KR102476432B1 - Method of manufacturing connector, method for connecting electronic component, and connector - Google Patents

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Abstract

필렛의 형성에 의한 전자 부품의 접착 강도를 확보함과 함께, 바인더 수지 에 의한 지지대의 오손이나 기판의 접착 및 전자 부품의 접속 저항의 상승을 방지한다. 광 중합 개시제를 함유하는 회로 접속용 접착제 (6) 를, 광 투과성을 갖는 회로 기판 (2) 상에 형성하는 접착제 배치 공정과, 회로 접속용 접착제 (6) 를 개재하여 회로 기판 (2) 상에 전자 부품 (5) 을 배치하고, 전자 부품 (5) 을 회로 기판 (2) 에 가열 가압함과 함께, 회로 접속용 접착제 (6) 를 경화시키는 압착 공정을 갖고, 회로 접속용 접착제 (6) 는, 압착 공정에 있어서의 가열 온도에서의 용융 점도가 4000 Pa·s 이하이다.While securing the adhesive strength of the electronic parts by forming the fillet, staining of the support by the binder resin, adhesion of the substrate, and increase in the connection resistance of the electronic parts are prevented. The adhesive placement process of forming the adhesive 6 for circuit connection containing a photoinitiator on the circuit board 2 which has light transmission, and on the circuit board 2 via the adhesive 6 for circuit connection While arranging the electronic component 5 and heating and pressurizing the electronic component 5 to the circuit board 2, it has a crimping step of curing the adhesive 6 for circuit connection, the adhesive 6 for circuit connection , the melt viscosity at the heating temperature in the pressing step is 4000 Pa·s or less.

Description

접속체의 제조 방법, 전자 부품의 접속 방법, 접속체{METHOD OF MANUFACTURING CONNECTOR, METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENT, AND CONNECTOR}Manufacturing method of connection body, connection method of electronic parts, connection body

본 발명은, 광 중합 개시제를 함유하는 회로 접속용 접착제를 개재하여 투명 기판 상에 전자 부품이 접속된 접속체의 제조 방법, 광 중합 개시제를 함유하는 회로 접속용 접착제를 개재하여 투명 기판 상에 전자 부품을 접속하는 접속 방법 및 이것을 사용하여 제조된 접속체에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a connected body in which electronic components are connected on a transparent substrate through an adhesive for circuit connection containing a photopolymerization initiator, and an electronic component on a transparent substrate through an adhesive for circuit connection containing a photopolymerization initiator. It relates to a connection method for connecting parts and a connection body manufactured using the same.

본 출원은, 일본에서 2014년 10월 16일에 출원된 일본 특허출원 특원2014-212108을 기초로 하여 우선권을 주장하는 것이며, 이 출원은 참조됨으로써, 본 출원에 원용된다.This application claims priority based on the Japanese patent application Japanese Patent Application No. 2014-212108 for which it applied in Japan on October 16, 2014, By being referred, this application is used for this application.

종래, 유리 기판이나 유리 에폭시 기판 등의 리지드 기판과 플렉시블 기판이나 IC 칩 등의 전자 부품을 접속할 때에, 접착제로서 도전성 입자가 분산된 바인더 수지를 필름상으로 성형한 이방성 도전 필름이 사용되고 있다. 플렉시블 기판의 접속 단자와 리지드 기판의 접속 단자를 접속하는 경우를 예로 설명하면, 도 6(A) 에 나타내는 바와 같이, 플렉시블 기판 (51) 과 리지드 기판 (54) 의 양 접속 단자 (52, 55) 가 형성된 영역 사이에 이방성 도전 필름 (53) 을 배치하고, 적절히 완충재 (50) 를 배치하여 열 압착 툴 (56) 에 의해 플렉시블 기판 (51) 상으로부터 열 가압한다. 그러면, 도 6(B) 에 나타내는 바와 같이, 바인더 수지는 유동성을 나타내고, 플렉시블 기판 (51) 의 접속 단자 (52) 와 리지드 기판 (54) 의 접속 단자 (55) 사이로부터 유출됨과 함께, 이방성 도전 필름 (53) 중의 도전성 입자는, 양 접속 단자 사이에 협지되어 눌려 찌부러진다.Conventionally, when connecting a rigid substrate such as a glass substrate or a glass epoxy substrate with a flexible substrate or an electronic component such as an IC chip, an anisotropic conductive film obtained by molding a binder resin in which conductive particles are dispersed into a film is used as an adhesive. If the case where the connection terminal of a flexible board and the connection terminal of a rigid board are connected is demonstrated as an example, as shown in FIG. 6(A), both connection terminals 52 and 55 of the flexible board 51 and the rigid board 54 An anisotropic conductive film 53 is disposed between the regions where the ? is formed, a buffer material 50 is appropriately disposed, and thermal pressure is applied from the flexible substrate 51 with a thermal compression tool 56. Then, as shown in FIG. 6(B), the binder resin exhibits fluidity and flows out from between the connection terminal 52 of the flexible substrate 51 and the connection terminal 55 of the rigid substrate 54, and anisotropic conduction The conductive particles in the film 53 are pinched between both connection terminals and crushed.

그 결과, 플렉시블 기판 (51) 의 접속 단자 (52) 와 리지드 기판 (54) 의 접속 단자 (55) 는, 도전성 입자를 개재하여 전기적으로 접속되고, 이 상태에서 바인더 수지가 경화된다. 양 접속 단자 (52, 55) 사이에 없는 도전성 입자는, 바인더 수지에 분산되어 있고, 전기적으로 절연된 상태를 유지하고 있다. 이로 인해, 플렉시블 기판 (51) 의 접속 단자 (52) 와 리지드 기판 (54) 의 접속 단자 (55) 사이에서만 전기적 도통이 도모되게 된다.As a result, the connection terminal 52 of the flexible substrate 51 and the connection terminal 55 of the rigid substrate 54 are electrically connected via conductive particles, and the binder resin is cured in this state. Conductive particles not present between both connection terminals 52 and 55 are dispersed in the binder resin and maintain an electrically insulated state. For this reason, electrical conduction is achieved only between the connection terminal 52 of the flexible board|substrate 51 and the connection terminal 55 of the rigid board|substrate 54.

또, 리지드 기판 (54) 의 측면에는, 플렉시블 기판 (51) 과의 사이로부터 바인더 수지가 비어져 나와, 플렉시블 기판 (51) 의 접속면과의 사이에서 필렛을 형성함으로써 접착 강도가 향상된다.In addition, adhesive strength is improved by forming a fillet between the flexible substrate 51 and the flexible substrate 51 on the side surface of the rigid substrate 54 and forming a fillet between the flexible substrate 51 and the connection surface.

그런데, 최근, 예를 들어 액정 패널의 유리 기판과 플렉시블 기판의 접속에 있어서는, 유리 기판의 박형화가 진행됨과 함께, 전자 기기 외부 케이스에 대한 액정 화면의 대형화에 수반하여, 화면의 외부 가장자리 부분인 소위 액자부를 좁게 하는 협액자화가 진행되고 있다. 그 때문에, 열 경화형의 이방성 도전 필름을 사용한 접속 방법에서는, 열 가압 온도가 높고, 유리 기판이나 플렉시블 기판에 대한 열 충격이 커진다. 추가로, 이방성 도전 필름이 접속된 후, 상온까지 온도가 저하될 때에, 그 온도차에서 기인하여, 바인더가 수축되어, 박형화된 유리 기판에 휨이 발생할 수 있다. 그 때문에, 표시 불균일이나 플렉시블 기판의 접속 불량 등의 문제를 일으킬 우려가 있었다.However, in recent years, for example, in connection between a glass substrate and a flexible substrate of a liquid crystal panel, along with the thinning of the glass substrate and the increase in the size of the liquid crystal screen for the external case of electronic equipment, the so-called outer edge portion of the screen Narrow frame narrowing of the frame part is in progress. Therefore, in the connection method using a thermosetting type anisotropic conductive film, the thermal pressurization temperature is high and the thermal shock to the glass substrate or the flexible substrate is large. In addition, when the temperature is lowered to room temperature after the anisotropic conductive film is connected, the binder shrinks due to the temperature difference, and warpage may occur in the thinned glass substrate. Therefore, there is a possibility of causing problems such as display nonuniformity and poor connection of flexible substrates.

일본 공개특허공보 2005-26577호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-26577

그래서, 이와 같은 열 경화형의 접착제를 사용한 이방성 도전 필름 대신에, 자외선 경화형의 접착제를 사용한 접속 방법도 제안되어 있다. 자외선 경화형의 접착제를 사용하는 접속 방법에 있어서는, 접착제가 열에 의해 연화 유동되어, 유리 기판과 플렉시블 기판의 각 전극간에 도전성 입자를 포착하는 데에 충분한 온도까지 가열하는 것에 그쳐, 자외선 조사에 의해 접착제를 경화시킨다.Then, instead of the anisotropic conductive film using such a heat-curable adhesive, a connection method using an ultraviolet curable adhesive has also been proposed. In the connection method using an ultraviolet curable adhesive, the adhesive is softened and flowed by heat, and the adhesive is simply heated to a temperature sufficient to capture conductive particles between the electrodes of the glass substrate and the flexible substrate, and the adhesive is cured by ultraviolet irradiation. harden

이러한 자외선 경화형의 접착제를 사용하는 접속 방법에 있어서는, 바인더 수지를 경화시키기 위해서 고열을 가할 필요가 없어, 유리 기판이나 플렉시블 기판에 대한 열 충격에 의한 변형 등의 문제를 방지할 수 있다.In the connection method using such an ultraviolet curable adhesive, there is no need to apply high heat to cure the binder resin, and problems such as deformation due to thermal shock to the glass substrate or flexible substrate can be prevented.

또, 최근에는 휴대형 전자 기기 등에 있어서의 디스플레이의 대형화에 수반하여, 경량이며 가요성을 갖는 플라스틱 기판이 사용되고 있다. 플라스틱 기판은, 유리 기판 등에 비교해도 열 충격에 대한 내성이 낮아, 자외선 경화형의 접착제를 사용한 접속 공정에 있어서, 추가적인 저온 저압에서의 접속이 요구된다.Moreover, in recent years, along with the increase in size of displays in portable electronic devices and the like, lightweight and flexible plastic substrates have been used. A plastic substrate has low resistance to thermal shock compared to a glass substrate or the like, and in a connection process using an ultraviolet curable adhesive, additional low-temperature and low-pressure connection is required.

여기서, 자외선 경화형의 접착제를 사용한 저온 접속을 실시하기 위해서는, 저온 하에 의한 열 충격을 방지할 수 있는 반면, 접착제의 바인더의 유동이 부족하여, 단자부 상에 있어서 도전성 입자의 압입 부족이 발생하여, 도통 신뢰성이 열등할 우려가 있다. 그 때문에, 자외선 경화형의 접착제는, 바인더 수지의 점도 자체를 낮출 필요가 있다.Here, in order to perform low-temperature connection using an ultraviolet curable adhesive, thermal shock due to low temperature can be prevented, but the flow of the binder in the adhesive is insufficient, and insufficient press-fitting of conductive particles occurs on the terminal portion, resulting in conduction. Reliability may be inferior. Therefore, the viscosity of the binder resin itself needs to be lowered in the ultraviolet curable adhesive.

그러나, 바인더 수지의 점도를 낮추면, 플렉시블 기판 등의 전자 부품을 탑재하고, 열 압착 툴에 의해 가압했을 때에 용융된 바인더 수지가 기판의 측면으로부터 비어져 나와, 기판의 이면측으로 돌아 들어갈 우려가 있다. 그리고, 바인더 수지가 기판의 이면에 흘러 들어가는 것에 의해, 기판을 지지하는 지지대가 오손되고, 또 지지대에 부착된 기판을 박리할 때에 기판이 파손될 우려가 있다.However, if the viscosity of the binder resin is lowered, when an electronic component such as a flexible substrate is mounted and pressed with a thermocompression tool, the molten binder resin may protrude from the side surface of the substrate and return to the back side of the substrate. Further, when the binder resin flows into the back surface of the substrate, the support for supporting the substrate is damaged, and there is a possibility that the substrate may be damaged when the substrate attached to the support is peeled off.

이와 같은 바인더 수지가 비어져 나오는 것을 방지하기 위해서, 바인더 수지의 용융 점도를 높이면, 필렛의 형성이 저해되어, 접착 강도가 부족하다. 또, 저온 저압 조건 하에서는 플렉시블 기판 등의 전자 부품의 압입이 부족하여, 도통 저항의 상승을 초래한다.If the melt viscosity of the binder resin is increased in order to prevent such a binder resin from spilling out, the formation of fillets is inhibited and the adhesive strength is insufficient. In addition, press-fitting of electronic components such as flexible substrates is insufficient under low-temperature and low-pressure conditions, resulting in an increase in conduction resistance.

그리고, 이와 같은 과제는, 광 경화형의 이방성 도전 접착제를 사용한 경우뿐만 아니라, 열 경화형 및 광·열 경화형의 이방성 도전 접착제를 사용한 경우에 있어서도 발생할 수 있다.In addition, such a problem may occur not only when a light-curing type anisotropic conductive adhesive is used, but also when a heat-curing type and a light/heat-curing type anisotropic conductive adhesive is used.

본 발명은, 상기 서술한 과제를 해결하는 것으로, 필렛의 형성에 의한 전자 부품의 접착 강도를 확보함과 함께, 바인더 수지에 의한 지지대의 오손이나 기판의 접착 및 전자 부품의 접속 저항의 상승을 방지하는 접속체의 제조 방법, 전자 부품의 접속 방법 및 이것을 사용하여 제조된 접속체를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention solves the above-described problems, and secures the adhesive strength of electronic components by forming fillets, and prevents contamination of supports by binder resin, adhesion of substrates, and increase in connection resistance of electronic components. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method of a connecting body, a connecting method of electronic components, and a connecting body manufactured using the same.

상기 서술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관련된 접속체의 제조 방법은, 광 중합 개시제를 함유하는 회로 접속용 접착제를, 광 투과성을 갖는 회로 기판 상에 형성하는 접착제 배치 공정과, 상기 회로 접속용 접착제를 개재하여 상기 회로 기판 상에 전자 부품을 배치하고, 상기 전자 부품을 상기 회로 기판에 가열 가압함과 함께, 상기 회로 접속용 접착제를 경화시키는 압착 공정을 갖고, 상기 회로 접속용 접착제는, 이방성 도전 필름이고, 상기 회로 접속용 접착제는, 상기 압착 공정에 있어서의 가열 온도에서의 용융 점도가 1000 Pa·s 이상 4000 Pa·s 이하이고, 상기 압착 공정에 있어서, 상기 전자 부품이 장출되는 상기 회로 기판의 측면에 상기 회로 접속용 접착제가 비어져 나와, 필렛이 형성되고, 상기 압착 공정 후에 있어서의 상기 회로 접속용 접착제에 함유된 도전성 입자의 입자 밀도는, 상기 전자 부품의 가압 영역보다 상기 필렛 영역 쪽이 높고, 상기 회로 접속용 접착제는, 상기 전자 부품이 장출되는 상기 회로 기판의 측면으로부터 상기 회로 기판의 이면으로의 돌아 들어감이 방지되어 있다.In order to solve the above-mentioned problems, a method for manufacturing a connected body according to the present invention includes an adhesive disposing step of forming an adhesive for circuit connection containing a photopolymerization initiator on a light-transmitting circuit board, and the circuit connection An electronic component is placed on the circuit board via an adhesive for connection, and the electronic component is heated and pressed against the circuit board, followed by a crimping step of curing the circuit connection adhesive, wherein the circuit connection adhesive comprises: An anisotropic conductive film, wherein the adhesive for circuit connection has a melt viscosity of 1000 Pa·s or more and 4000 Pa·s or less at a heating temperature in the bonding process, and in the bonding process, the electronic component is ejected The adhesive for circuit connection protrudes from the side surface of the circuit board to form a fillet, and the particle density of the conductive particles contained in the adhesive for circuit connection after the pressing step is higher than that of the pressurized area of the electronic component. The area is higher, and the adhesive for circuit connection is prevented from going around the back side of the circuit board from the side surface of the circuit board from which the electronic component is mounted.

또, 본 발명에 관련된 전자 부품의 접속 방법은, 광 중합 개시제를 함유하는 회로 접속용 접착제를, 광 투과성을 갖는 회로 기판 상에 형성하는 접착제 배치 공정과, 상기 회로 접속용 접착제를 개재하여 상기 회로 기판 상에 전자 부품을 배치하고, 상기 전자 부품을 상기 회로 기판에 가열 가압함과 함께, 상기 회로 접속용 접착제를 경화시키는 압착 공정을 갖고, 상기 회로 접속용 접착제는, 이방성 도전 필름이고, 상기 회로 접속용 접착제는, 상기 압착 공정에 있어서의 가열 온도에서의 용융 점도가 1000 Pa·s 이상 4000 Pa·s 이하이고, 상기 압착 공정에 있어서, 상기 전자 부품이 장출되는 상기 회로 기판의 측면에 상기 회로 접속용 접착제가 비어져 나와, 필렛이 형성되고, 상기 압착 공정 후에 있어서의 상기 회로 접속용 접착제에 함유된 도전성 입자의 입자 밀도는, 상기 전자 부품의 가압 영역보다 상기 필렛 영역 쪽이 높고, 상기 회로 접속용 접착제는, 상기 전자 부품이 장출되는 상기 회로 기판의 측면으로부터 상기 회로 기판의 이면으로의 돌아 들어감이 방지되어 있다.Further, a method for connecting electronic parts according to the present invention includes an adhesive placement step of forming an adhesive for circuit connection containing a photopolymerization initiator on a circuit board having light transmission, and the circuit via the circuit connection adhesive. An electronic component is placed on a board, and the electronic component is heated and pressed against the circuit board, followed by a pressing step of curing the circuit connection adhesive, wherein the circuit connection adhesive is an anisotropic conductive film, and the circuit connection adhesive is an anisotropic conductive film. The adhesive for connection has a melt viscosity of 1000 Pa·s or more and 4000 Pa·s or less at the heating temperature in the bonding process, and in the bonding process, the circuit board is placed on the side surface of the circuit board from which the electronic component is ejected. The adhesive for connection is extruded to form a fillet, and the particle density of the conductive particles contained in the adhesive for circuit connection after the crimping step is higher in the fillet region than in the pressing region of the electronic component, and the circuit The adhesive for connection is prevented from going around from the side surface of the circuit board from which the electronic component is mounted to the back surface of the circuit board.

또, 본 발명에 관련된 접속체는, 광 중합 개시제를 함유하는 회로 접속용 접착제를 개재하여, 광 투과성을 갖는 회로 기판 상에 전자 부품이 접속된 접속체에 있어서, 상기 회로 접속용 접착제는, 이방성 도전 필름이고, 상기 전자 부품이 장출되는 상기 회로 기판의 측면에 상기 회로 접속용 접착제가 비어져 나와, 필렛이 형성되고, 상기 회로 접속용 접착제에 함유된 도전성 입자의 입자 밀도는, 상기 전자 부품의 가압 영역보다 상기 필렛 영역 쪽이 높고, 상기 회로 접속용 접착제는, 상기 전자 부품이 장출되는 상기 회로 기판의 측면으로부터 상기 회로 기판의 이면으로의 돌아 들어감이 방지되어 있는 것이다.Further, the connected body according to the present invention is a connected body in which electronic parts are connected on a circuit board having light transmission through an adhesive for circuit connection containing a photopolymerization initiator, wherein the adhesive for circuit connection has anisotropic properties. It is a conductive film, and the circuit connection adhesive protrudes from the side surface of the circuit board from which the electronic component is mounted, forming a fillet, and the particle density of the conductive particles contained in the circuit connection adhesive is The fillet area is higher than the pressing area, and the circuit connection adhesive is prevented from going around from the side surface of the circuit board to the back surface of the circuit board from which the electronic component is ejected.

본 발명에 의하면, 본 압착 공정의 가열 온도에 있어서의 용융 점도가 4000 Pa·s 이하로 되어 있기 때문에, 바인더 수지의 배제에 의해 도전성 입자를 충분히 압입할 수 있어, 양호한 도통 신뢰성을 얻을 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 회로 기판과 전자 부품 사이에 형성되는 필렛이 비어져 나오는 폭 (W) 도 적절한 것이 되어, 회로 기판과 전자 부품의 접속 강도의 향상을 도모함과 함께 지지대의 오손도 방지할 수 있다.According to the present invention, since the melt viscosity at the heating temperature in the crimping step is 4000 Pa·s or less, conductive particles can be sufficiently press-fitted by excluding the binder resin, and good conduction reliability can be obtained. In addition, according to the present invention, the protruding width (W) of the fillet formed between the circuit board and the electronic component is also appropriate, so that the connection strength between the circuit board and the electronic component is improved, and damage to the support is prevented. can

도 1 은, 본 발명을 적용한 접속체의 제조 방법의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2 는, 본 발명을 적용한 접속체의 제조 방법의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 3 은, 이방성 도전 필름의 일 형태를 나타내는 측면도이다.
도 4 는, 본 압착 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5 는, 접속체의 도전성 입자의 면밀도 분포를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 6 은, 종래의 접속체의 제조 방법을 나타내는 단면도로, 도 6(A) 는, 분해 단면도, 도 6(B) 는 본 압착시의 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an example of a method for manufacturing a connected body to which the present invention is applied.
Fig. 2 is a perspective view showing an example of a method for manufacturing a connected body to which the present invention is applied.
3 is a side view showing one embodiment of an anisotropic conductive film.
4 is a cross-sectional view schematically showing this crimping step.
5 : is a plan view which shows area density distribution of the electroconductive particle of a connection body typically.
Fig. 6 is a cross-sectional view showing a conventional manufacturing method of a connected body, Fig. 6(A) is an exploded cross-sectional view, and Fig. 6(B) is a cross-sectional view at the time of actual crimping.

이하, 본 발명이 적용된 접속체의 제조 방법, 전자 부품의 접속 방법, 접속체에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은, 이하의 실시형태에만 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에 있어서 여러 가지의 변경이 가능한 것은 물론이다. 또, 도면은 모식적인 것으로, 각 치수의 비율 등은 현실의 것과는 상이한 경우가 있다. 구체적인 치수 등은 이하의 설명을 참작하여 판단해야 할 것이다. 또, 도면 상호간에 있어서도 서로의 치수의 관계나 비율이 상이한 부분이 포함되어 있는 것은 물론이다.Hereinafter, a manufacturing method of a connected body to which the present invention is applied, a connecting method of electronic parts, and a connected body will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited only to the following embodiment, Of course, various changes are possible within the range which does not deviate from the summary of this invention. In addition, the drawing is typical, and the ratio of each dimension may differ from an actual thing. Specific dimensions and the like should be judged in consideration of the following description. In addition, it is needless to say that even between the drawings, there are portions in which the relationship or ratio of dimensions to each other is different.

본 발명이 적용된 접속체는, 광 투과성을 갖는 회로 기판에, 이방성 도전 접착제를 개재하여 플렉시블 기판 등의 전자 부품이 접속된 접속체이며, 예를 들어 텔레비전이나 PC, 스마트 폰, 휴대 전화, 게임기, 오디오 기기, 태블릿 단말, 웨어러블 단말, 차재용 모니터 등의 표시 장치나 터치 패널, 그 밖의 모든 전자 기기에 내장되어 있는 기판에 사용할 수 있다. 이와 같은 기판에 있어서는, 파인 피치화, 경량 박형화 등의 관점에서, IC 칩이나 각종 회로가 형성된 플렉시블 기판을 직접, 광 투과성을 갖는 회로 기판 상에 실장하는 이른바 COF (chip on film), COG (chip on glass), FOF (film on film), FOG (film on glass) 가 채용되고 있다. 또, 각종 기판과 IC 칩이나 플렉시블 기판 등의 접합에 사용되는 접합 필름으로는, 바인더 수지층에 도전성 입자가 분산된, 이방성 도전 필름 (ACF：anisotropic conductive film) 이 많이 사용되고 있다.The connection body to which the present invention is applied is a connection body in which electronic components such as a flexible board are connected to a circuit board having light transmission through an anisotropic conductive adhesive, and for example, a television, PC, smart phone, mobile phone, game machine, It can be used for display devices such as audio devices, tablet terminals, wearable terminals, in-vehicle monitors, touch panels, and substrates incorporated in all other electronic devices. In such substrates, so-called COF (chip on film) and COG (chip on glass), FOF (film on film), and FOG (film on glass) are employed. In addition, as a bonding film used for bonding various substrates to IC chips or flexible substrates, anisotropic conductive films (ACFs) in which conductive particles are dispersed in a binder resin layer are often used.

이하에서는, 본 발명이 적용된 접속체의 일례로서, 각종 모니터에 입력 디바이스로서 장착되는 터치 센서 (1) 를 설명한다. 터치 센서 (1) 로는, 전극 패턴을 형성한 필름이나 플라스틱 등의 기체를 2 장 조합한 것이나, 1 장의 기체의 양면에 전극 패턴을 형성한 것이 널리 사용되고 있다.Hereinafter, as an example of a connection body to which the present invention is applied, a touch sensor 1 mounted as an input device to various monitors will be described. As the touch sensor 1, a combination of two substrates such as a film or plastic on which an electrode pattern is formed, or a substrate in which electrode patterns are formed on both sides of one substrate are widely used.

