KR19990006909A - 반도체처리시스템 및 그 제어방법과, 컴퓨터판독가능 메모리 및 디바이스 제조방법 - Google Patents

반도체처리시스템 및 그 제어방법과, 컴퓨터판독가능 메모리 및 디바이스 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 의하면, 반도체디바이스를 제조하기 위한 각종 작업을 행하는 반도체처리장치와, 상기 작업에서 사용되는 재료를 상기 반도체처리장치에 반송하는 재료반송수단과, 상기 반도체처리장치의 가동상태를 감시하여, 필요한 작업에 사용되는 재료를 반송하도록 상기 재료반송수단에게 지시하고, 그 작업을 행하도록 상기 반도체처리장치에게 지시하는 호스트컴퓨터를 가지는 반도체처리시스템에 있어서, 상기 호스트컴퓨터는 상기 필요한 작업에 사용되는 재료의 반송지시와 동시에, 실행될 작업을 반도체처리장치에게 통지하는 작업예약을 행하고, 상기 반도체처리장치는, 이 작업예약에 따라서 예약된 작업에 필요한 작업데이터가 상기 장치내에 존재하는지의 여부를 확인하여, 작업데이터를 전송하도록 작업데이터전송수단에게 요구하거나 그 작업데이터가 존재하지 않는 경우에는 소정의 경고를 출력하는 등 소정의 조치를 취하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체처리시스템 및 그 제어방법과, 컴퓨터판독가능메모리 및 디바이스제조방법
본 발명은 반도체처리시스템, 그 제어방법, 컴퓨터판독가능메모리(computer readable memory) 및 이 시스템을 사용할 수 있는 디바이스제조방법에 관한 것이다.
종래의 반도체처리시스템에는 반도체처리공정을 관리하는 호스트컴퓨터와, 반도체처리를 행하는 반도체처리장치와, 웨이퍼 등의 재료를 반송하는 수단이 구비되어 있어, 이들이 정보통신함으로써 반도체처리공정을 자동으로 행한다. 이와 같은 시스템에 있어서는, 호스트컴퓨터가 반도체처리장치의 가동상태를 감시하면서, 반송수단에게 반도체처리장치로 재료를 반송하도록 지시하고, 반도체처리장치는 반송수단에 의해 반송되는 재료를 받았을 때 호스트컴퓨터로 재료수취보고신호를 보낸다. 그러면 호스트컴퓨터는 반도체처리장치에게 작업지시를 하고, 반도체처리장치는 그 지시에 따라서 반도체처리를 행한다. 반도체처리장치는 지시된 작업을 행하기 위해 필요한 처리조건 등의 작업데이터(job data)를 미리 파일이나 데이터베이스 등에 보유하고 있어, 호소트컴퓨터로부터 작업지시를 받았을 때, 보유하고 있는 작업데이터에 의거해서 처리를 행한다.
이러한 방식은, 종래의 시스템에 있어서는, 반도체처리장치가 재료를 받아서, 호스트컴퓨터로부터 수신한 작업지시에 따라서 미리 보유하고 있는 작업데이터에 의거하여 처리를 행하지만, 반도체처리장치가 지시된 작업에 필요한 어떠한 작업데이터도 보유하고 있지 않는 경우, 작업을 중지(cancle)하거나 작업을 중단(suspend)하고, 필요한 작업데이터를 반도체처리장치에 인스톨하여 작업을 재개해야만 한다. 이것은 작업의 효율을 떨어뜨리는 원인이 된다.
