KR20100046752A - 유체 흐름 개폐 유닛 및 이를 이용한 기판 처리 장치. - Google Patents

유체 흐름 개폐 유닛 및 이를 이용한 기판 처리 장치. Download PDF

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Abstract

본 발명은 유체 흐름 개폐 유닛 및 이를 이용한 기판 처리 장치를 개시한 것으로서, 컷 오프 밸브와 석백 밸브의 유입 공기 량 뿐만 아니라 유출 공기 량을 조절하여, 노즐의 약액 토출시 약액의 튐과 석백 시 약액의 흘림 발생을 최소화할 수 있다.
Figure P1020080105754
컷 오프 밸브, 석백 밸브, 듀얼 스피드 콘트롤러

Description

유체 흐름 개폐 유닛 및 이를 이용한 기판 처리 장치.{UNIT FOR OPENING AND CLOSING FLUID FLOW, AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE USING THE SAME}
본 발명은 유체의 흐름을 개폐하는 개폐 유닛과, 이를 이용해 처리 유닛으로 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.
현재 반도체 제조 공정에서 사용되는 세정 방법은 건식 세정(Dry Cleaning)과 습식 세정(Wet Cleaning)으로 나누어지며, 습식 세정은 다시 스핀(Spin) 타입의 방식과 배스(Bath) 타입의 방식으로 나누어진다.
스핀 타입의 방식은 한 장의 기판을 처리할 수 있는 척 부재에 기판을 고정한 후, 기판을 회전시키면서 분사 노즐을 통해 기판에 약액 또는 탈이온수를 공급 하여, 원심력에 의해 약액 또는 탈이온수를 기판의 전면으로 퍼지게 함으로써 기판을 세정 처리하며, 기판의 세정 처리 후에는 건조 가스로 기판을 건조한다.
배스 타입의 방식은 세정액이 채워진 다수의 처리조와, 기판을 다수의 처리조로 순차적으로 이송시키는 이송 장치를 구비하고 있으며, 이송 장치를 이용하여 기판을 각 처리조에 순차적으로 로딩(Loading) 및 언로딩(Unloading)하여 일괄 처리 공정으로 세정 공정 및 건조 공정을 진행한다.
본 발명은 컷오프 밸브와 석백 밸브에 유입/유출되는 공기의 양을 조절할 수 있는 유체 흐름 개폐 유닛 및 이를 이용한 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 유체 흐름 개폐 유닛은 공기의 유입/유출에 의해 유체의 흐름을 개폐하는 컷오프 밸브; 상기 컷오프 밸브의 후단에 인접하게 배치되며, 공기의 유입/유출에 의해 유체의 흐름을 석백하는 석백 밸브; 상기 컷오프 밸브에 유입/유출되는 공기의 양을 조절하는 제 1 콘트롤러; 및 상기 석백 밸브에 유입/유출되는 공기의 양을 조절하는 제 2 콘트롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 유체 흐름 개폐 유닛에 있어서, 상기 제 1 콘트롤러에 연결되는 제 1 공기 라인; 상기 제 2 콘트롤러에 연결되는 제 2 공기 라인; 상기 제 1 및 제 2 공기 라인이 합류하는 메인 공기 라인; 및 상기 메인 공기 라인의 타단에 연결되며, 상기 메인 공기 라인 내의 공기 흐름을 개폐하는 솔레노이드 밸브를 더 포함할 수 있다.
상기 유체 흐름 개폐 유닛의 상기 제 1 및 제 2 콘트롤러는 급기시의 공기 흐름 제어가 가능한 미터-인 방식의 콘트롤러와 배기시의 공기 흐름 제어가 가능한 미터-아웃 방식의 콘트롤러가 일체형으로 구비될 수 있다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 장치는 처리액 공급원; 기판을 지지하는 기판 지지 부재와, 상기 기판 지지 부재에 놓인 기판으로 처리액을 분사하는 노즐을 가지는 처리 유닛; 상기 처리액 공급원과 상기 처리 유닛의 상기 노즐을 연결하는 처리액 공급 라인; 및 상기 처리액 공급 라인상에 배치되며, 상기 처리액 공급 라인 내의 상기 처리액의 흐름을 개폐하고 석백하는 처리액 개폐 유닛을 포함하되, 상기 처리액 개폐 유닛은 공기의 유입/유출에 의해 상기 처리액 공급 라인 내의 상기 처리액의 흐름을 개폐하는 컷오프 밸브; 상기 컷오프 밸브의 후단에 인접하게 배치되며, 공기의 유입/유출에 의해 상기 처리액 공급 라인 내의 상기 처리액을 석백하는 석백 밸브; 상기 컷오프 밸브에 유입/유출되는 공기의 양을 조절하는 제 1 콘트롤러; 및 상기 석백 밸브에 유입/유출되는 공기의 양을 조절하는 제 2 콘트롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제 1 콘트롤러에 연결되는 제 1 공기 라인; 상기 제 2 콘트롤러에 연결되는 제 2 공기 라인; 상기 제 1 및 제 2 공기 라인이 합류하는 메인 공기 라인; 및 상기 메인 공기 라인의 타단에 연결되며, 상기 메인 공기 라인 내의 공기 흐름을 개폐하는 솔레노이드 밸브를 더 포함할 수 있다.
상기 기판 처리 장치의 상기 제 1 및 제 2 콘트롤러는 급기시의 공기 흐름 제어가 가능한 미터-인 방식의 콘트롤러와 배기시의 공기 흐름 제어가 가능한 미터-아웃 방식의 콘트롤러가 일체형으로 구비될 수 있다.
본 발명에 의하면, 컷오프 밸브와 석백 밸브에 유입되는 공기의 양 뿐만 아니라 컷오프 밸브와 석백 밸브로부터 유출되는 공기의 양을 조절할 수 있다.
그리고 본 발명에 의하면, 하나의 솔레노이드 밸브를 이용하여 컷오프 밸브에 연결된 콘트롤러와 석백 밸브에 연결된 콘트롤러의 공기 흐름을 개폐할 수 있다.
또한 본 발명에 의하면, 노즐의 약액 토출시 약액의 튐과 석백 시 약액의 흘림 발생을 최소화할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유체 흐름 개폐 유닛 및 이를 이용한 기판 처리 장치을 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
( 실시 예 )
본 실시 예에서는 세정 공정을 진행하는 기판 처리 장치를 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명은 식각 공정, 도포 공정, 현상 공정 등과 같이 기판에 약액을 공급하여 기판을 처리하는 다양한 장치들에 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 정면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(1)는, 기판을 세정 처리하기 위한 것으로, 공정 설비(10)와 설비 전방 단부 모듈(20)을 포함한다. 공정 설비(10)는 기판을 매엽 방식으로 세정 처리하는 공정을 진행한다. 설비 전방 단부 모듈(20)은 공정 설비(10)의 전방에 장착되며, 기판들이 수용된 용기(C)와 공정 설비(10)간에 기판을 이송한다.
설비 전방 단부 모듈(20)은 복수의 로드 포트들(22)과 프레임(24)을 가진다. 로드 포트들(22)은 일 방향으로 나란하게 배치되고, 프레임(24)은 로드 포트들(22) 과 공정 설비(10) 사이에 위치한다. 기판을 수용하는 용기(C)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(미도시)에 의해 로드 포트(22) 상에 놓인다. 용기(C)는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 프레임(24) 내에는 프레임 로봇(미도시)과 도어 오프너(미도시)가 설치된다. 프레임 로봇(미도시)은 로드 포트(22)에 놓인 용기(C)와 공정 설비(10) 간에 기판을 이송하고, 도어 오프너(미도시)는 용기(C)의 도어를 자동으로 개폐한다. 그리고 프레임(24)에는 청정 공기가 프레임(24) 내에서 하강 기류를 형성하며 흐르도록 프레임(200) 내로 청정 공기를 공급하는 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit)(미도시)이 제공될 수 있다.
