KR20000016722A - 셰이프트 웨이퍼의 제조방법, 이 제조방법에 의해 얻은 중간물및 웨이퍼, 및 셰이프트 웨이퍼 제조용 몰드 - Google Patents

Abstract

예를 들면, 동이(C) 형상으로 된 웨이퍼는 셰이프트부가 대체로 편평한 베이스부(A)와 함께 결합된 중간물(P)로부터 얻어진다. 셰이프트부(C)는 베이스부(A)의 2.2∼2.5㎜ 정도의 상당히 큰 두께와 비교하여 예를 들면 1∼1.5㎜ 정도의 두께를 갖는다. 이렇게 하여, 셰이프트부(C)가 훨씬 더 얇은 벽부를 갖더라도 파손 위험없이 안전하게 쿠킹 몰드로부터 중간물(P)을 추출할 수 있다.

Description

셰이프트 웨이퍼의 제조방법, 이 제조방법에 의해 얻은 중간물 및 웨이퍼, 및 셰이프트 웨이퍼 제조용 몰드

EP-A-0 054 229 및 EP-A-0 221 033의 공보에는 반구형 웨이퍼 컵이 표면이 반반하지 않는 조각 형태로 돌출하는 편평한 베이스를 구비하는 중간물로부터 컷팅 작업에 의해 반구형 웨이퍼 컵을 제조하는 방법이 개시되어 있다. 바람직하게는 베이스의 전면에서 수행하는 컷팅 작업에 이어서, 반구형 컵이 통상 폐기되는 베이스 자체와 분리된다.

상술한 중간물을 얻는데 이용되는 방법은 통상 베이스부 및 셰이프트부와 일치하게 이들 사이에 일정하거나 또는 대체로 일정한 두께로 된 공간을 형성하는 2개의 상보형 몰드부(예를 들면, 주철)를 이용하여 행하는 몰드 내에서의 쿠킹을 포함한다. 출발물질은 통상 물, 밀가루, 설탕, 풍미제 등을 기제로 하는 혼합물로 이루어진다. 특정 사용조건에 따라 변화될 수 있는 각각의 조리법에 대해서는 식품업계에 널리 알려져 있고, 특별히 그것들 자체가 본 발명을 이해하는데 관련되어 있지 않기 때문에 본 명세서에서는 언급하지 않는다.

2개의 몰드부가 폐쇄되면 혼합물 자체가 상기 공간을 차지하도록 상기 혼합물(웨이퍼 페이스트)을 가한다. 그 다음에, 몰드를 가열하여(이를 수행하는 방법도 또한 당해 기술분야에 널리 공지되어 있다.) 웨이퍼를 원하는 정도로 쿠킹한다. 이어서, 몰드를 개방하면 셰이프트 웨이퍼로 절단되는 상기 중간물이 얻어진다.

원래 해결하고자 했던 문제점에 관하여 충분히 만족스럽더라도(예를 들면, EP-A-0 064 155 및 EP-A-0 086 319의 공보에 기재된 종류의 프랄린의 제조), 상술한 해결책은 얇은 셰이프트 웨이퍼(예를 들면, 상기 프랄린의 경우에 전형적인 두께 약 2.5㎜ 대신에 두께 1∼1.5㎜를 갖는다.)를 제조하고자 할 때마다 많은 어려움과 부딪히게 된다. 이는 고 처리량이 필수적인 경우에 특히 산업용도에 이용할 시에 발견된다.

매우 얇은 웨이퍼의 경우에는, 몰드에서 제거할 시에 중간물이 파손될 위험이 증가되며, 실제로 산업공정에 요구되는 신뢰성 및 수율에 모순된다.

본 발명은 청구항 1의 서문에 따른 셰이프트(shaped) 웨이퍼의 제조방법에 관한 것이다. 구체적으로는, 본 발명은 웨이퍼 비스킷으로 통상 알려진 필드(filled) 비스킷을 제조하도록, 사용된 웨이퍼의 통상적인 편평한 형태보다는 일반적으로, 예를 들면 통상적인 반구형 컵 또는 동이(basin) 형상으로 이루어진 웨이퍼의 제조에 관한 것이다.

