KR19990013662A - 범프 형성 방법 - Google Patents

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이노우에코오스케
요네다타쯔야
스즈키타카미찌
키모토료오스케
스즈키쥰이찌
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가나이쓰토무
가부시키가이샤히타치세이사쿠쇼
시라이요시히토
히타치도오쿄오에레쿠토로니쿠스가부시키가이샤
스즈키진이치로
가부시키가이샤 히타치쪼오엘.에스.아이.시스템즈
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Abstract

반도체 패키지(package)의 범프(bump) 형성 방법에 있어서, 반도체 칩을 가요성(可撓性)기판에 탑재한다. 플럭스(flux), 땜납 페이스트(paste), 도전성(導電性) 입자배합의 접착제를 포함하는 고정액의 어느 것인가로부터 선택되는 도전성 페이스트(paste)를 사용하여, 도전성 볼(ball)을 가요성 기판상에 설치한 반도체 칩과의 전기적 접속을 실행하는 패드(pad)에 임시로 고정한다. 도전성 볼이 임시 고정된 가요성 기판을 릴에 감는다. 다음으로, 가요성 기판을 릴로부터 풀어내고, 도전성 볼이 임시 고정된 가요성 기판을 가열하여 범프를 형성한다. 범프가 형성된 가요성 기판을 릴에 감는다. 가요성 기판을 세정, 절단함으로써 반도체 패키지를 형성한다.

Description

범프 형성 방법
본 발명은 반도체의 패키지 형태 중에서, BGA(Ball Grid Array) 패키지, CSP(Chip Size Package 또는 Chip Scale Package) 등 땜납볼을 실장 기판과의 접속재로서 사용하는 패키지(이하, 단지 패키지라고 함)에 땜납볼이나 금(金)볼로 대표되는 도전성 볼을 탑재하여 범프라고 호칭되는 접속용 돌기를 형성하는 방법에 관한 것이다.
근래의 입출력 단자가 많은 LSI에 사용되는 반도체 팩키지 기판 등에는, 그 하면에 격자 모양 또는 지그재그 격자 모양으로 배치한 복수의 단자전극을 설치하고, 그들과 대응하는 회로 기판의 회로 전극을 범프에 의해 접속하는 구조가 채용되도록 되어 있다.
땜납범프를 형성하는 방법으로서는, 특개평 8-115916이나 특개평 9-063737 등에 개시된 것이 있다. 이 공개공보에는 흡착 치구(治具)에 진공 흡인된 땜납볼을 플럭스액탱크에 담금으로써 땜납볼에 플럭스를 공급하고, 이 땜납볼을 반도체 팩키지 기판에 형성된 패드(접속 단자) 상에 전사하여, 플럭스의 점착력에 의해 땜납볼을 점착유지(임시 고정)한 전자회로 기판을 가열(reflow)함으로써, 땜납 범프를 형성하는 기술 및 땜납볼을 반도체 패키지 기판 상에 전사 탑재하는 장치가 개시되어 있다. 또한, 가열에는 시장에서 극히 일반적으로 유통하고 있는 리플로우로(reflow furnace)를 사용하면 좋다.
그러나, 상기 종래 방법에는 하기와 같은 문제가 있다.
반도체 패키지 기판으로는 테이프 모양의 가요성(可撓性) 기판이 최근 널리 사용되어 오고 있다. 이와 같은 가요성 기판을 사용한 반도체 패키지의 예를 도 12에 나타낸다. 도 12에서, 3은 가요성 기판이고, 15는 땜납 범프, 4는 땜납 범프(15)가 형성되는 패드, 11은 반도체 칩, 19는 패드(4)와 반도체 칩(11)을 접속하는 리드(lead)이다. 18은 봉지수지(封止樹脂)이며 반도체 칩(11)과 가요성 기판(3)을 고정한다. 17은 ㅁ자 모양의 형상을 한 보강판(補强板)이다.
본 발명의 목적은 간단한 제조, 조립방법으로 반도체 기판에 범프를 형성할 수 있는 범프 형성 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 신뢰성이 뛰어난 반도체 기판에 범프를 형성하는 범프 형성 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 저렴한 비용으로 반도체 기판에 범프를 형성할 수 있는 범프 형성 방법을 제공하는 것에 있다.
