KR102658859B1 - 발포성 염화비닐계 수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 발포 배율, 셀 안정성 등 발포 특성이 우수하고 포름아마이드 등의 유해 물질이 발생하지 않는 친환경 발포성 염화비닐계 수지 조성물에 관한 것이다.
Description
본 발명은 발포 특성이 우수하여 고발포 제품에 적합하고 친환경적인 발포성 염화비닐계 수지 조성물에 관한 것이다.
염화비닐계 수지는 염화비닐의 단독 중합체 및 염화비닐을 50% 이상 함유한 혼성 중합체로서, 현탁중합과 유화 중합으로 제조되는 범용 열가소성 플라스틱 수지 중의 하나이다. 그 중에서 유화중합으로 제조되는 폴리염화비닐계 수지는 가소제(Plasticizer), 안정제(Stabilizer), 충전제(Filler), 발포제(Blowing Agent), 안료(Pigment), 점도 조절제(Viscosity Depressant), 이산화 티타늄(TiO2) 및 부원료를 혼합하여 플라스티졸(Plastisol) 형태 혹은 그래뉼(Granule) 형태로 가공되며 코팅 성형, 압출 성형, 사출 성형, 카렌다 성형 가공법을 통해 바닥재, 벽지, 타포린, 인조피혁, 장난감, 자동차 내장재, 자동차 하부 코팅재 등의 광범위한 분야에 사용되고 있다.
특히, 벽지나 바닥재 등의 내부 인테리어 제품은 주거 및 사무 공간에서 가장 많이 노출되는 제품으로서, 60% 이상이 염화비닐계 수지를 이용하여 제조되고 있다. 최근 벽지와 바닥재의 주요 쟁점은 친환경에 관한 것이며, 친환경성에 대한 판단 기준은 공기청정협회에서 시행하고 있는 휘발성 유기 화합물(Volatile Organic Compounds: VOCs)의 방출량에 따라 매겨지는 HB 등급(최우수, 우수, 양호까지 3단계)과 국내에서 환경호르몬 의심물질이라고 여겨지는 프탈레이트계 가소제(DEHP, BBP, DBP, DINP등) 함유여부에 따라 결정되고 있다.
벽지와 바닥재용 염화비닐계 수지 조성물 중에서 가소제는 가장 많은 함량을 차지하는 액상 성분이다. 이러한 가소제의 예로 프탈레이트계 제품인 DEHP(Di-2-EthylHexyl Phthalate), DINP(Di-IsoNonyl Phthalate), DIDP(Di-Iso-Decyl Phthalate), BBP(Butyl Benzyl Phthalate), DBP(Di-n-butyl phthalate)를 들 수 있으며, 특히 DINP가 널리 사용되어 왔다.
그러나, 프탈레이트계 가소제는 사회적으로 사람의 호르몬 작용을 방해하거나 혼란시키는 내분비계 교란물질(endocrine disrupter)로서 환경호르몬으로 의심받고 있어 규제가 진행 중이다. 이에 최근에는 프탈레이트계 가소제 대신 DOTP(Dioctyl terephthalate) 등 비-프탈레이트계 가소제를 사용하고 있다.
한편, 놀이방 매트와 같은 발포 매트, 인조 피혁 등에 사용되는 발포성 염화비닐계 수지 조성물은 기존에 발포제로 ADCA(Azodicarbonamide)를 주로 사용하였으나, 상기 ADCA는 열 분해 시 휘발성 유기 화합물의 일종인 포름아마이드(Formamide)를 생성하는 문제가 있다. 이에, ADCA를 대체할 발포제로서 OBSH(p,p'-Oxybis(benzenesulfonyl hydrazide))가 사용되고 있으며, 친환경성을 고려하여 OBSH를 발포제로, DOTP를 가소제로 포함하는 발포성 수지 조성물이 사용되고 있다.
