KR20010033119A

KR20010033119A - 이형 필름

Info

Publication number: KR20010033119A
Application number: KR1020007006489A
Authority: KR
Inventors: 수미히로유끼
Original assignee: 야스이 쇼사꾸; 데이진 가부시키가이샤
Priority date: 1998-10-15
Filing date: 1999-10-14
Publication date: 2001-04-25
Also published as: DE69922630D1; DE69922630T2; WO2000021752A1; TW473431B; EP1040915A4; US6309730B1; EP1040915A1; EP1040915B1; KR100646147B1

Abstract

폴리에틸렌나프탈레이트로 형성되는 필름을 기재 필름으로 하고, 그 한쪽 면 또는 양면의 표면에 이형층을 적층시킨 이형 필름에 있어서, 상기 폴리에틸렌나프탈레이트는 나프탈렌디카르복실산을 주요 산성분으로 하고, 에틸렌글리콜을 주요 글리콜성분으로 하며, 또한 상기 폴리에틸렌나프탈레이트는 망간 화합물, 인 화합물 및 안티몬 화합물을 망간(Mn), 인(P) 및 안티몬(Sb)이 하기 식 (1)∼(3)을 동시에 만족하는 비율로 함유하고 있으며, 또한 상기 기재 필름은 그 표면에 있어서의 중심선 평균조도(Ra)가 2∼50 ㎚인 것을 특징으로 하는 이형 필름.

0.7=Mn=1.6 (1), 0.5=Mn/P=1.2 (2), 0.7=Sb=2.2 (3),

(상기 식중, Mn, P 및 Sb는 산성분 100 g당 각 원소의 몰수이다.)

Description

이형 필름{RELEASE FILM}

이형 필름은 수지 시트, 수지 피막 혹은 세라믹 시트 등을 성형할 때의 캐리어 필름으로서 사용된다.

즉, 수지 시트는, 예컨대 염화비닐 등으로 이루어지는 수지 용액을 캐리어 필름상에 도포(유연)한 후, 용매를 가열제거하여 캐리어 필름을 박리분리함으로써 성형되어 마킹 시트 등의 용도에 사용된다.

수지 피막은, 예컨대 점착제로 되는 수지를 용매에 용해한 도액을 캐리어 필름의 표면에 도포한 후, 가열하여 용매를 제거함으로써 제조된다.

세라믹 시트는 예컨대 세라믹 분체와 바인더제 등을 용매에 분산시킨 슬러리를 캐리어 필름의 표면에 도포한 후, 용매를 가열제거하여 캐리어 필름을 박리제거함으로써 성형된다.

최근, 이형 필름을 사용하여 상기한 바와 같은 수지 시트, 수지 피막이나 세라믹 시트 등을 성형하여 제조하는 경우가 많아지고 있다. 그 중에서도 전자부품이나 광학용 부품 등의 고성능을 요하는 용도, 특히 세라믹 시트나 수지 시트에 있어서는, 종래보다도 더 한층 균일한 두께와 높은 표면성이 요구되고 있다. 특히, 세라믹 시트는 콘덴서 등의 세라믹 전자부품을 제조할 때에 적층되는 경우가 많기 때문에, 콘덴서의 정전용량을 늘리기 위하여 두께를 얇게 하여 다층적층하는 경우가 더욱 많아지고 있다.

또한, 세라믹 기판에서는 IC 패키지나 회로기판의 복합화가 진행되어 적층 콘덴서와 마찬가지로 다층화에 의한 다기능화, 고성능화, 나아가서는 소형경량화의 기술이 진전되고 있다. 특히, 회로를 다층화할 때, 층간의 회로를 연결하기 위하여 스루홀(through hole)을 통해 배선하기 때문에, 보다 정확한 세라믹 성형이나 위치결정이 중요해진다. 이것은 또한 수지 기판이어도 동일한 성능이 요구된다.

따라서, 이와 같은 수지 시트나 세라믹 시트 등은 균일한 두께로, 정밀하게, 또한 보다 평활한 표면인 것이 요구된다. 이와 같은 시트를 제조하기 위하여, 수지 용액, 점착제나 세라믹 슬러리 등의 도액을 도포하는 설비에 고정밀도인 것을 요구할 뿐만 아니라, 시트를 형성하기 위한 캐리어 필름에도 박리후에 얻어진 수지 시트 등의 시트면의 평활성, 처짐이나 롤 감김이 없는 평면성, 열처리후의 치수 안정성, 나아가서는 타발(blanking), 재단 등에서의 가공성이 요구된다.

이들 캐리어 필름용 기재 필름에는 각종 필름, 예컨대 OPP 등의 올레핀계 필름이나 이축배향 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하, PET 라 약칭하는 경우가 있음) 필름 등이 사용되고 있다. 예컨대, PET 필름은 대부분의 경우, 권취성 향상의 목적으로 필러 등을 첨가하여 표면을 조면화하고 있다. 따라서, 필러가 첨가된 특히 거친 표면을 갖는 PET 필름을 캐리어 필름으로서 사용하는 경우, 성형된 수지 시트나 세라믹 시트 등은 수지 용액 등을 도포하였을 때에, 경우에 따라서는 핀 홀이 발생하여 균일한 박층의 시트를 얻을 수 없게 되며 제품에 문제를 일으키는 경우가 있다. 또한, 성형된 시트를 적층하는 경우, 적층 계면에 공극이 생기기 쉬운 등의 문제가 발생하는 경우가 있다.

그러나, 필러 등의 크기나 첨가량을 너무 제한하면, 기재 필름의 표면조도가 너무 작아지기 때문에, 권취 롤에 있어서 필름끼리의 접촉면적이 커져서 블록킹에 의해 박리이상 등이 발생하거나 또한 활성이 나빠져서 공정에서 사용할 때에 반송성에 문제가 발생하는 경우가 있다.

그리고, 이형 필름은 수지 용액이나 세라믹 슬러리를 도포한 후, 용매 제거를 위하여 가열처리되는데, 그 가열온도는 이형 필름에 사용되는 기재 필름의 유리전이온도(Tg) 부근이나 또는 그 이상인 경우가 많고, 따라서 이형필름에 치수변화나 주름 등의 열변형이 일어나서 성형된 수지 시트류의 두께 불균일이나 평면성이 악화되어 품질이 저하되는 문제가 있다. 특히, 수지 시트류의 생산성을 향상시키기 위하여 가열처리시간을 단축하기 때문에 가열온도를 높게 하면, 상술한 문제가 보다 현재화될 우려가 있다. 따라서, 내열성이 뛰어난 기재 필름이 요망되고 있다.

또한, 이형 필름은 수지 용액이나 세라믹 슬러리를 도포하기 전에는, 롤형상으로 감겨 있는 경우가 많으나, 이들을 도포하기 위하여 감김을 풀 때에 간혹 처짐이나 감김이 발생하는 경우가 있다. 그럼으로써, 도포된 수지 시트의 평면성이 손상될 우려가 있다. 그리고, 제막조건에 따라서는 제조된 기재 필름중에 내부응력이 잔류하여 수지 용액 등을 도포하였을 때에 이들이 급격하게 완화되어 국소적으로 처짐이 발생하기 때문에, 도포하여 얻어지는 수지 시트의 평면성이 손상되는 문제가 있다.

또한, 이형 필름의 표면에는 이형성을 부여시키기 위하여 일반적으로 실리콘수지, 불소수지 혹은 지방족 왁스가 포함되어 있으며, 특히 이형할 때에 쉽게 벗길 수 있어서 층두께를 얇게 할 수 있고, 저렴한 점에서 실리콘수지가 바람직하게 사용된다. 그러나, 실리콘수지는 표면에너지가 작기(실리콘수지의 표면장력 (γS)은 19∼21 dyne/㎝ 정도) 때문에, 유기용제에 분산 또는 용해된 점착제 도액이나 수지 용액을 도포한 경우에는 거의 균일하게 도포할 수 있으나, 물에 분산 또는 용해된 점착제 도액이나 수지 용액을 도포하면, 물의 표면장력이 크기(물의 표면장력(γL)은 73 dyne/㎝ 정도) 때문에, 이들 도액은 액체 방울상으로 산재하는(소위 시징, cissing) 상태로 되는 경우가 있다. 이 문제를 개량하기 위하여 도액(수지 용액이나 슬러리)을 고점도로 하는 방법이나 도액의 표면장력을 감소시키기 위하여 계면활성제 등을 배합하는 방법이 채택되고 있다. 그러나, 고점도로 하는 방법에서는 도포시의 레벨링(levelling)이 어려워 도막(塗膜) 두께가 균일해지기 어려워서 수지 시트나 수지 피막 등의 박층화가 어렵다는 결점이 있다. 또한, 계면활성제를 배합하면, 그 종류나 양에 따라서는 시트 강도가 저하되어 안정된 것을 얻을 수 없는 등의 문제가 있다.

그리고, 얻어진 수지 시트, 수지 피막이나 세라믹 시트 등에 있어서는, 이들의 두께를 더욱 얇게 하거나 또한 그 표면에 있어서는 균일하고 평탄한 것이 요구되고 있다. 이 경우, 이형 필름 표면에 이물질이 있거나 또한 큰 돌기가 있으면, 핀홀(pin hole) 등의 결점이 생겨서 바람직하지 못하며, 따라서 고정밀도의 표면상태가 요구되고 있다.