상술한 가요성 기판을 사용한 반도체 패키지의 경우, 범프 형성을 할 때에는 종래형의 비가요성(非可撓性) 기판에 대한 제조 장치를 사용하기 위해서는, 이 반도체 패키지 기판을 스트립과 같은 소단위로 미리 절단하고 있다. 그리고, 범프 형성후의 반도체 패키지 조립에서의 최종 공정에서 반도체 패키지 기판을 최소단위로 절단하므로 2번의 절단공정이 필요하다. 이 때문에, 범프 형성의 제조비용이 높다 하는 문제가 있다.
게다가, 스트립 모양으로 절단한 반도체 패키지 기판을 땜납볼을 전사 탑재하는 장치인 땜납볼 마운터(mounter)나 가열용의 리플로우로(reflow furnace)에 투입하기 위해서는, 강성을 낮게 취급함이 어려운 대개의 패키지 기판을 강성이 높은 전용 캐리어 치구에 고정함으로써 취급을 용이하게 할 필요가 있다. 전용 캐리어 치구에는 높은 치수 정밀도가 요구되며, 전용 캐리어 치구에서의 고정 작업은 주로 수작업(手作業)에 의해 행해지고 있다. 이와 같이, 종래는 제품의 생산량에 걸맞는 수의 고가인 전용 캐리어 치구를 사용하고, 또한 전용 캐리어 치구에 스트립 모양으로 절단한 반도체패키지 기판을 고정하는 작업을 행하고 있으므로, 범프 형성 비용이 높다고 하는 문제가 있었다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해서는, 땜납볼 마운터(14)와 리플로우로를 각각 테이프 모양의 반도체 패키지 기판을 연속적으로 공급할 수 있도록 개조한 다음에 땜납볼 마운터와 리플로우로를 일체화하고, 땜납볼의 전사 탑재가 완료한 반도체 패키지 기판을 그대로 리플로우로에 투입함으로써 전용 캐리어 치구와 범프 형성을 위한 기판 절단공정을 불필요하게 하는 것이 고려된다.
그러나, 이 방법으로는 땜납볼의 전사 탑재을 행하는 땜납볼 마운터에 문제가 발생하여 장치가 정지한 경우, 리플로우로 내에서 처리중에 고온에 노출되어 있는 반도체 패키지 기판의 손상을 방지하는 것이 어렵다. 또한, 땜납볼의 전사 탑재에 요하는 시간은 재시도(retry) 동작의 유무 등에 따라 변화하는 것이 일반적이지만, 가열시간의 변동은 땜납볼이나 반도체 패키지 기판에 접속되어 있는 반도체가 받는 열에너지의 총량의 변동에 관련되고, 범프 형성 불량의 원인이 된다. 이 때문에 범프 형성에서의 가열시간의 변동은 허용되지 않으며, 땜납볼 마운터와 리플로우로를 일체화 하는 것은 양 장치의 성격상 무리가 있어 현시점에서는 실현할 수 없다.
본 발명에서 상기와 같은 문제점을 해결하여, 테이프 모양의 반도체 패키지 기판에 대하여 전용 캐리어 치구를 사용하지 않고, 또한 범프 형성을 위한 기판의 절단 공정을 필요로 하지 않는 범프 형성 방법을 실현한다.
도 1은 본 발명의 범프 형성 흐름을 나타내는 도면이다.
도 2는 탑재헤드에 땜납볼(solder ball)을 진공 흡착하는 방법을 나타낸 부분 단면도이다.
도 3은 탑재헤드에 진공 흡착한 땜납볼에 플럭스(flux)를 공급하는 방법을 나타낸 부분 단면도이다.
도 4는 가요성(可撓性) 기판에 땜납볼을 탑재하는 방법을 나타낸 부분 단면도이다.
도 5는 땜납볼 탑재를 실시한 후의 가요성 기판을 감는 방법을 나타낸 도면이다.
도 6은 스페이서 테이프(spacer tape)의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 7은 땜납볼 탑재를 실시한 후의 가요성 기판을 스페이서 테이프와 함께 기판 감기용 릴에 감은 상태를 나타낸 단면도이다.
도 8은 범프 형성이 끝난 가요성 기판과 스페이서 테이프를 기판 감기용 릴(take-up reel)에 감은 상태를 나타낸 단면도이다.
도 9는 땜납볼을 탑재한 가요성 기판을 가열하여 범프를 형성하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 10은 가요성 기판의 예를 나타낸 도면이다.
