KR100264162B1 - 액정표시장치의 기판에 형성되는 패드의 구조 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 IC의 TAB의 단자가 접촉되는 패드부에 단차가 형성되지 않도록 하여, 패드부에 IC의 TAB 단자 접촉을 양호하게하고, 접촉불량이 일어나지 않도록 하는데 목적이 있다.
본 발명의 패드 구조는 투명기판 115 위의 패드금속막 126과, 상기 패드금속막 126의 일부 표면과 상기 패드금속막 126의 단부에서 소정의 간격만큼 떨어진 위치의 투명기판 115 표면이 노출되도록 상기 패드금속막 126이 형성된 기판을 덮는 절연막 150과, 상기 노출된 패드금속막 126과 접촉되고 상기 패드금속막 126 근방의 상기 절연막 150을 덮는 제1영역 400과, 상기 제1영역에서 연장되어 상기 표면이 노출된 투명기판 115 위에 위치하는 제2영역 500을 갖는 패드 ITO막 110을 구비한다.
상기 제1영역 400의 패드 ITO막이 하층의 패드금속막의 표면과 접촉되고, 유기막의 단차를 타고넘어 콘택홀 근방을 덮고 있기 때문에 패드 ITO막의 에천트에 패드금속막이 노출되지 않고, 패드금속막 등이 부식되지 않는다. 또한 제2영역 500의 패드 ITO막은 기판 위에 평탄하게 형성되고, 이 부분이 IC의 단자와 접촉되는 패드 부분이 되기 때문에 IC 단자를 압착할 때 패드부분에 고른 압력이 전달되어 IC 단자가 안정적으로 압착될 수 있고, 접촉불량이 발생되지 않는다.

Description

액정표시장치의 기판에 형성되는 패드의 구조 및 그 제조방법
본 발명은 액정표시장치의 기판에 구비되어 있는 패드(PAD)에 관련된 것으로써, 특히 데이터버스라인 및 게이트버스라인의 끝단에 각각 구비되어 있는 패드에 IC의 TAB(Tape Automated Bonding)를 접착하는 공정에 있어서 패드의 구조 불량으로 인한 IC 단자와 패드금속의 접촉불량을 개선하기 위한 것이다.
일반적으로 액정표시장치는 복수의 구조물이 형성된 2개의 기판을 대향하여 합착하고, 액정을 주입하고, 봉합하는 과정등을 거쳐 형성된다. 상기 액정표시장치를 구성하는 하나의 기판은 제1도에서와 같이 게이트버스라인 60과 데이터버스라인 70이 교차하여 이루는 영역 내에 화소전극 40이 각각 형성되고, 상기 화소전극과 전기적으로 접촉되는 TFT 37이 상기 게이트버스라인 60과 상기 데이터버스라인 70의 교차영역 부근에 각각 형성된다. 그리고, 게이트버스라인 60 및 데이터버스라인 70의 끝단 부분에 게이트패드 85와 데이터패드 95가 각각 형성된다.
종래의 패드구조는 제2(a)도의 평면도에서 나타내는 것처럼 게이트버스라인 및 데이터버스라인의 끝단 부분에 각각 연장되어 패드금속막 26이 형성되고, 상기 패드금속막을 포함하여 덮는 절연막(단일층의 보호막 또는 게이트절연막과 보호막의 적층으로 이루어진 막) 50이 형성된다. 상기 패드금속막이 노출되도록 콘택홀 30이 형성되고, 상기 콘택홀을 통하여 상기 패드금속막 26과 접촉되는 패드 ITO막 10이 상기 보호막 50 위에 형성되고, 상기 패드 ITO막 10이 IC 등의 단자와 접촉되는 게이트패드부 및 데이터패드부를 구성한다.
제2(a)도의 A-A선을 따라 절단하여 나타내는 단면도인 제2(b)도를 참고하여 상기 게이트패드부의 형성과정 및 구조를 구체적으로 설명한다.
