KR102397043B1 - 약액 배출 기구, 액처리 장치, 약액 배출 방법, 기억 매체 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 점도가 비교적 높은 약액을 배출하기 위한 약액 배출 기구에 있어서, 그 약액의 배액로가 차지하는 높이를 작게 할 수 있는 기술을 제공하는 것을 과제로 한다.
약액이 저류되는 저류 공간을 구비한 저류부와, 상기 저류 공간에, 상기 약액의 점도를 낮추는 희석액을 공급하기 위해 개구된 희석액 공급구와, 상기 희석액과 상기 약액을 교반시키기 위해 상기 저류 공간에 유체를 공급하여, 그 희석액 및 약액에 와류를 형성하기 위한 와류 형성부와, 교반이 끝난 상기 희석액 및 약액을, 상기 희석액의 공급에 의해 유입시켜 상기 저류 공간으로부터 배출하기 위해, 그 저류 공간에 있어서 상기 희석액 공급구의 상측으로 개구된 배액구를 구비하도록 배액 기구를 구성한다. 이러한 구성에 의해, 배액구로부터 배출되는 폐액의 점도를 저하시킬 수 있고, 그 배액구에 접속되는 배액로의 수평면에 대한 기울기를 크게 할 필요가 없어진다.

Description

약액 배출 기구, 액처리 장치, 약액 배출 방법, 기억 매체{CHEMICAL LIQUID DISCHARGE MECHANISM, LIQUID PROCESSING APPARATUS, CHEMICAL LIQUID DISCHARGE METHOD, AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은, 기판에 액처리를 행하는 액처리 장치에 이용되는 약액 배출 기구, 그 약액 배출 기구를 구비한 액처리 장치, 약액 배출 방법 및 컴퓨터 프로그램을 포함하는 기억 매체에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조 공정에 있어서는, 액처리 장치의 하나인 도포 장치를 이용하여, 기판인 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼로 기재함)에 레지스트 등의 각종 약액이 공급된다. 웨이퍼로부터 비산되거나 넘쳐 흐른 약액은, 예컨대 상기 도포 장치를 구성하고, 웨이퍼를 둘러싸도록 설치되는 컵의 저부로 흐르고, 그 컵의 저부에 접속되는 배액관에 폐액으로서 흘러 제거된다. 상기 배액관은, 약액이 중력에 의해 자연스럽게 흐르도록, 예컨대 하측을 향해서 경사져 설치된다. 특허문헌 1에는, 상기 컵 및 배액관을 구비한 도포 장치에 관해 개시되어 있다.
그런데, 상기 약액으로서 비교적 점도가 높은 것이 이용되는 경우가 있다. 그와 같이 약액의 점도가 높더라도 그 약액이 상기 배액관을 흐르도록, 상기 배액관은 수평면에 대하여 비교적 큰 각도로 설치되었다. 그러나, 그와 같이 배액관을 설치함으로써, 컵의 하측에서의 배액관이 차지하는 높이가 커져 버리고, 그 때문에 도포 장치의 소형화를 도모하기 어렵다고 하는 문제가 있었다.
컵으로부터의 폐액에 관해 설명했지만, 자세하게는 발명의 실시형태에서 설명하는 바와 같이, 도포 장치에 있어서는 컵 이외의 장소에 약액을 공급하여, 그 약액이 폐액이 되는 경우가 있다. 이 폐액을 흘리기 위한 배액관도 컵에 접속되는 배액관과 동일한 이유로 높이가 커져 버려, 도포 장치의 소형화를 방해해 버릴 우려가 있다. 또한, 이와 같이 점도가 높은 약액을 배액함에 있어서의 문제는, 상기 도포 장치와 같이 웨이퍼에 대하여 처리를 행하는 장치, 소위 반도체 제조 공정의 전처리를 행하는 장치에 한정되지 않는다. 반도체 제조 공정의 후처리에 있어서는 웨이퍼를 절단하여 칩을 형성한 후, 이 칩에 액상 수지 등의 약액을 공급하고, 그 약액을 경화시켜 칩을 덮는 패키지가 형성된다. 이 패키지 형성용의 약액도 일반적으로 점도가 높기 때문에, 이 약액을 배액하기 위한 배액관을 설치함에 있어서, 전술한 컵에 접속되는 배액관과 마찬가지로 높이가 커져 버릴 우려가 있다.
상기 특허문헌 1에 있어서는, 상기 배액로 및 폐액을 수집하는 탱크를 구비한 시스템에 관해 기재되어 있지만, 상기 문제를 해결할 수 있는 수단에 관해서는 기재되어 있지 않다. 또한, 특허문헌 2에는, 탱크 내에 와류를 형성하여 탱크 내의 피혼합물을 혼합시키는 것에 관해 기재되어 있지만, 상기 문제에 관해서는 개시되어 있지 않다. 또한, 이 피혼합물은 탱크의 하측에 접속되는 배관으로부터, 그 배관에 설치되는 밸브의 개폐에 의해 탱크로부터 배출되기 때문에, 그 밸브를 개폐하는 수고 및 밸브를 설치하는 것에 의한 제조 비용이 든다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2012-33886호 공보 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 평5-7674호 공보
본 발명은 이러한 사정에 있어서 이루어진 것으로, 그 목적은, 점도가 비교적 높은 약액을 배출하기 위한 약액 배출 기구에 있어서, 그 약액의 배액로가 차지하는 높이를 작게 할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명의 약액 배출 기구는, 약액이 저류되는 저류 공간을 구비한 저류부와,
상기 저류 공간에, 상기 약액의 점도를 낮추는 희석액을 공급하기 위해 개구된 희석액 공급구와,
상기 희석액과 상기 약액을 교반시키기 위해 상기 저류 공간에 유체를 공급하여, 그 희석액 및 약액에 와류를 형성하기 위한 와류 형성부와,
교반이 끝난 상기 희석액 및 약액을, 상기 희석액의 공급에 의해 유입시켜 상기 저류 공간으로부터 배출하기 위해, 그 저류 공간에 있어서 상기 희석액 공급구의 상측으로 개구된 배액구
를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 저류 공간에 와류가 형성되어 약액과 희석액이 교반되고, 상기 희석액의 공급에 의해 교반된 약액과 희석액이 희석액 공급구의 상측의 배액구로부터 배출된다. 그것에 의해, 상기 배액로에 유입되는 약액의 점도를 충분히 낮출 수 있기 때문에, 상기 배액구에 접속되는 배액로의 기울기를 크게 할 필요가 없다. 따라서, 상기 배액로가 차지하는 높이를 억제할 수 있기 때문에, 본 발명이 적용되는 장치의 높이를 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 약액 배출 기구가 적용된 레지스트 도포 장치의 종단 측면도이다.
도 2는 상기 레지스트 도포 장치의 평면도이다.
도 3은 상기 레지스트 도포 장치에 설치되는 배액 시스템의 사시도이다.
도 4는 상기 배액 시스템을 구성하는 컵 배액 기구의 레지스트액 저류부의 종단 측면도이다.
도 5는 상기 레지스트액 저류부의 횡단 평면도이다.
도 6은 상기 레지스트액 저류부에서 레지스트액이 배액되는 모습을 나타내는 설명도이다.
도 7은 상기 레지스트액 저류부에서 레지스트액이 배액되는 모습을 나타내는 설명도이다.
도 8은 상기 레지스트액 저류부에서 레지스트액이 배액되는 모습을 나타내는 설명도이다.
도 9는 상기 배액 시스템을 구성하는 노즐 배스의 종단 사시도이다.
도 10은 상기 노즐 배스의 측면도이다.
도 11은 상기 노즐 배스를 구성하는 프리 디스펜스용의 액저류부 및 상기 배기 배액 탱크의 종단 측면도이다.
도 12는 상기 노즐 배스를 구성하는 더미 디스펜스용의 액저류부 및 상기 배액 시스템을 구성하는 배기 배액 탱크의 종단 측면도이다.
도 13은 상기 레지스트 도포 장치에서의 처리의 타이밍차트이다.
도 14는 상기 프리 디스펜스용의 액저류부에서 레지스트액이 배액되는 모습을 나타내는 설명도이다.
도 15는 상기 프리 디스펜스용의 액저류부에서 레지스트액이 배액되는 모습을 나타내는 설명도이다.
도 16은 상기 프리 디스펜스용의 액저류부에서 레지스트액이 배액되는 모습을 나타내는 설명도이다.
도 17은 상기 더미 디스펜스의 타이밍차트이다.
도 18은 상기 컵 배액 기구의 레지스트액 저류부의 다른 구성을 나타내는 종단 측면도이다.
도 19는 상기 레지스트액 저류부의 다른 구성을 나타내는 종단 사시도이다.
도 20은 상기 레지스트액 저류부의 다른 구성을 나타내는 종단 사시도이다.
도 21은 상기 레지스트액 저류부의 다른 구성을 나타내는 종단 측면도이다.
도 22는 상기 레지스트액 저류부의 다른 구성을 나타내는 횡단 평면도이다.
도 23은 상기 레지스트액 저류부의 다른 구성을 나타내는 횡단 평면도이다.
도 24는 상기 레지스트액 저류부의 다른 구성을 나타내는 종단 사시도이다.
도 25는 상기 레지스트액 저류부의 다른 구성을 나타내는 종단 사시도이다.
본 발명의 약액 배출 기구를 포함하는 액처리 장치의 일실시형태인 레지스트 도포 장치(1)에 관해, 도 1의 종단 측면도와, 도 2의 평면도를 참조하여 설명한다. 레지스트 도포 장치(1)는, 기판인 웨이퍼(W)에 레지스트액을 공급하여 레지스트막을 형성하고, 처리부(1A, 1B), 노즐 기구(1C) 및 배액 시스템(4)에 의해 구성된다.
처리부(1A)에 관해 설명하면, 처리부(1A)는, 웨이퍼(W)의 이면 중앙부를 진공 흡착함으로써, 그 웨이퍼(W)를 수평으로 유지하는 기판 배치부인 스핀척(11)을 구비하고 있다. 도면 중 12는 회전 기구이며, 축부(13)를 통해 스핀척(11)에 접속되어 있고, 그 스핀척(11)을 수직축 둘레에 회전시킨다. 도면 중 14는 축부(13)를 둘러싸는 고리형 판이며, 도면 중 15는, 고리형 판(14)을 상하로 관통하는 승강 핀이다. 도면 중 16은 승강 기구이며, 승강 핀(15)을 승강시킨다. 승강 핀(15)은, 스핀척(11)과, 도 2에 나타내는 레지스트 도포 장치(1)의 외부의 반송 기구(17)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행한다.
상기 스핀척(11)에 배치된 웨이퍼(W)의 측방을 둘러싸도록, 상측이 개구된 컵(2)이 설치되어 있다. 컵(2)은, 회전하는 웨이퍼(W)로부터 비산되거나 넘쳐 흐른 폐액을 받아내어, 그 컵(2)의 저부로 가이드한다. 도면 중 21은 컵(2)을 구성하는 가이드 부재이며, 고리형 판(14)의 외측에 설치된다. 가이드 부재(21)는 상기와 같이 폐액을 가이드하기 위해 웨이퍼(W)의 둘레를 따라서 설치됨과 함께, 그 종단 측면이 산형으로 형성되어 있다. 이 가이드 부재(21)에는, 시너를 웨이퍼(W)의 이면에 토출하여 세정하는 이면 세정 노즐(22)이 설치되어 있다.
컵(2)의 하방측은, 단면에서 볼 때 오목부형의 액수용부(23)로서 구성되고, 이 액수용부(23)가 축부(13)를 둘러싸도록 고리형으로 설치되어, 컵(2)의 저부를 구성하고 있다. 액수용부(23)의 저면에는 액수용부(23)에 흐른 폐액을 제거하기 위한 배액구(24)가 개구되어 있다. 상기 배액구(24)에는 컵(2)의 외측으로부터 배액관(25)의 일단이 접속된다. 배액관(25)의 타단은 컵(2)의 하측으로 신장되어, 상기 배액 시스템(4)을 구성하는 후술하는 컵 배액 기구(41A)에 접속된다. 도면 중 26은, 액수용부(23)를 상하로 관통하도록 설치되는 배기관이며, 2개 설치되지만 도 1에서는 1개만 표시하고 있다. 배기관(26)은 도시하지 않은 배기 댐퍼에 접속되며, 원하는 배기량으로 컵(2) 내를 배기한다.
또한, 처리부(1A)는 막제거용 시너 노즐(31)을 구비하고 있고, 막제거용 시너 노즐(31)은 레지스트막이 형성된 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부에 시너를 국소적으로 공급하여 그 둘레 가장자리부의 레지스트막을 제거한다. 도면 중 32는, 막제거용 시너 노즐(31)이 접속되는 노즐 아암이다. 도 2 중 33은 이동 기구이며, 노즐 아암(32)을, 스핀척(11)에 배치된 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부 상과 컵(2)의 외측 사이에서 이동시킨다. 34는, 이동 기구(33)를 이동시키기 위한 가이드이다.
처리부(1B)는, 컵(2)의 배액관(25)이, 배액 시스템(4)을 구성하는 후술하는 컵 배액 기구(41B)에 접속되는 것을 제외하고, 이상에 설명한 처리부(1A)와 동일하게 구성되어 있다.
계속해서, 노즐 기구(1C)에 관해 설명한다. 노즐 기구(1C)는, 4개의 레지스트액 노즐(35)과, 1개의 시너 노즐(36)을 구비하고 있다. 각 레지스트액 노즐(35)은, 개별적으로 레지스트액 공급관을 통해 서로 다른 레지스트액 공급원에 접속된다. 그리고, 서로 다른 종류의 레지스트액을 웨이퍼(W)에 공급한다. 상기 레지스트액 공급관 및 레지스트액 공급원의 도시는 생략하고 있다. 후술하는 제어부(10)에 의해, 웨이퍼(W)의 로트에 따라서 사용하는 레지스트액 노즐(35)이 선택된다.
레지스트액 노즐(35) 및 시너 노즐(36)은, 노즐 아암(37)에 있어서 수평 방향으로 일렬로 배열되어 설치되고, 수직 하측으로 레지스트액, 시너를 각각 공급한다. 이 시너는, 레지스트액의 공급전의 웨이퍼(W)에 공급되며, 웨이퍼(W)의 레지스트액에 대한 습윤성을 향상시키는 프리웨트 처리를 행하기 위해 이용된다. 레지스트액 및 시너는, 웨이퍼(W)의 중심부에 공급되며, 웨이퍼(W)의 회전에 의한 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부로 퍼지는, 소위 스핀코팅에 의해 웨이퍼(W) 전체에 도포된다.
도 2 중 38은 노즐 아암(37)을 이동시키는 이동 기구이며, 그 이동 기구(38)에 의해, 노즐 아암(37)은 레지스트액 노즐(35) 및 시너 노즐(36)의 배열 방향 및 상하 방향으로 이동할 수 있다. 그것에 의해 각 레지스트액 노즐(35) 및 시너 노즐(36)은, 배액 시스템(4)을 구성하는 후술하는 노즐 배스(51) 내와, 스핀척(11)에 배치된 웨이퍼(W)의 중심부 상의 사이에서 이동할 수 있다. 도 2 중 39는, 노즐 아암(37)을 수평 방향으로 이동시키기 위한 가이드이다.
이상에 설명한 노즐 기구(1C)는, 상기 처리부(1A, 1B)에 공용되며, 처리부(1A, 1B)에서 개별적으로 웨이퍼(W)에 대한 처리가 행해진다.
계속해서, 배액 시스템(4)에 관해 설명한다. 상기 레지스트액 노즐(35)로부터 공급되는 레지스트액은 비교적 점도가 높아, 배액 시스템(4)은 폐액이 된 그 레지스트액을 희석하여 그 점도를 저하시켜 레지스트 도포 장치(1)로부터 배출하는 역할을 갖는다. 도 3에는 배액 시스템(4)의 사시도를 나타내고 있고, 배액 시스템(4)은, 시너 공급 기구(40)(도 2 참조)와, 컵 배액 기구(41A, 41B)와, 노즐 배스(51)와, 배기 배액 탱크(61)를 구비하고 있다. 컵 배액 기구(41A, 41B) 및 노즐 배스(51)는, 각각 본 발명의 약액 배출 기구를 구성한다.
시너 공급 기구(40)에 관해 설명하면, 시너 공급 기구(40)는, 컵 배액 기구(41A, 41B), 노즐 배스(51)에 각각 별개의 시너 공급관(50)을 통해 접속되어, 각 시너 공급관(50)에 시너를 공급한다. 이 시너는 레지스트액의 용제이며, 그 레지스트액을 희석하여 그 점도를 낮추는 희석액이다. 후술하는 제어부(10)로부터의 제어 신호에 따라서, 각 시너 공급관(50)에 대한 시너의 공급량이 독립적으로 조정된다.
계속해서 컵 배액 기구(41A, 41B)에 관해 설명한다. 이들 컵 배액 기구(41A, 41B)는, 처리부(1A)의 컵(2)의 하측, 처리부(1B)의 컵(2)의 하측에 각각 설치되는 레지스트액 저류부(42)에 의해 구성된다. 레지스트액 저류부(42)가 설치되는 장소를 제외하고, 컵 배액 기구(41A, 41B)는 서로 동일하게 구성되어 있고, 이후는 대표로 컵 배액 기구(41A)에 관해 설명한다.
도 4, 도 5는, 컵 배액 기구(41A)의 레지스트액 저류부(42)의 종단 측면도, 횡단 평면도를 각각 나타내고 있다. 레지스트액 저류부(42)는 그 내부에 저류 공간(43)을 구비하고, 이 저류 공간(43)의 상측에는, 상기 컵(2)의 배액관(25)의 하류단이 개구되어 있고, 폐액으로서 컵(2)의 액수용부(23)에 흐른 레지스트액은, 배액관(25)으로부터 이 저류 공간(43)에 유입된다. 저류 공간(43)은, 도 5에 나타낸 바와 같이 평면에서 볼 때 원형으로 구성되어 있고, 그 중심에는 저류 공간(43)의 하단으로부터 상측으로 향하는 축부(44)가 설치되어 있다. 후술하는 바와 같이 저류 공간(43) 내에는 시너에 의해 와류(선회류)가 형성되어 그 시너와 레지스트액의 교반이 행해지지만, 평면에서 본 저류 공간(43)의 중심에서는 둘레 가장자리부에 비해 액의 유속이 느려짐으로써 이 교반 정도가 낮다. 그 때문에, 그 중심에 축부(44)를 설치하여 레지스트액 및 시너가 공급되지 않는 구성으로 하여, 상기 교반 정도를 높이고 있다. 즉 축부(44)는, 저류 공간(43)에서의 레지스트액 및 시너의 흐름을 규제하는 규제 부재로서 구성되어 있다.
저류 공간(43)의 하단부에는, 시너를 그 저류 공간(43)의 저면을 따라서 공급하는 시너 공급구(45)가 측방을 향하여 개구되어 있다. 시너 공급구(45)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 평면에서 본 저류 공간(43)의 접선 방향으로 개구됨으로써 와류를 형성할 수 있도록 구성된다. 도면 중 46은 시너의 유로이며, 레지스트액 저류부(42)에 있어서 시너 공급구(45)에 접속되도록 형성된다. 그 유로(46)에 상기 시너 공급관(50)이 접속된다. 또한, 저류 공간(43)에 있어서 시너 공급구(45)의 상측에는, 배액구(47)가 그 저류 공간(43)의 외측을 향하도록 하측으로 경사져 개구되어 있고, 이 배액구(47)에는 레지스트액 저류부(42)의 외측으로부터 배액관(48)의 상류단이 접속되어 있다. 배액관(48)의 하류단은 하측으로 경사져 있고, 상기 배기 배액 탱크(61)에 접속된다.
