JP4602150B2 - 駆動回路基板と表示パネルの接続方法 - Google Patents

Description

この発明は、表示パネルに、その表示媒体を駆動する複数の駆動回路基板を電気的に同時接続する方法に関する。

液晶表示装置の製造工程の一つに、液晶表示パネルに、その表示媒体である液晶を駆動するための液晶ドライバＩＣなどが搭載されたＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）などのフレキシブル構造の駆動回路基板を電気的に接続する工程がある。図７、図８はそれぞれ、そのような駆動回路基板が接続された状態の液晶表示パネルを平面図で模式的に示したものである。

先ず、図７の構造について説明すると、アレイ基板１ａと（カラーフィルタを擁した）対向基板１ｂとをそれらの間に液晶層を挟持して貼り合わせた液晶表示パネル１の、そのアレイ基板１ａのソース側（図の下辺側）、ゲート側（図の右辺側）それぞれの額縁領域２の端子３に対し、複数の駆動回路基板（ＦＰＣ４とＣＯＦ５（またはＴＣＰの場合もあるが、以下、全てＣＯＦで代表する））の一端が異方性導電テープ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：以下、簡単にＡＣＦといい符号６を付して示す）を介して配設されており、それらＦＰＣ４とＣＯＦ５の他端に対し、ソース側、ゲート側それぞれにおいて、共通のＰＷＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｅ Ｂｏａｒｄ：外部回路基板）７が接続されている。

また図８の構造のものは、図７の構造のものに対して、いわゆる「基板レス」と言われる構造のものである。この構造のものは、図７の構造のものと同じく、ソース側、ゲート側、それぞれの額縁領域２の端子３にＦＰＣ４と複数のＣＯＦ５の一端が配設されているが、ＰＷＢ７は、ソース側に接続されたＦＰＣ４の部分にのみ接続されており、全てのＦＰＣ４とＣＯＦ５にわたって接続されるＰＷＢ７が無いので、前記した「基板レス」の名がある。

この基板レス構造のものは、部品数も少なく、材料費や実装加工費が少なくて済み、何よりも、ＰＷＢ７が極小なものであるので、額縁領域の全辺にわたってＰＷＢ７が接続されたものに比べて、額縁領域２を小さくでき、表示領域を大きくできるという利点がある。

前記ＡＣＦ６は帯状の樹脂６ａと、その樹脂６ａの内部に含まれる複数の導電性粒子６ｂとから成る。導電性粒子６ｂはプラスティック球にＮｉ／Ａｕメッキを施したものであり、樹脂６ａは接着材として作用する。以上のような表示パネル１にＦＰＣ４とＣＯＦ５が接続される工程を、図９を参照して説明する。図９は、前出の図７、図８のソース側の一点鎖線の楕円で囲んだＦＰＣ４とＣＯＦ５の接続部であり、そのＦＰＣ４とＣＯＦ５のみの断面を示している。他のＣＯＦ５の接続部もこれと同じ断面構造を成している。

先ず、（ａ）に示すように、表示パネル１の額縁領域２の端子３の表面にＡＣＦ６の片方の接着面が載置され、次に、（ｂ）に示すように、もう一方の接着面の上にＦＰＣ４とＣＯＦ５それぞれの一端側の導体部４ａ、５ａが載置される。その導体部４ａ、５ａの上層にはＦＰＣ４とＣＯＦ５それぞれの基材４ｂ、５ｂが積層されている。基材４ｂ、５ｂは一般にポリイミドフィルム等のフレキシブル基材である。また、駆動回路基板（ＦＰＣ４とＣＯＦ５）によっては、導体部４ａ、５ａと基材４ｂ、５ｂとの間に接着材層が存在する構造のものもある。

こうしてＦＰＣ４とＣＯＦ５の一端が載置された状態で、（ｃ）に示すように、それらＦＰＣ４とＣＯＦ５の基材４ｂ、５ｂの上に、全てのＦＰＣ４とＣＯＦ５を覆う共通の緩衝部材８が配置される。そして、その緩衝部材８の上から、（ｄ）に示すように、これもその緩衝部材８の加圧対象部の全面を覆い、加熱手段を備えた加圧装置９（以下、単に加圧装置９と称しても、加熱手段を備えたものとする）によって、加圧・加熱する。

