KR102513203B1

KR102513203B1 - 연삭 장치

Info

Publication number: KR102513203B1
Application number: KR1020170016142A
Authority: KR
Inventors: 신지 요시다
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2016-02-09
Filing date: 2017-02-06
Publication date: 2023-03-23
Also published as: KR20170094497A; JP6622610B2; TW201729277A; TWI695424B; CN107042433A; CN107042433B; JP2017140663A

Abstract

본 발명은 유지면 상의 연삭 부스러기를 확실하고 또한 효율적으로 제거함과 함께, 유지 테이블의 유지면의 형상이 변화하여 웨이퍼 연삭후의 마무리 두께 정밀도가 저하되는 것을 방지하는 것을 과제로 한다.
연삭 장치에, 세정 지석(82)을 유지면(2a)에 접촉시켜 압박하여 연삭 부스러기를 깎아내는 세정 수단(8)과, 웨이퍼의 피연삭면에 생긴 크랙을 검출하는 크랙 검출 수단(90)과, 크랙을 검출했을 때에 세정 수단(8)으로 유지면(2a)을 세정시키는 제어부(91)를 구비하고, 웨이퍼의 피연삭면에 크랙이 검출되었을 때에만 유지면(2a)에 들어간 연삭 부스러기를 배출함으로써, 유지면(2a) 상의 연삭 부스러기를 확실하고 또한 효율적으로 제거함과 함께, 유지면(2a)의 형상이 변화하여 웨이퍼 연삭후의 마무리 두께 정밀도가 저하되는 것을 방지한다.

Description

연삭 장치{GRINDING APPARATUS}

본 발명은 웨이퍼를 연삭하는 연삭 장치에 관한 것이다.

다공형으로 형성된 유지 테이블에 웨이퍼를 유지하고, 웨이퍼의 피연삭면에 연삭 지석을 접촉시켜 압박하여 그 피연삭면을 연삭하는 연삭 장치에 있어서는, 유지 테이블의 유지면과 연삭 지석의 연삭면을 평행하게 함으로써, 연삭후의 웨이퍼의 두께 정밀도 향상을 도모하고 있다.

그러나, 연삭에 의해 생긴 연삭 부스러기가 유지면에 부착되고, 그 상태로 웨이퍼를 유지하여 연삭 지석을 압박하면, 웨이퍼에 크랙이 발생한다고 하는 문제가 있다. 따라서, 연삭 장치에서는, 유지 테이블의 유지면을 세정하는 세정 기구를 설치하고, 1장의 웨이퍼의 연삭이 종료하여 유지 테이블로부터 이격된 타이밍에, 즉 1장의 웨이퍼를 연삭할 때마다 유지면을 세정하여, 연삭 부스러기가 유지면에 부착된 상태로 웨이퍼의 연삭이 행해지는 것을 방지하고 있다. 세정 기구로는, 예컨대 브러시나 스톤(예컨대 특허문헌 1 참조), 유지면에 유체를 분출하는 유체 세정 기구(예컨대 특허문헌 2 참조) 등이 있다.

특허문헌 1 : 일본 특허 제4079289호 공보 특허문헌 2 : 일본 특허 제5538971호 공보

그러나, 유지면에 유체를 분출하는 유체 세정 기구에서는, 다공형으로 형성된 유지 테이블의 유지면에 들어간 연삭 부스러기를 배출하는 것이 어렵다. 한편, 브러시나 스톤에 의한 유지면의 세정을 행하면, 유지면의 형상이 변화하기 때문에, 유지면과 연삭 지석의 연삭면의 평행도의 정밀도가 저하되어, 웨이퍼 연삭후의 마무리 두께 정밀도가 저하된다고 하는 문제가 있다. 특히, 1장의 웨이퍼를 연삭할 때마다 유지면을 세정하면, 유지면과 연삭 지석의 연삭면의 평행도의 정밀도가 저하되기 쉽고, 또한 생산성을 저하시키는 요인도 되고 있다.

본 발명은, 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 유지면 상의 연삭 부스러기를 확실하고 또한 효율적으로 제거함과 함께, 유지 테이블의 유지면의 형상이 변화하여 웨이퍼 연삭후의 마무리 두께 정밀도가 저하되는 것을 방지하는 것을 과제로 한다.

