는바, 이 발명은 마찰음과 같은 소음을 제거하기 위한 조성물로써 열안정성 향상에 대한 언급은 전혀 없다.
또한 사용한 폴리옥시알킬렌 글리콜의 분자량은 3,000∼10,000의 범위이고 바람직하게는 4,000∼8,000이라고 기재되어 있으며 폴리에틸렌글리콜폴리프로필렌글리콜의 블록코폴리머의 경우에는 분자량이 5,000과 5,800인 경우 외에는 예시된 바 없다. 특히, 소음을 제거하기 위한 조성물로써 가방이나 의류의 바클에 사용되므로 본 발명과는 용도가 상이하다.
한국특허출원 제99-16766호에는 성형후의 장시간 방치 또는 고온대기하에서 매우 낮은 수축 이방성 및 우수한 열안정성을 갖는 성형품을 얻기 위해, 폴리옥시메틸렌 공중합체, 아민 치환 트리아진 화합물 및 평균분자량이 10,000이상의 폴리에틸렌 글리콜 및/또는 0.5∼60mg-KOH/g 산가의 산성기를 갖는 변성 폴리올레핀 왁스를 필수성분으로 하는 폴리옥시메틸렌 조성물이 기재되어 있으나, 여전히 열안정성이 미흡한 문제가 있다.
그 밖에도 일본 특공소 37-8816호에는 고중합도의 폴리옥시메틸렌의 말단기를 안정화시킨 것에 분자량 10,000의 폴리알킬렌글리콜(폴리에틸렌글리콜 또는 폴리프로필렌글리콜)을 첨가하여 용융점도를 저하시키고 유동성을 향상시킨 폴리옥시메틸렌 조성물이 기재되어 있으며, 일본 특개소 56-163144호에는 폴리옥시메틸렌에 평균분자량이 4,000∼50,000의 범위인 폴리에틸렌글리콜을 첨가하여 내수성이 개선된 폴리옥시메틸렌 조성물이 기재되어 있으며, 폴리에틸렌글리콜 대신에 폴리프로필렌글리콜을 사용할 경우 발명의 효과를 얻을 수 없다고 기재되어 있다. 한편, 일본 특개소 59-217751호에는 우수한 기계적 성질, 열안정성 및 성형성을 갖는 카본블랙 함유의 폴리아세탈 수지의 제조방법이 기재되어 있는데, 폴리아세탈 수지와 카본블랙 및 폴리프로필렌글리콜폴리에틸렌글리콜 공중합체를 필수 구성성분으로 하는 폴리아세탈 수지가 기재되어 있으므로 본 발명과는 필수 구성성분이 상이하다.
이와 같이, 본 발명자들은 종래기술들에서 해결하지 못한 문제를 해결하고 종래기술들에 비해 열안정성이 현저히 우수한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물을 개발할 수 있었다.
따라서 본 발명의 목적은 성형시에 폴리옥시메틸렌의 특성을 저하시키지 않으면서도 탁월한 열안정성, 특히 착색할 때 우수한 열안정성을 부여할 수 있는 폴리옥시메틸렌 수지 조성물을 제공하는데 있다.
상기 본 발명에 따른 목적을 달성하기 위한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물은,(A) 옥시메틸렌의 호모폴리머 또는 코폴리머이며 10,000 내지 200,000 g/mol의 분자량을 갖는 폴리옥시메틸렌 중합체 100중량부; (B) 멜라민 수지 0.01 내지 5중량부; 및 (C) 7,000 이상 10,000 미만의 평균분자량을 갖고 하기 화학식 1로 표시되는 구조를 갖는 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록 코폴리머 0.01 내지 5중량부로 이루어진 것을 특징으로 한다.
단, a, b, c는 서로 같거나 다른 1 이상의 정수이고,이며, Mw는 중량평균분자량을 의미한다.
이하, 본 발명을 좀 더 상세히 설명한다.
우선, 본 발명에서 사용되는 폴리옥시메틸렌 중합체(A)는 하기 화학식 2로 표시되는 옥시메틸렌 단위로 구성되는 호모폴리머이거나, 하기 화학식 2의 단위와 하기 화학식 3의 단위가 랜덤(random)하게 결합된 코포리머일 수 있으며, 이의 분자량은 바람직하게는 10,000 내지 200,000 g/mol 범위를 갖는다.
