KR20020085769A - 칩 반출 콘베어장치 - Google Patents

Abstract

반출측 벨트에 의해 큰 칩을 포획, 반출하고, 귀환측 벨트 위에 포획된 작은 칩을 콘베어 꼬리부의 반전부에서 체류하지 않도록 칸막이판 위로 이송하여 반출할 수 있도록 하고, 큰 칩을 포함한 혼탁 쿨란트를 1대의 칩 반출 콘베어 장치로 반송, 배출등의 처리를 할 수 있도록 한 것임.

순환주행하는 힌지벨트의 반출측 벨트(3a)의 하부에, 이 반출측 벨트에 대응하여 길이방향에 걸쳐 칸막이판(5)을 설치한다. 이 힌지벨트의 외주면에는 외측 크리트(37)가, 내주면에는 내측 크리트(38)가 부착되어 있다. 힌지벨트가 반전주행하는 콘베어 꼬리부(T)에 있어서, 귀환측 벨트(3b)에서 포획된 작은 칩을, 원형부재(6)과 힌지벨트(3) 사이에서 지지하여 칸막이판(5) 위로 이송하고, 칸막이판 (5) 위를 따라 반송하여 탱크 외부로 반출한다.

Description

칩 반출 콘베어장치{CHIP DISCHARGE CONVEYOR SYSTEM}

본 발명은 공작기계에 의한 절삭, 연삭 등의 금속 가공을 행할 때에, 공작기계로부터 배출된 철계, 알미늄계, 동계 등 금속의 절삭가루, 연삭가루 등의 크고 작은 칩이 섞여있는 칩을 포함한 혼탁 쿨란트를, 힌지벨트가 설치된 혼탁 쿨란트 처리탱크 위에서 투입하고, 그 혼탁 쿨란트에 포함 되어있는 크고 작은 칩을 1대의 콘베어 장치로 반송하여, 혼탁 쿨란트 처리탱크 밖으로 배출하는 칩 반출 콘베어장치에 관한 것이다.

공작기계에서 금속 재료를 절삭, 연삭 등의 가공을 행할 경우, 절삭공구, 연삭공구, 피가공 재료 등을 냉각하기 위하여 절삭유, 윤활제를 용해한 물등의 쿨란트가 이용되고 있다. 종래, 공작기계로부터 배출된 칩을 포함한 혼탁 쿨란트로부터 칩을 포착, 배출하는 칩 반출 콘베어장치로서, 힌지벨트로 구성된 칩 반출 콘베어장치가 알려져 있다.

도 14 ~ 도 16에는, 종래의 칩 반출 콘베어장치의 일예가 나타나 있다. 이 칩 반출 콘베어장치(51)는, 혼탁 쿨란트 처리탱크(52)내에 설치된 무단상의 힌지벨트(53)와, 그 힌지벨트(53)에 설치한 측방 체인(53c)이 감아 돌리는 구동부측의 스프라켓(Sprocket)(54)과, 콘베어 꼬리부(T)에 측방 체인(53c)이 곡선 주행하는 꼬리부측의 테일 디스크(Tail disk)(55)를 갖추고 있다. 다만, 도 중의 52a는, 혼탁쿨란트 처리탱크(52)의 수평 바닥판, 52b는 수평 바닥판(52a)로부터 위쪽으로 경사지게 연장 설치한 경사 바닥판, 56은 힌지벨트(53)의 바깥둘레면에 부착된 외측 크리트(Cleat), C는 힌지벨트의 진행방향이다.

이 칩 반출 콘베어장치(51)는, 이 순환 주행하는 힌지벨트(53)가 설치된 혼탁 쿨란트 처리탱크(52)에, 크고 작은 칩이 섞여있는 혼탁 쿨란트를 위에서 투입하고(도 8의 화살표 A), 상측을 주행하는 힌지벨트(53), 즉 반출측 벨트(53a) 위에 큰 칩(K1)이 포착되어, 이 반출측 벨트(53a)가 수평 주행 후, 경사 바닥판(52b)이 설치되어 있는 쪽에서 외측 크리트(56)에 의해 칩을 지지하면서 위쪽으로 경사주행하여, 혼탁 쿨란트 처리탱크(52) 위쪽에 칩을 배출구(57)로부터 외부로 배출하는(도 8 화살표 B) 것에 있다. 그 한쪽으로, 반출 측 벨트(53a)에 포착되지 않은 작은 칩(K2)은, 귀환 측 벨트(53B)의 (힌지벨트의 내주면(內周面)) 위, 수평 바닥판 (52a)으로 침강, 퇴적한다.

종래의 앞에서 기술한 칩 반출 콘베어 장치는, 혼탁 쿨란트에 크고 작은칩이 섞여 있고, 큰 칩(예를들면, 컬(Curl)상의 칩이나 이런 것이 뭉쳐 경단(떡)상의 칩, 긴 칩 등)은, 상측을 주행하는 반출 측 벨트위에 포착 되지만, 작은 칩은, 반출 측 벨트의 힌지 판 이음매의 틈새, 힌지벨트의 양단과 혼탁 쿨란트 처리탱크 측벽과의 틈새, 양측 체인의 틈새를 통하여, 그 일부가 하측을 주행하는 귀환 측 벨트의 내주면 위에 침강하여 포착되고, 여기에도 포착되지 않은 잔류 칩은, 다시 혼탁 쿨란트 처리탱크의 바닥 판으로 침강한다(도 4 참조).

