JP2000214427A - 作業対象物の結合処理自動化システム及びその制御方法 - Google Patents
作業対象物の結合処理自動化システム及びその制御方法Info
- Publication number
- JP2000214427A JP2000214427A JP11283571A JP28357199A JP2000214427A JP 2000214427 A JP2000214427 A JP 2000214427A JP 11283571 A JP11283571 A JP 11283571A JP 28357199 A JP28357199 A JP 28357199A JP 2000214427 A JP2000214427 A JP 2000214427A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- grade
- substrates
- board
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41805—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM] characterised by assembly
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133354—Arrangements for aligning or assembling substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
- Y10T29/49828—Progressively advancing of work assembly station or assembled portion of work
- Y10T29/49829—Advancing work to successive stations [i.e., assembly line]
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＴＦＴ基板のセルのグレードに応じて自動で
ＣＦ基板を組合わせて結合させることによって、対をな
す基板において一方の基板の不良によって正常な他の基
板が不良になるのを防止することができる作業対象物の
結合処理自動化システム及びその制御方法を提供する。 【解決手段】 作業対象物の結合処理自動化システム
は、多数のセルが形成されており、セルの不良の位置に
応じてそれぞれのグレードが決定される複数の第１基板
を有する第１ストッカーと；第１基板と対をなし、多数
のセルが形成されており、セルの不良の位置に応じてそ
れぞれのグレードが決定される複数の第２基板を有する
第２ストッカーと；を含み第２ストッカーは第１基板の
グレードを受信し、グレードに対応する前記第２基板を
選択する。
ＣＦ基板を組合わせて結合させることによって、対をな
す基板において一方の基板の不良によって正常な他の基
板が不良になるのを防止することができる作業対象物の
結合処理自動化システム及びその制御方法を提供する。 【解決手段】 作業対象物の結合処理自動化システム
は、多数のセルが形成されており、セルの不良の位置に
応じてそれぞれのグレードが決定される複数の第１基板
を有する第１ストッカーと；第１基板と対をなし、多数
のセルが形成されており、セルの不良の位置に応じてそ
れぞれのグレードが決定される複数の第２基板を有する
第２ストッカーと；を含み第２ストッカーは第１基板の
グレードを受信し、グレードに対応する前記第２基板を
選択する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は作業対象物の結合処
理自動化システム及びその制御方法に係り、より詳しく
は、対に構成される作業対象物の投入及び結合処理を自
動化する作業対象物の結合処理自動化システム及びその
制御方法に関する。
理自動化システム及びその制御方法に係り、より詳しく
は、対に構成される作業対象物の投入及び結合処理を自
動化する作業対象物の結合処理自動化システム及びその
制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、液晶表示装置（liquid crystal
display）は、２枚の基板の間に液晶物質が注入されて
おり、２枚の基板は端部に印刷された封印材によって結
合されている。ここで、２枚の基板のうち、１枚の基板
は希望する色を表示するための赤、緑、青のカラーフィ
ルター（color filter：以下‘ＣＦ’と称する）及びブ
ラックマトリックス（black matrix）が形成されている
ＣＦ基板であり、他の１枚の基板は多数の画素領域に多
数の画素電極及び薄膜トランジスタ（thin filmtransis
tor：以下‘ＴＦＴ’と称する）が形成されているＴＦ
Ｔ基板である。これらＴＦＴ基板とＣＦ基板とは対をな
して液晶表示装置を形成する。
display）は、２枚の基板の間に液晶物質が注入されて
おり、２枚の基板は端部に印刷された封印材によって結
合されている。ここで、２枚の基板のうち、１枚の基板
は希望する色を表示するための赤、緑、青のカラーフィ
ルター（color filter：以下‘ＣＦ’と称する）及びブ
ラックマトリックス（black matrix）が形成されている
ＣＦ基板であり、他の１枚の基板は多数の画素領域に多
数の画素電極及び薄膜トランジスタ（thin filmtransis
tor：以下‘ＴＦＴ’と称する）が形成されているＴＦ
Ｔ基板である。これらＴＦＴ基板とＣＦ基板とは対をな
して液晶表示装置を形成する。
【０００３】図１は、一般的な液晶表示装置において対
をなす薄膜トランジスタ基板及びカラーフィルター基板
を示した断面図である。図１に示されているように、Ｔ
ＦＴ基板１０とＣＦ基板１とはスペーサー２０によって
一定の間隔が維持され封印材３０によって結合される。
をなす薄膜トランジスタ基板及びカラーフィルター基板
を示した断面図である。図１に示されているように、Ｔ
ＦＴ基板１０とＣＦ基板１とはスペーサー２０によって
一定の間隔が維持され封印材３０によって結合される。
【０００４】以下、ＴＦＴ基板とＣＦ基板とが対をなし
て液晶表示装置を形成する従来の製造工程について説明
する。図２は多数のセルを含むＴＦＴ基板及びＣＦ基板
を示す図面である。図２に示されているように、液晶表
示装置の製造工程では生産性の向上のために１枚のガラ
ス基板に多数のセルを形成する。図２に示したＴＦＴ基
板１０及びＣＦ基板１はそれぞれ６個ずつのセル１１な
いし１６、１ないし６を含み、ＴＦＴ基板１０の各セル
はＣＦ基板１の各セルと対をなす。例えば、ＴＦＴ基板
１０の１２番セルはＣＦ基板１の１番セルと対をなす。
て液晶表示装置を形成する従来の製造工程について説明
する。図２は多数のセルを含むＴＦＴ基板及びＣＦ基板
を示す図面である。図２に示されているように、液晶表
示装置の製造工程では生産性の向上のために１枚のガラ
ス基板に多数のセルを形成する。図２に示したＴＦＴ基
板１０及びＣＦ基板１はそれぞれ６個ずつのセル１１な
いし１６、１ないし６を含み、ＴＦＴ基板１０の各セル
はＣＦ基板１の各セルと対をなす。例えば、ＴＦＴ基板
１０の１２番セルはＣＦ基板１の１番セルと対をなす。
【０００５】一方、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板を製造する
それぞれの工程進行中に各基板のセルに不良が発生する
可能性があり、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板内の６つのセル
における不良発生有無によってＴＦＴ基板及びＣＦ基板
のグレード（grade）が決定される。
それぞれの工程進行中に各基板のセルに不良が発生する
可能性があり、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板内の６つのセル
における不良発生有無によってＴＦＴ基板及びＣＦ基板
のグレード（grade）が決定される。
【０００６】即ち、基板のグレードは基板の不良の程度
を示すものであり、基板内のセルの数に応じてグレード
の数も可変的である。図２においては１つの基板に６つ
のセルが存在するので６４（＝２6）個のグレードが存
在し、この基板のグレードは下記の表の通りである。
を示すものであり、基板内のセルの数に応じてグレード
の数も可変的である。図２においては１つの基板に６つ
のセルが存在するので６４（＝２6）個のグレードが存
在し、この基板のグレードは下記の表の通りである。
【表１】 上記の表に示されているように、セルが正常であればＯ
で表示し、不良が存在すればＸで表示する。このような
方式で６個のセルの状態が結合されて６４個のパターン
を形成し、それぞれのパターンがグレードを示す。即
ち、グレード０は６つのセルが全て正常であるのでパタ
ーンが‘ＯＯＯＯＯＯ’となり、グレード６３は６つの
セルの全てに不良が発生した場合であって、パターンが
‘ＸＸＸＸＸＸ’となる。
で表示し、不良が存在すればＸで表示する。このような
方式で６個のセルの状態が結合されて６４個のパターン
を形成し、それぞれのパターンがグレードを示す。即
ち、グレード０は６つのセルが全て正常であるのでパタ
ーンが‘ＯＯＯＯＯＯ’となり、グレード６３は６つの
セルの全てに不良が発生した場合であって、パターンが
‘ＸＸＸＸＸＸ’となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】一方、ＴＦＴ基板とＣ
Ｆ基板とが組合わされて正常な製品が生産されるが、万
が一いずれか一方の基板のセルに不良が発生した場合に
は、もう一方の基板の対応するセルが正常であっても、
基板全体としては不良と見なされるため、廃棄しなけれ
ばならない。例えば、１番セルが不良であり他のセルは
正常であるＴＦＴ基板（グレード１）と３番セルが不良
であり他のセルは正常であるＣＦ基板（グレード４）と
を結合させると、結合後には１番セルと３番セルの部分
が全て不良になる。従って、結合前に正常であったＴＦ
Ｔ基板の３番セルとＣＦ基板の１番セルとは、結合によ
って損失が発生する。結局、ＴＦＴ基板とＣＦ基板とを
結合させる場合には、グレードが同一な基板を使用する
ことによって基板の損失を減少させる必要がある。
Ｆ基板とが組合わされて正常な製品が生産されるが、万
が一いずれか一方の基板のセルに不良が発生した場合に
は、もう一方の基板の対応するセルが正常であっても、
基板全体としては不良と見なされるため、廃棄しなけれ
ばならない。例えば、１番セルが不良であり他のセルは
正常であるＴＦＴ基板（グレード１）と３番セルが不良
であり他のセルは正常であるＣＦ基板（グレード４）と
を結合させると、結合後には１番セルと３番セルの部分
が全て不良になる。従って、結合前に正常であったＴＦ
Ｔ基板の３番セルとＣＦ基板の１番セルとは、結合によ
って損失が発生する。結局、ＴＦＴ基板とＣＦ基板とを
結合させる場合には、グレードが同一な基板を使用する
ことによって基板の損失を減少させる必要がある。
【０００８】本発明はこのような点を解決するためのも
のであって、その目的はＴＦＴ基板のセルのグレードに
応じて自動でＣＦ基板を組合わせて結合させることによ
って、対をなす基板において一方の基板の不良によって
正常な他の基板が不良になるのを防止することにある。
のであって、その目的はＴＦＴ基板のセルのグレードに
