KR20020087559A - 인쇄회로기판의 마스킹 테이프 - Google Patents

Abstract

본 발명은 PCB의 표면 처리시 도체 패턴이 형성된 부분에는 마스킹 테이프로 인한 테이프 찐이 발생하지 않도록 하는 인쇄회로기판의 마스킹 테이프를 제공한다.

이는 보호 필름층이 형성되고; 상기 보호 필름층의 상부에는 순차적으로 접착층과 실리콘층이 형성되되; 상기 접착층과 실리콘층은 PCB의 패턴 형성 영역 중 패턴이 형성되지 않은 영역에 대하여만 형성되거나 또는 보호 필름층이 형성되고; 상기 보호 필름층의 상부에는 양면 테이프가 입혀지되; 상기 양면 테이프는 PCB 패턴 형성 영역 중 패턴이 형성되지 않은 영역에 대하여만 입혀지거나 또는 제1 보호 필름층이 형성되고; 상기 제1 보호 필름층의 상부에는 순차적으로 접착층과 실리콘층이 형성되며; 상기 실리콘층의 상부에는 제2 보호 필름층이 형성되되; 상기 제2 보호 필름층은 PCB의 패턴 형성 영역 중 실제로 패턴이 형성된 영역에 대하여만 형성됨에 의해 달성될 수 있다.

Description

인쇄회로기판의 마스킹 테이프{MASKING TAPE OF PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판의 마스킹 테이프에 관한 것으로, 특히 마스킹 테이프의 박피시 패턴이 형성된 부분에는 테이프 찐이 발생하지 않도록 하는 인쇄회로기판의 마스킹 테이프에 관한 것이다.

일반적으로 패턴과 슬롯 단자(Slot Pad)가 형성된 PCB의 표면 처리는 1차적으로 해당 PCB의 전체 영역에 대하여 무전해 금도금을 행한 후, 마스킹 테이프를 씌운다. 그리고 슬롯 단자에 하드 도금을 위해 슬롯 단자 부위만 노출시킨 후, 하드 도금을 수행한다.

그러면 상기 마스킹 테이프에 의해 패턴이 형성된 부위에는 하드 도금이 되지 않고 슬롯 단자에만 하드 도금이 된다. 이후, 상기 마스킹 테이프를 박피하게 된다.

이러한 PCB의 표면처리에 사용되는 종래의 마스킹 테이프는 도 1에 도시한 바와 같이, 보호 필름층(1)이 형성되고, 그 상부에 접착층(2)이 형성되며, 상기 접착층(2) 상부에 실리콘층(3)이 형성되어 이루어지는데, 이와 같이 형성된 마스킹 테이프의 실리콘층(3)이 PCB에 맞닿게 하여 도시하지 않은 롤러 등으로 PCB에 압착하여 접착시키게 된다. 물론, 상기 마스킹 테이프는 얇은 필름 형태이나 도면에는 어느 정도의 두께를 갖도록 표시하였다.

상기 롤러에 의한 압착시 롤러 내부의 소정의 열발생 장치에 의한 열에 의해 상기 실리콘층(3)이 녹아 PCB에 마스킹 테이프가 씌워지게 되는 것이다.

이와 같이, PCB에 마스킹 테이프를 씌운 후, 하드 도금을 행하고 나서 상기와 같이 씌워진 마스킹 테이프를 박피하게 되는데, 마스킹 테이프를 박피하게 되면 박피된 부분에 테이프 찐이 남게 된다.

테이프 찐은 PCB에 형성된 도체패턴 간의 전기도통을 방해하는 등의 불량을 발생하게 된다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 마스킹 테이프의 박피시 패턴이 형성된 부분에는 테이프 찐이 발생하지 않도록 하여 테이프 찐으로 인한 불량을 없앨 수 있도록 한 인쇄회로기판의 마스킹 테이프를 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 종래의 인쇄회로기판의 마스킹 테이프의 단면도.

도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 마스킹 테이프의 제1 실시 예의 단면도 및 사시도.

도 4는 본 발명의 제1 실시 예의 사용 상태도.

도 5 및 도 6은 본 발명의 제2 실시 예의 단면도 및 사시도.

도 7은 본 발명의 제3 실시 예의 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10,30,40 : 마스킹 테이프 11,31 : 보호 필름층

12,42 : 접착층 13,43 : 실리콘층

32 : 양면 테이프 41,44 : 제1, 제2 보호 필름층

20 : PCB 21 : 패턴 형성 영역

22a,22b : 패턴이 형성되지 않은 영역 23 :패턴이 형성된 영역

24 : 슬롯 단자

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 마스킹 테이프는, 보호 필름층이 형성되고; 상기 보호 필름층의 상부에는 순차적으로 접착층과 실리콘층이 형성되되; 상기 접착층과 실리콘층은 PCB의 패턴 형성 영역 중 패턴이 형성되지 않은 영역에 대하여만 형성된 것을 특징으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 마스킹 테이프는, 보호 필름층이 형성되고; 상기 보호 필름층의 상부에는 양면 테이프가 입혀지되; 상기 양면 테이프는 PCB 패턴 형성 영역 중 패턴이 형성되지 않은 영역에 대하여만 입혀진 것을 특징으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제3 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 마스킹 테이프는, 제1 보호 필름층이 형성되고; 상기 제1 보호 필름층의 상부에는 순차적으로 접착층과 실리콘층이 형성되며; 상기 실리콘층의 상부에는 제2 보호 필름층이 형성되되; 상기 제2 보호 필름층은 PCB의 패턴 형성 영역 중 실제로 패턴이 형성된 영역에 대하여만 형성된 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조로 하여 보다 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 마스킹 테이프의 단면도를, 도 3은 이의 사시도를 도시한 것으로, 마스킹 테이프는 얇은 필름 형태이나 종래와 마찬가지로 도면에는 어느 정도의 두께를 갖도록 표시하였다.

