KR20010016195A - 극소형 반도체패키지 절단장치 - Google Patents

극소형 반도체패키지 절단장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체패키지를 잘라내어 개별화하는 싱귤레이션 공정 중에 발생되는 불량품에 의한 제품의 폐기량을 줄이고, 생산성을 높일 수 있도록 된 새로운 구성의 극소형 반도체패키지 절단장치에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 펀치(26)를 이용하여 리드프레임에 복수 열로 부착된 극소형 반도체패키지를 절단하여 개별화하는 극소형 반도체패키지 절단장치에 있어서, 본체(10)와, 이 본체(10)에 구비되어 리드프레임을 공급하는 리드프레임 공급장치(14,16)와, 복수개의 펀치(26)가 구비되며 상기 이 리드프레임공급장치(14,16)에 의해 공급된 리드프레임에서 반도체패키지를 절단하여 개별화하는 펀칭기(20)와, 각 펀치(26)의 하측에 배치되어 각 펀치(26)에 의해 절단된 반도체패키지를 구분하여 이송하는 복수개의 이송덕트(30)와, 이 이송덕트(30)의 하측에 배치되는 복수개의 제품수거통(46)을 이용하여 각 펀치(26)에 의해 개별화된 반도체패키지를 각기 구분하여 수거하는 수거유닛(40)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 극소형 반도체패키지 절단장치가 제공된다.

Description

극소형 반도체패키지 절단장치{micro semi-conductor cutting device}
본 발명은 극소형 반도체패키지 절단장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체패키지를 잘라내어 개별화하는 싱귤레이션 공정 중에 발생되는 불량품에 의한 제품의 폐기량을 줄이고, 생산성을 높일 수 있도록 된 새로운 구성의 극소형 반도체패키지 절단장치에 관한 것이다.
일반적으로, PCB에 직접 부착되는 극소형 반도체패키지는 가로 세로의 길이가 대략 2mm 정도로 그 크기가 매우 작게 구성된다. 이러한 극소형 반도체패키지는 도 1에 도시한 바와 같이, 테이프형상의 리드프레임(2)에 2열내지 4열로 부착된 상태로 생산되는데, 소정의 펀치기구를 이용하여 각 반도체패키지(4) 양측의 리드를 잘라내는 싱귤레이션(개별화) 공정을 통해, 각각 개별화하게 된다.
이와같이, 극소형 반도체패키지(4)를 개별화하는 극소형 반도체패키지(4) 절단장치는 상기 리드프레임(2)에 부착된 반도체패키지(4)의 열 수와 대응되도록 배치되어 승강에 따라 반도체패키지(4)를 잘라내는 복수개의 펀치가 구비된다. 즉, 반도체패키지(4)가 4열로 부착된 리드프레임(2)에서 반도체패키지(4)를 잘라내는 절단장치의 경우, 4개의 펀치를 이용하여 각 열의 반도체패키지(4)를 잘라내도록 구성된다. 이때, 통상적으로 각 펀치에는 반도체패키지(4)를 잘라내는 펀치날이 3개씩 형성되어, 한꺼번에 12개의 반도체패키지(4)를 잘라내도록 구성되며, 이와같이 펀치에 의해 개별화된 반도체패키지(4)는 낙하되어 그 하측에 배치된 수거통에 수집된다. 따라서, 이와같이 구성된 절단장치를 이용하여 반도체패키지(4)를 잘라낼 때는, 3개의 펀치날이 형성된 4개의 펀치를 이용하여, 한꺼번에 12개의 반도체패키지(4)를 잘라내어 개별화하게 되며, 이러한 작동을 고속으로 반복하여 대량의 반도체패키지(4)를 개별화할 수 있다.
한편, 이러한 절단장치에 의해 개별화된 반도체패키지(4)의 불량여부를 확인하기 위해, 작업자는 절단장치의 작업을 임시 중지시킨 후, 상기 수거통에 수집된 반도체패키지(4) 중에서 일부를 샘플로 채취하여 테스트하므로써, 반도체패키지(4)의 불량여부를 파악하게 된다.
그런데, 이와같은 방법을 이용하여 반도체패키지(4)의 불량여부를 검사할 경우, 수거통에 수집된 반도체패키지(4) 중에서 어떠한 것이 불량품인지를 일일이 확인할 수 없으므로, 반도체패키지(4)중에서 일부에 불량이 발생되었음이 확인되면, 수거통에 수집된 반도체패키지(4) 전체를 폐기하여야 한다. 특히, 상기 4개의 펀치 중에서, 하나의 펀치에 발생된 이상으로 인해 불량품이 발생되더라도, 전체 생산품을 폐기하여야 하므로, 낭비가 발생되고 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다. 또한, 테스트를 위해 샘플을 채취하기 위해서는 작업을 일시 중지시켜야 하므로, 이에따른 시간손실이 발생되어 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.
따라서, 펀치의 이상에 의한 불량이 발생되면, 해당 제품만 선별적으로 폐기할 수 있을 뿐 아니라, 테스트를 위해 작업을 정지시킬 필요가 없는 새로운 극소형 반도체패키지 절단장치가 필요하게 되었다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 펀치에 의해 불량이 발생되면 해당 펀치에 의해 생산된 제품만을 선별적으로 폐기시킬 수 있을 뿐 아니라, 테스트를 위해 작업을 정지시킬 필요가 없어, 생산성을 높일 수 있도록 된 새로운 구조의 극소형 반도체패키지 절단장치를 제공하는 것이다.
도 1 일반적인 극소형 반도체패키지의 생산용 리드프레임을 도시한 구성도
도 2는 본 발명에 따른 극소형 반도체패키지 절단장치의 전면구성도
도 3은 도 2의 평단면도
도 4은 본 발명에 따른 극소형 반도체패키지 절단장치의 정단면도
도 5는 도 4의 측단면도
도 6은 본 발명에 따른 임시수거통과 샘플수거통의 구성도
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
10. 본체 14,16. 리드프레임 공급장치
20. 펀칭기 26. 펀치
30. 이송덕트 40. 수거유닛
42. 임시수거통 44. 샘플수거통
46. 제품수거통
본 발명에 따르면, 펀치(26)를 이용하여 리드프레임에 복수 열로 부착된 극소형 반도체패키지를 절단하여 개별화하는 극소형 반도체패키지 절단장치에 있어서, 본체(10)와, 이 본체(10)에 구비되어 리드프레임을 공급하는 리드프레임 공급장치(14,16)와, 복수개의 펀치(26)가 구비되며 상기 이 리드프레임공급장치(14,16)에 의해 공급된 리드프레임에서 반도체패키지를 절단하여 개별화하는 펀칭기(20)와, 각 펀치(26)의 하측에 배치되어 그 내부에는 각 펀치(26)에 의해 절단된 반도체패키지를 구분하여 이송하는 복수개의 통로(32)가 형성된 이송덕트(30)와, 이 이송덕트(30)의 하측에 배치되는 복수개의 제품수거통(46)을 이용하여 각 펀치(26)에 의해 개별화된 반도체패키지를 각기 구분하여 수거하는 수거유닛(40)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 극소형 반도체패키지 절단장치가 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 수거유닛(40)은 임시수거통(42)과, 이 임시수거통(42)의 하측에 배치되어 테스트용 샘플을 수거할 수 있도록 된 샘플수거통(44)과, 이 샘플수거통(44)의 하측에 배치되는 제품수거통(46)으로 구성되며, 상기 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)은 별도의 가동수단(60)에 의해 자동으로 개폐되는 개폐구(48)가 그 하측에 형성되어, 상기 이송덕트(30)를 통해 이송된 반도체패키지가 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)을 통과하여 제품수거통(46)에 수집되도록 구성된 것을 특징으로 하는 극소형 반도체패키지 절단장치가 제공된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.
도 2내지 도6은 본 발명에 따른 극소형 반도체패키지 절단장치를 도시한 것으로, 설치된 펀치(26)를 이용하여 리드프레임에 복수 열로 부착된 극소형 반도체패키지를 개별화하는 것은 종래와 동일하다.
이때, 이 반도체패키지 절단장치는 본체(10)와, 이 본체(10)에 구비되어 리드프레임을 공급하는 리드프레임 공급장치(14,16)와, 복수개의 펀치(26)가 구비되며 상기 이 리드프레임공급장치(14,16)에 의해 공급된 리드프레임에서 반도체패키지를 절단하여 개별화하는 펀칭기(20)와, 각 펀칭기(20)의 하측에 배치되어 각 펀치(26)에 의해 절단된 반도체패키지를 구분하여 이송하는 복수개의 이송덕트(30)와, 이 이송덕트(30)의 하측에 배치되어 각 이송덕트(30)를 통해 이송된 반도체패키지를 수거하는 복수개의 수거유닛(40)으로 구성된다.
상기 리드프레임 공급장치(14,16)는 외주면에 테이프형상의 리드프레임이 감긴 상태로 상기 본체(10)의 외측면에 힌지결합된 권취롤(14)과, 이 권취롤(14)에 감긴 리드프레임을 잡아당겨 인출하여 상기 펀칭기(20)로 공급하는 피더(16)로 구성된다. 이때, 상기 권취롤(14)은 본체(10)에 탈착가능하게 결합되어, 그 외주면에 감긴 리드프레임이 모두 풀려나가면, 권취롤(14)을 교체할 수 있도록 구성된다.
상기 펀칭기(20)는 다수의 펀칭홀(22)이 형성된 펀치다이(24)와, 상기 펀칭홀(22)에 대응되도록 펀치다이(24)의 상측에 승강가능하게 장착된 다수개의 펀치(26)로 구성된 것으로, 별도의 구동장치를 이용하여 상기 펀치(26)를 승강시키므로써, 펀치다이(24)와 펀치(26)의 사이로 공급된 리드프레임에서 반도체패키지를 절단할 수 있도록 구성된다. 상기 펀치(26)는 반도체패키지를 잘라내는 펀치날이 그 하부에 3개씩 형성된 것으로, 이 펀칭기(20)에는 이와같이 구성된 4개의 펀치(26)가 상기 리드프레임에 부착된 반도체패키지의 열에 대응되도록 설치되어, 한꺼번에 12개의 반도체패키지를 잘라낼 수 있도록 구성된다. 이때, 상기 펀치다이(24)에는 상기 펀치(26)에 대응되도록 배열된 4열의 펀칭홀(22)이 펀치다이(24)의 상하면을 관통하도록 형성되어, 각 펀치(26)에 의해 잘라진 반도체패키지는 각 펀칭홀(22)을 통해 하측으로 배출되도록 구성된다.
상기 이송덕트(30)는 상기 펀칭홀(22)의 하측에 각각 연결되는 4개의 통로(32)가 내부에 형성된 것으로, 각 펀칭홀(22)을 통해 배출되는 반도체패키지를 별도로 수집하여, 그 하측에 배치된 수거유닛(40)으로 안내하는 기능을 한다.
그리고, 상기 수거유닛(40)은 임시수거통(42)과, 이 임시수거통(42)의 하측에 배치되어 테스트용 샘플을 수거할 수 있도록 된 샘플수거통(44)과, 이 샘플수거통(44)의 하측에 배치된 제품수거통(46)으로 구성되며, 각 수거통(42,44,46)은 4개씩 한 조를 이루도록 구성되어, 상기 이송덕트(30)를 통해 이송된 반도체패키지를 각 펀치(26)에 의해 잘라진 반도체패키지 별로 나누어, 각기 다른 제품수거통(46)에 수거할 수 있도록 구성된다.
또한, 상기 임시수거통(42)과 샘플수거통(44) 및 제품수거통(46)은 본체(10)의 내부에 탈착가능하게 장착된 트레이(47)에 설치되어, 필요에 따라 인출하여 분리할 수 있도록 구성되며, 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)의 저면에는 가동수단(60)에 의해 개폐되는 개폐구(48)가 형성된다. 도 6은 상기 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)을 도시한 것으로, 이 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)은 그 상면이 개방되고 그 저면에 개폐구(48)가 형성되며 내부에는 호퍼(50)가 구비된 통체(52)와, 이 통체(52)의 저면에 슬라이드가능하게 배치되며 그 중간부에는 상기 개폐구(48)에 대응되는 관통공(54)이 형성되어 전후진에 따라 상기 개폐구(48)를 개폐하는 개폐패널(56)과, 이 개폐패널(56)의 일측에 장착되어 개폐패널(56)이 개폐구(48)를 폐쇄하도록 전진가압하는 스프링(58)으로 구성된다. 상기 제품수거통(46)은 그 상면이 개방된 사각형의 통형상으로 구성된다.
상기 가동수단(60)은 상기 트레이본체(10)의 일측에 설치되어 도시안된 제어부의 신호에 따라 신축되는 에어실린더를 이용하는 것으로, 이 에어실린더(60)로 개폐패널(56)을 밀어 후진시켜, 개폐패널(56)에 형성된 관통공(54)이 개폐구(48)와 일치되도록 하므로써, 수거통(42,44,46)의 개폐구(48)를 개방할 수 있다. 따라서, 이 에어실린더로 상기 개폐패널(56)을 밀어, 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)의 개폐구(48)를 개방하므로써, 상기 호퍼(50)를 통해 공급된 반도체패키지가 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)을 통과하여, 맨 하측의 제품수거통(46)에 수거되도록 할 수 있다. 이때, 임시수거통(42)과 샘플수거통(44) 및 제품수거통(46)에는 내부에 수거되는 반도체패키지의 양을 감지하는 별도의 감지수단이 구비되어, 각 수거통(42,44,46)에 반도체패키지가 과도하게 수거될 경우, 경보를 울리도록 구성된다.
따라서, 평상시 반도체패키지를 잘라내어 개별화할 때는, 상기 구동장치로 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)의 개폐구(48)를 개방한 상태로, 상기 펀칭기(20)를 이용하여 리드프레임에 부착된 반도체패키지를 잘라내면, 반도체패키지는 상기 이송덕트(30)를 통해 상기 제품수거통(46)에 수거된다. 이때, 상기 이송덕트(30)는 그 내부에 형성된 4개의 통로(32)가 각 펀칭홀(22)에 연결되어, 각 펀치(26)에 의해 잘려진 반도체패키지를 각기 별도로 분리하여 이송하며, 이와같이 분리된 반도체패키지는 4개로 나뉘어진 수거유닛(40)의 제품수거통(46)에 분리되어 수거된다.
또한, 샘플을 채취하여 이상유무를 테스트할 경우에는, 상기 샘플수거통(44)의 개폐구(48)를 닫아 샘플수거통(44)에 소정개수의 반도체패키지를 수거한 후, 상기 임시수거통(42)의 개폐구(48)를 닫은 상태에서 샘플수거통(44)을 빼내어 샘플을 꺼낼 수 있으며, 계속적으로 생산되는 반도체패키지는 임시수거통(42)에 임시로 수집된다. 그리고, 상기 샘플수거통(44)을 다시 설치하면, 상기 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)의 개폐구(48)가 다시 열려, 임시수거통(42)에 수집된 반도체패키지가 상기 제품수거통(46)에 수집된다. 이때, 상기 샘플수거통(44)은 4개로 구성되어, 각 펀치(26)에 의해 생산된 반도체패키지를 각각 구분하여 별도의 수거통(42,44,46)에 저장하므로, 이 샘플수거통(44)에 저장된 샘플을 검사하여, 어느 펀치(26)에서 생산된 반도체패키지에 이상이 있는지를 파악할 수 있다.
