KR20010006856A

KR20010006856A - 처리시스템

Info

Publication number: KR20010006856A
Application number: KR1020000014748A
Authority: KR
Inventors: 우에다잇세이
Original assignee: 히가시 데쓰로; 동경 엘렉트론 주식회사
Priority date: 1999-03-24
Filing date: 2000-03-23
Publication date: 2001-01-26
Also published as: TW463211B; US6264381B1; JP2000340633A; JP3851751B2; KR100447678B1

Abstract

처리스테이션의 하나의 측면측(側面側) 후방부에는, 가열·냉각겸용의 처리유니트가 다단으로 배치된 처리유니트군이 배치되어 있다. 또, 다른 측면측의 중앙부에는, 주고받음대가 배치되어 있다. 또, 전면측(前面側) 상부에는, 처리유니트 등이 배치되어 있다. 또, 중앙부분에는, 수직반송형의 반송장치가 배치되어 있다. 이와 같은 동일 구성의 복수의 처리스테이션을 연접시킬 수 있기 때문에, 시스템의 증감을 다이나믹(dynamic)하게 또 효과적으로 행할 수 있다.

Description

처리시스템{PROCESS SYSTEM}

본 발명은, 예를 들어 반도체 웨이퍼 상에 레지스트막을 형성하고, 노광(exposure)후의 레지스트막을 현상하는 처리시스템에 관한 것이다.

반도체 제조 프로세스에 있어서의 포토레지스트(photoresist) 공정에서는, 예를 들어 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」로 칭 함)등의 표면에 대하여 레지스트를 도포하여 레지스트막을 형성하고, 패턴이 노광된 후의 웨이퍼에 대하여 현상액을 공급하여 현상처리를 하고 있다. 관련된 일련의 처리를 행함에 있어서는, 종래부터 사용된 도포현상처리시스템이 사용되고 있다.

이 도포현상처리시스템에는, 웨이퍼에 대하여 레지스트를 공급하기 위한 유니트 및 노광된 후의 웨이퍼에 대하여 현상액을 공급하기 위한 유니트 외에, 웨이퍼를 냉각시키기 위한 유니트 및 가열하기 위한 유니트 등의, 각종 유니트가 구비되고, 또 이들 유니트 사이에서 웨이퍼의 주고받기를 행하기 위한 반송장치가 갖추어져 있다.

여기서, 이와 같은 도포현상처리시스템 전체를 콤팩트화하게 하기 위해서, 웨이퍼를 상하 방향 및 θ방향으로 이송할 수 있도록 한, 이른바 수직반송형의 반송장치를 시스템의 중심에 배치하고, 유니트가 다단으로 적층된 유니트군을, 이 반송장치의 주위를 둘러싸도록 복수로 배치한 시스템 구성이 구체화되어 있다.

그러나, 상기와 같이 구성된 도포현상처리시스템에서는, 다이나믹(dynamic)한 시스템의 증감을 행할 수 없다는 문제가 있다. 즉, 관련된 시스템에 있어서, 시스템의 증설을 행할 경우에는, 각 유니트군에 있어서의 유니트 단수(段數)를 증설하는 것 및 그밖에도 유니트군의 수를 늘림으로써 대응이 가능하지만, 예를 들어 2배, 3배 등의 다이나믹한 시스템의 증설을 행할 수 없다. 따라서, 이와 같이 다이나믹하게 시스템의 증설을 행할 경우에는, 예를 들어 도포현상처리시스템의 대수(臺數)를 늘림으로써 대응하고 있다.

그러나, 이와 같은 시스템 대수의 증설에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있다. 즉, 상기 구성의 도포현상처리시스템에서는, 유니트군 및 반송장치로 구성되는 처리스테이션과의 사이에서 웨이퍼를 반입반출하기 위한 기판반입반출부(예를 들어 AGV와의 사이에서 다수의 웨이퍼를 수용한 카세트가 반입반출되는 카세트스테이션 및 노광장치와의 사이에서 웨이퍼의 주고받기를 행하기 위한 인터페이스부)가 배치된다. 따라서, 시스템 대수의 증설을 행하면, 이 기판반입반출부의 수도 늘어나게 되지만, 시스템 전체의 처리능력은 처리스테이션의 처리능력으로 인해 늦추어지기 때문에, 기판반입반출부의 증설이 효력이 없다고 하는 문제점이 있다.

또, 상기 구성의 도포현상처리시스템에서는, 반송장치의 주위를 유니트군이 감싸듯이 배치되어 있기 때문에, 반송장치에 대한 메인터넌스(maintenance)가 곤란하다고 하는 문제점도 있다.

본 발명의 목적은, 시스템의 증감을 다이나믹하게 또 효과적으로 행할 수 있는 처리시스템을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 특히 반송계(搬送系)의 메인터넌스가 용이한 처리시스템을 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명에 있어서의 하나의 실시형태와 관련된 도포현상처리시스템의 구성을 나타내는 평면도,

도 2는 도 1에 나타낸 도포현상처리시스템의 구성을 나타내는 정면도,

도 3은 도 1에 나타낸 도포현상처리시스템의 구성을 나타내는 배면도,

도 4는 본 발명의 하나의 실시형태와 관련된 도포현상처리시스템에 있어서의 가열·냉각겸용처리유니트의 구성을 나타내는 개략측면도,

도 5는 본 발명의 하나의 실시형태와 관련된 도포현상처리시스템에 있어서의 주고받음유니트의 구성을 나타내는 개략측면도,

도 6은 주고받음유니트의 다른 구성을 나타내는 개략측면도,

도 7은 본 발명의 하나의 실시형태와 관련된 도포현상처리시스템에 있어서의 주고받음대의 개략적 구성을 나타내는 측면도,

도 8은 본 발명의 하나의 실시형태와 관련된 도포현상처리시스템에 있어서의 개략적 구성을 나타내는 도면,

도 9는 본 발명의 하나의 실시형태와 관련된 도포현상처리시스템에 있어서의 반송장치의 개략적 구성을 나타내는 사시도,

도 10은 본 발명의 하나의 실시형태와 관련된 도포현상처리시스템의 하나의 작용효과를 설명하기 위한 도면,

도 11은 본 발명의 하나의 실시형태와 관련된 도포현상처리시스템의 다른 작용효과를 설명하기 위한 도면,

도 12는 본 발명의 다른 실시형태와 관련된 도포현상처리시스템을 구성을 나타내는 평면도,

도 13은 본 발명의 타 실시형태와 관련된 도포현상처리시스템에 있어서의 처리유니트의 개략적 구성을 나타내는 측면도,

도 14는 본 발명의 또 하나의 실시형태와 관련된 도포현상처리시스템의 구성을 나타내는 평면도,

도 15는 도 14에 나타낸 도포현상처리시스템의 구성을 나타내는 정면도,

도 16은 본 발명의 또 다른 하나의 실시형태와 관련된 도포현상처리시스템의 구성을 나타내는 일부평면도,

도 17은 본 발명의 그 외의 다른 하나의 실시형태와 관련된 도포현상시스템의 구성을 나타내는 일부평면도이다.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞

1 : 도포현상처리시스템 2a∼2c : 처리스테이션

3 : 카세트스테이션 4 : 인터페이스

12 : 처리유니트군

12a∼12j : 가열 ·냉각겸용처리유니트(CHP)

13 : 주고받음대(臺) 14,17,19 : 처리유니트

15 : 반송장치

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 있어서의 제 1의 관점은, 측면이 상호 인접하도록 연접(連接)된 복수의 처리스테이션과, 이들 연접된 처리스테이션 중에서 양단에 위치하는 처리스테이션의 측면에 인접되도록 배치되어, 당해 처리스테이션과의 사이에서 기판을 반입반출하기 위한 기판반입반출부를 갖추고, 상기 각 처리스테이션이, 당해 처리스테이션의 하나의 측면측(側面側)에 배치되어, 기판에 적어도 열적처리를 행하는 처리유니트를 포함하는 복수의 제 1 의 처리유니트가 다단으로 배치된 처리유니트군과, 당해 처리스테이션의 타 측면측에 배치되어, 적어도 인접하는 처리스테이션과의 사이에서 기판의 주고받기를 행하기 위한 기판주고받음대와, 당해 처리스테이션의 전면측(前面側) 또는 배면측(背面側)에 배치되어, 기판에 적어도 소정의 액을 공급하는 제 2 의 처리유니트와, 당해 처리스테이션의 중앙부분에 배치되어, 상기 제 1 및 제 2 의 처리유니트 및 당해 처리스테이션 및 인접하는 처리스테이션의 상기 기판주고받음대와 사이에서 기판을 반송하는 반송장치를 구비한다.