기체가 되는 투명 필름 (2) 에는, 센서부가 되는 전극 패턴이 매트릭스상으로 형성되고, 각 전극 패턴은, 투명 필름 (2) 의 외부 가장자리부에 형성된 접속 단자 (3) 와, 배선 패턴을 통해 접속되어 있다. 그리고, 터치 센서 (1) 는, 도 1, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 복수의 접속 단자 (3) 가 병렬되는 실장부 (4) 에, 위치 검출용의 컨트롤러와 접속된 플렉시블 기판 (5) 이 접속된다.Electrode patterns serving as sensor portions are formed in a matrix form on the transparent film 2 serving as a base, and each electrode pattern is connected to a connection terminal 3 formed on the outer edge of the transparent film 2 via a wiring pattern. has been And, as shown in FIGS. 1 and 2 , the touch sensor 1 is a flexible substrate 5 connected to a controller for position detection in a mounting portion 4 in which a plurality of connection terminals 3 are parallel. connected

터치 센서 (1) 의 기체가 되는 투명 필름 (2) 은, 예를 들어 PET (폴리에틸렌테레프탈레이트), 폴리카보네이트, PET 필름에 폴리이미드 필름을 첩착 (貼着) 함으로써 보강한 것, 혹은 고리형 올레핀계 수지에 엘라스토머 등을 첨가 분산시킨 고리형 올레핀계 수지 조성물 필름 등의 투명한 합성 수지로 이루어지는 필름재를 사용할 수 있다. 센서부를 구성하는 전극 패턴으로는, 유기 도전성 고분자를 주제 (主劑) 로 한 투명한 도전 재료를 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리티오펜 유도체 폴리머와, 수용성 유기 화합물과, 도펀트를 적어도 포함하는 조성물을 들 수 있다. 이와 같은 유기 도전성 고분자로 이루어지는 페이스트를 인쇄 잉크로서 사용하고, 예를 들어 스크린 인쇄에 의해 직접 패터닝함으로써, 투명 필름 (2) 의 표면에 소정 형상의 전극 패턴을 형성할 수 있다. 혹은, 유기 도전성 고분자를 투명 필름 (2) 의 양면에 코팅한 후, 산 혹은 염기성의 시약을 포함하는 투명한 인쇄 잉크에 의해 유기 도전성 고분자의 층을 부분적으로 열화시키는 것에 의해서도 전극 패턴을 형성할 수 있다. 그 외에도, 전극 패턴의 패터닝에는, 그라비아 인쇄, 잉크젯 프린팅 등의 여러 가지의 수법을 이용할 수 있다. 또, 감광성의 물질을 도포한 기체의 표면을 패턴상으로 노광함으로써, 소정의 패턴을 형성하는 포토리소그래피 등을 사용할 수도 있다. 즉, 전극 패턴으로서, 유기 도전성 고분자를 주제로 하는 투명한 도전 재료를 형성할 수 있으면, 상기 수법 이외의 수법을 이용할 수 있다.The transparent film 2 serving as the substrate of the touch sensor 1 is, for example, PET (polyethylene terephthalate), polycarbonate, or one reinforced by attaching a polyimide film to a PET film, or a cyclic olefin A film material made of a transparent synthetic resin, such as a cyclic olefin resin composition film obtained by adding and dispersing an elastomer or the like to a resin, can be used. As the electrode pattern constituting the sensor unit, a transparent conductive material having an organic conductive polymer as a main ingredient can be used. For example, a composition containing at least a polythiophene derivative polymer, a water-soluble organic compound, and a dopant is exemplified. An electrode pattern of a predetermined shape can be formed on the surface of the transparent film 2 by using a paste made of such an organic conductive polymer as printing ink and directly patterning it by, for example, screen printing. Alternatively, the electrode pattern can also be formed by coating the organic conductive polymer on both sides of the transparent film 2 and then partially degrading the organic conductive polymer layer with a transparent printing ink containing an acidic or basic reagent. . In addition, various methods such as gravure printing and inkjet printing can be used for patterning the electrode pattern. In addition, photolithography or the like may be used in which a predetermined pattern is formed by exposing the surface of a substrate coated with a photosensitive substance in a pattern. That is, as long as a transparent conductive material having an organic conductive polymer as the main ingredient can be formed as the electrode pattern, a method other than the above method can be used.

각 전극 패턴과 배선 패턴을 통해 접속되는 복수의 접속 단자 (3) 는, 예를 들어 ITO 투명 도전막을 스퍼터링이나 진공 증착 등의 공지된 수법에 의해 제막 (製膜) 하는 것에 의해, 혹은, 은 페이스트의 스크린 인쇄에 의해 직접 패터닝하는 것에 의해, 혹은 동박을 에칭하는 것 등에 의해 형성할 수 있다. 복수의 접속 단자 (3) 는, 예를 들어 대략 사각형상으로 형성되고, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 투명 필름 (2) 의 외부 가장자리부에 길이 방향으로 직교하는 방향에 걸쳐 복수 배열되어 형성됨으로써, 플렉시블 기판 (5) 이 접속되는 실장부 (4) 를 구성한다.The plurality of connection terminals 3 connected via each electrode pattern and the wiring pattern are formed by, for example, forming an ITO transparent conductive film by a known method such as sputtering or vacuum deposition, or silver paste It can be formed by direct patterning by screen printing of or by etching copper foil. The plurality of connection terminals 3 are formed, for example, in a substantially rectangular shape, and as shown in FIG. 2 , by forming a plurality of arrays over the direction orthogonal to the longitudinal direction at the outer edge portion of the transparent film 2, It constitutes the mounting part 4 to which the flexible substrate 5 is connected.

이 실장부 (4) 와 플렉시블 기판 (5) 의 접속에는, 도전성의 접착제로서, 이방성 도전 필름 (ACF：anisotropic conductive film) (6) 이 사용된다. 이방성 도전 필름 (6) 은, 후술하는 바와 같이, 바인더 수지에 도전성 입자를 함유하고 있고, 플렉시블 기판 (5) 의 접속 단자 (7) 와 투명 필름 (2) 에 형성된 접속 단자 (3) 를, 도전성 입자를 통해 전기적으로 접속시킨다.For connection between the mounting unit 4 and the flexible substrate 5, an anisotropic conductive film (ACF) 6 is used as a conductive adhesive. As will be described later, the anisotropic conductive film 6 contains conductive particles in the binder resin, and connects the connection terminal 7 of the flexible substrate 5 and the connection terminal 3 formed on the transparent film 2 to the conductive material. Electrically connected through particles.

[플렉시블 기판][Flexible board]

투명 필름 (2) 의 실장부 (4) 에 접속되는 플렉시블 기판 (5) 은, 도시되지 않은 위치 검출용의 컨트롤러에 접속되어, 센서부를 구성하는 전극 패턴마다 형성되어 있는 접속 단자 (3) 와 당해 컨트롤러를 접속하는 커넥터가 된다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 플렉시블 기판 (5) 은, 폴리이미드 등의 가요성을 갖는 기판 (9) 의 일면 (9a) 상에, 투명 필름 (2) 의 접속 단자 (3) 와 접속되는 접속 단자 (7) 가 복수 배열되어 형성되어 있다. 접속 단자 (7) 는, 예를 들어 동박 등이 패터닝됨과 함께, 적절히, 표면에 니켈 금 도금 등의 도금 코트 처리가 실시되는 것에 의해 형성되고, 접속 단자 (3) 와 마찬가지로, 예를 들어 대략 사각형상으로 형성되고, 길이 방향으로 직교하는 방향에 걸쳐 복수 배열되어 형성되어 있다. 접속 단자 (7) 의 폭과 접속 단자 (3) 의 폭, 및 서로 인접하는 접속 단자 (7) 간의 간격과 서로 인접하는 접속 단자 (3) 간의 간격은, 거의 동일한 패턴으로 배열되고, 접속 단자 (7) 와 접속 단자 (3) 는, 이방성 도전 필름 (6) 을 개재하여 중첩된다.The flexible substrate 5 connected to the mounting portion 4 of the transparent film 2 is connected to a controller for position detection (not shown) and connected to the connection terminal 3 formed for each electrode pattern constituting the sensor portion and the corresponding It becomes a connector to connect the controller. As shown in FIG. 2, the flexible substrate 5 is connected to the connection terminal 3 of the transparent film 2 on one surface 9a of the substrate 9 having flexibility such as polyimide. A plurality of (7) are arranged and formed. The connection terminal 7 is formed by, for example, copper foil or the like being patterned and appropriately subjected to plating coating treatment such as nickel gold plating on the surface, and similarly to the connection terminal 3, for example, a substantially square shape. It is formed into a shape, and it is formed in multiple arrays over the direction orthogonal to the longitudinal direction. The width of the connection terminals 7 and the width of the connection terminals 3, and the intervals between the connection terminals 7 adjacent to each other and the intervals between the connection terminals 3 adjacent to each other are arranged in substantially the same pattern, and the connection terminals ( 7) and the connection terminal 3 are overlapped with the anisotropic conductive film 6 interposed therebetween.

[커버레이][Coverlay]

또한, 플렉시블 기판 (5) 은, 접속 단자 (7) 의 근방에 커버레이 (8) 가 형성되어 있다. 커버레이 (8) 는, 기판 (9) 의 투명 필름 (2) 과 접속되는 일면 (9a) 에 형성된 그 밖의 배선 패턴을 보호하는 것으로, 절연성의 베이스 필름의 일면에 접착제층이 형성되고, 이 접착제층에 의해 기판 (9) 의 일면 (9a) 에 첩부되어 있다.In addition, in the flexible substrate 5, a coverlay 8 is formed near the connection terminal 7. The coverlay 8 protects other wiring patterns formed on one surface 9a of the substrate 9 that is connected to the transparent film 2, and an adhesive layer is formed on one surface of the insulating base film. It is adhered to one surface 9a of the substrate 9 by a layer.

터치 센서 (1) 는, 투명 필름 (2) 의 접속 단자 (3) 가 형성된 실장부 (4) 나, 플렉시블 기판 (5) 의 접속 단자 (7) 가 형성된 외부 가장자리부가 협소화되어 있는 점에서, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 플렉시블 기판 (5) 의 외부 가장자리 근방까지를 덮는 커버레이 (8) 를 일부 포함하여 이방성 도전 필름 (6) 을 개재한 접속을 실시한다. 이로 인해, 터치 센서 (1) 는, 투명 필름 (2) 과 플렉시블 기판 (5) 의 전기적, 기계적 접속 신뢰성을 확보하고 있다.In the touch sensor 1, the mounting portion 4 where the connection terminals 3 of the transparent film 2 are formed and the outer edge portion where the connection terminals 7 of the flexible substrate 5 are formed are narrowed. As shown in 2, the connection is made through the anisotropic conductive film 6 including a part of the coverlay 8 covering up to the vicinity of the outer edge of the flexible substrate 5. For this reason, the touch sensor 1 secures electrical and mechanical connection reliability between the transparent film 2 and the flexible substrate 5 .

[이방성 도전 필름][Anisotropic Conductive Film]

이방성 도전 필름 (6) 은, 광 경화형의 접착제이며, 후술하는 열 압착 툴 (20) 에 의해 열 가압됨으로써 유동화되어 도전성 입자 (16) 가 투명 필름 (2) 및 플렉시블 기판 (5) 의 각 접속 단자 (3, 7) 사이에서 눌려 찌부러져, 광 조사에 의해, 도전성 입자 (16) 가 눌려 찌부러진 상태에서 경화된다. 이로 인해, 이방성 도전 필름 (6) 은, 투명 필름 (2) 과 플렉시블 기판 (5) 을 전기적, 기계적으로 접속한다.The anisotropic conductive film 6 is a photocurable adhesive, and is fluidized by being thermally pressed by a thermocompression bonding tool 20 described later, so that the conductive particles 16 are attached to the transparent film 2 and each connection terminal of the flexible substrate 5 It is crushed between (3, 7), and by light irradiation, the conductive particles 16 are cured in a crushed state. For this reason, the anisotropic conductive film 6 electrically and mechanically connects the transparent film 2 and the flexible substrate 5.

이방성 도전 필름 (6) 은, 예를 들어 도 3 에 나타내는 바와 같이, 바인더 수지 (15) (접착제) 에 도전성 입자 (16) 가 분산되어 이루어지고, 이 열경화성 접착재 조성물이 베이스 필름 (17) 상에 도포됨으로써 필름상으로 성형된 것이다.As shown in FIG. 3 , for example, the anisotropic conductive film 6 is formed by dispersing conductive particles 16 in a binder resin 15 (adhesive), and this thermosetting adhesive material composition is formed on the base film 17 It is molded into a film shape by being applied.

베이스 필름 (17) 은, 예를 들어, PET (Poly Ethylene Terephthalate), OPP (Oriented Polypropylene), PMP (Poly-4-methylpentene-1), PTFE (Polytetrafluoroethylene) 등에 실리콘 등의 박리제를 도포하여 이루어진다.The base film 17 is formed by, for example, applying a release agent such as silicone to poly ethylene terephthalate (PET), oriented polypropylene (OPP), poly-4-methylpentene-1 (PMP), or polytetrafluoroethylene (PTFE).

바인더 수지 (15) 는, 광 경화형이면, 특별히 한정되는 것이 아니고, 라디칼 중합형, 카티온 중합형 등을 사용할 수 있다. 이하에서는, 라디칼 중합형의 바인더 수지에 대하여, 설명한다.The binder resin 15 is not particularly limited as long as it is a photocurable type, and a radical polymerization type, a cationic polymerization type, or the like can be used. Below, radical polymerization type binder resin is demonstrated.

라디칼 중합형의 바인더 수지는, 막형성 수지, 라디칼 중합성 화합물, 라디칼 중합 개시제를 함유한다. 막형성 수지로는, 페녹시 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리아미드, EVA 등의 열 가소성 엘라스토머 등을 사용할 수 있다. 이것들 중에서도, 내열성, 접착성을 위해서, 비스페놀 A 와 에피클로로히드린으로부터 합성되는 비스페놀 A 형 페녹시 수지를 사용하는 것이 바람직하다.The radical polymerization type binder resin contains a film forming resin, a radical polymerizable compound, and a radical polymerization initiator. As the film forming resin, thermoplastic elastomers such as phenoxy resins, epoxy resins, polyester resins, polyurethane resins, polyamides, and EVA can be used. Among these, it is preferable to use a bisphenol A-type phenoxy resin synthesized from bisphenol A and epichlorohydrin for heat resistance and adhesiveness.

라디칼 중합성 화합물로는, 접착제 등의 분야에서 사용되고 있는 (메트)아크릴레이트로부터 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴레이트란, 아크릴산에스테르(아크릴레이트) 와 메타크릴산에스테르(메타크릴레이트) 를 포함하는 의미이다.As the radically polymerizable compound, it can be appropriately selected and used from (meth)acrylates used in fields such as adhesives. In addition, in this specification, (meth)acrylate is the meaning containing acrylic acid ester (acrylate) and methacrylic acid ester (methacrylate).

