KR102630231B1 - 테이핑 전자부품 패키지용 릴 - Google Patents

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키요유키 나카가와
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

테이프 피더에 테이핑 전자부품 패키지를 공간 절약으로 장착하는 것이 가능한 테이핑 전자부품 패키지용 릴을 제공한다.
복수개의 오목부를 가지는 테이프와 상기 오목부에 수용된 전자부품을 포함하는 테이핑 전자부품 패키지용 릴로서, 상기 테이핑 전자부품 패키지를 감기 위한 코어와, 상기 코어의 양 단부에 마련되고 상기 코어를 사이에 두고 축방향으로 대향하는 한 쌍의 플랜지를 포함하며, 상기 플랜지끼리를 불가역적으로 분리하는 분리 기구가 마련되어 있는 테이핑 전자부품 패키지용 릴.

Description

테이핑 전자부품 패키지용 릴{REEL FOR TAPING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE}
본 발명은 테이핑 전자부품 패키지용 릴에 관한 것이다.
전자부품을 기판에 실장하기 위한 수단으로서, 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 부품 실장기가 일반적으로 이용된다. 부품 실장기는 테이핑 전자부품 패키지라고도 불리는 캐리어 테이프를 릴로부터 인출하고, 더욱이 캐리어 테이프로부터 전자부품을 꺼낸 후에, 기판의 소정 위치에 전자부품을 실장한다.
캐리어 테이프는 특허문헌 1의 도 14에 기재되어 있는 바와 같이, 복수개의 오목부를 가지는 테이프와, 복수개의 오목부 각각에 수용된 전자부품과, 복수개의 오목부를 덮는 커버 필름에 의해 구성된다.
통상, 1대의 부품 실장기는 복수 종류의 전자부품을 기판에 실장하므로, 부품 실장기에는 복수개의 캐리어 테이프가 장착된다. 예를 들면, 특허문헌 1의 도 13에는 테이프의 폭방향에 평행한 축방향으로 늘어선 복수개의 테이프 피더와, 상기 테이프 피더에 의해 이송되어 전자부품을 공급하는 캐리어 테이프와, 상기 캐리어 테이프가 감기는 릴을 포함하는 부품 공급부가 기재되어 있다.
또한, 캐리어 테이프용 릴은 특허문헌 2에 기재된 바와 같이, 코어라고도 불리는 축과, 상기 축보다도 외형이 크고 상기 축의 양 단부(端部)에 마련된 한 쌍의 플랜지를 포함한다.
일본 공개특허공보 특개2007-115898호 일본 공개특허공보 특개2015-103775호
캐리어 테이프용 릴의 폭은 규격으로 정해져 있고, 테이프 피더의 폭보다도 커지는 경우가 있다. 그 경우, 축방향으로 늘어선 복수개의 테이프 피더 각각에 캐리어 테이프를 장착할 때에는 테이프 피더의 이송방향과 테이프의 길이방향을 평행하게 하기 위해, 복수개의 릴을 상하나 전후로 시프트하여 배치할 필요가 있다. 이와 같이, 종래의 릴을 이용하여 캐리어 테이프를 테이프 피더에 장착할 때에는 전자부품의 탑재 수를 많게 하는데 있어 배치 스페이스의 문제가 있었다.
본 발명은 상기 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 테이프 피더에 테이핑 전자부품 패키지를 공간 절약으로 장착하는 것이 가능한 테이핑 전자부품 패키지용 릴을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴은 복수개의 오목부를 가지는 테이프와 상기 오목부에 수용된 전자부품을 포함하는 테이핑 전자부품 패키지용 릴로서, 상기 테이핑 전자부품 패키지를 감기 위한 코어와, 상기 코어의 양 단부에 마련되고 상기 코어를 사이에 두고 축방향으로 대향하는 한 쌍의 플랜지를 포함하며, 상기 플랜지끼리를 불가역적으로 분리하는 분리 기구가 마련된다.