応じて自動でＣＦ基板を組合わせて結合させることによ
って、対をなす基板において一方の基板の不良によって
正常な他の基板が不良になるのを防止することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明の第１の特徴による作業対象物の結合処理自動
化システムは、多数のセルが形成されており、前記セル
の不良の位置に応じてそれぞれのグレードが決定される
複数の第１基板を有する第１ストッカーと；前記第１基
板と対をなし、多数のセルが形成されており、前記セル
の不良の位置に応じてそれぞれのグレードが決定される
複数の第２基板を有する第２ストッカーと；を含む。こ
こで、前記第２ストッカーは前記第１基板のグレードを
受信し、前記グレードに対応する前記第２基板を選択す
る。
の本発明の第１の特徴による作業対象物の結合処理自動
化システムは、多数のセルが形成されており、前記セル
の不良の位置に応じてそれぞれのグレードが決定される
複数の第１基板を有する第１ストッカーと；前記第１基
板と対をなし、多数のセルが形成されており、前記セル
の不良の位置に応じてそれぞれのグレードが決定される
複数の第２基板を有する第２ストッカーと；を含む。こ
こで、前記第２ストッカーは前記第１基板のグレードを
受信し、前記グレードに対応する前記第２基板を選択す
る。
【００１０】一方、本発明の第２の特徴による作業対象
物の結合処理自動化システムは、多数のセルが形成され
ており、前記セルの不良の位置に応じてそれぞれのグレ
ードが決定される複数の第１基板と；前記第１基板と対
をなし、多数のセルが形成されており、前記セルの不良
の位置に応じてそれぞれのグレードが決定される複数の
第２基板と；を有する統合ストッカーを含む。ここで、
前記統合ストッカーは前記第１基板のグレードを受信
し、前記グレードに対応する前記第２基板を選択する。
物の結合処理自動化システムは、多数のセルが形成され
ており、前記セルの不良の位置に応じてそれぞれのグレ
ードが決定される複数の第１基板と；前記第１基板と対
をなし、多数のセルが形成されており、前記セルの不良
の位置に応じてそれぞれのグレードが決定される複数の
第２基板と；を有する統合ストッカーを含む。ここで、
前記統合ストッカーは前記第１基板のグレードを受信
し、前記グレードに対応する前記第２基板を選択する。
【００１１】一方、本発明の第１の特徴による自動化方
法は、互いに対をなし、それぞれに多数のセルが形成さ
れており、前記セルの不良の位置に応じてグレードが決
定される第１及び第２基板を結合処理する自動化方法で
あって、第１基板の供給を受ける段階と；前記第１基板
のグレードを照会する段階と；カセットに保管された多
数の第２基板の各グレードを照会し、前記第１基板のグ
レードに対応する第２基板が存在するかどうかを判断す
る段階と；前記段階で該当第２基板があればこれを選択
し、選択された前記該当第２基板を新たなカセットに保
管する段階と；前記第１基板と前記選択された第２基板
とを同時にそれぞれの製造工程に搬送して投入する段階
と；前記第１基板に対応する第２基板がなければ前記第
１基板を製造工程に投入するのを待機させる段階と；を
含む。
法は、互いに対をなし、それぞれに多数のセルが形成さ
れており、前記セルの不良の位置に応じてグレードが決
定される第１及び第２基板を結合処理する自動化方法で
あって、第１基板の供給を受ける段階と；前記第１基板
のグレードを照会する段階と；カセットに保管された多
数の第２基板の各グレードを照会し、前記第１基板のグ
レードに対応する第２基板が存在するかどうかを判断す
る段階と；前記段階で該当第２基板があればこれを選択
し、選択された前記該当第２基板を新たなカセットに保
管する段階と；前記第１基板と前記選択された第２基板
とを同時にそれぞれの製造工程に搬送して投入する段階
と；前記第１基板に対応する第２基板がなければ前記第
１基板を製造工程に投入するのを待機させる段階と；を
含む。
【００１２】一方、本発明の第３の特徴による作業対象
物の結合処理自動化システムは、互いに対をなし、それ
ぞれに多数のセルが形成されており、セルの不良の位置
に応じてグレードが決定される第１及び第２基板を結合
する自動化システムであって、前記第１基板が到着する
と前記第１基板のグレードを照会して通信を通して伝送
し、前記第１基板のグレードに対応する第２基板が選択
されたという報告を通信を通して受けると前記第１基板
を作業工程に投入して製造し、前記第１基板の作業工程
が終わると新たなカセットに保管する第１設備と；前記
第１基板のグレードを受信し、前記第１基板のグレード
に対応する前記第２基板を選択してから通信を通してこ
れを前記第１設備に報告し、前記の選択された第２基板
を作業工程に投入して製造し、前記第２基板の作業工程
が終わると新たなカセットに保管する第２設備と；を含
む。
物の結合処理自動化システムは、互いに対をなし、それ
ぞれに多数のセルが形成されており、セルの不良の位置
に応じてグレードが決定される第１及び第２基板を結合
する自動化システムであって、前記第１基板が到着する
と前記第１基板のグレードを照会して通信を通して伝送
し、前記第１基板のグレードに対応する第２基板が選択
されたという報告を通信を通して受けると前記第１基板
を作業工程に投入して製造し、前記第１基板の作業工程
が終わると新たなカセットに保管する第１設備と；前記
第１基板のグレードを受信し、前記第１基板のグレード
に対応する前記第２基板を選択してから通信を通してこ
れを前記第１設備に報告し、前記の選択された第２基板
を作業工程に投入して製造し、前記第２基板の作業工程
が終わると新たなカセットに保管する第２設備と；を含
む。
【００１３】この時、前記第１設備は、前記第１基板が
到着すると前記第１基板のグレードを照会して通信を通
して伝送し、前記第１基板に対応する前記第２基板が選
択されたという報告を通信を通して受ける投入部と；前
記第１基板に対して一連の製造工程を遂行する作業部
と；前記作業部において製造工程を終えた前記第１基板
を新たなカセットに保管するアンローダ部と；を含むこ
とができる。
到着すると前記第１基板のグレードを照会して通信を通
して伝送し、前記第１基板に対応する前記第２基板が選
択されたという報告を通信を通して受ける投入部と；前
記第１基板に対して一連の製造工程を遂行する作業部
と；前記作業部において製造工程を終えた前記第１基板
を新たなカセットに保管するアンローダ部と；を含むこ
とができる。
【００１４】また、前記第２設備は、前記第１設備から
前記第１基板のグレードを受信し、前記第１基板のグレ
ードと同一なグレードを有する前記第２基板を選択して
から、前記第１基板に対応する前記第２基板が選択され
たということを通信を通して報告する投入部と；前記第
２基板に対して一連の製造工程を遂行する作業部と；前
記作業部において製造工程を終えた前記第２基板を新た
なカセットに保管するアンローダ部と；を含むことがで
きる。
前記第１基板のグレードを受信し、前記第１基板のグレ
ードと同一なグレードを有する前記第２基板を選択して
から、前記第１基板に対応する前記第２基板が選択され
たということを通信を通して報告する投入部と；前記第
２基板に対して一連の製造工程を遂行する作業部と；前
記作業部において製造工程を終えた前記第２基板を新た
なカセットに保管するアンローダ部と；を含むことがで
きる。
【００１５】ここで、前記第１設備と第２設備とは、前
記第１基板と対をなす前記第２基板が選択されたら、通
信を通して互いにこれを報告してから、同時に前記第１
基板と第２基板とをそれぞれの作業部に投入するのが好
ましい。
記第１基板と対をなす前記第２基板が選択されたら、通
信を通して互いにこれを報告してから、同時に前記第１
基板と第２基板とをそれぞれの作業部に投入するのが好
ましい。
【００１６】一方、本発明の第４の特徴による作業対象
物の結合処理自動化システムは、互いに対をなし、それ
ぞれに多数のセルが形成されており、セルの不良の位置
に応じてグレードが決定される第１及び第２基板を結合
する自動化システムであって、対をなして製造される第
１基板及び第２基板のアイディを読取って、ホストから
予め伝送される前記第１基板及び第２基板のアイディと
同一であるかどうかを判断し、同一である場合には前記
第１基板と第２基板とを同時に投入する投入部と；前記
投入部から投入された前記第１基板及び第２基板に対し
て一連の製造工程を遂行する作業部と；前記作業部を経
た前記第１基板と第２基板とに対して、それぞれのアイ
ディとグレードに基づいて、前記第１基板と第２基板と
が正常に対をなし得るかどうか再確認して投入するバッ
ファ部と；前記バッファ部から投入される前記第１基板
と第２基板とを封合して第３基板を製造するアセンブリ
部と；前記アセンブリ部で封合された前記第３基板を新
たなカセットに保管するアンローダ部とを；含む。
物の結合処理自動化システムは、互いに対をなし、それ
ぞれに多数のセルが形成されており、セルの不良の位置
に応じてグレードが決定される第１及び第２基板を結合
する自動化システムであって、対をなして製造される第
１基板及び第２基板のアイディを読取って、ホストから
予め伝送される前記第１基板及び第２基板のアイディと
同一であるかどうかを判断し、同一である場合には前記
第１基板と第２基板とを同時に投入する投入部と；前記
投入部から投入された前記第１基板及び第２基板に対し
て一連の製造工程を遂行する作業部と；前記作業部を経
た前記第１基板と第２基板とに対して、それぞれのアイ
ディとグレードに基づいて、前記第１基板と第２基板と
が正常に対をなし得るかどうか再確認して投入するバッ
ファ部と；前記バッファ部から投入される前記第１基板
と第２基板とを封合して第３基板を製造するアセンブリ
部と；前記アセンブリ部で封合された前記第３基板を新
たなカセットに保管するアンローダ部とを；含む。
【００１７】ここで、前記投入部は、前記第１基板が投
入され、前記第１基板のアイディを読取る第１ベリーコ
ードリーダーを有する第１投入部と；前記第２基板が投
入され、前記第２基板のアイディを読取る第２ベリーコ
ードリーダーを有する第２投入部と；を含むことができ
る。
入され、前記第１基板のアイディを読取る第１ベリーコ
ードリーダーを有する第１投入部と；前記第２基板が投
入され、前記第２基板のアイディを読取る第２ベリーコ
ードリーダーを有する第２投入部と；を含むことができ
る。
【００１８】また、本発明の第２の特徴による自動化方
法は、互いに対をなし、それぞれに多数のセルが形成さ
れており、前記セルの不良の位置に応じてグレードが決
定される第１及び第２基板に対して、第１基板の第１ア
イディと第２基板の第２アイディとを情報としてもって
結合処理する自動化方法であって、前記第１アイディに
対応する第２アイディがセットされているかどうかを判
断する段階と；前記第２アイディがセットされていれば
実際に該当第２基板が存在するかどうかを判断する段階
と；前記段階で前記該当第２基板が存在すれば前記第１
基板と第２基板とを結合処理する段階と；前記段階で第
１アイディに対応する第２アイディがセットされていな
かったり、実際に前記第２アイディに該当する第２基板
が存在しなければ、対をなすことができずに残された多
数の第２基板のうちから第１グレードと同一なグレード
を有する第２基板を選定し、前記の選定された第２基板
が対をなして作業できるかどうかを判断した後、作業す
ることができると判断されれば結合処理する段階と；を