라디칼 중합성 화합물의 구체예로는, 에폭시아크릴레이트, 이소시아누르산 EO변성 디아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트, 디메틸올-트리시클로데칸디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 2-하이드록시프로필아크릴레이트, 4-하이드록시부틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, t-부틸아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 비스페녹시에탄올플루오렌디아크릴레이트, 2-아크릴로일옥시에틸숙신산, 라우릴아크릴레이트, 스테아릴아크릴레이트, 이소보르닐아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 트리스(2-하이드록시에틸)이소시아누레이트트리아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴아크릴레이트, o-프탈산디글리시딜에테르아크릴레이트, 에톡시화 비스페놀 A 디메타크릴레이트, 비스페놀 A 형 에폭시아크릴레이트, 및 이것들에 상당하는 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이것들의 1 종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다. 이것들 중에서도, 아크릴레이트나 우레탄아크릴레이트 등이 바람직하게 사용된다. 시장에서 입수 가능한 구체예로는, 토아 합성 공업 주식회사 제조의 상품명 「M-315」나 「M1600」등을 들 수 있다.Specific examples of the radical polymerizable compound include epoxy acrylate, isocyanuric acid EO modified diacrylate, tricyclodecane dimethanol diacrylate, dimethylol-tricyclodecane diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, and urethane. Acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, isobutyl acrylate, t-butyl acrylate, isooctyl acrylate, bisphenoxyethanol fluorene Diacrylate, 2-acryloyloxyethylsuccinic acid, lauryl acrylate, stearyl acrylate, isobornyl acrylate, cyclohexyl acrylate, tris(2-hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, o-phthalic acid diglycidyl ether acrylate, ethoxylated bisphenol A dimethacrylate, bisphenol A type epoxy acrylate, and (meth)acrylates corresponding to these; These 1 type or 2 or more types can be used. Among these, acrylate, urethane acrylate, etc. are used preferably. As a specific example available on the market, "M-315" and "M1600", a trade name manufactured by Toa Synthetic Industries Co., Ltd., are exemplified.

광 라디칼 중합 개시제는, 공지된 라디칼 중합 개시제 중에서 적절히 선택하여 사용할 수 있다.An optical radical polymerization initiator can be appropriately selected and used from known radical polymerization initiators.

광 중합형의 라디칼 중합 개시제로는, 에타논, 1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]-,1-(0-아세틸옥심), 벤조페논, 4,4-비스(디에틸아미노)벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논 등의 티오크산톤류；디에톡시아세토페논, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질디메틸케탈 등의 아세토페논류；벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르 등의 벤조인에테르류；2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드류 등을 들 수 있다.As the photopolymerization type radical polymerization initiator, ethanone, 1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]-,1-(0-acetyloxime), benzo Thioxanthones such as phenone, 4,4-bis(diethylamino)benzophenone, and 2,4,6-trimethylbenzophenone; diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane- Acetophenones such as 1-one and benzyldimethyl ketal; Benzoin ethers such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether; 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis and acylphosphine oxides such as (2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide and bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide. .

이것들의 라디칼 중합 개시제는 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 병용하여 사용하는 것이 가능하다. 이것들 중에서도, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 등이 바람직하게 사용된다. 시장에서 입수 가능한 구체예로는, BASF 재팬 (주) 의 상품명 「IRGACURE OXE02」등을 들 수 있다.These radical polymerization initiators can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Among these, 1,1-di(t-butylperoxy)cyclohexane, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide, etc. are preferably used. As a specific example available on the market, BASF Japan Co., Ltd. brand name "IRGACURE OXE02" etc. are mentioned.

또, 회로 접속 재료에 배합하는 그 밖의 첨가물로서, 필요에 따라, 실란 커플링제, 무기 필러, 아크릴 고무, 각종 아크릴 모노머 등의 희석용 모노머, 충전제, 연화제, 착색제, 난연화제, 틱소트로픽제 등을 함유할 수 있다.In addition, as other additives to be blended into the circuit connection material, silane coupling agents, inorganic fillers, acrylic rubbers, dilution monomers such as various acrylic monomers, fillers, softeners, colorants, flame retardants, thixotropic agents, etc. are used as necessary. may contain

실란 커플링제로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 에폭시계, 아미노계, 메르캅토·술피드계, 우레이도계 등을 들 수 있다. 실란 커플링제를 첨가함으로써, 유기 재료와 무기 재료의 계면에 있어서의 접착성을 향상시킬 수 있다.Although it does not specifically limit as a silane coupling agent, For example, an epoxy type, an amino type, a mercapto-sulfide type, a ureido type, etc. are mentioned. By adding a silane coupling agent, the adhesiveness at the interface of an organic material and an inorganic material can be improved.

또, 무기 필러로는, 특별히 한정되지 않지만, 실리카, 탤크, 산화티탄, 탄산칼슘, 산화마그네슘 등을 사용할 수 있다. 무기 필러를 첨가함으로써, 바인더 수지 (15) 의 유동성을 제어하고, 입자 포착률을 향상시킬 수 있다.Moreover, although it does not specifically limit as an inorganic filler, Silica, a talc, a titanium oxide, a calcium carbonate, magnesium oxide, etc. can be used. By adding an inorganic filler, the fluidity of the binder resin 15 can be controlled and the particle trapping rate can be improved.

도전성 입자 (16) 로는, 이방성 도전 필름 (6) 에 있어서 사용되고 있는 공지된 어느 도전성 입자를 들 수 있다. 도전성 입자 (16) 로는, 예를 들어, 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 납, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 각종 금속이나 금속 합금의 입자, 금속 산화물, 카본, 그라파이트, 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 입자의 표면에 금속을 코트한 것, 혹은 이것들의 입자의 표면에 추가로 절연 박막을 코트한 것 등을 들 수 있다. 수지 입자의 표면에 금속을 코트한 것인 경우, 수지 입자로는, 예를 들어, 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 아크릴로니트릴·스티렌 (AS) 수지, 벤조구아나민 수지, 디비닐벤젠계 수지, 스티렌계 수지 등의 입자를 들 수 있다.As the electroconductive particle 16, any well-known electroconductive particle used in the anisotropic conductive film 6 is mentioned. Examples of the conductive particles 16 include particles of various metals or metal alloys such as nickel, iron, copper, aluminum, tin, lead, chromium, cobalt, silver, and gold, metal oxides, carbon, graphite, glass, and ceramics. , those in which metal is coated on the surface of particles such as plastic, or those in which an insulating thin film is further coated on the surface of these particles. In the case of resin particles coated with metal, examples of the resin particles include epoxy resins, phenol resins, acrylic resins, acrylonitrile-styrene (AS) resins, benzoguanamine resins, and divinylbenzene resins. Particles|grains, such as resin and a styrene-type resin, are mentioned.

또한, 이방성 도전 필름 (6) 은, 취급의 용이함, 보존 안정성 등의 견지로부터, 베이스 필름 (17) 이 적층된 면과는 반대의 면측에 커버 필름을 형성하는 구성으로 해도 된다. 또, 이방성 도전 필름 (6) 의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 권취 릴 (18) 에 권회 가능한 장척 테이프 형상으로 하고, 소정의 길이만큼 커트하여 사용할 수 있다.Further, the anisotropic conductive film 6 may have a structure in which a cover film is formed on the side opposite to the surface on which the base film 17 is laminated, from the viewpoints of ease of handling, storage stability, and the like. In addition, the shape of the anisotropic conductive film 6 is not particularly limited, but it can be used, for example, in the form of a long tape that can be wound around the take-up reel 18 and cut to a predetermined length.

또, 본 발명에 관련된 이방성 도전 필름 (6) 은, 도전성 입자 (16) 를 함유하는 바인더 수지층과, 도전성 입자가 함유되지 않는 절연성의 접착제 조성물로 이루어지는 절연성 접착제층이 적층되어 이루어지는 다층 구조의 이방성 도전 필름으로 해도 된다. 또, 플렉시블 기판 (5) 의 접속에 사용하는 이방성 도전 접착제는, 필름상으로 성형된 이방성 도전 필름 (6) 이외에도, 페이스트상의 이방성 도전 페이스트를 사용해도 된다.Further, the anisotropic conductive film 6 according to the present invention has an anisotropic multilayer structure in which a binder resin layer containing conductive particles 16 and an insulating adhesive layer made of an insulating adhesive composition containing no conductive particles are laminated. It is good also as a conductive film. Moreover, as the anisotropic conductive adhesive used for connection of the flexible substrate 5, a paste-like anisotropic conductive paste may be used in addition to the anisotropic conductive film 6 molded into a film shape.

[용융 점도][Melt Viscosity]

여기서, 본 기술에 관련된 이방성 도전 필름 (6) 은, 후술하는 플렉시블 기판 (5) 의 본 압착 공정에 있어서의 열 압착 툴 (20) 에 의한 가열 온도에서의 용융 점도가 4000 Pa·s 이하이다. 본 압착 공정의 가열 온도에 있어서의 이방성 도전 필름 (6) 의 용융 점도를 당해 범위로 하는 것에 의해, 광 경화형의 이방성 도전 필름 (6) 을 사용한 저온 저압 하에서의 본 압착 공정에 있어서도, 바인더 수지 (15) 가 적당한 유동성을 나타내고, 접속 단자 (3, 7) 에 의해 도전성 입자 (16) 를 충분히 압입함으로써, 도통 신뢰성을 확보할 수 있다.Here, the anisotropic conductive film 6 according to the present technology has a melt viscosity of 4000 Pa·s or less at a heating temperature by the thermocompression bonding tool 20 in the main bonding step of the flexible substrate 5 described later. By setting the melt viscosity of the anisotropic conductive film 6 at the heating temperature in the present bonding process to the range, the binder resin (15 ) shows moderate fluidity, and conduction reliability can be ensured by sufficiently press-fitting the electroconductive particle 16 by the connection terminals 3 and 7.

또, 바인더 수지 (15) 가 적당한 유동성을 나타내는 것에 의해, 플렉시블 기판 (5) 이 장출되는 투명 필름 (2) 의 측면 (2a) 으로부터 바인더 수지가 적당히 비어져 나와, 자외광의 조사에 의해 필렛 (21) 이 형성된다. 이로 인해, 투명 필름 (2) 및 플렉시블 기판 (5) 사이에 있어서의 바인더 수지 (15) 의 접촉 면적이 증가함과 함께, 바인더 수지 (15) 가 투명 필름 (2) 이나 플렉시블 기판 (5) 의 기재에 친화되고, 경화됨으로써 이른바 앵커 효과를 발휘하는 것에 의해, 접착 강도의 향상을 도모할 수 있다.In addition, since the binder resin 15 exhibits appropriate fluidity, the binder resin appropriately protrudes from the side surface 2a of the transparent film 2 from which the flexible substrate 5 is extended, and the fillet ( 21) is formed. For this reason, while the contact area of the binder resin 15 between the transparent film 2 and the flexible substrate 5 increases, the binder resin 15 of the transparent film 2 or the flexible substrate 5 Adhesion strength can be improved by exhibiting a so-called anchor effect by being compatible with the substrate and curing.

또, 본 기술에 관련된 이방성 도전 필름 (6) 은, 플렉시블 기판 (5) 의 본 압착 공정에 있어서의 열 압착 툴 (20) 에 의한 가열 온도에서의 용융 점도가 1000 Pa·s 이상인 것이 바람직하다. 본 압착 공정에 있어서의 가열 온도에 있어서의 이방성 도전 필름 (6) 의 용융 점도를 당해 범위로 하는 것에 의해, 투명 필름 (2) 의 플렉시블 기판 (5) 이 장출되는 측면 (2a) 에 바인더 수지 (15) 가 비어져 나오는 것에 의해 형성되는 필렛 (21) 이 비어져 나오는 폭 (W) 이 적절한 길이가 되어, 바인더 수지 (15) 와의 접속 면적의 증가에 의한 접착 강도의 향상을 도모함과 함께, 바인더 수지 (15) 가 투명 필름 (2) 의 측면 (2a) 으로부터 이면으로 돌아 들어가 지지대를 오염시키는 것도 방지할 수 있다.Further, the anisotropic conductive film 6 according to the present technology preferably has a melt viscosity of 1000 Pa·s or more at a heating temperature of the flexible substrate 5 by the thermocompression bonding tool 20 in the main compression step. By setting the melt viscosity of the anisotropic conductive film 6 at the heating temperature in this bonding step to the range, the binder resin ( 15), the protruding width W of the fillet 21 formed by protruding becomes an appropriate length, and while aiming at improving the adhesive strength by increasing the connection area with the binder resin 15, the binder It is also possible to prevent the resin 15 from entering from the side surface 2a of the transparent film 2 to the back surface and contaminating the support base.

특히, 본 기술에 관련된 이방성 도전 필름 (6) 은, 본 압착 공정에 있어서의 열 압착 툴 (20) 에 의한 가열 온도가 100 ℃ 이하인 저온 압착 공정에 있어서, 당해 가열 온도에 있어서의 용융 점도를 1000 Pa·s 이상, 4000 Pa·s 이하로 함으로써, 도통 신뢰성의 확보 및 플렉시블 기판 (5) 과의 접착 강도의 향상을 도모함과 함께, 투명 필름 (2) 이나 플렉시블 기판 (5) 에 대한 열 충격도 억제되어, 변형 등의 문제를 방지할 수 있다.In particular, the anisotropic conductive film 6 according to the present technology has a melt viscosity of 1000 at a low-temperature compression step in which the heating temperature by the thermocompression tool 20 in the present compression step is 100° C. or less. By setting it to Pa s or more and 4000 Pa s or less, while ensuring conduction reliability and improving the adhesive strength with the flexible substrate 5, the thermal shock to the transparent film 2 or the flexible substrate 5 is also It is suppressed, and problems such as deformation can be prevented.