또한, 일반적으로 수지 용액 등의 도액을 도포할 때, 이형 필름의 흐름방향으로 일정 장력을 가하여 균일한 평면을 얻은 후에 도포되며, 그리고 건조공정 등으로 이행한다. 일정 장력을 가하는 방법으로서는, 권출 롤과 권취 롤의 속도 밸런스로 장력을 설정하는 방법 혹은 권출후 진공 롤을 통해 흡인력으로 장력의 조정을 실시하는 방법이 있다. 특히, 도포하는 부분 및 건조공정 사이에서 보다 균일한 평탄면을 얻기 위해서는, 금속 롤과 고무 롤의 2개의 롤로 파지하여 구동하면서 장력을 조정하는 방법이 유용하다. 이 때, 일반적으로 이형 필름의 이형층에 고무 롤을 접촉시키고, 반대면에 금속 롤(대부분은 크롬의 경면 도금이 실시되어 있다)을 접촉시키는데, 양자 롤에 있어서의 필름-롤 사이의 활성에 차이가 있으면, 구동에 대하여 롤의 회전이나 이형 필름의 추종성이 악화되어 이형 필름의 표면에 스크래치 등의 흠집이 생기거나 또한 그 표면이 깍이고 그 절삭편이 부착한 채로 그 위에 도액이 도포되어 얻어진 점착제 피막이나 세라믹 시트 등에 결점이 생긴다.

발명이 해결하고자 하는 과제

본 발명의 제 1 목적은 각종 수지 시트, 수지 피막, 세라믹 시트 등의 성형에 있어서, 균일하고 평탄한 표면을 얻을 수 있고, 가열처리시에서의 열변형이 매우 작은 이형 필름을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제 2 목적은 각종 수지 시트, 수지 피막, 세라믹 시트 등의 성형에 있어서, 성형후의 재단, 타발(blanking) 등의 가공성이 뛰어난 이형 필름을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 도포용으로 수계의 도액을 사용하여도 시징(cissing)이 발생하지 않는(젖음성이 좋은) 이형층 표면을 갖고, 각종 점착제 피막, 수지 시트나 세라믹 시트 등에 대하여 적당한 힘으로 박리가 가능하여(박리성이 좋아서) 이들 피막이나 시트의 두께를 얇고 평탄하게 할 수 있으며, 나아가서는 공정에 있어서의 주행성이 뛰어난 이형 필름을 제공하는 데 있다.

과제를 해결하기 위한 수단

본 발명자의 연구에 의하면, 상기 본 발명의 목적은 폴리에틸렌나프탈레이트로 형성되는 필름을 기재 필름으로 하고, 그 한쪽 면 또는 양면의 표면에 이형층을 적층시킨 이형 필름으로서, 상기 폴리에틸렌나프탈레이트는 나프탈렌디카르복실산을 주요 산성분으로 하며 또한 에틸렌글리콜을 주요 글리콜성분으로 하고, 또한 상기 폴리에틸렌나프탈레이트는 망간 화합물, 인 화합물 및 안티몬 화합물을 망간(Mn), 인(P) 및 안티몬(Sb) 으로서 하기 식 (1)∼(3)을 동시에 만족하는 비율로 함유하고 있으며, 또한 상기 기재 필름은 그 표면에 있어서의 중심선 평균조도(Ra)가 2∼50 ㎚인 것을 특징으로 하는 이형 필름에 의해 달성된다.

0.7 ≤Mn ≤1.6 (1)

0.5 ≤Mn/P ≤1.2 (2)

0.7 ≤Sb ≤2.2 (3)

(상기 식중, Mn은 산성분 10⁶g당 망간 원소의 몰수, P는 산성분 10⁶g당 인 원소의 몰수, Sb는 산성분 10⁶g당 안티몬 원소의 몰수를 나타낸다.)

이하, 본 발명의 이형 필름에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.

본 발명의 이형 필름에 있어서의 기재 필름으로서는, 폴리에틸렌나프탈레이트로 형성되는 필름이며, 이것을 구성하는 폴리머로서는 나프탈렌디카르복실산을 주요 산성분으로 하며 또한 에틸렌글리콜을 주요 글리콜성분으로 해서 중축합하여 얻어지는 폴리에틸렌나프탈레이트(이하, "PEN" 이라 약칭하는 경우가 있음)이다.

이 나프탈렌디카르복실산으로서는, 예컨대 2,6-나프탈렌디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산 및 1,5-나프탈렌디카르복실산을 들 수 있는데, 이들 중 2,6-나프탈렌디카르복실산이 바람직하다.

주요 산성분이 나프탈렌디카르복실산이 아닌 경우, 예컨대 필름으로 성형하여 권취하였을 때의 감김이 잔존하여 필름의 평면성이 손상되서 바람직하지 못하다.

이러한 PEN 폴리머는 이형 필름의 내열변형성을 손상하지 않는 범위에서, 예컨대 다른 방향족 디카르복실산(테레프탈산, 이소프탈산, 디페닐에탄디카르복실산, 디페닐디카르복실산, 디페닐에테르디카르복실산, 디페닐술폰디카르복실산, 디페닐케톤디카르복실산, 안트라센디카르복실산 등), 지방족 디카르복실산(아디프산, 숙신산, 세바크산, 도데칸디카르복실산 등), 지환족 디카르복실산(시클로헥산-1,4-디카르복실산, 1,3-아다만탄디카르복실산 등), 지방족 옥시산(히드록시벤조산옥시산, ω-히드록시카프론산 등) 등의 성분을 전 산성분의 총량에 대하여 20 몰% 이하로 공중합 혹은 결합시킬 수 있다.

PEN 필름을 구성하는 에틸렌글리콜 이외의 글리콜성분으로서는, 지방족 글리콜(예컨대, 트리메틸렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜, 펜타메틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜, 데카메틸렌글리콜 등의 탄소수 3∼10 의 폴리메틸렌글리콜, 시클로헥산디메탄올 등), 방향족 디올(예컨대, 히드로퀴논, 레소르시놀, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판 등), 폴리(옥시)알킬렌글리콜(예컨대, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등)을 예시할 수 있으나, 이들 다른 글리콜성분의 비율은 전 글리콜성분당 20 몰% 이하인 것이 바람직하다.

또한, PEN 폴리머에는 이형 필름의 내열변형성을 손상하지 않는 범위에서 에틸렌글리콜 이외의 글리콜성분, 예컨대 글리세린, 펜타에리트리톨, 트리멜리트산, 피로멜리트산 등과 같은 삼관능 이상을 갖는 화합물을, 실질적으로 선상의 폴리머가 얻어지는 범위내에서, 또한 본 발명의 효과를 손상하지 않는 한 극소량 공중합하여도 된다.

그리고, PEN 폴리머는 그 내가수분해성을 향상시키기 위하여, 예컨대 벤조산, 메톡시폴리알킬렌글리콜 등의 일관능성 화합물에 의해 말단의 수산기 및/또는 카르복실기의 일부 또는 전부를 봉쇄한 것이어도 된다.

본 발명의 PEN 폴리머는 전 반복단위의 80 몰% 이상, 바람직하게는 90 몰% 이상이 에틸렌-2,6-나프탈레이트 단위인 것이 가장 바람직하다. 또한, PEN 폴리머 중에는 디에틸렌글리콜 단위를 적은 비율로 함유하는 것이 바람직하다.

PEN 폴리머중에 있어서의 디에틸렌글리콜 단위의 바람직한 함유량은 0.4∼3 중량%, 특히 바람직하게는 0.8∼2 중량%이다. 디에틸렌글리콜 단위의 함유량이 0.4 중량% 미만인 경우에는, 폴리머의 결정화가 억제되지 않아 용융에너지가 커지기 때문에 필름 형성시 미용융 폴리머가 잔류하여 필름 표면에 크고 거친 돌기를 형성하는 경우가 있다. 한편, 3 중량%를 넘으면, 필름 형성후의 강도, 예컨대 영률이 저하되어 내구성이 열화된 것으로 되기 때문에 바람직하지 못하다.

본 발명에 있어서의 PEN 폴리머는 그 자체가 공지인 폴리에스테르의 제조방법에 의해 제조할 수 있는데, 에스테르 교환반응법, 즉 나프탈렌디카르복실산의 저급알킬에스테르와 에틸렌글리콜을 반응시켜 제조하는 것이 바람직하다. 이러한 나프탈렌디카르복실산의 저급알킬에스테르로서는, 예컨대 디메틸에스테르, 디에틸에스테르, 디프로필에스테르 등을 들 수 있으며, 특히 디메틸에스테르가 바람직하다.

본 발명에 사용하는 PEN 폴리머는 o-클로로페놀 용액 중 35 ℃에서 측정한 고유점도가 0.40∼0.90 ㎗/g 범위인 것이 바람직하며, 특히 0.50∼0.85 ㎗/g 범위에 있는 것이 바람직하다. 고유점도가 상기 범위이면, 내열성이 뛰어난 폴리에스테르 필름을 얻기 쉬우며 또한 용융 PEN 폴리머의 압출성 및 제막성이 양호해진다.

그리고, 본 발명의 PEN 폴리머에는 그 효과를 해치지 않는 범위에서 활성을 부여하여 필름의 권취성을 양호한 것으로 하기 위하여, 평균입경이 0.01∼20 ㎛, 바람직하게는 0.1∼5 ㎛인 무기 미립자 혹은 유기 미립자를 첨가할 수 있다.

이러한 미립자는 기재 필름 표면의 중심선 평균조도(Ra)가 2∼50 ㎚, 바람직하게는 6∼30 ㎚의 범위로 되도록, 예컨대 0.001∼10 중량% 함유시키는 것이 바람직하다. 미립자의 특히 바람직한 함유량은 0.01∼3 중량%이다.

이러한 미립자의 구체예로서 이산화규소, 무수규소, 함수규소, 산화알루미늄, 카올린, 탄산칼슘, 산화티탄, 규산알루미늄(소성물, 수화물 등을 포함), 벤조산 리튬, 황산 바륨, 이들 화합물의 혼합염(수화물 포함), 카본블랙, 유리분말, 점토(카올린, 벤토나이트, 백토 등을 포함) 등의 무기 미립자나 가교아크릴수지, 가교폴리스티렌수지, 멜라민수지, 가교실리콘수지, 폴리아미드이미드수지 등의 유기 미립자를 바람직하게 들 수 있다.

본 발명의 효과를 유지하기 위해서는 상호작용으로 인한 성능변화를 방지하기 위하여 미립자는 불활성 입자인 것이 바람직하다. 또한, 이들 미립자는 1 종류이거나 2 종류 이상이어도 된다. PEN 폴리머는 PET 폴리머에 비하여 그 분자쇄가 강직하고 필름의 스티프니스(stiffness)가 높기 때문에, 이러한 미립자의 배합량이 PET 폴리머보다 적어도 활성이 좋아 충분한 권취성을 얻을 수 있다.

또한, 상기 미립자를 함유시키는 방법으로서는, 기재 필름의 적어도 한쪽 면에 이들 미립자를 함유한 층을 얇게 적층하는 방법도 사용할 수 있다. 적층방법으로서는, 필름 제막시에 도포하거나, 또한 예컨대 복수의 압출기 및 피드 블록과 멀티 매니폴드 다이(multi-manifold die)에 의한 공압출법을 들 수 있다.

상기 미립자 이외에도 필름의 표면 평탄성, 열안정성을 해치지 않는 범위에서 예컨대 안정제, 자외선 흡수제, 착색제, 난연제, 대전방지제, 광안정제, 산화방지제 등의 첨가제를 PEN 폴리머에 배합할 수 있다. 또한, 다른 열가소성 수지를 소량(예컨대, 20 중량% 이하, 특히 10 중량% 이하) 첨가할 수도 있다.

본 발명에 있어서의 PEN 폴리머의 제조에 있어서는, 나프탈렌디카르복실산, 바람직하게는 그 저급알킬에스테르와 에틸렌글리콜에 에스테르 교환반응 촉매로서 망간 화합물, 바람직하게는 반응계에 가용인 망간 화합물을 첨가하여 에스테르 교환반응을 실시한다.

망간 화합물은 전 산성분 10⁶g에 대하여 망간의 원소(Mn)량이 0.7∼1.6 몰(이하, 첨가량의 단위를 몰 원소/톤이라 약칭함)로 되는 양으로 첨가한다. 이러한 첨가량은 1.0∼1.5 몰 원소/톤의 범위가 바람직하다.

망간 화합물의 첨가량이 1.6 몰 원소/톤을 넘으면, 촉매 잔류물에 의한 석출입자의 영향으로 필름을 성형한 경우에 표면 평탄성이 악화되며, 그 결과 필름의 투명성이 불량으로 되는 경우가 있고, 또한 그 필름상에 이형층을 형성하는 경우, 특히 부가반응형 실리콘수지 등을 도포하는 경우, 실리콘의 경화에 대하여 촉매독으로 되어 실리콘의 경화가 불충분해지는 경우가 있다. 한편, 상기 첨가량이 0.7 몰 원소/톤 미만이면, 에스테르 교환반응이 불충분해질 뿐만 아니라 그 후의 중합반응도 늦어져서 바람직하지 못하다.

본 발명에 사용하는 망간 화합물은 특별히 한정되지 않으나, 산화물, 염화물, 탄산염, 카르복실산염 등이 바람직하며, 특히 아세트산염, 즉 아세트산망간이 바람직하다.

본 발명에 있어서의 PEN 폴리머의 제조에 있어서는, 상기 에스테르 교환반응이 실질적으로 완결하였을 때에 에스테르 교환반응 촉매의 일부를 실활시키기 위하여 인 화합물을 첨가한다.

이 인 화합물에 대한 에스테르 교환반응 촉매, 즉 망간 화합물의 첨가량의 몰비(Mn/P)는 0.5∼1.2일 필요가 있으며, 바람직하게는 0.6∼1.1이다. 이 몰비가 0.5에 미치지 않을 경우에는, 촉매 잔류물에 의한 석출입자의 영향으로 필름을 성형한 경우에 표면 평탄성이 악화되고, 또한 그 필름상에 이형층을 형성하는 경우, 특히 부가반응형 실리콘수지 등을 도포할 경우, 실리콘의 경화에 대하여 촉매독으로 되어 실리콘의 경화가 불충분해질 우려가 있다. 한편, 몰비가 1.2를 넘는 경우에는 인 화합물에 의해 충분히 실활되지 않는 망간 화합물의 활성에 의해 PEN 폴리머의 열안정성 등이 악화되어 필름으로 성형한 경우에 색상이 악화되거나 평탄성이 악화되어 바람직하지 못하다.

본 발명에 사용하는 인 화합물로서는 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리-n-부틸포스페이트 및 인산 등을 들 수 있다. 특히 바람직하게는 트리메틸포스페이트이다.

본 발명에 있어서의 PEN 폴리머의 제조에 있어서는, 인 화합물을 첨가한 후, 반응생성물을 중축합반응시켜 PEN 폴리머로 한다.

이 때, 반응생성물에 중축합반응의 주요 촉매로서 안티몬 화합물을 첨가한다. 그리고, 안티몬 화합물은 에스테르 교환반응 개시전에 첨가하여도 된다.

안티몬 화합물의 첨가량은 0.7∼2.2 몰 원소/톤, 바람직하게는 0.7∼2.0 몰 원소/톤의 범위인 것이 필요하다. 이 첨가량이 0.7 몰 원소/톤 미만이면, 중축합 반응성이 열화되고 생산성 불량으로 되어 바람직하지 못하다. 한편, 첨가량이 2.2 몰 원소/톤보다 많아지면, 장시간의 필름성형을 실시한 경우, 안티몬 화합물에서 기인하는 석출물이 생겨 필름결점으로 되거나 또한 필름상에 이형층을 형성하는 경우, 특히 부가반응형 실리콘수지 등을 도포하는 경우, 실리콘의 경화에 대하여 촉매독으로 되어 실리콘의 경화가 불충분해지므로 바람직하지 못하다.

본 발명에서 사용하는 안티몬 화합물은 산화물, 염화물, 탄산염, 카르복실산염 등이 바람직하며, 특히 아세트산염, 즉 아세트산 안티몬을 사용한 때, 다른 화합물에 비하여 폴리머중의 석출입자가 적어 필름 투명성이 향상되므로 바람직하다.

이러한 PEN 폴리머 필름은 그 제막방법에 따라 특별히 제한되는 것은 아니며, 공지의 방법으로 제막할 수 있다. 예컨대 이하에 제막방법의 예를 든다.

본 발명에 있어서의 이축배향 PEN 필름은 순차 이축연신법, 동시 이축연신법 등의 종래부터 알려져 있는 방법으로 제막할 수 있다. 예컨대, 순차 이축연신법에서는 PEN 폴리머를 충분히 건조시키고 나서 그 Tm∼(Tm ＋ 70) ℃ (Tm; PEN 폴리머의 융점)의 온도에서 용융압출법으로 미연신 필름을 제조하고, 계속해서 이 미연신 필름을 (Tg - 10)∼(Tg ＋ 50) ℃ (Tg; PEN 폴리머의 유리전이온도)의 온도에서 필름 롤 권취방향으로 2∼6 배 연신하고, 이어서 Tg∼(Tg ＋ 50) ℃의 온도에서 그 수직방향으로 2∼6 배 연신을 실시하며, 그리고 (Tg ＋ 60)∼(Tg ＋ 140) ℃의 온도에서 5 초∼1 분간 열고정함으로써 제막할 수 있다. 그리고, 열고정은 긴장하 또는 제한수축하에 실시하여도 된다. 용융압출시에 정전밀착법을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 권취방향 및 그 수직방향에서의 연신조건은 얻어지는 이축배향 PEN 필름의 물성이 그 길이방향 및 폭방향에 있어서 거의 동일해지는 조건을 선택하는 것이 바람직하다.

상기 열고정 온도에 있어서, (Tg ＋ 60) ℃보다 낮으면, 필름에서의 권취상태로 보관한 경우, 때에 따라서는 감김이 잔류하거나 필름 내부에서 층간 박리가 일어날 우려가 있다. 한편, (Tg ＋ 140) ℃보다 높으면, 과도한 필름 결정화 때문에 백화되어 투명이나 기계강도가 불충분해진다.

동시이축연신의 경우에도 상기 순차 이축연신의 연신온도, 연신배율 및 열고정 온도 등을 적용할 수 있다.

또한, 기재 필름은 그 필름 롤의 권취방향 및 그 수직방향 모두 탄성율이 1.0 ×10¹¹∼1.7 ×10¹¹dyne/㎠ 범위인 것이 바람직하다. 탄성율이 1.0 ×10¹¹dyne/㎠보다 작으면 재단 등의 타발(blanking)에 있어서 버(burr), 휨 등이 발생하기 쉽다. 또한, 1.7 ×10¹¹dyne/㎠보다 크면 재단시 필요 이상으로 잘려서 정해진 재단을 하기 어렵다.

본 발명의 기재 필름은 필름의 밀도가 1.360∼1.370 g/㎤인 것이 바람직하다. 필름의 밀도가 1.360 g/㎤ 미만이면 연신에 의해 배향된 분자가 충분한 결정으로 성장하지 않아서 치수 안정성이 열화되고, 20 ℃ 자유길이에 있어서 10 분 처리한 후의 열수축율의 절대치가 적어도 한쪽 방향은 1.0 %를 넘어서 좋지 않다. 또한, 1.370 g/㎤를 넘으면 결정화로 인해 필름이 약해져서 내충격성이 열화된다.

그리고, 본 발명의 기재 필름은 필름 표면의 중심선 평균조도(Ra)가 2∼50 ㎚인 것으로서, 특히 6∼30 ㎚가 바람직하다. 중심선 평균조도(Ra)가 2 ㎚ 미만이면 필름의 활성이 악화되어 권취성이 악화되고, 50 ㎚를 넘으면 필름 표면의 조도가 너무 커져서 이 필름을 이형 필름으로서 사용하였을 때, 그 위에 캐스트하여 성형된 수지 시트 등의 표면이 거칠어져서 평활한 면을 얻을 수 없게 된다.

본 발명에 사용하는 기재 필름의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 5∼500 ㎛ 인 것이 바람직하며, 특히 10∼200 ㎛ 인 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서의 기재 필름은 그 두께방향의 굴절율이 1.49 이상 1.53 이하이며, 바람직하게는 1.495 이상 1.520 이하인 것이 유리하다. 두께방향의 굴절율이 1.49 미만이면, 필름의 디라미네이션이 발생하거나 내굴곡성이 악화되기 때문에, 재단, 타발, 천공 등의 가공시에 보풀 등이 발생하여 문제로 되기 쉽다. 또한, 두께방향의 굴절율이 1.53을 넘으면, 필름의 두께 불균일이 커져서 필름 표면에 주름이 발생하기 쉬워진다.

또한, 본 발명에 있어서의 기재 필름은 그 면배향계수(NS)가 0.23 이상 0.27 이하인 것이 바람직하다. 면배향계수가 0.23 미만이면, 필름의 두께 불균일이 악화되어 수지 용액이나 세라믹 슬러리 등을 도포한 후에 얻어지는 수지 시트나 세라믹 시트에 두께 불균일이 발생할 우려가 있다. 또한, 면배향계수가 0.27을 넘으면 디라미네이션(delamination)을 일으키기 쉬워지고, 표면이나 단부에서 긁힘으로 인해 발생하는 흠집이 울퉁불퉁한(요철을 갖는) 흠집으로 되기 쉬워 디라미네이션된 부분이나 흠집 자국이 하얗게 눈에 띄게 된다.

그리고, 본 발명에 있어서의 기재 필름은 길이방향(필름 롤 권취방향) 및 그 수직방향의 인열 전파저항의 합이 4 N/㎜ 이하인 것이 바람직하다. 인열 전파저항의 합이 4 N/㎜을 넘으면, 필름의 타발성이 저하되므로 바람직하지 못하다. 이러한 인열 전파저항의 합을 4 N/㎜ 이하로 하기 위해서는, 필름의 제조조건, 특히 연신배율을 상술한 범위내에서 비교적 높게 설정하면 된다.

본 발명의 이형 필름은 120 ℃ 및 150 gf/㎟의 열응력하에서의 치수변화율의 절대치가, 기재 필름의 길이방향(롤 권취방향) 및 그 수직방향 모두 0.3 % 이하인 것이 바람직하다. 치수변화율의 절대치가 0.3 %를 넘으면, 세라믹 슬러리나 수지 용액을 이형 필름에 도포하여 용매를 가열제거하는 공정에 있어서, 이형 필름이 변형되어 평탄한 표면의 세라믹 시트나 수지 시트를 얻을 수 없는 경우가 있다.

본 발명에 있어서는 기재 필름의 적어도 한쪽 면에 이형층이 형성되어 있다. 이형층을 형성하는 성분으로서는 실리콘수지, 불소수지 및 지방족 왁스를 들 수 있다. 이형층의 두께는 0.02∼50 ㎛, 바람직하게는 0.04∼10 ㎛이다.

이러한 이형층을 형성하는 성분에는 본 발명의 목적을 방해하지 않는 범위에서 공지의 각종 첨가제를 배합할 수 있다. 이 첨가제로서는, 예컨대 자외선 흡수제, 안료, 소포제, 대전방지제 등을 들 수 있다.

이형층의 도포는, 이형층을 형성하는 성분을 함유하는 도액을 기재 필름의 표면에 도포하고, 가열건조시켜 도막(塗膜)을 형성함으로써 실시할 수 있다. 가열조건으로서는 80∼160 ℃에서 10∼120 초간, 특히 120∼150 ℃에서 20∼60 초간이 바람직하다. 도포방법은 임의의 공지의 방법을 사용할 수 있으며, 예컨대 롤 코터법, 블레이드 코터법 등을 바람직하게 들 수 있다.

본 발명의 이형 필름에 있어서는, 기재 필름과 이형층의 밀착성을 높이기 위하여 기재 필름과 이형층의 사이에 접착층을 형성하는 것이 바람직하다. 이 접착층을 형성하는 성분으로서는, 예컨대 이형층이 실리콘 수지층인 경우, 실란커플링제가 바람직하다. 이 실란커플링제로서는 일반식 Y-Si-X₃로 표시되는 것이 더욱 바람직하다. 여기서 Y는 예컨대 아미노기, 에폭시기, 비닐기, 메타크릴기, 메르캅토기 등으로 대표되는 관능기, X는 알콕시기로 대표되는 가수분해성 관능기를 나타낸다. 이러한 접착층의 두께는 0.01∼5 ㎛ 범위가 바람직하고, 0.02∼2 ㎛ 범위가 특히 바람직하다. 접착층의 두께가 상기한 범위이면, 기재 필름과 이형층의 밀착성이 양호해지고 또한 접착층을 형성한 기재 필름이 블록킹하기 어렵기 때문에, 이형 필름의 취급에 문제가 발생하기 어려운 이점이 있다.

본 발명자의 연구에 의하면, 기재 필름의 한쪽 면 또는 양면에 이형층이 적층된 이형 필름에 있어서, 일측 이형층의 표면에 있어서의 고무 표면에 대한 동마찰계수와, 그 이형층의 반대면에 있어서의 금형 표면에 대한 동마찰계수는 큰 차이가 없는 것, 즉 이형필름의 양면에 있어서 고무 표면 및 금속 표면에 대한 동마찰계수의 값의 차이가 어느 일정 범위에 있는 것은 이형 필름의 활성, 가공성이 뛰어나고, 각종 시트의 성형시에 원활하게 반송할 수 있으므로 평활한 표면을 갖는 시트를 제조할 수 있음이 발견되었다.

즉, 본 발명의 이형 필름은 양면에 이형층이 적층되며 그 일측 이형층의 표면에 있어서의 고무 표면에 대한 동마찰계수(μdR)와, 그 이형층의 반대면에 있어서의 금속 표면에 대한 동마찰계수(μdM)는 하기 식 (4)를 만족하는 표면의 동마찰특성을 갖는 것이 유리하다.

-0.5 ≤(μdR - μdM) ≤0.5 (4)

또한, 본 발명의 이형 필름은 그 한쪽 면에 이형층이 적층되며, 그 이형층의 표면에 있어서의 고무 표면에 대한 동마찰계수(μdR)와, 그 이형층의 반대면에 있어서의 금속 표면에 대한 동마찰계수(μdM)는 하기 식 (4)를 만족하는 표면의 동마찰특성을 갖는 것이 유리하다.

-0.5 ≤(μdR - μdM) ≤0.5 (4)

상기 고무 표면 및 금속 표면에 대한 동마찰계수는 각각 후술하는 바와 같이 특정하는 표면 및 재료의 고무 표면 및 금속 표면에 있어서의 이형 필름의 동마찰계수로서, 이형 필름의 활성을 나타내고 있다. 구체적으로는 이형 필름의 반송에 있어서, 고무 롤 및 금속 롤 사이에 이형 필름을 끼워 지지한 경우, 고무 표면과 금속 표면에 있어서 마찰계수에 차이가 적음을 상기 식 (4)는 나타내고 있다. 즉, 상기 식 (4)는 2 개의 동마찰계수의 차이 (μdR - μdM)가 -0.5 ∼ ＋0.5 범위인 것을 나타내고 있다. 이 차이는 -0.4 ∼ ＋ 0.4 범위인 것이 한층 바람직하다.

본 발명자의 연구에의하면, 이형 필름의 상기 이형층의 표면에 있어서의 동마찰계수를 달성하기 위하여, 이형층을 형성하는 성분으로서 실리콘 수지를 사용하는 것 및 이 수지에 멜라민수지 그리고 알키드수지 및/또는 아크릴수지의 일정 비율을 병용하는 것이 바람직함이 발견되었다.

즉, 본 발명의 이형 필름에 있어서의 이형층은 멜라민수지 그리고 알키드수지 및/또는 아크릴수지로 이루어지는 수지 혼합물 100 중량부당 실리콘수지 1∼50 중량부로 이루어지는 수지 조성물을 주성분으로 하는 층인 것이 바람직하다.

이형층을 형성하는 수지가 실리콘 수지만으로 이루어지는 이형층인 경우, 실리콘의 이행성을 가능한 한 경감하기 위하여, 반응성의 실리콘, 예컨대 부가반응형이나 축합반응형 실리콘을 사용하는 것이 알려져 있으나, 이형층과 고무의 활성(마찰계수)에 있어서, 이들 실리콘수지의 두께가 어느 정도 얇으면 미끄러지지만(낮은 마찰계수), 두께가 어느 값을 넘으면, 급격하게 활성이 악화되는(높은 마찰계수) 경향이 있다. 이것은 실리콘수지 자체의 경도가 작기 때문이고, 활성을 향상시키기 위해서는 이형층에 경도가 높은 수지를 사용하는 방법이 있다.

또한, 일측 이형 필름상에 수지 용액 등을 도포하는 경우, 실리콘 수지막상에 도포하면, 실리콘 수지의 표면에너지가 낮기 때문에, 젖음성이 악화되어 시징(cissing)이 발생하는 경우가 있다. 따라서, 이형층을 실리콘수지를 함유하는 멜라민수지 그리고 알키드수지 및/또는 아크릴수지로 되는 수지 혼합물로 이루어지는 층으로 함으로써 높은 젖음성과 이형성이 발현되기 때문에 특히 바람직하다.

본 발명의 이형층에 있어서의 수지 혼합물중 알키드수지 및 아크릴수지는 실리콘수지를 배합함으로써 그 적어도 일부가 실리콘수지와의 공중합체를 형성하고, 멜라민수지는 주로 알키드수지와 가교반응하여 이형층을 경화시키도록 작용한다.

알키드수지란, 산성분으로서 무수푸탈산 등의 다염기산과, 글리콜성분으로서 글리세린이나 에틸렌글리콜 등의 다가알코올의 혼합물을 골격으로 하며, 이것을 건성유 등의 지방산으로 변성한 수지이다. 이러한 지방산으로서는 피마자유, 대두유나 아마인유 등이 바람직하게 예시되는데, 임의의 조합에 의해 각종 지방산을 사용하여도 된다.

이형층에 있어서의 수지 혼합물에서는, 예컨대 알키드수지의 제조중 또는 제조후에 실리콘수지를 배합하여 알키드수지에 실리콘수지를 그라프트공중합시킬 수 있다.

또한, 아크릴수지는 이형층의 인장성을 높이기 위하여, 또한 이형층 표면의 젖음성을 양호하게 하기 위하여 배합된다. 이 아크릴수지로서는, 예컨대 폴리아크릴산, 폴리메타크릴산, 폴리메타크릴산메틸 등을 사용할 수 있다. 알키드수지와 아크릴수지의 혼합비율은 이 혼합비율에 따라 여러 가지 물성이 얻어지기 때문에 목적에 맞게 바꿀 수 있는데, 알키드수지 100 중량부에 대하여 아크릴수지를 50∼300 중량부의 비율로 혼합하는 것이 바람직하다.

그리고 멜라민수지로서는, 예컨대 메틸화멜라민수지, 부틸화멜라민수지, 메틸화요소멜라민수지 등을 사용할 수 있다. 알키드수지 및 아크릴수지에 대한 멜라민수지의 혼합비율은 알키드수지 및 아크릴수지의 합계량 100 중량부에 대하여 멜라민수지를 10∼200 중량부의 비율로 혼합하는 것이 바람직하다. 혼합비율을 이 범위로 함으로써, 이형 필름의 동마찰계수의 차이를 상술한 바와 같이 적게 할 수 있다. 또한, 멜라민수지와 알키드수지의 가교반응의 촉매로서, 예컨대 파라톨루엔술폰산소다 등의 산성 촉매를 사용할 수 있다.

이형층에 있어서의 실리콘수지는 기본 골격이 폴리디메틸실록산으로 이루어지는 폴리머인데, 알키드수지 등과의 상용성을 향상시키기 위하여 말단이나 측쇄에 페닐기나 알킬기 등을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 구체예로서, 폴리페닐폴리실록산, 히드록실기 치환 디페닐폴리실록산 등을 들 수 있다. 실리콘수지의 배합비율은 알키드수지, 멜라민수지 및 아크릴수지의 합계량 100 중량부에 대하여 실리콘수지 1∼50 중량부인 것이 바람직하고, 1∼30 중량부인 것이 보다 바람직하고, 5∼10 중량부인 것이 특히 바람직하다.

본 발명에 있어서는, 기재 필름 중 적어도 한쪽 면에 이형층을 형성한다. 이 이형층은 예컨대 상술한 이형층을 구성하는 성분을 함유하는 도액을 기재 필름 표면상에 도포하고, 가열건조 및 경화시켜 도막을 형성시킴으로써 도포할 수 있다. 이 도액의 도포방법으로서는 임의의 공지 도포법을 적용할 수 있다. 예컨대, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 바 코트법 등을 들 수 있다. 가열건조 조건으로서는 80∼160 ℃에서 10∼120 초간, 특히 120∼150 ℃에서 20∼60 초간이 바람직하다. 또한, 도포건조후의 이형층의 두께는 0.02∼50 ㎛인 것이 바람직하며, 특히 0.04∼10 ㎛인 것이 바람직하다.

본 발명의 이형 필름에 있어서, 이형층 표면의 중심선 평균조도(Ra)는 6∼30 ㎚인 것이 바람직하고, 20 ㎚ 이하인 것이 보다 바람직하고, 10 ㎚ 이하인 것이 특히 바람직하다. 중심선 평균조도 (Ra) 가 30 ㎚를 넘으면 이형 필름의 표면형상이 수지 시트 등에 전사되어 핀홀 등의 원인이 되는 경우가 있기 때문에 바람직하지 못하다.

이와 같이 하여 본 발명에 의하면 하기 (A) 및 (B)의 이형 필름도 또한 제공된다.

(A) 폴리에틸렌나프탈레이트로 형성되는 필름을 기재 필름으로 하고, 그 양면에 이형층을 적층시킨 이형필름으로서, 그 일측 이형층의 표면에 있어서의 고무 표면에 대한 동마찰계수 (μdR)와, 그 이형층의 반대면에 있어서의 금속 표면에 대한 동마찰계수 (μdM)는 하기 식 (4)를 만족하는 이형 필름.

-0.5 ≤(μdR - μdM) ≤0.5 (4)

(B) 폴리에틸렌나프탈레이트로 형성되는 필름을 기재 필름으로 하고, 그 한쪽 면에 이형층을 적층시킨 이형 필름으로서, 그 일측 이형층의 표면에 있어서의 고무 표면에 대한 동마찰계수 (μdR)와, 그 이형층의 반대면에 있어서의 금속 표면에 대한 동마찰계수 (μdM)는 하기 식 (4)를 만족하는 이형 필름.

-0.5 ≤(μdR - μdM) ≤0.5 (4)

상기 (A) 및 (B)의 이형 필름에 있어서, 기재 필름은 폴리에틸렌나프탈레이트로 형성된 이축 배향필름이면 되며, 그 두께는 상술한 바와 같이 5∼500 ㎛가 바람직하고, 10∼200 ㎛가 특히 바람직하다.

상기 (A) 및 (B) 의 이형 필름에 있어서, 고무 표면 및 금속 표면에 대하여 상기한 바와 같은 동마찰계수의 특성을 부여하기 위해서는, 이형층은 멜라민수지 그리고 알키드수지 및/또는 아크릴수지로 이루어지는 수지 혼합물 100 중량부당 실리콘수지 1∼50 중량부로 이루어지는 수지 조성물을 주성분으로 하는 층인 것이 바람직하다. 이 때, 이 수지 혼합물은 알키드수지 및/또는 아크릴수지 100 중량부당 멜라민수지의 양이 10∼200 중량부로 이루어지는 조성인 것이 바람직하다.

상기한 이형층을 형성하는 실리콘수지, 멜라민수지, 알키드수지 및 아크릴수지는 이미 설명한 것을 사용할 수 있으며, 이들의 비율도 또한 앞에 설명한 범위인 것이 바람직하다. 이형층의 두께도 상술한 바와 같이 0.02∼50 ㎛인 것이 바람직하다.

본 발명은 이형 필름에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수지 용액으로부터 성형되는 수지 시트나 수지 피막 등의 제조용 캐리어 필름, 세라믹 슬러리로부터 성형되는 세라믹 시트 등의 성형용 캐리어 필름, 혹은 점착 테이프 등의 점착제층의 보호 필름으로 유용한 열안정성, 평면성 및 평탄성이 뛰어난 이형 필름에 관한 것이다. 그리고, 본 발명은 점착제 도액(塗液), 수지 용액이나 슬러리가 수계여도 균일하게 도포할 수 있고, 또한 점착제 피막, 수지 피막이나 시트 등을 성형할 때에 원활하게 반송할 수 있는 이형 필름에 관한 것이다.

이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 설명한다. 그리고, 각 특성치는 하기 방법으로 측정한다.

(1) 유리전이온도(Tg)

시차열측정장치(Du Pont 제조 DSC 2100 형)를 사용하여 20 ℃/분의 승온속도로 유리전이 피크온도를 구한다.

(2) 중심선 평균조도(Ra)

촉침식 표면조도계(고이타겐큐쇼(주) 제조, 서프코더 30C)를 사용하여 바늘의 반경 2 ㎛, 촉침압 30 ㎎의 조건하에서 필름 표면을 스캔하고, 필름 표면의 변위를 측정하여 표면조도 곡선을 기록한다. 그리고, 컷 오프값은 80 ㎛이다. 이 표면조도 곡선으로부터 그 중심선의 방향으로 측정길이(L)를 얻고, X 축을 스캔거리, Y 축을 표면변위로 하였을 때의 표면조도 곡선(Y = f(X))으로부터 하기 식으로 계산한다.

(3) 고유점도

o-클로로페놀 용액 폴리머 농도(중량%) 중에서 35 ℃로 측정한다.

(4) 기재 필름의 열안정성

기재 필름 형성 전후의 폴리머의 고유점도로부터 하기 식을 사용해서 열열화(熱劣化) 지수를 구하여 PEN 폴리머의 열안정성을 평가한다.

