JPH06222349A - 液晶パネルの製造方法 - Google Patents
液晶パネルの製造方法Info
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- JPH06222349A JPH06222349A JP1139893A JP1139893A JPH06222349A JP H06222349 A JPH06222349 A JP H06222349A JP 1139893 A JP1139893 A JP 1139893A JP 1139893 A JP1139893 A JP 1139893A JP H06222349 A JPH06222349 A JP H06222349A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多数個取りの液晶パネルの製造方法におい
て、生産性、良品率の向上を図ることを目的とする。 【構成】 ＴＦＴ基板、ＣＦ基板上に複数個配置された
ＴＦＴパターン、ＣＦパターンを基板中心点Ｐを中心と
して、１８０°回転させた位置に配置し、また粗、精密
アライメントキーマークを、基板中心点Ｐを中心として
対称にあるいは、９０°，１８０°、または２７０°回
転させた位置に配置させることにより、ＴＦＴ基板また
は、ＣＦ基板の一方の貼合わせ方向を変更し、ＴＦＴ基
板、ＣＦ基板各々に含まれるＴＦＴパターン、ＣＦパタ
ーンの不良同士の貼合わせを行い、歩留りを向上する。
て、生産性、良品率の向上を図ることを目的とする。 【構成】 ＴＦＴ基板、ＣＦ基板上に複数個配置された
ＴＦＴパターン、ＣＦパターンを基板中心点Ｐを中心と
して、１８０°回転させた位置に配置し、また粗、精密
アライメントキーマークを、基板中心点Ｐを中心として
対称にあるいは、９０°，１８０°、または２７０°回
転させた位置に配置させることにより、ＴＦＴ基板また
は、ＣＦ基板の一方の貼合わせ方向を変更し、ＴＦＴ基
板、ＣＦ基板各々に含まれるＴＦＴパターン、ＣＦパタ
ーンの不良同士の貼合わせを行い、歩留りを向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶パネルの製造方法に
係り、特に各々一枚のＴＦＴ基板と対向基板から多数個
の液晶パネルを得る、多数個取りの液晶パネル製造方法
に関するものである。
係り、特に各々一枚のＴＦＴ基板と対向基板から多数個
の液晶パネルを得る、多数個取りの液晶パネル製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルの製造において、生産性の向
上を目的として、基板サイズを大型化し、各々一枚のＴ
ＦＴ基板と対向基板（以下ＣＦ基板と称す）より多数個
の液晶パネルを製造する多数個取りの液晶パネルの製造
方法が広く実施されている。しかし、ＴＦＴ基板の製造
工程は、多層におよぶ薄膜を、成膜、パターンニング、
およびエッチングの工程を繰り返し微細なパターンを形
成するため、ＴＦＴ基板全面にわたって無欠陥な基板を
製造することは非常に困難である。また、ＣＦ基板もＲ
ＧＢ画素、及びブラックマトリクスを成膜、パターンニ
ング、およびエッチングの工程を繰り返し微細なパター
ンを形成するため、不良の混入は避けられない。
上を目的として、基板サイズを大型化し、各々一枚のＴ
ＦＴ基板と対向基板（以下ＣＦ基板と称す）より多数個
の液晶パネルを製造する多数個取りの液晶パネルの製造
方法が広く実施されている。しかし、ＴＦＴ基板の製造
工程は、多層におよぶ薄膜を、成膜、パターンニング、
およびエッチングの工程を繰り返し微細なパターンを形
成するため、ＴＦＴ基板全面にわたって無欠陥な基板を
製造することは非常に困難である。また、ＣＦ基板もＲ
ＧＢ画素、及びブラックマトリクスを成膜、パターンニ
ング、およびエッチングの工程を繰り返し微細なパター
ンを形成するため、不良の混入は避けられない。
【０００３】多数個取り液晶パネルの製造において、Ｔ
ＦＴ基板、ＣＦ基板上に多数個配置されたＴＦＴパター
