JP2004359280A - 電子部品のテーピング用リール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品のテーピング用リール1を構成する場合に、テーピング2が巻回される芯部1bと、該芯部1bの軸方向一端面のみに形成され、上記テーピング2の一側端面2aが当接するフランジ部1aとを備える。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品のテーピング用リールに関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、チップマウンタやインサータ等の実装装置では、多数の電子部品を保持するテーピングが巻回された複数のリールを並列させて配置し、該テーピングを巻きほぐしつつ電子部品を一つずつ取り出して基板に装着するように構成されている。
【0003】
このようなテーピング用リールとして、従来、テーピングが巻回されるボス部の軸方向両端面にそれぞれ円板状のフランジ部を形成した構造のものが一般的である(例えば、特許文献1,2参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開2001−233379号公報
【0005】
【特許文献2】
特開2003−54842号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来のテーピング用リールでは、テーピングを左右一対のフランジ部で支持する構造であるので、例えば出荷する際にリールを積み重ねると嵩張り易く、リールの積載数に限界があり、その結果リールの保管スペースが大きくなり、1回当たりの輸送コストが高くなるという問題がある。
【0007】
また上記従来のテーピング用リールでは、実装装置に装着したときの軸方向の装着寸法が大きくなり、リールの装着数に限界がある。ここで、リールの装着数を増やすと、それだけ実装装置が大型化するという問題が生じる。特に、近年では多品種少量生産に伴って生産品目が増加しており、このため実装装置に対するリール,つまり電子部品の占有スペースも増加傾向にあり、この点での改善が要請されている。
【0008】
本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたもので、リールの積載数を増やすことによって保管スペースを縮小できるとともに、実装装置の大型化を招くことなくリールの装着数を増やすことができる電子部品のテーピング用リールを提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、多数の電子部品を所定間隔をあけて保持してなるテーピングが巻回されるテーピング用リールにおいて、上記テーピングが巻回される芯部と、該芯部の軸方向一端面のみに形成され、上記テーピングの一側端面が当接するフランジ部とを備えたことを特徴としている。
【0010】
請求項2の発明は、請求項1において、上記芯部は、上記フランジ部の軸芯部から軸方向外側に有底筒状をなすように膨出形成されており、該芯部には、テーピング用リールを積み重ねたときに芯部同士を係合させる係合部が形成されていることを特徴としている。
【0011】
請求項3の発明は、請求項1又は2において、上記芯部及びフランジ部は、真空成形することにより一体形成されていることを特徴としている。
【0012】
請求項4の発明は、請求項1又は2において、上記芯部及びフランジ部は、射出成形することにより一体形成されていることを特徴としている。
【0013】
請求項5の発明は、請求項1ないし4の何れかにおいて、上記テーピングは、テーピング基材に打ち抜き加工を施すことにより電子部品を収納する収納孔を形成し、該収納孔を上記テーピング基材の上,下面にそれぞれ貼着されたトップテープ及びカバーテープにより封止した構造となっていることを特徴としている。
【0014】
請求項6の発明は、請求項1ないし4の何れかにおいて、上記テーピングは、テーピング基材にエンボス加工を施すことにより電子部品を収納する収納凹部を形成し、該収納凹部を上記テーピング基材に貼着されたトップテープにより封止した構造となっていることを特徴としている。
【0015】
請求項7の発明は、請求項5又は6において、上記テーピング基材は紙材であることを特徴としている。
【0016】
請求項8の発明は、請求項5又は6において、上記テーピング基材は樹脂材であることを特徴としている。
【0017】
【発明の作用効果】
本発明に係るテーピング用リールによれば、テーピングが巻回される芯部と該芯部の軸方向一端面に形成されたフランジ部とから構成したので、従来のボス部の両端にそれぞれフランジ部を形成した構造に比べてリールの軸方向寸法を小さくすることができ、それだけ従来と同じ積載高さであってもリールの積載数を増やすことができ、保管スペースの縮小が可能となり、輸送コストを低減できる。また保管スペースが従来と同様の場合には、リール,つまり電子部品の保管量を増大でき、1回当たりの輸送量を増やすことができる。
【0018】
また上記リールの軸方向寸法を小さくできるので、実装装置を大型化することなくリールの装着数を増やすことができ、上述の多品種少量生産に伴う生産品目の増加に対応できる。またリールの装着数を従来と同じとした場合には、実装装置をコンパクトにできる。
【0019】
また本発明のテーピング用リールでは、芯部に係合部を形成し、テーピング用リールを積み重ねたときに芯部同士を係合させたので、リールを積み重ねたときの荷崩れを防止できる。また積み重ねたリールの各フランジ部間にはテーピングが介在することから、この点からも取り扱い時や輸送中に荷崩れするのを防止できる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【0021】
図1ないし図5は、本発明の一実施形態による電子部品のテーピング用リールを説明するための図であり、図1はテーピングが巻回されたリールの正面図、図2はリールの断面図(図1のII−II 線断面図) 、図3はリールの積載状態を示す図、図4は電子部品が収納されたテーピングの断面図、図5は真空成形によるリールの製造方法を示す図である。
【0022】
図において、1はテーピング用リールを示しており、これは厚さ1mm程度の樹脂製(例えばポリスチレン製)のものからなり、テーピング2が巻回される芯部1bと、該テーピング2の一側端面2aが当接するフランジ部1aとを備えており、該フランジ部1aは上記芯部1bの軸方向一端面のみに一体形成されている。つまり、芯部1bの軸方向他端面にはフランジ部が形成されていない。
【0023】
上記テーピング2は、図4に示すように、樹脂材からなる帯長状のテーピング基材3に長手方向に所定間隔をあけて収納凹部3aをエンボス加工により形成し、各収納部3a内にチップ状電子部品4を収納するとともに、上記テーピング基材3にトップテープ5を着脱可能に貼着することにより電子部品4を封止した構造のものである。
【0024】
上記テーピング2をリール1に巻回するには、リール1の芯部1bにテーピング2の端部を巻き掛け、この状態でリール1を回転させてテーピング2を巻き付ける。
【0025】
上記芯部1bは、上記フランジ部1aの軸芯部から軸方向外側に有底円筒状をなすように膨出形成されている。この芯部1bの底壁部1cにはマウンタ等の実装装置(不図示)に装着される装着孔1dが形成されており、該装着孔1dの周縁部には溝状の補強ビード1eが形成されている。
【0026】
また底壁部1cには上記装着孔1dを囲むように3つの凹部1fが形成されている。さらに上記芯部1bの外周壁部1gには半径方向に延びる補強凹部1hが周方向に90度間隔をあけて凹設されており、これらにより芯部1bの剛性,強度を高めている。
【0027】
上記外周壁部1gには軸方向に延びる凸部1iが周方向に所定間隔をあけて形成されており、該凸部1iにはテーピング2の内周面2bが当接している。この各凸部1iはテーピング2の滑り止めとして機能するとともに、芯部1bの補強部として機能している。
【0028】
上記フランジ部1aの外周縁には補強溝部1jが凹設されており、該補強溝部1jの内側には一対の段差部1kが形成されている。この段差部1kはフランジ部1aの概ね半分を覆う大きさに形成されており、該段差部1kに上記テーピング2の一側端面2aが当接している。上記補強溝部1j及び段差部1kによりフランジ部1aの剛性,強度を高めている。
【0029】
上記芯部1bの外周壁部1gの外縁部にはテーパ状の係合部1mが形成されており、この係合部1mは芯部1bの内縁部1nの内径より若干小さくなっている。これにより、図3に示すように、各リール1を積み重ねるときに、リール1の係合部1mに上側に位置するリール1の芯部1bの内縁部1nを係合させることにより多段に積み上げることが可能となる。
【0030】
ここで、係合部1mの内径を芯部1bの内縁部1nの内径より若干大きくしてもよく、この場合には係合部1mが芯部1bよりも径方向に突出する。ただし、フランジ部1aのようなテーピング2の一側端面すべてに当接するような大きさではなく、芯部1b近傍の数層のテーピング2の一側端面に当接する程度の大きさである。このようにした場合にも、テーパ形状は維持している。
【0031】
上記リール1は真空成形により製造されたものである。この真空成形による製造方法は、図5に示すように、リール1に応じた形状を有する上,下金型7,8の間に所定温度に加熱された薄板シート9を配設し、該薄板シート9を下金型8により真空吸引して半製品を成形する。次いで、上金型7を下降させて薄板シート9を押圧しつつ真空吸引し、これによりリール1を成形する。しかる後、上金型7をリール1を吸着させた状態で上昇させ、該上金型7からリール1を取り外す。
【0032】
本実施形態のテーピング用リール1によれば、テーピング2が巻回される芯部1bと該芯部1bの軸方向一端面に形成され上記テーピング2の一側端面2aが当接するフランジ部1aとを備えたので、従来のボス部に左右一対のフランジ部を形成した構造に比べてリール1の軸方向寸法を小さくすることができ、従来と同じ積載高さとした場合にはリール1の積載数を増やすことができ、保管スペースの縮小が可能となり、輸送コストを低減できる。
【0033】
また保管スペースが従来と同様の場合には、リール1の保管量を増大でき、1回当たりの輸送量を増やすことができ、輸送コストを低減できる。