도 11은 가요성 기판의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 12는 가요성 기판을 사용한 반도체 패키지(package)의 예를 나타낸 도면이다.
도면 부호의 설명
1 땜납볼(solder ball)
2 플럭스(flux)
3 가요성(可撓性) 기판
4 패드(pad)
5 탑재헤드(搭載 head)
6 기판 감기용 릴(take-up reel)
7 스페이서 테이프(spacer tape)
8 스페이서 테이프 릴(spacer tape reel)
9 돌기
10 가열로(heating furnace)
11 반도체 칩
12 반도체 칩 접속부
13 퍼포레이션(perforation)
15 범프(bump)
16 반도체 패키지(semiconductor package)
17 보강판(補强板)
18 봉지 수지(封止 樹脂)
19 리드(lead)
상기의 목적을 달성하기 위하여, 땜납볼 마운터에 대하여는 테이프 모양의 반도체 패키지 기판을 릴(reel)에 공급하고, 땜납볼 전사 탑재 후, 동 기판을 릴에 일단 감는 것으로 하였다. 전사 탑재되어 임시고정 상태에 있는 땜납볼이 낙하하지 않도록, 땜납볼의 전사 탑재시에 사용하는 플럭스 등의 고정액의 점착력은 땜납볼의 질량과 반송시에 땜납볼이 받는 각종 가속도의 곱(product)보다 크게 하였다. 또한, 전사 탑재되어 임시고정 상태에 있는 땜납볼이 기계적인 접촉에 의해 위치 어긋남이 발생하지 않도록, 테이프 모양의 반도체 패키지 기판을 릴에 감을 때에는 상기 기판 사이에 스페이서(spacer)를 삽입하여 기계적인 접촉을 방지하였다.
〈바람직한 실시예의 설명〉
이하, 본 발명의 실시예를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 또한, 도면중의 동일 부호에 대해서는, 동일 부위를 나타내므로 반복하여 설명하는 것을 생략하고 있는 경우가 있다. 또한, 도전성 볼의 일예로서 땜납볼을, 고정액의 일예로서 플럭스를 사용한 범프 형성 방법에 대해서 기재하고 있지만, 본 범프 형성 방법은 이 조합에 한정되는 것은 아니며, 도전성 볼로서 땜납볼이외의 금속제 볼, 도전체에 의해 피복된 볼을 사용해도 된다. 또한, 플럭스 대신의 고정액으로서, 땜납 페이스트나 도전성 입자 배합의 접착제를 사용해도 된다.
도 1은 본 발명의 범프 형성 방법의 기본 흐름을 나타낸 도면이다.
도 1에서 6은 최종 공정에서 절단후에 반도체 패키지로 되는 가요성 기판을 감고 있는 기판 감기용 릴이며, 16은 반도체 패키지이다. 먼저, a에서 가요성 기판에 반도체 칩이 접속되고 이것이 수지봉지된다. 계속해서, 가요성 기판은 b에 나타낸 바와 같이 기판감기용 릴(6)에 감겨진다. 다음으로, c에서 기판감기용 릴(6)로부터 가요성 기판은 풀려나고 땜납볼이 탑재된다. 땜납볼이 탑재된 가요성 기판은 d에 나타낸 바와 같이 기판 감기용 릴(6)에 감겨진다. 다음에 e에서 이 기판 감기용 릴(6)로부터 땜납볼 탑재가 끝난 가요성 기판을 풀어내어 이것을 가열한다. 가열과 냉각에 의해 가요성 기판 상에 범프가 형성되며 이것을 f에 나타낸 바와 같이 기판감기용 릴(6)에 감는다. 이후, 가요성 기판을 세정, 절단함으로서 반도체 패키지(16)를 완성한다.또한, 세정에 있어서는 기판 감기용 릴(6)에 감은 상태에서 세정하는 것도 가능하며, 기판 감기용 릴(6)로부터 가요성 기판을 풀어내어 이것을 세정해도 된다. 또한 고객의 요망에 따라서는, 절단을 행하지 않고 기판감기용 릴(6)에 감은 상태로 출하하여 고객 측에서 필요에 따라 이것을 절단하는 것도 있을 수 있다.