ン、ＣＦパターンの一部に各々欠陥が混在した場合、欠
陥を有する不良パターンと良品パターンとを組み合わせ
ることを避け、不良パターン同士を組合せ、歩留りを向
上する必要が生じるが、従来のＴＦＴ基板及びＣＦ基板
上のＴＦＴパターン、ＣＦパターンの面付けは、これら
の組み合わせに対して、十分考慮されたものではなかっ
た。
ＦＴ基板、ＣＦ基板上に多数個配置されたＴＦＴパター
ン、ＣＦパターンの一部に各々欠陥が混在した場合、欠
陥を有する不良パターンと良品パターンとを組み合わせ
ることを避け、不良パターン同士を組合せ、歩留りを向
上する必要が生じるが、従来のＴＦＴ基板及びＣＦ基板
上のＴＦＴパターン、ＣＦパターンの面付けは、これら
の組み合わせに対して、十分考慮されたものではなかっ
た。
【０００４】また、ＴＦＴ基板とＣＦ基板を正確に位置
合わせを行うために、ＸＹθパルスステージと画像処理
を組み合わせたアライメント組立装置が広く実用化さ
れ、ＴＦＴ基板とＣＦ基板の位置合わせ精度を数十μｍ
程度に合わせ込む粗アライメントキーマークと数μｍ程
度に合わせ込む精密アライメントキーマークによる二段
階合わせが処理速度の向上を目的として実施されている
が、ＴＦＴパターン、ＣＦパターンの面付け同様、欠陥
を有する不良パターンと良品パターンとを組み合わせる
ことを避け、不良基板同士を組み合わせる場合におい
て、粗アライメントキーマーク、精密アライメントキー
マークの配置は十分考慮されたものではなかった。
合わせを行うために、ＸＹθパルスステージと画像処理
を組み合わせたアライメント組立装置が広く実用化さ
れ、ＴＦＴ基板とＣＦ基板の位置合わせ精度を数十μｍ
程度に合わせ込む粗アライメントキーマークと数μｍ程
度に合わせ込む精密アライメントキーマークによる二段
階合わせが処理速度の向上を目的として実施されている
が、ＴＦＴパターン、ＣＦパターンの面付け同様、欠陥
を有する不良パターンと良品パターンとを組み合わせる
ことを避け、不良基板同士を組み合わせる場合におい
て、粗アライメントキーマーク、精密アライメントキー
マークの配置は十分考慮されたものではなかった。
【０００５】以下、従来の多数個取り液晶パネルの製造
方法について図面を参照し説明する。図６は、液晶パネ
ル２枚取りの場合の従来例である。
方法について図面を参照し説明する。図６は、液晶パネ
ル２枚取りの場合の従来例である。
【０００６】図６に示されたＴＦＴ基板、ＣＦ基板のＴ
ＦＴパターン、ＣＦパターンの配置は、基板中心線Ｐ−
Ｐ′に対して相似に配置されている。
ＦＴパターン、ＣＦパターンの配置は、基板中心線Ｐ−
Ｐ′に対して相似に配置されている。
【０００７】ＴＦＴ基板製造工程にて、１−ａが不良Ｔ
ＦＴパターンであり、２−ｂが不良ＣＦパターンの場
合、基板端面Ｂ−Ｂ′，Ｃ−Ｃ′を起点として貼合わせ
を行った場合１−ａと１−ｂ、２−ａと２−ｂが貼合わ
されることになり、分割された液晶パネル各々について
ＴＦＴパターン不良（１−ａ）、ＣＦパターン不良（２
−ｂ）が混在し、良品の液晶パネルを得ることができな
い。
ＦＴパターンであり、２−ｂが不良ＣＦパターンの場
合、基板端面Ｂ−Ｂ′，Ｃ−Ｃ′を起点として貼合わせ
を行った場合１−ａと１−ｂ、２−ａと２−ｂが貼合わ
されることになり、分割された液晶パネル各々について
ＴＦＴパターン不良（１−ａ）、ＣＦパターン不良（２
−ｂ）が混在し、良品の液晶パネルを得ることができな
い。
【０００８】これを回避するため１−ａと２−ｂ、２−
ａと１−ｂを貼合わせることができれば良品の液晶パネ
ルを１枚は得ることが可能になるが、ＴＦＴパターン、
ＣＦパターンの面付けが本構成の場合、基板端面Ａ−
Ａ′，Ｃ−Ｃ′を起点として貼合わせを行った場合、基
板パターンの整合性がとれずにこの貼合わせは不可とな
る。
ａと１−ｂを貼合わせることができれば良品の液晶パネ
ルを１枚は得ることが可能になるが、ＴＦＴパターン、
ＣＦパターンの面付けが本構成の場合、基板端面Ａ−
Ａ′，Ｃ−Ｃ′を起点として貼合わせを行った場合、基