여기서, 컵 배액 기구(41A)의 동작의 개요를 도 6∼도 8을 이용하여 설명한다. 도 6∼도 8에서는 시너를 20, 레지스트액을 30, 시너(20)와 레지스트액(30)의 혼합액(희석된 레지스트액)을 39로서 표시한다. 이 예에서는, 시너 공급 기구(40)로부터 저류 공간(43)으로 항상 시너(20)가 공급되는 것으로 하며, 우선 시너(20)가 예컨대 100 mL/분으로 공급되고 있는 상태로 되어 있는 것으로 한다. 이 상태에 있어서는, 공급되는 시너(20)의 유량이 비교적 작기 때문에, 이 때 저류 공간(43)에 와류는 형성되지 않는다. 저류 공간(43)에 공급된 잉여의 시너(20)는, 배액구(47)로부터 배액관(48)에 유입된다. 상기와 같이 배액관(48)은 하측으로 경사져 있고 시너(20)의 점도는 낮기 때문에, 배액관(48)에 유입된 시너(20)는 중력에 의해 배액관(48)을 하류로 흘러 저류 공간(43)으로부터 제거된다.
그리고, 처리부(1A)에 있어서, 웨이퍼(W)에 레지스트액(30)의 도포가 행해지고, 웨이퍼(W)로부터 넘쳐 흐르거나 비산된 레지스트액(30)이 컵(2)으로부터 저류 공간(43)에 공급되어 저류되면(도 6), 시너 공급 기구(40)로부터 저류 공간(43)에 공급되는 시너(20)의 유량이 증가하여, 예컨대 400 mL/분이 된다. 이와 같이 비교적 큰 유량으로 공급구(45)로부터 저류 공간(43)에 토출된 시너(20)가, 저류 공간(43)의 측둘레면을 따라서 그 저류 공간(43)을 평면에서 본 둘레 방향으로 흐름으로써 와류를 형성한다(도 7). 도 7 및 도 5에서는 화살표에 의해 와류의 방향을 나타내고 있다.
저류 공간(43)에 있어서는, 이와 같이 와류를 형성하는 시너(20)에 의해 레지스트액(30)이 교반되고, 이 와류를 형성하는 시너(20)와 레지스트액(30)의 혼합이 신속하게 진행된다. 즉, 시너(20)에 의해 저류 공간(43)에 저류된 레지스트액(30)이 희석되고, 상기 와류는 상기 혼합액(39)에 의해 구성되게 된다. 그리고, 저류 공간(43)의 하부측으로부터 계속해서 시너(20)가 공급되고 있기 때문에, 그 혼합액(39)의 와류는 그 시너(20)에 의해 상부측으로 밀려서 흘러가게 되고, 배액구(47)로부터 배액관(48)에 유입된다. 이 혼합액(39)은 시너(20)를 포함하기 때문에, 그 점도는 레지스트액(30)의 점도보다 낮다. 그 때문에, 배액관(48)에 흐른 혼합액(39)은 시너(20)와 마찬가지로, 중력에 의해 배액관(48)을 하류측으로 흘러 레지스트액 저류부(42)로부터 제거된다. 웨이퍼(W)에 대한 레지스트액(30)의 공급이 정지되고, 저류 공간(43)에 대한 레지스트액(30)의 공급이 정지된 후, 시너(20)의 유량이 저하되어 다시 100 mL/분이 되고, 와류의 형성이 정지된다(도 8). 시너의 유량이 변화하는 타이밍에 관해서는, 이후에 예를 들어 더 설명한다.
그런데, 저류 공간(43)에 대한 레지스트액(30)의 공급이 정지되었을 때에 시너(20)를 비교적 낮은 유량으로 공급하는 것은, 시너(20)의 쓸데없는 소비를 억제함과 함께, 저류 공간(43)에 레지스트액(30)이 잔류한 경우에 이 레지스트액(30)이 건조, 고화하여 저류 공간(43)이 폐색되어 버리는 것을 방지하기 위해서이다. 즉, 와류의 형성 정지후에 저류 공간(43)에 레지스트액(30)이 잔류하고 있더라도, 다음에 저류 공간(43)에 대한 시너의 공급량이 증가하여 저류 공간(43)에 와류가 형성되기까지의 동안에 시너가 공급되고 있기 때문에, 저류 공간(43)은 건조하지 않고 그 레지스트액(30)의 유동성이 유지된다. 그리고, 다음에 와류가 형성될 때에 그 레지스트액(30)은 시너(20)와 혼합되어 저류 공간(43)으로부터 제거된다.
이와 같이, 비교적 큰 유량(제1 유량)의 시너의 공급과, 비교적 작은 유량(제2 유량)의 시너의 공급을 반복하여 행함으로써, 저류 공간(43)에서의 레지스트액(30)이 보다 확실하게 배출되도록 하고 있다. 시너의 유량으로는 상기 예에 한정되지 않는다. 또한, 이와 같이 와류를 형성할 수 있는 제1 유량과, 제1 유량보다 작은 제2 유량의 사이에서 시너의 유량을 변화시키는 경우, 제2 유량은 와류를 형성할 수 있는 유량이어도 좋다.
배액 시스템(4)의 구성의 설명으로 되돌아가, 액수용부인 노즐 배스(51)에 관해 설명한다. 도 1∼도 3에 나타낸 바와 같이 노즐 배스(51)는, 처리부(1A, 1B)의 컵(2)의 외측에, 이들 컵(2) 사이에 끼워지도록 설치되며, 대략 직방체형상으로 구성되어 있다. 노즐 배스(51)는, 컵 배액 기구(41A, 41B)와 마찬가지로, 시너에 의해 와류가 형성되어 그 시너와 레지스트액의 교반이 행해지는 저류 공간(43)을 구비하고 있고, 교반되어 희석된 레지스트액이 그 저류 공간(43)으로부터 배출된다. 노즐 배스(51)에는 저류 공간(43)이 3개 설치되며, 각 저류 공간(43)에는 레지스트액 노즐(35)로부터 레지스트액이 토출된다.
3개 중 저류 공간(43)의 하나는, 예컨대 레지스트 도포 장치(1)의 메인터넌스를 행할 때에 레지스트액이 토출되는 공간이며, 레지스트액 노즐(35) 내 및 그 레지스트액 노즐(35)의 상류측에 접속되는 레지스트액 공급관(도시는 생략) 내에 저류된 레지스트액을 배출하는 더미 디스펜스를 행하기 위해 이용된다. 이 더미 디스펜스는, 예컨대 레지스트 도포 장치(1)의 사용자가, 후술하는 제어부(10)로부터 지시함으로써 행해지는 동작이며, 레지스트액 노즐(35)로부터의 레지스트액의 토출상태, 레지스트액의 토출후의 레지스트액 노즐(35)로부터 액이 끊긴 상태, 레지스트액 노즐(35)의 오염 등을 확인하기 위해 행해진다.
저류 공간(43)의 다른 2개는, 레지스트액 노즐(35)이 웨이퍼(W)에 레지스트액을 공급하기 직전에, 레지스트액 노즐(35) 내의 오래된 레지스트액을 배출하는 프리 디스펜스를 행하기 위해 설치된다. 프리 디스펜스를 행하기 위한 하나의 저류 공간(43)은, 2개의 레지스트액 노즐(35)에 공용된다.
설명의 편의상, 더미 디스펜스용의 저류 공간을 43A, 프리 디스펜스용의 저류 공간을 43B, 43B로 하여, 도 9, 도 10도 참조하면서 노즐 배스(51)에 관해 설명을 계속한다. 도 9는 노즐 배스(51)의 종단 사시도이며, 도 10은 노즐 배스(51)의 정면도이다. 이들 저류 공간(43A, 43B)에 관해, 컵 배액 기구(41A, 41B)의 저류 공간(43)과 동일하게 구성된 개소에 관해서는, 저류 공간(43)에 붙인 부호와 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
노즐 배스(51)에는, 가로 방향으로 저류 공간(43A, 43B, 43B)이 일렬로 설치되어 있고, 이들 저류 공간(43A, 43B, 43B)의 배열 방향은, 레지스트액 노즐(35) 및 시너 노즐(36)의 배열 방향과 일치한다. 하나의 저류 공간(43B)의 상측에는, 그 저류 공간(43B)에 연통하도록 2개의 원형의 개구부(52)가 설치되며, 노즐 배스(51)의 상측으로 개구되어 있다. 즉, 노즐 배스(51)에는 4개의 개구부(52)가 설치되고 있고, 각 레지스트액 노즐(35)은 각 개구부(52)에 그 선단부(하단부)가 진입한 상태로 대기한다. 또한, 노즐 배스(51)에는, 그 노즐 배스(51)의 상측으로 개구된 원형의 개구부(53)가 설치되어 있다. 레지스트액 노즐(35)이 개구부(52) 내에서 대기하고 있을 때에, 시너 노즐(36)이 그 선단부가 개구부(53) 내에 진입한 상태로 대기한다. 도 9, 도 10에서는, 개구부(52, 53) 내에서 각각 대기하고 있는 레지스트액 노즐(35) 및 시너 노즐(36)을 나타내고 있다.
또한, 저류 공간(43A)의 상측에는 원형의 개구부(54)가 설치되고, 그 저류 공간(43A)에 연통함과 함께 노즐 배스(51)의 상측으로 개구되어 있다. 상기 더미 디스펜스는, 그 개구부(54)의 상측 위치에 있어서 레지스트액 노즐(35)의 하나가, 그 개구부(54)를 통해 저류 공간(43A)에 레지스트액을 토출함으로써 행해지며, 그 위치로부터 토출되는 레지스트액의 비산을 방지하기 위해, 개구부(54)의 직경은 개구부(52, 53)의 직경보다 크게 형성된다.