이와같이 구성된 절단장치는 상기 이송덕트(30)를 통해 이송된 반도체패키지를 각 펀치(26)에서 생산된 반도체패키지 별로 구분하여, 각기 다른 제품수거통(46)에 수거하므로, 펀치(26)의 이상 등과 같은 이유에 의해 반도체패키지에 이상이 발견되면, 해당 펀치(26)에 의해 생산된 반도체패키지만을 폐기할 수 있다. 따라서, 하나의 펀치(26)에 의해 불량이 발생되더라도, 반도체패키지 전체를 폐기하여야 하는 종래의 절단장치에 비해, 제품의 폐기량을 줄이고, 생산성을 높일 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기 수거유닛(40)을 임시수거통(42)과 샘플수거통(44) 및 제품수거통(46)으로 구성하여, 샘플을 채취할 때도, 절단장치의 작동을 멈출 필요가 없으므로, 작업시간의 손실을 줄여, 생산성을 높일 수 있는 장점이 있다.
본 실시예의 경우, 4개의 펀치(26)를 이용하여 한꺼번에 4열의 반도체패키지를 잘라내도록 하므로써, 각 구성품을 4개씩 조를 이루도록 구성하였으나, 이러한 구성품의 개수는 필요에 따라 가감할 수 있다. 또한, 상기 이송덕트(30)를 하나의 바디에 4개의 통로(32)를 형성하였으나, 필요에 따라, 상기 이송덕트(30)를 4개로 분할제작하고, 각 이송덕트(30)에 각기 하나씩의 통로(32)를 형성하는 것도 가능하다.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 반도체패키지를 수거하는 수거유닛(40)을 임시수거통(42)과 샘플수거통(44) 및 제품수거통(46)으로 구성하고, 각 수거통(42,44,46)을 4개로 구성하므로써, 펀치(26)에 의해 불량이 발생되면 해당 펀치(26)에 의해 생산된 제품만을 선별적으로 폐기시킬 수 있을 뿐 아니라, 테스트를 위해 작업을 정지시킬 필요가 없어, 생산성을 높일 수 있도록 된 새로운 구조의 극소형 반도체패키지 절단장치를 제공할 수 있다.

Claims (2)

  1. 펀치(26)를 이용하여 리드프레임에 복수 열로 부착된 극소형 반도체패키지를 절단하여 개별화하는 극소형 반도체패키지 절단장치에 있어서, 본체(10)와, 이 본체(10)에 구비되어 리드프레임을 공급하는 리드프레임 공급장치(14,16)와, 복수개의 펀치(26)가 구비되며 상기 이 리드프레임공급장치(14,16)에 의해 공급된 리드프레임에 부착된 반도체패키지를 절단하여 개별화하는 펀칭기(20)와, 각 펀치(26)의 하측에 배치되며 그 내부에는 각 펀치(26)에 의해 절단된 반도체패키지를 구분하여 이송하는 복수개의 통로(32)가 형성된 이송덕트(30)와, 이 이송덕트(30)의 하측에 배치되는 복수개의 제품수거통(46)을 이용하여 각 펀치(26)에 의해 개별화된 반도체패키지를 각기 구분하여 수거하는 수거유닛(40)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 극소형 반도체패키지 절단장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 수거유닛(40)은 임시수거통(42)과, 이 임시수거통(42)의 하측에 배치되어 테스트용 샘플을 수거할 수 있도록 된 샘플수거통(44)과, 이 샘플수거통(44)의 하측에 배치되는 제품수거통(46)으로 구성되며, 상기 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)은 별도의 가동수단(60)에 의해 자동으로 개폐되는 개폐구(48)가 그 하측에 형성되어, 상기 이송덕트(30)를 통해 이송된 반도체패키지가 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)을 통과하여 제품수거통(46)에 수집되도록 구성된 것을 특징으로 하는 극소형 반도체패키지 절단장치.
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KR1020000069448A KR100346279B1 (ko) 2000-11-22 2000-11-22 극소형 반도체패키지 절단장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20030042745A (ko) * 2001-11-23 2003-06-02 주식회사 씨피씨 반도체 패키지의 리드 노칭장치
KR100452423B1 (ko) * 2002-09-18 2004-10-12 한미반도체 주식회사 하향식 싱귤레이션장치
KR101154070B1 (ko) * 2010-08-31 2012-06-15 (주) 한주반도체 트리밍 및 분류를 위한 일체화 장치

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