공정 설비(10)는 메인 프레임(100)과 다수의 공정 유닛들(200,300,400)을 포함한다. 메인 프레임(100)은 공정 설비(10)의 레이아웃에 따라 공정 설비(10)의 뼈대를 이루도록 설치된 구조물이다. 메인 프레임(100)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 선형 구조재들로 이루어진 구조물로 제공될 수 있으며, 메인 프레임(100)에는 공정 설비(10)의 레이아웃(Layout)에 따라 공정 유닛들(200,300,400)이 설치된다.
공정 유닛들(200,300,400)은 기판의 세정 처리를 위한 것으로, 세정 공정상의 기능(Function)에 따라 기판 이송 유닛(200), 버퍼 유닛(300) 및 세정 유닛들(400)로 나뉜다.
기판 이송 유닛(200)은 설비 전방 단부 모듈(20)의 타 측에 수직 방향으로 배치된다. 버퍼 유닛(300)은 기판 이송 유닛(200)과 설비 전방 단부 모듈(20)의 사이에 배치되며, 공정 설비(10)에 로딩되는 기판과 공정 설비(10)로부터 언로딩되는 기판이 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 세정 유닛들(400:400a,400b,400c,400d)은 기판 이송 유닛(200)의 양측에 길이 방향을 따라 나란하게 배치되며, 기판을 세정 처리하는 공정을 진행한다. 버퍼 유닛(300)과 세정 유닛들(400a,400b,400c,400d), 그리고 세정 유닛들(400a,400b,400c,400d) 간에는 기판 이송 유닛(200)에 의해 기판이 이송된다.
도 3은 도 2의 세정 유닛의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 3을 참조하면, 세정 유닛은 기판 지지 부재(420), 용기(440), 그리고 노즐(460)을 포함한다.
기판 지지 부재(420)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하며, 공정이 진행되는 동안 모터 등의 회전 구동 부재(430)에 의해 회전된다. 기판 지지 부재(420)는 원형의 상부 면을 가지는 지지판(422)을 가지며, 지지판(422)의 상부 면에는 기판(W)을 지지하는 핀 부재들(123, 424)이 설치된다. 지지 핀(123)은 기판(W)의 하면을 지지한다. 척킹 핀(424)은 기판(W)의 측면을 지지하여 기판(W)이 정위치에 놓이도록 기판(W)을 정렬한다.
기판 지지 부재(420)의 둘레에는 용기(440)가 배치된다. 용기(440)는 대체로 원통 형상을 가지며, 하부 벽(442)에는 배기 홀(443)이 형성되고, 배기 홀(443)에는 배기관(444)이 연통 설치된다. 배기관(444)에는 펌프와 같은 배기 부재(450)가 연결되며, 배기 부재(450)는 기판(W)의 회전에 의해 비산된 처리액을 포함하는 용 기(440) 내부의 공기를 배기시키도록 음압을 제공한다.
노즐(460)은 세정 공정의 진행시 기판 지지 부재(420)에 놓인 기판(W)의 처리 면으로 처리액을 분사한다. 노즐(460)은 처리액 공급 장치(500)로부터 처리액을 공급받는다.
도 4는 도 3의 노즐에 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치의 구성을 보여주는 도면이다. 도 4를 참조하면, 처리액 공급 장치(500)는 처리액 공급원(510)과 처리액 개폐 유닛(520)을 포함한다. 처리액 공급원(510)은 처리액 공급 라인(511)에 의해 세정 유닛의 노즐(460)에 연결된다. 처리액 공급 라인(511)상에는 처리액 개폐 유닛(520)이 배치되고, 처리액 개폐 유닛(520)의 전단에는 펌프(512)와, 필터(513)가 배치된다.
처리액 공급원(510)으로부터 공급되는 처리액은 펌프(512)에 의해 가압되고, 가압된 처리액은 필터(513)를 거쳐 처리액 개폐 유닛(520)을 통과한 후, 노즐(460)을 통해 기판상에 토출된다.