본 발명에 의하면, 기판반입반출부 사이에서 동일한 구성의 복수의 처리스테이션을 연접시킬 수 있기 때문에, 시스템의 증감을 다이나믹하게 또 효율적으로 행할 수 있다. 예를 들어, 2배 3배의 처리능력 증설이 필요한 경우에는, 기판반입반출부 사이의 처리스테이션 수를 2배 3배로 증설하기만 하면 되고, 기판반입반출부에 대한 증설이 필요없다. 또, 본 발명에서는, 반송장치에 대한 접근이 용이하기 때문에, 반송계의 메인터넌스가 용이하다.

본 발명에 있어서의 제 2의 관점은, 측면이 상호 인접하도록 연접된 복수의 처리스테이션과, 이들 연접된 처리스테이션 중에서 양단에 위치하는 처리스테이션의 측면에 인접되도록 배치되어, 당해 처리스테이션과의 사이에서 기판을 반입반출하기 위한 기판반입반출부를 갖추고, 상기 각 처리스테이션이 당해 처리스테이션의 하나의 측면측에 배치되어, 기판에 적어도 열적처리를 행하는 처리유니트를 포함하는 복수의 제 1의 처리유니트가 다단으로 배치된 처리유니트군과, 당해 처리스테이션의 타 측면측에 배치되어, 적어도 인접하는 처리스테이션과의 사이에서 기판의 주고받기를 행하기 위한 기판주고받음대와, 당해 처리스테이션의 전면측 또는 배면측에 배치되어, 기판에 냉각처리를 행하는 냉각처리부와, 기판에 적어도 소정의 액을 공급하는 처리유니트와, 당해 처리유니트와 상기 냉각처리부와의 사이에서 기판의 반송을 행하는 유니트내(內)반송장치를 갖춘 제 2의 처리유니트와, 당해 처리스테이션의 중앙부분에 배치되어, 상기 제 1의 처리유니트, 상기 제 2의 처리유니트의 냉각처리부, 당해 처리스테이션의 상기 기판주고받음대 및 인접하는 처리스테이션의 상기 기판주고받음대와의 사이에서 기판을 반송하는 반송장치를 구비한다.

본 발명에 의하면, 기판반입반출부 사이에서 동일한 구성의 복수의 처리스테이션을 연접시킬 수 있기 때문에, 시스템의 증감을 다이나믹하게 또 효율적으로 행할 수 있다. 또, 본 발명에서는, 반송장치에 대한 접근이 용이하기 때문에, 반송계의 메인터넌스가 용이하다. 또, 본 발명에서는, 특히 제 2의 처리유니트가, 기판에 냉각처리를 행하는 냉각처리부 및 기판에 적어도 소정의 액을 공급하는 처리유니트를 갖추기 때문에, 즉 냉각처리부 및 처리유니트가 동일한 유니트내에 배치된 구성으로 되어 있기 때문에, 냉각처리부와 처리유니트를 동일한 환경속에 둘 수 있어, 이에 의해 예를 들어 처리유니트에 의해 안정된 처리를 행할 수 있다.

본 발명에 있어서의 제 3의 관점은, 측면이 상호 인접하도록 연접된 복수의 처리스테이션과, 이들 연접된 처리스테이션 중에서 양단에 위치하는 처리스테이션의 측면에 인접되도록 배치되어, 당해 처리스테이션과의 사이에서 기판을 반입반출하기 위한 기판반입반출부를 갖추고, 상기 각 처리스테이션이, 당해 처리스테이션의 하나의 측면측에 배치되어, 기판에 적어도 열적처리를 행하는 처리유니트를 포함하는 복수의 제 1의 처리유니트가 다단으로 배치된 제 1의 처리유니트군과, 당해 처리스테이션의 타 측면측에 배치되어, 적어도 인접하는 처리스테이션과의 사이에서 기판의 주고받기를 행하기 위한 기판주고받음대와, 당해 처리스테이션의 전면측 또는 배면측에 배치되어, 기판에 적어도 소정의 액을 공급하는 처리유니트를 포함하는 복수의 제 2의 처리유니트가 다단으로 배치된 제 2의 처리유니트군과, 상기 제 2의 처리유니트군의 외측에 배치되어, 제 2의 처리유니트군에 있어서의 처리유니트에 대하여 상기 소정의 액을 공급하기 위한 액공급부와, 당해 처리스테이션의 중앙부분에 배치되어, 상기 제 1 및 제 2의 처리유니트 및 당해 처리스테이션 및 인접하는 처리스테이션의 상기 기판주고받음대와의 사이에서 기판을 반송하는 반송장치를 구비한다.

본 발명에 의하면, 기판반입반출부 사이에 동일한 구성의 복수의 처리스테이션을 연접시킬 수 있기 때문에, 시스템의 증감을 다이나믹하게 또 효율적으로 행할 수 있다. 또, 본 발명에서는, 반송장치에 대한 접근이 용이하기 때문에, 반송계의 메인터넌스가 용이하다. 또, 본 발명에서는, 특히 제 2의 처리유니트군에 있어서의 처리유니트에 대하여 소정의 액을 공급하기 위한 액공급부가 제 2의 처리유니트군의 외측에 배치되어 있기 때문에, 액공급부의 용적을 크게 하는 것이 가능하여, 예를 들어 액공급부에 있어서의 액 저장량을 보다 많게 할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 의거하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 하나의 실시형태에 관련된 도포현상시스템의 구성을 나타내는 평면도, 도 2는 도 1에 나타낸 도포현상처리시스템의 구성을 나타내는 정면도, 도 3은 도 1에 나타낸 도포현상처리시스템의 구성을 나타내는 배면도이다.

이들의 도에 나타낸 도포현상처리시스템(1)에서는, 복수대, 예를 들어 3대의 처리스테이션(2a,2b,2c)이, 이들의 측면이 상호 인접하도록 배치되어 일체화되어 있다. 이들 연접된 처리스테이션(2a,2b,2c)중에서 일단(一端)의 처리스테이션(2a) 한쪽의 측면에는, 예를 들어 25매의 웨이퍼(W)를 카세트 단위로 외부로부터 도포현상처리시스템(1) 내에 반입반출하거나, 카세트(C)에 웨이퍼(W)를 반입반출하는 카세트스테이션(3)이 배치되어 있다. 또, 처리스테이션(2a,2b,2c)중에서 타단(他端)의 처리스테이션(2c) 한쪽의 측면에는 인접하는 노광장치(도시생략)와의 사이에서 웨이퍼의 주고받기를 하는 인터페이스부(4)가 배치되어 있다.