본 발명에 의하면, 테이프 피더에 테이핑 전자부품 패키지를 공간 절약으로 장착하는 것이 가능한 테이핑 전자부품 패키지용 릴을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 테이핑 전자부품 패키지의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 3은 테이핑 전자부품 패키지의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4A 및 도 4B는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 일례를 모식적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 5A 및 도 5B는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 6A 및 도 6B는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 또 다른 일례를 모식적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 7A 및 도 7B는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 더욱 또 다른 일례를 모식적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 8A 및 도 8B는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 일례를 모식적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 9A 및 도 9B는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 10A 및 도 10B는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 또 다른 일례를 모식적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 11은 도 10A에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 변형예를 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 12는 도 11에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 확대 단면도이다.
도 13은 도 10A에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 다른 변형예를 모식적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 14A 및 도 14B는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 더욱 또 다른 일례를 모식적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 15는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 더욱 또 다른 일례를 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 16A, 도 16B 및 도 16C는 도 15에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 확대 단면도이다.
도 17은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 일례를 모식적으로 나타내는 정면도 이다.
도 18A 및 도 18B는 도 17에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 확대 단면도이다.
이하, 본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴에 대해 설명한다.
그러나 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에서 적절히 변경하여 적용할 수 있다. 한편, 이하에서 기재하는 각각의 바람직한 구성을 2개 이상 조합한 것도 또한 본 발명이다.
이하의 설명에서 각 실시형태를 특별히 구별하지 않는 경우, 단순히 "본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴"이라고 한다. 또한, 테이핑 전자부품 패키지용 릴을 단순히 릴이라고도 기재한다.
도 1은 본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 1에는 본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴에 테이핑 전자부품 패키지가 감긴 상태가 도시되어 있다.
도 1에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10)은 코어(11)와 제1 플랜지(12)와 제2 플랜지(13)를 포함한다. 코어(11)에는 테이핑 전자부품 패키지(20)가 감겨 있다.
도 2는 테이핑 전자부품 패키지의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 3은 테이핑 전자부품 패키지의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 테이핑 전자부품 패키지(20)는 장척상(長尺狀)의 테이프(21)를 포함한다. 테이프(21)에는 복수개의 오목부(22)가 테이프(21)의 길이방향을 따라 소정의 간격으로 마련되어 있다. 또한, 테이프(21)에는 복수개의 이송 구멍(23)이 복수개의 오목부(22)에 병행되어 소정의 간격으로 마련되어 있다. 복수개의 오목부(22)는 커버 필름(24)에 의해 덮여 있다.
복수개의 오목부(22) 각각은 전자부품(25)이 수용되어 있다. 전자부품(25)으로는 예를 들면, 적층 세라믹 콘덴서 등의 콘덴서, 저항 소자, 인덕터, 서미스터, 압전 소자 등을 들 수 있다.
본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서 코어는 예를 들면 원기둥 형상의 외형을 가진다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 코어에는 관통 구멍이 마련되어 있어도 된다.
본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서 제1 플랜지 및 제2 플랜지는 코어의 양 단부에 마련되어 있다. 한편, 제1 플랜지 및 제2 플랜지가 코어의 양 단부에 마련되어 있다란, 제1 플랜지 및 제2 플랜지가 코어의 양 단면(端面)에 마련되어 있는 경우 외에, 코어의 양 단면보다 중앙부에 가깝게 마련되어 있는 경우도 포함된다.
본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서 제1 플랜지 및 제2 플랜지는 한 쌍을 이루고, 코어를 사이에 두고 축방향으로 대향하고 있다. 여기서 축방향이란, 테이핑 전자부품 패키지를 구성하는 테이프의 폭방향과 평행한 방향이다. 제1 플랜지 및 제2 플랜지는 코어의 외형보다도 큰 외형을 가지며, 예를 들면 원판 형상의 외형을 가진다.
본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서 제1 플랜지 및 제2 플랜지는 각각 수지제인 것이 바람직하다. 제1 플랜지 및 제2 플랜지를 구성하는 수지로는 예를 들면, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 아크릴로니트릴, 부타디엔, 스티렌 공중합체 등을 들 수 있다. 제1 플랜지를 구성하는 수지는 제2 플랜지를 구성하는 수지와 동일해도 되고, 달라도 된다.
본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서 제1 플랜지는 코어의 단부와 접합되어 있거나, 또는 코어와 일체적으로 마련되어 있는 것이 바람직하다. 마찬가지로, 제2 플랜지는 코어의 단부와 접합되어 있거나, 또는 코어와 일체적으로 마련되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 코어는 수지제인 것이 바람직하다. 코어를 구성하는 수지로는 예를 들면, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 아크릴로니트릴, 부타디엔, 스티렌 공중합체 등을 들 수 있다. 제1 플랜지 또는 제2 플랜지가 코어의 단부와 접합되어 있는 경우, 코어를 구성하는 수지는 제1 플랜지 또는 제2 플랜지를 구성하는 수지와 동일해도 되고, 달라도 된다.
본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서는 플랜지끼리를 불가역적으로 분리하는 분리 기구가 마련되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 이로써, 릴에 감긴 테이핑 전자부품 패키지를 테이프 피더에 장착한 후, 테이핑 전자부품 패키지로부터 릴을 떼어 내는 것이 가능해진다. 따라서, 테이프 피더에 테이핑 전자부품 패키지를 공간 절약으로 장착할 수 있다. 그 결과, 전자부품의 탑재 수를 많게 할 수 있다. 본 명세서에서 분리 기구의 불가역적의 의미로는, 분리 후 기계적 조립에 의한 유지로 플랜지끼리를 릴로서 사용할 수 있을 정도로 유지하는 것이나, 접착제에 의한 고착 등으로 화학적으로 유지하는 것은 포함되지 않는다.
한편, 본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴로부터 분리된 테이핑 전자부품 패키지는 휘감긴 상태가 유지된 채 테이프 피더에 장착되어 있는 것이 바람직하고, 그 방법은 특별히 한정되지 않는다.
이하에 나타내는 각 실시형태는 예시이며, 다른 실시형태로 나타낸 구성의 부분적인 치환 또는 조합이 가능한 것은 말할 필요도 없다. 제2 실시형태 이후에는 제1 실시형태와 공통된 사항에 대한 기술은 생략하고, 다른 점에 대해서만 설명한다. 특히, 동일한 구성에 의한 동일한 작용 효과에 대해서는 실시형태별로는 축차(逐次) 언급하지 않는다.
[제1 실시형태]
본 발명의 제1 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서는, 분리 기구는 코어의 내부에 마련되어 있고, 코어를 축방향으로 분해함으로써 플랜지끼리가 분리된다.
도 4A 및 도 4B는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 일례를 모식적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 4A에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10A)에는 코어(11A)의 내부에 분리 기구(14A)가 마련되어 있다. 분리 기구(14A)는 예를 들면, 천공(perforation)에 의해 구성되어 있다. 도 4B에 나타내는 바와 같이, 코어(11A)를 축방향으로 분해하여 제1 코어편(15A) 및 제2 코어편(16A)으로 분리함으로써, 제1 플랜지(12) 및 제2 플랜지(13)가 분리된다. 도 4B에 나타내는 예에서는 분해면(17)이 축방향에 대하여 대략 직교하도록 코어(11A)가 분해된다.
도 4A에 나타내는 바와 같이, 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10A)은 제1 플랜지(12)를 포함하는 제1 릴 절반체(31A)와, 제2 플랜지(13)를 포함하는 제2 릴 절반체(32A)가 접합됨으로써 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 분리 기구(14A)는 제1 릴 절반체(31A)와 제2 릴 절반체(32A)의 접합면(33)과는 다른 부분에 마련되어 있다.
도 5A 및 도 5B는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 5A에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10B)에는 코어(11B)의 내부에 분리 기구(14B)가 마련되어 있다. 분리 기구(14B)는 스냅핏(snap-fit)에 의해 구성되어 있다. 도 5B에 나타내는 바와 같이, 코어(11B)를 축방향으로 분해하여 제1 코어편(15B) 및 제2 코어편(16B)으로 분리함으로써, 제1 플랜지(12) 및 제2 플랜지(13)가 분리된다.
도 4A 및 도 5A에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서는, 분리 기구는 천공에 의해 구성되어 있어도 되고, 스냅핏에 의해 구성되어 있어도 된다. 스냅핏으로 분리하면, 상당한 응력이 플랜지에 가해지기 때문에 재조립하는 것은 어려워지고, 불가역적으로 분리된다. 본 발명에서 말하는 스냅핏에는 돌출부와 이 돌출부와 서로 끼우는 구멍부의 조합(도 5A 참조)이 포함된다. 도 5A에 나타내는 바와 같은 돌출부와 구멍부의 조합에 의한 스냅핏의 경우, 국부적으로 초음파 접합에 의해 서로 끼워 고정되어 있어도 된다.
도 6A 및 도 6B는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 또 다른 일례를 모식적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 6A에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10C)에는 코어(11C)의 내부에 분리 기구(14C)가 마련되어 있다. 분리 기구(14C)는 예를 들면, 천공에 의해 구성되어 있다. 도 6B에 나타내는 바와 같이, 코어(11C)를 축방향으로 분해하여 제1 코어편(15C) 및 제2 코어편(16C)으로 분리함으로써, 제1 플랜지(12) 및 제2 플랜지(13)가 분리된다. 도 6B에 나타내는 예에서는 분해면(17)이 축방향을 따라 경사지도록 코어(11C)가 분해된다.
도 6B에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서는 분해면이 축방향을 따라 경사지도록 코어가 분해되어도 된다. 이 경우, 분해된 후의 코어의 외경이 작아지기 때문에, 테이핑 전자부품 패키지로부터 테이핑 전자부품 패키지용 릴을 빼내기 쉬워진다.
도 7A 및 도 7B는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 더욱 또 다른 일례를 모식적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 7A에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10D)에는 코어(11D)의 내부에 분리 기구(14D)가 마련되어 있다. 분리 기구(14D)는 예를 들면, 천공에 의해 구성되어 있다. 도 7B에 나타내는 바와 같이, 코어(11D)를 축방향으로 분해하여 제1 코어편(15D) 및 제2 코어편(16D)으로 분리함으로써, 제1 플랜지(12) 및 제2 플랜지(13)가 분리된다. 도 7B에 나타내는 예에서는 분해면(17)이 축방향에 대하여 대략 직교하도록 코어(11D)가 분해된다.
코어(11D)의 측면에는 축방향을 따라 경사가 마련되어 있다. 이로써, 테이핑 전자부품 패키지(20)와의 접촉 면적이 적어지기 때문에, 코어(11D)와 테이핑 전자부품 패키지(20) 사이의 마찰이 저감된다. 그 결과, 테이핑 전자부품 패키지(20)로부터 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10D)을 빼내기 쉬워진다.
테이핑 전자부품 패키지용 릴(10C 또는 10D)은 제1 플랜지(12)를 포함하는 제1 릴 절반체와, 제2 플랜지(13)를 포함하는 제2 릴 절반체가 접합됨으로써 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 분리 기구(14C 또는 14D)는 제1 릴 절반체와 제2 릴 절반체의 접합면과는 다른 부분에 마련되어 있다.
본 발명의 제1 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서 코어에는 테이핑 전자부품 패키지와의 사이의 마찰을 저감하는 마찰 저감 기구가 마련되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 테이핑 전자부품 패키지로부터 테이핑 전자부품 패키지용 릴을 빼내기 쉬워진다.
마찰 저감 기구로서 코어의 측면에는 도 7A에 나타내는 바와 같이, 축방향을 따라 적어도 하나의 경사가 마련되어 있어도 된다. 한편, 상술한 도 6A에 나타내는 바와 같이, 분해면이 축방향을 따라 경사지는 바와 같은 코어도 마찰 저감 기구가 마련되어 있다고 할 수 있다. 또한, 마찰 저감 기구로서 코어의 측면에는 후술할 도 10A, 도 11 및 도 13에 나타내는 바와 같이, 적어도 하나의 돌출 형상 부위가 마련되어 있어도 된다.
