KR102558230B1 - 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법 - Google Patents

전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102558230B1
KR102558230B1 KR1020190102214A KR20190102214A KR102558230B1 KR 102558230 B1 KR102558230 B1 KR 102558230B1 KR 1020190102214 A KR1020190102214 A KR 1020190102214A KR 20190102214 A KR20190102214 A KR 20190102214A KR 102558230 B1 KR102558230 B1 KR 102558230B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electromagnetic wave
film
wave shielding
transfer film
shielding film
Prior art date
Application number
KR1020190102214A
Other languages
English (en)
Korean (ko)
Other versions
KR20200026065A (ko
Inventor
시게카즈 우메무라
Original Assignee
타츠타 전선 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=69668619&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR102558230(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 타츠타 전선 주식회사 filed Critical 타츠타 전선 주식회사
Publication of KR20200026065A publication Critical patent/KR20200026065A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102558230B1 publication Critical patent/KR102558230B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0088Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07Electric details
    • H05K2201/0707Shielding
    • H05K2201/0715Shielding provided by an outer layer of PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
KR1020190102214A 2018-08-29 2019-08-21 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법 KR102558230B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018160342A JP7256618B2 (ja) 2018-08-29 2018-08-29 転写フィルム付電磁波シールドフィルム、転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法
JPJP-P-2018-160342 2018-08-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200026065A KR20200026065A (ko) 2020-03-10
KR102558230B1 true KR102558230B1 (ko) 2023-07-20

Family

ID=69668619

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190102214A KR102558230B1 (ko) 2018-08-29 2019-08-21 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7256618B2 (ja)
KR (1) KR102558230B1 (ja)
CN (1) CN110876256A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102558151B1 (ko) * 2021-06-15 2023-07-21 (주)와이솔 전자파 차폐 시트, 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판 및 그 제조 방법
CN113539549B (zh) * 2021-07-15 2023-08-01 江西古川胶带有限公司 一种热固化导电胶膜及其制备方法和应用
WO2023106247A1 (ja) * 2021-12-06 2023-06-15 タツタ電線株式会社 転写フィルム及び転写フィルム付き電磁波シールドフィルム
KR102591392B1 (ko) * 2022-11-16 2023-10-19 (주)와이솔 전자파 차폐 시트, 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판 및 그 제조 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003298285A (ja) * 2002-03-29 2003-10-17 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd 補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
JP2012062351A (ja) * 2010-09-14 2012-03-29 Nitto Denko Corp 光学用粘着シート
JP2015199878A (ja) * 2014-04-10 2015-11-12 フジコピアン株式会社 両面粘着フィルム及びそれを用いた情報表示画面用の保護部材
JP2016115725A (ja) * 2014-12-11 2016-06-23 東洋インキScホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
JP2017125184A (ja) * 2016-01-07 2017-07-20 東レ株式会社 ポリプロピレンフィルムおよび離型用フィルム

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269632A (ja) 1999-03-17 2000-09-29 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
JP2005056906A (ja) * 2003-08-05 2005-03-03 Reiko Co Ltd 電磁波遮蔽性転写フイルム
JP4319167B2 (ja) * 2005-05-13 2009-08-26 タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法
JP5143196B2 (ja) * 2009-09-28 2013-02-13 日東電工株式会社 半導体装置用フィルム
JP4976531B2 (ja) * 2010-09-06 2012-07-18 日東電工株式会社 半導体装置用フィルム
JP4991921B2 (ja) * 2010-09-06 2012-08-08 日東電工株式会社 半導体装置用フィルム、及び、半導体装置
JP6200171B2 (ja) * 2012-06-04 2017-09-20 キヤノン株式会社 放射線検出装置及び撮像システム
TWI599277B (zh) * 2012-09-28 2017-09-11 新日鐵住金化學股份有限公司 可撓性覆銅積層板
KR102084815B1 (ko) * 2012-10-17 2020-03-04 도레이 카부시키가이샤 적층 필름
TWI613956B (zh) * 2012-11-19 2018-02-01 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd 層疊膜和遮罩印刷佈線板
JPWO2014080931A1 (ja) * 2012-11-21 2017-01-05 株式会社カネカ 放熱構造体
JP6264214B2 (ja) * 2013-03-29 2018-01-24 大日本印刷株式会社 熱転写フィルム及びこれを用いたハードコート体
KR102302011B1 (ko) * 2013-05-29 2021-09-13 타츠타 전선 주식회사 전자파 실드 필름의 제조 방법
JP2015109404A (ja) 2013-10-24 2015-06-11 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法
CN105705334B (zh) * 2013-11-01 2018-03-20 杜邦-东丽株式会社 石墨层压体
JP6249820B2 (ja) * 2014-02-27 2017-12-20 住友化学株式会社 偏光板の製造方法及び偏光板
TWI641494B (zh) * 2015-11-04 2018-11-21 日商琳得科股份有限公司 第一保護膜形成用片、第一保護膜形成方法以及半導體晶片的製造方法
US20180352659A1 (en) * 2015-12-11 2018-12-06 Dic Corporation Thermosetting material used for reinforcing flexible printed circuit board, reinforced flexible printed circuit board, method for producing the reinforced flexible printed circuit board, and electronic device
CN108026420B (zh) * 2016-05-12 2020-11-06 日本Mektron株式会社 导电性粘合剂和屏蔽膜
JP7081186B2 (ja) * 2017-02-17 2022-06-07 東レ株式会社 ポリエステルフィルム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003298285A (ja) * 2002-03-29 2003-10-17 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd 補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
JP2012062351A (ja) * 2010-09-14 2012-03-29 Nitto Denko Corp 光学用粘着シート
JP2015199878A (ja) * 2014-04-10 2015-11-12 フジコピアン株式会社 両面粘着フィルム及びそれを用いた情報表示画面用の保護部材
JP2016115725A (ja) * 2014-12-11 2016-06-23 東洋インキScホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
JP2017125184A (ja) * 2016-01-07 2017-07-20 東レ株式会社 ポリプロピレンフィルムおよび離型用フィルム

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020035858A (ja) 2020-03-05
KR20200026065A (ko) 2020-03-10
CN110876256A (zh) 2020-03-10
JP7256618B2 (ja) 2023-04-12
TW202009283A (zh) 2020-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102558230B1 (ko) 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법
JP6467701B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法
KR101956091B1 (ko) 전자파 차폐 필름
JP6064903B2 (ja) 導電性シート
JP6435540B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれら製造方法
JP6184025B2 (ja) 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法
JP6381117B2 (ja) 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2019145845A (ja) 電磁波シールドフィルム
KR20210083211A (ko) 전자파 차폐 필름, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법, 및 차폐 프린트 배선판
JP2023072062A (ja) シールドプリント配線板
KR102572058B1 (ko) 전자파 차폐 필름, 전자파 차폐 필름의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법
WO2020090726A1 (ja) 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
KR102423541B1 (ko) 전자파 차폐 필름 및 차폐 프린트 배선판
CN211509708U (zh) 电磁波屏蔽膜及带电磁波屏蔽膜的印刷线路板
JP6706655B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法
JP6706654B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法
KR20190114890A (ko) 전자파 차폐 필름, 차폐 프린트 배선판 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법
JP2020064927A (ja) 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
JP2018056423A (ja) 電磁波シールドフィルムの製造方法および電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法
JP2018056424A (ja) 電磁波シールドフィルムの製造方法および電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant