KR20010012978A - 압착 접속 기판, 액정 장치 및 전자 기기 - Google Patents

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KR20010012978A
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Abstract

복수의 배선층이 형성되는 구조의 압착 접속 기판에 있어서, 압착 접속 기판의 압착측 표면에 형성되어 상대측 단자와 도전 접속되는 기판측 단자의 이면측에 대응하는 위치에, 이면 배선 패턴과 거의 같은 두께의 단차 보상용 패턴을 형성하였다. 압착 처리인 가압시에는 기판측 단자에 균일한 압력이 가해지기 때문에, 접속 신뢰성이 높은 압착 접속 구조를 안정하게 얻을 수 있다.

Description

압착 접속 기판, 액정 장치 및 전자 기기{Pressure-bonded substrate, liquid crystal device, and electronic device}
현재, 휴대 전화기, 휴대 정보 단말기 등의 각종 전자 기기에 있어서 액정 장치가 널리 이용되고 있다. 대부분의 경우는 문자, 숫자, 그림 등의 가시 정보를 표시하기 위해서 그 액정 장치가 사용되고 있다.
액정 장치는 일반적으로 서로 대향하는 기판과 그 기판들 사이에 봉입되는 액정을 포함하여 구성된다. 또한, 이 액정 장치에 있어서, 그 기판들 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 압착 접속 기판이 접속되는 경우가 있다. 이 압착 접속 기판은 액정 장치 구동에 필요한 구동 회로를 갖는 것으로, 그 구동 회로에는 IC 칩, 수동 소자 칩 부품 등이 설치되거나, 그 소자들을 연결하기 위해서 필요한 배선 패턴이 형성된다. 또한, 이 압착 접속 기판의 적소에는 액정 장치측의 단자에 도전 접속되는 기판측 단자가 형성된다.
압착 접속 기판상의 기판측 단자를 액정 장치의 기판상에 형성한 단자(즉, 상대측 단자)에 도전 접속시키기 위한 압착 처리는 통상, ACF(Anisotropic Conductive Film: 이방성 도전막), ACP(Anisotropic Conductive Paste: 이방성 도전 페이스트), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive: 이방성 도전 접착제) 등의 이방성 도전 접착제를 압착 접속 기판과 액정 장치의 기판과의 사이에 끼운 상태로 그 접착제를 압착 툴을 사용하여 가열 및 가압함으로서 실시한다.
그런데, 상기 압착 접속 기판에는 한면 배선형, 양면 배선형 및 다층 배선형의 각종 배선 형태가 고려된다. 한면 배선형이라는 것은 상기 구동 회로, 배선 패턴 및 기판측 단자등이 모두 기판의 한면에 형성되는 배선 형태이다. 양면 배선형이라는 것은 상기 구동 회로, 배선 패턴 및 기판측 단자등을 기판의 표리양면으로 나누어 배치하고, 필요에 따라서 이들을 도전성 스루 홀에 의해서 도통하는 배선 형태이다. 그리고, 다층 배선형이라는 것은 구동 회로, 배선 패턴등이 형성된 배선층을 절연층을 사이에 끼워 복수개 반복하여 적층하며, 필요에 따라서 그들의 각 층을 도전성 스루 홀에 의해서 도통하는 배선 형태이다.
도 8은 ACF(51)를 사용하여 압착 대상물(52)에 양면 배선형의 압착 접속 기판(53)을 압착에 의해서 접속할 때의 모양을 도시하고 있다. 도면에 있어서, 압착 대상물(52)과 압착 접속 기판(53)과의 사이에 배치된 ACF(51)를 압착 툴(55)에 의해서 소정의 온도로 가열하면서, 또한 압력(F)으로 가압함으로서, ACF(51)가 가압하에서 경화하여, 이에 의해 압착 대상물(52)과 압착 접속 기판(53)이 서로 압착된다. 이 압착 처리에 의해, 압착 접속 기판(53)상에 형성된 복수의 랜드(54)가 ACF(51)내의 도전 입자(59)를 경유하여 압착 대상물(52)의 범프(56)에 개별적으로 도전 접속된다.
그러나, 상기 종래의 양면 배선형의 압착 접속 기판(53)에 대해서는, 압착측 표면에 랜드(54) 등의 기판측 단자가 형성되는 한편, 압착측 표면의 반대면에는 이면 배선 패턴(58)이 형성된다. 따라서, 복수의 랜드(54)중에는 이면 배선 패턴(58)과 겹치는 것(54a)과, 이면 배선 패턴(58)이 겹치지 않은 것(54b)이 섞여서 존재한다.
이러한 압착 접속 기판(53)에 대해서 압착 툴(55)을 사용하여 압착 처리를 실시하면, 이면 배선 패턴(58)이 겹치는 상태에 있는 랜드(54a)에는 큰 가압력이 가해지며, 그 반면, 이면 배선 패턴(58)이 겹치지 않은 상태에 있는 랜드(54b)에 대해서는 압력이 불충분하게 가해지게 된다. 그리고, 그 경우에는 복수의 범프(56)와 복수의 랜드(54)와의 사이의 접속이 부분적으로 불충분하게 되어 양자간의 접속 신뢰성이 현저하게 저하된다.
도 8에 도시된 접속 구조체는 기판의 표리 양면에 배선층이 형성되는 구조인 양면 배선형의 압착 접속 기판(53)을 사용하는 것이지만, 배선층을 다수개 중첩하여 적층하는 구조의 다층 배선형의 압착 접속 기판에 대해서도 같은 문제가 발생한다.
본 발명은 양면 배선형의 압착 접속 기판이나 다층 배선형의 압착 접속 기판등과 같이 복수의 배선층이 중첩되어 형성되는 구조의 압착 접속 기판에 있어서, 접속 신뢰성이 높은 압착 접속 구조를 안정하게 얻을 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 압착에 의해서 다른 부재에 접속되는 압착 접속 기판에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 그 압착 접속 기판을 포함하여 구성되는 액정 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 그 액정 장치를 포함하여 구성되는 전자 기기에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 관계되는 압착 접속 기판의 일 실시예를 도시하는 분해사시도.
도 2는 도 1의 화살표 A에 따른 압착 접속 기판의 저면도.
도 3은 본 발명에 관계되는 압착 접속 기판의 다른 실시예 및 본 발명에 관계되는 액정 장치의 일 실시예를 도시하는 분해 사시도.
도 4는 도 3의 화살표(B)에 따른 압착 접속 기판의 저면도.
도 5는 본 발명에 관계되는 압착 접속 기판과 압착 대상물과의 접속 상태를 개략적으로 도시하는 단면도.
도 6은 본 발명에 관계되는 전자 기기의 일 실시예를 도시하는 분해 사시도.
도 7은 도 6의 전자 기기에 사용되는 전기 제어계의 일례를 도시하는 블록도.
도 8은 종래의 압착 접속 기판의 일례를 도시하는 단면도.
본 발명의 압착 접속 기판은 상대측 단자를 구비한 압착 대상물에 압착에 의해서 접속되는 압착 접속 기판으로서, 상기 압착 대상물에 접속되는 압착측 표면과 그 압착측 표면에 형성되어 있고 상기 상대측 단자에 도전 접속되는 기판측 단자와 상기 압착측 표면의 반대면에 형성된 이면 배선 패턴을 갖는 압착 접속 기판에 있어서, 상기 반대면중 상기 기판측 단자의 이면측에 대응하는 위치에 상기 배선 패턴과 거의 같은 두께의 단차 보상용 패턴을 형성한 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명에 있어서는, 예를 들면, 도 5에 도시되는 바와 같이, 압착 접속 기판(3)을 압착 대상물(2)에 압착할 때는 ACF등 접속재(1)를 사이에 끼우고, 또한 그 접속재(1)를 가열하면서, 압착 접속 기판(3) 및 압착 대상물(2)의 양자를 압력(F)으로 가압한다. 이 때, 압착 접속 기판(3)의 압착측 표면상에 형성한 기판측 단자(4)가 압착 대상물(2)상에 형성한 상대측 단자(6)에 도전 접속된다.
본 발명에 의하면, 압착 접속 기판(3)의 압착측 표면의 반대면에서, 기판측 단자(4)의 이면측이며 또한 이면 배선 패턴이 형성되지 않은 부분에, 이면 배선 패턴(8)과 같은 두께의 단차 보상용 패턴(7)을 형성하였다. 이 때문에, 압착 툴(5)에 의해서 각 기판측 단자(4)에 가해지는 압력은 균일하게 되며, 그 결과 모든 기판측 단자(4)의 각각을 모든 상대측 단자(6)의 각각에 대하여 확실하게 도전 접속시킬 수 있다. 즉, 본 발명에 관계되는 압착 접속 기판에 의하면, 그 기판이 양면 배선형이나 다층 배선형과 같이 복수의 배선 패턴이 중첩되는 구조의 기판이라도, 신뢰성이 높은 압착 접속 구조를 얻을 수 있다.
