TWI399328B - Package body - Google Patents

Description

封裝體

一般而言，本發明係關於一種封裝體，更特定而言，係關於自成形加工後之樹脂成形體組裝、用以收容電子零件之封裝體，或自樹脂成形、用以收容供裝載有電子零件之載帶捲繞之捲盤之封裝體。

關於習知封裝體，例如，日本特開平9-309522號公報揭示容易進行組裝或開放、摺疊，反覆耐久性優異，摺疊狀態下體積小，且能以較簡單之作業進行其狀態維持之熱塑性塑膠片成形體(專利文獻1)。專利文獻1揭示之片成形體，係由長方形底面部、經由彎折線連接設置於長方形底面部各邊之側面部、及經由彎折線連接設置於側面部在寬度方向之兩側之連結片構成。在連結片形成嵌合雌部，在側面部形成嵌合於嵌合雌部之嵌合雄部。

又，日本特開2005-187026號公報揭示謀求資源有效利用以減輕環境負荷，無產生紙粉之虞之捲盤捆包片(專利文獻2)。專利文獻2揭示之捲盤捆包片係由合成樹脂形成之構件構成。在捲盤捆包片，從其一端側朝向另一端側交互設置覆蓋重疊狀態之捲盤之一部分之蓋部與鉸鏈部。

專利文獻1：日本特開平9-309522號公報

專利文獻2：日本特開2005-187026號公報

如上述專利文獻1所揭示，作為產品之送貨箱，已知利用由熱塑性樹脂構成之板成形體。組裝此板成形體時，以彎折線彎折側面部以獲得由長方形底面部與從其四個角落豎立之側面部構成之箱形狀。再者，以彎折線彎折連結片，使嵌合雌部與嵌合雄部互相嵌合，據以固定相鄰側面部彼此。

如上述，專利文獻1所揭示之板成形體，在其組裝時，必須要側面部之彎折步驟、連結片之彎折步驟、及嵌合雌部與嵌合雄部之嵌合步驟之三階段之作業。因此，無法充分提昇組裝時之作業性。

又，如上述專利文獻2所揭示，已知在收容電子零件等之捲繞有載體載帶之捲盤之捆包利用樹脂製之捲盤捆包片。由於此捲盤捆包片無產生紙粉之虞，因此具有可帶入謀求無塵化之工廠內之優點。

上述捲盤捆包片，在搬入工廠時之輸送時或使用捲盤之構裝步驟之現場等，為了更確實地保持收容捲盤之狀態，必須要穩定裝載。然而，由於專利文獻2所揭示之捲盤捆包片具有覆蓋捲盤之一部分之蓋部追隨捲盤之形狀之彎曲形狀，因此在將捲盤捆包之狀態下成為圓柱形之外觀。因此，在上述輸送時或構裝步驟之現場，會有捲盤捆包片滾動，捲盤之捆包解開之虞。

因此，本發明之第1目的在於提供一種可解決上述課題，組裝時之作業性優異之封裝體。

又，本發明之第2目的在於提供一種可解決上述課題，更確實地維持收容捲盤之狀態之封裝體。

針對第1目的構成之本發明之封裝體，係經由可彎折之彎折部位連接設置中央部與其兩側之複數個側部，收容電子零件之封裝體。從彎折部位彎折側部，與中央部一起規定收容電子零件之收容空間。在面對彎折部位之中央部之收容空間側形成從表面凹陷之凹部。在面對彎折部位之側部之收容空間側形成從表面突出、彎折側部時與凹部嵌合之凸部。

根據上述構成之封裝體，藉由彎折側部，能獲得複數個側部從中央部兩側彎折之形狀，同時使凸部嵌合於凹部。因此，可提昇封裝體組裝時之作業性。

針對第1目的構成之另一發明之封裝體，係由成形加工後之樹脂成形體組裝，收容電子零件之封裝體。封裝體具備第1側部與第2側部。第2側部經由樹脂成形體之彎折部位從第1側部之端部豎立，與第1側部一起規定配置電子零件之收容空間。在第1側部形成從配置於收容空間側之表面凹陷之凹部。在第2側部形成從配置於收容空間側之表面突出之凸部。凸部在以彎折部位彎折樹脂成形體時嵌合於凹部。

根據上述構成之封裝體，藉由以彎折部位彎折樹脂成形體，能獲得第2側部從第1側部之端部豎立之形狀，同時使凸部嵌合於凹部。因此，可提昇封裝體組裝時之作業性。

又，較佳為，凹部及凸部係與彎折部位相鄰設置。根據上述構成之封裝體，能以彎折部位為支點使凸部容易嵌合於凹部。

又，較佳為，在收容空間配置供收納有電子零件之載帶捲繞之捲盤。根據上述構成之封裝體，在組裝用以收容捲盤之封裝體時，可提昇其作業性。

又，較佳為，第1側部具有第1支承部與第1平面部。第1支承部包含延伸於周方向之第1彎曲面，藉由第1彎曲面支承捲盤。第1平面部從第1支承部在第1彎曲面之周方向之端部彎折，朝向彎折部位延伸成平面狀。第2側部具有第2支承部與第2平面部。第2支承部包含在彎折樹脂成形體之狀態下配置於第1彎曲面之延伸上之第2彎曲面，藉由第2彎曲面支承捲盤。第2平面部從第2支承部在第2彎曲面之周方向之端部彎折，朝向彎折部位延伸成平面狀。第2平面部在彎折樹脂成形體之狀態下與第1平面部重疊。凹部及凸部係分別形成於第1平面部及第2平面部。