처리액 개폐 유닛(520)은 컷 오프 밸브(550a)와 석백 밸브(550b)를 포함한다. 컷 오프 밸브(550a)는 가압된 처리액의 흐름을 개폐한다. 석백 밸브(550b)는 처리액 토출 후 노즐(460)의 선단에 존재하는 일정량의 처리액을 흡입하여 후퇴시킴으로써 처리액의 흘림을 방지한다.
컷 오프 밸브(550a)는 밸브 몸체(551a)를 가진다. 밸브 몸체(551a) 내에는 상하 방향으로 이동 가능한 피스톤(552a)이 설치된다. 피스톤(552a)의 하면에는 축(553a)이 수직 방향으로 결합되고, 축(553a)의 하단에는 다이아프램(554a)이 결합된다. 피스톤(552a)의 상부에는 스프링(555a)이 설치된다. 스프링(555a)의 하단은 피스톤(552a)의 상면과 접촉하고, 스프링(555a)의 상단은 밸브 몸체(551a)의 상부벽 내면에 접촉한다.
밸브 몸체(551a)의 측벽에 형성된 유입구(556a)를 통해 피스톤(552a)의 하부로 공기가 유입되면, 피스톤(552a)은 상부로 이동된다. 그리고 유입구(556a)를 통해 공기가 배기되면, 피스톤(552a) 상부에 설치된 스프링(555a)의 복원력에 의해 피스톤(552a)은 하부로 이동된다. 이와 같은 방식에 의해 피스톤(552a)이 상하 방향으로 이동하고, 피스톤(552a)의 상하 이동에 따라 피스톤(552a) 하부의 축(553a)에 결합된 다이아프램(554a)이 상하 이동하면서 밸브 몸체(551a)에 형성된 유로(557a)를 개폐한다.
석백 밸브(550b)는 컷오프 밸브(550a)의 후단에 인접하게 배치된다. 석백 밸브(550b)는 밸브 몸체(551b)를 가진다. 밸브 몸체(551b) 내에는 상하 방향으로 이동 가능한 피스톤(552b)이 설치된다. 피스톤(552b)의 하면에는 축(553b)이 수직 방향으로 결합되고, 축(553b)의 하단에는 다이아프램(554b)이 결합된다. 피스톤(552b)의 하부에는 축(553b)을 감싸도록 스프링(555b)이 설치된다. 스프링(555b)의 상단은 피스톤(552b)의 하면과 접촉하고, 스프링(555b)의 하단은 밸브 몸체(551a)의 측벽 내면에 형성된 돌출부에 접촉한다. 축(553b)의 하단에 결합된 다이아프램(554b)은 돌출부 아래에 위치한다.
밸브 몸체(551b)의 측벽에 형성된 유입구(556b)를 통해 피스톤(552b)의 상부 로 공기가 유입되면, 피스톤(552b)은 하부로 이동된다. 그리고 유입구(556b)를 통해 공기가 배기되면, 피스톤(552b) 하부에 설치된 스프링(555b)의 복원력에 의해 피스톤(552b)은 상부로 이동된다. 이와 같은 방식에 의해 피스톤(552b)이 상하 방향으로 이동하고, 피스톤(552b)의 상하 이동에 따라 피스톤(552b) 하부의 축(553b)에 결합된 다이아프램(554b)이 상하 이동한다. 석백 밸브(550b)에 형성된 유로(557b)는 컷 오프 밸브(550a)에 형성된 유로(557a)와 연통된다.
컷 오프 밸브(550a)의 유입구(556a)에는 공기 라인(571a)에 의해 제 1 콘트롤러(570a)가 연결된다. 제 1 콘트롤러(570a)는 컷오프 밸브(550a)의 유입구(556a)를 통해 유입/유출되는 공기의 양을 조절한다. 석백 밸브(550b)의 유입구(556b)에는 공기 라인(571b)에 의해 제 2 콘트롤러(570b)가 연결된다. 제 2 콘트롤러(570b)는 석백 밸브(550b)의 유입구(556b)를 통해 유입/유출되는 공기의 양을 조절한다.
