JP2000214427A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2000214427A5 JP2000214427A5 JP1999283571A JP28357199A JP2000214427A5 JP 2000214427 A5 JP2000214427 A5 JP 2000214427A5 JP 1999283571 A JP1999283571 A JP 1999283571A JP 28357199 A JP28357199 A JP 28357199A JP 2000214427 A5 JP2000214427 A5 JP 2000214427A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- board
- stocker
- defect
- automation system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 127
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 22
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 21
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 16
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 15
- 230000001808 coupling Effects 0.000 description 13
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 2
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000009376 nuclear reprocessing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Description
【特許請求の範囲】
【請求項1】
動作流れを制御するホストと、
複数の第1基板と複数の第2基板とを有するストッカーと、
基板上の情報に基づいて基板を選択するものであって、第1基板上の情報を受信して受信した情報に基づいて第1基板に対応する第2基板を選択するソータと、
を備える作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項2】
動作流れを制御するホストと、
複数の第1基板と複数の第2基板とを有するストッカーと、
基板の情報に基づいて基板を選択するものであって、第1基板の情報を受信して受信した情報に基づいて第1基板に対応する第2基板を選択するソータと、
を備え、前記第1基板は不良に応じた異なるグレードを有し、前記第2基板は不良に応じた異なるグレードを有し、
前記ソータは不良に応じたグレードに基づいて次の作業工程のために第1基板と第2基板を対にすることを特徴とする作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項3】
前記ストッカーは、
複数の第1基板を有する第1ストッカーと、
複数の第2基板を有する第2ストッカーと、
を備え、前記第2ストッカーは前記第1ストッカーと通信し、次の作業工程のために対となる第1基板に対応する第2基板を選択するソータを有することを特徴とする請求項2に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項4】
前記第1基板は液晶表示装置の薄膜トランジスタ(TFT)基板であり、前記第2基板は液晶表示装置のカラーフィルタ(CF)基板であることを特徴とする、請求項3に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項5】
前記第1ストッカーと第2ストッカーとはそれぞれ1つのストッカーである、請求項4に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項6】
前記第1基板は液晶表示装置の薄膜トランジスタ(TFT)基板であり、前記第2基板は液晶表示装置のカラーフィルタ(CF)基板であることを特徴とする、請求項2に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項7】
前記ストッカーは1つのストッカーであることを特徴とする、請求項6に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項8】
ストッカーに格納され、それぞれが不良に応じた異なるグレードを有する第1基板および第2基板を結合処理する自動化方法において、
(a)第1基板の供給を受ける段階と、
(b)前記第1基板の不良に応じたグレードを特定する段階と、
(c)前記第1基板の不良に応じたグレードに対応するグレードである第2基板を照会する段階と、
(d)前記第1基板の不良に応じたグレードに対応するグレードである第2基板があればこれを選択し、選択された前記第2基板を新たなカセットに保管する段階と、
(e)前記第1基板の不良に応じたグレードに対応するグレードである第2基板がなければ、前記第1基板を製造工程に投入するのを待機させる段階と、
(f)前記第1基板の不良に応じたグレードに対応するグレードである第2基板があれば、前記第1基板および第2基板をそれぞれ次の製造工程に搬送して投入する段階と、
(g)次の製造工程を続行する段階と、
からなることを特徴とする作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項9】
前記新たなカセットが満たされるまで前記(a)〜(f)の段階を繰り返し実行することを特徴とする、請求項8に記載の作業対象物の結合処理自動化システムの方法。
【請求項10】
前記第1基板は液晶表示装置のための薄膜トランジスタ基板であり、前記第2基板は液晶表示装置のためのカラーフィルタ基板であることを特徴とする、請求項8に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項11】