저류 공간(43A, 43B, 43B)에는, 전술한 컵 배액 기구(41A, 41B)의 저류 공간(43)과 마찬가지로, 축부(44), 시너 공급구(45), 배액구(47)가 각각 설치되어 있다. 또한, 각 시너의 공급구(45)에 접속되는 유로(46)가 노즐 배스(51)에 형성되어 있다. 각 유로(46)에는 시너 공급관(50)이 각각 접속되어, 시너 공급 기구(40)로부터 저류 공간(43A, 43B, 43B)에 각각 시너를 공급할 수 있다.
그런데, 노즐 배스(51)의 정면측에는 유로 형성 부재(55)가 설치되어 있다(도 1∼도 3 참조). 도 11은, 이 유로 형성 부재(55) 및 저류 공간(43B)의 종단 측면을 나타내고 있고, 그 도 11도 참조하면서 설명을 계속한다. 저류 공간(43B)의 배액구(47)는, 유로 형성 부재(55)에 설치되는 배액로(56)의 일단에 접속되고, 배액로(56)의 타단은 하측으로 경사져 형성되어 있다. 이 배액로(56)의 타단에는 배액관(57)의 일단이 접속되고, 배액관(57)의 타단은 수직 하측으로 향하여 배기 배액 탱크(61)에 접속된다. 저류 공간(43B)으로부터 배액구(47)에 유입된 전술한 시너 및 희석된 레지스트액은, 중력에 의해 자동적으로 배액로(56) 및 배액관(57)을 하류로 흘러 배기 배액 탱크(61)에 유입된다.
또한, 도 12는 저류 공간(43A)의 종단 측면을 나타내고 있다. 이 도 12에 나타낸 바와 같이, 저류 공간(43A)의 배액구(47)에는 배액관(58)의 일단이 접속되어 있다. 배액관(58)의 타단은 하측으로 경사진 후, 굴곡되어 수직 하측으로 향하여 배기 배액 탱크(61)에 접속되어 있다. 이와 같이 배액관(58)이 형성됨으로써, 상기 저류 공간(43B)의 배액로(56)에 유입된 시너 및 희석된 레지스트액과 마찬가지로, 저류 공간(43A)으로부터 상기 배액구(47)에 유입된 이들 액은, 중력에 의해 자동적으로 그 배액관(58)을 하류로 흘러 배기 배액 탱크(61)에 유입된다.
계속해서, 배기 배액 탱크(61)에 관해, 상기 도 11, 도 12를 참조하면서 설명한다. 도 11, 도 12는, 배기 배액 탱크(61)의 서로 다른 위치에서의 종단 측면을 각각 나타내고 있다. 배기 배액 탱크(61)는 그 내부에 공간(62)을 구비한다. 상기 더미 디스펜스용의 저류 공간(43A)에 접속되는 배액관(58)의 하류단은, 이 공간(62)에서 개구된다(도 12). 또한, 상기 컵 배액 기구(41A, 41B)의 배액관(48)의 하류단은, 배기 배액 탱크(61)의 측방에 접속되며, 그 배기 배액 탱크(61)에 형성된 개구부(63)를 통해 배액관(48) 내와 공간(62)이 연통하고 있다. 상기 개구부(63)는, 컵 배액 기구(41A, 41B)에 관해 각각 설치되지만, 도면에서는 컵 배액 기구(41A)에 접속되는 개구부(63)만 나타내고 있다.
또한, 배기 배액 탱크(61)의 측방에는 배액구(64)가 형성되며, 공간(62)의 하단부의 측면에 개구되어 있다. 배기 배액 탱크(61) 내의 저면은 경사면으로서 형성되어 있다. 개구부(63)에 접속되는 컵 배액 기구(41A, 41B), 노즐 배스(51)에 접속되는 배액관(58)으로부터 배기 배액 탱크(61)의 저면으로 각각 흐른 상기 희석된 레지스트액 및 시너의 폐액은, 이 배액구(64)로 가이드된다. 또한, 이 배액구(64)에는 배기 배액 탱크(61)의 외측으로부터 배액관(65)의 일단이 접속되어 있고(도 1∼도 3 참조), 배액관(65)의 타단은 하측으로 경사져 신장되어, 레지스트 도포 장치(1)가 설치되는 공장의 배액로에 접속된다. 상기 배기 배액 탱크(61) 내의 저면으로부터 배액구(64)로 가이드된 폐액은, 중력에 의해 자동적으로 배액관(65)을 하류로 흘러, 상기 공장의 배액로로 흘러서 제거된다.
또한, 배기 배액 탱크(61)의 공간(62)에는 배기로(66)의 일단이 개구되고, 이 배기로(66)의 타단은 배기관(67)을 통해 배기 기구(68)에 접속되어 있고, 그 배기 기구(68)에 의해 공간(62)은 항상 배기되어 있다. 도 11, 도 12에서는, 점선의 화살표를 이용하여, 이 배기 기구(68)의 배기에 의해 각 부에 형성되는 배기류를 나타내고 있다.
또한, 도 11에 나타낸 바와 같이, 상기 프리 디스펜스용의 저류 공간(43B)에 접속되는 배액관(57)의 타단이, 상기 공간(62)을 하측으로 향하도록 설치되어 있다. 이 배액관(57)의 타단을 둘러싸도록, 바닥이 있는 통부재(69)가 설치되고 있고, 통부재(69)의 상단은 배기 배액 탱크(61) 내의 천장에 접해 있다. 통부재(69)의 측방에는, 상기 배액관(57)의 하단보다 높은 위치에 배액구(71)가 형성되어 있다. 통부재(69)의 내부에 있어서 배액구(71)의 하측은 액저류부(72)로서 구성되며, 배액관(57)을 흐르는 폐액, 즉 시너 및 희석된 레지스트액(혼합액)은 이 액저류부(72)에 저류되고, 배액관(57)으로부터 계속해서 흐르는 폐액에 의해 통부재(69)의 외부로 밀려서 흘러가, 배기 배액 탱크(61) 내의 저면에 낙하한다. 그리고, 경사진 상기 저면에 의해 배액구(64)로 가이드되어, 상기 컵 배액 기구(41A, 41B)에 접속되는 개구부(63) 및 저류 공간(43A)에 접속되는 배액관(58)으로부터 흐르는 폐액과 함께 배기 배액 탱크(61)로부터 제거된다.
이와 같이 배기 배액 탱크(61)에 액저류부(72)를 형성하고 있는 이유를 설명한다. 노즐 배스(51)의 저류 공간(43A, 43B)에는, 예컨대 컵 배액 기구(41A, 41B)의 저류 공간(43)과 마찬가지로 항상 시너가 공급된다. 상세하게는, 저류 공간(43)에 공급되는 시너의 유량과 마찬가지로, 저류 공간(43A, 43B)에 공급되는 시너의 유량이 예컨대 100 mL/분과 400 mL/분 사이에서 전환되고, 그것에 의해 와류가 형성되는 상태와 형성되지 않는 상태가 전환된다. 그와 같이 노즐 배스(51)의 저류 공간(43B)에 항상 시너가 공급됨으로써, 도 11에서 설명한 액저류부(72)에는 항상 폐액이 흘러, 그 폐액이 저류되어 있는 상태가 된다.
따라서, 배기 기구(68)에 의해 배기 배액 탱크(61)의 공간(62)이 배기되더라도, 이 저류된 폐액에 의해 배액관(57)의 하단은 시일되어, 그 배액관(57)에 접속되는 제1 약액 배출 기구를 구성하는 저류 공간(43B) 및 레지스트액 노즐(35)이 대기하는 개구부(52) 내는 배기되지 않는다. 그 때문에, 저류 공간(43B)에 공급되는 시너에 의해 노즐의 대기 영역이 되는 개구부(52) 내는 항상 시너 분위기로 유지되기 때문에, 레지스트액 노즐(35)이 대기하고 있는 동안에, 그 레지스트액 노즐(35) 내의 레지스트액이 건조하여, 그 레지스트액 노즐(35)이 막히는 것이 방지된다. 한편, 제2 약액 배출 기구를 구성하는 노즐 배스(51)의 저류 공간(43A) 및 개구부(53) 내는, 배기 기구(68)에 의한 공간(62)의 배기에 의해, 배액관(58)을 통해 배기된다(도 12 참조). 따라서, 시너 분위기가 개구부(53)로부터 노즐 배스(51)의 외부로 확산되는 것이 억제되고, 결과적으로 웨이퍼(W)의 주위가 그 시너 분위기에 의해 오염되는 것을 억제할 수 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 레지스트 도포 장치(1)에는 컴퓨터인 제어부(10)가 설치되어 있다. 제어부(10)에는, 예컨대 플렉시블디스크, 컴팩트디스크, 하드디스크, MO(광자기디스크) 및 메모리카드 등의 기억 매체에 저장된 프로그램이 인스톨된다. 인스톨된 프로그램은, 레지스트 도포 장치(1)의 각 부에 제어 신호를 송신하여 그 동작을 제어하도록 명령(각 스텝)이 조합되어 있다. 구체적으로는, 회전 기구(12)에 의한 스핀척(11)을 통한 웨이퍼(W)의 회전, 레지스트액 노즐(35) 및 시너 노즐(36)의 이동, 시너 공급 기구(40)에 의한 각 시너 공급관(50)에 공급되는 시너의 유량의 전환, 승강 핀(15)의 승강 등의 동작이, 상기 프로그램에 의해 제어된다.
계속해서, 웨이퍼(W) 처리시의 상기 레지스트 도포 장치(1)의 동작에 관해 설명한다. 도 13은 그 동작을 설명하기 위한 차트이며, 웨이퍼(W)에 대한 일련의 처리중에, 레지스트액 노즐(35)로부터 레지스트액이 공급되는 기간을 실선의 막대그래프로서 나타내고 있다. 또한, 이 차트에서는, 컵 배액 기구(41A)의 저류 공간(43), 노즐 배스(51)의 저류 공간(43B)에 공급되는 시너의 유량이 각각 400 mL/분이 되는 기간을 와류 형성 기간으로 하여, 상기 레지스트액의 공급 기간과 대응하여 막대그래프로 나타내고 있다. 또한, 저류 공간(43B)의 상태를 나타내는 도 14∼도 16도 적절하게 참조한다. 도 14∼도 16에서는, 도 6∼도 8과 마찬가지로, 시너를 20, 레지스트액을 30, 시너(20)와 레지스트액(30)의 혼합액(희석된 레지스트액)을 39로서 나타낸다.
우선, 레지스트액 노즐(35), 시너 노즐(36)이 개구부(53) 내, 개구부(54) 내에서 각각 대기하고, 노즐 배스(51)의 저류 공간(43A, 43B) 및 컵 배액 기구(41A, 41B)의 저류 공간(43)에 시너(20)가 100 mL/분으로 공급되고 있는 상태로 되어 있는 것으로 한다. 전술한 도 11은, 이 때의 저류 공간(43B)을 나타내고 있다. 이러한 상태에 있어서, 로트의 선두의 웨이퍼(W)가, 예컨대 처리부(1A)의 컵(2)에 반입되고, 그 이면 중앙부가 스핀척(11)에 유지된다. 그 로트를 처리하도록 설정되어 있는 레지스트액 노즐(35)로부터, 그 레지스트액 노즐(35)에 포함된 오래된 레지스트액(30)이 저류 공간(43B)에 공급되고, 프리 디스펜스가 시작된다(차트 중 시각 t1, 도 14).
레지스트액 노즐(35)로부터 레지스트액(30)의 공급이 정지되어 프리 디스펜스가 종료함과 함께, 그 레지스트액(30)이 공급된 저류 공간(43B)에 공급되는 시너의 유량이 증가하여 400 mL/분이 된다(시각 t2). 그것에 의해, 도 7에서 설명한 저류 공간(43)에 공급되는 시너(20)의 유량이 400 mL/분이 된 경우와 마찬가지로, 그 저류 공간(43B)에 있어서 와류가 형성된다. 이 와류에 의해, 시너(20)와 레지스트액(30)이 교반되고 레지스트액(30)이 희석되어 혼합액(39)이 되고, 그 혼합액(39)이 폐액으로서 배액구(47)에 유입된다. 이 배액구(47)에 유입된 혼합액(39)은, 도 11에서 설명한 바와 같이 배기 배액 탱크(61)에 공급되어, 레지스트 도포 장치(1)로부터 제거된다. 이와 같이, 혼합액(39)의 배출이 진행되는 한편, 시너 노즐(36) 및 레지스트액 노즐(35)이 처리부(1A)에 반입된 웨이퍼(W) 상으로 이동한다(도 15).
그리고, 웨이퍼(W)의 중심부 상에 시너 노즐(36)이 위치하여, 웨이퍼(W)의 중심부에 시너가 공급되고(시각 t3), 웨이퍼(W)가 회전하여 시너가 웨이퍼(W) 표면 전체에 퍼져 프리웨트 처리가 행해진다. 한편 저류 공간(43B)에서는 시너(20)와 레지스트액(30)이 교반, 및 이들의 혼합액(39)의 배출이 계속된다. 시너 노즐(36)로부터 웨이퍼(W)로의 시너의 공급이 정지되고, 프리웨트 처리가 종료하면(시각 t4), 프리 디스펜스를 행한 레지스트액 노즐(35)이 웨이퍼(W)의 중심부 상에 위치하여, 웨이퍼(W)의 중심부에 레지스트액이 공급된다(시각 t5). 그 레지스트액은 웨이퍼(W)의 회전의 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부로 퍼져, 웨이퍼(W) 표면 전체에 레지스트액이 도포된다. 이 웨이퍼(W)로부터 비산되거나 넘쳐 흐른 레지스트액(30)이 컵(2)으로 가이드되어, 도 6에서 설명한 바와 같이, 컵 배액 기구(41A)의 저류 공간(43)에 공급되어 저류된다.
웨이퍼(W)에 대한 레지스트액(30)의 공급이 계속되는 한편, 노즐 배스(51)에서는 저류 공간(43B)에 공급되는 시너의 유량이 100 mL/분으로 저하되고, 와류의 형성이 정지된다(시각 t6). 그 후, 컵 배액 기구(41A)의 저류 공간(43)에 공급되는 시너(20)의 유량이 400 mL/분이 되도록 증가하고(시각 t7), 도 7에서 설명한 바와 같이 와류가 형성되어 시너(20) 및 레지스트액(30)이 교반되고, 이들 시너(20)에 의해 희석된 레지스트액(30)으로 이루어진 혼합액(39)이 폐액으로서 저류 공간(43)으로부터 배액구(47)에 유입되고, 도 11, 도 12에서 설명한 바와 같이 배기 배액 탱크(61)에 공급되어 레지스트 도포 장치(1)로부터 제거된다. 그 후, 웨이퍼(W)에 대한 레지스트액의 공급이 정지되고(시각 t8), 컵 배액 기구(41A)의 저류 공간(43)에 대한 레지스트액(30)의 공급도 정지된다. 그 후, 그 저류 공간(43)에 대한 시너의 공급량이 100 mL/분으로 저하되고, 와류의 형성이 정지된다(시각 t9).
레지스트액 노즐(35), 시너 노즐(36)이 노즐 배스(51)의 개구부(52, 53) 내로 되돌아가 대기한다. 처리부(1A)의 컵(2)에서는 웨이퍼(W)의 회전이 계속되고, 도포된 레지스트액의 건조가 진행되어, 레지스트막이 형성된다. 그 후, 이면 세정 노즐(22)로부터 회전하는 웨이퍼(W)의 이면에 시너가 공급되어 이면의 세정이 시작되고(시각 t10), 계속해서 막제거용 시너 노즐(31)로부터 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부로의 시너의 공급이 시작되어(시각 t11), 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부에 있어서 레지스트막이 국소적으로 제거된다. 그 후, 막제거용 시너 노즐(31)로부터의 시너의 공급이 정지되고(시각 t12), 계속해서, 이면 세정 노즐(22)로부터의 시너의 공급이 정지된다(시각 t13). 시너의 공급 정지후에도 웨이퍼(W)의 회전이 계속되고, 웨이퍼(W)에 공급된 시너의 건조가 진행된다.
한편 예컨대, 처리부(1B)의 컵(2)에, 후속 웨이퍼(W)가 반송된다. 처리부(1A)의 컵(2)에서는 처리가 끝난 웨이퍼(W)의 회전이 정지되고, 그 웨이퍼(W)가 컵(2)으로부터 반출되는 한편, 처리부(1B)의 웨이퍼(W)를 처리하기 위해, 노즐 배스(51)에서는 상기 프리 디스펜스가 시작된다(시각 t14). 즉, 전술한 시각 t1과 동일한 동작이 행해진다. 이후는, 전술한 시각 t2∼t14에 설명한 동작과 동일한 동작이, 처리부(1A)의 웨이퍼(W)를 처리하는 경우와 동일한 타이밍에 순차적으로 행해진다. 그것에 의해, 처리부(1B)에 반송된 웨이퍼(W)가, 처리부(1A)에 반송된 웨이퍼(W)와 동일하게 처리를 받는 한편, 노즐 배스(51), 처리부(1B)의 컵(2)에 대응하는 컵 배액 기구(41B)에 있어서는, 그 웨이퍼(W)의 처리에 병행하여, 시너(20)에 의한 와류의 형성, 레지스트액(30)의 희석에 의한 혼합액(39)의 형성 및 그 혼합액(39)의 배출이 행해진다. 그 후에는, 처리부(1A), 처리부(1B)에 교대로 웨이퍼(W)가 반송되고, 마찬가지로 웨이퍼(W)의 처리와, 도포 장치(1)로부터의 레지스트액의 배출이 행해진다.
계속해서, 더미 디스펜스를 행하는 경우에 관해, 도 13과 마찬가지로 레지스트액이 토출되는 기간과, 와류가 형성되는 기간을 나타낸 타이밍차트인 도 17을 참조하면서, 프리 디스펜스를 행하는 경우와의 차이점을 중심으로 설명한다. 예컨대 사용자가 제어부(10)에 의해, 더미 디스펜스를 행하는 레지스트액 노즐(35)과, 더미 디스펜스를 행하는 타이밍을 지정한다. 지정한 타이밍에, 개구부(52) 내에서 대기하고 있는 레지스트액 노즐(35)이 그 개구부(52)로부터 상승하여, 지정한 레지스트액 노즐(35)이 노즐 배스(51)의 개구부(54)에 레지스트액을 토출할 수 있는 위치로 이동한다. 이 위치는, 노즐 배스(51)와 레지스트액 노즐(35) 및 시너 노즐(36)이 간섭하지 않도록, 그 개구부(54)의 상측이 되며, 상기 도 12에서는, 이 위치로 이동한 레지스트액 노즐(35)을 나타내고 있다. 이와 같이 지정한 레지스트액 노즐(35)이 개구부(54) 상으로 이동했을 때에는, 저류 공간(43A)에 공급되는 시너의 유량은 100 mL/분이며, 저류 공간(43A)에는 와류가 형성되어 있지 않다.
그 후, 지정한 레지스트액 노즐(35)로부터 레지스트액이 토출되어(차트 중 시각 s1), 레지스트액 노즐(35) 내와 레지스트액 노즐(35)에 접속되는 레지스트액의 공급관 내의 오래된 레지스트액이 상기 개구부(54)를 통해 노즐 배스(51)의 저류 공간(43A)에 저류된다. 오래된 레지스트액이 배출된 레지스트액 노즐(35) 내 및 공급관 내에는, 새로운 레지스트액이 레지스트액의 공급원으로부터 공급된다.