도 1은 본 발명에 따라 얻어질 수 있는 웨이퍼 중간물을 개략적으로 도시한 도면,

도 2는 도 1의 중간물로부터 얻어질 수 있는 최종물(셰이프트 웨이퍼)을 도시하는 도면, 및

도 3은 본 발명의 방법을 수행하기 위한 몰드의 상세도.

본 발명의 목적은 매우 얇고(약 1∼1.5㎜ 또는 훨씬 더 얇음), 예를 들면 동이 형상으로 된 웨이퍼를 제조할 수 있도록 종래기술에 개시된 방법을 변경하는데 있다.

본 발명에 따르면, 상기 목적은 청구범위 1항의 특징을 갖는 방법에 의해 달성된다. 본 발명의 방법에 대한 특징적인 사항은 종속항 2∼5에 기재되어 있다. 본 발명은 또한 청구항 7에 기재된 특징을 갖는 웨이퍼는 물론, 청구항 6에 기재된 특징을 갖는 이와 관련된 중간물에 관한 것이다. 본 발명은 또한 청구항 8의 특징을 갖는 상술한 방법을 수행하기 위한 몰드에 관한 것이다. 상기 몰드에 대한 특징적인 사항은 청구항 9 및 10에 기재되어 있다.

본 발명은 첨부도면과 관련하여 비한정적인 실시예에 의해 설명될 것이다.

도 1에 도시된 중간물(P)은 기본적으로 본 실시예에서 통상 긴 동이 형상을 갖는 셰이프트부(C)가 형성된 편평한 베이스부(A)를 포함하는 웨이퍼 시트(본 발명의 목적상, 일정하지 않은 치수를 갖는 것으로 고려될 수 있다.)로 구성되어 있다.

더 좋은 아이디어를 제공하기 위해, 본 발명자는 본 발명과 동일한 출원인 하에 출원된 특허출원 제PCT/EP96/00948호의 공보에 개시된 식품의 웨이퍼 셸을 형성하기 위해 의도된 동이형상의 하프 셸을 다루었다.

웨이퍼(C; 이의 특징은 웨이퍼 자체가 단독으로 예시된 도 2로부터 잘 이해될 수 있다.)는 도 1에서만 T로 개략적으로 예시된 컷팅 작업에 의해 중간물(P)로부터 얻어진다. 컷팅 작업은 유럽특허출원 제EP-A-0 054 229호 또는 EP-A-0 221 033호 중 하나에 개시된 방법, 즉 베이스층(A)의 전면과 평행하게 행해진 컷팅으로 행해질 수 있다.

한 기본적인 특징은 도 1로부터 알 수 있고, 이는 중간물(P)이 균일한 두께로 되어 있지 않으나, 이와 반대로 편평한 베이스부의 상당히 큰 두께(2.2∼2.5㎜)와 비교하여, 셰이프트부(C)와 일치하게 두께가 얇다는(1∼1.5㎜ 또는 그 이하) 것이다.

이러한 관점으로부터, 본 발명의 해결책은 공지된 해결책(특히, 유럽특허출원 제EP-A-0 064 155호 또는 EP-A-0 086 319호에 개시된 프랄린 제조에 채택된 것)과는 상이하며, 동일하거나 대체로 동일한 두께(예를 들면, 소모량이 2.2∼2.5㎜)가 베이스부 및 셰이프트부(인용된 특허출원에 기재된 실시예의 반구형 컵 형태)에 예상된다.

본 발명의 해결책은 쿠킹 몰드로부터의 추출시에 중간물(P)의 최대 스트레스가 셰이프트부(C) 보다는 베이스부(A)에 발생되는 사실에 근거를 두고 있다.

