KR20000024886A - 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템 및 그 제어방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템에 관한 것으로서, 박막 트랜지스터 기판과 컬러 필터 기판을 가지는 액정 표시 장치에서 박막 트랜지스터 기판의 그레이드에 따라 컬러 필터 기판을 선택하고 박막 트랜지스터 기판과 선택된 컬러 필터 기판을 동시에 제조 공정에 투입하는 장치와 그 방법에 관한 것이다.

Description

작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템 및 그 제어방법
본 발명은 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템 및 그 제어방법에 관한 것으로 더욱 상세하게 말하자면 짝으로 구성되는 작업 대상물의 투입 및 결합처리를 자동화하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템 및 그 제어방법에 관한 것이다.
일반적으로 액정 표시 장치(liquid crystal display)는 투명 전극이 형성되어 있는 두 투명 기판 사이에 액정 물질로 이루어지며, 두 기판은 가장자리에 인쇄된 봉인재로 결합되어 있다. 여기서, 두 기판 중 한 기판은 원하는 색을 표시하기 위한 적, 녹, 청의 컬러 필터(color filter : 이하 'CF'라 칭함) 및 블랙 매트릭스(black matrix)가 형성되어 있는 CF 기판이며, 나머지 다른 기판은 다수의 화소 영역에 다수의 화소 전극과 박막 트랜지스터(thin film transistor : 이하 'TFT'라 칭함)가 형성되어 있는 TFT 기판이다.
이들 TFT 기판과 CF 기판은 짝을 이루어 액정 표시 장치를 이룬다.
도1은 일반적인 액정 표시 장치에서 짝을 이루는 박막 트랜지스터 기판과 컬러 필터 기판을 도시한 단면도이다. 도1에 도시한 바와 같이, TFT 기판(10)과 CF 기판(1)은 스페이서(20)에 의해 일정한 간격이 유지되어 봉인재(30)로 결합된다.
이하에서는 TFT 기판과 CF 기판이 짝을 이루어 액정 표시 장치가 완성되는 종래의 제조 공정에 대해 설명한다.
도2는 도1의 다수의 패널을 포함하는 TFT 기판과 CF 기판을 나타내는 도면이다.
도2에 도시한 바와 같이, 액정 표시 장치 제조 공정에서는 생산성 향상을 위해 1매의 글래스 기판에 다수의 패널을 형성한다. 도2에 도시한 TFT 기판(10)과 CF 기판(1)은 각각 6개씩의 패널(11~16, 1~6)을 포함하는데, TFT 기판의 각 패널은 CF 패널의 각 패널과 짝을 이루게 된다. 예를 들어, TFT 기판의 12번 패널은 CF 기판의 2번 패널과 짝을 이룬다.
한편, TFT 기판과 CF 기판을 제조하는 각각의 공정 진행중에 각 기판의 패널들에 불량이 발생할 수 있는데, TFT 기판과 CF 기판 내의 6개의 패널에서 불량 발생 여부에 따라 TFT 기판과 CF 기판의 그레이드(grade)가 결정된다.
즉, 기판의 그레이드는 기판의 불량 정도를 나타내는 것으로서, 기판내의 패널 수에 따라 그레이드의 수는 가변적이다. 도2에서는 한 기판에 6개의 패널이 있으므로 64(=26)개의 그레이드가 있을 수 있으며, 이 기판의 그레이드는 다음 표과 같다.
그레이드 패널1 패널2 패널3 패널4 패널5 패널6 패턴1-6
0 O O O O O O OOOOOO
1 X O O O O O XOOOOO
2 O X O O O O OXOOOO
3 X X O O O O XXOOOO
4 O O X O O O OOXOOO
5 X O X O O O XOXOOO
6 O X X O O O OXXOOO
7 X X X O O O XXXOOO
8 O O O X O O OOOXOO
9 X O O X O O XOOXOO
10 O X O X O O OXOXOO
11 X X O X O O XXOOOO
... ... ... ... ... ... ... ...
60 O O X X X X XXOXXX
61 X O X X X X XOXXXX
62 O X X X X X OXXXXX
63 X X X X X X XXXXXX
위의 표에서 본 바와 같이, 패널이 정상이면 O로 표시하고 불량이 있으면 X로 표시한다. 이러한 방식으로 6개의 패널 상태가 결합되어 64개의 패턴을 형성하고 각각의 패턴이 그레이드를 나타낸다. 즉, 그레이드0은 6개의 패널이 모두 정상이므로 패턴이 'OOOOOO'이 되고, 그레이드63은 6개의 패널에 모두 불량이 발생한 경우로서, 패턴이 'XXXXXX'가 된다.
한편, TFT 기판과 CF 기판이 조합되어 정상적인 제품이 생산되는데 만약 어느 한쪽 기판의 패널에 불량이 있는 경우에는 다른 기판의 대응하는 패널이 정상적인 경우라도 기판 전체는 불량으로 간주되어 폐기해야 한다. 예를 들어, 1번 패널이 불량이고 나머지 패널은 정상인 TFT 기판(그레이드1)과 3번 패널이 불량이고 나머지 패널은 정상인 CF 기판(그레이드4)을 결합시키면 결합 후에는 1번 패널과 3번 패널 부분이 모두 불량으로 되어 버린다. 따라서, 결합전에 정상이던 TFT 기판의 3번 패널과 CF 기판의 1번 패널은 결합으로 인해 손실이 발생한다. 결국, TFT 기판과 CF 기판을 결합시키는 경우에는 그레이드가 동일한 기판을 사용하여 기판의 손실을 줄일 필요가 있다.
본 발명의 과제는 이와 같은 점을 해결하기 위한 것으로서 TFT 기판의 패널 그레이드에 따라 자동으로 CF 기판을 조합하여 결합시킴으로써, 짝을 이루는 기판에서 한쪽 기판의 불량으로 인해 정상인 기판이 불량이 되는 것을 방지하기 위한 것이다.