또한, 상기 구성의 압착 접속 기판에 있어서, 적어도 단차 보상용 패턴의 일부를 상기 압착측 표면의 반대면중 복수의 상기 기판측 단자에 걸친 영역의 이면측에 대응하는 위치에 형성해도 된다. 이 경우에도 전술한 바와 동일한 작용이 얻어진다.
또한, 상기 구성의 압착 접속 기판에 있어서, 압착 대상물은 예를 들면 IC 칩으로 할 수 있다. 그래서, 그 경우에는 IC 칩의 능동면에 형성되는 범프를 상대측 단자로서 생각할 수 있다.
또한, 상기 구성의 압착 접속 기판에 있어서, 압착 대상물은 예를 들면, 서로 대향하는 한쌍의 기판과 그 기판들 사이에 봉입된 액정을 갖는 액정 패널의 기판으로 할 수 있다. 그리고, 그 경우에는 한쌍의 기판중 적어도 한쪽 기판상에 형성된 외부 접속용 단자를 상대측 단자로서 생각할 수 있다.
또한, 상기 구성의 압착 접속 기판에 있어서, 상기 압착 대상물은 이방성 도전 접착제에 의해서 도전 접속되는 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명에 있어서는, 예를 들면, 도 5에 도시되는 바와 같이, 접속재(1)로서 이방성 도전 접착제를 사이에 끼우고, 또한, 그 이방성 도전 접착제를 가열하면서, 압착 접속 기판(3) 및 압착 대상물(2)의 양자를 압력(F)으로 가압한다. 이 때, 압착 접속 기판(3)의 압착측 표면상에 형성한 기판측 단자(4)가 압착 대상물(2)상에 형성한 상대측 단자(6)에 확실하게 도전 접속되고, 신뢰성이 높은 압착 접속 구조를 얻을 수 있다.
다음에, 본 발명의 액정 장치는 서로 대향하는 한쌍의 기판과, 그 기판들 사이에 봉입된 액정과, 상기 한쌍의 기판의 적어도 한쪽에 압착에 의해서 접속되는 압착 접속 기판을 갖는 액정 장치에 있어서, 그 압착 접속 기판이 상술한 압착 접속 기판에 의해서 구성되는 것을 특징으로 한다.
이 액정 장치에 의하면, 액정측의 기판에 접속되는 압착 접속 기판이 양면 배선형이나 다층 배선형과 같이 복수의 배선 패턴이 중첩되는 구조의 기판이라도, 신뢰성이 높은 압착 접속 구조를 얻을 수 있고, 그 때문에, 전기 도통 불량에 의한 표시 결함의 발생을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자 기기는 액정 장치를 포함하여 구성되는 전자 기기에 있어서, 그 액정 장치가 상술한 액정 장치에 의해서 구성되는 것을 특징하는 것으로서, 상술한 작용이 마찬가지로 얻어지는 전자 기기를 제공할 수 있다. 이러한 전자 기기로서는, 예를 들면, 휴대 전화기, 휴대 정보 단말기등이 생각된다.
이하, 본 발명의 실시예를 도면에 근거하여 설명한다.
(제 1 실시예)
도 1은 본 발명에 관계되는 압착 접속 기판의 일 실시예를 사용하여 구성되는 압착 접속 구조체를 도시하고 있다. 여기에 도시하는 압착 접속 구조체(10)는 본 발명에 관계되는 압착 접속 기판(13)에 압착 대상물로서의 IC 칩(12)을 설치함으로서 제조된다.
압착 접속 기판(13)은 IC 칩(12)이 접속되는 압착측 표면(13a)을 가지며, 그 압착측 표면(13a)에 복수의 배선 패턴(19)이 주지의 패터닝 처리에 의해서 형성된다. 이들 배선 패턴(19)의 내측 선단에는 기판측 단자로서의 랜드(14)가 형성된다.
본 실시예의 압착 접속 기판(13)은 양면 배선형의 기판으로서, 압착측 표면(13a)의 반대면(13b)에는 이면 배선 패턴(18)이 형성된다. 도 2는 화살표(A) 방향에서 압착 접속 기판(13)의 반대면(13b)을 본 상태를 도시하고 있다. 이 도면으로부터 분명한 바와 같이, 이면 배선 패턴(18)은 압착측 표면(13a)상의 랜드(14)의 이면측 위치를 통과하여 형성되어 있다.
또한, 본 실시예로서는 압착 접속 기판(13)의 반대면(13b)에서 랜드(14)의 이면측에 대응하는 위치로서, 이면 배선 패턴(18)이 존재하지 않은 부분에 단차 보상용 패턴(17)을 형성한다. 이들 단차 보상용 패턴(17)은 이면 배선 패턴(18)을 형성할 때에 그것과 동시에 형성할 수 있으며, 또는, 이면 배선 패턴(18)과 별도의 공정에 의해서 형성할 수도 있다.
또, 도 1에 도시된 배선 패턴(19)은 배선 패턴을 개략적으로 도시한 것으로, 반드시 실제의 배선 패턴을 충실하게 도시하는 것이 아니다. 또한, 이면 배선 패턴(18)과 중첩되는 부분의 배선 패턴(19)은 구조를 이해하기 쉽게 도시하기 위해서, 일부 생략하여 나타내고 있다. 또한, 랜드(14)는 실제로는 면적이 보다 작고 수가 보다 많지만, 도 1에서는 그것을 개략적으로 도시하고 있다.
또한, 도 2에서는 단차 보상용 패턴(17)은 랜드(14)중 이면 배선 패턴(18)이 존재하지 않는 복수의 랜드(14)에 걸친 영역의 이면측에 대응하는 위치에 형성되도록 도시되고 있지만, 이것에 한정되지 않고 이면 배선 패턴(18)이 존재하지 않는 복수의 랜드(14) 각각의 이면측에 대응하는 위치에 개별적으로 단차 보상용 패턴(17)을 설치해도, 또한, 각각 조합해서 설치해도 된다.
본 실시예의 압착 접속 기판(13)은 이상과 같이 구성되어 있기 때문에, 이것에 IC 칩(12)를 접속할 때는 압착 접속 기판(13)의 압착측 표면에 형성한 랜드(14)위에 이방성 도전 접착제, 예를 들면, ACF(11)를 가접착하고, 그 ACF(11) 위에 IC 칩(12)의 능동면(12a)을 위치시킨다. 이 때, 능동면(12a)에 형성된 상대측 단자로서의 범프(16)가 압착 접속 기판(13)측의 랜드(14)와 위치적으로 일치하도록, IC 칩(12)과 압착 접속 기판(13)이 상대적으로 위치 결정된다.
그 후, 고온으로 가열된 압착 툴(도시 생략)에 의해서 압착 접속 기판(13) 및 IC 칩(12)을 그들의 외측에서 압력(F)으로 가압한다. 이 가열 및 가압 처리에 의해, 도 5에 도시되는 바와 같이, IC 칩(12)과 압착 접속 기판(13)이 ACF(11)의 접착제 부분(21)에 의해서 접착되며, 또한 범프(16)와 랜드(14)가 ACF(11)의 도전 입자(22)에 의해서 도전 접속된다.
또한, 본 실시예로서는 랜드(14)의 이면측 위치이며 이면 배선 패턴(18)이 존재하지 않은 부분에 이면 배선 패턴(18)과 같은 두께의 단차 보상용 패턴(17)을 형성하였기 때문에, 압착 처리시에 복수의 랜드(14)에 가해지는 압력의 압력 분포가 균일하게 되어, 그 결과 모든 랜드(14)를 빠짐없이 확실하게 범프(16)에 도전 접속할 수 있으며, 그 때문에 접속 신뢰성이 높은 압착 접속 구조체(10)를 제작할 수 있다.
(제 2 실시예)
도 3은 본 발명에 관계되는 압착 접속 기판의 다른 실시예 및 그것을 사용하여 구성되는 액정 장치의 일 실시예를 도시하고 있다. 여기에 도시하는 액정 장치(31)는 액정 패널(32) 및 그것에 접속되는 압착 접속 기판(33)을 갖는다. 액정 패널(32)은 환상의 밀봉재(29)에 의해서 서로 접착한 한쌍의 기판(28a 및 28b)과 그 기판들 사이에 봉입된 액정(27)을 갖는다. 기판(28a 및 28b)은 글라스, 플라스틱등에 의해서 형성된다.
도면의 상측 기판(28a)의 안쪽 표면에는 전극(26a) 및 상대측 단자로서의 외부 접속용 단자(25)가 형성되고, 하측 기판(28b)의 안쪽 표면에는 전극(26b)이 형성된다. 이들 전극(26a, 26b) 및 외부 접속용 단자(25)는 예를 들면 ITO(Indium Tin 0xide)에 의해서 형성된다. 기판(28a)측의 전극(26a)은 외부 접속용 단자(25)에 직접 연결되고, 그것에 대향하는 기판(28b)의 전극(26b)은 기판(28a)과 기판(28b)과의 사이에 설치한 도통재(도시 생략)를 경유하여 외부 접속용 단자(25)에 연결된다. 기판(28a 및 28b)의 외측 표면에는 편광판(23)이 점착된다. 또, 전극(26a), 전극(26b) 및 외부 접속용 단자(25)는 실제로는 각각이 다수개 형성되는 것이지만, 도면에서는 그들중 일부를 개략적으로 도시하며, 나머지 부분의 도시를 생략하고 있다. 또한, 전극(26a)과 단자(25)와의 연결 방법 및 전극(26b)과 단자(25)의 연결 방법의 도시도 생략하고 있다.
압착 접속 기판(33)은 압착 대상물로서의 기판(28a)이 접속되는 압착측 표면(33a)을 가지며, 그 압착측 표면(33a)에 복수의 배선 패턴(39)이 주지의 패터닝 처리에 의해서 형성된다. 이들 배선 패턴(39)의 적소에는 기판측 단자(34)가 형성된다. 또한, 기판(33)상의 적소에 액정 구동용 IC(24)가 페이스 다운 본딩에 의해서 설치되어 있다.
본 실시예의 압착 접속 기판(33)은 양면 배선형의 기판으로서, 압착측 표면(33a)의 반대면(33b)에는 이면 배선 패턴(38)이 형성된다. 도 4는 화살표(B) 방향에서 압착 접속 기판(33)의 반대면(33b)을 본 상태를 도시하고 있다. 이 도면으로부터 분명한 바와 같이, 이면 배선 패턴(38)은 압착측 표면(33a)상의 기판측 단자(34)의 이면측 위치를 통과하도록 형성되어 있다.
또한, 본 실시예로서는 압착 접속 기판(33)의 반대면(33b)에서 기판측 단자(34)의 이면측에 대응하는 위치로서, 이면 배선 패턴(38)이 존재하지 않은 부분에 단차 보상용 패턴(37)을 형성한다. 이것들의 단차 보상용 패턴(37)은 이면 배선 패턴(38)을 형성할 때에 그것과 동시에 형성할 수 있으며, 또는, 이면 배선 패턴(38)과 별도의 공정에 의해서 형성할 수도 있다. 또, 도 3에 도시된 배선 패턴(39)은 배선 패턴을 개략적으로 도시한 것으로, 반드시 실제의 배선 패턴을 충실하게 도시하는 것은 아니다.
또한, 도 4에서는 단차 보상용 패턴(37)은 기판측 단자(34)중 이면 배선 패턴(38)이 존재하지 않는 기판측 단자(34) 각각의 이면측에 대응하는 위치에 개별적으로 형성된 부분과, 복수의 기판측 단자(34)에 걸친 영역의 이면측에 대응하는 위치에 형성된 부분을 조합하여 도시하고 있지만, 이 조합하는 것으로 한정되지 않으며, 예를 들면, 이면 배선 패턴(38)이 존재하지 않는 모든 기판측 단자(34)의 각각에 대응하여 개별적으로 단차 보상용 패턴(37)을 설치해도 된다.
압착 접속 기판(33)을 압착 대상물로서의 기판(28a)에 접속할 때는, 압착 접속 기판(33)의 압착측 표면에 형성한 기판측 단자(34)위에 이방성 도전 접착제, 예를 들면, ACF(11)를 가접착하고, 그 ACF(11)위에 액정 패널(32)의 기판(28a)을 놓는다. 이 때, 기판(28a)상의 외부 접속용 단자(25)가 압착 접속 기판(33)측의 기판측 단자(34)와 위치적으로 일치하도록, 액정 패널(32)과 압착 접속 기판(33)이 상대적으로 위치 결정된다.
그 후, 고온으로 가열된 압착 툴(도시 생략)에 의해서 압착 접속 기판(33) 및 액정 패널(32)을 그들의 외측에서 압력(F)으로 가압한다. 이 가열 및 가압 처리에 의해, 도 5에 도시되는 바와 같이, 기판(28a)과 압착 접속 기판(33)이 ACF(11)의 접착제 부분(21)에 의해서 접착되며, 또한, 외부 접속용 단자(25)와 기판측 단자(34)가 ACF(11)의 도전 입자(22)에 의해서 도전 접속된다.
또한, 본 실시예로서는 기판측 단자(34)의 이면측 위치로서 이면 배선 패턴(38)이 존재하지 않는 부분에, 이면 배선 패턴(38)과 같은 두께의 단차 보상용 패턴(37)을 형성하였기 때문에, 압착 처리시에 복수의 기판측 단자(34)에 가해지는 압력의 압력 분포가 균일하게 되며, 그 결과 모든 기판측 단자(34)를 빠짐없이 확실하게 외부 접속용 단자(25)에 도전 접속할 수 있고, 그 때문에 접속 신뢰성이 높은 액정 장치(31)를 제작할 수 있다.
(제 3 실시예)
도 6은 본 발명에 관계되는 전자 기기의 일 실시예를 도시하고 있다. 이 실시예는 본 발명에 관계되는 액정 장치를 전자 기기로서의 휴대 전화기에 적용한 경우의 실시예이다. 여기에 도시하는 휴대 전화기는 상 케이스(41) 및 하 케이스(42)를 포함하여 구성된다. 상 케이스(41)에는 송수신용 안테나(43)와 키보드 유닛(44)과, 마이크로 폰(46)이 설치된다. 그리고, 하 케이스(42)에는 예를 들면, 도 3에 도시된 액정 장치(31)와 스피커(47)와, 회로 기판(48)이 설치된다.
회로 기판(48)위에는 도 7에 도시되는 바와 같이, 스피커(47)의 입력 단자에 접속된 수신부(49)와 마이크로 폰(46)의 출력 단자에 접속된 발신부(51)와 CPU를 포함하여 구성된 제어부(52)와 각부에 전력을 공급하는 전원부(53)가 설치된다. 제어부(52)는 발신부(51) 및 수신부(49)의 상태를 판독하고, 그 결과에 근거하여 액정 구동용 IC(24)에 정보를 공급하여 액정 장치(31)의 표시 영역에 가시 정보, 예를 들면 문자, 숫자 등을 표시한다. 또한, 제어부(52)는 키보드 유닛(44)으로부터 출력되는 정보에 근거하여 액정 구동용 IC(24)에 정보를 공급하여 액정 장치(31)의 표시 영역에 가시 정보를 표시한다.
(그 밖의 실시예)
이상, 바람직한 실시예를 예로 들어 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 그 실시예에 한정되지 않고, 청구의 범위에 기재한 발명의 범위내에서 다양하게 변형될 수 있다.
예를 들면, 도 1 및 도 3에 도시된 압착 접속 기판으로서는 양면 배선형의 기판을 예로 들었지만, 3층 이상의 배선층을 적층한 구조의 다층 배선형의 기판에 대하여 본 발명을 적용할 수 있는 것은 물론이다. 또한, 도 3에 도시하는 액정 장치로는 단순 매트릭스 방식의 액정 장치에 본 발명을 적용하였지만, 액티브 매트릭스 방식의 액정 장치에 본 발명을 적용할 수 있는 것은 물론이다.

Claims (7)

  1. 상대측 단자를 구비한 압착 대상물에 압착에 의해서 접속되는 압착 접속 기판으로서, 상기 압착 대상물에 접속되는 압착측 표면과, 그 압착측 표면에 형성되어 있고 상기 상대측 단자에 도전 접속되는 기판측 단자와, 상기 압착측 표면의 반대면에 형성된 이면 배선 패턴을 갖는 압착 접속 기판에 있어서,
    상기 반대면중 상기 기판측 단자의 이면측에 대응하는 위치에 상기 이면 배선 패턴과 거의 같은 두께의 단차 보상용 패턴을 형성한 것을 특징으로 하는 압착 접속 기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 적어도 상기 단차 보상용 패턴의 일부는 상기 반대면 중 복수의 상기 기판측 단자에 걸친 영역의 이면측에 대응하는 위치에 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 압착 접속 기판.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 압착 대상물은 IC 칩이며, 상기 상대측 단자는 상기 IC 칩의 능동면에 형성되는 범프인 것을 특징으로 하는 압착 접속 기판.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 압착 대상물은 서로 대향하는 한쌍의 기판과 그 기판들 사이에 봉입된 액정을 갖는 액정 패널의 상기 기판이며, 상기 상대측 단자는 상기 한쌍의 기판 중 적어도 한쪽의 기판상에 형성된 외부 접속용 단자인 것을 특징으로 하는 압착 접속 기판.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압착 대상물과는 이방성 도전 접착제에 의해서 도전 접속되는 것을 특징으로 하는 압착 접속 기판.
  6. 서로 대향하는 한쌍의 기판과, 그 기판들 사이에 봉입된 액정과, 상기 한쌍의 기판중 적어도 한쪽에 압착에 의해서 접속되는 압착 접속 기판을 갖는 액정 장치에 있어서,
    상기 압착 접속 기판은 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 압착 접속 기판인 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  7. 액정 장치를 포함하여 구성되는 전자 기기에 있어서,
    그 액정 장치는 제 6 항에 기재된 액정 장치인 것을 특징으로 하는 전자 기기.
KR10-1999-7010948A 1998-04-09 1999-04-06 압착 접속 기판, 액정 장치 및 전자 기기 KR100485966B1 (ko)

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004260133A (ja) * 2003-02-04 2004-09-16 Seiko Epson Corp 配線基板及び電気光学装置並びにこれらの製造方法並びに電子機器
JP4602150B2 (ja) * 2005-04-20 2010-12-22 シャープ株式会社 駆動回路基板と表示パネルの接続方法
KR20070044204A (ko) * 2005-10-24 2007-04-27 엘지이노텍 주식회사 액정표시장치
CN101401496B (zh) * 2006-03-14 2012-10-31 夏普株式会社 电路基板、电子电路装置和显示装置
JP5035519B2 (ja) * 2007-02-22 2012-09-26 ブラザー工業株式会社 回路素子実装フレキシブル配線材
JP2011049375A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Panasonic Corp 基板接続構造および電子機器
KR101925541B1 (ko) 2012-08-06 2018-12-06 삼성디스플레이 주식회사 구동 ｉｃ실장 장치 및 구동 ｉｃ 실장 방법
JP6284717B2 (ja) * 2013-05-16 2018-02-28 太陽誘電株式会社 電子部品、及び電子部品の製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2598030B2 (ja) 1986-09-11 1997-04-09 株式会社東芝 液晶表示装置
EP0262580B1 (en) 1986-09-25 1993-11-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of electrically bonding two objects
JP2601867B2 (ja) * 1988-03-31 1997-04-16 株式会社東芝 半導体集積回路実装基板、その製造方法および半導体集積回路装置
JP3060334B2 (ja) 1991-08-26 2000-07-10 コニカ株式会社 ハロゲン化銀カラー写真感光材料
JPH05152382A (ja) 1991-12-02 1993-06-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路装置
JP2652107B2 (ja) 1992-06-18 1997-09-10 セイコーエプソン株式会社 電気的接続構造
US5467210A (en) * 1993-02-16 1995-11-14 Casio Computer Co., Ltd. Arrangement of bonding IC chip to liquid crystal display device
JPH06244545A (ja) 1993-02-22 1994-09-02 Mitsubishi Electric Corp 部品実装ツール
JP2867209B2 (ja) 1993-08-27 1999-03-08 日東電工株式会社 フレキシブル回路基板と接触対象物との接続方法およびその構造
SG63572A1 (en) 1993-11-12 1999-03-30 Seiko Epson Corp Structure and method for mounting semiconductor devices and liquid crystal display
JPH09148378A (ja) 1995-11-20 1997-06-06 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード用ｉｃモジュールとその製造方法および当該ｉｃモジュールを使用したｉｃカード
JPH104122A (ja) 1996-06-14 1998-01-06 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH1013003A (ja) 1996-06-26 1998-01-16 Casio Comput Co Ltd 半導体装置
JP3115253B2 (ja) 1997-03-31 2000-12-04 三菱電機株式会社 プリント基板及びプリント基板製造方法及びプリント基板設計方法及びプリント基板設計装置
KR100264162B1 (ko) * 1997-08-28 2000-08-16 구본준 액정표시장치의 기판에 형성되는 패드의 구조 및 그 제조방법
JP4298068B2 (ja) * 1998-08-18 2009-07-15 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置およびそれらを備えた電子機器並びに電気光学装置の製造方法

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