それぞれが不良に応じた異なるグレードと前記不良に応じたグレードに対応するIDを有する第1基板および第2基板を結合する作業対象物の結合処理自動化システムであって、
前記第1基板のIDと整合する第2基板のIDがあるか否かを特定する段階と、
前記第1基板のIDに整合する第2基板にIDがあれば、第2基板があるか否かを特定する段階と、
前記第2基板があれば第1基板と第2基板を同期して処理する段階と、
処理前に第1基板のIDと第2基板のIDとを比較する段階と、
前記第2基板のIDが前記第1基板のIDと整合していない場合には、第1基板と対をなすことができずに残された多数の第2基板のうちから第1基板とIDにより整合する第2基板を選択する段階と、
からなる作業対象物の結合処理自動化システムの方法。
【請求項12】
前記第1基板は液晶表示装置のための薄膜トランジスタ基板であり、前記第2基板は液晶表示装置のためのカラーフィルタ基板であることを特徴とする、請求項11に記載の作業対象物の結合処理自動化システムの方法。
【請求項13】
動作流れを制御するホストと、
第1投入部、第1作業部、第1アンローダ部を備える第1基板の作業のための第1設備と、
第2投入部、第2作業部、第2アンローダ部を備える第2基板の作業のための第2設備と、
を備え、
前記第1設備と第2設備は互いに通信可能に結合され、
前記第1基板は不良に応じた異なるグレードを有し、前記第2基板は不良に応じた異なるグレードを有し、
前記第1設備は前記第1基板が投入された際に不良に応じたグレードを特定し、前記第2設備に第1基板の不良に応じたグレードの情報を送信し、
前記第2設備が第1設備から第1基板の不良に応じたグレードの情報を受信し、第1基板の不良に応じたグレードに対応する第1基板を選択し、
前記第2設備が前記第1基板の不良に応じたグレードに対応する第2基板を見つけた旨の報告を行った場合に、前記投入された第1基板は前記第1作業部により作業され、前記選択された第2基板は第2作業部により作業されることを特徴とする、作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項14】
前記第1投入部は、第1基板の不良に応じたグレードを特定し、前記第2設備に第1基板の不良に応じたグレードの情報を送信可能なデバイスを備え、前記第1基板に対応する第2基板の選択情報を受信し、
前記第1作業部は、第1基板に対する一連の製造工程を実行することが可能であり、
前記第2投入部は、第1基板の不良に応じたグレードの情報を受信し、第1基板の不良に応じたグレードの情報に対応する第2基板を選択することが可能なデバイスを備え、前記第1基板に対応する第2基板の選択情報を送信し、
前記第2作業部は、第2基板に対する一連の製造工程を実行することが可能であることを特徴とする、請求項13に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項15】
前記第1基板は液晶表示装置の薄膜トランジスタ基板であり、前記第2基板は液晶表示装置のカラーフィルター基板であり、
前記第1投入部は薄膜トランジスタ基板(TFT)カセット投入部であり、前記第2投入部はカラーフィルター基板(CF)カセット投入部であり、
前記第1アンローダ部は薄膜トランジスタ基板(TFT)カセットアンローダ部であり、前記第2アンローダ部はカラーフィルター基板(CF)カセットアンローダ部であることを特徴とする、請求項14に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項16】
前記第1基板に対する一連の製造工程は液晶表示装置の薄膜トランジスタ基板に対するものであり、洗浄工程、オーブン工程、配向膜塗布工程、検査工程を含み、
前記第2基板に対する一連の製造工程は液晶表示装置のためのカラーフィルター基板に対するものであり、洗浄工程、オーブン工程、配向膜塗布工程、検査工程を含むことを特徴とする、請求項15に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項17】
前記第1アンローダ部は一連の製造工程が終了する前の液晶表示装置の薄膜トランジスタ基板を格納可能なカセットを有し、
前記第2アンローダ部は一連の製造工程が終了する前の液晶表示装置のカラーフィルター基板を格納可能なカセットを有することを特徴とする、請求項16に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項18】
前記CFカセット投入部は多数のカセットを備え、各カセットは同一のグレードのカラーフィルター基板を保管することを特徴とする、請求項17に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項19】
前記CFカセット投入部は1つのストッカーに結合されることを特徴とする、請求項17に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項20】
前記TFTカセット投入部とCFカセット投入部は1つのストッカーに結合されることを特徴とする、請求項17に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項21】
前記TFTカセット投入部は、システムの初期準備段階、または前記第2設備が故障である時に、前記第1設備を介して投入可能な多数のダミー基板を有することを特徴とする、請求項17に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項22】
前記CFカセット投入部は、システムの初期準備段階、または前記第1設備が故障である時に、前記第2設備を介して投入可能な多数のダミー基板を有することを特徴とする、請求項17に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項23】
前記TFTカセット投入部と前記CFカセット投入部とは第1ストッカーに結合され、
前記TFTカセットアンローダ部と前記CFカセットアンローダ部とは第1ストッカーに結合されることを特徴とする、請求項17に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項24】