[제2 실시형태]
본 발명의 제2 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서는, 분리 기구는 코어와 한쪽 플랜지의 경계에 마련되어 있고, 코어의 단부로부터 플랜지를 벗겨 냄으로써, 플랜지끼리가 분리된다.
도 8A 및 도 8B는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 일례를 모식적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 8A에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10E)에는 코어(11E)와 제2 플랜지(13)의 경계에 분리 기구(14E)가 마련되어 있다. 분리 기구(14E)는 예를 들면, 천공에 의해 구성되어 있다. 도 8B에 나타내는 바와 같이, 코어(11E)의 단부로부터 제2 플랜지(13)를 벗겨 냄으로써, 제1 플랜지(12) 및 제2 플랜지(13)가 분리된다.
도 8A에 나타내는 바와 같이, 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10E)은 제1 플랜지(12)를 포함하는 제1 릴 절반체(31E)와, 제2 플랜지(13)를 포함하는 제2 릴 절반체(32E)가 접합됨으로써 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 분리 기구(14E)는 제1 릴 절반체(31E)와 제2 릴 절반체(32E)의 접합면(33)과는 다른 부분에 마련되어 있다.
도 9A 및 도 9B는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 9A에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10F)에는 코어(11F)와 제2 플랜지(13)의 경계에 분리 기구(14F)가 마련되어 있다. 분리 기구(14F)는 스냅핏에 의해 구성되어 있다. 도 9B에 나타내는 바와 같이, 코어(11F)의 단부로부터 제2 플랜지(13)를 벗겨 냄으로써, 제1 플랜지(12) 및 제2 플랜지(13)가 분리된다.
도 8A 및 도 9A에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서는, 분리 기구는 천공에 의해 구성되어 있어도 되고, 스냅핏에 의해 구성되어 있어도 된다. 도 9A에 나타내는 바와 같은 돌출부와 구멍부의 조합에 의한 스냅핏의 경우, 국부적으로 초음파 접합에 의해 서로 끼워 고정되어 있어도 된다.
도 10A 및 도 10B는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 또 다른 일례를 모식적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 10A에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10G)에는 코어(11G)와 제2 플랜지(13)의 경계에 분리 기구(14G)가 마련되어 있다. 분리 기구(14G)는 예를 들면, 천공에 의해 구성되어 있다. 도 10B에 나타내는 바와 같이, 코어(11G)의 단부로부터 제2 플랜지(13)를 벗겨 냄으로써, 제1 플랜지(12) 및 제2 플랜지(13)가 분리된다.
코어(11G)의 측면에는 돌출 형상 부위로서 축방향을 따라 단차가 마련되어 있다. 이로써, 테이핑 전자부품 패키지(20)와의 접촉 면적이 적어지기 때문에, 코어(11G)와 테이핑 전자부품 패키지(20) 사이의 마찰이 저감된다. 그 결과, 테이핑 전자부품 패키지(20)로부터 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10G)을 빼내기 쉬워진다.
한편, 이 돌출 형상 부위는 벽 형상이며, 벽 형상의 돌출 형상 부위는 축방향을 따라 마련되어 있어도 되고, 축방향과 수직한 방향을 따라 마련되어 있어도 된다.
도 11은 도 10A에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 변형예를 모식적으로 나타내는 정면도이다. 도 12는 도 11에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 확대 단면도이다.
도 11 및 도 12에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10G')에는 코어(11G')와 제2 플랜지(13)의 경계에 분리 기구(14G')가 마련되어 있다. 코어(11G')의 측면에는 돌출 형상 부위로서 축방향과 수직한 방향인 둘레방향을 따라 단차가 마련되어 있다.
도 13은 도 10A에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 다른 변형예를 모식적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 13에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10G'')에는 코어(11G'')와 제2 플랜지(13)의 경계에 분리 기구(14G'')가 마련되어 있다. 코어(11G'')의 측면에는 돌출 형상 부위로서 크로스컷(cross-cut) 형상의 요철이 마련되어 있다.
도 14A 및 도 14B는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 더욱 또 다른 일례를 모식적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 14A에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10H)에는 코어(11H)와 제2 플랜지(13)의 경계에 분리 기구(14H)가 마련되어 있다. 분리 기구(14H)는 예를 들면, 천공에 의해 구성되어 있다. 도 14B에 나타내는 바와 같이, 코어(11H)의 단부로부터 제2 플랜지(13)를 벗겨 냄으로써, 제1 플랜지(12) 및 제2 플랜지(13)가 분리된다.
코어(11H)의 측면에는 축방향을 따라 벨로우즈 구조(bellows structure)가 마련되어 있고, 코어(11H)를 축방향으로 연신(延伸)시킴으로써 코어(11H)의 축 지름이 작아진다. 이로써, 테이핑 전자부품 패키지(20)와의 접촉 면적이 적어지기 때문에, 코어(11H)와 테이핑 전자부품 패키지(20) 사이의 마찰이 저감된다. 그 결과, 테이핑 전자부품 패키지(20)로부터 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10H)을 빼내기 쉬워진다.
도 15는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 더욱 또 다른 일례를 모식적으로 나타내는 정면도이다. 도 16A, 도 16B 및 도 16C는 도 15에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 확대 단면도이다.
도 15 및 도 16A에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10I)에는 코어(11I)와 제2 플랜지(13)의 경계에 분리 기구(14I)가 마련되어 있다. 분리 기구(14I)는 예를 들면, 천공에 의해 구성되어 있다. 도 16B에 나타내는 바와 같이, 코어(11I)의 단부로부터 제2 플랜지(13)를 볏겨 냄으로써, 제1 플랜지(12) 및 제2 플랜지(13)가 분리된다.
테이핑 전자부품 패키지용 릴(10I)에는 코어(11I)를 지지하는 복수개의 구조체(18)가 마련되어 있다. 도 16C에 나타내는 바와 같이, 구조체(18)를 중심축을 향해 넘어뜨림으로써, 코어(11I)의 축 지름이 작아진다. 이로써, 테이핑 전자부품 패키지(20)와의 접촉 면적이 적어지기 때문에, 코어(11I)와 테이핑 전자부품 패키지(20) 사이의 마찰이 저감된다. 그 결과, 테이핑 전자부품 패키지(20)로부터 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10I)을 빼내기 쉬워진다.
테이핑 전자부품 패키지용 릴(10G, 10G', 10G'' 또는 10I)은 제1 플랜지(12)를 포함하는 제1 릴 절반체와, 제2 플랜지(13)를 포함하는 제2 릴 절반체가 접합됨으로써 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 분리 기구(14G, 14G', 14G'' 또는 14I)는 제1 릴 절반체와 제2 릴 절반체의 접합면과는 다른 부분에 마련되어 있다.
본 발명의 제2 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서 코어에는 테이핑 전자부품 패키지와의 사이의 마찰을 저감하는 마찰 저감 기구가 마련되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 테이핑 전자부품 패키지로부터 테이핑 전자부품 패키지용 릴을 빼내기 쉬워진다.
마찰 저감 기구로서 코어의 측면에는 도 10A, 도 11 및 도 13에 나타내는 바와 같이, 적어도 하나의 돌출 형상 부위가 마련되어 있어도 된다. 또한, 마찰 저감 기구로서 코어의 측면에는 상술한 도 7A에 나타내는 바와 같이, 축방향을 따라 적어도 하나의 경사가 마련되어 있어도 된다. 더욱이, 마찰 저감 기구로서 코어의 측면에는 도 14A에 나타내는 바와 같이, 축방향을 따라 벨로우즈 구조가 마련되어 있어도 된다. 더욱이 또한, 마찰 저감 기구로서 도 15에 나타내는 바와 같이, 구조체를 중심축을 향해 넘어뜨릴 수 있게 구성된, 코어를 지지하는 복수개의 구조체가 마련되어 있어도 된다. 한편, 마찰 저감 효과는 불소 수지 등의 평활성을 높이는 코팅제를 코어에 도포함으로써도 얻어진다.