根據上述構成之封裝體，藉由以彎折部位彎折樹脂成形體，能獲得用以支承捲盤之第1彎曲面及第2彎曲面連接之形狀，同時使第1平面部與第2平面部重疊並使凸部嵌合於凹部。

又，較佳為，凹部在第1側部之表面形成開口面。凸部在從第2側部之表面突出之前端具有突出端。凹部係形成為開口寬度在彎折部位之延伸方向與從開口面起之深度無關地為大致一定。凸部在第2側部之表面與突出端之間之位置具有大於凹部之開口寬度之寬度。凸部係形成為從其位置朝向突出端寬度逐漸減少。

根據上述構成之封裝體，由於凸部具有大於凹部之開口寬度之寬度，因此能使凸部更強固地嵌合於凹部。再者，由於凸部係形成為朝向其突出端寬度逐漸減少，因此能使凸部順利地嵌合於凹部。因此，無損封裝體組裝時之作業性，能強固地固定第1側部與第2側部。

又，較佳為，凸部係形成為具有高於凹部之剛性。根據上述構成之封裝體，能藉由高剛性之凸部使低剛性之凹部擴張並使凸部嵌合於凹部。

又，較佳為，第2側部係由從第1側部之一端部豎立並形成凸部之第1部分、與從第1側部之另一端部豎立並形成凸部之第2部分構成。從收容空間之外側觀察第1部分及第2部分，凸部具有從第2側部之表面凹陷之形狀。

根據上述構成之封裝體，假設使第2側部之第1部分及第2部分從第1側部之端部立起以組裝封裝體之步驟之情形，能將組裝作業員之手指放置在從第2側部之表面凹陷之凸部，使凸部嵌合於凹部。因此，可進一步提昇封裝體組裝時之作業性。

針對第2目的構成之本發明之封裝體，係由樹脂成形，用以收容供裝載有電子零件之載帶捲繞之捲盤之封裝體。封裝體具備支承部與緣部。支承部具有延伸於周方向之彎曲面，藉由彎曲面支承捲盤。緣部從支承部在彎曲面之軸方向之兩端分別連接，延伸於彎曲面之徑方向。緣部係形成為較支承部更突出於彎曲面之徑方向外側。

根據上述構成之封裝體，藉由較支承捲盤之支承部更突出於彎曲面之徑方向外側來形成緣部，能將緣部利用為支承封裝體之腳。藉此，能穩定地裝載封裝體，確實地維持將捲盤收容於封裝體之狀態。

又，較佳為，緣部在突出於彎曲面之徑方向外側之前端具有配置於相同平面上之前端部。根據上述構成之封裝體，能將封裝體更穩定地裝載於平面上。

又，較佳為，藉由在延伸於周方向之彎曲面之軸周圍切開支承部一部分，形成用以插入捲盤之開口部。支承部係形成為由開口部切開之彎曲面之相位範圍成為小於180°之角度。

根據上述構成之封裝體，由於彎曲面切開之角度小於180°，因此可藉由支承部卡止彎曲面所支承之捲盤，防止捲盤從開口部脫落。藉此，能確實地維持將捲盤收容於封裝體之狀態。

又，較佳為，藉由在延伸於周方向之彎曲面之軸周圍切開支承部一部分，形成用以插入捲盤之開口部。支承部具有在彎曲面之軸周圍配置於與開口部對向之位置之第1部分，及在彎曲面之軸周圍分別配置於開口部兩側之位置、可彎折地連接設置於第1部分之第2部分及第3部分。在將第2部分及第3部分相對第1部分彎折之狀態下，第2部分及第3部分之彎曲面係配置於第1部分之彎曲面之延伸上。

根據上述構成之封裝體，藉由將支承部之第2部分及第3部分相對支承部之第1部分彎折，可獲得彎曲面延伸於周方向之形態。

又，較佳為，第2部分及第3部分之彎曲面係配置於較第1部分之彎曲面延伸成正圓狀之假想線更內徑側。根據上述構成之封裝體，由於可藉由第2部分及第3部分適當把持捲盤，因此可防止捲盤從開口部脫落。

又，較佳為，藉由在延伸於周方向之彎曲面之軸周圍切開支承部一部分，形成用以插入捲盤之開口部。封裝體進一步具備從配置於開口部兩側之支承部之端部分別延伸、形成為可把持之把手部。

根據上述構成之封裝體，藉由將可把持之把手部設置於開口部兩側，可更容易搬運封裝體且有效抑制在封裝體搬運時捲盤從開口部脫落。

又，較佳為，把手部係形成為可相對支承部之端部彎折。根據上述構成之封裝體，可配合封裝體之使用形態使把手部之傾斜變化。

又，較佳為，把手部具有可在被把持之狀態下將捲盤之外周按壓向彎曲面之壓止部。根據上述構成之封裝體，可更有效抑制在封裝體搬運時捲盤從開口部脫落。

又，較佳為，在支承部形成複數個槽。複數個槽在從彎曲面凹陷之形態下沿著彎曲面之周方向延伸，在彎曲面之軸方向相隔間隔排列。根據上述構成之封裝體，捲盤之外緣卡止於複數個槽，可防止彎曲面所支承之捲盤傾倒。

又，較佳為，上述任一記載之封裝體係由成形加工後之樹脂成形體組裝。根據上述構成之封裝體，可輕易構成能確實地維持收容有捲盤之狀態之封裝體。

如上述說明，根據針對第1目的構成之本發明，可提供組裝時之作業性優異之封裝體。

又，根據針對第2目的構成之本發明，可提供更確實地維持收容捲盤之狀態之封裝體。

參照圖式說明本發明之實施形態。此外，以下參照之圖式中，對相同或相當之構件賦予相同符號。

圖1係顯示本發明實施形態中捲盤用封裝體的立體圖。圖2係顯示圖1中之捲盤用封裝體的前視圖。圖3係顯示收容捲盤之狀態之捲盤用封裝體的立體圖。圖4係顯示圖3中之捲盤用封裝體的前視圖。