본 발명의 목적은, 상기 설명한 종래기술의 문제점을 고려하여, 반도체처리 또는 반도체디바이스제조기술에 있어서, 처리효율을 개선하는 데에 있다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 의한 반도체처리시스템을 나타낸 개략도
도 2는 도 1에 나타낸 시스템에 있어서의 호스트컴퓨터가 웨이퍼캐리어반송지시를 할 때에 실행되는 처리루틴의 순서를 나타낸 순서도
도 3은 도 1에 나타낸 시스템에 있어서의 스테퍼가 호스트컴퓨터로부터 작업예약을 수신할 때에 실행되는 처리루틴의 순서를 나타낸 순서도
도 4는 도 1에 나타낸 시스템에 있어서의 잡서버가 스테퍼로부터 작업데이터전송요구를 수신할 때에 실행되는 처리루틴의 순서를 나타낸 순서도
도 5는 본 발명의 실시예 2에 의한 시스템을 나타낸 개략도
도 6은 도 1에 나타낸 시스템에 의해 제조할 수 있는 미소디바이스의 제조순서를 나타낸 순서도
도 7은 도 6에 있어서의 웨이퍼처리의 순서를 상세히 나타낸 순서도
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1: 스테퍼 2: 반송로봇
3: 호스트컴퓨터 4: 잡서버
5: 컨트롤러
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 의하면, 반도체디바이스를 제조하기 위한 각종 작업을 행하는 반도체처리장치와, 상기 작업에서 사용되는 재료를 상기 반도체처리장치에 반송하는 재료반송수단과, 상기 반도체처리장치의 가동상태를 감시하여, 필요한 작업에 사용되는 재료를 반송하도록 상기 재료반송수단에게 지시하고, 그 작업을 행하도록 상기 반도체처리장치에게 지시하는 호스트컴퓨터를 구비한 반도체처리시스템에 있어서, 상기 호스트컴퓨터는 상기 필요한 작업에 사용되는 재료의 반송지시와 동시에, 실행될 작업을 반도체처리장치에게 통지하는 작업예약을 행하고, 상기 반도체처리장치는, 이 작업예약에 따라서 예약된 작업에 필요한 작업데이터가 상기 장치내에 존재하는지의 여부를 확인하여, 그 작업데이터가 존재하지 않는 경우에는 소정의 조치를 취하는 것을 특징으로 하는 반도체처리시스템을 제공한다.
또한, 본 발명에 의하면, 호스트컴퓨터를 사용하여, 반도체디바이스를 제조하기 위한 각종 작업을 행하는 반도체처리장치의 가동상태를 감시하여, 필요한 작업에 사용되는 재료를 반송하도록 재료반송수단에게 지시하고, 그 작업을 행하도록 상기 반도체처리장치에게 지시함으로써 반도체디바이스를 제조하는 디바이스제조방법에 있어서, 상기 호스트컴퓨터는 상기 필요한 작업에 사용되는 재료의 반송지시와 동시에, 실행될 작업을 상기 반도체처리장치에게 통지하는 작업예약을 행하고, 상기 반도체처리장치는, 이 작업예약에 따라서 예약된 작업에 필요한 작업데이터가 상기 장치내에 존재하는지의 여부를 확인하여, 그 작업데이터가 존재하지 않는 경우에는 소정의 조치를 취하는 것을 특징으로 하는 디바이스제조방법을 제공한다.
본 발명에 의하면, 소정의 조치를 취하여, 예를 들면, 반송수단이 필요한 재료를 반송하는 동안 필요한 작업데이터를 준비하므로 반도체처리의 작업효율이 개선될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서는, 상기 반도체처리장치는, 상기 각종 작업을 행하기 위해 필요한 작업데이터를 상기 반도체처리장치에 전송할 수 있는 작업데이터전송수단에게, 소정의 조치로서, 예약된 작업에 필요한 작업데이터를 전송하도록 요구할 수 있다.
또, 상기 반도체처리장치는, 상기 소정의 조치로서, 소정의 경고를 출력해도 된다.
또한, 상기 반도체처리장치가 그 장치 자체를 제어하는 컨트롤러를 지닌 경우, 컨트롤러는 작업예약을 수신하여, 작업데이터의 존재유무를 확인하고, 소정의 조치를 취한다.
이와 같은 특징에 의해서, 작업에 필요한 작업데이터가 장치내에 없어서 작업이 중지되거나 중단되는 것을 회피할 수 있으므로, 반도체처리의 작업효율저하를 막을 수 있다.
이하, 본 발명에 대해서 실시예를 이용하여 보다 상세히 설명한다.
