KR102561432B1 - 비직선 가공된 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법 - Google Patents

비직선 가공된 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102561432B1
KR102561432B1 KR1020197026764A KR20197026764A KR102561432B1 KR 102561432 B1 KR102561432 B1 KR 102561432B1 KR 1020197026764 A KR1020197026764 A KR 1020197026764A KR 20197026764 A KR20197026764 A KR 20197026764A KR 102561432 B1 KR102561432 B1 KR 102561432B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cutting
workpiece
adhesive layer
manufacturing
optical
Prior art date
Application number
KR1020197026764A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190134610A (ko
Inventor
히로아키 후모토
유카 야마모토
마코토 나카이치
카츠노리 타카다
코타 나카이
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority claimed from PCT/JP2018/011680 external-priority patent/WO2018180977A1/ja
Publication of KR20190134610A publication Critical patent/KR20190134610A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102561432B1 publication Critical patent/KR102561432B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B32B38/105—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically on edges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C1/00—Milling machines not designed for particular work or special operations
    • B23C1/04—Milling machines not designed for particular work or special operations with a plurality of horizontal working-spindles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C3/00—Milling particular work; Special milling operations; Machines therefor
    • B23C3/12—Trimming or finishing edges, e.g. deburring welded corners
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/42—Polarizing, birefringent, filtering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays

Abstract

문제를 발생시키지 않고, 비직선 가공된 광학 적층체를 간편하게 제조할 수 있는 방법이 제공된다. 본 발명의 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법은 점착제층 부착 광학 적층체를 복수매 겹쳐서 워크를 형성하는 것; 워크의 외주면에 수직인 회전축과 절단면측으로 돌출해서 형성된 절삭날을 갖는 제 1 절삭 수단을 회전시키면서, 워크 및 제 1 절삭 수단을 상대적으로 이동시켜서 워크의 외주면을 직선적으로 절삭하는 제 1 절삭을 행하는 것; 및 워크의 적층방향으로 연장되는 회전축과 회전축을 중심으로 해서 회전하는 본체의 최외경으로서 구성된 절삭날을 갖는 제 2 절삭 수단을 회전시키면서, 워크 및 제 2 절삭 수단을 상대적으로 이동시켜서 워크의 외주면을 비직선적으로 절삭하는 제 2 절삭을 행하는 것;을 포함하고, 워크를 상하로부터 클램프한 상태에서 제 1 절삭 및 제 2 절삭이 행해진다.

Description

비직선 가공된 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법
본 발명은 비직선 가공된 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법에 관한 것이다.
휴대전화, 노트북 등의 화상 표시 장치에는 화상 표시를 실현하고, 및/또는 상기 화상 표시의 성능을 높이기 위해서, 여러가지 광학 적층체(예를 들면, 편광판)가 사용되고 있다. 최근, 자동차의 인스트루먼트 패널이나 스마트 워치 등에도 광학 적층체의 사용이 요구되고 있고, 광학 적층체의 형상을 직사각형 이외로 가공하는 것이 요구되고 있다.
일본 특허공개 2004-114205호 공보
본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 주된 목적은 문제를 발생시키지 않고, 비직선 가공된 점착제층 부착 광학 적층체를 간편하게 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법은 점착제층 부착 광학 적층체를 복수매 겹쳐서 워크를 형성하는 것; 상기 워크의 외주면에 수직인 회전축과 상기 절단면측으로 돌출해서 형성된 절삭날을 갖는 제 1 절삭 수단을 회전시키면서, 상기 워크 및 상기 제 1 절삭 수단을 상대적으로 이동시켜서 상기 워크의 외주면을 직선적으로 절삭하는 제 1 절삭을 행하는 것; 및, 상기 워크의 적층방향으로 연장되는 회전축과 상기 회전축을 중심으로 해서 회전하는 본체의 최외경으로서 구성된 절삭날을 갖는 제 2 절삭 수단을 회전시키면서, 상기 워크 및 상기 제 2 절삭 수단을 상대적으로 이동시켜서 상기 워크의 외주면을 비직선적으로 절삭하는 제 2 절삭을 행하는 것;을 포함한다. 이 제조 방법에 있어서는 상기 워크를 상하로부터 클램프한 상태에서 상기 제 1 절삭 및 상기 제 2 절삭이 행해진다.
