KR19980080455A - 접합 유리 기판 구조 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

표시 장치 등에 이용하기에 적합한 접합 유리 기판 구조 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 내가중 특성을 향상시킨 접합 유리 기판 구조를 제공한다.
a) 제1 주면과 제2 주면을 갖는 제1 유리 기판을 준비하는 공정, b) 제3 주면과 제4 주면을 갖는 제2 유리 기판을 준비하는 공정, c) 상기 공정 a), b)의 후, 상기 제2 주면과 제3 주면을 대향시켜, 상기 제1 유리 기판과 제2 유리 기판을 간극을 두고 접합시키는 공정, d) 상기 공정 c)의 후, 상기 제1 주면을 획정(劃定)하는 모서리 중 하나의 모서리를 제외한 모서리 전체에 대해 요철 해소 처리를 행하는 공정을 포함한다.

Description

접합 유리 기판 구조 및 그 제조 방법
본 발명은 유리 기판 구조에 관한 것으로서, 특히 표시 장치 등에 이용하기에 적합한 접합 유리 기판 구조 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
유리 기판은 단단하여 흠이 나기 어렵고 투명하게 할 수 있다는 특징을 갖는다. 이 성질을 활용하여, 유리 기판이 여러 가지의 창이나 표시면을 형성하기 위해 이용되고 있다. 예를 들면, 액정 표시 장치(LCD)의 다수는 한 쌍의 유리 기판을 접합시켜 형성한 액정 셀 내에 액정을 주입하여 형성된다. 플라즈마 표시 패널(PDP)에서도, 마찬가지의 접합 유리 기판 구조가 이용된다.
큰 유리판으로부터 소정 치수의 유리 기판을 얻기 위해서는, 통상 다이아몬드 커터 등에 의해 유리 표면에 괘선 표시를 하고 굽힘 응력을 가하여 유리판을 쪼개고 있었다. 예를 들면, 액정 표시 장치의 제조에서는, 큰 유리 기판을 절단하여 4 개의 유리 기판을 얻는다(4 개 취득 등으로 칭해짐). 이러한 유리의 절단면은 대단히 날카로운 형상을 하고 있음이 알려져 있다. 취급상의 위험을 피하기 위해, 또한 절단 후의 후 공정에서의 결함 등의 발생을 방지하기 위해, 유리 기판의 능선 부분을 모따기 가공하는 것이 알려져 있다.
또한, 포토마스크용 유리 기판이나, LCD 등의 전자 디바이스용 유리 기판에서는, 유리 기판의 치핑(chipping) 등에 의한 이물질 혼입이 핀 홀 등의 치명적인 결함 발생으로 이어진다. 다이아몬드 지석(砥石) 등의 기계적 연삭(硏削)에 의해 유리 기판의 모따기를 행하면, 모따기부에는 마이크로크랙이 발생하여, 미세한 입자를 발생시키는 원인이 된다고 알려져 있다. 이와 같은 유리 기판으로부터 미세한 입자가 발생하는 것을 방지하기 위한 방법도 여러 가지 제안되고 있다.
유리 기판은 플라스틱판 등과 비교하여 무겁다는 문제를 갖고 있다. 특히, 한 쌍의 유리 기파을 접합시킨 접합 유리 기판 구조는 무거워지기 쉽다. 또한, 접합 구조는 두께도 두꺼워지기 쉽다. LCD나 PDP의 박형화, 경량화를 위해 얇은 유리 기판을 사용하는 것이 요구된다. 그러나, 얇은 유리 기판은 깨지기 쉽다. 사용 용도에 따라 일정 범위의 압력에 대해서는 크랙, 갈라짐이 발생하지 않는 것이 요구된다.
예를 들면, LCD에서는, 표시면을 사용자가 누르는 것 등을 고려하지 않으면 안된다. 표시면에 어느 정도까지의 가압력이 인가되어도, 액정 표시 장치의 접합 유리 기판 구조는 깨지지 않는 것이 요구된다.
상술한 바와 같이, LCD의 접합 유리 기판 구조 등에서는, 일 방향의 가압력에 대해서는, 일정치 이상의 내가중(耐加重) 특성을 갖는 것이 요구된다. 그러나, 유리 기판의 내가중 특성을 향상시키는 기술은 종래 알려져 있지 않았다.