도1은 일반적인 액정 표시 장치에서 짝을 이루는 박막 트랜지스터 기판과 컬러 필터 기판을 도시한 단면도이다.
도2는 도1의 다수의 패널을 포함하는 박막 트랜지스터 기판과 컬러 필터 기판을 나타낸 도면이다.
도3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 스토커를 이용한 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템을 나타낸 도면이다.
도4는 도3에 도시된 자동화 시스템의 동작 흐름도이다.
도5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 설비를 이용한 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템을 나타낸 도면이다.
도6은 도5에 도시된 자동화 시스템의 동작 흐름도이다.
도7은 본 발명의 제3 실시예에 따라 CF 설비의 투입부와 스토커를 결합시켜 이용하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템을 나타낸 도면이다.
도8은 본 발명의 제4 실시예에 따라 TFT 설비 및 CF 설비의 투입부와 스토커를 결합시켜 이용하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템을 나타낸 도면이다.
도9는 본 발명의 제5 실시예에 따라 TFT 설비와 CF 설비의 투입부와 언로더부 모두를 스토커와 결합시켜 이용하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템을 나타낸 도면이다.
도10은 본 발명의 제6 실시예에 따라 도9 내지 도11에서 언급한 바와 같은 TFT 제조 공정과 CF 제조 공정에 두 기판을 조합하는 어셈블리 공정을 결합한 통합 설비를 나타낸 도면이다.
도11은 도10에 도시된 자동화 시스템의 동작 흐름도이다.
도12는 본 발명의 제7 실시예에 따라 도10에서 도시한 통합 설비에서 TFT 버퍼와 CF 버퍼 대신 스토커를 두는 통합 설비를 나타낸 도면이다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 제1 특징에 따른 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템은 제1 스토커와 제2 스토커로 이루어진다. 여기서, 제1 스토커는 제1 기판을 포함하고 제2 스토커는 제1 기판과 짝을 이루는 제2 기판을 포함하며, 제1 스토커로부터 제1 기판의 그레이드를 수신하여 제1 기판의 그레이드에 대응되는 제2 기판을 제2 카세트로부터 선택한다. 이때, 제1 기판의 그레이드는 다수의 패널로 이루어지며 패널의 불량 위치에 따라 결정된다. 또한, 제2 기판도 다수의 패널로 이루어지고 제1 기판의 그레이드와 동일하게 제2 기판의 그레이드가 결정되며, 이에 따라 제1 기판과 짝을 이루는 제2 기판이 선택된다.
한편, 본 발명의 제1 특징에 따른 공정 제어방법은 서로 짝을 이루고 각각 다수의 패널이 형성되어 있으며, 상기 패널의 불량 위치에 따라 그레이드가 결정되는 제1 및 제2 기판을 결합처리하는 자동화 방법에 있어서, 제1 기판이 제조 공정에 도착하는 단계; 상기 제1 기판의 그레이드를 조회하는 단계; 상기 그레이드에 따라 카세트에 보관된 다수의 제2 기판의 각 그레이드를 조회하고, 상기 제1 기판의 그레이드에 대응하는 제2 기판이 존재하는지 판단하는 단계; 상기 단계에서 해당 제2 기판이 있으면 이를 선택하고, 선택된 상기 해당 제2 기판을 새로운 카세트에 조합하는 단계; 상기 제1 기판과 상기 선택된 제2 기판을 동시에 각각의 제조 공정에 반송하여 투입되는 단계; 상기 제1 기판에 대응하는 제2 기판이 없으면 상기 제1 기판이 제조 공정에 투입되는 것을 대기시키는 단계로 이루어진다.
한편, 본 발명의 제2 특징에 따른 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템은 서로 짝을 이루며, 각각 다수의 패널이 형성되어 패널의 불량 위치에 따라 그레이드가 결정되는 제1 및 제2 기판을 결합하는 자동화 시스템으로서, 제1 설비와 제2 설비로 이루어진다. 여기서, 제1 설비는 제1 기판이 도착하면 제1 기판의 그레이드를 조회하여 통신을 통해 제1 기판의 그레이드를 제2설비로 전송하고, 제1 설비는 제1 기판의 그레이드에 대응하는 제2 기판이 선택됨을 통신을 통해 보고받으면 제1 기판을 작업 공정에 투입하여 제조하며, 제1 기판의 작업 공정이 끝나면 새로운 카세트에 보관한다.
한편, 제2 설비는 제1 기판의 그레이드를 전송받고, 제1 기판의 그레이드에 대응하는 제2 기판을 선택한후 이를 통신을 통해 제1 설비에 보고하고 선택된 제2 기판을 작업 공정에 투입하여 제조하며, 제2 기판의 작업 공정이 끝나면 새로운 카세트에 보관한다.
여기서, 제1 설비는 투입부, 작업부와 언로더부로 이루어진다. 투입부는 제1 기판이 도착하면 제1 기판의 그레이드를 조회하고 그레이드를 통신을 통해 전송하며, 제1 기판과 짝을 이루는 제2 기판이 선택됨을 통신을 통해 보고받는다. 작업부는 투입부에서 짝이 맞추어진 제1 기판이 일련의 제조 공정을 거치게 한다. 언로더부는 작업부에서 제조 공정을 거친 제1 기판이 새로운 카세트에 보관한다. 또한, 제2 설비도 제1 설비와 동일하게 투입부, 작업부와 언로더부로 이루어진다. 투입부는 제1 설비로부터 제1 기판의 그레이드를 수신하고 제1 기판의 그레이드와 동일한 그레이드를 가지는 제2 기판을 선택하고, 제1 기판과 짝을 이루는 상기 제2 기판이 선택됨을 통신을 통해 보고한다. 작업부는 투입부에서 짝이 맞추어진 상기 제2 기판이 일련의 제조 공정을 거치게 한다. 언로더부는 작업부에서 제조 공정을 거친 제2 기판이 새로운 카세트에 보관되는 곳이다.
한편, 제2 설비의 투입부는 스토커와 결합될 수도 있고, 제1 설비의 투입부와 상기 제2 설비의 투입부가 제1 스토커와 결합되는 경우도 있다. 또한, 위에서 언급한 시스템에서 제1 설비의 언로더부와 제2 설비의 언로더부가 제2 스토커와 결합되는 경우도 있다.
한편, 본 발명의 제3 특징에 따른 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템은 서로 짝을 이루며, 각각 다수의 패널이 형성되어 패널의 불량 위치에 따라 그레이드가 결정되는 제1 및 제2 기판을 결합하는 것으로서, 투입부, 작업부, 버퍼부, 어셈블리부 및 언로더부로 이루어진다. 여기서, 투입부는 짝을 이루어 제조되는 제1 기판과 제2 기판의 아이디를 읽고 이전에 보관되어 있는 제1 기판과 제2 기판의 아이디와 동일한지를 판단하여 동일한 경우 제1 기판과 제2 기판을 동시에 투입한다. 작업부는 투입부에서 투입된 제1 기판과 제2 기판에 대해 일련의 제조 공정을 수행한다. 버퍼부는 작업부를 거친 제1 기판과 제2 기판의 그레이드를 각각 확인하고 그레이드가 동일한지 판단하여 투입한다. 어셈블리부는 버퍼부에서 투입되는 제1 기판과 제2 기판을 봉합하여 제3 기판을 제조한다. 언로더부는 어셈블리부에서 봉합된 상기 제3 기판을 새로운 카세트에 보관한다.
이상에서 설명한 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템에서 제1 설비는 박막 트랜지스터 설비이고 제2 설비는 컬러 필터 설비일 수 있다. 이에 따라 제1 기판은 박막 트랜지스터 기판이고 제2 기판은 컬러 필터 기판일 수 있다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템 및 그 제어 방법에 대해 설명한다.
도3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 스토커를 이용한 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템을 나타낸 도면이고, 도4는 도3에 도시된 자동화 시스템의 동작 흐름도이다.
도3에 도시한 바와 같이, 반송 스토커(stocker,200)내에 다수의 TFT 카세트(cassette,210~220)가 있으며, CF 전용 스토커(300)에는 다수의 CF 카세트(310~350)가 있다. 여기서, 각각의 TFT 카세트(210~220)내에는 그레이드가 다른 TFT 기판이 혼합되어 있으며, 각각의 CF 카세트(310~350)는 동일한 그레이드의 CF 기판이 보관되어 있다. 예를 들어, 제1 CF 카세트(310)에는 그레이드0인 기판이 보관되고, 제2 CF 카세트(320)에는 그레이드1인 기판이 보관되어 있으며, 제3 CF 카세트(330)에는 그레이드2인 기판이 보관되어 있다.
TFT 카세트(210)가 액정 공정에 도착하면(S100), TFT 카세트(210)의 도착을 통신을 통해 CF 전용 스토커(300)로 보낸다. 이때, TFT 카세트(210)에 있는 TFT 그레이드 정보도 함께 보낸다(S110). TFT 기판(210)의 그레이드 정보를 받은 CF 전용 스토커(300)는 액정 공정에 도착한 TFT 카세트 내의 다수의 TFT 그레이드를 조회하고(S120), CF 전용 스토커(300)는 내부에 저장된 각각의 CF 카세트(310~350)의 그레이드를 조회한 후(S130), TFT 그레이드에 맞는 CF 기판이 존재하는지를 판단한다(S140). 여기서, TFT 그레이드에 맞는 CF 기판이 존재하면, 해당 CF 기판에 대한 조합 작업을 시작한다(S150). 즉, TFT 기판의 그레이드에 맞는 CF 기판이 존재하면, 이 CF 기판을 빈 카세트(400)에 옮기는데 이와 같은 동작을 TFT 카세트 내의 모든 TFT 기판에 대해 수행한다. 따라서, TFT 그레이드에 따른 CF 기판의 조합이 완료되면(S160), 새로운 CF 카세트가 생성된다(S170). 마지막으로, TFT 기판과 이에 따라 조합된 새로운 CF 카세트는 각각의 액정 공정으로 반송되어 투입된다(S180).
또한, TFT 그레이드에 맞는 CF 기판이 존재하지 않으면, CF 기판의 조합 실패를 통신을 통해 반송 스토커로 보고한다(S200). 이에 따라, 반송 스토커는 액정 공정에 도착한 TFT 기판을 대기시킨다(S210).
이상에서는 스토커를 이용한 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템 및 그 제어 방법을 설명하였다.
도5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 설비를 이용한 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템을 나타낸 도면이고, 도6은 도5에 도시된 자동화 시스템의 동작 흐름도이다.
도5에 도시한 바와 같이, TFT 설비(1000)는 투입부(1100), 작업부(1200) 및 언로더부(1300)로 이루어져 있으며, CF 설비(2000)도 동일하게 투입부(2100), 작업부(2200) 및 언로더부(2300)로 이루어져 있다. 여기서, TFT 설비(1000)와 CF 설비(2000)의 투입부(1100,2100)에는 각각 TFT 카세트(1110~1120)와 CF 카세트(2110~2160)가 놓여져 있다. TFT 카세트(1110~1120)에는 다수의 TFT 기판이 보관되어 있는데, TFT 카세트에는 서로 다른 그레이드를 가지는 TFT 기판이 보관되어 있다. 한편, CF 카세트(2110~2160)에는 동일한 그레이드를 갖는 CF 기판이 보관되어 있다. TFT 설비(1000)와 CF 설비(2000)의 작업부(1200,2200)는 세정작업, 오븐(oven) 작업, PI(poly imide) 프린트 작업 또는 검사 작업 등 각각의 기판을 제조하기 위한 일련의 작업 공정을 수행한다. TFT 설비(1000)와 CF 설비(2000)의 언로더부(1300,2300)는 위에서 언급한 일련의 작업 공정을 마친 TFT 기판과 CF 기판을 각각 카세트에 보관한다.