하나의 실시형태에 있어서는 상기 제 1 절삭 및 상기 제 2 절삭은 상기 워크를 상하로부터 클램프한 상태에서 클램프를 개방하지 않고 연속적으로 행해진다.
하나의 실시형태에 있어서는 상기 광학 적층체는 편광판이다.
하나의 실시형태에 있어서는 상기 제 2 절삭 가공으로 절삭되는 부분의 길이는 상기 제 1 절삭 가공 및 상기 제 2 절삭 가공으로 절삭되는 부분의 길이에 대해서 70% 이하이다.
하나의 실시형태에 있어서는 상기 제조 방법에 있어서는 상기 제 2 절삭 후에 상기 제 1 절삭이 행해진다.
하나의 실시형태에 있어서는 상기 제 2 절삭 수단의 날각도는 45°∼75°이다.
하나의 실시형태에 있어서는 상기 제 2 절삭 수단의 직경은 3mm∼20mm이다.
본 발명의 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법에 의하면, 점착제층 부착 광학 적층체를 복수매 겹쳐서 워크를 형성하고, 상기 워크를 양두 프라이스 가공에 의해 직선적으로 절삭하고, 및, 엔드밀 가공에 의해 비직선적으로 절삭함으로써, 문제를 발생시키지 않고 비직선 가공된 점착제층 부착 광학 적층체를 간편하게 제조할 수 있다. 보다 상세하게는 이하와 같다. 점착제층 부착 광학 적층체를 복수매 겹쳐서 워크를 형성하고, 상기 워크를 직사각형 이외의 형상으로 가공하는 경우, 상기 가공 방법으로서는 레이저 가공, 펀칭 가공, 엔드밀 가공 등을 후보로서 들 수 있다. 그러나, 레이저 가공은 얻어지는 광학 적층체의 광학특성에 악영향을 주는 경우가 있고, 펀칭 가공은 형상 정밀도가 불충분하며, 또한 크랙이 발생하는 경우가 있다. 그래서, 엔드밀 가공을 시도한 결과, 블록킹(구체적으로는 워크에 있어서의 점착제층 부착 광학 적층체끼리가 끝면의 점착제에 의해 접착된다는 현상)이 발생한다는 과제가 새롭게 발견되었다. 본 발명자들은 상기 새로운 과제에 대해서 시행 착오를 반복한 결과, 엔드밀 가공에 따라 워크 끝면에 점착제가 도포된 상태로 되어 있는 것을 발견하고, 워크 끝면에 존재하는 점착제의 양을 줄이면 블록킹을 억제할 수 있다고 추정하고, 새로운 시행 착오를 거듭했다. 그 결과, 엔드밀의 절삭날에 부착된 점착제의 양을 줄임으로써, 워크 끝면에 존재하는 점착제의 양을 줄일 수 있고, 블록킹의 문제를 해결할 수 있는 것을 찾아냈다. 구체적으로는 직선적인 가공(절삭)을 양두 프라이스 가공으로 행하고, 비직선적인 가공(절삭)만을 엔드밀 가공으로 행함으로써, 엔드밀의 절삭날에 부착된 점착제의 양을 줄여서 블록킹의 문제를 해결했다. 즉, 본 발명은 점착제층 부착 광학 적층체를 비직선 가공한다는 기술에 있어서 새롭게 발생한 과제를 해결한 것이다.
도 1은 본 발명의 제조 방법에 의해 얻어질 수 있는 비직선 가공된 점착제층 부착 광학 적층체의 형상의 일례를 나타내는 개략 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제조 방법에 있어서의 제 1 절삭 가공을 설명하기 위한 개략 사시도이다.
도 3의 (a)∼(e)는 본 발명의 제조 방법의 일련의 순서를 설명하는 개략 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제조 방법에 있어서의 제 2 절삭 가공을 설명하기 위한 개략 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제조 방법에 있어서의 제 2 절삭 가공에 사용되는 제 2 절삭 수단의 구조의 일례를 설명하기 위한 개략도이다.
이하, 도면을 참조해서 본 발명의 구체적인 실시형태에 대해서 설명하지만, 본 발명은 이들 실시형태에는 한정되지 않는다. 또한, 보기 쉽게 하기 위해서 도면은 모식적으로 나타내어져 있고, 또한, 도면에 있어서의 길이, 폭, 두께 등의 비율, 및 각도 등은 실제와는 다르다.