투명기판 15 위에 게이트버스라인(도시되지 않음) 끝단에서 각각 연장되고, Al, Cr, Mo 등으로 된 패드금속막 26이 형성된다. TFT의 채널층 형성과, 게이트버스라인의 절연을 위하여 SiNX, SiOX등의 무기막으로 된 게이트절연막 48이 형성된다. 상기 게이트절연막 48 위에는 TFT 등을 보호하기 위하여 BCB(Benzocyclobutene) 등의 유기막으로 된 보호막 49가 형성된다. 상기 BCB 등의 유기막은 유전율이 낮고, 또 상기 유기막을 도포하였을 때 하층에 단차가 있더라도 상기 유기막 표면은 평탄성을 유지하는 장점 등이 있기 때문에 최근에 많이 이용되고 있다.
상기와 같이 게이트절연막 48과 보호막 49로 된 절연막 50이 형성되면 패드 금속막 26의 일부가 노출되도록 상기 절연막 50의 일부를 에칭하여 콘택홀 30을 형성한다. 상기 콘택홀 30을 통하여 패드금속막 26과 접촉되고, 상기 콘택홀 근방의 절연막 50을 덮도록 패드 ITO막 10을 형성하여 게이트패드부 85를 구성한다.
한편, 데이터패드부의 형성과정 및 구조는 제2(a)도의 B-B선을 따라 절단하여 나타내는 단면도인 제2(c)도를 참고하여 구체적으로 설명한다.
투명기판 15 위에 TFT의 채널층 형성과, 게이트버스라인의 절연을 위하여 SiNX, SiOX등의 무기막으로 된 게이트절연막 48이 형성된다. 상기 게이트절연막 48 위에는 데이터버스라인(도시되지 않음)의 끝단에서 연장되고, Al, Cr, Mo 등으로 된 패드금속막 26이 형성된다. 이어서 TFT(도시되지 않음) 등을 보호하기 위하여 BCB(Benzocyclobutene) 등의 유기막으로 된 보호막 49가 형성된다.
상기와 같이 게이트절연막 48과 보호막 49로 형성된 절연막 50이 형성되면 패드금속막 26의 일부가 노출되도록 상기 절연막 50의 일부를 에칭하여 콘택홀 30을 형성한다. 상기 콘택홀 30을 통하여 패드금속막 26과 접촉되고, 콘택홀 근방의 절연막 50을 덮도록 패드 ITO막 10을 형성하여 데이터패드부 95를 구성한다.
상기와 같이 게이트패드부와 데이터패드부가 구성됨으로써 제3도와 같이 IC의 TAB(Tape Automated Bonding)단자 120과 패드 ITO막 10은 도전볼 100을 개재하여 접촉된다.
상기 종래의 패드구조에서는 절연막 50이 수만Å의 두께로 도포되고, 상기 절연막에 콘택홀 30이 형성되어 상기 패드 ITO막 10과 패드금속막 26이 접촉되기 때문에 패드부의 단차는 매우 심하게 형성된다.
따라서 제3도의 구조에서 IC의 TAB 단자를 상기 패드부에 압착하여 접촉시킬 때 압착 압력이 패드부에 고르게 분포되지 않고, a 부분에 압력이 강하게 작용하여 하층의 패드 ITO막 또는 패드금속막이 파괴되거나 단선될 수 있고, b 부분에는 압력이 약하게 작용하여 접촉불량이 일어날 수 있는 문제점이 있다.
상기와 같은 IC의 TAB 본딩 불량을 개선하기 위하여 종래의 구조로써 제4(a),(b)도, 제5(a),(b)도의 패드구조 등이 제안되어 있다.
제4(a)도는 게이트패드 85의 단면도이고, 기판이 형성과정에서 패드금속막 26을 덮는 절연막을 제거한 후에 패드 ITO막 10이 상기 패드금속막을 완전히 덮도록 패드부를 형성한 것이다. 또한 제4(b)도는 데이터패드 95의 단면도로써, 게이트절연막 48위에 패드금속막 26이 형성되고, 패드 ITO막 10이 상기 패드금속막을 완전히 덮도록 패드부를 형성한 것이다.