參照圖1至圖4，本實施形態之捲盤用封裝體10係用以收容複數片捲盤200的盒體。

捲盤200具有圓盤形狀。在捲盤200捲繞載帶，在該載帶，於長邊方向相隔間隔收納複數個電容器。複數片捲盤200，在各捲盤200之軸重疊成彼此一致之狀態下，收容於捲盤用封裝體10。

舉捲盤用封裝體10之使用形態之一例而言，捲盤用封裝體10係使用為在製造電容器之工廠與捲盤200之交貨目的地之使用電容器之工廠之間往來之送貨箱。

此外，收納於捲盤200之零件並不限於電容器，例如，亦可為電感器或電阻、感測器類等之電子零件。

(捲盤用封裝體10之整體構造)

首先，說明捲盤用封裝體10之整體構造，捲盤用封裝體10之構成，具有側部20、側部30及側部40。側部30及側部40係分別從側部20之兩端豎立形成。本實施形態中，側部30及側部40係分別從側部20之兩端以大致90°之角度豎立形成。

側部30與側部40彼此對向配置。側部20在側部30之一端與側部40之一端之間延伸形成。在側部20、側部30及側部40所圍繞之位置形成用以收容捲盤200之收容空間50。在隔著收容空間50與側部20對向之位置形成從收容空間50連通於外部空間之開口部56。開口部56係形成於側部30之另一端與側部40之另一端之間。捲盤200經由開口部56進出收容空間50。

側部20、側部30及側部40，作為各側部之構成部位，分別具有用以在收容空間50支承捲盤200之支承部21、支承部31及支承部41。

支承部21具有彎曲面21a。彎曲面21a具有既定寬度且延伸於周方向形成。支承部31及支承部41分別具有彎曲面31a及彎曲面41a。彎曲面31a及彎曲面41a具有與彎曲面21a相同之寬度且延伸於周方向形成。彎曲面31a及彎曲面41a係配置於彎曲面21a之延伸上。本實施形態中，彎曲面31a及彎曲面41a在彎曲面21a之周方向之兩端連續相連。彎曲面31a及彎曲面41a之間係藉由開口部56切開。

捲盤200係藉由彎曲面31a、彎曲面21a及彎曲面41a從三方向把持而支承於收容空間50內。假設中心軸101在延伸於周方向之彎曲面21a、彎曲面31a及彎曲面41a之中心延伸之情形，中心軸101與支承於收容空間50內之捲盤200之軸重疊。

此外，在彎曲面21a、彎曲面31a及彎曲面41a之間分別形成間隙亦可，即使是此情形，亦可將藉由彎曲面21a、彎曲面31a及彎曲面41a把持之捲盤200支承於收容空間50內。

側部20、側部30及側部40，作為各側部之構成部位，分別進一步具有緣部26、緣部36及緣部46。

緣部26係形成為從支承部21在彎曲面21a之軸方向(中心軸101之軸方向)之兩端連接、延伸於彎曲面21a之半徑方向。緣部36係形成為從支承部31在彎曲面31a之軸方向(中心軸101之軸方向)之兩端連接、延伸於彎曲面31a之半徑方向。緣部46係形成為從支承部41在彎曲面41a之軸方向(中心軸101之軸方向)之兩端連接、延伸於彎曲面41a之半徑方向。

捲盤用封裝體10係由可從外部目視收容空間50程度之透明樹脂成形體形成。此情形，可從外部輕易確認收容於收容空間50之捲盤200之片數等。

(捲盤用封裝體10之組裝構造)

圖1中之捲盤用封裝體10係由成形加工後之樹脂成形體組裝。接著，說明捲盤用封裝體10之組裝構造。

圖5係顯示圖1中之捲盤用封裝體的分解組裝圖。圖6係顯示從圖5中之箭頭VI所示方向觀察之捲盤用封裝體的側視圖。圖7係顯示沿著圖5中之VII-VII線上之捲盤用封裝體的剖面圖。

參照圖5至圖7，本實施形態之捲盤用封裝體10係由樹脂成形體15組裝。俯視觀察樹脂成形體15時，側部30、側部20及側部40，依照上述順序排列於一方向成形加工於樹脂成形體15。樹脂成形體15具有側部20,30,40之排列方向與長邊方向一致、與側部20,30,40之排列方向正交之方向與短邊方向一致之俯視大致矩形。

在樹脂成形體15，位於側部20與側部30之間形成彎折部位51。在樹脂成形體15，位於側部20與側部40之間形成彎折部位52。彎折部位51及彎折部位52沿著樹脂成形體15具有之俯視大致矩形之短邊方向，彼此平行延伸。彎折部位51及彎折部位52，藉由與其延伸方向正交之平面切斷時，具有圓弧狀延伸之截面。藉由上述構成，樹脂成形體15在彎折部位51及彎折部位52形成為可彎折。

此外，彎折部位51及彎折部位52之形狀，只要為可將樹脂成形體15反覆彎折之形狀，並不特別限定。

側部20、側部30及側部40，作為各側部之構成部位，分別進一步具有平面部32、平面部22及平面部42。

俯視觀察樹脂成形體15，平面部32係配置於支承部31與彎折部位51之間，平面部22係配置於支承部21與彎折部位51之間。再者，平面部22係配置於支承部21與彎折部位52之間，平面部42係配置於支承部41與彎折部位52之間。

圖8係將圖7中之兩點鏈線VIII所圍繞之範圍放大顯示的剖面圖。圖9係圖8所示之捲盤用封裝體的組裝圖。

此外，樹脂成形體15具有相對側部30、側部20及側部40之排列方向之中心呈左右對稱之形狀。以下，代表性說明圖6至圖9中所示之側部20及側部30之彎折位置之構造，但圖5中所示之側部20及側部40之彎折位置亦具有相同之構造。

參照圖6至圖9，平面部32從支承部31在彎曲面31a之周方向之端部彎折，朝向彎折部位51延伸形成。平面部32，在支承部31之端部與彎折部位51之間延伸形成為平面狀。平面部22從支承部21在彎曲面21a之周方向之端部彎折，朝向彎折部位51延伸形成。平面部22，在支承部21之端部與彎折部位51之間延伸形成為平面狀。

平面部32與平面部22係與彎折部位51相鄰形成。平面部32係在延伸於周方向之彎曲面31a之大致半徑方向延伸形成。平面部22係在延伸於周方向之彎曲面21a之大致半徑方向延伸形成。在展開捲盤用封裝體10之狀態下(圖8中所示之狀態)，平面部32與平面部22在彎折部位51以大致90°之角度交叉。

平面部32具有表面32a與面對表面32a之相反側之表面32b。平面部22進一步具有表面22a與面對表面22a之相反側之表面22b。表面32a及表面22a，在組裝捲盤用封裝體10之狀態下(圖9中所示之狀態)配置於收容空間50側。表面32b及表面22b，在組裝捲盤用封裝體10之狀態下配置於收容空間50之外側空間。在展開捲盤用封裝體10之狀態下，表面32a與表面22a係配置成彼此對向。

藉由以彎折部位51彎折樹脂成形體15，可獲得側部30從側部20之端部豎立之捲盤用封裝體10之形狀。此時，平面部32與平面部22彼此重疊，且彎曲面31a配置在從彎曲面21a連續延伸之位置。藉由使平面部32與平面部22彼此重疊，決定側部20與側部30之夾角。

本實施形態中之捲盤用封裝體10，在樹脂成形體15形成凸部61及凹部66。凸部61係形成為從配置於收容空間50側之側部30之表面，更具體而言，從平面部32之表面32a突出。凹部66係形成為從配置於收容空間50側之側部20之表面，更具體而言，從平面部22之表面22a凹陷。

凸部61及凹部66係分別與彎折部位51相鄰配置。凸部61及凹部66，在與彎折部位51之延伸方向正交之方向，排列形成為一列。凸部61及凹部66係形成在與彎折部位51之距離大致相同之位置。本實施形態中，2組凸部61及凹部66在彎折部位51之延伸方向相隔距離形成。

此外，在樹脂成形體15形成1組凸部61及凹部66亦可，形成3組以上之凸部61及凹部66亦可。

藉由上述構成，以彎折部位51彎折樹脂成形體15，使平面部32與平面部22彼此重疊後，凸部61會自動嵌合於凹部66。同樣地，以圖5中之彎折部位52彎折樹脂成形體15，使平面部42與平面部22彼此重疊後，形成於平面部42之凸部61會自動嵌合於形成於平面部22之凹部66。藉此，側部20與從側部20之兩端豎立之側部30及側部40會固定，樹脂成形體15組裝成圖1中之捲盤用封裝體10。

如上述，根據本實施形態之捲盤用封裝體10，藉由以彎折部位51及彎折部位52彎折樹脂成形體15之一個動作，能完成捲盤用封裝體10之組裝。

又，本實施形態中，形成於側部30及側部40之凸部61分別具有從收容空間50之外側之空間觀察時從平面部32及平面部42凹陷之形狀。因此，在捲盤用封裝體10組裝時，作業員將手指插入藉由凸部61形成之凹部63(參照圖8)，並如箭頭104所示，從側部20之兩端提起側部30及側部40，以彎折部位51及彎折部位52彎折樹脂成形體15即可。藉此，能以彎折部位51及彎折部位52為支點，使凸部61容易嵌合於凹部66。

又，本實施形態中，凸部61及凹部66係設於側部20與側部30及側部40之角落部。由於此角落部在收容圓盤形狀之捲盤200時成為空的空間，因此可有效利用空間，設置用以固定側部20與側部30及側部40之構造。

圖10係顯示沿著圖8中之X-X線上之樹脂成形體的剖面圖。參照圖10進一步詳細說明形成於樹脂成形體15之凸部61及凹部66之構造。

凹部66，在平面部22之表面22a形成開口面67。凸部61在從平面部32之表面32a突出之前端具有突出端62。凹部66係形成為開口寬度B1在彎折部位51之延伸方向(圖10中之箭頭102所示方向)與從開口面67起之深度無關地為大致一定。凸部61在平面部32之表面32a與突出端62之間之位置，具有大於凹部66之開口寬度B1之寬度B2。凸部61具有形成為從具有該寬度B2之位置朝向突出端62寬度逐漸減少之錐部64。凸部61，在突出端62具有小於開口寬度B1之寬度B3。

由成形加工後之樹脂成形體15組裝之捲盤用封裝體10中，從平面部22進一步凹陷形成之凹部66，其厚度形成較薄。另一方面，從平面部32突出形成之凸部61，同樣地其厚度形成較薄，但錐部64之傾斜開始之彎折部分103，成為肋狀而提升凸部61之剛性。再者，如圖5及圖8中所示，在平面部32以提升凸部61之剛性為目的形成有槽65。槽65係形成為從表面32a凹陷、沿著平面部32與凸部61之邊界延伸成線狀。藉由上述構成，凸部61形成為具有高於凹部66之剛性。

本實施形態中之捲盤用封裝體10之組裝步驟中，藉由高剛性之凸部61按壓厚度較薄之凹部66使其擴張，並使凸部61嵌合於凹部66。其結果，可獲得凸部61壓入凹部66之構造，能強固地固定側部20與側部30。另一方面，由於形成為前端較窄之錐狀之錐部64成為使凸部61嵌合於凹部66時之導入部，因此與上述壓入構造無關亦能使凸部61更順利地嵌合於凹部66。

此外，作為使凸部61強固地嵌合於凹部66之構造，可考慮使凸部61形成為愈接近突出端62具有愈大寬度之形狀、或使凹部66形成為愈接近開口面67開口寬度愈小之方法。然而，採用此種倒錐構造時，在樹脂成形體15之保管時或搬送時等、將多數片樹脂成形體15加以積層時，不易使凸部61彼此或凹部66彼此在積層方向之上下嵌合。相對於此，本實施形態中，藉由使凸部61與凹部66成為上述之壓入構造，能使樹脂成形體15在保管時或搬送時之堆疊性良好。

(緣部之構造)

接著，詳細說明設於本實施形態之捲盤用封裝體10之緣部26,36,46之構造。

圖11係顯示沿著圖3中之XI-XI線上之捲盤用封裝體的剖面圖。參照圖11，緣部26從支承部21之兩端彎折，朝向彎曲面21a之半徑方向內側延伸。再者，緣部26彎折大致180°，朝向彎曲面21a之半徑方向外側延伸。緣部26係形成為較支承部21更突出於彎曲面21a之半徑方向外側。

緣部26在朝向彎曲面21a之半徑方向外側延伸之前端具有前端部27。從支承部21之兩端分別延伸之前端部27，係形成為配置於與圖1中之中心軸101平行之假想面上之平面73a上。從彎曲面21a之軸方向觀察時，前端部27形成為一直線延伸。

緣部26係由配置於較支承部21更位於彎曲面21a之半徑方向內側之凸緣部105、與配置於較支承部21更位於彎曲面21a之半徑方向外側之腳部106構成。凸緣部105限制配置於收容空間50之捲盤200在彎曲面21a之軸方向之位置。腳部106係用為支承捲盤用封裝體10之腳。

圖12係顯示以不同之姿勢裝載圖3中之捲盤用封裝體之狀態的立體圖。參照圖11及圖12，緣部36及緣部46具有與緣部26相同之構造，且分別具有與前端部27對應之前端部37及前端部47。前端部37形成為一直線延伸，與前端部27之一端大致直角交叉。前端部47形成為一直線延伸，與前端部27之另一端大致直角交叉。

前端部27係形成為與彎折部位51及彎折部位52一起配置於平面73a上。支承部21係形成在較前端部27更內縮於彎曲面21a之半徑方向內側之位置。前端部37係形成為與彎折部位51及後述彎折部位91一起配置於平面73b上。支承部31係形成在較前端部37更內縮於彎曲面31a之半徑方向內側之位置。前端部47係形成為與彎折部位52及後述彎折部位91一起配置於平面73c上。支承部41係形成在較前端部47更內縮於彎曲面41a之半徑方向內側之位置。

根據上述構成，如圖1中所示，開口部56在鉛垂上方向開口以裝載捲盤用封裝體10之情形，由於緣部26形成為較支承部21更突出於半徑方向外側，因此可將緣部26利用為封裝體支承用之腳。又，如圖12中所示，開口部56在水平方向開口以裝載捲盤用封裝體10之情形，由於緣部36形成為較支承部31更突出於半徑方向外側，因此可將緣部36利用為封裝體支承用之腳。再者，與圖12中所示之姿勢上下相反來裝載捲盤用封裝體10之情形，由於緣部46形成為較支承部41更突出於半徑方向外側，因此可將緣部46利用為封裝體支承用之腳。

如上述，本實施形態之捲盤用封裝體10中，緣部26、緣部36或緣部46配合封裝體裝載姿勢而具有封裝體支承用之腳之功能。因此，例如，在搬送時，以圖1中之形態將捲盤用封裝體10收容於另一個箱子，在使用電容器之工廠，以圖12中之形態將捲盤用封裝體10放置於架上等，即使裝載捲盤用封裝體10之姿勢改變亦可恆常穩定地裝載。

又，由於支承捲盤200之支承部21,31,41係形成在較前端部27,37,47更內縮於內側之位置，因此支承部21,31,41與裝載捲盤用封裝體10之裝載面不會接觸。因此，可避免在捲盤用封裝體10輸送時產生之振動直接傳遞至支承部21，適當地保護收納於捲盤200之電容器。

(捲盤之脫落防止構造)

接著，針對用以防止配置於收容空間50之捲盤200之脫落之構造進行說明。

參照圖4，如上述說明，捲盤200係藉由在周方向連續延伸之彎曲面31a、彎曲面21a及彎曲面41a從三方向所把持，而支承於收容空間50內。本實施形態中，以彎曲面31a、彎曲面21a及彎曲面41a被開口部56切開之角度α小於180°之方式形成支承部21,31,41。例如，角度α滿足160°＜α＜180°之關係。支承部31及支承部41分別形成有在與捲盤200之取出方向大致正交之方向突出之突出部76(參照圖4及圖7)。

根據上述構成，由於開口部56之開口寬度形成為較捲盤200之直徑窄，因此可防止支承於收容空間50內之捲盤200通過開口部56脫落至外部。

另一方面，如參照圖9所說明，由於側部20與側部30及側部40係藉由凸部61與凹部66之嵌合互相固定，因此捲盤用封裝體10係形成為在開口部56之開口寬度之擴張方向具有某種程度之柔軟彈性。因此，與開口部56之開口寬度形成為較捲盤200之直徑窄之構造無關，藉由使捲盤用封裝體10適當彎曲，即可容易進行捲盤200之進出。

圖13係顯示圖1中所示之捲盤用封裝體之變形例的剖面圖。參照圖13，本變形例中，與圖1中所示之捲盤用封裝體10比較，決定側部20與側部30及側部40之夾角之平面部22、平面部32及平面部42之傾斜角度不同。藉此，側部20與側部30及側部40係分別以小於90°之角度相交。其結果，彎曲面31a及彎曲面41a係配置在較彎曲面21a延伸成正圓狀之假想線111更內徑側。

根據上述構成，即使捲盤用封裝體10在開口部56之開口寬度擴張之方向有些許彎曲，亦可抑制在配置於收容空間50之捲盤200之外周面與彎曲面31a及彎曲面41a之間產生間隙。藉此，可更確實防止捲盤200通過開口部56脫落至外部。