[제3 실시형태]
본 발명의 제3 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서는, 분리 기구는 양쪽 플랜지에 마련되어 있고, 플랜지가 코어의 단부에 접해 있는 부분을 포함하여 코어를 축방향으로 빼냄으로써 플랜지끼리가 분리된다.
도 17은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 일례를 모식적으로 나타내는 정면도이다. 도 18A 및 도 18B는 도 17에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 확대 단면도이다.
도 17 및 도 18A에 나타내는 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10J)에는 제1 플랜지(12) 및 제2 플랜지(13)에 분리 기구(14J)가 마련되어 있다. 분리 기구(14J)는 예를 들면, 천공에 의해 구성되어 있다. 도 18B에 나타내는 바와 같이, 제1 플랜지(12)가 코어(11J)의 단부에 접해 있는 부분(19X), 및 제2 플랜지(13)가 코어(11J)의 단부에 접해 있는 부분(19Y)을 포함하여 코어(11J)를 축방향으로 빼냄으로써, 제1 플랜지(12) 및 제2 플랜지(13)가 분리된다.
도 18A에 나타내는 바와 같이, 테이핑 전자부품 패키지용 릴(10J)은 제1 플랜지(12)를 포함하는 제1 릴 절반체(31J)와, 제2 플랜지(13)를 포함하는 제2 릴 절반체(32J)가 접합됨으로써 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 분리 기구(14J)는 제1 릴 절반체(31J)와 제2 릴 절반체(32J)의 접합면(33)과는 다른 부분에 마련되어 있다.
도 17 및 도 18A에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서는, 분리 기구는 천공에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 제3 실시형태에 따른 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서 코어에는 제1 실시형태 및 제2 실시형태에서 설명한 마찰 저감 기구가 마련되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 테이핑 전자부품 패키지로부터 테이핑 전자부품 패키지용 릴을 빼내기 쉬워진다.
[기타 실시형태]
본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 테이핑 전자부품 패키지용 릴의 구성, 제조 조건 등에 관해, 본 발명의 범위 내에서 다양한 응용, 변형을 가하는 것이 가능하다.
본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서 제1 플랜지의 바깥면과 제2 플랜지의 바깥면 사이의 거리는 JIS 규격의 C0806-3에 따라 7.95㎜ 이상, 62.4㎜ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서 제1 플랜지 및 제2 플랜지 각각의 두께는 0.3㎜ 이상, 3.0㎜ 이하인 것이 바람직하다. 제1 플랜지의 두께는 제2 플랜지의 두께와 동일해도 되고, 달라도 된다. 예를 들면, 본 발명의 제2 실시형태에서는 벗겨지는 한쪽 플랜지가 다른 쪽 플랜지보다 얇아도 된다.
본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서 제1 플랜지 및 제2 플랜지 각각의 직경은 95㎜ 이상, 400㎜ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서 코어의 직경은 45㎜ 이상, 150㎜ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴에 감기는 테이핑 전자부품 패키지의 폭은 3.9㎜ 이상, 57㎜ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 테이핑 전자부품 패키지용 릴에서 제1 릴 절반체와 제2 릴 절반체가 접합되어 있는 경우, 제1 릴 절반체 및 제2 릴 절반체 중 어느 한쪽은 코어를 포함하고 있지 않아도 된다.