그러나 OBSH는 발포 시 가스 방출량이 상대적으로 적고 분해 온도가 낮아, 일반적인 염화비닐계 수지의 가공 조건에서 ADCA 발포제 대비 발포 배율, 발포 셀 안정성과 같은 발포 특성이 부족한 단점이 있다.
따라서, 우수한 발포 특성을 유지하면서도 친환경적인 발포성 염화비닐계 수지 조성물을 개발할 필요성이 있다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 것으로, 발포 배율, 발포 셀 안정성 등 발포 특성이 우수하면서도, 프탈레이트계 가소제를 포함하지 않고, 휘발성 유기 화합물의 발생이 현저히 저감된 친환경 발포성 염화비닐계 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 발포성 염화비닐계 수지 조성물을 포함하는 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은, 염화비닐계 수지; 디(2-에틸헥실)사이클로헥산-1,4-디카르복실레이트; p,p'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드); 발포 안정제; 및 에스테르계 셀 안정제;를 포함하는 발포성 염화비닐계 수지 조성물로서, 상기 에스테르계 셀 안정제를 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 10 중량부로 포함하는 발포성 염화비닐계 수지 조성물을 제공한다.
또, 본 발명은 상기 발포성 염화비닐계 수지 조성물을 포함하는 성형품을 제공한다.
본 발명에 따른 발포성 염화비닐계 수지 조성물은 발포 배율이 높고 발포 셀의 균일도 및 안정성이 높은 등, 우수한 발포 특성을 나타낸다. 또, 상기 발포성 염화비닐계 수지 조성물은 프탈레이트계 가소제 및 ADCA를 포함하지 않아 환경 호르몬 및 휘발성 유기 화합물의 발생 우려가 적어 친환경적이다.
이에, 본 발명의 발포성 염화비닐계 수지 조성물은 벽지, 발포 매트, 바닥재, 인조 피혁, 또는 자동차 내장재 등에 적합하게 사용될 수 있다.
도 1은 실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 4의 발포성 염화비닐계 수지 조성물로부터 제조한 발포 시트의 단면을 촬영한 사진이다.
도 2는 실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 4의 발포성 염화비닐계 수지 조성물로부터 제조한 발포 시트의 표면을 촬영한 사진이다.
도 3은 실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 4의 발포성 염화비닐계 수지 조성물의 겔링 속도 측정 결과이다.
도 2는 실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 4의 발포성 염화비닐계 수지 조성물로부터 제조한 발포 시트의 표면을 촬영한 사진이다.
도 3은 실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 4의 발포성 염화비닐계 수지 조성물의 겔링 속도 측정 결과이다.
본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 예시적인 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 예시하고 하기에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 발명의 구체적인 구현예에 따라 발포성 염화비닐계 수지 조성물 및 성형품에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다.
본 발명에 따른 발포성 염화비닐계 수지 조성물은 염화비닐계 수지; 디(2-에틸헥실)사이클로헥산-1,4-디카르복실레이트 (DEHCH); p,p'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드) (OBSH); 발포 안정제; 및 에스테르계 셀 안정제;를 포함하며, 이때 상기 에스테르계 셀 안정제를 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 10 중량부로 포함한다.
상기 본 발명의 발포성 염화비닐계 수지 조성물은 휘발성 유기화합물의 발생이 적은 친환경 발포제인 OBSH를 사용하되, 이의 부족한 발포 성능을 보완할 수 있도록 가소제로 DEHCH를 포함한다. 또한, 상기 발포성 염화비닐계 수지 조성물은 보다 우수한 발포 셀 안정성을 구현하기 위하여 발포 안정제와 함께 에스테르계 셀 안정제를 포함하며, 이때 에스테르계 셀 안정제의 함량을 상술한 범위로 제어함으로써 발포 배율, 발포 셀 균일도, 발포 표면, 및 복원력과 같은 발포 물성을 극대화시킬 수 있다.
이에, 본 발명의 발포성 염화비닐계 수지 조성물은 VOC 환경 호르몬 방출의 위험이 크게 감소된 친환경 소재로서 사용될 수 있으며, 우수한 발포 물성을 나타내어 고발포 제품에 적합하게 사용될 수 있다.
본 명세서 전체에서 염화비닐계 수지란 염화비닐 단량체 단독, 또는 염화비닐 단량체 및 이와 공중합 가능한 공단량체가 공중합된 (공)중합체를 지칭한다.
상기 염화비닐 단량체와 공중합 가능한 공단량체는 구체적으로, 초산 비닐, 프로피온산 비닐, 스테아린산 비닐 등의 비닐 에스테르류; 메틸 비닐 에테르, 에틸 비닐 에테르, 옥틸 비닐 에테르, 라우닐 비닐 에테르 등의 알킬기를 가지는 비닐 에테르(viny ether)류; 염화 비닐리덴 등의 할로겐화 비닐리덴류; 아크릴산, 메타크릴산, 푸마르산, 말레인산, 이타콘산, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 불포화 카르본산 및 이들의 산무수물; 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 말레인산 모노 메틸, 말레인산 디메틸, 말레인산 부틸벤질 등의 불포화 카르본산 에스테르(ester)류; 스티렌, α-메틸 스티렌, 디비닐 벤젠 등의 방향족 비닐 화합물; 아크릴로니트릴 또는 메타크릴로니트릴 등의 불포화 니트릴류; 에틸렌 또는 프로필렌 등의 올레핀류; 또는 디알릴 프탈레이트 등의 가교성 단량체 등을 들 수 있으며, 이들 중 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물이 사용될 수 있다.
상기 염화비닐계 수지는 염화비닐 단량체 단독, 또는 염화비닐 단량체 및 이와 공중합 가능한 공단량체를 중합하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 현탁 중합, 미세 현탁 중합, 유화 중합, 또는 미니에멀전 중합 등의 중합 방법에 의해 염화비닐계 수지를 제조할 수 있다.
상기 염화비닐계 수지는 OBSH 발포제와의 상용성을 고려하여 중합도(Degree of polymerization)가 800 이상 내지 1,700 미만인 것을 사용할 수 있다. 또는, 상기 염화비닐계 수지의 중합도는 900 내지 1,500일 수 있다.
만일 염화비닐계 수지의 중합도가 1,700 이상으로 너무 높은 경우, OBSH 발포제가 발포되는 온도에서 발포 시트가 형성되지 않고 기화된 발포제가 모두 빠져나가 발포가 원활히 일어나지 못할 수 있고, 반대로 중합도가 800 미만인 경우, 발포제가 기화되기 전 성형이 완료되어 발포가 일어나지 못하는 문제가 있을 수 있다.
상기 염화비닐계 수지의 중합도는 JIS K 6720-2에 의하여 측정될 수 있다.
바람직하게는, 상기 염화비닐계 수지는 폴리비닐클로라이드(polyvinyl chloride, PVC)로서, 중합도가 900 내지 1,500인 것일 수 있다.
상기 디(2-에틸헥실)사이클로헥산-1,4-디카르복실레이트(Di(2-ethylhexyl)cyclohexane-1,4-dicarboxylate; DEHCH)는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물로서, 본 발명에서 염화비닐계 수지의 가소제로 사용된다. DEHCH는 상온 및 저온 점도가 낮아 우수한 코팅 특성을 구현할 수 있으며, 겔링 속도가 빠르고, 발포 물성이 우수하다. 또, 기존 프탈레이트계 가소제에 비하여 휘발성 유기 화합물의 발생을 최소화할 수 있으며, DOTP와 달리 분자 구조 내 벤젠 고리를 포함하지 않으므로 인체에의 잠재적 위험성을 줄일 수 있다.
[화학식 1]
상기 DEHCH는 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 50 내지 120 중량부, 또는 70 내지 100 중량부로 포함될 수 있다. 만일 DEHCH의 함량이 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 50 중량부 미만이면 점도가 너무 높아 가공이 어려우며, OBSH의 발포 성능 보완 효과를 얻을 수 없다. 또, DEHCH 함량이 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 120 중량부를 초과할 경우, 점도가 너무 낮아 가공이 어려우며, 겔링이 너무 느려져서 발포제가 기화할 때 발생하는 가스가 셀을 형성하지 못하고 다 빠져나가 발포성이 열세해지는 문제가 있어 바람직하지 않다.
바람직하기로, 본 발명의 발포성 염화비닐계 수지 조성물은 가소제로 DEHCH 만을 단독으로 포함하고, DEHCH 이외의 가소제를 더 포함하지 않을 수 있다.
상기 p,p'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드)(p,p'-Oxybis(benzenesulfonyl hydrazide); OBSH)는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물로서, 본 발명에서 발포제로 사용된다.
[화학식 2]
상기 OBSH는 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 0.5 내지 12 중량부, 또는 5 내지 10 중량부로 포함하는 것이 바람직하다. 만일 OBSH의 함량이 염화비닐계 수지 100 중량부에 대해 0.5 중량부 미만이면 충분한 발포가 일어나지 않는 문제가 있고, 12 중량부를 초과하면 발포 셀의 안정성이 열세해지는 문제가 있을 수 있다.
OBSH는 ADCA와 달리 포름아마이드, 암모니아 등의 유해 성분 발생이 적어 친환경적이다. 그러나 OBSH의 가스 방출량은 약 125 ml/g 정도로 ADCA(약 220 ml/g)에 미치지 못하고, 분해 온도가 157 내지 160 ℃로 낮아, 동일 가공 조건에서 발포 성능이 ADCA에 비해 떨어지는 문제가 있다. 이에, 본 발명에서는 상술한 DEHCH를 가소제로 사용함으로써 OBSH의 부족한 발포 성능을 보완하였다.
상기 효과를 확보하기 위하여, 상기 디(2-에틸헥실)사이클로헥산-1,4-디카르복실레이트, 및 p,p'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드)의 중량비는 20:1 내지 7:1, 또는 10:1 내지 7:1 범위인 것이 바람직하다. 상기 중량비를 만족하는 범위 내에서, 충분한 가소화 효과와 동시에 우수한 발포 성능을 기대할 수 있다.
한편, 본 발명의 발포성 염화비닐계 수지 조성물은 발포제로서 상기 OBSH 만을 단독으로 사용하고, OBSH 이외의 발포제를 더 포함하지 않을 수 있다. 이와 같이 발포성 염화비닐계 수지 조성물에 DEHCH 가소제와 함께 발포제로 OBSH만을 사용할 경우, 보다 우수한 발포 성능을 나타낼 수 있다.
한편, 본 발명의 일 구현예에 따른 발포성 염화비닐계 수지 조성물은, 상기 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여, 상기 디(2-에틸헥실)사이클로헥산-1,4-디카르복실레이트 50 내지 120 중량부, 및 상기 p,p'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드) 0.5 내지 12 중량부를 포함할 수 있다.
또, 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 발포성 염화비닐계 수지 조성물은, 상기 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여, 상기 디(2-에틸헥실)사이클로헥산-1,4-디카르복실레이트 70 내지 100 중량부, 및 상기 p,p'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드) 5 내지 10 중량부를 포함할 수 있다.
상기 발포성 염화비닐계 수지 조성물은 첨가제로서 발포 안정제 및 에스테르계 셀 안정제를 포함한다.
상기 발포 안정제는 발포를 촉진시켜 주는 동시에 열 안정제로 작용하여 고온에서 발포 시트의 색이 변하거나 타지 않도록 하며, 셀이 터지지 않도록 보조해주는 역할을 한다.
상기 효과를 달성하기 위하여, 발포 안정제는 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 0.5 내지 5 중량부, 바람직하게는 1 내지 3 중량부, 보다 바람직하게는 1.5 내지 3 중량부로 포함될 수 있다. 만일 발포 안정제의 함량이 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 0.5 중량부 미만이면, 열안정성이 떨어지는 문제점이 있고, 5 중량부를 초과하면 가공성이 떨어질 수 있으므로, 상기 범위를 만족함이 바람직하다.
상기 발포 안정제로는 통상 염화비닐계 수지의 발포 안정제로 사용되는 물질을 제한 없이 사용할 수 있으며, 구체적으로 Na-Zn계 화합물, K-Zn계 화합물, Ca-Zn계 화합물, 및 Ba-Zn계 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있고, 바람직하게는 K-Zn계 화합물을 사용할 수 있다. K-Zn계 화합물은 후술하는 에스테르계 셀 안정제와 상용성이 우수하고, 친환경적인 장점이 있어 친환경 고발포 매트에 보다 적합하다.
상기 에스테르계 셀 안정제는 발포 안정제와 병용하여 발포 셀의 균일성과 안정성을 향상시켜주는 역할을 한다.
발포성 염화비닐계 수지 조성물에 상기 발포 안정제만을 첨가할 경우 셀의 균일성이 좋지 않아 고온 발포 시 쉽게 셀이 붕괴하여 표면이 타거나 끓는 현상이 발생할 수 있으나, 발포 안정제와 함께 에스테르계 셀 안정제를 첨가할 경우 상기 고온 발포시의 문제점을 현저히 감소시킬 수 있다. 또, 발포 안정제만을 첨가하는 경우에 비하여 에스테르계 셀 안정제를 함께 사용할 때 발포 셀의 균일도가 보다 우수하게 나타날 수 있다.
본 발명에서 상기 에스테르계 셀 안정제는 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 10 중량부의 함량으로 사용된다. 만일 에스테르계 셀 안정제의 함량이 염화비닐계 수지 100 중량부에 대해 1 중량부 미만이면 발포 셀의 균일한 형성이 어렵고, 10 중량부를 초과하면 오히려 발포 배율이 저하되거나, 발포 후 제품의 복원력이 떨어질 우려가 있다.
바람직하게는, 상기 에스테르계 셀 안정제는 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상이면서, 8 중량부 이하, 6 중량부 이하, 또는 4 중량부 이하의 함량으로 사용될 수 있다.
상기 에스테르계 셀 안정제는 분자 내 에스테르기를 1 이상 포함하는 유기화합물이다. 에스테르계 셀 안정제의 구체적인 예로는 글리세린 모노스테아레이트, 글리세린 디스테아레이트, 및 에스테르계 유기고분자 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있다.
상기 에스테르계 유기고분자 화합물은 중량평균분자량(Mw) 25,000 g/mol 내지 35,000 g/mol, 바람직하게는 28,000 g/mol 내지 31,000 g/mol의 고분자 화합물일 수 있다. 상기 중량평균분자량은 겔투과 크로마토그래피(GPC)를 이용한 표준 폴리스티렌 환산 값이다.
이러한 에스테르계 셀 안정제는 시판되는 물질을 사용할 수 있다. 예를 들어, 에스테르계 유기 고분자 화합물인 KD chem사의 BX-500(Mw 29,000 g/mol) 또는 BX-300(Mw 28,000 g/mol) 등을 에스테르계 셀 안정제로서 사용할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 발포 안정제로 K-Zn계 화합물을 사용하고, 에스테르계 셀 안정제로 에스테르계 유기고분자 화합물인 BX-500을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 발포 안정제로 K-Zn계 화합물을 사용하고, 에스테르계 셀 안정제로 글리세린 모노스테아레이트를 사용할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 발포 안정제로 K-Zn계 화합물을 사용하고, 에스테르계 셀 안정제로 글리세린 디스테아레이트를 사용할 수 있다.
상기 발포 안정제 및 에스테르계 셀 안정제는 각각 상술한 함량을 만족하는 범위에서, 중량비, 즉, 발포 안정제 : 에스테르계 셀 안정제의 중량비가 1:0.5 내지 1:5 범위, 또는 1:0.6 내지 1:3.5 범위일 수 있다. 이러한 중량비 내에서 고온 발포 시, 보다 우수한 발포 안정성 및 발포 셀 균일도를 확보할 수 있다.