본 발명은, 다공성판을 구비하고 웨이퍼를 유지하는 유지면을 갖는 유지 테이블과, 그 유지 테이블의 그 유지면에 의해 유지된 웨이퍼를 지석의 연삭면으로 연삭하는 연삭 수단과, 그 유지면을 세정하는 세정 수단을 구비하는 연삭 장치로서, 그 세정 수단은, 그 유지면에 접촉하여 그 유지면으로부터 돌출된 연삭 부스러기를 깎아내는 판형의 세정 지석과, 그 세정 지석을 그 유지면에 압박하는 압박 수단과, 그 유지 테이블을 그 유지면의 중심을 축으로 회전시키는 유지 테이블 회전 수단을 포함하고, 그 연삭 수단에 의해 연삭되고 그 유지 테이블에 유지된 웨이퍼의 피연삭면측으로부터 웨이퍼에 발생한 크랙을 검출하는 크랙 검출 수단과, 그 크랙 검출 수단이 웨이퍼에 발생한 크랙을 검출했을 때에, 그 세정 수단으로 그 유지면을 세정시켜 그 유지면과 그 연삭면의 평행도를 유지하는 제어부를 포함한다.

이 연삭 장치는, 상기 크랙 검출 수단이 검출한 크랙의 위치를 기억하는 기억부를 구비하고, 상기 제어부는, 그 기억부가 기억하는 크랙의 위치에 해당하는 그 유지면에서의 위치를 그 세정 수단으로 세정시키는 것이 바람직하다.

본 발명에서는, 세정 지석을 유지면에 접촉시켜 압박하여 연삭 부스러기를 깎아내는 세정 수단과, 웨이퍼의 피연삭면에 생긴 크랙을 검출하는 크랙 검출 수단과, 크랙을 검출했을 때에 세정 수단으로 유지면을 세정시키는 제어부를 구비하기 때문에, 웨이퍼의 피연삭면에 크랙이 검출되었을 때에만 유지면에 들어간 연삭 부스러기를 배출할 수 있다. 따라서, 유지면 상의 연삭 부스러기를 확실하고 또한 효율적으로 제거할 수 있음과 함께, 유지면의 형상이 변화하여 웨이퍼 연삭후의 마무리 두께 정밀도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 웨이퍼에 발생한 크랙의 위치를 기억하는 기억부를 구비하고, 제어부가, 기억부가 기억하는 크랙의 위치에 해당하는 유지면에서의 위치를 세정 수단으로 세정시킴으로써 유지면 중 연삭 부스러기가 부착되어 있는 장소만을 세정할 수 있기 때문에, 세정 효율이 더욱 높아지고, 생산성이 보다 향상된다.

도 1은 연삭 장치의 예를 나타내는 사시도이다.
도 2는 유지 테이블 및 세정 수단을 나타내는 단면도이다.
도 3은 크랙 검출 수단의 예를 나타내는 단면도이다.
도 4는 웨이퍼의 예를 나타내는 사시도이다.
도 5는 유지 테이블의 예를 나타내는 평면도이다.
도 6은 웨이퍼 상에서 검출된 크랙의 위치를 나타내는 평면도이다.
도 7은 유지 테이블의 유지면에 연삭 부스러기가 부착되어 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8은 세정 수단에 의해 연삭 부스러기를 제거하는 상태를 나타내는 단면도이다.

도 1에 나타내는 연삭 장치(1)는, 유지 테이블(2)에 유지된 웨이퍼(W)에 대하여 연삭 수단(3a, 3b)이 연삭 가공을 행하는 장치이다.

연삭 장치(1)의 전방부측에는, 연삭전의 웨이퍼(W)를 수용하는 카세트(40a)와 연삭후의 웨이퍼(W)를 수용하는 카세트(40b)가 각각 배치되는 카세트 배치 영역(4a, 4b)이 설치되어 있다.

카세트 배치 영역(4a, 4b)의 근방에는, 카세트(40a, 40b)에 대한 웨이퍼(W)의 반입 반출을 행하는 반입 반출 수단(5)이 설치되어 있다. 반입 반출 수단(5)에 의해 카세트(40a)로부터 반출된 웨이퍼(W)는 위치 맞춤 테이블(50)에 배치되고, 여기서 웨이퍼(W)의 중심이 일정한 위치에 위치 맞춤된다. 위치 맞춤 테이블(50)에는 회전 수단(51)을 구비하고 있어, 위치 맞춤 테이블(50)에 배치된 웨이퍼(W)를 회전시킬 수 있다. 또한, 위치 맞춤 테이블(50)의 측방에는, 결정 방위를 나타내는 마크로서 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부에 형성된 노치(N)를 검지하는 검지부(52)를 구비하고 있다. 검지부(52)는, 예컨대 카메라, 투과형 센서 또는 반사형 센서이다.