そうすると、その圧力と熱によってＡＣＦ６の樹脂６ａの部分が液状化し、その樹脂６ａに含まれている前記導電性粒子６ｂが流動し、その導電性粒子６ｂを介して、表示パネル１の額縁領域２の端子３とＦＰＣ４、ＣＯＦ５の導体部４ａ、５ａとが電気的に接続されるようになる。

なお、緩衝部材８を介して加熱・加圧するのは、熱圧着の際、接続部を構成している各種材料を熱破壊と機械的衝撃から保護するのと、次に述べるようにＦＰＣ４とＣＯＦ５の間に存在する厚み方向の寸法の違いを吸収して圧力が全てのＦＰＣ４とＣＯＦ５に対して均等に行き渡るようにするためである。

ところで、ＦＰＣ４とＣＯＦ５の導体部４ａ、５ａは全てが同じ寸法形状のものではない。この液晶表示パネル１で使用されるＣＯＦ５（あるいはＴＣＰ）とＦＰＣ４については、ＦＰＣ４の導体部４ａの厚みは現状の市販のもので、１８μｍのものが一般的で、ＣＯＦ５やＴＣＰの導体部５ａの厚みは、ＦＰＣ４の導体部４ａの厚みより小さい８μｍ、１２μｍ、１５μｍとなっている。

そのような導体部４ａ、５ａの厚みの違いのあるもの同士を共通の加圧装置で、同時に加圧・加熱しようとする場合、通常、加圧装置９の加圧面とＦＰＣ４あるいはＣＯＦ５との間に緩衝部材８を配設し、その緩衝部材８の緩衝効果により、導体部４ａ、５ａの厚みの小さい側にも加圧力が作用するようにする。

しかしながら、そのようにしても、図１０のグラフに示すように、厚みの小さい側は、厚みの厚い側に比べて、その実効加圧力は小さくなる。加圧力に違いが生じると、ＡＣＦ６の樹脂６ａの液状化が駆動回路基板（ＦＰＣ４とＣＯＦ５）の位置によってバラツキが生じ、加圧力が弱く作用する位置では、最終的に、その樹脂６ａに含まれている導電性粒子６ｂを介した電気的な接続が不確実なものとなる。

よって、厚みの異なる駆動回路基板（ＦＰＣ４とＣＯＦ５）を同時に熱圧着する場合、それら駆動回路基板の厚みを同じにするため、導体部４ａ、５ａの厚みの小さいものに対して、その上層の基材４ｂ、５ｂや接着材の厚みを変えて、それぞれの全体の厚み（総厚み）を均一にする手法が用いられている。

また、上記のような液晶表示パネル１と駆動回路基板（ＦＰＣ４とＣＯＦ５）間の接続ではないが、下記の公知文献（特許文献１）では、フレキシブル基板に対して、ＡＣＦ６を介して、高さ方向（厚み）に違いのある導電体部品の接続を行う際、以下のような方法を採っている。

この公知文献に開示されている発明では、フレキシブル基板上にＡＣＦを介して配設した厚み方向に違いのある二つの導電体部品に対して、それらを押圧する押さえ装置の押圧部の形状に、その厚みの違いに対応する段差を設けて、その段差によって、見かけ上の部材厚みが均一になるようにして、圧力が均等にかかるようにしている。
特開２００１−２１０９３９号公報

しかしながら、上記特許文献に記載されている発明にあっては、段差を有した押さえ装置を、その製造対象の電子部品の機種毎に製作しなければならず、コストと手間がかかるという装置製作上の問題と、その機種毎にその押さえ装置を交換しなければならないという作業効率上の問題がある。

また、本発明者らは、そもそも、上記のような方法で見かけ上の部材厚みを均一にするだけでは接続の信頼性が得られないことを実験で確かめた。すなわち、見かけ上の部材厚みが均一であっても、それらを同一加熱温度に設定した場合、導体部の厚みが増すごとにＡＣＦ６との接続界面温度の低下が大きくなるという事実である。（図１１のグラフ参照）

本来、ＡＣＦ６を介しての接続技術においては、液晶表示パネル１の端子３とＡＣＦ６との接合部の接続界面温度と実効加圧力とがバランス良く両立することが接続信頼性確保の絶対条件である。しかし、導体厚みの異なる駆動回路基板の同時接続の場合、「導体厚みの厚い側の接続界面温度が厚みの小さい側より低下してしまう」という上記の事実より、ＡＣＦ６の樹脂６ａの流動性が低下して、導体厚みの厚い側ではＡＣＦ６を押し切れなくなり、接続不良となってしまっていた。