前記薄膜トランジスタ基板とカラーフィルター基板とは、それぞれの一連の製造工程が終了した後、前記第2ストッカーにおいて対にされることを特徴とする、請求項23に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項25】
動作流れを制御するホストと、
第1投入部、第1作業部、第1アンローダ部を備える第1基板の作業のための第1設備と、
第2投入部、第2作業部、第2アンローダ部を備える第2基板の作業のための第2設備と、
前記第1作業部の下流端部に接続される第1バッファ部と、
前記第2作業部の下流端部に接続される第2バッファ部と、
前記第1アンローダ部と第2アンローダ部の両方に接続されるアセンブリ部と、
完成品を格納するストッカーを有するアンローダ部と、
を備え、前記第1設備と第2設備とは互いに通信可能に結合されていることを特徴とする作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項26】
前記第1バッファ部と第2バッファ部はそれぞれ第1基板と第2基板のグレードを検査し、前記第1基板と第2基板との対応を確実にし、
前記アセンブリ部は前記第1および第2バッファ部から投入される第1基板および第2基板を受け取ってこれらを組み立てることを特徴とする、請求項25に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項27】
前記第1基板は液晶表示装置の薄膜トランジスタ基板であり、前記第2基板は液晶表示装置のカラーフィルター基板であり、前記第1基板および第2基板はパネルを形成するために組み立てられることを特徴とする、請求項26に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項28】
前記第1投入部は、薄膜トランジスタ基板を保持するデバイスと、前記薄膜トランジスタ基板のIDを読み取るベリコードリーダとを有する薄膜トランジスタ基板(TFT)カセット投入部であり、
前記第2投入部は、カラーフィルタ基板を保持するデバイスと、前記カラーフィルター基板のIDを読み取るベリコードリーダとを有するカラーフィルター基板(CF)カセット投入部であることを特徴とする、請求項27に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項29】
前記第1作業部は、洗浄工程、オーブン工程、スペーサ散布工程からなる薄膜トランジスタ基板に対する一連の製造工程を実行し、
前記第2作業部は、洗浄工程、オーブン工程、封合材付着工程からなるカラーフィルター基板に対する一連の製造工程を実行することを特徴とする、請求項27に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項30】
前記第1バッファ部と第2バッファ部とがカラーフィルター基板に対応する薄膜トランジスタ基板を決定した場合、前記第1バッファ部と第2バッファ部とがそれぞれ薄膜トランジスタ基板とカラーフィルター基板を前記アセンブリ部に搬送することを特徴とする、請求項27に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項31】
前記作業部において前記薄膜トランジスタ基板またはカラーフィルター基板に不良が加わったと特定された場合、前記第1バッファ部または第2バッファ部が再処理のためにこれら基板を戻すことを特徴とする、請求項30に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項32】
前記第1バッファ部または第2バッファ部は、残っている薄膜トランジスタ基板またはカラーフィルター基板のうちいずれかを格納し、残っている基板と、残っている基板の同一のグレードを有する次の基板とを対にすることを特徴とする、請求項31に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項33】
前記第1設備のバッファ部と前記第2設備のバッファ部とは1つのストッカーに結合されることを特徴とする、請求項27に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項34】
前記第1投入部は薄膜トランジスタ基板(TFT)カセット投入部であり、前記第2投入部はカラーフィルター基板(CF)カセット投入部であり、
前記ストッカーは前記薄膜トランジスタ基板とカラーフィルター基板とを対にすることを特徴とする、請求項33に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項1】
動作流れを制御するホストと、
複数の第1基板と複数の第2基板とを有するストッカーと、
基板上の情報に基づいて基板を選択するものであって、第1基板上の情報を受信して受信した情報に基づいて第1基板に対応する第2基板を選択するソータと、
を備える作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項2】
動作流れを制御するホストと、
複数の第1基板と複数の第2基板とを有するストッカーと、
基板の情報に基づいて基板を選択するものであって、第1基板の情報を受信して受信した情報に基づいて第1基板に対応する第2基板を選択するソータと、
を備え、前記第1基板は不良に応じた異なるグレードを有し、前記第2基板は不良に応じた異なるグレードを有し、
前記ソータは不良に応じたグレードに基づいて次の作業工程のために第1基板と第2基板を対にすることを特徴とする作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項3】
前記ストッカーは、
複数の第1基板を有する第1ストッカーと、
複数の第2基板を有する第2ストッカーと、
を備え、前記第2ストッカーは前記第1ストッカーと通信し、次の作業工程のために対となる第1基板に対応する第2基板を選択するソータを有することを特徴とする請求項2に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項4】
前記第1基板は液晶表示装置の薄膜トランジスタ(TFT)基板であり、前記第2基板は液晶表示装置のカラーフィルタ(CF)基板であることを特徴とする、請求項3に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項5】