이하에서 도 1에 나타낸 흐름도에 대하여 보다 상세하게 설명한다. 도 2부터 도 4에서는 도 1의 c에 나타낸 땜납볼 탑재방법을 나타낸다. 각 도에서 1은 땜납볼 , 2는 플럭스, 3은 가요성 기판, 4는 가요성 기판 상에 형성되어 있는 패드, 5는 탑재헤드, 11은 반도체 칩이다.
도 2에 탑재헤드(5)로 땜납볼(1)을 공급하는 방법을 나타낸다. 땜납볼(1)은 그 저면이 메시(mesh) 모양 시트(sheet)로 되어 있는 볼 용기에 담겨지며, 메시 모양 시트를 통한 상승 기류에 의해 치솟게 된다. 볼 용기의 상측으로는 탑재헤드(5)가 위치하고 있으며, 진공 흡인에 의해 땜납볼(1)을 다수(多數)인 각 볼 흡인구에 진공 흡착한다.
도 3에 진공 흡착한 땜납볼(1)에 대한 플럭스 공급 방향을 나타낸다. 플럭스(2)는 플럭스 플레이트(flux plate) 상에 미리 도포되어 확산되어 있다. 땜납볼(1)을 진공 흡착한 탑재헤드(5)는 이 플럭스 플레이트 상의 플럭스면에 접근 접촉한다. 이것에 의해 플럭스가 각 땜납볼(1)에 공급된다.
도 4에 땜납볼(1)을 가요성 기판(3) 상에 탑재하는 방법을 나타낸다. 반도체 칩(11)이 접속된 가요성 기판(3)에 대하여, 땜납볼(1)을 진공 흡착한 탑재헤드(5)가 접근하고, 각 땜납볼(1)을 꽉 눌러 진공 흡인을 차단하여 대기개방 또는 반대로 정압을 부여함으로써, 땜납볼(1)은 플럭스(2)의 점착력에 의해 가요성 기판(3) 상의 패드(4) 상에 탑재된다. 또한, 땜납볼(1)이 바로 패드(4) 상에 탑재되지 않는 경우, 탑재헤드(5)의 내부에 각 땜납볼(1)을 돌출핀과 그것을 눌러 내보내는 기구를 설치해 놓고, 이것을 이용함으로써 확실한 땜납볼(1)의 탑재를 실현하는 것이 가능하다.
플럭스(2)의 공급은, 땜납볼(1) 탑재 전에 패드(4) 상에 일반적인 스크린(screen) 인쇄법이나 핀(pin)전사법 또는 디스펜싱(dispensing)에 의해 행하는 것도 가능하다. 플럭스(2)로서는 그후의 반송중의 충격이나 작업자의 취급불량 등에 의해 땜납볼(1)이 낙하하거나 하지 않도록, 그 점착력은 땜납볼(1)의 질량과 땜납볼(1)이 가요성 기판(3) 상에 탑재된 후에 받을 가능성이 있는 가속도의 곱보다 큰 것을 사용할 필요가 있다. 필요한 플럭스 점착력의 값은 사용할 장치나 땜납볼 크기에 따라 변화하지만, 100gf 이상을 선택함으로써, 일반적인 환경 하에서는 땜납볼의 낙하를 완전하게 방지할 수 있다. 또한, 이때의 플럭스(2)의 점착력 측정은, 예컨대 말콤사 제 (MALCOM社 製) 페이스트 점착시험기 등으로 측정하면 좋다. 플럭스(2)는 도전성 페이스트라면 다른 것도 사용 가능하고, 예컨대 땜납 페이스트, 도전성 입자 배합의 접착제를 포함하는 고정액을 사용해도 된다.
여기서, 본 실시예에서의 가요성 기판(3)을 도 10 및 도 11에 나타낸다. 가요성 기판(3)은 폴리이미드(polyimide)재 등의 내열성이나 전기적 절연성이 뛰어난 재료로 이루어지며, 그 위에 금속배선이나 패드(4)가 형성되어 있다. 또한, 12는 반도체 칩 접속부이고, 13은 가요성 기판(3)을 이송하는 데 사용되는 퍼포레이션(perforation)이다. 도 10에 나타낸 가요성 기판(3)은 폭 방향으로 반도체 칩 접속부(12)를 1개 배치한 예이고, 도 11에 나타낸 가요성 기판(3)은 폭 방향으로 반도체 칩 접속부(12)를 2개 배치한 예이다.