板パターンの整合性がとれずにこの貼合わせは不可とな
る。
【０００９】また図７は、液晶パネル４枚取りの場合の
従来例である。図７に示されたＴＦＴ基板、ＣＦ基板と
もに、パターンの配置は、基板中心線Ｐ−Ｐ′に対して
相似に配置されている。
従来例である。図７に示されたＴＦＴ基板、ＣＦ基板と
もに、パターンの配置は、基板中心線Ｐ−Ｐ′に対して
相似に配置されている。
【００１０】ＴＦＴ基板製造工程において、１−ａ，２
−ａが不良ＴＦＴパターンであり、１−ｂ，２−ｂが不
良ＣＦパターンの場合、基板端面Ｂ−Ｂ′，Ｃ−Ｃ′を
起点として貼合わせを行った場合、１−ａと３−ｂ、２
−ａと４−ｂ、３−ａと１−ｂ、４−ａと２−ｂ、が貼
合わされることになり、分割された液晶パネル各々につ
いてＴＦＴパターン不良（１−ａ，２−ａ）、ＣＦパタ
ーン不良（１−ｂ，２−ｂ）が混在し、良品の液晶パネ
ルを得ることができない。
−ａが不良ＴＦＴパターンであり、１−ｂ，２−ｂが不
良ＣＦパターンの場合、基板端面Ｂ−Ｂ′，Ｃ−Ｃ′を
起点として貼合わせを行った場合、１−ａと３−ｂ、２
−ａと４−ｂ、３−ａと１−ｂ、４−ａと２−ｂ、が貼
合わされることになり、分割された液晶パネル各々につ
いてＴＦＴパターン不良（１−ａ，２−ａ）、ＣＦパタ
ーン不良（１−ｂ，２−ｂ）が混在し、良品の液晶パネ
ルを得ることができない。
【００１１】これを回避するため１−ａと２−ｂ、２−
ａと１−ｂを貼合わせることができれば不良パターンを
含まない良品の液晶パネルが２枚取れるがＴＦＴ基板、
ＣＦ基板のパターン面付けが本構成の場合、基板端面Ａ
−Ａ′，Ｃ−Ｃ′を起点として貼合わせを行った場合、
基板パターンの整合性がとれず貼合わせ不可となる。
ａと１−ｂを貼合わせることができれば不良パターンを
含まない良品の液晶パネルが２枚取れるがＴＦＴ基板、
ＣＦ基板のパターン面付けが本構成の場合、基板端面Ａ
−Ａ′，Ｃ−Ｃ′を起点として貼合わせを行った場合、
基板パターンの整合性がとれず貼合わせ不可となる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
パネル構成では良品と不良品が貼合わされ、不良品同士
の貼合わせによる歩留りの向上は望めない。
パネル構成では良品と不良品が貼合わされ、不良品同士
の貼合わせによる歩留りの向上は望めない。
【００１３】そこで本発明は、多数個取りの液晶パネル
の製造工程において、ＴＦＴ基板、ＣＦ基板上に複数個
配置されたＴＦＴパターン、ＣＦパターン配置方法を考
慮し、不良品パターン同士の選択貼合わせを行えるよう
にし、併せてアライメントキーマークの配置を考慮する
ことにより、多数個取り液晶パネルの生産性、良品率を
向上することを目的とする。
の製造工程において、ＴＦＴ基板、ＣＦ基板上に複数個
配置されたＴＦＴパターン、ＣＦパターン配置方法を考
慮し、不良品パターン同士の選択貼合わせを行えるよう
にし、併せてアライメントキーマークの配置を考慮する
ことにより、多数個取り液晶パネルの生産性、良品率を
向上することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の液晶パネルの製造方法は、ＴＦＴ基板、Ｃ
Ｆ基板上に配置した複数個のＴＦＴパターン、ＣＦパタ
ーンを基板中心点Ｐを中心としてお互いに１８０°回転
させた位置にＴＦＴパターン、ＣＦパターンを配置す
る、またはＴＦＴ基板、ＣＦ基板の形状が正方形である
場合において、隣合うＴＦＴパターン、ＣＦパターンを
基板のセンターＰを中心として９０°、または１８０
°、または２７０°回転させた位置にＴＦＴパターン、
ＣＦパターンを配置するとともに、位置合わせを数十μ
ｍ以内に合わせ込む粗アライメントキーマークと数μｍ
以下に合わせ込む精密アライメントキーマークが、各々
基板の中心点Ｐを中心として、９０°または、１８０
°、または２７０°回転させた位置に配置する。
め、本発明の液晶パネルの製造方法は、ＴＦＴ基板、Ｃ
Ｆ基板上に配置した複数個のＴＦＴパターン、ＣＦパタ
ーンを基板中心点Ｐを中心としてお互いに１８０°回転
させた位置にＴＦＴパターン、ＣＦパターンを配置す
る、またはＴＦＴ基板、ＣＦ基板の形状が正方形である
場合において、隣合うＴＦＴパターン、ＣＦパターンを
基板のセンターＰを中心として９０°、または１８０
°、または２７０°回転させた位置にＴＦＴパターン、
ＣＦパターンを配置するとともに、位置合わせを数十μ
ｍ以内に合わせ込む粗アライメントキーマークと数μｍ
以下に合わせ込む精密アライメントキーマークが、各々
基板の中心点Ｐを中心として、９０°または、１８０
°、または２７０°回転させた位置に配置する。
【００１５】
【作用】上記手段により、ＴＦＴパターンとＣＦパター
ン、および粗アライメントキーマーク、精密アライメン
トキーマークの整合性がとれ、歩留りの向上が図れる。
ン、および粗アライメントキーマーク、精密アライメン
トキーマークの整合性がとれ、歩留りの向上が図れる。
【００１６】
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例について、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
【００１７】一組のＴＦＴ基板とＣＦ基板より２枚の液
晶パネルを取る場合の本発明の実施の一例を図１に示
す。図１に示されたＴＦＴ基板、ＣＦ基板ともに、ＴＦ
Ｔパターン及びＣＦパターン配置は、基板中心点Ｐを中
心に１８０°回転させた位置に配置されている。
晶パネルを取る場合の本発明の実施の一例を図１に示
す。図１に示されたＴＦＴ基板、ＣＦ基板ともに、ＴＦ
Ｔパターン及びＣＦパターン配置は、基板中心点Ｐを中
心に１８０°回転させた位置に配置されている。
【００１８】１−ａが不良ＴＦＴ基板であり、２−ｂが
不良ＣＦ基板の場合、基板端面Ｂ−Ｂ′，Ｃ−Ｃ′を起
点として貼合わせを行った場合、１−ａと１−ｂ、２−
ａと２−ｂが貼合わされることになり、良品の液晶パネ
ルを得ることができない。
不良ＣＦ基板の場合、基板端面Ｂ−Ｂ′，Ｃ−Ｃ′を起
点として貼合わせを行った場合、１−ａと１−ｂ、２−
ａと２−ｂが貼合わされることになり、良品の液晶パネ
ルを得ることができない。
【００１９】そこで本実施例の場合、ＴＦＴ基板貼合わ
せ方向を１８０°回転させ、基板端面Ａ−Ａ′，Ｃ−
Ｃ′を起点として貼合わせを行う。本実施例ではＴＦＴ
パターン、ＣＦパターンが１８０°回転させた位置に配
置してあるため、基板端面Ａ−Ａ′，Ｃ−Ｃ′を起点と
して貼合わせを行った場合においても、ＴＦＴパター
ン、ＣＦパターンの整合性は失われず貼合わせ可能とな
り、同時に１−ａと２−ｂ、２−ａと１−ｂが貼合わせ
られることとなり良品の液晶パネル（２−ａ，１−ｂ）
の確保が可能となる。
せ方向を１８０°回転させ、基板端面Ａ−Ａ′，Ｃ−
Ｃ′を起点として貼合わせを行う。本実施例ではＴＦＴ
パターン、ＣＦパターンが１８０°回転させた位置に配
置してあるため、基板端面Ａ−Ａ′，Ｃ−Ｃ′を起点と
して貼合わせを行った場合においても、ＴＦＴパター
ン、ＣＦパターンの整合性は失われず貼合わせ可能とな
り、同時に１−ａと２−ｂ、２−ａと１−ｂが貼合わせ
られることとなり良品の液晶パネル（２−ａ，１−ｂ）
の確保が可能となる。
【００２０】また同実施例におけるアライメントマーク
の配置の一例を図２に示す。粗、精密アライメントキー
マークは、基板センターＰを中心として、対称に配置さ
れている。基板端面Ｂ−Ｂ′，Ｃ−Ｃ′を起点として貼
合わせを行った場合も、良品パターンと不良品パターン
の貼合わせを回避するため、基板端面Ａ−Ａ′、あるい
はＣ−Ｃ′を起点として貼合わせを行った場合において
もアライメントキーマークの整合性は失われない。
の配置の一例を図２に示す。粗、精密アライメントキー
マークは、基板センターＰを中心として、対称に配置さ
れている。基板端面Ｂ−Ｂ′，Ｃ−Ｃ′を起点として貼
合わせを行った場合も、良品パターンと不良品パターン
の貼合わせを回避するため、基板端面Ａ−Ａ′、あるい