前記第1ストッカーと第2ストッカーとはそれぞれ1つのストッカーである、請求項4に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項6】
前記第1基板は液晶表示装置の薄膜トランジスタ(TFT)基板であり、前記第2基板は液晶表示装置のカラーフィルタ(CF)基板であることを特徴とする、請求項2に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項7】
前記ストッカーは1つのストッカーであることを特徴とする、請求項6に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項8】
ストッカーに格納され、それぞれが不良に応じた異なるグレードを有する第1基板および第2基板を結合処理する自動化方法において、
(a)第1基板の供給を受ける段階と、
(b)前記第1基板の不良に応じたグレードを特定する段階と、
(c)前記第1基板の不良に応じたグレードに対応するグレードである第2基板を照会する段階と、
(d)前記第1基板の不良に応じたグレードに対応するグレードである第2基板があればこれを選択し、選択された前記第2基板を新たなカセットに保管する段階と、
(e)前記第1基板の不良に応じたグレードに対応するグレードである第2基板がなければ、前記第1基板を製造工程に投入するのを待機させる段階と、
(f)前記第1基板の不良に応じたグレードに対応するグレードである第2基板があれば、前記第1基板および第2基板をそれぞれ次の製造工程に搬送して投入する段階と、
(g)次の製造工程を続行する段階と、
からなることを特徴とする作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項9】
前記新たなカセットが満たされるまで前記(a)〜(f)の段階を繰り返し実行することを特徴とする、請求項8に記載の作業対象物の結合処理自動化システムの方法。
【請求項10】
前記第1基板は液晶表示装置のための薄膜トランジスタ基板であり、前記第2基板は液晶表示装置のためのカラーフィルタ基板であることを特徴とする、請求項8に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項11】
それぞれが不良に応じた異なるグレードと前記不良に応じたグレードに対応するIDを有する第1基板および第2基板を結合する作業対象物の結合処理自動化システムであって、
前記第1基板のIDと整合する第2基板のIDがあるか否かを特定する段階と、
前記第1基板のIDに整合する第2基板にIDがあれば、第2基板があるか否かを特定する段階と、
前記第2基板があれば第1基板と第2基板を同期して処理する段階と、
処理前に第1基板のIDと第2基板のIDとを比較する段階と、
前記第2基板のIDが前記第1基板のIDと整合していない場合には、第1基板と対をなすことができずに残された多数の第2基板のうちから第1基板とIDにより整合する第2基板を選択する段階と、
からなる作業対象物の結合処理自動化システムの方法。
【請求項12】
前記第1基板は液晶表示装置のための薄膜トランジスタ基板であり、前記第2基板は液晶表示装置のためのカラーフィルタ基板であることを特徴とする、請求項11に記載の作業対象物の結合処理自動化システムの方法。
【請求項13】
動作流れを制御するホストと、
第1投入部、第1作業部、第1アンローダ部を備える第1基板の作業のための第1設備と、
第2投入部、第2作業部、第2アンローダ部を備える第2基板の作業のための第2設備と、
を備え、
前記第1設備と第2設備は互いに通信可能に結合され、
前記第1基板は不良に応じた異なるグレードを有し、前記第2基板は不良に応じた異なるグレードを有し、
前記第1設備は前記第1基板が投入された際に不良に応じたグレードを特定し、前記第2設備に第1基板の不良に応じたグレードの情報を送信し、
前記第2設備が第1設備から第1基板の不良に応じたグレードの情報を受信し、第1基板の不良に応じたグレードに対応する第1基板を選択し、
前記第2設備が前記第1基板の不良に応じたグレードに対応する第2基板を見つけた旨の報告を行った場合に、前記投入された第1基板は前記第1作業部により作業され、前記選択された第2基板は第2作業部により作業されることを特徴とする、作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項14】
前記第1投入部は、第1基板の不良に応じたグレードを特定し、前記第2設備に第1基板の不良に応じたグレードの情報を送信可能なデバイスを備え、前記第1基板に対応する第2基板の選択情報を受信し、
前記第1作業部は、第1基板に対する一連の製造工程を実行することが可能であり、
前記第2投入部は、第1基板の不良に応じたグレードの情報を受信し、第1基板の不良に応じたグレードの情報に対応する第2基板を選択することが可能なデバイスを備え、前記第1基板に対応する第2基板の選択情報を送信し、
前記第2作業部は、第2基板に対する一連の製造工程を実行することが可能であることを特徴とする、請求項13に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項15】
前記第1基板は液晶表示装置の薄膜トランジスタ基板であり、前記第2基板は液晶表示装置のカラーフィルター基板であり、
前記第1投入部は薄膜トランジスタ基板(TFT)カセット投入部であり、前記第2投入部はカラーフィルター基板(CF)カセット投入部であり、
前記第1アンローダ部は薄膜トランジスタ基板(TFT)カセットアンローダ部であり、前記第2アンローダ部はカラーフィルター基板(CF)カセットアンローダ部であることを特徴とする、請求項14に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項16】
前記第1基板に対する一連の製造工程は液晶表示装置の薄膜トランジスタ基板に対するものであり、洗浄工程、オーブン工程、配向膜塗布工程、検査工程を含み、
前記第2基板に対する一連の製造工程は液晶表示装置のためのカラーフィルター基板に対するものであり、洗浄工程、オーブン工程、配向膜塗布工程、検査工程を含むことを特徴とする、請求項15に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項17】
前記第1アンローダ部は一連の製造工程が終了する前の液晶表示装置の薄膜トランジスタ基板を格納可能なカセットを有し、
前記第2アンローダ部は一連の製造工程が終了する前の液晶表示装置のカラーフィルター基板を格納可能なカセットを有することを特徴とする、請求項16に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項18】
前記CFカセット投入部は多数のカセットを備え、各カセットは同一のグレードのカラーフィルター基板を保管することを特徴とする、請求項17に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項19】
前記CFカセット投入部は1つのストッカーに結合されることを特徴とする、請求項17に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項20】
前記TFTカセット投入部とCFカセット投入部は1つのストッカーに結合されることを特徴とする、請求項17に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項21】
前記TFTカセット投入部は、システムの初期準備段階、または前記第2設備が故障である時に、前記第1設備を介して投入可能な多数のダミー基板を有することを特徴とする、請求項17に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項22】
前記CFカセット投入部は、システムの初期準備段階、または前記第1設備が故障である時に、前記第2設備を介して投入可能な多数のダミー基板を有することを特徴とする、請求項17に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項23】
前記TFTカセット投入部と前記CFカセット投入部とは第1ストッカーに結合され、
前記TFTカセットアンローダ部と前記CFカセットアンローダ部とは第1ストッカーに結合されることを特徴とする、請求項17に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項24】
前記薄膜トランジスタ基板とカラーフィルター基板とは、それぞれの一連の製造工程が終了した後、前記第2ストッカーにおいて対にされることを特徴とする、請求項23に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項25】
動作流れを制御するホストと、
第1投入部、第1作業部、第1アンローダ部を備える第1基板の作業のための第1設備と、
第2投入部、第2作業部、第2アンローダ部を備える第2基板の作業のための第2設備と、
前記第1作業部の下流端部に接続される第1バッファ部と、
前記第2作業部の下流端部に接続される第2バッファ部と、
前記第1アンローダ部と第2アンローダ部の両方に接続されるアセンブリ部と、
完成品を格納するストッカーを有するアンローダ部と、
を備え、前記第1設備と第2設備とは互いに通信可能に結合されていることを特徴とする作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項26】
前記第1バッファ部と第2バッファ部はそれぞれ第1基板と第2基板のグレードを検査し、前記第1基板と第2基板との対応を確実にし、
前記アセンブリ部は前記第1および第2バッファ部から投入される第1基板および第2基板を受け取ってこれらを組み立てることを特徴とする、請求項25に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項27】
前記第1基板は液晶表示装置の薄膜トランジスタ基板であり、前記第2基板は液晶表示装置のカラーフィルター基板であり、前記第1基板および第2基板はパネルを形成するために組み立てられることを特徴とする、請求項26に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項28】
前記第1投入部は、薄膜トランジスタ基板を保持するデバイスと、前記薄膜トランジスタ基板のIDを読み取るベリコードリーダとを有する薄膜トランジスタ基板(TFT)カセット投入部であり、
前記第2投入部は、カラーフィルタ基板を保持するデバイスと、前記カラーフィルター基板のIDを読み取るベリコードリーダとを有するカラーフィルター基板(CF)カセット投入部であることを特徴とする、請求項27に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項29】
前記第1作業部は、洗浄工程、オーブン工程、スペーサ散布工程からなる薄膜トランジスタ基板に対する一連の製造工程を実行し、
前記第2作業部は、洗浄工程、オーブン工程、封合材付着工程からなるカラーフィルター基板に対する一連の製造工程を実行することを特徴とする、請求項27に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項30】
前記第1バッファ部と第2バッファ部とがカラーフィルター基板に対応する薄膜トランジスタ基板を決定した場合、前記第1バッファ部と第2バッファ部とがそれぞれ薄膜トランジスタ基板とカラーフィルター基板を前記アセンブリ部に搬送することを特徴とする、請求項27に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項31】
前記作業部において前記薄膜トランジスタ基板またはカラーフィルター基板に不良が加わったと特定された場合、前記第1バッファ部または第2バッファ部が再処理のためにこれら基板を戻すことを特徴とする、請求項30に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項32】
前記第1バッファ部または第2バッファ部は、残っている薄膜トランジスタ基板またはカラーフィルター基板のうちいずれかを格納し、残っている基板と、残っている基板の同一のグレードを有する次の基板とを対にすることを特徴とする、請求項31に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項33】
前記第1設備のバッファ部と前記第2設備のバッファ部とは1つのストッカーに結合されることを特徴とする、請求項27に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項34】
前記第1投入部は薄膜トランジスタ基板(TFT)カセット投入部であり、前記第2投入部はカラーフィルター基板(CF)カセット投入部であり、
前記ストッカーは前記薄膜トランジスタ基板とカラーフィルター基板とを対にすることを特徴とする、請求項33に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1998P41678 | 1998-10-02 | ||
KR1019980041678A KR100299685B1 (ko) | 1998-10-02 | 1998-10-02 | 작업대상물의결합처리자동화시스템및그제어방법 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000214427A JP2000214427A (ja) | 2000-08-04 |
JP2000214427A5 true JP2000214427A5 (ja) | 2006-11-16 |
JP4678903B2 JP4678903B2 (ja) | 2011-04-27 |
Family
ID=36674949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28357199A Expired - Fee Related JP4678903B2 (ja) | 1998-10-02 | 1999-10-04 | 作業対象物の結合処理自動化システム及びその制御方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6190224B1 (ja) |
JP (1) | JP4678903B2 (ja) |
KR (1) | KR100299685B1 (ja) |
CN (1) | CN1161636C (ja) |
TW (1) | TWI236561B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100309919B1 (ko) * | 1998-11-26 | 2002-10-25 | 삼성전자 주식회사 | 작업대상물의절단및분류자동화시스템과그제어방법 |
JP2001235759A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Nec Eng Ltd | 液晶表示セルの封止装置及び封止方法 |
JP2002204510A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-19 | Toshiba Corp | 盤製造方法、その方法の実施に使用する搬送台車及び盤製造ライン |
KR100796496B1 (ko) * | 2002-03-25 | 2008-01-21 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치 제조용 패널 소팅 장치 및 방법 |
KR100817134B1 (ko) * | 2002-03-25 | 2008-03-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 패널의 제조장치 및 방법 |
KR20030077070A (ko) * | 2002-03-25 | 2003-10-01 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 중력불량측정용 카세트 |
KR100847818B1 (ko) * | 2002-06-14 | 2008-07-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치의 공정라인 및 이를 이용한 제조방법 |
KR20030095886A (ko) * | 2002-06-15 | 2003-12-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의 제조방법 |
CN100517031C (zh) * | 2004-11-19 | 2009-07-22 | 奇美电子股份有限公司 | 分类设备 |
JP4978299B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2012-07-18 | 凸版印刷株式会社 | カラーフィルタ基板の製造方法及びカラーフィルタ基板製造装置 |
US9134724B2 (en) | 2012-06-12 | 2015-09-15 | Apple Inc. | Method and apparatus for component assembly using continuous selection |
CN102785081B (zh) * | 2012-08-31 | 2015-02-04 | 天津博信汽车零部件有限公司 | 组装现场定置布局 |
US9909406B2 (en) | 2014-05-16 | 2018-03-06 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Automated delivery of wellbore construction services |
DE102015217855A1 (de) | 2015-09-17 | 2017-03-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Prüfung einer Konsistenz zwischen Referenzdaten eines Fertigungsobjektes und Daten eines digitalen Zwillings des Fertigungsobjektes |
CN106449495B (zh) * | 2016-10-17 | 2019-04-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 基板分等级存放方法 |
CN110376769B (zh) * | 2019-06-12 | 2021-06-04 | 北海惠科光电技术有限公司 | 装贴方法及装置、计算机可读存储介质 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5090105A (en) * | 1986-03-14 | 1992-02-25 | Chrysler Corporation | Modular vehicle construction and assembly method |
JPH04333024A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-20 | Nec Corp | カラー表示パネル |
JPH0580288A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Fujitsu Ltd | 液晶デイスプレイパネルの製造方法 |
JP3075305B2 (ja) * | 1991-10-18 | 2000-08-14 | ソニー株式会社 | 組立て装置 |
KR970007308B1 (ko) * | 1992-03-19 | 1997-05-07 | 마쓰다 가부시끼가이샤 | 자동차 가공물 조립방법 및 조립용 부품운반차 |
JPH06194637A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Shinetsu Eng Kk | 液晶表示板用ガラス基板の貼り合せ方法 |
US5390248A (en) * | 1993-01-15 | 1995-02-14 | M.H. Segan & Company | Apparatus for determining tonal characteristics of an object and method thereof |
JPH06222349A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルの製造方法 |
JPH1096882A (ja) * | 1996-09-19 | 1998-04-14 | Hitachi Ltd | 物流制御システム |
JPH1138376A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルおよびその製造方法 |
-
1998
- 1998-10-02 KR KR1019980041678A patent/KR100299685B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-08-18 TW TW088114098A patent/TWI236561B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-10-01 US US09/410,761 patent/US6190224B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-02 CN CNB991224205A patent/CN1161636C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-04 JP JP28357199A patent/JP4678903B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2000214427A5 (ja) | ||
DE19904264B4 (de) | Herstellungssystem und Verfahren zum Zusammenbau von Computersystemen in einer Umgebung zur bestellungsgemäßen Fertigung | |
JP4678903B2 (ja) | 作業対象物の結合処理自動化システム及びその制御方法 | |
JPH06143103A (ja) | 混流生産システムとそのシステムに使用されるパレット | |
CN108355910A (zh) | 一种在线式自动点胶机及点胶工艺 | |
KR20000033838A (ko) | 작업 대상물의 절단 및 분류 자동화 시스템과 그 제어방법 | |
US5991527A (en) | System for simulating a production environment | |
JPH10190299A (ja) | 電子部品実装ライン及び電子部品実装方法 | |
CN100571998C (zh) | 液晶显示器面板拆解方法 | |
JP2001056707A (ja) | 工程管理システム | |
JPH07178654A (ja) | 製造プロセス工程の生産管理システム | |
CN108789405A (zh) | 一种基于六轴机械臂的自动测试路径规划方法及其系统 | |
JP3594350B2 (ja) | 検査システム | |
JP3449564B2 (ja) | 不良基板管理装置 | |
KR0183746B1 (ko) | 하드디스크 어셈블리의 검사장치 및 방법 | |
JPS6328543A (ja) | 生産制御装置 | |
JP2000153802A (ja) | 生産計画立案装置及び記録媒体 | |
JPS60238261A (ja) | 作業進行指示方式およびその装置 | |
KR101859869B1 (ko) | 자동화 방식 제품 솔더링 장치 및 방법 | |
JPS63285999A (ja) | 電子装置工場の架組立検査ブロックの管理方法 | |
KR100989169B1 (ko) | 글라스 이재기 제어 시스템 | |
JPH05154728A (ja) | 記憶装置を有する製品およびその混流生産装置 | |
JPS62123555A (ja) | 生産管理システム | |
JP2002160132A (ja) | 製品の組立/分解システム | |
JPH05282329A (ja) | 鉄管製造ラインにおける品質履歴管理方法 |