위치 맞춤 테이블(50)의 근방에는 제1 반송 수단(6a)이 설치되어 있고, 위치 맞춤 테이블(50)에 있어서 위치 맞춤된 웨이퍼(W)는, 제1 반송 수단(6a)에 의해 3개의 유지 테이블(2) 중 어느 것에 반송된다. 3개의 유지 테이블(2)은, 각각이 자전 가능함과 함께, 턴테이블(20)의 회전에 따라 공전한다.

턴테이블(20)의 회전에 따르는 유지 테이블(2)의 공전 이동 경로의 상측에는, 연삭 수단(3a, 3b)이 설치되어 있다. 연삭 수단(3a, 3b)은, 연삭 지석(34)의 종류를 제외하고 동일하게 구성되기 때문에, 공통의 부호를 붙여 설명한다. 연삭 수단(3a, 3b)은, 수직 방향의 축심을 갖는 회전축(30)의 하단에 휠마운트(31)를 통해 연삭휠(32)이 장착되고, 회전축(30)의 상단에 연결된 모터(33)에 의해 회전축(30)이 회전 구동됨으로써 연삭휠(32)이 회전하는 구성으로 되어 있고, 연삭휠(32)의 하부에는 연삭 지석(34)이 고착되어 있다. 연삭 지석(34)의 하면은, 웨이퍼(W)를 연삭하는 연삭면으로 되어 있다. 연삭 수단(3a)을 구성하는 연삭 지석(34)은, 예컨대 거친 연삭 지석이며, 연삭 수단(3b)을 구성하는 연삭 지석(34)은, 예컨대 마무리 연삭 지석이다.

연삭 수단(3a, 3b)은, 수직 방향으로 신장하는 가이드 레일(35)에 미끄럼 접촉하는 승강판(36)에 고정되어 있고, 모터(37)에 의해 구동되어 승강판(36)이 승강함에 따라, 연삭 수단(3a, 3b)도 승강하는 구성으로 되어 있다.

카세트 배치 영역(4b)에 인접하는 위치에는, 웨이퍼(W)를 세정하는 웨이퍼 세정 수단(7)이 설치되어 있다. 웨이퍼 세정 수단(7)은, 웨이퍼(W)를 유지하여 회전시키는 스피너 테이블(70)을 구비하고 있다. 또한, 웨이퍼 세정 수단(7)의 근방에는, 연삭후의 웨이퍼(W)를 유지 테이블(2)로부터 웨이퍼 세정 수단(7)에 반송하는 제2 반송 수단(6b)이 설치되어 있다.

유지 테이블(2)의 이동 경로의 상측에는, 유지 테이블(2)의 유지면(2a)을 세정하는 세정 수단(8)이 설치되어 있다. 이 세정 수단(8)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 수직 방향의 축심을 갖는 회전축(80)과, 회전축(80)을 회전 가능하게 지지하는 하우징(81)과, 회전축(80)의 하단에 설치된 세정 지석(82)과, 하우징(81)을 승강시키는 승강 수단(83)과, 유지 테이블(2)을 유지면(2a)의 중심을 축으로 회전시키는 유지 테이블 회전 수단(84)을 구비하고 있다.

세정 지석(82)은, 예컨대 레진 본드 지석, 수지재 또는 세라믹스재를 판형으로 형성한 것이다. 승강 수단(83)은, 하우징(81)에 미끄럼 접촉하는 레일(830)과, 예컨대 하우징(81)의 내부에 설치되는 리니어 모터 등을 구비하고, 하우징(81)을 승강시킬 수 있다. 유지 테이블 회전 수단(84)은, 모터(840)와, 인코더(841)와, 모터(840)에 의해 구동되어 회전하는 축(842)과, 축(842)의 선단에 형성된 풀리(843)와, 풀리(843)에 권취된 벨트(844)와, 벨트(844)가 권취된 종동 풀리(845)를 구비하고 있다.