이때, 귀환 측 벨트의 내주면 위에 퇴적한 작은 칩(K2)은, 콘베어 꼬리부(T)까지 운반되어, 거기서 귀환 측 벨트가 하측에서 상측으로 반전 주행하고, 반전부의 장소에서 점차로 칩이 떨어져 체류하므로, 칩이 서서히 비대화하여 환봉 상으로 단단하게 성장한다. 이 경우, 테일 디스크의 대신에 스프라켓트(Sprocket)가 설치되어, 이 스프라켓트를 연결하는 축이 준비되어 있어도, 똑같이 비대화하여 단단하게 된다. 이와 같이 되면, 반전부 내측에 비대화한 칩의 굳어짐에 의해 힌지벨트가 상하방향으로 눌리고, 얼마 안가 콘베어가 정지되는 문제가 있으며, 이와같이 칩의 굳어짐에 의해 콘베어 정지가 일어나고, 그때마다 벨트를 분해하여 내부를 청소하지 않으면 안된다는 문제가 있다. 이러한 문제는, 종래 귀환 측 벨트위에 침강, 퇴적한 작은 칩을 적극적으로 배출하는 기구가 준비 되어있지 않고, 또 배출하는 구조로 되어있지 않았기 때문에 발생하는 문제이다.

상기와 같이, 힌지 벨트로 구성된 칩 반출 콘베어 장치에는, 크고 작은 칩이 섞여 혼탁 쿨란트를 1대의 콘베어 장치로 처리되지 않는다고 하는 문제가 있고, 종래는 크고 작은 칩은 포함한 혼탁 쿨란트를 반송, 배출등의 처리를 할 경우, 별도로 드럼 휠타(Drum filter)식 여과장치를 콘베어 장치의 옆에 인접하여 설치했지만 (예를들면, 일본국 특개평 9-300171호 공보 참조.), 이와 같이하면 큰 점유공간이 필요하게 되는 문제가 있다. 또 스크래퍼(Scraper)식의 콘베어(작은 칩 반출용)와 힌지 벨트식의 콘베어(큰 칩 반출용)를 병렬설치 또는 2단으로 중첩되게 한 것도 있지만, 2종류의 콘베어를 병렬설치, 또는 2단 중첩하는 것 역시 큰 점유공간이 필요하게 되고 동시에, 구동원이 2개가 필요하게 되어, 소비전력, 비용면에서 불리하게 되는 등의 문제가 있으며, 또한 2단 중첩의 경우, 하단의 콘베어의 보수성이 나쁘게 되는 등의 문제가 있다.

본 발명은 전술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위한 것으로, 힌지벨트를 이용한 칩 반출 콘베어 장치에 있어서, 순환 주행하는 힌지벨트의 반출 측 벨트에 의해 큰 칩을 포착, 반출하고, 반출 측 벨트의 아래쪽으로 침강하여, 귀환 측 벨트 위에 포착된 작은 칩이, 콘베어 꼬리부의 반전부에 있어 체류하지 않도록 칸막이판 위에 이송하여, 반전부에서 칩의 굳어짐이 발생하지 않도록 하는 것에 의해, 또는 이 칸막이판 위에서 칩을 반송하여 콘베어 밖으로 배출하는 것에 의해, 칩의 쌓임에 의한 콘베어 정지를 방지함과 동시에, 공작기계로부터 배출된 크고 작은 칩을 포함한 혼탁 쿨란트를 1대의 칩 반출 콘베어 장치로 반송, 배출 등의 처리가 되도록 하여, 칩 반출 콘베어 장치의 점유 공간을 작게 하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 실시예 1의 칩 반출 콘베어장치의 개략 측면도.

도 2는 힌지벨트의 부분 평면도.

도 3은 싸이드 윙의 사시도.

도 4는 도 1의 콘베어 꼬리부의 확대 단면도.

도 5는 도 4의 X-X선 단면도.

도 6은 도 4의 Y-Y선 단면도.

도 7은 칩 배출기구의 개략 평면도.

도 8은 본 발명에 따른 실시예 2의 칩 반출 콘베어장치의 개략 측면도.

도 9는 도 8의 콘베어 꼬리부의 확대 단면도.

도 10은 도 9의 X-X선 단면도.

도 11은 도 9의 Y-Y선 단면도.

도 12는 칩 배출기구의 개략 평면도.

도 13은 본 발명에 따른 실시예 3의 콘베어 꼬리부의 확대 단면도.

도 14는 종래의 칩 반출 콘베어장치의 개략 측면도.

도 15는 도 14의 X-X선 단면도.

도 16은 도 14의 Y-Y선 단면도.