본 발명의 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법은 점착제층 부착 광학 적층체를 복수매 겹쳐서 워크를 형성하는 것; 워크의 외주면을 직선적으로 절삭하는 제 1 절삭을 행하는 것; 및 워크의 외주면을 비직선적으로 절삭하는 제 2 절삭을 행하는 것;을 포함한다. 점착제층 부착 광학 적층체로서는 비직선 가공이 필요로 되는 용도에 사용될 수 있는 임의의 적절한 점착제층 부착 광학 적층체를 들 수 있다. 점착제층 부착 광학 적층체의 구체예로서는 편광판, 위상차판, 터치패널용 도전성 필름, 표면 처리 필름, 및, 이들을 목적에 따라 적절하게 적층한 적층체(예를 들면, 반사 방지용 원편광판, 터치패널용 도전층 부착 편광판)를 들 수 있다. 점착제층 부착 광학 적층체의 비직선 가공에 있어서 본 발명의 효과가 현저해진다. 이하, 일례로서 도 1에 나타내는 평면형상의 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법에 있어서의 각 공정을 설명한다.
A. 워크의 형성
도 2는 제 1 절삭 가공을 설명하기 위한 개략 사시도이며, 본 도면에 워크(1)가 나타내어져 있다. 도 2에 나타내듯이, 광학 적층체를 복수매 겹친 워크(1)가 형성된다. 점착제층 부착 광학 적층체는 워크 형성에 있어서, 대표적으로는 임의의 적절한 형상으로 절단되어 있다. 구체적으로는 점착제층 부착 광학 적층체는 직사각형 형상으로 절단되어 있어도 좋고, 직사각형 형상과 유사한 형상으로 절단되어 있어도 좋다. 도시예에서는 점착제층 부착 광학 적층체는 직사각형 형상으로 절단되어 있으며, 워크(1)는 서로 대향하는 외주면(절삭면)(1a, 1b) 및 이들과 직교하는 외주면(절삭면)(1c, 1d)을 갖고 있다. 워크(1)는 바람직하게는 클램프 수단(도시생략)에 의해 상하로부터 클램프되어 있다. 워크의 총두께는 바람직하게는 10mm 이상, 보다 바람직하게는 15mm 이상, 더욱 바람직하게는 20mm 이상이다. 워크의 총두께의 상한은 예를 들면 150mm이다. 이러한 두께이면, 클램프 수단에 의한 압압 또는 절삭 가공시의 충격에 의한 손상을 방지할 수 있다. 점착제층 부착 광학 적층체는 워크가 이러한 총두께가 되도록 겹쳐진다. 워크를 구성하는 점착제층 부착 광학 적층체의 매수는 하나의 실시형태에 있어서는 10매 이상이며, 하나의 실시형태에 있어서는 30매∼50매이다. 클램프 수단(예를 들면, 지그)은 연질재료로 구성되어도 좋고 경질재료로 구성되어도 좋다. 연질재료로 구성될 경우, 그 경도(JIS A)는 바람직하게는 60°∼80°이다. 경도가 지나치게 높으면, 클램프 수단에 의한 누름 자국이 남는 경우가 있다. 경도가 지나치게 낮으면, 지그의 변형에 의해 위치 어긋남이 발생하여 절삭 정밀도가 불충분하게 되는 경우가 있다.