실시예 1
도 1은 본 발명에 의한 반도체처리시스템의 구성예를 도시한 개략도이다. 이 시스템은, 반도체의 노광처리를 행하는 스테퍼(1)와, 웨이퍼캐리어를 스테퍼(1)에 반송하는 반송로봇(2)과, 스테퍼(1)의 가동상태를 감시하여, 반송로봇(2)에게 웨이퍼캐리어의 반송을 지시하고, 스테퍼(1)에게 작업지시를 하는 호스트컴퓨터(3)와, 스테퍼(1)가 노광처리를 행하기 위해 필요한 작업데이터를 스테퍼(1)에 전송하는 잡서버(job server)(4)를 가지고 있다. 이들 장치는 네트워크, 무선통신 등에 의해 서로 통신가능하게 되어 있다.
도 2는 호스트컴퓨터(3)가 웨이퍼캐리어의 반송지시를 할 때 행하는 처리루틴의 순서를 나타낸 것이다. 이 처리루틴을 시작할 때, 먼저, 스텝S1에서는, 호스트컴퓨터(3)가, 스테퍼(1)에 웨이퍼캐리어를 반송할 지의 여부를 스테퍼(1)의 가동상태 등에 의거하여 조사한다. 호스트컴퓨터(3)가 웨이퍼캐리어를 스테퍼(1)에 반송하는 것으로 판단한 경우(스텝S1에서 YES)에는, 스텝S2에서 스테퍼(1)에 대해 작업예약을 행한다. 이 작업예약을 행할 때에, 웨이퍼캐리어의 종류, 웨이퍼캐리어를 사용할 작업의 종류 등을 지시하는 정보를 예약에 첨부하여 송신한다. 다음에, 스텝S3에서는, 호스트컴퓨터(3)는 반송로봇(2)에게, 웨이퍼캐리어를 스테퍼(1)에 반송하도록 지시하고, 루틴을 종료한다. 스텝S1에서 컴퓨터(3)가, 스테퍼(1)로 어떠한 웨이퍼캐리어도 반송하지 않는 것으로 판단한 때(스텝S1에서 NO)는, 처리루틴을 종료한다.
도 3은 스테퍼(1)가 호스트컴퓨터(3)로부터 송신되는 작업예약을 수신할 때 실행되는 처리루틴의 순서를 나타낸 것이다. 이 처리루틴에서는 먼저, 스텝S4에서, 호스트컴퓨터(3)로부터 작업예약을 수신했는지의 여부를 조사한다. 어떠한 작업예약도 수신되어 있지 않으면(스텝S4에서 NO), 처리루틴을 종료한다. 한편, 작업예약이 수신되어 있으면(스텝S4에서 YES), 스텝 S5에서, 작업예약에 첨부되어 있는 작업데이터를 스테퍼(1)가 보유하고 있는지의 여부를 확인하고, 순서는 스텝S6으로 진행한다. 스텝S6에서는, 작업데이터가 스테퍼(1)내에 존재하는 것이 확인되는지의 여부를 조사한다. 작업데이터의 존재가 확인된 경우(스텝S6에서 YES)에는, 처리루틴을 종료하고, 그렇지 않으면(스텝S6에서 NO), 스텝S7에서 잡서버(4)에게 작업데이터전송요구를 송신하고 처리루틴을 종료한다.
도 4는 잡서버(4)가 스테퍼(1)로부터 작업데이터전송요구를 수신할 때 실행되는 처리루틴의 순서를 나타낸 것이다. 먼저, 스텝S8에서 스테퍼(1)로부터 작업데이터전송요구를 수신했는지의 여부를 조사한다. 이 요구가 수신되어 있으면(스텝S8에서 YES), 순서는 스텝S9로 진행하고, 그렇지 않으면(스텝S8에서 NO), 처리루틴을 종료한다. 스텝S9에서는, 전송요구된 작업데이터가 잡서버(4)의 기억수단에 보유되어 있는지의 여부를 확인하고, 순서는 스텝S10으로 진행한다. 스텝S10에서는, 상기 작업데이터를 보유하고 있는 것이 확인되었는지의 여부를 조사한다. 작업데이터의 보유를 확인할 수 있는 경우(스텝S10에서 YES)에는, 스텝S11에서 작업데이터를 스테퍼(1)에 전송하고, 처리루틴을 종료한다. 한편, 작업데이터를 보유하고 있는 것이 확인되지 않는 경우(스텝S10에서 NO)에는, 스텝S12에서 작업데이터전송거부메시지를 보내고, 처리루틴을 종료한다.