당분간, 본 발명자는 관찰된 현상에 대하여 설명을 할 수 없다. 사실상, 반대 현상이 예기될 수 있는데, 즉 2개의 몰드부의 대응 상보형 셰이프트부의 내부와의 밀접한 접촉으로 인해, 훨씬 더 상당한 스트레스가 발생될 것이다.

그 대신에, 본 발명자에 의해 행해진 실험은 베이스부(A)가 충분한 두께(예를 들면, 약 2.2∼2.5㎜)를 갖는다면, 매우 얇은 셰이프트부(C)의 경우에도 부서질 염려없이, 쿠킹 몰드로부터 중간물(P)을 추출하는 작업(이 작업은 종종 “디몰딩(demoulding)”이라 한다.)이 행해질 수 있다는 것을 보여준다.

이러한 상이한 두께(베이스부(A)의 두께와 셰이프트부(C)의 두께 사이의 비율이 1.5를 초과하며, 전형적으로 1.6 이상이다.)를 갖는 중간물(P)을 이루는 웨이퍼 시트 내에 여러 부분이 형성되면, 불균일한 쿠킹이 일어날 우려가 있으므로, 시트가 불균일한 특징을 지니게 된다. 실제로, 얇은 부분은 통상 두터운 부분 보다 훨씬 더 쿠킹되려는 성향이 크다는 것이 명백하다. 그러나, “유용”부(셰이프트부(C))가 얇은 부분인데 반해, “무용”부(즉, 베이스부(A))가 두터운 부분이라는 사실로 인해, 조절되는 특징 및 쿠킹 조건으로 통상 폐기되는 부분에 대하여 지나치게 염려할 필요없이 유용부에 대하여 요구되는 최상 결과를 얻을 수 있다. 상술한 두께 비율을 이용하여, 본 발명자에 의해 행해진 실험에 의하면, 베이스층(A)이 경도 특성을 가지므로, 중간물(P)이 쿠킹 몰드로부터 용이하게 안전하게 추출될 수 있는 것 등의 기계적 강도를 갖고 있음을 입증한다. 그 밖에, 본 발명자는 식품 제조 사이클에 사용될 수 있도록 베이스부(A)가 허용가능한 관능(organoleptic) 특성을 가질지라도, 상술한 두께를 이용하여 체크할 수 있다.

도 3은 도 1의 중간물(P)의 제조(상술한 것으로서 널리 알려진 기준)에 사용할 수 있는 쿠킹 몰드를 개략적으로 도시한다.

실제로는, 각각 2 및 3으로 나타낸 2개의 상보형 메일(male) 몰드 및 피메일(female) 몰드는 중간물(P)의 형상을 상보적으로 재생하는 구조(그리하여, 하프 몰드(2)의 경우에 포지티브하게, 하프 몰드(3)의 경우에는 네가티브하게)를 갖고 있다.

엘리먼트(2, 3)에 있어서, 각각의 베이스부(4, 5) 및 각각의 셰이프트부(6, 7)는 구별될 수 있다.

해당 몰드의 중요한 특징은 2개의 몰드부(2, 3)의 구조 및/또는 관련된 스페이서 엘리먼트(8)의 특징(또한 통상적으로, 몰드(2) 및 카운터 몰드(3)가 함께 결합될 때에 서로 맞물리도록 설계된 메일 엘리먼트 및 피메일 엘리먼트로서 형성된다.)이 2개의 결합된 몰드부(2, 3)의 베이스부(4, 5) 사이의 일정한 두께, 예를 들면 약 2.2∼2.5㎜의 공간을 확보하도록 선택되고, 셰이프트부(6, 7)가 셰이프트부(C)의 형상과 유사하게 형체를 이룬 공간에 의해 분리되고 약 1∼1.5㎜(또는 요건에 따라 그 이하)의 일정한 두께를 갖는다는 것이다.