-(-CH2O-)-
-[-(CX1X2)xO-]-
상기 화학식 3에서 X1및 X2는 서로 같거나 다르게, 수소, 알킬기 또는 아릴기로 이루어진 군으로부터 선택되며, 단, X1및 X2가 둘 다 수소는 아니고, x는 2 내지 6의 정수이다.
또한, 상기 옥시메틸렌 호모폴리머는 포름알데히드 또는 이의 환상 올리고머, 즉 트리옥산을 중합하여 제조할 수 있으며, 상기 화학식 2의 단위와 화학식 3의 단위가 결합된 옥시메틸렌 코포리머는 포름알데히드 또는 이의 환상 올리고머와 하기 화학식 4로 표시되는 환상 에테르 또는 하기 화학식 5로 표시되는 환상 포르말을 랜덤 공중합시킴으로써 얻을 수 있다.
상기 화학식 4 및 5에서, X3, X4, X5및 X6은 서로 같거나 다르게, 수소 또는알킬기로부터 선택될 수 있고 동일한 탄소원자에 결합되거나 다른 탄소원자에 결합될 수 있으며, n 및 m은 각각 2 내지 6의 정수이다.
상기 랜덤 공중합시 이용되는 공중합 단량체에 있어서, 환상 에테르로는 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드, 페닐렌옥사이드 등을 들 수 있으며, 환상 포르말로는 1,3-디옥솔란, 디에틸렌글리콜포르말, 1,3-프로판디올포르말, 1,4-부탄디올포르말, 1,3-디옥세판포르말, 1,3,6-트리옥소칸 등을 들 수 있다. 바람직하게는 에틸렌옥사이드, 1,3-디옥솔란, 1,4-부탄디올포르말 등의 단량체에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 단량체를 사용하는 것이 좋으며, 이들 단량체를 주단량체인 트리옥산 또는 포름알데히드에 첨가하고 루이스산을 촉매로 사용하여 랜덤 공중합시킴으로써, 150℃이상의 융점을 가지며 주쇄내에 두 개 이상의 결합 탄소원자를 가진 옥시메틸렌 코포리머를 형성하게 된다.
상기 옥시메틸렌 코포리머에 있어서, 옥시메틸렌 반복단위에 대한 옥시메틸렌 결합구조의 비율은 0.05 내지 50몰배 범위, 바람직하게는 0.1 내지 20몰배의 범위이다.
또한 옥시메틸렌 중합체의 중합반응에 사용되는 중합 촉매에는 BF3·OH2,BF3·OEt2, BF3·OBu2,BF3·CH3CO2H, BF3·PF5·HF, BF3-10-하이드록시아세트페놀 등을 들 수 있으며, 이 때 Et는 에틸기를 의미하고, Bu는 부틸기를 의미한다. 바람직하게는 BF3·OEt2및 BF3·OBu2를 사용하는 것이 좋다. 중합 촉매의 첨가량은 트리옥산 1몰에 대하여 2×10-6내지 2×10-2몰의 범위가 바람직하다.
상기 중합은 괴상중합, 현탁중합 또는 용액중합의 형태로 수행될 수 있으며, 반응온도로는 0 내지 100℃의 범위, 바람직하게는 20 내지 80℃의 범위이다.
한편, 중합후 잔존촉매를 실활시키기 위한 실활제로는, 일반적으로 트리에틸아민과 같은 3차 아민류, 티오펜과 같은 환상의 황화합물, 트리페닐포스핀과 같은 인계 화합물이 있는데, 이들의 공통적인 특징은 비공유 전자쌍을 갖고 있는 루이스 염기물질로서 촉매와 착염을 형성하게 된다는 것이다.
또한, 폴리옥시메틸렌의 중합반응시에는 사슬이동제(chain transferring agent)로서, 알킬치환페놀이나 에테르류를 사용할 수 있으며, 특히 바람직하게는 디메톡시메탄 등과 같은 알킬에테르를 사용한다.