스테퍼(1)는, 잡서버(4)로부터 작업데이터전송거부메시지를 수신하면, 작업자에게 작업데이터의 인스톨을 알리는 경고를 발생한다.
이하, 이 시스템을 사용할 수 있는 디바이스제조방법의 예에 대해서 설명한다. 도 6은 미소디바이스(microdevice)(IC나 LSI 등의 반도체칩, 액정패널, CCD, 박막자기헤드, 마이크로머신 등)의 제조순서를 나타낸 것이다. 스텝31(회로설계)에서는, 반도체디바이스의 회로설계를 행한다. 스텝32(마스크제작)에서는 설계한 회로패턴이 형성된 마스크를 제작한다. 한편, 스텝33(웨이퍼제조)에서는 실리콘 등의 재료를 사용해서 웨이퍼를 제조한다. 스텝34(웨이퍼프로세스)는 전공정(pre-process)이라 불리우며, 상기 준비한 마스크와 웨이퍼를 사용한 석판인쇄술에 의해 실제의 회로를 형성한다. 다음의 스텝35(조립)는 후공정(post-process)이라 불리우며, 스텝34에서 얻은 웨이퍼를 사용해서 반도체칩을 조립하는 공정으로, 조립공정(다이싱, 본딩), 패키징공정(칩봉입) 등의 공정을 포함한다. 스텝36(검사)에서는, 스텝35에서 조립된 반도체디바이스의 동작확인테스트, 내구성테스트 등의 검사가 이루어진다. 이와 같은 공정을 거쳐서 반도체디바이스가 완성되고, 이것을 출하(스텝37)한다.
도 7은 상기 웨이퍼프로세스의 순서에 대해서 상세히 나타낸 것이다. 스텝41(산화)에서는 웨이퍼의 표면을 산화시킨다. 스텝42(CVD)에서는, 웨이퍼표면에 절연막을 형성한다. 스텝43(전극형성)에서는 웨이퍼상에 전극을 증착에 의해 형성한다. 스텝44(이온주입)에서는, 웨이퍼에 이온을 주입한다. 스텝45(레지스트처리)에서는, 웨이퍼에 감광제를 도포한다. 스텝46(노광)에서는, 상기 설명한 노광장치를 사용한 노광에 의해서 마스크의 회로패턴을 웨이퍼에 프린트한다. 스텝47(현상)에서는 노광한 웨이퍼를 현상한다. 스텝48(에칭)에서는, 현상한 레지스트상(像) 이외의 부분을 에칭에 의해서 제거한다. 스텝49(레지스트박리)에서는, 에칭후 불필요하게 된 레지스트막을 제거한다. 이들 스텝을 반복함으로써, 웨이퍼상에 다중으로 회로패턴을 형성한다.
본 실시예의 제조방법을 사용하면, 종래의 방법에 의해 제조하기 어려웠던 고집적도의 반도체디바이스를 저코스트로 제조할 수 있다.