此外，藉由變更形成於圖5中之樹脂成形體15之彎曲面31a及彎曲面41a之位置，獲得彎曲面31a及彎曲面41a配置於較假想線111更內徑側之構造亦可。

(捲盤之傾倒防止構造)

作為捲盤用封裝體10之使用形態之一例，可舉出將捲盤用封裝體10裝載於工廠之架上等，從該捲盤用封裝體10逐一取出捲盤200來使用電容器之形態。本實施形態之捲盤用封裝體10中，即使為上述使用形態，亦設置有用以防止捲盤200在收容空間50內傾倒之構造。

圖14係將圖11中之兩點鏈線XIV所圍繞之範圍放大顯示的剖面圖。參照圖11及圖14，本實施形態之捲盤用封裝體10中，在支承部21,31,41形成複數個槽81。

複數個槽81從彎曲面21a,31a,41a凹陷，沿著彎曲面21a,31a,41a之周方向延伸。複數個槽81彼此相隔間隔排列於彎曲面21a,31a,41a之軸方向。複數個槽81係形成為遍布彎曲面21a,31a,41a之整個寬度。複數個槽81係形成為在彎曲面21a、彎曲面31a及彎曲面41a之間連續延伸。

根據上述構成，即使收容於捲盤用封裝體10之捲盤200之片數較少，由於捲盤200之外緣嵌合於槽81，因此亦可防止捲盤200之傾倒。

(捲盤用封裝體之把手構造)

在本實施形態之捲盤用封裝體10設置作業員在搬運捲盤用封裝體10時用以把持之把手。以下說明該把手構造。

圖15係顯示沿著圖1中之XV-XV線上之捲盤用封裝體的剖面圖。參照圖1及圖15，捲盤用封裝體10進一步具有作業員可把持之把手部90。把手部90係從規定開口部56之支承部31及支承部41之端部分別延伸形成。在把手部90形成使作業員之指尖插入之凹部93。凹部93係形成為朝向開口部56凹陷。

在把手部90與支承部31及支承部41之間分別設置彎折部位91。彎折部位91具有與上述說明之彎折部位51及彎折部位52相同之構造，樹脂成形體15係形成為可在彎折部位91彎折。藉此，把手部90係形成為可相對支承部31及支承部41之端部彎折。

再者，在把手部90形成壓止部94。本實施形態中，壓止部94係自凹部93之底部形成。如圖3及圖4中所示，壓止部94係形成為在作業員把持把手部90並朝向開口部56傾斜時，可將捲盤200之外周按壓向彎曲面21a,31a,41a。

根據上述構成，由於作業員可一邊把持把手部90一邊搬運捲盤用封裝體10，因此可提升搬運時之作業性。尤其是，將塞滿另一個箱子之複數個捲盤用封裝體10從該另一個箱子取出時，由於不易抓緊捲盤用封裝體10，因此可進一步有效利用把手部90。

又，把手部90係形成為可相對支承部31及支承部41之端部彎折。因此，能配合作業員拿著捲盤用封裝體10之方式或搬運捲盤用封裝體10時之姿勢，使把手部90之傾斜變化成不會勉強之角度。又，作業員能把持把手部90並藉由壓止部94按壓捲盤200之外周。因此，可防止捲盤200在搬運時脫落。

(捲盤用封裝體之回收步驟)

本實施形態之捲盤用封裝體10之製造，係利用PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜之廢材。又，捲盤用封裝體10係使用為在電容器等電子零件之製造工廠與使用電子零件之工廠之間往來之送貨箱，可反覆使用。以下，說明適用於捲盤用封裝體10之回收步驟。

圖16係顯示圖1中之捲盤用封裝體之回收步驟的流程圖。參照圖16，在電容器等電子零件之製程，會產生廢材之PET膜，首先，回收此PET膜並裁切成顆粒狀(S10、S20)。

圖17係顯示在圖16中之S30之步驟獲得之片材的剖面圖。參照圖16及圖17，接著，將裁切後之PET膜成形成片狀，形成片材130(S30)。此時，以防止捲盤用封裝體10帶電為目的，形成帶電防止層132及帶電防止層133以覆蓋PET膜層131之表面。除了防止帶電之效果以外，藉由設置此帶電防止層132,133，亦可防止附著於PET膜層131之雜質出現在片材130之表面。

此外，帶電防止層僅形成在配置於圖1中之收容空間50側之片材表面亦可。

圖18係顯示圖16中之S40之步驟之狀況的剖面圖。參照圖16及圖18，接著，將在S30之步驟獲得之片材130設置於模具135，從片材130加工成形圖5中之樹脂成形體15(S40)。此時，如圖18中之箭頭137所示，使用從模具135之凹部136吸引空氣之真空成形亦可，如圖18中之箭頭138所示，使用朝向配置於凹部136上之片材130噴射空氣之鼓風成形亦可。

參照圖16，接著，從樹脂成形體15組裝圖1中之捲盤用封裝體10(S50)。接著，將捲盤200收容於捲盤用封裝體10。將複數個捲盤用封裝體10裝滿另一個箱子，出貨至使用電容器之工廠(S60)。

接著，在使用電容器之工廠，設置捲盤用封裝體10，從捲盤用封裝體10逐一取出捲盤200，使用在電容器之構裝步驟(S70)。之後，將使用後之捲盤用封裝體10分解後再次返回樹脂成形體15之狀態(S80)。此樹脂成形體15在重疊之狀態下被回收。藉由使回收後之樹脂成形體15返回S50之封裝體組裝步驟，可反覆複數次使用樹脂成形體15。