도 1의 c에서, 땜납볼(1)이 탑재된 가요성 기판(3)은 계속해서 도 1의 d나 도 5에 나타낸 바와 같이 기판감기용 릴(6)에 감는다. 이때에, 땜납볼(1)이 다른 부재와 접촉하게 됨으로써 그 위치가 패드(4) 상에서 어긋나거나, 땜납볼(1)이 패드(4) 상으로부터 탈락하는 것을 방지하기 위해, 스페이서 테이프(7)를 가요성 기판(3) 사이에 감아넣고, 땜납볼(1)에의 기계적 접촉을 방지한다. 스페이서 테이프(7)는, 스페이서 테이프 릴(8)에 감겨져 있고, 기판감기용 릴(6)의 회전과 동기하여 스페이서 테이프(7)를 송출한다. 도 6에 스페이서 테이프(7)의 일부를 사시도로 나타낸다. 또한, 도 7에 땜납볼(1)이 탑재된 가요성 기판(3)과 스페이서 테이프(7)가 서로 번갈아 기판감기용 릴(6)에 감겨져 있는 상태를, 도 5의 A-B 선으로 절단한 부분 단면도로 나타낸다. 이와 같이, 스페이서 테이프(7)는 그 폭이 가요성 기판(3)과 거의 동일하며, 가요성 기판(3)과 포개진 상태에서 가요성 기판(3) 상의 땜납볼(1)을 벗어나는 위치로 돌기(9)를 스페이서 테이프(7)의 양면에 다수개 가지고 있는『H』자 모양의 단면을 가지고 있다. 또한, 돌기(9)의 높이는 땜납볼(1)의 높이나 가요성 기판(3)의 반대면에 접속되어 있는 반도체 칩(11)의 가요성 기판(3)면으로부터 돌출한 양보다 크다. 이 때문에, 스페이서 테이프(7)의 가요성 기판(3) 상의 땜납볼(1)에 다른 부재가 접촉하는 일이 없고, 땜납볼(1)이 가요성 기판(3) 상의 패드(4)로부터 어긋나거나 탈락하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 스페이서 테이프(7)의 재료는 염가인 플라스틱 등으로 충분하고, 고온에 노출되는 일도 없으므로 반복하여 사용하는 것도 가능하다. 정전기 발생이 염려되는 경우에는 도전성 플라스틱을 재료로 하는 것도 가능하다.
도 1의 d에서 기판 감기용 릴(6)에 감겨진 가요성 기판(3)은 계속해서 가열된다. 도 9에 나타낸 가열공정에서는 땜납볼(1)을 탑재한 후 가요성 기판 (3)과 스페이서 테이프(7)를 감은 기판 감기용 릴(6)로부터 가요성 기판(3)을 풀어내고, 리플로우로 등의 가열로로 인도해서 가열하고, 땜납볼(1)을 용융시킨다. 그리고, 그후 냉각시킴으로써 용융된 땜납볼(1)은 고체화하고, 범프가 형성된다. 도 9에 나타낸 바와 같이, 가요성 기판(3)을 기판감기용 릴(6)로부터 풀어낼 때, 가요성 기판(3)과 같이 감겨져 있던 스페이서 테이프(7)는 스페이서 테이프 릴(8)에 의해 감겨진다. 가열로(10)에서 나온 범프 형성이 끝난 가요성 기판(3)은 계속되는 공정의 사정에 맞추어 다시 기판감기용 릴(6)에 감아도 되고, 일정 크기마다 절단해도 좋지만, 본 실시예에서는 도 1의 f 나 도 9에 나타낸 바와 같이 재차 전과는 다른 기판감기용 릴(6b)에 감은 예를 나타내었다. 형성된 범프나 가요성 기판(3)의 손상이 문제가 되는 경우에는, 기판감기용 릴(6b)에 감을 때에도 스페이서 테이프(7b)를 사용하는 것이 유효하다. 범프 형성 후에 다른 기판감기용 릴(6b)에 범프(15)가 형성이 끝난 가요성 기판(3)을 감은 상태를 도 9의 C-D선으로 절단한 부분 단면도를 도 8에 나타낸다. 이 스페이서 테이프(7b)는 땜납볼(1)을 가요성 기판(3) 상에 탑재한 후에 사용한 것과 기본적으로는 동일한 것이지만, 돌기(9)의 높이는 형성된 범프(15)의 높이 이상일 필요가 있다. 감긴 가요성 기판(3)은 필요에 따라 기판 감기용 릴(6b)에 감긴 상태 그대로 배치 식(batch 式) 세정기에 투입되고, 플럭스 등의 잔여물은 제거된다.
그밖에, 가열에 의해 범프가 형성된 후 곧바로 가요성 기판(3)의 세정을 행하기 위하여, 도 3에 나타낸 가열로(10)의 직후에 시판되는 연속세정장치를 삽입하는 것도 가능하다. 또한, 도 1의 f, g, h에 나타낸 바와 같이, 기판 감기용 릴(6)로부터 풀어내어, 이것을 연속적으로 세정하고, 그후 재차 기판감기용 릴(6)에 감는 것도 가능하다. 이들의 경우는, 모두다 세정 후에 가요성 기판(3)을 소단위(小單位)로 절단하게 된다.
반대로, 범프 형성이 완료한 후의 가요성 기판을 소단위로 절단한 후에 배치 식의 세정 장치로 플럭스 등의 잔여물의 세정을 행하는 것도 고려할 수 있다.
본 실시의 형태에 의해 종래의 범프 형성에 있어서의 문제점을 해결하고, 테이프 모양의 반도체 패키지 기판에 대하여, 전용 캐리어 치구 등을 사용하지 않고, 또한 범프 형성을 위한 기판의 절단공정을 필요로 하지 않는 범프 형성 방법을 실현할 수 있다.
본 발명에 의하면, 반도체 패키지 기판으로서 널리 사용되고 있는 테이프 모양의 가요성 기판에 대한 범프 형성을, 범프 형성을 위한 절단공정이나 전용 캐리어 치구를 사용하지 않고 저렴한 비용으로 실현할 수 있다. 게다가, 널리 사용되는 땜납볼 마운터나 리플로우로의 개조는 최소한으로 하는 것이 가능하다.

Claims (11)

  1. 반도체 칩을 가요성(可撓性) 기판에 탑재하는 스텝,
    플럭스(flux), 땜납 페이스트(paste), 도전성 입자 배합의 접착제를 포함하는 고정액의 어느 것인가로부터 선택되는 도전성 페이스트를 사용하여, 도전성 볼을 상기 가요성 기판 상에 설치된 반도체 칩과의 전기적 접속을 실행하는 패드(pad)에 임시로 고정하는 스텝,
    상기 도전성 볼이 임시 고정된 상기 가요성 기판을 릴(reel)에 감는 스텝,
    상기 도전성 볼이 임시 고정된 상기 가요성 기판을 릴로부터 풀어내고, 도전성 볼이 임시 고정된 상기 가요성 기판을 가열하여 범프를 형성하는 스텝
    상기 범프가 형성된 상기 가요성 기판을 릴에 감는 스텝,
    상기 가요성 기판을 세정, 절단함으로써 반도체 패키지를 형성하는 스텝으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 범프 형성 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 도전성 볼을 임시 고정한 상기 기판을 릴에 감을 때에 스페이서를 상기 기판 사이에 삽입하는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 감은 릴로부터 상기 기판과 상기 스페이서를 분리하여, 상기 기판을 가 열공정으로 공급하는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    가열공정 후에 상기 기판을 상기 릴에 감는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    가열공정 후, 상기 기판을 상기 릴에 감을 때에 상기 스페이서를 상기 기판 사이에 삽입하는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  6. 제 4항에 있어서,
    가열공정 후, 또한 상기 기판을 상기 릴에 감기 전에, 상기 기판을 세정하는것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  7. 제 4항에 있어서,
    가열공정 후, 상기 기판을 상기 릴에 감은 상태에서 세정하는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  8. 제 3항에 있어서,
    가열공정 후에 상기 기판을 소단위로 절단하는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 기판을 절단한 후에 세정하는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  10. 제 2항에 있어서,
    상기 스페이서의 단면 형상을 대략 「H」자 모양으로 하고, 도전성 입자와 대면하는 오목부의 깊이를 도전성 볼의 직경 이상으로 한 것을 특징으로 하 는 범프 형성 방법.
  11. 제 5항에 있어서,
    상기 스페이서의 단면 형상을 대략 「H」자 모양으로 하고, 가열공정에서 형성된 범프와 대면하는 오목부의 깊이를 상기 범프의 높이 이상으로 한 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
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