본 발명의 목적은 내가중 특성을 향상시킨 접합 유리 기판 구조를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 내가중 특성을 향상시킬 수 있는 접합 유리 기판 구조의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 관점에 의하면, 제1 주면과 제2 주면을 가지며, 제1 주면을 획정하는 모서리 중 하나의 모서리를 제외한 모서리는 모두 요철 해소 처리를 받는 제1 유리 기판, 및 제3 주면과 제4 주면을 가지며 상기 제2 주면 위에 제3 주면이 대향하여 간극을 두고 접합되며 상기 제4 주면을 획정하는 모서리 중 2 개의 모서리는 요철 해소 처리를 받지 않는 제2 유리 기판을 갖는 접합 유리 기판 구조가 제공된다.
본 발명의 다른 관점에 의하면, a) 제1 주면과 제2 주면을 갖는 제1 유리 기판을 준비하는 공정, b) 제3 주면과 제4 주면을 갖는 제2 유리 기판을 준비하는 공정, c) 상기 공정 a), b)의 후, 상기 제2 주면과 제3 주면을 대향시켜, 상기 제1 유리 기판과 제2 유리 기판을 간극을 두고 접합시키는 공정, 및 d) 상기 공정 c)의 후, 상기 제1 주면을 획정하는 모서리 중 하나의 모서리를 제외한 모서리 전체에 대하여 요철 해소 처리를 행하는 공정을 포함하는 접합 유리 기판 구조의 제조 방법이 제공된다.
본 발명자들의 실험에 의하면, 접합 기판의 한 쪽의 면에 가압력을 인가한 경우, 갈라짐이 발생하는 유리 기판은 가압력을 받고 있는 면과는 반대 쪽의 유리 기판이다. 특히, 인장 응력을 받는 면이 유리 기판 갈라짐의 원인이 된다.
또한, 유리 기판의 모서리에 미세한 금이나 갈라짐이 있는 경우, 정가중(靜加重)을 받은 유리 기판은 서로 다른 두 변상의 금이나 갈라짐을 접속하는 형태로 갈라짐이 판명되었다. 즉, 유리 기판의 한 변에는 금이나 갈라짐이 존재해도 유리 기판은 갈라지기 어렵다.
따라서, 가장 인장 응력이 강하게 작용하는 제1 주면의 모서리 중 하나의 모서리를 제외한 모서리를 모두 요철 해소 처리를 함으로써, 유리 기판의 내가중 특성은 향상된다.
요철 해소 처리는, 접합 유리 기판의 사용에서의 정가중에 대처하는 것이며, 한 쌍의 유리 기판 접합 후에 행해지면 충분하다. 접합되는 한 쌍의 유리 기판은 적어도 2 개의 변의 위치를 맞추어 접합되는 경우가 많다. 이 경우, 내가중 특성이 요구되는 유리 기판에서, 이 위치 맞춤된 2 개의 변에 대해, 요철 해소 처리를 행하면, 내가중 특성이 특히 요구되지 않는 다른 쪽의 유리 기판의 두 변에도 요철 해소 처리가 행해지는 경우가 많다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 접합 유리 기판 구조를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에서 행하는 요철 해소 처리를 설명하기 위한 개략 평면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치를 도시한 평면도 및 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치의 제조 방법의 주 공정을 도시한 평면도 및 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 작성한 샘플에 대한 실험 결과를 도시한 표 및 샘플의 개략도.
도 6은 본 발명자들이 행한 예비 실험을 설명하기 위한 사시도 및 개략선도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
11, 12 : 유리 기판
13 : 연마구
14 : 주연(周緣) 영역
15 : 한 변을 제외한 주연 영역
16 : 경질 수지
17 : 표시면
18 : 주입구
20, 21 : 모따기
24 : 플렉시블 프린트 기판
25 : 반도체 집적 회로 장치
27 : 이방성 도전막
본 발명의 실시예의 설명에 앞서, 본 발명자들이 행한 예비 실험을 설명한다. 도 6a 내지 도 6e는 예비 실험을 설명하기 위한 개략도이다.
도 6a는 소정 치수로 절단된 유리 기판(101)을 나타낸다. 유리 기판(101)은 한 쌍의 주면(102)과 측면(103)을 갖는다. 주면(102)과 측면(103)은 모서리(104)에서 만난다. 다른 면에서 보면, 주면(102)은 모서리(104)에 의해 획정된다.
도 6b는 다이아몬드 커터 등에 의해 절단된 유리 기판의 모서리를 확대하여 도시한 개략도이다. 모서리(104) 부분에는 작은 금이나 갈라짐 등이 관찰된다.
