KR20010021359A - 전송장치와 기록 및/또는 재생방법 및 전송방법과 기록및/또는재생방법 - Google Patents

Abstract

기억매체를 전송하기 위한 전송장치는, 상기 기억매체를 삽탈하기 위한 제 1위치와 장치의 샤시상에 상기 기억매체를 포함하기 위한 제 2위치의 사이에서 이동하도록 되어있는, 기억매체를 유지하기 위한 홀더와, 상기 홀더에 위치하고 상기 홀더가 상기 제 1위치에 있을 때 상기 기억매체의 단자부에 접속되도록 되어 있는 커넥터와, 상기 커넥터가 상기 단자부에 접속될 때까지 상기 홀더를 상기 제 1위치로부터 상기 제 2위치로 이동하는 것을 규제하기 위한 규제부재를 포함하여 구성된다. 이러한 구성으로, 기억매체의 단자부와 커넥터는 서로 확실하게 접속될 수 있다.

Description

전송장치와 기록 및/또는 재생방법 및 전송방법과 기록 및/또는 재생방법{Transfer apparatus and recording and/or reproduction method and transfer method and recording and/or reproduction method}

본 발명은 카드형 메모리장치와 같이 기억매체의 삽탈이 용이하며, 기억매체의 오삽입발생을 방지하는 기능을 제공하는 로딩(loading)장치에 관한 것이다.

반도체 메모리를 포함하는 카드형 메모리 장치(이하, IC카드라 칭함)를 삽탈하기 위한 종래의 로딩장치는 IC카드를 유지하기 위한 카드유지부로서 작동하는 홀더(holder)와 카드유지부내에 유지된 IC카드를 배출하기 위한 배출(eject)기구로 구성된다. 홀더는 IC카드의 삽입단측에 있는 대응단자에 접속되어 있는 커넥터(connector)와 함께 제공된다. 따라서, IC카드는 전방을 향한 접속단자와 함께 제공되는 삽입단측과 홀더의 전단에 배치된 삽입구를 거쳐서 홀더로 삽입될 때, 그들 사이에 전기접속을 설치하기 위해서 결합된 접속단자와 함께 홀더내에 대략 전부 포함되게 된다. 그때, IC카드는 배출버튼의 눌림하에서 배출기구 밖으로 밀리기 때문에, 홀더내에 포함된 IC카드는 삽입구 근방에 배치된 배출버튼을 누름으로써 그것으로부터 제거된다.

상기에 지적한 바와 같이, 홀더에 포함된 IC카드를 추출할 때, 사용자는 IC카드와 커넥터 사이의 접속단자의 결합을 취소하기에 충분히 큰 압력을 적용함으로써 로딩장치에 접속된 배출버튼을 누를 것이 요구된다. 로딩장치는 대략 IC카드와 동일한 크기를 가지므로 배출버튼은 매우 작다. 그러므로, 배출 버튼은 그것이 비중이 클 때 조작이 불량해진다.

그러므로, 본 발명의 목적은 상기 관련기술의 문제점을 해결한 전송장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 상기 목적은, 기억매체를 유지하기 위한 홀더와, 상기 홀더는 상기 기억매체를 삽탈하기 위한 제 1위치와 장치의 샤시(chassis)상에 상기 기억매체를 포함하기 위한 제 2위치 사이에서 이동하도록 되어 있으며, 상기 홀더내에 배치되어 있고 상기 홀더가 상기 제 1위치에 있을 때 상기 기억매체의 단자부에 접속되도록 되어 있는 커넥터와, 상기 커넥터가 상기 단자부로 접속될 때까지 상기 제 1위치로부터 상기 제 2위치로 상기 홀더의 이동을 규제하기 위한 규제부재를 포함하여 구성되는 기억매체를 전송하기 위한 전송장치를 제공함으로써 달성된다.

본 발명의 또 다른 양상에 따르면, 기억매체를 유지하기 위한 유지수단과, 상기 유지수단은 상기 기억매체를 삽탈하기 위한 제 1위치와 장치의 샤시상에 상기 기억매체를 포함하기 위한 제 2위치 사이에서 이동하도록 되어 있으며, 상기 유지수단내에 배치되고 상기 유지수단이 상기 제 1위치에 있을 때 상기 기억매체의 단자부에 접속되도록 되어 있는 접속수단과, 상기 접속수단이 상기 단자부로 접속될 때까지 상기 제 1위치로부터 상기 제 2위치로 상기 유지수단의 이동을 규제하기 위한 규제수단을 포함하여 구성되는 기억매체를 전송하기 위한 전송장치가 또한 제공된다.

본 발명의 또 다른 양상에서, 기억매체를 홀더로 삽입하기 위한 단계와, 상기 홀더가 제 1위치에 남아있도록 규제하는 단계와, 상기 기억매체의 단자부와 상기 홀더내에 배치된 커넥터를 접속하는 단계와, 상기 접속시에 상기 홀더상에 상기 규제을 취소하는 단계와, 상기 규제의 취소시에 상기 홀더를 포함하기 위한 제 2위치를 향하여 상기 기억매체를 유지하는 상기 홀더의 이동개시 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하기 위한 전송방법이 제공된다.

본 발명의 또 다른 양상에서, 기억매체를 홀더로 삽입하기 위한 단계와, 상기 기억매체의 단자부와 상기 홀더내에 배치된 커넥터를 접속하는 단계와, 상기 접속시에 상기 홀더상에 상기 규제을 취소하는 단계와, 상기 규제의 취소시에 상기 홀더를 포함하기 위한 제 2위치를 향하여 움직이기 위해서 상기 기억매체를 유지하는 상기 홀더의 구동개시 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하기 위한 전송방법이 제공된다.

본 발명의 또 다른 양상에서, 기억매체의 단자부에 접속되도록 되어 있는 접속수단과, 상기 접속수단이 상기 단자부에 접속되어 있는 상태하에서 상기 기억매체를 제 1위치로부터 제 2위치로 전송하기 위한 전송수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하기 위한 전송장치가 제공된다.

본 발명의 또 다른 양상에서, 접속수단을 기억매체의 단자부에 접속하는 단계와, 상기 접속수단이 상기 단자부에 접속되어 있는 상태하에서 상기 기억매체를 제 1위치로부터 제 2위치로 전송하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하기 위한 전송방법이 제공된다.

본 발명에 따른 로딩장치에 대하여, 홀더는 홀더와 함께 완전하게 이동되도록 되어있는 커넥터와 함께 제공되기 때문에, 기억매체를 홀더로 삽입하는 작동과 제 1위치에서 홀더로부터 기억매체를 추출하는 조작이 사용자에 의해서 실행된다. 그러므로, 제 1위치로부터 제 2위치로 홀더를 이동시키고 기억매체를 그 위치에 탑재하기 위해 요구되는 힘과 기억매체를 제 2위치로부터 그것이 추출될 준비가 되어 있는 제 1위치로 이동시키기 위해서 요구되는 힘은 사용자가 기억매체를 삽탈하기에 편리하도록 최소화될 수 있다.

본 발명에 따른 로딩장치에 따르면, 규제부재는 제 1위치에 배치된 홀더가 기억매체의 단자부가 홀더의 커넥터에 접속가능한 정상적인 상태에서 홀더의 기억매체 유지부로 삽입될 때, 샤시의 규제부와 결합부를 상호결합으로부터 풀어놓음으로써 홀더가 제 2위치로 이동가능하도록 한다. 즉, 기억매체가 비정상적인 상태에서 삽입된다면, 규제부와 결합부가 상호결합으로부터 풀어지지 않음으로써 홀더는 제 1위치로부터 제 2위치로 이동하는 것이 금지된다. 결과적으로, 기억매체가 틀린방법으로 삽입되는 것을 막는다.

도 1은 본 발명이 적용되는 로딩장치와 함께 사용될 수 있는 IC카드의 사시도이다.

도 2는 도 1의 로딩장치의 분해사시도이다.

도 3은 도 1의 로딩장치의 평면도이다.

도 4는 규제수단이 로딩장치의 홀더에 배치되는 법을 나타내는 도 1의 로딩장치 주요부의 사시도이다.

도 5는 덮개가 샤시에 배치되는 법을 나타내는 도 1의 로딩장치 주요부의 사시도이다.

도 6은 배출부재가 샤시에 배치되는 법을 나타내는 도 1의 로딩장치 주요부의 사시도이다.

도 7은 IC카드가 그것으로 삽입되는 법을 나타내는 도 1의 로딩장치의 측면도이다.

도 8은 샤시 전면측에 배치된 제 1위치로 유지되는 홀더로 IC카드가 완전하게 삽입되는 상태를 나타내는 도 1의 로딩장치의 평면도이다.

도 9는 샤시 전면측에 배치된 제 1위치로 유지되는 홀더로 IC카드가 완전하게 삽입되는 상태를 나타내는 도 1의 로딩장치의 측면도이다.

도 10은 IC카드가 로딩장치에 장착되는 상태를 나타내는 도 1의 로딩장치의 평면도이다.

도 11은 로딩장치에 장착된 IC카드가 배출된 초기상태를 나타내는 도 1의 로딩장치의 평면도이다.

도 12는 로딩장치에 장착된 IC카드가 배출된 초기상태를 나타내는 도 1의 로딩장치의 측면도이다.

도 13은 본 발명이 적용되는 IC카드를 삽입하기 위한 또 다른 로딩장치의 분해사시도이다.

도 14는 그것이 사용되지 않을 때의 도 13의 로딩장치의 측면도이다.

도 15는 샤시 전면측에 배치된 제 1위치로 유지되는 홀더로 IC카드가 완전하게 삽입되는 상태를 나타내는 도 13의 로딩장치의 측면도이다.

도 16은 IC카드가 로딩장치에 장착되는 상태를 나타내는 도 13의 로딩장치의 평면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호설명

1. IC카드 3. 단자부

7. 단자 13. 결합오목부

20. 로딩장치 21. 샤시

22. 홀더 26. 저면판

27. 제 1측벽 28. 제 2측벽

31. 회동아암 33. 가압부

34. 피가압부 40. 삽탈구

42. 제 1카드 유지부 43. 제 2카드 유지부

52. 커넥터 56. 제 1접속단자

57. 제 2접속단자 58. 위치돌기

61. 규제부재 63. 결합돌기부

65. 계지부 66. 규제구멍

70. 결합돌기 73. 토글 스프링

77. 제 1결합돌기 78. 제 2결합돌기

81. 덮개 96. 돌기부

101. 배출부재 107. 캠부

109. 조작편 110. 가압부

114. 조작편

이제, 본 발명이 적용되는 카드형 메모리장치를 삽입하기 위한 로딩장치(이하, IC카드라 칭함)를 나타내는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 설명될 것이다.

도 1을 참조하면, 본 발명이 적용될 수 있는 로딩장치와 함께 사용되는 IC카드(1)는 컴퓨터나 비디오카메라 또는 휴대용정보단말기와 같은 전자기기를 위해 전형적으로 사용되도록 되어 있는 외부 메모리장치이다. IC카드(1)는 컴퓨터에 의해서 처리된 데이터를 나타내는 영상신호, 음향신호, 정보신호를 기억하기 위한 플래쉬 메모리인 반도체 메모리나 자기 메모리 또는 광학 메모리, 작은 광학디스크, 자기광학 디스크, 하드디스크(자기 디스크)를 포함하는 카드본체(2)로 구성된다.

카드본체(2)는 직사각형이고 대략 직각으로 평행육면체의 윤곽을 나타내기 위해서 형성된다. 단자부(3)는 IC카드(1)가 로딩장치로 삽입될 때 IC카드의 삽입단측으로서 작용하는 카드본체(2)의 전면측에 형성된다. 따라서, 단자부(3)는 IC카드(1)가 로딩장치에 장착될 때 로딩장치의 카드유지부에 배치된 커넥터와 접촉하도록 유지될 것이다.

단자부(3)는 카드가 로딩장치로 삽입되는 방향과 평행하게 세워진 많은 격벽(5)에 의해서 카드본체(2)의 하나의 주면(2a)과 전단에 형성된 오목부(4)를 분리함으로써 생성되는 다수의 결합오목부(6)를 갖는다. 각 결합오목부(6)는 그 바닥면에 단자(7)와 함께 제공된다. 따라서, 결합오목부(6)는 카드본체(2)의 전면측과 주면(2a)에서 열림으로써 로딩장치 카드유지부의 커넥터의 대응하는 접속단자는 상기 열린측으로부터 각각의 결합오목부(6)로 들어갈 수 있다. 카드본체(2)의 전단에 배치된 각각의 격벽은 IC카드(1)가 부드럽게 삽입되도록 하는 경사부(3a)와 함께 제공된다. 따라서, 단자부(3)의 결합오목부(6)가 그 바닥면에 각각의 단자(7)와 함께 제공될 때, 상기 단자(7)들은 부주의하게 손가락 끝으로 접촉하는 것으로부터 보호된다.

카드본체(2) 전면 모서리중의 하나는 아치형을 나타내는 모를 둥글린부(8)이다. 모를 둥글린부(8)는 주면(2a)측에 노치(notch)(9)와 함께 형성된다. 카드본체(2)의 나머지 3개의 모서리 전부는 모를 둥글리지 않음으로써 약 90도의 각을 나타낸다. 모를 둥글린부(8)의 노치(9)는 IC카드(1)가 로딩장치의 카드유지부에 적당하게 유지됨으로써 IC카드(1)가 카드포함부로 문제없이 삽입될 때, 커넥터의 배면측에 배치된 오삽입방지부재가 거기에 수용되도록 한다. 카드포함부의 오삽입방지부재는 IC카드(1)가 그 배면측으로부터 안으로 이동하도록 강요될 때 IC카드(1)가 삽입되는 것을 방지하기 위해서 카드본체(2)의 모를 둥들린부(8)와 노치(9)부를 갖지 않는 코너와 인접한다.

카드본체(1)의 한면(2a)은 틀린 정보신호가 반도체 메모리에 기록되는 것을 방지하기 위한 오기록방지 스위치(11)와 함께 단자부(3) 근처에 제공된다. 오기록방지 스위치(11)는 그것이 한 방향으로 슬라이딩하게 이동할 때, 정보신호가 카드본체(2)의 반도체 메모리에 기록되는 것을 허용하며, 그것이 반대방향으로 슬라이딩하게 이동할 때, 정보신호가 반도체 메모리에 기록되는 것을 방지하는 식으로 카드본체(2)의 조작부재에 연결된다. 카드본체(2)는 또한 그 세로측면의 노치(9)근방에 IC카드(1)가 일단 로딩장치로 삽입되면 탈락하는 것을 방지하기 위한 탈락방지요부(12)가 제공된다. 특히, 탈락방지요부(12)는 그것이 카드포함부의 탈락방지부재와 결합되어 있을 때, IC카드(1)가 로딩장치의 카드포함부 바깥으로 탈락하는 것을 방지한다. 카드본체(2)는 그 다른 세로측면의 중앙에 삽입오류를 검출하기 위한 결합홈(13)이 제공된다. 결합홈(13)은 로딩장치의 카드유지부에 배치된 결합돌기와 결합하도록 되어 있다. 카드본체(2)는 또한 반도체 메모리에 기억된 정보신호와 관련된 정보를 나타내는 라벨이 전형적으로 적용되는 라벨첩부부(14)와 함께 단자부(3)가 있는 전면측에 대향하여 배면측에 제공된다. 따라서, 상술한 구성의 IC카드는 도 1의 화살표(A) 방향으로 로딩장치의 샤시(21)와 삽입단측으로서 작용하는 그 전면측을 향하여 주면(2a)과 함께 로딩장치로 삽입된다.

IC카드(1)를 로딩하기 위한 로딩장치(20)는 보통 컴퓨터나 비디오 카메라, 또는 휴대용정보단말기와 같은 전자기기에 배치되며, 도 2및 도 3에 나타낸 바와 같이, 장치본체의 케이스체에 부착되어 있는 샤시(21)와, 상기 샤시(21)에 관하여 슬라이딩이 가능하며 IC카드(1)를 유지하도록 되어 있는 홀더(22)를 포함하여 구성된다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 샤시(21)는 금속판에 구멍을 뚫고 구부림으로써 형성되며, 대략 직사각형의 평행육면체의 저면판(26)과, U자형의 교차부를 나타내기 위해서 저면판(26)으로부터 세워지고 서로 평행하게 세로로 되어있는 제 1 및 제 2측벽(27, 28)을 포함하여 구성된다. 홀더(22)는 저면판(26)과 제 1및 제 2측벽(27, 28)에 의해서 정해진 영역에 배치되며, IC카드(1)가 삽입되는 방향과 동일한 화살표(B) 방향 및 화살표(B)의 반대방향으로 이동가능하도록 유지된다.

홀더(22)를 수용하기 위한 저면판(26)은 대략 IC카드(1)와 길이가 동일한 직사각형의 평행육면체이며, 이동시, 홀더(22)를 가이드하기 위한 한쌍의 가이드구(29, 29)가 그 배면측에 제공된다. 가이드구(29, 29)는 홀더(22)의 이동가능한 범위를 한정하기 위해서 홀더(22)의 저면으로부터 돌출되어 있는 각각의 가이드 돌기와 결합된다. 제 1 및 제 2측벽(27, 28)은 또한 홀더(22)의 이동을 가이드하고 그것의 이동가능한 범위를 한정하기 위해서 홀더(22)의 이동방향으로 움직이는 각각의 가이드구(30, 30)와 함께 제공된다.

도 2및 도 3에 나타낸 바와 같이, 회동아암(swing arm)(31)은 IC카드(1)가 삽입되는 저면판(26)의 전면측에 배치되며, 후자가 화살표(B)의 방향으로 슬라이드된다면, 홀더(22)를 화살표(B)의 반대방향으로 슬라이딩하게 밀도록 되어있다. 회동아암(31)은 저면판(26)에 배치된 지축(32)으로 그 중심점에 유지되며, 도 2및 도 3의 화살표(C)의 방향과 화살표(C)의 반대방향 둘다로 회전가능하도록 하기 위해서 지축(32)에 의해서 지지된다. 회동아암(31)은 떨어져 있는 제 1 및 제 2측벽(27, 28)의 거리와 동일한 길이이며, 홀더(22)를 도 2 및 도 3의 화살표(B)의 반대방향으로 밀도록 되어있는 가압부(33)와 함께 제 1측벽(27) 가까이에 배치된 단부와 배출 부재의 상응하는 가압부에 의해서 눌려지는 피가압부(34)와 함께 제 2측벽 가까이에 배치된 다른 단부에 제공된다. 회동아암(31)의 단부에 배치된 가압부(33)는 저면판(26)을 통해서 형성된 개구부(35)위에 확장되며, 회동아암(31)의 다른 단부에 배치된 피가압부(34)는 샤시(21)의 저면판(26)과 제 2측벽(28)을 통해서 형성된 개구부(36)위에 확장된다.

피가압부(34)가 실제로 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 배출부재의 조작부에 의해서 화살표(C)의 방향으로 가압될 때, 회동아암(31)은 가압부(33)를 샤시(21)의 전단을 향하여 그것의 다른쪽 단부에서 앞쪽으로 이동시키기 위해서 화살표(C)의 방향으로 지축(32)주위를 회동한다. 결과적으로, 샤시(21)의 배면측에 배치된 홀더(22)는 도 2 및 도 3의 화살표(B)의 반대방향으로 샤시의 전면측을 향하여 슬라이드하기 위해서 샤시(21)의 전면측을 향하여 이동하는 가압부(33)에 의해서 가압되다.

저면판(26)은 로딩장치(20)가 부착된 전자기기의 케이스체를 부착하기 위해서 사용되는 다수의 부착공(37)과 함께 제공된다.

도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 상술한 방법으로 샤시(21)에 슬라이딩하게 부착된 홀더(22)는 샤시(21)보다 약간 더 작은 크기이며, 금속판을 구부림으로써 형성된다. 홀더는 IC카드(1)를 유지하기 위해서 제 1및 제 2카드유지부(42, 43)와 함께 제공되며, 카드유지부는 저면판(41)의 전면측 근처의 반대측에 배치된다. 제 1 및 제 2카드유지부(42, 43)는 저면판(41)을 수직으로 구부림으로써 형성되며, IC카드(1)의 두께에 상응하는 높이를 갖는 각각의 측벽(44, 45)과, 측벽(44, 45)의 전단을 안쪽으로 구부리고 저면판(41)과 평행하게 되어있음으로써 형성된 지지부재(46, 47)를 포함하여 구성된다. IC카드(1)가 삽탈되는 삽탈구(40)는 제 1 및 제 2카드유지부(42, 43)가 저면판(41)에 배치된 홀더의 전면측에 형성된다. 제 1 및 제 2카드유지부(42, 43)는 그들 사이의 열린공간을 한정함으로써 IC카드(1)가 제 1 및 제 2카드유지부(42, 43)사이에서 유지될 때, 사용자는 케이스체에 형성된 창을 통하여 라벨첩부부(14)에 적용된 라벨을 볼 수 있다. 커넥터 부착부(48)는 홀더(22)의 배면측에 형성됨으로써 IC카드(1)의 삽입단측에 배치된 단자(7)에 접속되어 있는 커넥터가 그곳에 부착된다. 특히, 커넥터 부착부(48)는 그 전면단측 이외의 저면판(41)의 각각의 단측과 저면판(41)으로부터 세워져 있는 커넥터의 부착위치를 한정하기 위한 규제벽(49a, 49b, 49c)에 의해서 형성된다. 규제벽(49a, 49b, 49c)은 커넥터를 커넥터부착부(48)로 계지하기 위한 커넥터 계지부재(51)와 각각 제공된다. 커넥터부착부(48)에 형성된 저면판(41)은 커넥터를 배치하고 부착하기 위한 한쌍의 위치공(50, 50)과 함께 제공된다.

도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 커넥터부착부(48)에 부착된 커넥터(52)는 그 자신과 IC카드(1) 단자(7) 사이의 접속을 위한 단자판(53)과, 단자판(53)에 부착되며 대략 U자형의 교차부를 나타내는 커버(54)를 포함하여 구성된다. 커버(54)가 커넥터(52)의 단자판(53)에 부착될 때, IC카드(1)의 전면측을 포함하기 위한 포함부는 그 전방에 형성된 삽입구(55)와 함께 내측에서 한정지어지며, 그것을 통하여 전단에 단자부(3)를 갖는 IC카드(1)가 삽입된다.

상기 커버는 IC카드(1)가 삽입될 때, 탈락방지부재로서 작용하며 IC카드(1)의 탈락방지요부(12)와 결합하는 탄성결합편(60)이 그 측벽에 제공된다. 탄성결합편(60)이 IC카드(1)의 탈락방지요부(12)와 결합될 때, IC카드(1)는 홀더(22) 내측에 유지됨으로써 로딩장치에 장착된 IC카드가 탈락되는 것을 확실하게 방지힐 수 있다. 탄성결합편(60)이 IC카드(1)의 탈락방지요부(12)와 결합할 때, 사용자에게 클릭감을 주기 위해서 탄성적으로 변형되며, 사용자는 IC카드(1)가 홀더(22)로 완전하게 삽입되는 것을 인식한다. 탄성결합편(60)은 또한 IC카드가 적당하게 다루어지지 않았을 때 IC카드(1)가 홀더(22)로 삽입되는 것을 방지하는 오삽입방지부재로서 작용한다. 커넥터(52)는 IC카드(1)의 배면에 배치된 모를 둥글린부(8) 및 노치(9)와 결합된 탈락방지부재와 함께 커버(54)의 배벽에 제공될 수 있다.

커넥터(52)의 바닥을 구성하는 단자판(53)은 IC카드(1)의 단자부(3)에 전기적으로 접속되기 위한 제 1접속단자(56) 및 적어도 하나의 단일처리회로를 포함하는 전기회로로 구성되는 배선기판에 접속되기 위한 구부리기 쉬운 배선기판에 접속된 제 2접속단자(57)와 함께 제공된다. 제 1접속단자(56)의 수는 IC카드(1)의 단자부(3)의 단자(7)수에 대응한다. 각각의 제 1접속단자(56)는 대략 그것이 IC카드(1) 단자(7)중의 하나에 대응하여 가압될 때, 탄성적으로 변형되는 식으로 위쪽으로 돌출된 구부린부와 L자형의 형태를 갖는다. IC카드(1)가 삽입될 때, 제 1접속단자(56)는 그것의 열린측을 통해서 IC카드(1)의 단자부(3)로 이동하며, 상응하는 각각의 단자(7)에 대하여 눌려짐으로써 각각의 단자(7)와 함께 전기적으로 접속된다.

제 2접속단자(7)는 적어도 하나의 단일처리회로를 포함하는 전기회로로 구성되는 배선기판에 접속된 구부리기 쉬운 배선기판에 접속된다. 즉, 단자부(3)가 제 1접속단자(56)와 전기적으로 접속되는 IC카드(1)는 제 2접속단자(57)와 케이스체에 배치된 배선기판을 전기적으로 접속하는 구부리기 쉬운 배선기판에 의해서 배선기판에 배치된 신호처리회로에 의해서 제어된다. 제 2접속단자(57)가 삽입구(55)근처에 배치됨으로써 구부리기 쉬운 배선기판에 쉽게 접속될 수 있다. 구부리기 쉬운 배선기판은 홀더(22)가 샤시(21) 전면측의 제 1위치와 샤시(21) 배면측의 제 2위치 사이에서 이동할 수 있는 길이를 갖도록 형성된다. 상술한 식으로 제 1접속단자(56) 및 제 2접속단자(57)와 함께 제공되는 커넥터(52)의 단자판(53)은 홀더(22)의 저면판(41)에 배치된 커넥터부착부(48)에 커넥터(52)를 위치시켜 부착하기 위한 한쌍의 위치돌기(58, 58)와 함께 그 배면에 제공된다.

특히, 단자판(53)에 커버(54)를 부착하여 형성되는 커넥터(52)는 단자판(53)의 위치돌기(58, 58)를 저면판(41)의 커넥터부착부(48)를 통해서 잘린 각각의 위치공(50, 50)에 대응하여 결합하고, 규제벽(49a, 49b, 49c)의 전단에 각각 형성된 커넥터 계지부재(51)가 커넥터부착부(48)에 커넥터(52)를 계지하도록 구부림으로써 커넥터부착부(48)에 부착된다. 단자판(53)에 형성된 위치돌기(58, 58)는 저면판(41)을 통해서 잘린 각각의 위치공(50, 50)을 통과하며, 돌기부가 샤시(21)에 형성된 각각의 가이드구멍(29, 29)과 결합할 때까지 홀더(22)의 저면판(41)으로부터 돌출됨으로써 샤시(21)와 관계된 홀더를 이동할 때 가이드돌기로서 작용하도록 만들어진다.

홀더(22)의 측벽(44, 45)과 평행하고 커넥터부착부(48)의 부분으로서 작용하는 규제벽(49a, 49b)은 도 3에 나타낸 바와 같이 샤시(21)의 제 1 및 제 2측벽(27, 28)을 통하여 잘린 각각의 가이드구멍(30, 30)과 결합된 가이드돌기(59, 59)와 함께 그 외면에 각각 제공된다. 게다가, 홀더(22)의 저면판(41)은 홀더(22)의 이동방향으로 가이드구멍(71)과 함께 제공된다. 가이드구멍(71)은 샤시(21)의 저면판(26)에 부착된 회동아암(31)의 지축(32)과 결합되도록 되어있다. 즉, 지축(32)은 또한 홀더(22)가 샤시(21)에 대하여 움직일 때, 가이드돌기로서 작용한다.

도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 샤시(21)에 대하여 홀더의 이동을 규제하기 위한 규제부재(61)는 홀더(22)의 제 2카드유지부(43)의 측벽(45)에 회전되게 부착된다. 특히, 규제부재(61)가 지축공(62)과 함께 그 기단측에 제공되며, 홀더(22)의 측벽(45)으로부터 세워진 지축(62a)이 그것을 통하여 배치됨으로써 규제벽(61)은 도 4의 화살표(D)의 방향 및 화살표(D)의 반대방향 둘다로 회전가능하다.

규제벽(61)은 또한 IC카드(1)가 홀더(22)로 삽입될 때, IC카드의 결합오목부(13)와 결합된 결합돌기(63)와 함께 그 전면측에 제공된다. 결합돌기(63)는 저면판(41)을 통해서 형성된 개구부(64)와 홀더(22)의 측벽(45)을 통해서 홀더(22)의 내측으로 면하게 되도록 만들어짐으로써 홀더(22)에 의해서 유지되는 IC카드(1)의 결합오목부(13)와 결합될 수 있다. 게다가, 규제부재(61)는 도 4의 화살표(D) 방향으로 규제부재(61)의 회전가능한 범위를 규제하기 위해서 저면판(41)과 홀더의 측벽(45)을 통해서 형성된 개구부(64)의 주위의 배면측에 계지하기 위한 계지부(65)와 함께 결합돌기(63)보다 더 가까운 전단에 배치된다. 또한, 규제부재(61)는 홀더가 샤시(21)에 대하여 슬라이드가능한 위치로 배치될 때, 샤시(21) 저면판(26)의 개구부(36) 근처에 배치된 결합돌기(70)와 함께 결합되기 위해서 규제구멍(66)과 함께 제공된다. 규제구멍(66)은 샤시(21)에 형성된 결합돌기(70)와 결합될 때, 샤시(21)의 전면측에 배치된 제 1위치로부터 샤시(21)의 배면측에 배치된 제 2위치로 홀더(22)가 슬라이딩하는 것을 방지한다. 즉, IC카드(1)가 제 1위치에 배치된 홀더로 삽입될 때, IC카드(1)의 단자부(3)는 홀더(22)가 규제부재(61)에 의해서 제 1위치로 고착되기 때문에 제 1결합단자(56)에 확실하게 결합될 것이다.

상술한 구성의 규제부재(61)는 도 4의 화살표(D) 방향으로 가세(urge)됨으로써 가세부재인 염력스프링(torsion spring)(67)에 의해서 홀더(22) 내측을 향하여 가세된다. 염력스프링(67)의 기체부(67a)는 규제부재(61)의 위로부터 홀더(22)의 측벽(45)에 세워진 지축(62a)에 부착된다. 염력스프링(67)의 한쪽 아암부, 즉 아암(67b)은 홀더(22)의 측벽(45)에 형성된 계지부(68)로 계지되는 반면에, 다른 쪽 아암, 즉 아암(67c)은 규제부재(61)에 형성된 계지부(69)로 계지된다. 이러한 배치에 따라서, 염력스프링(67)은 도 4의 화살표(D)의 방향으로 규제부재(61)를 가세한다. 따라서, 규제부재(61)는 개구부(64)근방의 저면판(41) 배면측에 계지된 그 전단의 계지부(65)와 개구부(64)를 통해서 홀더 내측을 향하는 결합돌기(63)와 함께 측벽(45)에 부착된다.

따라서, 상술한 구성의 홀더(22)와 함께, 커넥터부착부(48)의 규제벽(49a, 49b)에 배치된 가이드돌기(59, 59)가 샤시(21)의 가이드구멍(30, 30)과 각각 결합되는 반면에, 커넥터부착부(48)에 부착된 단자판(53)의 위치돌기(58, 58)는 도 2 및 도 3에 나타낸 샤시(21)의 가이드구멍(29, 29)과 각각 결합된다. 게다가, 샤시(21)에 배치된 회동아암(31)의 지축(32)이 홀더(22)의 저면판(41)을 통해서 잘린 가이드구멍(71)과 결합될 때, 홀더(22)는 샤시(21)의 제 1 및 제 2측벽(27, 28)사이에서 슬라이딩이 가능하게 배치된다. 그때, 홀더(22)는 IC카드(1)가 삽탈되는 샤시(21)의 전면측에 배치된 제 1위치와 데이터를 IC카드(1)의 반도체 메모리에 기입하거나 그것으로부터 독출할 수 있는 샤시(21)의 배면측에 배치된 제 2위치 사이에서 슬라이딩이 가능하게 만들어진다. 따라서, 홀더(22)가 제 1위치에 있을 때 IC카드(1)는 삽탈되며, 홀더(22)가 제 2위치에 있을 때 IC카드(1)의 반도체메모리에 정보신호를 기입하거나 그것으로부터 독출한다.

샤시(21)와 홀더(22)는 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 가세부재인 토글스프링(toggle spring)(73)에 의해서 서로 접속된다. 토글스프링(73)은 와이어를 감아서 형성된 코일부(74)와, 코일부(74) 끝으로부터 연장된 제 1아암부(75)와 코일부(74)의 다른쪽 끝으로부터 연장된 제 2아암부(76)를 포함하여 구성된다. 샤시(21)와 결합된 제 1결합부(75a)는 제 1아암부(75)의 전단에 형성되며, 홀더(22)와 결합된 제 2결합부(76a)는 제 2아암부(76)의 전단에 형성된다. 제 1결합부(75a)는 샤시(21)의 저면판(26)의 배면측에 형성된 제 1결합돌기(77)와 결합되며, 제 2결합부(76a)는 홀더(22) 저면판(41)의 배면에 형성된 제 2결합돌기(78)와 결합된다.

상술한 식으로 샤시(21)와 홀더(22)를 결합하는 토글스프링(73)은 홀더(22)가 샤시(21)의 전면측과 가까이에 배치된 제 1위치에 있을 때, 도 2 및 도 3에 나타낸 화살표(B)의 반대방향으로 홀더를 가세하는 제 1상태에서 발견된다. 홀더(22)가 도 2 및 도 3의 화살표(B)의 방향으로 샤시(21)에 대하여 슬라이드하기 위해서 구동될 때, 토글스프링(73)은 도 2 및 도 3의 화살표(B)의 방향으로 홀더(22)를 가세하기 위한 제 2상태로 되며, 홀더(22)를 샤시(21)의 배면측 가까이에 배치된 제 2위치로 구동시킨다. 샤시(21)의 저면판(26)에 부착된 회동아암(31)은 홀더(22)가 제 2위치에 있는 동안에 도 3의 화살표(C)의 방향으로 회동할 때. 회동아암(31)단부에 형성된 가압부(33)는 홀더(22)의 제 2결합돌기(78)를 누른다. 그때, 제 2상태에서 유지되는 토글 스프링(73)은 홀더(22)의 제 2결합돌기(78)를 밀기 위해서 회동아암(31) 가압부(33)의 압력을 받음으로써, 홀더(22)는 도 3의 화살표(B)와 반대방향으로 슬라이드하도록 구동되며, 토글스프링(73)은 도 3의 화살표(B)의 반대방향으로 홀더(22)를 가세하기 위한 제 2상태로 회동되고, 홀더를 제 1위치로 이동시키기 위해서 구동한다.

상술한 바와 같이, 홀더(22)는 그 전면측에 배치된 IC카드(1) 삽탈구(40)와 함께 샤시(21)에 슬라이드가 가능하게 부착되며, 덮개(81)는 샤시(21)전면측을 개폐하기 위해서 샤시(21)에 회전가능하게 부착된다. 도 2 및 도 3, 도 5, 도 6에서와 같이, 덮개(81)는 삽탈구(40)와 샤시(21)의 전면측을 닫기위한 폐쇄판(82)과, 폐쇄판(82)에서 마주보고 형성된 제 1 및 제 2회동/지지아암(83, 84)을 포함하여 구성된다.

폐쇄판(82)은 홀더의 삽탈구(40)와 샤시(21)의 전면측을 닫기위한 제 1폐쇄부(85)와 샤시(21)의 저면판(26) 전면측에 형성된 노치(80)로 부착되기 위한 제 2페색부(86)를 갖는다.

샤시(21)의 제 1측벽(27)의 측면에 배치된 제 1회동/지지아암(83)은 도 5에 나타낸 바와 같이 덮개(81)를 회전가능하게 지지하기 위한 제 1지지공(87)과 함께 그 전단에 제공된다. 제 1지지공(87)은 샤시(21)의 제 1측벽(27)의 전면측에 배치된 제 1지축(88)과 함께 결합된다. 덮개(81)는 제 1회동/지지아암(83)의 측면에 배치된 가세부재인 염력스프링(89)에 의해서 도 6의 화살표(E)의 방향으로 회동하기 위해서 가세된다. 염력스프링(89)은 샤시(21)의 제 1측벽(27)에 형성된 결합부재(91)와 함께 그 기체부(89a)에 결합된다. 염력스프링(89)은 한쌍의 아암부(89b, 89c)를 가지며, 아암부(89b)는 제 1회동/지지아암(83)의 전단에 형성된 결합부(92)와 결합되며, 아암부(89c)는 제 1측벽(27)에 형성된 결합부(93)와 결합함으로써 결과적으로 덮개(81)가 도 6의 화살표(E)의 방향으로 회동하기 위해서 가세된다.

한편, 샤시(21)의 제 2측벽(28)측에 위치한 제 2회동/지지아암(84)은 도 6에 나타낸 바와 같이, 덮개(81)를 회전가능하게 지지하기 위해서 제 1지지공(87)과 합체된 제 2지지공(94)과 함께 그 전단에 제공된다. 제 2지지공(94)은 샤시(21)의 제 2측벽(28)의 전면측에 위치한 제 2지축(95)과 결합한다. 제 2회동/지지아암(84)은 덮개(81)을 도 6의 화살표(E) 방향으로 회동하기 위해서 배출부재에 의해서 밀리는 돌기(96)와 함께 그 전단에 제공된다. 경사면부(97)는 배출부재의 캠부(cam section)가 폐쇄판(82)과 쉽게 접촉하도록 돌기(96)의 하측에 형성된다.

상술한 구성의 덮개(81)는 제 1 및 제 2지지공(87, 94)이 도 5 및 도 6에 나타낸 제 1 및 제 2지축(88, 95)과 각각 결합할 때, 화살표(E)의 방향과 화살표(E)의 반대방향 둘다로 제 1 및 제 2지축(88, 95)주위를 회동할 수 있는 식으로 지지된다. 따라서, 덮개(81)는 도 5 및 도 6의 화살표(E) 방향으로 회동하도록 가세되며, 염력스프링(89)의 가세력에 의해서 세시(21)의 전면측을 닫는다. 그때, 제 2회동/지지아암(84)에 형성된 돌기(96)의 경사면부(97)가 배출부재의 캠부에 의해서 밀릴 때, 덮개(81)는 샤시(21)의 전면측과 홀더(22)의 삽탈구(40)를 열기 위해서 도 5 및 도 6의 화살표(E) 방향으로 제 1 및 제 2지축(88, 95)의 주위를 회동한다.

샤시(21)의 제 2측벽(28)은 샤시(21)와 홀더(22)를 연결하고 있는 토글스프링(73)에 의해서 샤시(21)의 배면측에 배치되는 제 2위치로부터 샤시(21)의 전면측에 배치되는 제 1위치로 홀더(22)를 이동시키기위한 배출부재(101)와 함께 제공된다. 배출부재(101)는 도 6의 화살표(B)의 방향과 화살표(B)의 반대방향 둘다로 슬라이드 가능한 식으로 제 2측벽(28)에 부착된다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 배출부재(101)는 대략 샤시(21)의 제 2측벽(28)의 높이와 동일한 폭을 가지며, 직사각형의 평행육면체의 윤곽을 나타내기 위해서 금속판에 구멍을 뚫음으로써 형성된다. 배출부재(101)는 세로로 배치된 제 1가이드구멍(102) 및 제 2가이드구멍(103)과 함께 제공된다. 제 1가이드구멍(102)은 샤시(21)의 제 2측벽(28)에 형성된 가이드 돌기와 결합하며, 제 2가이드구멍(103)은 또한 제 2측벽(28)에 형성된 가이드부재(105)와 결합한다. 배출부재(101)는 계지나사(106)가 제 2측벽(28)의 가이드돌기(104)를 통해서 형성된 제 1가이드구멍(102)과 나사공(106a)으로 결합될 때, 제 2측벽(28)에 부착된다.

게다가, 배출부재(101)는 도 6에 나타낸 바와 같이 역시 가세부재인 인장스프링(113)에 의해서 도 6의 화살표(B)의 반대방향으로 가세된다. 인장스프링(113)은 샤시(21)의 배면측을 마주보는 배출부재(101)의 단부에 형성된 스프링계지부(111)로의 그 말단과 제 2측벽(28)의 세로길이의 중간에서 샤시(21)에 형성된 스프링계지부(112)로의 다른쪽 말단에서 계지됨으로써 배출부재(101)는 도 6의 화살표(B)의 반대방향으로 가세된다.

상술한 식으로 샤시(21)의 제 2측벽(28)에 부착된 배출부재(101)는 샤시(21)의 저면판(26)과 평행하며 덮개(81)의 제 2회동/지지아암(84)에 형성된 돌기(96)를 밀기 위해서 구부려진 캠부(107)와 샤시(21)의 전면측 근처에 위치한 그 단부에 제공된다. 따라서, 캠부(107)는 샤시(21)의 저면판(26)을 통하여 형성된 개구부(36)를 통하여 샤시(21)의 내측을 향하게 된다. 그때, 캠부(107)는 절곡부(108)와 함께 샤시(21)의 배면측 근처에 위치한 측부에서 아래로 구부러져서 제공되며, 덮개(81)의 제 2회동/지지아암(84)에 위치한 돌기(96)의 하측에 형성된 경사면부(97)를 쉽게 밀수있도록 되어있다.

게다가, 배출부재(101)는 샤시(21)의 전면측 근방에 위치한 그 단부에서 샤시(21)의 저면판(26)과 평행하도록 구부려진 조작편(109)이 제공됨으로써, 도 6의 화살표(C)의 방향으로 샤시(21)의 배면측을 향하여 회동아암(31)의 다른쪽 단부에 형성된 피가압부(34)를 민다. 조작편(109)은 배출부재(101)의 전면측 가까이에 위치한 그 단부에서 상측으로 구부러진 가압부(110)가 제공된다. 조작편(109)의 가압부(110)는 샤시(21)의 저면판(26)을 통하여 잘린 개구부(36)를 통해서 샤시(21)의 내측을 향하며, 회동아암(31)의 피가압부(34)와 결합된다.

게다가, 배출부재(101)는 그 단부 근처에 장치본체의 케이스체(도시하지 않음) 바깥쪽에 위치한 배출/조작부(115)에 의해서 조작되도록 구부려진 조작편(114)이 제공된다. 배출부재(101)는 조작편(114)이 도 6의 화살표(B)의 방향으로 슬라이드하기 위해서 이동할 때, 그 방향으로 슬라이드되도록 구동된다.

따라서, 상술한 바와 같이, 배출부재(101)는 홀더(22)가 샤시(21)의 배면측 근처에 위치한 제 2위치에 있을 때, 도 6의 화살표(B)의 방향으로 밀린다. 결과적으로, 배출부재(101)는 도 6의 화살표(B)의 반대방향으로 배출부재(101)를 가세하는 인장스프링(113)의 가세력에 대하여 도 6의 화살표(B)의 방향으로 슬라이드한다. 배출부재(101)는 화살표(B)의 방향으로 슬라이드할 때, 덮개(81)의 제 2회동/지지아암(84)에 위치한 돌기(96)의 하측에 형성된 경사면부(97)를 밀어서 결과적으로 염력스프링(89)의 가세력에 대하여 홀더(22)의 삽탈구(40)를 열기 위해서 도 6의 화살표(E)의 반대방향으로 덮개(81)를 회동시킨다. 동시에, 조작편(109)에 형성된 가압부(110)는 도 6의 화살표(C)의 방향으로 회동아암(31)의 피가압부(34)를 밀어서 결과적으로 그 방향으로 회동아암(31)을 회동시킨다. 그때, 회동아암(31)의 단부에 형성된 가압부(33)는 홀더(22)가 도 3의 화살표(B)의 반대방향으로 슬라이드하도록 구동하기 위해서 홀더(22)의 제 2결합돌기(78)를 민다. 결과적으로, 홀더(22)는 홀더(22)의 제 2결합돌기(78)를 미는 회동아암(31)의 가압부(33)의 가압력의 영향하에서 도 3의 화살표(B)와 반대방향으로 슬라이드한다. 홀더(22)가 화살표(B)의 반대방향으로 슬라이드할 때, 토글스프링(73)은 도 3의 화살표(B)의 반대방향으로 홀더(22)를 가세하고 상기 홀더를 제 1위치로 이동시키는 제 1상태로 돌아간다.

이제, IC카드(1)가 로딩장치(20)로 삽입될 때부터 그것이 포함하고 있는 반도체메모리에 정보신호를 기록하거나 그것으로부터 재생할때까지의 일련의 동작이 이하에 설명될 것이다. 우선, 로딩장치(20)가 사용되지 않을 때, 홀더(22)는 도 3에 나타낸 샤시의 전면측 가까이의 제 1위치에 배치되며, 샤시(21)와 홀더(22)를 접속하는 토글스프링(73)은 샤시(21)의 전면측 가까이의 제 1위치로 홀더(22)를 가세하는 제 1상태에 있게 된다.

한편, 덮개(81)는 제 1상태에 있는 샤시(21)의 전면측과 홀더(22)의 삽탈구(40)를 폐쇄하기 위해서 덮개(81)의 계지부(92)와 샤시(21)의 계지부(93)로 계지되는 염력스프링(89)의 가세력에 의해서 도 5 및 도 6에 나타낸 화살표(E)의 방향으로 회동하기 위해서 가세한다. 따라서, 덮개(81)는 홀더(22)의 삽탈구(40)를 통해서 로딩장치(20)로 먼지가 들어가는 것을 막는다.

회동아암(31)은 샤시(21)의 전면측에 위치하기 위해서 도 3의 화살표(C)의 방향으로 회동한다. 샤시(21)의 제 1측벽(27)에 부착된 규제부재(61)는 도 4에 나타낸 바와 같이 측벽(45)에 형성된 계지편(68)으로 계지된 한쪽 아암(67b)과 회동아암(31)에 형성된 계지편(69)으로 계지된 다른쪽 아암(67c)을 갖는 염력스프링(67)에 의해서 도 4의 화살표(D)의 방향으로 회동하기 위해서 가세한다. 규제부재(61)는 개구부(64) 근방에서 홀더(22) 저면판(41)의 배면으로 계지되는 그 전단의 계지부(65)와, 홀더(22)의 내측을 마주보고 있는 전단 근방에 형성된 결합돌기(63)와, 샤시(21)의 저면판에 형성된 결합돌기(70)에 결합된 규제구멍(66)을 갖는다. 따라서, 홀더(22)의 규제부재(61)의 규제구멍(66)은 샤시(21)의 결합돌기(70)와 결합하지 않음으로써 샤시(21)의 배면측을 향하여 도 3의 화살표(B)의 방향으로 이동가능하다.

배출부재(101)는 배출부재(101)의 스프링 계지편(111)과 샤시(21)의 스프링 계지편(112)에 계지된 인장스프링(113)에 의해서 샤시(21)의 전면측을 향하여 도 3 및 도 4의 화살표(B)의 반대방향으로 슬라이딩하게 이동한다.

그 때, 도 7에 나타낸 바와 같이, IC카드(1)는 삽입단측으로서 작용하는 단자부(3)가 배치된 전면측과 샤시(21)의 저면판(26)을 마주보고 아래를 향하고 있는 주면(2a)과 함께 비사용시의 로딩장치(20)로 삽입된다. IC카드(1)가 로딩장치의 전면으로부터 삽입될 때, 덮개(81)는 손가락에 의해서나 혹은 제 1위치에 있는 홀더(22)의 삽탈구(40)를 열기 위해서 IC카드(1)의 전단에 걸리게 함으로써 도 5 및 도 6의 화살표(E)의 반대방향으로 회동하며, 샤시(21)의 전면측을 폐쇄하기 위해서 도 5 및 도 6의 화살표(E)의 방향으로 덮개(81)를 가세하는 염력스프링(89)의 가세력에 대하여 샤시의 전면측에 배치된다.

덮개(81)가 샤시(21)의 전면을 열기 위해서 이동할 때, IC카드(1)는 도 7에 나타낸 바와 같이 삽입단측으로서 작용하는 단자부(3)가 배치된 전단과 함께 홀더(22)의 삽탈구(40)를 통하여 삽입된다. 그 때, IC카드(1)가 도 1 및 도 7에 나타낸 바와같이 홀더(22)의 내측을 향하는 규제부재(61)상을 이동하는 주면(2a)에 형성된 결합오목부(13)와 그 전면측에 의해서 한정된 영역에서 도 7의 화살표(B)의 방향으로 이동할 때, 홀더(22) 내측을 마주하는 규제부재(61)의 결합돌기(63)가 IC카드(1)의 주면(2a)에 형성된 결합오목부(13)와 전단에 의해서 한정된 영역에 의해 가압되기 때문에, 규제부재(61)는 염력스프링(67)의 가세력에 대하여 지축(62a)주위를 도 7의 화살표(D)의 반대방향으로 회동한다. 규제부재(61)가 도 7의 화살표(D)의 반대방향으로 회동될 때, 규제부재(61)의 규제구멍(66)은 도 4 및 도 7에 나타낸 바와 같이 샤시(21)의 결합돌기(70)와 결합하게 되며, 샤시(21)의 전면측에 위치한 제 1위치의 홀더(22)는 IC카드(1)의 삽입에 의해서 샤시(21)의 배면측을 향하여 도 7의 화살표(B)의 방향으로 미끄러지는 것을 방지한다.

도 8 및 도 9는 IC카드(1)가 로딩장치(20)로 이동될 때 로딩장치의 상태를 나타낸다. 도 8 및 도 9를 참조하면, IC카드(1)는 홀더(22)가 샤시(21)의 전면측에 배치된 제 1위치에 있는 동안에 홀더(22)로 완전하게 삽입될 때, IC카드(1)는 커넥터(52)의 삽입구멍(55)을 통하여 홀더(22)의 배면측에 위치한 커넥터(52)로 이동한다. 그리고, 커넥터의 제 1접속단자(56)는 IC카드(1)의 단자부(3)의 개방단을 통하여 대응하는 각각의 결합오목부(6)에 결합되고, 단자(7)와 전기적인 접속을 이루기 위해서 대응하는 각 단자(7)를 가압한다.

대응하는 각각의 결합오목부(6)에 제 1접속단자(56)가 결합하고, 대응하는 각 단자(7)와 전기적으로 접속될 때, IC카드(1)의 결합오목부(13)는 홀더(22)내의 규제부재(61)의 결합돌기부(63)의 상방에 위치하게 된다. 그리고, IC카드(1)의 선단과 결합오목부(13)사이에 걸치는 IC카드(1)의 영역에 의해 결합돌기부(63)가 가압되고, 도 9의 화살표(D) 반대방향으로 회동되도록 가세되어 있던 규제부재(61)는, IC카드(1)의 결합오목부(13)와 규제부재(61)의 결합돌기부(63)가 상호 결합가능한 상태가 되기 때문에, 염력스프링(67)에 의해 도 9의 화살표(D) 방향으로 회동되도록 가세된다. 따라서, 결합돌기부(63)를 IC카드(1)의 결합오목부(13)에 결합시키게 된다. 이것에 의해, 규제부재(61)의 규제구멍(66)과 샤시(21)의 결합돌기부(70)의 상호 결합상태는 해제되고, 홀더(22)는 샤시(21)의 배면측에 가까운 제 2위치로 향한 도 8 및 도 9의 화살표(B) 방향으로 슬라이드가능한 상태가 된다. 또, IC카드(1)가 홀더(22)에 완전하게 삽입될 때, 도 2에 나타낸 바와 같이, 커넥터(52)에 설치된 탄성결합편(60)은 IC카드(1)의 탈락방지용 오목부(12)에 결합되어 IC카드(1)가 탈락되는 것을 방지하고 있다. 또, 탄성결합편(60)이 IC카드(1)의 탈락방지용 오목부(12)에 결합될 때, 탄성적으로 변위하여 이용자에게 클릭감을 부여하고, IC카드(1)가 홀더(22)내에 완전하게 삽입되어 단자부(3)와 제 1접속단자(56)가 확실하게 상호에 결합되어 있는 것을 인식하게 한다.

IC카드(1)가 로딩장치(20)에 적절하게 삽입되지 않을 경우, 즉 IC카드(1)가 배면측에서 삽탈구(40)를 통하여 삽입된 경우나 IC카드(1)의 주면(2a)을 상측으로 하여 삽탈구(40)를 통하여 삽입된 경우에는, IC카드(1)가 제 1위치에 있는 홀더(22)에 삽입된 경우에도, IC카드(1)의 결합오목부(13)에 규제부재(61)의 결합돌기부(63)가 결합되지 않는다. 즉, 이러한 조건에서 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같은 위치까지 IC카드(1)가 삽입되어도, 홀더(22)내의 규제부재(61)의 결합돌기부(63)의 상방에는 IC카드(1)의 결합오목부(13)가 없기 때문에, 규제부재(61)는 결합돌기부(63)가 IC카드(1)의 주면에 가압된 상태로 유지되고, 구제부재(61)의 규제구멍(66)이 샤시(21)의 결합돌기부(70)와 결합한 상태로 유지된다. 따라서, 제 1위치에 있는 홀더(22)는, IC카드(1)가 삽입될 경우, 샤시(21)의 배면측을 향한 도 7의 화살표(B) 방향으로 슬라이드하는 것이 금지된다. 이것에 의해, 로딩장치(20)에 IC카드(1)가 오삽입된 경우에, 제 1위치에 있는 홀더(22)가 샤시(21)의 배면측을 향한 방향인 도 8 및 도 9의 화살표(B) 방향으로 슬라이드하는 것이 금지되고, IC카드(1)의 오삽입이 발생하는 것을 방지하게 된다. 또, IC카드(1)가 로딩장치(20)에 오삽입될 경우에, 탄성결합편(60)은 IC카드(1)의 탈락방지용 오목부(12)에 결합되지 않기 때문에, IC카드(1)가 제 1위치에 있는 홀더(22)에, 대응하는 각각의 결합오목부(6)에 제 1접속단자(56)가 결합하도록 하여 단자부(3)의 대응하는 각각의 결합단자(7)와 전기적으로 접속할 때까지, 삽입되는 것을 방지한다.

도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이, IC카드(1)가 샤시(21)의 전면측에 가까운 제 1위치에 있는 홀더(22)에 완전하게 삽입된 후, IC카드(1)가 도 8 및 도 9의 화살표(A) 방향으로 가압되면, 도 10에 나타낸 바와 같이, IC카드(1)는 로딩장치(20)내에 완전하게 수납되어 로딩장치(20)에 장착되고, 반도체 메모리에 대하여 정보신호를 기록 또는 재생할 수 있게 된다. 즉, IC카드(1)가 도 8 및 도 9에 나타낸 상태에서 가압되면, 홀더(22)의 규제부재(61)와 샤시(21)의 결합돌기부(70)는 상호의 결합상태가 해제되고, 도 8 및 도 9의 화살표(B) 방향으로 슬라이드가능한 상태에 있는 홀더(22)는, 샤시(21)의 배면측을 향한 도 8 및 도 9의 화살표(B) 방향으로 사실상 이동하도록 구동된다.

그리고, 토글스프링(73)은, IC카드(1)에 의해 홀더(22)를 도 10의 화살표(B) 방향으로 이동하도록 가압하는 가압력을 받아서, 도 10의 화살표(B) 방향으로 홀더(22)를 가세하는 제 1상태에서 반전하여 도 10의 화살표(B) 반대방향으로 홀더(22)를 가세하는 제 2상태가 된다. 따라서, 토글스프링(73)은 도 10의 화살표(B) 방향으로 홀더(22)를 가세하여, 홀더(22)를 샤시(21)에 가까운 제 2위치를 향하여 슬라이드하도록 구동시킨다. 결과적으로, 커넥터(52)에 접속된 IC카드(1)는 로딩장치(20)내에 완전하게 수납된다. 그리고, IC카드(1)의 배면측에 의해 샤시(21)의 전면측을 폐쇄하는 것을 방지하도록 사용되는 덮개(81)는, 염력스프링(89)의 가세력에 의해 샤시(21)의 전면을 폐쇄하도록 도 9의 화살표(E) 방향으로 회동되고, 로딩장치(20)내에 먼지 등이 침입하는 것을 방지한다. 또, 샤시(21)의 저면판(26)에 회동가능하게 부착된 회동아암(31)은 홀더(22)가 도 10의 화살표(B) 방향으로 슬라이드하는 것으로, 일단측의 가압부(33)가 토글스프링(73)의 제 2아암부(76)의 결합부(76a)에 결합된 제 2결합돌기(78)에 의해 가압될 때, 도 10의 화살표(C) 반대방향으로 회동된다.

상술한 바와 같이, IC카드(1)의 단자부(7)와 커넥터(52)의 제 1접속단자(56)가 각각 서로 접속되는 상태에서, 샤시(21)의 배면측에 가까운 제 2위치에 장착된 IC카드(1)는 커넥터(52)의 제 2접속단자(57)에 접속된 구부리기 쉬운 배선기판을 통하여 제어된다. 구체적으로, IC카드(1)는 제 2위치에 장착된 상태에 있어서, 전자기기로부터의 제어신호에 의해, 카드본체(2)에 내장된 반도체 메모리에 정보신호를 기록하고, 또 반도체 메모리에 기억된 정보신호를 독출한다.

이상과 같이 IC카드(1)가 장착된 로딩장치(20)는 다음과 같이 장치를 조작함으로써 IC카드(1)를 로딩장치(20)에서 배출한다. 도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 장치본체의 케이스체보다 외방으로 면하게 된 배출조작부(115)를 통하여 조작편(114)이 도 11 및 도 12의 화살표(B) 방향으로 가압되면, 배출부재(101)는 인장스프링(113)의 가세력에 대하여 도 11 및 도 12의 화살표(B) 방향으로 슬라이드된다.

그러면, 배출부재(101)의 캠부(107)는, 덮개(81)의 제 2회동지지아암(84)에 설치된 돌기부(96)를 도 11 및 도 12의 화살표(B) 방향으로 가압한다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 캠부(107)에는 굴곡부(108)가 형성되고, 돌기부(96)에는 하측의 굴곡부(108)와 대향하는 위치에 경사면부(97)가 형성되어 있기 때문에, 캠부(107)는 돌기부(96)를 확실하게 가압할 수 있다. 염력스프링(89)의 가세력에 의해 샤시(21)의 전면을 폐쇄하고 있는 덮개(81)는, 캠부(107)가 덮개(81)의 돌기부(96)를 가압하는 가압력을 받아서, 염력스프링(89)의 가세력에 대하여 도 12의 화살표(E) 방향으로 회동되고, 샤시(21)의 전면을 개방함으로써, IC카드(1)가 로딩장치 바깥으로 배출될 수 있다.

동시에, 배출부재(101)의 조작편(109)에 형성된 가압부(110)는 도 11의 화살표(C)의 반대방향으로 회동되어, 샤시(21)의 전면측에 위치하고 있는 회동아암(31)의 피가압부(34)로 인접된다. 또한 배출부재(101)가 도 11 및 도 12의 화살표(B) 방향으로 슬라이드되면, 가압부(110)는 회동아암(31)의 피가압부(34)를 도 11의 화살표(C) 방향으로 가압하여 회동아암(31)을 그 방향으로 회동시킨다. 그러면, 배출부재(101)의 가압부(110)가 회동아암(31)의 피가압부(34)를 가압하는 가압력을 받아서, 회동아암(31)의 가압부(33)는 토글스프링(73)의 제 2아암부(76)의 결합부(73a)가 결합된 제 2결합돌기(78)를 가압한다. 그러면, 샤시(21)와 홀더(22)를 접속한 제 2상태에 있는 토글스프링(73)은 홀더(22)를 도 11의 화살표(B) 방향으로 가세하는 제 1상태로 되돌아가고, 홀더(22)를 도 11 및 도 12의 화살표(B) 반대방향으로 슬라이드시킨다. 결과적으로, 샤시(21)의 배면측에 위치한 홀더(22)는 샤시(21)의 전면측의 제 1위치로 슬라이드하고, IC카드(1)의 배면측을 샤시(21) 전면의 개구부를 통하여 로딩장치(20)의 외측에 면하도록 한다.

배면측이 샤시(21) 전면의 개구부를 통하여 로딩장치(20)의 외측을 면하고 있는 IC카드(1)는, 이용자에 의해 샤시(21)의 전면측의 제 1위치에 있는 홀더(22)에서 뽑아지고, IC카드(1)의 단자부(3)와 커넥터(52)의 접속단자(56)와의 상호접속이 해제된다. 이후, 덮개(81)는 염력스프링(89)의 가세력에 의해, 샤시(21)의 전면을 폐쇄하는 도 11 및 도 12의 화살표(E) 방향으로 회동되고, 샤시(21)의 전면 및 제 1위치에 있는 홀더(22)의 삽탈구(40)를 폐쇄함으로써, 로딩장치(20)내에 먼지가 들어가는 것을 막는다.

이상과 같이 구성된 로딩장치(20)는, IC카드(1)를 배출할 때, 이용자가 장치본체의 케이스체에 설치된 배출조작부를 조작하는 가압력을 받아서, 샤시(21)의 배면측의 제 2위치에 있는 홀더(22)를 샤시(21)의 전면측의 제 1위치에 이동시키는 것만으로, 홀더(22)에 부착된 커넥터(52)의 제 1접속단자(56)와 IC카드(1)의 단자부(3)를 구성하는 단자(7)와의 결합상태를 해제시키는 것은 아니다. 즉, 로딩장치(20)에서 최종적인 IC카드(1)의 추출은 이용자에 의해 행해진다. 따라서, 배출버튼을 누르고, 커넥터(52)의 제 1접속단자(56)와 IC카드(1) 단자부(3)의 단자(7)와의 상호결합을 해제시키기 위해서 로딩장치로부터 배출조작부를 조작하기 위해 요구되는 힘이 작아짐으로써, 로딩장치(20)로부터 IC카드(1)를 배출하는 조작을 용이하게 행할 수 있다. 또, IC카드(1)가 오삽입될 때에는 규제구멍(66)이 샤시(21)의 결합돌기(70)와 결합된 상태가 유지됨으로써, IC카드(1)가 로딩장치(20)로 오삽입되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

IC카드(1)의 로딩장치(20)로의 오삽입을 방지하는 수단으로서, 규제부재(61)를 사용한 예에 대해서 설명하였지만, IC카드(1)의 오삽입을 방지하는 수단은 다음과 같이 구성하여도 좋다. 이하 설명하는 로딩장치(120)는 규제부재를 제외하고, 상술한 로딩장치(20)와 거의 동일한 구성을 갖기 때문에, 로딩장치(20)와 동일 부재에 대해서는 동일한 부호를 부가하여 그 상세한 설명은 생략한다.

도 13에 나타낸 바와 같이, 로딩장치(120)는 홀더(22)를 구성하는 측벽(45)근방에 홀더(22)가 샤시(21)의 전면측의 제 1위치에서 샤시(21)의 배면측의 제 2위치로 이동하는 것을 방지하는 규제부재(121)가 부착된다. 규제부재(121)는 홀더(22)의 측벽(44)을 따라서 배치될 수 있도록 장척(긴 자)형으로 형성되어 있다. 규제부재(121)는 그 중앙영역에 지지공(122)이 돌설되어 제공된다. 지지공(122)에 홀더(22)에 홀더(22)의 측벽(45)과 나란하게 형성된 커넥터 부착부(48)를 구성하는 규제벽(49b)에 돌설된 지축(123)이 삽입되는 것으로, 도 13의 화살표(F) 방향 및 화살표(F) 반대방향으로 회동가능하게 부착되어 있다. 로딩장치(120)의 경우, 홀더(22)에는 배면에 형성되는 커넥터 부착부(48)를 구성하는 규제벽(49c)은 형성되지 않고, 배면측이 개방되어 있다.

규제부재(121)가 규제벽(49b)에 부착될 때, 홀더(22)의 배면측에 위치하는 규제부재(121)의 후단부에는, 홀더(22)의 안쪽으로 향하여 대략 직각으로 굴곡된 굴곡편(124)이 형성된다. 굴곡편(124)에는 IC카드(1)가 홀더(22)내에 삽입될 때, IC카드(1) 전면측의 경사면부(3a)가 부딪치게 되어 가압되는 피가압부(125)가 형성되어 있다. 피가압부(125)는 홀더(22)의 배면측보다 홀더(22)내에 면하게 되고, IC카드(1)가 홀더(22)내에 적절하게 삽입될 때, IC카드(1)의 경사면부(3a)와 대향하도록 굴곡편(124)의 상단으로부터 하방을 향하여 예각으로 굴곡되어 형성되어 있다.

또, 규제부재(121)에는 하단측의 중간에, 홀더(22)의 제 1위치에서 제 2위치로의 이동을 규제하는 규제부(126)가 형성되어 돌출하여 형성되어 있다. 규제부(126)는 홀더(22)를 샤시(21)의 전면측의 제 1위치에 락(lock)할 때, 샤시(21)의 저면판(26)과 제 2측벽(28)에 걸쳐서 형성된 결합구멍(127)에 결합된다. 또, 샤시(21)의 저면판(26)과 제 2측벽(28)에 걸치는 위치에는, 결합구멍(127)에서 샤시(21)의 배면측에, 규제부(126)의 달아나지 않는 슬릿(128)이 형성되어 있다. 규제부(126)는 홀더(22)에 IC카드(1)가 삽입될 때까지 제 1위치로부터 샤시(21)의 배면측의 제 2위치로 홀더(22)가 이동하지 않도록 하기 때문에, 후단측에 수직면부(129)가 형성되고, 결합구멍(127)의 후단에 확실하게 결합하도록 되어 있다. 또, 규제부(126)는 홀더(22)가 IC카드(1)를 배출하기 위해서 샤시(21)의 배면측의 제 2위치에서 전면측의 제 1위치로 이동할 때, 슬릿(128)의 전단을 원활하게 들어올릴 수 있도록 경사면부(130)가 형성되어 있다.

규제부재(121)의 지지구멍(122)에 홀더(22)의 규제벽(49b)에 형성된 지축(123)이 수용되고, 규제부재(121)는 도 13의 화살표(F)방향 및 화살표(F)의 반대방향으로 회동할 수 있도록 규제벽(49b)에 부착되어 있다. 더욱이, 규제부재(121)는 가세부재인 염력스프링(131)에 의해 도 13의 화살표(F)방향으로 회동되도록 가세되어 있다. 염력 스프링(131)의 기체부(131a)는 피가압부(125)가 형성된 후단부와 대향하는 규제부재(121)의 전단부에 설치된 부착편(132)에 부착된다. 일편의 아암, 즉 염력스프링(131)의 아암부(131b)는 홀더(22)의 측벽(45)에 형성된 계지편(133)에 계지되고, 타편의 아암, 즉 아암부(131c)는 규제부재(121)의 하단에 형성된 계지편(134)에 계지된다. 그 결과, 염력스프링(131)은 규제부재(121)를 도 13의 화살표(F)방향으로 가세(urge)함으로써, 규제부(126)를 결합구멍(127)에 결합하도록 하고 있다.

도 13의 화살표(F)방향으로 가세되어 있는 규제부재(121)는, 규제부재(121)가 도 13의 화살표(F)방향으로 지나치게 회동하는 것을 방지하는 회동제어돌기(135)가 설치되어 있다. 회동제어돌기(135)는, 샤시(chassis)(21)의 제 2측벽(28)의 상단에 배치된 캠부(136)와 결합되어 있다. 홀더(22)가 샤시(21)의 전면측에 가까운 제 1위치에 있을 때, 회동제어돌기(135)는 샤시(21)의 제 1수평면부(136a)와 결합된다. 한편, 홀더(22)가 샤시(21)의 배면측에 가까운 제 2위치에 있을 때, 회동제어돌기(135)는 샤시(21)의 제 2수평면부(136b)와 결합된다. 캠부(136)는 제 1수평면부(136a)와 제 2수평면부(136b)를 연결하는 경사면부(136c), 제 1수평면부(136a)와 제 2수평면부(136b)로 이루어진다. 제 1수평면부(136a)는 제 2수평면부(136b)보다 낮게 형성되어 있다. 회동제어돌기(135)는, 홀더(22)가 제 1위치에서 제 2위치로 이동할 때, 제 1 수평면부(136a), 경사면부(136c), 제 2수평면부(136c)상을 순차적으로 이동한다.

규제부재(121)의 지지공(122)에 삽입된 홀더(22)의 지축(123)은 샤시(21)의 제 2측벽(28)에 홀더(22)의 이동방향에 따라서 형성된 가이드구멍(137)에 결합된다.

이제, 상술한 바와 같은 구성을 갖는 로딩장치(120)에 IC카드(1)가 삽입된 때로부터 IC카드(1)의 반도체 메모리에 대하여 정보신호를 기록 또는 재생할 때까지의 일련의 동작에 대해서 이하에 설명한다. 우선, 비사용시의 로딩장치(120)에 대해서 설명한다. 로딩장치(120)가 사용되지 않을 경우에, 홀더(22)는 도 14에 나타낸 바와 같이 샤시(21)의 전면측에 가까운 제 1위치에 있게 된다. 이러한 상태에서, 규제부재(121)는 염력스프링(131)의 가세력에 의해 지축(123)을 중심으로 하여 도 14의 화살표(F)방향으로 회동되고, 규제부재(121)가 부착되어 있는 홀더(22)는 샤시(21)의 전면측에 가까운 제 1위치에 락(lock)된 상태에 있게 된다. 이러한 상태에서 규제부재(121)의 회동제어돌기(135)는 캠부(136)의 제 1수평면부(136a)와 결합되어 있다는 것에 주목해야 한다.

그리고, IC카드(1)는 삽입단측으로서 작용하는 단자부(3)측으로부터 제 1위치에 규제부재(121)에 의해 락되어 있는 로딩장치(120)의 홀더(22)에 삽입된다. IC카드(1)를 로딩장치(120)의 전면측에서 삽입할 때, 덮개(81)는 손가락에 의해서나 또는 IC카드(1)의 전단을 끌어당기는 것에 의해, 덮개(81)를 샤시(21)의 전면을 개방하도록 도 15의 화살표(E)의 반대방향으로 회동시킴으로써, 홀더(22)의 삽탈구(40)가 개방된다.

그리고, 전면을 개방하도록 덮개(81)를 샤시(21)의 전면으로부터 이동시킬 때, IC카드(1)가 삽탈구(40)를 통하여 단자(3)측을 삽입단측으로서 홀더(22)에 삽입된다. 그리고, 커넥터(52)의 제 1접속단자(56)는 단자(3)의 개방단을 통하여 IC카드(1)의 결합오목부(6)로 결합되고, 각각의 단자(56)에 의해 가압된 상태에서 대응하는 각각의 단자(7)와 전기적으로 접속된다. 제 1접속단자(56)와 대응하는 각 단자(7)가 상호에 결합될 때까지, 규제부재(121)의 규제부(125)는 샤시(21)의 결합구멍(127)에 결합되고, 홀더(22)가 제 1위치에 락(lock)되어 있기 때문에, 제 1접속단자(56)는 IC카드(1)의 대응하는 각각의 결합오목부(6)에 결합하게 되고, 대응하는 각각의 단자부(7)와 전기적으로 접속된다. 그리고, IC카드(1)가 제 1위치에 있는 홀더(22)에 완전하게 삽입되면, 규제부재(121)의 피가압부(125)는 IC카드(1) 각각의 경사면부(3a)에 의해 가압된다. 그리고, 규제부재(121)는 염력스프링(131)의 가세력에 대하여 도 15의 화살표(F)의 반대방향으로 회동됨으로써 규제부(126)와 결합구멍(127)의 상호결합상태가 해제되고, 홀더(22)가 샤시(21)의 전면측에 가까운 제 1위치에서 샤시(21)의 배면측에 가까운 제 2위치로 이동가능한 상태가 된다.

IC카드(1)가 로딩장치(120)에 적절하게 삽입되지 않을 경우에는, 제 1접속단자(56)가 IC카드(1)의 단자부(3)의 대응하는 각각의 결합오목부(6)에 결합되지 않게 된다. 그리고, 규제부재(121)의 피가압부(125)는 IC카드(1)의 경사면부(3a)에 의해 가압되지 않는다. 따라서, 규제부재(121)는 도 14의 화살표(F) 반대방향으로 회동되지 않고, 규제부(126)와 샤시(21)의 결합구멍(127)의 결합상태가 유지됨으로써, 홀더(22)는 제 1위치에 락된 상태가 된다. 그 결과, 제 1위치에 있는 로딩장치(120)의 홀더(22)는 샤시(21)의 배면측에 가까운 제 2위치를 향하여 화살표(B)방향으로 슬라이드하는 것이 금지되고, IC카드(1)는 오삽입되는 것이 방지된다.

도 15에 나타낸 바와 같이, IC카드(1)가 샤시(21)의 전면측에 가까운 제 1위치에 있는 홀더(22)에 완전하게 삽입되고, 또한 IC카드(1)가 도 15의 화살표(B)방향으로 가압되면, 도 16에 나타낸 바와 같이 IC카드(1)는 로딩장치(120)내에 완전하게 수납되어 로딩장치(120)에 장착됨으로써, 반도체 메모리에 대하여 정보신호를 기록 또는 재생할 수 있는 상태가 된다. 따라서, 도 16에 나타낸 바와 같이, 샤시(21)의 전면측에 가까운 제 1위치에 있는 홀더(22)는, 규제부재(121)가 염력스프링(131)의 가세력(urging force)에 대하여 도 16의 화살표(F) 반대방향으로 회동하고, 규제부(126)와 결합구멍(127)의 결합상태가 해제된 상태에서, 샤시(21)의 배면측에 가까운 제 2위치로 이동된다. 이때, 규제부재(121)의 회동제어돌기(135)는, 캠부(136)의 제 1수평면부(136a)에서 경사면부(136c)를 통하여 제 1수평면부(136a)보다 높은 제 2수평면부(136b)로 이동한다. 규제부재(121)는, 제 1수평면부(136a)보다 높은 제 2수평면부(136b)로 이동되기 때문에, 염력스프링(131)의 가세력에 의해 도 16의 화살표(F)방향으로 회동되는 것이 방지되어 있다. 그리고, 덮개(81)는 도 16의 화살표(E)방향으로 회동되고, 홀더(22)의 삽탈구(40) 및 샤시(21)의 전면을 폐쇄하여 로딩장치(120)내에 먼지 등이 침투되는 것을 방지한다.

상술한 바와 같은 구성을 갖는 로딩장치(120)에 장착된 IC카드(1)는 이하에 설명되는 방식으로 로딩장치(20)에서 배출된다. 장치본체의 케이스체에서 외부에 위치하는 배출조작부(115)가 조작되면, 샤시(21)의 배면측에 가까운 제 2위치에 있는 홀더(22)는 샤시(21)의 전면측에 가까운 제 1위치로 이동한다. 그리고, 도 16에 나타낸 바와 같이, 도 16의 화살표(F)의 반대방향으로 회동하고 있는 규제부재(121)는, 회동제어돌기(135)가 캠부(136)를 구성하는 제 2수평면부(136b)에서 제 2수평면부(136b)보다 낮은 제 1수평면부(136a)로 이동한 결과, 도 15의 화살표(F)방향으로 회동가능한 상태가 된다. 여기서 IC카드(1)가 로딩장치(120)에 삽입되어 있기 때문에, 홀더(22)에는 규제부재(121)의 피가압부(125)가 IC카드(1)의 경사면부(3a)에 대하여 가압된 상태가 되고, 도 15의 화살표(F)의 반대방향으로 회동되는 상태가 된다. IC카드(1)의 배면측은 덮개(81)가 개방되어 있는 홀더(22)의 삽탈구(40)를 통하여 바깥으로 면하게 된다.

그리고, IC카드(1)가 이용자에 의해 제 1위치에 있는 홀더(22)에서 뽑아짐으로써, IC카드(1)의 단자부(3)와 커넥터(52)의 제 1접속단자(56)사이의 전기적 접속이 해제된다. 이와 동시에, 규제부재(121)의 피가압부(125)는 IC카드(1)의 경사면부(3a)에 대하여 가압된 상태가 해제되고, 도 14에 나타낸 바와 같이 염력스프링(131)의 가세력에 의해 도 14의 화살표(F)방향으로 회동된다. 그 결과, 규제부재(121)의 규제부(126)는 샤시(21)의 결합구멍(127)에 결합되고, 홀더(22)는 샤시(21)의 전면측에 가까운 제 1위치에 락된다. IC카드(1)가 로딩장치(120)에서 완전하게 뽑아진 후, 덮개(81)는 도 14의 화살표(E)방향으로 회동되고, 제 1위치에 있는 홀더(22)의 삽탈구(40)를 폐쇄하여, 로딩장치(120)내에 먼지 등이 침투되지 않도록 한다.

상술한 바와 같은 구조를 갖는 IC카드(1)의 로딩장치(120)는, 상술한 로딩장치(20)의 경우와 동일하게, 커넥터(52)를 홀더(22)에 부착하고, IC카드(1)를 홀더에 삽입하고, IC카드(1)를 로딩장치(120)의 홀더(22)로부터 꺼내는 조작이 이용자에 의해 실행됨으로써, IC카드(1)를 로딩장치(120)에서 배출할 때 필요한 조작력을 작게 할 수 있고, 사용의 편리함을 양호하게 할 수 있다. 또, 로딩장치(120)는 IC카드(1)가 제 1위치에 있는홀더(22)에 적절하게 삽입될 때에 한하여, 규제부재(121)의 피가압부(125)가 가압되고, 규제부(126)와 샤시(21)의 결합구멍(127)의 결합상태가 해제됨으로써, 정보신호가 반도체 메모리에 대하여 기억 또는 재생될 수 있는 샤시(21)의 배면측에 가까운 제 2위치로 홀더를 이동할 수 있게 된다. 즉, IC카드(1)가 홀더(22)에 적절하게 삽입되지 않을 때는, 규제부제(121)의 피가압부(125)가 가압되지 않고, 규제부(126)와 결합구멍(127)의 결합상태가 해제되지 않기 때문에, 홀더(22)가 제 1위치에서 제 2위치로 이동되지 않는다. 따라서, IC카드(1)가 로딩장치(20)에 오삽입되는 동작을 효과적으로 방지할 수 있다.

본 발명의 실시의 형태에 있어서는 규제부재를 홀더에 부착하도록 하였지만, 규제부재는 샤시(21)에 대응한 홀더(22)의 이동을 규제하는 한 어떠한 형태라도 상관없다. 예를 들면, 규제부재를 샤시(21)에 부착하여도 좋다.

본 발명에 관한 기억매체의 로딩장치에 의하면, 홀더에 커넥터가 부착되고, 커넥터가 홀더와 일체적으로 이동하도록 형성되어 있기 때문에, 제 1위치에 있는 홀더로의 기억매체의 삽입 및 홀더로부터의 기억매체의 추출은 이용자에 의해 행해진다. 따라서, 이 로딩장치는 제 1위치에 있는 홀더를 제 2위치로 이동시켜서 기억매체를 장착할 때나, 제 2위치에 있는 기억매체를 추출가능한 제 1위치로 이동할 때의 압력을 작게 할 수 있고, 기억매체의 삽탈시의 사용의 편리함을 양호하게 할 수 있다.

또, 이 로딩장치는 기억매체가 단자부가 홀더의 커넥터에 접속가능한 정규의 상태에서 제 1위치에 있는 홀더의 기억매체 유지부에 삽입될 때, 규제부와 샤시의 결합부와의 결합상태가 해제되는 것으로, 홀더를 상기 제 2위치로 이동가능한 상태로 한다. 즉, 기억매체가 정규의 상태이외의 상태에서 삽입된 경우, 규제부와 결합부와의 결합상태는 해제되는 것이 아니기 때문에, 홀더는 제 1위치에서 제 2위치로 이동하는 것이 방지된다. 이것에 의해, 이 로딩장치는 기억매체의 오삽입을 방지할 수 있다.

Claims (57)

1. 기억매체를 전송하는 전송장치에 있어서,

   기억매체를 유지하고, 전송장치의 샤시(chassis)에 대하여 상기 기억매체의 삽탈(loading and unloading)을 행하는 제 1위치와 상기 기억매체를 포함하는 제 2위치사이를 이동할 수 있도록 사용되는 홀더와,

   상기 홀더에 설치되고, 상기 홀더가 상기 제 1위치에 있을 때, 상기 기억매체의 단자부가 접속되도록 사용되는 커넥터와,

   상기 커넥터가 상기 단자부에 접속될 때까지 상기 제 1위치로부터 상기 제 2위치로의 이동을 규제하는 규제부재(restriction member)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 규제부재는 상기 샤시에 형성된 결합부에 결합되는 규제부를 가지고, 상기 제 1위치로부터 상기 제 2위치로 상기 홀더의 이동을 규제하도록 사용되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 규제부재는, 상기 커넥터가 상기 단자부에 접속된 후, 상기 홀더의 상기 규제를 해제하는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 규제부재는 상기 홀더에 삽입되는 상기 기억매체에 형성된 오목부(recess)와 결합되는 돌기(projection)를 가지고, 상기 돌기가 상기 오목부에 결합될 때, 상기 홀더의 규제상태를 해제하도록 사용되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 규제부재는 상기 홀더에 회동가능하게 배치되어 일측 방향으로 가세되고(urged), 상기 샤시에 형성된 결합부에 결합되는 규제부를 가지고,

   상기 규제부는 상기 홀더에 삽입되는 상기 기억매체의 전면과 상기 돌기가 상기 일측 방향의 반대방향으로 결합되어 함께 회동될 때, 상기 결합부에 결합되도록 사용되고,

   상기 규제부와 상기 결합부는, 상기 기억매체가 삽입되고 상기 기억매체의 오목부와 상기 돌기가 서로 결합되어 상기 일측 방향으로 회동하도록 가세될 때, 다시 결합해제되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
6. 제 3항에 있어서,

   상기 규제부재는 상기 홀더에 삽입되는 상기 기억매체의 삽입단에 의한 피가압부와 상기 샤시에 형성된 결합부에 결합되는 규제부를 가지고,

   상기 규제부와 상기 결합부는, 상기 기억매체가 상기 제 1위치에서 상기 홀더에 삽입되고 상기 피가압부가 상기 삽입단에 의해 사실상 가압될 때, 결합해제되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
7. 제 6항에 있어서,

   상기 규제부재는 상기 홀더에 회동가능하게 배치되어 일측 방향으로 회동하도록 가세되고,

   상기 규제부와 상기 결합부는, 상기 피가압부가 상기 홀더에 삽입된 상기 기억매체의 삽입단에 결합되고 상기 일측 방향과 반대방향으로 회동될 때, 결합해제되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
8. 제 5항에 있어서,

   상기 규제부재는, 상기 기억매체가 상기 홀더에 삽입될 때, 상기 홀더의 규제상태를 해제하도록 사용되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
9. 제 3항에 있어서,

   상기 규제부재는 상기 샤시에 형성된 돌기에 결합되는 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
10. 제 3항에 있어서,

    상기 규제부재는 상기 샤시에 형성된 구멍에 결합되는 돌기를 갖는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
11. 제 1항에 있어서,

    상기 홀더는 일단이 상기 샤시에 계지된(anchored) 가세부재(urging member)가 타단에 계지되는 상기 샤시에 결합되고, 상기 규제부재에 의해 상기 제 1위치로의 상기 규제의 해제후에 상기 가세부재에 의해 상기 제 2위치를 향하는 방향으로 가세되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
12. 제 1항에 있어서,

    상기 샤시에 회동가능하게 배치되는 사출부재(eject member)를 더 포함하고,

    상기 홀더는 상기 사출부재가 상기 기억매체의 삽입방향으로 이동될 때, 상기 제 2위치로부터 상기 제 1위치로 이동되도록 사용되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
13. 제 12항에 있어서,

    상기 샤시에 회동가능하게 배치되는 회동아암(swing arm)을 더 포함하고,

    상기 회동아암은, 상기 기억매체의 삽입방향으로 이동되는 상기 사출부재에 의해 일단에서 가압될 때, 상기 제 2위치로부터 상기 제 1위치로 상기 홀더를 이동하도록 사용되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
14. 제 12항에 있어서,

    상기 사출부재는 상기 기억매체를 배출하는 방향으로 가세되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
15. 제 1항에 있어서,

    상기 기억매체를 샤시에 삽입하고 샤시로부터 삽입해제하는 샤시의 전면측을 폐쇄 또는 개방하는 덮개를 더 포함하고,

    상기 덮개는 상기 홀더에 배치되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
16. 제 15항에 있어서,

    상기 덮개는 상기 샤시의 전면측을 폐쇄하는 폐쇄부와, 상기 샤시에 대하여 상기 폐쇄부를 회동/지지하는 회동/지지부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
17. 제 16항에 있어서,

    상기 덮개는, 상기 샤시에 일단이 계지되고 타단이 상기 회동/지지부에 계지되는 가세부재에 의해 상기 샤시의 전면측을 폐쇄하기 위하여 가세하도록 사용되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
18. 제 17항에 있어서,

    상기 샤시에 회동가능하게 배치되는 사출부재를 더 포함하고,

    상기 덮개는 상기 기억매체의 삽입방향으로 이동되는 상기 사출부재에 의해 가압될 때, 상기 샤시의 전면측을 개방하기 위하여 회동되도록 사용되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
19. 제 18항에 있어서,

    상기 덮개는, 상기 회동/지지부에 형성된 돌기가 상기 기억매체의 삽입방향으로 이동되는 상기 사출부재에 형성된 캠부(cam section)에 의해 가압될 때, 상기 가세부재의 가세력(urging force)에 대항하여 상기 샤시의 전면측을 개방하는 방향으로 회동되도록 사용되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
20. 제 1항에 있어서,

    상기 커넥터에는, 상기 기억매체가 상기 홀더에 적절하게 삽입될 때, 상기 기억매체에 형성된 오목부에 결합되는 오삽입 방지부가 설치되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
21. 기억매체를 전송하는 전송장치에 있어서,

    기억매체를 유지하고, 전송장치의 샤시에 대하여 상기 기억매체의 삽탈을 행하는 제 1위치와 상기 기억매체를 포함하는 제 2위치사이를 이동할 수 있도록 사용되는 홀딩수단과,

    상기 홀딩수단에 설치되고, 상기 홀딩수단이 상기 제 1위치에 있을 때, 상기 기억매체의 단자부가 접속되도록 사용되는 접속수단과,

    상기 접속수단이 상기 단자부에 접속될 때까지 상기 제 1위치로부터 상기 제 2위치로의 상기 홀딩수단의 이동을 규제하는 규제수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
22. 제 21항에 있어서,

    상기 규제수단은 상기 샤시에 형성된 결합부에 결합되는 규제부를 가지고, 상기 제 1위치로부터 상기 제 2위치로 상기 홀딩수단의 이동을 규제하도록 사용되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
23. 제 21항에 있어서,

    상기 규제수단은, 상기 접속수단이 상기 단자부에 접속된 후, 상기 홀딩수단의 상기 규제를 해제하는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
24. 제 23항에 있어서,

    상기 규제수단은 상기 홀딩수단에 삽입되는 상기 기억매체에 형성된 오목부에 결합되는 돌기를 가지고, 상기 돌기가 상기 오목부에 결합될 때, 상기 제 1위치로의 상기 홀딩수단의 규제상태를 해제하도록 사용되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
25. 제 24항에 있어서,

    상기 규제수단은 상기 홀딩수단에 회동가능하게 배치되어 일측 방향으로 가세되고, 상기 샤시에 형성된 결합부에 결합되는 규제부를 가지고,

    상기 규제부는 상기 홀딩수단에 삽입되는 상기 기억매체의 전면측과 상기 돌기가 상기 일측 방향의 반대방향으로 결합되어 함께 회동될 때, 상기 결합부에 결합되도록 사용되고,

    상기 규제부와 상기 결합부는, 상기 기억매체가 삽입되고 상기 기억매체의 오목부와 상기 돌기가 서로 결합되어 상기 일측 방향으로 회동하도록 가세될 때, 다시 결합해제되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
26. 제 23항에 있어서,

    상기 규제수단은 상기 홀딩수단에 삽입되는 상기 기억매체의 삽입단에 의한 피가압부와 상기 샤시에 형성된 결합부에 결합되는 규제부를 가지고,

    상기 규제부와 상기 결합부는, 상기 기억매체가 상기 제 1위치에서 상기 홀딩수단에 삽입되고 상기 피가압부가 상기 삽입단에 의해 사실상 가압될 때, 결합해제되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
27. 제 26항에 있어서,

    상기 규제수단은 상기 홀딩수단에 회동가능하게 배치되어 일측 방향으로 회동하도록 가세되고,

    상기 규제부와 상기 결합부는, 상기 피가압부가 상기 홀딩수단에 삽입된 상기 기억매체의 삽입단에 결합되고 상기 일측 방향과 반대방향으로 회동될 때, 결합해제되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
28. 제 25항에 있어서,

    상기 규제수단은, 상기 기억매체가 상기 홀딩수단에 삽입될 때, 상기 홀딩수단의 규제상태를 해제하도록 사용되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
29. 제 23항에 있어서,

    상기 규제수단은 상기 샤시에 형성된 돌기에 결합되는 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
30. 제 23항에 있어서,

    상기 규제수단은 상기 샤시에 형성된 구멍에 결합되는 돌기를 갖는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
31. 제 21항에 있어서,

    상기 홀딩수단은 일단이 상기 샤시에 계지된 가세부재가 타단에 계지되는 상기 샤시에 결합되고, 상기 규제수단에 의해 상기 제 1위치로의 상기 규제의 해제후에, 상기 가세부재에 의해 상기 제 2위치를 향하는 방향으로 가세되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
32. 제 21항에 있어서,

    상기 샤시에 회동가능하게 배치되는 사출수단(eject means)을 더 포함하고,

    상기 홀딩수단은, 상기 사출수단이 상기 기억매체의 삽입방향으로 이동될 때, 상기 제 2위치로부터 상기 제 1위치로 이동되도록 사용되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
33. 제 32항에 있어서,

    상기 샤시에 회동가능하게 배치되는 회동수단(swing means)을 더 포함하고,

    상기 회동수단은, 상기 기억매체의 삽입방향으로 이동되는 상기 사출수단에 의해 일단에서 가압될 때, 상기 제 2위치로부터 상기 제 1위치로 상기 홀딩수단을 이동하도록 사용되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
34. 제 32항에 있어서,

    상기 사출수단은 상기 기억매체를 배출하는 방향으로 가세되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
35. 제 21항에 있어서,

    상기 기억매체를 샤시에 삽입하고 샤시로부터 삽입해제하는 샤시의 전면측을 폐쇄 또는 개방하는 폐쇄/개방수단을 더 포함하고,

    상기 폐쇄/개방수단은 상기 홀딩수단에 배치되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
36. 제 35항에 있어서,

    상기 폐쇄/개방수단은 상기 샤시의 전면측을 폐쇄하는 폐쇄부와, 상기 샤시에 대하여 상기 폐쇄부를 회동/지지하는 회동/지지부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
37. 제 36항에 있어서,

    상기 폐쇄/개방수단은, 상기 샤시에 일단이 계지되고 타단이 상기 회동/지지부에 계지되는 가세부재에 의해 상기 샤시의 전면측을 폐쇄하기 위하여 가세하도록 사용되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
38. 제 37항에 있어서,

    상기 샤시에 회동가능하게 배치되는 사출수단을 더 포함하고,

    상기 폐쇄/개방수단은 상기 기억매체의 삽입방향으로 이동되는 상기 사출수단에 의해 가압될 때, 상기 샤시의 전면측을 개방하기 위하여 회동되도록 사용되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
39. 제 38항에 있어서,

    상기 폐쇄/개방수단은, 상기 회동/지지부에 형성된 돌기가 상기 기억매체의 삽입방향으로 이동되는 상기 사출수단에 형성된 캠부에 의해 가압될 때, 상기 가세부재의 가세력에 대하여 상기 샤시의 전면측을 개방하는 방향으로 회동되도록 사용되는 것을 특징으로 하는 전송장치.
40. 제 21항에 있어서,

    상기 접속수단에는, 상기 기억매체가 상기 홀딩수단에 적절하게 삽입될 때, 상기 기억매체에 형성된 오목부에 결합되는 오삽입 방지부가 설치되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
41. 제 21항에 있어서,

    상기 홀딩수단은 반도체 메모리를 포함하는 기억매체를 유지하도록 사용되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
42. 제 21항에 있어서,

    상기 홀딩수단은 자기디스크를 포함하는 기억매체를 유지하도록 사용되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
43. 기록/재생장치에 전송되는 기억매체에 대하여 신호를 기록하고, 재생하기 위해 사용되는 기록/재생장치에 있어서,

    기억매체를 유지하고, 기록/재생장치의 샤시에 대하여 상기 기억매체의 삽탈을 행하는 제 1위치와 상기 기억매체를 포함하는 제 2위치사이를 이동할 수 있도록 사용되는 홀더와,

    상기 홀더에 설치되고, 상기 홀더가 상기 제 1위치에 있을 때, 상기 기억매체의 단자부가 접속되도록 사용되는 커넥터와,

    상기 커넥터가 상기 단자부에 접속될 때까지 상기 제 1위치로부터 상기 제 2위치로의 상기 홀더의 이동을 규제하는 규제부재와,

    상기 커넥터를 통하여 상기 제 2위치에서 상기 홀더에 의해 유지된 상기 기억매체에 대하여 신호를 기록하고 재생하는 기록/재생부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기록/재생장치.
44. 기록/재생장치에 전송되는 기억매체에 대하여 신호를 기록하고, 재생하기 위해 사용되는 기록/재생장치에 있어서,

    기억매체를 유지하고, 기록/재생장치의 샤시에 대하여 상기 기억매체의 삽탈을 행하는 제 1위치와 상기 기억매체를 포함하는 제 2위치사이를 이동할 수 있도록 사용되는 홀딩수단과,

    상기 홀딩수단에 설치되고, 상기 홀딩수단이 상기 제 1위치에 있을 때, 상기 기억매체의 단자부에 접속되도록 사용되는 접속수단과,

    상기 접속수단이 상기 단자부에 접속될 때까지 상기 제 1위치로부터 상기 제 2위치로의 상기 홀딩수단의 이동을 규제하는 규제수단과,

    상기 접속수단을 통하여 상기 제 2위치에서 상기 홀딩수단에 의해 유지된 상기 기억매체에 대하여 신호를 기록하고 재생하는 기록/재생수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기록/재생장치.
45. 기억매체를 전송하는 전송방법에 있어서,

    기억매체를 홀더에 삽입하는 단계와,

    상기 홀더를 제 1위치에서 유지하도록 규제하는 단계와,

    상기 기억매체의 단자부와 상기 홀더에 설치된 커넥터를 접속하는 단계와,

    상기 접속시에 상기 홀더의 상기 규제를 해제하는 단계와,

    상기 규제의 해제에 따라서 상기 기억매체를 유지하는 상기 홀더를 상기 홀더를 포함하는 제 2위치를 향하여 이동하기 시작하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송방법.
46. 제 45항에 있어서,

    상기 홀더를 규제하는 상기 단계는,

    삽입되는 상기 기억매체에 의해 규제부재를 회동시키는 단계와,

    샤시에 결합되도록 회동되는 규제부재를 회동시킴으로써, 상기 홀더를 상기 제 1위치로 규제하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송방법.
47. 제 46항에 있어서,

    상기 홀더의 상기 규제를 해제하는 상기 단계는,

    상기 접속시에 상기 규제를 해제하기 위하여, 상기 기억매체의 오목부와 돌기를 서로 결합되도록 하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송방법.
48. 제 45항에 있어서,

    상기 홀더의 규제의 해제후에, 상기 기억매체를 배출하는 방향으로 가세된 상기 홀더를 상기 기억매체의 삽입방향으로 가세하는 단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송방법.
49. 제 48항에 있어서,

    상기 기억매체의 삽입방향으로 작용된 가세력에 의해 상기 기억매체를 유지하는 상기 홀더를 상기 제 2위치로 이동하도록 구동하는 단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송방법.
50. 제 45항에 있어서,

    상기 기억매체의 삽입방향으로 사출부재를 이동시키는 단계와,

    상기 사출부재를 이동하면서 상기 기억매체를 유지하는 상기 홀더를 상기 제 2위치로부터 상기 제 1위치로 이동하도록 구동시키는 단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송방법.
51. 제 50항에 있어서,

    상기 홀더를 상기 제 1위치로 이동하도록 구동시키는 상기 단계는,

    이동되는 상기 사출부재에 의해 그 일단에서 가압함으로써 샤시에 설치된 회동부재를 회동시키는 단계와,

    상기 회동부재의 타단에 의해 상기 기억매체를 유지하는 홀더를 가압함으로써 상기 제 2위치로부터 상기 제 1위치로 상기 홀더의 이동을 트리거(trigger)하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송방법.
52. 제 50항에 있어서,

    상기 홀더를 상기 제 1위치로 구동시키는 상기 단계는,

    상기 기억매체의 삽입방향으로 가세된 상기 홀더를 상기 기억매체의 배출방향으로 가세하는 단계와,

    기억매체를 상기 기억매체의 배출방향으로 가세함으로써 상기 기억매체를 유지하는 상기 홀더를 상기 제 1위치로 이동하도록 구동시키는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송방법.
53. 기억매체를 전송하는 전송방법에 있어서,

    기억매체를 홀더로 삽입하는 단계와,

    상기 기억매체의 단자부와 상기 홀더에 설치된 커넥터를 접속하는 단계와,

    상기 접속시에 상기 홀더의 상기 규제를 해제하는 단계와,

    상기 규제의 해제에 따라서 상기 홀더를 유지하는 제 2위치를 향하여 상기 기억매체를 유지하는 홀더를 이동하도록 구동하기 시작하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송방법.
54. 제 53항에 있어서,

    상기 홀더의 규제를 해제하는 상기 단계는,

    상기 단자부와 상기 커넥터를 접속할 때에 삽입되는 상기 기억매체에 의해 상기 홀더를 규제하는 규제부재를 회동시키는 단계와,

    상기 규제부재를 회동시킴으로써 상기 규제부재와 샤시의 결합을 해제하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송방법.
55. 제 53항에 있어서,

    상기 기억매체의 배출방향으로 가세된 상기 홀더를 상기 기억매체의 삽입방향으로 가세하는 단계와,

    상기 기억매체의 삽입방향으로의 가세력에 의해 상기 기억매체를 유지하는 상기 홀더를 상기 제 2위치로 이동하도록 구동시키는 단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송방법.
56. 기억매체를 전송하는 전송장치에 있어서,

    기억매체의 단자부에 접속되도록 사용되는 접속수단과,

    상기 접속수단이 상기 단자부에 접속된 상태에서, 제 1위치로부터 제 2위치로 상기 기억매체를 전송하는 전송수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송장치.
57. 기억매체를 전송하는 전송방법에 있어서,

    접속수단을 기억매체의 단자부에 접속하는 단계와,

    상기 접속수단이 상기 단자부에 접속된 상태에서, 제 1위치로부터 제 2위치로 상기 기억매체를 전송하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기억매체를 전송하는 전송방법.