실시예 2
도 5는 스테퍼(1)를 자동으로 제어하는 컨트롤러(5)를 지니는 시스템의 구성을 도시한 것이다. 이 시스템에서는, 호스트컴퓨터(3)는 컨트롤러(5)에 대해서 작업예약을 행한다. 컨트롤러(5)는, 호스트컴퓨터(3)로부터의 작업예약을 수신하면, 스테퍼(1)에게 해당하는 작업데이터의 존재유무를 확인하는 요구를 보낸다. 스테퍼(1)는 컨트롤러(5)로부터의 요구를 수신하면, 스테퍼내에 그 작업데이터가 존재하는지의 여부를 확인하여, 확인결과를 컨트롤러(5)에게 보낸다. 컨트롤러(5)는 스테퍼(1)로부터 작업데이터의 존재를 나타내는 확인결과를 수신하면, 잡서버(4)에게 작업데이터전송요구를 송신한다. 잡서버(4)는, 컨트롤러(5)로부터 작업데이터전송요구를 수신하면, 잡서버(4)내에 해당하는 작업데이터가 존재하는지의 여부를 확인하여, 그 작업데이터가 존재하는 경우에는 스테퍼(1)에게 그 작업데이터를 전송한다. 한편, 그 작업데이터가 잡서버(4)내에 존재하지 않는 경우에는, 잡서버(4)는 컨트롤러(5)에게 작업데이터전송거부메시지를 보낸다. 컨트롤러(5)는, 잡서버(4)로부터 작업데이터전송거부메시지를 수신하면, 작업자에게 작업데이터를 인스톨하도록 알려주는 경고를 발생한다.
본 실시예에서는, 각 컨트롤러가 1대의 스테퍼(1)를 자동으로 제어한다. 그러나, 1대의 컨트롤러(5)가 복수대의 스테퍼(1)를 자동으로 제어하는 경우에도 마찬가지로 처리할 수 있다.
다른 실시예
상기 실시예 1 및 실시예 2에서는, 반도체처리장치로서 스테퍼를 예로 들었지만, 본 발명은 그러한 특정장치에 한정되지 않고, 웨이퍼를 처리하는 기타 다른 반도체처리장치에도 적용할 수 있다.
또한, 상기 실시예에서는 반송될 재료로서 웨이퍼캐리어를 예로 들었지만, 본 발명은 레티클이나 감광제등 웨이퍼를 처리하는 데에 필요한 기타 다른 재료에도 적용할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 작업예약에 응해서 예약된 작업에 필요한 작업데이터가 장치내에 존재하는지의 여부를 확인하여, 해당하는 작업데이터가 존재하지 않는 경우에는, 소정의 조치를 취하고, 즉, 작업데이터전송요구를 하거나 소정의 경고를 출력한다. 따라서, 작업에 필요한 작업데이터가 장치내에 존재하지 않아서 작업이 중지되거나 중단되는 등의 사태를 회피할 수 있으므로, 반도체처리의 작업효율저하를 막을 수 있다.
본 발명의 목적은, 또한, 상기 설명한 실시예의 기능을 시스템이나 장치에 실현시킬 수 있는 소프트웨어프로그램의 프로그램코드를 기록하는 기억매체를 구비하여, 이 기억매체에 기억된 프로그램코드를 시스템이나 장치의 컴퓨터(또는 CPU나 MPU)에 의해서 판독 및 실행함으로써 달성된다.
이 경우에는, 기억매체로부터 판독된 프로그램코드자체가 상기 설명한 기능을 실현하며, 프로그램코드를 기억하는 기억매체에 의해 본 발명이 이루어진다.
프로그램코드를 공급하는 기억매체로서는, 예를 들면, 플로피디스크, 하드디스크, 광디스크, 자기광디스크, CD-ROM, CD-R, 자기테이프, 비휘발성메모리카드, ROM등을 사용해도 된다.
상기 설명한 실시예의 기능은, 판독프로그램코드를 컴퓨터에 의해서 실행함으로써 실행가능하며, 뿐만아니라 프로그램코드의 지시에 의거하여 컴퓨터를 가동시키는 OS(operating system)에 의해 실행되는 실제처리동작의 일부나 전부에 의해서도 실현가능하다.
또한, 상기 설명한 실시예의 기능은 확장보드나 확장유닛의 메모리에 기억매체로부터 판독된 프로그램코드를 기록한 후, 컴퓨터에 삽입 또는 접속시킨 기능확장보드나 기능확장유닛으로 구성된 CPU등에 의해 실행되는 실제처리동작의 일부나 전부에 의해서도 실현가능하다.
본 발명에 의하면, 소정의 조치를 취하여, 예를 들면, 반송수단이 필요한 재료를 반송하는 동안 필요한 작업데이터를 준비하므로, 작업에 필요한 작업데이터가 장치내에 없어 작업이 중지되거나 중단되는 것을 회피할 수 있어서, 반도체처리의 작업효율저하를 막을 수 있다.

Claims (10)

  1. 반도체디바이스를 제조하기 위한 각종 작업을 행하는 반도체처리장치와, 상기 작업에서 사용되는 재료를 상기 반도체처리장치에 반송하는 재료반송수단과, 상기 반도체처리장치의 가동상태를 감시하여, 필요한 작업에 사용되는 재료를 반송하도록 상기 재료반송수단에게 지시하고, 그 작업을 행하도록 상기 반도체처리장치에게 지시하는 호스트컴퓨터를 구비한 반도체처리시스템에 있어서,
    상기 호스트컴퓨터는 상기 필요한 작업에 사용되는 재료의 반송지시와 동시에, 실행될 작업을 반도체처리장치에게 통지하는 작업예약을 행하고; 상기 반도체처리장치는, 이 작업예약에 따라서 예약된 작업에 필요한 작업데이터가 상기 장치내에 존재하는지의 여부를 확인하여, 그 작업데이터가 존재하지 않는 경우에는 소정의 조치를 취하는 것을 특징으로 하는 반도체처리시스템.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 반도체처리시스템은, 각종 작업을 행하는 데에 필요한 작업데이터를 상기 반도체처리장치에 전송할 수 있는 작업데이터전송수단을 부가하여 구비하고, 상기 반도체처리장치는 소정의 조치로서 예약된 작업에 필요한 작업데이터를 전송하도록 상기 작업데이터전송수단에게 요구하는 것을 특징으로 하는 반도체처리시스템.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 반도체처리장치는 소정의 조치로서 소정의 경고를 출력하는 것을 특징으로 하는 반도체처리시스템.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 반도체처리장치는 상기 장치 자체를 제어하는 컨트롤러를 지니며, 상기 컨트롤러는 작업예약을 수신하고, 작업데이터의 존재유무를 확인하여, 소정의 조치를 취하는 것을 특징으로 하는 반도체처리시스템.
  5. 반도체디바이스를 제조하기 위한 각종 작업을 행하는 반도체처리장치와, 상기 작업에서 사용되는 재료를 상기 반도체처리장치에 반송하는 재료반송수단과, 상기 반도체처리장치의 가동상태를 감시하여, 필요한 작업에 사용되는 재료를 반송하도록 상기 재료반송수단에게 지시하고, 그 작업을 행하도록 상기 반도체처리장치에게 지시하는 호스트컴퓨터를 구비한 반도체처리시스템의 제어방법에 있어서,
    상기 호스트컴퓨터를 제어하여 상기 필요한 작업에 사용되는 재료의 반송지시와 동시에, 실행될 작업을 반도체처리장치에게 통지하는 작업예약을 행하도록 하는 제 1의 제어스텝과;
    상기 반도체처리장치를 제어하여 이 작업예약에 따라서 예약된 작업에 필요한 작업데이터가 상기 장치내에 존재하는지의 여부를 확인하여, 그 작업데이터가 존재하지 않는 경우에는 소정의 조치를 취하도록 하는 제 2의 제어스텝으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체처리시스템의 제어방법.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 반도체처리시스템의 제어방법은 각종 작업을 행하는 데에 필요한 작업데이터를 상기 반도체처리장치에 전송하는 작업데이터전송스텝을 부가하여 포함하고, 상기 작업데이터전송스텝에서는 예약된 작업에 필요한 작업데이터를 전송함으로써 소정의 조치를 취하는 것을 특징으로 하는 반도체처리시스템의 제어방법.
  7. 제 5항에 있어서, 소정의 경고를 출력함으로써 소정의 조치를 취하는 것을 특징으로 하는 반도체처리시스템의 제어방법.
  8. 제 5항에 있어서, 상기 반도체처리시스템의 제어방법은 상기 반도체처리장치를 제어하는 제 3의 제어시스텝을 부가하여 포함하고, 상기 제 3의 제어스텝은 작업예약을 수신하고, 작업데이터의 존재유무를 확인하여, 소정의 조치를 취하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체처리시스템의 제어방법.