含む。
法は、互いに対をなし、それぞれに多数のセルが形成さ
れており、前記セルの不良の位置に応じてグレードが決
定される第１及び第２基板に対して、第１基板の第１ア
イディと第２基板の第２アイディとを情報としてもって
結合処理する自動化方法であって、前記第１アイディに
対応する第２アイディがセットされているかどうかを判
断する段階と；前記第２アイディがセットされていれば
実際に該当第２基板が存在するかどうかを判断する段階
と；前記段階で前記該当第２基板が存在すれば前記第１
基板と第２基板とを結合処理する段階と；前記段階で第
１アイディに対応する第２アイディがセットされていな
かったり、実際に前記第２アイディに該当する第２基板
が存在しなければ、対をなすことができずに残された多
数の第２基板のうちから第１グレードと同一なグレード
を有する第２基板を選定し、前記の選定された第２基板
が対をなして作業できるかどうかを判断した後、作業す
ることができると判断されれば結合処理する段階と；を
含む。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施例による作業対象物の結合処理自動化システム及びそ
の制御方法について説明する。図３は本発明の第１実施
例によるストッカーを用いた作業対象物の結合処理自動
化システムを示した図面であり、図４は図３に示されて
いる自動化システムの動作流れ図である。図３に示され
ているように、ストッカー（stocker）２００内に多数
のＴＦＴカセット（cassette）２１０〜２２０が存在
し、ＣＦ専用ストッカー３００には多数のＣＦカセット
３１０〜３５０が存在する。ここで、それぞれのＴＦＴ
カセット２１０〜２２０内にはグレードの異なるＴＦＴ
基板が混在しており、それぞれのＣＦカセット３１０〜
３５０内には同一なグレードのＣＦ基板が保管されてい
る。例えば、第１ＣＦカセット３１０にはグレード０で
ある基板が保管されており、第２ＣＦカセット３２０に
はグレード１である基板が保管されており、第３ＣＦカ
セット３３０にはグレード２である基板が保管されてい
る。
施例による作業対象物の結合処理自動化システム及びそ
の制御方法について説明する。図３は本発明の第１実施
例によるストッカーを用いた作業対象物の結合処理自動
化システムを示した図面であり、図４は図３に示されて
いる自動化システムの動作流れ図である。図３に示され
ているように、ストッカー（stocker）２００内に多数
のＴＦＴカセット（cassette）２１０〜２２０が存在
し、ＣＦ専用ストッカー３００には多数のＣＦカセット
３１０〜３５０が存在する。ここで、それぞれのＴＦＴ
カセット２１０〜２２０内にはグレードの異なるＴＦＴ
基板が混在しており、それぞれのＣＦカセット３１０〜
３５０内には同一なグレードのＣＦ基板が保管されてい
る。例えば、第１ＣＦカセット３１０にはグレード０で
ある基板が保管されており、第２ＣＦカセット３２０に
はグレード１である基板が保管されており、第３ＣＦカ
セット３３０にはグレード２である基板が保管されてい
る。
【００２０】ＴＦＴカセット２１０がＴＦＴ設備に到着
すると（Ｓ１００）、ＴＦＴ設備はＴＦＴカセット２１
０の到着を通信を通してＣＦ専用ストッカー３００に報
告する。この時、ＴＦＴカセット２１０に保管されてい
るＴＦＴ基板のグレード情報も共に伝送する（Ｓ１１
０）。ＴＦＴ基板２１０のグレード情報を受信したＣＦ
専用ストッカー３００は、設備に到着したＴＦＴカセッ
ト内の多数のＴＦＴ基板のグレードを検出し（Ｓ１２
０）、内部に保管されているそれぞれのＣＦカセット３
１０〜３５０のグレードを照会して（Ｓ１３０）、ＴＦ
Ｔ基板のグレードに対応するＣＦ基板が存在するかどう
かを判断する（Ｓ１４０）。ここで、ＴＦＴ基板のグレ
ードに対応するＣＦ基板が存在すれば、該当ＣＦ基板に
対する分類作業を開始する（Ｓ１５０）。即ち、ＴＦＴ
基板のグレードに対応するＣＦ基板が存在すれば、この
ＣＦ基板を空いているカセット４００に移して保管し、
このような動作をＴＦＴカセット内の全てのＴＦＴ基板
に対して遂行する。ＴＦＴ基板のグレードに応じたＣＦ
基板の分類が完了すると（Ｓ１６０）、新たなＣＦカセ
ットが生成される（Ｓ１７０）。最後に、ＴＦＴカセッ
トとこれに応じて分類された新たなＣＦカセットとはそ
れぞれの設備に搬送されて投入される（Ｓ１８０）。
すると（Ｓ１００）、ＴＦＴ設備はＴＦＴカセット２１
０の到着を通信を通してＣＦ専用ストッカー３００に報
告する。この時、ＴＦＴカセット２１０に保管されてい
るＴＦＴ基板のグレード情報も共に伝送する（Ｓ１１
０）。ＴＦＴ基板２１０のグレード情報を受信したＣＦ
専用ストッカー３００は、設備に到着したＴＦＴカセッ
ト内の多数のＴＦＴ基板のグレードを検出し（Ｓ１２
０）、内部に保管されているそれぞれのＣＦカセット３
１０〜３５０のグレードを照会して（Ｓ１３０）、ＴＦ
Ｔ基板のグレードに対応するＣＦ基板が存在するかどう
かを判断する（Ｓ１４０）。ここで、ＴＦＴ基板のグレ
ードに対応するＣＦ基板が存在すれば、該当ＣＦ基板に
対する分類作業を開始する（Ｓ１５０）。即ち、ＴＦＴ
基板のグレードに対応するＣＦ基板が存在すれば、この
ＣＦ基板を空いているカセット４００に移して保管し、
このような動作をＴＦＴカセット内の全てのＴＦＴ基板
に対して遂行する。ＴＦＴ基板のグレードに応じたＣＦ
基板の分類が完了すると（Ｓ１６０）、新たなＣＦカセ
ットが生成される（Ｓ１７０）。最後に、ＴＦＴカセッ
トとこれに応じて分類された新たなＣＦカセットとはそ
れぞれの設備に搬送されて投入される（Ｓ１８０）。
【００２１】また、ＴＦＴ基板のグレードに対応するＣ
Ｆ基板が存在しなければ、ＣＦ基板の分類失敗を通信を
通してストッカーに報告する（Ｓ２００）。そうする
と、ストッカーは設備に到着したＴＦＴカセットを待機
させる（Ｓ２１０）。以上、ストッカーを用いた作業対
象物の結合処理自動化システム及びその制御方法を説明
した。
Ｆ基板が存在しなければ、ＣＦ基板の分類失敗を通信を
通してストッカーに報告する（Ｓ２００）。そうする
と、ストッカーは設備に到着したＴＦＴカセットを待機
させる（Ｓ２１０）。以上、ストッカーを用いた作業対
象物の結合処理自動化システム及びその制御方法を説明
した。
【００２２】図５は本発明の第２実施例による設備を用
いた作業対象物の結合処理自動化システムを示した図面
であり、図６は図５に示されている自動化システムの動
作流れ図である。図５に示されているように、ＴＦＴ設
備１０００は投入部１１００、作業部１２００、アンロ
ーダ部１３００からなり、また、ＣＦ設備２０００も同
様に投入部２１００、作業部２２００、アンローダ部２
３００からなる。ここで、ＴＦＴ設備１０００とＣＦ設
備２０００との投入部１１００、２１００にはそれぞれ
ＴＦＴカセット１１１０〜１１２０とＣＦカセット２１
１０〜２１６０が存在する。各ＴＦＴカセット１１１０
〜１１２０には互いに異なるグレードを有する多数のＴ
ＦＴ基板が保管されている。一方、ＣＦカセット２１１
０〜２１６０にはそれぞれ同一なグレードを有するＣＦ
基板が保管されている。ＴＦＴ設備１０００とＣＦ設備
２０００との作業部１２００、２２００は洗浄作業、オ
ーブン（oven）作業、配向膜塗布作業又は検査作業など
それぞれの基板を製造するための一連の作業工程を遂行
する。ＴＦＴ設備１０００とＣＦ設備２０００とのアン
ローダ部１３００、２３００は前記一連の作業工程を経
たＴＦＴ基板とＣＦ基板とをそれぞれカセットに保管す
る。
いた作業対象物の結合処理自動化システムを示した図面
であり、図６は図５に示されている自動化システムの動
作流れ図である。図５に示されているように、ＴＦＴ設
備１０００は投入部１１００、作業部１２００、アンロ
ーダ部１３００からなり、また、ＣＦ設備２０００も同
様に投入部２１００、作業部２２００、アンローダ部２
３００からなる。ここで、ＴＦＴ設備１０００とＣＦ設
備２０００との投入部１１００、２１００にはそれぞれ
ＴＦＴカセット１１１０〜１１２０とＣＦカセット２１
１０〜２１６０が存在する。各ＴＦＴカセット１１１０
〜１１２０には互いに異なるグレードを有する多数のＴ
ＦＴ基板が保管されている。一方、ＣＦカセット２１１
０〜２１６０にはそれぞれ同一なグレードを有するＣＦ
基板が保管されている。ＴＦＴ設備１０００とＣＦ設備
２０００との作業部１２００、２２００は洗浄作業、オ
ーブン（oven）作業、配向膜塗布作業又は検査作業など
それぞれの基板を製造するための一連の作業工程を遂行
する。ＴＦＴ設備１０００とＣＦ設備２０００とのアン
ローダ部１３００、２３００は前記一連の作業工程を経
たＴＦＴ基板とＣＦ基板とをそれぞれカセットに保管す
る。
【００２３】次に、図６に基づいて本発明の第２実施例
による自動化システムの動作について説明する。ＣＦ設
備２０００は、まず、投入部２１００に存在する多数の
ＣＦ基板に対してソーティング（sorting）を遂行する
前処理作業を遂行する。その結果、同一のグレードを有
するＣＦ基板は同一のカセットに保管される。
による自動化システムの動作について説明する。ＣＦ設
備２０００は、まず、投入部２１００に存在する多数の
ＣＦ基板に対してソーティング（sorting）を遂行する
前処理作業を遂行する。その結果、同一のグレードを有
するＣＦ基板は同一のカセットに保管される。
【００２４】ＣＦ設備２０００が前記のように前処理作
業を終了すると（Ｓ３００）、ＴＦＴ設備１０００とＣ
Ｆ設備２０００とは通信を通して情報を交換する。即
ち、ＴＦＴ設備１０００の投入部１１００でＴＦＴ基板
が選択されると（Ｓ３１０）、ＴＦＴ設備１０００は選
択されたＴＦＴ基板のグレード情報を照会してＣＦ設備
２０００に伝送する（Ｓ３２０）。ＣＦ設備２０００は
ＴＦＴ基板のグレード情報を受信した後（Ｓ３３０）、
受信したＴＦＴ基板のグレードに対応するグレードを有
するＣＦ基板を保管しているＣＦカセットからＣＦ基板
を選択する。即ち、選択されたＴＦＴ基板がグレード１
である場合、ＣＦ設備はグレード１であるＣＦ基板を有
するＣＦカセットから１枚のＣＦ基板を選択する。
業を終了すると（Ｓ３００）、ＴＦＴ設備１０００とＣ
Ｆ設備２０００とは通信を通して情報を交換する。即
ち、ＴＦＴ設備１０００の投入部１１００でＴＦＴ基板
が選択されると（Ｓ３１０）、ＴＦＴ設備１０００は選
択されたＴＦＴ基板のグレード情報を照会してＣＦ設備
２０００に伝送する（Ｓ３２０）。ＣＦ設備２０００は
ＴＦＴ基板のグレード情報を受信した後（Ｓ３３０）、
受信したＴＦＴ基板のグレードに対応するグレードを有
するＣＦ基板を保管しているＣＦカセットからＣＦ基板
を選択する。即ち、選択されたＴＦＴ基板がグレード１
である場合、ＣＦ設備はグレード１であるＣＦ基板を有
するＣＦカセットから１枚のＣＦ基板を選択する。
【００２５】前記のようにＣＦ設備がＴＦＴ基板のグレ
ードに対応するＣＦ基板を選択すると、該当基板を選択
したことをＴＦＴ設備に報告する（Ｓ３４０）。これに
よって、ＴＦＴ設備とＣＦ設備とは選択したＴＦＴ基板
とＣＦ基板とを同時に作業部（１２００、２２００）に
送る（Ｓ３５０）。作業部に送られたＴＦＴ基板とＣＦ
基板とはそれぞれ洗浄作業、オーブン作業、検査作業な
どの一連の作業工程を経る（Ｓ３６０）。その次に、作
業を終えたＴＦＴ基板とＣＦ基板とはアンローダ部でそ
れぞれ新たなカセットに保管される（Ｓ３７０）。従っ
て、それぞれの設備のアンローダ部に存在する新たなカ
セットには相互同一なグレードを有するＴＦＴ基板とＣ