B. 제 1 절삭 가공
상기와 같이 해서 형성된 워크(1)의 외주면(점착제층 부착 광학 적층체의 절단면)을 제 1 절삭 수단(2)에 의해 직선적으로 절삭한다. 제 1 절삭 가공은 소위 양두 프라이스 가공이다. 구체적으로는 제 1 절삭 수단(2)은 회전판(3)과 절삭날(4)을 갖고, 외주면(1a, 1b)에 수직인 회전축(S)을 갖고, 임의의 적절한 구동 기구에 의해 회전축(S)을 중심으로 해서 R방향으로 회전 가능하게 구성되어 있다. 회전판(3)은 워크(1)의 외주면(1a, 1b)에 평행하게 배치됨과 아울러, 측면에서 볼 때 원형을 띠고, 그 직경이 워크(1)의 두께(h)를 초과하는 치수로 설계되어 있다. 절삭날(4)은 회전축(S)의 축방향으로 돌출해서 형성되어 있고, 회전판(3)의 평면부분에 각각 소정 간격을 두고 배치되어 있다. 도시예에서는 한쌍의 제 1 절삭 수단(2)이 소정 간격(D)을 두고 절삭날(4)을 갖는 평면부분을 대향시킴으로써 각각의 절삭날(4)이 외주면(1a, 1b)에 대응하도록 배치되어 있다. 절삭 수단(2) 사이의 거리(D)는 워크(1)를 반입 가능함과 아울러, 절삭날(4)이 소정 절삭값을 절삭하도록 설정된다. 한쌍의 제 1 절삭 수단(2)은 거리(D)를 변화시킬 수 있도록 회전축(S) 방향으로 이동 가능하게 구성된다.
워크(1)는 회전축(S)에 직교하는 방향(도 2의 화살표 A방향)으로 이동 가능하며, 또한 상기 이동면 내에서 회전 가능하게 구성된 적재대에 적재된다. 도 2 및 도 3(a)에 나타내듯이, 적재대를 A방향으로 이동시켜서 외주면(1a, 1b)을 절삭한다. 다음에, 제 1 절삭 수단(2)의 거리(D)를 외주면(1c, 1d)에 대응하도록 변경함과 아울러, 적재대를 90°회전시킨다. 도 3(b)에 나타내듯이, 이 상태에서 적재대를 A방향으로 이동시켜서 외주면(1c, 1d)을 절삭한다. 이렇게 해서, 워크의 모든 외주면의 절삭(직선적 절삭)이 완료된다. 또한, 도시예에서는 워크를 화살표 A방향으로 이동시키고 있지만, 제 1 절삭 수단을 A방향과 반대 방향으로 이동시켜도 좋고, 워크를 A방향으로 이동시킴과 아울러 제 1 절삭 수단을 A방향과 반대 방향으로 이동시켜도 좋다.
또한, 제 1 절삭 가공(양두 프라이스 가공)의 상세에 대해서는 예를 들면, 일본 특허공개 2005-224935호 공보 및 일본 특허공개 2007-223021호 공보에 기재되어 있고, 상기 공보의 기재는 본 명세서에 참고로서 원용된다.
C. 제 2 절삭 가공
다음에, 워크(1)의 외주면의 소정 위치를 제 2 절삭 수단(20)에 의해 비직선적으로 절삭한다. 도 1에 나타내는 평면에서 볼 때의 형상의 점착제층 부착 광학 적층체를 제작하는 경우에는 워크의 외주의 2개의 코너부에 모따기부(4a, 4b)를 형성하고, 모따기부(4a, 4b)가 형성된 외주면의 중앙부에 오목부(4c)를 형성한다. 제 2 절삭 가공은 도 4에 나타내듯이, 소위 엔드밀 가공이다. 즉, 제 2 절삭 수단(엔드밀)(20)의 측면을 사용하여 워크(1)의 외주면의 소정 위치를 비직선적으로 절삭한다. 제 2 절삭 수단(엔드밀)(20)으로서는 대표적으로는 스트레이트 엔드밀이 사용될 수 있다.
구체적으로는 제 2 절삭 수단(20)은 도 5에 나타내듯이, 워크(1)의 적층방향(연직방향)으로 연장되는 회전축(21)과, 회전축(21)을 중심으로 해서 회전하는 본체의 최외경으로서 구성되는 절삭날(22)을 갖는다. 도시예에서는 절삭날(22)은 회전축(21)을 따라 비틀어진 최외경으로서 구성되어 있다. 절삭날(22)은 날끝(22a)과, 레이크면(22b)과, 플랭크면(22c)을 포함한다. 절삭날(22)의 날수는 목적에 따라 적절하게 설정될 수 있다. 도시예에 있어서의 절삭날은 3매의 구성이지만, 날수는 연속된 1매여도 좋고, 2매여도 좋고, 4매여도 좋고, 5매 이상이어도 좋다. 제 2 절삭 수단의 날각도(도시예에 있어서의 절삭날의 비틀림각(θ))는 바람직하게는 45°∼75°이며, 보다 바람직하게는 45°∼60°이다. 이러한 날각도이면, 점착제의 절삭 부스러기가 절삭날로부터 용이하게 배출될 수 있으므로, 결과적으로 블록킹이 억제될 수 있다. 절삭날의 플랭크면은 바람직하게는 조면화 처리되어 있다. 조면화 처리로서는 임의의 적절한 처리가 채용될 수 있다. 대표예로서는 블래스트 처리를 들 수 있다. 플랭크면에 조면화 처리를 실시함으로써, 절삭날에의 점착제의 부착이 억제되어, 결과적으로 블록킹이 억제될 수 있다. 플랭크면의 조면화 처리와 날각도의 조정을 적절하게 조합함으로써, 상기 상승적인 효과에 의해, 블록킹이 더욱 억제될 수 있다.