각각의 유지 테이블(2)은, 다공성판(21)과, 다공성판(21)을 지지하는 프레임(22)과, 프레임(22)이 부착되는 베이스(23)를 구비하고 있다. 프레임(22) 및 베이스(23)에는, 다공성판(21)에 연통하는 흡인로(24)가 형성되어 있다. 이 흡인로(24)는 흡인원(25)에 연통하고 있다. 프레임(22)은, 종동 풀리(845)에 연결되어 있고, 모터(840)가 벨트(844)를 통해 종동 풀리(845)를 회전시킴으로써 유지 테이블(2)을 회전시킬 수 있다.

하우징(81)의 측부에는 크랙 검출 수단(90)이 설치되어 있다. 크랙 검출 수단(90)은, 예컨대 도 3에 도시한 바와 같이, 수직 방향의 광축을 갖는 카메라(900)와, 카메라(900)의 주위에 위치하여 웨이퍼(W)를 비추는 링조명(901)을 구비하고 있다. 링조명(901)은, 수직 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 또, 링조명 대신에, 카메라(900)의 광축을 따라서 광을 떨어뜨려, 그 광의 반사광으로 렌즈가 결상하는 낙사 조명을 이용해도 좋다. 또한, 크랙 검출 수단(90)으로서, 예컨대 레이저나 LED를 이용한 광량 센서를 이용해도 좋다.

크랙 검출 수단(90)의 카메라(900)는, 도 2에 도시한 제어부(91)에 접속되어 있고, 크랙 검출 수단(90)이 취득한 화상 정보가 제어부(91)에 전송된다. 또한, 제어부(91)에는 기억부(92)가 접속되어 있고, 필요에 따라서 화상 정보를 기억부(92)에 기억시킬 수 있다. 제어부(91)는, 연삭 장치(1)의 각 부위의 위치 및 움직임을 X-Y-Z 좌표에 의해 관리하고 있고, 각 부위를 원하는 위치로 이동시킬 수 있다.

도 1에 도시한 바와 같이, 턴테이블(20)을 걸치도록 하여 가이드 레일(85)이 설치되어 있고, 승강 수단(83)은, 예컨대 내부에 리니어 모터 등을 구비하며, 가이드 레일(85)을 따라서 수평 이동 가능하게 되어 있다. 따라서, 세정 지석(82)은, 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능하다. 승강 수단(83)은, 세정 지석(82)을 유지면(2a)에 압박하는 압박 수단으로서 기능한다.

이상과 같이 구성되는 연삭 장치(1)를 이용하여, 도 1에 도시한 웨이퍼(W)의 이면(Wb)을 연삭하는 경우는, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 보호 테이프(T)가 접착되고, 웨이퍼(W)가 카세트(40a)에 수용된다. 그리고, 반입 반출 수단(5)에 의해 웨이퍼를 카세트(40a)로부터 반출하고, 위치 맞춤 테이블(50)에 배치한다. 위치 맞춤 테이블(50)에 있어서 웨이퍼(W)의 중심 위치가 일정한 위치에 위치 맞춤된 후, 웨이퍼(W)는, 제1 반송 수단(6a)에 의해 유지 테이블(2)에 반송된다. 이 때, 제1 반송 수단(6a)은, 유지 테이블(2)의 중심과 웨이퍼(W)의 중심이 합치하도록, 웨이퍼(W)를 유지 테이블(2)에 반송한다.

도 4에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부에는, 결정 방위를 나타내는 마크로서 노치(N)가 형성되어 있고, 도 5에 도시한 바와 같이, 유지 테이블(2)에는, 웨이퍼(W)가 배치되었을 때에 노치(N)와 위치 맞춤하기 위한 노치 맞춤부(26)가 형성되어 있다. 노치 맞춤부(26)는, 다공성판(21)의 외주부를 덮는 배리어(27)에 형성되어 있다. 또한, 프레임(22)에는, 프레임(22)을 도 2에 도시한 베이스(23)에 고정하기 위한 나사가 삽입 관통되는 나사 구멍(28)이 복수 형성되어 있다. 유지 테이블(2)에 있어서는, 웨이퍼(W)의 노치(N)와 유지 테이블(2)의 노치 맞춤부(26)를 위치 맞춤하고, 보호 테이프(T)측이 유지면(2a)에 배치되어 유지되고, 이면(Wb)이 상측에 노출된 상태가 된다. 또, 회전 수단(51)이 웨이퍼(W)를 회전시키고 검지부(52)가 노치(N)를 검지한 위치에서 웨이퍼(W)의 회전을 멈추고, 제1 반송 수단(6a)이, 그 위치에 위치하는 웨이퍼를 유지하여 유지 테이블(2)에 반송하면, 유지 테이블(2)의 노치 맞춤부(26)에 노치(N)를 일치시켜 반송할 수 있다. 즉, 제1 반송 수단(6a)이 웨이퍼를 유지했을 때의 웨이퍼(W)의 노치(N)의 위치는, 위치 맞춤 테이블(50)로부터 웨이퍼(W)를 유지하여 반출할 때에 정해져 있어, 유지 테이블(2)을 회전시켜 제1 반송 수단(6a)이 유지한 웨이퍼(W)의 노치(N)의 위치와 유지 테이블(2)의 노치 맞춤부(26)가 일치하도록 위치를 맞춘다.

또, 위치 맞춤 테이블(50)로부터 제1 반송 수단(6a)이 웨이퍼를 유지하여 반출할 때의 웨이퍼(W)의 위치는, 검지부(52)가 노치(N)를 검지한 위치로 했지만, 검지부(52)가 노치(N)를 검지하여 소정 각도 회전시킨 위치이어도 좋다.

다음으로, 턴테이블(20)의 반시계 방향의 회전에 의해 웨이퍼(W)가 연삭 수단(3a)의 바로 아래에 위치 설정된다. 그리고, 유지 테이블(2)이 회전함과 함께, 연삭휠(32)의 회전에 따라 연삭 지석(34)이 회전하면서 연삭 수단(3a)이 하강하고, 회전하는 연삭 지석(34)이 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하여 연삭이 이루어진다. 여기서는 예컨대 거친 연삭이 행해진다.

거친 연삭이 종료한 후에는, 턴테이블(20)의 회전에 의해 웨이퍼(W)가 연삭 수단(3b)의 바로 아래에 위치 설정된다. 그리고, 유지 테이블(2)이 반시계 방향으로 회전함과 함께, 연삭휠(32)의 회전에 따라 연삭 지석(34)이 회전하면서 연삭 수단(3b)이 하강하고, 회전하는 연삭 지석(34)이 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 접촉하여 연삭이 이루어진다. 여기서는 예컨대 마무리 연삭이 행해진다.

이와 같이 하여 웨이퍼를 연삭하면, 유지 테이블(2)의 유지면(2a)과 웨이퍼(W)에 접착된 보호 테이프(T) 사이에 연삭 부스러기가 들어가, 그 연삭 부스러기가 유지면(2a)에 부착되는 경우가 있다. 그 부착 부스러기가 유지면(2a) 상에 남아 있는 상태로 웨이퍼(W)의 이면(Wb)이 연삭되면, 웨이퍼(W)에 크랙이 발생한다고 하는 문제가 있다.

따라서, 마무리 연삭 종료후에는, 턴테이블(20)의 반시계 방향의 회전에 의해, 유지 테이블(2)에 유지된 연삭후의 웨이퍼(W)를 크랙 검출 수단(90)의 하측으로 이동시킨다. 그리고, 크랙 검출 수단(90)에 의해 웨이퍼(W)의 피연삭면인 이면(Wb)의 전체면을 촬상하여, 취득한 화상을 제어부(91)에 전송한다. 제어부(91)에서는, 화상을 구성하는 화소 정보에 의해, 웨이퍼(W)에 크랙이 발생했는지 아닌지를 검사한다.

제어부(91)가 크랙을 검출하지 않은 경우는, 제2 반송 수단(6b)이 웨이퍼(W)를 유지하여, 웨이퍼 세정 수단(7)의 스피너 테이블(70)에 반송한다. 그리고, 스피너 테이블(70)의 회전과 함께 고압수가 웨이퍼(W)에 대하여 분사되어 세정이 행해지고, 또한 스피너 테이블(70)의 회전과 함께 고압 에어가 웨이퍼(W)에 대하여 분사되어 건조가 행해진다. 그리고, 그 후 반입 반출 수단(5)에 의해, 세정 및 건조가 행해진 웨이퍼(W)가 카세트(40b)에 반송되어 수용된다.

한편, 제어부(91)가 크랙(C)을 검출한 경우는, 크랙(C)의 위치를, 웨이퍼(W)의 중심(WO) 및 노치(N)와의 위치 관계에 의해 특정한다. 구체적 처리는 이하와 같다.

화상 중에서의 도 6에 나타내는 웨이퍼(W)의 중심 좌표(WO)를 구하는 경우는, 유지 테이블(2)을 회전시키면서, 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리의 3개소를 촬상하여 각각에 관한 화상을 취득한다. 그리고, 각각의 화상에 있어서, 화소치가 어떤 임계치 이상 변화한 부분을 엣지로서 인식하는 화상 처리를 행함으로써, 3점의 X-Y 좌표를 구한다.

웨이퍼(W)의 중심(WO)의 좌표를 (XO, YO)로 하고, 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리의 3점의 좌표를 각각 (x1, y1), (x2, y2), (x3, y3)으로 하면, 중심(WO)의 좌표(XO, YO)는, 제어부(91)에 의해 이하의 식(1)에 의해 구해진다.

도 6의 예에서는, 노치(N)의 좌표(XN, YN)는, 예컨대 웨이퍼(W)를 원형으로 가정한 경우의 원호와, 중심(WO)과 노치(N)를 연결하는 선의 연장선의 교점으로 하고 있다. 또한, 이하의 식(2)에 의해 웨이퍼(W)의 반경(R)을 구하고, 중심(WO)으로부터 노치(N)의 방향을 향해 반경(R)만큼 변위한 위치를 노치(N)의 좌표로 할 수도 있다.

이와 같이 하여, 웨이퍼의 중심(WO)의 좌표(XO, YO)와, 노치(N)의 좌표(XN, YN)가 구해지면, 이들과 크랙(C) 사이에 있는 화소수에 의해, 크랙(C)의 위치를, 웨이퍼(W)의 중심(WO)으로부터의 X축 방향의 변위(XC) 및 노치(N)로부터의 Y축 방향의 변위(YC)로서 구할 수 있다. 이렇게 해서 구한 크랙(C)의 위치 정보는 기억부(92)에 기억된다.

크랙(C)은, 유지면(2a)에 있어서 유지되어 있던 위치에서 형성된 것으로 간주할 수 있다. 즉, 예컨대 도 7에 도시한 바와 같이, 유지면(2a)의 위에 연삭 부스러기(100)가 부착되어 있는 경우는, 유지된 웨이퍼(W)에 대하여 연삭 지석(34)에 의한 압박력이 가해지는 것에 의해, 웨이퍼(W) 중 연삭 부스러기(100)의 상측에 위치하는 부분에서 크랙(C)이 생겼다고 생각된다. 따라서, 제어부(91)가 인식하는 유지 테이블(2)의 회전 중심으로부터 X축 방향으로 XC만큼 이격됨과 함께 도 5에 도시한 노치 맞춤부(26)로부터 Y 방향으로 YC만큼 이격된 위치에, 연삭 부스러기가 부착되어 있다고 간주할 수 있다.

따라서, 제어부(91)에 의한 제어에 의해 승강 수단(83)이 가이드 레일(85)을 따라서 수평 이동하고, 연삭 부스러기가 부착되어 있는 위치의 상측에 세정 지석(82)을 위치 설정한다. 그리고, 도 8에 도시한 바와 같이, 유지 테이블 회전 수단(84)이 유지 테이블(2)을 회전시킴과 함께, 세정 지석(82)을 회전시키면서 승강 수단(83)이 세정 지석(82)을 하강시켜, 유지면(2a)에 세정 지석(82)을 압박한다. 그렇게 하면, 유지면(2a)으로부터 상측으로 돌출된 연삭 부스러기가 깎여, 유지면(2a)이 연삭 지석(34)의 연삭면(하면)과 평행해진다.

이와 같이 하여, 제어부(91)는, 기억부(92)가 기억하는 크랙의 위치에 해당하는 유지면(2a)의 위치를 세정 수단(8)으로 세정시킨다. 유지면(2a)의 전체면을 세정할 필요가 없기 때문에 효율적이다. 또한, 필요 최저한의 세정만 하면 되기 때문에, 유지면(2a)과 연삭 지석(34)의 연삭면의 평행도를 유지하여, 유지면(2a)의 형상이 변화하여 웨이퍼(W) 연삭후의 마무리 두께 정밀도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.

또, 본 실시형태의 세정 지석(82)은, 유지면(2a)의 반경 정도의 직경을 갖는 크기로 형성했지만, 상기와 같이 유지면(2a) 상에서의 연삭 부스러기(100)의 부착 위치를 특정하여 연삭 부스러기를 제거하는 경우는, 세정 지석(82)보다 작은 세정 지석을 이용해도 좋다.