Ｆ基板とが存在するようになる。
ードに対応するＣＦ基板を選択すると、該当基板を選択
したことをＴＦＴ設備に報告する（Ｓ３４０）。これに
よって、ＴＦＴ設備とＣＦ設備とは選択したＴＦＴ基板
とＣＦ基板とを同時に作業部（１２００、２２００）に
送る（Ｓ３５０）。作業部に送られたＴＦＴ基板とＣＦ
基板とはそれぞれ洗浄作業、オーブン作業、検査作業な
どの一連の作業工程を経る（Ｓ３６０）。その次に、作
業を終えたＴＦＴ基板とＣＦ基板とはアンローダ部でそ
れぞれ新たなカセットに保管される（Ｓ３７０）。従っ
て、それぞれの設備のアンローダ部に存在する新たなカ
セットには相互同一なグレードを有するＴＦＴ基板とＣ
Ｆ基板とが存在するようになる。
【００２６】以上のように、本発明の第２実施例による
設備を用いた作業対象物の結合処理自動化システムは、
ＴＦＴ設備とＣＦ設備とで同一なグレードを有するＴＦ
Ｔ基板とＣＦ基板とを同時に作業することができるよう
になる。従って、ＴＦＴ基板とＣＦ基板とを組み合わせ
るのにかかる組合せ時間及び搬送時間を効果的に減少さ
せることができる。
設備を用いた作業対象物の結合処理自動化システムは、
ＴＦＴ設備とＣＦ設備とで同一なグレードを有するＴＦ
Ｔ基板とＣＦ基板とを同時に作業することができるよう
になる。従って、ＴＦＴ基板とＣＦ基板とを組み合わせ
るのにかかる組合せ時間及び搬送時間を効果的に減少さ
せることができる。
【００２７】以下、設備とストッカーとを結合して用い
る作業対象物の結合処理自動化システムについて説明す
る。図７に示されているように、ＴＦＴ設備の構成は図
５で説明したＴＦＴ設備と同一である。一方、ＣＦ設備
４０００は投入部４１００、作業部４２００及びアンロ
ーダ部４３００からなり、ここで投入部はストッカーと
結合され、ダミー基板の存在するダミーカセット４１４
０を含む。
る作業対象物の結合処理自動化システムについて説明す
る。図７に示されているように、ＴＦＴ設備の構成は図
５で説明したＴＦＴ設備と同一である。一方、ＣＦ設備
４０００は投入部４１００、作業部４２００及びアンロ
ーダ部４３００からなり、ここで投入部はストッカーと
結合され、ダミー基板の存在するダミーカセット４１４
０を含む。
【００２８】ダミー基板はＣＦ設備４０００が最初の動
作を開始するときの準備段階で使用される。自動化設備
は、一般に、正常動作するまでに一定の準備段階が必要
であるが、この準備段階で正規のＣＦ基板を使用する
と、遂行されたＣＦ基板は使用できなくなって損失が発
生する。従って、このような準備段階でＣＦ設備４００
０のストッカー４１００からダミー基板を作業部に伝達
すると、ＣＦ設備４０００の作業効率が向上すると共に
正常なＣＦ基板を浪費しないようになる。
作を開始するときの準備段階で使用される。自動化設備
は、一般に、正常動作するまでに一定の準備段階が必要
であるが、この準備段階で正規のＣＦ基板を使用する
と、遂行されたＣＦ基板は使用できなくなって損失が発
生する。従って、このような準備段階でＣＦ設備４００
０のストッカー４１００からダミー基板を作業部に伝達
すると、ＣＦ設備４０００の作業効率が向上すると共に
正常なＣＦ基板を浪費しないようになる。
【００２９】また、本発明の実施例によると、ＴＦＴ設
備３０００に故障が発生して動作を中止した場合にも、
ＣＦ設備４０００はＴＦＴ設備３０００が再び正常に動
作するまでダミー基板を作業部に伝達する。従って、Ｔ
ＦＴ設備に故障が発生して作業を中断してもＣＦ設備は
ダミー基板を使用して作業を進めることができるため、
ＣＦ設備は作業を中断せずに進めることができる。従っ
て、作業効率を向上させることができる。
備３０００に故障が発生して動作を中止した場合にも、
ＣＦ設備４０００はＴＦＴ設備３０００が再び正常に動
作するまでダミー基板を作業部に伝達する。従って、Ｔ
ＦＴ設備に故障が発生して作業を中断してもＣＦ設備は
ダミー基板を使用して作業を進めることができるため、
ＣＦ設備は作業を中断せずに進めることができる。従っ
て、作業効率を向上させることができる。
【００３０】図７のＴＦＴ設備とＣＦ設備は次のような
差異点以外には一般に図５に示した設備と同一に動作す
る。まず、ＣＦ設備４０００は図５に示した設備とは異
なって、ＣＦ基板をソーティングする前処理作業を遂行
しない。従って、ＣＦ設備４０００のストッカー４１０
０に存在するＣＦカセットには、互いに異なるグレード
を有するＣＦ基板が保管されている。図５のＣＦ設備の
投入部には同一なグレードを有するＣＦ基板を有するカ
セットだけが存在し、投入部に存在するＣＦカセットの
数には限界があるので、投入部に存在するＣＦグレード
は限定的である。しかし、図７のＣＦ設備４０００は、
ストッカー４１００と設備の投入部とが結合されること
によって、全ての場合のグレードを有するＣＦ基板が選
択され得る。また、ＴＦＴ基板の数量だけＣＦ基板をす
ぐに投入することができる。
差異点以外には一般に図５に示した設備と同一に動作す
る。まず、ＣＦ設備４０００は図５に示した設備とは異
なって、ＣＦ基板をソーティングする前処理作業を遂行
しない。従って、ＣＦ設備４０００のストッカー４１０
０に存在するＣＦカセットには、互いに異なるグレード
を有するＣＦ基板が保管されている。図５のＣＦ設備の
投入部には同一なグレードを有するＣＦ基板を有するカ
セットだけが存在し、投入部に存在するＣＦカセットの
数には限界があるので、投入部に存在するＣＦグレード
は限定的である。しかし、図７のＣＦ設備４０００は、
ストッカー４１００と設備の投入部とが結合されること
によって、全ての場合のグレードを有するＣＦ基板が選
択され得る。また、ＴＦＴ基板の数量だけＣＦ基板をす
ぐに投入することができる。
【００３１】次に、ＣＦ設備４０００の投入部がストッ
カー４１００と結合されているため、ＣＦ設備４０００
は設備の準備段階及びＴＦＴ設備３０００の故障時にダ
ミー基板を一定期間使用することができる。
カー４１００と結合されているため、ＣＦ設備４０００
は設備の準備段階及びＴＦＴ設備３０００の故障時にダ
ミー基板を一定期間使用することができる。
【００３２】図８は本発明の第４実施例によってＴＦＴ
設備及びＣＦ設備の投入部とストッカーとを結合して用
いる作業対象物の結合処理自動化システムを示した図面
である。図８に示されている自動化システムは、ＴＦＴ
設備５０００とＣＦ設備６０００とを含む。ＴＦＴ設備
及びＣＦ設備の投入部は１つのストッカー５５００と結
合されている。ストッカー５５００はＴＦＴ設備及びＣ
Ｆ設備の一端に設置されており、ダミー基板が保管され
ているダミーカセット５７００を有している。ＴＦＴ設
備５０００はＴＦＴ作業部５２００、ＴＦＴアンローダ
部５３００を含み、ＣＦ設備６０００はＣＦ作業部６２
００、ＣＦアンローダ部６３００を含む。
設備及びＣＦ設備の投入部とストッカーとを結合して用
いる作業対象物の結合処理自動化システムを示した図面
である。図８に示されている自動化システムは、ＴＦＴ
設備５０００とＣＦ設備６０００とを含む。ＴＦＴ設備
及びＣＦ設備の投入部は１つのストッカー５５００と結
合されている。ストッカー５５００はＴＦＴ設備及びＣ
Ｆ設備の一端に設置されており、ダミー基板が保管され
ているダミーカセット５７００を有している。ＴＦＴ設
備５０００はＴＦＴ作業部５２００、ＴＦＴアンローダ
部５３００を含み、ＣＦ設備６０００はＣＦ作業部６２
００、ＣＦアンローダ部６３００を含む。
【００３３】図８に示されている自動化システムの構造
によると、ＣＦカセット投入部以外にＴＦＴカセット投
入部も１つのストッカー５５００に結合されるため、Ｔ
ＦＴ基板とＣＦ基板の不足及び基板の供給遅延による再
作業損失を減少させることができる。
によると、ＣＦカセット投入部以外にＴＦＴカセット投
入部も１つのストッカー５５００に結合されるため、Ｔ
ＦＴ基板とＣＦ基板の不足及び基板の供給遅延による再
作業損失を減少させることができる。
【００３４】一方、図８に示した自動化システムによる
と、ダミー基板がＣＦ設備以外にＴＦＴ設備にも投入さ
れ、設備の初期動作時や相手設備の故障時に使用され得
る。
と、ダミー基板がＣＦ設備以外にＴＦＴ設備にも投入さ
れ、設備の初期動作時や相手設備の故障時に使用され得
る。
【００３５】図９は本発明の第５実施例によってＴＦＴ
設備及びＣＦ設備の投入部とアンローダ部との両方をス
トッカーと結合して用いる作業対象物の結合処理自動化
システムを示した図面である。図９に示されている自動
化システムはＴＦＴ作業部７２００を有するＴＦＴ設備
７０００とＣＦ作業部８２００を有するＣＦ設備８００
０とを含む。ＴＦＴ設備及びＣＦ設備の投入部は第１ス
トッカー７１００と結合されており、ＴＦＴ設備のアン
ローダ部及びＣＦ設備のアンローダ部は第２ストッカー
７４００と結合されている。第１ストッカー７１００は
ＴＦＴ設備及びＣＦ設備の一端に設置されており、ダミ
ー基板が保管されているダミーカセット７１４０を有し
ている。
設備及びＣＦ設備の投入部とアンローダ部との両方をス
トッカーと結合して用いる作業対象物の結合処理自動化
システムを示した図面である。図９に示されている自動
化システムはＴＦＴ作業部７２００を有するＴＦＴ設備
７０００とＣＦ作業部８２００を有するＣＦ設備８００
０とを含む。ＴＦＴ設備及びＣＦ設備の投入部は第１ス
トッカー７１００と結合されており、ＴＦＴ設備のアン
ローダ部及びＣＦ設備のアンローダ部は第２ストッカー
７４００と結合されている。第１ストッカー７１００は
ＴＦＴ設備及びＣＦ設備の一端に設置されており、ダミ
ー基板が保管されているダミーカセット７１４０を有し
ている。
【００３６】図９に示されている自動化システムは、第
１ストッカー７１００以外にＴＦＴ設備及びＣＦ設備の
アンローダ部が結合された第２ストッカー７４００を有
しているため、第２ストッカー７４００において不足し
た対基板をすぐに補充して次の工程に投入することがで
きる。例えば、ＴＦＴ作業部７２００での作業完了後に
ＴＦＴ基板が１８枚でありＣＦ作業部８２００での作業
完了後にＣＦ基板が１７枚である場合、不足する１枚を
第２ストッカー７４００内に保管された予備基板ですぐ
に補充して１８枚に合わせることができる。以上、ＴＦ
Ｔ設備とＣＦ設備とが互いに通信しながらそれぞれの投
入部でＴＦＴ基板のグレードに応じて対をなして同時に
進められる作業工程について説明した。
１ストッカー７１００以外にＴＦＴ設備及びＣＦ設備の
アンローダ部が結合された第２ストッカー７４００を有
しているため、第２ストッカー７４００において不足し
た対基板をすぐに補充して次の工程に投入することがで
きる。例えば、ＴＦＴ作業部７２００での作業完了後に
ＴＦＴ基板が１８枚でありＣＦ作業部８２００での作業
完了後にＣＦ基板が１７枚である場合、不足する１枚を
第２ストッカー７４００内に保管された予備基板ですぐ
に補充して１８枚に合わせることができる。以上、ＴＦ
Ｔ設備とＣＦ設備とが互いに通信しながらそれぞれの投
入部でＴＦＴ基板のグレードに応じて対をなして同時に
進められる作業工程について説明した。
【００３７】以下で、ＴＦＴ設備及びＣＦ設備がアセン
ブリと統合され、統合された設備の中間にバッファ又は
ストッカーを挿入して対をなすＴＦＴ基板とＣＦ基板と
を再確認して組合せることについて説明する。図１０
は、本発明の第６実施例によって図７ないし図９に言及
したようなＴＦＴ製造工程及びＣＦ製造工程に２枚の基
板を組合せるアセンブリ工程を結合した統合設備を示し
た図面である。本発明の第６実施例によると、ＴＦＴ基