はＣ−Ｃ′を起点として貼合わせを行った場合において
もアライメントキーマークの整合性は失われない。
【００２１】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について、図面を参照しながら説明する。
について、図面を参照しながら説明する。
【００２２】一組のＴＦＴ基板とＣＦ基板より４枚の液
晶パネルを取る場合の本発明の実施の一例を図３に示
す。図３に示されたＴＦＴ基板、ＣＦ基板上のＴＦＴパ
ターン、ＣＦパターンの面付けは、基板中心点Ｐを中心
に１８０°回転させた位置に配置されている。
晶パネルを取る場合の本発明の実施の一例を図３に示
す。図３に示されたＴＦＴ基板、ＣＦ基板上のＴＦＴパ
ターン、ＣＦパターンの面付けは、基板中心点Ｐを中心
に１８０°回転させた位置に配置されている。
【００２３】１−ａ，２−ａが不良ＴＦＴパターンであ
り、１−ｂ，２−ｂが不良ＣＦパターンの場合、基板端
面Ｂ−Ｂ′，Ｃ−Ｃ′を起点として貼合わせを行った場
合１−ａと３−ｂ、２−ａと４−ｂ、３−ａと１−ｂ、
４−ａと２−ｂ、が貼合わされることになり、分割され
た液晶パネル各々についてＴＦＴパターン不良１−ａ，
２−ａ、ＣＦパターン不良１−ｂ，２−ｂが混在し、良
品の液晶パネルを得ることができない。
り、１−ｂ，２−ｂが不良ＣＦパターンの場合、基板端
面Ｂ−Ｂ′，Ｃ−Ｃ′を起点として貼合わせを行った場
合１−ａと３−ｂ、２−ａと４−ｂ、３−ａと１−ｂ、
４−ａと２−ｂ、が貼合わされることになり、分割され
た液晶パネル各々についてＴＦＴパターン不良１−ａ，
２−ａ、ＣＦパターン不良１−ｂ，２−ｂが混在し、良
品の液晶パネルを得ることができない。
【００２４】そこで本実施例の場合、ＴＦＴ基板の貼合
わせ方向を１８０°回転させ基板端面Ａ−Ａ′，Ｃ−
Ｃ′を起点として貼合わせを行う。ＴＦＴ基板、ＣＦ基
板上のＴＦＴパターン、ＣＦパターンが基板中心点Ｐを
中心として、１８０°回転させた位置に配置してあるた
め、基板端面Ａ−Ａ′，Ｃ−Ｃ′を起点として貼合わせ
を行った場合においても、ＴＦＴ基板、ＣＦ基板のパタ
ーンの整合性は失われず貼合わせ可能となり、同時に３
−ａと４−ｂ、４−ａと３−ｂが貼合わせられＴＦＴ基
板、ＣＦ基板に不良パターンを含んだ場合においても、
２枚の良品の液晶パネルの確保が可能となる。
わせ方向を１８０°回転させ基板端面Ａ−Ａ′，Ｃ−
Ｃ′を起点として貼合わせを行う。ＴＦＴ基板、ＣＦ基
板上のＴＦＴパターン、ＣＦパターンが基板中心点Ｐを
中心として、１８０°回転させた位置に配置してあるた
め、基板端面Ａ−Ａ′，Ｃ−Ｃ′を起点として貼合わせ
を行った場合においても、ＴＦＴ基板、ＣＦ基板のパタ
ーンの整合性は失われず貼合わせ可能となり、同時に３
−ａと４−ｂ、４−ａと３−ｂが貼合わせられＴＦＴ基
板、ＣＦ基板に不良パターンを含んだ場合においても、
２枚の良品の液晶パネルの確保が可能となる。
【００２５】（実施例３）以下、本発明の第３の実施例
について、図面を参照しながら説明する。
について、図面を参照しながら説明する。
【００２６】一組のＴＦＴ基板とＣＦ基板より４枚の液
晶パネルを取る場合の本発明の実施の一例を図４に示
す。図４に示されたＴＦＴ基板、ＣＦ基板ともに、基板
の形状は正方形であり、ＴＦＴ基板、ＣＦ基板のパター
ン面付けは、隣合うＴＦＴパターン、ＣＦパターンが各
々の基板中心点Ｐを中心として、９０°回転させた位置
に配置してある。
晶パネルを取る場合の本発明の実施の一例を図４に示
す。図４に示されたＴＦＴ基板、ＣＦ基板ともに、基板
の形状は正方形であり、ＴＦＴ基板、ＣＦ基板のパター
ン面付けは、隣合うＴＦＴパターン、ＣＦパターンが各
々の基板中心点Ｐを中心として、９０°回転させた位置
に配置してある。
【００２７】１−ａ，４−ａが不良ＴＦＴパターンであ
り、１−ｂ，４−ｂが不良ＣＦパターンの場合に、基板
端面Ｂ−Ｂ′，Ｃ−Ｃ′を起点として貼合わせを行えば
１−ａと３−ｂ、２−ａと４−ｂ、３−ａと１−ｂ、４
−ａと２−ｂ、が貼合わされることになり、分割された
液晶パネル各々についてＴＦＴパターン不良１−ａ，４
−ａ、ＣＦパターン不良１−ｂ，４−ｂが混在し、良品
液晶パネルを得ることができない。
り、１−ｂ，４−ｂが不良ＣＦパターンの場合に、基板
端面Ｂ−Ｂ′，Ｃ−Ｃ′を起点として貼合わせを行えば
１−ａと３−ｂ、２−ａと４−ｂ、３−ａと１−ｂ、４
−ａと２−ｂ、が貼合わされることになり、分割された
液晶パネル各々についてＴＦＴパターン不良１−ａ，４
−ａ、ＣＦパターン不良１−ｂ，４−ｂが混在し、良品
液晶パネルを得ることができない。
【００２８】これを回避するため１−ａと４−ｂ、４−
ａと１−ｂを貼合わせることができれば良品液晶パネル
が２枚とれるが、この場合、基板中心点Ｐを中心に１８
０°回転させた実施例２のパネル配置での対応は不可と
なる。
ａと１−ｂを貼合わせることができれば良品液晶パネル
が２枚とれるが、この場合、基板中心点Ｐを中心に１８
０°回転させた実施例２のパネル配置での対応は不可と
なる。
【００２９】そこで本実施例の場合、ＴＦＴ基板また
は、ＣＦ基板の投入方向を９０°回転し、基板端面Ａ′
−Ｂ′，Ｃ−Ｃ′を起点として貼合わせを行う。ＴＦＴ
基板及びＣＦ基板のパターン面付けが基板中心点Ｐを中
心として、９０°回転させた位置に配置してあるため、
ＴＦＴ基板、ＣＦ基板のパターンの整合性は失われず貼
合わせ可能となり、２−ａと３−ｂ、３−ａと２−ｂが
貼合わせられ２枚の良品の液晶パネルの確保が可能とな
る。
は、ＣＦ基板の投入方向を９０°回転し、基板端面Ａ′
−Ｂ′，Ｃ−Ｃ′を起点として貼合わせを行う。ＴＦＴ
基板及びＣＦ基板のパターン面付けが基板中心点Ｐを中
心として、９０°回転させた位置に配置してあるため、
ＴＦＴ基板、ＣＦ基板のパターンの整合性は失われず貼
合わせ可能となり、２−ａと３−ｂ、３−ａと２−ｂが
貼合わせられ２枚の良品の液晶パネルの確保が可能とな
る。
【００３０】また同実施例におけるアライメントマーク
の配置の一例を図５に示す。粗、精密アライメントキー
マークは、基板の中心点Ｐを中心として、９０°回転さ
せた位置に配置されている。良品パターンと不良品パタ
ーンの貼合わせを回避するためＴＦＴ基板端面Ｂ−Ｂ′
に対して、ＣＦ基板Ｃ−Ｃ′，Ｄ−Ｄ′，Ｃ−Ｄ，Ｃ′
−Ｄ′のどの基板端面を起点として貼合わせを行った場
合においても、アライメントキーマークの整合性は失わ
れない。
の配置の一例を図５に示す。粗、精密アライメントキー
マークは、基板の中心点Ｐを中心として、９０°回転さ
せた位置に配置されている。良品パターンと不良品パタ
ーンの貼合わせを回避するためＴＦＴ基板端面Ｂ−Ｂ′
に対して、ＣＦ基板Ｃ−Ｃ′，Ｄ−Ｄ′，Ｃ−Ｄ，Ｃ′
−Ｄ′のどの基板端面を起点として貼合わせを行った場
合においても、アライメントキーマークの整合性は失わ
れない。
【００３１】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、Ｔ
ＦＴ基板、ＣＦ基板上の複数個のＴＦＴパターン、ＣＦ
パターンを基板中心点Ｐを中心としてお互いに１８０°
回転させた位置にＴＦＴパターン、ＣＦパターンを配置
する、またはＴＦＴ基板、ＣＦ基板の形状が正方形であ
る場合において、隣合うＴＦＴパターン、ＣＦパターン
を基板中心点Ｐを中心として、９０°または、１８０°
または、２７０°回転させた位置にＴＦＴパターン、Ｃ
Ｆパターンを配置するとともに、位置合わせを数十μｍ
以内に合わせ込む粗アライメントキーマークと数μｍ以
下に合わせ込む精密アライメントキーマークが、各々基
板の中心点Ｐを中心として、９０°または、１８０°、
または２７０°回転させた位置に配置することにより、
ＴＦＴ基板または、ＣＦ基板の貼合わせ方向を９０°ま
たは、１８０°または、２７０°回転させ貼合わせを行
った場合においてもＴＦＴパターンとＣＦパターン、粗
アライメントキーマーク、精密アライメントキーマーク
の整合性が失われることが無く、ＴＦＴパターン、ＣＦ
パターンの不良パターン同士の貼合わせを可能にし、多