상기 B항과 같이 해서 제 1 절삭 가공된 워크(1)는 제 2 절삭 수단(엔드밀)(20)에 의해 비직선적으로 절삭된다. 우선, 도 3(c)에 나타내듯이, 도 1의 모따기부(4a)가 형성되는 부분이 모따기 가공되고, 계속해서, 도 3(d)에 나타내듯이, 모따기부(4b)가 형성되는 부분이 모따기 가공된다. 마지막으로, 도 3(e)에 나타내듯이, 오목부(4c)가 절삭 형성된다. 제 2 절삭 가공의 조건은 소망의 형상에 따라 적절하게 설정될 수 있다. 예를 들면, 제 2 절삭 수단(엔드밀)(20)의 직경은 바람직하게는 3mm∼20mm이다. 제 2 절삭 수단의 회전수는 바람직하게는 1000rpm∼60000rpm이며, 보다 바람직하게는 10000rpm∼40000rpm이다. 제 2 절삭 수단의 이송 속도는 바람직하게는 500mm/분∼10000mm/분이며, 보다 바람직하게는 500mm/분∼2500mm/분이다. 절삭 개소의 절삭 횟수는 1회 절삭, 2회 절삭, 3회 절삭 또는 그 이상일 수 있다. 또한, 도시예에서는 모따기부(4a), 모따기부(4b) 및 오목부(4c)를 이 순서로 형성하고 있지만, 이들은 임의의 적절한 순서로 형성되면 좋다.
제 2 절삭 가공으로 절삭되는 부분의 길이(즉, 비직선적으로 절삭되는 부분의 길이)는 제 1 절삭 가공 및 제 2 절삭 가공으로 절삭되는 부분의 길이(즉, 절삭부분 전체의 길이)에 대해서 바람직하게는 70% 이하이다.
제 1 절삭 가공 및 제 2 절삭 가공은 바람직하게는 연속적으로 행해진다. 보다 상세하게는 제 1 절삭 가공 및 제 2 절삭 가공은 워크(1)를 상하로부터 클램프한 상태에서 상기 클램프를 개방하지 않고 행해진다. 클램프를 개방하지 않고(즉, 제 1 절삭 가공 및 제 2 절삭 가공을 연속적으로) 행함으로써, 워크를 제 1 절삭 수단으로부터 제 2 절삭 수단으로 교체하는 작업을 생략해서 작업 효율을 향상시킬 수 있다. 여기에서, 이러한 연속적인 가공은 워크를 고정한 채 전체둘레를 절삭 가공하게 되므로, 블록킹의 과제가 발생하기 쉽다. 그러나, 본 발명의 실시형태에 의하면, 비직선적인 가공(절삭)만을 엔드밀 가공으로 행함으로써, 보다 블록킹이 발생하기 쉬운 엔드밀 가공의 영역을 적게 할 수 있고, 클램프를 개방하지 않고 연속으로 제 1 절삭 가공 및 제 2 절삭 가공을 행해도, 블록킹의 발생을 억제할 수 있다. 즉, 본 발명의 실시형태에 의하면, 블록킹을 양호하게 억제하면서, 작업 효율을 현격히 향상시킬 수 있다.
이상과 같이 해서, 비직선 가공된 점착제층 부착 광학 적층체가 얻어질 수 있다. 또한, 도시예에서는 제 1 절삭 가공(직선 가공) 및 제 2 절삭 가공(비직선 가공)이 이 순서로 행해지는 형태에 대해서 설명했지만, 제 1 절삭 가공 및 제 2 절삭 가공의 순서는 반대이어도 좋다. 또한, 제 2 절삭 가공(비직선 가공) 및 제 1 절삭 가공(직선 가공)이 이 순서로 행해지는 형태에 의하면, 직선 가공시의 워크의 진동에 의해, 비직선 가공에서 발생한 블록킹이 해소될 수 있는 경우가 있다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에는 한정되지 않는다. 실시예에 있어서의 평가 항목은 이하와 같다.
(1)블록킹
실시예 및 비교예의 절삭 가공 후의 워크의 상태를 관찰하고, 이하의 기준으로 평가했다.
○:워크로부터 각각의 광학 적층체로의 분리가 용이했다
△:워크로부터 각각의 광학 적층체로의 분리는 가능하지만, 분리 조작이 곤란했다
×:워크가 완전히 블록형상으로 되어 있고, 각각의 광학 적층체로의 분리가 불가능했다
(2)날 오염
실시예 및 비교예의 절삭 가공 후의 제 2 절삭 수단(엔드밀)의 점착제에 의한 오염 상태를 관찰하고, 이하의 기준으로 평가했다.
○:오염은 실질적으로 확인되지 않았다
△:오염이 확인되었지만, 가공에 문제는 생기지 않았다
×: 현저한 오염이 확인되고, 가공에도 문제가 생겼다
<참고예 1:워크의 제작>
편광자로서 장척형상의 폴리비닐알콜(PVA)계 수지 필름에 요오드를 함유시키고, 길이방향(MD방향)으로 1축 연신해서 얻어진 필름(두께 28㎛)을 사용했다. 이 편광자의 편측에 점착제층(두께 5㎛)을 형성하고, 상기 점착제층을 개재해서 장척형상의 HC-TAC를 서로의 길이방향을 일치하도록 해서 접합했다. 또한, HC-TAC 필름은 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름(25㎛)에 하드 코트(HC)층(2㎛)이 형성된 필름이며, TAC 필름이 편광자측이 되도록 해서 접합했다. 얻어진 편광자/TAC 필름/HC층의 적층체의 양측에 점착제층을 형성하고, 각각의 점착제층에 세퍼레이터를 접합해서 장척형상의 점착제층 부착 광학 적층체(점착제층 부착 편광판)를 얻었다.
얻어진 점착제층 부착 편광판을 5.7인치 사이즈(세로 140mm 및 가로 65mm 정도)로 펀칭하고, 펀칭한 편광판을 40매 겹쳐서 워크로 했다.
<실시예 1>
참고예 1에서 얻어진 워크를 클램프(지그)로 끼운 상태에서 엔드밀 가공에 의해, 워크의 외주의 2개의 코너부에 모따기부를 형성하고, 모따기부가 형성된 외주면의 중앙부에 오목부를 형성했다.
계속해서, 도 2에 나타내는 장치를 사용한 양두 프라이스 가공에 의해, 워크의 외주면을 직선적으로 절삭하고, 도 1에 나타내는 비직선 가공된 점착제층 부착 편광판을 얻었다.
여기에서, 엔드밀의 날수는 2매이며, 날각도(비틀림각)는 45°였다. 또한, 엔드밀의 이송 속도는 1400mm/분이며, 회전수는 30000rpm이었다.
가공 후의 워크의 상태 및 엔드밀의 날 오염에 대해서 상기 (1) 및 (2)와 같이 해서 평가했다. 결을 표 1에 나타낸다.
<실시예 2>
엔드밀의 날각도를 60°로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서, 도 1에 나타내는 비직선 가공된 점착제층 부착 편광판을 얻었다. 가공 후의 워크의 상태 및 엔드밀의 날 오염에 대해서 실시예 1과 동일하게 해서 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<실시예 3>
엔드밀의 날각도를 20°로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서, 도 1에 나타내는 비직선 가공된 점착제층 부착 편광판을 얻었다. 가공 후의 워크의 상태 및 엔드밀의 날 오염에 대해서 실시예 1과 동일하게 해서 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<실시예 4>
양두 프라이스 가공과 엔드밀 가공의 순서를 바꾼 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서, 도 1에 나타내는 비직선 가공된 점착제층 부착 편광판을 얻었다. 가공 후의 워크의 상태 및 엔드밀의 날 오염에 대해서 실시예 1과 동일하게 해서 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<비교예 1>
엔드밀 가공만으로 도 1에 나타내는 비직선 가공된 점착제층 부착 편광판을 얻었다. 가공 후의 워크의 상태 및 엔드밀의 날 오염에 대해서 실시예 1과 동일하게 해서 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다. 본 비교예에 있어서는 워크의 블록킹이 현저했다. 또한, 엔드밀의 절단날에의 점착제의 부착이 심하고, 워크마다 엔드밀을 정성껏 청소하지 않으면 안되었다.