板及びＣＦ基板はそれぞれグレードに応じてアイディ
（identifier：以下‘ＧＬＡＳＳＩＤ’と称する）が予
め定められ、この時に同一のグレードを有するＴＦＴ基
板とＣＦ基板とのアイディは対をなす。即ち、ＴＦＴ基
板がグレード１であるとき、ＧＬＡＳＳＩＤが‘ＡＡＡ
ＡＡＡＡ．１’であるとすると、これと対をなすＣＦ基
板のグレードも１であり、ＧＬＡＳＳＩＤを‘ＡＡＡＡ
ＡＡＡＺ．１’と定める。このようなデータは図１０に
示されているような統合システムを制御するホスト（図
示しない）に予め保管されて作動前に統合システムに伝
送される。
ブリと統合され、統合された設備の中間にバッファ又は
ストッカーを挿入して対をなすＴＦＴ基板とＣＦ基板と
を再確認して組合せることについて説明する。図１０
は、本発明の第６実施例によって図７ないし図９に言及
したようなＴＦＴ製造工程及びＣＦ製造工程に２枚の基
板を組合せるアセンブリ工程を結合した統合設備を示し
た図面である。本発明の第６実施例によると、ＴＦＴ基
板及びＣＦ基板はそれぞれグレードに応じてアイディ
（identifier：以下‘ＧＬＡＳＳＩＤ’と称する）が予
め定められ、この時に同一のグレードを有するＴＦＴ基
板とＣＦ基板とのアイディは対をなす。即ち、ＴＦＴ基
板がグレード１であるとき、ＧＬＡＳＳＩＤが‘ＡＡＡ
ＡＡＡＡ．１’であるとすると、これと対をなすＣＦ基
板のグレードも１であり、ＧＬＡＳＳＩＤを‘ＡＡＡＡ
ＡＡＡＺ．１’と定める。このようなデータは図１０に
示されているような統合システムを制御するホスト（図
示しない）に予め保管されて作動前に統合システムに伝
送される。
【００３８】図１０において、ＴＦＴ設備８１５０はＴ
ＦＴ投入部８１００とＴＦＴ作業部８３００とを含み、
ＣＦ設備８２５０はＣＦ投入部８２００とＣＦ作業部８
４００とを含む。ＴＦＴ投入部及びＣＦ投入部８１０
０、８２００にはそれぞれベリーコードリーダー（veri
code reader）８１１０、８２１０が装着されてＴＦＴ
基板及びＣＦ基板のＧＬＡＳＳＩＤを読取り、ホストか
ら伝送されたデータと比較する。ＴＦＴ投入部８１００
とＣＦ投入部８２００とは設備に投入するＴＦＴ基板と
ＣＦ基板とが対をなすＧＬＡＳＳＩＤであるかどうかを
判断し、対をなす場合にはＴＦＴ作業部８３００とＣＦ
作業部８４００とにそれぞれＴＦＴ基板とＣＦ基板とを
同時に投入する。
ＦＴ投入部８１００とＴＦＴ作業部８３００とを含み、
ＣＦ設備８２５０はＣＦ投入部８２００とＣＦ作業部８
４００とを含む。ＴＦＴ投入部及びＣＦ投入部８１０
０、８２００にはそれぞれベリーコードリーダー（veri
code reader）８１１０、８２１０が装着されてＴＦＴ
基板及びＣＦ基板のＧＬＡＳＳＩＤを読取り、ホストか
ら伝送されたデータと比較する。ＴＦＴ投入部８１００
とＣＦ投入部８２００とは設備に投入するＴＦＴ基板と
ＣＦ基板とが対をなすＧＬＡＳＳＩＤであるかどうかを
判断し、対をなす場合にはＴＦＴ作業部８３００とＣＦ
作業部８４００とにそれぞれＴＦＴ基板とＣＦ基板とを
同時に投入する。
【００３９】ＴＦＴ作業部８３００に投入された対をな
すＴＦＴ基板は、洗浄工程、オーブン工程、スペーサ散
布工程を順に経てＴＦＴバッファ８５００に保管され、
ＣＦ作業部８４００に投入されたＣＦ基板は、洗浄工
程、オーブン工程、封合材付着工程を順に経た後でＣＦ
バッファ８６００に保管される。それぞれのＴＦＴバッ
ファ８５００及びＣＦバッファ８６００はそれぞれの作
業部を経たＴＦＴ基板及びＣＦ基板がアセンブリ部８７
００に投入される前に正常な対基板であることを確認す
る再確認過程を遂行する。より具体的に説明すると、Ｔ
ＦＴバッファ８５００は、上述のＴＦＴ基板自体のＧＬ
ＡＳＳＩＤ、ＴＦＴ基板のグレードと、ＴＦＴ基板と対
をなすＣＦ基板のＧＬＡＳＳＩＤとに基づいて再確認作
業を遂行する。
すＴＦＴ基板は、洗浄工程、オーブン工程、スペーサ散
布工程を順に経てＴＦＴバッファ８５００に保管され、
ＣＦ作業部８４００に投入されたＣＦ基板は、洗浄工
程、オーブン工程、封合材付着工程を順に経た後でＣＦ
バッファ８６００に保管される。それぞれのＴＦＴバッ
ファ８５００及びＣＦバッファ８６００はそれぞれの作
業部を経たＴＦＴ基板及びＣＦ基板がアセンブリ部８７
００に投入される前に正常な対基板であることを確認す
る再確認過程を遂行する。より具体的に説明すると、Ｔ
ＦＴバッファ８５００は、上述のＴＦＴ基板自体のＧＬ
ＡＳＳＩＤ、ＴＦＴ基板のグレードと、ＴＦＴ基板と対
をなすＣＦ基板のＧＬＡＳＳＩＤとに基づいて再確認作
業を遂行する。
【００４０】このような再確認作業は、対をなすＴＦＴ
基板とＣＦ基板のうちの１枚が前記作業工程途中に欠け
てしまった場合、例えば、ＴＦＴ基板がリジェクト又は
再作業処理されてこれと対をなすＣＦ基板がＣＦバッフ
ァ８６００に残るようになった場合に、対のない基板が
アセンブリ部８７００に投入されるのを防止する。即
ち、ＴＦＴバッファ８５００及びＣＦバッファ８６００
は、作業部８３００、８４００を経たそれぞれの基板が
互いに対をなす基板であるかどうかを確認した後、互い
に対をなす基板のみをアセンブリ部８７００に投入す
る。このような方法によってアセンブリ部８７００で組
合せが完成して１つのパネルが形成されると、このパネ
ルはアンローダ部８８００のカセットに保管される。
基板とＣＦ基板のうちの１枚が前記作業工程途中に欠け
てしまった場合、例えば、ＴＦＴ基板がリジェクト又は
再作業処理されてこれと対をなすＣＦ基板がＣＦバッフ
ァ８６００に残るようになった場合に、対のない基板が
アセンブリ部８７００に投入されるのを防止する。即
ち、ＴＦＴバッファ８５００及びＣＦバッファ８６００
は、作業部８３００、８４００を経たそれぞれの基板が
互いに対をなす基板であるかどうかを確認した後、互い
に対をなす基板のみをアセンブリ部８７００に投入す
る。このような方法によってアセンブリ部８７００で組
合せが完成して１つのパネルが形成されると、このパネ
ルはアンローダ部８８００のカセットに保管される。
【００４１】以下、図１０に示した統合設備が動作する
方法を説明する。図１１は図１０に示されている自動化
システムの動作流れ図であって、図１０のＴＦＴバッフ
ァ及びＣＦバッファのそれぞれの動作を示したものであ
る。図１１に示されているように、例えば、ＴＦＴバッ
ファ８５００が、ＴＦＴＧＬＡＳＳＩＤに対応するＣＦ
ＧＬＡＳＳＩＤがセットされているかどうかを判断す
る（Ｓ４００）。前記段階でＣＦ ＧＬＡＳＳＩＤがセ
ットされていれば、ＣＦバッファ８６００にＣＦ作業部
８４００を経た該当ＣＦ基板が存在するかどうかを判断
する（Ｓ４１０）。ここで、該当ＣＦ基板が存在すれ
ば、ＴＦＴバッファ８５００及びＣＦバッファ８６００
はそれぞれＴＦＴ基板及びＣＦ基板をアセンブリ部に投
入する（Ｓ４４０）。
方法を説明する。図１１は図１０に示されている自動化
システムの動作流れ図であって、図１０のＴＦＴバッフ
ァ及びＣＦバッファのそれぞれの動作を示したものであ
る。図１１に示されているように、例えば、ＴＦＴバッ
ファ８５００が、ＴＦＴＧＬＡＳＳＩＤに対応するＣＦ
ＧＬＡＳＳＩＤがセットされているかどうかを判断す
る（Ｓ４００）。前記段階でＣＦ ＧＬＡＳＳＩＤがセ
ットされていれば、ＣＦバッファ８６００にＣＦ作業部
８４００を経た該当ＣＦ基板が存在するかどうかを判断
する（Ｓ４１０）。ここで、該当ＣＦ基板が存在すれ
ば、ＴＦＴバッファ８５００及びＣＦバッファ８６００
はそれぞれＴＦＴ基板及びＣＦ基板をアセンブリ部に投
入する（Ｓ４４０）。
【００４２】一方、ＴＦＴ ＧＬＡＳＳＩＤに対応する
ＣＦ ＧＬＡＳＳＩＤがセットされていなかったり、実
際にＣＦバッファ８６００に該当ＣＦ基板が存在しなけ
れば、ＣＦバッファ８６００の内で対をなすことができ
ずに残されたＣＦ基板のうちからＴＦＴ基板のグレード
と同一なグレードを有するＣＦ基板を選定する（Ｓ４２
０）。その次に、選定されたＣＦ基板がＴＦＴバッファ
８５００に存在するＴＦＴ基板と対をなして作業するこ
とができるかどうかを判断した後（Ｓ４３０）、作業す
ることができると判断されれば、その２枚の基板をアセ
ンブリ部に投入する（Ｓ４４０）。
ＣＦ ＧＬＡＳＳＩＤがセットされていなかったり、実
際にＣＦバッファ８６００に該当ＣＦ基板が存在しなけ
れば、ＣＦバッファ８６００の内で対をなすことができ
ずに残されたＣＦ基板のうちからＴＦＴ基板のグレード
と同一なグレードを有するＣＦ基板を選定する（Ｓ４２
０）。その次に、選定されたＣＦ基板がＴＦＴバッファ
８５００に存在するＴＦＴ基板と対をなして作業するこ
とができるかどうかを判断した後（Ｓ４３０）、作業す
ることができると判断されれば、その２枚の基板をアセ
ンブリ部に投入する（Ｓ４４０）。
【００４３】図１２は、本発明の第７実施例によって、
図１０に示した統合設備においてＴＦＴバッファ及びＣ
Ｆバッファの代わりにストッカーを設けた統合設備を示
した図面である。図１２の統合設備はＴＦＴ設備９１５
０とＣＦ設備９２５０とを含む。ＴＦＴ設備９１５０は
ＴＦＴ投入部９１００とＴＦＴ作業部９３００とを含
み、ＣＦ設備９２５０はＣＦ投入部９２００とＣＦ作業
部９４００とを含む。
図１０に示した統合設備においてＴＦＴバッファ及びＣ
Ｆバッファの代わりにストッカーを設けた統合設備を示
した図面である。図１２の統合設備はＴＦＴ設備９１５
０とＣＦ設備９２５０とを含む。ＴＦＴ設備９１５０は
ＴＦＴ投入部９１００とＴＦＴ作業部９３００とを含
み、ＣＦ設備９２５０はＣＦ投入部９２００とＣＦ作業
部９４００とを含む。
【００４４】本発明の実施例によると、ＴＦＴ投入部９
１００及びＣＦ投入部９２００では、図１０で説明した
ように、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板に対してベリーコード
リーダーを用いてそれぞれのＧＬＡＳＳＩＤを確認して
対をなす基板を作業部に投入する一連の先行作業が省略
される。即ち、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板が別途にそれぞ
れの作業部９３００、９４００で一連の製造工程を経た
後、ストッカー９５００に保管される。その次に、スト
ッカー９５００でＴＦＴ基板のグレードとＣＦ基板のグ
レードとに応じて対をなすＴＦＴ基板とＣＦ基板とを選
択した後、アセンブリ部９６００に投入する。このよう
な方法によってアセンブリ部で組合わされてパネルが形
成されると、形成されたパネルはアンローダ部９７００
のカセットに保管される。
１００及びＣＦ投入部９２００では、図１０で説明した
ように、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板に対してベリーコード
リーダーを用いてそれぞれのＧＬＡＳＳＩＤを確認して
対をなす基板を作業部に投入する一連の先行作業が省略
される。即ち、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板が別途にそれぞ
れの作業部９３００、９４００で一連の製造工程を経た
後、ストッカー９５００に保管される。その次に、スト
ッカー９５００でＴＦＴ基板のグレードとＣＦ基板のグ
レードとに応じて対をなすＴＦＴ基板とＣＦ基板とを選
択した後、アセンブリ部９６００に投入する。このよう
な方法によってアセンブリ部で組合わされてパネルが形
成されると、形成されたパネルはアンローダ部９７００
のカセットに保管される。
【００４５】図１２に示されている統合設備によると、
ＴＦＴ基板及びＣＦ基板が設備の投入部でそれぞれのＧ
ＬＡＳＳＩＤを確認してこれによって対を合わせる過程
が省略されるので、工程時間が短縮される。また、ＴＦ
Ｔ基板とＣＦ基板との対管理を行う必要がないので、対
をなす基板の不良による補充基板を準備する過程が省略
される。また、ＴＦＴ基板とＣＦ基板との対合わせをア
センブリ工程の直前に遂行して投入することによって、
対ではない基板が組合わされて発生する不良を減少させ
る。即ち、図１２の設備ではストッカー９５００がホス
トからそれぞれの基板のＧＬＡＳＳＩＤ、基板のグレー
ド、相手のＧＬＡＳＳＩＤを受信した後、これに応じて
ＴＦＴ基板とＣＦ基板との対を合わせてアセンブリ部に
投入する。
ＴＦＴ基板及びＣＦ基板が設備の投入部でそれぞれのＧ
ＬＡＳＳＩＤを確認してこれによって対を合わせる過程
が省略されるので、工程時間が短縮される。また、ＴＦ
Ｔ基板とＣＦ基板との対管理を行う必要がないので、対
をなす基板の不良による補充基板を準備する過程が省略
される。また、ＴＦＴ基板とＣＦ基板との対合わせをア
センブリ工程の直前に遂行して投入することによって、
対ではない基板が組合わされて発生する不良を減少させ
る。即ち、図１２の設備ではストッカー９５００がホス
トからそれぞれの基板のＧＬＡＳＳＩＤ、基板のグレー
ド、相手のＧＬＡＳＳＩＤを受信した後、これに応じて
ＴＦＴ基板とＣＦ基板との対を合わせてアセンブリ部に
投入する。
【００４６】以上のように、本発明は、多数の実施例で
ＴＦＴ基板及びＣＦ基板の不良程度に応じて対を合わせ
てアセンブリする多様な設備を説明したが、これに限定
されるのではない。また、ここで言及した全ての方法も
ここに言及した事項のみに限定されるのではない。ま
た、本発明の実施例ではＴＦＴ−ＬＣＤの製造を例とし
て説明したが、本発明は前記ＴＦＴ−ＬＣＤの製造に限
られず、プラズマディスプレイパネルなどのように対を
なして同時に進められる全ての産業分野に適用され得
る。
ＴＦＴ基板及びＣＦ基板の不良程度に応じて対を合わせ
てアセンブリする多様な設備を説明したが、これに限定
されるのではない。また、ここで言及した全ての方法も
ここに言及した事項のみに限定されるのではない。ま
た、本発明の実施例ではＴＦＴ−ＬＣＤの製造を例とし
て説明したが、本発明は前記ＴＦＴ−ＬＣＤの製造に限
られず、プラズマディスプレイパネルなどのように対を
なして同時に進められる全ての産業分野に適用され得
る。
【００４７】
【発明の効果】本発明によると、ＴＦＴ基板のグレード
に応じてＣＦ基板が対をなして組合わされることによっ
てセルの状態が同一な部分が結合されるので、一方の基
板が不良である場合に他方の基板も同一な不良が存在す
る基板を組合せるため、原価節減の効果をもたらすこと
ができる。
に応じてＣＦ基板が対をなして組合わされることによっ
てセルの状態が同一な部分が結合されるので、一方の基
板が不良である場合に他方の基板も同一な不良が存在す
る基板を組合せるため、原価節減の効果をもたらすこと
ができる。
【図１】一般的な液晶表示装置において対をなす薄膜ト
ランジスタ基板とカラーフィルタ基板を示した断面図で
ある。
ランジスタ基板とカラーフィルタ基板を示した断面図で
ある。
【図２】図１の多数のセルを含む薄膜トランジスタ基板
とカラーフィルタ基板を示した図面である。
とカラーフィルタ基板を示した図面である。
【図３】本発明の第１実施例によるストッカーを用いた
作業対象物の結合処理自動化システムを示した図面であ
る。
作業対象物の結合処理自動化システムを示した図面であ
る。
【図４】図３に示された自動化システムの動作流れ図で
ある。
ある。
【図５】本発明の第２実施例による設備を用いた作業対
象物の結合処理自動化システムを示した図面である。
象物の結合処理自動化システムを示した図面である。
【図６】図５に示された自動化システムの動作流れ図で
ある。
ある。
【図７】本発明の第３実施例によってＣＦ設備の投入部
とストッカーとを結合して用いる作業対象物の結合処理
自動化システムを示した図面である。
とストッカーとを結合して用いる作業対象物の結合処理
自動化システムを示した図面である。
【図８】本発明の第４実施例によってＴＦＴ設備及びＣ
Ｆ設備の投入部とストッカーとを結合して用いる作業対
象物の結合処理自動化システムを示した図面である。
Ｆ設備の投入部とストッカーとを結合して用いる作業対
象物の結合処理自動化システムを示した図面である。
【図９】本発明の第５実施例によってＴＦＴ設備及びＣ
Ｆ設備の投入部、アンローダ部を全てストッカーと結合
して用いる作業対象物の結合処理自動化システムを示し
た図面である。
Ｆ設備の投入部、アンローダ部を全てストッカーと結合
して用いる作業対象物の結合処理自動化システムを示し
た図面である。
【図１０】本発明の第６実施例によって図９ないし図１
１に言及したようなＴＦＴ製造工程及びＣＦ製造工程に
２枚の基板を組合せるアセンブリ工程を結合した統合設
備を示した図面である。
１に言及したようなＴＦＴ製造工程及びＣＦ製造工程に
２枚の基板を組合せるアセンブリ工程を結合した統合設
備を示した図面である。
【図１１】図１０に示された自動化システムの動作流れ
図である。
図である。
【図１２】本発明の第７実施例によって図１０に示した
統合設備においてＴＦＴバッファ及びＣＦバッファの代
わりにストッカーを位置させる統合設備を示した図面で
ある。
統合設備においてＴＦＴバッファ及びＣＦバッファの代
わりにストッカーを位置させる統合設備を示した図面で
ある。
２００ ストッカー ２１０ないし２２０ ＴＦＴカセット ３００ ＣＦ専用ストッカー ３１０ないし３５０ ＣＦカセット ４００ カセット １０００ ＴＦＴ設備 １１００ 投入部 １１１０ないし１１２０ ＴＦＴカセット １２００ 作業部 １３００ アンローダ部 ２０００ ＣＦ設備 ２１００ 投入部 ２１１０ないし２１６０ ＣＦカセット ２２００ 作業部 ２３００ アンローダ部
Claims (26)
- 【請求項１】多数のセルが形成されており、前記セルの
不良の位置に応じてそれぞれのグレードが決定される複
数の第１基板を有する第１ストッカーと；前記第１基板
と対をなし、多数のセルが形成されており、前記セルの
不良の位置に応じてそれぞれのグレードが決定される複
数の第２基板を有する第２ストッカーと；を含み、 前記第２ストッカーは前記第１基板のグレードを受信
し、前記グレードに対応する前記第２基板を選択するこ
とを特徴とする作業対象物の結合処理自動化システム。 - 【請求項２】前記第１基板は薄膜トランジスタ基板であ
り、前記第２基板はカラーフィルタ基板であることを特
徴とする請求項１に記載の作業対象物の結合処理自動化
システム。 - 【請求項３】多数のセルが形成されており、前記セルの
不良の位置に応じてそれぞれのグレードが決定される複
数の第１基板と；前記第１基板と対をなし、多数のセル
が形成されており、前記セルの不良の位置に応じてそれ
ぞれのグレードが決定される複数の第２基板と；を有す
る統合ストッカーを含み、 前記統合ストッカーは前記第１基板のグレードを受信
し、前記グレードに対応する前記第２基板を選択するこ
とを特徴とする作業対象物の結合処理自動化システム。 - 【請求項４】前記第１基板は薄膜トランジスタ基板であ
り、前記第２基板はカラーフィルタ基板であることを特
徴とする請求項３に記載の作業対象物の結合処理自動化
システム。 - 【請求項５】互いに対をなし、それぞれに多数のセルが
形成されており、前記セルの不良の位置に応じてグレー
ドが決定される第１及び第２基板を結合処理する自動化
方法において、 第１基板の供給を受ける段階と；前記第１基板のグレー
ドを照会する段階と；カセットに保管された多数の第２
基板の各グレードを照会し、前記第１基板のグレードに
対応する第２基板が存在するかどうかを判断する段階
と；前記段階で該当第２基板があればこれを選択し、選
択された前記該当第２基板を新たなカセットに保管する
段階と；前記第１基板と前記選択された第２基板とを同
時にそれぞれの製造工程に搬送して投入する段階と；前
記第１基板に対応する第２基板がなければ、前記第１基
板を製造工程に投入するのを待機させる段階と；からな
ることを特徴とする作業対象物の結合処理自動化システ
ムの方法。 - 【請求項６】前記第１基板は薄膜トランジスタ基板であ
り、前記第２基板はカラーフィルタ基板であることを特
徴とする請求項５に記載の作業対象物の結合処理自動化
システムの方法。 - 【請求項７】互いに対をなし、それぞれに多数のセルが
形成されており、セルの不良の位置に応じてグレードが
決定される第１及び第２基板を結合する自動化システム
において、 前記第１基板が到着すると前記第１基板のグレードを照
会して通信を通して伝送し、前記第１基板のグレードに
対応する第２基板が選択されたという報告を通信を通し
て受けると前記第１基板を作業工程に投入して製造し、
前記第１基板の作業工程が終わると新たなカセットに保
管する第１設備と；前記第１基板のグレードを受信し、
前記第１基板のグレードに対応する前記第２基板を選択
してから通信を通してこれを前記第１設備に報告し、前
記の選択された第２基板を作業工程に投入して製造し、
前記第２基板の作業工程が終わると新たなカセットに保
管する第２設備と；を含む作業対象物の結合処理自動化
システム。 - 【請求項８】前記第１設備は、 前記第１基板が到着すると前記第１基板のグレードを照
会して通信を通して伝送し、前記第１基板に対応する前
記第２基板が選択されたという報告を通信を通して受け
る投入部と；前記第１基板に対して一連の製造工程を遂
行する作業部と；前記作業部において製造工程を終えた
前記第１基板を新たなカセットに保管するアンローダ部
と；からなることを特徴とする請求項７に記載の作業対
象物の結合処理自動化システム。 - 【請求項９】前記第２設備は、 前記第１設備から前記第１基板のグレードを受信し、前
記第１基板のグレードと同一なグレードを有する前記第
２基板を選択してから、前記第１基板に対応する前記第
２基板が選択されたということを通信を通して報告する
投入部と；前記第２基板に対して一連の製造工程を遂行
する作業部と；前記作業部において製造工程を終えた前
記第２基板を新たなカセットに保管するアンローダ部
と；からなることを特徴とする請求項８に記載の作業対
象物の結合処理自動化システム。 - 【請求項１０】前記第１基板は薄膜トランジスタ基板で
あり、前記第２基板はカラーフィルタであることを特徴
とする請求項７に記載の作業対象物の結合処理自動化シ
ステム。 - 【請求項１１】前記第１設備の作業部の一連の製造工程
は、薄膜トランジスタ基板の製造工程として、洗浄工
程、オーブン工程、配向膜塗布工程又は検査工程を含
み、 前記第２設備の作業部の一連の製造工程は、カラーフィ
ルタ基板の製造工程として、洗浄工程、オーブン工程、
配向膜塗布工程又は検査工程を含むことを特徴とする請
求項１０に記載の作業対象物の結合処理自動化システ
ム。 - 【請求項１２】前記第１設備と第２設備は、前記第１基
板と対をなす前記第２基板が選択されたら、通信を通し
て互いにこれを報告してから、同時に前記第１基板と第
２基板とをそれぞれの作業部に投入することを特徴とす
る請求項９に記載の作業対象物の結合処理自動化システ
ム。 - 【請求項１３】前記第２設備の投入部が第１ストッカー
と結合されることを特徴とする請求項９に記載の作業対
象物の結合処理自動化システム。 - 【請求項１４】前記第１設備の投入部と前記第２設備の
