KR20030042745A - 반도체 패키지의 리드 노칭장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지의 리드 노칭장치에 관한 것으로, 다이 플레이트와 펀치 플레이트에 결합되는 가이드핀과, 상기 펀치 플레이트의 중간 고정블럭에 고정되어 리드 프레임에 부착된 패키지의 리드의 상면을 노칭하는 노칭 펀치와, 상기 노칭 펀치의 내측에 승강 가능하게 결합되고 스프링을 상단부에 개재하여 상기 펀치 플레이트에 탄력적으로 결합되어 상기 상면 노칭 시 패키지의 유동을 방지하는 패키지 유동방지핀과, 상기 다이에 고정되어 상기 리드의 하면을 노칭하는 복수개의 노칭 인서트와, 상기 노칭 인서트 내측에 승강 가능하게 결합되고 하단부가 상기 연결 플레이트에 고정되는 복수개의 패키지 리프트핀과, 상기 다이 플레이트의 일측에 고정되어 중간부에 설치되는 스트리퍼 플레이트의 하강을 정지시키는 스트리퍼 스토퍼와, 상기 연결 플레이트의 하부에 상기 스프링 보다 강한 탄력을 가지는 스프링을 개재하고 설치되어 상기 연결 플레이트를 탄지하는 지지핀으로 구성된다. 이러한 반도체 패키지의 리드 노칭장치는 반도체 패키지를 생산하는 최종 공정에서 리드를 아주 짧은 길이로 커팅하면서 직접 커팅 대신 노칭을 이용하여 간접적으로 커팅하는 방법으로서 노칭 공정에서 패키지를 유동됨이 없이 안정하게 보호하여 노칭 시 발생될 수 있는 패키지 불량을 방지하고 일정한 노칭 위치 및 깊이를 제어하여 패키지의 리드를 설정된 치수로 정확하게 노칭할 수 있는 이점이 있다.
Description
본 발명은 반도체 패키지의 리드 노칭장치에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지를 생산하는 최종 공정에서 리드를 아주 짧은 길이로 절단(cutting)하기 위한 노칭 공정에서 패키지를 유동됨이 없이 안정하게 보호하고 상,하 노칭 위치를 일정하게 유지하며 쉽게 조절할 수 있도록 한 반도체 패키지의 리드 노칭장치에 관한 것이다.
일반적으로 노칭 메카니즘은 리드를 노칭할 때에 리드의 상,하면의 요입되는 깊이를 미세하게 제어하기 위한 장치로서 스프링의 힘과 프레스가 누르는 힘을 적절히 이용한다. 노칭 공정은 크게 리드의 상면 노칭과 하면 노칭으로 나눌 수 있다. 이와 같이 노칭 공정을 두 가지 단계로 나누는 것은 노칭 깊이 및 위치를 일정하게 유지하고 불량 발생을 억제하여 반도체 후처리 공정에서 발생할 수 있는 불량률을 최소화하기 위한 방법이다.
리드의 상면 노칭은 스트리퍼에서 패키지를 정밀하게 가이드한 상태에서 펀치가 일정량 만큼 내려와 리드의 상면을 성형하게 된다. 상면 노칭이 끝남과 동시에 구조적으로 리드 프레임을 하강시켜 리드의 하면 노칭을 실시한다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점 및 결함을 해소하기 위하여 창안한 것으로, 반도체 패키지를 생산하는 최종 공정에서 리드를 아주 짧은 길이로 절단하기 위한 노칭 공정에서 패키지를 유동됨이 없이 안정하게 보호하고 상,하 노칭 위치를 일정하게 유지하며 쉽게 조절할 수 있게 되는 반도체 패키지의 리드 노칭장치를 제공하고자 함에 목적이 있다.
도 1 내지 도 5는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 리드 노칭장치의 구성 및 작용을 보인 종단면도로서,
도 1은 툴이 열려있는 초기상태를 보인 종단면도.
도 2는 툴의 상형이 하강하여 상부 가이드핀이 하부 가이드핀에 접촉된 상태를 보인 종단면도.
도 3은 툴의 상형이 하강하여 스트리퍼 플레이트가 스트리퍼 스토퍼에 접촉되어 정지된 상태를 보인 종단면도.
도 4는 리드의 상면이 노칭된 상태를 보인 종단면도.
도 5는 리드의 하면이 노칭된 상태를 보인 종단면도.
도 6은 도 2의 부분 확대 단면도.
도 7은 도 3의 부분 확대 단면도.
도 8은 도 4의 부분 확대 단면도.
도 9는 도 5의 부분 확대 단면도.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **
1 : 다이 플레이트2 : 다이
3 : 펀치 플레이트3a : 중간 고정블럭
4 : 스트리퍼 플레이트5 : 하부 가이드핀
6 : 상부 가이드핀7,8 : 연결 플레이트
9 : 노칭 펀치10 : 스프링
11 : 패키지 유동방지핀11a : 환상 걸림턱
12 : 노칭 인서트13 : 패키지 리프트핀
14 : 스트리퍼 스토퍼15 : 지지핀
16 : 스프링17 : 지지 플레이트
100 : 리드 프레임101 : 패키지
102 : 리드
위와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 반도체 패키지의 리드 노칭장치는 베이스에 고정되는 다이 플레이트와, 상기 다이 플레이트에 결합되는 다이와, 상기 다이 플레이트의 상부에 승강 가능하게 설치되는 펀치 플레이트와, 상기 펀치 플레이트의 하부에 승강 가능하게 설치되는 스트리퍼 플레이트와, 상기 다이 플레이트에 연결 플레이트를 개재하여 승강 가능하게 결합되는 복수개의 하부 가이드핀과, 상기 펀치 플레이트에 연결 플레이트를 개재하여 고정되어 함께 승강하는 복수개의 상부 가이드핀과, 상기 펀치 플레이트의 중간 고정블럭에 고정되어 리드 프레임에 부착된 패키지의 리드의 상면을 노칭하는 노칭 펀치와, 상기 노칭 펀치의 내측에 승강 가능하게 결합되고 스프링을 상단부에 개재하여 상기 펀치 플레이트에 탄력적으로 결합되어 상기 상면 노칭 시 패키지의 유동을 방지하는 패키지 유동방지핀과, 상기 다이에 고정되어 상기 리드의 하면을 노칭하는 복수개의 노칭 인서트와, 상기 노칭 인서트 내측에 승강 가능하게 결합되고 하단부가 상기 연결 플레이트에 고정되는 복수개의 패키지 리프트핀과, 상기 다이 플레이트의 일측에 고정되어 스트리퍼 플레이트의 하강을 정지시키는 스트리퍼 스토퍼와, 상기 연결 플레이트의 하부에 상기 스프링 보다 강한 탄력을 가지는 스프링을 개재하고 설치되어 상기 연결 플레이트를 탄지하는 지지핀을 포함하여 구성된다.
이하, 본 발명을 첨부한 도면에 실시예를 들어 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지 도 5는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 리드 노칭장치의 구성 및 작용을 보인 종단면도로서, 도 1에는 툴이 열려있는 초기상태를 보인 종단면도가 도시되고, 도 2에는 툴의 상형이 더 하강하여 상부 가이드핀이 하부 가이드핀에 접촉된 상태를 보인 종단면도가 도시되어 있으며, 도 3에는 툴의 상형이 더 하강하여 스트리퍼 플레이트가 스트리퍼 스토퍼에 접촉되어 정지된 상태를 보인 종단면도가 도시되어 있다.
또, 도 4에는 리드의 상면이 노칭된 상태를 보인 종단면도가 도시되고, 도 5에는 리드의 하면이 노칭된 상태를 보인 종단면도가 도시되어 있다.
또한, 도 6에는 도 2의 부분 확대 단면도, 도 7에는 도 3의 부분 확대 단면도, 도 8에는 도 4의 부분 확대 단면도, 도 9에는 도 5의 부분 확대 단면도가 각각 도시되어 있다.
이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 패키지 리드 노칭장치는 가공장치의 베이스에 고정되는 다이 플레이트(1)와, 상기 다이 플레이트(1)에 결합되는 다이(2)와, 상기 다이 플레이트(1)의 상부에 승강 가능하게 설치되는 펀치 플레이트(3)와, 상기 펀치 플레이트(3)의 하부에 승강 가능하게 설치되는 스트리퍼 플레이트(4)와, 상기 다이 플레이트(1)에 연결 플레이트(7)를 개재하여 승강 가능하게 결합되는 복수개의 하부 가이드핀(5)과, 상기 펀치 플레이트(3)에 연결 플레이트(8)를 개재하여 고정되어 함께 승강하는 복수개의 상부 가이드핀(6)과, 상기 펀치 플레이트(3)의 중간 고정블럭(3a)에 고정되는 노칭 펀치(9)와, 상기 노칭 펀치(9)의 내측에 승강 가능하게 결합되고 스프링(10)을 상단부에 개재하여 상기 펀치 플레이트(3)에 탄력적으로 결합되는 패키지 유동방지핀(11)과, 상기 다이(2)에 고정되는 복수개의 노칭 인서트(12)와, 상기 노칭 인서트(12) 내측에 승강 가능하게 결합되고 하단부가 상기 연결 플레이트(8)에 고정되는 복수개의 패키지 리프트핀(13)과, 상기 다이 플레이트(1)의 일측에 고정되어 스트리퍼 플레이트(4)의 하강을 정지시키는 스트리퍼 스토퍼(14)와, 상기 연결 플레이트(8)의 하부에 상기 스프링(10) 보다 강한 탄력을 가지는 스프링(16)을 개재하고 설치되어 상기 연결 플레이트(8)를 탄지하는 지지핀(15)을 포함하여 구성되어 있다.
상기 노칭 펀치(9)는 펀치 플레이트(3)의 중간부에 고정되는 중간 고정블럭(3a)에 고정됨과 아울러 상기 상부 가이드핀(6)은 연결 플레이트(7)의 양단부에 볼트로 고정되고, 상기 패키지 유동방지핀(11)은 연결 플레이트(7)의 삽입공 위로 돌출되는 상측부에 환상 걸림턱(11a)이 형성되어 연결 플레이트(7)의 상면에 걸리도록 결합되어 있으며, 펀치 플레이트(3)에 고정된 지지 플레이트(17)에는 패키지 유동방지핀(11)의 상단부가 삽입되는 삽입공이 형성되고 패키지 유동방지핀(11)의 상측부에 삽입되는 스프링(10)은 그 하단부가 패키지 유동방지핀(11)의 환상 걸림턱(11a)에 접촉되고, 그 상단부가 지지 플레이트(17)에 접촉되어 있다.
상기 하부 가이드핀(5)은 연결 플레이트(8)의 양단부에 고정되고, 상기 패키지 리프트핀(13)은 연결 플레이트(8)의 상면 중간부에 고정되며, 연결 플레이트(8)의 하면 중간부에는 지지핀(15)의 상단부가 탄력 접촉되어 있다.
그리고, 도면에서 부호 20은 상기 다이 플레이트(1) 위에 다이 플레이트(1)와 스트리퍼 플레이트(4)를 승강 가능하게 지지하는 통상의 지지수단을 보인 것이다.
위와 같은 툴의 다이(2) 위로 이송되어 가공되는 리드 프레임(100)에는 다수개의 패키지(101)가 종,횡으로 배열되어 리드(102)로 연결된 형태로 부착되어 있다.
위와 같은 툴에서 펀치 플레이트(3)에 고정되는 노칭 펀치(9)의 하단부에는 노칭돌부(9a)가 형성된다. 다이 플레이트(1)는 노칭 인서트(12)를 장착하는 역할을 하고, 노칭 인서트(12)의 상단부에는 노칭돌부(12a)가 형성된다.
또, 상기 스트리퍼 플레이트(4)는 노칭 펀치(9)를 정밀하게 가이드하고, 노칭할 때에 패키지(101)를 가이드한다.
상기 하부 가이드핀(5)은 노칭 깊이를 제어하는 핀으로 패키지 리프트핀(13)을 움직이게 해주고, 상부 가이드핀(6)은 노칭 깊이를 제어하는 핀으로 패키지 유동방지핀(11)을 움직이게 해준다.
상기 노칭 펀치(9)는 리드(102)의 상면을 노칭하고, 상기 패키지 유동방지핀(11)은 노칭할 때에 패키지(101)의 회전을 방지하며, 하면 노칭이 가능하도록 패키지(101)를 밀어 주는 역할을 한다.
상기 패키지 유동방지핀 탄지용 스프링(10)은 패키지 유동방지핀(11)이 패키지(101)를 클램핑할 수 있도록 탄력 지지하고, 상기 노칭 인서트(12)는 리드(102)의 하면을 노칭한다.
상기 패키지 리프트핀(13)은 상기 노칭 인서트(12) 내측에 삽입되어 승강 가능하게 결합되고 노칭 시 패키지(101)를 받쳐서 손상을 억제시키며, 상기 스트리퍼 스토퍼(14)는 스트리퍼 플레이트(4)의 위치를 결정한다.
상기 지지핀(15)과 스프링(16)은 패키지 리프트핀(13)에 직접적인 힘을 가하며 리드(102) 상면을 노칭 펀치(9)가 노칭할 때 패키지(101) 및 리드 프레임(100)이 다이면 아래로 내려오는 것을 방지한다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 패키지 리드 노칭장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
도 1은 금형이 열려 있고 다이(2) 위로 리드 프레임(100)이 이송되어 노칭이 시작되기 전의 초기상태를 보인 것으로, 이 도 1의 상태에서 통상의 툴 구동장치에 의해 툴 상형의 펀치 플레이트(3), 중간 고정블럭(3a), 연결 플레이트(7), 노칭 펀치(9), 패키지 유동방지핀(11), 상부 가이드핀(6) 및 스트리퍼 플레이트(4)가 함께 하강하여 도 2 및 도 6과 같이 상부 가이드핀(6)과 하부 가이드핀(5)이 접촉하게 되면, 패키지 유동방지핀(11)은 패키지(101)가 들뜨고 회동됨이 방지되도록 보호하기 위해 미세 간극을 유지하며 패키지(101) 위에서 펀치 노칭이 끝날 때까지 정지한 상태로 있게 된다.
이와 같이 상부 가이드핀(6)과 하부 가이드핀(5)이 접촉된 도 2 및 도 6의 상태에서 툴 상형의 펀치 플레이트(3), 중간 고정블럭(3a), 연결 플레이트(7), 노칭 펀치(9), 패키지 유동방지핀(11) 및 스트리퍼 플레이트(4)가 계속 더 하강하면도 3 및 도 7과 같이 스트리퍼 플레이트(4)가 스트리퍼 스토퍼(14)에 의해 정지되고 이 때는 스트리퍼 플레이트(4)가 패키지(101)를 완전히 가이드한 상태가 된다.
이와 같은 도 3 및 도 7의 상태에서 상부 가이드핀(6)과 패키지 유동방지핀(11) 및 스트리퍼 플레이트(4)가 정지되어 있는 동안 상형의 펀치 플레이트(3)와 중간 고정블럭(3a)이 계속 하강함에 의해 노칭 펀치(9)가 도 4 및 도 8과 같이 하강하면 리드(102)의 상면을 노칭하고, 이 때에는 상부 가이드핀(6)의 환상 걸림턱(6a)이 펀치 플레이트(3)의 하면에 접촉된다.
이와 같은 도 4 및 도 8의 상태에서 툴 상형의 펀치 플레이트(3)가 하강하면 중간 고정블럭(3a) 및 노칭 펀치(9)가 하강하고, 펀치 플레이트(3)의 하면에 상부 가이드핀(6)의 환상 걸림턱(6a)이 접촉되어 있으므로 상부 가이드핀(6)이 함께 하강하면서 하부 가이드핀(5)을 누르게 되며, 하부 가이드핀(5)은 연결 플레이트(8)에 의해 패키지 리프트핀(13)과 연결되어 있으므로 패키지 리프트핀(13)도 함께 하강하게 된다.
그리고, 이 때 다이 플레이트(1)와 함께 다이(2) 및 노칭 인서트(12)는 위치 변동이 없이 원위치에 고정되어 있으며, 다이 플레이트(1)의 스트리퍼 스토퍼(14)에 접촉되어 정지되는 스트리퍼 플레이트(4)도 위치 변동이 없이 고정되어 있게 된다.
이와 같이 다이(2)와 노칭 인서트(12)가 원 위치에 고정된 상태에서 펀치 플레이트(3)와 상부 가이드핀(6) 및 하부 가이드핀(5)의 하강에 의해 패키지 리프트핀(13)이 하강하고 노칭 펀치(9)가 하강하게 되면 리드 프레임(100)과 패키지(101)가 패키지 리프트핀(13)이 하강된 만큼 하강하고, 노칭 펀치(9)에 의해 하측으로 밀린 리드(102)가 노칭 인서트(12)의 노칭돌부(12a)에 의해 노칭된다.
이와 같이 리드(102)의 상,하면이 노칭된 후에는 툴이 도 1의 초기상태로 열리면서 패키지 리프트핀(13)에 의해 리드 프레임(100)이 들어 올려진 후, 통상의 이송장치에 의해 이송되고, 위와 같은 동작이 자동적으로 반복된다.
이상에서 설명한 바와 같은 반도체 패키지의 리드 노칭장치는 반도체 패키지를 생산하는 최종 공정에서 리드를 아주 짧은 길이, 즉 6mil(0.15mm) 이내로 커팅하면서 직접 커팅 대신 노칭을 이용하여 간접적으로 커팅하는 방법으로서 노칭 공정에서 패키지를 유동됨이 없이 안정하게 보호하여 노칭 시 발생될 수 있는 패키지 불량을 방지하고 일정한 노칭 위치 및 깊이를 제어하여 패키지의 리드를 설정된 치수로 정확하게 노칭할 수 있는 이점이 있다.
Claims (3)
- 베이스에 고정되는 다이 플레이트(1)와, 상기 다이 플레이트(1)에 결합되는 다이(2)와, 상기 다이 플레이트(1)의 상부에 승강 가능하게 설치되는 펀치 플레이트(3)와, 상기 펀치 플레이트(3)의 하부에 승강 가능하게 설치되는 스트리퍼 플레이트(4)와, 상기 다이 플레이트(1)에 연결 플레이트(7)를 개재하여 승강 가능하게 결합되는 복수개의 하부 가이드핀(5)과, 상기 펀치 플레이트(3)에 연결 플레이트(8)를 개재하여 고정되어 함께 승강하는 복수개의 상부 가이드핀(6)과, 상기 펀치 플레이트(3)의 중간 고정블럭(3a)에 고정되어 리드 프레임(100)에 부착된 패키지(101)의 리드(102)의 상면을 노칭하는 노칭 펀치(9)와, 상기 노칭 펀치(9)의 내측에 승강 가능하게 결합되고 스프링(10)을 상단부에 개재하여 상기 펀치 플레이트(3)에 탄력적으로 결합되어 상기 상면 노칭 시 패키지(101)의 유동을 방지하는 패키지 유동방지핀(11)과, 상기 다이(2)에 고정되어 상기 리드(102)의 하면을 노칭하는 복수개의 노칭 인서트(12)와, 상기 노칭 인서트(12) 내측에 승강 가능하게 결합되고 하단부가 상기 연결 플레이트(8)에 고정되는 복수개의 패키지 리프트핀(13)과, 상기 다이 플레이트(1)의 일측에 고정되어 스트리퍼 플레이트(4)의 하강을 정지시키는 스트리퍼 스토퍼(14)와, 상기 연결 플레이트(8)의 하부에 상기 스프링(10) 보다 강한 탄력을 가지는 스프링(16)을 개재하고 설치되어 상기 연결 플레이트(8)를 탄지하는 지지핀(15)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 노칭장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 노칭 펀치(9)는 펀치 플레이트(3)의 중간부에 고정되는 중간 고정블럭(3a)에 고정됨과 아울러 상기 상부 가이드핀(6)은 연결 플레이트(7)의 양단부에 볼트로 고정되고, 상기 패키지 유동방지핀(11)은 상기 연결 플레이트(7)의 삽입공 위로 돌출되는 상측부에 환상 걸림턱(11a)이 형성되어 상기 연결 플레이트(7)의 상면에 걸리도록 결합되며, 상기 펀치 플레이트(3)에 고정된 지지 플레이트(17)에는 상기 패키지 유동방지핀(11)의 상단부가 삽입되는 삽입공이 형성되고 상기 패키지 유동방지핀(11)의 상측부에 삽입되는 스프링(10)은 그 하단부가 상기 패키지 유동방지핀(11)의 환상 걸림턱(11a)에 접촉되고, 그 상단부가 지지 플레이트(17)에 접촉되어 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 노칭장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 하부 가이드핀(5)은 연결 플레이트(8)의 양단부에 고정되고, 상기 패키지 리프트핀(13)은 상기 연결 플레이트(8)의 상면 중간부에 고정되며, 상기 연결 플레이트(8)의 하면 중간부에는 지지핀(15)의 상단부가 탄력 접촉되어 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 노칭장치.
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|---|---|---|---|
| KR1020010073491A KR20030042745A (ko) | 2001-11-23 | 2001-11-23 | 반도체 패키지의 리드 노칭장치 |
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| KR1020010073491A KR20030042745A (ko) | 2001-11-23 | 2001-11-23 | 반도체 패키지의 리드 노칭장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030042745A true KR20030042745A (ko) | 2003-06-02 |
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| KR1020010073491A KR20030042745A (ko) | 2001-11-23 | 2001-11-23 | 반도체 패키지의 리드 노칭장치 |
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