열열화지수 = ([ηo]/[ηx]) - 1

단, [ηo]: 필름 작성전의 폴리머의 고유점도

[ηx]: 필름 작성후의 필름의 폴리머의 고유점도

〈열안정성의 판정기준〉

○: 열열화지수 ≤0.05

△ : 0.05 ＜ 열열화지수 ≤0.10

×: 0.10 ＜ 열열화지수

(5) 이형 필름의 평면성

기재 필름에 이형층으로서 부가반응형 실리콘을 도포하여 140 ℃에서 1 분의 가열처리한 후의 필름에 있어서, 10 ㎝ ×20 ㎝ 사이즈로 잘라서 자유길이의 평평한 바닥면에 놓고, 이 필름의 10 ㎝ ×10 ㎝ 부분을 금속판으로 커버하고, 커버하지 않은 필름의 에지의 부상을 관찰하여 하기 기준으로 평가한다.

〈판정기준〉

○: 에지의 부상 높이가 2 ㎜ 미만

△ : 에지의 부상 높이가 2 ㎜ 이상 8 ㎜ 미만

×: 에지의 부상 높이가 8 ㎜ 이상

(6) 가공성

작성한 이형 필름에 모델 도료로서 물에 용해시킨 폴리비닐알코올수지를 건조후의 두께가 30 ㎛ 로 되도록 도포하고, 물을 건조증발시킨다.

그 후, 15 ㎝ 모서리의 금속 금형을 사용하여 타발 에지의 버(burr)나 모서리의 휨, 균열의 발생을 관찰하여 하기 기준으로 평가한다.

○: 버나 휨이 발생하지 않는다.

△ : 미소한 버가 발생 또는 필름의 휨이 발생하여 수지막이 약간 신장된다. 또는 미소한 층간 박리가 발생한다.

×: 이형 필름에 층간 박리나 버 또는 균열이 발생 또는 수지막을 충분히 절단할 수 없는 상태.

(7) 두께방향의 굴절율(nz)과 면배향계수(NS)

아베 굴절계(가부시키가이샤 아타고 제조)를 사용하고, 25 ℃에서 Na-D 선을 사용하여 필름 권취방향, 그 수직방향, 두께방향의 굴절율을 구한다. 면배향계수는 하기 식으로 표시된다.

면배향계수(NS) = (nMD ＋ nTD)/2 - nz

상기 식중, nMD는 기재 필름의 필름 권취방향의 굴절율, nTD는 그 수직방향의 굴절율, nz은 필름의 두께방향의 굴절율을 나타낸다.

(8) 인열 전파 저항력

시험기로서 엘먼도르프 인열시험기(가부시키가이샤 도요세이키세이사쿠쇼 제조) 를 사용한다. 52 ㎜(X) ×65 ㎜(Y)의 장방형 필름시료를 채취하고, X 변의 중앙에 Y 방향으로 13 ㎜ 길이의 균열을 만들고, 나머지 52 ㎜에 대한 인열력을 구한다. 이 힘을 필름의 두께로 나눠서 인열 전파 저항력으로 한다. 또한, 이 측정을 필름 권취방향(길이방향) 및 그 수직방향으로 실시한다.

(9) 내열변형성

측정방향으로 30 ㎜ 이상, 폭 4 ㎜로 잘라낸 단책(短冊)형 이형 필름을 TMA(열응력 왜(歪) 측정장치, 세이코덴시고교 가부시키가이샤 제조 TMA/SS120C)의 지그에 처크(chuck) 사이가 10 ㎜로 되도록 장착하고, 150 gf/㎟의 응력을 가하여 실온에서 5 ℃/분의 승온속도로 가열하고, 120 ℃에 도달하였을 때의 치수변화를 응력방향 및 수직방향 별로 측정하고, 하기 식으로 계산하여 구한다.

치수변화율의 절대치 = |치수변화 / 처크 사이의 거리| ×100

(10) 마찰계수

고무판 또는 금속판(하드크롬 도금된 표면을 갖는 금속)을 밑에 놓고, 시료인 이형 필름을 위에 겹친다. 그리고, 고무판 또는 금속판을 고정한 유리판상에 놓고, 정속 롤로 150 ㎜/분의 속도로 잡아당기고, 상측 필름의 일단(하측 필름의 인장방향과 반대 단)에 검출기를 고정하여 필름/고무판 또는 금속판간의 인장력을 검출한다. 그리고, 이 때 2 장의 필름상에 놓는 추는 200 g이고, 또한 그 하측 면적은 10 ㎝ ×5 ㎝인 것을 사용한다. 동마찰계수(μd)는 잡아당겼을 때 움직이기 시작한 후의 인장력(g 단위)을 추의 하중 200 g으로 나눈 무차원의 단위이다. 그리고, 이 때 이형층과 고무판의 동마찰계수를 μdR, 이형층의 반대면과 금속판의 동마찰계수를 μdM이라 한다.

상기 금속판은 페로판 S-그레이드가 사용되며, 그 표면조도는 11 ㎚였다. 또한 고무판은 네오프렌고무가 사용되며, 그 표면조도는 740 ㎚였다.

(11) 수계 도액의 젖음성

상기 성분을 볼 밀로 혼합하고, 헤그먼 그라인드 게이지로 7 이상이 되도록 분산시킨다.

〈세라믹 분체 분산 슬러리의 조성〉

a. 세라믹 분체(티탄산발륨) 100 중량부

b. 수용성 아크릴 에멀젼 9∼13 중량부

c. 수용성 폴리우레탄수지 1 중량부

d. 폴리카르복실산암모늄 1 중량부

e. 물 10∼20 중량부

f. 암모니아 1 중량부

이어서, 이 세라믹 분체 분산 슬러리를 1 mil의 공극을 갖는 스트레이트 에지 애플리케이터를 사용하여 이형 필름의 이형층면에 도포하고, 110 ℃에서 2 분간 건조시킨 후에 도포 에지의 시징(cissing) 상태를 관찰하여 하기 기준으로 수계 도액의 젖음성을 평가한다.

A: 시징이 관찰되지 않음(젖음성 양호)

B: 시징이 약간 관찰됨(젖음성 약간 양호)

C: 시징이 관찰됨(젖음성 불량)

(12) 세라믹 시트의 박리성

전항의 방법으로 형성된 세라믹 시트를 이형 필름에서 박리하였을 때의 박리상태를 관찰하여 하기 기준으로 박리성을 평가한다.

A: 쉽게 박리할 수 있음(박리성 양호)

B: 박리강도가 크고, 빠르게 잡아당기면 세라믹 시트가 파단된다(박리성 약간 양호)

C: 박리강도가 크지 않아서 세라믹 시트가 파단된다(박리성 불량)

D: 이형 필름의 표면조도 때문에 세라믹 시트의 표면성이 나쁘고, 시트가 파단된다(시트 표면성 불량)

E: 시징 상태 때문에 시트화 불가

(13) 잔류 접착율

폴리에스테르 점착 테이프(니트 31B)를 JIS G4305에 규정하는 냉간압연 스테인리스판(SUS 304)에 붙인 후의 박리력을 측정하여 기초 접착력(f_O)으로 한다. 이어서, 새로운 상술한 폴리에스테르 점착 테이프를 이형 필름의 이형층 도포면에 2 ㎏의 압착 롤로 압착하여 30 초간 유지한 후에 점착 테이프를 벗긴다. 그리고, 벗긴 점착 테이프를 상기 스테인리스판에 붙이고, 박리력을 측정하여 잔류 접착력(f)으로 한다. 얻어진 기초 접착력(f_O)과 잔류 접착력(f)으로부터 하기 식을 사용하여 잔류 접착율을 구한다.

잔류 접착율(%) = (f/f_O) ×100

그리고, 잔류 접착율의 바람직한 범위는 85 % 이상이다. 잔류 접착율이 85 % 미만이면, 예컨대 이형 필름을 롤상으로 감아 보관할 때에 이형층을 구성하는 성분이 인접하는 필름의 표면에 전사(배면전사)되어 이형층의 습성이나 박리성 등의 특성이 불량해지는 경우가 있기 때문에 바람직하지 못하다.

실시예 1

2,6-나프탈렌디카르복실산디메틸에스테르 100 중량부 및 에틸렌글리콜 60 중량부에 에스테르 교환촉매로서 아세트산망간 4수화물염을 표 1에 나타내는 양으로 첨가하고, 에스테르 교환반응시킨 후, 트리메틸포스페이트를 표 1에 나타내는 양 첨가하고, 에스테르 교환반응을 종료시킨다. 그리고, 삼산화안티몬을 표 1에 나타내는 양으로 첨가한 후, 계속해서 고온 고진공 하에서 중축합반응을 실시하여 고유점도 0.62의 PEN 폴리머를 얻는다. 이 PEN 폴리머중의 디에틸렌글리콜 (DEG) 단위 함유량은 1.0 중량%였다.

이어서, 평균입경 0.3 ㎛의 구형 실리카 입자를 0.15 중량% 함유시켜 앞의 PEN 폴리머를 압출기로 용융하고, 다이스에서 40 ℃로 유지되어 있는 회전냉각 드럼상으로 압출하고, 정전 밀착법을 이용하여 용융 폴리머를 회전냉각 드럼에 밀착시켜 급랭하여 미연신 필름으로 한다. 이어서, 이 미연신 필름을 종방향으로 3.6 배, 계속해서 횡방향으로 3.6 배 연신하며, 그리고 230 ℃에서 열고정을 실시하여 두께 50 ㎛의 이축배향 PEN 필름을 얻는다.

이 이축배향 PEN 필름의 한쪽 면에 하기에 나타내는 방법으로 조제한 도액을 6 g/㎡(습윤 상태)의 도포량으로 도포하고, 140 ℃의 온도에서 1 분간 가열건조 및 경화시켜 이형층의 두께가 0.1 ㎛인 이형 필름을 작성한다. 이 이형 필름의 특성을 표 1에 나타낸다.

그리고, 도액은 비닐기를 갖는 폴리디메틸실록산과 디메틸하이드로젠실란으로 이루어지는 부가반응 타입의 경화형 실리콘을 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 및 톨루엔의 혼합용매 중에 용해시키며, 그리고 실리콘 수지를 상기 경화형 실리콘에 대하여 고형분비 10 중량%의 양으로 배합하여 전체 고형분 농도가 2 %인 용액으로 하고, 이 용액에 백금 촉매를 첨가하여 작성한다.

실시예 2 및 비교예 1∼2

아세트산망간, 트리메틸포스페이트 및 삼산화안티몬의 첨가량을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경하며, 그리고 구형 실리카 입자의 함유량을 0.40 중량%로 변경하는 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 이형 필름을 얻었다. 이 이형 필름의 특성을 표 1에 나타낸다.

	실시예 1	실시예 2	비교예 1	비교예 2
촉매량	Mn	몰	1.20	1.57	1.86	1.44
	P	몰	1.60	2.09	2.48	3.00
	Sb	몰	0.84	0.84	1.24	2.40
촉매비	Mn/P		0.75	0.75	0.75	0.48
유리전이온도 (Tg)	℃	120	121	121	120
중심선 평균 표면조도	㎚	12	28	36	52
베이스필름 열안정성		○	○	△	×
이형 필름 평면성		○	○	△	×
가공성		○	○	△	△

표 1에서 알 수 있는 바와 같이, 실시예에 나타낸 본 발명의 이형 필름은 기재 필름으로서의 열안정성이 뛰어나고, 또한 이형층을 형성할 때의 가열처리후의 치수 안정성이나 평면성이 뛰어나고, 또한 가공성이 양호한 것이었다. 또한, 비교예 1 및 2의 이형 필름은 제막후의 필름의 열안정성이 열화되고, 또한 그럼으로써 평탄성이나 투명성이 열화되며, 그리고 이형 필름으로 하였을 때의 평면성이 나쁘고, 도포한 수지 용액의 두께 불균일이 나쁘거나 재단시에 층간 박리가 발생하여 불충분한 것이었다.

실시예 3∼4 및 비교예 3∼4

평균입경 0.3 ㎛ 의 구형 실리카 입자를 0.15 중량% 함유시킨 표 2에 나타내는 고유점도의 PEN 폴리머를 압출기로 용융하고, 다이스에서 40 ℃로 유지되어 있는 회전냉각 드럼상으로 압출하고, 정전밀착법을 이용하여 용융 폴리머를 회전냉각드럼에 밀착시켜 급랭하여 미연신 필름으로 한다. 이어서, 이 미연신 필름을 표 1에 나타내는 조건으로 우선 종(기계축)방향, 이어서 횡(폭)방향의 순으로 순차 이축연신하며, 그리고 표 1의 온도조건으로 열고정을 실시하여 두께 50 ㎛의 이축배향 PEN 필름을 얻는다. 이 PEN 폴리머중의 Mn, P 및 Sb의 함유량은 실시예 1 과 거의 동일한 비율이다.

이 이축배향 PEN 필름의 한쪽 면에 하기에 나타내는 방법으로 조제한 도액을 6 g/㎡(습윤 상태)의 도포량으로 도포하고, 140 ℃의 온도에서 1 분간 가열건조 및 경화시켜 이형층의 두께가 0.1 ㎛인 이형 필름을 작성한다. 이 이형 필름의 특성을 표 2에 나타낸다.

그리고, 도액은 비닐기를 갖는 폴리디메틸실록산과 디메틸하이드로젠실란으로 이루어지는 부가반응 타입의 경화형 실리콘을 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 및 톨루엔의 혼합용매 중에 용해시키며, 그리고 실리콘 레진을 상기 경화형 실리콘에 대하여 고형분비 10 중량%의 양으로 첨가하여 전체 고형분 농도가 2 %인 용액으로 하고, 이 용액에 백금 촉매를 첨가하여 작성한다.

	실시예 3	실시예 4	비교예 3	비교예 4
폴리머 고유점도	㎗/g	0.62	0.60	0.62	0.60
연신배율	종	배	3.5	3.6	2.8	4.3
연신배율	횡	배	3.6	3.7	3.0	4.4
열고정 온도	℃	260	250	250	200
두께방향의 굴절율 (nz)		1.51	1.495	1.535	1.485
면배향계수 (NS)		0.24	0.26	0.225	0.275
내열변형성 길이방향	%	0.1	0.05	0.25	0.05
횡방향	%	0.15	0.1	0.35	0.05
인열전파저항 (종＋횡)	N/㎜	2.5	3.0	4.5	1.8
가공성	-	○	○	△	×

표 2에서 알 수 있는 바와 같이, 실시예에 나타낸 본 발명의 이형 필름은 기재 필름으로서의 열안정성이 뛰어나고, 또한 이형층을 형성할 때의 가열처리후의 치수 안정성이나 평면성이 뛰어나고, 또한 가공성이 양호한 것이었다. 또한, 비교예 3 및 4의 이형 필름은 제막후의 필름의 열안정성이 열화되고, 또한 그럼으로써 평탄성이 열화되며, 나아가서는 필름으로 하였을 때의 평면성이 나빠서 도포한 수지 용액을 두께 불균일이 나쁘거나 재단시에 층간 박리가 발생하여 불충분한 것이었다.

실시예 5

평균입경 0.3 ㎛의 구형 실리카 입자를 0.25 중량% 함유한 고유점도가 0.60인 폴리에틸렌-2,6-나프탈렌디카르복실레이트(이하, PEN 이라 약칭하는 경우가 있음)를 압출기로 용융하고, 다이스에서 40 ℃로 유지되어 있는 회전냉각 드럼상으로 압출하고, 정전밀착법을 이용하여 용융 폴리머를 회전냉각 드럼에 밀착시켜 급랭하여 미연신 필름으로 한다. 이어서, 이 미연신 필름을 종방향으로 3.7 배, 계속해서 횡방향으로 3.7 배 연신하며, 그리고 230 ℃에서 열고정을 실시한다. 그 후, 이 이축배향 PEN 필름을 8 kgf/㎠의 장력하에서 120 ℃에서 1 분간 열이완처리를 실시하여 두께 50 ㎛의 이축배향 PEN 필름을 얻는다.

이어서, 알키드수지(피마자유 변성 알키드수지) 100 중량부, 아크릴수지(폴리아크릴산에틸) 100 중량부, 멜라민수지(부틸화멜라민수지) 100 중량부 및 실리콘수지(히드록실기 치환 디페닐폴리실록산) 75 중량부(알키드수지, 아크릴수지 및 멜라민수지로 이루어지는 수지 혼합물 100 중량부에 대하여 실리콘수지 25 중량부의 비율에 상당)를 혼합하여 얻어진 수지 조성물을 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 및 톨루엔의 혼합용매 중에 용해시켜 전체 고형분 농도가 3 중량%인 용액을 작성한다. 그리고, 경화반응의 촉진제로서 산촉매(파라톨루엔술폰산)를 상기 용액에 첨가하여 도액을 작성한다.

이 도액을 PEN 필름의 한쪽 면에 8 g/㎡(습윤상태)의 도포량으로 도포하고, 150 ℃에서 1 분간 가열건조하고 도막을 경화시켜 이형층의 두께 0.3 ㎛의 이형 필름을 작성한다. 이 이형 필름의 특성을 표 3 에 나타낸다.

비교예 5

평균입경 0.12 ㎛의 구형 실리카 입자를 0.1 중량% 함유한 고유점도가 0.62 인 PEN 폴리머를 압출기로 용융하고, 다이스에서 40 ℃로 유지되어 있는 회전냉각 드럼상으로 압출하고, 정전밀착법을 이용하여 용융 폴리머를 회전냉각 드럼에 밀착시켜 급랭하여 미연신 필름으로 한다. 이어서, 이 미연신 필름을 종방향으로 3.6 배, 계속해서 횡방향으로 3.9 배 연신하며, 그리고 220 ℃에서 열고정을 실시한다. 그 후, 이 이축배향 PET 필름을 8 kgf/㎠의 장력하에서 120 ℃에서 1 분간 열이완처리를 실시한다. 그럼으로써, 두께 50 ㎛의 이축연신 PET 필름을 얻는다.

이어서, 도액으로서 폴리디메틸실록산과 디메틸하이드로젠실란의 혼합용액에 백금 촉매를 첨가하여 부가반응시키는 타입의 경화형 실리콘(신에츠가가쿠고교 가부시키가이샤 제조, KS847(H))을 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 및 톨루엔의 혼합용매중에 용해시켜 전체 고형분 농도가 5 중량%인 용액을 제조한다. 이 도액을 상술한 열이완처리후의 이축배향 PET 필름의 한쪽 면에 10 g/㎡(습윤상태)로 도포하고, 150 ℃에서 1 분간 가열건조하여 도막을 경화시켜 이형층의 두께 0.6 ㎛의 이형 필름을 작성한다. 이 이형 필름의 특성을 표 3에 나타낸다.