도 6c는 정가중을 인가하여 유리 기판에 갈라짐을 발생시킨 실험을 개략적으로 도시한 평면도이다. 유리 기판(101)의 모서리(104)에는, 작은 금이나 흠(105)이 존재한다. 이 유리 기판(101)의 한 쪽 주면으로부터 정가중을 인가하면, 갈라짐(106)이 발생한다.
그런데, 여러 갈라짐을 발생시켜도, 그들 갈라짐은 서로 다른 두 변을 접속하여 동일 변의 금이나 흠(105)을 접속하는 일은 없음이 판명되었다. 유리 기판(101)에 정가중을 인가하면, 모서리(104)의 금이나 흠이 잠재적으로 신장되어, 2 개의 금이나 흠으로부터 발생한 이 잠재적인 금이 만났을 때에 갈라짐이 발생하는 것으로 사료된다.
유리 기판(101)의 금이나 흠(105)을 해소하는 처리를 행하면, 정가중에 의해 잠재적인 금이 신장되는 것이 방지되어, 내가중 특성이 향상되는 것으로 사료된다.
또한, 하나의 갈라짐(106)은 동일 변 상에는 종단(終端)하지 않는다는 실험 결과에 따르면, 직사각형 유리 기판의 경우, 그 세 변에 대해, 금이나 흠을 해소하는 처리를 행하면, 다른 변은 그대로 방치해도 된다.
이 유리 기판의 금이나 흠의 작용을 해소하는 처리를 요철 해소 처리라고 부른다.
도 6d는 한 쌍의 유리 기판을 접합시킨 접합 유리 기판 구조에 정가중을 인가했을 때의 실험을 도시한다. 한 쌍의 유리 기판(111, 112)은 간극을 두고 배치되며, 그 주변에서 접합되어 있다. 또한, 유리 기판(111, 112)간의 간극은 액정에 의해 채워져 밀봉된다.
이 한 쌍의 접합 유리 기판(111, 112)에 상측으로부터 정가중 F를 인가하였다. 정가중 F의 상측으로부터의 인가에 의해 갈라짐이 발생하는 기판은 항상 하측으로 배치된 유리 기판(112)이었다. 접합 유리 기판(111, 112)을 정가중 F에 의해 구부리면, 상측의 유리 기판(111)에는 압축 응력이 작용하여 작게 구부러지며, 하측의 유리 기판(112)에는 인장 응력이 작용하여 크게 구부러지게 된다. 하측의 유리 기판(112)가 먼저 갈라지는 것은 유리 기판이 인장 응력 혹은 굽힘 응력에 대해 약함을 나타낸다.
정가중이 항상 일 방향으로부터만 주어지는 경우, 접합 기판의 갈라짐에 대한 강화는 정가중이 인가되는 반대 측의 기판에 행해지면 됨을 알 수 있다. 다른 표현을 빌자면, 인장 응력이 작용하는 기판만을 강화하면, 갈라짐에 대한 내성이 향상된다.
도 6e는 하나의 기판에 정가중을 인가하였을 때의 작용을 도시한다. 하나의 기판(101)에 정가중 F를 인가하면, 유리 기판(101)은 휘어진다. 이 때, 정가중을 받는 측의 주면(102a)은 상대적으로 압축성이 강한 응력을 받고, 정가중이 인가되는 면과 반대 쪽의 주면(102b)은 상대적으로 인장성이 강한 응력을 받는다. 따라서, 주면 단위로 생각했을 때, 외측을 향하여 볼록하게 변형되는 주면(102b)의 강화를 행하면 유리 기판(101)의 내가중 특성은 향상될 것이다.
이하, 상술한 예비 실험의 결과에 기초하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 실시예에 따른 접합 유리 기판 구조를 도시한 사시도이다.
도 1a에서, 한 쌍의 유리 기판(11, 12)은 대향면에서 접합되어 접합 유리 기판 구조(10)를 형성하고 있다. 또, 접합은 전면에서 행해져도 좋고 주변부에서만 행해져도 좋다. 상측의 유리 기판(12)의 상측 주면은 4 개의 모서리(e21∼e24)에 의해 획정되어 있다.