상기 제4(a),(b)도와 같은 패드의 구조에서는 패드금속막 26의 가장자리 즉, 1,2,3,4 부분이 역 테이퍼지도록 패턴이 형성되었을 때 패드 ITO막 10에 크랙이 발생하거나 단선될 수 있다. 하나의 예로 상기 패드금속막이 Al 금속막으로 형성되었을 때 상기 패드 ITO막의 크랙과 단선 불량 부분에 ITO막의 에천트가 침투함으로써, ITO막의 주석성분과 Al막과의 반응이 일어나 ITO와 Al이 부식된다. 상기 부식은 전식현상(galvanic)이라 칭하며 접촉저항을 증가시키는 원인이 된다.
또한, 게이트패드부 85와 데이터패드부 95의 단면을 각각 나타내는 제5(a),(b)도의 구조에 있어서는 하층의 패드금속막이 일부 노출되기 때문에 제4(a),(b)도 구조에서 이미 설명한 이유로 인하여 전식현상이 더 심하게 일어남은 자명하다.
본 발명은 IC의 TAB의 단자가 접촉되는 패드부에 단차가 형성되지 않도록 하여 패드부에 IC의 TAB 단자 접촉을 양호하게하고, 접촉불량이 일어나지 않도록 하는데 목적이 있다.
본 발명은 상기 목적 달성을 위하여 적어도 패드금속막을 포함하여 덮고 있는 절연막의 일부를 에칭하여 상기 패드금속막의 일부가 노출되도록 콘택홀을 형성하고, 도전볼이 접촉되는 패드영역의 투명기판이 노출되도록 한다. 그리고, 상기 콘택홀을 통하여 패드금속막과 접촉되는 도전막을 상기 도전볼이 접촉되는 패드영역의 노출된 투명기판에 연장하여 형성한다.
상기 절연막은 유기막 또는 무기막과 유기막의 적층 구조로 형성할 수 있다.
또, 도전볼이 접촉되는 패드영역의 투명기판 위에 무기막이 제거되지 않도록 하고, 상기 무기막 위에 패드 ITO막을 형성할 수 있다.
즉, 게이트패드와 데이터패드부의 패드금속막과 표면과 패드 ITO막이 콘택홀을 통하여 연결되도록 하며, 상기 패드금속막이 상기 패드 ITO막으로부터 노출되지 않도록한다. 또, 도전볼이 접촉되는 패드영역이 투명기판 또는 무기막(게이트절연막) 위에 단차없이 평탄하게 형성되도록 함으로써 IC의 TAB의 단자의 압착 본딩시에 패드부에 균일한 압력이 가해지도록한다.
제1도는 일반적인 액정표시장치의 기판의 회로도이고,
제2(a)도는 종래 액정표시장치의 기판에 형성되는 패드 구조의 평면도이고,
제2(b)도는 제2(a)도의 A-A선을 따라 절단하여 나타내는 게이트패드부의 단면도이고,
제2(c)도는 제2(a)도의 B-B선을 따라 절단하여 나타내는 데이터패드부의 단면도이고,
제3도는 종래의 패드 구조에 IC 단자를 접촉하는 과정을 설명하기 위한 단면도이고,
제4(a),(b)도, 제5(a),(b)도는 종래 패드의 다른 구조를 나타내는 단면도이고,
제6(a)도는 본 발명의 패드 구조를 나타내는 평면도이고,
제6(b)도는 제6(a)도의 C-C선을 따라 절단하여 나타내는 게이트패드부의 단면도이고,
제6(c)도는 제6(a)도의 D-D선을 따라 절단하여 나타내는 데이터패드부의 단면도이고,
제7도는 본 발명의 패드 구조에 IC 단자를 접촉하는 과정을 설명하기 위한 단면도이고,
제8(a),(b)도는 본 발명의 게이트패드의 제조과정을 설명하기 위한 단면도이고,
제9(a),(b)도는 본 발명의 데이터패드의 제조과정을 설명하기 위한 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10,110 : 패드 ITO막 15,115 : 투명기판