그 후, 저류 공간(43A)에 공급되는 시너의 유량이 400 mL/분으로 증가하여, 전술한 저류 공간(43, 43B)에 있어서 공급되는 시너가 증가한 경우와 마찬가지로, 그 저류 공간(43A)에 와류가 형성되고, 그것에 의해, 레지스트액이 시너와의 혼합액이 되어 저류 공간(43A)으로부터 배출된다(시각 s2). 상기 레지스트액 노즐(35) 내 및 레지스트액의 공급관 내의 오래된 레지스트액이 모두 배출되고, 새로운 레지스트액으로 치환되면, 레지스트액의 토출이 정지되고(시각 s3), 그 후 시너의 유량이 저하되어 다시 100 mL/분이 되고, 와류의 형성이 정지된다(시각 s4). 계속해서, 이러한 레지스트액의 치환후에, 정상적으로 토출이 행해지는지의 여부를 확인하기 위한 동작으로서, 다시 레지스트액의 토출이 시작되고(시각 s5), 그 후 저류 공간(43A)에 공급되는 시너의 유량이 다시 400 mL/분이 되어 와류가 형성된다(시각 s6). 소정량의 레지스트액이 토출되면, 레지스트액의 토출이 정지되고(시각 s7), 그 후 시너의 유량이 100 mL/분으로 저하되고, 와류의 형성이 정지된다(시각 s8).
이 레지스트 도포 장치(1)에 의하면, 컵 배액 기구(41A, 41B), 노즐 배스(51)의 각 저류 공간(43, 43A, 43B)에, 컵(2) 또는 레지스트액 노즐(35)로부터 공급된 레지스트액이 저류된다. 그리고, 각 저류 공간(43, 43A, 43B)에는 시너가 와류를 형성하도록 공급되고, 이 시너의 공급에 의해 레지스트액이 교반되어 시너에 의해 희석되고, 그 점도가 저하된다. 이 희석된 레지스트액은, 저류 공간(43)의 하방측으로부터 시너가 공급됨으로써, 저류 공간(43, 43A, 43B)의 상방측의 배액구(47)로 밀려서 흘러가, 그 배액구(47)로부터 제거된다. 이와 같이 배액구(47)에는 점도가 저하된 레지스트액이 공급되기 때문에, 이 배액구(47)의 하류측의 각 배액관(48, 58, 65), 배액로(56) 및 배기 배액 탱크(61) 내의 저면에 관해, 수평면에 대한 경사를 크게 하지 않더라도, 레지스트액은 그 경사에 따라서 자연스럽게 흘러 배액된다. 따라서, 레지스트 도포 장치(1)의 대형화를 방지할 수 있다.
계속해서, 컵 배액 기구(41A)의 다른 구성예에 관해, 전술한 예와의 차이점을 중심으로 설명한다. 도 18은, 상기 컵 배액 기구(41A)에 에어 공급구(81)를 설치한 예를 나타내고 있다. 에어 공급구(81)는, 시너 공급구(45)와 마찬가지로, 레지스트액 저류부(42)의 내벽에 있어서, 평면에서 볼 때 저류 공간(43)의 접선 방향으로 개구되도록 형성되며, 그 저류 공간(43)의 저면을 따라서 에어를 토출한다. 도면 중 82는 레지스트액 저류부(42)에 형성된 에어의 공급로이다. 도면 중 83은 에어 공급원이며, 공급로(82)를 통해 에어 공급구(81)에 에어를 공급한다. 도면 중 에어의 기포를 84로서 나타내고 있다.
저류 공간(43)에 레지스트액과 시너 공급구(45)로부터 공급된 시너가 저류된 상태로, 에어 공급구(81)로부터 에어를 공급함으로써, 시너 공급구(45)로부터 시너의 공급을 정지하고 있는 상태라 하더라도, 저류된 시너 및 레지스트액에 와류를 형성하여 교반을 행할 수 있다. 이 예에서는, 에어 공급구(81)로부터 토출되는 에어에 의해 형성되는 와류의 방향은, 시너 공급구(45)로부터 토출되는 시너에 의해 형성되는 와류의 방향과 동일하다. 그 때문에, 전술한 바와 같이 시너 공급구(45)로부터 시너를 공급하는 것에 병행하여, 에어 공급구(81)로부터 에어를 공급함으로써, 저류 공간(43)에 보다 높은 유속의 와류를 형성하여, 보다 확실하게 시너와 레지스트액의 교반을 행할 수 있다.
이 도 18에 나타내는 컵 배액 기구(41A)를 이용한 처리예에 관해 설명한다. 전술한 도 13의 차트에 나타낸 처리예에 있어서, 토출하는 시너의 유량이 100 mL/분인 것으로 설명한 기간을 대기 기간, 시너의 유량이 400 mL/분인 기간을 처리 기간으로서 설명하면, 상기 처리 기간에 있어서는, 상기와 같이 시너와 에어를 함께 저류 공간(43)에 공급하여 와류를 형성한다. 그리고, 대기 기간에 있어서는 시너의 토출을 정지한 상태로, 에어만을 토출하여, 저류 공간(43)에 저류된 시너에 와류를 형성한다. 즉, 처리부(1A)의 컵(2)에서 웨이퍼(W)를 반복하여 처리함에 있어서, 시너 및 에어에 의한 와류의 형성과, 에어만에 의한 와류의 형성이 교대로 반복하여 행해진다. 이와 같이 처리를 행함으로써, 대기 기간에 있어서 저류 공간(43)에 잔류한 레지스트액과 시너를 교반하여, 전술한 레지스트액의 건조, 고화에 의해 저류 공간(43)이 막혀 버리는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 대기 기간에 있어서는 시너의 토출을 정지하기 때문에, 시너의 사용량을 삭감할 수 있어, 처리의 저비용화를 도모할 수 있다.
그런데, 상기 처리 기간에 있어서, 시너는 와류를 형성할 수 있는 유량으로 공급해도 좋고, 와류가 형성되지 않는 유량으로 시너를 공급하고, 에어의 공급의 작용에 의해 와류가 형성되어도 좋다. 그 경우, 예컨대 와류의 형성 정지후에 시너를 저류 공간(43)에 공급함으로써, 교반된 시너 및 레지스트액의 혼합액을
배액구(49)로 밀어서 흘려 저류 공간(43)으로부터 제거한다. 즉 와류의 형성은 액체에 의해 행하는 것에 한정되지 않고, 기체에 의해 행해도 좋다. 즉, 와류의 형성은 유체에 의해 행할 수 있다.
또한, 상기 레지스트액으로는, 그 성분이 응고하여 덩어리를 형성하는 경우가 있고, 이 덩어리는 시너와 혼합되기 어렵다. 따라서, 도 19에 나타내는 컵 배액 기구(41A)의 저류 공간(43)에는, 이 덩어리를 깨뜨리기 위해 그 덩어리와 충돌시키는 충돌 부재(85)를 구비하고 있다. 충돌 부재(85)는 기립된 판형이며, 축부(44)로부터 레지스트액 저류부(42)의 내측벽에 걸쳐 설치되고, 그 면방향으로 다수의 구멍을 구비한 그물로서 구성되어 있다. 와류가 형성되었을 때에, 덩어리는 이 와류를 타고 평면에서 볼 때 저류 공간(43)을 둘레 방향으로 흐른다. 그리고, 이 그물에 충돌하여 부서지고 미세화하여 그물눈을 빠져 나간다. 이와 같이 미세화한 덩어리가, 시너와 혼합되어 배액구(47)를 통해 저류 공간(43)으로부터 배출된다. 또, 도 19의 컵 배액 기구(41A)에서는, 전술한 각 예와 저류 공간(43)의 둘레 방향에서의 배액구(47)의 위치와 시너의 유로(46)의 위치가 상이하지만, 전술한 각 예와 동일하게 와류가 형성된다.
상기 충돌 부재(85)는, 도 19와 같이 기립하도록 설치하는 것에 한정되지 않고, 도 20에 나타낸 바와 같이, 배액구(47)의 하측에 가로 방향으로 넓어지도록 설치해도 좋다. 전술한 바와 같이 와류는 상측으로 향하기 때문에, 레지스트액의 덩어리는 이 와류에 흘려서 저류 공간(43)을 상측으로 향함에 있어서, 충돌 부재(85)에 충돌하여 부서지고 미세화하고, 시너와 혼합되어 저류 공간(43)으로부터 배출된다. 이 도 19, 도 20에 나타낸 바와 같은 충돌 부재(85)를 설치함으로써, 보다 확실하게 레지스트액과 시너를 교반하여, 레지스트액의 점도를 낮출 수 있다.
도 21, 22는, 각각 컵 배액 기구(41A) 또 다른 구성예에 관한 종단 측면도, 횡단 평면도이다. 이 컵 배액 기구(41A)에서는, 시너 공급구(45)에 더하여, 시너 공급구(86)가 형성되어 있다. 시너 공급구(86)는, 저류 공간(43)의 둘레 방향에서의 개구 위치가 시너 공급구(45)와 상이한 것을 제외하고, 시너 공급구(45)와 동일하게 구성되어 있다. 즉, 시너 공급구(86)는, 시너 공급구(45)와 마찬가지로 저류 공간에 시너를 공급하여 와류를 형성할 수 있다. 도 22에서는, 화살표에 의해 각 시너 공급구(45, 86)로부터 공급되는 시너의 흐름을 나타내고 있고, 시너 공급구(45, 86)로부터 공급되는 시너는, 저류 공간(43)의 둘레 방향을 동일한 방향으로 흘러, 동일한 방향의 와류를 형성한다. 또, 도 18에서 설명한 에어 공급구(81)는, 예컨대 평면에서 볼 때 이 공급구(86)와 동일하게 개구된다.
도 21 중, 87은 공급구(86)에 접속되는 시너의 유로이며, 시너 공급구(45)에 접속되는 유로(46)와 마찬가지로, 시너 공급관(50)을 통해 시너 공급 기구(40)에 접속된다. 예컨대 시너 공급구(45)로부터 토출되는 시너의 유량이 비교적 큰 제1 유량이 될 때, 공급구(86)로부터 토출되는 시너의 유량도 상기 제1 유량이 되어, 저류 공간(43)에 와류가 형성된다. 예컨대 시너 공급구(45)로부터의 시너의 공급량이 비교적 작은 제2 유량이 될 때, 공급구(86)로부터의 시너의 공급량도 상기 제2 유량이 되어, 와류의 형성이 정지된다. 이와 같이, 와류를 형성 가능한 시너의 공급구를 복수 형성함으로써, 형성되는 와류의 유속을 높일 수 있고, 그것에 의해 시너와 레지스트액의 교반을 보다 확실하게 행할 수 있다.
컵 배액 기구(41A)에 있어서, 상기 시너 공급구(86)는 도 23에 나타낸 바와 같이 형성해도 좋다. 도 23에서는, 시너 공급구(45)로부터 토출되는 시너의 흐름을 실선의 화살표로, 시너 공급구(86)로부터 토출되는 시너의 흐름을 점선의 화살표로 각각 나타내고 있고, 시너 공급구(45)로부터 토출되는 시너와, 시너 공급구(86)로부터 토출되는 시너는, 저류 공간(43)의 둘레 방향에 있어서 서로 역방향으로 흐른다. 시너 공급구(45)로부터 와류를 형성할 수 있는 유량으로 시너가 토출되고 있을 때에는, 시너 공급구(86)로부터는 시너의 토출이 행해지지 않고, 반대로 시너 공급구(86)로부터 와류를 형성할 수 있는 유량으로 시너가 토출되고 있을 때에는, 시너 공급구(45)로부터는 시너의 토출이 행해지지 않는다. 즉, 시너 공급구(45, 86)로부터 교대로 시너가 공급되어, 서로 역방향의 와류가 형성된다. 보다 구체적으로는, 상기 도 13의 타이밍차트에서 컵 배액 기구(41A)에서의 와류 형성 기간인 시각 t7∼t9의 사이에 1회 또는 복수회, 와류의 방향의 전환이 행해진다. 그것에 의해, 저류 공간(43)에 난류를 발생시켜, 시너와 레지스트액의 교반 효과의 향상을 도모할 수 있다.
도 24에는, 또 다른 컵 배액 기구(41A)의 구성예를 나타내고 있다. 이 예에서는, 기립한 통부재(91)가 축부(44)를 둘러싸도록, 축부(44)의 축둘레에 회전 가능하게 설치되어 있다. 이 통부재(91)로부터 4개의 기립판이 방사형으로 저류 공간(43)의 둘레 가장자리를 향해서 신장되어 있고, 각각 날개 부재(92)로서 구성되어 있다. 시너 공급구(45)로부터 공급되는 시너에 의해 날개 부재(92)가 밀려서, 날개 부재(92)가 저류 공간(43)의 둘레 방향으로 회전하고, 저류 공간(43)에 보다 확실하게 와류를 형성한다. 그것에 의해, 저류 공간(43)에서의 시너와 레지스트액의 교반을 보다 확실하게 행할 수 있다.
도 25에는, 또 다른 컵 배액 기구(41A)의 구성예를 나타내고 있다. 이 예에서는, 저류 공간(43) 내의 둘레 가장자리부에 판형 부재(93)가 설치되어 있다. 판형 부재(93)는 축부(44)를 둘러싸고, 저류 공간(43)을 하측으로부터 상측으로 향하는 나선형으로 형성되어 있다. 또, 도 25는 종단면도이므로, 판형 부재(93)의 일부는 잘라내어 나타내고 있다. 판형 부재(93)는, 시너가 저류 공간(43)에 공급되었을 때에 시너 및 희석된 레지스트액을 가이드하여, 보다 확실하게 와류를 형성한다. 즉, 축부재(44)와 함께 저류 공간(43)에서의 액흐름을 규제하는 규제 부재로서 구성되며, 교반 효과의 향상을 도모하기 위해 설치되어 있다.
또 다른 컵 배액 기구(41A)에 관해 설명한다. 예컨대 저류 공간(43)을 둘러싸도록 그 저류 공간(43)을 가열하는 히터가 설치되며, 이 히터에 대한 공급 전력은 제어부(100)로부터의 제어 신호에 따라서 제어된다. 즉, 그 히터의 온도가 그 제어 신호에 기초하여 변화하고, 이와 같이 히터의 온도를 제어하기 위해 그 히터에 대한 공급 전력을 제어하는 제어 신호를 온도 제어 신호로 한다. 또한, 제어부(100)로부터 시너 공급 기구(40)에 출력되는 제어 신호에 따라서, 시너 공급 기구(40)로부터의 시너의 유량이 예컨대 전술한 각 예와 같이 전환된다. 이 시너의 유량을 전환하기 위한 제어 신호를 시너 공급 신호로 하면, 시너 공급 신호의 출력에 동기하도록 상기 온도 제어 신호가 출력되고, 상기 히터에 대한 공급 전력의 제어가 행해진다.
보다 구체적으로는, 제어부(100)가 시너 공급 신호를 출력하고, 시너 공급 기구(40)로부터 공급되는 시너의 유량이 100 mL/분으부터 400 mL/분으로 전환됨과 함께, 제어부(100)는 온도 제어 신호를 출력하여 상기 히터의 온도가 소정의 온도로부터 예컨대 80도가 되도록 상승한다. 시너 공급 기구(40)로부터 저류 공간(43)에 공급되는 시너의 온도는, 히터의 온도인 80도보다 낮은 온도인 것으로 하며, 예컨대 23도이다. 그리고, 저류 공간(43)에 공급되어 선회하는 시너의 온도는, 상기 히터에 의해 가열되어, 예컨대 40도 정도로 상승한다. 이와 같이 시너의 온도가 상승함으로써, 저류 공간(43)에 있어서 레지스트액의 시너에 대한 용해 속도가 커지고, 신속하게 교반이 진행된다. 그 후, 제어부(100)가 시너 공급 신호를 출력하고, 시너 공급 기구(40)로부터 공급되는 시너의 유량이 400 mL/분으로부터 100 mL/분으로 전환됨과 함께, 제어부(100)는 온도 제어 신호를 출력하여, 상기 히터의 온도가 80도보다 낮은 소정의 온도로 저하된다. 이와 같이 저류 공간(43)에서 시너를 가열하는 구성으로 하는 대신, 시너 공급 기구(40)에서 시너를 가열할 수 있는 구성으로 하여, 저류 공간(43)에 공급되는 시너의 온도가 미리 예컨대 40도로 되어 있도록 해도 좋다.
컵 배액 기구(41A)의 구성예, 처리예로서 설명한 전술한 각 예는 서로 조합할 수 있다. 또한, 컵 배액 기구(41B) 및 노즐 배스(51)에도, 컵 배액 기구(41A)의 구성으로서 설명한 각 예를 적용할 수 있다. 또한, 약액으로서 웨이퍼(W)에 레지스트액을 공급하는 액처리 장치에 관해 설명했지만, 약액으로는 레지스트액에 한정되지 않는다. 예컨대 절연막 형성용의 폴리이미드 등을 웨이퍼(W)에 공급하는 경우도 약액의 점도가 비교적 높기 때문에, 본 발명의 구성이 유효하다. 또한, 웨이퍼(W)에 대하여 처리를 행하는 장치에 본 발명이 적용되는 것에 한정되지 않고, 다른 반도체 제조용의 액처리 장치에도 적용할 수 있다. 구체적으로는, 예컨대 배경기술의 항목에서 설명한 바와 같이 웨이퍼(W)를 절단하여 형성되는 칩에 대하여 패키지를 형성하기 위한 약액을 공급하는 액처리 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다. 또한, 교반된 액을 희석액의 공급에 의해 저류 공간(43)으로부터 배액할 수 있으면, 배액구(47)는 상기와 같이 저류 공간(42)의 측방으로 개구되어 있지 않아도 좋으며, 예컨대 저류 공간(42)으로부터 상측을 향해 개구되어도 좋다.
1 : 레지스트 도포 장치
1A, 1B : 처리부
1C : 노즐 기구
2 : 컵
4 : 배액 시스템
40 : 시너 공급 기구
41A, 41B : 컵 배액 기구
42 : 레지스트액 저류부
43, 43A, 43B : 저류 공간
45 : 시너 공급구
47 : 배액구
51 : 노즐 배스
61 : 배기 배액 탱크

Claims (20)

  1. 약액이 저류되는 저류 공간을 구비한 저류부와,
    상기 저류 공간에, 상기 약액의 점도를 낮추는 희석액을 공급하기 위해 개구된 희석액 공급구와,
    상기 희석액과 상기 약액을 교반시키기 위해 상기 저류 공간에 유체를 공급하여, 상기 희석액 및 약액에 와류를 형성하기 위한 와류 형성부와,
    교반이 끝난 상기 희석액 및 약액을, 상기 희석액의 공급에 의해 유입시켜 상기 저류 공간으로부터 배출하기 위해, 상기 저류 공간에 있어서 상기 희석액 공급구의 상측으로 개구된 배액구
    를 구비하고,
    상기 저류 공간은 평면에서 볼 때 원형이며,
    상기 와류 형성부는, 평면에서 본 상기 저류 공간의 접선 방향으로 상기 희석액을 공급하는 상기 희석액 공급구에 의해 구성되고,
    상기 희석액 공급구는, 상기 저류 공간을 평면에서 볼 때 서로 역방향의 와류를 형성할 수 있도록 상기 저류 공간의 접선 방향으로 상기 희석액을 각각 공급하는 제1 희석액 공급구와 제2 희석액 공급구에 의해 구성되고,
    상기 제1 희석액 공급구 및 제2 희석액 공급구로부터 교대로 희석액이 공급되는 것을 특징으로 하는 약액 배출 기구.
  2. 약액이 저류되는 저류 공간을 구비한 저류부와,
    상기 저류 공간에, 상기 약액의 점도를 낮추는 희석액을 공급하기 위해 개구된 희석액 공급구와,
    상기 희석액과 상기 약액을 교반시키기 위해 상기 저류 공간에 유체를 공급하여, 상기 희석액 및 약액에 와류를 형성하기 위한 와류 형성부와,
    교반이 끝난 상기 희석액 및 약액을, 상기 희석액의 공급에 의해 유입시켜 상기 저류 공간으로부터 배출하기 위해, 상기 저류 공간에 있어서 상기 희석액 공급구의 상측으로 개구된 배액구
    를 구비하고,
    상기 저류 공간은 평면에서 볼 때 원형이며,
    상기 와류 형성부는, 평면에서 본 상기 저류 공간의 접선 방향으로 상기 희석액을 공급하는 상기 희석액 공급구에 의해 구성되고,
    상기 와류를 형성할 수 있는 제1 유량으로 상기 희석액이 공급되는 처리 기간과, 상기 제1 유량보다 낮은 제2 유량으로 상기 희석액이 공급되는 대기 기간이 반복되도록, 상기 희석액 공급구로부터 희석액이 공급되는 것을 특징으로 하는 약액 배출 기구.
  3. 약액이 저류되는 저류 공간을 구비한 저류부와,
    상기 저류 공간에, 상기 약액의 점도를 낮추는 희석액을 공급하기 위해 개구된 희석액 공급구와,
    상기 희석액과 상기 약액을 교반시키기 위해 상기 저류 공간에 유체를 공급하여, 상기 희석액 및 약액에 와류를 형성하기 위한 와류 형성부와,
    교반이 끝난 상기 희석액 및 약액을, 상기 희석액의 공급에 의해 유입시켜 상기 저류 공간으로부터 배출하기 위해, 상기 저류 공간에 있어서 상기 희석액 공급구의 상측으로 개구된 배액구
    를 구비하고,
    상기 저류 공간은 평면에서 볼 때 원형이며,
    상기 와류 형성부는, 평면에서 본 상기 저류 공간의 접선 방향으로 기체를 공급하는 기체 공급구에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 약액 배출 기구.
  4. 제3항에 있어서, 상기 와류 형성부는, 상기 기체 공급구와 상기 희석액 공급구에 의해 구성되고,
    상기 희석액 및 상기 기체의 공급에 의한 와류의 형성과,
    상기 희석액의 공급이 행해지지 않고, 상기 기체의 공급에 의한 와류의 형성
    이 교대로 반복하여 행해지는 것을 특징으로 하는 약액 배출 기구.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 와류에 의해 상기 저류 공간을 선회하여 흐르는, 상기 약액의 성분이 응집하여 형성되는 덩어리를 깨뜨리기 위해, 상기 덩어리에 대하여 충돌하는 충돌 부재가 상기 저류 공간에 설치되는 것을 특징으로 하는 약액 배출 기구.
  6. 제5항에 있어서, 상기 충돌 부재는 그물형의 부재인 것을 특징으로 하는 약액 배출 기구.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 저류 공간에서의 약액 및 희석액의 액흐름을 규제하기 위한 규제 부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 약액 배출 기구.
  8. 제7항에 있어서, 상기 규제 부재는, 평면에서 볼 때 상기 원형의 저류 공간의 중심부에, 상기 저류 공간의 높이 방향을 따라서 설치되는 축부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 약액 배출 기구.
  9. 기판을 배치하는 배치부와,
    상기 배치부에 배치된 기판에 약액을 공급하여 처리를 행하는 약액 공급부와,
    상기 배치부에 배치된 기판을 둘러싸는 컵과,
    약액이 저류되는 저류 공간을 구비한 저류부와, 상기 저류 공간에, 상기 약액의 점도를 낮추는 희석액을 공급하기 위해 개구된 희석액 공급구와, 상기 희석액과 상기 약액을 교반시키기 위해 상기 저류 공간에 유체를 공급하여, 상기 희석액 및 약액에 와류를 형성하기 위한 와류 형성부와, 교반이 끝난 상기 희석액 및 약액을, 상기 희석액의 공급에 의해 유입시켜 상기 저류 공간으로부터 배출하기 위해, 상기 저류 공간에 있어서 상기 희석액 공급구의 상측으로 개구된 배액구를 구비하는 약액 배출 기구
    를 구비한 액처리 장치에 있어서,
    상기 컵의 저부에 설치되는 배액로로부터 상기 약액 배출 기구의 저류부에 약액이 배액되도록, 상기 저류부는 상기 컵의 하측에 설치되는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  10. 기판을 배치하는 배치부와,
    상기 배치부에 배치된 기판에 약액을 공급하여 처리를 행하기 위한 약액 공급부와,
    제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 약액 배출 기구
    를 구비한 액처리 장치에 있어서,
    상기 약액 배출 기구의 저류부는, 상기 배치부에 배치되는 기판의 외측에서 약액 공급부로부터 공급되는 약액을 받는 액수용부를 구성하는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 희석액은 상기 약액의 용제이며,
    상기 액수용부는, 제1 약액 배출 기구와 제2 약액 배출 기구에 의해 구성되고,
    제1 약액 배출 기구 및 제2 약액 배출 기구 중 어느 하나만의 약액 배출 기구에 관해, 상기 약액 배출 기구의 배액구로부터 저류 공간을 배기하는 배기 기구를 구비하고,
    상기 제1 약액 배출 기구 및 제2 약액 배출 기구 중 다른 하나의 약액 배출 기구에서의 저류 공간의 상부측은, 상기 약액 공급부가 대기하는 용제 분위기의 대기 영역을 구성하는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  12. 저류부에 설치되는 약액의 저류 공간에 약액을 저류하는 공정과,
    상기 저류 공간으로 개구된 희석액 공급구로부터 상기 저류 공간에 상기 약액의 점도를 낮추기 위한 희석액을 공급하는 공정과,
    상기 희석액과 상기 약액을 교반시키기 위해 상기 저류 공간에 유체를 공급하여, 상기 희석액 및 약액에 와류를 형성하는 공정과,
    상기 희석액의 공급에 의해, 교반이 끝난 상기 희석액 및 약액을 상기 희석액 공급구의 상측으로 개구된 배액구에 유입시켜, 상기 저류 공간으로부터 배출하는 공정
    을 구비하고,
    상기 저류 공간은 평면에서 볼 때 원형이며,
    상기 와류를 형성하는 공정은,
    평면에서 본 상기 저류 공간의 접선 방향으로, 상기 희석액 공급구로부터 상기 희석액을 공급하는 공정과,
    상기 희석액 공급구를 구성하는 제1 희석액 공급구와 제2 희석액 공급구로부터 교대로 희석액을 공급하여, 서로 역방향의 와류를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 배출 방법.
  13. 저류부에 설치되는 약액의 저류 공간에 약액을 저류하는 공정과,
    상기 저류 공간으로 개구된 희석액 공급구로부터 상기 저류 공간에 상기 약액의 점도를 낮추기 위한 희석액을 공급하는 공정과,
    상기 희석액과 상기 약액을 교반시키기 위해 상기 저류 공간에 유체를 공급하여, 상기 희석액 및 약액에 와류를 형성하는 공정과,
    상기 희석액의 공급에 의해, 교반이 끝난 상기 희석액 및 약액을 상기 희석액 공급구의 상측으로 개구된 배액구에 유입시켜, 상기 저류 공간으로부터 배출하는 공정
    을 구비하고,
    상기 저류 공간은 평면에서 볼 때 원형이며,
    상기 와류를 형성하는 공정은,
    평면에서 본 상기 저류 공간의 접선 방향으로, 상기 희석액 공급구로부터 상기 희석액을 공급하는 공정을 포함하고,
    상기 희석액 공급구로부터 상기 와류를 형성할 수 있는 제1 유량으로 상기 희석액을 공급하는 공정과,
    상기 희석액 공급구로부터 상기 제1 유량보다 낮은 제2 유량으로 상기 희석액을 공급하는 공정
    을 교대로 반복하여 행하는 것을 특징으로 하는 약액 배출 방법.
  14. 저류부에 설치되는 약액의 저류 공간에 약액을 저류하는 공정과,
    상기 저류 공간으로 개구된 희석액 공급구로부터 상기 저류 공간에 상기 약액의 점도를 낮추기 위한 희석액을 공급하는 공정과,
    상기 희석액과 상기 약액을 교반시키기 위해 상기 저류 공간에 유체를 공급하여, 상기 희석액 및 약액에 와류를 형성하는 공정과,
    상기 희석액의 공급에 의해, 교반이 끝난 상기 희석액 및 약액을 상기 희석액 공급구의 상측으로 개구된 배액구에 유입시켜, 상기 저류 공간으로부터 배출하는 공정
    을 구비하고,
    상기 저류 공간은 평면에서 볼 때 원형이며,
    상기 와류를 형성하는 공정은, 평면에서 본 상기 저류 공간의 접선 방향으로 기체를 공급하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 배출 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 와류를 형성하는 공정은,
    평면에서 본 상기 저류 공간의 접선 방향으로 기체 및 희석액을 공급하여 와류를 형성하는 제1 형성 공정과,
    상기 희석액의 공급을 행하지 않고 상기 기체의 공급을 행하여, 와류를 형성하는 제2 형성 공정
    을 포함하고,
    상기 제1 형성 공정과 상기 제2 형성 공정이 반복하여 행해지는 것을 특징으로 하는 약액 배출 방법.
  16. 약액을 배출하는 약액 배출 기구에 이용되는 컴퓨터 프로그램을 저장한 비일시적 기억 매체로서,
    상기 프로그램은 제12항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 약액 배출 방법을 실행하기 위해 스텝이 조합되어 있는 것을 특징으로 하는 비일시적 기억 매체.
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  18. 삭제
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