投入部とが第２ストッカーと結合されることを特徴とす
る請求項９に記載の作業対象物の結合処理自動化システ
ム。 - 【請求項１５】前記第１設備の投入部は多数のダミー基
板を含み、前記第１設備の初期準備段階と、前記第２設
備が故障によって中止された時に前記第２設備が再作動
するまでとに、前記ダミー基板を前記第１設備の作業部
に投入することを特徴とする請求項９に記載の作業対象
物の結合処理自動化システム。 - 【請求項１６】前記第２設備の投入部は、多数のダミー
基板を含み、前記第２設備の初期準備段階と、前記第１
設備が故障によって中止された時に前記第１設備が再動
作するまでとに、前記ダミー基板を前記第２設備の作業
部に投入することを特徴とする請求項９に記載の作業対
象物の結合処理自動化システム。 - 【請求項１７】前記第１設備のアンローダ部と前記第２
設備のアンローダ部とが第３ストッカーと結合されるこ
とを特徴とする請求項９に記載の作業対象物の結合処理
自動化システム。 - 【請求項１８】互いに対をなし、それぞれに多数のセル
が形成されており、セルの不良の位置に応じてグレード
が決定される第１及び第２基板を結合する自動化システ
ムにおいて、 対をなして製造される第１基板及び第２基板のアイディ
を読取って、ホストから予め伝送される前記第１基板及
び第２基板のアイディと同一であるかどうかを判断し、
同一である場合には前記第１基板と第２基板とを同時に
投入する投入部と；前記投入部から投入された前記第１
基板及び第２基板に対して一連の製造工程を遂行する作
業部と；前記作業部を経た前記第１基板と第２基板とに
対して、それぞれのアイディとグレードに基づいて、前
記第１基板と第２基板とが正常に対をなし得るかどうか
再確認して投入するバッファ部と；前記バッファ部から
投入される前記第１基板と第２基板とを封合して第３基
板を製造するアセンブリ部と；前記アセンブリ部で封合
された前記第３基板を新たなカセットに保管するアンロ
ーダ部と；からなることを特徴とする作業対象物の結合
処理自動化システム。 - 【請求項１９】前記投入部は、 前記第１基板が投入され、前記第１基板のアイディを読
取る第１ベリーコードリーダーを有する第１投入部と、 前記第２基板が投入され、前記第２基板のアイディを読
取る第２ベリーコードリーダーを有する第２投入部とか
らなることを特徴とする請求項１８に記載の作業対象物
の結合処理自動化システム。 - 【請求項２０】前記作業部は、 前記第１基板は薄膜トランジスタ基板であり、前記第１
基板に対して洗浄工程、オーブン工程、スペーサ散布工
程を遂行する第１作業部と、 前記第２基板はカラーフィルタ基板であり、前記第２基
板に対して洗浄工程、オーブン工程、封合材付着工程を
遂行する第２作業部とからなることを特徴とする請求項
１８に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。 - 【請求項２１】前記バッファ部は、 前記第１基板の第１アイディ及び第１グレードと前記第
２基板の第２アイディとを受信し、前記第１アイディに
対応する第２アイディを有する第２基板が存在するかど
うかを確認して投入することを特徴とする請求項１６に
記載の作業対象物の結合処理自動化システム。 - 【請求項２２】前記バッファ部は、 前記第１基板又は第２基板に不良が発生した場合に再作
業のために前記第１基板と第２基板とを前記作業部に再
投入することを特徴とする請求項２１に記載の作業対象
物の結合処理自動化システム。 - 【請求項２３】前記バッファ部は、 前記不良によって対をなすことのできない第１基板と第
２基板とを保管した後、再び第１基板又は第２基板に不
良が発生した場合に前記の保管された第１基板と第２基
板とのうちから対をなすものを投入することを特徴とす
る請求項２２に記載の作業対象物の結合処理自動化シス
テム。 - 【請求項２４】前記バッファ部はストッカーと結合され
ることを特徴とする請求項１８に記載の作業対象物の結
合処理自動化システム。 - 【請求項２５】互いに対をなし、それぞれに多数のセル
が形成されており、前記セルの不良の位置に応じてグレ
ードが決定される第１及び第２基板に対して、第１基板
の第１アイディと第２基板の第２アイディとを情報とし
てもって結合処理する自動化方法において、 前記第１アイディに対応する第２アイディがセットされ
ているかどうかを判断する段階と；前記第２アイディが
セットされていれば実際に該当第２基板が存在するかど
うかを判断する段階と；前記段階で前記該当第２基板が
存在すれば前記第１基板と第２基板とを結合処理する段
階と；前記段階で第１アイディに対応する第２アイディ
がセットされていなかったり、実際に前記第２アイディ
に該当する第２基板が存在しなければ、対をなすことが
できずに残された多数の第２基板のうちから第１グレー
ドと同一のグレードを有する第２基板を選定し、前記の
選定された第２基板が対をなして作業できるかどうかを
判断した後、作業することができると判断されると結合
処理する段階と；からなる作業対象物の結合処理自動化
システムの方法。 - 【請求項２６】前記第１基板は薄膜トランジスタ基板で
あり、前記第２基板はカラーフィルタ基板であることを
特徴とする請求項２５に記載の作業対象物の結合処理自
動化システムの方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1998P41678 | 1998-10-02 | ||
| KR1019980041678A KR100299685B1 (ko) | 1998-10-02 | 1998-10-02 | 작업대상물의결합처리자동화시스템및그제어방법 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000214427A true JP2000214427A (ja) | 2000-08-04 |
| JP2000214427A5 JP2000214427A5 (ja) | 2006-11-16 |
| JP4678903B2 JP4678903B2 (ja) | 2011-04-27 |
Family
ID=36674949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28357199A Expired - Fee Related JP4678903B2 (ja) | 1998-10-02 | 1999-10-04 | 作業対象物の結合処理自動化システム及びその制御方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6190224B1 (ja) |
| JP (1) | JP4678903B2 (ja) |
| KR (1) | KR100299685B1 (ja) |
| CN (1) | CN1161636C (ja) |
| TW (1) | TWI236561B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008275846A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Toppan Printing Co Ltd | カラーフィルタ基板の製造方法及びカラーフィルタ基板製造装置 |
| CN100517031C (zh) * | 2004-11-19 | 2009-07-22 | 奇美电子股份有限公司 | 分类设备 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100309919B1 (ko) * | 1998-11-26 | 2002-10-25 | 삼성전자 주식회사 | 작업대상물의절단및분류자동화시스템과그제어방법 |
| JP2001235759A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Nec Eng Ltd | 液晶表示セルの封止装置及び封止方法 |
| JP2002204510A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-19 | Toshiba Corp | 盤製造方法、その方法の実施に使用する搬送台車及び盤製造ライン |
| KR100796496B1 (ko) * | 2002-03-25 | 2008-01-21 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치 제조용 패널 소팅 장치 및 방법 |
| KR100817134B1 (ko) * | 2002-03-25 | 2008-03-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 패널의 제조장치 및 방법 |
| KR20030077070A (ko) * | 2002-03-25 | 2003-10-01 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 중력불량측정용 카세트 |
| KR100847818B1 (ko) * | 2002-06-14 | 2008-07-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치의 공정라인 및 이를 이용한 제조방법 |
| KR20030095886A (ko) * | 2002-06-15 | 2003-12-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의 제조방법 |
| US9134724B2 (en) | 2012-06-12 | 2015-09-15 | Apple Inc. | Method and apparatus for component assembly using continuous selection |
| CN102785081B (zh) * | 2012-08-31 | 2015-02-04 | 天津博信汽车零部件有限公司 | 组装现场定置布局 |
| US9909406B2 (en) | 2014-05-16 | 2018-03-06 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Automated delivery of wellbore construction services |
| DE102015217855A1 (de) | 2015-09-17 | 2017-03-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Prüfung einer Konsistenz zwischen Referenzdaten eines Fertigungsobjektes und Daten eines digitalen Zwillings des Fertigungsobjektes |
| CN106449495B (zh) * | 2016-10-17 | 2019-04-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 基板分等级存放方法 |
| CN110376769B (zh) * | 2019-06-12 | 2021-06-04 | 北海惠科光电技术有限公司 | 装贴方法及装置、计算机可读存储介质 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04333024A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-20 | Nec Corp | カラー表示パネル |
| JPH0580288A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Fujitsu Ltd | 液晶デイスプレイパネルの製造方法 |
| JPH06194637A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Shinetsu Eng Kk | 液晶表示板用ガラス基板の貼り合せ方法 |
| JPH06222349A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルの製造方法 |
| JPH1096882A (ja) * | 1996-09-19 | 1998-04-14 | Hitachi Ltd | 物流制御システム |
| JPH1138376A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルおよびその製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5090105A (en) * | 1986-03-14 | 1992-02-25 | Chrysler Corporation | Modular vehicle construction and assembly method |
| JP3075305B2 (ja) * | 1991-10-18 | 2000-08-14 | ソニー株式会社 | 組立て装置 |
| KR970007308B1 (ko) * | 1992-03-19 | 1997-05-07 | 마쓰다 가부시끼가이샤 | 자동차 가공물 조립방법 및 조립용 부품운반차 |
| US5390248A (en) * | 1993-01-15 | 1995-02-14 | M.H. Segan & Company | Apparatus for determining tonal characteristics of an object and method thereof |
-
1998
- 1998-10-02 KR KR1019980041678A patent/KR100299685B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-08-18 TW TW088114098A patent/TWI236561B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-10-01 US US09/410,761 patent/US6190224B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-02 CN CNB991224205A patent/CN1161636C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-04 JP JP28357199A patent/JP4678903B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04333024A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-20 | Nec Corp | カラー表示パネル |
| JPH0580288A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Fujitsu Ltd | 液晶デイスプレイパネルの製造方法 |
| JPH06194637A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Shinetsu Eng Kk | 液晶表示板用ガラス基板の貼り合せ方法 |
| JPH06222349A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルの製造方法 |
| JPH1096882A (ja) * | 1996-09-19 | 1998-04-14 | Hitachi Ltd | 物流制御システム |
| JPH1138376A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルおよびその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100517031C (zh) * | 2004-11-19 | 2009-07-22 | 奇美电子股份有限公司 | 分类设备 |
| JP2008275846A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Toppan Printing Co Ltd | カラーフィルタ基板の製造方法及びカラーフィルタ基板製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI236561B (en) | 2005-07-21 |
| JP4678903B2 (ja) | 2011-04-27 |
| US6190224B1 (en) | 2001-02-20 |
| CN1254106A (zh) | 2000-05-24 |
| KR100299685B1 (ko) | 2001-10-27 |
| CN1161636C (zh) | 2004-08-11 |
| KR20000024886A (ko) | 2000-05-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000214427A (ja) | 作業対象物の結合処理自動化システム及びその制御方法 | |
| US6473664B1 (en) | Manufacturing process automation system using a file server and its control method | |
| US5513427A (en) | System for producing parts/substrate assemblies | |
| US6577913B2 (en) | Cutting and sorting automation system and method for manufacturing a liquid crystal device using the same | |
| JP2000214427A5 (ja) | ||
| WO2010007748A1 (ja) | 部品実装システム | |
| US6604010B2 (en) | System for selectively managing workpieces and a method for controlling the same | |
| JP4518608B2 (ja) | 基板の搬出入システム及び搬出入方法 | |
| US7328079B2 (en) | Process and system for conveying semifinished products during LCD manufacture | |
| JP2865507B2 (ja) | 混流生産システムおよびその運転方法 | |
| JP2001056706A (ja) | 工程管理システム | |
| JP2013200353A (ja) | 搬送方法及び搬送装置 | |
| JP3594350B2 (ja) | 検査システム | |
| JPS6123008A (ja) | プリント板ユニット試験装置のスケジュール制御方式 | |
| KR100989169B1 (ko) | 글라스 이재기 제어 시스템 | |
| KR20010076514A (ko) | 기판의 결합 처리 자동화 시스템 및 그 제어방법 | |
| JP2000317778A (ja) | 搬送先制御方法 | |
| KR100989157B1 (ko) | 카세트 반송 시스템 및 반송 방법 | |
| JPS62123555A (ja) | 生産管理システム | |
| US20050288817A1 (en) | Chamber based dispatch method | |
| KR100796496B1 (ko) | 액정표시장치 제조용 패널 소팅 장치 및 방법 | |
| KR20040054831A (ko) | 액정표시장치의 선 분류 장치 및 방법 | |
| JP2001079169A (ja) | 弾球遊技機製造装置 | |
| JP2003016926A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法、基板および製造装置 | |
| JP2004122340A (ja) | 搬送治具管理方法およびその装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060512 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20060515 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061003 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061003 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100209 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100510 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100525 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100825 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100914 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101214 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110111 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110201 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4678903 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140210 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140210 Year of fee payment: 3 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140210 Year of fee payment: 3 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |