JPH06264036A - マスキングテープ及びそれを用いるプリント基板の製造方法 - Google Patents
マスキングテープ及びそれを用いるプリント基板の製造方法Info
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- JPH06264036A JPH06264036A JP5397393A JP5397393A JPH06264036A JP H06264036 A JPH06264036 A JP H06264036A JP 5397393 A JP5397393 A JP 5397393A JP 5397393 A JP5397393 A JP 5397393A JP H06264036 A JPH06264036 A JP H06264036A
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- masking tape
- ultraviolet
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- tape
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- Adhesive Tapes (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 メッキ工程時及びマスキングテープ剥離時の
折れ、しわによる不良発生を防止できるマスキングテー
プを得ることを目的とする。 【構成】 紫外線透過性基材フィルム１上に紫外線透過
性の熱溶融性樹脂層２及び紫外線硬化型粘着剤層３を順
次設けてなるマスキングテープ６である。これを用い、
その紫外線硬化型粘着剤層３をプリント基板のパターン
形成側に粘着し、その上から熱ローラでラミネートし、
つぎにメッキ工程及び洗浄工程を行い、その後にマスキ
ングテープの基材フィルム面側に紫外線を照射し、マス
キングテープを剥離する。
折れ、しわによる不良発生を防止できるマスキングテー
プを得ることを目的とする。 【構成】 紫外線透過性基材フィルム１上に紫外線透過
性の熱溶融性樹脂層２及び紫外線硬化型粘着剤層３を順
次設けてなるマスキングテープ６である。これを用い、
その紫外線硬化型粘着剤層３をプリント基板のパターン
形成側に粘着し、その上から熱ローラでラミネートし、
つぎにメッキ工程及び洗浄工程を行い、その後にマスキ
ングテープの基材フィルム面側に紫外線を照射し、マス
キングテープを剥離する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばフレキシブルプ
リント基板の製造に使用にて好適なマスキングテープ及
びそれを用いるプリント基板の製造方法に関する。
リント基板の製造に使用にて好適なマスキングテープ及
びそれを用いるプリント基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブルプリント基板の製造
方法としては、ポリエチレンテレフタレートフィルムや
ポリイミドフィルムのような支持体の片面に感圧性粘着
剤層を設けたマスキングテープをプリント基板に張り付
け、これをメッキ溶液中に浸せきしてメッキする方法が
あった。
方法としては、ポリエチレンテレフタレートフィルムや
ポリイミドフィルムのような支持体の片面に感圧性粘着
剤層を設けたマスキングテープをプリント基板に張り付
け、これをメッキ溶液中に浸せきしてメッキする方法が
あった。
【０００３】また、支持体に熱溶融性接着剤層及び感圧
性粘着剤層を順次設けてなるマスキングテープをプリン
ト基板に張り付け、次いで加熱により熱溶融性接着剤を
流動させ、そしてメッキする方法などがあった。
性粘着剤層を順次設けてなるマスキングテープをプリン
ト基板に張り付け、次いで加熱により熱溶融性接着剤を
流動させ、そしてメッキする方法などがあった。
【０００４】従来のメッキ用マスキングテープは、メッ
キ時には剥がれないように、かつメッキ後は容易に剥せ
るように粘着力が調整されていた。
キ時には剥がれないように、かつメッキ後は容易に剥せ
るように粘着力が調整されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のマスキングテープでは、これらの条件を両立さ
せること、すなわち、メッキ時には剥がれないように、
かつメッキ後は容易に剥がせるように粘着力を調整する
ことは非常に困難であった。
た従来のマスキングテープでは、これらの条件を両立さ
せること、すなわち、メッキ時には剥がれないように、
かつメッキ後は容易に剥がせるように粘着力を調整する
ことは非常に困難であった。
【０００６】実際には剥がすときには、かなり重く、大
きな労力を必要としていた。
きな労力を必要としていた。
【０００７】このためにプリント基板の場合、マスキン
グテープ剥離時にプリント基板に折れ、しわが入り、不
良発生の原因にもなっていた。
グテープ剥離時にプリント基板に折れ、しわが入り、不
良発生の原因にもなっていた。
【０００８】また、プリント基板の場合、メッキ工程に
おいても、折れ、しわによる不良が発生し易かった。従
来、メッキマスキングテープとしては、軟質塩化ビニル
の２５μｍ程度の厚さのものが用いられていたので、Ｐ
ＥＴフィルムなど柔軟性のある基材を使用した場合は、
メッキ工程での折れ、しわによる不良発生防止には、何
の効果も示さないという問題があった。
おいても、折れ、しわによる不良が発生し易かった。従
来、メッキマスキングテープとしては、軟質塩化ビニル
の２５μｍ程度の厚さのものが用いられていたので、Ｐ
ＥＴフィルムなど柔軟性のある基材を使用した場合は、
メッキ工程での折れ、しわによる不良発生防止には、何
の効果も示さないという問題があった。
【０００９】本発明はこのような課題に鑑みてなされた
ものであり、メッキ工程時及びマスキングテープ剥離時
の折れ、しわによる不良発生を防止できるマスキングテ
ープを提供することを目的とする。
ものであり、メッキ工程時及びマスキングテープ剥離時
の折れ、しわによる不良発生を防止できるマスキングテ
ープを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のマスキングテー
プは、例えば図１に示すように、紫外線透過性基材フィ
ルム１上に紫外線透過性の熱溶融性樹脂層２及び紫外線
硬化型粘着剤層３を順次設けてなるものである。
プは、例えば図１に示すように、紫外線透過性基材フィ
ルム１上に紫外線透過性の熱溶融性樹脂層２及び紫外線
硬化型粘着剤層３を順次設けてなるものである。
【００１１】また、本発明のマスキングテープを用いる
プリント基板の製造方法は、紫外線透過性基材フィルム
１上に紫外線透過性の熱溶融性樹脂層２及び紫外線硬化
型粘着剤層３を順次設けてなるマスキングテープ６を用
い、その紫外線硬化型粘着剤層３をプリント基板のパタ
ーン形成側に粘着し、その上から熱ローラでラミネート
し、つぎにメッキ工程及び洗浄工程を行い、その後にマ
スキングテープの基材フィルム面側に紫外線を照射し、
マスキングテープを剥離する方法である。
プリント基板の製造方法は、紫外線透過性基材フィルム
１上に紫外線透過性の熱溶融性樹脂層２及び紫外線硬化
型粘着剤層３を順次設けてなるマスキングテープ６を用
い、その紫外線硬化型粘着剤層３をプリント基板のパタ
ーン形成側に粘着し、その上から熱ローラでラミネート
し、つぎにメッキ工程及び洗浄工程を行い、その後にマ
スキングテープの基材フィルム面側に紫外線を照射し、
マスキングテープを剥離する方法である。
【００１２】
【作用】本発明のマスキングテープ及びそれを用いるプ
リント基板の製造方法によれば、紫外線透過性基材フィ
ルム１上に紫外線透過性の熱溶融性樹脂層２及び紫外線
硬化型粘着剤層３を順次設けてなるマスキングテープ６
を用い、その紫外線硬化型粘着剤層３をプリント基板の
パターン形成側に粘着し、その上から熱ローラでラミネ
ートし、つぎにメッキ工程及び洗浄工程を行い、その後
にマスキングテープの基材フィルム面側に紫外線を照射
し、マスキングテープを剥離することにより、メッキ工
程時及びマスキングテープ剥離時の折れ、しわによる不
良発生を防止できる。
リント基板の製造方法によれば、紫外線透過性基材フィ
ルム１上に紫外線透過性の熱溶融性樹脂層２及び紫外線
硬化型粘着剤層３を順次設けてなるマスキングテープ６
を用い、その紫外線硬化型粘着剤層３をプリント基板の
パターン形成側に粘着し、その上から熱ローラでラミネ
ートし、つぎにメッキ工程及び洗浄工程を行い、その後
にマスキングテープの基材フィルム面側に紫外線を照射
し、マスキングテープを剥離することにより、メッキ工
程時及びマスキングテープ剥離時の折れ、しわによる不
良発生を防止できる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明マスキングテープの一実施例に