【0034】
また上記リール1の軸方向寸法を小さくできるので、実装装置を大型化することなくリール1の装着数を増やすことができ、上述の多品種少量生産に伴う生産品目の増加に対応できる。またリールの装着数を従来と同じとした場合には、実装装置をコンパクトにできる。
【0035】
本実施形態では、上記芯部1bにテーパ状の係合部1mを形成し、リール1を積み重ねたときに芯部1bの係合部1mに上側に位置するリール1の内縁部1nを係合させたので、多数のリール1を積み重ねたときの荷崩れを防止できる。また積み重ねたリール1の各フランジ部1a間にはテーピング2が介在することから、取り扱い時や輸送中に荷崩れするのを防止できる。
【0036】
ここで、リール1をマウンタ等の実装装置に装着するときには、テープフィーダ(不図示)によりリール1の両面を挟み込んで支持することから、テーピング2がリール1から外れるという問題は生じない。
【0037】
本実施形態では、上記リール1を真空成形により製造したので、厚さ1mm程度のリール1を低コストで製造できる。そしてこの薄板のリール1を製造するにあたって、フランジ部1aに補強周溝1j,段差部1kを形成するとともに、芯部1bに凹部1f,補強凹部1h,凸部1i等を形成したので、リール1全体の剛性,強度を高めることができ、取り扱い時や運搬時の変形を防止できる。
【0038】
なお、上記実施形態では、リール1のフランジ部1a及び芯部1bを真空成形により一体形成したが、本発明では、射出成形により一体形成してもよく、このようにしたのが請求項4の発明である。
【0039】
また、上記実施形態では、テーピング2を樹脂材からなるテーピング基材3にエンボス加工よる収納凹部3aを形成し、トップテープ5により電子部品4を封止した構造のものとしたが、本発明では、紙材からなるテーピング基材に収納孔を形成し、トップテープ及びカバーテープにより電子部品を封止した構造のものを用いてもよく、このようにしたのが請求項5,7の発明である。これらの何れの場合にも、上記実施形態と同様の効果が得られる。
【0040】
図6(a)〜(c)は、上記実施形態の変形例を示しており、これはリール10の芯部10bの一端面にフランジ部10aを一体形成するとともに、該芯部10bを蛇腹状に形成して伸縮可能とした例である。このようにした場合には、テーピングの幅寸法に応じて芯部10bの長さを調整でき、また芯部10bを折り畳むことにより収納スペースを大幅に縮小できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態による電子部品のテーピング用リールを説明するための正面図である。
【図2】上記リールの断面図(図1のII−II 線断面図) である。
【図3】上記リールの積み重ね状態を示す図である。
【図4】上記電子部品が収納されたテーピングの断面図である。
【図5】上記リールの真空成形による製造方法を示す図である。
【図6】上記実施形態のリールの変形例を示す図である。
【符号の説明】
1,10 テーピング用リール
1a,10a フランジ部
1b,10b 芯部
1m 係合部
2 テーピング
2a 一側端面
3 テーピング基材
4 電子部品
5 トップテープ
Claims (8)
- 多数の電子部品を所定間隔をあけて保持してなるテーピングが巻回されるテーピング用リールにおいて、上記テーピングが巻回される芯部と、該芯部の軸方向一端面のみに形成され、上記テーピングの一側端面が当接するフランジ部とを備えたことを特徴とする電子部品のテーピング用リール。
- 請求項1において、上記芯部は、上記フランジ部の軸芯部から軸方向外側に有底筒状をなすように膨出形成されており、該芯部には、テーピング用リールを積み重ねたときに芯部同士を係合させる係合部が形成されていることを特徴とする電子部品のテーピング用リール。
- 請求項1又は2において、上記芯部及びフランジ部は、真空成形することにより一体形成されていることを特徴とする電子部品のテーピング用リール。
- 請求項1又は2において、上記芯部及びフランジ部は、射出成形することにより一体形成されていることを特徴とする電子部品のテーピング用リール。
- 請求項1ないし4の何れかにおいて、上記テーピングは、テーピング基材に打ち抜き加工を施すことにより電子部品を収納する収納孔を形成し、該収納孔を上記テーピング基材の上,下面にそれぞれ貼着されたトップテープ及びカバーテープにより封止した構造となっていることを特徴とする電子部品のテーピング用リール。
- 請求項1ないし4の何れかにおいて、上記テーピングは、テーピング基材にエンボス加工を施すことにより電子部品を収納する収納凹部を形成し、該収納凹部を上記テーピング基材に貼着されたトップテープにより封止した構造となっていることを特徴とする電子部品のテーピング用リール。
- 請求項5又は6において、上記テーピング基材は紙材であることを特徴とする電子部品のテーピング用リール。
- 請求項5又は6において、上記テーピング基材は樹脂材であることを特徴とする電子部品のテーピング用リール。
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