26,126 : 패드금속막 30,130 : 콘택홀
37 : TFT 40 : 화소전극
48,148 : 게이트절연막 49,149 : 보호막
50,150 : 절연막(게이트절연막 및 보호막)
60,160 : 게이트버스라인 70,170 : 데이터버스라인
85 : 게이트패드부 95 : 데이터패드부
100 : 도전볼 120 : IC 단자
400 : 패드 ITO막의 제1영역 500 : 패드 ITO막의 제2영역
본 발명은 제6(a)도 및 제6(b)도와 같이 투명기판 115 위의 패드금속막 126을 덮는 절연막 150에 상기 패드금속막 126의 표면 일부가 노출되도록 콘택홀 130이 형성되고, 상기 콘택홀 근방의 절연막 150을 덮고 상기 콘택홀을 통하여 상기 노출된 패드금속막 126과 접촉되는 제1영역 400과, 상기 제1영역에서 연장되어 상기 투명기판 115의 일부 위에 위치하는 제2영역 500을 갖는 패드 ITO막 110을 갖도록 액정표시장치의 기판에 패드를 구성한다. 상기 제6(b)도의 구조는 특히, 게이트버스라인 160에서 연장되어 패드금속막 126이 형성되므로 게이트패드부를 구성하게 된다.
상기 절연막 150은 SiNX또는 SiOX등의 무기막으로 된 게이트절연막 148과, F첨가 폴리이미드, 테프론, 싸이토프, BCB, 불화폴리아릴에테르, F첨가 파리렌 등의 유기막으로 된 보호막 149의 적층으로 형성된다.
또, 제6(c)도의 구조에 있어서는 패드금속막 126가 투명기판 115 사이에 SiNX또는 SiOX등의 무기막으로 된 게이트절연막 148이 개재되고, 상기 게이트절연막 위에 패드금속막 126이 형성된다. 상기 패드금속막 126을 덮는 보호막 149에 상기 패드금속막 126의 표면 일부가 노출되도록 콘택홀 130이 형성되고, 상기 콘택홀 근방의 보호막 149를 덮고 상기 콘택홀을 통하여 상기 노출된 패드금속막 126과 접촉되는 제1영역 400과, 상기 제1영역에서 연장되어 상기 투명기판 115의 일부 위에 위치하는 제2영역 500을 갖는 패드 ITO막 110을 갖도록 액정표시장치의 기판에 패드를 구성한다. 상기 제6(c)도의 구조는 특히, 데이터버스라인 170에서 연장되어 패드금속막 126이 형성되므로 데이터패드부를 구성하게 된다.
상기 게이트패드부와 데이터패드부의 제2영역의 패드 ITO막 110의 하층에는 제7도와 같이 게이트절연막 148이 연장되어 개재될 수 있다. 상기 제2영역의 패드 ITO막 부분에 IC의 단자 120이 도전볼 100을 개재하여 접촉된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 패드에 있어서는 도전볼이 접촉되는 패드영역이 평탄한 구조를 하고 있으므로 IC의 TAB의 단자의 압착 본딩 불량이 발생하지 않는다. 또, 패드 ITO막이 패드금속막의 표면에만 접촉되므로 상기 패드금속막이 역 테이퍼지도록 형성되더라도 패드 ITO막에 단선이나 크랙이 발생하지 않고, 패드 ITO막의 패턴 형성 과정에서 에천트에 의한 전식현상이 일어나지 않는다.
이하 실시예에서 본 발명의 액정표시장치의 기판에 구성되는 게이트패드와 데이터패드의 제조과정 및 작용 등을 상세히 설명한다.
[실시예 1]
먼저 제6(a)도의 패드의 평면도에서 C-C선을 따라 절단하여 나타내는 단면구조에 의하여 본 발명의 게이트패드부의 제조과정을 설명한다.
투명기판 115위에 Cr, Al, Mo 등의 금속막으로 된 게이트버스라인 160과 상기 게이트버스라인에서 연장된 패드금속막 126을 소정의 패턴으로 형성하고, 상기 게이트버스라인과 패드금속막을 포함하여 덮는 절연막 150을 형성한다. 상기 절연막은 SiNX또는 SiOX등의 무기막으로 된 게이트절연막 148과, F첨가 폴리이미드, 테프론, 싸이토프, BCB, 불화폴리아릴에테르, F첨가 파리렌 등에서 선택되는 유기막으로 된 보호막 149의 적층으로 형성된다. 상기와 같이 게이트버스라인과 패드금속막 위에 게이절연막과 148이 형성되는 것은 게이트버스라인과 데이터버스라인(도시되지않음)이 쇼트되지 않도록 하기 위한 것이다. 또 보호막 149는 도면에 도시되지 않은 스위칭소자와 데이터버스라인 등을 보호하기 위해서 형성된 것이다(제8(a)도).
상기 제8(a)도의 구조에서 상기 패드금속막의 일부표면과 상기 패드금속막의 단부에서 기판의 가장자리 쪽으로 소정의 간격만큼 떨어진 위치의 기판 표면이 노출되도록 절연막 150을 에칭 등의 방법으로 제거한다. 상기 절연막 150의 제거로 패드금속막 126 부분에 콘택홀 130이 형성된다(제8(b)도).
상기 제8(b)도의 구조가 형성된 후 ITO(Indium Tin Oxide) 등의 도전막을 기판의 전면에 증착하고, 상기 ITO막을 소정의 패턴으로 형성하면 제6(b)도의 구조의 게이트패드부가 형성된다. 상기 구조에서 패드 ITO막 110은 제1영역 400과 제2영역 500으로 구분되고, 상기 제1영역 400은 노출된 패드금속막의 표면과 접촉되고 상기 패드금속막 근방의 상기 보호막 149를 덮는다. 또 상기 제1영역에서 연장된 제2영역 500은 상기 표면이 노출된 기판 위에 위치한다.
특히, 상기 평탄한 제2영역 500은 IC의 단자와 접촉되는 패드부분이 된다.
[실시예 2]
제6(a)도의 패드의 평면도에서 D-D선을 따라 절단하여 나타내는 단면구조에 의하여 본 발명의 데이터패드부의 제조과정을 설명한다.
게이트버스라인(도시되지 않음) 등이 형성된 투명기판 115위에 SiNX또는 SiOX등의 무기막으로 된 게이트절연막 149을 형성한다. 상기 게이트절연막 위에 Cr, Al, Mo 등의 금속막으로 된 데이터버스라인 170과 상기 데이터버스라인에서 연장된 패드금속막 126을 소정의 패턴으로 형성하고, 상기 데이터버스라인과 패드금속막을 포함하여 덮는 보호막 149를 형성한다. 상기 보호막 149는 F첨가 폴리이미드, 테프론, 싸이토프, BCB, 불화폴리아릴에테르, F첨가 파리렌 등에서 선택되는 유기막 등으로 형성된다(제9(a)도).
상기 제9(a)도의 구조에서 상기 패드금속막의 일부표면과 상기 패드금속막의 단부에서 기판의 가장자리 쪽으로 소정의 간격만큼 떨어진 위치의 기판 표면이 노출되도록 보호막 149와 게이트절연막 148을 에칭 등의 방법으로 제거한다. 상기 게이트절연막 및 보호막의 제거로 패드금속막 126 부분에 콘택홀 130이 형성된다(제9(b)도).
상기 제9(b)도의 구조가 형성된 후 ITO(Indium Tin Oxide) 등의 도전막을 기판의 전면에 증착하고, 상기 ITO막을 소정의 패턴으로 형성하면 제6(c)도의 구조의 데이터패드부가 형성된다. 상기 구조에서 패드 ITO막 110은 제1영역 400과 제2영역 500으로 구분되고, 상기 제1영역 400은 노출된 패드금속막의 표면과 접촉되고 상기 패드금속막 근방의 상기 보호막 140를 덮는다. 또 상기 제1영역에서 연장된 제2영역 500은 상기 표면이 노출된 기판 위에 위치한다.
특히, 상기 평탄한 제2영역 500은 IC의 단자와 접촉되는 패드부분이 된다.
상기 실시예 1과 실시예 2의 제조방법에 있어서 게이트절연막 148은 제7도의 구조와 같이 패드 ITO막 110의 제2영역까지 연장되도록 형성할 수 있다. 즉, 패드 ITO막의 제2영역 500과 노출된 투명기판 115 사이에 게이트절연막 148이 개재되도록 할 수 있다.
제3도의 구조와 같은 종래의 패드구조에 IC의 TAB 단자를 압착하여 부착할 때 콘택홀 부분의 단차가 매우 심하므로 IC의 TAB 단자의 압착 압력이 패드부에 고르게 분포되지 않는다. 즉 제3도의 a 부분에 압력이 강하게 작용하여 하층의 패드 ITO막 및 패드금속막이 파괴되거나 단선될 수 있고, b 부분에는 압력이 약하게 작용하여 접촉불량이 일어날 수 있는 문제점이 있었다.
또, 종래의 제4(a),(b)도와 같이 역 테이퍼진 패드금속막의 모서리 부분에서 패드 ITO 막에 크랙 또는 단선이 발생하거나, 종래의 제5(a),(b)도와 같이 패드 ITO막으로부터 패드금속막이 일부 노출되었을때 하층의 패드금속막이 패드 ITO막의 에천트에 접촉된다. 상기 에천트에 의하여 패드 ITO막의 주석성분과 패드금속막과의 반응이 일어나 패드 ITO막과 패드금속막이 부식되고, 결국 접촉저항을 크게하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 제6(b),(c)도와 같은 구조로 패드부를 구성한다.
본 발명의 상기 패드의 특징은 패드 ITO막 110이 제1영역과 제2영역으로 구분되어 있으며, 특히, 제1영역은 상기 노출된 패드금속막과 접촉되고 상기 패드금속막 근방의 보호막 149를 덮는다. 또 제2영역은 상기 제1영역에서 연장되어 상기 표면이 노출된 기판 위에 위치한다.
즉, 본 발명의 패드부는 제1영역 400의 패드 ITO막이 하층의 패드금속막의 표면과 접촉되고, 콘택홀 근방이 보호막을 덮고 있기 때문에 상기 패드 ITO막의 에천트에 패드금속막이 노출되지 않는다. 또한 제2영역 500의 패드 ITO막은 제1영역의 패드 ITO막 400에서 연장되어 기판 위에 평탄하게 형성되고, 상기 평탄한 부분이 IC의 단자와 접촉되는 패드부분이 되기 때문에 IC단자를 압착할 때 패드부분에 고른 압력이 전달되어 안정적으로 압착할 수 있다.
따라서 본 발명의 패드 구조는 전식현상이 발생하지 않고, IC의 TAB 단자 접촉을 양호하게하고, 접촉불량이 일어나지 않도록 하는 효과가 있다.

Claims (26)

  1. 기판 위의 패드금속막과, 상기 패드금속막의 일부 표면과, 상기 패드금속막의 단부에서 소정의 간격만큼 떨어진 위치의 기판 표면이 노출되도록 상기 패드금속막이 형성된 기판을 덮는 절연막과, 상기 노출된 패드금속막과 접촉되고 상기 패드금속막 근방의 상기 절연막을 덮는 제1영역과, 상기 제1영역에서 연장되어 상기 표면이 노출된 기판 위에 위치하는 제2영역을 갖는 패드도전막을 포함하여 구비한 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절연막은 무기막 위에 유기막의 적층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판.
  3. 제2항에 있어서, 상기 패드금속막은 게이트버스라인에서 연장된 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판.
  4. 제2항에 있어서, 상기 유기막은 F첨가 폴리이미드, 테프론, 싸이토프, BCB, 불화폴리아릴에테르, F첨가 파리렌 중 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판.
  5. 제2항에 있어서, 상기 무기막은 SiNX또는 SiOX인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판.