이 접합 유리 기판 구조(10)가 하측으로부터의 정가중을 받는 것으로 한다. 이 때, 상측 유리 기판(12)의 네 변에 따른 주연 영역(14)에 요철 해소 처리를 행한다. 주연 영역(14)은 상측 유리 기판(12)의 상측 주면을 획정하는 4 개의 모서리(e21∼e24)에 따른 루프 형태 영역이다. 요철 해소 처리는 모서리(e21∼e24)에 존재하는, 또는 존재했던 갈라짐이나 금 등의 요철의 작용이 충분히 저감하는 정도로 행한다.
도 2a 내지 도 2e는 유리 기판의 모서리의 요철 해소 처리를 설명하기 위한 개략 평면도이다. 도 2a는 처리 전의 유리 기판(12)(또는 11)을 도시한다. 유리 기판(12)의 처리 전의 모서리(eo)는 작은 금이나 흠 등을 포함하는 요철을 갖는다.
도 2b는 요철을 약하게 하는 요철 해소 처리를 도시한다. 처리 후의 모서리(ea)는 처리 전의 모서리(eo)와 비교하여 그 요철의 정도가 약해져, 예리한 돌기나 금 등에 의한 오목부는 둥글려져 있다. 이러한 처리는 예를 들면 가열 용융 처리에 의해 행할 수 있다. 유리 기판(12)의 모서리 부분을 가열 용융시키면, 돌기부는 용융에 의해 주변에 주변으로 흘러 오목부를 매립한다. 이 결과, 처리 후의 모서리(ea)는 요철이 완화된 형상이 된다.
또한, 용융 외에, 불산 처리에 의한 용해 등에 의해서도 마찬가지의 요철 완화 작용이 얻어진다.
도 2c는 모따기 처리를 도시한다. 유리 기판(12)의 모서리 부분에 비스듬히 연마를 행함으로써, 연마면 P가 형성된다. 연마면 P와 주면의 경계가 새로운 모서리(eb)를 형성한다. 또, 연마면 P와 측면의 경계가 다른 모서리(ex)를 형성한다. 기판(12)의 모서리 부분에 모따기를 행하여, 모따기를 행한 연마면 P와 주면간에 새로운 모서리(eb)를 발생시키면, 새로운 모서리(eb)에 요철이 없으면, 유리의 갈라짐 발생은 저감된다. 연마면 P는 당초의 모서리(eo)의 요철과 비교하여 감소된 요철을 갖는 새로운 모서리(eb)를 발생시키는 것이면, 그 효과는 인정될 것이다. 모따기 폭(도 4d 및 도 4e의 d1∼d4)은 금이나 흠의 깊이에 대응하여, 클수록 좋다. 모따기 각도가 동일하면, 모따기 폭을 크게 할수록 깊은 요철도 제거될 수 있다. 모따기 각도(도 4d 및 도 4e의 θ1, θ2)는 예를 들면 180。∼90。의 범위이다. 실용상의 목적으로서는, 모따기 폭은 0.2∼0.5 ㎜, 모따기 각도는 120。∼150。이다.
도 2d는 유리 기판(12)의 한 변에 연마를 행하고, 요철이 존재하는 측면을 연마하여, 평탄한 측면을 형성하는 처리를 도시한다. 측면의 연마와 함께, 당초의 모서리(eo)는 새로운 모서리(ec)로 변화된다. 처리 공정으로서는, 도 2c에 도시한 바와 동일한 연마를 행하면 된다.
또, 도 2c 및 도 2d에 도시한 처리를 마모(abrasion)에 의해 행할 수도 있다. 마모는 예를 들면 자외선 레이저나 Co2레이저 등을 사용하여 행할 수 있다. 마모에 의하면, 레이저 등의 에너지를 조사된 부분이 액상을 거치지 않고 승화하여 연마와 마찬가지로 표면이 소모된다.
도 2e는 경질 수지 도포에 의한 요철 해소 처리를 도시한다. 유리 기판(12)의 측면, 적어도 모서리를 포함하는 영역에 경질 수지(16)를 도포한다. 당초의 모서리(eo)는 경질 수지(16)로 매립되어, 새로운 모서리(en)를 발생시킨다. 경질 수지(16)가 요철에 의한 금 신장 작용을 충분히 억제할 수 있으면, 유리 기판(12)의 내가중 특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 폴리이미드를 도포함으로써, 이러한 작용을 부여할 수 있다.
도 1a에서는, 정가중을 받아 볼록 형태로 변화되는 쪽의 유리 기판(12)의 외측 표면의 네 변에서, 네 개의 모서리를 따라 요철 해소 처리를 행하였다. 이와 같이 요철 해소 처리를 행한 주연 영역(14)의 존재에 의해, 접합 유리 기판 구조(10)는 하측으로부터의 정가중에 대해 내가중 특성이 향상된다.
또한, 하측 기판(11)의 주연 영역에도 마찬가지의 요철 해소 처리를 행해도 좋다. 이 경우, 접합 유리 기판 구조의 상면으로부터 정가중을 받아도 내가중 특성은 향상된다.
도 1b는 본 발명의 다른 실시예를 도시한다. 접합 유리 기판 구조(10)는 도 1a와 마찬가지의 구성을 가진다. 본 실시예에서는, 모서리(e24)가 속하는 한 변을 제외한 주연 영역(15)에 요철 해소 처리가 이루어진다. 전술한 바와 같이, 직사각형 기판의 세 변에 요철 해소 처리를 행하면, 예를 들어 남은 한 변에 요철이 존재해도, 동일 변을 접속하게 하는 갈라짐은 발생하지 않으므로, 내가중 특성이 향상된다.
도 1a의 경우와 마찬가지로, 상측 유리 기판(12)과 마찬가지로, 하측 유리 기판(11)에도 요철 해소 처리를 행해도 좋다. 이 경우, 요철 해소 처리를 행하지 않은 한 변은 주연 영역(15)에 대응하는 것이어도 다른 변이어도 좋다.
도 3a ∼도 3d는 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치를 도시한다.
도 3a에 도시한 바와 같이, 액정 표시 장치는 하측 유리 기판(11)상에 상측 유리 기판(12)을 접합시킨 접합 유리 기판 구조(10)를 가진다. 상측 유리 기판(12)은 하측 유리 기판(11) 보다도 치수가 작고, 하측 유리 기판의 아랫변과 우변을 남기고 하측 유리 기판(11) 위에 접합된다. 하측 유리 기판(11)의 아랫변 및 우변에 따른 외측 영역에는, 플렉시블 프린트 기판(24)이 접속되어 있다. 또, 플렉시블 프린트 기판(24)과 상측 유리 기판(12)의 중간 영역에는, 반도체 집적 회로 장치(IC)(25)가 장착되어 있다. 상측 유리 기판(12)의 외주를 제외한 영역(17)이 표시면을 형성한다. 하측 유리 기판(11)과 상측 유리 기판(12)의 중간 영역에 액정을 주입하기 위하여, 액정 주입구(18)가 설치되어 있다. 또한, 액정을 주입한 후, 주입구(18)는 밀봉된다.
예를 들면, 하측 유리 기판(11) 위에는 박막 트랜지스터 회로가 형성되며, 그 구동 회로의 배선은 아랫변과 우변의 상측 유리 기판(12)이 존재하지 않는 영역으로 인출된다. 상측 유리 기판(12)에는 예를 들면 컬러 필터 구성이 형성된다. 이러한 구성에 의하면, 액정 표시 장치는 컬러 표시를 행할 수 있다.
도 3b는 도 3a 중에서의 선 B1-B1 및 B2-B2의 단면 구성을 도시한다. 하측 유리 기판(11)의 우측 영역 위에는, IC(25)가 배치되며, 또한 그 우측에는 플렉시블 프린트 기판(24)이 이방성 도전막(27)을 통해 접착된다. 이방성 도전막은 상하 방향으로만 도전성을 가지며, 면내 방향으로는 도전성을 갖지 않는다.
하측 프린트 기판(11)의 좌측 영역 위에는, 상측 유리 기판(12)이 배치되어 있다. 또, 상측 유리 기판(12)과 하측 유리 기판(11)간에는 액정층이 형성되어 있으나, 도면의 간략화를 위해 도시하지 않는다. 또한, 양 기판 상의 배선이나 박막 트랜지스터 구조도 도시를 생략한다.
하측 유리 기판(11)의 측면 상하의 모서리 부분에서, C 모따기(20)가 형성되어 있다. 이 C 모따기는 접합 유리 기판 구조(10)의 우변과 아랫변의 전 길이에서 행해진다.
도 3c는 도 3a의 선 C1-C1에 따른 단면을 도시한다. 이 변에서는, 하측 유리 기판(11)과 상측 유리 기판(12)은 위치 맞춤되어 접합되어, 공통의 측면을 형성한다. 이 접합 기판 전체에 대해, C 모따기(21)가 형성되어 있다. 즉, 모따기부(21)를 각 유리 기판(11, 12)에 대해 보면, 외측의 모서리 부분에만 모따기가 형성된 것이 된다.