카세트스테이션(3)에서는, 카세트재치대(載置臺)(5)상의 위치결정돌기(位置決定突起)(6)의 위치에 복수개, 예를 들어 5개의 카세트(C)가 각각 웨이퍼(W) 출입구를 처리스테이션측으로 행하게 하여 X 방향으로 일렬로 재치되어 있다. 이 카세트(C) 배열방향(X 방향) 및 카세트(C) 내에 수용된 웨이퍼(W) 배열방향(Z 방향 ; 수직방향)으로 이동이 가능한 반송장치(7)가, 반송로(8)를 따라서 자유롭게 이동할 수 있고, 각 카세트(C)에 선택적으로 진입한다. 반송장치(7)는, θ방향으로 자유롭게 회전되도록 구성되어 있고, 후술하는 바와 같이 처리스테이션(2a)측의 다단처리유니트군에 속하는 하나의 처리유니트에 설치된 주고받음대에도 진입할 수 있도록 되어 있다.

인터페이스부(4)에는, 반송로(9)를 따라 X 방향으로도 Y 방향으로도 이동이 자유롭고 또 θ방향으로도 회전이 자유로운 반송장치(10)가 배치되고, 또 반송로(9)의 일단(一端)에는 주변노광장치(11)가 배치되어 있다. 반송장치(10)는, 후술하는 처리스테이션(2c)의 주고받음대 및 인접하는 노광장치, 주변반송장치(11)에도 진입이 가능하도록 되어 있다.

처리스테이션(2a)의 하나의 측면측 후방부에는, 제 1의 처리유니트인 가열 ·냉각겸용처리유니트(CHP)(12a∼12e, 12g∼12j) 및 주고받음유니트(12f')가 다단으로, 예를 들어 10단으로 배치된 처리유니트군(12)이 배치되어 있다. 또, 처리스테이션(2a)의 타 측면측 중앙부에는, 인접하는 처리스테이션(2b)과의 사이에서 웨이퍼의 주고받기를 행하기 위한 주고받음대(13)가 배치되어 있다. 또, 처리스테이션(2a) 전면측(前面側)의 상부에는, 웨이퍼에 대하여 반사방지막용(反射防止膜用)의 도포액을 공급하기 위한 처리유니트(BCT)(14)가 상하 2단 좌우 2열의 합계 4대로 배치되어 있다. 또, 처리스테이션(2a)의 중앙부분에는, Z방향으로 이동이 자유롭고 θ방향으로도 회전이 자유로운, 이른바 수직반송형(垂直搬送型)의 반송장치(15)가 배치되어 있다. 반송장치(15)는, 가열·냉각겸용처리유니트 (CHP) (12a∼12e, 12g~12j), 주고받음대(13) 및 처리유니트(BCT)(14)에 대하여 진입이 가능하도록 되어 있다. 또, 처리스테이션(2a) 전면측의 하부, 즉 처리유니트 (BCT)(14)의 하방에는, 처리유니트(BCT)(14)에 대하여 도포액을 공급하기 위한 액처리부(16)가 배치되어 있다. 액공급부(16)는, 예를 들어 처리액을 저장되는 탱크 (도시 생략) 및 탱크로부터 처리액을 끌어올려 처리유니트(BCT)(14)로 보내는 펌프(도시 생략)등을 구비한다.

처리스테이션(2b,2c)도 동일한 배치 구성을 갖추고 있다.

즉, 처리스테이션(2b)의 하나의 측면측 후방부에는 처리유니트군(12)이 배치되고, 타 측면측 중앙부에는 주고받음대(13)가 배치되고, 전면측 상부에는 웨이퍼(W)에 대하여 레지스트액을 공급하기 위한 처리유니트(CT)(17)가 4대로 배치되고, 중앙부분에는 반송장치(15)가 배치되어 있다. 처리스테이션(2b)의 전면측 하부에는, 처리유니트(CT)(17)에 대하여 레지스트액을 공급하기 위한 액공급부(18)가 배치되어 있다. 액공급부(18)도 액공급부(16)와 동일한 구성을 갖추고 있다.

또, 처리스테이션(2C)의 하나의 측면측 후방부에는 처리유니트군(12)이 배치되고, 타 측면측 중앙부에는 주고받음대(13)가 배치되고, 전면측 상부에는 웨이퍼(W)에 대하여 현상액을 공급하기 위한 처리유니트(DEV)(19)가 4대로 배치되고, 중앙부분에는 반송장치(15)가 배치되어 있다. 처리스테이션(2C)의 전면측 하부에는, 처리유니트(DEV)(19)에 대하여 레지스트액을 공급하기 위한 액공급부(20)가 배치되어 있다. 액공급부(20)도 액공급부(16) 및 액공급부(18)와 동일한 구성을 갖추고 있다.

도 4는, 상기한 가열·냉각겸용처리유니트(CHP)(12a~12j)의 구성을 나타내는 개략측면도이다.

도 4에 나타낸 바와 같이, 가열·냉각겸용처리유니트(CHP)의 한쪽(시스템의 후방부측)에는, 웨이퍼(W)를 가열처리하기 위한 가열처리판(21)이 배치되어 있다. 이 가열처리판(21)의 표면측으로부터는, 웨이퍼(W)를 지지하기 위한, 예를 들어 3개의 지지핀(22)이 출몰(出沒)할 수 있도록 되어 있다. 또, 이 가열 처리판(21)의 상방에는, 예를 들어 승강이 가능한 뚜껑체(도시 생략)를 배치하는 구성으로 하여도 좋다.

또, 가열·냉각겸용처리유니트의 다른쪽(시스템의 전방부측)에는, 웨이퍼(W)를 냉각처리하기 위한 냉각처리판(23)이 배치되어 있다. 그리고, 상기의 구성과 마찬가지로, 냉각처리판(23)의 표면으로부터는, 웨이퍼(W)를 지지하기 위한, 예를 들어 3개의 지지핀(24)이 출몰할 수 있도록 배치되어 있다.

가열처리판(21)과 냉각처리판(23) 사이에는, 이들 가열처리판(21)과 냉각처리판(23) 사이에서 웨이퍼(W)의 주고받기를 행하기 위한, X 방향으로 이동이 자유롭고, θ방향으로 회전이 자유롭고, 가열처리판(21) 및 냉각처리판(23)에 대하여 진입이 가능한 반송장치(25)가 배치되어 있다.

그리고, 먼저, 냉각처리판(23)의 표면으로부터 지지핀(24)이 돌출된 상태에서 반송장치(15)로부터 지지핀(24)으로 웨이퍼(W)가 건네어진다. 그 후, 반송장치(25)가 지지핀(24)으로부터 웨이퍼를 수취하고, 가열처리판(21)의 표면으로부터 지지핀(22)이 돌출된 상태에서 반송장치(25)로부터 지지핀(23)으로 웨이퍼(W)가 건네어진다. 그리고, 지지핀(22)이 하강하여 가열처리판(21)의 표면으로부터 몰입하므로써, 웨이퍼(W)가 가열처리판(21)상에 재치되어, 웨이퍼(W)의 표면으로부터 가열처리가 행하여진다. 그후, 다시 지지핀(22)이 상승하여 가열처리판(21)의 표면으로부터 돌출된 상태로 되고, 이 상태에서 반송장치(25)가 지지핀(22)으로부터 웨이퍼(W)를 수취하고, 냉각처리판(23)의 표면으로부터 지지핀 (24)이 돌출된 상태에서 반송장치(25)로부터 지지핀(24)으로 웨이퍼(W)가 건네어진다. 그리고, 지지핀(24)이 하강하여 냉각처리판(23)의 표면으로부터 몰입함으로써 웨이퍼(W)가 냉각처리판(23) 상에 재치되어, 웨이퍼(W)의 냉각처리가 행하여진다. 그 후, 다시 지지핀(24)이 상승하여 냉각처리판(23)의 표면으로부터 돌출된 상태로 되고, 이 상태에서 반송장치(15)가 지지핀(24)으로부터 웨이퍼(W)를 수취하도록 되어 있다.