  6. 제1항에 있어서, 상기 절연막은 유기막의 단일층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판.
  7. 제1항에 있어서, 상기 패드금속막과 상기 기판 사이에 게이트절연막이 개재되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판.
  8. 제1항에 있어서, 상기 패드도전막은 ITO인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판.
  9. 제6항에 있어서, 상기 패드금속막은 데이터버스라인에서 연장된 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제2영역의 패드도전막 위에 도전볼이 접촉되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판.
  11. 제2항에 있어서, 상기 무기막은 상기 제2영역의 패드도전막의 형성 위치까지 연장되고, 상기 제2영역의 패드도전막은 상기 연장된 무기막 위에 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판.
  12. 제7항에 있어서, 상기 게이트절연막은 상기 제2영역의 패드도전막의 형성 위치까지 연장되고, 상기 제2영역의 패드도전막은 상기 연장된 게이트절연막 위에 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판.
  13. 기판 위에 패드금속막을 형성하는 공정, 상기 패드금속막을 포함하여 덮는 절연막을 형성하는 공정, 상기 패드금속막의 일부 표면과, 상기 패드금속막의 단부에서 소정의 간격만큼 떨어진 위치의 기판표면이 노출되도록 상기 절연막의 일부를 제거하는 공정, 상기 노출된 패드금속막과 접촉되고, 상기 패드금속막 근방의 상기 절연막을 덮는 제1영역과, 상기 제1영역에서 연장되어 상기 표면이 노출된 기판 위에 제2영역을 갖도록 패드도전막을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 절연막은 무기막 위에 유기막의 적층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판의 제조방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 패드금속막은 게이트버스라인에서 연장되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판의 제조방법.
  16. 제14항에 있어서, 상기 유기막은 F첨가 폴리이미드, 테프론, 싸이토프, BCB, 불화폴리아릴에테르, F첨가 파리렌 중 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판의 제조방법.
  17. 제14항에 있어서, 상기 무기막은 SiNX또는 SiOX인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판의 제조방법.
  18. 제13항에 있어서, 상기 패드도전막은 ITO인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판의 제조방법.
  19. 제14항에 있어서, 상기 무기막은 상기 제2영역의 패드도전막의 형성 위치까지 연장되어 형성되고, 상기 제2영역의 패드도전막은 상기 연장된 무기막 위에 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판의 제조방법.
  20. 기판 위에 제1절연막을 형성하는 공정, 상기 제1절연막 위에 패드금속막을 형성하는 공정, 상기 패드금속막을 포함하여 덮는 제2절연막을 형성하는 공정, 상기 패드금속막의 일부 표면이 노출되도록 상기 제2절연막의 일부를 제거하고, 상기 패드금속막의 단부에서 소정의 간격만큼 떨어진 위치의 기판 표면이 노출되도록 상기 제1절연막과 제2절연막의 일부를 제거하는 공정, 상기 노출된 패드금속막과 접촉되고, 상기 패드금속막 근방의 상기 제2절연막을 덮는 제1영역과, 상기 제1영역에서 연장되어 상기 표면이 노출된 기판 위에 제2영역을 갖도록 패드도전막을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판의 제조방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 제2절연막은 무기막이고, 상기 제2절연막은 유기막인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판의 제조방법.
  22. 제20항에 있어서, 상기 패드금속막은 데이터버스라인에서 연장되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판의 제조방법.
  23. 제20항에 있어서, 상기 제2절연막은 F첨가 폴리이미드, 테프론, 싸이토프, BCB, 불화폴리아릴에테르, F첨가 파리렌 중 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판의 제조방법.
  24. 제20항에 있어서, 상기 제1절연막은 SiNX또는 SiOX인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판의 제조방법.
  25. 제20항에 있어서, 상기 패드도전막은 ITO인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판의 제조방법.
  26. 제21항에 있어서, 상기 무기막은 상기 제2영역의 패드도전막의 형성 위치까지 연장되어 형성되고, 상기 제2영역의 패드도전막은 상기 연장된 무기막 위에 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 기판의 제조방법.
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