다음은 도6을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 자동화 시스템의 동작에 대해서 설명한다.
CF 설비(2000)는 먼저 투입부(2100)에 있는 다수의 CF 기판에 대해 소팅(sorting)을 수행하는 전(前)처리 작업을 수행한다. 그 결과, 동일한 그레이드를 갖는 CF 기판은 동일 카세트에 보관된다.
CF 설비(2000)가 위와 같은 전처리 작업을 끝내면(S300), TFT 설비(1000)와 CF 설비(2000)는 통신을 통해 정보를 교환한다. 즉, TFT 설비(1000)의 투입부(1100)에서 TFT 기판이 선택되면(S310), TFT 설비(1000)는 선택된 TFT 그레이드 정보를 조회하여 CF 설비(2000)에 전송한다(S320). CF 설비(2000)는 TFT 그레이드 정보를 수신한 후(S330), 이에 따라 해당 그레이드를 갖는 카세트에서 CF 기판을 선택한다. 즉, 선택된 TFT 기판이 그레이드1인 경우, CF 설비는 그레이드1인 CF 기판을 가지는 제2 CF 카세트에서 하나의 CF 기판을 선택한다.
이상과 같이 CF 설비가 TFT 그레이드에 맞는 CF 기판을 선택한후 해당 기판을 선택했음을 TFT 설비에 보고한다(S340). 이에 따라 TFT 설비와 CF 설비는 동시에 선택한 TFT 기판과 CF 기판을 작업부(1200, 2200)에 보낸다(S350). 작업부에 보내진 TFT 기판과 CF 기판은 세정 작업, 오븐 작업, PI 프린트 작업 또는 검사 작업 등 일련의 작업 공정을 거친다(S360). 다음, 작업이 완성된 TFT 기판과 CF 기판은 언로더부에서 각각 새로운 카세트에 보관된다(S370). 따라서, 각각의 설비의 언로더부에서 생성된 카세트에는 서로 동일한 그레이드의 TFT 기판과 CF 기판이 있게 된다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 설비를 이용한 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템은 TFT 설비와 CF 설비에서 동시에 동일한 그레이드를 갖는 TFT 기판과 CF 기판을 작업할 수 있게 된다. 따라서, TFT 기판과 CF 기판을 조합하는데 소요되는 조합 시간 및 반송 시간을 효과적으로 줄일 수 있게 된다.
이하에서는 설비와 스토커를 결합시켜 이용하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템에 대해서 설명한다.
도7은 본 발명의 제3 실시예예 따라 CF 설비의 투입부와 스토커를 결합시켜 이용하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템을 나타낸 도면이고, 도8은 본 발명의 제4 실시예에 따라 TFT 설비 및 CF 설비의 투입부와 스토커를 결합시켜 이용하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템을 나타낸 도면이며, 도9는 본 발명의 제5 실시예에 따라 TFT 설비와 CF 설비의 투입부와 언로더부 모두를 스토커와 결합시켜 이용하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템을 나타낸 도면이다.
도7에 도시한 바와 같이, TFT 설비의 구성은 도7에서 설명한 TFT 설비와 동일하다. 한편, CF 설비(4000)는 투입부(4100), 작업부(4200) 및 언로더부(4300)로 이루어지는데, 여기서 투입부는 스토커(4100)와 결합되며 더미 기판이 있는 더미 카세트(4140)를 포함한다.
더미 기판은 CF 설비(4000)가 처음 동작을 시작할 때 준비 단계에서 사용된다. 즉, 모든 설비는 정상 동작시까지 준비 단계가 필요한데 이때 정규의 CF 기판을 사용하면 준비 단계에서 작업이 수행된 CF 기판은 사용할 수 없게 되어 손실이 발생한다. 따라서, 이 경우에 CF 설비(4000)의 스토커(4100)에서 더미 기판을 작업부에 전달하면 CF 설비(4000)의 작동 효율도 높아질 뿐만 아니라 정상적인 CF 기판을 낭비하지 않게 된다.
또한, TFT 설비(3000)에 고장이 발생하여 동작을 중지한 경우에도 CF 설비(4000)는 TFT 설비(3000)가 다시 정상적으로 동작할 때까지 더미 기판을 작업부에 전달한다. 그 이유는, 도6에서 설명한 바와 같이, CF 설비(4000)는 TFT 설비(3000)로부터 선택된 TFT 그레이드를 수신하여 동작하므로, TFT 설비(3000)가 동작을 중지하는 경우 CF 설비(4000)도 동작을 중지해야 하기 때문이다. 따라서, 본 발명의 제3 실시예에서는 모든 설비가 동작을 중지하고 다시 시작하는데 소요되는 시간 손실을 줄이기 위해 더미 기판을 일정 시간 사용하게 된다.
도7의 TFT 설비와 CF 설비는 도5에 도시한 바와 같이 동작하며, 다음과 같은 차이점이 있다.
첫째, CF 설비(4000)는 도5에 도시한 설비와는 달리 CF 기판을 소팅하는 전처리 작업을 수행하지 않는다. 따라서, CF 설비(4000)의 스토커(4100)에 있는 CF 카세트에는 서로 다른 그레이드를 가지는 CF 기판이 존재한다. 도5의 CF 설비는 스토커에서 일정 수량의 CF 카세트가 투입부로 반송되어 소팅되므로, 투입부에 존재하는 CF 그레이드가 한정적이다. 그러나, 도7의 CF 설비(4000)는 스토커(4100)와 설비의 투입부가 결합됨으로써 모든 경우의 그레이드를 가지는 CF 기판이 선택될 수 있다. 또한, TFT 기판의 수량만큼 CF 기판을 즉시 투입할 수 있다.
둘째, CF 설비(4000)의 투입부가 스토커(4100)와 결합되어 있기 때문에 CF 설비(4000)는 설비의 준비 단계와 TFT 설비(3000)가 고장시에 더미 기판을 일정 기간 동안 사용할 수 있다.