제 1 및 제 2 콘트롤러(570a,570b)는 급기시 공기의 유량 조절이 가능한 미터-인(Meter-in) 방식의 콘트롤러와 배기시 공기의 유량 조절이 가능한 미터-아웃(Meter-out) 방식의 콘트롤러가 일체형으로 혼용된 방식으로, 듀얼 스피드 콘트롤러(Dual Speed Controller)라고 불린다.
종래에는 미터-인(Meter-in) 방식의 콘트롤러를 이용하여 컷 오프 밸브와 석백 밸브에 유입(급기)되는 공기 량만을 조절하였고, 유출(배기)되는 공기 량은 조절되지 않았다. 이로 인해 컷 오프 밸브의 닫힘 동작이 미세하게 조정되지 않아 노즐의 약액 토출시 약액의 튐 현상이 발생하고, 석백 밸브의 석백 동작이 미세하게 조정되지 않아 석백 시 약액의 흘림 현상이 발생하였다. 그러나 본 발명은 미터- 인(Meter-in) 방식과 미터-아웃(Meter-out) 방식이 일체형으로 혼용된 듀얼 스피드 콘트롤러(Dual Speed Controller)를 이용하여 공기의 유입/유출 량을 모두 조절할 수 있기 때문에, 상기의 문제점들을 용이하게 해결할 수 있다.
제 1 콘트롤러(570a)의 타단에는 공기 라인(572a)이 연결되고, 제 2 콘트로러(570b)의 타단에는 공기 라인(572b)이 연결된다. 공기 라인(572a)과 공기 라인(572b)은 메인 공기 라인(573)으로 합류하고, 메인 공기 라인(573)의 타단에는 솔레노이드 밸브(574)가 연결된다. 솔레노이드 밸브(574)는 메인 공기 라인(573) 내의 공기의 흐름을 개폐한다.
솔레노이드 밸브(574)의 개폐 동작에 따라, 메인 공기 라인(573)을 통해 공급된 공기의 흐름은 에어 라인(572a)과 에어 라인(572b)으로 분기된다. 분기된 공기는 제 1 콘트롤러(570a)와 제 2 콘트롤러(570b)로 각각 유입되고, 제 1 콘트롤러(570a)와 제 2 콘트롤러(570b)는 공기의 유량을 조절하여 에어 라인(571a)과 에어 라인(571b)으로 공급한다. 에어 라인(571a)을 통해 컷 오프 밸브(550a)에 공기가 공급되면, 피스톤(552a)이 상측으로 이동하여 유로(557a)가 열림 상태가 된다. 그리고 에어 라인(571b)을 통해 석백 밸브(550b)에 공기가 공급되면, 피스톤(552b)이 하측으로 이동된다. 이때, 컷 오프 밸브(550a)에 형성된 유로(557a)와 석백 밸브(550b)에 형성된 유로(557b)는 개방된 상태이며, 처리액 공급원(510)으로부터 공급된 처리액은 컷 오프 밸브(550a)와 석백 밸브(550b)의 유로(557a,557b)를 통해 노즐(460)로 공급된다.
노즐(460)을 통한 처리액의 토출이 완료되면, 솔레노이드 밸브(574)의 개폐 동작에 따라, 컷 오프 밸브(550a)와 석백 밸브(550b)에 공급된 공기가 배기된다. 컷 오프 밸브(550a)로부터 배기되는 공기의 유량은 제 1 콘트롤러(570a)에 의해 조절되고, 석백 밸브(550b)로부터 배기되는 공기의 유량은 제 2 콘트롤러(570b)에 의해 조절된다. 컷 오프 밸브(550a)로부터 공기가 배기되면, 피스톤(552a)이 스프링(555a)의 복원력에 의해 하부로 이동하고, 피스톤(552a)의 하부에 결합된 축(553a)이 유로(557a)를 닫힘 상태로 전환시킨다. 석백 밸브(550b)로부터 공기가 배기되면, 피스톤(552b)이 스프링(555b)의 복원력에 의해 상부로 이동하고, 피스톤(552b) 하부의 축(553b)에 결합된 다이아프램(554b)이 상부로 이동하면서 처리액을 흡입하는 석백 동작을 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 컷오프 밸브와 석백 밸브에 유입되는 공기의 양 뿐만 아니라 컷오프 밸브와 석백 밸브로부터 유출되는 공기의 양을 조절할 수 있다.
그리고 , 본 발명은 하나의 솔레노이드 밸브를 이용하여 컷오프 밸브에 연결된 콘트롤러와 석백 밸브에 연결된 콘트롤러의 공기 흐름을 개폐할 수 있다.
또한, 본 발명은 컷 오프 밸브와 석백 밸브의 유입/유출 공기 량의 조절을 통해 노즐의 약액 토출시 약액의 튐과 석백 시 약액의 흘림 발생을 최소화할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으 로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 정면도,
도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 평면도,
도 3은 도 2의 세정 유닛의 일 예를 보여주는 도면,
도 4는 도 3의 노즐에 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
550a : 컷 오프 밸브 550b : 석백 밸브
570a : 제 1 콘트롤러 570b : 제 2 콘트롤러
574 : 솔레노이드 밸브

Claims (6)

  1. 공기의 유입/유출에 의해 유체의 흐름을 개폐하는 컷오프 밸브;
    상기 컷오프 밸브의 후단에 인접하게 배치되며, 공기의 유입/유출에 의해 유체의 흐름을 석백하는 석백 밸브;
    상기 컷오프 밸브에 유입/유출되는 공기의 양을 조절하는 제 1 콘트롤러; 및
    상기 석백 밸브에 유입/유출되는 공기의 양을 조절하는 제 2 콘트롤러
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 흐름 개폐 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 콘트롤러에 연결되는 제 1 공기 라인;
    상기 제 2 콘트롤러에 연결되는 제 2 공기 라인;
    상기 제 1 및 제 2 공기 라인이 합류하는 메인 공기 라인; 및
    상기 메인 공기 라인의 타단에 연결되며, 상기 메인 공기 라인 내의 공기 흐름을 개폐하는 솔레노이드 밸브
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 흐름 개폐 유닛.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 콘트롤러는,
    급기시의 공기 흐름 제어가 가능한 미터-인 방식의 콘트롤러와 배기시의 공 기 흐름 제어가 가능한 미터-아웃 방식의 콘트롤러가 일체형으로 구비된 것을 특징으로 하는 유체 흐름 개폐 유닛.
  4. 처리액 공급원;
    기판을 지지하는 기판 지지 부재와, 상기 기판 지지 부재에 놓인 기판으로 처리액을 분사하는 노즐을 가지는 처리 유닛;
    상기 처리액 공급원과 상기 처리 유닛의 상기 노즐을 연결하는 처리액 공급 라인; 및
    상기 처리액 공급 라인상에 배치되며, 상기 처리액 공급 라인 내의 상기 처리액의 흐름을 개폐하고 석백하는 처리액 개폐 유닛을 포함하되,
    상기 처리액 개폐 유닛은,
    공기의 유입/유출에 의해 상기 처리액 공급 라인 내의 상기 처리액의 흐름을 개폐하는 컷오프 밸브;
    상기 컷오프 밸브의 후단에 인접하게 배치되며, 공기의 유입/유출에 의해 상기 처리액 공급 라인 내의 상기 처리액을 석백하는 석백 밸브;
    상기 컷오프 밸브에 유입/유출되는 공기의 양을 조절하는 제 1 콘트롤러; 및
    상기 석백 밸브에 유입/유출되는 공기의 양을 조절하는 제 2 콘트롤러
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 콘트롤러에 연결되는 제 1 공기 라인;
    상기 제 2 콘트롤러에 연결되는 제 2 공기 라인;
    상기 제 1 및 제 2 공기 라인이 합류하는 메인 공기 라인; 및
    상기 메인 공기 라인의 타단에 연결되며, 상기 메인 공기 라인 내의 공기 흐름을 개폐하는 솔레노이드 밸브
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 콘트롤러는,
    급기시의 공기 흐름 제어가 가능한 미터-인 방식의 콘트롤러와 배기시의 공기 흐름 제어가 가능한 미터-아웃 방식의 콘트롤러가 일체형으로 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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