  9. 반도체디바이스를 제조하기 위한 각종 작업을 행하는 반도체처리장치와, 상기 작업에서 사용되는 재료를 상기 반도체처리장치에 반송하는 재료반송수단과, 상기 반도체처리장치의 가동상태를 감시하여, 필요한 작업에 사용되는 재료를 반송하도록 상기 재료반송수단에게 지시하고, 그 작업을 행하도록 상기 반도체처리장치에게 지시하는 호스트컴퓨터를 구비한 반도체처리시스템을 제어하는 프로그램코드를 기억하는 컴퓨터판독가능메모리에 있어서,
    상기 호스트컴퓨터를 제어하여 상기 필요한 작업에 사용되는 재료의 반송지시와 동시에, 실행될 작업을 상기 반도체처리장치에게 통지하는 작업예약을 행하도록 하는 제 1의 제어스텝의 프로그램코드와; 상기 반도체처리장치를 제어하여 이 작업예약에 따라서 예약된 작업에 필요한 작업데이터가 상기 장치내에 존재하는지의 여부를 확인하여, 그 작업데이터가 존재하지 않는 경우에는 소정의 조치를 취하도록 하는 제 2의 제어스텝의 프로그램코드를 구비한 것을 특징으로 하는 컴퓨터판독가능메모리.
  10. 호스트컴퓨터를 사용하여, 반도체디바이스를 제조하기 위한 각종 작업을 행하는 반도체처리장치의 가동상태를 감시하여, 필요한 작업에 사용되는 재료를 반송하도록 재료반송수단에게 지시하고, 그 작업을 행하도록 상기 반도체처리장치에게 지시함으로써 반도체디바이스를 제조하는 디바이스제조방법에 있어서,
    상기 호스트컴퓨터는 상기 필요한 작업에 사용되는 재료의 반송지시와 동시에, 실행될 작업을 상기 반도체처리장치에게 통지하는 작업예약을 행하고; 상기 반도체처리장치는, 이 작업예약에 따라서 예약된 작업에 필요한 작업데이터가 상기 장치내에 존재하는지의 여부를 확인하여, 그 작업데이터가 존재하지 않는 경우에는 소정의 조치를 취하는 것을 특징으로 하는 디바이스제조방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100702565B1 (ko) * 2001-02-01 2007-04-04 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 반도체 장치의 제조 방법 및 제조 시스템

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH118170A (ja) * 1997-06-13 1999-01-12 Canon Inc 半導体処理システムおよびデバイス製造方法
JP2000124095A (ja) * 1998-10-13 2000-04-28 Canon Inc 半導体製造装置、情報処理装置およびデバイス製造方法
JP2000223386A (ja) * 1999-02-02 2000-08-11 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造システムおよび当該システムで用いられる半導体製造システム制御装置
DE19921244A1 (de) * 1999-05-07 2000-11-16 Siemens Ag Anlage zur Bearbeitung von Wafern
US6640151B1 (en) * 1999-12-22 2003-10-28 Applied Materials, Inc. Multi-tool control system, method and medium
JP2001217299A (ja) * 2000-02-04 2001-08-10 Nec Corp 半導体搬送設備の特殊ロット搬送制御システム及び方法と装置並びに記録媒体
US6708074B1 (en) 2000-08-11 2004-03-16 Applied Materials, Inc. Generic interface builder
US6591162B1 (en) * 2000-08-15 2003-07-08 Asyst Technologies, Inc. Smart load port with integrated carrier monitoring and fab-wide carrier management system
US7188142B2 (en) 2000-11-30 2007-03-06 Applied Materials, Inc. Dynamic subject information generation in message services of distributed object systems in a semiconductor assembly line facility
US7160739B2 (en) 2001-06-19 2007-01-09 Applied Materials, Inc. Feedback control of a chemical mechanical polishing device providing manipulation of removal rate profiles
US7698012B2 (en) 2001-06-19 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Dynamic metrology schemes and sampling schemes for advanced process control in semiconductor processing
JP2003022945A (ja) * 2001-07-06 2003-01-24 Mitsubishi Electric Corp 工程管理装置、工程管理方法および工程を管理するためのプログラム
US6922593B2 (en) * 2001-08-06 2005-07-26 Gideon Weiss Control of items in a complex system by using fluid models and solving continuous linear programs
US20030199112A1 (en) 2002-03-22 2003-10-23 Applied Materials, Inc. Copper wiring module control
US20030221309A1 (en) * 2002-05-29 2003-12-04 Seagate Technology Llc Modular dice system for slider bar parting
US20060015305A1 (en) * 2002-07-26 2006-01-19 Gideon Weiss Control of items in a complex system by using fluid models and solving continuous linear programs
