KR101973823B1 - Anisotropic conductive connection material, film laminate, connection method, and connection structure - Google Patents

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Abstract

본 발명은 접속 강도 및 도통의 신뢰성을 향상시킨다. 본 발명은, 도전성 입자(5)가 접착제(4) 중에 분산되어 이루어지고, 접착제(4)는 막 형성 재료, 아크릴 수지, 유기 과산화물 및 아민 화합물을 함유하고, 아민 화합물이 환상의 제3급 아민 화합물에 관한 것이다.The present invention improves the connection strength and reliability of conduction. The present invention is characterized in that the conductive particles 5 are dispersed in the adhesive 4 and the adhesive 4 contains a film forming material, acrylic resin, organic peroxide and an amine compound, and the amine compound is a cyclic tertiary amine ≪ / RTI >

Description

이방성 도전 접속 재료, 필름 적층체, 접속 방법 및 접속 구조체 {ANISOTROPIC CONDUCTIVE CONNECTION MATERIAL, FILM LAMINATE, CONNECTION METHOD, AND CONNECTION STRUCTURE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an anisotropic conductive connection material, a film laminate, a connection method, and a connection structure,

본 발명은 예를 들면 플렉시블 인쇄 배선판이나 반도체 소자 등의 전자 부품을 배선판에 실장할 때에 사용하는 이방성 도전 접속 재료, 박리 필름 위에 이방성 도전 접속층이 형성된 필름 적층체, 이방성 도전 접속층을 이용하여 전자 부품과 배선판을 접속시키는 접속 방법 및 이 접속 방법에 의해 얻어진 접속 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to an anisotropic conductive connection material for use in mounting an electronic component such as a flexible printed wiring board or a semiconductor element on a wiring board, a film laminate having an anisotropic conductive connection layer formed on a release film, A connection method for connecting a component and a wiring board, and a connection structure obtained by the connection method.

본 출원은 일본에서 2011년 5월 12일에 출원된 일본 특허 출원 번호 제2011-107457호를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것으로, 이 출원을 참조함으로써 본 출원에 원용된다.This application is based upon and claims the benefit of priority from Japanese Patent Application No. 2011-107457, filed May 12, 2011, which is incorporated herein by reference.

최근 대화면 텔레비전 장치로 대표되는 바와 같이, 액정 화면의 대형화가 진행되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Recently, as represented by a large-screen television apparatus, a liquid crystal screen has been enlarged.

이러한 상황 가운데, 전자 부품과 배선판을 이방성 도전 필름으로 접속시킬 때에, 열 응력의 영향을 억제하기 위한 저온 경화, 및 생산성의 향상을 도모하기 위한 택트 타임의 단축화가 요구되고 있다. 현재, 160℃-4초까지 저온, 단시간화가 실현되어 있다. 그러나, 더 나아가 140℃-4초까지 저온화하는 것이 요구되고 있다.In such a situation, there is a demand for a low temperature curing for suppressing the influence of thermal stress when connecting the electronic component and the wiring board with the anisotropic conductive film, and shortening the tact time for improving the productivity. At present, the temperature is shortened to 160 DEG C - 4 seconds and the shortening is realized. However, it is further required to lower the temperature to 140 캜 - 4 seconds.

이러한 요구를 만족시키기 위해, 전자 부품과 배선판의 접속에는, 아크릴레이트를 유기 과산화물에 의해 라디칼 중합시켜 배선판과 전자 부품을 접착시키고, 도통시키는 아크릴계의 이방성 도전 필름이 사용되고 있다.In order to satisfy such a demand, an acrylic anisotropic conductive film for radically polymerizing acrylate with an organic peroxide to bond the wiring board to the electronic component and conduct it is used for connection between the electronic component and the wiring board.

아크릴계의 이방성 도전 필름에는, 주로 경화 성분이 되는 라디칼 중합성 물질의 (메트)아크릴레이트와, 막 성분이 되는 고분자 재료와, 경화 촉매가 되는 유기 과산화물과, 도전성 입자가 함유되어 있다. 예를 들면, 라디칼 중합성 물질로서 에폭시아크릴레이트 올리고머와, 광 조사에 의해서 활성 라디칼을 발생시키는 비스이미다졸류와, 도전성 입자를 함유한 이방성 도전 필름이 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 이러한 아크릴계의 이방성 도전 필름은, 에폭시계의 이방성 도전 필름과는 반응이 달라, 반응 과정에서 접착성이 얻어지는 수산기를 발생시키지 않는다는 점에서 접착성이 저하된다는 문제가 발생한다.The acrylic anisotropic conductive film contains a (meth) acrylate of a radical polymerizable substance which mainly becomes a curing component, a polymer material to be a film component, an organic peroxide to be a curing catalyst, and conductive particles. For example, there are an epoxy acrylate oligomer as a radical polymerizable substance, bisimidazoles that generate an active radical by light irradiation, and an anisotropic conductive film containing conductive particles (see, for example, Patent Document 1) . Such an acrylic-based anisotropic conductive film has a different reaction from the epoxy-based anisotropic conductive film, and does not generate a hydroxyl group capable of obtaining adhesiveness in the course of the reaction.

따라서, 아크릴계의 이방성 도전 필름에서는, 경화 성분으로서 인산기 함유 아크릴레이트나 우레탄아크릴레이트를 첨가함으로써 접착 강도를 향상시키고 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조).Therefore, in an acrylic type anisotropic conductive film, the adhesive strength is improved by adding a phosphoric acid group-containing acrylate or urethane acrylate as a curing component (see, for example, Patent Document 2).

그러나, 인산기 함유 아크릴레이트를 첨가한 경우에는, 폴리이미드나 금속 배선 등에 대한 접착성은 향상되지만, 불순물이나 분해되어 발생하는 인산이 배선을 부식시킨다.However, when the phosphoric acid group-containing acrylate is added, adhesion to polyimide, metal wiring, and the like is improved, but impurities and phosphoric acid generated by decomposition corrode the wiring.

이 때문에 아크릴계의 이방성 도전 필름에서는, 인산기 함유 아크릴레이트를 소량밖에 첨가할 수 없어, 전자 부품과 배선판의 접착이나 도통성에 있어서 충분한 효과를 얻을 수 없다.For this reason, in the acrylic type anisotropic conductive film, only a small amount of a phosphoric acid group-containing acrylate can be added, and sufficient effect can not be obtained in adhesion and conductivity of an electronic component and a wiring board.

또한, 우레탄아크릴레이트를 첨가하는 경우에는, 통상 사용되는 우레탄아크릴레이트는 응력 완화성도 고려하여 분자량이 큰 우레탄아크릴레이트를 사용하는 경우가 많은데, 분자량이 크면 점도가 높아진다.In addition, in the case of adding urethane acrylate, urethane acrylate which is usually used is often urethane acrylate having a large molecular weight in consideration of stress relaxation property, and when the molecular weight is large, the viscosity becomes high.

통상, 도 5a에 도시한 바와 같이, 단자(40)가 형성된 배선판(41) 위에 이방성 도전 필름(42)을 접합시키고, 이 이방성 도전 필름(42) 위에 전자 부품(43)을 탑재한다. 그리고, 도 5b에 도시한 바와 같이, 전자 부품(43)을 가열, 가압하고, 이방성 도전 필름(42)을 경화시켜, 도전성 입자(44)를 통해 배선판(41)의 단자(40)와 전자 부품(43)의 단자(45)를 전기적으로 접속시킬 수 있다.5A, an anisotropic conductive film 42 is bonded to a wiring board 41 on which a terminal 40 is formed, and an electronic component 43 is mounted on the anisotropic conductive film 42. Next, as shown in Fig. 5B, the electronic component 43 is heated and pressed to harden the anisotropic conductive film 42 and the terminal 40 of the wiring board 41 through the conductive particles 44, It is possible to electrically connect the terminal 45 of the terminal 43 to the terminal 45.