ついて図１を参照しながら説明しよう。
ついて図１を参照しながら説明しよう。
【００１４】本例のマスキングテープは、図１に示すよ
うな構成となっている。ここで、１は基材フィルムを示
すものであり、以下に述べる熱溶融性樹脂層２などを保
持するものである。この基材フィルム１の片面には熱溶
融性樹脂層２が設けられ、更にその上には、紫外線硬化
型粘着剤層３が設けられている。
うな構成となっている。ここで、１は基材フィルムを示
すものであり、以下に述べる熱溶融性樹脂層２などを保
持するものである。この基材フィルム１の片面には熱溶
融性樹脂層２が設けられ、更にその上には、紫外線硬化
型粘着剤層３が設けられている。
【００１５】ここで、本例のマスキングテープの製造方
法について説明する。
法について説明する。
【００１６】まず、１２５μｍ厚のポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に溶剤（ＭＥＫ／ト
ルエン＝７／３）に溶かしたポリエステル樹脂（商品
名：エリーテルＵＥ３４００ ユニチカ製）を厚み３０
μｍになるように塗布乾燥し、熱溶融樹脂層２を形成し
た。
タレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に溶剤（ＭＥＫ／ト
ルエン＝７／３）に溶かしたポリエステル樹脂（商品
名：エリーテルＵＥ３４００ ユニチカ製）を厚み３０
μｍになるように塗布乾燥し、熱溶融樹脂層２を形成し
た。
【００１７】更に、この上に紫外線硬化型粘着剤（ソニ
ーケミカル製、組成については以下に述べる）を厚み１
５μｍになるように塗布乾燥し、マスキングテープを作
製した。
ーケミカル製、組成については以下に述べる）を厚み１
５μｍになるように塗布乾燥し、マスキングテープを作
製した。
【００１８】上述した紫外線硬化型粘着剤の組成は以下
の通りである。 ポリマー（樹脂分２９％） ３５０ 重量部 ジペンタエリスリットヘキサアクリレート ８０ 重量部 ２、２’ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン １．６ 重量部 トルエン ２０ 重量部
の通りである。 ポリマー（樹脂分２９％） ３５０ 重量部 ジペンタエリスリットヘキサアクリレート ８０ 重量部 ２、２’ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン １．６ 重量部 トルエン ２０ 重量部
【００１９】この組成中のポリマーは以下のように調整
した。３つ口フラスコに酢酸エチル１００ｇ、アゾビス
イソブチロニトリル０．０５ｇ、ノルマルブチルアクリ
レート、アクリル酸メチル、酢酸ビニル、ｔ−ブチルペ
ルオキシアリールカーボネートの重合性単量体を各々７
７．０ｇ、１０．０ｇ、１０．０ｇ、３．０ｇ仕込む。
その後、この３つ口フラスコに温度計、冷却器、撹拌羽
根を取り付け反応系内を６５℃に保持し、Ｎ2ガス置換
を行いながら７時間重合反応を行い粘着性ポリマーを調
整した。そして、トルエン１３０ｇを加え最終溶液とし
た。
した。３つ口フラスコに酢酸エチル１００ｇ、アゾビス
イソブチロニトリル０．０５ｇ、ノルマルブチルアクリ
レート、アクリル酸メチル、酢酸ビニル、ｔ−ブチルペ
ルオキシアリールカーボネートの重合性単量体を各々７
７．０ｇ、１０．０ｇ、１０．０ｇ、３．０ｇ仕込む。
その後、この３つ口フラスコに温度計、冷却器、撹拌羽
根を取り付け反応系内を６５℃に保持し、Ｎ2ガス置換
を行いながら７時間重合反応を行い粘着性ポリマーを調
整した。そして、トルエン１３０ｇを加え最終溶液とし
た。
【００２０】上記の共重合体の性状は、外観透明、固形
分２９％、粘度８０００ｃ．ｐ．ｓ／２５℃であった。
また、この共重合体の重量平均分子量Ｍｗは９４４００
０、数平均分子量Ｍｗは２３５０００であった。
分２９％、粘度８０００ｃ．ｐ．ｓ／２５℃であった。
また、この共重合体の重量平均分子量Ｍｗは９４４００
０、数平均分子量Ｍｗは２３５０００であった。
【００２１】なお、紫外線硬化型粘着剤の溶剤としては
トルエンを使用している。これは、ポリエステルを溶解
する能力は持っているが、一瞬にして溶解することはな
く、もし侵されてもポリエステル表面数μｍで実用上問
題はない。
トルエンを使用している。これは、ポリエステルを溶解
する能力は持っているが、一瞬にして溶解することはな
く、もし侵されてもポリエステル表面数μｍで実用上問
題はない。
【００２２】次に、本例のマスキングテープを用いるプ
リント基板の製造方法について図２及び図３を参照しな
がら説明しよう。
リント基板の製造方法について図２及び図３を参照しな
がら説明しよう。
【００２３】まず、上述実施例において作製したマスキ
ングテープを、厚さ２５μｍのポリイミド、厚さ２０μ
ｍの接着剤、及び厚さ３５μｍの圧延銅箔からなり、１
ｍｍピッチのパターンが形成されているプリント基板に
貼り合わせた。
ングテープを、厚さ２５μｍのポリイミド、厚さ２０μ
ｍの接着剤、及び厚さ３５μｍの圧延銅箔からなり、１
ｍｍピッチのパターンが形成されているプリント基板に
貼り合わせた。
【００２４】ここで用いたプリント基板のサイズは２４
０ｍｍｘ４８０ｍｍである。このプリント基板にマスキ
ングテープをメッキをしない面に貼った（図３参照）。
０ｍｍｘ４８０ｍｍである。このプリント基板にマスキ
ングテープをメッキをしない面に貼った（図３参照）。
【００２５】ついで、熱ローラでラミネートした（図２
参照）。熱ラミネートの条件は、１５０℃ｘ１０ｋｇ／
ｃｍｘ１．０ｍ／分である。
参照）。熱ラミネートの条件は、１５０℃ｘ１０ｋｇ／
ｃｍｘ１．０ｍ／分である。
【００２６】その後、プリント基板をメッキ液（液温４
０℃、メッキ時間２分間）中で金メッキを行い、水で洗
浄した。
０℃、メッキ時間２分間）中で金メッキを行い、水で洗
浄した。
【００２７】その後、紫外線照射をした。ここで、積算
光量は２．０Ｊ／ｃｍ2であり、紫外線はマスキングテ
ープ側から照射した。
光量は２．０Ｊ／ｃｍ2であり、紫外線はマスキングテ
ープ側から照射した。
【００２８】その後、マスキングテープを剥離した。１
００枚試験したところ、全て剥離は容易であり、剥離時
の折れ、しわが発生したものはなかった。また、プリン
ト基板のパターンにも特に異常は見つからなかった。
００枚試験したところ、全て剥離は容易であり、剥離時
の折れ、しわが発生したものはなかった。また、プリン
ト基板のパターンにも特に異常は見つからなかった。
【００２９】次に、比較例のマスキングテープを用いて
同様の検討を行った。
同様の検討を行った。
【００３０】ここで、比較例として用いたマスキングテ
ープの製造方法を説明する。
ープの製造方法を説明する。
【００３１】比較例のマスキングテープは、以下の点を
のぞいて、本例のマスキングテープと同様である。
のぞいて、本例のマスキングテープと同様である。
【００３２】比較例と本例とは、粘着剤の組成が異な
る。以下に、比較例の粘着剤の組成を示す。 ポリマー（樹脂分２９％） ３５０ 重量部 ジペンタエリスリットヘキサアクリレート ８０ 重量部 トルエン ２０ 重量部
る。以下に、比較例の粘着剤の組成を示す。 ポリマー（樹脂分２９％） ３５０ 重量部 ジペンタエリスリットヘキサアクリレート ８０ 重量部 トルエン ２０ 重量部
【００３３】比較例のマスキングテープを用いて本例と
同様の検討を行った結果、プリント基板のパターンには
特に異常は見られなかったが、マスキングテープ剥離時
に折れ、しわの発生したものは１００枚中１０枚であっ
た。
同様の検討を行った結果、プリント基板のパターンには
特に異常は見られなかったが、マスキングテープ剥離時
に折れ、しわの発生したものは１００枚中１０枚であっ
た。
【００３４】次に、マスキングテープの基材フィルムの
厚さが、マスキングテープ剥離時の折れ、しわの発生に
与える影響を検討した。基材フィルムの厚さ以外は、上
述本例と同様のマスキングテープであり、プリント基板
の製造方法も同様である。
厚さが、マスキングテープ剥離時の折れ、しわの発生に
与える影響を検討した。基材フィルムの厚さ以外は、上
述本例と同様のマスキングテープであり、プリント基板
の製造方法も同様である。
【００３５】この結果、基材のＰＥＴフィルムの厚さに
対する折れ、しわの発生率は以下の通りである。 厚さ ２５μｍのとき 折れ、しわの発生率 １０％ 厚さ ７５μｍのとき 折れ、しわの発生率 １％ 厚さ１２５μｍのとき 折れ、しわの発生率 ０％ このことから、基材のＰＥＴフィルムの厚みは７５μｍ
以上であることが望ましい。
対する折れ、しわの発生率は以下の通りである。 厚さ ２５μｍのとき 折れ、しわの発生率 １０％ 厚さ ７５μｍのとき 折れ、しわの発生率 １％ 厚さ１２５μｍのとき 折れ、しわの発生率 ０％ このことから、基材のＰＥＴフィルムの厚みは７５μｍ