또한, 본 실시형태의 유지 테이블(2)이 노치 맞춤부(26)를 구비하고, 노치 맞춤부(26)와 웨이퍼(W)에 형성되어 있는 노치(N)의 위치를 맞춤으로써, 크랙(C)과 노치(N)의 위치 관계에 기초하여 유지면(2a) 상에서의 연삭 부스러기(100)의 위치를 특정하는 것으로 했지만, 웨이퍼에 노치가 형성되어 있지 않고 배향판(orientation flat)이 형성되어 있는 경우는, 유지 테이블에 배향판 맞춤부를 설치하여, 웨이퍼에 형성되어 있는 배향판과 유지 테이블에 배향판 맞춤부를 맞춤으로써, 크랙과 배향판의 위치 관계에 기초하여, 유지면(2a) 상에서의 연삭 부스러기의 위치를 특정할 수 있다.

또한, 유지 테이블에 노치 맞춤부도 배향판 맞춤부도 구비하지 않은 경우는, 웨이퍼의 중심으로부터 크랙까지의 거리를 제어부(91)가 구하고, 유지 테이블(2)의 중심으로부터 구한 거리만큼 이격된 위치에 세정 지석을 접촉시켜 유지 테이블(2)을 1회전시킴으로써, 크랙에 대응하는 위치에 있는 연삭 부스러기를 제거할 수 있다.

1 : 세정 장치 2 : 유지 테이블
2a : 유지면 20 : 턴테이블
21 : 다공성판 22 : 프레임
23 : 베이스 24 : 흡인로
25 : 흡인원 26 : 노치 맞춤부
27 : 배리어 28 : 나사 구멍
3a, 3b : 연삭 수단 30 : 회전축
31 : 휠마운트 32 : 연삭휠
33 : 모터 34 : 연삭 지석
35 : 가이드 레일 36 : 승강판
37 : 모터 4a, 4b : 카세트 배치 영역
40a, 40b : 카세트 5 : 반입 반출 수단
50 : 위치 맞춤 테이블 6a : 제1 반송 수단
6b : 제2 반송 수단 7 : 웨이퍼 세정 수단
70 : 스피너 테이블 8 : 세정 수단
80 : 회전축 81 : 하우징
82 : 세정 지석 83 : 승강 수단(압박 수단)
830 : 레일 84 : 유지 테이블 회전 수단
840 : 모터 841 : 인코더
842 : 축 843 : 풀리
844 : 벨트 845 : 종동 풀리
85 : 가이드 레일 90 : 크랙 검출 수단
900 : 카메라 901 : 링조명
91 : 제어부 92 : 기억부
W : 웨이퍼 Wa : 표면
Wb : 이면 WO : 중심
N : 노치 C : 크랙
T : 보호 테이프 100 : 연삭 부스러기

Claims

다공성판을 구비하고 웨이퍼를 유지하는 유지면을 갖는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블의 상기 유지면에 의해 유지된 웨이퍼를 지석의 연삭면으로 연삭하는 연삭 수단과, 상기 유지면을 세정하는 세정 수단을 구비하는 연삭 장치로서,
상기 세정 수단은, 상기 유지면에 접촉하여 상기 유지면으로부터 돌출된 연삭 부스러기를 깎아내는 판형의 세정 지석과, 상기 세정 지석을 상기 유지면에 압박하는 압박 수단과, 상기 유지 테이블을 상기 유지면의 중심을 축으로 회전시키는 유지 테이블 회전 수단을 포함하고,
상기 연삭 수단에 의해 연삭되고 상기 유지 테이블에 유지된 웨이퍼의 피연삭면측으로부터 웨이퍼에 발생한 크랙을 검출하는 크랙 검출 수단과,
상기 크랙 검출 수단이 웨이퍼에 발생한 크랙을 검출했을 때에, 상기 세정 수단으로 상기 유지면을 세정시켜 상기 유지면과 상기 연삭면의 평행도를 유지하는 제어부
를 포함하는 연삭 장치.
제1항에 있어서, 상기 크랙 검출 수단이 검출한 크랙의 위치를 기억하는 기억부를 포함하고, 상기 제어부는 상기 기억부가 기억하는 크랙의 위치에 해당하는 상기 유지면에서의 위치를 상기 세정 수단으로 세정시키는 것인 연삭 장치.