셋째, CF 기판이 작업부(4200)를 거치면서 불량이 발생하여 재작업이 필요한 경우 언로더부(4300) 들어간 CF 기판을 빼내지 않고 대기한 상태에서 TFT 그레이드와 대응되는 CF 기판을 추가적으로 선택함으로써 TFT 기판과 CF 기판의 수량을 동일하게 유지할 수 있다.
한편, 도8은 본 발명의 제4 실시예에 따라 TFT 설비 및 CF 설비의 투입부와 스토커를 결합시켜 이용하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템을 나타낸 도면이며,
도8에 도시한 설비(6000)는 도7에서 언급한 사항과 유사하며, 도7과는 달리 TFT 설비와 CF 설비의 투입부가 하나의 스토커(6100)와 결합되어 있다. 따라서, 상기 설비(6000)는 스토커를 사용하여 TFT 기판과 CF 기판 모두의 부족분 및 기판 공급 지연으로 인한 재작업 손실을 감소시킬 수 있다. 여기에, 작업자 없이 TFT 기판과 CF 기판을 자동 투입할 수 있고, 각 기판의 작업 불량으로 인해 발생하는 재작업 수량만큼 짝이 되는 기판을 자동으로 투입하여 TFT 기판과 CF 기판의 수량 및 그레이드를 일치화하여 다음 공정으로 투입한다.
도9는 본 발명의 제5 실시예에 따라 TFT 설비와 CF 설비의 투입부와 언로더부 모두를 스토커와 결합시켜 이용하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템을 나타낸 도면이다.
도9에 도시한 설비(7000)는 TFT 설비와 CF 설비의 투입부를 제1 스토커(7100)와 결합시킬 뿐만 아니라 TFT 설비와 CF 설비의 언로더부를 제2 스토커(7000)와 결합시킨다. 따라서, 설비의 제2 스토커(7400)에서 부족한 짝기판을 즉시 보충하여 다음 공정으로 투입할 수 있다. 예를 들어, TFT 작업부(7200)에서 작업 완료후 TFT 기판이 18매이고 CF 작업부(7300)에서 작업 완료후 17매인 경우, 부족한 1매를 제2 스토커(7400)내에 이미 작업하여 예비된 기판으로 바로 보충하여 18매를 맞출 수 있다.
도8과 도9에서 도시한 설비의 투입부(6100, 7100)는 도7에 도시한 설비와 마찬가지로 모두 스토커와 결합되며 더미 기판이 있는 더미 카세트(6140, 7140)를 포함한다.
여기서, 더미 기판은 TFT 설비와 CF 설비가 처음 동작을 시작할 때 준비 단계에서 사용된다. 즉, TFT 설비와 CF 설비가 정상 동작시까지 더미 기판이 사용됨으로써 각각의 설비가 정상적인 TFT 기판과 CF 기판을 낭비하지 않게 된다.
또한, TFT 설비나 CF 설비에 고장이 발생하여 동작을 중지한 경우에도 상대편의 설비가 다시 정상적으로 동작할 때까지 더미 기판을 작업부에 전달한다. 따라서, 도8과 도9에 도시한 설비는 TFT 설비와 CF 설비가 동작을 중지하고 다시 시작하는데 소요되는 시간 손실을 줄이기 위해 더미 기판을 일정 시간 사용하게 된다.
이상에서는 TFT 설비와 CF 설비가 서로 통신하면서 각각의 투입부에서 TFT 그레이드에 따라 짝을 맞추어 동시에 진행되는 작업공정에 대해서 설명하였다.
이하에서는 TFT 설비와 CF 설비가 어셈블리 설비와 통합되고, 통합된 설비 중간에 버퍼나 스토커를 삽입하여 짝을 이루는 TFT 기판과 CF 기판을 재확인하여 조합하는 것에 대해서 설명한다.
도10은 본 발명의 제6 실시예에 따라 도7 내지 도9에서 언급한 바와 같은 TFT 제조 공정과 CF 제조 공정에 두 기판을 조합하는 어셈블리 공정을 결합한 통합 설비를 나타낸 도면이다.
TFT 기판과 CF 기판은 사전에 각각의 그레이드에 따라 짝을 이루어 아이디(identifier: 이하 'GLASSID'라 칭함)가 정해진다. 즉, TFT 기판이 그레이드1일때 GLASSID가 'AAAAAAA.1'라 하면, 이와 짝을 이루는 CF 기판의 그레이드도 1이고 GLASSID는 'AAAAAAAZ.1'이라 정한다. 이러한 데이터는 도10에 도시된 바와 같은 통합 설비(8000)를 제어하는 호스트(도시하지 않음)에 미리 보관되어 작동 전에 통합 설비(8000)로 전송된다.
한편, 통합 설비(8000)의 TFT 투입부(8100)와 CF 투입부(8200)에는 각각 베리코드 리더(vericode reader, 8110, 8210)가 장착되어 TFT 기판과 CF 기판의 GLASSID를 읽고 호스트에서 전송받은 데이터와 비교한다. 따라서, 통합 설비(8000)는 짝을 이루는 GLASSID인지 판단하고, 짝을 이루는 TFT 기판과 CF 기판인 경우 작업부에 전달하는 시점을 동기화하여 동시에 투입한다.