이에 도시한 바와 같이, 먼저 보호 필름층(11)을 형성한다.

그리고 상기 보호 필름층(11)의 상부에는 순차적으로 접착층(12)과 실리콘층(13)을 형성하는데, 이때, 상기 접착층(12) 및 실리콘층(13)은 해당 PCB의 패턴 형성 영역 전체에 대하여 형성하는 것이 아니라, PCB의 패턴 형성 영역 중에서 패턴이 형성되지 않은 영역에 대하여 형성한다.

이와 같이 형성된 마스킹 테이프(10)를 도 4에 도시한 바와 같은 형태의 PCB(20)에 씌울 경우, 마스킹 테이프(10)의 실리콘층(13)이 PCB(20)에 맞닿도록 위치시켜 도시하지 않은 롤러로 PCB에 압착한다.

이때, PCB(20)의 패턴 형성 영역(21) 중 패턴이 형성되지 않은 영역(22a)에는 상기 실리콘층(13)의 A부분에 접착하게 되고, 패턴이 형성되지 않은 영역(22b)은 실리콘층(13)의 B부분에 접착하게 되며, 패턴 형성 영역(21) 중 실제로 패턴이 형성된 영역(23)에는 상기 보호 필름층(11) 만이 씌워지게 된다.

따라서 하드 도금 후, 상기 마스킹 테이프(10)를 박피하면 패턴이 형성된 영역(22)에는 테이프 찐이 남지 않게 된다. 여기서, 미설명 부호인 (24)는 슬롯 단자이다.

도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 마스킹 테이프의 단면도를 도시한 이고, 도 6은 이의 사시도를 도시한 것이다.

이에 도시한 바와 같이, 보호 필름층(31)을 형성한 후, 양면 테이프(32)를 씌우게 되는데, 이때 양면 테이프(32)는 상기 제1 실시 예와 마찬가지로 해당 PCB의 패턴 형성 영역 전체에 대하여 형성하는 것이 아니라, PCB의 패턴 형성 영역 중에서 패턴이 형성되지 않은 영역에 대하여 형성한다.

이와 같이 형성된 마스킹 테이프(30)를 PCB에 씌울 때는 상기 양면 테이프(32)에 의해 마스킹 테이프(30)가 PCB에 접착될 수 있는 것이며, 하드 도금시 PCB의 패턴이 형성된 영역은 상기 보호 필름층(31)에 의해 보호될 수 있게 된다.

상기 마스킹 테이프(30)의 박피시에도 상기 실시 예와 마찬가지로 PCB의 패턴이 형성된 영역에는 테이프 찐이 발생하지 않게 된다.

도 7은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 마스킹 테이프의 단면도를 도시한 것이다.

이에 도시한 바와 같이, 먼저 제1 보호 필름층(41)을 형성하고, 제1 보호 필름층(41)의 상부에 접착층(42) 및 실리콘층(43)을 순차적으로 형성한다.

그리고 상기 실리콘층(43) 상부에는 다시 제2 보호 필름층(44)을 형성하는데, 제2 보호 필름층(44)은 해당 PCB의 패턴 형성 영역 전체에 대하여 형성하는 것이 아니라, PCB의 패턴 형성 영역중 실제로 패턴이 형성된 영역에 대하여만 형성한다.

이와 같이 형성된 마스킹 테이프(40)의 제2 보호 필름층(44)이 PCB에 닿도록 하여 도시하지 않은 롤러로 PCB에 압착하게 되면, 상기 제2 보호 필름층(44)이 PCB의 패턴 형성 영역에 위치하게 되며, 실리콘층(43)은 패턴 형성 영역 중에서 패턴이 형성되지 않은 영역에 위치하게 되며, 실리콘층(43)이 도 7의 점선 부분과 같이 녹아서 PCB와 접착하게 된다.

따라서 추후, 마스킹 테이프(40)를 박피하게 되면 상기 제2 보호 필름층(44)에 의해 패턴이 형성된 부분에는 테이프 진이 남지 않게 된다.

본 발명은 상기에 기술된 실시 예에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 PCB의 패턴이 형성된 부분에는 테이프 찐이 발생하지 않게 함으로써 도체패턴간의 전기적인 도통 불량 등 각종 불량을방지할 수 있게 되며, 이에 따라 테이프 찐에 의한 불량발생에 따라 쓸모 없게 되는 PCB도 줄일 수 있게 되며, 이로 인해 버려지는 PCB수도 줄일 수 있게 되어 환경오염문제해결에도 일조를 하게 된다.

Claims (3)

1. 보호 필름층이 형성되고;

   상기 보호 필름층의 상부에는 순차적으로 접착층과 실리콘층이 형성되되;

   상기 접착층과 실리콘층은 PCB의 패턴 형성 영역 중 패턴이 형성되지 않은 영역에 대하여만 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 마스킹 테이프.
2. 보호 필름층이 형성되고;

   상기 보호 필름층의 상부에는 양면 테이프가 입혀지되;

   상기 양면 테이프는 PCB의 패턴 형성 영역 중 패턴이 형성되지 않은 영역에 대하여만 입혀진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 마스킹 테이프.
3. 제1 보호 필름층이 형성되고;

   상기 제1 보호 필름층의 상부에는 순차적으로 접착층과 실리콘층이 형성되며;

   상기 실리콘층의 상부에는 제2 보호 필름층이 형성되되;

   상기 제2 보호 필름층은 PCB의 패턴 형성 영역 중 실제로 패턴이 형성된 영역에 대하여만 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 마스킹 테이프.