<주요부분에 대한 부호의 설명>

1,1' : 칩 반출 콘베어장치2 : 혼탁 쿨란트 탱크

2a : 수평 바닥판2b : 경사 바닥판

2c : 유출구3 : 힌지 벨트

3a : 반출측 벨트3b : 귀환측 벨트

31 : 힌지 판31a : 힌지 파이프

32 : 양측 체인33 : 벨트 핀

34 : 링크 판35 : 로라

36 : 싸이드 윙36a : 윙 판

36b : 고정판37 : 외측 크리트

38,38' : 내측 크리트4a : 구동측 스프라켓

4b : 테일 디스크5,5' : 칸막이판

5a, 5'a : 개구5r : 가이드 레일

5'm : 평면판5'n : 경사판

5'r : 반출측 벨트의 레일6,6' : 원형부재

7 : 배출구8,8' : 배출기구

8a : 홈통상의 슈트8b : 홈통상의 외부 슈트

8'a : 스크류 콘베어8'b : 스프라켓

K1 : 큰 칩K2 : 작은 칩

T : 콘베어 꼬리부C : 힌지벨트의 진행방향

D : 칩 회수상자E : 유출 쿨란트 수용 탱크

상기 목적을 달성하기 위하여, 청구항 1에 따른 본 발명은, 콘베어 꼬리부측 및 칩 배출 측에 반전하여 순환 주행하는 무단상의 힌지벨트가 혼탁 쿨란트 처리탱크에 설치되고, 그 혼탁 쿨란트 처리 탱크에 크고 작은 칩이 섞여 있는 혼탁 쿨란트를 위에서 투입하여, 그 혼탁 쿨란트에 포함되어 있는 크고 작은 칩을 포착하며, 그 크고 작은 칩을 칩 배출측에 반송하여 혼탁 쿨란트 처리 탱크의 외부로 배출하는 칩 반출 콘베어 장치에 있어서, 상기 힌지벨트의 외주면에는 외측 크리트 (Cleat)가 부착되고, 상측을 주행하는 반출 측 벨트의 하측에는 그 반출측 벨트에대치하여 길이 방향에 걸쳐 칸막이판이 설치되며, 상기 콘베어 꼬리부측에 귀환측 벨트가 하측에서 상측으로 반전 주행하는 반전부 내측에는, 폭 방향에 걸쳐 원형부재가 설치되고, 그 원형부재의 외주면에 수납되어 귀환측 벨트위에 포착된 작은 칩을 상기 칸막이판 위로 이송함과 동시에, 힌지벨트 내주면과 칸막이판 사이를 이용하여 칩을 반송하는 칩 반출 콘베어 장치로 구성한 것이다. 청구항 2에 따른 본 발명은, 상기 청구항 1의 칩 반출 콘베어 장치에 있어서, 상기 힌지벨트의 내주면에는 내측 크리트가 부착 되어있는 구성으로 한 것이다. 청구항 3에 따른 본 발명은, 청구항 1 또는 2 기재의 칩 반출 콘베어 장치에 있어서, 상기 칸막이판 위에 수납되어 반송된 작은 칩을 혼탁 쿨란트 외부로 칩을 배출하기 위하여, 칩 배출 측에 작은 칩을 칸막이판 위에서 혼탁 쿨란트 처리탱크의 측 방향으로 배출하기 위한 배출기구를 설치한 구성으로 한 것이다.

상기 본 발명에 있어서, 순환 주행하는 무단상의 힌지벨트 내에, 상측을 주행하는 힌지벨트가 반출측 벨트로 되고, 하측을 주행하는 힌지벨트가 귀환측 벨트로 된다. 또, 길이방향은 순환 주행하는 무단상의 힌지벨트가 주행하는 방향을 의미하고, 폭 방향은 힌지벨트의 주행방향과 직교하는 방향을 의미한다. 크고 작은 칩중, 큰 칩은 긴 칩, 컬(Curl)형상 칩, 덩어리로 된 칩 등, 힌지벨트를 통과하지 않고서 반출측 벨트에 포착되는 정도 크기의 칩을 의미하며, 작은 칩은, 힌지벨트의 힌지판의 이음매, 힌지 벨트의 양단과 혼탁 쿨란트 처리탱크 측벽과의 사이, 양측 체인의 틈새 등을 통하여 침강하는 정도의 크기의 칩이다.

[작용]

상기 구성으로 된 칩 반출 콘베어 장치(청구항 1)는, 혼탁 쿨란트 처리 탱크에, 크고 작은 칩이 섞여 있는 혼탁 쿨란트가 투입되고, 큰 칩은 반출측 벨트위에 포착되어 반송, 배출된다. 이때, 반출측 벨트위에 포착되지 않은 작은 칩은, 칸막이판 위에 퇴적되기도 하고, 귀환측 벨트위에(힌지벨트 내주면) 포착되기도 하여, 처리탱크의 탱크 바닥에 침강, 퇴적한다. 처리 탱크의 탱크 바닥에 침강, 퇴적한 작은 칩은, 하측을 주행하는 귀환측 벨트의 외측 크리트에 의해 긁어져, 콘베어 꼬리부의 귀환측 벨트의 반전 주행에 의해 긁어 올려지고, 상측을 주행하도록 된 반출측 벨트에 큰 칩과 함께 반송되어, 배출측으로 혼탁 쿨란트 처리 탱크의 외부에 배출 시킨다. 한편, 귀환측 벨트위에(힌지벨트의 내주면) 포착된 작은 칩은, 콘베어 꼬리 부까지 귀환측 벨트위에 실린 채로 반송되어, 콘베어 꼬리부에 있어서 힌지벨트의 반전주행 할 때에, 반전부에 설치된 원형부재에 수납되어 칸막이판 위로 이송되며, 이어서 칸막이판 위에 퇴적한 칩과함께 칩 배출측으로 운반되어, 혼탁 쿨란트 처리 탱크의 외부로 배출 시킨다. 이 경우, 힌지벨트의 내주면에 내측 크리트가 설치되지 않았어도, 귀환측 벨트위에 포착된 작은 칩은, 힌지벨트의 연결부에 있는 힌지 파이프의 돌출부에의해, 원형부재에 수납되어 칸막이판위로 이송되고, 그대로 칸막이판위에 퇴적한 작은 칩과함께, 반출측 벨트의 힌지벨트의 연결부에 있는 힌지 파이프의 돌출부에 의해 칸막이판 위로 수납 운반되어 배출 시킨다. 또 힌지벨트의 내주면에 내측 크리트가 부착 되어있고(청구항 2), 귀환측 벨트위에 포착된 작은 칩은, 힌지벨트의 내측 크리트에 의해 원형부재에 수납되어 칸막이판위로 이송시키고, 그대로 칸막이판 위에 퇴적한 작은 칩과 함께, 반출측 벨트의 힌지벨트의 내측 크리트에 의해 칸막이판 위에 수납되어 운반, 배출 시킨다. 즉, 내측 크리트가 설치 되어있는 것에 의해, 반전부에서의 작은 칩의 칸막이판 위로 이송이 용이하게 행해지고, 그 칸막이판 위에 퇴적한 작은 칩과함께 칸막이판 위로 수납되어 효율좋게 반송, 배출이 행하여진다. 또, 상기 칸막이판위에 수납되어 반송시킨 작은 칩을 혼탁 쿨란트 처리 탱크의 외부로 배출 하기 위해, 칩 배출측에 작은 칩을 칸막이판 위에서 혼탁 쿨란트 처리탱크의 측 방향으로 배출하기 위한 배출기구가 설치 되어있고(청구항 3), 상기 칸막이판 위에 수납되어 반송된 작은 칩은, 칸막이판의 끝단측으로부터 혼탁 쿨란트 처리탱크의 외부로 효율 좋게 배출 시킨다.

[발명의 실시 형태]

본 발명의 실시 형태를, 실시예 1에 의거하여 도 1~도 7을 참조하여 설명한다. 칩 반출 콘베어 장치(1)는 도 1, 도 2에서 나타낸 바와 같이, 혼탁 쿨란트 처리탱크(2) 내부에 설치되어 순환 주행하는 무단상의 힌지벨트(3)와, 그 힌지벨트 (3)의 양측 체인(32)이 감아 돌리는 구동측 스프라켓트(4a)와, 콘베어 꼬리부(T)에 설치되어 양측 체인(32)이 안내 지지되는 테일 디스크(4b)와, 순환 주행하는 힌지벨트(3)가 상측을 주행하는 반출측 벨트(3a) 및 하측을 주행하는 귀환측 벨트(3b)와의 사이에 설치된 칸막이판(5)으로 구성되고, 이하 상세히 설명하는 바와 같이, 혼탁 쿨란트 처리탱크(2)에 크고 작은 칩이 섞여 있는 혼탁 쿨란트가 투입되고(화살표 A), 수분이 빠진 칩은 혼탁 쿨란트 처리탱크(2)의 경사 위쪽에서 외부로 배출 시킨다(화살표 B).

혼탁 쿨란트 처리탱크(2)는, 그 탱크 바닥이 처리탱크의 길이방향에 걸쳐 형성된 수평 바닥판(2a)와, 그 수평 바닥판(2a)에 경사위쪽으로 연장 설치된 경사 바닥판(2b)으로 형성되고, 무단 형상 힌지벨트(3)은, 상측을 주행하는 반출측 벨트 (3a)가 수평 방향으로 주행 한 후, 경사 위쪽 방향으로 주행 하도록 배치시켜, 수평 바닥판(2a), 경사 바닥판(2b)과 각각 평행으로 순환주행 한다. 이 경우, 수평 바닥판(2a)이 있는 쪽에 하측을 주행하는 귀환측 벨트(3b)는 수평 바닥판(2a)에 수납되어 주행한다. 다만, 도 1의 도면부호 2c는 쿨란트의 유출구, 2d는 콘베어 꼬리부(T)에 있어서의 덮개이고, C는 힌지벨트의 진행방향, D는 칩 회수상자, E는 유출 쿨란트 수용 탱크이다.

힌지벨트(3)은, 도 2에 나타낸 바와 같이, 힌지판(31)이 한 쌍의 로라체인 (Roller chain)으로 구성된 양측 체인(32) 사이에, 연결부에 있는 힌지 파이프 (31a)에 삽입된 벨트 파이프(33)에 의해, 경첩방식으로 연결시켜 형성되며, 이 힌지파이프(31a)는, 힌지벨트(3)의 안팎 양면에 돌출하여 내밀게 된다. 양측체인(32)은, 링크 판(Link plate)(34)과 로라(35)로 이루어지고, 이 로라(35)는 벨트 핀 (Belt pin)(33)에 끼워져 있다. 여기에 이용한 힌지 판(31)은 구멍이나 돌기 등이 없는 평판이다.

힌지 판(31) 각각의 양측끝단에는, 싸이드 윙(Side wing)(36)이 용접부착 되어있다. 이 싸이드 윙(36)은 도 3에 나타낸 바와 같이, 윙 판(Wing plate)(36a)과 부착판(36b)으로 이루어지고, 각각의 힌지 판(31)에 부착판(36b)을 세워서 고착된다. 이 윙 판(36a)은 인접하는 힌지 판(31)의 윙 판(36a)끼리 겹쳐서, 힌지벨트(3)가 콘베어 꼬리부(T)에서 반전하여 굴곡주행 하여도 틈새구멍이 없도록 되어있다.

힌지벨트(3)의 외주면에는 몇 개 걸러 힌지 판(31)에 외측 크리트(37)가 간격을 두어 부착되고, 또 내주 면에는, 간격을 두어 비교적 높이가 낮은 내측 크리트(38)가 부착 되어있다. 이 외측 크리트(37)는, 귀환측 벨트(3b)가 주행할 때, 처리탱크(2)의 탱크바닥(2a,2b), 특히 수평 바닥판(2a) 위에 침강, 퇴적한 칩이 어느 정도 쌓여질 때, 긁어 반송하기 위한 것에 있고, 반출측 벨트(3a)가 배출구(7)측으로 향하여 경사 위쪽으로 주행할 때, 반출측 벨트(3a) 위의 칩을 지지하기 위한 것에 있다. 또, 내측 크리트(38)는, 콘베어 꼬리부(T)에 걸쳐 귀환측 벨트(3b)의 반전주행 할 때에, 귀환측 벨트(3b)위에 포착한 칩을 지지하는 것에 의해 상기 칸막이판(5)위로 이송하기 쉽게 함과 동시에, 이와 같이 이송된 칩을 칸막이판(5)위로 퇴적한 칩과 함께 반송하기 위한 것이다.

순환 주행하는 힌지벨트(3)의 반출측 벨트(3a)와 귀환측 벨트(3b)와의 사이에, 평면 판상의 칸막이판(5)이 설치되어 있는데, 이 칸막이판(5)은 그 반출측 벨트(3a)의 하부에, 그 반출측 벨트(3a)에 대응하여 길이방향에 걸쳐 설치되고, 칸막이판(5)의 폭방향 양 바깥끝단부는, 반출측 벨트(3a)의 가이드 레일(Guide rail) (5r)을 겸하고 있다(도 6).

도 4 ~ 도 6에 나타낸 바와 같이, 순환 주행하는 힌지벨트(3)가 콘베어 꼬리부(T)의 하측에서 상측으로 반전 주행하는 반전부에는, 힌지벨트(3)의 양측 체인 (32)을 안내 지지하는 가이드 부재로 있는 한 쌍의 테일 디스크(4b)가 설치되고, 이 한쌍의 테일 디스크(4b)사이에 걸쳐, 즉 폭 방향에 걸쳐 파이프 또는 원형으로 된 원형부재(6)가 설치 된다. 이 원형부재(6)는, 힌지벨트(3)가 하측에서 상측으로반전 주행 할 때, 귀환측 벨트(3b)위에 포착된 작은 칩(K2)을, 내측 크리트(38)로 지지 하면서 원형 부재의 외주면에 수납되어 위쪽으로 반송하여, 칸막이판(5) 위로 이송하는 보조 부재로서 기능하는 것으로, 회전하거나 회전하지 않아도 좋다. 도 6의 도면부호 2e는 귀환측 레일(Rail), 2f는 누름 레일이다.

혼탁 쿨란트 처리탱크(2)의 경사 위쪽 꼭대기에는, 반출측 벨트(3a)에 의해 반송된 큰 칩(K1)을 자연 낙하시켜 배출하기 위한 배출구(7)가 형성 된다. 또, 도 1, 도 7에 나타낸 것과 같이, 처리탱크의 경사위쪽 꼭대기의 앞쪽에 있어서 칸막이판(5)의 끝단부는 일부 끊어 개구(5a)로 하고, 칸막이판(5) 위에 실어서 내측 크리트(38)로 반송된 작은 칩을 반출하기 위한 배출기구(8)이 설치된다. 이 배출기구 (8)은 칸막이판(5)의 개구(5a)로부터 낙하한 칩을 받아, 처리탱크(2)의 측방 외측에 배출 하도록, 경사 아래쪽에 경사진 홈통상의 슈트(Chute)(8a)와, 그 슈트(8a)에서 미끄러 떨어져 배출된 칩을 더욱더 아래쪽으로 미끄러 떨어트리는 홈통상의 외부 슈트(8b)로 구성되어 있다.

상기의 구성으로 된 칩 반출 콘베어 장치(1)는, 구동측의 스프라케트(4a)에 의해, 힌지벨트(3)가 화살표 C방향(도 1)으로 순환 주행한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 혼탁 쿨란트 처리탱크(2)에 크고 작은 칩이 섞여 있는 혼탁 쿨란트가 위에서 투입되고(화살표 A), 큰 칩(K1)은 반출측 벨트(3a)위에 포착되어 배출구(7) 방향으로 반송시킨다. 그 한편으로 수평 바닥판(2a)위로 침강, 퇴적된 작은 칩(K2)은 어느 정도 쌓이게 되고, 귀환측 벨트(3b)의 외측 크리트(37)에 의해 긁어져 콘베어 꼬리부(T)에 반송되며, 콘베어 꼬리부(T)의 귀환측 벨트(3b)의 반전 주행에 의해곧 올려지고, 상측을 주행하도록 된 반출측 벨트(3a)에 의해, 큰 칩(K1)과 함께 반송된다. 이때 작은 칩의 일부는 다시 침강하지만, 이 반출측 벨트(3a)는 경사 바닥판(2b)이 설치되어 있는 쪽에서 외측 크리트(37)에 의해 칩의 아래쪽 이동을 방지하면서 경사 위쪽으로 주행하고, 이 경사 위쪽을 주행하는 사이에 쿨란트가 빠진다. 다음에, 혼탁 쿨란트 처리탱크(2)의 위쪽 꼭대기에 수평으로 반출측 벨트가 주행하고, 작은 칩을 포함한 큰 칩이 배출구(7)로부터 외부로 자연 낙하하여, 회수상자(D)로 회수된다(화살표 B).

한편, 귀환측 벨트(3b)위에 포착된 작은 칩(K2)은 콘베어 꼬리부(T)에 있어 귀환측 벨트(3b)의 반전 주행할 때에, 귀환측 벨트(3b)가 하측에서 상측으로 반전 주행 할 때, 힌지벨트(3)와 원형부재(6)와의 사이에 내측 크리트(38)로 지지되면서 칸막이판(5) 위로 이송 시킨다. 이 칸막이판(5) 위로 이송시킨 작은 칩(K2)은 이미 반출측 벨트(3a)로부터 침강하여, 칸막이 판(5) 위로 퇴적되어 있던 작은 칩(K2)과 함께 내측 크리트(38)에 의해 칸막이판(5) 위로 수납되어 경사 위쪽으로 반송시키고, 배출기구(8)에 의해 혼탁 쿨란트 처리탱크(2)의 측 방향 외부로 배출 시킨다. 상기와 같이, 비교적 높이가 낮은 내측 크리트(38)를 이용한 칩 반출 콘베어 장치(1)는, 혼탁 쿨란트에 포함되어 있는 작은 칩의 량이 전 칩 량의 20% 이하의 경우에 적당하다.

실시예 2를 도 8 ~ 도 11을 토대로 하여 설명한다. 이 실시예 2의 칩 반출 콘베어 장치(1')은, 실시예 1의 칩 반출 콘베어 장치(1)과, 칸막이판의 형상, 내측 크리트의 형상, 배출기구 등이 다를 뿐이므로, 실시예 1과 동일 모양 부재에 대해서는 동일 부호를 붙인 것으로 하여, 다른 구성을 주로 설명한다.

칩 반출 콘베어 장치(1')은 도 8, 도 9에 나타낸 바와 같이, 반출측 벨트 (3a) 및 귀환측(3b)와의 사이에 칸막이판(5')이 설치되고, 이 칸막이 판(5')은 그 반출 측 벨트(3a)의 하부에, 그 반출 측 벨트(3a)에 대응하여 길이 방향으로 걸쳐 설치되어 있다. 이 칸막이판(5')은 도 11에 나타낸 것과 같이, 중앙부의 폭 방향에 걸쳐 형성된 평면판(5'm)과, 그 평면판(5'm)의 양 바깥끝단측에 경사로 세워져 경사판(5'n)으로 형성되고, 경사판(5'n)의 선단은 반출 측 벨트(3a)의 레일(5'r)로 되어있다.

힌지벨트(3)의 외주면에는 외측 크리트(37)가 부착되고, 또 내주면에는 비교적 높이가 높은 내측 크리트(38')가 부착 되어있다. 이 내측 크리트(38')는 도 10, 도 11에 나타낸 것과 같이 앞에서 기술한 칸막이판(5')의 단면형상에 대응한 형상의 판형상체로 되어 있으며, 칸막이판(5') 위에 퇴적한 칩을 긁어서 반송한다. 이와 같은 형상의 칸막이판(5')와 이것에 대응한 내측 크리트(38')에 의해, 칩의 반송 능력을 향상 시키는 것이다.

혼탁 쿨란트 처리탱크(2)의 경사위쪽 꼭대기에는 반출측 벨트(3a)의 내측 크리트(38')에 의해 칸막이판(5') 위에 실려 반송된 칩을 반출하기 위한 반출기구 (8')가 설치되어진다. 이 반출기구(8')은 도 12에 나타낸 것과 같이, 칸막이판(5')에 형성된 개구(5'a)와, 개구(5'a)로부터 칩을 받고, 처리탱크(2)의 측 방향 외부로 배출하기 위한 스크류 콘베어(Screw conveyor)(8'a)로 이루어지며, 스크류 콘베어(8'a)는, 힌지 콘베어(3)의 양측 체인(32)에 이맞물림하는 스프라켓트 (Sprocket)(8'b)에 의해 구동 시킨다. 또한 도 12에 있어서 도면부호 M은 힌지벨트 (3)을 주행시키는 스프라켓트(4a)를 구동시키기 위한 구동원이다.

상기 구성으로 된 칩 반출 콘베어 장치(1')는 상기 실시예 1의 칩 반출 콘베어 장치(1)과 마찬가지로, 혼탁 쿨란트 처리탱크(2)에 크고 작은 칩이 섞여있는 혼탁 쿨란트가 투입되고(화살표A), 큰 칩(K1)은 반출측 벨트(3a)위에 포착되어 배출구(7) 방향으로 반송되고, 수평 바닥판(2a) 위로 침강, 퇴적된 작은 칩(K2)은 콘베어 꼬리부(T)에서의 귀환측 벨트(3b)의 반전 주행에 의해 긁어 올려지며, 상측을 주행 하도록 된 반출측 벨트(3a)에 반송되고, 혼탁 쿨란트 처리탱크(2)의 위쪽 꼭대기에 배출구(7)로부터 외부로 자연 낙하하여, 회수상자(D)로 수용된다(화살표B).

한편, 귀환측 벨트(3b)위에 포착된 작은 칩(K2)은 콘베어 꼬리부(T)에 걸쳐 귀환측 벨트(3b)의 반전주행하고, 귀환측 벨트(3b)가 하측으로부터 상측으로 반전주행 할 때에, 힌지벨트(3)와 원형부재(6')(환봉)의 사이에서 내측 크리트(38')에 지지되면서 칸막이판(5') 위로 이송시키고, 다음에, 칸막이판(5') 위에 퇴적하여 있던 작은 칩(K2)과 함께 내측 크리트(38)에 의해 칸막이판(5') 위에 수납되어 경사 위쪽으로 반송시켜, 스크류 콘베어(8'a)로 된 배출기구(8')에 의해 혼탁 쿨란트 처리탱크(2)의 외부로 배출시킨다. 상기와 같이, 비교적 높은 내측 크리트(38')를 이용한 칩 반출 콘베어 장치(1')는, 작은 칩이 전 칩량의 40% 이상의 경우에 적합하다.

실시예 3을 도 13에 기초하여 설명한다. 이 실시예 3의 칩 반출 콘베어 장치(1")는, 실시예 1의 칩 반출 콘베어 장치(1)와는, 힌지벨트(3)에 설치되어있는내측 크리트(32)가 설치되어져 있지 않은 점에서 구성이 다를 뿐으로, 실시예 1과 동일상태 부재에 대해서는 동일 부호를 붙여, 그 작용을 주로 하여 설명한다.

혼탁 쿨란트 처리탱크(2)에 크고 작은 칩이 섞여있는 혼탁 쿨란트가 투입 되고(화살표 A), 상기 실시예 1과 마찬가지로, 큰 칩(K1)은 반출측 벨트(3a) 위에 포착되어 배출구(7)방향으로 반송됨과 동시에, 수평 바닥판(2a)위에 침강, 퇴적한 작은 칩(K2)은, 어느 정도 쌓이게 되고, 귀환측 벨트(3b)의 외측 크리트(37)에 의해 긁어져 콘베어 꼬리부(T)로 반송시켜, 콘베어 꼬리부(T)에서의 귀환측 벨트(3b)의 반전 주행에 의해 바로 올려지며, 상측을 주행 하도록 된 반출측 벨트(3a)에 의해, 그 일부는 큰 칩(K1)과 함께 반송되어, 혼탁 쿨란트 처리탱크(2)의 위쪽 꼭대기에서 배출구(7)로부터 외부로 자연낙하 하여, 회수상자(D)에 회수 시킨다(화살표B).

한편, 귀환측 벨트(3b)위에 포착된 작은 칩(K2)은, 콘베어 꼬리부(T)에 걸쳐 귀환측 벨트(3b)의 반전 주행 할 때에, 힌지벨트(3)와 원형부재(6) 사이에서, 힌지벨트의 연결부에 있는 힌지 파이프의 돌출에 의해, 원형 부재에 수납되어 칸막이판 위로 이송 시킨다. 이 이송된 작은 칩은, 칸막이 판 위에 퇴적해 있던 칩과 함께 힌지파이프의 돌출에 의해 칸막이판 위에 실려 반송, 배출된다. 상기와 같이, 내측 크리트를 설치하지 않은 칩 반출 콘베어 장치(1")는, 작은 칩이 전 칩 량의 20~40%의 경우에 적합하다.

이상, 본 발명의 칩 반출 콘베어 장치의 각 실시예에 대하여 설명 했지만, 각 실시예는 모두 혼탁 쿨란트 처리 탱크가 순환 주행하는 힌지벨트와 평행한 수평 바닥판, 경사 바닥판으로 이루어지는 것으로, 경사 바닥판 위쪽에 힌지벨트가 수행주행하여 칩을 배출하는 타입(Type)(제1타입)의 것에 있다. 그러나, 본 발명의 칩 반출 콘베어 장치는, 혼탁 쿨란트 처리 탱크가 수평 바닥판, 경사 바닥판으로 이루어진 것이므로, 경사 바닥판의 위쪽에 힌지 벨트가 수평주행 하지 않아서, 직접 칩을 꼭대기에서 배출하는 타입(제2타입), 혼탁 쿨란트 처리 탱크가 경사 바닥판의 끝으로, 전체적으로 경사되어 있는 타입(제3타입), 혼탁 쿨란트 처리 탱크가 수평 바닥판의 끝으로 되는 수평 설치형의 타입(제4타입) 등의 것도 좋다. 이 제4의 수평설치형의 타입의 것은, 콘베어 꼬리부(T)로부터 반출측 벨트가 수평 주행하여, 칩을 그대로 배출측으로 배출하기 때문에, 혼탁 쿨란트로부터 칩을 분리하지 않고서, 공작 기계로부터 혼탁 쿨란트를 다른 장소로 이송하는 경우에 사용된다.

또, 상기 제1, 제2의 타입의 칩 반출 콘베어 장치에 있어서는, 혼탁 쿨란트 처리 탱크의 수평 바닥판, 경사 바닥판과의 연결부, 즉 콘베어 꼬리부(T)로부터 수평 주행한 반송 벨트가 경사 위쪽으로 방향 전환하여 주행하는 부분에, 칸막이판과 귀환측 벨트와의 사이에 드럼 휠타(Drum filter)를 설치하여, 정화된 쿨란트를 배출하도록 하여도 좋다. 이 경우 드럼 휠타 표면에 부착된 칩은 드럼 휠타 내측에서 분사되는 세정액에 의해 귀환측 벨트위로 낙하하여, 콘베어 꼬리부(T)측으로 반송시킨다.

힌지판으로서는, 구멍이 없는 평판 외에, 구멍이 있는 퍼포레이션 (Perfo ration)판, 돌기가 있는 딤플(Dimple)판을 사용해도 좋다, 이것을 섞어서 조립해 사용해도 좋다. 이 힌지판은, 철 제품이 바람직하지만, 프라스틱제도 좋다.

또, 각 실시예로서, 힌지벨트가 반전 주행하는 콘베어 꼬리부(T)의 형태로하여, 힌지벨트가 반전부에 있어서 가이드 부재의 주위를 180?? 이상에 이르러 원주 주행하여 호형 궤적으로 솟아오르다가 내려가는, 반출측 벨트와 귀환측 벨트가 평행 상태로 되는 형태(도 1, 도 4, 도 8, 도 9참조.)의 것을 나타내지만, 가이드 부재의 주위를 180?? 돌자마자, 반출측 벨트와 귀환측 벨트가 평행상태로 되는 형태 (반전부에 솟아오름이 없는 형태)여도 좋다, 본 발명의 요점은, 콘베어 꼬리부의 형태가 반전부에 있어서, 힌지벨트가 하측에서 상측으로 반전 주행하는 형태에 있다면 어떻한 형태의 것도 좋다.

칸막이판 위에 수납되어 경사 위쪽으로 반송시킨 작은 칩을 반출측 벨트와 귀환측 벨트의 사이로부터, 처리탱크 외부로 배출하는 작은 칩의 배출 기구로서, 실시예 1에 있어서, 홈통식의 배출기구 대신에 실시예 2의 스크류 콘베어식의 배출 기구를 이용해도 좋고, 반대로 실시예 2에 있어서, 스크류 콘베어식의 배출기구 대신에, 실시예 1의 홈통식의 배출 기구를 이용해도 좋다. 또 작은 칩의 배출기구로서, 스크류 콘베어 외에 일반적인 벨트 콘베어, 코일(Coil) 콘베어를 이용해도 좋고, 코일 콘베어를 이용할 경우에는, 쿨란트의 흐름, 특히 노즐(Nozzle)로부터의 세정액의 흐름을 병용 하는 것도 바람직하며, 구동원으로서는 힌지 콘베어의 양측 체인을 이용하는 대신에, 별도 설치된 모터(Motor), 예를 들면, 기어모터(Gear motor), 하이포이드 기어모터( Hypoid gear motor) 등 으로 독립 구동 하여도 좋다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 콘베어 꼬리부측 또는 칩 배출측에 반전하여 순환 주행하는 무단상의 힌지벨트가 혼탁 쿨란트 처리 탱크에 설치되어, 그 혼탁 쿨란트 처리 탱크에, 크고 작은 칩이 섞여있는 혼탁 쿨란트를 투입하여, 그 혼탁 쿨란트에 포함 되어있는 칩을 포착하고, 그 칩을 칩 배출측으로 반송하여 혼탁 쿨란트 처리 탱크의 외부로 배출하는 칩 반출 콘베어 장치에 있어서, 상기 힌지벨트의 외주면에는 외측 크리트가 부착 되어 있는 것이므로, 큰 칩을 반출측 벨트에 포착, 반송하여 배출할 수 있음과 동시에, 수평 바닥판, 경사 바닥판에 침강하여, 퇴적된 작은 칩을 귀환측 벨트의 외측 크리트에 의해 긁어서 콘베어 꼬리부에서 귀환측 벨트의 반전 주행에 의해 바로 올려져, 상측을 주행하도록 된 반출측 벨트에 그 일부를 큰 칩과 함께 반송하여 배출하는 것이다.

이 칩 반출 콘베어 장치는, 상측을 주행하는 반출측 벨트의 하측에는, 그 반출측 벨트에 대응하여 길이 방향에 걸쳐 칸막이판이 설치되고, 콘베어 꼬리부측에 귀환측 벨트가 하측에서 상측으로 반전 주행하는 반전부의 내측에는, 폭 방향에 걸쳐서 원형 부재가 설치되어 있으며, 귀환측 벨트 위에 포착된 작은 칩을, 콘베어 꼬리부에 걸쳐 귀환측 벨트의 반전 주행 할 때에, 힌지벨트와 원형 부재와의 사이에, 힌지벨트의 연결부에 있는 힌지 파이프의 돌출에 의해 원형부재에 수납되어 칸막이판 위로 이송되며, 그 결과, 반전부에서의 칩의 굳어짐이 생기는 것을 방지하게 되고, 나아가서는, 칩 쌓임에 의한 콘베어의 정지를 방지함과 동시에, 보전의 빈도를 적게 하는 것이 된다.

또한, 상기와 같이 칸막이판 위에 이송한 작은 칩을, 힌지 벨트의 연결부에 있는 힌지 파이프의 돌출에 의해, 칸막이판 위에 퇴적한 칩과 함께, 칸막이판 위에수납되어 반송, 배출할 수 있다.

또, 상기 칩 반출 콘베어 장치에 있어서, 힌지 벨트의 내주면에 내측 크리트가 부착되어 있는 경우에는, 귀환측 벨트위에 포착된 작은 칩을 콘베어 꼬리부에 걸쳐 귀환측 벨트의 반전주행 할 때, 힌지 벨트와 원형 부재와의 사이에, 내측 크리트로 바로 올려져 칸막이판 위로 효율 좋게 이송할 수 있고, 칸막이판 위에 퇴적한 칩과 함께 내측 크리트에 의해 반송, 배출할 수 있게 된다.

상기 칸막이판 위에 수납되어 이송된 작은 칩을 혼탁 쿨란트 처리 탱크의 외부로 배출하기 때문에, 칩 배출측에, 작은 칩을 칸막이판 위로부터 혼탁 쿨란트 처리 탱크의 측방향으로 배출 하기 위한 배출 기구를 설치 한 것이므로, 적극적으로 효율 좋게 칩을 배출할 수 있게 된다.

이상과 같이 본 발명에 의하면, 종래 힌지 타입의 칩 반출 콘베어 장치에는, 크고 작은 칩이 섞여있는 혼탁 쿨란트를 1대의 칩 반출 콘베어 장치로 처리할 수 없었지만, 1대의 칩 반출 콘베어로 크고 작은 칩등 여러 칩을 포함한 혼탁 쿨란트의 크고 작은 칩을 반송, 배출 등의 처리를 할 수 있어, 칩 반출 콘베어 장치의 점유 면적을 작게 할 수 있게 된다.

Claims (3)

1. 콘베어 꼬리부측 또는 칩 배출측에서 반전하여 순환 주행하는 무단형상의 힌지(경첩식)벨트가 혼탁(Dirty) 쿨란트 처리탱크에 설치되고, 그 혼탁 쿨란트 처리탱크에, 크고 작은 칩이 섞여있는 혼탁 쿨란트를 위에서 투입하여, 그 혼탁 쿨란트에 포함되어 있는 크고 작은 칩을 포착하며, 그 크고 작은 칩을 칩 배출측에 반송하여 혼탁 쿨란트 처리탱크의 외부로 배출하는 칩 반출 콘베어 장치에 있어서,

   상기 힌지벨트의 외주면에는 크리트(Creat)가 부착 되고,

   상측을 주행하는 반출측 벨트의 하측에는, 그 반출측 벨트에 대응하여 길이 방향에 걸쳐 칸막이판이 설치되며,

   상기 콘베어 꼬리부측에 귀환측 벨트가 하측에서 상측으로 반전 주행하는 반전부의 내측에는, 폭 방향에 걸쳐 원형 부재가 설치되고, 그 원형 부재의 외주면에 수납되어 귀환측 벨트위에 포착된 작은 칩을 상기 칸막이판 위로 이송함과 동시에, 힌지벨트의 내주면과 칸막이판 사이를 이용하여, 칩을 반송하는 것을 특징으로 하는 칩 반출 콘베어 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 힌지벨트의 내주면에는 내측 크리트가 부착 되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 반출 콘베어 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 칸막이판 위에 수납되어 반송된 작은칩을 혼탁 쿨란트 처리 탱크의 외부로 배출하기 위하여, 칩 배출 측에 작은 칩을 칸막이판 위로부터 혼탁 쿨란트 처리탱크의 측방향으로 배출하기 위한 배출 기구를 설치 한 것을 특징으로 하는 칩 반출 콘베어 장치.