この問題を解決するには、加熱設定温度を上げて導体厚みの厚い側の接続界面温度を上げることで、ＡＣＦ６の樹脂６ａの流動性を良くすることが効果的である。しかし、導体厚みが薄い側の接続界面温度も上昇するので、その導体厚みが薄い側でのＡＣＦ６の樹脂６ａの流動性が必要以上に上昇し、ＡＣＦ６の樹脂６ａが不足して、それに基づくスプリングバックが発生し、接続状態が悪化する可能性がある。

そこで、本発明は、表示パネルに、ＡＣＦを介して、導体部の厚みの異なるものを含む複数の駆動回路基板を電気的に同時に接続する場合、その接続が確実に行えるようにすることを課題とする。

上記課題を達成するために本発明は、表示パネルの額縁領域の端子に、異方性導電膜を介して、導体部と基材がこの順で積層された複数の駆動回路基板の導体部を仮接着して、その複数の駆動回路基板の上から、その複数の駆動回路基板の全てを覆う共通の緩衝材を介して、その複数の駆動回路基板の全てを覆う共通の加圧手段で加圧・加熱して、その複数の駆動回路基板を表示パネルに同時に接続する方法において、
その複数の駆動回路基板の中で、その導体部の厚みが異なるものが存在する場合に、その導体部の厚みが最大の駆動回路基板として、その導体部の厚みと、その導体部の上に積層した前記基材の厚みとの総和が、他の駆動回路基板の総厚みよりも大きくなるような基材が積層されたものを用い、加圧した際、その総厚みの大きい位置の異方性導電膜に掛かる実効圧力が、総厚みの小さい他の駆動回路基板の位置の異方性導電膜に掛かる実効圧力より大きくなるようにしたのである。このようにしたのは以下の原理による。

先述したように、導体部の厚みが違うもの同士について、その導体部とＡＣＦの界面の温度に注目すると、導体部の厚みが厚いものは、その熱容量が大きく、言い換えれば、接続界面温度が相対的に低くなる。従って、その導体部が厚いものの側のＡＣＦの樹脂層は流れ出しが悪く、樹脂層内部の導電粒子による電気的接合が導体部の厚みの小さいものに比べて不十分となる。

そこで、この加熱温度の相対的低下による導電粒子扁平化の不足分を補うため、導体部の厚みの大きいものについては、その導体部の厚みとその上層の基材の厚みを合わせた総厚みを、導体部の厚みの小さいものの総厚みより意図的に厚くして、導体部の厚みの大きいものの、その位置のＡＣＦにかかる実効圧力を高めたのである。そのことにより、その位置のＡＣＦの樹脂排除性が良くなり、導電粒子の扁平化を促して、接続抵抗の上昇を回避しているのである。なお、ここでいう「基材」には後述の実施形態の項でも示すように、導体部の上に接着材を介して基材を積層する場合に、その接着材を含めるものとする。

また、請求項２に係る発明では、請求項１に係る発明において、上記駆動回路基板の導体部の厚みが最大のものの上記総厚みと、その導体部の厚みが最大のものより小さい駆動回路基板の前記総厚みを等しくした場合に、上記緩衝部材または加圧・加熱手段の少なくとも一方の、前記導体部の厚みが最大の駆動回路基板のその導体部に対応する部分に周囲より層厚となる段差部を設けた構成としている。この構成によっても、その段差によって、その厚みが最大の導体部にかかる実効圧力を他の駆動回路基板の導体部にかかる実効圧力より高くすることができる。

この発明は上記のように構成したので、請求項１および請求項２に係る発明とも、表示パネルの額縁領域の端子に、導体部の厚みが異なる複数の駆動回路基板を、ＡＣＦを介して同時接続する場合に、全ての駆動回路基板について、接続抵抗の上昇が回避された、信頼性の高い電気的接続が行える。

そして、請求項１に係る発明によれば、駆動回路基板の総厚みが変わっても、その変わった機種毎に装置を作製したり、また、それを取り替えたりする必要もないので、従来のものに比べて、コストの低減と作業効率の向上を図ることもできる。ただし、請求項２に係る発明は、加圧装置について、駆動回路基板の機種に対応した装置を作製する必要があり、今述べた点に関する効果を有するものではない。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
（第１の実施形態）
第１の実施形態では、本発明の接続方法を前出の背景技術の項の図７に示した液晶表示パネル１の額縁領域２の端子３にＦＰＣ４と複数のＣＯＦ５（ＴＣＰの場合もあるが、この実施形態の項でも全てＣＯＦで代表させる）とを電気的に接続する場合に適用した例を示す。図１はその液晶表示パネル１のソース側に接続されるＦＰＣ４と、そのすぐ隣に接続される一つのＣＯＦ５の部分のみについて、液晶表示パネル１に接続する前の仮接続の状態を部分断面図で示したものである。実際には、背景技術の項の平面図で示したようにＣＯＦ５の左隣には複数のＣＯＦが同じように仮接続され、また、ゲート側にも同じ形態で複数のＣＯＦが配設されている。図中、背景技術の項と同じ要素については同じ符号を付して示す。

図に示すように、液晶表示パネル１の額縁領域２の端子３の上にはＡＣＦ６が配設されている。ＡＣＦ６は、その一方の接着面（図の下側の面）が端子３の上に配設され、他方の接着面（図の上側の面）を図の上方に向けた状態で配設されている。そして、そのＡＣＦ６の上側の接着面の図の左側にＣＯＦ５が、その導体部５ａを下にして仮接着されており、その右隣にＦＰＣ４が、これも、その導体部４ａを下にして仮接着されている。そして、ＣＯＦ５の導体部５ａの上には基材５ｂとなるポリイミドフィルムが積層されており、ＦＰＣ４の導体部４ａの上には、接着材４ｃを介して、基材５ｂのポリイミドフィルムが積層されている。

ここで、この発明の特徴的な構造として、先述したように、ＣＯＦ５とＦＰＣ４とでは、先ず、最下層の導体部５ａ、４ａの厚みについて、ＦＰＣ４のものがＣＯＦ５のものよりも厚くなっているということである。ちなみに、ＦＰＣ４の導体部４ａの厚みは、これも先述したように、１８μｍというのが市販品の主流の寸法となっている。また、ＣＯＦ５については８μｍ、１２μｍ、１５μｍというのが主流の寸法である。

そして、本発明では、その導体部４ａ、５ａの厚みの厚い側、すなわち、ＦＰＣ４について、その導体部４ａの厚みだけでなく、その導体部４ａの厚みに、その上の接着材層４ｃと基材層４ｂを加えた総厚みも、ＣＯＦ５の導体部５ａと基材層５ｂを加えた総厚みよりも大きいものとしている。図中には、その内容について、ＦＰＣ４、ＣＯＦ５それぞれの導体部４ａ、５ａの厚み、基材４ｂ、５ｂの厚みおよびＦＰＣ４の接着材層４ｃの厚みと、ＦＰＣ４、ＣＯＦ５それぞれの総厚みの具体的な数値とを記載している。

このような構成とすることにより、それらの上から、それらに共通の加圧装置９で同じ圧力を加えた場合、前記したように、総厚みが厚いＦＰＣ４の部分については、実効圧力が高まり、熱によってはＡＣＦ６の樹脂６ａの流動性が低くても、その高い実効圧力によってＡＣＦ６の樹脂６ａが十分に押し切れるようになっているのである。

このような本発明の基本的構成の下、仮接着されたＣＯＦ５とＦＰＣ４の表面に、それらの全てを覆うようになった一つの共通の緩衝部材８を載置して、その緩衝部材８を介して、その上から共通の加圧装置９で加圧と同時に加熱する。緩衝部材８として、本実施形態ではシリコンゴムシートを用いたが、他にテフロン（登録商標）シートを用いてもよい。いずれのシートも耐熱性に優れ、緩衝部材８としての役割を果たすことができるものである。

そうすれば、ＣＯＦ５の部分は勿論、ＦＰＣ４の部分も導電性粒子６ｂの扁平化が促され、ＣＯＦ５とＦＰＣ４それぞれの導体部５ａ、４ａと端子３との同時接続が、それらの位置のＡＣＦ６を介して確実に行われる。

本発明の方法によってＣＯＦ５とＦＰＣ４が液晶表示パネル１の額縁領域２の端子３に接続されると、その後、ＣＯＦ５とＦＰＣ４の表示パネル１に接続されていない側の端部には外部回路基板（ＰＷＢ）が接続される。なお、この実施形態では、本発明を背景技術の項の図７の表示パネル１の構造に適用したが、図８に示した「基板レス」の構造のものにも適用できることは言うまでもない。

（第２の実施形態）
第２の実施形態では、本発明を背景技術の項の図８に示した、いわゆる「基板レス」構造のものに適用した場合を示す。図２はそのソース側のＦＰＣ４が接続されている部分の、そのＦＰＣ４と、それに隣接して接続されている一つのＣＯＦ５の部分だけを採りあげて、その部分を部分断面図で模式的に示したものである。そのソース側の、図示しない他のＣＯＦの部分、また、図示しないゲート側のＣＯＦの部分の構造および寸法（幅、厚み）は、この図２に示したＣＯＦ５のものと同じである。

図２に示すように、本実施形態では、図の左側に位置するＣＯＦ５と右側のＦＰＣ４とも、その断面構造は導体部５ａ、４ａの上に基材５ｂ、４ｂが積層された構造となっている。この場合も、ＦＰＣ４側の導体部４ａの厚みはＣＯＦ５側の導体部５ａの厚みより厚いものである。そして、その導体部４ａの厚みが厚いＦＰＣ４の側が、その導体部４ａに基材４ｂを積層した総厚みにおいても、ＣＯＦ５側の導体部５ａに基材５ｂを積層した総厚みよりも厚い構造となっている。図中には、その内容について、ＦＰＣ４、ＣＯＦ５それぞれの導体部４ａ、５ａの厚み、基材４ｂ、５ｂの厚みと、ＦＰＣ４、ＣＯＦ５それぞれの総厚みの具体的な数値とを記載している。

このことにより、加圧・加熱した際、ＦＰＣ４側では加熱だけでは不利であったが、それに及ぼされる実効圧力がＣＯＦ５側より大きいので、ＡＣＦ６の樹脂６ａが排除され易く成り、ＣＯＦ５もＦＰＣ４も、それらの導体部５ａ、４ａとパネル１の端子３との電気的接続が確実に行われる。

なお、この実施形態の断面構造有したＦＰＣ４とＣＯＦ５の関係のものも、第１の実施形態で示した「基板レス」でない構造のものにも適用できることは言うまでもない。

以降、以下の実施形態にあっては、その平面構造は全てこの第２の実施形態の基板レス構造のもので代表させて説明するが、今述べたように、「基板レス」でない第１の実施形態の平面構造のものにも適用できることは言うまでも無い。

また、以下の実施形態でも全て、ＦＰＣ４とそれに隣接する一つのＣＯＦ５の部分の断面構造についての説明のみ行う。そのことのみでも、本発明の趣旨が説明できるからである。

（第３の実施形態）
図３は第３の実施形態の断面構造を示したものである。この実施形態では、ＦＰＣ４、ＣＯＦ５とも下層の導体部４ａ、５ａの上にポリイミドフィルムの基材４ｂ、５ｂが直接積層された構造を成す。表に示したように、ＦＰＣ４の導体部４ａの厚みはＣＯＦ５の導体部５ａの厚みより大きいことは、これまでの実施形態の場合と同様である。そして、その導体部４ａの厚みの厚いＦＰＣ４側にはＣＯＦ５側と同じ厚みの基材４ｂが積層されており、総厚みにおいても、ＦＰＣ４の側がＣＯＦ５側より厚い構造となっている。図中には、その内容について、ＦＰＣ４、ＣＯＦ５それぞれの導体部４ａ、５ａの厚み、基材４ｂ、５ｂの厚みと、ＦＰＣ４、ＣＯＦ５それぞれの総厚みの具体的な数値とを記載している。

この構造においても、それらＦＰＣ４とＣＯＦ５と図示しない他の全てのＣＯＦ５の上に、それらの全てを覆う緩衝部材８を載せて、その上から共通の加圧装置９で加圧すると同時に加熱すると、前記第1、第２の実施形態と同じ原理で、導体部４ａの厚いＦＰＣ４の部分はその実効圧力によってＡＣＦ６の樹脂６ａの流動がスムーズに行われ、全てのＣＯＦ５の部分とともに、それぞれの導体部４ａ、５ａと表示パネル１の端子３との電気的接続が確実に行われる。

（第４の実施形態）
図４は、第４の実施形態におけるＦＰＣ４とＣＯＦ５の断面構成を示したものである。この実施形態では、ＦＰＣ４は下層の導体部４ａと上層の基材４ｂのみから成るが、ＣＯＦ５側は下層の導体部５ａの上に接着材５ｃを介して最上層の基材５ｂが積層された構造を成している。ＦＰＣ４の導体部４ａの厚みはＣＯＦ５の導体部５ａの厚みより大きいことは、これまでの実施形態の場合と同様であり、ＦＰＣ４側にはＣＯＦ５側の接着材層５ｃと基材層５ｂの両厚みを加えたものよりさらに厚い厚みの基材４ｂが積層されており、総厚みにおいても、ＦＰＣ４の側がＣＯＦ５側より厚い構造となっている。図中には、その内容について、ＦＰＣ４、ＣＯＦ５それぞれの導体部４ａ、５ａの厚み、基材４ｂ、５ｂの厚み、およびＣＯＦ５の接着材層５ｃの厚みと、ＦＰＣ４、ＣＯＦ５それぞれの総厚みの具体的な数値とを記載している。

この構造においても、それらＦＰＣ４とＣＯＦ５と図示しない他の全てのＣＯＦ５の上に緩衝部材８を載せて、その上から共通の加圧装置９で加圧すると同時に加熱すると、ＦＰＣ４と全てのＣＯＦ５の位置のＡＣＦ６の樹脂６ａの流動がスムーズに行われ、それぞれの導体部４ａ、５ａと表示パネル１の端子３との電気的接続が確実に行われる。

（第５の実施形態）
これまでの実施形態では、本発明の請求項１に係る内容に対応する実施形態を示してきたが、第５の実施形態では、請求項２に係る内容に対応するものを示す。図５に、その構成を示す。この場合も、ソース側のＦＰＣ４とＣＯＦ５の部分のみを部分断面図で示している。

図に示すように、この実施形態は、ＦＰＣ４の導体部の厚みがＣＯＦ５の導体部の厚みより大きいことはこれまでの実施形態と同様であるが、異なるのは、そのＦＰＣ４の導体部４ａの上に基材４ｂを積層した総厚みが、ＣＯＦ５の導体部５ａの上に基材５ｂを積層した総厚みと等しくなっていることである。図中には、その内容について、ＦＰＣ４、ＣＯＦ５それぞれの導体部４ａ、５ａの厚み、基材４ｂ、５ｂの厚み、およびＦＰＣ４、ＣＯＦ５それぞれの総厚みの具体的な数値を記載している。

そして、その場合の加圧装置９として、その加圧装置９の加圧面のＦＰＣ４の導体部４ａに対応する部分の厚みを周囲より厚くして段差９ａをつけたものを用いている。すなわち、その段差９ａによって、ＦＰＣ４の導体部４ａにかかる実効圧力をＣＯＦ５の導体部５ａにかかる実効圧力より高くして、ＦＰＣ４の導体部４ａの位置のＡＣＦ６の導電性粒子６ｂの扁平化を促して、接続抵抗の上昇を回避するという、本発明の基本的な趣旨に沿ったものとなっている。

ただし、先述した通り、この実施形態で具現化した請求項２に係る発明は、加圧装置９について、駆動回路基板の機種に対応した（前記段差９ａを有する）装置を作製する必要があり、請求項１に係る発明を具現化した前記第１〜第４の実施形態のように、駆動回路基板の変わった機種毎に装置を作製したり、それを取り替えたりする必要がなく、従来のものに比べて、コストの低減と作業効率の向上を図ることができる、といった効果を奏するものではない。

（第６の実施形態）
図６は、第６の実施形態の構成を示したものであり、これまでの実施形態の場合と同様、ソース側のＦＰＣ４とＣＯＦ５の部分のみを部分断面図で示している。第６の実施形態も、本発明の請求項２に係る内容に対応するものであり、趣旨は第５の実施形態と同じである。すなわち、駆動回路基板としては、ＦＰＣ４の導体部４ａの厚みがＣＯＦ５のそれより大きいが、その導体部４ａに基材４ｂを積層した総厚みと、ＣＯＦ５の導体部５ａに接着材層５ｃと基材５ｂを積層した総厚みとが同じ厚みを有する場合である。図中には、その内容について、ＦＰＣ４、ＣＯＦ５それぞれの導体部４ａ、５ａの厚み、基材４ｂ、５ｂの厚み、ＣＯＦ５の接着材層５ｃの厚み、およびＦＰＣ４、ＣＯＦ５それぞれの総厚みの具体的な数値を記載している。

第６の実施形態が第５の実施形態と異なるのは、図６に示すように、緩衝部材８について、そのＦＰＣ４の導体部４ａに対応する部分の厚みを周囲より厚くする形で段差８ａを設けていることである。その段差８ａによって、ＦＰＣ４の導体部４ａにかかる実効圧力をＣＯＦ５の導体部５ａにかかる実効圧力より高くしているのである。

効果は第５の実施形態と同じであり、請求項１に係る発明のように、駆動回路基板（ＦＰＣ４とＣＯＦ５）の機種が変わったもの毎に装置を作製したり、それを取り替えたりする必要がなく、従来のものに比べて、コストの低減と作業効率の向上を図ることができる、という効果はないが、緩衝部材８に設けた前記段差８ａによって、その段差８ａの位置のＡＣＦ６の樹脂６ａが排除され易くなり、導電性粒子６ｂの扁平化を促して、接続抵抗の上昇を回避し、複数の駆動回路基板（ＦＰＣ４とＣＯＦ５）の同時接続が確実に行える、という請求項１、２の両方に共通な本発明の基本的効果を奏することができるものである。

なお、以上の各実施形態では液晶表示パネル１における駆動回路基板（ＦＰＣ４とＣＯＦ５）の接続方法を例として採り挙げたが、本発明の接続方法は、液晶表示パネル１に限らず、今後、主流になるであろう有機（あるいは無機）ＥＬ（エレクトゥロルミネッセンス）など、他の表示媒体を用いた表示パネルに対しても、その額縁領域の端子に駆動回路基板を接続する場合に適用可能である。また、ＰＤＰにも適用可能である。

この発明は、表示パネルと、その表示パネルの表示媒体を駆動するための複数の駆動回路基板との電気的接続を行う場合に広く適用可能である。

は、本発明の第１の実施形態の構成を示す部分断面図である。 は、本発明の第２の実施形態の構成を示す部分断面図である。 は、本発明の第３の実施形態の構成を示す部分断面図である。 は、本発明の第４の実施形態の構成を示す部分断面図である。 は、本発明の第５の実施形態の構成を示す部分断面図である。 は、本発明の第６の実施形態の構成を示す部分断面図である。 は、駆動回路基板と外部回路基板が接続された状態の液晶パネルを示す摸式平面図である。 は、駆動回路基板と外部回路基板が接続された状態の基板レス構造の液晶パネルを示す摸式平面図である。 は、（ａ）〜（ｄ）に表示パネル額縁領域の端子に駆動回路基板を接続する工程を部分断面図で模式的に示したものである。 は、部材厚みの差異と実効圧力の差異の関係を示したグラフである。 は、導体部の厚みと接続界面温度の関係を示したグラフである。

符号の説明

１ 液晶表示パネル
２ 額縁領域
３ 端子
４ ＦＰＣ
４ａ 導体部
４ｂ 基材
５ ＣＯＦ
５ａ 導体部
５ｂ 基材
６ ＡＣＦ
６ａ 樹脂
６ｂ 導電性粒子
７ ＰＷＢ（外部回路基板）
８ 緩衝部材
９ 加圧装置

Claims (3)

1. 表示パネルの額縁領域の端子に、異方性導電膜を介して、導体部と基材がこの順で積層された複数の駆動回路基板の導体部を仮接着して、その複数の駆動回路基板の上から、それらの全てを覆う共通の緩衝部材を介して、その複数の駆動回路基板の全てを覆う共通の加圧・加熱手段で加圧・加熱して、その複数の駆動回路基板を表示パネルに同時に接続する方法において、
   その複数の駆動回路基板の中で、その導体部の厚みが異なるものが存在する場合に、その導体部の厚みが最大の駆動回路基板の導体部の厚みとその導体部の上に積層した前記基材の厚みとの総厚みと、その導体部の厚みが最大のものより小さい駆動回路基板の導体部の厚みとその導体部の上に積層した前記基材の厚みとの総厚みを等しくした場合に、上記緩衝部材または加圧・加熱手段の少なくとも一方の、前記導体部の厚みが最大の駆動回路基板のその導体部に対応する部分に周囲より層厚となる段差部を設けて、その段差によって、その厚みが最大の導体部にかかる実効圧力を他の駆動回路基板の導体部にかかる実効圧力より大きくなるようにしたことを特徴とする駆動回路基板と表示パネルの接続方法。
2. 請求項１に記載の接続方法によって駆動回路基板が接続されたことを特徴とする表示パネル。
3. 請求項２に記載の表示パネルを備えた表示装置。

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