AU2003290932A1 (en) 2002-11-15 2004-06-15 Applied Materials, Inc. Method, system and medium for controlling manufacture process having multivariate input parameters
TW200535583A (en) * 2003-12-26 2005-11-01 Renesas Tech Corp Mass-production transfer support system and semiconductor manufacturing system
JP2008078630A (ja) * 2006-08-24 2008-04-03 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理システム
US8962353B2 (en) * 2011-09-16 2015-02-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and methods for semiconductor device performance prediction during processing
US9064788B1 (en) * 2014-02-19 2015-06-23 Wafertech, Llc Statistical method for monitoring manufacturing equipment and processing operations
CN103760934B (zh) * 2014-02-20 2015-11-11 北京七星华创电子股份有限公司 一种用于半导体热处理设备温度的监控方法及系统
CN109643671B (zh) * 2016-08-26 2023-06-06 应用材料公司 自我修复式半导体晶片处理

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4027246A (en) * 1976-03-26 1977-05-31 International Business Machines Corporation Automated integrated circuit manufacturing system
US4974166A (en) * 1987-05-18 1990-11-27 Asyst Technologies, Inc. Processing systems with intelligent article tracking
US5536128A (en) * 1988-10-21 1996-07-16 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for carrying a variety of products
JP2780814B2 (ja) * 1989-06-22 1998-07-30 株式会社日立製作所 生産管理システム
TW276353B (ko) * 1993-07-15 1996-05-21 Hitachi Seisakusyo Kk
JPH07297258A (ja) * 1994-04-26 1995-11-10 Tokyo Electron Ltd 板状体の搬送装置
US5696689A (en) * 1994-11-25 1997-12-09 Nippondenso Co., Ltd. Dispatch and conveyer control system for a production control system of a semiconductor substrate
KR0167881B1 (ko) * 1994-11-28 1999-02-01 김주용 웨이퍼 반송 시스템 및 그 제어방법
US5745364A (en) * 1994-12-28 1998-04-28 Nec Corporation Method of producing semiconductor wafer
US5867388A (en) * 1995-03-17 1999-02-02 Nippondenso Co., Ltd. Controller of conveyance system
JPH08335539A (ja) * 1995-06-06 1996-12-17 Sony Corp 生産管理装置および生産管理方法
JP3501896B2 (ja) * 1996-03-21 2004-03-02 トーヨーエイテック株式会社 ウェハ製造装置
JPH10116875A (ja) * 1996-10-08 1998-05-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造システム
US6085892A (en) * 1997-02-07 2000-07-11 Quantum Conveyor Systems, Inc. High speed sorting/diverting apparatus, an apparatus controller and systems using same
US6000830A (en) * 1997-04-18 1999-12-14 Tokyo Electron Limited System for applying recipe of semiconductor manufacturing apparatus
JPH118170A (ja) * 1997-06-13 1999-01-12 Canon Inc 半導体処理システムおよびデバイス製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100702565B1 (ko) * 2001-02-01 2007-04-04 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 반도체 장치의 제조 방법 및 제조 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
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EP0884765B1 (en) 2006-11-29
EP0884765A2 (en) 1998-12-16
US6148246A (en) 2000-11-14
KR100396068B1 (ko) 2003-10-17
TW447028B (en) 2001-07-21
DE69836517D1 (de) 2007-01-11
US6459950B1 (en) 2002-10-01

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