한편, 본 발명에서 사용되는 멜라민 수지(B)는 본 발명에 따른 수지 조성물의 열안정성을 더욱 개선하기 위하여 첨가되는 아민 치환 트리아진 화합물의 일종으로서, 무수히 많은 열안정제 중에 하기 화학식 6으로 표시되는 멜라민을 첨가하는 것이 가장 바람직하다.
본 발명에 따른 수지 조성물에 사용되는 멜라민 수지(B)의 첨가량은 폴리옥시메틸렌 중합체(A) 100중량부에 대하여, 0.01 내지 5중량부, 바람직하게는 0.01 내지 1중량부이다. 상기 첨가량이 0.01중량부 미만일 경우는 열안정성의 향상 효과가 미미하며 첨가량이 5중량부를 초과하면 수득한 성형품의 물성이 저하된다.
또한, 본 발명에서 사용되는 성분(C)는 7,000 이상 10,000 미만의 평균분자량을 갖고 하기 화학식 1로 표시되는 구조를 갖는 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록코폴리머로서, 프로필렌옥사이드를 중합시킨 폴리프로필렌글리콜의 양말단에 에틸렌옥사이드를 부가중합시켜 제조한다.
화학식 1
단, 이 때이며, a, b, c는 서로 같거나 다르게 1 이상의 정수이고, Mw는 중량평균분자량을 의미한다.
상기와 같이 폴리옥시에틸렌과 폴리옥시프로필렌의 비에 따라 동일한 분자량일지라도 에틸렌옥사이드와 프로필렌옥사이드의 중합도에 차이가 생겨 열안정성에 차이가 나게 되며, 65% 미만인 경우나 95%를 초과하는 경우에는 열안정성 향상 효과가 저감되는 문제가 있다.
또한 상기 코폴리머의 평균분자량이 7,000 미만인 경우에는 열안정성 향상효과가 불충분하며, 10,000 이상일 경우에는 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록코폴리머를 제조하기 어렵고 용융점도가 매우 높아 폴리옥시메틸렌수지에 적용하기 어려운 문제가 있다. 또한, 성분(C)의 첨가량은 폴리옥시메틸렌 중합체 100중량부에 대하여 0.01 내지 5중량부, 바람직하게는 0.01내지 2중량부, 더욱 바람직하게는 0.05 내지 1.0중량부이다. 상기 첨가량이 0.01중량부 미만이면 열안정성 향상효과가 불충분하고, 5중량부를 초과하면 제반강도가 불리하게 낮아진다.
본 발명에 따른 수지 조성물의 열안정성을 더욱 개선하기 위하여 입체 장해성 페놀인 트리에틸렌글리콜-비스-3-(3-tert.-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트(D)를 첨가하는 것이 바람직하다.
본 발명에 사용되는 성분(D)의 양은 폴리옥시메틸렌 중합체(A) 100중량부에 대하여 0.01 내지 3중량부, 바람직하게는 0.01 내지 1중량부이다. 상기 첨가량이 0.01 중량부 미만인 경우에는 열안정성 향상효과가 미미하며, 첨가량이 3중량부를 초과하면 수득한 성형품의 물성이 저하되며 성형품 표면이 좋지 않다.
또한, 본 발명에 따른 수지 조성물의 열안정성을 더욱 개선하기 위하여 알카리 토금속류인 수산화마그네슘(E)을 첨가하는 것이 바람직하다.
본 발명에 사용되는 성분(E)의 양은 폴리옥시메틸렌 중합체(A) 100 중량부에 대하여 0.01 내지 1중량부, 바람직하게는 0.01 내지 0.5중량부이다. 상기 첨가량이 0.01 중량부 미만일 경우는 열안정성 향상효과가 미미하며 첨가량이 1중량부를 초과하면 수득한 성형품의 물성이 저하되며 가스발생이 심하게 된다.
하기 상기 제1용액에 제2용액을 첨가하여 및 비교예를 통해 본 발명을 좀 더 구체적으로 살펴보지만, 본 발명의 기술적 사항이 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예에 기재된 물성들의 측정방법은 다음과 같다.
1) CH2O 발생량
폴리옥시메틸렌 수지 펠렛 2g을 취한후 질소를 투입하면서 222℃로 가열하여 발생되는 CH2O 가스를 얼음물에서 포집하고 UV 분광광도계로 발색도를 분석함으로써 CH2O 발생량을 측정하였다. 이 값이 낮을수록 열안정성이 좋음을 나타낸다. 또한, '자연색'은 수지 조성물에 착색제를 혼합하지 않고 측정할 때 수득한 결과이고, '착색'은 수지 조성물을 착색제(TiO2안료 또는 카본블랙 안료)와 혼합하였을 때 수득한 결과를 나타낸다.
2) 체류 열안정성
사출성형기를 사용하여 실린더내의 체류에 대한 실버 스트리크(Silver streak)의 발생시간을 평가하며 실린더 온도 250℃, 금형온도 80℃, 성형사이클 50초에서의 실버 스트리크가 발생할 때까지의 소요 체류시간(분)을 측정하였다. 이 값이 크면 열안정성이 좋음을 나타낸다. 또한, '자연색'은 수지 조성물에 착색제를 혼합하지 않고 측정할 때 수득한 결과이고, '착색'은 수지 조성물을 착색제(TiO2안료 또는 카본블랙 안료)와 혼합하였을 때 수득한 결과를 나타낸다.
3) 몰드 데포지트(MD) 평가
사출성형기에서 MD금형을 이용하여 실린더온도 230℃에서 600쇼트 사출후 금형에 부착된 부착물의 정도를 투영기를 이용하여 관찰한다.
적음 ←---- 부착정도 ----→ 많음
1 2 3 4 5
또한, '자연색'은 수지 조성물에 착색제를 혼합하지 않고 측정할 때 수득한 결과이고, '착색'은 수지 조성물을 착색제(TiO2안료 또는 카본블랙 안료)와 혼합하였을 때 수득한 결과를 나타낸다.
제조예 1
트리옥산 100중량부와 공단량체로서 1,3-디옥소란 4.5중량부를 BF3O(Et)2를 촉매로 사용하여 중합시키고 메티랄을 연쇄이동제로 사용하고 트리페닐포스핀으로 촉매를 비활성화시켜 폴리옥시메틸렌 공중합체를 수득하였다.
실시예 1
50cc용량의 이쌍의 Σ형 블래드(Blade)를 갖는 니더(Kneader)를 사용하여 230℃로 유지시킨 후 상기 제조예 1에서 제조된 폴리옥시메틸렌 공중합체 100중량부에 상기 화학식 1로 표시되며 평균분자량이 8,500이고, a는 30, b+c는 154이고,인 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록코폴리머(한국포리올사의 KONION PE-68F) 0.05중량부와 멜라민 0.1중량부, 트리에틸렌글리콜-비스-3-(3-tert.-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트(시바가이기사제 Irgnox245) 0.3중량부, 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 0.05중량부를 첨가하고 40분간 질소 분위기하에서 체류후 수득한 수지를 사용하여 전술한 CH2O 발생량을 평가하여 하기 표 1에 그 결과를 나타내었다. 또한 동일한 조성으로 이축압출기를사용하여 수득한 수지에 대해 상술한 체류 열안정성 및 몰드 데포지트를 평가하였다.
실시예 2
폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록코폴리머(한국포리올사의 KONION PE-68F)를 0.1중량부 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
실시예 3
폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록코폴리머(한국포리올사의 KONION PE-68F)를 0.15중량부 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
실시예 4
폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록코폴리머(한국포리올사의 KONION PE-68F)를 0.3중량부 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
실시예 5
폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록코폴리머(한국포리올사의 KONION PE-68F)를 0.5중량부 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
실시예 6
폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록코폴리머(한국포리올사의 KONION PE-68F)를 1.0중량부 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
실시예 7
평균분자량 7,500을 갖는 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록코폴리머(한국포리올사제, 상품명 KONION PE-58)를 0.3중량부 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
실시예 8
폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록코폴리머(한국포리올사제, 상품명 KONION PE-58)를 0.5중량부 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
실시예 9
폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록코폴리머(한국포리올사제, 상품명 KONION PE-58)를 1.0중량부 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 1
50cc용량의 이쌍의 Σ형 블래드(Blade)를 갖는 니더(Kneader)를 사용하여 230℃로 유지시킨 후 상기 제조예 1에서 제조된 폴리옥시메틸렌 공중합체 100중량부에 멜라민 0.1중량부, 트리에틸렌글리콜-비스-3-(3-tert.-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트(시바가이기사제 Irgnox245) 0.3중량부, 수산화마그네슘 0.05중량부를 첨가하고 40분간 질소 분위기하에서 체류후 수득한 수지를 사용하여전술한 CH2O 발생량을 평가하여 하기 표 1에 그 결과를 나타내었다. 또한 동일한 조성으로 이축압출기를 사용하여 수득한 수지에 대해 상술한 체류 열안정성 및 몰드 데포지트를 평가하였다.
비교예 2
폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록 코폴리머 대신에 폴리에틸렌글리콜 (평균분자량 10,000, 한국포리올사제, 상품명 KONIX PEG-10,000F) 0.3중량부를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 3
폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록 코폴리머 대신에 폴리에틸렌글리콜 (평균분자량 10,000, 한국포리올사제, 상품명 KONIX PEG-10,000F) 0.5중량부를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 4
폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록 코폴리머 대신에 폴리에틸렌글리콜 (평균분자량 10,000, 한국포리올사제, 상품명 KONIX PEG-10,000F) 1.0중량부를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 5
폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록 코폴리머 대신에 폴리에틸렌글리콜 (평균분자량 6,000, 한국포리올사제, 상품명 KONIX PEG-6000F) 0.5중량부를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 6
폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록 코폴리머 대신에 폴리에틸렌글리콜 (평균분자량 6,000, 한국포리올사제, 상품명 KONIX PEG-6000F) 1.0중량부를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 7
폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록 코폴리머 대신에 폴리프로필렌글리콜 (평균분자량 4,000, 한국포리올사제, 상품명 KONIX PP-4000) 0.5중량부를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 8
폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록 코폴리머 대신에 폴리프로필렌글리콜 (평균분자량 4,000, 한국포리올사제, 상품명 KONIX PP-4000) 1.0중량부를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 9
폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록 코폴리머 대신에 폴리프로필렌글리콜 (평균분자량 3,000, 한국포리올사제, 상품명 KONIX PP-3000) 0.5중량부를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 10
폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록 코폴리머 대신에 폴리프로필렌글리콜 (평균분자량 3,000, 한국포리올사제, 상품명 KONIX PP-3000) 1.0중량부를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 11
50cc용량의 이쌍의 Σ형 블래드(Blade)를 갖는 니더(Kneader)를 사용하여 230℃로 유지시킨 후 상기 제조예 1에서 제조된 폴리옥시메틸렌 공중합체 100중량부에 상기 화학식 1로 표시(a는 54, b+c는 88이고,)되며 평균분자량이 7,500인 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록코폴리머(한국포리올사제, 상품명 KONION PE-35) 0.05중량부와 멜라민 0.1중량부, 트리에틸렌글리콜-비스-3-(3-tert.-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트(시바가이기사제 Irgnox245) 0.3중량부, 수산화마그네슘 0.05중량부를 첨가하고 40분간 질소 분위기하에서 체류후 수득한 수지를 사용하여 전술한 CH2O 발생량을 평가하여 하기 표 1에 그 결과를 나타내었다. 또한 동일한 조성으로 이축압출기를 사용하여 수득한 수지에 대해 상술한 체류 열안정성 및 몰드 데포지트를 평가하였다.
비교예 12
50cc용량의 이쌍의 Σ형 블래드(Blade)를 갖는 니더(Kneader)를 사용하여 230℃로 유지시킨 후 상기 제조예 1에서 제조된 폴리옥시메틸렌 공중합체 100중량부에 상기 화학식 1로 표시(a는 3, b+c는 200이고,)되며 평균분자량이 9,000인 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록코폴리머(한국포리올사제, 상품명 KONION PE-49) 0.05중량부와 멜라민 0.1중량부, 트리에틸렌글리콜-비스-3-(3-tert.-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트(시바가이기사제 Irgnox245) 0.3중량부, 수산화마그네슘 0.05중량부를 첨가하고 40분간 질소 분위기하에서 체류후 수득한 수지를 사용하여 전술한 CH2O 발생량을 평가하여 하기 표 1에 그 결과를 나타내었다. 또한 동일한 조성으로 이축압출기를 사용하여 수득한 수지에 대해 상술한 체류 열안정성 및 몰드 데포지트를 평가하였다.
비교예 13
멜라민 대신에 아이소프타릭디히드라지드(Isophthalic dihydrazide)(일본히드라진, K-IDH) 0.1중량부를 첨가한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 14
평균분자량 8,500의 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록코폴리머(한국포리올사의 KONION PE-68F) 대신에 평균분자량 5,000의 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록코폴리머(한국포리올사의 KONION PE-66) 0.5중량부를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 15
평균분자량 8,500의 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록코폴리머(한국포리올사의 KONION PE-68F) 대신에 평균분자량 15,000의 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록코폴리머(한국포리올사의 KONION PE-88) 0.5중량부를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 분석결과를 하기 표 1에 나타내었다.
CH2O발생량 (ppm) 체류 열안정성 (분) 몰드 데포지트
자연색 착색 자연색 착색 자연색 착색
TiO2 카본블랙 TiO2 카본블랙 TiO2 카본블랙
실시예 1 850 1,000 900 80 70 75 1 1 1
실시예 2 700 950 900 90 70 75 1 1 1
실시예 3 700 900 850 90 80 80 1 1 1
실시예 4 650 750 800 90 90 90 1 1 1
실시예 5 600 860 540 90 90 90 1 1 1
실시예 6 610 700 580 90 90 90 1 1 1
실시예 7 700 800 800 80 80 90 1 1 1
실시예 8 700 850 850 80 80 85 1 1 1
실시예 9 650 900 850 90 85 80 1 1 1
비교예 1 1,850 5,500 6,200 15 5 5 4 5 5
비교예 2 1,800 4,900 6,000 15 10 15 4 4 4
비교예 3 1,700 4,500 6,100 15 15 15 3 4 3
비교예 4 1,700 5,000 5,500 15 10 10 3 3 4
비교예 5 1,850 5,800 5,800 15 10 5 4 3 4
비교예 6 1,800 5,100 5,500 15 10 10 4 4 3
비교예 7 3,000 - 열분해로 측정 불가 -
비교예 8 4,950 - 열분해로 측정 불가 -
비교예 9 4,550 - 열분해로 측정 불가 -
비교예 10 4,600 - 열분해로 측정 불가 -
비교예 11 1,100 2,200 2,500 40 40 50 2 3 3
비교예 12 1,500 2,800 3,000 30 40 50 2 3 3
비교예 13 1,800 3,000 5,100 15 20 20 3 4 3
비교예 14 1,000 3,500 3,100 30 40 40 3 3 3
비교예 15 1,100 2,500 2,500 40 40 50 2 2 3
상기 표 1로부터 본 발명에 따라 제조된 폴리옥시메틸렌 수지조성물은 비교예보다 열안정성이 현저히 우수함을 알 수 있다.
상기 실시예 및 비교예를 통해 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 수지 조성물은 열안정성이 탁월하며, 특히 착색시 열안정성이 우수하다.

Claims (3)

  1. (A) 옥시메틸렌의 호모폴리머 또는 코폴리머이며 10,000 내지 200,000 g/mol의 분자량을 갖는 폴리옥시메틸렌 중합체 100중량부;
    (B) 멜라민 수지 0.01 내지 5중량부; 및
    (C) 하기 화학식 1로 표시되며 7,000 이상 10,000 미만의 평균분자량을 갖는 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록 코폴리머 0.01 내지 5중량부로 이루어진 것을 특징으로 하는 열안정성이 우수한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물:
    화학식 1
    상기 식에서, a, b, c는 서로 같거나 다른 1 이상의 정수이고,이며, Mw는 중량평균분자량을 의미한다.
  2. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 (D) 트리에틸렌글리콜-비스-3-(3-tert.-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트 0.01 내지 3중량부를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 열안정성이 우수한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 (E) 수산화마그네슘 0.01 내지 1중량부를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 열안정성이 우수한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물.
KR10-2001-0027192A 2001-05-18 2001-05-18 열안정성이 우수한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 KR100485210B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0027192A KR100485210B1 (ko) 2001-05-18 2001-05-18 열안정성이 우수한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0027192A KR100485210B1 (ko) 2001-05-18 2001-05-18 열안정성이 우수한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020088195A true KR20020088195A (ko) 2002-11-27
KR100485210B1 KR100485210B1 (ko) 2005-04-27

Family

ID=27705393

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0027192A KR100485210B1 (ko) 2001-05-18 2001-05-18 열안정성이 우수한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100485210B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100464986B1 (ko) * 2001-09-27 2005-01-05 한국엔지니어링플라스틱 주식회사 염소 및 염소화합물에 안정한 폴리아세탈 수지 조성물 및이의 제품
WO2005026259A1 (en) * 2003-09-16 2005-03-24 Korea Engineering Plastics Co., Ltd. Polyoxymethylene resin composition with excellent heat stability
KR100574164B1 (ko) * 2003-04-09 2006-04-27 한국엔지니어링플라스틱 주식회사 열안정성이 우수한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물
US9676935B2 (en) 2013-12-31 2017-06-13 Hyundai Motor Company Polyoxymethylene resin composition

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5618640A (en) * 1979-07-24 1981-02-21 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Stabilized oxymethylene copolymer conposition
JP3140626B2 (ja) * 1994-02-22 2001-03-05 ポリプラスチックス株式会社 ポリオキシメチレン組成物及びその成形品
DE69903370T2 (de) * 1998-05-14 2003-07-03 Mitsubishi Gas Chemical Co Polyoxymethylenharz-Zusammensetzung

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100464986B1 (ko) * 2001-09-27 2005-01-05 한국엔지니어링플라스틱 주식회사 염소 및 염소화합물에 안정한 폴리아세탈 수지 조성물 및이의 제품
KR100574164B1 (ko) * 2003-04-09 2006-04-27 한국엔지니어링플라스틱 주식회사 열안정성이 우수한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물
WO2005026259A1 (en) * 2003-09-16 2005-03-24 Korea Engineering Plastics Co., Ltd. Polyoxymethylene resin composition with excellent heat stability
US9676935B2 (en) 2013-12-31 2017-06-13 Hyundai Motor Company Polyoxymethylene resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
KR100485210B1 (ko) 2005-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5468295B2 (ja) 改良された加工安定性および低い放出傾向を備えた成形用ポリオキシメチレン組成物
KR19990088187A (ko) 폴리옥시메틸렌수지조성물
SE413250B (sv) Pressmassa innehallande oximetylenpolymer och upp till 50 viktprocent av en aromatisk sampolyester
US20080097012A1 (en) Polyoxymethylene Resin Composition Having An Excellent Heat Stability
KR100485210B1 (ko) 열안정성이 우수한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물
KR101646977B1 (ko) 열안정성이 우수한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물
JP5379338B2 (ja) 低放散性着色ポリオキシメチレン成形材料
EP1215245B1 (en) Polyacetal resin composition
CA1312979C (en) Silicon containing polyacetal copolymer and manufacturing method thereof
EP1273624B1 (en) Branched polyacetal resin composition
JP4401391B2 (ja) 耐燃料性に優れたポリオキシメチレン組成物とそれからの成形品
KR20210038107A (ko) 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
JP2007515539A6 (ja) 耐燃料性に優れたポリオキシメチレン組成物とそれからの成形品
JP7356828B2 (ja) ポリアセタール樹脂組成物およびポリアセタール樹脂組成物の製造方法
KR102441590B1 (ko) 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
JP7448571B2 (ja) ポリアセタール重合体の製造方法
KR20180039505A (ko) 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
KR20220056407A (ko) 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
JPH0768433B2 (ja) 成形用ポリオキシメチレン組成物
KR20200036329A (ko) 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 및 이를 포함하여 제조된 성형품
KR20230044814A (ko) 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
JP2016141734A (ja) ポリアセタール樹脂組成物及び成形体
KR20190036305A (ko) 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
KR20230046850A (ko) 내스크래치성이 향상된 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
KR20240044170A (ko) 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090402

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee