KR20010060302A

KR20010060302A - 점착 테이프

Info

Publication number: KR20010060302A
Application number: KR1020000066849A
Authority: KR
Inventors: 야마구치다카나리; 후루타모토노부
Original assignee: 고오사이 아끼오; 스미또모 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date: 1999-11-12
Filing date: 2000-11-10
Publication date: 2001-07-06
Also published as: EP1099739B1; TW567220B; DE60012662T2; EP1099739A2; CN1303900A; EP1099739A3; DE60012662D1; CN1177904C

Abstract

용융 상태에서 광학적 이방성을 나타내는 액정 중합체를 포함하는 필름인 지지 기재와 점착제를 함유하는 점착 테이프가 제공된다.

본 점착 테이프는 수증기 차단 특성과 내열성이 우수하며, 또한 저렴하다. 따라서, 이는 페인팅용 차폐 테이프, 방수 테이프, 방청 테이프, 절연 테이프, 납땜 내성 테이프 등으로 적합하게 사용된다.

Description

점착 테이프{Adhesive tape}

본 발명은 지지 기재로서 액정 중합체를 함유하는 점착 테이프에 관한 것이다.

최근 몇년, 120 내지 180 ℃에서 견디는, 특히 고온 베이킹 페이트중 비-페인팅 영역의 보호용으로 사용되는 차폐 테이프로서 내열성 점착 테이프가 사용되고 있다. 또한, 모터 또는 엔진 룸의 기계 부품에 대한 보호 테이프로서, 또는 고온에서 수증기로부터 금속 표면을 보호할 수 있는 고온 방수 테이프로서 사용될 수 있을 것으로 기대된다. 또한, 땜납 처리중 일부분을 고정하기위한 납땜 내성 점착 테이프로서 사용될 수 있을 것으로 기대된다. 그러나, 통상의 열가소성 수지의 내열성이 충분치 않으므로, 내열성이 탁월하며 또한 지지 기재로서 방수성이 탁월한 필름을 포함하는 점착 테이프가 시장에서 요구되고 있다.

폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리부틸렌 테레프탈레이트와 같은 결정상 폴리에스테르와 달리, 액정 폴리에스테르와 같이 용융 상태에서 광학 이방성을 나타내는 액정 중합체는 분자의 강성으로 인하여 용융 상태에서도 얽히지 않으며, 분자 쇄가 저속의 전단력에 의해 유동 방향으로 현격하게 배향되는 행태를 나타낸다.그러므로, 온도 및 전단 속도 둘다에 대한 용융 점도의 의존성이 확실히 크다. 이런 특정 행태의 경우, 용융 유동성이 극히 탁월하며, 두께가 약 0.2 내지 0.5 ㎜인 박막 주입 성형품을 용이하게 수득할 수 있고 또한, 성형품은 높은 내열성, 고강도, 및 고 강성의 잇점을 갖는다. 그러나, 이방성이 매우 크고 필름과 병의 성형이 매우 어렵다는 단점이 있다. 또한, 액정 폴리에스테르가 일반적으로 비싸다는 문제점이 있다.

액정 폴리에스테르는 분자가 용융 상태에서 분자간에 강력한 상호작용에 의해 배향되는 특징을 갖는다. 액정 폴리에스테르 분자간의 강력한 상호작용, 및 분자 배향으로 인하여, 고강도, 높은 탄성 모듈러스 및 높은 내열성과 같은, 액정 폴리에스테르에 대해 숙지되어 있는 성능 외에, 수증기에 대한 가스 차단 특성과 같은 기능을 갖는 필름재로서 기대되었다.

내열성 면에서, 지지 기재로서 폴리이미드 필름을 포함하는 점착 테이프가 공지되어 있다. 그러나, 이미드 그룹을 갖는 경우, 비교적 흡습성이 높으며 또한 매우 비싸기 때문에, 사용이 제한된다. 또한, 예를들어, JP-A-9-239301에는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 필름과 나일론 필름에 대해 설명되어 있지만, 내열성 및 방수성이 때때로 불충분하다.

본 발명의 목적은 내열성과 방수성이 탁월할 뿐만 아니라, 값이 저렴한 점착 테이프를 제공하는 것이다.

본 발명은 지지 기재가 용융 상태에서 광학적 비등성을 나타내는 액정 중합체를 포함하는 필름인 지지 기재와 점착제를 함유하는 점착 테이프에 관한 것이다.

또한, 본 발명에서, 점착 테이프는 지지 기재와 점착제를 포함하는 테이프를 의미할 뿐만 아니라, 점착 시트 또는 점착 필름과 같이 형태에 따라서 상이하게 호칭되는 것들을 의미한다.

본 발명에서 사용되는 용융 상태에서 광학적 이방성을 나타내는 액정 중합체로서, 예를들면, 전부 방향족 또는 부분 방향족 폴리에스테르, 폴리에스테르 이미드, 폴리에스테르 아미드 등, 및 이를 포함하는 수지 조성물 등이 예시된다. 이들중에서, 액정 폴리에스테르가 적합하며, 전부 방향족 액정 폴리에스테르가 더욱 적합하다.

본 발명에서 사용되는 액정 폴리에스테르는 "열굴성 액정 중합체"로 호칭되는 폴리에스테르이다.

더욱 상세하게, 이의 예로

(1) 방향족 디카복실산, 방향족 디올, 및 방향족 히드록시카복실산의 조합물을 포함하는 것들;

(2) 상이한 종류의 방향족 히드록시카복실산의 조합물을 포함하는 것들;

(3) 방향족 디카복실산과 핵-치환된 디올의 조합물을 포함하는 것들; 및

(4) 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르와 방향족 히드록시카복실산의 반응에 의해 수득할 수 있는 것들과 같은, 전부 방향족 폴리에스테르가 있으며, 400 ℃ 이하의 온도에서 이방성 용융 생성물을 형성하는 것들이 바람직하다.또한, 방향족 디카복실산, 방향족 디올, 또는 방향족 하이드록시카복실산 대신 이의 에스테르 유도체를 사용할 수 있다.

액정 폴리에스테르의 반복 단위의 예로는 아래와 같은 (1) 방향족 디카복실산으로부터 유도된 반복 단위, 및 (2) 방향족 디올로부터 유도된 반복 단위가 있으나, 이들로 제한되는 것은 아니다:

(1) 방향족 디카복실산으로부터 유도된 반복 단위:

(2) 방향족 디올로부터 유도된 반복 단위:

(3) 방향족 히드록시카복실산으로부터 유도된 반복 단위:

반복 단위를 포함하는 액정 폴리에스테르가 내열성, 기계적 특성, 및 가공성에 있어서 특히 바람직하며, 상기 반복 단위 30 몰% 이상을 포함하는 것들이 더욱 바람직하다.

상세하게, I 내지 VI로 나타낸 반복 단위의 조합물이 적합하다. 또한, IV를 제외하고 전부 방향족 폴리에스테르가 또한 방수성 면에서 적합하다.

I

II

III

IV

V

VI

상기 액정 폴리에스테르 I 내지 VI의 제조 방법은 JP-B-47- 47870, JP-B-63-3888, JP-B-63-3891, JP-B-56-18016, 및 JP-A-2-51523에 설명되어 있다. 이들중에서, 상기 I, II 및 IV의 조합이 바람직하며, 상기 I 및 II의 조합이 더욱 바람직하다.

본 발명에서는, 반복 단위 (a') 30 내지 80 몰%; 반복 단위 (b') 0 내지 10 몰%; 반복 단위 (c') 10 내지 25 몰%; 및 반복 단위 (d') 10 내지 35 몰%를 포함하는 액정 폴리에스테르가 내열성이 요구되는 분야에서 바람직하게 사용된다.

상기식에서, Ar는 2가 방향족 그룹이다.

본 발명의 점착 테이프에서는, 환경 문제와 같은 관점에서 사용후 소각과 같이 용이한 폐기가 요구되는 분야에서, 지금까지 예시된 각 분야에서 요구되는 적합한 조합물중에서, 단지 탄소, 수소 및 산소 원자의 조합으로 이루어진 액정 폴리에스테르가 바람직하게 사용된다.

본 발명에서는, 액정 중합체로서, 액정 폴리에스테르 또는 성분중 하나로서 액정 폴리에스테르를 포함하는 수지 조성물이 적절하게 사용될 수 있다. 수득될수 있는 필름의 가공성 및 성능면에서, 본 발명에서는, (A) 연속상으로서 액정 폴리에스테르, 및 (B) 분산된 상으로서 액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 갖는 공중합체를 포함하는 액정 폴리에스테르 수지 조성물이 바람직하게 사용된다.

상기 액정 폴리에스테르 조성물에 대해 사용되는 성분 (B)는 액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 갖는 공중합체이다. 상기와 같은 액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기로서, 액정 폴리에스테르와의 반응성을 갖는 것이라면 어느 작용기라도 사용될 수 있다. 구체적으로, 옥사졸릴 그룹, 에폭시 그룹, 아미노 그룹 등이 예시되며, 에폭시 그룹이 바람직하다. 에폭시 그룹 등은 다른 작용기의 일부로 존재할 수 있으며, 이러한 예로서, 글리시딜 그룹이 예시된다.

공중합체 (B)에서, 상기와 같은 작용기를 공중합체로 도입하는 방법으로서, 특별히 제한되는 것은 아니하며 숙지되어 있는 방법으로 수행될 수 있다. 예를들어, 상기 작용기를 갖는 모노머를 공중합체의 제조 단계에서 공중합반응에 의해 도입할 수 있다. 또한, 상기 작용기를 갖는 모노머를 공중합체로 그라프트 중합시킬 수 있다.

액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 갖는 모노머로서, 이들중에서, 글리시딜 그룹을 함유하는 모노머로서, 불포화 글리시딜 카복실레이트 및/또는 불포화 글리시딜 에테르가 바람직하게 사용된다.

상세하게, 불포화 글리시딜 카복실레이트의 예로는 글리시딜 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트, 이타콘산 디글리시딜 에스테르, 부텐 트리 카복실산, 트리글리시딜 에스테르, p-스티렌 글리시딜 카복실레이트 등이 있다. 불포화 글리시딜 에테르의 예로는 비닐 글리시딜 에테르, 알릴 글리시딜 에테르, 2-메틸 알릴 글리시딜 에테르, 메타크릴 글리시딜 에테르, 스티렌-p-글리시딜 에테르 등이 있다.

불포화 글리시딜 카복실레이트는 화학식 I로 적절히 제시된 화합물이고, 불포화 글리시딜 에테르는 화학식 II로 적절히 제시된 화합물이다.

화학식 I

화학식 II

상기식에서

R은 에틸렌계 불포화 결합을 갖는 탄소수 2 내지 13의 탄화수소 그룹이고,

R'는 에틸렌계 불포화 결합을 갖는 탄소수 2 내지 18의 탄화수소 그룹이며,

X는 -CH₂-O- 또는이다.

액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 갖는 상기 공중합체 (B)는 불포화 글리시딜 카복실레이트 단위 및/또는 불포화 글리시딜 에테르 단위를 0.1 내지 30 중량% 갖는 공중합체인 것이 적합하다.

또한, 액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 갖는 상기 공중합체 (B)는 열가소성 수지 또는 고무일 수 있으며, 열가소성 수지와 고무의 혼합물일 수 있다. 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 사용하여 수득한 필름 또는 시트와 같이, 성형품에 탁월한 열 안정성과 유연성을 제공할 수 있는 고무가 바람직하다.

또한, 액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 갖는 상기 공중합체 (B)가 결정 융합열이 3 J/g 미만인 공중합체인 것이 적합하다.

또한, 공중합체 (B)로서, 무니(Mooney) 점도가 적합하게는 3 내지 70, 더욱 적합하게는 3 내지 30, 특히 적합하게는 4 내지 25이다. 본원에서, 무니 점도는 JIS K6300에 따라서 100 ℃에서 대형 회전자를 사용하여 측정한 수치를 의미한다.

상기 범위를 벗어날 경우, 조성물의 열안정성 또는 유연성이 열화될 수 있으며 바람직하지 못하다.

본원에서, 고무는 문헌[New Edition Polymer Dictionary (edited by Society of Polymer Science, Japan, 1988, Asakura Shoten)]에 따르면 실온에서 고무 탄성을 갖는 중합체성 물질에 해당한다. 상세한 예로는 천연 고무, 부타디엔 중합체, 부타디엔-스티렌 공중합체[랜덤 공중합체, 블럭 공중합체 (SEBS 고무, SBS 고무 등 포함), 그라프트 공중합체 등], 또는 이의 수소화 생성물, 이소프렌 중합체, 클로로 부타디엔 중합체, 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체, 이소부틸렌 중합체, 이소부틸렌-부타디엔 공중합체 고무, 이소부틸렌-이소프렌 공중합체, 아크릴레이트-에틸렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-부텐 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-스티렌 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 공중합체 고무, 스티렌-부틸렌 공중합체 고무, 스티렌-에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 퍼플루오로 고무, 플루오로고무, 클로로프렌 고무, 부틸 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌-비공액 디엔 공중합체 고무, 티올 고무, 가황 고무, 폴리우레탄 고무, 폴리에테르 고무 (예, 폴리프로필렌 옥사이드), 에피클로로히드린 고무, 폴리에스테르 탄성체, 폴리아미드 탄성체 등이 있다. 이들중에서, 아크릴레이트-에틸렌 공중합체가 적합하게 사용되며 (메트)아크릴레이트-에틸렌 공중합체 고무가 또한 적합하다. 이들 고무-유사 물질은 예를들어, 유화 중합법, 용액 중합법과 같은 임의의 방법 및 임의의 촉매 (예: 과산화물, 트리알킬 알루미늄, 리튬 할라이드, 니켈형 촉매)로 제조될 수 있다.

액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 고무중으로 도입하는 방법으로서, 특히 제한되는 것은 아니하며 숙지되어 있는 방법으로 수행될 수 있다. 예를들어, 작용기를 갖는 모노머를 공중합반응에 의해 고무의 제조 단계중에 도입할 수 있다. 또한 상기 작용기를 갖는 모노머를 고무로 그라프트 공중합시킬 수 있다.

에폭시 그룹을 갖는 고무로서, 액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 갖는 공중합체 (B)의 구체적인 예로는 (메트)아크릴레이트-에틸렌-(불포화 글리시딜 카복실레이트 및/또는 불포화 글리시딜 에테르)의 공중합체 고무가 포함된다.

본원에서, (메트)아크릴레이트는 아크릴산 또는 메타크릴산 및 알코올로부터 수득한 에스테르이다. 알코올로서, 탄소수가 1 내지 8인 알코올이 바람직하다. (메트)아크릴레이트의 구체적인 예로는 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, 3급-부틸 아크릴레이트, 3급-부틸 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트 등이 있다. (메트)아크릴레이트는 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로서 사용될 수 있다.

본 발명의 공중합체 고무에서, (메트)아크릴레이트 단위는 적합하게는 40 중량% 초과, 97 중량% 미만이고, 더욱 적합하게는 45 내지 70 중량% 이며; 에틸렌 단위는 적합하게는 3 중량% 이상, 50 중량% 미만이고, 더욱 적합하게는 10 내지 49 중량%이고; 불포화 글리시딜 에테르 단위 및/또는 불포화 글리시딜 에테르 단위는 적합하게는 0.1 내지 30 중량%, 더욱 적합하게는 0.5 내지 20 중량%이다.

상기 범위를 벗어나는 경우, 필름 또는 시트와 같이, 수득한 성형품의 열 안정성 및 기계적 특성이 불충분해질 수 있으며, 바람직하지 못하다.

공중합체 고무는 유리 라디칼 개시제를 사용하여 통상의 방법, 예를들면, 벌크 중합법, 유화 중합법, 용액 중합법 등에 의해 제조될 수 있다. 전형적인 중합법은 JP-B-46-45085, JP-B-61-127709 등에 기재된 것들이며, 500 ㎏/㎠ 초과의 압력, 및 40 내지 300 ℃의 온도에서 유리 라디칼을 발생시키는 중합반응 개시제의 존재하에서 제조될 수 있다.

공중합체 (B)로서 사용될 수 있는 다른 고무의 예로는, 액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 갖는 아크릴 고무, 및 액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 갖는 비닐 방향족 탄화수소 화합물-공액 디엔 화합물의 블럭 공중합체 고무가 포함된다.

본원에서 아크릴 고무는 주성분으로서 화학식 1의 화합물, 화학식 2의 화합물, 및 화학식 3의 화합물중에서 선택된 하나 이상의 모노머를 갖는 것들이 적합하다:

상기식에서

R¹은 탄소수 1 내지 18의 알킬 그룹 또는 시아노 알킬 그룹이고,

R²는 탄소수 1 내지 12의 알킬렌 그룹이며,

R³은 탄소수 1 내지 12의 알킬 그룹이고,

R⁴는 수소 원자 또는 메틸 그룹이며,

R⁵는 탄소수 3 내지 30의 알킬렌 그룹이고,

R⁶는 탄소수 1 내지 20의 알킬 그룹 또는 이의 유도체이며,

n은 1 내지 20의 정수이다.

상기 화학식 1로 제시되는 알킬 아크릴레이트의 구체적인 예로는, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 펜틸 아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 옥틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 노닐 아크릴레이트, 데실 아크릴레이트, 도데실 아크릴레이트, 시아노에틸 아크릴레이트 등이 있다.

상기 화학식 2로 제시되는 알콕시알킬 아크릴레이트의 예로는, 메톡시 에틸 아크릴레이트, 에톡시 에틸 아크릴레이트, 부톡시 에틸 아크릴레이트, 에톡시 프로필 아크릴레이트 등이 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로, 아크릴 고무의 주성분으로서 사용될 수 있다.

아크릴 고무의 조성 성분으로서, 상기 화학식 1 내지 3의 화합물로부터 선택된 1종 이상의 모노머와 공중합될 수 있는 불포화 모노머가 필요에 따라 사용될 수 있다.

상기와 같은 불포화 모노머의 예로는 스티렌, α-메틸 스티렌, 아크릴로니트릴, 할로겐화 스티렌, 메타크릴로니트릴, 아크릴 아미드, 메타크릴 아미드, 비닐 나프탈렌, N-메틸올 아크릴아미드, 비닐 아세테이트, 비닐 클로라이드, 비닐리덴 클로라이드, 벤질 아크릴레이트, 메타크릴산, 이타콘산, 푸마르산, 말레산 등이 있다.

액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 갖는 아크릴 고무의 적합한 성분비는 상기 화학식 1 내지 3의 화합물로부터 선택된 1종 이상의 모노머 40.0 내지 99.9 중량%; 불포화 글리시딜 카복실레이트 및/또는 불포화 글리시딜 에테르 0.1내지 30.0 중량%; 상기 화학식 1 내지 3의 화합물로부터 선택된 1종 이상의 불포화 모노머와 공중합될 수 있는 모노머 0.0 내지 30.0 중량%이다. 아크릴 고무의 성분비가 상기 범위내에 있을 경우, 조성물의 내열성, 내충격성, 및 성형 가공 특성이 양호하며, 바람직하다.

아크릴 고무의 제조 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를들어, JP-A-59-113010, JP-A-62-64809, JP-A-3-160008, 또는 WO 95/04764에 설명되어 있는 숙지된 중합 방법을 사용할 수 있다. 라디칼 개시제의 존재하에서, 유화 중합법, 현탁 중합법, 용액 중합법, 또는 벌크 중합법으로 제조할 수 있다.

상기 액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 갖는 비닐 방향족 탄화수소 화합물-공액 디엔 화합물의 블럭 공중합체 고무의 적합한 예로는, (a) 주로 비닐 방향족 탄화수소 화합물로 이루어진 서열, 및 (b) 주로 공액 디엔 화합물로 이루어진 서열을 포함하는 블럭 공중합체의 에폭시화에 의해 수득된 고무; 또는 상기 블럭 공중합체의 수소화 생성물의 에폭시화에 의해 수득된 고무가 포함된다.

비닐 방향족 탄화수소 화합물-공액된 디엔 화합물 또는 이의 수소화 생성물의 블럭 공중합체는 예를들어, JP-B-40-23798, JP-A-59-133203 등에 기재된 바와 같은, 숙지의 방법으로 제조될 수 있다.

방향족 탄화수소 화합물의 예로는, 스티렌, 비닐톨루엔, 디비닐벤젠, α-메틸 스티렌, p-메틸 스티렌, 비닐 나프탈렌 등이 있다. 이들중에서, 스티렌이 적합하다. 공액 디엔 화합물의 예로는, 부타디엔, 이소프렌, 1,3-펜타디엔, 3-부틸-1,3-옥타디엔 등이 있다. 부타디엔 및 이소프렌이 적합하다.

공중합체 (B)로서 사용되는 고무로서, (메트)아크릴레이트-에틸렌-(불포화 글리시딜카복실레이트 및/또는 불포화 글리시딜에테르)의 공중합체 고무가 적합하게 사용된다.

공중합체 (B)로서 사용되는 고무는 필요에 따라 가황시키며, 가황 고무로 사용될 수 있다. 상기 (메트)아크릴레이트-에틸렌-(불포화 글리시딜카복실레이트 및/또는 불포화 글리시딜에테르)의 공중합체 고무의 가황화는 다작용성 유기 카복실산, 다작용성 아민 화합물, 이미다졸 화합물 등을 사용하여 수행할 수 있으며, 이들로 제한되는 것은 아니다.

액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 갖는 공중합체 (B)의 구체적인 예로서, 에폭시 그룹을 갖는 열가소성 수지의 예로는 (a) 에틸렌 단위 50 내지 99 중량%, (b) 불포화 글리시딜카복실레이트 0.1 내지 30 중량%, 및 (c) 에틸렌계 불포화 에스테르 화합물 단위 0 내지 50 중량%를 포함하는, 에폭시 그룹 함유 에틸렌 공중합체가 있다.

에틸렌계 불포화 에스테르 화합물 (c)의 예로는 비닐 아세테이트, 비닐 프로피오네이트, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 및 부틸 메타크릴레이트와 같은, 카복실산의 비닐 에스테르 및 α,β-불포화 카복실산의 알킬 에스테르 등이 있다. 비닐 아세테이트, 메틸 아크릴레이트 및 에틸 아크릴레이트가 특히 바람직하다.

에폭시 그룹 함유 에틸렌 공중합체의 구체적인 예로는, 에틸렌 단위와 글리시딜 메타크릴레이트 단위를 포함하는 공중합체, 에틸렌 단위, 글리시딜 메타크릴레이트 단위 및 메틸 아크릴레이트 단위를 포함하는 공중합체, 에틸렌 단위, 글리시딜 메타크릴레이트 단위 및 에틸 아크릴레이트 단위를 포함하는 공중합체, 및 에틸렌 단위, 글리시딜 메타크릴레이트 단위 및 비닐 아세테이트 단위를 포함하는 공중합체 등이 있다.

에폭시 그룹 함유 에틸렌 공중합체의 용융 지수 (이후, "MFR"로 언급됨, JIS K6760, 190 ℃, 2.16 ㎏하중)은 적합하게는 0.5 내지 100 g/10분, 더욱 바람직하게는 2 내지 50 g/10분이다. 용융 지수가 100 g/10분 이상인 경우, 조성물의 기계적 물성면에서 바람직하지 못하다. 용융 지수가 0.5 g/10분 미만인 경우, 성분 (A)의 액정 폴리에스테르와의 상용성이 열등하며 바람직하지 못하다.

에폭시 그룹 함유 에틸렌 공중합체의 휨 강성율(bending shear modulus)이 적합하게는 10 내지 1300 ㎏/㎠, 더욱 적합하게는 20 내지 1100 ㎏/㎠이다. 휨 강성율이 상기 범위를 벗어날 경우, 조성물의 성형가공 특성 및 기계적 특성이 부적절해질 수 있다.

에폭시 그룹 함유 에틸렌 공중합체는 라디칼 발생제의 존재하에, 500 내지 4000 기압하 100 내지 300℃에서, 용매 및 연쇄 이동제의 존재 또는 부재하에서 통상적으로 불포화 에폭시 화합물과 에틸렌을 고압 라디칼 중합법에 의해 공중합시킴으로써 제조된다. 또한, 이는 불포화 에폭시 화합물 및 라디칼 발생제를 폴리에틸렌과 혼합하여 압출기중에서 용융-그라프트 공중합시킴으로써 제조된다.

상기 액정 폴리에스테르 수지 조성물은 적합하게는 (A) 연속상으로서 액정 폴리에스테르, 및 (B) 분산상으로서 액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 갖는공중합체를 포함하는 수지 조성물이다. 액정 폴리에스테르가 연속상이 아닌 경우, 상기 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 포함하는 필름의 가스 차단 특성, 내열성 등이 현저하게 저하될 수 있다.

상기 공중합체와 상기와 같은 작용기를 갖는 액정 폴리에스테르의 수지 조성물중에서는, 메카니즘이 상세하게 밝혀져 있지 않지만, 조성물중 성분 (A)와 성분 (B) 사이에 반응이 발생하고, 이때 성분 (A)는 연속상을 형성하고 성분 (B)는 미세하게 분산되어, 조성물의 성형성이 향상되는 것으로 생각된다.

상기 액정 폴리에스테르 수지 조성물의 양태중 하나는 (A) 액정 폴리에스테르 56.0 내지 99.9 중량%, 적합하게는 65.0 내지 99.9 중량%, 더욱 적합하게는 70 내지 98 중량%, (B) 액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 갖는 공중합체 44.0 내지 0.1 중량%, 적합하게는 35.0 내지 0.1 중량%, 더욱 적합하게는 30 내지 2 중량%를 포함하는 수지 조성물이다. 성분 (A)가 56.0 중량% 미만인 경우, 상기 조성물로부터 수득한 필름의 수증기 차단 특성 및 내열성이 저하될 수 있다. 또한, 성분 (A)가 99.9 중량% 초과일 경우, 조성물의 성형가공 특성이 저하될 수 있을 뿐만 아니라, 가격이 비싸게 된다.

상기와 같은 액정 폴리에스테르 조성물을 제조하는 방법으로서 숙지의 방법을 사용할 수 있다. 예를들어, 각 성분을 용액중에 혼합한 다음, 용매를 증발시키거나, 용매중에서 침전시킨다. 산업적 견지에서, 상기 조성물의 각 성분을 용융 상태로 용융-혼련하는 방법이 적합하다. 용융-혼련의 경우, 단일 또는 이중 스크류가 있는 압출기와 각종 혼련기와 같은 통상 일반적으로 사용되는 혼련 장치를 사용할 수 있다. 이중-스크류를 갖는 고성능 혼련 장치가 특히 적합하다. 용융-혼련시, 혼련 장치의 실린더의 설정 온도 범위는 200 내지 360 ℃가 적합하며, 230 내지 350 ℃가 더욱 적합하다.

혼련시, 각 성분을 텀블링 믹서 또는 전술한 헨셀 (Henschel) 믹서와 같은 장치로 균질하게 혼합할 수 있다. 경우에 따라, 전술한 혼합을 제외하고, 혼련 장치내로 각 성분을 정량적으로 따로 공급할 수 있는 방법도 사용될 수 있다.

본 발명에서 사용되는 액정 중합체에, 유기 충전재, 산화방지제, 열 안정화제, 광 안정화제, 난연제, 윤활제, 정전기방지제, 무기 또는 유기 착색제, 방청제, 가교제, 발포제, 형광제, 표면 평활제, 표면 광택 향상제, 플루오로중합체와 같은 이형 개량제 등과 같은 여러 종류의 첨가제를 또한 제조 공정중에, 또는 필요에 따라 후속 공정중에 첨가할 수 있다.

본 발명의 지지 기재용으로서, 동시에 쌍축 연신시킬 수 있는 취입 필름 형성법으로 수득한 필름이 바람직하다. 즉, 상기 방법으로 수득한 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 환형 슬릿 다이가 장착되어 있는 용융-혼련 압출기내로 공급하여, 적합하게는 200 내지 360 ℃, 더욱 적합하게는 230 내지 350 ℃로 온도를 설정한 실린더에서 용융-혼련한다. 이어서, 용융 수지를 압출기의 환형 슬릿으로부터 상부 또는 하부 방향으로 압출시켜 관형 필름을 형성시킨다. 상기 방향 (필름 성형의 길이 방향)이 MD 방향이며, 필름 평면에서 이에 대한 직각 교차 방향이 TD 방향이다. 환형 슬릿의 간극은 통상 0.1 내지 5 ㎜이며, 적합하게는 0.5 내지 2 ㎜이다. 환형 슬릿의 직경은 통상 20 내지 1000 ㎜이며, 적합하게는 50 내지 300 ㎜이다.

취입 성형 (필름 성형)시, 취입비는 적합하게는 1.5 내지 10이며, MD 연신 배율은 적합하게는 1.5 내지 40이다. 취입 필름 형성시 설정 조건이 상기 범위를 벗어날 경우, 주름없이 균일한 두께와 고강도의 필름을 수득하기 어려울 수 있다.

확장된 필름을 공냉식 또는 수냉식으로 주위 온도로 냉각시키고, 닙 롤(nip roll)을 통하여 감는다.

취입 필름 성형시, 원통형 용융 필름의 확장 조건을 선택하여 조성물의 특징에 대응하는 균일한 두께와 평활한 표면을 갖도록 할 수 있다. 필름의 두께는 통상적으로 5 내지 500 ㎛이며, 적합하게는 10 내지 200 ㎛이다.

취입 필름 성형법 이외의 방법으로는, 필름을 쌍축으로 연신시킬 수 없을 뿐만 아니라, 이의 필요한 최소 강도로 수득할 수 없다. 다른 방법으로 연속하여 쌍축으로 연신시키는 경우, 생산 단가가 너무 비쌀 수 있다.

본 발명의 지지 기재로서 사용되는, 용융 상태에서 광학적 이방성을 나타내는 액정 중합체를 포함하는 필름은 MD 방향으로 인장 탄성이 클 뿐만 아니라, 탁월한 치수 안정성을 갖는다. 인장 탄성은 적합하게는 1500 kgf/㎜ 이상이며, 더욱 적합하게는 1800 kgf/㎜ 이상이다.

필름의 상용 내열성 온도는 적합하게는 120 ℃ 이상이며, 더욱 적합하게는 140 ℃ 이상이다. 본원에서 상용 내열성 온도는 MD 방향에서 인장 파단 강도가 40000 시간 동안의 가공에 의해 절반으로 감소되는 온도를 의미한다.

필름의 땜납 내성 온도은 적합하게는 250 ℃ 이상이며, 더욱 적합하게는 260℃ 이상이고, 더더욱 적합하게는 280 ℃ 이상이다. 본원에서 땜납 내성 온도는 필름이 가열한 땜납욕중에서 10초 가공중 수축과 열적 분해 (버블 셀 존재)를 나타내지 않는 상한 온도를 의미한다.

필름의 흡수성은 적합하게는 0.2% 이하, 더욱 적합하게는 0.1% 이하이다. 흡수성이 상기 범위를 초과할 경우, 점착 테이프로서 사용하기전에, 고온에서 장시간 처리하는 것이 필수적이며, 따라서 바람직하지 못하다.

또한, 필름의 수증기 투과성은 적합하게는 1.0 g/㎡·24시간·1 기압이며, 더욱 적합하게는 0.8 g/㎡·24시간·1 기압이다. 수증기 투과성이 상기 범위 이상일 경우, 고습도에서 점착 특성이 열화될 수 있다.

본 발명에서 지지 기재인, 용융 상태에서 광학적 이방성을 나타내는 액정 중합체를 포함하는 필름의 표면 자유 에너지는 적합하게는 35 dyne/㎝ 이상이다. 상기 범위 미만인 경우, 지지 기재상에 점착제 적용시 평평하지 않은 것이 관찰될 수 있거나, 점착 테이프를 페인트 보드, 수지, 금속, 목재 등의 표면상에 장시간 점착시킬 경우, 점착제가 이동하여 피착제상에 점착될 수 있거나, 점착 흔적이 남을 수 있다. 생성된 액정 중합체 필름의 표면 자유 에너지가 35 dyne/㎝ 미만인 경우, 표면을 코로나 가공법으로 처리할 수 있다.

본 발명의 점착 테이프는 용융 상태에서 광학적 이방성을 나타내는 액정 중합체와 점착제를 포함하는 필름을 포함하며, 상기 액정 중합체를 포함하는 필름상에 점착제를 적층시켜 제조한다.

본 발명의 점착 테이프용으로 사용되는 점착제로서, 아크릴계, 고무계, 실리콘계 등과 같은 일반적으로 공지된 점착제가 제한없이 사용될 수 있다. 적용 방법으로서, 특별히 제한은 없지만, 예를들어, 아크릴계의 경우 유액형 및 용매형; 고무계의 경우, 유액형, 용매형, 고온-용융형; 및 또한 실리콘계의 경우 용매형이 주로 사용된다.

본 발명에 의해 사용되는 아크릴계 점착제로서, 점착성을 나타내기위한 주 모노머, 응집력을 향상시키기위한 모노머, 및 가교제와 반응하고 점착성을 향상시키기위한 작용기를 갖는 모노머를 성분으로서 포함하는 공중합체가 예시된다. 가교는 또한 가교제를 사용하여 수행할 수 있다.

주 모노머의 예로는, 에틸 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, 및 n-옥틸 아크릴레이트와 같은, 탄소수 2 내지 14의 알킬 아크릴레이트; 및 이소부틸 메타크릴레이트, n-옥틸 메타크릴레이트와 같은, 탄소수 4 내지 14의 알킬 메타크릴레이트 등이 있다. 이들은 2종 이상의 조합물로 사용될 수 있다.

응집력을 향상시키기위한 코모노머의 예로는 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 프로필 메타크릴레이트 등과 같은, 탄소수 1 내지 8의 알킬 아크릴레이트 또는 알킬 메타크릴레이트, 및 스티렌, 비닐 아세테이트, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 아크릴 아미드 등이 있다. 이들은 2종 이상의 조합물로 사용될 수 있다. 본 발명의 지지 기재 필름용으로 사용되는 액정 중합체가 내용매성이 탁월하기 때문에, 각종 첨가제를 점착제에 자유롭게 가할 수 있다.

또한, 점착성을 향상시키고 또한 가교제와 반응시키기위하여, 모노카복실산(예: 아크릴산 및 메타크릴산), 다가성 카복실산(예: 말레산 및 글루탐산), 및 이의 무수물, 또한, 히드록시 그룹을 갖는 카복실산 유도체 (예: 히드록시에틸 메타크릴레이트 및 히드록시프로필 메타크릴레이트)를 적합하게 사용한다. 이들은 2종 이상의 조합물로 사용될 수 있다.

가교제로서, 일반적으로, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 우레아 수지, 폴리이소시아네이트, 페놀 화합물, 아미노 화합물, 산 무수물, 금속 산화물 등이 사용된다. 상기 작용기를 갖는 모노머에 대해 적합할 수 있도록 적절히 선택될 수 있다.

본 발명에서 사용되는 실리콘계 점착제는 2종의 주요 성분, 중합체 성분과 가교용 수지로 이루어진다. 중합체로서, -SiO(CH₃)₂- 의 주요 반복 단위를 함유하며 중합체 쇄의 장쇄 말단에 잔류 실란올 그룹(SiOH)을 갖는, 고분자량의 폴리디메틸실록산, 또는 폴리디메틸디페닐 실록산이 주로 사용된다. 가교용 수지는 3-차원 실리케이트 구조, 및 트리메틸실록시 그룹의 말단을 갖는다.

중합체 말단의 실란올 그룹과 가교용 수지 성분의 말단에 있는 트리메틸실록시 그룹은 적절하게 반응하여, 부분적 가교를 갖는 폴리실록산이 수득될 수 있다. 부분적 가교에 의해, 장쇄 분획, 가교 분획, 및 말단 분획이 미세상 분리를 일으켜 불연속상이 생성됨으로써, 점착성이 나타나는 것으로 생각된다.

실리콘계 점착제의 점착성을 향상시키기 위하여, 실록산 가교 밀도를 또한 높일 수 있으며, 유기 과산화물, 아미노 실란, 유기 카복실산의 금속염 등을 촉매로서 사용할 수 있다.

본 발명에서 사용되는 고무계 점착제로서, 천연 고무, 스티렌/부타디엔 라텍스, 열가소성 고무, 이소부틸렌-이소프렌 고무 등이 사용된다.

내열성의 관점에서, 아크릴계 점착제와 실리콘계 점착제가 바람직하게 사용된다. 고무계 점착제는 내열성과 내노화성이 불충분할 수 있다. 또한, 방수성의 관점에서, 실리콘계 점착제가 특히 바람직하게 사용된다.

실시예

이후, 본 발명은 더욱 상세하게 설명되지만, 본 발명이 이로 제한되는 것은 아니다.

(1) 성분 (A)로서 액정 폴리에스테르

(i) p-아세톡시벤조산 8.3 ㎏ (60 몰), 테레프탈산 2.49 ㎏ (15 몰), 이소프탈산 0.83 ㎏ (5 몰) 및 4,4'-디아세톡시디페닐 5.45 ㎏ (20.2 몰)을 빗상(comb) 교반 블레이드가 장착되어 있는 중합반응 용기에 충전하고, 혼합물을 질소 가스 분위기하에서 교반시키며 가열하여 330 ℃에서 1시간 동안 중합반응시킨다. 상기 공정중에 부산물로 생산된 아세트산 가스를 냉각관에서 액화시켜 회수하여 제거하는 한편, 혼합물을 격렬한 교반하에서 중합반응시킨다. 이후, 시스템을 점차적으로 냉각시키고, 200 ℃에서 수득한 중합체를 시스템으로부터 방출시킨다. 생성된 중합체를 Hosokawa Micron Corp.에서 제작된 해머 밀로 분쇄하여 입자 크기가 2.5 ㎜ 이하인 입자를 수득한다. 상기 입자를 280 ℃ 질소 분위기하에 3시간 동안 회전 화로에서 추가로 처리하여, 하기한 바와 같은 반복 구조 단위로 이루어져 있으며 유동 개시 온도가 324 ℃인 입자 형태의, 전부 방향족 폴리에스테르를 수득한다.유동 온도는, 4 ℃/분의 온도 상승 속도에서 가열에 의해 용융된 수지가 내경이 1 ㎜이고 길이가 10 ㎜인 노즐을 통하여 100 kgf/㎠의 하중하에서 압출될 때 CFT-500 타입 유동 시험기 (Shimadzu Corp. 제작)로 측정한 용융 점도가 48,000 포이즈인 온도 (℃)를 의미한다.

이후, 상기 액정 폴리에스테르는 A-1로 약칭된다. 상기 중합체는 340 ℃ 이상의 온도에서 압력하에 광학적 이방성을 나타낸다. 액정 폴리에스테르 A-1의 반복 단위는 다음과 같다:

(ii) p-히드록시벤조산 16.6 ㎏ (12.1 몰), 6-히드록시-2-나프토산 8.4 ㎏ (4.5 몰) 및 아세트산 무수물 18.6 ㎏ (18.2 몰)을 빗상 교반 블레이드가 장착되어 있는 중합반응 용기에 충전하고, 혼합물을 질소 가스 분위기하에서 교반시키며 가열하여 320 ℃에서 1시간 동안, 추가로 2.0 토르의 감압하에 320 ℃에서 1시간 동안 중합반응시킨다. 상기 공정중에 부산물로 생산된 아세트산 가스를 시스템으로부터 제거한다. 이후, 시스템을 점차적으로 냉각시키고, 180 ℃에서 수득한 중합체를 시스템으로부터 방출시킨다. 생성된 중합체를 상기 (A-1)과 동일한 방법으로 분쇄한 다음, 240 ℃ 질소 분위기하에 회전 화로에서 5시간 동안 처리하여, 하기한 바와 같은 반복 구조 단위로 이루어져 있으며 유동 개시 온도가 270 ℃인 입자 형태의, 전부 방향족 폴리에스테르를 수득한다.

이후, 상기 액정 폴리에스테르는 A-2로 약칭된다. 상기 중합체는 280 ℃ 이상의 온도에서 압력하에 광학적 이방성을 나타낸다. 액정 폴리에스테르 A-2의 반복 단위는 다음과 같다:

(2) 성분 (B)로서 고무

(i) JP-A-61-127709의 실시예 5에 설명된 방법에 따라서, 메틸 아크릴레이트/에틸렌/글리시딜 메타크릴레이트 = 59.0/38.7/2.3 (중량비)를 가지며 무니 점도가 15인 고무를 수득한다. 이후, 상기 액정 폴리에스테르는 B-1으로 약칭된다. 무니 점도는 JIS K6300에 따라서 100 ℃에서 대형 회전자를 사용하여 측정한다. 융합열은 DSC-50 (감도 0.01 J/g, Shimazdu Corp. 제작)으로 주사 속도 10 ℃/분에서 샘플 10 ㎎을 사용하여 측정하나, 융점 뿐만 아니라 융합열도 관측되지 않는다.

(3) 점착제

n-부틸 아크릴레이트 97 중량부, 아크릴산 3 중량부, 및 중합반응 개시제로서 라우로일 과산화물 0.3 중량부를 에틸 아세테이트에 용해시키고, 질소 분위기하에 에틸 아세테이트의 환류 온도에서 14시간 동안 반응시키면, 아크릴 공중합체가 수득된다. 상기 생성된 아크릴 공중합체를 함유하는 40% 에틸 아세테이트 용액중에 에폭시 타입 가교제 0.1 중량부가 혼합되어 있는 점착제 용액이 수득된다. 이후, 상기 용액은 T-1으로 약칭된다.

(4) 필름의 수증기 투과성

온도가 35 ℃이고, 상대 습도가 90%인 조건하에 JIS Z0208 (컵 방법)에 따라서 측정한다. 단위는 g/㎡·24시간·1 기압이다. 수증기 투과성은 필름 두께로 환산되지 않는다.

(5) 필름의 인장 시험

JIS C2318에 따라서 측정한다.

(6) 필름의 내열성 측정

상용 내열 온도

필름 샘플을 50 ℃, 100 ℃, 150 ℃, 200 ℃, 250 ℃에서 유지되는 순환 오븐에 넣고, 0 시간에서 2500시간에 걸쳐, 매 500시간 마다 채취한다. 항온항습 오븐 (23 ℃, 55% RH)에 1일간 방치시킨 후, MD 방향에 대한 인장 강도를 측정하고, 상기 강도의 시간-의존성 곡선을 수득한다. 이로부터, 강도가 0시간에서의 강도의 절반으로 떨어진 시간을 각 온도에서 수득한 다음, 시간(반감시간)을 각 온도에 대해 플로팅하여 곡선을 수득한다. 반감시간이 40000 시간으로 되는 온도를 상용 내열 온도로 정의한다.

땜납 내성 온도

땜납 내성 온도는 가열한 땜납욕중에 침지 전 및 후에 필름의 관찰을 통하여 평가한다. 땜납 내성 온도는 필름이 가열한 땜납욕중에서 10초 가공중 수축과 열적 분해 (버블 셀 존재)를 나타내지 않는 상한 온도를 의미한다.

(7) 지지 기재 필름의 표면 자유 에너지 평가

표준 용액을 피복시켜 JIS K6768에 따라서 피복시키고 평가한다.

(8) 점착 테이프의 평가

생성된 점착 테이프를 페인팅한 스틸판상에 점착시키고, 120 ℃의 순환 오븐중에 20분간 유지시킨 후 실온으로 냉각시킨 다음, 테이프를 떼어낸다. 페인팅한 스틸판상에 나머지 물질과 점착제의 손상된 흔적이 관찰되지 않을 경우, 결과를 "탁월"로 나타내고, 관찰될 경우, 결과를 "양호하지 못함"으로 나타낸다.

<실시예 1>

A-2 85 중량% 및 B-1 15 중량%의 조합비로, Japan Steel Works, Ltd.에 의해 제작된, TEX-30 타입 이중-스크류 압출기를 사용하여 305 ℃의 실린더 설정 온도에서, 250 rpm의 스크류 속도로 용융-혼련하여, 연속상으로서 A-1 및 분산상으로서 B-1을 포함하는 조성물을 수득한다. 상기 조성물 펠릿은 압력하에 280 ℃에서 광학적 이방성을 나타낸다. 상기 조성물은 때로, S-1으로 언급될 수 있다.

S-1을 환형 다이가 장착되어 있는 60 ㎜Φ 단일 스크류 압출기를 사용하여350 ℃의 설정 온도 및 60 rpm의 스크류 속도로 압출시키고, 상기 용융 수지를 직경이 50 ㎜이고, 립 간극이 1.0 ㎜이며, 다이 설정 온도가 348 ℃인 환형 다이로부터 위로 압출시킨다. 생성된 관형 필름을 이의 중공부로 가압 건조 공기를 도입시켜 확장시킨 다음, 냉각후, 닙 롤을 통과시켜, 필름을 수득한다. 취입비는 4이며 연신 저하비는 10이고, 필름의 측정된 평균 두께는 26 ㎛이다. 필름의 수증기 투과성은 0.2 (g/㎡·24시간·1 기압)이고, MD 방향의 인장 탄성율은 3000kgf/mm이고, 파단 신장률은 2% 미만이다.

상용 내열 온도는 147 ℃이다. 땜납 내성 온도는 252 ℃이고, 필름의 표면 자유 에너지는 40 dyne/㎝이다. 상기 필름은 때로, F-1으로 언급될 수 있다.

F-1상에 T-1을 피복시키고, 60 ℃에서 2시간 동안 폭발-방지 타입 순환 오븐중에서 2시간 동안 건조시킴으로써, 점착 테입 TP-1이 수득된다. TP-1을 페인팅한 스틸판상에 점착시키고 120 ℃의 순환 오븐에 20분간 놓는다. 실온으로 냉각시킨 후, 테이프를 제거한다. 페인팅한 스틸판상에 점착제의 잔류 상태는 "탁월"하였으며, 제거에 의해 손상된 흔적도 "탁월"하였다.

<실시예 2>

A-1 80 중량% 및 B-1 20 중량%의 조합비로, Japan Steel Works, Ltd.에 의해 제작된, TEX-30 타입 이중-스크류 압출기를 사용하여 350 ℃의 실린더 설정 온도에, 250 rpm의 스크류 속도로 용융-혼련하여, 연속상으로서 A-1 및 분산상으로서 B-1을 포함하는 조성물을 수득한다. 상기 조성물 펠릿은 압력하에 280 ℃에서 광학적 이방성을 나타낸다. 상기 조성물은 때로, D-2로 언급될 수 있다. D-2를 환형 다이가 장착되어 있는 60 ㎜Φ 단일 스크류 압출기를 사용하여 350 ℃의 설정 온도 및 60 rpm의 스크류 속도로 압출시키고, 상기 용융 수지를 직경이 50 ㎜이고, 립 간극이 1.0 ㎜이며, 다이 설정 온도가 348 ℃인 환형 다이로부터 위로 압출시킨다. 생성된 관형 필름을 이의 중공부로 가압 건조 공기를 도입시켜 확장시킨 다음, 냉각후, 닙 롤을 통과시켜, 필름을 수득한다. 취입비는 4이며 연신 저하비는 10이고, 필름의 측정된 평균 두께는 25 ㎛이다. 필름의 수증기 투과성은 0.4 (g/㎡·24시간·1 기압)이고, MD 방향의 인장 탄성율은 2000kgf/mm이고, 파단 신장률은 2% 미만이다.

상용 내열 온도는 170 ℃이다. 땜납 내성 온도는 287 ℃이고, 필름의 표면 자유 에너지는 40 dyne/㎝이다. 상기 필름은 때로, F-2로 언급될 수 있다.

F-2상에 T-1을 피복시키고, 이를 건조시킴으로써, 상기와 동일한 방법으로 점착 테입 TP-2를 수득한다. TP-2를 페인팅한 스틸판상에 점착시키고 120 ℃의 순환 오븐에 20분간 놓는다. 실온으로 냉각시킨 후, 테이프를 제거한다. 페인팅한 스틸판상에 점착제의 잔류 상태는 "탁월"하였으며, 제거에 의해 손상된 흔적도 "탁월"하였다. 또한, 테이프 외관도 "탁월"하였다.

<비교 실시예 1>

두께가 25 ㎛인 시판되고 있는 PET 필름 (ESPET, Toyobo Co., Ltd.에 의해 제조)의 수증기 투과성을 측정한 결과 8.4 (g/㎡·24시간·1 기압)로 양호하였다.상기 필름의 표면 자유 에너지는 34 dyne/㎝ 이었다. 상기 필름은 때로, F-3으로 언급될 수 있다. F-3상에 T-1을 피복시키고, 이를 건조시킴으로써, 상기와 동일한 방법으로 점착 테입 TP-3을 수득한다. TP-3을 페인팅한 스틸판상에 점착시키고 120 ℃의 순환 오븐에 20분간 놓는다. 실온으로 냉각시킨 후, 테이프를 제거한다. 페인팅한 스틸판상에 점착제의 잔류물이 관찰되었으며, 제거에 의해 손상된 흔적도 관찰되었다. 따라서, "양호하지 못하였다".

본 발명의 점착 테이프는 수증기 차단 특성과 내열성이 탁월하며, 또한 저렴하다. 따라서, 페인팅용 차폐 테이프, 방수 테이프, 방청 테이프, 절연 테이프 등으로 적합하게 사용된다.

Claims

용융 상태에서 광학적 이방성을 나타내는 액정 중합체를 포함하는 필름인 지지 기재와 점착제를 함유하는 점착 테이프.
제1항에 있어서, 용융 상태에서 광학적 이방성을 나타내는 액정 중합체를 포함하는 필름의 상용 내열 온도가 120℃ 이상이며, 상용 내열 온도는 MD 방향에서 인장 파단 강도가 40000 시간 가공중 절반으로 떨어지는 온도를 의미하는, 점착 테이프.
제1항 또는 제2항에 있어서, 용융 상태에서 광학적 이방성을 나타내는 액정 중합체를 포함하는 필름의 땜납 내성 온도가 250 ℃ 이상이며, 땜납 내성 온도는 가열한 땜납욕에서 10초 가공중 필름이 수축과 열적 분해 (버블 셀 존재)를 나타내지 않는 상한 온도를 의미하는, 점착 테이프.
제1항 또는 제2항에 있어서, 용융 상태에서 광학적 이방성을 나타내는 액정 중합체를 포함하는 필름의 수증기 투과성이 1.0 g/㎡·24시간 이하인, 점착 테이프.
제1항 또는 제2항에 있어서, 용융 상태에서 광학적 이방성을 나타내는 액정중합체가 전부 방향족 액정 폴리에스테르인 점착 테이프.
제1항 또는 제2항에 있어서, 용융 상태에서 광학적 이방성을 나타내는 액정 중합체를 포함하는 필름의 표면 자유 에너지가 35 dyne/㎝ 이상인 점착 테이프.
제1항 또는 제2항에 있어서, 용융 상태에서 광학적 이방성을 나타내는 액정 중합체를 포함하는 필름중, 길이 방향이 필름 성형의 MD 방향이고, 필름 평면에서 이에 대한 직각 교차 방향이 필름 성형의 TD 방향인 점착 테이프.
제1항 또는 제2항에 있어서, 용융 상태에서 광학적 이방성을 나타내는 액정 중합체가 (A) 연속상으로서 액정 폴리에스테르, 및 (B) 분산상으로서 액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 갖는 공중합체를 포함하는 액정 폴리에스테르 수지 조성물인 점착 테이프.
제8항에 있어서, 용융 상태에서 광학적 이방성을 나타내는 액정 중합체가 (A) 액정 폴리에스테르 56.0 내지 99.9 중량% 및 (B) 액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 갖는 공중합체 44.0 내지 0.1 중량%를 용융-혼련시켜 수득한 조성물인 점착 테이프.
제8항에 있어서, 액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기가 에폭시 그룹, 옥사졸릴 그룹 또는 아미노 그룹인 점착 테이프.
제8항에 있어서, 액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 갖는 공중합체 (B)가 0.1 내지 30 중량%의 불포화 글리시딜 카복실레이트 단위, 불포화 글리시딜 에테르 단위 또는 이들 모두를 함유하는 공중합체인 점착 테이프.
제8항에 있어서, 액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 갖는 공중합체 (B)가 에폭시 그룹을 갖는 고무인 점착 테이프.
제8항에 있어서, 액정 폴리에스테르와 반응성인 작용기를 갖는 공중합체 (B)가 에폭시 그룹을 갖는 열가소성 수지인 점착 테이프.
제8항에 있어서, 액정 폴리에스테르 (A)가 방향족 디카복실산, 방향족 디올 및 방향족 히드록시카복실산을 반응시켜 수득되는, 점착 테이프.
제8항에 있어서, 액정 폴리에스테르 (A)가 상이한 종류의 방향족 히드록시카복실산을 반응시켜 수득되는, 점착 테이프.
제1항 또는 제2항에 있어서, 주성분으로서 아크릴계 점착제를 포함하는 점착 테이프.
제1항 또는 제2항에 있어서, 점착제가 주성분으로서 실리콘계 점착제를 포함하는 점착 테이프.
제16항에 있어서, 아크릴계 점착제가 공중합체인 점착 테이프.
제1항 또는 제2항에 있어서, 용융 상태에서 광학적 이방성을 나타내는 액정 중합체를 포함하는 필름이 취입 필름 성형법으로 수득한 필름인 점착 테이프.