[제조 공정][Manufacture process]

이어서, 터치 센서 (1) 의 제조 공정에 대해 설명한다. 터치 센서 (1) 의 제조 공정은, 이방성 도전 필름 (6) 을 투명 필름 (2) 의 실장부 (4) 상에 배치하는 접착제 배치 공정과, 이방성 도전 필름 (6) 을 개재하여 투명 필름 (2) 상에 플렉시블 기판 (5) 을 배치하고, 플렉시블 기판 (5) 을 투명 필름 (2) 에 가열 가압함과 함께, 자외광을 조사하여 이방성 도전 필름 (6) 을 경화시키는 본 압착 공정을 갖는다.Next, the manufacturing process of the touch sensor 1 is demonstrated. The manufacturing process of the touch sensor 1 includes an adhesive placement process of arranging the anisotropic conductive film 6 on the mounting portion 4 of the transparent film 2, and the transparent film 2 via the anisotropic conductive film 6. ), the flexible substrate 5 is heated and pressed against the transparent film 2, and ultraviolet light is irradiated to cure the anisotropic conductive film 6.

[임시 부착 공정][Temporary attachment process]

먼저, 이방성 도전 필름 (6) 을 투명 필름 (2) 상에 임시 부착한다 (접착제 배치 공정). 이방성 도전 필름 (6) 을 임시 부착하는 방법은, 투명 필름 (2) 의 접속 단자 (3) 상에, 바인더 수지 (15) 가 접속 단자 (3) 측이 되도록, 이방성 도전 필름 (6) 을 배치한다. 바인더 수지 (15) 를 접속 단자 (3) 상에 배치한 후, 베이스 필름 (17) 측으로부터 열 압착 툴로 가열 및 가압하여 바인더 수지 (15) 를 투명 필름 (2) 에 전착하고, 베이스 필름 (17) 을 바인더 수지 (15) 로부터 박리한다.First, the anisotropic conductive film 6 is temporarily attached on the transparent film 2 (adhesive placement process). In the method of temporarily attaching the anisotropic conductive film 6, the anisotropic conductive film 6 is disposed on the connection terminal 3 of the transparent film 2 so that the binder resin 15 is on the connection terminal 3 side. do. After the binder resin 15 is placed on the connection terminal 3, the binder resin 15 is electrodeposited on the transparent film 2 by heating and pressing with a thermocompression tool from the base film 17 side, and the base film 17 ) is separated from the binder resin 15.

[얼라인먼트 공정/임시 압착 공정][Alignment Process/Temporary Compression Process]

이어서, 투명 전극 (6) 과 플렉시블 기판 (5) 의 접속 단자 (7) 가 바인더 수지 (15) 를 개재하여 대향하도록 플렉시블 기판 (5) 의 얼라인먼트를 실시하면서, 투명 필름 (2) 상에 플렉시블 기판 (5) 을 배치하고, 바인더 수지 (15) 가 유동성을 나타내는 정도의 저온 저압에서 플렉시블 기판 (5) 의 임시 압착을 실시한다. 이로 인해, 투명 필름 (2) 의 휨을 최소로 억제하고, 또 플렉시블 기판 (5) 에 열에 의한 손상을 가하는 경우도 없다.Next, while aligning the flexible substrate 5 so that the transparent electrode 6 and the connecting terminal 7 of the flexible substrate 5 face each other via the binder resin 15, the flexible substrate is placed on the transparent film 2. (5) is placed, and the flexible substrate 5 is temporarily compressed at a low temperature and low pressure to the extent that the binder resin 15 exhibits fluidity. For this reason, the warp of the transparent film 2 is suppressed to the minimum, and damage by heat|fever is not applied to the flexible board|substrate 5 also.

[본 압착 공정][This compression process]

이어서, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 플렉시블 기판 (5) 을 투명 필름 (2) 에 대해 가열 가압함과 함께 자외광을 조사함으로써, 전기적, 기계적으로 접속한다 (본 압착 공정). 본 압착 공정에서는, 열 압착 툴 (20) 에 의해, 바인더 수지 (15) 를 유동시키는 저온에서 가열함과 함께, 도전성 입자 (4) 를 플렉시블 기판 (5) 의 접속 단자 (7) 및 투명 필름 (2) 의 접속 단자 (3) 사이에서 협지시키는 소정의 압력으로 가압한다. 또한, 열 압착 툴 (20) 의 열 가압면에는, 실리콘 러버 등의 시트상의 탄성제로 이루어지는 완충재 (22) 가 개재되어 있다.Next, as shown in FIG. 4, while heat-pressing the flexible substrate 5 with respect to the transparent film 2, it connects electrically and mechanically by irradiating ultraviolet light (this crimping process). In this bonding step, while heating at a low temperature to flow the binder resin 15 by the thermocompression bonding tool 20, the conductive particles 4 are connected to the connection terminal 7 of the flexible substrate 5 and the transparent film ( 2) It presses with a predetermined pressure to be clamped between the connection terminals 3. Further, a buffer material 22 made of a sheet-like elastic material such as silicone rubber is interposed on the hot-pressing surface of the thermocompression-compression tool 20 .

또, 본 압착 공정에서는, 자외선 조사기 (23) 에 의해, 투명 필름 (2) 의 이측 (裏側) 으로부터 자외광을 조사한다. 자외선 조사기 (23) 로부터 발광된 자외선은, 투명 필름 (2) 을 지지하는 유리 등의 투명한 지지대 (24) 를 투과하여, 바인더 수지 (15) 에 조사된다.Moreover, in this crimping|bonding process, ultraviolet light is irradiated from the back side of the transparent film 2 by the ultraviolet irradiation machine 23. The ultraviolet light emitted from the ultraviolet irradiator 23 passes through a transparent support 24 such as glass that supports the transparent film 2 and is irradiated to the binder resin 15 .

자외선 조사기 (23) 로는, LED 램프, 수은 램프, 메탈 할라이드 램프 등을 사용할 수 있다. 또, 자외선 조사기 (23) 는, 지지대 (24) 의 이측에 배치되고, 열 압착 툴 (20) 에 의한 플렉시블 기판 (5) 의 가열 가압의 개시와 동시, 또는 가열 가압의 개시부터 소정의 시간만큼 지연되어, 자외선의 조사를 개시한다. 이로 인해, 자외선 조사기 (23) 는, 열 압착 툴 (20) 에 의해 가열 가압되는 것에 의해 점도가 낮아져, 투명 필름 (2) 의 접속 단자 (3) 와 플렉시블 기판 (5) 의 접속 단자 (7) 로 도전성 입자 (16) 를 협지함과 함께, 투명 필름 (2) 의 측면으로 바인더 수지 (15) 가 비어져 나온 타이밍으로 자외선의 조사를 실시하여, 바인더 수지 (15) 를 경화시킨다.As the ultraviolet irradiator 23, an LED lamp, a mercury lamp, a metal halide lamp, or the like can be used. In addition, the ultraviolet irradiator 23 is disposed on the other side of the support base 24, and simultaneously with the start of heating and pressurization of the flexible substrate 5 by the thermocompression bonding tool 20, or for a predetermined time from the start of the heating and pressurization. With a delay, irradiation of ultraviolet rays is started. For this reason, the viscosity of the ultraviolet irradiator 23 is lowered by being heated and pressed by the thermocompression bonding tool 20, and the connection terminal 3 of the transparent film 2 and the connection terminal 7 of the flexible substrate 5 While sandwiching the conductive particles 16, the binder resin 15 is cured by irradiating ultraviolet rays at the timing when the binder resin 15 protrudes from the side of the transparent film 2.

이로 인해, 플렉시블 기판 (5) 이 투명 필름 (2) 상에 전기적, 기계적으로 접속됨과 함께, 필렛 (21) 이 설치되어 접착 강도가 향상된 터치 센서 (1) 가 형성된다.For this reason, while the flexible substrate 5 is electrically and mechanically connected on the transparent film 2, the fillet 21 is provided and the touch sensor 1 with improved adhesive strength is formed.

여기서, 상기 서술한 바와 같이, 이방성 도전 필름 (6) 의 열 압착 툴 (20) 에 의한 가열 온도에서의 용융 점도가 4000 Pa·s 이하로 되어 있다. 따라서, 본 기술에 의하면, 10 ㎫ 미만, 예를 들어 3 ∼ 5 ㎫ 와 같은 저압 하에서의 본 압착 공정에 있어서도, 바인더 수지 (15) 가 적당한 유동성을 나타내고, 접속 단자 (3, 7) 에 의해 도전성 입자 (16) 를 충분히 압입할 수 있다.Here, as described above, the melt viscosity at the heating temperature of the anisotropic conductive film 6 by the thermocompression bonding tool 20 is 4000 Pa·s or less. Therefore, according to the present technology, even in this crimping step under a low pressure of less than 10 MPa, for example, 3 to 5 MPa, the binder resin 15 exhibits appropriate fluidity, and the conductive particles are formed by the connection terminals 3 and 7. (16) can be fully press-fitted.

한편, 이방성 도전 필름 (6) 의 열 압착 툴 (20) 에 의한 가열 온도에서의 용융 점도가 4000 Pa·s 보다 높으면, 바인더 수지 (15) 의 유동성이 낮아, 접속 단자 (3, 7) 간에 있어서의 바인더 수지의 배제가 부족하기 때문에, 도전성 입자 (16) 의 압입이 부족하여, 도통 신뢰성을 저해시킨다.On the other hand, when the melt viscosity of the anisotropic conductive film 6 at the heating temperature by the thermocompression bonding tool 20 is higher than 4000 Pa·s, the fluidity of the binder resin 15 is low, and between the connection terminals 3 and 7 Since exclusion of the binder resin of is insufficient, press-fitting of the conductive particles 16 is insufficient, thereby impairing conduction reliability.

또, 이방성 도전 필름 (6) 의 열 압착 툴 (20) 에 의한 가열 온도에서의 용융 점도를 1000 Pa·s 이상으로 함으로써, 플렉시블 기판 (5) 이 장출되는 투명 필름 (2) 의 측면으로 비어져 나오는 바인더 수지 (15) 가 비어져 나오는 폭 (W) 이 적절한 길이가 되어, 자외광의 조사에 의해 적당한 크기의 필렛 (21) 을 형성할 수 있고, 접착 강도를 향상시킬 수 있다.Further, by setting the melt viscosity of the anisotropic conductive film 6 at the heating temperature by the thermocompression bonding tool 20 to 1000 Pa·s or more, the flexible substrate 5 protrudes from the side of the transparent film 2 from which it is extended. The width W of the protruding binder resin 15 becomes an appropriate length, and a fillet 21 of an appropriate size can be formed by irradiation with ultraviolet light, and the adhesive strength can be improved.

한편, 이방성 도전 필름 (6) 의 열 압착 툴 (20) 에 의한 가열 온도에서의 용융 점도가 1000 Pa·s 보다 낮으면, 바인더 수지 (15) 가 투명 필름 (2) 의 이면으로 돌아 들어감으로써, 투명 지지대 (24) 의 오손이나 지지대 (24) 에 접착된 투명 필름 (2) 을 박리할 때에 투명 필름 (2) 의 파손의 위험이 발생할 수 있다.On the other hand, when the melt viscosity of the anisotropic conductive film 6 at the heating temperature by the thermocompression bonding tool 20 is lower than 1000 Pa·s, the binder resin 15 turns to the back side of the transparent film 2, Danger of damage to the transparent film 2 may occur when the transparent support 24 is soiled or the transparent film 2 adhered to the support 24 is peeled off.

또한, 본 기술에 의하면, 본 압착 공정으로서, 열 압착 툴 (20) 에 의한 가열 온도가 100 ℃ 이하, 예를 들어 80 ℃ 와 같은 저온 압착을 실시하는 경우에 있어서, 당해 가열 온도에 있어서의 용융 점도를 1000 Pa·s 이상, 4000 Pa·s 이하로 함으로써, 도통 신뢰성의 확보 및 플렉시블 기판 (5) 과의 접착 강도의 향상을 도모함과 함께, 투명 필름 (2) 이나 플렉시블 기판 (5) 에 대한 열 충격도 억제되어, 변형 등의 문제를 방지할 수 있다.Further, according to the present technology, in the case of performing low-temperature compression bonding where the heating temperature by the thermocompression bonding tool 20 is 100°C or less, for example, 80°C, as the present bonding process, melting at the heating temperature By setting the viscosity to 1000 Pa·s or more and 4000 Pa·s or less, while securing conduction reliability and improving the adhesive strength with the flexible substrate 5, the transparent film 2 or the flexible substrate 5 Thermal shock is also suppressed, and problems such as deformation can be prevented.

[도전성 입자의 면밀도 분포][Area Density Distribution of Conductive Particles]

여기서, 본 제조 공정에 의해 제조된 터치 센서 (1) 는, 열 압착 툴 (20) 에 의해 압착된 후의 도전성 입자 (16) 가 소정의 면밀도 분포를 나타내는 것에 의해, 접착 강도 및 도통 신뢰성의 향상이 도모되고 있다. 구체적으로, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 터치 센서 (1) 는, 투명 필름 (2) 과 플렉시블 기판 (5) 이 접속된 후의 도전성 입자 (16) 의 면밀도 분포가, 열 압착 툴 (20) 이 플렉시블 기판 (5) 및 이방성 도전 필름 (6) 을 가압하는 실장부 (4) 로부터 필렛 (21) 이 형성되는 투명 필름 (2) 의 외측 가장자리에 걸친 외부 가장자리부 (12) 에 있어서의 입자 밀도를 (a), 열 압착 툴 (20) 에 가압되는 실장부 (4) 에 있어서의 양 접속 단자 (3, 7) 상의 입자 밀도를 (b) 로 했을 때에, a ＞ b 가 된다.Here, in the touch sensor 1 manufactured by this manufacturing process, the conductive particles 16 after being crimped by the thermocompression bonding tool 20 exhibit a predetermined area density distribution, so that the adhesive strength and conduction reliability are improved. is being promoted Specifically, as shown in FIG. 5 , the touch sensor 1 has a surface density distribution of the conductive particles 16 after the transparent film 2 and the flexible substrate 5 are connected, and the thermal compression tool 20 is flexible. Particle density at the outer edge portion 12 extending from the mounting portion 4 that presses the substrate 5 and the anisotropic conductive film 6 to the outer edge of the transparent film 2 where the fillet 21 is formed ( When a) and the particle density on both connection terminals 3 and 7 in the mounting part 4 pressed by the thermocompression bonding tool 20 are set to (b), a > b.