한편, 우레탄아크릴레이트를 첨가한 이방성 도전 필름(46)에서는, 도 6에 도시한 바와 같이, 배선판(41)과 전자 부품(43)의 접착이나 도통성이 불충분해진다. 도 6a에 도시한 바와 같이, 단자(40)가 형성된 배선판(41) 위에 이방성 도전 필름(46)을 접합시키고, 이 이방성 도전 필름(46) 위에 전자 부품(43)을 탑재하고, 배선판(41)에 대하여 전자 부품(43)을 가열, 가압할 때에, 배선판(41)의 단자(40)와 전자 부품(43)의 단자(45) 사이에서 전기적 접속이 얻어지기 전에 이방성 도전 필름(46)의 접착제가 굳어져 버리는 선(先)경화의 문제가 발생한다. 이에 따라, 배선판(41)의 단자(40)와 전자 부품(43)의 단자(45) 사이에서 접착제가 배제되지 않아, 단자 사이의 도통이 얻어지지 않게 된다. 따라서, 분자량이 작은 우레탄아크릴레이트를 사용한 경우에는, 배선판(41)과 전자 부품(43)의 접착력이 향상되지 않아 충분한 효과를 얻을 수 없다.On the other hand, in the anisotropic conductive film 46 to which urethane acrylate is added, as shown in Fig. 6, adhesion and conductivity between the wiring board 41 and the electronic component 43 become insufficient. 6A, an anisotropic conductive film 46 is bonded to a wiring board 41 on which a terminal 40 is formed, an electronic component 43 is mounted on the anisotropic conductive film 46, The electrical connection between the terminal 40 of the wiring board 41 and the terminal 45 of the electronic component 43 is obtained before the electrical connection between the terminal 40 of the wiring board 41 and the terminal 45 of the electronic component 43 is obtained, There is a problem of pre-curing which is hardened. As a result, the adhesive is not removed between the terminal 40 of the wiring board 41 and the terminal 45 of the electronic component 43, so that conduction between the terminals can not be obtained. Therefore, when urethane acrylate having a small molecular weight is used, the adhesive force between the wiring board 41 and the electronic component 43 is not improved and a sufficient effect can not be obtained.

따라서, 배선판과 전자 부품을 저온 경화 및 생산성의 향상을 도모할 수 있는 아크릴계의 이방성 도전 필름으로 접속하는 방법에 있어서, 접속 강도 및 도통의 신뢰성이 높은 접속을 할 수 있는 방법이 요구되고 있다.Therefore, in a method of connecting a wiring board and an electronic component with an acrylic anisotropic conductive film capable of achieving low-temperature curing and improvement in productivity, a method capable of achieving a connection with high connection reliability and high conduction reliability is required.

일본 특허 공개 제2009-283985호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-283985 일본 특허 공개 제2003-313533호 공보Japanese Patent Laying-Open No. 2003-313533

본 발명은 이러한 종래의 실정을 감안하여 제안된 것으로, 기판 및 전자 부품의 접속에 있어서, 접속 강도 및 도통의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이방성 도전 접속 재료, 박리 필름 위에 이방성 도전 접속층을 형성한 필름 적층체, 이방성 도전 접속층을 이용하여 전자 부품과 배선판을 접속시키는 접속 방법 및 이 접속 방법에 의해서 얻어진 접속 구조체를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such conventional circumstances, and an object of the present invention is to provide an anisotropic conductive connection material capable of improving connection strength and reliability of conduction in connection of a substrate and an electronic component, a film having an anisotropic conductive connection layer formed on a release film A connection method for connecting electronic parts and a wiring board using a laminate, an anisotropic conductive connection layer, and a connection structure obtained by this connection method.

상술한 목적을 달성하는 본 발명에 따른 이방성 도전 접속 재료는 도전성 입자가 접착제 중에 분산되어 이루어지고, 접착제는 막 형성 재료, 아크릴 수지, 유기 과산화물 및 아민 화합물을 함유하고, 아민 화합물이 환상의 제3급 아민 화합물인 것을 특징으로 한다.The anisotropic conductive connection material according to the present invention for achieving the above object is characterized in that the conductive particles are dispersed in an adhesive and the adhesive contains a film forming material, an acrylic resin, an organic peroxide and an amine compound, And is a primary amine compound.

상술한 목적을 달성하는 본 발명에 따른 필름 적층체는, 박리 필름 위에, 도전성 입자가 접착제 중에 분산되어 이루어지는 이방성 도전 접속층이 형성되어 이루어지고, 접착제는 막 형성 재료, 아크릴 수지, 유기 과산화물 및 아민 화합물을 함유하고, 아민 화합물이 환상의 제3급 아민 화합물인 것을 특징으로 한다.The film laminate according to the present invention for achieving the above object is characterized in that an anisotropically conductive connection layer in which conductive particles are dispersed in an adhesive is formed on a release film and the adhesive is a film forming material, an acrylic resin, an organic peroxide, Compound, and the amine compound is a cyclic tertiary amine compound.

상술한 목적을 달성하는 본 발명에 따른 접속 방법은, 기판의 단자와 전자 부품의 단자를 이방성 도전 접속층에 의해 접속하는 방법이고, 기판의 단자 위에, 도전성 입자가 접착제 중에 분산되어 이루어지는 이방성 도전 접속층을 형성하는 접착층 형성 공정과, 이방성 도전 접속층을 개재하여 전자 부품의 단자가 기판의 단자와 대향하도록 전자 부품을 기판 위에 탑재하는 탑재 공정과, 전자 부품의 상면으로부터 가압 헤드로 가열, 가압하여, 탑재된 전자 부품을 상기 기판에 대하여 가압하고, 기판의 단자와 전자 부품의 단자를 이방성 도전 접속층의 도전성 입자를 통해 전기적으로 접속시키는 접속 공정을 갖고, 이방성 도전 접속층의 접착제는 막 형성 재료, 아크릴 수지, 유기 과산화물 및 아민 화합물을 함유하고, 아민 화합물이 환상의 제3급 아민 화합물인 것을 특징으로 한다.A connection method according to the present invention for achieving the above object is a method for connecting a terminal of a substrate and a terminal of an electronic component by an anisotropic conductive connection layer. An anisotropic conductive connection A mounting step of mounting the electronic component on the substrate such that the terminal of the electronic component faces the terminal of the substrate via the anisotropic conductive connection layer; and a step of heating and pressing the upper surface of the electronic component with the pressing head And a connecting step of electrically connecting the terminal of the substrate and the terminal of the electronic component through the conductive particles of the anisotropic conductive connection layer by pressing the mounted electronic component against the substrate, , An acrylic resin, an organic peroxide and an amine compound, wherein the amine compound is a cyclic tertiary amine Is a compound.

상술한 목적을 달성하는 본 발명에 따른 접속 구조체는, 기판의 단자와 전자 부품의 단자 사이에 이방성 도전 접속층을 개재시켜 기판과 전자 부품을 접속 도통시킨 것이고, 이방성 도전 접속층은 도전성 입자가 접착제 중에 분산되어 이루어지며, 접착제는 막 형성 재료, 아크릴 수지, 유기 과산화물 및 아민 화합물을 함유하고, 아민 화합물이 환상의 제3급 아민 화합물인 것을 특징으로 한다.The connection structure according to the present invention for achieving the above object is one in which an anisotropic conductive connection layer is interposed between a terminal of a substrate and a terminal of an electronic component so that the substrate and the electronic component are connected and connected to each other. And the adhesive is characterized by containing a film forming material, an acrylic resin, an organic peroxide and an amine compound, and the amine compound is a cyclic tertiary amine compound.

본 발명에 따르면, 이방성 도전 접속 재료나 이방성 도전 접속층의 접착제에 막 형성 재료, 아크릴 수지, 유기 과산화물 및 아민 화합물을 함유하고, 아민 화합물로서 환상의 제3급 아민 화합물을 함유함으로써, 도통 저항이 높아지지 않고, 접착력을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, since the anisotropic conductive connection material and the adhesive for the anisotropic conductive connection layer contain a film forming material, an acrylic resin, an organic peroxide and an amine compound and contain a cyclic tertiary amine compound as an amine compound, The adhesive strength can be improved.

도 1은 본 발명을 적용한 필름 적층체의 단면도이다.
도 2는 기판과 IC 칩을 이방성 도전 필름으로 접속시킨 접속 구조체의 단면도이다.
도 3은 실시예의 도통 저항을 측정할 때에 사용한 접속 구조체의 사시도이다.
도 4는 실시예의 접착 강도 시험에 사용한 접속 구조체의 사시도이다.
도 5는 일반적인 아크릴계 이방성 도전 필름으로 전자 부품과 배선판을 접속하는 방법을 설명하는 단면도이며, 도 5a는 배선판에 첩부한 이방성 도전 필름 위에 전자 부품을 탑재하고, 가열, 가압하고 있는 상태를 도시하는 단면도이고, 도 5b는 배선판과 전자 부품을 이방성 도전 필름으로 접착시킨 상태를 도시하는 단면도이다.
도 6은 우레탄아크릴레이트를 함유하는 이방성 도전 필름으로 전자 부품과 배선판을 접속하는 방법을 설명하는 단면도이며, 도 6a는 배선판에 첩부한 이방성 도전 필름 위에 전자 부품을 탑재하고, 가열, 가압하고 있는 상태를 도시하는 단면도이고, 도 6b는 배선판과 전자 부품을 이방성 도전 필름으로 도통시키지 않은 상태를 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a film laminate to which the present invention is applied.
2 is a cross-sectional view of a connection structure in which a substrate and an IC chip are connected by an anisotropic conductive film.
3 is a perspective view of a connection structure used for measuring the conduction resistance of the embodiment.
4 is a perspective view of the connection structure used in the bonding strength test of the embodiment.
5A is a cross-sectional view showing a state in which an electronic component is mounted on an anisotropic conductive film adhered to a wiring board and is heated and pressed. Fig. 5A is a cross-sectional view showing a state in which an electronic component and a wiring board are connected with a general acrylic anisotropic conductive film, And Fig. 5B is a cross-sectional view showing a state in which the wiring board and the electronic component are bonded by the anisotropic conductive film.
Fig. 6 is a cross-sectional view for explaining a method of connecting an electronic component and a wiring board to an anisotropic conductive film containing urethane acrylate. Fig. 6A shows a state in which an electronic component is mounted on an anisotropic conductive film adhered to a wiring board, And Fig. 6B is a cross-sectional view showing a state in which the wiring board and the electronic component are not conducted to the anisotropic conductive film.

이하, 본 발명이 적용된 이방성 도전 접속 재료, 필름 적층체, 접속 방법 및 접속 구조체의 실시 형태(이하, "본 실시 형태"라 함)에 대해서, 도면을 참조하면서 하기 순서로 상세히 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of an anisotropically conductive connection material, a film laminate, a connection method, and a connection structure (hereinafter referred to as " present embodiment ") to which the present invention is applied will be described in detail in the following order with reference to the drawings.

1. 이방성 도전 접속 재료·필름 적층체1. Anisotropic Conductive Connection Material · Film Laminate

2. 접속 구조체·접속 방법2. Connection structure · Connection method

3. 실시예3. Example

<1. 이방성 도전 접속 재료·필름 적층체> <1. Anisotropic Conductive Connection Material · Film Laminate>

이방성 도전 접속 재료는, 예를 들면 기판의 단자와 전자 부품의 단자 사이에 개재시켜, 기판과 전자 부품을 접속하여 도통시키는 것이다. 이러한 이방성 도전 접속 재료는, 도전성 입자를 함유하는 필름상의 이방성 도전 접착 필름 또는 페이스트상의 이방성 도전 접착 페이스트이다. 본원에서는, 이방성 도전 접착 필름 또는 이방성 도전 접착 페이스트를 "이방성 도전 접속 재료"라 정의한다. 이하에서는, 이방성 도전 접착 필름을 예로 들어 설명한다.The anisotropically conductive connection material is, for example, interposed between a terminal of a substrate and a terminal of an electronic component, and the substrate and the electronic component are connected and electrically connected. Such an anisotropically conductive connection material is an anisotropic conductive adhesive film on a film containing conductive particles or an anisotropic conductive adhesive paste in paste form. In the present application, the anisotropic conductive adhesive film or the anisotropic conductive adhesive paste is defined as " anisotropic conductive connection material ". Hereinafter, an anisotropic conductive adhesive film will be described as an example.

필름 적층체(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 통상 기재가 되는 박리 필름(2) 위에 이방성 도전 접속층이 되는 이방성 도전 필름(3)이 적층된 것이다.As shown in Fig. 1, the film laminate 1 is formed by laminating an anisotropic conductive film 3 to be an anisotropic conductive connection layer on a release film 2 which is usually a base.

박리 필름(2)은, 예를 들면 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트), OPP(배향 폴리프로필렌), PMP(폴리-4-메틸펜텐-1), PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 등에 실리콘 등의 박리제를 도포하여 이루어지는 것이다. 이방성 도전 필름(3)은, 이 박리 필름(2)에 의해 형상이 유지되고 있다.The peeling film 2 can be formed by using a releasing agent such as silicone in PET (polyethylene terephthalate), OPP (oriented polypropylene), PMP (poly-4-methylpentene-1), PTFE (polytetrafluoroethylene) . The shape of the anisotropic conductive film 3 is maintained by the release film 2.

이방성 도전 필름(3)은 막 형성 재료와, 경화 성분으로서 아크릴 수지와, 경화제로서 유기 과산화물과, 아민 화합물을 적어도 함유하는 접착제(결합제)(4)에 도전성 입자(5)가 분산된 것이다. 이 이방성 도전 필름(3)은, 박리 필름(2) 위에 필름상으로 형성되어 있다.The anisotropic conductive film 3 is obtained by dispersing the conductive particles 5 in an adhesive (binder) 4 containing at least a film-forming material, an acrylic resin as a curing component, an organic peroxide as a curing agent, and an amine compound. The anisotropic conductive film 3 is formed on the release film 2 in a film form.

막 형성 수지로는, 평균 분자량이 10000 내지 80000 정도인 수지가 바람직하다. 막 형성 수지로는, 예를 들면 페녹시 수지, 폴리에스테르우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 부티랄 수지 등의 각종 수지를 들 수 있다. 그 중에서도, 막 형성 상태, 접속 신뢰성 등의 측면에서 페녹시 수지가 특히 바람직하다. 막 형성 수지의 함유량은 100질량부의 접착제(4)에 대하여, 통상 30 내지 80질량부, 바람직하게는 40 내지 70질량부이다.As the film-forming resin, a resin having an average molecular weight of about 10,000 to 80,000 is preferable. Examples of the film-forming resin include various resins such as a phenoxy resin, a polyester urethane resin, a polyester resin, a polyurethane resin, an acrylic resin, a polyimide resin, and a butyral resin. Among them, a phenoxy resin is particularly preferable from the viewpoints of film formation state, connection reliability, and the like. The content of the film-forming resin is generally 30 to 80 parts by mass, preferably 40 to 70 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the adhesive (4).

경화 성분으로는 라디칼 중합성 수지이고, 열경화성 수지인 아크릴 수지를 이용한다. 아크릴 수지로는 특별히 제한은 없으며, 목적에 따라 아크릴 화합물, 액상 아크릴레이트 등을 적절하게 선택할 수 있다. 예를 들면, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜테트라아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 아크릴레이트를 메타크릴레이트로 한 것을 이용할 수도 있다.As the curing component, a radical polymerizable resin and an acrylic resin which is a thermosetting resin are used. The acrylic resin is not particularly limited, and an acrylic compound, a liquid acrylate, and the like can be appropriately selected depending on the purpose. For example, there may be mentioned methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, epoxy acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, dimethylol tricyclo (Meth) acrylate, decane diacrylate, tetramethylene glycol tetraacrylate, 2-hydroxy-1,3-diacryloxypropane, 2,2-bis [4- (acryloxymethoxy) Dicyclopentenyl acrylate, tricyclodecanyl acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, urethane acrylate, epoxy acrylate, and the like can be given. It is also possible to use methacrylate as the acrylate.

경화 성분은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다. 경화 성분의 함유량은 100질량부의 접착제(4)에 대하여, 통상 10 내지 60질량부, 바람직하게는 20 내지 50질량부이다.The curing component may be used alone or in combination of two or more. The content of the curing component is generally 10 to 60 parts by mass, preferably 20 to 50 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the adhesive (4).

또한, 접착제(4)에는, 에폭시 수지를 경화 성분으로서 함유시키고 있지 않다. 접착제(4)에는, 후술하는 바와 같이 접착력을 향상시키기 위해 아민 화합물을 함유시키고 있기 때문에, 에폭시 수지를 함유하고 있으면 에폭시의 반응이 진행되어 증점하여, 정상적으로 기판과 전자 부품을 접속시킬 수 없고, 접착 강도가 저하되고, 도통 저항이 상승되기 때문이다.The adhesive 4 does not contain an epoxy resin as a curing component. As described later, since the amine compound is contained in the adhesive 4 to improve the adhesive strength, if the epoxy resin is contained, the reaction of the epoxy proceeds and the viscosity of the adhesive 4 increases. As a result, The strength is lowered, and the conduction resistance is increased.

경화제에는 라디칼 개시 중합제가 되는 것으로, 유기 과산화물을 이용한다. 유기 과산화물로는, 예를 들면 라우로일퍼옥시드, 부틸퍼옥시드, 벤질퍼옥시드, 디라우로일퍼옥시드, 디부틸퍼옥시드, 벤질퍼옥시드, 퍼옥시디카르보네이트, 벤조일퍼옥시드 등을 들 수 있다. 경화제의 함유량은 100질량부의 접착제(4)에 대하여, 통상 0.1 내지 30질량부, 바람직하게는 1 내지 20질량부이다.As the curing agent, a radical initiating polymerization agent, organic peroxide is used. Examples of the organic peroxide include organic peroxides such as lauroyl peroxide, butyl peroxide, benzyl peroxide, dilauryl peroxide, dibutyl peroxide, benzyl peroxide, peroxydicarbonate, benzoyl peroxide, . The content of the curing agent is usually 0.1 to 30 parts by mass, preferably 1 to 20 parts by mass based on 100 parts by mass of the adhesive (4).

아민 화합물은 접착제(4)의 접착력을 향상시키는 것이다. 아민 화합물로는 실라놀기나 비닐기 등에 의해 변성되어 있지 않은 것을 이용한다. 구체적으로, 아민 화합물로는 환상의 제3급 아민 화합물이고, 이미다졸 화합물 등을 들 수 있다. 환상의 제3급 아민 화합물로는 이미다졸 화합물이 바람직하고, 그 중에서도 시아노기를 갖는 이미다졸 화합물이 특히 바람직하고, 시아노기를 갖는 이미다졸 화합물에서는 극성이 향상되기 때문에 접착 강도를 보다 높게 할 수 있다. 아민 화합물의 배합량은 아크릴 수지 30질량부에 대하여 0.1 내지 5질량부로 하는 것이 바람직하고, 0.1질량부보다 적은 경우에는 이방성 도전 필름(3)의 접착력이 충분히 향상되지 않고, 한편 5질량부보다 많은 경우에는 접속 신뢰성이 저하된다. 아민 화합물로서 이미다졸 화합물을 사용하는 경우, 이미다졸 화합물의 함유량은 아크릴 수지 30질량부에 대하여 0.5질량부 내지 5질량부로 함으로써, 보다 접착 강도를 높일 수 있기 때문에 바람직하다.The amine compound improves the adhesive force of the adhesive 4. As the amine compound, those which are not denatured by a silanol group or a vinyl group are used. Specifically, examples of the amine compound include cyclic tertiary amine compounds, imidazole compounds, and the like. As the cyclic tertiary amine compound, an imidazole compound is particularly preferable. Of these, an imidazole compound having a cyano group is particularly preferable. In the imidazole compound having a cyano group, the polarity is improved, have. The compounding amount of the amine compound is preferably 0.1 to 5 parts by mass based on 30 parts by mass of the acrylic resin. When the amount is less than 0.1 part by mass, the adhesive strength of the anisotropic conductive film 3 is not sufficiently improved. On the other hand, The connection reliability is degraded. When an imidazole compound is used as the amine compound, the content of the imidazole compound is preferably 0.5 part by mass to 5 parts by mass with respect to 30 parts by mass of the acrylic resin, because the bonding strength can be further increased.

이상과 같은 구성으로 이루어지는 접착제(4)에서는, 아민 화합물을 첨가하면, 통상 그의 극성에 의해 금속 밀착성이 향상된다고 여겨지지만, 아민 화합물에 의해 중합이 개시되는 재료가 함유되어 있지 않기 때문에, 반응 후 입체 장해가 발생하기 어려워, 아민 화합물을 효과적으로 사용할 수 있어, 이방성 도전 필름(1)의 접착력을 향상시킬 수 있다.In the adhesive 4 having the above-described constitution, it is generally believed that the addition of an amine compound improves the metal adhesion due to its polarity. However, since the material for initiating polymerization by the amine compound is not contained, It is possible to effectively use the amine compound, and to improve the adhesive force of the anisotropic conductive film (1).

또한 접착제(4)에서는, 아민 화합물을 촉매로서 사용한 경우, 예를 들면 반응성이 빠르고, 경화 반응이 진행되어 사용 전의 접착제(4)의 보존 안정성에 영향을 주어, 제품 수명이 짧아지는 2-메틸이미다졸을 사용한 경우에도 이방성 도전 필름(3)의 제품 수명에 영향을 주지 않고 사용할 수 있다.Further, in the case of using the amine compound as the catalyst, the adhesive 4 has a high reactivity and a curing reaction, which affects the storage stability of the adhesive 4 before use, Can be used without affecting the life of the product of the anisotropic conductive film (3).

또한, 접착제(4)에는 실란 커플링제를 함유시킬 수도 있다. 실란 커플링제로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 아미노계, 메르캅토·술피드계, 우레이도계 등을 들 수 있다. 실란 커플링제를 첨가함으로써, 유기 재료와 무기 재료의 계면에서의 접착성을 향상시킬 수 있다.The adhesive 4 may also contain a silane coupling agent. The silane coupling agent is not particularly limited, and examples thereof include an amino system, a mercapto-sulfide system, and a ureido system. By adding the silane coupling agent, the adhesion at the interface between the organic material and the inorganic material can be improved.

접착제(4)에 함유시키는 도전성 입자(5)로는, 이방성 도전 필름(3)에서 사용되고 있는 공지된 어떠한 도전성 입자도 예시할 수 있다. 도전성 입자(5)로는, 예를 들면 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 납, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 각종 금속이나 금속 합금의 입자, 금속 산화물, 카본, 그래파이트, 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 입자의 표면에 금속을 코팅한 것, 또는 이들 입자의 표면에 절연 박막을 추가로 코팅한 것 등을 들 수 있다. 또한 도전성 입자(5)로는, 수지 입자의 표면에 금속을 코팅한 것도 사용할 수 있고, 수지 입자로는, 예를 들면 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 아크릴로니트릴·스티렌(AS) 수지, 벤조구아나민 수지, 디비닐벤젠계 수지, 스티렌계 수지 등의 입자를 들 수 있다.As the conductive particles 5 contained in the adhesive 4, any known conductive particles used in the anisotropic conductive film 3 can be exemplified. Examples of the conductive particles 5 include particles of various metals and metal alloys such as nickel, iron, copper, aluminum, tin, lead, chromium, cobalt, silver and gold, metal oxides, carbon, graphite, Plastics or the like may be coated with a metal or a surface of these particles may be further coated with an insulating thin film. As the conductive particles 5, metal particles coated with a metal may be used. Examples of the resin particles include epoxy resin, phenol resin, acrylic resin, acrylonitrile-styrene (AS) resin, Guanamine resin, divinylbenzene resin, styrene resin and the like.

도전성 입자(5)의 평균 입경은, 접속 신뢰성 측면에서 바람직하게는 1 내지 20㎛, 보다 바람직하게는 2 내지 10㎛이다. 또한, 접착제(4) 중 도전성 입자(5)의 평균 입자 밀도는 접속 신뢰성 및 절연 신뢰성 측면에서 바람직하게는 1000 내지 50000개/mm2, 보다 바람직하게는 3000 내지 30000개/mm2이다.The average particle diameter of the conductive particles 5 is preferably 1 to 20 占 퐉, more preferably 2 to 10 占 퐉 from the viewpoint of connection reliability. The average particle density of the conductive particles 5 in the adhesive 4 is preferably 1,000 to 50,000 / mm 2 , and more preferably 3,000 to 30,000 / mm 2 in terms of connection reliability and insulation reliability.

이러한 구성으로 이루어지는 필름 적층체(1)는, 톨루엔이나 아세트산에틸 등의 용매에 상술한 접착제(4)를 용해시키고, 도전성 입자(5)를 분산시킨 접착제 용액을 제조하고, 이 접착제 용액을 박리성을 갖는 박리 필름(2) 위에 원하는 두께가 되도록 도포하고, 건조하여 용매를 제거하여, 이방성 도전 필름(3)을 형성함으로써 제조할 수 있다.The film laminate 1 having such a constitution can be obtained by dissolving the above-mentioned adhesive 4 in a solvent such as toluene or ethyl acetate to prepare an adhesive solution in which the conductive particles 5 are dispersed, And then removing the solvent to form an anisotropic conductive film 3. The anisotropic conductive film 3 can be formed by a known method.

또한, 필름 적층체(1)는 이러한 박리 필름(2) 위에 이방성 도전 필름(3)을 형성한 구성으로 한정되지는 않으며, 이방성 도전 필름(3)에 예를 들면 접착제(4)만으로 이루어지는 절연성 수지층(NCF: Non Conductive Film 층)을 적층할 수도 있다.The film laminate 1 is not limited to the constitution in which the anisotropic conductive film 3 is formed on the release film 2 and the insulating film 3 composed of only the adhesive 4, A non-conductive film layer (NCF) may be laminated.

또한, 필름 적층체(1)는, 이방성 도전 필름(3)의 박리 필름(2)이 적층된 면과는 반대의 면측에도 박리 필름을 설치하는 구성으로 할 수도 있다.The film laminate 1 may also be provided with a release film on the side opposite to the side where the release film 2 of the anisotropic conductive film 3 is laminated.

이상과 같은 구성으로 이루어지는 필름 적층체(1)의 이방성 도전 필름(3)은 라디칼계 이방성 도전 필름이고, 막 형성 수지로서 페녹시 수지나 우레탄 수지 등을 함유하고, 경화 성분으로서 아크릴 수지를 함유하고, 라디칼 개시 중합제로서 유기 과산화물을 함유하고, 이들과 함께, 접착제(4)의 접착력을 향상시키는 아민 화합물이 함유되어 있음으로써, 저항이 높아지지 않고 높은 접착 강도가 얻어진다.The anisotropic conductive film 3 of the film laminate 1 having the above-described structure is a radical anisotropic conductive film, and contains a phenoxy resin, a urethane resin or the like as a film forming resin, and contains an acrylic resin as a curing component And an organic peroxide as a radical initiating polymerization agent, and an amine compound that improves the adhesive strength of the adhesive 4 is contained together with them, whereby a high adhesive strength can be obtained without increasing the resistance.

또한, 필름 적층체(1)의 이방성 도전 필름(3)에서는, 이미다졸 화합물 등의 아민 화합물에 의해서 음이온 중합하는 에폭시 수지가 접착제(4)에 함유되어 있지 않고, 아민 화합물이 라디칼 중합 개시제로서 사용되지 않기 때문에, 접착제(4)를 높이는 것으로서 사용할 수 있어, 아민 화합물의 효과를 발휘시킬 수 있다.In the anisotropic conductive film 3 of the film laminate 1, an epoxy resin which is anionically polymerized by an amine compound such as an imidazole compound is not contained in the adhesive 4, and an amine compound is used as a radical polymerization initiator It can be used as the adhesive 4, and the effect of the amine compound can be exerted.

<2. 접속 구조체·접속 방법><2. Connection structure, connection method>

다음으로, 이 이방성 도전 필름(3)을 이용하여 기판의 단자와 전자 부품의 단자를 도통하여 접속시키는 접속 방법 및 이에 따라 제조되는 접속 구조체에 대해서 설명한다.Next, a connection method in which the terminals of the board and the terminals of the electronic component are connected to each other by using the anisotropic conductive film 3, and the connection structure produced thereby will be described.

도 2에 도시한 접속 구조체(10)는, 예를 들면 기판으로서 리지드 배선판(11)과 전자 부품으로서 IC 칩(12)을 이방성 도전 필름(3)으로 기계적 및 전기적으로 접속 고정시킨 것이다. 이 접속 구조체(10)는, 리지드 배선판(11)의 단자(13)와 IC 칩(12)의 단자(14)가 도전성 입자(5)에 의해서 전기적으로 접속되어 있다.The connection structure 10 shown in Fig. 2 is obtained by mechanically and electrically connecting the rigid wiring board 11 as the substrate and the IC chip 12 as the electronic component with the anisotropic conductive film 3, for example. In this connection structure 10, the terminal 13 of the rigid wiring board 11 and the terminal 14 of the IC chip 12 are electrically connected by the conductive particles 5.

이 접속 구조체(10)의 제조 방법은, 리지드 배선판(11)의 단자(13) 위에, 이방성 도전 접속층이 되는 이방성 도전 필름(3)을 첩부하는 접착층 형성 공정과, 이방성 도전 필름(3)을 개재하여 IC 칩(12)의 단자(14)가 리지드 배선판(11)의 단자(13)와 대향하도록, IC 칩(12)을 리지드 배선판(11) 위에 탑재하는 탑재 공정과, IC 칩(12)의 상면으로부터 가압 헤드를 가열, 가압하여, 탑재된 IC 칩(12)을 리지드 배선판(11)에 대하여 가열하면서 가압하고, 리지드 배선판(11)의 단자(13)와 IC 칩(12)의 단자(14)를 이방성 도전성 필름(3)의 도전성 입자(5)를 통해 전기적으로 접속시키는 접속 공정을 갖는다.The connecting structure 10 is manufactured by an adhesive layer forming step of sticking an anisotropic conductive film 3 to be an anisotropic conductive connecting layer on the terminal 13 of the rigid wiring board 11, A mounting step of mounting the IC chip 12 on the rigid wiring board 11 so that the terminal 14 of the IC chip 12 faces the terminal 13 of the rigid wiring board 11, The terminal 13 of the rigid wiring board 11 and the terminal of the IC chip 12 are heated and pressed from the upper surface of the IC chip 12 by heating and pressing the IC chip 12 mounted thereon while heating the rigid wiring board 11, 14 are electrically connected to each other through the conductive particles 5 of the anisotropic conductive film 3.

우선, 접착층 형성 공정은, 리지드 배선판(11) 위의 단자(13)에 있어서의 IC 칩(12)의 단자(14)와 접속하는 위치에 필름 적층체(1)의 이방성 도전 필름(3)이 리지드 배선판(11)의 단자(13)측이 되도록 놓고, 박리 필름(2)을 박리하여 이방성 도전 필름(3)만으로 한 후, 단자(13)에 이방성 도전 필름(3)을 첩부한다. 이 첩부는 이방성 도전 필름(3)에 포함되는 열경화성 수지 성분이 경화되지 않는 온도에서 행하며, 예를 들면 약간 가압하면서 70℃ 내지 100℃ 정도의 온도에서 0.5초 내지 2초 정도 가열한다. 이에 따라, 이방성 도전 필름(3)이 리지드 배선판(11)의 단자(13) 위에 위치 결정 고정된다.The anisotropic conductive film 3 of the film laminate 1 is bonded to the terminal 14 of the IC chip 12 at the terminal 13 on the rigid wiring board 11 The anisotropic conductive film 3 is attached to the terminal 13 after the release film 2 is peeled off to make the anisotropic conductive film 3 only on the terminal 13 side of the rigid wiring board 11. This adhesive is applied at a temperature at which the thermosetting resin component contained in the anisotropic conductive film 3 is not cured, and is heated at a temperature of, for example, about 70 DEG C to 100 DEG C for about 0.5 second to 2 seconds while slightly pressurizing. Thus, the anisotropic conductive film 3 is positioned and fixed on the terminal 13 of the rigid wiring board 11.

다음으로, 이방성 도전 필름(3) 위에 IC 칩(12)을 탑재하는 탑재 공정을 행한다. 탑재 공정에서는, 이방성 도전 필름(3)의 위치 정렬 상태를 확인하고, 위치 어긋남 등이 발생하지 않은 경우에는, 이방성 도전 필름(3) 위에 IC 칩(12)의 단자(14)가 위치하며, 리지드 배선판(11)의 단자(13)와 IC 칩(12)의 단자(14)가 대향하도록, IC 칩(12)을 이방성 도전 필름(3)을 개재하여 리지드 배선(11) 위에 탑재한다.Next, a mounting step for mounting the IC chip 12 on the anisotropic conductive film 3 is performed. The terminal 14 of the IC chip 12 is positioned on the anisotropic conductive film 3 when the positional alignment of the anisotropic conductive film 3 is confirmed and the positional deviation does not occur, The IC chip 12 is mounted on the rigid wiring 11 via the anisotropic conductive film 3 so that the terminal 13 of the wiring board 11 and the terminal 14 of the IC chip 12 are opposed to each other.

다음으로, 리지드 배선판(11)과 IC 칩(12)을 기계적 및 전기적으로 접속시키는 접속 공정을 행한다. 접속 공정은, 가열 및 가압 가능한 가압 헤드로 IC 칩(12)의 상면으로부터 IC 칩(12)을 리지드 배선판(11)에 대하여 가열하면서 가압하고, 이방성 도전 필름(3)을 경화시키고, 리지드 배선판(11)의 단자(13)와 IC 칩(12)의 단자(14)를 도전성 입자(5)를 통해 전기적으로 접속하고, 리지드 배선판(11)과 IC 칩(12)을 이방성 도전 필름(3)으로 기계적으로 접속한다.Next, a connection step for mechanically and electrically connecting the rigid wiring board 11 and the IC chip 12 is performed. The connecting process is performed by pressing the IC chip 12 from the upper surface of the IC chip 12 with the heating and pressurizing pressing head while heating the rigid wiring board 11 to harden the anisotropic conductive film 3, The terminal 13 of the IC chip 11 and the terminal 14 of the IC chip 12 are electrically connected through the conductive particles 5 and the rigid wiring board 11 and the IC chip 12 are electrically connected to the anisotropic conductive film 3 Connect mechanically.

이 접속 공정의 조건은, 가열 온도가 이방성 도전 필름(3)에 포함되는 열경화성 수지의 경화 온도 이상의 온도이고, 단자(13, 14) 사이에서 접착제(4)가 배제되고, 도전성 입자(5)를 협지할 수 있는 압력으로 가압한다. 이에 따라, 리지드 기판(11)과 IC 칩(12)의 이방성 도전 필름(3)을 통해 전기적 및 기계적으로 접속된다. 온도 및 가압의 구체적인 조건으로는 온도 130℃ 내지 150℃ 정도, 압력 1MPa 내지 100MPa 정도이다.The conditions of this connection step are that the heating temperature is higher than the curing temperature of the thermosetting resin included in the anisotropic conductive film 3 and the adhesive 4 is excluded between the terminals 13 and 14 and the conductive particles 5 Pressurize with a clamping pressure. Thus, the rigid substrate 11 and the anisotropic conductive film 3 of the IC chip 12 are electrically and mechanically connected. Specific conditions of temperature and pressurization are about 130 ° C to 150 ° C and the pressure is about 1 MPa to 100 MPa.

이상과 같이 제조된 접속 구조체(10)는, 이방성 도전 필름(3)에 막 형성 수지로서 페녹시 수지나 우레탄 수지 등이 함유되고, 경화 성분으로서 아크릴 수지가 함유되고, 라디칼 개시 중합제로서 유기 과산화물이 함유되고, 이들과 함께, 접착제(4)의 접착력을 향상시키는 아민 화합물이 함유되어 있음으로써, 이방성 도전 필름(3)의 접착 강도가 높고, 리지드 배선판(11)과 IC 칩(12)의 기계적인 접속 강도가 높을 뿐 아니라, 리지드 기판(11)의 단자(13)와 IC 칩(12)의 단자(14)와의 전기적인 접속 강도도 높은 것이다.The connection structure 10 manufactured as described above can be produced by a method in which the anisotropic conductive film 3 contains phenoxy resin or urethane resin as a film forming resin and contains an acrylic resin as a curing component and an organic peroxide The adhesive strength of the anisotropic conductive film 3 is high and the bonding strength between the rigid wiring board 11 and the IC chip 12 is increased. And the electrical connection strength between the terminal 13 of the rigid substrate 11 and the terminal 14 of the IC chip 12 is high.

또한, 이 접속 구조체(10)에서는, 이방성 도전 필름(3)에 에폭시 수지가 함유되어 있지 않기 때문에, 이방성 도전 필름(13)이 증점하지 않아, 리지드 배선판(11)과 IC 칩(12) 사이에서 접속 불량이 발생하는 것도 방지할 수 있다. 따라서, 이 접속 구조체(10)는 리지드 배선판(11)과 IC 칩(12)의 접속 강도가 높고, 도통의 신뢰성이 높은 것이다.Since the anisotropic conductive film 13 does not contain an epoxy resin and the anisotropic conductive film 13 is not thickened and the IC chip 12 is exposed to the outside of the IC chip 12, It is also possible to prevent a connection failure from occurring. Therefore, the connection structure 10 has high connection strength between the rigid wiring board 11 and the IC chip 12, and reliability of conduction is high.

또한, 접속 구조체(10)의 기판으로는 리지드 배선판(11)으로 한정되지 않으며, 단자를 갖는 절연성 기판이면 어느 것이어도 되고, 단자를 설치한 유리 기판, 플라스틱 기판, 유리 강화 에폭시 기판 등을 들 수 있다.The substrate of the connection structure 10 is not limited to the rigid wiring board 11, and may be any insulating substrate having terminals. Examples of the substrate include a glass substrate, a plastic substrate, a glass-reinforced epoxy substrate, have.

또한, 전자 부품으로는 IC 칩(12)으로 한정되지 않으며, 다른 전자 부품이어도 된다. 예를 들면, LSI(Large Scale Integration) 칩 등의 IC 칩 이외의 반도체칩이나 칩 컨덴서 등의 반도체 소자, 플렉시블 인쇄 기판(FPC: Flexible printed circuits), 액정 구동용 반도체 실장 재료(COF: Chip On Film) 등을 들 수 있다.The electronic component is not limited to the IC chip 12, and may be another electronic component. For example, semiconductor devices other than IC chips such as LSI (Large Scale Integration) chips and semiconductor devices such as chip capacitors, flexible printed circuits (FPC), and liquid crystal driving semiconductor mounting materials (COF: Chip On Film ) And the like.

이상, 본 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명이 상술한 실시 형태로 한정되는 것이 아님은 물론이며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변경이 가능하다.Although the present invention has been described above, it is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible without departing from the gist of the present invention.

[실시예][Example]

<3. 실시예><3. Examples>

다음으로, 본 발명의 구체적인 실시예에 대해서, 실제로 행한 실험 결과에 기초하여 설명하는데, 본 발명이 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.Next, specific examples of the present invention will be described based on actual experimental results, but the present invention is not limited to these examples.

<필름 적층체의 제조>&Lt; Production of film laminate >

우선, 유기 용매로서 아세트산에틸, 톨루엔을 이용하여, 이 유기 용매에 하기의 표 1과 표 2에 나타내는 배합의 막 형성 재료, 경화 성분, 유기 과산화물, 아민 화합물을 고형분 50％가 되도록 하여 용해시킨 혼합 용액을 제조하였다. 다음으로, 이 혼합 용액을 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 위에 도포하고, 70℃에서 5분간 건조하여, 필름상으로 형성한 필름 적층체의 샘플을 제조하였다. 실시예 1 내지 실시예 6 및 비교예 1 내지 비교예 3에 있어서의 이방성 도전 필름 재료의 배합은, 표 1과 표 2에 나타낸 바와 같이 행하였다. 또한, 하기에 나타내는 평가를 행할 때에는, 두께가 20㎛가 되도록 조정한 것을 사용하였다.First, a mixture obtained by dissolving a film forming material, a curing component, an organic peroxide and an amine compound as shown in the following Tables 1 and 2 in an organic solvent so as to have a solid content of 50% by using ethyl acetate and toluene as organic solvents Solution. Next, this mixed solution was applied on a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 탆 and dried at 70 캜 for 5 minutes to prepare a sample of a film laminate formed as a film. The anisotropic conductive film materials in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 were compounded as shown in Tables 1 and 2. In addition, when the evaluation described below was carried out, the thickness adjusted to 20 占 퐉 was used.

Figure 112013112433293-pct00001
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Figure 112013112433293-pct00002
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실시예 1 내지 실시예 6 및 비교예 1 내지 비교예 3의 이방성 도전 필름에 대해서, 도통 저항 측정 및 접착 강도 시험을 행하였다.The anisotropic conductive films of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 were subjected to conduction resistance measurement and adhesive strength test.

<도통 저항 측정> <Measurement of continuity resistance>

도통 저항 측정의 시험은, 다음과 같이 하여 도 3에 도시한 접속 구조체(20)를 제조하고, 도통 저항을 측정하였다. 우선, 0.7mm 두께의 유리에 투명 도전막(ITO막)(21a)을 부착한 ITO 유리(21)에 각 실시예 및 각 비교예의 이방성 도전 필름(22)을 첩부하고, 그 위에 플렉시블 배선 기판(FPC)(23)을 탑재하였다. 플렉시블 배선 기판(23)은, 크기는 20mm×40mm×총두께 46㎛이고, PI/Cu=38㎛/8㎛, 피치 50㎛로 도통 측정용 배선을 형성한 측정용 특성 평가용 소자를 사용하였다. 다음으로, 가압 헤드로 플렉시블 배선 기판(23)을 ITO 유리(21)측에, 온도 160℃, 압력 4MPa의 조건으로 4초간 가압하면서 가열하여 이방성 도전 필름(22)을 경화시키고, 프린트 배선 기판(23)과 ITO 유리(21)를 도통시킨 접속 구조체(20)를 제조하였다.In the test of the conduction resistance measurement, the connection structure 20 shown in Fig. 3 was manufactured as follows and the conduction resistance was measured. First, the anisotropic conductive film 22 of each example and each comparative example was attached to an ITO glass 21 to which a transparent conductive film (ITO film) 21a was attached to a glass having a thickness of 0.7 mm, and a flexible wiring board FPC) 23 are mounted. The flexible wiring substrate 23 used was a measurement property evaluation element having a size of 20 mm x 40 mm x total thickness of 46 m and a wiring for conductivity measurement formed with PI / Cu = 38 m / 8 m and a pitch of 50 m . Next, the flexible wiring board 23 was heated to a side of the ITO glass 21 with a pressure head under the conditions of a temperature of 160 DEG C and a pressure of 4 MPa for 4 seconds to cure the anisotropic conductive film 22, 23 and the ITO glass 21 were connected to each other.

그리고, 이 각 실시예 및 비교예의 접속 구조체(20)에 대해서, 60℃/95％RH 환경하에 500시간 방치 후(에이징 후)의 도통 저항값을 평가하였다. 도통 저항값은 디지털 멀티미터를 이용하여 4 단자법으로 전류 1mA를 흘렸을 때의 도통 저항값을 측정하였다. 에이징 후의 도통 저항값이 5Ω 이하인 경우에는, 저항이 낮은 것으로 한다.Then, the connection resistance 20 of each of the examples and the comparative examples was left for 500 hours under an environment of 60 DEG C / 95% RH (after aging). The conduction resistance value was measured by a 4-terminal method using a digital multimeter. When the conduction resistance value after aging is 5? Or less, the resistance is low.

<접착 강도 시험> &Lt; Bond Strength Test &

접착 강도 시험은, 도 4에 도시한 접속 구조체(30)를 제조하여 행하였다. 접속 구조체(30)에는, 상술한 도통 저항 측정과 동일한 구성의 ITO 유리(31) 및 플렉시블 인쇄 배선 기판(32)을 사용하였다. ITO 유리(31)와 플렉시블 인쇄 배선 기판(32) 사이에 각 실시예 및 비교예의 이방성 도전 필름(33)을 개재시키고, 상술한 도통 저항 측정과 동일한 온도 및 가열 조건으로 ITO 유리와 플렉시블 인쇄 배선 기판(32)을 기계적 및 전기적으로 접속시켜, 접속 구조체(30)를 제조하였다. 그리고, 이 각 실시예 및 비교예의 접속 구조체(30)에 대해서, 플렉시블 인쇄 배선 기판(32)의 중앙부를 폭 10mm로 절취하고, 절취한 부분으로부터 노출된 이방성 도전 필름(33)을 인장 시험기(텐실론, 오리엔텍사 제조)를 이용하여, 박리 속도 50mm/분, 90도(Y축 방향)로 잡아당겨 접착 강도를 측정하였다. 접착 강도가 4N/cm 이상인 경우에는, 접착 강도가 높은 것이라 한다.The bonding strength test was conducted by manufacturing the connection structure 30 shown in Fig. In the connection structure 30, ITO glass 31 and flexible printed wiring board 32 having the same configuration as the conduction resistance measurement described above were used. The anisotropic conductive film 33 of each of the examples and the comparative example was interposed between the ITO glass 31 and the flexible printed wiring board 32 and the ITO glass and the flexible printed wiring board 32 were placed under the same temperature and heating conditions as the above- (32) were mechanically and electrically connected to each other to produce a connection structure (30). The central portion of the flexible printed wiring board 32 was cut to a width of 10 mm with respect to the connection structure 30 of each of the examples and the comparative example and the anisotropic conductive film 33 exposed from the cut- CYLON, Orientec Co., Ltd.) at a peeling speed of 50 mm / min and 90 degrees (in the Y-axis direction) to measure the adhesive strength. When the bonding strength is 4 N / cm or more, it is said that the bonding strength is high.

표 1에 나타낸 결과로부터, 이방성 도전 필름에 이미다졸 화합물이 함유되어 있는 실시예 1 내지 실시예 6에서는, 이미다졸의 극성에 의해 이방성 도전 필름의 접착력이 높아지고, ITO 유리와 플렉시블 인쇄 배선 기판의 밀착력이 증가하여, 접착 강도가 4N/cm 이상으로 높아졌다. 또한, 시아노기를 갖는 이미다졸 화합물을 함유한 실시예 2 및 실시예 3에서는 접착 강도가 높고, 실시예 2에 나타낸 바와 같이, 이미다졸의 함유량이 0.5중량부로 적더라도 접착 강도가 높아졌다.From the results shown in Table 1, in Examples 1 to 6 in which the imidazole compound was contained in the anisotropic conductive film, the adhesive strength of the anisotropic conductive film was increased due to the polarity of the imidazole, and the adhesion between the ITO glass and the flexible printed wiring board And the adhesive strength was increased to 4 N / cm or more. In Examples 2 and 3 containing an imidazole compound having a cyano group, the adhesive strength was high, and as shown in Example 2, the adhesive strength was increased even when the imidazole content was as low as 0.5 parts by weight.

한편, 비교예 1에서는, 이방성 도전 필름에 에폭시 수지가 함유되어 있기 때문에, 이미다졸 화합물이 경화제로서 소비되어 접착 강도가 저하되며 저항이 커졌다. 비교예 2에서는, 아민 화합물로서 2관능 제1급 아민을 이용하고 있기 때문에, 접착 강도가 충분히 향상되지 않으며 저항이 커졌다. 비교예 3에서는, 아민 화합물로서 직쇄상의 제3급 아민 화합물을 이용하고 있기 때문에, 접착 강도가 충분히 향상되지 않았다.On the other hand, in Comparative Example 1, the epoxy resin was contained in the anisotropic conductive film, so that the imidazole compound was consumed as a curing agent, so that the bonding strength was lowered and the resistance was increased. In Comparative Example 2, since the bifunctional primary amine was used as the amine compound, the bonding strength was not sufficiently improved and the resistance was increased. In Comparative Example 3, since a linear tertiary amine compound was used as the amine compound, the adhesive strength was not sufficiently improved.

1 필름 적층체, 2 박리 필름, 3 이방성 도전 필름, 4 접착제, 5 도전성 입자, 10 접속 구조체, 11 리지드 배선판, 12 IC 칩, 13 단자, 14 단자 1 adhesive film, 5 conductive film, 10 connection structure, 11 rigid wiring board, 12 IC chip, 13 terminal, 14 terminal film, 2 peel film, 3 anisotropic conductive film, 4 adhesive,

Claims (8)

도전성 입자가 접착제 중에 분산되어 이루어지는 이방성 도전 접속 재료에 있어서,
상기 접착제는 막 형성 재료, 아크릴 화합물, 유기 과산화물 및 아민 화합물을 함유하고,
상기 아민 화합물이 시아노기를 갖는 이미다졸 화합물이고, 상기 아크릴 화합물 30질량부에 대하여 0.1 내지 5질량부 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 접속 재료.An anisotropic conductive connection material in which conductive particles are dispersed in an adhesive,
The adhesive contains a film forming material, an acrylic compound, an organic peroxide and an amine compound,
Wherein the amine compound is an imidazole compound having a cyano group and is contained in an amount of 0.1 to 5 parts by mass based on 30 parts by mass of the acrylic compound. 제1항에 있어서, 상기 이방성 도전 접속 재료는 필름상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 접속 재료.The anisotropic conductive connection material according to claim 1, wherein the anisotropic conductive connection material is formed in a film form. 박리 필름 위에, 도전성 입자가 접착제 중에 분산되어 이루어지는 이방성 도전 접속층이 형성된 필름 적층체에 있어서,
상기 접착제는 막 형성 재료, 아크릴 화합물, 유기 과산화물 및 아민 화합물을 함유하고,
상기 아민 화합물이 시아노기를 갖는 이미다졸 화합물이고, 상기 아크릴 화합물 30질량부에 대하여 0.1 내지 5질량부 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 필름 적층체.A film laminate having an anisotropic conductive connection layer formed by dispersing conductive particles in an adhesive on a release film,
The adhesive contains a film forming material, an acrylic compound, an organic peroxide and an amine compound,
Wherein the amine compound is an imidazole compound having a cyano group and is contained in an amount of 0.1 to 5 parts by mass based on 30 parts by mass of the acrylic compound. 기판의 단자와 전자 부품의 단자를 이방성 도전 접속층에 의해 접속시키는 접속 방법에 있어서,
상기 기판의 단자 위에, 도전성 입자가 접착제 중에 분산되어 이루어지는 이방성 도전 접속층을 형성하는 접착층 형성 공정과,
상기 이방성 도전 접속층을 개재하여, 상기 전자 부품의 단자가 상기 기판의 단자와 대향하도록 상기 전자 부품을 상기 기판 위에 탑재하는 탑재 공정과,
상기 전자 부품의 상면으로부터 가압 헤드로 가열, 가압하여, 탑재된 상기 전자 부품을 상기 기판에 대하여 가압하고, 상기 기판의 단자와 상기 전자 부품의 단자를 상기 이방성 도전 접속층의 상기 도전성 입자를 통해 전기적으로 접속시키는 접속 공정을 갖고,
상기 이방성 도전 접속층의 접착제는 막 형성 재료, 아크릴 화합물, 유기 과산화물 및 아민 화합물을 함유하고, 상기 아민 화합물이 시아노기를 갖는 이미다졸 화합물이고, 상기 아크릴 화합물 30질량부에 대하여 0.1 내지 5질량부 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 접속 방법.A connection method for connecting a terminal of a substrate and a terminal of an electronic component by an anisotropic conductive connection layer,
An adhesive layer forming step of forming an anisotropic conductive connection layer in which conductive particles are dispersed in an adhesive on a terminal of the substrate;
A mounting step of mounting the electronic component on the substrate with the terminal of the electronic component facing the terminal of the substrate via the anisotropic conductive connection layer;
Heating and pressing the upper surface of the electronic component with a pressing head to press the mounted electronic component against the substrate so that the terminal of the substrate and the terminal of the electronic component are electrically connected to each other through the conductive particles of the anisotropically conductive connection layer And a connecting step of connecting,
Wherein the adhesive of the anisotropic conductive connection layer contains a film forming material, an acrylic compound, an organic peroxide and an amine compound, the amine compound is an imidazole compound having a cyano group, 0.1 to 5 parts by mass And the connecting member is connected to the connecting member. 기판의 단자와 전자 부품의 단자 사이에 이방성 도전 접속층을 개재시켜, 상기 기판과 상기 전자 부품을 접속 및 도통시킨 접속 구조체에 있어서,
상기 이방성 도전 접속층은 도전성 입자가 접착제 중에 분산되어 이루어지고,
상기 접착제는 막 형성 재료, 아크릴 화합물, 유기 과산화물 및 아민 화합물을 함유하고,
상기 아민 화합물이 시아노기를 갖는 이미다졸 화합물이고, 상기 아크릴 화합물 30질량부에 대하여 0.1 내지 5질량부 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 접속 구조체.There is provided a connection structure in which an anisotropic conductive connection layer is interposed between a terminal of a substrate and a terminal of an electronic component to connect and electrically connect the substrate and the electronic component,
Wherein the anisotropic conductive connection layer is formed by dispersing conductive particles in an adhesive,
The adhesive contains a film forming material, an acrylic compound, an organic peroxide and an amine compound,
Wherein the amine compound is an imidazole compound having a cyano group and is contained in an amount of 0.1 to 5 parts by mass based on 30 parts by mass of the acrylic compound. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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