또한, 도 3b 및 도 3c에서, C 모따기가 행해지고 있으나, 하측의 모서리만을 따른 모따기를 행해도 좋다. 공정 상, 하측의 모서리만에 대해 모따기를 행하는 경우와 C 모따기를 행하는 경우에서 큰 차이가 없으면, C 모따기를 행하는 것이 바람직할 것이다.
도 3d는 도 3a에서의 선 D1-D1에 따른 단면을 도시한다. 이 변에서는, 주입구(18)가 형성되어 있다. 연마 등의 기계적 가공을 행하면, 주입구(18)를 손상시킬 가능성이 있다. 따라서, 이 변에 대해서는, 요철 해소 처리는 행해지지 않는다. 또한, 이 변에 경질 수지 도포에 의한 요철 해소 처리를 행하여도 좋다.
도 3a ∼ 도 3d에 도시한 액정 표시 장치에서, 하측 유리 기판(11)의 하측 주면을 획정하는 네 개의 모서리를 고찰하면, 그 중의 3 개의 모서리에 대해 모따기(20, 21)가 형성되며, 남은 하나의 모서리에 대해서는 모따기가 행해지지 않는다.
상측 기판(12)의 상측 주면을 획정하는 네 개의 모서리에 대해 고찰하면, 하나의 모서리에 대해서는 모따기(21)가 형성되어 있으나, 다른 모서리에는 모따기는 형성되어 있지 않다. 또, 이 하나의 모서리에 대한 모따기는 하면에 대한 모따기 공정의 부산물로서 형성된 것이다.
도 4는 도 3에 도시한 액정 표시 장치를 작성하기 위한 제조 방법의 주 공정을 도시한다. 도 4a에 도시한 바와 같이, 하측 기판(11)을 준비한다. 하측 기판(11)의 표시면에는 박막 트랜지스터 회로(21)를 작성한다. 박막 트랜지스터 회로의 작성 공정은 공지의 방법으로 행할 수 있다. 또, 하나의 액정 표시 장치에 적합한 크기의 유리 기판(11)을 도시하였으나, 이 공정에서 유리 기판(11)은 1 개의 큰 유리 기판 중의 소정 영역이어도 좋다.
도 4b에 도시한 바와 같이, 상측 유리 기판(12)을 준비한다. 상측 유리 기판(12)에는, 컬러 필터 배열(22)을 작성한다. 컬러 필터 배열(22)도 공지의 방법에 의해 작성할 수 있다.
도 4c에 도시한 바와 같이, 하측 유리 기판(11) 상에 상측 유리 기판(12)을 접합시킨다. 상측 유리 기판(12)을 접합시킨 영역의 주변을 제외한 영역이 표시면(17)이 된다. 표시면(17)에는, 하측에 박막 트랜지스터 회로(21)가 배치되며, 상측에 컬러 필터 배열(22)이 배치된다. 박막 트랜지스터 회로(21)와 컬러 필터 배열(22)간에, 액정층이 형성된다. 액정은, 예를 들면 접합 유리 기판의 윗변 또는 좌변에 설치한 주입구를 통해 행할 수 있다. 액정의 주입 공정은 공지의 표면 장력법, 진공 주입법 등에 의해 행할 수 있다.
도 4d 및 도 4e에 도시한 바와 같이, 하측 유리 기판(11) 위에 상측 유리 기판(12)을 접합시킨 후 접합 유리 기판 구조의 모따기를 행한다.
도 4d는 하측 유리 기판(11)과 상측 유리 기판(12)이 공통의 측면을 형성하고 있는 부분에서의 모따기 공정을 도시한다. 연마구(13)를 사용하여 C 모따기를 행함으로써, 하측 유리 기판(11)의 하측 모서리 및 상측 유리 기판(12)의 상측 모서리 부분을 모따기한다.
상측 유리 기판(12)의 두께 t1 및 하측 유리 기판(11)의 두께 t2는 각각 0.7 ㎜ 정도이다. 상측 유리 기판(12)에 행하는 모따기의 폭(d1)과 하측 유리 기판(11)에 행하는 모따기의 폭(d2)은 약 0.1 ㎜∼0.5 ㎜ 정도이다. 또한, 모따기를 행한 면과 주면간에 형성되는 각도 θ1과 θ2는 약 135。∼150。이다.
