KR20020064193A - 알칼리 축전지용 소결식기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, Ni를 주체로 하는 입자와, 표면에 Ni를 주체로 하는 코팅층을 형성한 조공제를 혼합 반죽하여, 다공성 기판에 도포하는 제 1 공정과 동시에, 이것을 소결하는 제 2 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 알칼리 축전지용 소결식기판의 제조방법에 관한 것이다.

이러한 방법으로 함으로써, 다공성 기판표면에 형성되는 Ni 골격은 그 자체에 비교적 작은 간극을 갖는 동시에, Ni 골격과 Ni 골격과의 사이에는 입자가 소결로 소실하여 형성된 비교적 큰 구멍을 갖는 구조로 된다. 이로 인해 종래 기술에 비해 고다공도화를 도모할 수 있다. 또한, 입자표면에 코팅된 Ni 피막은 소결 후, 비교적 큰 구멍의 내벽에 부착한다. 이로 인해 구멍 주변부의 Ni 골격이 선택적으로 굵게 강화될 수 있기 때문에 취약성을 나타내는 기점이 되기 어렵고, 고다공도화를 도모한 경우라도 기판강도를 손상하는 일은 없다. 따라서, 종래 기술과 같이 Ni를 코팅하지 않은 입자를 이용한 제조방법이나, 금속도금한 조공제만을 이용한 제조방법에 비해, 고다공도 및 양호한 강도의 소결식기판을 얻을 수 있다.

또, 본원 발명자들의 실험에 의해, Ni로 이루어지는 입자와, Ni를 코팅한 입자를 포함하는 재료를 다공성 기판에 도포하는 공정에서는, Ni로 이루어지는 입자에 대한 Ni를 코팅한 입자의 질량비가 60:40∼97:3의 범위인 것이 바람직한 것을 알 수 있다.

더욱이, Ni로 이루어지는 입자와, Ni를 코팅한 입자를 포함하는 재료를 펀칭금속에 도포하는 공정에서는, Ni를 코팅한 입자에는 Ni의 소결온도를 저하시키는 원소를 포함하도록 하면, 이들은 소결조성물로서 작용한다. 즉, 소결개시온도가 저하되기 때문에, 비교적 큰 구멍주위의 소결이 촉진된다. 이 결과, 비교적 큰 구멍 주위의 Ni 골격이 보다 굵게 형성될 수 있다. 또, Ni의 소결온도를 저하시키는 원소로서는, P, B, In 중에서 선택된 적어도 한 종류의 원소인 것이 바람직하다.

또, Ni 코팅을 실시하는 입자의 재질은 수지 등, 소결에 의해서 소실하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 형상으로서는 구형상인 것이 바람직하며 안이 차있든 비어있든 상관없다.

이상과 같이, 본 발명의 알칼리 축전지용 소결식기판의 제조방법은 충분한 양의 활물질을 유지할 수 있고, 뛰어난 강도를 갖는 소결기판을 제공할 수 있다. 또한, 이 소결식기판을 이용해 전극을 제작하여 알칼리 축전지를 조립하면, 양호한 전지성능이 발휘된다.

Description

알칼리 축전지용 소결식기판의 제조방법{MANUFACTURING METHOD FOR SINTERED SUBSTRATE OF ALKALINE STORAGE BATTERY}

본 발명은 알칼리 축전지에 이용되는 소결식기판과 그 제조방법에 관한 것이다.

니켈수소축전지 등의 알칼리 축전지의 전극의 기판 그리드(grid)에는 일반적으로 소결식기판이 이용되고 있다. 이것은 예컨대, Ni 등으로 이루어지는 다공성 기판(펀칭 금속, 펀칭 Ni판을 들 수 있다)에 Ni 분말을 도포하고, 이것을 소결하여제작된다. 그리고, 이 소결식기판에 활물질을 함침(含浸)함으로써 전극이 제작된다. 여기서, 보다 높은 에너지밀도의 알칼리 축전지를 얻기 위해서는, 전지반응에 크게 관계하는 활물질이 소결식기판 중에 많이 충전될 필요가 있다. 따라서, 소결식기판으로서는 높은 다공도를 갖고, 이 구멍 내에 충분한 양의 활물질을 충전유지할 수 있는 구성인 것이 바람직하다.

상기 다공도화의 수단으로서는 펀칭 금속 자체를 얇게 하거나, 개공률(開孔率)을 높이는 등의 수단도 그 나름대로 유효하다고 되어 있지만, 이 밖에도 대책이 강구되어 있다.

이 일례로서, 일본 특개소 60-65464호 공보에는 펀칭 금속에 Ni 분말, 물, 그리고 조공제(속이 빈 수지입자) 등을 포함하는 슬러리(slurry)를 도포하고, 이것을 소결하여 기판을 형성하는 기술이 개시되어 있다. 또한, 일본 특개소 61-185685호 공보에는 펀칭 금속에 물과 금속도금을 실시한 조공제입자를 도포하여 소결하는 기술이 개시되어 있다.

여기서, 도 3은 전자의 기술에 기초하여 제작된 소결식기판을 이용한 전극을 나타내는 도면이다. 도 3은 Ni 입자끼리(도 3의 (b)) 및 심체(芯體)(펀칭 금속)가 소결에 의해서 결합되어, Ni 골격을 형성하고 있는 (도 3의 (a))모양을 나타내고 있다. Ni 입자로 이루어지는 골격부분 중에는 비교적 작은 간극이 형성되고, 또한 Ni 골격과 Ni 골격 사이에는 조공제입자에 의해 형성된 비교적 큰 구멍이 형성되어 있다.

더욱이, 도 4는 상기 후자의 기술에 기초하여 제작된 소결식기판을 이용한전극을 나타내는 도면이다. 도 4는 구형상으로 속이 빈 Ni 피막끼리(도 4의 (b)) 및 펀칭 금속이 소결에 의해서 결합되어, Ni 골격을 형성하고 있다(도 4의 (a)). 구형상으로 속이 빈 Ni 피막으로 이루어지는 골격부 중(도 4의 (c))에는 Ni 피막 내에 비교적 큰 구멍이 포함되고, 또한 Ni 피막 사이에 간극이 포함되어 있다. 또, 여기서는 간단히 하기 위해 도시하지 않지만, Ni 골격부의 구멍 및 간극에는 활물질이 충전되어 있다.

이들 기술에 의해서 소결기판을 제작한 경우, 모두 비교적 다공도가 큰 소결기판이 얻어진다고 되어 있다.

그러나, 상기 방법에서는 아직 다음과 같은 강도 상의 과제가 남겨져 있다.

즉, 상기 전자의 기술에서는 조공제입자에 의해서 형성되는 비교적 큰 구멍이 Ni 골격 중에 생기기 때문에, 소결다공기판의 다공도성을 높일 수 있지만, 취약성파괴(표면박리나 균열)가 생기는 경우가 있었다. 또한, 상기 후자의 방법에서는 금속도금한 조공제입자를 이용하는 것으로 평균적인 크기의 구멍은 얻어지지만, 아직 충분한 강도의 소결식기판이 얻어진다고는 할 수 없는 면이 있다. 특히, 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 기판의 두께 방향에 작용하는 응력에는 약하여, 상기 전자의 기술과 거의 같은 문제가 생기는 경우가 있다.

이러한 문제는 전지형식이 원통형, 각형의 어느 것에 있어서도 생길 가능성이 있다.

본 발명은 높은 다공도를 유지하면서, 충분한 강도를 갖는 알칼리 축전지용소결식기판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 본 발명의 일실시예인 원통형 알칼리 축전지의 단면사시도.

도 2는 본 발명의 소결식기판을 이용한 양극의 구성을 나타내는 도면으로, (a)는 양극의 모식적인 단면도이고, (b)는 Ni 골격의 확대도.

도 3은 종래의 소결식기판을 이용한 양극의 구성을 나타내는 도면으로, (a)는 양극의 모식적인 단면도이고, (b)는 Ni 골격의 확대도.

도 4는 종래의 소결식기판을 이용한 양극의 구성을 나타내는 도면으로, (a)는 양극의 모식적인 단면도이고, (b)는 Ni 피막의 확대도.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에서는 Ni를 주체로 하는 입자와, 표면에 Ni를 주체로 하는 코팅층을 형성한 조공제를 혼합 반죽하여, 다공성 기판에 도포하는 제 1 공정과 동시에, 이것을 소결하는 제 2 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 알칼리 축전지용 소결식기판의 제조방법을 제공하고 있다.

여기서 「조공제」란, 제 1 공정 종료시에는 입자로서 존재하지만, 제 2 공정 종료시까지 소실하는 성질을 갖는 것으로서, 예컨대, 소성시에 소실하는 수지입자 등을 들 수 있다.

통상, 조공제는 Ni를 주체로 하는 입자보다 지름이 큰 구형상 또는 거의 구형상의 입자로, Ni를 주체로 하는 입자와 함께 혼합 반죽하면, 이들 Ni 입자끼리로 형성되는 간극의 일부를 눌러 확대하는 형태로, 또한, Ni를 주체로 하는 입자의 집합 중에서 비교적 균일하게 배치된다.

이로 인해, 제 2 공정에서 Ni를 주체로 하는 입자와, 표면에 Ni를 주체로 하는 코팅층을 형성한 조공제가 혼재하는 층이 다공성 기판표면에 형성되어, 제 2 공정에서 Ni를 주체로 하는 입자와 Ni 코팅피막이 소결되는 동시에, 조공제가 소실되어 구멍이 형성되면, Ni 골격이 형성된다.

이 Ni 골격은 그 자체에 Ni를 주체로 하는 입자끼리, Ni 피막끼리, Ni 입자와 Ni 피막과의 각각의 사이에 비교적 작은 간극을 갖는 동시에, 조공제가 소실된 부분에 비교적 큰 구멍을 갖는 구조가 된다. 따라서, 종래의 일반적인 소결식기판의 기술에 비해, 고다공도화를 도모할 수 있다.

또한, 상기 비교적 큰 구멍은 Ni 피막이 덮여져 있고, 또한, Ni 피막의 주위에도 Ni 입자에 의한 골격이 형성된다. 이로 인해, 구멍 주변부의 Ni 골격이 선택적으로 굵게 강화되기 때문에 취약성을 나타내는 기점이 되기 어렵고, 고다공도화를 도모한 경우라도 기판강도를 손상하는 일은 없다.

즉, 종래 기술과 같이 Ni를 코팅하지 않은 조공제입자를 Ni를 주체로 하는 입자와 함께 이용한 제조방법과 비교하여, 강도가 양호하고, 또한, 금속도금한 조공제입자만을 이용한 제조방법에 비교하여, 고다공도의 소결식기판을 얻을 수 있다.

상술한 목적과 본 발명의 다른 목적, 특징 및 이점은 첨부도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통해 보다 분명해질 것이다.

[실시형태]

1. 알칼리 축전지의 전체구성

도 1은 본 발명의 제조방법으로 제조한 소결식기판의 일적용예인 원통형 알칼리 축전지(Ni 수소축전지)의 단면사시도이다. 본 실시예에서는 본 발명의 소결식기판을 양극(1)에 이용하는 예를 나타낸다.

당해 알칼리 축전지는 AA 사이즈의 원통형 외장케이스(6)를 갖고 있으며, 이것에 양극(1)과 음극(2)이 세퍼레이터(3)를 통해 소용돌이형상으로 감겨져 이루어지는 전극군(4)과, 당해 전극군(4)에 함침된 전해액 등이 수납된 구성이다.

음극(2)은 Ni 도금한 Fe로 이루어지는 다공성 기판(여기서는 일례로서 펀칭금속)에 수소흡장합금(水素吸藏合金)을 포함하는 페이스트(paste)를 도포하고 소결하여 이루어지는 것으로서, 음극집전체(5)에 의해서, 음극단자를 겸하는 원통 외장케이스(6) 내의 저면에 접속되어 있다.

외장케이스(6) 상단의 개구부에는 개스킷(11)을 개재시켜 봉입판(12)이 설치되고, 이 봉입판(12)의 중앙개구부(14)를 덮도록 양극단자(13)가 장착된다. 봉입판(12)과 양극단자(13)의 사이에는 위를 향하여 밸브판(8), 누름판(9), 코일 스프링(10)이 이 순서대로 설치되어 있고, 이 중 밸브판(8)과 누름판(9)은 코일 스프링(10)의 탄성력에 의해서 상기 중앙개구부(14)의 주위에 눌려, 안전밸브로서 작용하도록 되어 있다.

양극(1)은 양극집전체(7) 및 상기 봉입체(12)를 개재시켜 양극단자(13)와 접속되어 있다. 당해 양극(1)의 구성은 이하와 같다.

2. 양극의 구성

도 2의 (a)는 본 실시예의 양극의 모식적인 단면도이다. 도 2의 (a)와 같이 양극(1)은 다공성 기판 그리드로서의 펀칭 금속(10), 당해 펀칭 금속(10)의 표면에 형성된 Ni 피막(110) 및 Ni 입자(120)로부터 형성되는 Ni 골격(100)으로 구성되어 있다.

펀칭 금속(10)은 Fe 심체(판체)를 Ni 도금한 후, 그 표면(102)에 여기저기 펀칭가공으로 구멍(관통구멍)영역(101)이 형성되어 이루어진다. 이 펀칭 금속(10)에는 구멍영역(101)에 충전하면서 그 표면(102) 상에 층을 형성하도록, Ni 골격(100)이 배치되어 있다.

Ni 골격(100)은 본 실시예에서 나타나는 제조법에 의해서 얻어지는 최고의 특징을 갖고 있고, 도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이, 주로 Ni 입자(120)와 Ni 피막(110a)이 소결에 의해서 결합하여 형성된다. Ni 입자(120)끼리와 Ni 피막(110a)끼리 및 Ni 입자(120)와 Ni 피막(110a)의 사이에는 비교적 작은 간극(110c)이 존재한다. Ni 피막(110a)의 내부는 조공제입자가 소결로 소실하여 형성된 비교적 큰 구멍(도 2의 (b)에서는 여기에 활물질(110b)이 충전되어 있다)이 되어 있다. 더욱이, 조공제입자 표면에 코팅된 Ni가 Ni 피막(110a)으로서, 상기 비교적 큰 구멍의 내벽에 부착되어 있다.

Ni 피막(110a)은 원래 조공제입자 표면에 코팅되어 있던 Ni에 유래되는 것으로, Ni 입자와 Ni를 코팅한 조공제입자 등을 포함하는 슬러리를 펀칭 금속(10)에 도포, 소결할 때, 조공제입자가 소실하여 형성된 것이다.

조공제입자의 재료로서는 소성공정에서 소실재료, 구체적으로는 수지를 이용한 것이 바람직하다. 단, 펀칭 금속에 도포 한 후에, 어떠한 처리에 의해서 소실되는 재료이면 된다.

상기한 바와 같이, 펀칭 금속(10)의 표면에 형성되는 Ni 골격은 조공제입자가 소결로 소실하여 형성된 상기 비교적 큰 구멍을 갖기 때문에, Ni 입자만을 소결하여 형성하는 종래 기술의 Ni 골격에 비해, 다공도화를 도모할 수 있다. 또한, 비교적 큰 구멍은 Ni 피막(110a)으로 덮여지고, 또한, 그 주위를 Ni 입자가 둘러싸, 그들이 서로 결합하여 골격이 형성되어 있다. 이로 인해, 구멍 주변부의 Ni 골격이 비교적 굵게 강화되기 때문에 취약성파괴가 생기기 어렵고, 고다공도화를 도모한경우라도 기판강도를 손상하는 일은 없다. 따라서, 종래 기술과 같이 Ni를 코팅하지 않은 입자를 이용한 제조방법과 비교하여 고강도로, 또한 금속도금한 조공제입자만을 이용한 제조방법에 비해, 고다공도의 소결식기판을 얻을 수 있다.

또한, 상기 소결기판에는 활물질이 충전된다. 활물질을 충전하는 방법으로서는 함침법 등의 일반적인 방법을 이용할 수 있다. 활물질은 110b 외에, Ni 골격 중의 비교적 작은 간극(110c)에도 충전되기 때문에(즉, 도 2의 (b)에 도시하고 있는 바와 같이, 실제로는 Ni 입자(120) 사이에는 비교적 작은 간극이 있어, 여기에도 활물질이 충전되어 있다), 종래의 전극과 비교하더라도, 충분한 활물질량이 확보된 양극(1)이 얻어진다.

더욱이, 양극(1)의 Ni 골격은 상기한 바와 같이 Ni 피막(110)의 주위가 Ni 입자(120)로 둘러싸이고, 이들이 소결하여 결합되어 있기 때문에, Ni 피막만이 서로 결합되어 이루어지는 Ni 골격에 비해, 도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이, 양극(1)의 두께 방향에 작용하는 응력에 대한 강도도 비약적으로 향상되어 있다. 이로 인해, 원통형 외장케이스(6)에 수납하기 때문에, 양극(1)을 감아도 종래에 비해 양극표면에 균열이 생기는 것을 효과적으로 억제할 수 있고, 뛰어난 전지특성을 기대할 수 있다.

[실시예]

1. 실시예와 비교예의 제작

계속해서, 본 발명의 실시예의 소결식기판의 제조방법을 설명한다. 실시예로서는 상기 양극(1)에 이용한 소결식기판 외에, 이것에 약간의 변화를 준 것도 제작한다. 또, 이하에서는 아울러 비교예의 소결식기판에 관해서도 설명한다.

이들 각 실시예와 각 비교예의 상세한 제작방법은 이하와 같다.

<제 1 실시예>

평균입자지름이 2㎛, 겉보기 밀도 0.5g/cm³의 카르보닐 니켈분말, 물, 메틸 셀룰로오스를 100:00:2의 중량부로 혼합한다. 이것에, 아크릴로니트릴이나 메타크릴산 메틸 등의 수지로 이루어지는 입자표면에 1∼5㎛의 두께의 Ni가 코팅(구체적으로는 Ni 도금)되어 이루어지는 Ni 피막 구형상 조공제입자를 10중량부 더하고, 교반하여 슬러리를 제작한다. 이 슬러리를 Fe 심체에 Ni 도금을 실시한 펀칭 금속표면에 도포한다. 그 후, 건조하여 화로 내 800℃∼1000℃에서 소결공정을 행한다.

상기 성분으로 이루어지는 슬러리에 의하면, 이 소결공정에서 우선 Ni 피막 조공제입자 중에서 수지성분이 소실하여, Ni 도금부분이 Ni 피막이 되어 남는다. 이것과 함께, 펀칭 금속과 Ni 피막 및 Ni 입자가 반용융상태가 되어, 서로 결합하여 미세한 그물구조의 Ni 골격이 형성되어 간다.

이러한 공정을 거쳐, 제 1 실시예의 소결식기판을 얻는다.

<제 2-A 실시예>

제 1 실시예에서는 구형상 조공제입자로서 속이 찬 수지입자를 이용했지만, 본 실시예에서는 Ni를 코팅한 속이 빈 구형상 조공제입자(속이 빈 부분에는 부탄, 메탄 등의 저비점 탄화수소가 포함된다)를 8중량부 첨가하여 제작하였다. 본 발명에서는 이와 같이 속이 빈 조공제입자를 이용해도 된다. 속이 빈 부분에 저비점 탄화수소성분이 포함되어 있으면, 소결공정 초기에 기화하여 조공효과가 향상한다.

이 이외는 제 1 실시예와 마찬가지로 하였다.

<제 2-B 실시예>

제 2-A 실시예의 Ni를 코팅한 속이 빈 구형상 조공제입자를 10중량부 첨가하여 제작하였다.

이 이외는 제 2-A 실시예와 마찬가지로 하였다.

<제 2-C 실시예>

제 2-A 실시예의 Ni를 코팅한 속이 빈 구형상 조공제입자를 12중량부 첨가하여 제작하였다.

이 이외는 제 2-A 실시예와 마찬가지로 하였다.

<제 3 실시예>

P가 0.01% 포함되는 Ni를 코팅한 속이 빈 구형상 조공제입자를 12중량부 첨가하여 제작하였다.

이 이외는 제 2-A 실시예와 마찬가지로 하였다.

<제 1-A 비교예>

Ni 코팅되지 않은 속이 빈 구형상 조공제입자를 3중량부 첨가하여 제작하였다. 이 이외는 제 2-A 실시예와 마찬가지로 하였다.

<제 1-B 비교예>

Ni 코팅되지 않은 속이 빈 구형상 조공제입자를 4중량부 첨가하여 제작하였다. 이 이외는 제 2-A 실시예와 마찬가지로 하였다.

<제 1-C 비교예>

Ni 코팅되지 않은 속이 빈 구형상 조공제입자를 5중량부 첨가하여 제작하였다. 이 이외는 제 2-A 실시예와 마찬가지로 하였다.

<제 2 비교예>

제 1 실시예의 Ni을 코팅한 구형상 조공제입자를 60중량부 첨가하여 제작하였다. 이 이외는 제 1 실시예와 마찬가지로 하였다.

이들 실시예와 비교예의 특징을 이하의 표 1에 정리한다.

2. 측정시험

상기 제작하여 얻은 각 실시예 및 각 비교예의 소결식기판에 관해서, 이하의 측정시험을 행하였다.

<다공도측정>

소결 후의 기판을 물에 1시간 침지하여, 그 때의 함수량에 의해 측정하였다.

<기판강도측정>

소결 후의 기판의 표면에 압정형상의 금속의 평탄부를 접착제로 접착한 후, 이것을 잡아당기고, 이 때 Ni의 소결체가 펀칭 금속로부터 벗겨지기 직전에 걸리는역강도(박리력)를 측정하여, 이것을 기판강도로 하였다.

이들 시험에 의해 얻어진 데이터를 이하의 표 2 및 3에 나타낸다.

3. 시험결과의 고찰

상기 표 2 및 표 3에서 알 수 있는 바와 같이, 실시예의 다공도는 비교예의 그것과 거의 동등한 수치를 확보하고 있음에도 불구하고, 실시예의 기판강도가 비교예의 그것에 비해 최대 4배 이상이나 개선되어, 본 발명의 효과의 크기를 확인할 수 있었다. 이것은 상술한 바와 같이, 소결식기판의 Ni 골격 중, 조공제입자 표면에 코팅된 Ni 피막이 소결 후 비교적 큰 구멍의 내벽을 형성하여, 이로 인해, 구멍 주변부의 Ni 골격이 선택적으로 굵게 강화됨으로써 취약성을 나타내는 기점이 되기 어려워진 것을 나타내고 있다고 생각된다.

또한, 슬러리 중의 Ni 성분에 P가 미량 포함되도록 한 제 3 실시예에서는 제 2C 실시예보다도 높은 기판강도가 얻어지고 있다. 이것은 P가 소결조성물질로서 작용하여, 보다 강고하고 굵은 그물구조의 Ni 골격이 얻어졌기 때문이라고 생각된다. 이러한 소결조성물질로서는 이 P와 같이 Ni의 소결온도를 저하시키는 것이면 되고, 바람직하게는 B, In 등, 또는 이들 혼합물을 이용하면 된다.

슬러리 중의 조공제의 형태(속이 찬 또는 속이 빈 입자)는 양자 어느 쪽이든 본 발명의 효과가 얻어지는 것을 알았다. 또한, 슬러리 중의 Ni 코팅한 조공제의 양도 실시예에서 든 범위이면, 어느 것이든 본 발명의 효과가 충분히 얻어진다. 또, 소성조성물질은 조공제 중에 혼합되어 있더라도 같은 효과를 기대할 수 있다.

또한, 실시예에서 든 것 이외의 슬러리 조성량의 조합이라도, 실제로 조정하여 시험함으로써 본 발명의 효과가 얻어지는 조성범위를 비교적 용이하게 특정할 수 있다고 생각된다.

이들을 종합하면, Ni 입자량 및 Ni 코팅한 조공제입자량의 비율은 60:40∼97:3의 범위이면 바람직하다.

또, 소결식기판의 다공도로서는 실제로는 활물질유지량을 확보하면서, 기판강도를 유지하기 때문에, 대체로 85%∼92%의 범위정도로 설정하는 것이 바람직하다고 생각된다.

또한, Ni 코팅한 조공제입자로서는 그 평균입자지름이 5∼70㎛의 범위이면 이용하기 쉽다. 또한 Ni 입자로서는 그 평균입자지름이 1∼5㎛의 범위의 경우가 이용하기 쉽다.

[기타 사항]

본 발명은 Ni 수소축전지에 한하지 않고, 니켈 카드뮴전지, 그 밖의 알칼리축전지에 적용해도 된다.

또한 전지형식(외장케이스 형식)도 원통케이스형 이외라도 된다.

더욱이, 실시예에서는 본 발명을 양극에 적용하는 예를 나타내었지만, 음극에 적용해도 되고, 양음극의 양쪽에 적용해도 된다.

상술한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 첨부된 특허청구범위에 개시된 본 발명의 사상과 범위를 통해 각종 수정, 변경, 대체 및 부가가 가능할 것이다.

본 발명에 의하면 높은 다공도를 유지하면서, 충분한 강도를 갖는 알칼리 축전지용 소결식기판을 얻을 수 있다.

Claims (7)

1. Ni를 주체로 하는 입자와, 표면에 Ni를 주체로 하는 코팅층을 형성한 조공제를 혼합 반죽하여, 다공성 기판에 도포하는 제 1 공정과, 이것을 소결하는 제 2 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 알칼리 축전지용 소결식기판의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 제 1 공정에서는 다공성 기판에 도포하는 재료에 포함되는 Ni를 주체로 하는 입자에 대한 표면에 Ni를 주체로 하는 코팅층을 형성한 조공제의 질량비가 60:40 이상, 97:3 이하의 범위인 것을 특징으로 하는 알칼리 축전지용 소결식기판의 제조방법.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 제 1 공정에서 다공성 기판에 도포하는 Ni를 조공제입자에 코팅한 입자는 Ni의 소결온도를 저하시키는 원소를 포함하는 것을 특징으로 하는 알칼리 축전지용 소결식기판의 제조방법.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 Ni의 소결온도를 저하시키는 원소는 P, B, In 중에서 선택되는 적어도 한 종류의 원소인 것을 특징으로 하는 알칼리 축전지용 소결식기판의 제조방법.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 조공제입자는 제 2 공정에서 분해 또는 소실하는 것을 특징으로 하는 알칼리 축전지용 소결식기판의 제조방법.
6. 제 2항에 있어서,

   상기 조공제입자는 가연성 유기재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 알칼리 축전지용 소결식기판의 제조방법.
7. a)양극, 세퍼레이터, 음극을 감고 있고,

   b)양극은 다공질기판과, 이 기판표면을 덮는 니켈, 또는 니켈을 주체로 하는 다수의 입자와 활물질을 포함하며,

   c)이 다수의 입자는 내부에 복수의 구멍을 갖고,

   d)이 구멍 내 표면의 적어도 일부는 니켈 또는 니켈을 주체로 하는 피막으로 덮여져 있는 구성을 포함하는 알칼리 축전지.