다음, 통합 설비(8000)의 작업부(8300, 8400)에 투입된 짝을 이루는 TFT 기판은 세정 공정, 오븐 공정, 스페이서 공정 또는 봉합 공정을 순서대로 거쳐 TFT 버퍼(8500)에 보관되고, CF 기판은 세정 공정, 오븐 공정, 인쇄 공정 또는 봉합 공정을 순서대로 거친 후에 CF 버퍼(8600)에 보관된다. 각각의 TFT 버퍼(8500)와 CF 버퍼(8600)는 각각의 작업부를 거친 TFT 기판과 CF 기판이 어셈블리 공정에 투입되기 전에 정상적인 짝기판임을 확인하는 재확인 과정을 수행한다. 더욱 구체적으로 말하면, TFT 버퍼(8500)는 위에서 설명한 TFT 기판 자체의 GLASSID, TFT 그레이드와 TFT 기판과 짝을 이루는 CF 기판의 GLASSID를 가지고 재확인 작업을 수행한다. 물론, CF 버퍼(8600)도 TFT 버퍼와 마찬가지로 CF 기판 자체의 GLASSID, CF 그레이드와 CF 기판과 짝을 이루는 TFT 기판의 GLASSID를 가지고 재확인 작업을 수행한다. 이러한 재확인 작업 중에서, 짝을 이루는 TFT 기판과 CF 기판 중에서 하나가 위에서 언급한 작업 공정 도중 빠질 경우, 예를 들어 TFT 기판이 리젝트나 재작업 처리를 당한 경우에 이것과 짝을 이루는 CF 기판은 CF 버퍼(8600)에 남게 되고 짝을 이룬 기판만이 어셈블리 공정(8700)으로 투입된다. 여기서, TFT 버퍼(8500)와 CF 버퍼(8600)가 하는 역할은 위에서 언급한 대로 불량이 발생한 기판을 재작업을 위해 버퍼에서 제거하고, 이에 따라 짝이 없는 기판은 버퍼에 남게 됨으로써 이러한 기판들이 어셈블리 공정(8700)에 투입되는 것을 방지한다. 즉, TFT 버퍼(8500)와 CF 버퍼(8600)는 작업부(8300, 8400)를 거친 각각의 기판에 대해 짝기판인지를 확인하여 어셈블리 공정(8700)에 투입한다. 이러한 방법으로 어셈블리 공정에서 조합이 완성되면 언로더부(8700)에서는 TFT 기판과 CF 기판이 짝으로 결합되어 카세트에 보관된다.
이하에서는 도10에서 도시한 통합 설비가 동작하는 방법을 설명한다.
도11은 도10에 도시된 자동화 시스템의 동작 흐름도로서, 도10에서 TFT 버퍼와 CF 버퍼 각각의 동작을 나타낸 것이다.
도11에 도시한 바와 같이, 예를 들어, TFT 버퍼(8500)가 TFT GLASSID에 따른 CF GLASSID가 세트되어 있는지 판단한 후(S400), CF GLASSID가 세트되어 있으면 실재 CF 버퍼(8600)에 작업부(8400)를 거친 해당 CF 기판이 존재하는지 판단한다(S410). 여기서, 해당 CF 기판이 존재하면 TFT 버퍼(8500)와 CF 버퍼(8600)는 각각 TFT 기판과 CF 기판을 어셈블리 공정에 투입한다(S440).
한편, TFT GLASSID에 따른 CF GLASSID가 세트되어 있지 않거나, 실재로 CF 버퍼(8600)에 해당 CF 기판이 존재하지 않으면, CF 버퍼(8600) 내에서 짝을 이루지 못해 남겨진 CF 기판 중에서 TFT 그레이드와 동일한 그레이드를 갖는 CF 기판을 선정한다(S420). 다음, 선정된 CF 기판이 TFT 버퍼(8500)에 있는 TFT 기판과 짝을 이루어 작업 가능한지 판단한 후(S430), 작업 가능하면 이들 두 기판을 어셈블리 공정에 투입한다(S440).
도12는 본 발명의 제7 실시예에 따라 도10에서 도시한 통합 설비에서 TFT 버퍼와 CF 버퍼 대신 스토커를 두는 통합 설비를 나타낸 도면이다. 또한, 도12의 통합 설비(9000)에서는 TFT 투입부(9100)와 CF 투입부(9200)에서 도10에서 설명한 바와 같이 TFT 기판과 CF 기판에 대해 베리코드 리더를 사용하여 각각의 GLASSID를 확인하고 짝을 이루는 기판을 작업부에 투입하는 일련의 선행 작업이 생략된다. 즉, TFT 기판과 CF 기판이 별도로 각각의 작업부(9300, 9400)에서 일련의 제조 공정을 거친후 스토커(9500)에 저장된다. 그리고, 통합 설비(9000)는 스토커(9500)에서 TFT 그레이드에 맞춰 CF 기판을 새로이 짝을 맞춰 어셈불리 공정(9600)에 투입한다. 이러한 방법으로 어셈블리 공정에서 조합이 완성되면 언로더부(9700)에서는 TFT 기판과 CF 기판이 짝으로 결합되어 카세트에 보관된다.
도12에 도시한 통합 설비에 의하면, TFT 기판과 CF 기판이 설비의 투입부에서 각각의 GLASSID를 확인하여 이에 따른 짝맞춤 과정이 생략되므로 생산 기간이 단축된다. 또한, TFT 기판과 CF 기판의 짝관리를 할 필요가 없으므로 짝이 되는 기판이 불량으로 인한 보충 기판을 준비하는 과정이 생략된다. 마지막으로, TFT 기판과 CF 기판의 짝맞춤을 어셈블리 공정 직전에 수행하여 투입함으로써 짝이 아닌 기판이 조합되어 발생하는 불량을 감소시킨다. 그러나, 도12의 설비에서는 스토커(9500)가 호스트로부터 각각의 기판에 대해 GLASSID, 기판 그레이드와 상대 GLASSID를 받은 후에 이에 따라 TFT 기판과 CF 기판을 짝을 맞추어 어셈블리 공정으로 투입한다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 다수의 실시예에서 TFT 기판과 CF 기판의 불량 정도에 따라 짝을 맞추어 어셈블리 하는 다양한 설비를 설명하였으나 여기에 한정되는 것은 아니다. 또한, 여기서 언급한 모든 방법은 언급한 사항에만 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시예에서는 TFT-LCD의 제조를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 상기한 TFT-LCD의 제조에 한하는 것은 아니며, 플라즈마 디스플레이 패널 등과 같이 짝을 이루어 동시에 진행되는 모든 산업 분야에서 적용될 수 있다.
이상에서 본 바와 같이 본 발명에 따르면, TFT 그레이드에 따라 CF 기판이 짝을 이루어 조합됨으로써 패널 상태가 동일한 부분이 결합되어 한 쪽 기판이 불량인 경우 다른쪽 기판도 동일한 불량이 있는 기판을 조합하여 원가 절감의 효과를 가져올 수 있다.

Claims (26)

  1. 다수의 패널이 형성되어 있으며, 상기 패널의 불량 위치에 따라 각각 그레이드가 결정되는 복수의 제1 기판을 가지는 제1 스토커;
    상기 제1 기판과 짝을 이루며, 다수의 패널이 형성되어 상기 패널의 불량 위치에 따라 각각 그레이드가 결정되는 복수의 제2 기판을 가지는 제2 스토커를 포함하며,
    상기 제2 스토커는 상기 제1 기판의 그레이드를 수신하며, 상기 그레이드에 대응되는 상기 제2 기판을 선택하는 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  2. 제1항에서,
    상기 제1 기판은 박막 트랜지스터 기판이며, 상기 제2 기판은 컬러 필터 기판인 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  3. 다수의 패널이 형성되어 있으며, 상기 패널의 불량 위치에 따라 각각 그레이드가 결정되는 복수의 제1 기판을 가지고, 상기 제1 기판과 짝을 이루며, 다수의 패널이 형성되어 상기 패널의 불량 위치에 따라 각각 그레이드가 결정되는 복수의 제2 기판을 가지는 통합 스토커를 포함하며,
    상기 통합 스토커는 상기 제1 기판의 그레이드를 수신하며, 상기 그레이드에 대응되는 상기 제2 기판을 선택하는 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  4. 제3항에서,
    상기 제1 기판은 박막 트랜지스터 기판이며, 상기 제2 기판은 컬러 필터 기판인 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  5. 서로 짝을 이루고 각각 다수의 패널이 형성되어 있으며, 상기 패널의 불량 위치에 따라 그레이드가 결정되는 제1 및 제2 기판을 결합처리하는 자동화 방법에 있어서,
    제1 기판이 제조 공정에 도착하는 단계;
    상기 제1 기판의 그레이드를 조회하는 단계;
    상기 그레이드에 따라 카세트에 보관된 다수의 제2 기판의 각 그레이드를 조회하고, 상기 제1 기판의 그레이드에 대응하는 제2 기판이 존재하는지 판단하는 단계;
    상기 단계에서 해당 제2 기판이 있으면 이를 선택하고, 선택된 상기 해당 제2 기판을 새로운 카세트에 조합하는 단계;
    상기 제1 기판과 상기 선택된 제2 기판이 동시에 각각의 제조 공정에 반송하여되어 투입되는 단계;
    상기 제1 기판에 대응하는 제2 기판이 없으면 상기 제1 기판이 제조 공정에 투입되는 것을 대기시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템의 방법.
  6. 제5항에서,
    상기 제1 기판은 박막 트랜지스터 기판이고 상기 제2 기판은 컬러 필터 기판인 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템의 방법.
  7. 서로 짝을 이루며, 각각 다수의 패널이 형성되어 패널의 불량 위치에 따라 그레이드가 결정되는 제1 및 제2 기판을 결합하는 자동화 시스템에 있어서,
    상기 제1 기판이 도착하면 상기 제1 기판의 그레이드를 조회하여 통신을 통해 상기 제1 기판의 그레이드를 전송하고, 상기 제1 기판의 그레이드에 대응하는 제2 기판이 선택됨을 통신을 통해 보고받으면 상기 제1 기판을 작업 공정에 투입하여 제조하며, 상기 제1 기판의 작업 공정이 끝나면 새로운 카세트에 보관하는 제1 설비;
    상기 제1 기판의 그레이드를 전송받고, 상기 제1 기판의 그레이드에 대응하는 상기 제2 기판을 선택한후 이를 통신을 통해 상기 제1 설비에 보고하고 상기 선택된 제2 기판을 작업 공정에 투입하여 제조하며, 상기 제2 기판의 작업 공정이 끝나면 새로운 카세트에 보관하는 제2 설비를 포함하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  8. 제7항에서,
    상기 제1 설비는
    상기 제1 기판이 도착하면 상기 제1 기판의 그레이드를 조회하고 상기 그레이드를 통신을 통해 전송하며, 상기 제1 기판에 대응하는 상기 제2 기판이 선택됨을 통신을 통해 보고받는 투입부;
    상기 제1 기판에 대해 일련의 제조 공정을 수행하는 작업부;
    상기 작업부에서 제조 공정을 거친 상기 제1 기판을 새로운 카세트에 보관하는 언로더부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  9. 제8항에서,
    상기 제2 설비는
    상기 제1 설비로부터 상기 제1 기판의 그레이드를 수신하고 상기 제1 기판의 그레이드와 동일한 그레이드를 가지는 상기 제2 기판을 선택한후, 상기 제1 기판에 대응하는 상기 제2 기판이 선택됨을 통신을 통해 보고하는 투입부;
    상기 제2 기판에 대해 일련의 제조 공정을 수행하는 작업부;
    상기 작업부에서 제조 공정을 거친 상기 제2 기판을 새로운 카세트에 보관하는 언로더부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  10. 제7항에서,
    상기 제1 기판은 박막 트랜지스터 기판이고, 상기 제2 기판은 컬러 필터 기판인 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  11. 제10항에서,
    상기 제1 설비의 작업부의 일련의 제조 공정은 박막 트랜지스터 기판의 제조 공정으로서 세정 공정, 오븐 공정, 스페이서 공정 또는 봉합 공정을 포함하고,
    상기 제2 설비의 작업부의 일련의 제조 공정은 컬러 필터 기판의 제조 공정으로서 세정 공정, 오븐 공정, 인쇄 공정 또는 봉합 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  12. 제9항에서,
    상기 제1 설비와 제2 설비는 상기 제1 기판과 짝을 이루는 상기 제2 기판이 선택되면 통신을 통해 서로 이를 보고한 후, 동시에 상기 제1 기판과 제2 기판을 상기 각각의 작업부에 투입하는 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  13. 상기 제9항에서,
    상기 제2 설비의 투입부가 제1 스토커와 결합되는 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  14. 상기 제9항에서,
    상기 제1 설비의 투입부와 상기 제2 설비의 투입부가 제2 스토커와 결합되는 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  15. 제14항에서,
    상기 제1 설비의 투입부는 다수의 더미 기판을 포함하고, 상기 제1 설비의 초기 준비 단계와 상기 제2 설비가 고장으로 인해 중지되었을 때 상기 제2 설비가 재동작할 때까지 상기 더미 기판을 상기 제1 설비의 작업부에 투입하는 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  16. 제13항 또는 제14항에서,
    상기 제2 설비의 투입부는 다수의 더미 기판을 포함하고, 상기 제2 설비의 초기 준비 단계와 상기 제1 설비가 고장으로 인해 중지되었을 때 상기 제1 설비가 재동작할 때까지 상기 더미 기판을 상기 제2 설비의 작업부에 투입하는 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  17. 제9항에서,
    상기 제1 설비의 언로더부와 상기 제2 설비의 언로더부가 제3 스토커와 결합되는 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  18. 서로 짝을 이루며, 각각 다수의 패널이 형성되어 패널의 불량 위치에 따라 그레이드가 결정되는 제1 및 제2 기판을 결합하는 자동화 시스템에 있어서,
    짝을 이루어 제조되는 제1 기판과 제2 기판의 아이디를 읽고 이전에 보관되어 있는 상기 제1 기판과 제2 기판의 아이디와 동일한지를 판단하여 동일한 경우 상기 제1 기판과 제2 기판을 동시에 투입하는 투입부;
    상기 투입부에서 투입된 상기 제1 기판과 제2 기판에 대해 일련의 제조 공정을 수행하는 작업부;
    상기 작업부를 거친 상기 제1 기판과 제2 기판에 대해 각각의 아이디와 그레이드를 가지고 상기 제1 기판과 제2 기판이 정상적으로 짝을 이룰 수 있는지 재확인하여 투입하는 버퍼부;
    상기 버퍼부에서 투입되는 상기 제1 기판과 제2 기판을 봉합하여 제3 기판을 제조하는 어셈블리부;
    상기 어셈블리부에서 봉합된 상기 제3 기판을 새로운 카세트에 보관하는 언로더부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  19. 제18항에서,
    상기 투입부는 상기 제1 기판이 투입되는 제1 투입부와 상기 제2 기판이 투입되는 제2 투입부로 이루어지고,
    상기 제1 투입부는 상기 제1 기판의 자체 아이디를 읽는 제1 베리코드 리더를 포함하고, 상기 제2 투입부는 상기 제2 기판의 자체 아이디를 읽는 제2 베리코드 리더를 포함하는 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  20. 제18항에서,
    상기 작업부는,
    상기 제1 기판은 박막 트랜지스터 기판이고, 상기 제1 기판에 대해 세정 공정, 오븐 공정, 스페이서 공정 또는 봉합 공정을 수행하는 제1 작업부;
    상기 제2 기판은 컬러 필터 기판이고, 상기 제2 기판에 대해 세정 공정, 오븐 공정, 인쇄 공정 또는 봉합 공정을 수행하는 제2 작업부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  21. 제16항에서,
    상기 버퍼부는,
    상기 제1 기판에 대한 제1 아이디와 제1 그레이드 및 상기 제2 기판에 대한 제2 아이디를 수신하여, 상기 제1 아이디에 대응되는 제2 아이디를 가지는 제2 기판이 존재하는지 확인하여 투입하는 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  22. 제21항에서,
    상기 버퍼부는,
    상기 제1 기판이나 제2 기판에 불량이 발생한 경우, 재작업을 위해 상기 제1 기판과 제2 기판을 다시 상기 작업부에 재투입하는 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  23. 제22항에서,
    상기 버퍼부는,
    상기 불량으로 인해 짝을 이루지 못하는 제1 기판과 제2 기판을 보관한 후, 다시 제1 기판이나 제2 기판에 불량이 발생한 경우 상기 보관된 제1 기판과 제2 기판 중에서 짝을 이루어 투입하는 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  24. 상기 18항에서,
    상기 버퍼부는 스토커와 결합되는 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  25. 서로 짝을 이루고 각각 다수의 패널이 형성되어 있으며, 상기 패널의 불량 위치에 따라 그레이드가 결정되는 제1 및 제2 기판에 대해 제1 기판에 대한 제1 아이디, 제1 기판 대한 제1 그레이드, 제2 기판에 대한 제2 아이디를 정보로 가지고 결합처리하는 자동화 방법에 있어서,
    상기 제1 아이디에 따른 제2 아이디가 세트되어 있는지 판단하는 단계;
    상기 제2 아이디가 세트되어 있으면 실제로 해당 제2 기판이 존재하는지 판단하는 단계;
    상기 단계에서, 상기 해당 제2 기판이 존재하면 상기 제1 기판과 제2 기판을 결합처리하는 단계;
    상기 단계에서, 제1 아이디에 따른 제2 아이디가 세트되어 있지 않거나, 실제로 상기 제2 아이디에 해당하는 제2 기판이 존재하지 않으면, 짝을 이루지 못해 남겨진 다수의 제2 기판 중에서 제1 그레이드와 동일한 그레이드를 갖는 제2 기판을 선정하고, 상기 선정된 제2 기판이 짝을 이루어 작업 가능한지 판단한 후 작업 가능하면 결합처리하는 단계로 이루어지는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
  26. 제25항에서,
    상기 제1 기판은 박막 트랜지스터 기판이고, 상기 제2 기판은 컬러 필터 기판인 것을 특징으로 하는 작업 대상물의 결합처리 자동화 시스템.
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