將以上說明之本發明實施形態中之捲盤用封裝體10之構造綜合說明，作為本實施形態之封裝體之捲盤用封裝體10，作為中央部之側部20與作為其兩側之複數個側部之側部30及側部40係經由可彎折之彎折部位51,52連接設置，為收容作為電子零件之電容器之封裝體。從彎折部位51,52彎折側部30,40，與中央部20一起規定收容電容器之收容空間50。在面對彎折部位51,52之側部20之收容空間50側形成從表面22a凹陷之凹部66。在面對彎折部位51,52之側部30,40之收容空間50側形成從表面32a,42a突出、彎折側部30,40時與凹部66嵌合之凸部61。

又，作為本實施形態之封裝體之捲盤用封裝體10，係由成形加工後之樹脂成形體15組裝，用以收容作為電子零件之電容器之封裝體。捲盤用封裝體10具備作為第1側部之側部20與作為第2側部之側部30,40。側部30,40經由樹脂成形體15之彎折部位51,52從側部20之端部豎立，與側部20一起規定配置電容器之收容空間50。在側部20形成從配置於收容空間50側之表面22a凹陷之凹部66。在側部30,40形成從配置於收容空間50側之表面32a,42a突出之凸部61。凸部61在以彎折部位51,52彎折樹脂成形體15時嵌合於凹部66。

根據以上述方式構成之本發明實施形態之捲盤用封裝體10，藉由以彎折部位51,52彎折樹脂成形體15，可獲得側部30,40從側部20之端部豎立之形狀，同時能使凸部61嵌合於凹部66。因此，可提升捲盤用封裝體10之組裝時之作業性。

此外，本實施形態中，以本發明之封裝體為用以收容捲盤之捲盤用封裝體10之情形進行說明，但本發明並不限於此。將本發明之封裝體適用於例如收容反覆彎折載帶(將收納有電子零件之載帶每隔一定長度返折以重疊多層)之盒體或將晶片零件收容成塊體狀之盒體亦可。

又，作為本實施形態之封裝體之捲盤用封裝體10，係由樹脂成形，用以收容供裝載有作為電子零件之電容器之載帶捲繞之捲盤200之封裝體。捲盤用封裝體10具備支承部21,31,41與緣部26,36,46。支承部21,31,41，具有延伸於周方向之彎曲面21a,31a,41a，藉由彎曲面21a,31a,41a支承捲盤200。緣部26,36,46，從支承部21,31,41在彎曲面21a,31a,41a之軸方向之兩端分別連接，延伸於彎曲面21a,31a,41a之徑方向。緣部26,36,46係形成為較支承部21,31,41更突出於彎曲面21a,31a,41a之徑方向外側。

根據以上述方式構成之本發明實施形態之捲盤用封裝體10，藉由將緣部26,36,46形成為較支承捲盤200之支承部21,31,41更突出於彎曲面21a,31a,41a之徑方向外側，將緣部26,36,46利用為支承封裝體之腳。藉此，能穩定地裝載捲盤用封裝體10，能確實維持將捲盤200收容於捲盤用封裝體10之狀態。

此外，本實施形態中，針對由成形加工後之樹脂成形體15組裝之捲盤用封裝體10進行說明，但本發明並不限於此。例如，藉由使熔融之樹脂材料流入模具以獲得圖1中之捲盤用封裝體10之形態之射出成形形成本發明之封裝體亦可。

將以上說明之捲盤用封裝體之構造適當組合構成新的封裝體亦可。

本說明書揭示之實施形態中所有重點皆應考慮為例示而非用以限制。本發明之範圍並非上述說明而是如申請專利範圍所示，包含與申請專利範圍均等之意義及範圍內之所有變更。

本發明主要利用為將電容器等之電子零件納入工廠時之送貨箱。

10．．．捲盤用封裝體

15．．．樹脂成形體

20,30,40．．．側部

21,31,41．．．支承部

21a,31a,41a．．．彎曲面

22,32,42．．．平面部

22a,22b,32a,32b,42a．．．表面

26,36,46．．．緣部

27,37,47．．．前端部

50．．．收容空間

51,52,91．．．彎折部位

56．．．開口部

61．．．凸部

62．．．突出端

63,66,93．．．凹部

64．．．錐部

65,81．．．槽

67．．．開口面

73a,73b,73c‧‧‧平面

76‧‧‧突出部

90‧‧‧把手部

94‧‧‧壓止部

103‧‧‧彎折部分

105‧‧‧凸緣部

106‧‧‧腳部

130‧‧‧片材

131‧‧‧PET膜層

132,133‧‧‧帶電防止層

135‧‧‧模具

136‧‧‧凹部

200‧‧‧捲盤

圖1係顯示本發明實施形態中捲盤用封裝體的立體圖。

圖2係顯示圖1中之捲盤用封裝體的前視圖。

圖3係顯示收容捲盤之狀態之捲盤用封裝體的立體圖。

圖4係顯示圖3中之捲盤用封裝體的前視圖。

圖5係顯示圖1中之捲盤用封裝體的分解組裝圖。

圖6係顯示從圖5中之箭頭VI所示方向觀察之捲盤用封裝體的側視圖。

圖7係顯示沿著圖5中之VII-VII線上之捲盤用封裝體的剖面圖。

圖8係將圖7中之兩點鏈線VIII所圍繞之範圍放大顯示的剖面圖。

圖9係圖8所示之捲盤用封裝體的組裝圖。

圖10係顯示沿著圖8中之X-X線上之樹脂成形體的剖面圖。

圖11係顯示沿著圖3中之XI-XI線上之捲盤用封裝體的剖面圖。

圖12係顯示以不同之姿勢裝載圖3中之捲盤用封裝體之狀態的立體圖。

圖13係顯示圖1中所示之捲盤用封裝體之變形例的剖面圖。

圖14係將圖11中之兩點鏈線XIV所圍繞之範圍放大顯示的剖面圖。

圖15係顯示沿著圖1中之XV-XV線上之捲盤用封裝體的剖面圖。

圖16係顯示圖1中之捲盤用封裝體之回收步驟的流程圖。

圖17係顯示在圖16中之S30之步驟獲得之片材的剖面圖。

圖18係顯示圖16中之S40之步驟之狀況的剖面圖。

20,30．．．側部

21,31．．．支承部

21a,31a．．．彎曲面

22,32．．．平面部

22a,22b,32a,32b．．．表面

50．．．收容空間

51．．．彎折部位

61．．．凸部

62．．．突出端

63,66．．．凹部

65．．．槽

67．．．開口面

Claims (14)

1. 一種封裝體，係由成形加工後之樹脂成形體組裝，用以收容電子零件，其特徵在於，具備：第1側部；以及第2側部，經由該樹脂成形體之彎折部位從該第1側部之端部豎立，與該第1側部一起規定配置電子零件之收容空間；在該第1側部形成從配置於該收容空間側之表面凹陷之凹部；在該第2側部形成從配置於該收容空間側之表面突出、在以該彎折部位彎折該樹脂成形體時嵌合於該凹部之凸部；該第2側部係由從該第1側部之一端部豎立並形成該凸部之第1部分、與從該第1側部之另一端部豎立並形成該凸部之第2部分構成；從該收容空間之外側觀察該第1部分及該第2部分，該凸部具有從該第2側部之表面凹陷且手指可插入之形狀；該第1側部具有：第1支承部，包含延伸於周方向之第1彎曲面，藉由該第1彎曲面支承捲盤；以及第1平面部，從該第1支承部在該第1彎曲面之周方向之端部彎折，朝向該彎折部位延伸成平面狀；該第2側部具有：第2支承部，包含在彎折該樹脂成形體之狀態下配置 於該第1彎曲面之延伸上之第2彎曲面，藉由該第2彎曲面支承捲盤；以及第2平面部，從該第2支承部在該第2彎曲面之周方向之端部彎折，朝向該彎折部位延伸成平面狀，在彎折該樹脂成形體之狀態下與該第1平面部重疊；該凹部及該凸部係分別形成於該第1平面部及該第2平面部；形成沿著該凸部與該第2平面部之邊界線狀延伸之槽。
2. 如申請專利範圍第1項之封裝體，其中，該凹部及該凸部係與該彎折部位相鄰設置。
3. 如申請專利範圍第1或2項之封裝體，其中，在該收容空間配置供收納有電子零件之載帶捲繞之捲盤。
4. 如申請專利範圍第1或2項之封裝體，其中，在該第1彎曲面及該第2彎曲面分別形成沿著該第1彎曲面及該第2彎曲面之周方向延伸之複數個槽。
5. 如申請專利範圍第1或2項之封裝體，其中，該凹部在該第1側部之表面形成開口面；該凸部在從該第2側部之表面突出之前端具有突出端；該凹部係形成為開口寬度在該彎折部位之延伸方向與從該開口面起之深度無關地為大致一定；該凸部係形成為在該第2側部之表面與該突出端之間之位置具有大於該凹部之開口寬度之寬度，從該位置朝向該突出端寬度逐漸減少。
6. 如申請專利範圍第5項之封裝體，其中，該凸部係形成為具有高於該凹部之剛性。
7. 一種封裝體，係由樹脂成形，用以收容供裝載有電子零件之載帶捲繞之捲盤，其特徵在於，具備：支承部，具有延伸於周方向之彎曲面，藉由該彎曲面支承捲盤；以及緣部，從該支承部在該彎曲面之軸方向之兩端分別連接，延伸於該彎曲面之徑方向；該緣部係形成為較該支承部更突出於該彎曲面之徑方向外側，由配置於較該支承部更位於該彎曲面之半徑方向內側之凸緣部、與配置於較該支承部更位於該彎曲面之半徑方向外側之腳部構成；藉由在延伸於周方向之該彎曲面之軸周圍切開該支承部一部分，形成用以插入捲盤之開口部；該支承部係形成為由該開口部切開之該彎曲面之相位範圍成為小於180°之角度，在開口部之開口寬度之擴張方向具有彈性；在該支承部形成在從該彎曲面凹陷之形態下沿著該彎曲面之周方向延伸、在該彎曲面之軸方向相隔間隔排列之複數個槽。
8. 如申請專利範圍第7項之封裝體，其中，該緣部在突出於該彎曲面之徑方向外側之前端具有配置於相同平面上之前端部。
9. 如申請專利範圍第7或8項之封裝體，其中，藉由在延伸於周方向之該彎曲面之軸周圍切開該支承部一部分，形成用以插入捲盤之開口部；該支承部具有在該彎曲面之軸周圍配置於與該開口部 對向之位置之第1部分，及在該彎曲面之軸周圍分別配置於該開口部兩側之位置、可彎折地連接設置於該第1部分之第2部分及第3部分；在將該第2部分及該第3部分相對該第1部分彎折之狀態下，該第2部分及該第3部分之該彎曲面係配置於該第1部分之該彎曲面之延伸上。
10. 如申請專利範圍第9項之封裝體，其中，該第2部分及該第3部分之該彎曲面係配置於較該第1部分之該彎曲面延伸成正圓狀之假想線更內徑側。
11. 如申請專利範圍第7或8項之封裝體，其中，藉由在延伸於周方向之該彎曲面之軸周圍切開該支承部一部分，形成用以插入捲盤之開口部；進一步具備從配置於該開口部兩側之該支承部之端部分別延伸、形成為可把持之把手部。
12. 如申請專利範圍第11項之封裝體，其中，該把手部係形成為可相對該支承部之端部彎折。
13. 如申請專利範圍第12項之封裝體，其中，該把手部具有可在被把持之狀態下將捲盤之外周按壓向該彎曲面之壓止部。
14. 如申請專利範圍第7或8項之封裝體，其係由成形加工後之樹脂成形體組裝。