여기서, 면밀도 분포란, 상기 외부 가장자리부 (12) 및 실장부 (4) 의 동일 평면 상에 있어서의 도전성 입자 (16) 의 밀도 (a, b) 의 분포를 말하고, 실장부 (4) 에 있어서 도전성 입자 (16) 가 양 접속 단자 (3, 7) 간에 협지된 평면과 동일 평면 상에 있어서의 외부 가장자리부 (12) 와 실장부 (4) 에 있어서의 양 접속 단자 (3, 7) 상의 각 입자 밀도 (a, b) 를 대비한다.Here, the surface density distribution refers to the distribution of the densities (a, b) of the conductive particles 16 on the same plane of the outer edge portion 12 and the mounting portion 4, and in the mounting portion 4 Each of the outer edge portion 12 and the both connection terminals 3 and 7 in the mounting portion 4 on the same plane as the plane where the conductive particles 16 are held between the both connection terminals 3 and 7 Contrast the particle densities (a, b).

본 발명은, 열 압착 툴 (20) 의 가열 가압에 의해 이방성 도전 필름 (6) 의 바인더 수지 (15) 가 유동됨과 함께, 투명 필름 (2) 의 측면에 필렛 (21) 이 형성됨으로써, 도통 신뢰성과 접착 강도의 양립을 도모하는 것이 주목적이 된다. 그리고, 자외선 조사에 의해 필렛 (21) 이 적절히 경화되면, 외부 가장자리부 (12) 에 있어서의 유동이 저해되기 때문에, 동일 평면 상에서 상이한 유동성을 갖고, 도전성 입자 (16) 가 외부 가장자리부 (12) 에서 가장 많이 퇴적됨으로써 고밀도가 된다. 양 접속 단자 (3, 7) 간에 도전성 입자 (16) 가 협지되는 실장부 (4) 에 있어서는, 열 압착 툴 (20) 의 열 가압에 의해 바인더 수지 (15) 가 압출되기 때문에, 상대적으로 입자 밀도는 작아진다.In the present invention, the binder resin 15 of the anisotropic conductive film 6 flows by heating and pressing with the thermocompression bonding tool 20, and the fillet 21 is formed on the side surface of the transparent film 2, thereby providing reliability in conduction. Aiming at coexistence of and adhesive strength becomes a main objective. Then, when the fillet 21 is properly cured by ultraviolet irradiation, since the flow in the outer edge portion 12 is inhibited, it has different fluidity on the same plane, and the conductive particles 16 are formed on the outer edge portion 12 It becomes the highest density by being deposited in the most. In the mounting portion 4 in which the conductive particles 16 are held between both connection terminals 3 and 7, since the binder resin 15 is extruded by the thermal pressurization of the thermocompression bonding tool 20, the particle density is relatively high. becomes smaller.

이와 같은 도전성 입자 (16) 의 밀도 분포를 구비하는 것에 의해, 이방성 도전 필름 (6) 은, 투명 필름 (2) 과 플렉시블 기판 (5) 사이에서, 바인더 수지 (15) 에 의한 필렛 (21) 이 적절히 형성되어, 접착 강도를 향상시킬 수 있다. 즉, 이방성 도전 필름 (6) 에 의하면, 외부 가장자리부 (12) 에 있어서의 도전성 입자 (16) 의 밀도 (a) 가, 실장부 (4) 에 있어서의 도전성 입자의 밀도 (b) 보다 높은 점에서, 외부 가장자리부 (12) 에 보다 많은 바인더 수지 (15) 가 유동되어, 경화되어 있는 것을 알 수 있다. 그리고, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 외부 가장자리부 (12) 에 유동된 바인더 수지 (15) 에 의해, 투명 필름 (2) 과 플렉시블 기판 (5) 사이에 걸쳐 필렛 (21) 이 형성된다. 이로 인해, 이방성 도전 필름 (6) 은, 투명 필름 (2) 과 플렉시블 기판 (5) 을 강고하게 접합할 수 있다.By providing such a density distribution of the conductive particles 16, the anisotropic conductive film 6 has a fillet 21 by the binder resin 15 between the transparent film 2 and the flexible substrate 5. Formed appropriately, adhesive strength can be improved. That is, according to the anisotropic conductive film 6, the density (a) of the conductive particles 16 in the outer edge portion 12 is higher than the density (b) of the conductive particles in the mounting portion 4 , it can be seen that more of the binder resin 15 flows to the outer edge portion 12 and is cured. And as shown in FIG. 4, the fillet 21 is formed between the transparent film 2 and the flexible substrate 5 by the binder resin 15 which flowed to the outer edge part 12. For this reason, the anisotropic conductive film 6 can bond the transparent film 2 and the flexible substrate 5 firmly.

또, 이와 같은 도전성 입자 (16) 의 밀도 분포를 구비하는 것에 의해, 이방성 도전 필름 (6) 은, 바인더 수지 (15) 가 양 접속 단자 (3, 7) 사이로부터 적당히 유출되고 있는 점에서, 열 압착 툴 (20) 에 의한 압입에 의해 도전성 입자 (16) 를 확실하게 협지할 수 있고, 도통 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, by providing such a density distribution of the conductive particles 16, the anisotropic conductive film 6 has a moderate flow of the binder resin 15 from between the both connection terminals 3 and 7, so that heat By press-fitting by the crimping tool 20, the electroconductive particle 16 can be reliably clamped, and conduction reliability can be improved.

요컨대, 이 실장부 (4) 와 외부 가장자리부 (12) 에 있어서의 도전성 입자 (16) 의 면밀도 분포를 확인함으로써, 접착성과 기능성의 양립이 도모되어 있는 것을 간단하게 검사할 수 있다. 요컨대, 필 강도 검사와 같은 파괴 검사를 실시하지 않고, 입자 면밀도를 측정함으로써, 필렛 부위의 국소적인 강도의 향상에 의해 박리 개시점인 단부를 보강하고, 또한 열 압착 툴 (20) 에 의해 가압되는 실장부 (4) 에 있어서 도전성 입자 (16) 가 양 접속 단자 (3, 7) 사이에서 적절히 협지됨으로써 이방 도전성이 양호하게 유지되는 것과 같은 도전성 입자 (16) 의 편재화가 이루어져 있는 것을 알 수 있고, 비파괴로, 투명 필름 (2) 과 플렉시블 기판 (5) 의 접착 강도 및 도통 신뢰성의 검사를 간이적으로 실시할 수 있다.In short, by confirming the surface density distribution of the conductive particles 16 in the mounting portion 4 and the outer edge portion 12, it is possible to easily test whether adhesiveness and functionality are compatible. In short, by measuring the particle area density without conducting a destructive test such as a peel strength test, the local strength of the fillet portion is improved to reinforce the end portion that is the starting point of peeling, and further pressurized by the thermocompression tool 20 It can be seen that the localization of the conductive particles 16 is achieved such that the anisotropic conductivity is maintained favorably by the conductive particles 16 being appropriately held between the both connection terminals 3 and 7 in the mounting portion 4. , it is non-destructive, and it is possible to easily test the adhesive strength and conduction reliability between the transparent film 2 and the flexible substrate 5.

[기타][Etc]

상기에서는, 전자 부품으로서 플렉시블 기판 (5) 을 사용한 경우를 예로 설명했지만, 본 발명은 플렉시블 기판 (5) 이외에도, IC 칩이나 플렉시블 플랫 케이블, 리지드 기판, 테이프 캐리어 패키지 (TCP) 등을 사용해도 된다.In the above, the case where the flexible substrate 5 was used as an electronic component was explained as an example, but in the present invention, an IC chip, a flexible flat cable, a rigid substrate, a tape carrier package (TCP), etc. may be used in addition to the flexible substrate 5. .

실시예Example

이어서, 본 발명의 실시예에 대해 설명한다. 본 실시예에서는, 광 경화형 또는 가열 경화형의 경화제를 함유한 이방성 도전 필름을 사용하여 평가용 플라스틱 필름 기판에 평가용 플렉시블 기판을 접속한 접속체 샘플을 형성하였다. 각 접속체 샘플에 대하여, 도통 신뢰성 평가, 필렛이 비어져 나오는 폭 (㎜) 의 측정, 입자 면밀도 (pcs/200 × 200 ㎛) 의 측정, 및 압착 공정 후에 있어서의 플라스틱 필름 기판의 변형 평가를 실시하였다.Next, examples of the present invention will be described. In this example, a connected body sample was formed in which a flexible substrate for evaluation was connected to a plastic film substrate for evaluation using an anisotropic conductive film containing a photocurable or heat curable curing agent. For each connected body sample, conduction reliability evaluation, measurement of fillet protruding width (mm), measurement of particle area density (pcs/200 × 200 μm), and evaluation of deformation of the plastic film substrate after the pressing step were performed. did

[이방성 도전 필름][Anisotropic Conductive Film]

각 실시예 및 비교예에 관련된 접속체 샘플의 제조에 사용한 이방성 도전 필름은, 표 1 에 나타내는 배합 (단위：질량부) 에 의해, A ∼ D 의 4 종류를 준비하였다. 배합 A ∼ C 에 관련된 이방성 도전 필름은 광 경화형의 접착제이며, 배합 D 에 관련된 이방성 도전 필름은 가열 경화형의 접착제이다.Four types of anisotropic conductive films, A to D, were prepared according to the formulations (unit: parts by mass) shown in Table 1 for the production of the connected body samples in each Example and Comparative Example. The anisotropic conductive films related to formulations A to C are photocurable adhesives, and the anisotropic conductive films related to formulation D are heat curing adhesives.

Figure 112016127804474-pct00001
Figure 112016127804474-pct00001

A ∼ D 의 각 배합에 관련된 혼합 용액을 PET 필름 상에 도포하고, 오븐에 의해 건조시킴으로써, 두께 16 ㎛, 폭 20 ㎝, 길이 30 ㎝ 의 필름상으로 성형하였다. A ∼ D 의 각 배합에 관련된 이방성 도전 필름은, 압착 전에 있어서의 도전성 입자의 밀도가 20 pcs/200 × 200 ㎛ 이다.The mixed solution related to each formulation of A to D was applied onto a PET film and dried in an oven to form a film having a thickness of 16 μm, a width of 20 cm and a length of 30 cm. In the anisotropic conductive film of each combination of A to D, the density of the conductive particles before compression is 20 pcs/200 x 200 µm.

[평가용 플렉시블 기판][Flexible board for evaluation]

평가용 플렉시블 기판은, 두께 25 ㎛ 의 폴리이미드 기판의 일면에, Au 도금이 실시된 두께 12 ㎛ 의 구리 배선 패턴이 형성된 것을 사용하였다. 배선 피치는 400 ㎛ 이고, L/S = 1/1 이다.As the flexible substrate for evaluation, a 12 μm-thick copper wiring pattern formed on one side of a 25 μm-thick polyimide substrate with Au plating was used. The wiring pitch is 400 μm, and L/S = 1/1.

[평가용 플라스틱 필름 기판][Plastic film substrate for evaluation]

이방성 도전 필름에 사용하는 평가용의 회로 기판으로서, 두께 50 ㎛ 의 PET 필름에 ITO 전극을 형성하고, 그 위에 Cu 전극이 적층된 투명 플라스틱 필름을 사용하였다 (전극의 두께는 각각 0.1 ㎛ 이다). 배선 피치는 400 ㎛ 이고, L/S = 1/1 이다.As a circuit board for evaluation used for the anisotropic conductive film, a transparent plastic film in which an ITO electrode was formed on a PET film having a thickness of 50 μm and a Cu electrode was laminated thereon was used (electrode thickness is 0.1 μm, respectively). The wiring pitch is 400 μm, and L/S = 1/1.

이 플라스틱 필름 기판에 상기 이방성 도전 필름의 임시 부착, 및 평가용 플렉시블 기판의 임시 압착을 실시한 후, 열 압착 툴에 의한 열 가압 및 자외선 조사기 (ZUV-C30H：오므론 주식회사 제조) 에 의한 자외선 조사를 병용하면서 본 압착을 실시하여, 접속체 샘플을 형성하였다.After temporarily attaching the anisotropic conductive film to the plastic film substrate and temporarily pressing the flexible substrate for evaluation, heat pressurization with a thermocompression bonding tool and ultraviolet irradiation with an ultraviolet irradiation machine (ZUV-C30H: manufactured by Omron Corporation) are used together. While performing this compression, a connected body sample was formed.

열 압착 툴의 본 압착 온도는, 실시예 1, 2, 비교예 1, 3 에서는 80 ℃ 로 하고, 비교예 2, 4 에서는 130 ℃ 로 하였다. 또, 열 압착 툴의 본 압착 압력 및 시간은, 각 실시예 및 각 비교예 모두, 4 ㎫, 5 초이고, 열 압착 툴의 열 가압면에는 두께 450 ㎛ 의 실리콘 러버의 완충재를 개재시켰다. 또, 자외선 조사기는, 투명 플라스틱 필름 기판을 지지하는 투명 지지대의 이측에 배치되어, 비교예 3 을 제외하고, 열 압착 툴에 의한 플렉시블 기판의 가열 가압의 개시의 4 초 후로부터 자외선의 조사를 개시하여, 1 초간 조사시켰다. 조사의 종료는 열 압착 툴에 의한 열 가압의 종료와 동시로 하였다. 또, 자외선의 조도는, 180 mW/㎠ (피크 파장：365 ㎚) 로 하였다.The main compression temperature of the thermocompression bonding tool was 80°C in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 3, and 130°C in Comparative Examples 2 and 4. In addition, the main compression pressure and time of the thermocompression compression tool were 4 MPa and 5 seconds in each example and each comparative example, and a silicone rubber buffer material having a thickness of 450 μm was interposed on the thermocompression surface of the thermocompression compression tool. In addition, the ultraviolet irradiator was disposed on the other side of the transparent support for supporting the transparent plastic film substrate, and, except for Comparative Example 3, irradiation of ultraviolet rays was started 4 seconds after the start of heating and pressing the flexible substrate by the thermocompression bonding tool. and irradiated for 1 second. The irradiation was completed at the same time as the end of the thermal pressurization with the thermal compression tool. In addition, the illuminance of ultraviolet rays was 180 mW/cm 2 (peak wavelength: 365 nm).

그리고, 각 실시예 및 비교예에 관련된 접속체 샘플에 대하여, 초기 도통 저항값 (Ω) 및 신뢰성 시험 후에 있어서의 도통 저항값 (Ω) 을 측정하였다. 신뢰성 시험의 조건은, 60 ℃ 95 ％RH 100 hr 이다. 도통 저항값의 측정은, 평가용 플렉시블 기판의 접속 단자와 접속된 투명 플라스틱 필름 기판의 ITO 전극 또는 Cu 전극에 디지털 멀티미터를 접속하고, 이른바 4 단자법으로 전류 2 mA 를 흘렸을 때의 저항값을 30 회 측정하여, 그 평균치를 도통 저항값으로 하였다. 도통 신뢰성 평가는, 5 Ω 이하를 OK, 그것보다 큰 경우를 NG 로 하였다.Then, the initial conduction resistance value (Ω) and the conduction resistance value (Ω) after the reliability test were measured for the connected body samples related to each Example and Comparative Example. The conditions of the reliability test are 60 degreeC, 95 %RH, 100 hr. To measure the conduction resistance value, a digital multimeter is connected to the ITO electrode or Cu electrode of the transparent plastic film substrate connected to the connection terminal of the flexible board for evaluation, and the resistance value when a current of 2 mA is passed by the so-called 4-terminal method is measured. Measurements were made 30 times, and the average value was used as the conduction resistance value. In conduction reliability evaluation, 5 Ω or less was OK, and a case greater than that was set as NG.

접속체 샘플의 필렛이 비어져 나오는 폭 (W) 은, 플렉시블 기판이 장출되는 플라스틱 필름 기판의 측면으로부터, 면 방향에 형성된 필렛의 폭 (W) (도 4 참조) 을 측정함으로써 실시했다. 그리고, 접속 후에 접속체 샘플을 투명 지지대로부터 들어올려 접속체 샘플의 투명 플라스틱 필름 기판측 (열 압착 툴의 열 가압면과 접촉하는 면의 반대측) 혹은 투명 지지대 자체에, 비어져 나온 바인더가 부착되어 있지 않으면 OK 로 하고, 어느 것에 부착되어 있으면 NG 로 하였다.The protruding width (W) of the fillet of the connected body sample was measured by measuring the width (W) of the fillet (see Fig. 4) formed in the plane direction from the side surface of the plastic film substrate from which the flexible substrate is extended. Then, after connection, the connected body sample is lifted from the transparent support, and the protruding binder is attached to the transparent plastic film substrate side of the connected body sample (opposite side of the surface in contact with the hot pressing surface of the thermocompression tool) or the transparent support itself. If it did not exist, it was set as OK, and if it adhered to any, it was set as NG.

접속체 샘플의 도전성 입자의 면밀도 분포는, 열 압착 툴의 가압 영역으로부터 필렛이 형성되는 투명 플라스틱 필름 기판의 외측 가장자리에 걸친 외부 가장자리 영역에 있어서의 입자 밀도를 (a), 열 압착 툴에 의한 가압 영역에 있어서의 입자 밀도를 (b) 로 하고, 각 영역 200 × 200 ㎛ 에 있어서 동일 평면 상에 있어서의 입자 밀도를 측정하였다.The areal density distribution of the conductive particles of the connected body sample is the particle density in the outer edge region from the pressing region of the thermal compression tool to the outer edge of the transparent plastic film substrate on which the fillet is formed, (a) The particle density in the region was defined as (b), and the particle density on the same plane was measured in each region of 200 × 200 µm.

압착 후에 있어서의 투명 플라스틱 필름의 변형은, 육안으로 실시하고, 열 압착 툴에 의한 가압 영역에 외관 상의 굴곡 모양이 나타난 경우를 ×, 굴곡 모양이 확인되지 않고, 가압 영역 외와 동일한 외관을 나타내는 경우를 ○ 로 하였다.Deformation of the transparent plastic film after compression is visually observed, and the case where the appearance of the curved shape appears in the pressing area with the thermocompression tool is x, the case where the curved shape is not confirmed and the appearance is the same as that of the outside of the pressing area. was set to ○.

[실시예 1][Example 1]

실시예 1 에서는, 배합 A 에 관련된 광 경화형의 이방성 도전 필름을 사용하였다. 배합 A 에 관련된 이방성 도전 필름은, 본 압착 공정에 있어서의 가열 온도 (80 ℃) 에 있어서의 용융 점도는 1000 Pa·s 이다. 실시예 1 에 관련된 접속체 샘플의 도통 신뢰성 평가는 5 Ω 이하 (OK), 필렛이 비어져 나오는 폭 (W) 은 550 ㎛ (OK) 였다. 또, 외부 가장자리 영역에 있어서의 입자 밀도 (a) 는 12.1 pcs/200 × 200 ㎛, 가압 영역에 있어서의 입자 밀도 (b) 는 4.2 pcs/200 × 200 ㎛ 였다. 또한, 접속체 샘플의 투명 플라스틱 필름의 변형도 확인되지 않았다.In Example 1, the photocurable anisotropic conductive film according to Formulation A was used. The melt viscosity of the anisotropic conductive film according to the formulation A at the heating temperature (80°C) in this compression step is 1000 Pa·s. Conductivity reliability evaluation of the connected body sample according to Example 1 was 5 Ω or less (OK), and the fillet protruding width (W) was 550 μm (OK). Further, the particle density (a) in the outer edge region was 12.1 pcs/200 × 200 μm, and the particle density (b) in the pressurized region was 4.2 pcs/200 × 200 μm. Also, deformation of the transparent plastic film of the connected body sample was not confirmed.

[실시예 2][Example 2]

실시예 2 에서는, 배합 B 에 관련된 광 경화형의 이방성 도전 필름을 사용하였다. 배합 B 에 관련된 이방성 도전 필름은, 본 압착 공정에 있어서의 가열 온도 (80 ℃) 에 있어서의 용융 점도는 4000 Pa·s 이다. 실시예 2 에 관련된 접속체 샘플의 도통 신뢰성 평가는 5 Ω 이하 (OK), 필렛이 비어져 나오는 폭 (W) 은 400 ㎛ (OK) 였다. 또, 외부 가장자리 영역에 있어서의 입자 밀도 (a) 는 11.1 pcs/200 × 200 ㎛, 가압 영역에 있어서의 입자 밀도 (b) 는 4.5 pcs/200 × 200 ㎛ 였다. 또한, 접속체 샘플의 투명 플라스틱 필름의 변형도 확인되지 않았다.In Example 2, a photocurable anisotropic conductive film related to Formulation B was used. The melt viscosity of the anisotropic conductive film according to the formulation B at the heating temperature (80°C) in this compression step is 4000 Pa·s. The conduction reliability evaluation of the connected body sample according to Example 2 was 5 Ω or less (OK), and the fillet protrusion width (W) was 400 μm (OK). In addition, the particle density (a) in the outer edge region was 11.1 pcs/200 × 200 µm, and the particle density (b) in the pressurized region was 4.5 pcs/200 × 200 µm. Also, deformation of the transparent plastic film of the connected body sample was not confirmed.

[비교예 1][Comparative Example 1]

비교예 1 에서는, 배합 C 에 관련된 광 경화형의 이방성 도전 필름을 사용하였다. 배합 C 에 관련된 이방성 도전 필름은, 본 압착 공정에 있어서의 가열 온도 (80 ℃) 에 있어서의 용융 점도는 10000 Pa·s 이다. 비교예 1 에 관련된 접속체 샘플의 도통 신뢰성 평가는 20 Ω 이상 (NG), 필렛이 비어져 나오는 폭 (W) 은 200 ㎛ (OK) 였다. 또, 외부 가장자리 영역에 있어서의 입자 밀도 (a) 는 8.4 pcs/200 × 200 ㎛, 가압 영역에 있어서의 입자 밀도 (b) 는 4.2 pcs/200 × 200 ㎛ 였다. 또한, 접속체 샘플의 투명 플라스틱 필름의 변형은 확인되지 않았다.In Comparative Example 1, the photocurable anisotropic conductive film according to Formulation C was used. The melt viscosity of the anisotropic conductive film related to formulation C at the heating temperature (80°C) in this compression step is 10000 Pa·s. The conduction reliability evaluation of the connected body sample according to Comparative Example 1 was 20 Ω or more (NG), and the fillet protruding width (W) was 200 μm (OK). In addition, the particle density (a) in the outer edge region was 8.4 pcs/200 × 200 μm, and the particle density (b) in the pressurized region was 4.2 pcs/200 × 200 μm. In addition, deformation of the transparent plastic film of the connection body sample was not confirmed.

[비교예 2][Comparative Example 2]

비교예 2 에서는, 배합 C 에 관련된 광 경화형의 이방성 도전 필름을 사용하였다. 또, 비교예 2 에서는, 본 압착 공정에 있어서의 가열 온도를 130 ℃ 로 하였다. 비교예 2 에 관련된 접속체 샘플의 도통 신뢰성 평가는 5 Ω 이하 (OK), 필렛이 비어져 나오는 폭 (W) 은 350 ㎛ (OK) 였다. 또, 외부 가장자리 영역에 있어서의 입자 밀도 (a) 는 11.5 pcs/200 × 200 ㎛, 가압 영역에 있어서의 입자 밀도 (b) 는 4.6 pcs/200 × 200 ㎛ 였다. 또한, 접속체 샘플의 투명 플라스틱 필름의 변형이 확인되었다.In Comparative Example 2, a photocurable anisotropic conductive film related to Formulation C was used. In Comparative Example 2, the heating temperature in this crimping step was set to 130°C. The conduction reliability evaluation of the connected body sample according to Comparative Example 2 was 5 Ω or less (OK), and the fillet protruding width (W) was 350 μm (OK). In addition, the particle density (a) in the outer edge region was 11.5 pcs/200 × 200 μm, and the particle density (b) in the pressurized region was 4.6 pcs/200 × 200 μm. In addition, deformation of the transparent plastic film of the connected body sample was confirmed.

[비교예 3][Comparative Example 3]

비교예 3 에서는, 배합 D 에 관련된 가열 경화형의 이방성 도전 필름을 사용하였다. 배합 D 에 관련된 이방성 도전 필름은, 본 압착 공정에 있어서의 가열 온도 (80 ℃) 에 있어서의 용융 점도는 1000 Pa·s 이다. 비교예 3 에 관련된 접속체 샘플의 도통 신뢰성 평가는 20 Ω 이상 (NG), 필렛이 비어져 나오는 폭 (W) 은 550 ㎛ (OK) 였다. 또, 외부 가장자리 영역에 있어서의 입자 밀도 (a) 는 13.5 pcs/200 × 200 ㎛, 가압 영역에 있어서의 입자 밀도 (b) 는 5.1 pcs/200 × 200 ㎛ 였다. 또한, 접속체 샘플의 투명 플라스틱 필름의 변형은 확인되지 않았다.In Comparative Example 3, a heat-curable anisotropic conductive film according to Formulation D was used. The anisotropic conductive film related to formulation D has a melt viscosity of 1000 Pa·s at a heating temperature (80°C) in this compression step. The conduction reliability evaluation of the connected body sample according to Comparative Example 3 was 20 Ω or more (NG), and the fillet protruding width (W) was 550 μm (OK). Further, the particle density (a) in the outer edge region was 13.5 pcs/200 × 200 μm, and the particle density (b) in the pressurized region was 5.1 pcs/200 × 200 μm. In addition, deformation of the transparent plastic film of the connection body sample was not confirmed.

[비교예 4][Comparative Example 4]

비교예 4 에서는, 배합 A 에 관련된 광 경화형의 이방성 도전 필름을 사용하였다. 또, 비교예 4 에서는, 본 압착 공정에 있어서의 가열 온도를 130 ℃ 로 하였다. 비교예 4 에 관련된 접속체 샘플의 도통 신뢰성 평가는 5 Ω 이하 (OK), 필렛이 비어져 나오는 폭 (W) 은 900 ㎛ (NG) 로 확대되었다. 또, 외부 가장자리 영역에 있어서의 입자 밀도 (a) 는 12.9 pcs/200 × 200 ㎛, 가압 영역에 있어서의 입자 밀도 (b) 는 4.7 pcs/200 × 200 ㎛ 였다. 또한, 접속체 샘플의 투명 플라스틱 필름의 변형이 확인되었다.In Comparative Example 4, the photocurable anisotropic conductive film according to Formulation A was used. In Comparative Example 4, the heating temperature in this crimping step was set to 130°C. The conduction reliability evaluation of the connected body sample related to Comparative Example 4 was 5 Ω or less (OK), and the fillet protruding width (W) was extended to 900 μm (NG). In addition, the particle density (a) in the outer edge region was 12.9 pcs/200 × 200 μm, and the particle density (b) in the pressurized region was 4.7 pcs/200 × 200 μm. In addition, deformation of the transparent plastic film of the connected body sample was confirmed.

Figure 112016127804474-pct00002
Figure 112016127804474-pct00002

표 2 에 나타내는 바와 같이, 실시예 1 및 실시예 2 에 관련된 접속체 샘플에서는, 본 압착 공정의 가열 온도에 있어서의 용융 점도가 1000 ∼ 4000 Pa·s 로 되어 있기 때문에, 바인더 수지의 배제에 의해 도전성 입자를 충분히 압입할 수 있어 양호한 도통 신뢰성을 얻었다. 또, 실시예 1 및 실시예 2 에 관련된 접속체 샘플에서는, 필렛이 비어져 나오는 폭 (W) 도 적절한 것이 되어, 플라스틱 필름 기판과 플렉시블 기판의 접속 강도의 향상이 도모되어 있다. 이것은, 실시예 1 및 실시예 2 에 관련된 접속체 샘플의 입자 밀도 분포로부터도 확인할 수 있다. 또한, 실시예 1 및 실시예 2 에 관련된 접속체 샘플에서는 플라스틱 필름 기판의 변형도 확인되지 않았다.As shown in Table 2, in the connected body samples according to Examples 1 and 2, since the melt viscosity at the heating temperature in the crimping step is 1000 to 4000 Pa·s, the binder resin is excluded. Electroconductive particles could be fully press-fitted, and favorable conduction reliability was obtained. Further, in the connected body samples according to Examples 1 and 2, the width W through which the fillet protrudes was appropriate, and the connection strength between the plastic film substrate and the flexible substrate was improved. This can also be confirmed from the particle density distribution of the connected body samples related to Examples 1 and 2. Further, in the connected body samples related to Examples 1 and 2, deformation of the plastic film substrate was not confirmed.

한편, 비교예 1 에 관련된 접속체 샘플에서는, 본 압착 공정의 가열 온도에 있어서의 용융 점도가 10000 Pa·s 로 높고, 도전성 입자의 압입이 부족한 것에 의해 도통 신뢰성 평가가 낮아지고, 또 바인더 수지의 비어져 나오는 폭 (W) 도 적어, 접속 강도도 저하되었다.On the other hand, in the connected body sample according to Comparative Example 1, the melt viscosity at the heating temperature in this crimping step is as high as 10000 Pa·s, and the conduction reliability evaluation is low due to insufficient press-fitting of the conductive particles, and the binder resin The protruding width (W) was also small, and the connection strength was also reduced.

또, 비교예 2 에 관련된 접속체 샘플에서는, 비교예 1 에 대해 본 압착 공정에 있어서의 압착 온도를 높임으로써 바인더 수지의 유동성을 높인 점에서, 도통 신뢰성 및 필렛이 비어져 나오는 폭 (W) 에 있어서 개선이 확인되었지만, 압착 후에 있어서의 플라스틱 필름 기판에 변형이 나타났다.Further, in the connected body sample according to Comparative Example 2, since the fluidity of the binder resin was increased by raising the compression bonding temperature in this bonding process compared to Comparative Example 1, the conduction reliability and the width (W) of the fillet protruding were improved. Although improvement was confirmed, deformation appeared on the plastic film substrate after compression.

열 경화형의 이방성 도전 필름을 사용한 비교예 3 에 관련된 접속체 샘플에서는, 80 ℃ 의 저온 가열에 의해서는 경화 반응이 불충분해져, 신뢰성 시험을 거치는 것에 의해 도통 신뢰성 평가가 낮아졌다.In the connected body sample according to Comparative Example 3 using the thermosetting anisotropic conductive film, the curing reaction was insufficient by heating at a low temperature of 80°C, and the conduction reliability evaluation was lowered by passing through the reliability test.

비교예 4 에 관련된 접속체 샘플에서는, 80 ℃ 의 용융 점도가 1000 Pa·s 로 낮은 배합 A 의 이방성 도전 필름을 사용하고, 본 압착 공정에 있어서의 압착 온도를 130 ℃ 로 높인 점에서, 바인더 수지의 유동성이 과잉이 되어, 필렛이 비어져 나오는 폭 (W) 이 크고, 바인더 수지가 플라스틱 필름 기판의 이면으로 돌아 들어가는 것 외에, 압착 후에 있어서의 플라스틱 필름 기판에 변형이 나타났다.In the connected body sample according to Comparative Example 4, the anisotropic conductive film of formulation A having a melt viscosity at 80°C as low as 1000 Pa·s was used, and the bonding temperature in the present bonding step was raised to 130°C, so that the binder resin The fluidity of was excessive, the width W of the fillet was large, the binder resin returned to the back of the plastic film substrate, and the plastic film substrate after compression was deformed.

1 : 터치 센서
2 : 투명 필름
3 : 접속 단자
4 : 실장부
5 : 플렉시블 기판
6 : 이방성 도전 필름
7 : 접속 단자
8 : 커버레이
9 : 기판
10 : 배선 패턴
12 : 외부 가장자리부
20 : 열 압착 툴
21 : 필렛
22 : 완충재
23 : 자외선 조사기
24 : 지지대 1: touch sensor
2 : Transparent film
3: connection terminal
4: Mounting part
5: flexible substrate
6: anisotropic conductive film
7: connection terminal
8 : Coverlay
9: Substrate
10: wiring pattern
12: outer edge
20: heat compression tool
21 : Fillet
22: buffer material
23: UV irradiator
24: support

Claims (19)

광 중합 개시제를 함유하는 회로 접속용 접착제를, 광 투과성을 갖는 회로 기판 상에 형성하는 접착제 배치 공정과,
상기 회로 접속용 접착제를 개재하여 상기 회로 기판 상에 전자 부품을 배치하고, 상기 전자 부품을 상기 회로 기판에 가열 가압함과 함께, 상기 회로 접속용 접착제를 경화시키는 압착 공정을 갖고,
상기 회로 접속용 접착제는, 이방성 도전 필름이고,
상기 회로 접속용 접착제는, 상기 압착 공정에 있어서의 가열 온도에서의 용융 점도가 1000 Pa·s 이상 4000 Pa·s 이하이고,
상기 압착 공정에 있어서, 상기 전자 부품이 장출되는 상기 회로 기판의 측면에 상기 회로 접속용 접착제가 비어져 나와, 필렛이 형성되고,
상기 압착 공정 후에 있어서의 상기 회로 접속용 접착제에 함유된 도전성 입자의 입자 밀도는, 상기 전자 부품의 가압 영역보다 상기 필렛 영역인 쪽이 높고,
상기 회로 접속용 접착제는, 상기 전자 부품이 장출되는 상기 회로 기판의 측면으로부터 상기 회로 기판의 이면으로의 돌아 들어감이 방지되어 있는, 접속체의 제조 방법.An adhesive placement step of forming an adhesive for circuit connection containing a photopolymerization initiator on a light-transmitting circuit board;
A crimping step of arranging an electronic component on the circuit board through the adhesive for circuit connection and curing the adhesive for circuit connection while heating and pressing the electronic component to the circuit board;
The adhesive for circuit connection is an anisotropic conductive film,
The adhesive for circuit connection has a melt viscosity of 1000 Pa·s or more and 4000 Pa·s or less at the heating temperature in the crimping step,
In the pressing step, the circuit connection adhesive protrudes from the side surface of the circuit board from which the electronic component is ejected to form a fillet;
The particle density of the conductive particles contained in the adhesive for circuit connection after the pressing step is higher in the fillet region than in the pressurized region of the electronic component,
The method of manufacturing a connecting body, wherein the adhesive for circuit connection is prevented from going around from a side surface of the circuit board from which the electronic component is mounted to a back surface of the circuit board. 제 1 항에 있어서,
상기 회로 기판의 상기 전자 부품이 실장되는 실장부와, 상기 실장부로부터 상기 필렛이 형성되는 상기 회로 기판의 외측 가장자리에 걸친 외부 가장자리부에 있어서의, 상기 도전성 입자의 면밀도 분포를 확인하는 공정을 갖는, 접속체의 제조 방법.According to claim 1,
A step of confirming a surface density distribution of the conductive particles in a mounting portion where the electronic component of the circuit board is mounted, and an outer edge portion extending from the mounting portion to an outer edge portion of the circuit board where the fillet is formed. , Method for manufacturing a connected body. 제 2 항에 있어서,
비파괴로, 회로 기판과 상기 전자 부품의 접착 강도 및 도통 신뢰성의 검사를 실시하는, 접속체의 제조 방법.According to claim 2,
A method for manufacturing a connected body, wherein the bonding strength and conduction reliability between a circuit board and the electronic component are inspected non-destructively. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회로 기판은, 플라스틱 필름 기판이고,
상기 압착 공정에서는, 상기 전자 부품을 100 ℃ 이하의 온도에서 가열하는, 접속체의 제조 방법.According to any one of claims 1 to 3,
The circuit board is a plastic film board,
The method of manufacturing a connected body, wherein in the crimping step, the electronic component is heated at a temperature of 100°C or lower. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이방성 도전 필름은, 권취 릴로부터 소정의 길이로 잘라 내어진 것인, 접속체의 제조 방법.According to any one of claims 1 to 3,
The method for manufacturing a connection body, wherein the anisotropic conductive film is cut out from a take-up reel to a predetermined length. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회로 기판은, 터치 패널의 센서 필름인, 접속체의 제조 방법.According to any one of claims 1 to 3,
The manufacturing method of the connection body in which the said circuit board is a sensor film of a touch panel. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자 부품은, 플렉시블 기판인, 접속체의 제조 방법.According to any one of claims 1 to 3,
The manufacturing method of the connection body in which the said electronic component is a flexible board|substrate. 광 중합 개시제를 함유하는 회로 접속용 접착제를, 광 투과성을 갖는 회로 기판 상에 형성하는 접착제 배치 공정과,
상기 회로 접속용 접착제를 개재하여 상기 회로 기판 상에 전자 부품을 배치하고, 상기 전자 부품을 상기 회로 기판에 가열 가압함과 함께, 상기 회로 접속용 접착제를 경화시키는 압착 공정을 갖고,
상기 회로 접속용 접착제는, 이방성 도전 필름이고,
상기 회로 접속용 접착제는, 상기 압착 공정에 있어서의 가열 온도에서의 용융 점도가 1000 Pa·s 이상 4000 Pa·s 이하이고,
상기 압착 공정에 있어서, 상기 전자 부품이 장출되는 상기 회로 기판의 측면에 상기 회로 접속용 접착제가 비어져 나와, 필렛이 형성되고,
상기 압착 공정 후에 있어서의 상기 회로 접속용 접착제에 함유된 도전성 입자의 입자 밀도는, 상기 전자 부품의 가압 영역보다 상기 필렛 영역인 쪽이 높고,
상기 회로 접속용 접착제는, 상기 전자 부품이 장출되는 상기 회로 기판의 측면으로부터 상기 회로 기판의 이면으로의 돌아 들어감이 방지되어 있는, 전자 부품의 접속 방법.An adhesive placement step of forming an adhesive for circuit connection containing a photopolymerization initiator on a light-transmitting circuit board;
A crimping step of arranging an electronic component on the circuit board through the adhesive for circuit connection and curing the adhesive for circuit connection while heating and pressing the electronic component to the circuit board;
The adhesive for circuit connection is an anisotropic conductive film,
The adhesive for circuit connection has a melt viscosity of 1000 Pa·s or more and 4000 Pa·s or less at the heating temperature in the crimping step,
In the pressing step, the circuit connection adhesive protrudes from the side surface of the circuit board from which the electronic component is ejected to form a fillet;
The particle density of the conductive particles contained in the adhesive for circuit connection after the pressing step is higher in the fillet region than in the pressurized region of the electronic component,
The method of connecting electronic components, wherein the adhesive for circuit connection is prevented from going around from the side surface of the circuit board from which the electronic component is ejected to the back surface of the circuit board. 광 중합 개시제를 함유하는 회로 접속용 접착제를 개재하여, 광 투과성을 갖는 회로 기판 상에 전자 부품이 접속된 접속체에 있어서,
상기 회로 접속용 접착제는, 이방성 도전 필름이고,
상기 전자 부품이 장출되는 상기 회로 기판의 측면에 상기 회로 접속용 접착제가 비어져 나와, 필렛이 형성되고,
상기 회로 접속용 접착제에 함유된 도전성 입자의 입자 밀도는, 상기 전자 부품의 가압 영역보다 상기 필렛 영역인 쪽이 높고,
상기 회로 접속용 접착제는, 상기 전자 부품이 장출되는 상기 회로 기판의 측면으로부터 상기 회로 기판의 이면으로의 돌아 들어감이 방지되어 있는, 접속체.In the connection body in which electronic components are connected on a circuit board having light transmission through an adhesive for circuit connection containing a photopolymerization initiator,
The adhesive for circuit connection is an anisotropic conductive film,
The circuit connection adhesive protrudes from the side surface of the circuit board from which the electronic component is mounted, forming a fillet;
The particle density of the conductive particles contained in the circuit connection adhesive is higher in the fillet region than in the pressurized region of the electronic component,
The connection body wherein the adhesive for circuit connection is prevented from going around from the side surface of the circuit board from which the electronic component is mounted to the back surface of the circuit board. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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