바람직하게는, 몰드부(2, 3) 중 한 쪽 또는 양쪽은 이들의 전면에 대하여 정사각형 또는 사방형 모티프(소위 “와플”)로 엠보스되거나 피니시(그 자체로서 공지된 것)된다.

물론, 본 발명의 원리는 변화되지 않고, 제조방법 및 실시예는 본 발명의 범위를 벗어나지 않고서 다양하게 변경될 수 있다.

Claims (10)

1. 대체로 편평한 하나 이상의 베이스부 및 웨이퍼에 부여되는 형상과 일치하는 형상을 갖는 하나 이상의 셰이프트부를 포함하며, 함께 공간을 형성하는 몰딩 수단(2, 3)을 제공하는 단계,

   상기 공간을 웨이퍼 혼합물로 채우는 단계,

   웨이퍼 혼합물을 내장하는 몰딩 수단(2, 3)을 쿠킹 단계로 이행하는 단계, 및

   몰딩 수단(2, 3)을 개방하여, 몰딩 수단(2, 3)의 웨이퍼 혼합물의 쿠킹에 의해 생성되고 하나 이상의 편평한 베이스부(A) 및 하나 이상의 셰이프트부(C)를 갖는 중간물(P)을 추출하는 단계로 이루어진 셰이프트 웨이퍼의 제조방법에 있어서,

   하나 이상의 셰이프트부와 일치하는 것보다 하나 이상의 베이스부와 일치하게 충분히 큰 두께를 갖도록 공간을 필요한 치수로 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 셰이프트 웨이퍼의 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서, 충분히 큰 두께는 약 2.2∼2.5㎜와 동일한 것을 특징으로 하는 셰이프트 웨이퍼의 제조방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 하나 이상의 셰이프트부의 두께는 약 1∼1.5㎜와 동일한 것을 특징으로 하는 셰이프트 웨이퍼의 제조방법.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 몰딩 수단(2, 3)의 웨이퍼 혼합물의 쿠킹에 의해 생성된 중간물(P)의 하나 이상의 베이스부(A)로부터 하나 이상의 셰이프트부(C)를 컷팅 작업에 의해 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 셰이프트 웨이퍼의 제조방법.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 컷팅 작업은 각각의 베이스부(A)의 평면과 대체로 평행하는 평면에서 행해지는 것을 특징으로 하는 셰이프트 웨이퍼의 제조방법.
6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항의 방법에 의해 얻어진 쿠킹된 웨이퍼 혼합물을 기제로 하는 중간물.
7. 제 4 항 또는 제 5 항의 방법에 의해 얻어진 쿠킹된 웨이퍼 혼합물을 기제로 하는 웨이퍼.
8. 몰드부(2, 3)에서 쿠킹되는 웨이퍼 혼합물을 수용하고, 대체로 편평한 하나 이상의 베이스부 및 웨이퍼에 부여되는 형상과 일치하는 형태로 된 하나 이상의 셰이프트부를 포함하는 공간을 함께 형성하도록 통상적인 메일 및 피메일 배치형태로 함께 결합될 수 있는 2개의 몰드부(2, 3)를 구비하는 셰이프트 웨이퍼 제조용 몰드에 있어서, 제 1 몰드부(2) 및 제 2 몰드부(3)는 상기 공간이 하나 이상의 셰이프트부(C)와 일치하는 것보다 하나 이상의 베이스부(A)와 일치하게 충분히 큰 두께를 갖도록, 서로 결합된 제 1 몰드부(2) 및 제 2 몰드부(3)에 의해 엘리먼트(8)가 형성되고/되거나 이와 함께 결합되는 것을 특징으로 하는 셰이프트 웨이퍼 제조용 몰드.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 공간은 하나 이상의 베이스부와 일치하게 약 2.2∼2.5㎜의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 셰이프트 웨이퍼 제조용 몰드.
10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 공간은 하나 이상의 셰이프트부(C)와 일치하게 약 1∼1.5㎜의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 셰이프트 웨이퍼 제조용 몰드.