비교예 6

평균입경 0.4 ㎛의 구형 실리카 입자를 0.5 중량% 함유한 고유점도가 0.62 인 PEN 폴리머를 압출기로 용융하고, 다이스에서 40 ℃로 유지되어 있는 회전냉각드럼상으로 압출하고, 정전밀착법을 이용하여 용융 폴리머를 회전냉각드럼에 밀착시켜 급랭하여 미연신 필름으로 한다. 이어서, 이 미연신 필름을 종방향으로 3.6 배, 계속해서 횡방향으로 3.9 배 연신하며, 그리고 220 ℃에서 열고정을 실시한다. 그 후, 이 이축배향 PET 필름을 8 kgf/㎠의 장력하에서 120 ℃에서 1 분간 열이완처리를 실시한다. 그럼으로써, 두께 50 ㎛의 이축연신 PET 필름을 얻는다.

이어서, 알키드수지(야자유 변성 알키드수지) 100 중량부 및 멜라민수지(부틸화멜라민수지) 40 중량부로 이루어지는 수지 조성물을 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 및 톨루엔의 혼합용매중에 용해시켜 전체 고형분 농도가 3 중량% 인 용액을 작성한다.

이 도액을 상술한 이축배향 PET 필름의 한쪽 면에 8 g/㎡(습윤 상태)의 도포량으로 도포하고, 150 ℃에서 1 분간 가열건조하여 도막을 경화시켜 이형층의 두께 0.3 ㎛의 이형필름을 얻는다. 이 이형 필름의 특성을 표 3에 나타낸다.

	활성 (동마찰계수)	이형층의 특성
	μdR	μdM	(μdR-μdM)	Ra(㎚)	습성	박리성	잔류접착율(%)
실시예 5	0.35	0.25	+0.10	7	A	A	93
비교예 5	4.00	0.10	+3.90	9	C	D	86
비교예 6	0.40	0.10	+0.30	40	A	C	94

표 3에서 알 수 있는 바와 같이, 실시예 5에 나타낸 본 발명의 이형 필름은 활성이 좋고, 또한 표면조도는 작으나, 표면의 습성이 좋고, 즉 수지도액 등에 대한 내시징성, 시트의 박리성이 뛰어나고, 나아가서 얻어진 수지 피막은 박층화가 가능하고 또한 표면이 평활한 것을 얻을 수 있다.

본 발명에 의하면, 열안정성이 좋고, 또한 이형필름으로서의 평면성도 뛰어나고, 수지 시트 등의 성형시의 열로 인한 변형도 매우 작고, 또한 재단 정밀도 등의 가공성이 뛰어난 시트류를 제조할 수 있는 이형 필름을 제공할 수 있다.

또한 본 발명의 이형 필름은, 점착제 도액을 사용하여 도포되는 점착제 피막을 갖는 보호 필름 혹은 수지 용액이나 슬러리 등을 사용하여 성형되는 수지 시트, 수지 피막, 세라믹 시트 등의 성형용 캐리어 필름에 유용하며, 이들 점착제 도액, 수지 용액이나 슬러리가 수계여도 균일하게 도포할 수 있고, 또한 점착제 피막, 수지 피막이나 시트 등을 성형할 때에 원활하게 반송할 수 있는 이형 필름으로서, 나아가서는 얻어진 각종 피막이나 시트가 평활한 표면인 것을 제조하는 경우에도 유리하게 사용할 수 있다.

Claims

폴리에틸렌나프탈레이트로 형성되는 필름을 기재 필름으로 하고, 그 한쪽 면 또는 양면의 표면에 이형층을 적층시킨 이형 필름에 있어서, 상기 폴리에틸렌나프탈레이트는 나프탈렌디카르복실산을 주요 산성분으로 하고, 에틸렌글리콜을 주요 글리콜성분으로 하며, 또한 상기 폴리에틸렌나프탈레이트는 망간 화합물, 인 화합물 및 안티몬 화합물을 망간(Mn), 인(P) 및 안티몬(Sb)이 하기 식 (1)∼(3)을 동시에 만족하는 비율로 함유하고 있으며, 또한 상기 기재 필름은 그 표면에 있어서의 중심선 평균조도(Ra)가 2∼50 ㎚인 것을 특징으로 하는 이형 필름.

0.7 ≤Mn ≤1.6 (1)

0.5 ≤Mn/P ≤1.2 (2)

0.7 ≤Sb ≤2.2 (3)

(상기 식중, Mn은 산성분 10⁶g당 망간 원소의 몰수, P는 산성분 10⁶g당 인 원소의 몰수, Sb는 산성분 10⁶g당 안티몬 원소의 몰수를 나타낸다.)
제 1 항에 있어서, 상기 폴리에틸렌나프탈레이트는 망간 화합물, 인 화합물 및 안티몬 화합물을 망간(Mn), 인(P) 및 안티몬(Sb)이 하기 식 (1')∼(3')를 동시에 만족하는 비율로 함유하는 이형 필름.

1.0 ≤Mn ≤1.5 (1')

0.6 ≤Mn/P ≤1.1 (2')

0.7 ≤Sb ≤2.0 (3')

(상기 식중, Mn은 산성분 10⁶g당 망간 원소의 몰수, P는 산성분 10⁶g당 인 원소의 몰수, Sb는 산성분 10⁶g당 안티몬 원소의 몰수를 나타낸다.)
제 1 항에 있어서, 상기 이형 필름은 그 이형층의 표면에 있어서의 중심선 평균조도(Ra)가 6∼30 ㎚인 이형필름.
제 1 항에 있어서, 상기 이형 필름은 (a)두께방향의 굴절율(nz)이 1.49 이상 1.53 이하이고, 또한 (b)면배향계수(NS)가 0.23 이상 0.27 이하인 이형 필름.
제 1 항에 있어서, 상기 기재 필름은 (c)길이방향 및 그 수직방향의 인열전파 저항의 합이 4 N/㎜ 이하인 이형 필름.
제 1 항에 있어서, 상기 기재 필름은 (d)120 ℃ 및 150 gf/㎟ 응력하에 있어서의 치수변화율이 길이방향 및 그 수직방향 모두 0.3 % 이하인 이형 필름.
제 1 항에 있어서, 상기 기재 필름은 두께가 5 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하인 이형 필름.
제 1 항에 있어서, 상기 폴리에틸렌나프탈레이트는 고유점도가 0.40 ㎗/g 이상 0.90 ㎗/g 이하인 이형 필름.
제 1 항에 있어서, 상기 폴리에틸렌나프탈레이트는 전 반복단위의 80 몰%이상이 에틸렌-2,6-나프탈레이트 단위인 이형 필름.
제 1 항에 있어서, 상기 폴리에틸렌나프탈레이트는 디에틸렌글리콜 단위를 0.4∼3 중량% 함유하고 있는 이형 필름.
제 1 항에 있어서, 상기 기재 필름의 한쪽 면 또는 양면의 표면에 실리콘수지, 불소수지, 지방족 왁스로부터 선택된 1 종 이상으로 이루어지는 이형층이 적층되어 있는 이형 필름.
제 1 항에 있어서, 상기 이형 필름은 양면에 이형층이 적층되며 그 일측 이형층의 표면에 있어서의 고무 표면에 대한 동마찰계수(μdR)와, 그 이형층의 반대면에 있어서의 금속 표면에 대한 동마찰계수(μdM)는 하기 식 (4)를 만족하는 이형 필름.

-0.5 ≤(μdR - μdM) ≤0.5 (4)
제 1 항에 있어서, 상기 이형 필름은 그 한쪽 면에 이형층이 적층되며, 그 이형층의 표면에 있어서의 고무 표면에 대한 동마찰계수(μdR)와, 그 이형층의 반대면에 있어서의 금속 표면에 대한 동마찰계수(μdM)는 하기 식 (4)를 만족하는 이형 필름.

-0.5 ≤(μdR - μdM) ≤0.5 (4)
제 1 항에 있어서, 상기 이형층은 멜라민수지 그리고 알키드수지 및/또는 아크릴수지로 이루어지는 수지 혼합물 100 중량부당 실리콘수지 1∼50 중량부로 이루어지는 수지 조성물을 주성분으로 하는 층인 이형 필름.
제 14 항에 있어서, 상기 수지 혼합물은 알키드수지 및/또는 아크릴수지 100 중량부당 멜라민수지의 양이 10∼200 중량부로 이루어지는 이형 필름.
폴리에틸렌나프탈레이트로 형성되는 필름을 기재 필름으로 하고, 그 양면에 이형층을 적층시킨 이형필름에 있어서, 그 일측 이형층의 표면에 있어서의 고무 표면에 대한 동마찰계수(μdR)와, 그 이형층의 반대면에 있어서의 금속 표면에 대한 동마찰계수(μdM)가 하기 식 (4) 를 만족하는 이형 필름.

-0.5 ≤(μdR - μdM) ≤0.5 (4)
폴리에틸렌나프탈레이트로 형성되는 필름을 기재 필름으로 하고, 그 한쪽 면에 이형층을 적층시킨 이형 필름에 있어서, 그 일측 이형층의 표면에 있어서의 고무 표면에 대한 동마찰계수(μdR)와, 그 이형층의 반대면에 있어서의 금속 표면에 대한 동마찰계수(μdM)는 하기 식 (4)를 만족하는 이형 필름.

-0.5 ≤(μdR - μdM) ≤0.5 (4)
제 16 항 또는 제 17 항에 있어서, 상기 이형층은 멜라민수지 그리고 알키드수지 및/또는 아크릴수지로 이루어지는 수지 혼합물 100 중량부당 실리콘수지 1∼50 중량부로 이루어지는 수지 조성물을 주성분으로 하는 층인 이형 필름.
제 18 항에 있어서, 상기 수지 혼합물은 알키드수지 및/또는 아크릴수지 100 중량부당 멜라민수지의 양이 10∼200 중량부로 이루어지는 이형 필름.