도 5는, 상기한 주고받음유니트(12f')의 구성을 나타내는 개략측면도이다.

도 5에 나타낸 바와 같이, 주고받음유니트(12f')의 한쪽(시스템의 전방부측)에는, 웨이퍼(W)의 주고받기를 행하기 위한 주고받음대(26)가 상하로 2대가 배치되어 있다. 각 주고받음대(26)에는, 웨이퍼(W)를 보유 및 유지하기 위한 보유·유지핀(27)이, 예를 들어 3개가 배치되어 있다. 덧붙여 설명하면, 주고받음대(26)는, 웨이퍼(W)의 위치맞춤 기능도 갖추고 있다.

그리고, 카세트스테이션(3)에 있어서의 반송장치(7)가 어느 한쪽의 주고받음대(26)로 진입하여 웨어퍼(W)를 건네받고, 처리스테이션(2a)에 있어서의 반송장치 (15)가 주고받음대(26)로부터 웨이퍼(W)를 수취함으로써, 처리스테이션으로의 웨이퍼(W)의 반입이 행하여진다. 또, 처리스테이션(2a)에 있어서의 반송장치(15)가 어느 한쪽의 주고받음대(26)로 진입하여 웨이퍼(W)를 건네받고, 카세트스테이션(3)에 있어서 반송장치(7)가 주고받음대(26)로부터 웨이퍼(W)를 수취함으로써, 처리스테이션으로부터의 웨이퍼(W)의 반출이 행하여진다.

덧붙여 설명하면, 도 6에 나타낸 바와 같이 예를들어 가열·냉각겸용처리유니트(CHP)에 있어서의 냉각처리판(23)상방에 주고받음대(26)를 배치함으로써, 도 5에 나타낸 바와 같은 전용의 주고받음유니트를 설치할 필요가 없어지게 된다.

도 7은 상기한 주고받음대(13)의 개략적 구성을 나타내는 측면도이다.

도 7에 나타낸 바와 같이, 주고받음대(13)는, 상측재치대(上側載置臺)(28)와 하측재치대(下側載置臺)(29)를 갖추고, 상측재치대(28)에는 웨이퍼(W)의 뒷면을 지지하는, 예를들어 3개의 지지핀(30)이 설치되고, 하측재치대(29)에는 웨이퍼(W)의 뒷면을 지지하는, 예를들어 3개의 지지핀(31)이 설치되어 있다. 따라서, 주고받음대(13)에는 지지핀(30,31)에 의해, 총 2매의 웨이퍼(W)가 상하로 지지되도록 되어 있다.

도 8은, 처리유니트(BCT)(14), 처리유니트(CT)(17) 및 처리유니트(DEV)(19)의 개략적 구성을 나타내는 도이다.

도 8에 나타낸 바와 같이, 이들 유니트의 중앙부분에는 컵(CP)이 배치되고, 컵(CP)내에는 웨이퍼(W)의 회전이 가능하도록 보유 및 유지하는 스핀척(spin chuck)(40)이 배치되어 있다. 스핀척(40) 상부에는 처리액을 웨이퍼(W)에 대하여 공급하기 위한 노즐(41)이 배치되어 있다. 스핀척(40)은, 승강이 자유롭도록 되어 있어, 컵(CP)으로부터 상승된 상태에서 반송장치(15)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 주고받기를 행하고, 컵(CP)내에 수용된 상태에서는 노즐(41)로부터 웨이퍼(W)에 대하여 처리액의 공급이 행하여지도록 되어 있다. 노즐(41)로부터 웨이퍼(W)에 대하여 처리액을 공급이 행하여지도록 되어 있다. 노즐(41)로부터 웨이퍼(W)에 대하여 처리액을 공급할 때에는, 스핀척(40)이 회전하도록 되어 있다.

도 9는 상기한 반송장치(15)의 개략적 구성을 나타내는 사시도이다.

도 9에 나타낸 바와 같이, 반송장치(15)는, 상단 및 하단에서 상호 연접되어 대향(對向)하는 일체의 벽부(壁部)(32,32)에 의해 형성되는 통형상지지체(筒狀支持體)(34)의 내측에, 상하방향(Z방향)으로 승강이 자유로운 웨이퍼반송수단(35)을 갖추고 있다. 통형상지지체(34)는 모터(36)의 회전축에 접속되어 있고, 이 모터(36)의 회전구동력에 의해, 상기 회전축을 중심으로 하여 웨이퍼반송수단(35)과 일체로 되어 회전한다. 따라서, 웨이퍼 반송수단(35)은 θ방향으로 회전이 자유롭도록 되어 있다.

웨이퍼반송수단(35)의 반송기초대(搬送基臺)(37)상에는, 웨이퍼(W)를 보유 및 유지하는 2개의 핀셋(38,39)이 상하로 갖추어져 있다. 각 핀셋(38,39)은 기본적으로 동일한 구성을 갖추고 있고, 통형상지지체(34)의 양 벽부(32,32)사이의 측면개구부(側面開口部)를 통과할 수 있는 형태 및 크기를 갖추고 있다. 또, 핀셋 (38,39)은, 반송기초대(37)에 내장된 모터(도시 생략)에 의해 전후 방향으로 이동이 자유롭도록 되어 있다.

다음, 이와 같이 구성된 도포현상처리시스템(1)에 있어서의 처리공정을 설명한다.

도포현상처리시스템(1)에 있어서, 카세트(C)내에 수용된 미처리 웨이퍼(W)는 카세트스테이션(3)의 반송장치(7)에 의해 꺼내어진 후, 처리스테이션(2a)의 주고받음유니트(12f')내로 반송되어, 위치맞춤이 행하여진다.

다음, 웨이퍼(W)는 처리스테이션(2a)의 반송장치(15)에 의해 처리스테이션 (2a)의 가열·냉각처리겸용유니트(CHP)(12a~12j)내로 반송되어, 가열·냉각겸용처리유니트(CHP)(12a~12j)내의 냉각처리판(23)상에 재치되어, 냉각처리가 행하여진다.

다음, 냉각처리된 웨이퍼(W)는 처리스테이션(2a)의 반송장치(15)에 의해 처리유니트(BCT)(14)내로 반송되어, 반사방지막용의 처리액이 도포된다.

다음, 반사방지용의 처리액이 도포된 웨이퍼(W)는 처리스테이션(2a)의 반송장치(15)에 의해 처리스테이션(2a)의 가열·냉각겸용처리유니트(CHP)(12a~12j)내로 반송되어, 가열·냉각겸용처리유니트(CHP)(12a~12j)내의 가열처리판(21)상에 재치되어, 가열처리가 행하여진다. 덧붙여 설명하면, 가열·냉각겸용처리유니트(CHP) (12a~12j)에는, 저온 타입과 고온 타입의 2종류가 있어, 먼저 저온 타입의 유니트에서 가열처리하고, 그 후 고온 타입의 유니트에서 가열처리를 행하고 있다.

다음, 가열처리된 웨이퍼(W)는 처리스테이션(2a)의 반송장치(15)에 의해 처리스테이션(2a)의 주고받음대(13)로 반송된다.