以上であることが望ましい。
【００３６】以上のように、課題を解決させるために紫
外線照射により剥離力が大きく下がる粘着剤を使用すれ
ば剥し易くなり、労力も少なくてすむことが明らかにな
った。
外線照射により剥離力が大きく下がる粘着剤を使用すれ
ば剥し易くなり、労力も少なくてすむことが明らかにな
った。
【００３７】この時、紫外線硬化型粘着剤層の紫外線硬
化に弊害を起こさせないためは、基材フィルム及び熱溶
融性樹脂層の双方を併せて通過する紫外線の透過率は５
０％以上が望ましい。
化に弊害を起こさせないためは、基材フィルム及び熱溶
融性樹脂層の双方を併せて通過する紫外線の透過率は５
０％以上が望ましい。
【００３８】また、マスキングテープの基材としては、
光透過性の良いＰＥＴ、ＰＰ、ＰＣなどが良い。
光透過性の良いＰＥＴ、ＰＰ、ＰＣなどが良い。
【００３９】熱溶融性樹脂としては、耐メッキ液性が要
求されるが、上述実施例で用いたポリエステル樹脂の他
に、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）系樹脂やエチ
レンエチルアセテート（ＥＥＡ）系樹脂なども使用でき
る。
求されるが、上述実施例で用いたポリエステル樹脂の他
に、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）系樹脂やエチ
レンエチルアセテート（ＥＥＡ）系樹脂なども使用でき
る。
【００４０】なお、上述のように、プリント基板に対し
て補強材となるように（メッキ工程で、プリント基板の
折れ、しわ不良を減らすことができる）、ＰＥＴフィル
ムなら７５μｍ以上が望ましく、他の材質からなるフィ
ルムの場合でも硬直性がＰＥＴフィルム７５μｍ同等以
上であれば用いることができる。
て補強材となるように（メッキ工程で、プリント基板の
折れ、しわ不良を減らすことができる）、ＰＥＴフィル
ムなら７５μｍ以上が望ましく、他の材質からなるフィ
ルムの場合でも硬直性がＰＥＴフィルム７５μｍ同等以
上であれば用いることができる。
【００４１】以上のことから、本例によれば、メッキ工
程時及びマスキングテープ剥離時の折れ、しわによる不
良発生を防止できるとともに、プリント基板の補強材と
なり得る利益がある。また、従来のマスキングテープと
同等に使用でき、プリント基板の歩留まりを向上させる
ことができる。
程時及びマスキングテープ剥離時の折れ、しわによる不
良発生を防止できるとともに、プリント基板の補強材と
なり得る利益がある。また、従来のマスキングテープと
同等に使用でき、プリント基板の歩留まりを向上させる
ことができる。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
メッキ工程時及びマスキングテープ剥離時の折れ、しわ
による不良発生を防止できるとともに、プリント基板の
補強材となり得る利益がある。また、従来のマスキング
テープと同等に使用でき、プリント基板の歩留まりを向
上させることができる。
メッキ工程時及びマスキングテープ剥離時の折れ、しわ
による不良発生を防止できるとともに、プリント基板の
補強材となり得る利益がある。また、従来のマスキング
テープと同等に使用でき、プリント基板の歩留まりを向
上させることができる。
【図１】本発明マスキングテープの一実施例を示す構成
図である。
図である。
【図２】本発明マスキングテープの使用の例を示す断面
図である。
図である。
【図３】本発明マスキングテープの使用の例を示す平面
図である。
図である。
１ 基材フィルム ２ 熱溶融性樹脂層 ３ 紫外線硬化型粘着剤層 ６ マスキングテープ
【手続補正書】
【提出日】平成５年１０月１２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブルプリント基板の製造
方法としては、ポリエチレンテレフタレートフィルムや
塩ビフィルムのような支持体の片面に感圧性粘着剤層を
設けたマスキングテープをプリント基板に張り付け、こ
れをメッキ溶液中に浸せきしてメッキする方法があっ
た。
方法としては、ポリエチレンテレフタレートフィルムや
塩ビフィルムのような支持体の片面に感圧性粘着剤層を
設けたマスキングテープをプリント基板に張り付け、こ
れをメッキ溶液中に浸せきしてメッキする方法があっ
た。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】このためにフレキシブルプリント基板の場
合、マスキングテープ剥離時にフレキシブルプリント基
板に折れ、しわが入り、不良発生の原因にもなってい
た。
合、マスキングテープ剥離時にフレキシブルプリント基
板に折れ、しわが入り、不良発生の原因にもなってい
た。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】また、フレキシブルプリント基板の場合、
メッキ工程においても、折れ、しわによる不良が発生し
易かった。従来、メッキマスキングテープとしては、軟
質塩化ビニルまたは柔軟性のあるＰＥＴフィルムなどの
２５μｍ程度の厚さの基材が使用されていたので、メッ
キ工程での折れ、しわによる不良発生防止には、何の効
果も示さないという問題があった。
メッキ工程においても、折れ、しわによる不良が発生し
易かった。従来、メッキマスキングテープとしては、軟
質塩化ビニルまたは柔軟性のあるＰＥＴフィルムなどの
２５μｍ程度の厚さの基材が使用されていたので、メッ
キ工程での折れ、しわによる不良発生防止には、何の効
果も示さないという問題があった。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】また、本発明のマスキングテープを用いる
プリント基板の製造方法は、紫外線透過性基材フィルム
１上に紫外線透過性の熱溶融性樹脂層２及び紫外線硬化
型粘着剤層３を順次設けてなるマスキングテープ６を用
い、その紫外線硬化型粘着剤層３をプリント基板のパタ
ーン形成側に貼着し、その上から熱ローラでラミネート
し、つぎにメッキ工程及び洗浄工程を行い、その後にマ
スキングテープの基材フィルム面側に紫外線を照射し、
マスキングテープを剥離する方法である。
プリント基板の製造方法は、紫外線透過性基材フィルム
１上に紫外線透過性の熱溶融性樹脂層２及び紫外線硬化
型粘着剤層３を順次設けてなるマスキングテープ６を用
い、その紫外線硬化型粘着剤層３をプリント基板のパタ
ーン形成側に貼着し、その上から熱ローラでラミネート
し、つぎにメッキ工程及び洗浄工程を行い、その後にマ
スキングテープの基材フィルム面側に紫外線を照射し、
マスキングテープを剥離する方法である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】
【作用】本発明のマスキングテープ及びそれを用いるプ
リント基板の製造方法によれば、紫外線透過性基材フィ
ルム１上に紫外線透過性の熱溶融性樹脂層２及び紫外線
硬化型粘着剤層３を順次設けてなるマスキングテープ６
を用い、その紫外線硬化型粘着剤層３をプリント基板の
パターン形成側に貼着し、その上から熱ローラでラミネ
ートし、つぎにメッキ工程及び洗浄工程を行い、その後
にマスキングテープの基材フィルム面側に紫外線を照射
し、マスキングテープを剥離することにより、メッキ工
程時及びマスキングテープ剥離時の折れ、しわによる不
良発生を防止できる。
リント基板の製造方法によれば、紫外線透過性基材フィ
ルム１上に紫外線透過性の熱溶融性樹脂層２及び紫外線
硬化型粘着剤層３を順次設けてなるマスキングテープ６
を用い、その紫外線硬化型粘着剤層３をプリント基板の
パターン形成側に貼着し、その上から熱ローラでラミネ
ートし、つぎにメッキ工程及び洗浄工程を行い、その後
にマスキングテープの基材フィルム面側に紫外線を照射
し、マスキングテープを剥離することにより、メッキ工
程時及びマスキングテープ剥離時の折れ、しわによる不
良発生を防止できる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３３】比較例のマスキングテープを用いて本例と
同様の検討を行った結果、プリント基板のパターンには
特に異常は見られなかったが、メッキ工程時、及びマス
キングテープ剥離時に折れ、しわの発生したものは１０
０枚中１０枚であった。
同様の検討を行った結果、プリント基板のパターンには
特に異常は見られなかったが、メッキ工程時、及びマス
キングテープ剥離時に折れ、しわの発生したものは１０
０枚中１０枚であった。
Claims (2)
- 【請求項１】 紫外線透過性基材フィルム上に紫外線透
過性の熱溶融性樹脂層及び紫外線硬化型粘着剤層を順次
設けてなることを特徴とするマスキングテープ。 - 【請求項２】 紫外線透過性基材フィルム上に紫外線透
過性の熱溶融性樹脂層及び紫外線硬化型粘着剤層を順次
設けてなるマスキングテープを用い、その紫外線硬化型
粘着剤層をプリント基板のパターン形成側に粘着し、そ
の上から熱ローラでラミネートし、つぎにメッキ工程及
び洗浄工程を行い、その後にマスキングテープの基材フ
ィルム面側に紫外線を照射し、マスキングテープを剥離
することを特徴とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5397393A JPH06264036A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | マスキングテープ及びそれを用いるプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5397393A JPH06264036A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | マスキングテープ及びそれを用いるプリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06264036A true JPH06264036A (ja) | 1994-09-20 |
Family
ID=12957598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5397393A Pending JPH06264036A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | マスキングテープ及びそれを用いるプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06264036A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020087559A (ko) * | 2001-05-14 | 2002-11-23 | 주식회사 심텍 | 인쇄회로기판의 마스킹 테이프 |
| WO2004052061A1 (ja) * | 2002-12-02 | 2004-06-17 | Sony Chemicals Corp. | フレキシブル配線回路基板の製造方法 |
| JP2010150432A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | マスキング用剥離性粘着テープ |
| WO2011001713A1 (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-06 | 積水化学工業株式会社 | めっき保護テープ |
| JP2014210923A (ja) * | 2009-03-18 | 2014-11-13 | 積水化学工業株式会社 | マスキングテープ及びウエハの表面処理方法 |
-
1993
- 1993-03-15 JP JP5397393A patent/JPH06264036A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020087559A (ko) * | 2001-05-14 | 2002-11-23 | 주식회사 심텍 | 인쇄회로기판의 마스킹 테이프 |
| WO2004052061A1 (ja) * | 2002-12-02 | 2004-06-17 | Sony Chemicals Corp. | フレキシブル配線回路基板の製造方法 |
| JP2010150432A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | マスキング用剥離性粘着テープ |
| JP2014210923A (ja) * | 2009-03-18 | 2014-11-13 | 積水化学工業株式会社 | マスキングテープ及びウエハの表面処理方法 |
| WO2011001713A1 (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-06 | 積水化学工業株式会社 | めっき保護テープ |
| JPWO2011001713A1 (ja) * | 2009-06-29 | 2012-12-13 | 積水化学工業株式会社 | めっき保護テープ |
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