한편, 본 발명의 발포성 염화비닐계 수지 조성물은 목적하는 물성에 따라 충전제 등과 같은 추가의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
상기 충전제는 염화비닐계 수지 조성물의 생산성, 건조 상태의 감촉(Dry touch)감을 향상시키는 목적으로 사용되며, 탄산칼슘, 탈크, 이산화티탄, 카올린, 실리카, 알루미나, 수산화마그네슘 및 점토로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것을 포함한다.
상기 본 발명에 따른 염화비닐계 수지 조성물에서 상기 충전제는 바람직하게는 10 내지 100 중량부, 더욱 바람직하게는 20 내지 50 중량부 포함될 수 있다. 충전제가 10 중량부 미만으로 포함된 경우, 치수안정성과 경제성이 낮아지는 문제점이 있고, 100 중량부 초과하여 포함된 경우, 발포 표면이 좋지 않으며, 가공성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명에 따른 발포성 염화비닐계 수지 조성물은 염화비닐계 수지, 가소제로 DEHCH, 발포제로 OBSH, 안정제로 상술한 발포 안정제 및 에스테르계 셀 안정제를 사용하여 당업계에 일반적으로 알려진 방법에 의하여 제조될 수 있으며, 그 제조방법은 특별히 한정되지 않는다.
본 발명의 발포성 염화비닐계 수지 조성물은 DEHCH 및 OBSH를 함께 포함하여 기존의 ADCA 발포제와 유사한 수준의 우수한 발포 특성을 나타낸다. 이에, 상기 발포성 염화비닐계 수지 조성물은 벽지, 발포 매트, 바닥재, 인조 피혁, 자동차 내장재 등으로 사용될 수 있다.
특히, 본 발명의 발포성 염화비닐계 수지 조성물은 프탈레이트계 가소제를 포함하지 않고, 포름아마이드 등 휘발성 유기 화합물을 발생시키는 발포제를 포함하지 않아 인체 유해성이 현저히 낮으면서도 우수한 발포성을 나타내므로, 고발포성 및 유해 물질의 배제가 요구되는 놀이방용 매트, 애견 매트 등의 분야에 적합하게 사용될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 상기 염화비닐계 수지 조성물을 포함하는 성형품이 제공된다. 상기 성형품은 그 용도에 따라 상기 염화비닐계 수지 조성물에 안정제, 충진제, 및/또는 발포제 등의 첨가제를 추가로 첨가하여 제조될 수 있다. 상기 성형품은 벽지, 발포 매트, 바닥재, 인조 피혁, 자동차 내장재 등으로 사용될 수 있다.
이하, 하기 실시예에 의하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하고자 한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐 본 발명의 범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
<발포성 염화비닐계 수지 조성물 및 발포 시트의 제조>
실시예 1
폴리비닐클로라이드(중합도 1000) 100 중량부에 대하여, 가소제로 DEHCH 90 중량부, 발포제로 OBSH 10 중량부, 발포 안정제로 EBZ-315P(KD chem, K-Zn계 안정제) 1.5 중량부, 에스테르계 셀 안정제로 BX-500(KD chem) 2 중량부를 계량하고 Mixer로 15분 동안 혼합하여 발포성 염화비닐계 수지 조성물(플라스티졸)을 제조하였다.
실시예 2 및 실시예 3
발포 안정제(EBZ-315P) 및 에스테르계 셀 안정제(BX-500)의 함량을 각각 하기 표 1와 같이 조절한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 발포성 염화비닐계 수지 조성물을 제조하였다.
실시예 4
에스테르계 셀 안정제로 BX-500 대신 글리세린 모노스테아레이트를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 발포성 염화비닐계 수지 조성물을 제조하였다.
실시예 5
에스테르계 셀 안정제로 BX-500 대신 글리세린 디스테아레이트를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 발포성 염화비닐계 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 1
발포 안정제 및 에스테르계 셀 안정제를 사용하지 않은 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 발포성 염화비닐계 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 2
에스테르계 셀 안정제를 사용하지 않은 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 발포성 염화비닐계 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 3
발포 안정제를 사용하지 않은 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 발포성 염화비닐계 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 4
에스테르계 셀 안정제(BX-500)의 함량을 폴리비닐클로라이드 100 중량부에 대하여 12 중량부로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 발포성 염화비닐계 수지 조성물을 제조하였다.
<실험예>
(1) 발포 시트 제조 및 발포성 측정
실시예 및 비교예의 각 발포성 염화비닐계 수지 조성물(플라스티졸)을 어플리케이터를 이용하여 종이 위에 1.5 mm 두께로 코팅한 후 190 ℃ 내지 230 ℃ 오븐에서 80 내지 160초 동안 열을 가하여 발포시켜 발포 시트를 제작하였다.
상기 발포 시트의 두께를 측정하고, 발포 셀의 크기 및 균일도를 육안으로 확인하였다. 도 1은 실시예 및 비교예의 플라스티졸로 제조된 발포 시트의 단면을 촬영한 것이다.
또한, 상기 발포 시트의 표면 평활도(표면에 울퉁불퉁한 면이 있는지 여부)를 육안으로 확인하였다. 도 2는 실시예 및 비교예의 플라스티졸로 제조된 발포 시트의 표면을 촬영한 것이다.
(2) 겔링 속도
실시예 및 비교예의 각 플라스티졸을 SVNC 장비를 이용하여 120℃에서 겔링 속도를 측정하였다. SVNC 장비에서 겔링이 진행될수록 진폭(Amplitude)이 감소하는데, 이 값이 감소하는 속도를 이용하여 겔링 속도를 비교 측정하였다. 겔링 속도 측정 그래프는 도 3에 도시하였다.
상기 실험 결과를 하기 표 1, 2에 정리하였다.
| 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 실시예 5 | |
| 발포 안정제 함량*1 | 1.5 | 1.5 | 3 | 1.5 | 1.5 |
| 에스테르계 셀 안정제 함량*1 | 2 | 5 | 2 | 2 | 2 |
| 발포 시트 두께(mm) | 7.5 | 6.0 | 7.0 | 7.5 | 7.5 |
| 발포 셀 균일도*2 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ |
| 발포 표면 평활도*2 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ |
| 겔링 속도*2 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| *1 염화비닐계 수지 100 중량부에 대한 중량부 *2 (매우 우수) ◎ > ○ > △ > X (매우 열세) |
|||||
| 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | 비교예 4 | |
| 발포 안정제 함량*1 | - | 1.5 | - | 1.5 |
| 에스테르계 셀 안정제 함량*1 | - | - | 2 | 12 |
| 발포 시트 두께(mm) | 6.0 | 7.0 | 6.5 | 4.0 |
| 발포 셀 균일도*2 | △ | ○ | ○ | ◎ |
| 발포 표면 평활도*2 | △ | △ | △ | ◎ |
| 겔링 속도*2 | ◎ | ○ | ○ | △ |
| *1 염화비닐계 수지 100 중량부에 대한 중량부 *2 (매우 우수) ◎ > ○ > △ > X (매우 열세) |
||||
상기 표 1 및 2를 참조하면, 발포 안정제 및 에스테르계 셀 안정제를 동시에 포함하는 실시예 1 내지 5의 발포성 염화비닐계 수지 조성물은 비교예 1 내지 3의 발포성 염화비닐계 수지 조성물에 비하여 발포 셀 균일도 및 발포 표면이 매우 우수한 것을 확인할 수 있다. 그러나 비교예 4와 같이 에스테르계 셀 안정제의 함량이 지나치게 높은 경우 발포 배율이 저하되는 것을 확인할 수 있다.
Claims (13)
- 염화비닐계 수지; 디(2-에틸헥실)사이클로헥산-1,4-디카르복실레이트; p,p'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드); 발포 안정제; 및 에스테르계 셀 안정제;를 포함하는 발포성 염화비닐계 수지 조성물로서,
상기 발포 안정제는 Na-Zn계 화합물, K-Zn계 화합물, Ca-Zn계 화합물, 및 Ba-Zn계 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이고,
상기 에스테르계 셀 안정제는 글리세린 모노스테아레이트, 글리세린 디스테아레이트, 및 에스테르계 유기고분자 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상이고,
상기 발포 안정제 및 에스테르계 셀 안정제의 중량비는 1:0.5 내지 1:5이고,
상기 에스테르계 셀 안정제를 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 10 중량부로 포함하는 발포성 염화비닐계 수지 조성물.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 발포 안정제를 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 0.5 내지 5 중량부로 포함하는 발포성 염화비닐계 수지 조성물.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 발포 안정제는 K-Zn계 화합물이고, 에스테르계 셀 안정제는 에스테르계 유기고분자 화합물인 발포성 염화비닐계 수지 조성물.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 디(2-에틸헥실)사이클로헥산-1,4-디카르복실레이트를 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 50 내지 120 중량부로 포함하는 발포성 염화비닐계 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 p,p'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드)를 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 0.5 내지 12 중량부로 포함하는 발포성 염화비닐계 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 디(2-에틸헥실)사이클로헥산-1,4-디카르복실레이트, 및 p,p'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드)를 20:1 내지 7:1의 중량비로 포함하는 발포성 염화비닐계 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 염화비닐계 수지는 중합도가 800 이상 내지 1,700 미만인 발포성 염화비닐계 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여,
상기 디(2-에틸헥실)사이클로헥산-1,4-디카르복실레이트 70 내지 100 중량부, 및
상기 p,p'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드) 5 내지 10 중량부를 포함하는 발포성 염화비닐계 수지 조성물.
- 제1항, 제3항, 제5항, 및 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항의 염화비닐계 수지 조성물을 포함하는 성형품.
- 제12항에 있어서,
벽지, 발포 매트, 바닥재, 인조 피혁, 또는 자동차 내장재인, 성형품.
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|---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (9)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0764945B2 (ja) * | 1987-01-20 | 1995-07-12 | 旭電化工業株式会社 | 発泡性塩化ビニル系樹脂組成物 |
| JP2552334B2 (ja) * | 1988-06-08 | 1996-11-13 | 旭電化工業株式会社 | 塩化ビニル系発泡性樹脂組成物 |
| CN1118506C (zh) * | 1999-11-12 | 2003-08-20 | 中国石油化工集团公司北京化工研究院 | 一种聚氯乙烯发泡材料的制备方法 |
| CN1447837A (zh) * | 2000-07-20 | 2003-10-08 | 陶氏环球技术公司 | 由烯基芳族聚合物和α－烯烃/乙烯基或亚乙烯基芳族共聚体的共混物得到的泡沫组合物 |
| KR101264148B1 (ko) * | 2011-01-18 | 2013-05-14 | 한화케미칼 주식회사 | 디에틸헥실사이클로헥산을 포함하는 벽지용 염화비닐계 수지 조성물 |
| CN102070841B (zh) * | 2011-01-21 | 2012-07-25 | 北京工商大学 | 采用复合发泡剂的聚丙烯泡沫片材及其生产方法 |
| US20150166752A1 (en) * | 2013-12-16 | 2015-06-18 | Clariant International, Ltd. | Polymeric Foam |
| KR101859403B1 (ko) * | 2016-09-23 | 2018-05-18 | 주식회사 아이앤에스 | 발포조성물 및 그를 이용한 충격흡수용 운동매트의 제조방법 |
| JP7078142B2 (ja) * | 2018-08-03 | 2022-05-31 | 富士通株式会社 | データ送受信方法及び装置 |
-
2021
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| JP2003301385A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-24 | Okamoto Ind Inc | 壁 紙 |
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