<비교예 2>
톰슨 날을 이용한 펀칭 가공에 의해, 도 1에 나타내는 비직선 가공된 점착제층 부착 편광판을 얻었다. 가공 후의 워크의 상태 및 톰슨 날의 날 오염에 대해서 실시예 1과 동일하게 해서 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다. 본 비교예에 있어서는 얻어진 편광판에 있어서(특히, 오목부에서) 200㎛ 정도의 크랙이 발생했다.
<비교예 3>
CO2 레이저(파장:9.35㎛, 출력:150W)를 이용하여 절삭하고, 도 1에 나타내는 비직선 가공된 점착제층 부착 편광판을 얻었다. 가공 후의 워크의 상태에 대해서 실시예 1과 동일하게 해서 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다. 본 비교예에 있어서는 절삭부 근방에 있어서 편광 해소 영역이 확인되었다.
본 발명의 제조 방법은 비직선 가공이 필요로 되는 점착제층 부착 광학 적층체의 제조에 적합하게 사용될 수 있다. 본 발명의 제조 방법에 의해 얻어지는 점착제층 부착 광학 적층체는 자동차의 인스트루먼트 패널이나 스마트 워치로 대표되는 이형의 화상 표시부에 적합하게 사용될 수 있다.
1: 워크
2: 제 1 절삭 수단
20: 제 2 절삭 수단

Claims (7)

  1. 점착제층 부착 광학 적층체를 복수매 겹쳐서 워크를 형성하는 것,
    상기 워크의 외주면에 수직인 회전축과 절단면측으로 돌출해서 형성된 절삭날을 갖는 제 1 절삭 수단을 회전시키면서, 상기 워크 및 상기 제 1 절삭 수단을 상대적으로 이동시켜서 상기 워크의 외주면을 직선적으로 절삭하는 제 1 절삭을 행하는 것, 및
    상기 워크의 적층방향으로 연장되는 회전축과 상기 회전축을 중심으로 해서 회전하는 본체의 최외경으로서 구성된 절삭날을 갖는 제 2 절삭 수단을 회전시키면서, 상기 워크 및 상기 제 2 절삭 수단을 상대적으로 이동시켜서 상기 워크의 외주면을 엔드밀 가공에 의해 비직선적으로 절삭하는 제 2 절삭을 행하는 것을 포함하고,
    상기 제 1 절삭 및 상기 제 2 절삭이 상기 워크를 상하로부터 클램프한 상태에서 클램프를 개방하지 않고 연속적으로 행해지고,
    상기 제 2 절삭 후에 상기 제 1 절삭이 행해지는 비직선 가공된 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 광학 적층체가 편광판인 광학 적층체의 제조 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 절삭으로 절삭되는 부분의 길이가 상기 제 1 절삭 및 상기 제 2 절삭으로 절삭되는 부분의 길이에 대해서 70% 이하인 광학 적층체의 제조 방법.
  5. 삭제
  6. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 절삭 수단의 날각도가 45°∼75°인 광학 적층체의 제조 방법.
  7. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 절삭 수단의 직경이 3mm∼20mm인 광학 적층체의 제조 방법.
KR1020197026764A 2017-03-29 2018-03-23 비직선 가공된 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법 KR102561432B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2017-064143 2017-03-29
JP2017064143 2017-03-29
JP2018054037A JP7014653B2 (ja) 2017-03-29 2018-03-22 非直線加工された粘着剤層付光学積層体の製造方法
JPJP-P-2018-054037 2018-03-22
PCT/JP2018/011680 WO2018180977A1 (ja) 2017-03-29 2018-03-23 非直線加工された粘着剤層付光学積層体の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190134610A KR20190134610A (ko) 2019-12-04
KR102561432B1 true KR102561432B1 (ko) 2023-07-31

Family

ID=64019834

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197026764A KR102561432B1 (ko) 2017-03-29 2018-03-23 비직선 가공된 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7014653B2 (ko)
KR (1) KR102561432B1 (ko)
CN (1) CN110461519B (ko)
TW (1) TWI783983B (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102320444B1 (ko) * 2018-11-06 2021-11-02 주식회사 엘지화학 광학 필름용 홀 가공장치 및 가공방법
JP2020098326A (ja) 2018-12-11 2020-06-25 住友化学株式会社 偏光板
WO2020162116A1 (ja) * 2019-02-08 2020-08-13 日東電工株式会社 光学フィルムの製造方法
JP2020131128A (ja) * 2019-02-20 2020-08-31 日東電工株式会社 異物除去装置
JP7225975B2 (ja) * 2019-03-19 2023-02-21 三菱ケミカル株式会社 粘着シート、離型フィルム付き粘着シート積層体、画像表示装置構成用積層体、及び、これを用いてなる画像表示装置
JP7446721B2 (ja) * 2019-05-13 2024-03-11 日東電工株式会社 偏光板、偏光板中間体、偏光板の製造方法および打ち抜き刃型

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016099616A (ja) * 2014-11-26 2016-05-30 住友化学株式会社 切削方法、切削方法を含む偏光板の製造方法、および偏光板

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3483505B2 (ja) 1999-08-11 2004-01-06 住友化学工業株式会社 積層フィルムの周縁の仕上げ方法
JP2004114205A (ja) 2002-09-25 2004-04-15 Star Seiki Co Ltd 集塵装置
JP4293537B2 (ja) 2003-11-27 2009-07-08 日東電工株式会社 積層シートの切削加工方法と積層シートと光学素子と画像表示装置
JP2005224935A (ja) 2004-01-15 2005-08-25 Nitto Denko Corp 積層シートの切削加工方法及び切削加工装置、積層シート、光学素子、画像表示装置
JP5267719B1 (ja) 2012-11-05 2013-08-21 オムロン株式会社 樹脂製シートの製造方法、これを用いて製造した光学部材、この光学部材を用いた面光源装置、液晶表示装置、およびモバイル機器。
JP6277150B2 (ja) * 2015-03-26 2018-02-07 ナカオテクニカ株式会社 加工装置
JP6576747B2 (ja) * 2015-09-03 2019-09-18 株式会社ディスコ 研削装置
WO2017047510A1 (ja) 2015-09-16 2017-03-23 シャープ株式会社 異形状偏光板の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016099616A (ja) * 2014-11-26 2016-05-30 住友化学株式会社 切削方法、切削方法を含む偏光板の製造方法、および偏光板

Also Published As

Publication number Publication date
CN110461519A (zh) 2019-11-15
JP7014653B2 (ja) 2022-02-01
TW201840380A (zh) 2018-11-16
TWI783983B (zh) 2022-11-21
KR20190134610A (ko) 2019-12-04
CN110461519B (zh) 2021-09-03
JP2018167393A (ja) 2018-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102561432B1 (ko) 비직선 가공된 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법
KR102504195B1 (ko) 광학 적층체의 제조 방법
CN111971598B (zh) 经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体的制造方法
KR102646726B1 (ko) 비직선 가공된 수지 시트의 제조 방법
WO2018180977A1 (ja) 非直線加工された粘着剤層付光学積層体の製造方法
JP7255974B2 (ja) 樹脂シートおよびその製造方法
TWI821291B (zh) 光學薄膜切削用端銑刀及使用該端銑刀之光學薄膜的製造方法
CN112658342A (zh) 光学构件的制造方法
TWI798418B (zh) 經切削加工之附硬塗層之光學積層體之製造方法
WO2020166257A1 (ja) 光学フィルムの製造方法
WO2021131120A1 (ja) 光学フィルム切削用エンドミルおよび該エンドミルを用いた光学フィルムの製造方法
WO2018220959A1 (ja) 光学積層体の製造方法
TW202040174A (zh) 光學薄膜的製造方法
WO2019244505A1 (ja) 光学フィルム切削用エンドミルおよび該エンドミルを用いた光学フィルムの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant