KR20020030730A - 불연속 금속보조전극들을 가지는 유기ｅｌ장치 - Google Patents

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KR20020030730A
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Abstract

본 발명에 따른 유기EL장치는 투명기판, 투명기판상에 형성된 투명전극, 디스플레이영역에서 정면전극이 되도록 투명전극상에 형성된 유기박막층, 유기박막층상의 정면전극에 대향되게 형성된 후면전극, 디스플레이영역 외측의 투명전극상에 적층된 인출배선이 되는 금속보조전극, 및 밀봉부재가 디스플레이영역을 에워싸도록 투명기판에 접착고정된 밀봉부재를 구비하며, 금속보조전극을 가로지르고 금속보조전극의 길이방향으로 불연속되는 하나 또는 복수의 배치장소가 투명기판 및 밀봉부재의 접착부분에 위치된 금속보조전극에 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

불연속 금속보조전극들을 가지는 유기ＥＬ장치{Organic electroluminescent device having non-continuous metal auxiliary electrodes}
본 발명은 수율이 향상되고, 외부로부터의 수분침투가 방지될 수 있고, 수명이 연장되며 디스플레이의 화질이 향상된 유기EL장치에 관한 것이다.
오늘날의 첨단정보사회에서 정보단말기인 디스플레이가 사람과 기계의 인터페이스(interface)에서 중요한 위치를 가진다는 것은 널리 인식되고 있다.
일반적으로, CRT, 즉 디스플레이 특히 개인용 컴퓨터를 위한 디스플레이에 사용되는 일반적인 형태의 음극선관은 최근에 현저하게 대중화되고 있다. 한편, 개인용 컴퓨터를 위한 휴대용 단말기의 요구 역시 최근에 증대되고 있다.
위에서 언급된 휴대용단말기의 사용을 위해서는, 무겁고 큰 공간을 요구하는 일반적인 형태의 CRT는 적합하지 않고, CRT대신에 큰 용량의 디스플레이를 할 수 있는 얇고, 가벼운 평면형디스플레이가 주목을 받고 있다.
위에서 언급된 평면형디스플레이는 PDP(plasma display), LCD(liquid crystal display), VFD(vacuum fluorescent character display tube) 및 EL(electroluminescent)디스플레이 등의 많은 형태들을 포함하고, 각 특성에 따라 여러 가지로 개발되고 있다. 무엇보다도, 최근에 EL장치는 이동단말기인 이동전화기를 위해 활발하게 개발되고 있다.
EL장치는 투명전극 및 후면전극사이에 유기발광층을 끼어있게 하여 형성된다. 정공 및 전자는 양 전극들간에 전압을 인가함으로서 유기발광층으로 주입된다. 이후, 유기발광층의 형광물질은 정공 및 전자의 재결합시에 발생된 에너지에 의해 여기되고, 여기된 형광물질이 접지상태로 회귀할 때 방출된 빛이 이용된다. 위에서 언급된 이런 EL장치의 투명전극을 위해서, 인듐주석산화물과 같은 투명전도성박막이 유기발광층으로부터의 발광을 전달하기 위해 사용된다.
EL장치의 유기발광층에서, 수분에 의한 특성의 저하는 현저한데 예를 들어, 유기발광층이 공기중의 수분과 닿게될 때 화학적변화가 발생하고, 디스플레이의 화질이 저하되며 발광수명이 줄게된다. 따라서, 종래형태의 EL장치에서는, 일본공개특허공보 제 2000-21566호에 개시된 바와 같이, 유기발광장치는 투명기판(11)상에 마련된 투명전극(12) 또는 투명전극상에 마련된 보조전극(13)에 접착제(15)로 밀봉부재(14)를 접착하고 불활성분위기에서 밀봉된 공간을 유지하여 보호된다(도 1 참조).
또한, 일본공개특허공보 제 평11-85057호에는, 밀봉부재(23)를 가로지르는 전극선(21)의 일부가 투명전도층(22)인 칼라액정패널, 및 밀봉부재(33)를 가로지르는 전극선(31)의 일부가 개구(34)를 가지며 투명전도층(32)이 개구를 포함하는 영역에서 적층되는 칼라액정패널이 개시된다(도 2 및 도 3을 참조).
일본공개특허공보 제 2000-21566호에 개시된 EL장치에 따르면, 디스플레이의 화질향상은 어느 정도는 인식되지만, 자외선이 투명기판의 외부면으로부터 조사되고 접착제가 경화될 때, 보조전극이 불투명한 금속재료로 형성되기 때문에 경화되지 않은 부분은 접착된 부분에 남겨질 수도 있고, 수분이 쉽게 침투하는 문제점은 피할 수 없다.
한편, 일본공개특허공보 평11-85057호에서 개시되고 밀봉부재를 가로지르는 전극선 부분에 대해 연구된 칼라액정패널에 따르면, 어느 정도 접착특성의 향상은 인식되지만, 예를 들어 도 2에서 보여진 칼라액정패널에서 투명전극만이 밀봉부분에 독립적으로 형성되어 저항이 증가하며, 도 3에서 보여지는 칼라액정패널에서 금속전극선이 밀봉부분에서 길이방향으로 연속되어, 접착제 및 금속간의 접착특성이 약해지고, 수분이 쉽게 침투하며 수명이 줄어드는 부분이 존재하는 문제점들이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 외부로부터의 수분침투를 방지하는데 유용하고 인출배선의 저항을 낮출 수 있는 유기EL장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 높은 생산율에서 투명기판 및 밀봉부재간의 만족스런 접착이 유지되고 수명이 연장되며, 디스플레이의 화질이 향상되는 유기EL장치를 제공하는 것이다.
도 1은 일반적인 형태의 유기EL장치를 보여주는 단면도;
도 2는 일반적인 형태의 칼라액정패널의 전극선이 밀봉부재를 가로지르는 일부분을 보여주는 평면도;
도 3은 일반적인 형태의 칼라액정패널의 전극선이 밀봉부재를 가로지르는 일부분을 보여주는 평면도;
도 4는 본 발명에 따른 유기EL장치의 예를 보여주는 평면도에서 선X-X 및 Y-Y에 따라 취해진 평면도 및 단면도;
도 5a 및 5b는 본 발명에 따른 유기EL장치의 인출배선 및 밀봉부재가 접착된 부분의 제1 및 제2실시예를 보여주는 평면도들;
도 6은 본 발명에 따른 유기EL장치의 인출배선 및 밀봉부재가 접착된 부분의 제3실시예를 보여주는 평면도;
도 7은 본 발명에 따른 유기EL장치의 인출배선 및 밀봉부재가 접착된 부분의 제4실시예를 보여주는 평면도;
도 8은 본 발명에 따른 유기EL장치의 인출배선 및 밀봉부재가 접착된 부분의 제5실시예를 보여주는 평면도;
도 9는 본 발명에 따른 유기EL장치의 인출배선 및 밀봉부재가 접착된 부분의 제6실시예를 보여주는 평면도;
도 10은 본 발명에 따른 유기EL장치의 인출배선 및 밀봉부재가 접착된 부분의 제7실시예를 보여주는 평면도;
도 11은 본 발명에 따른 유기EL장치의 인출배선 및 밀봉부재가 접착된 부분의 제8실시예를 보여주는 평면도;
도 12는 본 발명에 따른 유기EL장치의 인출배선 및 밀봉부재가 접착된 부분의 제8실시예를 위한 참조예를 보여주는 평면도; 및
도 13은 본 발명에 따른 유기EL장치의 다른 예를 보여주는 평면도에서 선X-X 및 Y-Y에 따라 취해진 평면도 및 단면도.
본 발명에 따른 유기EL장치는 투명기판, 투명기판상에 형성된 투명전극, 디스플레이영역에서 정면전극이 되도록 투명전극상에 형성된 유기박막층, 유기박막층상의 정면전극에 대향되게 형성된 후면전극, 디스플레이영역 외부의 투명전극상에 적층된 인출배선이 되는 금속보조전극, 및 밀봉부재가 디스플레이영역을 에워싸도록 투명기판에 접착고정된 밀봉부재를 구비하며, 금속보조전극을 가로지르고 금속보조전극의 길이방향으로 불연속되는 하나 또는 복수의 장소들이 투명기판 및 밀봉부재가 접착된 부분에 위치되는 금속보조전극에 형성되는 것을 특징으로 한다.
즉, 투명전극상의 금속보조전극 및 밀봉부재를 적층하여 얻어진 인출배선이 가로질러지는 부분에서, 금속전극의 하나 또는 복수의 불연속부분들(투명전극이 노출되는 부분/부분들)이 인출배선을 가로지르도록 인출배선의 길이방향으로 형성된다.
본 발명에 따른 유기EL장치에서, 수분은 외부로부터 밀봉부재 및 투명기판간의 접착부분을 거쳐서 밀봉된 공간으로 침투한다. 밀봉부재 및 투명기판이 접착된 부분에서, 밀봉부재와 투명기판이 직접적으로 접착제를 거쳐 결합된 부분 및 밀봉부재와 투명기판상에 구비된 인출배선이 접착제를 거쳐 결합된 부분이 존재한다. 전자의 결합된 상태는 상대적으로 만족스럽지만, 후자의 결합된 상태는 간혹 불충분하다. 이런 이유는 위에서 기술된 대로 자외선이 밀봉부재 및 투명기판을 접착하기 위해 투명기판의 외부면으로부터 접착된 두 개의 부분에 조사될 때, 인출배선을 위해 적층된 부분에서 어두운 금속전극의 부분에서의 접착제경화는 불충분하다. 즉, 금속보조전극 및 밀봉부재가 접착된 부분에서, 접착제의 비경화부분은 남게되고, 접착은 종종 불충분해지며 도 1에서 보여지는 종래기술에서 외부로부터 수분이 이 부분을 거쳐 밀봉공간으로 침투한다. 도 2에서 보여지는 종래기술에서 외부로부터의 수분침투가 방지될 수 있듯이, 이하의 접착상태는 인출배선의 밀봉부재를 가로지르는 부분이 투명전극만으로 형성되는 경우에 충분하지만, 투명전극만으로 형성된 영역이 증가할 때 투명전극의 저항은 커지고, 배선저항은 증가하며, 구동전압이 증가하기 때문에, 이것은 바람직하지 않다. 금속전극의 개구가 도 3에서 보여지는 종래기술처럼 고립된 상태에서 인출배선의 밀봉부재를 가로지르는 부분에 형성되는 경우에 금속보조전극의 길이방향으로 연속되는 부분이 존재하기 때문에, 이 부분의 접착특성은 약해지고 이 부분을 통해 수분이 종종 침투하므로 이것은 바람직하지 않다.
본 발명에 따른 유기EL장치에서, 밀봉부재 및 인출배선이 가로질러지는 부분에 투명전극이 노출되는 하나 또는 복수의 부분들, 즉 금속보조전극의 하나 또는 복수의 불연속부분들은 금속보조전극을 가로지르도록 형성된다. 위에서 기술된 대로, 본 발명에 따른 유기EL장치에서 금속보조전극을 가지지 않고 투명전극만을 가지는 장소는 투명전극이 인출배선을 가로지르도록 노출되는 부분에 구비되어 접착부분의 인출배선에 존재하며, 따라서 인출전극 및 밀봉부재간의 접착특성은 향상되고 외부로부터의 수분침투는 금속보조전극의 불연속부분에서 방지된다. 따라서, 수명이 연장되고 디스플레이의 화질이 향상된 유기EL장치는 높은 생산율로 제공될 수 있다.
투명전극이 노출된 부분이 인출배선 및 밀봉부재가 접착된 부분의 한 쌍의 대향금속전극들의 대향부분의 길이가 인출전극의 폭보다 길도록 형성될 때, 인출배선의 저항을 줄이는 것이 유용하다.
또한, 본 발명에 따른 유기EL장치는 인출배선 및 밀봉부재가 접착된 부분에서의 노출된 투명전극부분에 의해 획득되는 영역이 접착부분의 전체영역의 50 내지 90%의 범위에 있는 유기EL장치이다. 인출배선 및 밀봉부재가 접착된 부분의 접착력은 이런 구성으로 인해 확실히 만족스럽게 유지가 되고, 외부로부터의 수분침투를 방지하기 위한 효과는 더욱 증가한다.
본 발명의 위에서의 목적 및 다른 목적, 특징들 및 장점들은 첨부도면과 관련된 이하의 구체적인 설명으로부터 더욱 명백해진다.
도면들을 참조하여, 본 발명에 따른 유기EL장치는 이하에서 설명된다.
도 4는 본 발명에 따른 유기EL장치의 예를 보여주는 평면도에서 선X-X 및 Y-Y에 따른 평면도 및 단면도이다. 이 예에서, 화소들을 구성하는 EL소자들은 두 개의 행들 및 두 개의 열들로 배치된다. 도 4에서 보여지는 대로, 정면전극이 되는 투명전극(42)은 디스플레이영역에 형성되고 인출배선을 구성하는 투명전극(42')은 투명기판(41)상에 개별적으로 형성된다. 유기EL소자는 투명전극(42)상에 유기박막(46)을 형성하고, 유기박막(46)상에 투명전극(42)에 대향하는후면전극(47)을 적층하여 형성된다. 한편, 금속보조전극(43)은 투명전극(42')상에 적층되고 인출배선(48)은 형성된다. 유기EL소자를 덮도록 위치된 밀봉부재(44)는 투명기판(41) 및 인출배선(48)위에서 접착제(45)에 의해 접착되고 고정된다. 불활성가스 또는 불활성액체(49)는 밀봉부재(44) 및 투명기판(41)간의 공간에 채워진다. 도 4에서 보여지는 예에서, 금속전극(43) 및 후면전극(47)은 연속적으로 형성된다.
본 발명에 따른 유기EL장치를 제조하기 위한 재료로서, 일반 유기EL장치를 제조하기 위해 사용되는 재료가 아무런 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 4에서 보여지는 투명기판(41)을 위해서, 소다석회유리, 플라스틱 및 탈지세정(degreasing cleaning)을 한 다른 재료가 사용될 수 있다. 투명전극들(42 및 42')은 ITO 및 주석산화물 등의 투명전도성재료로 만들어진다. 금속보조전극(43)은 투명전극들(42)과 비교해서 저항률이 작은 재료로 만들어지고, 일반적으로 크롬(Cr) 등의 금속전도재료로 만들어진다. 유기박막(46)은 발광층만을 포함하는 단일층구조에 덧붙여서, 정공전송층과 발광층 또는 발광층과 전자전송층으로 구성되는 이층구조, 또는 정공전송층, 발광층 및 전자전송층으로 구성되는 삼층구조를 가질 수도 있다.
발광층으로, 벤조사졸(benzoxazole), 벤조티아졸(benzothiazole) 및 벤즈이미다졸 등의 형광제, 금속킬레이트옥시노이드(metalchelate oxynoid)화합물, 스티릴벤젠(styrylbenzene)화합물, 디스틸피라진(distilpyrazine)유도체, 나프탈이미드유도체, 페릴렌유도체, 옥사디아졸유도체, 알다진(aldazine)유도체, 시클로펜타디엔유도체, 스티릴아민유도체, 쿠마린유도체 및 방향족디메틸이딘(aromatic dimethylidyne)유도체가 사용된다.
정공전송층을 위해서, 트리페닐아민유도체, 방향족제3아민(aromatic tertiaryamine), 스틸벤화합물, 트리아졸유도체, 옥사디아졸유도체, 이미다졸유도체, 폴리아릴알칸유도체, 피라졸린 유도체, 피라졸론유도체, 페닐렌디아민유도체, 아릴아민유도체, 아미노치환칼콘유도체, 옥사졸유도체, 스티릴안트라센(styrylanthracene)유도체, 플루오레논유도체, 히드라존유도체, 실라잔유도체, 폴리실란-아닐린공중합체 및 폴리-3-메틸티오펜이 사용된다.
전자전송층을 위해서, 디옥사디아졸유도체, 안트라퀴노디메탄유도체 및 디페닐퀴논유도체가 사용된다.
후면전극(47)은 크롬 또는 알루미늄 등의 금속전도성재료로 구성된다. 도 4에서, 후면전극이 금속보조전극(43)에 연결되고 금속보조전극과 동일한 재료에 의해 금속보조전극과 일체로되는 예가 보여지지만, 동일한 재료에 의해 일체화될 필요는 없다.
밀봉부재(44)를 위해서, 투명기판(41)의 재료와 동일한 재료 및 스테인레스강 등의 금속재료가 사용된다.
불활성가스(49)로서, 예를 들어 질소 및 아르곤이 사용되고, 불활성액체(49)로서 예를 들어 불소액이 사용된다.
접착제(48)로서, 자외선경화접착제가 사용된다. 일반적으로, 밀봉부재 및 인출배선을 접착하기 위해서, 자외선경화접착제는 도포되고 밀봉부재 및 인출배선이접착된 후에 자외선이 기판쪽으로부터 조사되며, 따라서 접착제는 경화된다.
자외선이 조사될 때, 발광층은 자외선이 직접 발광층에 조사되지 않도록 차폐되는데, 그 이유는 자외선이 유기박막에 조사될 때 유기박막이 열화되기 때문이다.
본 발명에 따른 유기EL장치에서, 투명전극이 노출되는 하나 또는 복수의 부분들(또는 금속보조전극이 불연속되는 하나 또는 복수의 부분들)은 인출배선을 가로지르도록 밀봉부재에 접착된 부분에 위치된 인출배선에 형성된다.
한 쌍의 금속보조전극들은 각 인출배선상에 형성된다. "한 쌍"은 밀봉부재의 외측에 연결된 인출배선용 금속보조전극, 및 밀봉부재의 내측에 연결된 인출배선용금속보조전극을 의미한다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 유기EL장치의 인출배선 및 밀봉부재가 접착된 부분의 제1 및 제2실시예들을 보여주는 평면도들이다. 도 5a 및 도 5b에서 보여주는 대로, 투명전극들이 노출된 부분들(52A 및 52B)은 한 쌍의 금속전극들(51A 및 51A')사이 및 한 쌍의 금속전극들(51B 및 51B')사이에 띠형태로 각각 배치된다.
도 5b에 보여진 인출배선 및 밀봉부재의 접착부분에서 한 쌍의 금속보조전극들(53B 및 53B')의 대향부분들의 길이(L2)는 인출배선의 폭(W)과 동일한 반면에, 도 5a에서 보여지는 인출배선 및 밀봉부재의 접착부분에서 한 쌍의 금속보조전극들(53A 및 53A')의 대향부분들의 길이(L1)는 인출배선의 폭(W)보다 길다. 투명전극이 띠의 형태로 노출되는 부분들의 면적들이 동일한 경우를 고려하면(기저 또는 높이의 길이: L, 높이 또는 폭의 길이: W), 대향부분들사이의 거리는 띠형태의 노출된 부분의 투명전극이 인출배선을 위해 비스듬하게 형성하면, 띠형태의 노출된 부분의 투명전극이 인출배선에 수직하게 형성되는 경우와 비교해서 짧아질 수 있기 때문에(D'〉D), 인출배선의 저항값의 증가는 줄어들 수 있다.
다음, 본 발명에 따른 유기EL장치에서 인출배선 및 밀봉부재의 접착부분의 다른 실시예들이 설명된다.
도 6은 본 발명에 따른 유기EL장치의 배선 및 밀봉부재가 접착된 부분의 제3실시예를 보여주는 평면도이다. 도 6에서 보여지는 대로, 투명전극(62)의 노출된 부분(금속보조전극들(61 및 61')사이의 불연속부분)은 인출배선의 양측단을 가로지르도록 한 쌍의 금속보조전극들(61 및 61')사이에서 크랭크형태로 형성된다. 도 6에서, 접착된 부분에서 한 쌍의 금속보조전극들의 각 대향부분(63, 63')의 길이는 또한 인출배선의 폭(W)보다 길게 형성된다.
도 7은 본 발명에 따른 유기EL장치의 인출배선 및 밀봉부재가 접착된 부분의 제4실시예를 보여주는 평면도이다. 도 7에서, 투명전극(72)이 노출된 부분(금속보조전극들(71 및 71')사이의 불연속부분)은 인출배선의 양측단을 가로지르도록 한 쌍의 금속보조전극들(71 및 71')사이에서, 도 6에서 보여지는 형태와 비교해서 더 복잡한 크랭크형태로 형성된다. 도 7에서, 접착된 부분에서 한 쌍의 금속보조전극들의 각 대향부분들(73, 73')의 길이는 역시 인출배선의 폭(W)보다 더 길게 형성된다.
도 8은 본 발명에 따른 유기EL장치의 인출배선 및 밀봉부재가 접착된 부분의제5실시예를 보여주는 평면도이다. 도 8에서, 투명전극(82)이 노출된 부분(금속전극들(81 및 81')사이의 불연속부분)은 인출배선의 양측단을 가로지르도록 한 쌍의 금속전극들(81 및 81')사이에서 물결형태로 형성된다. 도 8에서, 접착된 부분에서 한 쌍의 금속전극들의 각 대향부분(83, 83')의 길이는 역시 인출배선의 폭(W)보다 길게 형성된다.
본 발명에 따른 유기EL장치에서, 투명전극이 노출된 두 개 이상의 부분들(또는 금속보조전극의 두 개 이상의 불연속부분들)은 밀봉부재와의 접착된 부분에 위치된 인출배선에 마련될 수도 있다. 도 9는 본 발명에 따른 유기EL장치의 인출배선 및 밀봉부재가 접착된 부분의 제6실시예를 보여주는 평면도이고, 투명전극(92)이 노출된 두 부분들(또는 금속보조전극의 두 개의 불연속부분들)은 한 쌍의 금속전극들(91 및 91')사이에서 인출배선의 양측단들을 가로지르도록 형성된다. 도 9에서, 접착된 부분에서 한 쌍의 금속보조전극들의 각 대향부분(93, 93')의 길이는 역시 인출배선의 폭(W)보다 길게 형성된다.
도 5 내지 도 9에서 보여진 각 실시예에서, 노출된 부분의 각 대향부분의 길이는 실질적으로 동일하고 띠형태인 것으로 보여지지만, 각 대향부분의 길이는 상이할 수도 있으며 투명전극의 노출된 부분이 띠의 형태로 형성될 필요는 없다. 도 10에서 보여지는 제7실시예에서처럼, 비교차(uncrossed) 부분(104)은 한 쌍의 금속보조전극들(101 및 101')사이의 투명전극의 노출된 부분에서 인출배선을 가로지르는 부분(102)을 제외하고 형성될 수도 있다.
즉, 본 발명에 따른 유기EL장치에서, 적어도 하나의 인출배선을 가로지르는투명전극의 노출부분이 인출배선 및 밀봉부재의 접착부분에 마련되기만 한다면 형태의 제한은 없지만, 인출배선 및 밀봉부재의 접착부분에서 투명전극노출부분의 한 쌍의 대향금속보조전극들의 각 대향부분의 길이가 인출전극의 폭보다 길게 형성되는 것이 인출배선의 저항을 줄이는 데 이롭기 때문에 바람직하다.
인출배선 및 밀봉부재의 접착부분에서 투명전극노출부분에 의해 점유된 면적이 접착부분영역의 전체면적의 50 내지 90%의 범위인 것이 바람직하다. 만족스런 접착은 접착된 부분에서 투명전극에 의해 점유된 면적의 비율을 접착부분전체면적의 50%이상까지 증가시키는 것에 의해 유지될 수 있다.
투명전극노출부분에 의해 점유된 면적의 비가 증가될 때, 인출배선의 저항값은 증가하는 경향이 있지만, 인출배선의 저항값이 30Ω이하의 범위에 있다면 그것은 특별히 큰 문제는 아니다. 따라서, 투명전극노출부분은 인출배선 및 밀봉부재의 접착부분에만 한정되지 않고 접착된 부분의 외부로 연장될 수 있지만, 인출배선의 저항값이 증가하기 때문에 이것은 바람직한 실시예는 아니다. 인출배선의 저항값이 30Ω보다 클 때, 유기EL장치가 일정한 전류로 구동될 때 인가되는 전압은 너무 높으므로 그것은 바람직하지 않다. 접착된 부분의 면적에 의존해서 투명전극노출부분의 면적이 접착부분전체면적의 90%이하인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 유기EL장치에서, 한 쌍의 금속보조전극들이 위에서 기술된 대로 형성되고, 투명전극이 노출된 하나 또는 복수의 부분들(또는 금속보조전극의 하나 또는 복수의 불연속부분들)이 인출배선을 가로지르도록, 한 쌍의 금속보조전극들사이 및 밀봉부재의 접착된 부분에 위치된 인출배선에 형성되기 때문에, 본 발명에 따른 유기EL장치는 금속보조전극이 전체접착영역에 형성되는 유기EL장치에 비해 거의 1.5배의 수명(화소의 발광영역이 50%까지 감소할 때까지의 시간)을 가진다.
밀봉부재 및 인출배선을 접착하기 위한 접착제로서, 일반적으로 자외선경화접착제가 사용되지만, 이런 접착제가 사용되고 밀봉부재 및 투명전극이 접착되는 경우의 접착력이 이런 접착제가 사용되고 밀봉부재 및 금속보조전극이 접착되는 경우의 접착력보다 강하기 때문에(유리가 밀봉부재로 사용되고, ITO가 투명전극용으로 사용되며 니켈/크롬이 금속보조전극용으로 사용되는 경우에, 밀봉부재 및 금속보조전극간의 접착력은 1.3 내지 2.2N/㎟이고 밀봉부재 및 투명전극간의 접착력은 7N/㎟이다), 밀봉부재 및 인출배선간의 접착력은 투명전극에 의해 점유된 비율을 위에서 언급된 범위로 설정하면 충분히 증가되며 외부로부터의 수분침투를 방지하는 효과가 발생된다.
다음으로, 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 유기EL장치의 또 다른 실시예가 설명된다. 도 11은 본 발명에 따른 유기EL장치의 인출배선 및 밀봉부재의 접착부분의 제8실시예를 보여주는 평면도이고, 이 실시예에서 인출배선 및 밀봉부재의 접착부분에서 밀봉부재 내측의 연속금속보조전극 및 밀봉부재 외측의 동일한 인출배선의 연속금속보조전극간의 거리는, 밀봉부재 내측의 연속금속보조전극 및 밀봉부재 외측의 인접한 인출배선의 연속금속보조전극간의 거리보다 짧다.
도 11에서, 인출배선 및 밀봉부재가 접착된 부분의 투명전극의 노출패턴은 적당한 공간을 거쳐서 인접한 인출배선들이 반사된 상의 관계를 가지도록 형성된다. 밀봉부재 내측의 제1인출배선의 연속금속보조전극(111) 및 밀봉부재 외측의 제1인출배선의 연속금속보조전극(111')간의 간격(A)은, 밀봉부재 내측의 제1인출배선의 연속금속보조전극(111) 및 밀봉부재 외측의 인접한 제2인출배선의 연속금속보조전극(112')간의 간격(B)보다 짧게 형성된다. 밀봉부재 외측의 제2인출배선의 연속금속보조전극(112')으로부터 밀봉부재 내측의 제1인출배선의 연속금속보조전극(111)으로의 수분침투의 영향은 밀봉부재의 외측으로부터 수분이 침투할지라도 위에서 기술된 바와 같은 구성에 의해 줄어들기 때문에, 이 실시예는 바람직하다. 밀봉부재 외측의 제1인출배선의 연속금속보조전극(111') 및 밀봉부재 내측의 제2인출배선의 연속금속보조전극(112) 또한 마찬가지이다. 제1인출배선 및 제2인출배선간의 관계는 제2인출배선 및 제1인출배선의 뒤집힌 측에 인접한 제3인출배선간의 관계와 동일하다.
한편, 도 12는 인출배선 및 밀봉부재의 접착부분의 투명전극노출패턴이 도 11에서처럼 동일한 공간을 거쳐서 인접한 인출배선들이 동일한 패턴을 가지도록 형성된다. 동일한 패턴의 인출배선들이 위에서 언급된 대로 병렬배치될 때, 밀봉부재 내측의 제1인출배선의 연속금속보조전극(121) 및 밀봉부재 외측의 인접한 제2인출배선의 연속금속보조전극(122')간의 간격(C)은 밀봉부재 내측의 제1인출배선의 연속금속보조전극(121) 및 밀봉부재 외측의 제1인출배선의 연속금속보조전극(121')간의 간격(E)보다 짧거나 동일하고, 간격(C)이 도 11에서 보여지는 간격(B)보다 짧고 밀봉부재 외측의 인접한 배선의 연속금속보조전극으로부터의 영향이 쉽게 발생되기 때문에 이 경우는 바람직하지 않다.
인출배선 및 밀봉부재의 접착부분의 투명전극노출패턴에서, 도 12에서 보여지는 인접한 인출배선들이 동일한 패턴을 가지는 경우뿐만 아니라, 부분들의 측단의 면들이 밀봉부재 내측의 제1인출배선의 연속금속보조전극 및 밀봉부재 외측의 제2인출배선의 연속금속보조전극간에 대향되는 부분들이 존재하는 경우, 특히 그 부분이 긴 경우는 바람직하지 않다.
도 13은 본 발명에 따른 유기EL장치의 다른 예를 보여주는 평면도에서 선X-X 및 Y-Y을 따라 취해진 평면도 및 단면도이다. 정면전극이 되는 투명전극(132)은 디스플레이영역에 형성되고 인출배선을 형성하는 투명전극(132')은 투명기판(131)상에 형성된다. 유기박막(136)은 투명전극(132)상에 형성되고 유기EL소자는 유기박막(136)상에 투명전극(132)에 대향하는 후면전극(137)을 적층하여 형성된다. 한편, 금속보조전극(133)은 투명전극(132')상에 적층되고 인출배선(138)이 형성된다. 유기EL소자를 덮도록 위치된 밀봉부재(134)는 기판(131) 및 인출배선(138)위에서 접착제(135)에 의해 접착되고 고정된다. 불활성가스 또는 불활성액체(139)는 밀봉부재(134) 및 투명기판(131)간의 공간에 채워진다.
위에서 언급된 구성은 도 4에서 보여지는 구성과 동일하지만, 도 13에서 금속보조전극(133')은 정면전극으로부터 인출된 인출배선으로 기능하는 투명전극상에 형성되고, 금속보조전극을 가로지르고 금속보조전극의 길이방향으로 불연속되는 하나 또는 복수의 위치들이 투명기판 및 밀봉부재의 접착부분에 위치된 금속보조전극에 형성된다. 후면전극 뿐만 아니라 정면전극의 저항은 이런 구성에 의해 줄어들 수 있다.
다음, 본 발명에 따른 유기EL장치의 제조공정이 설명된다. 본 발명에 따른 유기EL장치는 유기EL장치를 제조하는 방법으로 공지된 방법을 사용하여 제조될 수 있다.
금속보조전극은 투명전극이 접착된 부분에서 하나이상의 투명전극들로 분리되도록 패터닝된 기판상에 형성되고, 그 다음 차례로 유기박막 및 후면전극이 형성된 후에 불활성가스분위기에서 밀봉부재는 자외선경화접착제에 의해 접착되어 본 발명에 따른 유기EL장치는 얻어진다.
위에서 기술된 대로, 본 발명에 따른 유기EL장치는 투명전극이 노출된 부분(금속보조전극의 불연속부분)이 인출배선의 양측단들을 연결하도록 하는 밀봉부재와 의 접착부분에 위치된 인출배선에 형성되는 것을 제외하고는, 유기EL장치를 제조하기 위해 사용된 일반적인 방법에 의해 제조될 수 있다.
비록 본 발명이 위의 몇가지 바람직한 실시예들에 관련하여 설명되었지만, 이 기술분야에 숙련된 자들에게는 많은 대체실시예들이 동등한 구조들 또는 기술들의 교체에 의해 발생될 수 있다는 것은 명백하다.
이런 대체실시예들은 모두 첨부된 청구항들의 범위 및 개념 내에서 명확하게 이해된다.
위에서 자세하게 기술된 대로, 본 발명에 따른 유기EL장치에서 투명전극이 노출된 하나 또는 복수의 부분들(금속보조전극의 불연속부분)이 인출배선의 양측단들을 가로지르도록 인출배선 및 밀봉부재의 접착된 부분에 위치된 인출배선에 형성되므로, 생산율은 향상되고 외부로부터의 수분침투는 방지될 수 있으며, 수명은 연장되고 디스플레이의 화질은 향상된다.

Claims (19)

  1. 투명기판;
    투명기판 위에 형성된 투명전극;
    투명전극 상에서 디스플레이영역의 정면전극이 되도록 형성된 유기박막층;
    유기박막층상에서 정면전극에 대향되게 형성된 후면전극;
    디스플레이영역 외부의 투명전극 상에 적층된 인출배선이 되는 금속보조전극; 및
    디스플레이영역을 둘러싸도록 투명기판에 접착되고 고정되는 밀봉부재를 포함하며,
    금속보조전극을 가로지르고 금속보조전극의 길이방향으로 불연속된 하나 또는 복수의 위치들이 투명기판 및 밀봉부재의 접착부분에 위치된 금속보조전극에 형성되는 유기EL장치.
  2. 투명기판;
    투명기판 위에 형성된 투명전극;
    투명전극 상에서 디스플레이영역의 정면전극이 되도록 형성된 유기박막층;
    유기박막층상에서 정면전극에 대향되게 형성된 후면전극;
    디스플레이영역 외부의 투명전극 상에 적층된 인출배선이 되는 금속보조전극; 및
    디스플레이영역을 둘러싸도록 투명기판에 접착되고 고정되는 밀봉부재를 포함하며,
    한 쌍의 금속보조전극들이 투명전극상에서 디스플레이영역외부의 인출배선이 되도록 형성되고;
    금속보조전극을 가로지르고 금속보조전극의 길이방향으로 불연속된 하나 또는 복수의 위치들이 투명기판 및 밀봉부재의 접착부분에 위치된 금속보조전극에 형성되는 유기EL장치.
  3. 제2항에 있어서, 인출배선 및 밀봉부재의 접착부분에서 한 쌍의 대향금속보조전극들의 각 대향부분의 길이는 인출전극의 폭보다 긴 유기EL장치.
  4. 제1항에 있어서, 금속보조전극은 후면전극의 인출배선에 구비되는 유기EL장치.
  5. 제4항에 있어서, 금속보조전극은 정면전극의 인출배선에 더 구비되는 유기EL장치.
  6. 제1항에 있어서, 인출배선 및 밀봉부재의 접착부분에서 노출된 투명전극에 의해 점유된 면적은 접착부분전체면적의 50 내지 90%의 범위에 있는 유기EL장치.
  7. 제2항에 있어서, 인출배선 및 밀봉부재의 접착부분에서 노출된 투명전극에 의해 점유된 면적은 접착부분전체면적의 50 내지 90%의 범위에 있는 유기EL장치.
  8. 제1항에 있어서, 인출배선의 저항값이 30Ω이하인 유기EL장치.
  9. 제2항에 있어서, 인출배선의 저항값이 30Ω이하인 유기EL장치.
  10. 제1항에 있어서, 인출배선 및 밀봉부재는 자외선경화접착제에 의해 접착되는 유기EL장치.
  11. 제2항에 있어서, 인출배선 및 밀봉부재는 자외선경화접착제에 의해 접착되는 유기EL장치.
  12. 제1항에 있어서, 유기박막층은 유기발광층만을 포함하는 형태, 유기발광층 및 전자전송층으로 구성된 형태, 유기발광층 및 정공전송층으로 구성된 형태, 및 정공전송층, 유기발광층 및 전자전송층으로 구성된 형태 중의 한 형태를 가지는 유기EL장치.
  13. 제2항에 있어서, 유기박막층은 유기발광층만을 포함하는 형태, 유기발광층 및 전자전송층으로 구성된 형태, 유기발광층 및 정공전송층으로 구성된 형태, 및정공전송층, 유기발광층 및 전자전송층으로 구성된 형태 중의 한 형태를 가지는 유기EL장치.
  14. 투명기판;
    투명기판 위에 형성된 복수의 투명전극들;
    투명전극 상에서 디스플레이영역의 정면전극이 되도록 형성된 유기박막층;
    유기박막층상에서 정면전극에 대향되게 형성된 복수의 후면전극들;
    디스플레이영역 외부의 복수의 투명전극 상에 개별적으로 적층된 인출배선이 되는 복수의 금속보조전극들; 및
    디스플레이영역을 둘러싸도록 투명기판에 접착되고 고정되는 밀봉부재를 포함하며,
    금속보조전극을 가로지르고 금속보조전극의 길이방향으로 불연속된 하나 또는 복수의 위치들이 투명기판 및 밀봉부재의 접착부분에 위치된 각 금속보조전극에 형성되는 유기EL장치.
  15. 제14항에 있어서, 인출배선이 되는 복수의 금속보조전극들의 각 쌍이 디스플레이영역 외부의 투명전극상에 형성되고;
    인출배선 및 밀봉부재의 접착부분에서, 밀봉부재 내측의 연속된 제1금속보조전극 및 제1인출배선의 밀봉부재 외측의 연속된 제2금속보조전극간의 간격은 제1금속보조전극 및 제1인출배선에 인접한 제2인출배선의 밀봉부재외측의 연속된 제3금속보조전극간의 간격보다 짧은 유기EL장치.
  16. 제15항에 있어서, 제1인출배선 및 밀봉부재의 접착된 부분에서 금속보조전극의 불연속패턴은 제2인출배선 및 밀봉부재의 접착부분에서 금속보조전극의 불연속패턴과 반사된 상의 관계에 있는 유기EL장치.
  17. 제14항에 있어서, 인출배선 및 밀봉부재의 접착부분에서 한 쌍의 대향금속보조전극들의 각 대향부분의 길이는 인출전극의 폭보다 긴 유기EL장치.
  18. 제14항에 있어서, 금속보조전극은 복수의 후면전극들의 각 인출배선에 구비되는 유기EL장치.
  19. 제18항에 있어서, 금속보조전극은 복수의 정면전극들의 각 인출배선에 또한 구비되는 유기EL장치.
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