10, 10A, 10B, 10C, 10D, 10E, 10F, 10G, 10G', 10G'', 10H, 10I, 10J: 테이핑 전자부품 패키지용 릴
11, 11A, 11B, 11C, 11D, 11E, 11F, 11G, 11G', 11G'', 11H, 11I, 11J: 코어
12: 제1 플랜지
13: 제2 플랜지
14A, 14B, 14C, 14D, 14E, 14F, 14G, 14G', 14G'', 14H, 14I, 14J: 분리 기구
15A, 15B, 15C, 15D: 제1 코어편
16A, 16B, 16C, 16D: 제2 코어편
17: 분해면
18: 구조체
19X: 제1 플랜지가 코어의 단부에 접해 있는 부분
19Y: 제2 플랜지가 코어의 단부에 접해 있는 부분
20: 테이핑 전자부품 패키지
21: 테이프
22: 오목부
23: 이송 구멍
24: 커버 필름
25: 전자부품
31A, 31E, 31J: 제1 릴 절반체
32A, 32E, 32J: 제2 릴 절반체
33: 제1 릴 절반체와 제2 릴 절반체의 접합면

Claims (13)

  1. 복수개의 오목부를 가지는 테이프와 상기 오목부에 수용된 전자부품을 포함하는 테이핑 전자부품 패키지용의 릴로서,
    상기 테이핑 전자부품 패키지를 감기 위한 코어와,
    상기 코어의 양 단부(端部)에 마련되고 상기 코어를 사이에 두고 상기 테이프의 폭방향과 평행한 축방향으로 대향하는 한 쌍의 플랜지를 포함하며,
    상기 플랜지끼리를 불가역적으로 분리하는 분리 기구가 마련되는, 테이핑 전자부품 패키지용 릴.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 분리 기구는 상기 코어의 내부에 마련되고,
    상기 코어를 상기 축방향으로 분해함으로써 상기 플랜지끼리가 분리되는, 테이핑 전자부품 패키지용 릴.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 코어의 분해에 의해 노출되는 분해면이 상기 축방향을 따라 경사지도록 상기 코어가 분해되는, 테이핑 전자부품 패키지용 릴.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 분리 기구는 상기 코어와 한쪽의 상기 플랜지의 경계에 마련되고,
    상기 코어의 단부로부터 상기 플랜지를 볏겨냄으로써 상기 한 쌍의 플랜지끼리가 서로 분리되는, 테이핑 전자부품 패키지용 릴.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 분리 기구는 스냅핏(snap-fit)에 의해 구성되는, 테이핑 전자부품 패키지용 릴.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 분리 기구는 양쪽의 상기 플랜지에 마련되고,
    상기 플랜지가 상기 코어의 단부에 접한 부분을 포함하여 상기 코어를 상기 축방향으로 빼냄으로써 상기 플랜지끼리가 분리되는, 테이핑 전자부품 패키지용 릴.
  7. 제1항 내지 제4항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코어에는 상기 코어와 상기 테이핑 전자부품 패키지와의 사이의 마찰을 저감하는 마찰 저감 기구가 마련되는, 테이핑 전자부품 패키지용 릴.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 마찰 저감 기구로서 상기 코어의 측면에는 상기 축방향을 따라 적어도 하나의 경사가 마련되는, 테이핑 전자부품 패키지용 릴.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 마찰 저감 기구로서 상기 코어의 측면에는 적어도 하나의 돌출 형상 부위가 마련되는, 테이핑 전자부품 패키지용 릴.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 마찰 저감 기구로서 상기 코어의 측면에는 상기 축방향을 따라 벨로우즈 구조(bellows structure)가 마련되고,
    상기 코어를 상기 축방향으로 연신(延伸)시킴으로써, 상기 코어가 연신되기 전보다도 상기 코어의 상기 축방향에 직교하는 축 지름이 작아지는, 테이핑 전자부품 패키지용 릴.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 마찰 저감 기구로서 상기 코어를 지지하는 복수개의 구조체가 마련되고,
    상기 구조체를 상기 코어의 중심축을 향해 넘어뜨림으로써, 상기 구조체가 상기 코어의 중심축을 향해 넘어지기 전보다도 상기 코어의 상기 축방향에 직교하는 축 지름이 작아지는, 테이핑 전자부품 패키지용 릴.
  12. 제1항 내지 제4항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    한쪽의 상기 플랜지를 포함하는 제1 릴 절반체와, 다른 쪽의 상기 플랜지를 포함하는 제2 릴 절반체가 접합됨으로써 구성되고,
    상기 분리 기구는 상기 제1 릴 절반체와 상기 제2 릴 절반체의 접합면과는 다른 부분에 마련되는, 테이핑 전자부품 패키지용 릴.
  13. 제1항 내지 제4항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 한쪽의 상기 플랜지는 상기 코어의 단부와 접합되거나, 또는 상기 코어와 일체적으로 마련되는, 테이핑 전자부품 패키지용 릴.
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