数個取りの液晶パネルの、生産性、良品率を向上するこ
とができる。
ＦＴ基板、ＣＦ基板上の複数個のＴＦＴパターン、ＣＦ
パターンを基板中心点Ｐを中心としてお互いに１８０°
回転させた位置にＴＦＴパターン、ＣＦパターンを配置
する、またはＴＦＴ基板、ＣＦ基板の形状が正方形であ
る場合において、隣合うＴＦＴパターン、ＣＦパターン
を基板中心点Ｐを中心として、９０°または、１８０°
または、２７０°回転させた位置にＴＦＴパターン、Ｃ
Ｆパターンを配置するとともに、位置合わせを数十μｍ
以内に合わせ込む粗アライメントキーマークと数μｍ以
下に合わせ込む精密アライメントキーマークが、各々基
板の中心点Ｐを中心として、９０°または、１８０°、
または２７０°回転させた位置に配置することにより、
ＴＦＴ基板または、ＣＦ基板の貼合わせ方向を９０°ま
たは、１８０°または、２７０°回転させ貼合わせを行
った場合においてもＴＦＴパターンとＣＦパターン、粗
アライメントキーマーク、精密アライメントキーマーク
の整合性が失われることが無く、ＴＦＴパターン、ＣＦ
パターンの不良パターン同士の貼合わせを可能にし、多
数個取りの液晶パネルの、生産性、良品率を向上するこ
とができる。
【図１】本発明の第１の実施例のＴＦＴパターン、およ
びＣＦパターンの配置を示す基板の上面図
びＣＦパターンの配置を示す基板の上面図
【図２】同実施例のパネル取りの粗、精密アライメント
キーマークの配置を示す図
キーマークの配置を示す図
【図３】本発明の第２の実施例のＴＦＴパターン、およ
びＣＦパターンの配置を示す基板の上面図
びＣＦパターンの配置を示す基板の上面図
【図４】本発明の第３の実施例のＴＦＴパターン、およ
びＣＦパターンの配置を示す基板の上面図
びＣＦパターンの配置を示す基板の上面図
【図５】同実施例の粗、精密アライメントキーマークの
配置を示す図
配置を示す図
【図６】従来の２パネル取りのＴＦＴパターン、および
ＣＦパターンの配置を示す基板の上面図
ＣＦパターンの配置を示す基板の上面図
【図７】従来の４パネル取りのＴＦＴパターン、および
ＣＦパターンの配置を示す基板の上面図
ＣＦパターンの配置を示す基板の上面図
１−ａ，２−ａ，３−ａ，４−ａ ＴＦＴパターン番号 １−ｂ，２−ｂ，３−ｂ，４−ｂ ＣＦパターン番号 Ａ−Ａ′，Ｂ−Ｂ′ ＴＦＴ基板端面 Ｃ−Ｃ′，Ｄ−Ｄ′ ＣＦ基板端面 Ｐ−Ｐ′ 基板中心線 Ｐ 基板中心点 Ｘ−ａ ＴＦＴ基板精密アライメントキーマーク Ｙ−ａ ＴＦＴ基板粗アライメントキーマーク Ｘ−ｂ ＣＦ基板精密アライメントキーマーク Ｙ−ｂ ＣＦ基板粗アライメントキーマーク
Claims (6)
- 【請求項１】 ガラス基板上にトランジスター素子がマ
トリクス状に配置され、複数個のＴＦＴパターンを有す
るＴＦＴ基板と、ブラックマトリクス、およびＲＧＢ画
素の少なくとも一方がマトリクス状に枚配置され、複数
個のＣＦパターンを有する対向基板を対向せしめ、位置
合わせを行った後貼合わせる液晶パネルの製造方法にお
いて、 前記ＴＦＴ基板、前記対向基板上のＴＦＴパターン、Ｃ
Ｆパターンを基板中心点Ｐを中心として互いに１８０°
回転させた位置に前記ＴＦＴパターン、ＣＦパターンを
それぞれ配置することを特徴とする液晶パネルの製造方
法。 - 【請求項２】 ＴＦＴ基板とＣＦ基板の位置合わせをお
おまかに合わせ込む粗アライメントキーマークと精密に
合わせ込む精密アライメントキーマークを、基板中心点
Ｐを中心として点対称に配置することを特徴とする請求
項１記載の液晶パネルの製造方法。 - 【請求項３】 ＴＦＴ基板とＣＦ基板を対向せしめ、位
置合わせを行い後貼合わせる際、ＴＦＴ基板または、Ｃ
Ｆ基板のどちらか一方を、１８０°回転させて貼合わせ
ることを特徴とする請求項１記載の液晶パネルの製造方
法。 - 【請求項４】 ガラス基板上にトランジスター素子がマ
トリクス状に配置され、複数個のＴＦＴパターンを有す
るＴＦＴ基板と、ブラックマトリクス、およびＲＧＢ画
素の少なくとも一方がマトリクス状に枚配置され、複数
個のＣＦパターンを有する対向基板を対向せしめ、位置
合わせを行った後貼合わせる液晶パネルの製造方法にお
いて、 前記ＴＦＴ基板、ならびにＣＦ基板の形状が正方形であ
る場合において、隣合うＴＦＴパターン、ＣＦパターン
を基板中心点Ｐを中心として、９０°あるいは、２７０
°回転させた位置に前記ＴＦＴパターン、ＣＦパターン
を配置することを特徴とする液晶パネルの製造方法。 - 【請求項５】 ＴＦＴ基板とＣＦ基板の位置合わせをお
おまかに合わせ込む粗アライメントキーマークと精密に
合わせ込む精密アライメントキーマークを、各々基板中
心点Ｐを中心として９０°または、２７０°回転させた
位置に配置することを特徴とする請求項４記載の液晶パ
ネルの製造方法。 - 【請求項６】 ＴＦＴ基板とＣＦ基板を対向せしめ、位
置合わせを行い後貼合わせる際、ＴＦＴ基板または、Ｃ
Ｆ基板のどちらか一方を９０°，１８０°、あるいは２
７０°のいずれかの角度分回転させて貼合わせることを
特徴とする請求項４記載の液晶パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1139893A JPH06222349A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 液晶パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1139893A JPH06222349A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 液晶パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06222349A true JPH06222349A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11776913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1139893A Pending JPH06222349A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 液晶パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06222349A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000214427A (ja) * | 1998-10-02 | 2000-08-04 | Samsung Electronics Co Ltd | 作業対象物の結合処理自動化システム及びその制御方法 |
| KR100502802B1 (ko) * | 1996-07-31 | 2005-10-12 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 |
-
1993
- 1993-01-27 JP JP1139893A patent/JPH06222349A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100502802B1 (ko) * | 1996-07-31 | 2005-10-12 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 |
| JP2000214427A (ja) * | 1998-10-02 | 2000-08-04 | Samsung Electronics Co Ltd | 作業対象物の結合処理自動化システム及びその制御方法 |
| JP4678903B2 (ja) * | 1998-10-02 | 2011-04-27 | 三星電子株式会社 | 作業対象物の結合処理自動化システム及びその制御方法 |
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