다음 처리스테이션(2a)의 주고받음대(13)로 반송된 웨이퍼(W)는, 처리스테이션(2b)의 반송장치(15)에 의해 처리스테이션(2b)의 가열·냉각겸용처리유니트 (C HP)(12a~12j)내로 반송되어, 가열·냉각겸용처리유니트(CHP)(12a~12j)내의 냉각처리판(23) 상에 재치되어, 냉각처리가 행하여진다.

다음, 냉각처리된 웨이퍼(W)는 처리스테이션(2b)의 반송장치(15)에 의해 처리유니트(CT)(17)내로 반송되어, 레지스트액이 도포된다.

다음, 레지스트액이 도포된 웨이퍼(W)는 처리스테이션(2b)의 반송장치(15)에 의해 처리스테이션(2b)의 가열·냉각겸용처리유니트(CHP)(12a~12j)내로 반송되어, 가열·냉각겸용처리유니트(CHP)(12a~12j)내의 가열처리판(21)상에 재치되어 가열처리가 행하여지고, 이어서 냉각처리판(23) 상에 재치되어 냉각처리가 행하여진다.

다음, 냉각처리된 웨이퍼(W)는 처리스테이션(2b)의 반송장치(15)에 의해 처리스테이션(2b)의 주고받음대(13)로 반송된다.

다음, 처리스테이션(2b)의 주고받음대(13)로 반송된 웨이퍼(W)는 처리스테이션(2c)의 반송장치(15)에 의해 처리스테이션(2c)의 주고받음대(13)로 반송된다.

다음, 처리스테이션(2c)의 주고받음대(13)에 재치된 웨이퍼(W)는 인터페이스부(4)의 반송장치(10)에 의해 주변노광장치(11)로 반송되어, 주변노광이 행하여진다.

다음, 주변노광이 행하여진 웨이퍼(W)는 인터페이스부(4)의 반송장치(10)에 의해 노광장치(도시 생략)로 건네어진다.

다음, 노광장치에 의해 노광처리가 행하여진 웨이퍼(W)는 인터페이스부(4)의 반송장치(10)에 의해 처리스테이션(2c)의 주고받음대(13)로 반송된다.

다음, 처리스테이션(2c)의 주고받음대(13)에 재치된 웨이퍼(W)는 처리스테이션(2c)의 반송장치(15)에 의해 처리스테이션(2c)의 가열·냉각겸용처리유니트(CHP) (12a∼12j)내로 반송되어, 가열·냉각겸용처리유니트(CHP)(12a∼12j)내의 가열처리판(21)상에 재치되어 가열처리가 행하여지고, 이어서 냉각처리판(23)상에 재치되어 냉각처리가 행하여진다.

다음, 냉각처리된 웨이퍼(W)는 처리스테이션(2c)의 반송장치(15)에 의해 처리스테이션(2c)의 처리유니트(DEV)(19)로 반송되어 현상처리가 행하여진다.

다음, 현상처리된 웨이퍼(W)는 처리스테이션(2c)의 반송장치(15)에 의해 처리스테이션(2c)의 가열·냉각겸용처리유니트(CHP)(12a∼12j)내로 반송되어, 가열·냉각겸용처리유니트(CHP)(12a∼12j) 내의 가열처리판(21)상에 재치되어 가열처리가 행하여진다.

다음, 가열처리가 행하여진 웨이퍼(W)는 처리스테이션(2c)의 반송장치(15)에 의해 처리스테이션(2b)의 주고받음대(13)로 반송된다.

다음, 처리스테이션(2b)의 주고받음대(13)로 반송된 웨이퍼(W)는, 처리스테이션(2b)의 반송장치(15)에 의해 처리스테이션(2a)의 주고받음대(13)로 반송된다.

다음, 처리스테이션(2a)의 주고받음대(13)로 반송된 웨이퍼(W)는, 처리스테이션(2a)의 반송장치(15)에 의해 처리스테이션(2a)의 주고받음대(12f')로 반송된다.

다음, 처리스테이션(2a)의 주고받음유니트(12f')로 반송된 처리종료 웨이퍼(W)는, 카세트스테이션(3)의 반송장치(7)에 의해 카세트(C)내에 수용된다.

그런데, 이와 같이 구성된 도포현상처리시스템(1)에 있어서는, 동일한 구성의 복수의 처리스테이션(2a,2b,2c)을 연접시킬 수 있기 때문에, 시스템의 증감을 다이나믹하게 또 효율적으로 행할 수 있다. 예를 들어, 반사방지막의 형성이 불필요한 경우에는, 도 10에 나타낸 바와 같이, 도 1 ~도3에 나타낸 도포현상처리시스템(1)으로부터 처리스테이션(2a)만을 제외하여, 처리스테이션(2b)과 카세트스테이션(3)이 연접하면 된다. 또, 예를 들어 2배의 처리능력이 필요한 경우에는, 도 11에 나타낸 바와 같이, 처리스테이션(2a,2b,2c)을 각각 2대로 증설시켜, 예를 들어 카세트스테이션(3)-처리스테이션(2a)-처리스테이션(2a)-처리스테이션(2b)-처리스테이션(2b)-처리스테이션(2c)-처리스테이션(2c)-인터페이스부(4)의 순서로 연접시키면 좋다.

또, 본 실시형태의 도포현상처리시스템(1)의 각 처리시스템에 있어서는, 수직반송형의 반송장치(15)를 둘러싸듯이 처리유니트(BCT)(14),(CT)(17),(DEV)(19), 가열·냉각겸용처리유니트(CHP)(12a~12j) 및 주고받음대(13)를 배치하는 한편, 가열·냉각겸용처리유니트(CHP)(12a~12j)를 도 좌측면 후방부에, 주고받음대 (13)를 도 우측면 중앙부에 각각 배치시키고 있기 때문에, 주고받음대(13)의 후방부측에 작업자가 반송장치(15)에 접근하기 위한 공간이 확보되어, 반송계의 메인터넌스가 용이하게 된다.

더욱이, 본 실시형태의 도포현상처리시스템(1)에서는, 처리액의 종류가 다른 3개의, 처리유니트(BCT)(14)와 처리유니트(CT)(17)와 처리유니트(DEV)(19)를 각각 별개의 처리스테이션으로 구분시켜 배치하고 있기 때문에, 환경의 제어가 용이하다. 이 경우, 각 처리스테이션에는 동일한 처리유니트가 인접하도록 배치되기 때문에, 예를 들어 인접하는 처리유니트 사이에서 공통의 노즐을 사용하는 것이 가능하다. 이에 의해, 값비싼 노즐의 수를 삭감시키는 것이 가능하다.

또, 본 실시형태의 도포현상처리시스템(1)에서는, 가열·냉각겸용처리유니트 (CHP)(12a~12j)내에서, 웨이퍼(W)를 냉각처리하기 위한 냉각처리판(23)을 갖추는 냉각부가 액처리계의 처리유니트(14,17,19)측에 배치되어 있기 때문에, 가열·냉각겸용처리유니트(CHP)(12a~12j)로부터 액처리계 처리유니트측으로의 열적 악영향을 억제할 수 있다. 또, 냉각부로부터 액처리계의 처리유니트(14,17,19)로의 반송거리를 짧게 할 수 있기 때문에, 열적으로 보아 양호한 상태{웨이퍼(W)가 소정의 냉각온도로 안정되어 있는 상태}에서 액처리를 행하는 것이 가능하다

다음, 본 발명의 타 실시형태에 관하여 설명한다.

도 12는 이 실시형태에 관련된 도포현상처리시스템의 구성을 나타내는 평면도이다. 덧붙여 설명하면, 최초에 나타낸 실시형태에 있어서의 요소와 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙이고 있다.

도 12에 나타낸 바와 같이, 이 도포현상처리시스템(51)은, 연접된 처리스테이션(52a,52b,52c)의 구성이, 최초로 나타낸 실시형태에 있어서의 처리시스템에 비하여 상이하다. 그리고, 이들 처리스테이션(52a,52b,52c)은, 이들 전면측(前面側)상부에 배치된 제 2 의 처리유니트로서의 처리유니트(53,54,55)의 구성이, 최초로 나타낸 실시형태의 구성에 비하여 상이하다.

도 13은 이들 처리유니트(53,54,55)의 개략 구성을 나타내는 측면도이다.

도 13에 나타내는 바와 같이 각 처리유니트(53,54,55)의 한쪽{반송장치(15)측}에는, 웨이퍼(W)의 냉각처리를 위한 냉각처리판(61)이 배치되어 있다. 그리고, 냉각처리판(61)의 표면으로부터는, 웨이퍼(W)를 지지하기 위한, 예를 들어 3개의 지지핀(24)이 출몰이 자유롭도록 되어 배치되어 있다.

각 처리유니트(53,54,55)의 다른쪽에는, 각각 처리유니트(BCT)(14), 처리유니트(CT)(17), 처리유니트(DEV)(19)가 2대씩 병렬로 배치되어 있다.

그리고, 냉각처리판(61)과, 각 처리유니트(BCT)(14), 처리유니트(CT)(17), 처리유니트(DEV)(19)와의 사이에는, 이들 냉각처리판(61)과 각 처리유니트(BCT) (14), 처리유니트(CT)(17), 처리유니트(DEV)(19)의 사이에서 웨이퍼(W)의 주고받기를 행하기 위한, Z방향으로 이동이 자유롭고, Θ방향으로 회전이 자유롭고, 냉각처리판(61), 각 처리유니트(BCT)(14), 처리유니트(CT)(17), 처리유니트(DEV)(19)에 대하여 진입이 가능한 반송장치(62)가 배치되어 있다.

따라서, 본 실시형태에 있어서, 웨이퍼(W)는 반송장치(15)→냉각처리판(61)→반송장치(62)→처리유니트(BCT)(14){처리유니트(CT)(17), 처리유니트(DEV)(19)}를 거쳐 처리유니트(BCT)(14)에 있어서의 처리가 행하여지고, 처리된 웨이퍼(W)는 처리유니트(BCT)(14){처리유니트(CT)(17), 처리유니트(DEV)(19)}→반송장치(62)→냉각처리판(61)→반송장치(15)를 거쳐 반송장치(15)로 돌려보내지도록 되어 있다.

본 실시형태에 있어서는, 상술한 실시형태와 동일한 작용효과뿐만 아니라, 냉각처리판(61)을 각 처리유니트(BCT)(14), 처리유니트(CT)(17), 처리유니트(DEV) (19)와 동일한 환경속에 두는 것이 가능하기 때문에, 환경제어 및 온도제어가 용이하다.

다음, 본 발명의 또 하나의 실시형태에 관하여 설명한다.

도 14는, 이 실시형태에 관련된 도포현상처리시스템의 구성을 나타내는 평면도, 도 15는 그 정면도이다. 덧붙여 설명하면, 최초에 나타낸 실시형태에 있어서의 요소와 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙이고 있다.

도 14 및 도 15에 나타낸 바와 같이, 이 도포현상처리시스템(71)은, 연접된 처리스테이션(72a,72b,72c)의 구성이 최초로 나타낸 실시형태에 있어서의 시스템에 비하여 상이하다. 그리고, 이들 처리스테이션(72a,72b,72c)은, 이들 전면측(前面側) 상부에 각각 처리유니트(BCT)(14), 처리유니트(CT)(17), 처리유니트(DEV)(19)가 예를 들어 1열 4단으로 배치되고, 처리유니트군의 외측에는 각 처리유니트 (BCT)(14), 처리유니트(CT)(17), 처리유니트(DEV)(19)에 대하여 처리액을 공급하기 위한 액공급부(73)가 배치되어 있다.

여기서, 액공급부(73)는 외측을 향하여 개폐가 가능한 문(74)을 갖추고, 당해 문(74) 내측에 처리액을 저장되는 탱크(75)가 재치되어 있다. 또, 각 액공급부 (73)에는, 탱크(75)로부터 처리액을 끌어올리려 각 처리유니트로 보내기 위한 펌프(도시생략)가 구비되어 있다.

본 실시형태에 있어서는, 최초에 나타낸 실시형태와 동일한 작용효과 뿐만 아니라, 액공급부(73)가 처리유니트의 외측에 배치되어 있기 때문에, 액공급부(73)의 용적을 크게 할 수 있어, 예를 들어, 액공급부(73)에 있어서의 액의 저장량을 보다 많게 할 수 있다.

다음, 본 발명의 또 다른 하나의 실시형태에 관하여 설명한다.

도 16에 나타난 바와 같이, 이 실시형태에 관련된 시스템에서는, 각 처리스테이션(2a,2b,2c)이, 처리스테이션(2a,2b,2c) 내를 집중관리하기 위한 배기부(81)를 갖추고 있다. 배기부(81)는, 반송장치(15)를 사이에 둔 제 2 의 처리유니트 (BCT, CT, DEV)(14,17,19)와 대향(對向)하는 측의 하부에 배기부(82)를 갖추고 있다. 배기부(82)에는, 배기팬(83)이 접속되어 있다. 배기팬(83)에 의해 배기된 기체는, 각 블럭(85)에 대응하는 필터부(84)를 매개로 하여 각 블럭(85)의 상부로부터 청정한 공기가 공급되도록 되어 있다. 여기서, 블럭(85)에 관하여 설명하면, 예를 들어 처리스테이션(2a)에 관하여 언급할 경우에, 처리스테이션(2a), 처리장치 (15), 처리유니트(14)가 각각 블럭을 구성하고 있다고 할 수 있다.

이와 같이, 각 처리스테이션(2a,2b,2c)에 있어서, 반송장치(15)를 사이에 둔 제 2 의 처리유니트(BCT, CT, DEV)(14,17,19)에 대향하는 측의 하부에 설치된 배기부(82)를 매개로 하여 집중배기함으로써, 각 블럭간에 배기, 특히, 액처리계 유니트와 열처리계 유니트의 배기가 상호 혼합되는 일이 없어져, 상호간의 열적간섭(熱的干涉) 및 환경간섭{예를 들어 약액(藥液)의 환경이 타 유니트로 흘러가는 것}이 없어진다.

다음, 본 발명의 그 외 다른 실시형태에 관하여 설명한다.

이 시스템에서는, 도, 17에 나타낸 바와 같이, 각 처리스테이션(2a,2b,2c)에 있어서의 각 가열·냉각겸용처리유니트(CHP)(12a'∼12j')가 그 한쪽(시스템의 후방부측)에 웨이퍼(W)를 가열처리하기 위한 가열처리판(21)을 갖추고 그 다른쪽(시스템의 전방부측)에 웨이퍼(W)를 냉각처리하기 위한 냉각처리기판(23)을 갖추지만, 반송장치를 가지고 있지 않다고 하는 점이 상술한 실시형태에 비하여 상이하다. 또, 반송장치(15)의 하부에는 각 가열·냉각겸용처리유니트 (CHP)(12a'∼12j')의 측면을 따라서 반송장치(15)를 이동시키는 이동기구(91)를 갖추고 있다. 그리고, 반송장치(15)가, 각 가열·냉각겸용처리유니트(CHP) (12a'∼12j')에 있어서의 가열처리판(21)과 냉각처리판(23)의 양쪽으로도 진입이 가능하도록 되어 있다. 본 실시형태에서는, 이와 같은 구성에 의하여 가열·냉각겸용처리유니트(CHP)(12a'∼ 12j')를 소형화 할 수 있어, 시스템 전체를 소형화하는 것이 가능하다. 상술한 각 가열·냉각겸용처리유니트(CHP)(12a'∼12j')에 있어서, 가열처리판(21)과 냉각처리판(23)의 배치를 역으로 하여도 좋다. 즉, 냉각처리판(23)을 제 2 의 처리유니트 (14,17,19)측에 배치하여도 좋다. 이에 의해, 가열처리판(21)의 제 2 의 처리유니트(14,17,19)에 대한 열적영향을 감소시킬 수 있다. 덧붙여 설명하면, 상기의 실시형태에서는, 기판으로서 웨이퍼를 예로 들어 설명하였지만, LCD기판 등의 타 기판에도 본 발명을 적용시키는 것이 가능하다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 처리시스템에 의하면, 측면이 상호 인접하도록 연접된 복수의 처리스테이션과, 이들 연접된 처리스테이션 중에서 양단에 위치하는 처리스테이션의 측면에 인접되도록 배치되어, 당해 처리스테이션과의 사이에서 기판을 반입반출하기 위한 기판반입반출부를 갖추고, 상기 각 처리스테이션이 당해, 처리스테이션의 하나의 측면측에 배치되어, 기판에 적어도 열적처리를 행하는 처리유니트를 포함하는 복수의 제 1 의 처리유니트가 다단으로 배치된 처리유니트군과, 당해 처리스테이션의 타 측면측에 배치되어, 적어도 인접하는 처리스테이션과의 사이에서 기판의 주고받기를 행하기 위한 기판주고받음대와, 당해 처리스테이션 전면측 또는 배면측에 배치되어, 기판에 적어도 소정의 액을 공급하는 제 2 의 처리유니트와, 당해 처리스테이션의 중앙부분에 배치되어, 상기 제 1 및 제 2 처리유니트 및 당해 처리스테이션 및 인접하는 처리스테이션의 상기 기판주고받음대와의 사이에서 기판을 반송하는 반송장치를 구비하기 때문에, 시스템의 증감을 다이나믹하게 또 효율적으로 행할 수 있고, 또, 반송계의 메인터넌스가 용이하다.

또, 본 발명의 처리시스템에 의하면, 측면이 상호 인접하도록 연접된 복수의 처리스테이션과, 이들 연접된 처리스테이션 중에서 양단에 위치하는 처리스테이션의 측면에 인접되도록 배치되어, 당해 처리스테이션과의 사이에서 기판을 반입반출을 하기 위한 기판반입반출부를 갖추고, 상기 각 처리스테이션이, 당해 처리스테이션의 하나의 측면측에 배치되어, 기판에 적어도 열적처리를 행하는 처리유니트를 포함하는 복수의 제 1 의 처리유니트가 다단으로 배치된 처리유니트군과, 당해 처리스테이션의 타 측면측에 배치되어, 적어도 인접하는 처리스테이션과의 사이에서 기판의 주고받기를 행하기 위한 기판주고받음대와, 당해 처리스테이션의 전면측 또는 배면측에 배치되어, 기판에 냉각처리를 행하는 냉각처리부와, 기판에 적어도 소정의 액을 공급하는 처리유니트와, 당해 처리유니트와 상기 냉각처리부와의 사이에서 기판의 반송을 행하는 유니트내반송장치를 갖춘 제 2 의 처리유니트와, 당해 처리스테이션의 중앙부분에 배치되어, 상기 제 1 의 처리유니트, 상기 제 2 의 처리유니트의 냉각처리부, 당해 처리스테이션의 상기 기판주고받음대 및 인접하는 처리스테이션의 상기 기판주고받음대와의 사이에서 기판을 반송하는 반송장치를 구비함으로써, 시스템의 증감을 다이나믹하게 또 효율적으로 행할 수 있고, 또, 반송계의 메인터넌스가 용이하고, 그 외에도 냉각처리부와 처리유니트를 동일한 환경속에 둘 수 있기 때문에, 이에 의하여, 예를 들어 처리유니트에 의한 안정된 처리를 행하는 것이 가능하다.

또, 본 발명의 처리시스템에 의하면, 측면이 상호 인접하도록 연접된 복수의 처리스테이션과, 이들 연접된 처리스테이션 중에서 양단에 위치하는 처리스테이션의 측면에 인접되도록 배치되어, 당해 처리스테이션과의 사이에서 기판을 반입반출하기 위한 기판반입반출부를 갖추고, 상기 각 처리스테이션이, 당해 처리스테이션의 하나의 측면측에 배치되어, 기판에 적어도 열적처리를 행하는 처리유니트를 포함하는 복수의 제 1 의 처리유니트가 다단으로 배치된 처리유니트군과, 당해 처리스테이션의 타 측면측에 배치되어, 적어도 인접하는 처리스테이션과의 사이에서 기판의 주고받기를 행하기 위한 기판주고받음대와, 당해 처리스테이션의 전면측 또는 배면측에 배치되어, 기판에 적어도 소정의 액을 공급하는 처리유니트를 포함하는 복수의 제 2 의 처리유니트가 다단으로 배치된 제 2 의 처리유니트군과, 상기 제 2 의 처리유니트군의 외측에 배치되어, 제 2 의 처리유니트군에 있어서의 처리유니트에 대하여 상기 소정의 액을 공급하기 위한 액공급부와, 당해 처리스테이션의 중앙부분에 배치되어, 상기 제 1 및 제 2 의 처리유니트 및 당해 처리스테이션 및 인접하는 처리스테이션의 상기 기판주고받음대와의 사이에서 기판을 반송하는 반송장치를 구비하기 때문에, 시스템의 증감을 다이나믹하게 또 효율적으로 행할 수 있고, 또 반송계의 메인터넌스가 용이하고, 그 외에도 액공급부의 용적을 크게 할 수 있어, 예를 들어, 액공급부에 있어서의 액저장량을 많게 할 수 있다.

Claims

측면이 상호 인접하도록 연접된 복수의 처리스테이션과,

이들 연접된 처리스테이션 중에서 양단에 위치하는 처리스테이션의 측면에 인접하도록 배치되어, 당해 처리스테이션과의 사이에서 기판을 반입반출하기 위한 기판반입반출부를 갖추고,

상기 각 처리스테이션이,

당해 처리스테이션의 하나의 측면측에 배치되어, 기판에 적어도 열적처리를 행하는 처리유니트를 포함하는 복수의 제 1 의 처리유니트가 다단을 배치된 제 1 의 처리유니트군과,

당해 처리스테이션의 타 측면측에 배치되어, 적어도 인접하는 처리스테이션과의 사이에서 기판의 주고받기를 행하기 위한 기판주고받음대와,

당해 처리스테이션의 전면측과 배면측 중의 한 측에 배치되어, 기판에 적어도 소정의 액을 공급하는 제 2 의 처리유니트와,

당해 처리스테이션의 중앙부분에 배치되어, 상기 제 1 및 제 2 의 처리유니트 및 당해 처리스테이션 및 인접하는 처리스테이션의 상기 기판주고받음대와의 사이에서 기판을 반송하는 반송장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
제 1 항에 있어서, 상기 기판반입반출부에 인접하는 상기 제 1 의 처리유니트는, 당해 기판반입반출부와의 사이에서 기판의 주고받기를 행하기 위한 기판주고받음대를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
제 1 항에 있어서, 기판에 적어도 열적처리를 행하는 상기의 처리유니트는,

상기 반송장치에 대면하도록 배치되어, 기판에 냉각처리를 행하는 냉각처리부와,

기판에 대하여 가열처리를 행하는 가열처리부와,

상기 냉각처리부와 상기 가열처리부와의 사이에서 기판을 반송하는, 유니트내 반송장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
제 3 항에 있어서, 상기 냉각처리부는,

상기 제 2 의 처리유니트측에 배치되고,

상기 가열처리부와 상기 제 2 의 처리유니트와의 사이에는, 상기 냉각처리부 및 상기 유니트내반송장치가 개재하는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
제 1 항에 있어서, 기판에 적어도 열적처리를 행하는 상기의 처리유니트는,

상기 제 2 의 처리유니트측에 배치되어, 기판에 냉각처리를 행하는 냉각처리부와,

상기 제 2 의 처리유니트와의 사이에서 상기 냉각처리부가 개재하도록 배치되어, 기판에 대하여 가열처리를 행하는 가열처리부를 갖추고,

상기 반송장치가 상기 제 2 의 처리유니트, 상기 냉각처리부 및 열처리부로 진입할 수 있도록, 상기 반송장치를 이동시키는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
제 1 항에 있어서, 상기 처리스테이션에 있어서, 상기 반송장치를 사이에 둔 상기 제 2 의 처리유니트와 대향하는 측 하부에 설치한 배기구를 매개로 하여, 상기 처리시스템 내를 배기하는 배기부를 갖추는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 의 처리유니트는, 상기 반송장치에 대하여 병렬로, 복수개가 갖추어져 있는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
제 7 항에 있어서, 상기 각 처리스테이션에는, 동일한 처리를 행하는 상기 제 2 의 처리유니트가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
제 1 항에 있어서, 상기 각 제 2 의 처리유니트는,

각 처리스테이션의 전면측 및 배면측 중의 한측 상부에 배치되고,

상기 각 제 2 의 처리유니트 하부에 배치되어, 적어도 당해 처리스테이션에 대하여 상기 소정의 액을 공급하기 위한 액공급부를 갖추는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
측면이 상호 인접하도록 연접된 복수의 처리스테이션과,

이들 연접된 처리스테이션 중에서 양단에 위치하는 처리스테이션의 측면에 인접하도록 배치되어, 당해 처리스테이션과의 사이에서 기판을 반입반출하기 위한 기판반입반출부를 구비하고,

상기 각 처리스테이션이,

당해 처리스테이션의 하나의 측면측에 배치되어, 기판에 적어도 열적처리를 행하는 처리유니트를 포함하는 복수의 제 1 의 처리유니트가 다단으로 배치된 제 1 의 처리유니트군과,

당해 처리스테이션의 타 측면측에 배치되어, 적어도 인접하는 처리스테이션과의 사이에서 기판의 주고받기를 행하기 위한 기판주고받음대와,

당해 처리스테이션의 전면측과 배면측 중의 한측에 배치되어, 기판에 냉각처리를 행하는 냉각처리부와, 기판에 적어도 소정의 액을 공급하는 처리유니트와, 당해 처리유니트와 상기 냉각처리부와의 사이에서 기판을 반송하는 유니트내반송장치를 갖춘 제 2 의 처리유니트와,

당해 처리스테이션의 중앙부분에 배치되어, 상기 제 1 의 처리유니트, 상기 제 2 의 처리유니트의 냉각처리부, 당해 처리스테이션의 상기 기판주고받음대 및 인접하는 처리스테이션의 상기 기판주고받음대와의 사이에서 기판을 반송하는 반송장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
제 10 항에 있어서, 상기 제 2 의 처리유니트는, 기판에 적어도 소정의 액을 공급하는 상기 처리유니트를 상기 유니트내반송장치에 대하여 병렬로 복수로 갖추는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
제 11 항에 있어서, 상기 각 제 2 의 처리시스템에는, 동일한 처리를 행하는 상기의 처리유니트가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
제 10 항에 있어서, 상기 기판반입반출부에 인접하는 상기 처리유니트군은, 당해 기판반입반출부와의 사이에서 기판의 주고받기를 행하기 위한 기판주고받음대를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
제 10 항에 있어서, 기판에 적어도 열적처리를 행하는 상기 처리유니트는,

상기 반송장치에 대면하도록 배치되어, 기판에 냉각처리를 행하는 냉각처리부와,

기판에 대하여 가열처리를 행하는 가열처리부와,

상기 냉각처리부와 상기 가열처리부와의 사이에서 기판을 반송하는 유니트내반송장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
제 10 항에 있어서, 상기 각 제 2 의 처리유니트는,

각 처리스테이션의 전면측 및 배면측 중의 한측 상부에 배치되고,

상기 각 처리유니트의 하부에는, 적어도 당해 처리유니트에 대하여 상기 소정의 액을 공급하기 위한 액공급부가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
측면이 상호 인접하도록 연접된 복수의 처리스테이션과, 이들 연접된 처리스테이션 중에서 양단에 위치하는 처리스테이션의 측면에 인접하도록 배치되어, 당해 처리스테이션과의 사이에서 기판을 반입반출하기 위한 기판반입반출부를 구비하고,

상기 각 처리스테이션이,

당해 처리스테이션의 하나의 측면측에 배치되어, 기판에 적어도 열적처리를 행하는 처리유니트를 포함하는 복수의 제 1 의 처리유니트가 다단으로 배치된 제 1 의 처리유니트군과,

당해 처리스테이션의 타 측면측에 배치되어, 적어도 인접하는 처리스테이션과의 사이에서 기판의 주고받기를 행하기 위한 기판주고받음대와,

당해 처리스테이션의 전면측 또는 배면측에 배치되어, 기판에 적어도 소정의 액을 공급하는 처리유니트를 포함하는 복수의 제 2 의 처리유니트가 다단으로 배치된 제 2 의 처리유니트군과,

상기 제 2 의 처리유니트군의 외측에 배치되어, 제 2 의 처리유니트군에 있어서의 처리유니트에 대하여 상기 소정의 액을 공급하기 위한 액공급부와,

당해 처리스테이션의 중앙부분에 배치되어 상기 제 1 및 제 2 의 처리유니트 및 당해 처리스테이션 및 인접하는 처리스테이션의 상기 기판주고받음대와의 사이에서 기판을 반송하는 반송장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
제 16 항에 있어서, 상기 기판반입반출부에 인접하는 상기 제 1 의 처리유니트군은, 당해 기판반입반출부와의 사이에서 기판의 주고받기를 행하기 위한 기판주고받음대를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
제 16 항에 있어서, 기판에 적어도 열적처리를 행하는 상기의 처리유니트는,

상기 반송장치에 대면하도록 배치되어, 기판에 냉각처리를 행하는 냉각처리부와,

기판에 대하여 가열처리를 행하는 가열처리부와,

상기 냉각처리부와 상기 가열처리부와의 사이에서 기판을 반송하는 유니트내반송장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
제 16 항에 있어서, 상기 제 2의 처리유니트는, 상기 반송장치에 대하여 다단으로 또 병렬로 복수로 갖추여져 있는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
제 19 항에 있어서, 상기 각 처리스테이션에는, 동일한 처리를 행하는 상기 제 2 의 처리유니트가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
제 16 항에 있어서, 상기 액공급부는, 당해 처리시스템의 외측을 향하여 개폐가 가능한 문을 갖추고, 당해 문의 내측에는 적어도 상기 소정의 액을 저장되는 용기가 재치되어 있는 것을 특징으로 하는 처리시스템.