도 4e는 상측 유리 기판(12)이 존재하지 않는 영역에서의 C 모따기를 도시한다. 상측 유리 기판(12)이 존재하지 않으므로, 하측 유리 기판(11)에 대하여 C 모따기가 행해진다. 상측 주면의 모따기 폭 d3와 하측 주면의 모따기 폭 d4는 각각 도 4d에 도시한 모따기 폭 d1 및 d2와 동등하다. 또한, 모따기 각 θ3와 θ4도 도 4d에 도시한 모따기 각 θ1, θ2와 동등하다.
모따기 공정 후, 필요에 따라 접합 유리 기판에 도 3에 도시한 IC나 플렉시블 프린트 기판을 장착한다.
이상, 요철 해소 처리를 모따기에 의해 행하는 경우를 설명하였으나, 요철 해소 처리는 모따기 외에, 도 2b ∼ 도 2e에 도시한 여러 모따기 처리로부터 임의로 선택할 수 있다.
도 5는 접합 유리 기판을 사용한 액정 표시 장치에서, 각종 요철 해소 처리를 행하여 내가중 특성을 조사한 실험 결과를 도시한다. 표의 아래 쪽에, 각 샘플의 구성을 개략적으로 도시한다. 샘플 S1은 종래 공지된 구성이며, 하측 유리 기판만이 노출되는 영역의 두 변에 모따기를 행한 것이다.
샘플 S2는 하측 유리 기판의 하측 네 변에 대해 모따기를 행한 것이다.
샘플 S3는 하측 유리 기판의 주입구를 포함하는 변을 제외한 세 변에 모따기를 행한 것이다.
샘플 S4는 샘플 S1과 동일한 두 변에 모따기를 행하고, 다시 네 변 전체에 경질 수지를 도포한 모따기 처리를 행한 것이다.
샘플 S5는 샘플 S1과 마찬가지의 두 변에 모따기 처리를 행하고, 남은 두 변 중, 주입구를 포함하는 변을 제외한 한 변에 경질 수지를 도포한 것이다.
샘플 S6은 샘플 S1과 마찬가지의 두 변에 모따기 처리를 행하고, 주입구를 포함하는 한 변에 경질 수지를 도포한 것이다.
본 발명의 실시예를 도시하는 샘플 S2∼S6 중, 샘플 S2와 S4는 하측 유리 기판의 네 변 전체에 모따기 처리가 행해진다. 또한, 샘플 S3, S5, S6은 네 변 중의 3 변에만 요철 해소 처리가 행해진다.
표 중의 수치는, 중합 유리 기판을 갖는 액정 표시 장치의 표시면측으로부터 정가중을 가하여, 하측 유리 기판에 갈라짐이 발생할 때의 가중을 도시한다. 또, 하측 유리 기판이 갈라지기 전에 상측 유리 기판이 갈라지는 예는 없었다. 종래의 두 변에만 모따기를 행한 샘플 S1에서는, 10 ㎏중 이하의 정가중에 의해 갈라짐이 발생해 버리는 경우가 많아 내가중 특성이 부족하다.
이에 반해, 다른 모든 샘플 S2∼S6은 10 ㎏중 이상의 정가중 특성을 가지며, 충분히 정가중 특성이 개선되어 있다고 할 수 있다.
얻어진 정가중 특성의 수치에 정도차가 있으므로 명확하게는 단정할 수 없으나, 하측 유리 기판의 네 변에 모두 모따기를 행한 샘플 S2의 정가중 특성은 특히 우수하다. 또, 네 변에 요철 해소 처리를 행한 샘플 S4와 비교하였을 때, 세 변에만 요철 해소 처리를 행한 샘플 S3, S5, S6의 결과는 세 변의 요철 해소 처리에 의해 네 변에 행한 요철 해소 처리와 동등한 효과를 기대할 수 있음을 나타내고 있다.
이상, 실시예에 따라 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 이들에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 플라즈마 디스플레이 패널 등의 중합 유리 기판 구조에서 동일한 처리가 동일한 효과를 제공할 것이다.
그 외, 각종 변경, 개량, 조합 등이 가능함은 당업자에게 있어 자명할 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 중합 유리 기판 구조의 내가중 특성이 향상된다.

Claims (15)

  1. 제1 주면과 제2 주면을 가지며, 제1 주면을 획정(劃定)하는 모서리 중 하나의 모서리를 제외한 모서리는 모두 요철 해소 처리를 받는 제1 유리 기판, 및
    제3 주면과 제4 주면을 가지며, 상기 제2 주면 위에 제3 주면이 대향하여 간극을 두고 접합되며, 상기 제4 주면을 획정하는 모서리 중 2 개의 모서리는 요철 해소 처리를 받지 않는 제2 유리 기판
    을 갖는 접합 유리 기판 구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 유리 기판은 상기 제1 유리 기판의 일부 영역 위에 접합되며, 상기 제1 유리 기판은 상기 제2 유리 기판이 대향하고 있지 않은 단일 판 영역을 갖는 접합 유리 기판 구조.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제4 주면을 획정하는 모서리 중의 상기 2 개의 모서리는 상기 단일 판 영역에 접하는 접합 유리 기판 구조.
  4. 제3항에 있어서, 상기 접합 유리 기판 구조는 표시 장치이며, 상기 단일 판 영역의 상기 제2 면 위에 접속된 플렉시블 프린트 기판을 더 구비하는 접합 유리 기판 구조.
  5. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 접합 유리 기판 구조는 액정 표시 장치이며, 상기 제1 주면을 획정하는 모서리 중 상기 하나의 모서리에 접하는 측면에 설치된 액정 주입구를 더 구비하는 접합 유리 기판 구조.
  6. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 주면을 획정하는 모서리 중 상기 하나의 모서리가 경질 수지 도포에 의한 요철 해소 처리를 받는 접합 유리 기판 구조.
  7. 제5항에 있어서, 상기 제1 주면을 획정하는 모서리 중 상기 하나의 모서리가 경질 수지 도포에 의한 요철 해소 처리를 받는 접합 유리 기판 구조.
  8. a) 제1 주면과 제2 주면을 갖는 제1 유리 기판을 준비하는 공정,
    b) 제3 주면과 제4 주면을 갖는 제2 유리 기판을 준비하는 공정,
    c) 상기 공정 a), b)의 후, 상기 제2 주면과 제3 주면을 대향시켜, 상기 제1 유리 기판과 제2 유리 기판을 간극을 두고 접합시키는 공정, 및
    d) 상기 공정 c)의 후, 상기 제1 주면을 획정하는 모서리 중 하나의 모서리를 제외한 모서리 전체에 대하여 요철 해소 처리를 행하는 공정
    을 포함하는 접합 유리 기판 구조의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 요철 해소 처리는, 가열 용융, 용해, 마모, 연마, 경질 수지 도포, 이들의 혼합 중의 어느 하나인 접합 유리 기판 구조의 제조 방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, e) 상기 제1 주면을 획정하는 모서리 중 상기 하나의 모서리에 대하여 경질 수지를 도포하는 요철 해소 처리 공정을 더 포함하는 접합 유리 기판 구조의 제조 방법.
  11. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 공정 a)가, 상기 제2 주면 위에 박막 트랜지스터 회로 또는 컬러 필터 구성을 형성하는 서브 공정을 포함하며, 상기 공정 b)가 상기 제2 주면 위에 컬러 필터 구성 또는 박막 트랜지스터 회로를 형성하는 서브 공정을 포함하는 접합 유리 기판 구조의 제조 방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 공정 a)가, 상기 제2 주면 위에 박막 트랜지스터 회로 또는 컬러 필터 구성을 형성하는 서브 공정을 포함하며, 상기 공정 b)가 상기 제2 주면 위에 컬러 필터 구성 또는 박막 트랜지스터 회로를 형성하는 서브 공정을 포함하는 접합 유리 기판 구조의 제조 방법.
  13. 제8항, 제9항 및 제12항 중의 어느 한 항에 있어서, f) 상기 공정 c)의 후, 상기 제4 주면을 획정하는 모서리 중 적어도 2 개의 모서리에 대해 요철 해소 처리를 행하는 공정을 포함하는 접합 유리 기판 구조의 제조 방법.
  14. 제10항에 있어서, f) 상기 공정 c)의 후, 상기 제4 주면을 획정하는 모서리 중 적어도 2 개의 모서리에 대해 요철 해소 처리를 행하는 공정을 포함하는 접합 유리 기판 구조의 제조 방법.
  15. 제11항에 있어서, f) 상기 공정 c)의 후, 상기 제4 주면을 획정하는 모서리 중 적어도 2 개의 모서리에 대해 요철 해소 처리를 행하는 공정을 포함하는 접합 유리 기판 구조의 제조 방법.
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