KR100750685B1 - 디스플레이 소자용 부도체 캡 부재 - Google Patents

디스플레이 소자용 부도체 캡 부재 Download PDF

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Abstract

본 발명은 다수의 디스플레이 소자를 동시에 그리고 신속하게 검사할 수 있는 구조를 갖는 부도체 캡 부재를 개시한다. 본 발명에 따른 부도체 캡 부재는 각 유니트 캡 열의 일측부 표면에 형성된 제 1 배선 및 제 2 배선; 제 1 배선에서 연장된 제 1 분기 배선; 제 2 배선에서 연장된 적어도 하나의 제 2 분기 배선을 포함하여 모기판의 각 소자 영역에 형성된 배선부와 제 1 분기 배선 및 제 2 분기 배선이 각각 전기적으로 접촉한다. 여기서, 제 1 분기 배선은 제 2 배선을 향하여 연장되며, 제 2 분기 배선은 제 1 분기 배선을 향하여 연장된다. 또한, 제 1 분기 배선과 제 2 분기 배선은 그 종단에 형성된 접촉부를 포함하되, 접촉부는 분기 배선의 폭보다 넓은 폭을 갖는다.
부도체 캡

Description

디스플레이 소자용 부도체 캡 부재{Glass cap member for display device}
도 1은 일반적인 유기 전계 발광 소자의 기본적인 구조를 개략적으로 도시한 평면도.
도 2는 모기판에 다수의 유기 전계 발광 소자가 구성된 상태의 평면도.
도 3은 부도체 캡을 구성하기 위하여 사용된 부도체 캡 부재의 평면도.
도 4는 도 3의 "BB" 부분의 상세도.
도 5는 본 발명에 따른 부도체 캡 부재의 저면도.
도 6은 도 5의 C-C선을 따라 절취한 상태의 단면도.
도 7은 부도체 캡 부재 외곽부의 더미 영역 및 더미 영역에 형성된 더미 배선을 도시한 부도체 캡의 평면도.
본 발명은 디스플레이 소자용 부도체 캡 부재에 관한 것으로서, 모기판에 형성된 다수의 소자에 대한 검사를 동시에 수행할 수 있도록 구성한 디스플레이 소자용 부도체 캡 부재에 관한 것이다.
도 1은 픽셀 회로부를 포함하는 유기 전계 발광 소자의 평면도로서, 편의상 캡을 제거한 상태를 도시하였으며, 또한 모기판(1)에 형성된 다수의 픽셀 회로부 중 어느 하나의 픽셀 회로부(AA)만을 블록 형태로 도시하였다.
픽셀 회로부(AA)를 구성하는 다수의 애노드 전극 및 캐소드 전극은 픽셀 회로부(AA) 외측에 형성된 데이터 라인(2A) 및 스캔 라인(4A)과 전기적으로 연결되며, 데이터 라인(2A)과 스캔 라인(4A)의 각 단부는 모기판(1)의 한 부분으로 집중되어 패드(P)를 형성하게 된다.
도 1에 도시된 픽셀 회로부(AA) 및 데이터 라인(2A)과 스캔 라인(4A)을 형성한 후, 실란트를 이용하여 캡을 모기판(1)의 외곽부에 부착한다. 캡이 부착되는 영역은 모기판(1) 외곽부, 즉 픽셀 회로부(AA)의 외측 영역(S)이다.
한편, 미설명 도면 부호 "4A-1" 및 "2A-1"는 스캔 라인(4A) 및 데이터 라인(2A)에 연결된 연결부(소위 "쇼트 바아(short bar)")로서, 다수의 스캔 라인(4A) 및 다수의 데이터 라인(2A)을 연결하는 기능을 수행한다.
도 2는 모기판에 다수의 유기 전계 발광 소자가 구성된 상태의 평면도로서, 모기판(10) 상의 구분된 소자 영역(11)에는 도 1에 도시된 구조를 갖는 디스플레이 소자가 각각 형성된다.
한편, 도 2에서는 편의상 패드에 배열된 데이터 라인과 스캔 라인의 일부 및 쇼트 바(4A-1, 2A-1)만을 도시하였으며, 픽셀 회로부, 픽셀 회로부에 연결된 데이터 라인 및 스캔 라인을 박스 형태로 도시하고 도면 부호 "12"를 부여하였다.
도 2에 도시된 바와 같이, 모기판(10)의 각 소자 영역(11)에 각 구성 요소를 형성한 후, 부도체 캡 부재를 모기판(10)에 부착한다. 이 과정을 도 2 및 도 3을 통하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 부도체 캡을 구성하기 위하여 사용된 부도체 캡 부재의 평면도로서, 글라스, 플라스틱 필름 등과 같은 재료로 구성된 부도체 캡 부재(20)는 가상 스크라이브 라인(L2)에 의하여 구분된 다수의 유니트 캡(21)이 일체로 형성된 단일 부재이다. 각 유니트 캡(21)의 하단부에는 전 폭에 걸쳐 개구(21-1)가 형성되어 있다.
도 3에 도시된 부도체 부재(20)를 도 2에 도시된 모기판(10)에 부착시키며, 이때 각 유니트 캡(21)은 각 소자 영역(11)의 캡 부착 영역(도 1의 S)에 각각 부착됨으로써 각 소자 영역(11)에 형성된 구성 요소가 유니트 캡(21)에 의하여 밀봉된다.
이 때, 각 소자 영역(11)에 형성된 데이터 라인 및 스캔 라인의 일부 영역(즉, 패드(P)) 및 연결부는 각 유니트 캡(21)의 개구(21-1)를 통하여 외부로 노출된다.
도 4는 도 3의 "BB" 부분의 상세도로서, 스캔 라인(4A)과 데이터 라인(2A)의 일부 및 연결부(4A-1 및 2A-1)가 각 유니트 캡(21)의 개구(21-1)를 통하여 외부로 노출된 상태를 도시하고 있다.
이와 같이, 모기판(10)에 부도체 캡 부재(20)를 부착한 후, 각 유기 전계 발광 소자에 대한 점등 검사 및 에이징(aging) 과정을 실시한다.
즉, 테스트 장비의 전원 공급용 핀을 각 유니트 캡(21)의 개구(21-1)를 통하여 노출된 어느 하나의 스캔 라인(4A) 및 어느 하나의 데이터 라인(2A)에 접촉시킨 다. 이후, 이 연결부(4A-1 및 2A-1) 그리고 모든 스캔 라인(4A) 및 데이터 라인(2A)을 통하여 픽셀 회로부(AA) 내의 캐소드 전극 및 애노드 전극에 스캔 신호 및 데이터 신호가 공급(점등 검사) 또는 역전압이 인가(에이징 과정)되어 소자의 정상적인 발광 여부를 검사하는 점등 검사 또는 소자 안정화를 위한 에이징 과정이 진행된다.
위와 같은 점등 검사 및 에이징 과정이 종료된 후, 모기판(10)의 스크라이브 라인(L1)을 따라 모기판(10)과 부도체 캡 부재(20)를 절단하여 개별 소자화한다. 이 과정에서, 기판(10)에 형성된 연결부(4A-1 및 2A-1)는 소자로부터 분리된다.
이 때, 기판(10)의 절단 가상선인 스크라이브 라인(L1)과 부도체 캡 부재(20)의 제 1 절단 가상선(L2)은 일치하며, 따라서 스크라이빙 공정시 부도체 캡 부재(20)의 각 유니트 캡(21) 역시 분리된다.
이후, 개구부(21-1)에 인접한 제 2 절단 가상선(L3)을 절단하는 부도체 캡 부재(20)에 대한 스크라이빙 공정을 수행하여 기판(10)에 형성된 패드(도 1의 P)를 노출시킴으로써 부도체 캡이 장착된 유기 전계 발광 소자가 얻어진다.
이와 같은 구조를 갖는 글라스 또는 플라스틱 등과 같은 재료로 이루어진 캡 부재(20)에서는, 각 유니트 캡(21) 해당 영역에 개구(21-1)를 형성하는 것이 쉽지 않다.
즉, 글라스 또는 플라스틱과 같은 파손되기 쉬운 특성을 갖는 부도체 재료를 정밀하게 가공하기 위해서는 많은 시간이 소요되며, 기계적인 힘을 가하여 개구(21-1)를 형성하는 과정에서 캡 부재(20)가 쉽게 파손될 수 있다.
특히, 가공 과정에서 육안으로 관찰될 수 없을 정도의 미세 균열이 캡 부재(20)에 발생할 수 있으며, 이러한 균열은 최종 소자의 기능에 심각한 문제점을 야기하게 된다.
한편, 부도체 캡 부재(20) 부착 후 실시되는 각 소자에 대한 검사 공정 및 에이징 과정에서는, 테스트 장비의 전원 공급용 핀을 각 유니트 캡(21)의 개구(21-1)에 삽입하여 스캔 라인(4A) 및 데이터 라인(2A)에 접촉시켜야한다.
이러한 검사 과정은 부도체 캡 부재(20)를 구성하는 다수의 유니트 캡(21)에 대하여 독립적으로 진행되며, 따라서 검사 공정 및 에이징 과정에 많은 시간이 소요된다는 문제점이 있다.
또한, 규격이 서로 다른 디스플레이 소자들에 대한 검사 공정을 진행하기 위해서는 각 디스플레이 소자의 사양에 맞는 검사 장비를 구비하여야 한다.
본 발명은 다수의 유니트 캡으로 구분된 부도체 캡 부재에서 발생하는 위와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 다수의 디스플레이 소자를 동시에 그리고 신속하게 검사할 수 있는 구조를 갖는 부도체 캡 부재를 제공하는데 그 목적이 있다.
위와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명에 따른 부도체 캡 부재는 각 유니트 캡 열의 일측부 표면에 형성된 제 1 배선 및 제 2 배선; 제 1 배선에서 연장된 제 1 분기 배선; 제 2 배선에서 연장된 적어도 하나의 제 2 분기 배선을 포함하여 모기판의 각 소자 영역에 형성된 배선부와 제 1 분기 배선 및 제 2 분기 배선이 각 각 전기적으로 접촉한다.
여기서, 제 1 분기 배선은 제 2 배선을 향하여 연장되며, 제 2 분기 배선은 제 1 분기 배선을 향하여 연장된다. 또한, 제 1 분기 배선과 제 2 분기 배선은 그 종단에 형성된 접촉부를 포함하되, 접촉부는 분기 배선의 폭보다 넓은 폭을 갖는다.
한편, 제 1 배선과 제 2 배선은 어느 한 종단부가 부재 외측으로 연장되며, 그 종단에 단자부가 형성되며, 이때 제 1 배선과 제 2 배선의 단자부는 서로 반대측의 종단에 형성되는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명에 따른 디스플레이 소자용 부도체 캡 부재를 첨부된 도면을 통하여 상세히 설명한다. 한편, 이하의 설명에서는 디스플레이 소자의 한 종류인 유기 전계 발광 소자 및 이에 적용되는 캡을 예를 들어 설명하며, 본 발명은 유기 발광 소자에 한정되는 것은 아니다.
유기 전계 발광 소자(이하, "패널"이라 칭함)는 기판 상에 배열된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 유기 전계 발광층 및 유기 전계 발광층 상에 형성된 캐소드 전극을 포함하나, 캐소드 전극과 애노드 전극의 적층 순서는 역으로 될 수 있다. 한편, 본 발명과 같이 유기 전계 발광 소자를 구성하는 기판은 플라스틱 필름, 글라스 등과 같은 다양한 부도체 재료로 구성될 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 부도체 캡 부재의 저면도로서, 본 발명에 따른 부도체 캡 부재(30; 이하, 단순히 "캡 부재"라 칭함) 역시 가상 스크라이브 라인(L4 및 L5)에 의하여 구분된 다수의 유니트 캡(31)가 일체로 형성된 단일 부재이다.
도 5에 도시된 캡 부재(30)를 도 2에 도시된 모기판(10)에 부착시키며, 이 때 각 유니트 캡(31)은 소자 영역(11)의 캡 부착 영역(도 1의 S)에 각각 부착됨으로써 소자 영역(11)에 형성된 구성 요소가 유니트 캡(31)에 의하여 밀봉된다.
본 발명에 따른 캡 부재(30)의 가장 큰 특징은 각 유니트 캡 열(31A)의 일측에 제 1 및 제 2 배선(32 및 33)이 형성되어 있다는 것이다.
이하의 설명에서는 어느 한 유니트 캡 열(31A)의 일측에 형성된 제 1 배선 및 제 2 배선(32 및 33)을 예를 들어 설명한다.
제 1 배선(32)과 제 2 배선(33)은 캡 부재(30) 표면에 형성된다. 제 1 배선(32)과 제 2 배선(33)은 도전성 재료로 이루어지며, 스퍼터링 또는 e-빔(e-beam) 공정 등과 같은 증착 공정을 통하여 형성될 수 있다.
제 1 배선(32)과 제 2 배선(33)은 소정 간격을 두고 캡 부재(30)를 가로질러 형성되며, 어느 한 종단에는 배선보다 넓은 폭을 갖는 단자부(32B 및 33B)가 각각 형성되어 있다.
제 1 배선(32) 및 제 2 배선(33)의 종단에 형성된 단자부(32B 및 33B)의 위치는 한정되지는 않으나, 제 1 배선(32)과 제 2 배선(33)의 간격이 좁은 점을 고려할 때, 제 1 배선(32)의 단자부(32B)와 제 2 배선(33)의 단자부(33B)는 서로 반대의 종단에 형성되는 것이 바람직할 것이다.
또한, 각 단자부(32B 및 33B)는 캡 부재(30) 외측으로 노출되도록 형성되어야 각 소자에 대한 검사 공정을 용이하게 진행할 수 있다.
각 유니트 캡(31)에 인접하는 영역 내의 제 1 배선(32)에서는 제 1 분기 배선(32-1)이 제 2 배선(33)을 향하여 연장되며, 또한 제 2 배선(33)에서는 2개의 제 2 분기 배선(33-1 및 33-2)이 제 1 배선(32)을 향하여 연장된다.
각 분기 배선(32-1, 33-1, 33-2)의 종단에는 소정 면적의 접촉부(32A-1, 33A-1, 33A-2)가 각각 형성되어 있다. 이때, 도 5에 도시된 바와 같이 제 1 분기 배선(32-1) 및 2개의 제 2 분기 배선(33-1, 33-2) 종단에 각각 형성된 제 1 접촉부(32A-1) 및 제 2 접촉부(33A-1, 33A-2)는 일직선 상에 정렬되는 것이 바람직하다.
한편, 도 5는 제 2 배선(33)에서 2개의 제 2 분기 배선(33-1, 33-2)이 연장되어 있음을 도시하고 있으나, 도 1에서의 스캔 라인(4A)이 픽셀 회로부(AA)의 일측에만 연결되는 구조를 갖는 디스플레이 소자에 적용하기 위한 캡 부재(30)에는 제 2 배선(33)에 하나의 분기 배선만이 형성된다.
이러한 구조의 분기 배선(32-1, 33-1, 33-2) 및 접촉부(32A-1, 33A-1, 33A-2)는 각 유니트 캡 열(31A)의 모든 유니트 캡(31)의 대응 영역 내에 동일하게 구성되어 있다.
한편, 각 유니트 캡(31)의 대응 영역 내에 형성된 제 1 접촉부(32A-1) 및 2개의 제 2 접촉부(33A-1, 33A-2)의 위치 및 상호 간격은 제한되지는 않으며, 캡 부재(30)가 부착되는 모기판(도 2의 10)의 각 소자 영역(도 2의 11)에 형성된 데이터 라인 연결부(2A-1) 및 2개의 스캔 라인 연결부(4A-1)의 위치 및 상호 간격과 동일하게 그 위치 및 간격이 설정되어야 한다.
이상과 같이 구성된 캡 부재(30)의 기능을 각 도면을 통하여 상세히 설명한다.
도 6은 도 5의 C-C선을 따라 절취한 상태의 단면도로서, 도 2에 도시된 모기판(10)에 도 5에 도시된 캡 부재(30)를 부착한 상태에서의 모기판에 형성된 한 소자 영역 및 어느 한 유니트 캡(31)만을 도시한다.
도 2에 도시된 바와 같이 모기판(10)의 각 소자 영역(11)에 구성 요소를 형성한 후, 기판(10) 상에 도 5에 도시된 캡 부재(30)를 부착한다. 이 상태에서는 모기판(10)의 각 소자 영역(11)은 캡 부재(30)의 각 유니트 캡(31)과 대응한다.
따라서, 각 유니트 캡(31)의 인접 영역 내에 형성된 제 1 접촉부(32A) 및 2개의 제 2 접촉부(33A-1, 33A-2)는 모기판(10)의 각 소자 영역(11)에 형성된 데이터 라인 연결부(2A-1) 및 2개의 스캔 라인 연결부(4A-1)와 각각 전기적으로 접촉된다.
이후, 캡 부재(30) 외측으로 연장된 제 1 배선(32) 및 제 2 배선(33)의 단자부(32B, 33B)에 테스트 장비의 전원 공급용 핀을 각각 접촉시킨 상태에서 전압을 인가하면, 제 1 배선(32), 다수의 제 1 분기 배선(32-1), 다수의 제 1 접촉부(32A), 데이터 라인 연결부(2A-1) 및 다수의 데이터 라인(2A)을 통하여 픽셀 회로부(AA) 내의 애노드 전극에 신호(데이터 신호)가 공급된다.
이와 함께, 제 2 배선(33), 다수의 제 2 분기 배선(33-1, 33-2), 다수의 제 2 접촉부(33A-1, 33A-2), 스캔 라인 연결부(4A-1) 및 다수의 스캔 라인(4A)을 통하여 픽셀 회로부(AA) 내의 캐소드 전극에 신호(스캔 신호)가 공급되며, 따라서 각 소자의 정상적인 발광 여부를 판단할 수 있다.
한편, 이와 같은 과정은 캡 부재(30)의 각 유니트 캡 열(31A) 별(즉, 모기판(10)에 형성된 소자 열 별)로 진행될 수 있으며, 또한 테스트 장비에 모든 배선(32, 33)의 단자부(32B, 33B)에 대응하는 수의 전원 공급용 핀을 구비함으로써 모기판(10)에 형성된 모든 소자 영역(11)에 대한 검사를 동시에 진행할 수 있다.
위와 같은 검사 공정이 완료된 후, 모기판(10) 및 캡 부재(30)에 대한 스크라이빙 공정을 진행하여 유니트 캡이 부착된 개별 소자화한다.
캡 부재(30)에서의 가상 스크라이브 라인(L5)이 유니트 캡(31)과 제 1 배선(32), 유니트 캡(31)과 제 2 배선(33) 사이에 위치함으로써 개별화된 부도체 캡 표면에는 배선(32, 33), 분기 배선(32-1, 33-1, 33-2) 및 접촉부(32A, 33A-1, 33A-2)가 존재하지 않는다.
한편, 캡 부재(30)에서의 가상 스크라이브 라인(L5)은 유니트 캡(31)을 기준으로 모기판의 스크라이브 라인(도 1의 L)보다 내측에 위치하기 때문에 모기판(10) 및 캡 부재(30)의 스크라이빙 공정 후 얻어지는 소자에서는 도 1에 도시된 바와 같은 패드(P)가 외부로 노출된다.
이하에서는, 본 발명에 따른 캡 부재(30)의 부가적인 구성에 대해서 설명한다.
캡 부재(30) 표면에 형성된 제 1 및 제 2 배선(32, 33), 제 1 및 2 분기 배선(32-1, 33-1, 33-2) 그리고 제 1 및 제 2 접촉부(32A, 33A-1, 33A-2)는 1 내지 100㎛의 높이를 갖는다. 캡 부재(30)와 모기판(10)의 부착 공정 후, 제 1 및 제 2 배선(32, 33), 제 1 및 2 분기 배선(32-1, 33-1, 33-2) 그리고 제 1 및 제 2 접촉부(32A, 33A-1, 33A-2)의 높이에 의하여 캡 부재(30)와 모기판(10)의 부착 상태에 미세 결함(간극 발생)이 존재할 수 있다.
이러한 상황을 방지하기 위하여 제 1 및 제 2 배선(32, 33), 제 1 및 제 2 분기 배선(32-1, 33-1, 33-2)이 형성된 부재 영역에 소정 깊이의 홈(도시되지 않음)을 형성하고, 이 홈 내에 제 1 및 제 2 배선(32, 33), 그리고 제 1 및 제 2 분기 배선(32-1, 33-1, 33-2)을 형성할 수도 있다. 따라서, 제 1 및 제 2 배선(32, 33), 그리고 제 1 및 제 2 분기 배선(32-1, 33-1, 33-2)은 캡 부재(30) 표면 위로 돌출되지 않는다.
여기서, 소자 영역의 연결부(2A-1, 4A-1)와 접촉하는 제 1 접촉부(32A) 및 2개의 제 2 접촉부(33A-1, 33A-2) 역시 홈 내에 형성할 수 있으나, 연결부(2A-1, 4A-1)와의 확실한 전기적인 접촉 상태를 얻기 위하여 제 1 접촉부(32A) 및 2개의 제 2 접촉부(33A-1, 33A-2)는 부재 표면 상에 형성하는 것이 바람직하다.
한편, 위에서 설명한 바와 같이, 각 유니트 캡 열(31A)에 인접한 영역에 2개의 배선(32, 33)이 형성되고, 이 배선(32, 33)의 종단에 단자부(32B, 33B)를 형성하였다. 따라서, 테스트 장비에는 유니트 캡 열(31A)의 수와 동일한 신호 인가용 핀이 필요하며, 또한 각 유니트 캡 열(31A)에 대한 검사를 각각 진행해야만 한다.
이러한 불편함을 해결하기 위하여 본 발명에서는 도 7에 도시된 구성을 채택하였다.
도 7은 캡 부재 외곽부의 더미 영역 및 더미 영역에 형성된 더미 배선을 도 시한 부도체 캡의 평면도로서, 편의상 외곽부의 더미 영역(30-1)에 형성된 각 배선(32, 33)의 단자부(32B, 33B) 및 더미 배선(42, 43)만을 도시하였다.
도 7에 도시된 바와 같이, 캡 부재(30)의 외곽부의 더미 영역(30-1) 상에는 제 1 배선(32)의 종단부에 형성된 다수의 단자부(32B)와 전기적으로 연결되는 제 1 더미 배선(42) 및 제 2 배선(33)의 종단부에 형성된 다수의 단자부(33B)와 전기적으로 연결된 제 2 더미 배선(43)이 각각 형성되어 있다.
또한, 제 1 더미 배선(42) 및 제 2 더미 배선(43)의 종단에는 테스트 장비의 신호 인가용 핀이 접촉하는 제 1 및 제 2 더미 단자부(42-1, 43-1)가 각각 형성되어 있다.
이러한 구조에서는, 단지 3개(또는 2개)의 신호 인가용 핀을 통하여 제 1 더미 배선 (42) 및 제 2 더미 배선(43)의 종단의 제 1 및 제 2 더미 단자부(42-1, 43-1)에 구동 신호를 인가하면, 모든 소자 영역에서의 검사가 동시에 진행될 수 있다.
여기서, 캡 부재(30)에 대한 스크라이빙 공정시 더미 영역(30-1), 더미 배선(42, 43) 및 더미 단자부(42-1, 43-1) 역시 제거됨은 물론이다.
이상과 같은 본 발명에 따른 부도체 캡 부재에서는 소자를 검사하기 위한 개구를 형성할 필요가 없다. 이와 함께 소자에 대한 검사를 모기판 상에 형성된 소자 열 별로 진행하거나 또는 모든 소자에 대하여 동시에 수행할 수 있어 공정의 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
위에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (11)

  1. 삭제
  2. 유니트 캡으로 구성된 적어도 하나의 유니트 캡 열로 이루어지며, 디스플레이 소자 영역이 구분된 모기판에 부착되는 부도체 캡 부재에 있어서,
    각 유니트 캡 열의 일측부 표면에 형성된 제 1 배선 및 제 2 배선;
    제 1 배선에서 연장된 제 1 분기 배선; 및
    제 2 배선에서 연장된 적어도 하나의 제 2 분기 배선을 포함하여 모기판의 각 소자 영역에 형성된 배선부와 제 1 분기 배선 및 제 2 분기 배선이 각각 전기적으로 접촉하되,
    제 1 분기 배선은 제 2 배선을 향하여 연장되며, 제 2 분기 배선은 제 1 분기 배선을 향하여 연장되는 부도체 캡 부재.
  3. 제 2 항에 있어서, 제 1 분기 배선과 제 2 분기 배선은 그 종단에 형성된 접촉부를 포함하되, 접촉부는 분기 배선의 폭보다 넓은 폭을 갖는 부도체 캡 부재.
  4. 제 3 항에 있어서, 제 1 배선, 제 2 배선, 제 1 분기 배선 및 제 2 분기 배선은 부재 표면에 형성된 홈의 내면에 각각 형성되어 있는 부도체 캡 부재.
  5. 제 3 항에 있어서, 제 1 배선, 제 2 배선, 제 1 분기 배선 및 그 종단의 접촉부 그리고 제 2 분기 배선 및 그 종단의 접촉부는 부재 표면에 형성된 홈 내면에 형성되어 있는 부도체 캡 부재.
  6. 유니트 캡으로 구성된 적어도 하나의 유니트 캡 열로 이루어지며, 디스플레이 소자 영역이 구분된 모기판에 부착되는 부도체 캡 부재에 있어서,
    각 유니트 캡 열의 일측부 표면에 형성된 제 1 배선 및 제 2 배선;
    제 1 배선에서 연장된 제 1 분기 배선; 및
    제 2 배선에서 연장된 적어도 하나의 제 2 분기 배선을 포함하여 모기판의 각 소자 영역에 형성된 배선부와 제 1 분기 배선 및 제 2 분기 배선이 각각 전기적으로 접촉하되,
    제 1 배선과 제 2 배선은 어느 한 종단부가 부재 외측으로 연장되며, 그 종단에 단자부가 형성된 부도체 캡 부재.
  7. 제 6 항에 있어서, 제 1 배선과 제 2 배선의 단자부는 서로 반대측의 종단에 형성된 부도체 캡 부재.
  8. 유니트 캡으로 구성된 적어도 하나의 유니트 캡 열로 이루어지며, 디스플레이 소자 영역이 구분된 모기판에 부착되는 부도체 캡 부재에 있어서,
    각 유니트 캡 열의 일측부 표면에 형성된 제 1 배선 및 제 2 배선;
    제 1 배선에서 연장된 제 1 분기 배선; 및
    제 2 배선에서 연장된 적어도 하나의 제 2 분기 배선을 포함하여 모기판의 각 소자 영역에 형성된 배선부와 제 1 분기 배선 및 제 2 분기 배선이 각각 전기적으로 접촉하되,
    부도체 캡 부재는 그 외곽부 표면의 더미 영역에 형성된 제 1 및 제 2 더미 배선을 더 포함하며, 제 1 배선의 한 종단부는 제 1 더미 배선에 전기적으로 연결되어 있고, 제 2 배선의 한 종단부는 제 2 더미 배선에 전기적으로 연결되어 있는 부도체 캡 부재.
  9. 제 8 항에 있어서, 제 1 더미 배선과 제 2 더미 배선은 그 종단에 형성된 접촉부를 포함하되, 접촉부는 더미 배선의 폭보다 넓은 폭을 갖는 부도체 캡 부재.
  10. 유니트 캡으로 구성된 적어도 하나의 유니트 캡 열로 이루어지며, 디스플레이 소자 영역이 구분된 모기판에 부착되는 부도체 캡 부재에 있어서,
    각 유니트 캡 열의 일측부 표면에 형성된 제 1 배선 및 제 2 배선;
    제 1 배선에서 연장된 제 1 분기 배선; 및
    제 2 배선에서 연장된 적어도 하나의 제 2 분기 배선을 포함하여 모기판의 각 소자 영역에 형성된 배선부와 제 1 분기 배선 및 제 2 분기 배선이 각각 전기적으로 접촉하되,
    각 소자 영역에 대응하는 제 2 배선에서 연장된 제 2 분기 배선은 2개로 구분되며, 제 1 분기 배선과 2개의 제 2 분기 배선은 일직선 상에 배치되는 부도체 캡 부재.
  11. 삭제
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